JP6473037B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板処理装置に関する。

半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板またはフォトマスク用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。

このような基板処理装置では、例えば一枚の基板に対して複数の異なる処理が連続的に行われる。特許文献１に記載された基板処理装置は、反射防止膜用処理ブロックおよびレジスト膜用処理ブロックを含む。反射防止膜用処理ブロックおよびレジスト膜用処理ブロックの各々は複数の塗布処理部を含む。各塗布処理部においては、スピンチャックにより回転する基板上に反射防止膜用またはレジスト膜用の処理液が供給される。それにより、基板上に反射防止膜およびレジスト膜が形成される。

特開２００３−３２４１３９号公報

上記の塗布処理部においては、一般に、回転する基板から飛散する処理液を受け止めるカップおよび処理液を排出するための排出部が設けられる。排出部には、廃液用配管が接続される。カップにより受け止められた処理液は、排出部および廃液用配管を通して廃液設備に送られる。

基板に供給される処理液が高い粘度を有すると、カップにより受け止められる処理液はカップ内に残留しやすくなる。また、各塗布処理部から排出される処理液は排出部または廃液用配管内で滞留しやすい。

そこで、処理液の粘度を低下させるために、各塗布処理部においてカップ内に溶剤が供給される。しかしながら、カップ内に溶剤を供給しても、処理液の粘度によっては、処理液が自重で排出部および廃液用配管を流れる程度まで、処理液の粘度を低下させることが困難な場合がある。

本発明の目的は、高い粘度を有する処理液を円滑に排出させることが可能な基板処理装置を提供することである。

（１）本発明に係る基板処理装置は、処理室と、処理室内で第１の粘度を有する処理液を基板に吐出可能に構成された処理液ノズルと、処理室内で処理液ノズルから吐出される処理液を収集可能に構成された収集部材と、収集部材の下方に設けられ、収集部材により収集された処理液を受けるとともに、受けた処理液を貯留する貯留容器と、貯留容器内に第１の粘度よりも低い第２の粘度を有する溶剤を供給する溶剤供給系と、貯留容器内に貯留された処理液および溶剤を含む液体中に気泡を発生させることにより処理液と溶剤とが混合されるように液体を攪拌する気泡発生機構と、気泡発生機構により攪拌された液体を貯留容器から排出する排出系とを備え、気泡発生機構は、複数の貫通孔を有しかつ貯留容器内に設けられる管状部材と、管状部材に気体を供給する気体供給部とを含み、管状部材の複数の貫通孔を通して液体中に気泡を発生させる。

その基板処理装置においては、処理液ノズルから基板に処理液が吐出されることにより、基板に処理液を用いた処理が行われる。基板の処理に用いられた処理液は、収集部材により収集され、貯留容器に導かれる。また、溶剤供給系から貯留容器に溶剤が供給される。それにより、貯留容器内に処理液と溶剤とを含む液体が貯留される。

貯留容器内の液体が気泡発生機構により攪拌されることにより、処理液と溶剤とが均一に混合される。それにより、貯留容器内の液体の粘度が、第１の粘度よりも低くなるとともに均一化される。したがって、排出系により高い粘度を有する処理液を円滑に排出させることが可能になる。また、上記の気泡発生機構によれば、簡単な構成で貯留容器内の液体を攪拌することができる。

（２）基板処理装置は、処理室内で基板を水平姿勢で保持して回転させる回転保持部をさらに備え、収集部材は、回転保持部により保持される基板の周囲を取り囲むように設けられるカップを含み、カップは、処理液ノズルから回転保持部により回転される基板に処理液が供給される際に、回転される基板から飛散する処理液を受け止める内周面を有し、溶剤供給系は、カップの内周面に溶剤を供給するカップ洗浄機構を含んでもよい。

この場合、処理液を用いた基板の処理時に、基板から飛散する処理液がカップの内周面により受け止められ、貯留容器に導かれる。また、カップの洗浄時に、カップの内周面に付着する処理液とカップの内周面に供給される溶剤とが貯留容器に導かれる。それにより、カップの洗浄に用いた溶剤を、基板の処理に用いられた処理液の粘度を低下させるために利用することができる。

（３）収集部材は、処理液ノズルからの処理液の吐出に関する検査時に処理液ノズルから吐出される処理液を収容するメンテナンス用収容部を含み、溶剤供給系は、貯留容器に溶剤を導く溶剤供給配管を含んでもよい。

この場合、処理液の吐出に関する検査時に、処理液ノズルから吐出される処理液がメンテナンス用収容部に収容されつつ貯留容器に導かれる。このとき、溶剤供給配管から貯留容器内に溶剤を導くことができる。それにより、貯留容器内に処理液と溶剤とが貯留されるとともに攪拌される。したがって、処理液の吐出に関する検査時に、処理液ノズルから吐出された処理液を円滑に排出させることが可能になる。

（４）収集部材は、処理液ノズルからの処理液の吐出に関する検査時に処理液ノズルから吐出される処理液を収容するメンテナンス用収容部をさらに含み、貯留容器は、カップにより収集された処理液およびメンテナンス用収容部により収集された処理液を受けるように構成されてもよい。

この場合、処理液を用いた基板の処理時に基板から飛散する処理液がカップにより貯留容器に導かれるとともに、処理液の吐出に関する検査時に処理液ノズルから吐出される処理液がメンテナンス用収容部に収容されつつ貯留容器に導かれる。また、カップの洗浄時に、カップの内周面に付着する処理液とカップの内周面に供給される溶剤とが貯留容器に導かれる。このように、カップの洗浄に用いた溶剤を、メンテナンス用収容部内の処理液の粘度を低下させるために利用することができる。

（５）溶剤供給系は、処理室内の待機位置で処理液ノズルに溶剤を供給するノズル洗浄機構を含み、収集部材は、待機位置で処理液ノズルから吐出される処理液およびノズル洗浄機構から処理液ノズルに供給される溶剤を収容する待機収容部を含んでもよい。

この場合、待機位置で処理液ノズルに溶剤が供給されることにより、処理液ノズルが洗浄される。待機位置で処理液ノズルから吐出される処理液および処理液ノズルに供給される溶剤は、待機収容部に収容されつつ貯留容器に導かれる。それにより、貯留容器内に処理液と溶剤とが貯留されるとともに攪拌される。したがって、待機位置で処理液ノズルから吐出された処理液を円滑に排出させることが可能になる。

（６）貯留容器は、貯留容器に貯留された液体を排出系に導く排出口を有し、排出口は、貯留容器の底部よりも予め定められた高さ分上方に位置するように形成されてもよい。

この場合、排出口が貯留容器の底部よりも予め定められた高さ分上方に位置するので、貯留容器内では液体が一定量まで貯留される。一定量を超える液体は、排出口から排出系に導かれる。それにより、貯留容器内に液体を貯留するとともに貯留された液体を排出するために、弁等の構成を設ける必要がない。したがって、簡単な構成で貯留容器内に液体を貯留しつつ貯留された液体を排出系により排出することができる。

（７）基板処理装置は、貯留容器に貯留される液体の液面高さを検出する液面検出部と、液面検出部により検出される高さが予め定められたしきい値を超える場合に異常の発生を報知する異常報知部とをさらに備えてもよい。

排出系に粘度の高い液体が詰まると、貯留容器内の液体が排出されない。この状態で、貯留容器に処理液および溶剤が継続して導かれると、貯留容器内の液体が貯留容器から漏れ出る可能性がある。上記の構成によれば、貯留容器に貯留される液体の液面高さがしきい値を超える場合に異常の発生が報知される。したがって、使用者は、排出系に異常が発生したことを迅速かつ容易に認識することができる。

本発明によれば、高い粘度を有する処理液を円滑に排出させることが可能になる。

本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の模式的平面図である。 主として図１の塗布処理部、現像処理部および洗浄乾燥処理部を示す基板処理装置の模式的側面図である。 塗布処理ユニットの平面図である。 基板の塗布処理が行われている状態を示す図である。 図３のカップの洗浄処理が行われている状態を示す図である。 第１液排出装置の平面図である。 図６のＡ−Ａ線断面図である。 第１液排出装置の一方側面図である。 第１液排出装置の他方側面図である。 図３のＫ−Ｋ線断面図である。 第２液排出装置の平面図である。 図１１のＢ−Ｂ線断面図である。 第２液排出装置の一方側面図である。 第２液排出装置の他方側面図である。 主として図１の熱処理部および洗浄乾燥処理部を示す基板処理装置の模式的側面図である。 主として図１の搬送部を示す側面図である。

以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置について図面を用いて説明する。なお、以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等をいう。

［１］基板処理装置の全体構成
図１は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の模式的平面図である。図１および図２以降の所定の図には、位置関係を明確にするために互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印を付している。Ｘ方向およびＹ方向は水平面内で互いに直交し、Ｚ方向は鉛直方向に相当する。

図１に示すように、基板処理装置１００は、インデクサブロック１１、第１の処理ブロック１２、第２の処理ブロック１３、洗浄乾燥処理ブロック１４Ａおよび搬入搬出ブロック１４Ｂを備える。洗浄乾燥処理ブロック１４Ａおよび搬入搬出ブロック１４Ｂにより、インターフェイスブロック１４が構成される。搬入搬出ブロック１４Ｂに隣接するように露光装置１５が配置される。露光装置１５においては、液浸法により基板Ｗに露光処理が行われる。

図１に示すように、インデクサブロック１１は、複数のキャリア載置部１１１および搬送部１１２を含む。各キャリア載置部１１１には、複数の基板Ｗを多段に収納するキャリア１１３が載置される。

搬送部１１２には、制御部１１４および搬送機構１１５が設けられる。制御部１１４は、基板処理装置１００の種々の構成要素を制御する。搬送機構１１５は、基板Ｗを保持するためのハンド１１６を有する。搬送機構１１５は、ハンド１１６により基板Ｗを保持しつつその基板Ｗを搬送する。

搬送部１１２の側面には、メインパネルＰＮが設けられる。メインパネルＰＮは、制御部１１４に接続されている。メインパネルＰＮには、後述する異常の発生の他、基板処理装置１００における基板Ｗの処理状況等が表示される。

第１の処理ブロック１２は、塗布処理部１２１、搬送部１２２および熱処理部１２３を含む。塗布処理部１２１および熱処理部１２３は、搬送部１２２を挟んで対向するように設けられる。搬送部１２２とインデクサブロック１１との間には、基板Ｗが載置される基板載置部ＰＡＳＳ１および後述する基板載置部ＰＡＳＳ２〜ＰＡＳＳ４（図１６）が設けられる。搬送部１２２には、基板Ｗを搬送する搬送機構１２７および後述する搬送機構１２８（図１６）が設けられる。

第２の処理ブロック１３は、現像処理部１３１、搬送部１３２および熱処理部１３３を含む。現像処理部１３１および熱処理部１３３は、搬送部１３２を挟んで対向するように設けられる。搬送部１３２と搬送部１２２との間には、基板Ｗが載置される基板載置部ＰＡＳＳ５および後述する基板載置部ＰＡＳＳ６〜ＰＡＳＳ８（図１６）が設けられる。搬送部１３２には、基板Ｗを搬送する搬送機構１３７および後述する搬送機構１３８（図１６）が設けられる。

洗浄乾燥処理ブロック１４Ａは、洗浄乾燥処理部１６１，１６２および搬送部１６３を含む。洗浄乾燥処理部１６１，１６２は、搬送部１６３を挟んで対向するように設けられる。搬送部１６３には、搬送機構１４１，１４２が設けられる。

搬送部１６３と搬送部１３２との間には、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１および後述の載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ２（図１６）が設けられる。

また、搬送機構１４１，１４２の間において、搬入搬出ブロック１４Ｂに隣接するように、基板載置部ＰＡＳＳ９および後述の載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ（図１６）が設けられる。載置兼冷却部Ｐ−ＣＰにおいて、基板Ｗが露光処理に適した温度に冷却される。

搬入搬出ブロック１４Ｂには、搬送機構１４６が設けられる。搬送機構１４６は、露光装置１５に対する基板Ｗの搬入および搬出を行う。露光装置１５には、基板Ｗを搬入するための基板搬入部１５ａおよび基板Ｗを搬出するための基板搬出部１５ｂが設けられる。

［２］塗布処理部、現像処理部および洗浄乾燥処理部の構成
図２は、主として図１の塗布処理部１２１、現像処理部１３１および洗浄乾燥処理部１６１を示す基板処理装置１００の模式的側面図である。図２に示すように、塗布処理部１２１には、塗布処理室２１，２２，２３，２４が階層的に設けられる。塗布処理室２１〜２４の各々には、塗布処理ユニット１２９が設けられる。塗布処理室２１〜２４の下方に廃液収集部５１Ａが設けられる。各塗布処理室２１〜２４と廃液収集部５１Ａとをつなぐように１または複数の廃液管４１および１または複数の廃液管５１が設けられる。図２では、各塗布処理室２１〜２４と廃液収集部５１Ａとをつなぐ１または複数の廃液管４１，５１が一本の太線で示される。

図３は、塗布処理ユニット１２９の平面図である。図３に示すように、塗布処理ユニット１２９は、支持板９０、複数のスピンチャック２５、複数のカップ２７、複数の処理液ノズル２８、ノズル搬送機構２９、待機ポット２８０、複数の第１液排出装置４００および複数の第２液排出装置５００を備える。本実施の形態においては、各塗布処理ユニット１２９に、２つのスピンチャック２５、２つのカップ２７、２つの第１液排出装置４００および２つの第２液排出装置５００が設けられる。

支持板９０は、Ｘ方向に延びる矩形状の板部材であり、各塗布処理室２１〜２４（図２）内で水平に固定される。支持板９０には、Ｘ方向に並ぶように２つの円形開口９１が形成されている。各円形開口９１の内側にスピンチャック２５およびカップ２７が設けられる。支持板９０における２つの円形開口９１の近傍には、２つのメンテナンス開口９２がそれぞれ形成されている。メンテナンス開口９２に重なるように、支持板９０上にメンテナンス用収容部６００が設けられる。カップ２７およびメンテナンス用収容部６００の下方に第１液排出装置４００が設けられる。カップ２７、第１液排出装置４００およびメンテナンス用収容部６００の詳細は後述する。

２つのカップ２７の側方に待機ポット２８０が設けられる。待機ポット２８０は、複数の待機ブロック２８ｐおよび１つの待機収容部２８１を含む。待機収容部２８１の下方に２つの第２液排出装置５００が設けられる。複数の待機ブロック２８ｐは、待機収容部２８１上で並ぶように設けられる。複数の待機ブロック２８ｐ上に複数の処理液ノズル２８がそれぞれ配置される。待機ポット２８０および第２液排出装置５００の詳細については後述する。

各処理液ノズル２８には、下方を向く吐出部２８ｄ（後述する図４参照）および上方に突出する把持部２８ａが設けられている。また、処理液ノズル２８には、処理液供給管５２の一端が接続される。処理液供給管５２の他端は、図示しない処理液供給装置に接続される。

ノズル搬送機構２９は、ノズル把持部２９１ａおよび長尺状の把持部移動機構２９１，２９２，２９３を備える。把持部移動機構２９２，２９３は、Ｙ方向に延びるようにかつＸ方向に並ぶように支持板９０上に固定される。把持部移動機構２９２は支持板９０の一端部近傍に位置し、把持部移動機構２９３は支持板９０の他端部近傍に位置する。把持部移動機構２９２には、Ｙ方向に延びるボールねじ２９２ａおよびガイド２９２ｂが設けられる。同様に、把持部移動機構２９３には、Ｙ方向に延びるボールねじ２９３ａおよびガイド２９３ｂが設けられる。

把持部移動機構２９２と把持部移動機構２９３との間には、Ｘ方向に延びるように把持部移動機構２９１が設けられる。把持部移動機構２９１の両端は、それぞれ把持部移動機構２９２，２９３のガイド２９２ｂ，２９３ｂにＹ方向に移動可能に取り付けられる。把持部移動機構２９１の一端は、把持部移動機構２９２のボールねじ２９２ａに連結されている。また、把持部移動機構２９１の他端は、把持部移動機構２９３のボールねじ２９３ａに連結されている。ボールねじ２９２ａ，２９３ａは図示しないモータにより回動される。それにより、把持部移動機構２９１がガイド２９２ｂ，２９３ｂに沿ってＹ方向に水平移動する。

把持部移動機構２９１にノズル把持部２９１ａがＸ方向に移動可能に取り付けられる。ノズル把持部２９１ａは、各処理液ノズル２８の把持部２８ａを挟持する一対の挟持アーム２９１ｂを有する。一対の挟持アーム２９１ｂは、図示しない駆動機構によって互いに近接する方向または互いに離間する方向に移動する。

塗布処理ユニット１２９においては、基板Ｗの塗布処理およびカップ２７の洗浄処理が行われる。図４は基板Ｗの塗布処理が行われている状態を示す図であり、図５は図３のカップ２７の洗浄処理が行われている状態を示す図である。図４および図５は、図３のＪ−Ｊ線における塗布処理ユニット１２９の縦断面図に相当する。

図４に示すように、支持板９０の円形開口９１の中央下方にモータ２１０が設けられる。モータ２１０の回転軸２１１は、支持板９０の上方に延びる。回転軸２１１の上端部にスピンチャック２５が取り付けられる。上下方向における回転軸２１１の中央部分に、円板状の回転伝達部２１２が取り付けられる。回転伝達部２１２の上面には、後述する２本のピン２２１をそれぞれ挿入可能な２つのピン挿入孔２１３が形成されている。

カップ２７は、スピンチャック２５の周囲を取り囲むように設けられる。カップ２７は、底部２７ｘおよび外周壁部２７ｙを含む。底部２７ｘは、略円環形状を有する。底部２７ｘの内縁部は所定の高さ分上方に向かって屈曲している。外周壁部２７ｙは、底部２７ｘの外周端部から上方に延びるように形成されている。

カップ２７内には、ベース部材２７ａおよび整流部材２７ｂが取り付けられる。ベース部材２７ａは、カップ２７の底部２７ｘの内縁部上端から回転軸２１１に向かって延びるように形成された円環状部材である。ベース部材２７ａの内径は、回転伝達部２１２の外径よりも大きい。ベース部材２７ａの上面には、複数の溶剤ノズルｓｎが設けられる。複数の溶剤ノズルｓｎは、回転軸２１１の軸心を中心とする円上に並ぶようにかつ外方に向かって斜め上方に向くように設けられる。複数の溶剤ノズルｓｎの各々には図示しない溶剤供給管が接続される。

整流部材２７ｂは、カップ２７の底部２７ｘの内縁部上端から外周壁部２７ｙの内周面近傍まで延びるように形成されている。カップ２７、ベース部材２７ａおよび整流部材２７ｂは、互いに接続されるとともに図示しない昇降装置により上下方向に移動可能に支持される。

カップ２７の底部２７ｘにカップ開口２７ｚが形成されている。カップ開口２７ｚから下方に延びるように、廃液案内管２７ｃが設けられている。廃液案内管２７ｃの下端部は第１液排出装置４００の後述する主案内管４３０内に挿入される。

スピンチャック２５とベース部材２７ａとの間で回転軸２１１を取り囲むように円環状のカップ洗浄部材２２０が設けられる。カップ洗浄部材２２０の内径は、回転軸２１１の外径よりも大きく、ベース部材２７ａの内径および回転伝達部２１２の外径よりも小さい。カップ洗浄部材２２０の下面に２本のピン２２１が設けられている。２本のピン２２１は、カップ洗浄部材２２０の下面から下方に延びる。

カップ洗浄部材２２０の下面における外周端部近傍には、複数の溶剤ノズルｓｎから噴射される溶剤を受けるための円環溝状の溶剤案内部２２２が形成されている。カップ洗浄部材２２０の外周端部には、複数の溶剤噴射口２２３が周方向に並ぶように形成されている。各溶剤噴射口２２３は、カップ洗浄部材２２０の外方の空間と溶剤案内部２２２の内部空間とを連通する。

基板Ｗの塗布処理時には、スピンチャック２５により基板Ｗが水平姿勢で保持され、カップ２７の外周壁部２７ｙの内周面が基板Ｗの外周端部に対向するように、カップ２７が位置決めされる。モータ２１０が動作することにより基板Ｗが回転される。このとき、カップ洗浄部材２２０は、回転伝達部２１２から所定の高さ分上方の位置で、ベース部材２７ａにより支持される。そのため、カップ洗浄部材２２０は回転しない。

複数の処理液ノズル２８のうちのいずれかの処理液ノズル２８がノズル搬送機構２９により基板Ｗの上方に移動される。この状態で、移動された処理液ノズル２８の吐出部２８ｄから基板Ｗに処理液が吐出される。それにより、回転する基板Ｗ上に処理液が塗布される。処理液は、反射防止膜用の処理液またはレジスト膜用の処理液（レジスト液）である。回転する基板Ｗから外方に飛散する処理液は、カップ２７の外周壁部２７ｙの内周面により受け止められる。受け止められた処理液は、カップ２７の底部２７ｘに収集され、カップ開口２７ｚから廃液案内管２７ｃを通して第１液排出装置４００に導かれる。

塗布処理室２２，２４の塗布処理ユニット１２９においては、反射防止膜用の処理液が処理液ノズル２８から基板Ｗに供給され、基板Ｗ上に反射防止膜が形成される。塗布処理室２１，２３の塗布処理ユニット１２９においては、レジスト液が処理液ノズル２８から基板Ｗに供給され、基板Ｗ上にレジスト膜が形成される。レジスト液としては、例えば顔料を含むカラーレジスト液が用いられる。

ここで、塗布処理ユニット１２９は、図示しないエッジリンスノズルおよびその搬送機構をさらに備える。エッジリンスノズルは、上記の塗布処理により基板Ｗ上に処理液が塗布された後、基板Ｗの周縁部近傍に移動される。この状態で、エッジリンスノズルから、回転する基板Ｗの周縁部に溶剤が吐出される。それにより、基板Ｗの周縁部に付着する処理液が除去される。

基板Ｗの塗布処理が終了しかつ基板Ｗの周縁部に塗布された処理液が除去された後、基板Ｗの回転が停止され、スピンチャック２５から基板Ｗが搬出される。基板Ｗの搬出時には、カップ２７の上端部がスピンチャック２５よりも下方に位置するように、カップ２７が下降される。この状態で、スピンチャック２５上の基板Ｗが搬出される。

処理液の粘度が高いと、カップ２７により受け止められる処理液の一部がカップ２７の内周面に付着し、カップ２７内に残留する。そこで、基板Ｗが搬出された後、処理液の粘度よりも低い粘度を有する溶剤を用いてカップ２７の洗浄処理が行われる。

塗布処理ユニット１２９で用いられる溶剤としては、基板Ｗに供給される処理液に含まれる溶剤と同じ溶剤、または処理液に含まれる溶剤と同種の成分を含む溶剤が用いられる。このような溶剤として、例えばシクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、乳酸エチルまたはこれらの混合物がある。また、溶剤としては、上記の例の他、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）またはアセトン等を用いることもできる。

カップ２７の洗浄処理時には、図５に示すように、カップ２７が下降することによりカップ洗浄部材２２０に設けられた２本のピン２２１が回転伝達部２１２の２つのピン挿入孔２１３にそれぞれ挿入される。また、カップ洗浄部材２２０が、ベース部材２７ａから所定の高さ分上方の位置で回転伝達部２１２により支持される。このとき、カップ２７の外周壁部２７ｙの内周面がカップ洗浄部材２２０の外周端部に対向するように、カップ２７が位置決めされる。

この状態で、モータ２１０が動作することによりカップ洗浄部材２２０が回転伝達部２１２とともに回転される。また、ベース部材２７ａ上の複数の溶剤ノズルｓｎに溶剤が供給される。それにより、回転するカップ洗浄部材２２０の溶剤案内部２２２に、複数の溶剤ノズルｓｎから噴射される溶剤が進入する。溶剤案内部２２２に進入した溶剤は、遠心力により複数の溶剤噴射口２２３からカップ２７の外周壁部２７ｙの内周面に向かって噴射される。それにより、カップ２７内に残留する処理液は、溶剤により溶解され、溶剤とともに第１液排出装置４００に導かれる。このようにして、カップ２７が洗浄される。

カップ２７の外周壁部２７ｙの内周面に噴射された溶剤は、その内周面に付着する処理液とともに収集され、カップ開口２７ｚから廃液案内管２７ｃを通して第１液排出装置４００に導かれる。

図４および図５では、上記のカップ２７とともにメンテナンス用収容部６００およびその周辺部材の構成が示される。メンテナンス用収容部６００は、漏斗形状を有する。メンテナンス用収容部６００の内部には、計量容器６２０が取り出し可能に配置される。メンテナンス用収容部６００の底部開口からメンテナンス開口９２を通して下方に延びるように廃液案内管６１０が設けられる。廃液案内管６１０の下端部は、第１液排出装置４００の後述する副案内管４４０内に挿入される。

本実施の形態においては、例えば基板Ｗの塗布処理が行われる前に、各処理液ノズル２８から予め定められた量の処理液が吐出されるか否かが検査される。この吐出量検査時には、複数の処理液ノズル２８のいずれかの処理液ノズル２８から計量容器６２０内に処理液が吐出される。次に、計量容器６２０がメンテナンス用収容部６００から取り出され、計量容器６２０に吐出された処理液の量が計測される。その後、計量容器６２０内の処理液がメンテナンス用収容部６００内に流される。

このとき、メンテナンス用収容部６００内に流される処理液は、メンテナンス用収容部６００に収容されつつ廃液案内管６１０を通して第１液排出装置４００に導かれる。上記の検査終了後、計量容器６２０が再びメンテナンス用収容部６００の内部に配置される。

なお、処理液ノズル２８の吐出量検査が行われない場合、メンテナンス用収容部６００内に計量容器６２０は配置されなくてもよい。この場合、例えば処理液ノズル２８から吐出される処理液の方向等を検査するために、処理液ノズル２８からメンテナンス用収容部６００に直接処理液が吐出されてもよい。この場合にも、吐出された処理液は、メンテナンス用収容部６００に収容されつつ廃液案内管６１０を通して第１液排出装置４００に導かれる。

図６は第１液排出装置４００の平面図であり、図７は図６のＡ−Ａ線断面図であり、図８は第１液排出装置４００の一方側面図であり、図９は第１液排出装置４００の他方側面図である。

図６および図７に示すように、第１液排出装置４００は、主液受け部４１０および副液受け部４２０を備える。主液受け部４１０は、箱形状を有し、前面部４１１、後面部４１２、上面部４１３、下面部４１４、一方側面部４１５および他方側面部４１６を含む。一方側面部４１５には、下端部から上方に延びるように矩形の開口部４１５ａが形成されている。

副液受け部４２０は、一側部が開放された箱形状を有し、前面部４２１、後面部４２２、上面部４２３、下面部４２４および一方側面部４２５を含む。主液受け部４１０の内部空間と副液受け部４２０の内部空間とが開口部４１５ａを通して連通するように、副液受け部４２０が主液受け部４１０に取り付けられる。

図７および図８に示すように、一方側面部４１５には、上記の開口部４１５ａに加えて液排出部４１５ｂが形成されている。液排出部４１５ｂは貫通孔を含む。液排出部４１５ｂは、一方側面部４１５の下端部（第１液排出装置４００の底部）よりも予め定められた高さ分上方の位置に形成されている。液排出部４１５ｂに廃液管４１が接続される。

図７および図９に示すように、他方側面部４１６には、液面センサ４９０が設けられるとともに、気体供給部４１６ａおよび溶剤供給部４１６ｂが形成されている。液面センサ４９０としては、例えば静電容量式液面センサ、光学式液面センサまたは超音波式液面センサ等を用いることができる。気体供給部４１６ａおよび溶剤供給部４１６ｂの各々は貫通孔を含む。

図７に示すように、気体供給部４１６ａは、他方側面部４１６の下端部近傍で液排出部４１５ｂよりも低い位置に形成される。主液受け部４１０の内部で他方側面部４１６の内面から一方側面部４１５の近傍まで延びるように気体供給部４１６ａに管状部材４５が取り付けられる。管状部材４５の先端部は閉塞されている。管状部材４５には、複数の貫通孔４５ｈが形成されている。複数の貫通孔４５ｈは、管状部材４５の軸方向に等間隔で並ぶ。主液受け部４１０内の外部で気体供給部４１６ａに気体供給管４４の一端が取り付けられる。この状態で、気体供給管４４の内部空間と管状部材４５の内部空間とが連通する。気体供給管４４の他端は、図示しない気体供給装置に接続される。

溶剤供給部４１６ｂは、他方側面部４１６の上端部近傍でかつ液排出部４１５ｂよりも高い位置に形成される。溶剤供給部４１６ｂには、溶剤供給管４３の一端が挿入される。溶剤供給管４３の他端は、図示しない溶剤供給装置に接続される。

主液受け部４１０の上面部４１３には開口部４１３ａが形成されている。開口部４１３ａから上方に延びるように主案内管４３０が設けられている。また、副液受け部４２０の上面部４２３には開口部４２３ａが形成されている。開口部４２３ａから上方に延びるように副案内管４４０が設けられている。

基板Ｗの塗布処理時には、処理液が図４の廃液案内管２７ｃを通して主案内管４３０内に導かれる。また、カップ２７の洗浄処理時には、処理液および溶剤が図４の廃液案内管２７ｃを通して主案内管４３０内に導かれる。そのため、カップ２７から主案内管４３０内に導かれる液体の粘度は、基板Ｗの塗布処理時に高くなり、カップ２７の洗浄処理時に低くなる。したがって、基板Ｗの塗布処理時に主案内管４３０内に導かれる処理液のみが廃液として直接図２の廃液管４１に流れ込むと、廃液管４１内で廃液が滞留し、廃液が詰まる可能性がある。

そこで、本実施の形態では、主案内管４３０内に導かれる処理液および溶剤が、主液受け部４１０により受け止められる。上記のように、液排出部４１５ｂは第１液排出装置４００の底部よりも上方に形成されているので、受け止められた処理液および溶剤は廃液として第１液排出装置４００内に一定量まで貯留される。このように、第１液排出装置４００内に貯留される廃液には、基板Ｗの塗布処理時に受け止められる処理液とカップ２７の洗浄処理時に受け止められる処理液および溶剤とが含まれる。

管状部材４５が廃液の液面よりも下方に位置する状態で、気体供給管４４を通して管状部材４５に気体が供給され、複数の貫通孔４５ｈから廃液内に多数の気泡が発生する。本例では、気体として空気が用いられる。

多数の気泡が廃液内を上昇することにより、廃液が攪拌され、処理液と溶剤とが均一に混合される。それにより、第１液排出装置４００内の廃液の粘度が、溶剤により溶解される前の処理液の粘度よりも低くなるとともに均一化される。このように、本実施の形態では、カップ２７の洗浄処理に用いられた溶剤が、基板Ｗの塗布処理に用いられた処理液の粘度を低下させるために有効利用される。

攪拌された廃液が液排出部４１５ｂから廃液管４１を通して排出されることにより、図２の廃液管４１において廃液が自重で円滑に下方に流れる。それにより、廃液管４１内に廃液が詰まることが防止される。

また、本実施の形態では、例えば基板Ｗの塗布処理時およびカップ２７の洗浄処理時に、溶剤供給管４３を通して溶剤供給部４１６ｂから第１液排出装置４００内に溶剤が導かれる。それにより、第１液排出装置４００内で貯留される廃液の粘度をより低くすることができる。したがって、廃液管４１に廃液が詰まることが十分に防止される。

液面センサ４９０は、第１液排出装置４００に貯留される廃液の液面が予め定められた高さ（以下、第１のしきい高さと呼ぶ。）を超えているか否かを示す信号を図１の制御部１１４に与える。第１のしきい高さは、液排出部４１５ｂよりも高く設定される。

廃液管４１に廃液が詰まると、第１液排出装置４００内の廃液が液排出部４１５ｂから排出されない。この状態で第１液排出装置４００内に処理液および溶剤が継続して導かれると、廃液が第１液排出装置４００から漏れ出る可能性がある。そこで、第１液排出装置４００内の廃液の液面が第１のしきい高さを超えている場合、図１の制御部１１４は、例えば図１のメインパネルＰＮに廃液管４１の異常の発生を表示させるとともに、塗布処理ユニット１２９の動作を停止させる。それにより、使用者は、廃液管４１に廃液が詰まっていることを迅速かつ容易に認識することができる。また、第１液排出装置４００から廃液が漏れ出ることが防止される。

処理液ノズル２８の吐出量検査時には、計量容器６２０（図４）からメンテナンス用収容部６００（図４）内に流される処理液が廃液案内管６１０（図４）を通して副案内管４４０内に導かれる。このとき、溶剤供給管４３を通して溶剤供給部４１６ｂから第１液排出装置４００内に溶剤が導かれる。それにより、第１液排出装置４００内では、処理液および溶剤が廃液として一定量まで貯留される。この状態で、気体供給管４４を通して管状部材４５に気体が供給され、第１液排出装置４００内の廃液が攪拌される。したがって、処理液ノズル２８の吐出量検査時においても、基板Ｗの塗布処理時と同様に、図２の廃液管４１において廃液が自重で円滑に下方に流れる。それにより、廃液管４１内に廃液が詰まることが防止される。

上記のように、第１液排出装置４００においては、基板Ｗの塗布処理に用いられた処理液およびカップ２７の洗浄処理に用いられた溶剤に加えて、吐出量検査で処理液ノズル２８から吐出された処理液が廃液として貯留される。それにより、カップ２７の洗浄処理に用いられた溶剤が、基板Ｗの塗布処理に用いられた処理液とともに吐出量検査で処理液ノズル２８から吐出された処理液の粘度を低下させるために有効利用される。

図１０は、図３のＫ−Ｋ線断面図である。図３および図１０に示すように、待機収容部２８１は、略箱形状を有し、Ｘ方向に延びるように設けられる。待機収容部２８１は、複数の待機ブロック２８ｐの一部を支持可能な上面部２８１ｕを有する。上面部２８１ｕには、待機収容部２８１の一端部から他端部まで延びるように上部開口２８１ａが形成されている。Ｙ方向において上部開口２８１ａをまたぐように、複数の待機ブロック２８ｐの各々が待機収容部２８１の上面部２８１ｕ上に設けられる。

図１０に示すように、待機収容部２８１の底部には、Ｘ方向に並ぶように２つの下部開口２８１ｂが形成される。また、待機収容部２８１の底部には、２つの下部開口２８１ｂから斜め上方に傾斜する複数の傾斜部２８１ｃが形成される。さらに、各下部開口２８１ｂから下方に延びるように廃液案内管２８２が設けられる。廃液案内管２８２の下端部は、後述する第２液排出装置５００内に挿入される。

図３に示すように、複数の待機ブロック２８ｐの各々には、溶剤供給管５３の一端が接続される。溶剤供給管５３の他端は、図示しない溶剤供給装置に接続される。処理液ノズル２８が待機ブロック２８ｐ上に配置された状態で待機ブロック２８ｐに溶剤が供給されることにより、処理液ノズル２８の吐出部２８ｄ（図１０）およびその周辺部に溶剤が噴射される。それにより、処理液ノズル２８が洗浄される。

図１０に示すように、待機ポット２８０の複数の待機ブロック２８ｐの各々には、吐出部２８ｄから吐出される処理液および吐出部２８ｄに噴射された溶剤を待機収容部２８１の上部開口２８１ａに導く経路２８ｔが形成されている。

待機ポット２８０においては、例えば基板Ｗに処理液を供給する直前の処理液ノズル２８から所定量の処理液が吐出される（プリディスペンス）。この場合、吐出された処理液は、待機ブロック２８ｐの経路２８ｔを通して待機収容部２８１に収容されつつ２つの廃液案内管２８２のうち少なくとも一方を通して２つの第２液排出装置５００のうち少なくとも一方に導かれる。

また、待機ポット２８０においては、処理液ノズル２８の洗浄時に、処理液ノズル２８に噴射された溶剤が、待機ブロック２８ｐの経路２８ｔを通して待機収容部２８１に収容されつつ２つの廃液案内管２８２のうち少なくとも一方を通して２つの第２液排出装置５００のうち少なくとも一方に導かれる。

第２液排出装置５００の詳細について説明する。図１１は第２液排出装置５００の平面図であり、図１２は図１１のＢ−Ｂ線断面図であり、図１３は第２液排出装置５００の一方側面図であり、図１４は第２液排出装置５００の他方側面図である。

図１１および図１２に示すように、第２液排出装置５００は、箱形状を有し、前面部５１１、後面部５１２、下面部５１４、一方側面部５１５および他方側面部５１６を含む。第２液排出装置５００の上端部は開放されている。

図１２および図１３に示すように、一方側面部５１５には、液排出部５１５ａが形成されている。液排出部５１５ａは貫通孔を含む。液排出部５１５ａは、一方側面部５１５の下端部（第２液排出装置５００の底部）よりも予め定められた高さ分上方の位置に形成されている。液排出部５１５ａに廃液管５１が接続される。

図１２および図１４に示すように、他方側面部５１６には、気体供給部５１６ａが形成されている。気体供給部５１６ａは貫通孔を含む。また、気体供給部５１６ａは、他方側面部５１６の下端部の近傍で液排出部５１５ａよりも低い位置に形成される。第２液排出装置５００の内部で他方側面部５１６の内面から一方側面部５１５の近傍まで延びるように気体供給部５１６ａに管状部材５５が取り付けられる。気体供給部５１６ａの外部で気体供給部５１６ａに気体供給管５４の一端が取り付けられる。第２液排出装置５００に設けられる管状部材５５は、第１液排出装置４００に設けられる管状部材４５と基本的に同じ構成を有する。

図１０の待機ポット２８０から導かれる処理液および溶剤は、第２液排出装置５００により受け止められ、廃液として第２液排出装置５００内に一定量まで貯留される。この状態で、第１液排出装置４００の例と同様に、気体供給管５４を通して管状部材５５に気体が供給される。それにより、廃液が攪拌され、処理液と溶剤とが均一に混合される。攪拌された廃液が液排出部５１５ａから廃液管５１を通して排出されることにより、図２の廃液管５１において廃液が自重で円滑に下方に流れる。それにより、廃液管５１内に廃液が詰まることが防止される。

液面センサ５９０は、上記の液面センサ４９０と同じ構成を有し、第２液排出装置５００に貯留される廃液の液面が予め定められた高さ（以下、第２のしきい高さと呼ぶ。）を超えているか否かを示す信号を図１の制御部１１４に与える。第２のしきい高さは、液排出部５１５ａよりも高く設定される。第２液排出装置５００内の廃液の液面が第２のしきい高さを超えている場合、制御部１１４は、例えば図１のメインパネルＰＮに廃液管５１の異常の発生を表示させるとともに、塗布処理ユニット１２９の動作を停止させる。それにより、使用者は、廃液管５１に廃液が詰まっていることを迅速かつ容易に認識することができる。また、第２液排出装置５００から廃液が漏れ出ることが防止される。

図１１〜図１４の第２液排出装置５００に接続される廃液管５１は、図６〜図９の第１液排出装置４００に接続される廃液管４１と合流して、図２の廃液収集部５１Ａに導かれる。

図２に示すように、現像処理部１３１には、現像処理室３１，３３，３２，３４が階層的に設けられる。現像処理室３１〜３４の各々には現像処理ユニット１３９が設けられる。現像処理室３１〜３４の下方に廃液収集部６１Ａが設けられる。現像処理ユニット１３９は、塗布処理ユニット１２９と同様に、複数のスピンチャック３５および複数のカップ３７を備える。また、図１に示すように、現像処理ユニット１３９は、現像液を吐出する２つの現像ノズル３８およびその現像ノズル３８をＸ方向に移動させる移動機構３９を備える。

現像処理ユニット１３９においては、図示しない駆動装置により基板Ｗを保持するスピンチャック３５が回転される。この状態で、一方の現像ノズル３８がＸ方向に移動しつつ各基板Ｗに現像液を供給し、その後、他方の現像ノズル３８が移動しつつ各基板Ｗに現像液を供給する。それにより、基板Ｗの現像処理が行われる。

各現像処理室３１〜３４と廃液収集部６１Ａとをつなぐように１または複数の廃液管６１が設けられる。図２では、１つの現像処理室ごとに１つの廃液管６１が示される。各現像処理室３１〜３４において使用された現像液の一部または全ては、１または複数の廃液管６１を通して廃液収集部６１Ａに導かれる。

現像液の粘度は、基板Ｗの塗布処理に用いられる処理液の粘度よりも十分に低い。そのため、各現像処理ユニット１３９には、廃液管６１に導かれる前の廃液を攪拌するための構成（上記の第１液排出装置４００および第２液排出装置５００に相当する構成）は設けられなくてもよい。

洗浄乾燥処理部１６１には、複数（本例では４つ）の洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１が設けられる。洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１においては、露光処理前の基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われる。

［３］熱処理部、洗浄乾燥処理部および搬送部の構成
図１５は、主として図１の熱処理部１２３，１３３および洗浄乾燥処理部１６２を示す基板処理装置１００の模式的側面図である。図１２に示すように、熱処理部１２３は、上方に設けられる上段熱処理部３０１および下方に設けられる下段熱処理部３０２を有する。上段熱処理部３０１および下段熱処理部３０２には、複数の熱処理ユニットＰＨＰ、複数の密着強化処理ユニットＰＡＨＰおよび複数の冷却ユニットＣＰが設けられる。

熱処理ユニットＰＨＰにおいては、基板Ｗの加熱処理が行われる。密着強化処理ユニットＰＡＨＰにおいては、基板Ｗと反射防止膜との密着性を向上させるための密着強化処理が行われる。具体的には、密着強化処理ユニットＰＡＨＰにおいて、基板ＷにＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラサン）等の密着強化剤が塗布されるとともに、基板Ｗに加熱処理が行われる。冷却ユニットＣＰにおいては、基板Ｗの冷却処理が行われる。

熱処理部１３３は、上方に設けられる上段熱処理部３０３および下方に設けられる下段熱処理部３０４を有する。上段熱処理部３０３および下段熱処理部３０４には、冷却ユニットＣＰ、複数の熱処理ユニットＰＨＰおよびエッジ露光部ＥＥＷが設けられる。

エッジ露光部ＥＥＷにおいては、基板Ｗ上に形成されたレジスト膜の周縁部の一定幅の領域に露光処理（エッジ露光処理）が行われる。上段熱処理部３０３および下段熱処理部３０４において、洗浄乾燥処理ブロック１４Ａに隣り合うように設けられる熱処理ユニットＰＨＰは、洗浄乾燥処理ブロック１４Ａからの基板Ｗの搬入が可能に構成される。

洗浄乾燥処理部１６２には、複数（本例では５つ）の洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２が設けられる。洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２は、洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１と同じ構成を有する。洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２においては、露光処理後の基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われる。

図１６は、主として図１の搬送部１２２，１３２，１６３を示す側面図である。図１６に示すように、搬送部１２２は上段搬送室１２５および下段搬送室１２６を有し、搬送部１３２は上段搬送室１３５および下段搬送室１３６を有する。上段搬送室１２５には搬送機構１２７が設けられ、下段搬送室１２６には搬送機構１２８が設けられる。また、上段搬送室１３５には搬送機構１３７が設けられ、下段搬送室１３６には搬送機構１３８が設けられる。

搬送部１１２と上段搬送室１２５との間には、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が設けられ、搬送部１１２と下段搬送室１２６との間には、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４が設けられる。上段搬送室１２５と上段搬送室１３５との間には、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６が設けられ、下段搬送室１２６と下段搬送室１３６との間には、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８が設けられる。

上段搬送室１３５と搬送部１６３との間には、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１が設けられ、下段搬送室１３６と搬送部１６３との間には載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ２が設けられる。搬送部１６３において搬入搬出ブロック１４Ｂと隣接するように、基板載置部ＰＡＳＳ９および複数の載置兼冷却部Ｐ−ＣＰが設けられる。

搬送機構１２７は、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２，ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６、塗布処理室２１，２２（図２）および上段熱処理部３０１（図１５）の間で基板Ｗを搬送可能に構成される。搬送機構１２８は、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４，ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８、塗布処理室２３，２４（図２）および下段熱処理部３０２（図１５）の間で基板Ｗを搬送可能に構成される。

搬送機構１３７は、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１、現像処理室３１，３２（図２）および上段熱処理部３０３（図１５）の間で基板Ｗを搬送可能に構成される。搬送機構１３８は、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ２、現像処理室３３，３４（図２）および下段熱処理部３０４（図１５）の間で基板Ｗを搬送可能に構成される。

搬送部１６３の搬送機構１４１（図１）は、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ、基板載置部ＰＡＳＳ９、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２および洗浄乾燥処理部１６１（図２）の間で基板Ｗを搬送可能に構成される。

搬送部１６３の搬送機構１４２（図１）は、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ、基板載置部ＰＡＳＳ９、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２、洗浄乾燥処理部１６２（図１５）、上段熱処理部３０３（図１５）および下段熱処理部３０４（図１５）の間で基板Ｗを搬送可能に構成される。

［４］基板処理装置の全体の動作
図１、図２、図１５および図１６を参照しながら基板処理装置１００の動作を説明する。インデクサブロック１１のキャリア載置部１１１（図１）に、未処理の基板Ｗが収容されたキャリア１１３が載置される。搬送機構１１５は、キャリア１１３から基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ３（図１６）に未処理の基板Ｗを搬送する。また、搬送機構１１５は、基板載置部ＰＡＳＳ２，ＰＡＳＳ４（図１６）に載置された処理済の基板Ｗをキャリア１１３に搬送する。

第１の処理ブロック１２において、搬送機構１２７（図１６）は、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された基板Ｗを密着強化処理ユニットＰＡＨＰ（図１５）、冷却ユニットＣＰ（図１５）および塗布処理室２２（図２）に順に搬送する。次に、搬送機構１２７は、基板Ｗを熱処理ユニットＰＨＰ（図１５）、冷却ユニットＣＰ（図１５）および塗布処理室２１（図２）に順に搬送する。続いて、搬送機構１２７は、基板Ｗを熱処理ユニットＰＨＰ（図１５）および基板載置部ＰＡＳＳ５（図１６）に順に搬送する。また、搬送機構１２７は、基板載置部ＰＡＳＳ６（図１６）に載置された現像処理後の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２（図１６）に搬送する。

この場合、密着強化処理ユニットＰＡＨＰにおいて、基板Ｗに密着強化処理が行われた後、冷却ユニットＣＰにおいて、反射防止膜の形成に適した温度に基板Ｗが冷却される。次に、塗布処理室２２において、塗布処理ユニット１２９（図２）により基板Ｗ上に反射防止膜が形成される。続いて、熱処理ユニットＰＨＰにおいて、基板Ｗの熱処理が行われた後、冷却ユニットＣＰにおいて、レジスト膜の形成に適した温度に基板Ｗが冷却される。次に、塗布処理室２１において、塗布処理ユニット１２９（図２）により、基板Ｗ上にレジスト膜が形成される。その後、熱処理ユニットＰＨＰにおいて、基板Ｗの熱処理が行われ、その基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ５に載置される。

搬送機構１２８（図１６）は、基板載置部ＰＡＳＳ３に載置された基板Ｗを密着強化処理ユニットＰＡＨＰ（図１５）、冷却ユニットＣＰ（図１５）および塗布処理室２４（図２）に順に搬送する。次に、搬送機構１２８は、基板Ｗを熱処理ユニットＰＨＰ（図１５）、冷却ユニットＣＰ（図１５）および塗布処理室２３（図２）に順に搬送する。続いて、搬送機構１２８は、基板Ｗを熱処理ユニットＰＨＰ（図１５）および基板載置部ＰＡＳＳ７（図１６）に順に搬送する。また、搬送機構１２８は、基板載置部ＰＡＳＳ８（図１６）に載置された現像処理後の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ４（図１６）に搬送する。塗布処理室２３，２４（図２）および下段熱処理部３０２（図１５）における基板Ｗの処理内容は、上記の塗布処理室２１，２２（図２）および上段熱処理部３０１（図１５）における基板Ｗの処理内容と同様である。

第２の処理ブロック１３において、搬送機構１３７（図１６）は、基板載置部ＰＡＳＳ５に載置されたレジスト膜形成後の基板Ｗをエッジ露光部ＥＥＷ（図１５）および載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１（図１６）に順に搬送する。この場合、エッジ露光部ＥＥＷにおいて、基板Ｗにエッジ露光処理が行われる。エッジ露光処理後の基板Ｗが載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１に載置される。

また、搬送機構１３７（図１６）は、洗浄乾燥処理ブロック１４Ａに隣接する熱処理ユニットＰＨＰ（図１５）から露光処理後でかつ熱処理後の基板Ｗを取り出す。搬送機構１３７は、その基板Ｗを冷却ユニットＣＰ（図１５）、現像処理室３１，３２のいずれか一方（図２）、熱処理ユニットＰＨＰ（図１５）および基板載置部ＰＡＳＳ６（図１６）に順に搬送する。

この場合、冷却ユニットＣＰにおいて、現像処理に適した温度に基板Ｗが冷却された後、現像処理室３１，３２のいずれか一方において、現像処理ユニット１３９により基板Ｗの現像処理が行われる。その後、熱処理ユニットＰＨＰにおいて、基板Ｗの熱処理が行われ、その基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ６に載置される。

搬送機構１３８（図１６）は、基板載置部ＰＡＳＳ７に載置されたレジスト膜形成後の基板Ｗをエッジ露光部ＥＥＷ（図１５）および載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ２（図１６）に順に搬送する。この場合、エッジ露光部ＥＥＷにおいて、基板Ｗにエッジ露光処理が行われる。エッジ露光処理後の基板Ｗが載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ２に載置される。

また、搬送機構１３８（図１６）は、洗浄乾燥処理ブロック１４Ａに隣接する熱処理ユニットＰＨＰ（図１５）から露光処理後でかつ熱処理後の基板Ｗを取り出す。搬送機構１３８は、その基板Ｗを冷却ユニットＣＰ（図１５）、現像処理室３３，３４のいずれか一方（図２）、熱処理ユニットＰＨＰ（図１５）および基板載置部ＰＡＳＳ８（図１６）に順に搬送する。現像処理室３３，３４および下段熱処理部３０４における基板Ｗの処理内容は、上記の現像処理室３１，３２（図２）および上段熱処理部３０３（図１５）における基板Ｗの処理内容と同様である。

洗浄乾燥処理ブロック１４Ａにおいて、搬送機構１４１（図１）は、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２（図１６）に載置された基板Ｗを洗浄乾燥処理部１６１の洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１（図２）に搬送する。続いて、搬送機構１４１は、基板Ｗを洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１から載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ（図１６）に搬送する。この場合、洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１において、基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われた後、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰにおいて、露光装置１５（図１）における露光処理に適した温度に基板Ｗが冷却される。

搬送機構１４２（図１）は、基板載置部ＰＡＳＳ９（図１６）に載置された露光処理後の基板Ｗを洗浄乾燥処理部１６２の洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２（図１５）に搬送する。また、搬送機構１４２は、洗浄および乾燥処理後の基板Ｗを洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２から上段熱処理部３０３の熱処理ユニットＰＨＰ（図１５）または下段熱処理部３０４の熱処理ユニットＰＨＰ（図１５）に搬送する。この熱処理ユニットＰＨＰにおいては、露光後ベーク（ＰＥＢ）処理が行われる。

搬入搬出ブロック１４Ｂにおいて、搬送機構１４６（図１）は、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ（図１６）に載置された露光処理前の基板Ｗを露光装置１５の基板搬入部１５ａ（図１）に搬送する。また、搬送機構１４６（図１）は、露光装置１５の基板搬出部１５ｂ（図１）から露光処理後の基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ９（図１６）に搬送する。

なお、露光装置１５が基板Ｗの受け入れをできない場合、露光処理前の基板Ｗが載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２に一時的に収容される。また、第２の処理ブロック１３の現像処理ユニット１３９（図２）が露光処理後の基板Ｗの受け入れをできない場合、露光処理後の基板Ｗが載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２に一時的に収容される。

本実施の形態においては、上段に設けられた塗布処理室２１，２２、現像処理室３１，３２および上段熱処理部３０１，３０３における基板Ｗの処理と、下段に設けられた塗布処理室２３，２４、現像処理室３３，３４および下段熱処理部３０２，３０４における基板Ｗの処理とを並行して行うことができる。それにより、フットプリントを増加させることなく、スループットを向上させることができる。

［５］効果
上記の基板処理装置１００に設けられる塗布処理ユニット１２９においては、基板Ｗの塗布処理時に用いられた処理液がカップ２７により収集され、第１液排出装置４００に導かれる。また、カップ２７の洗浄処理時に用いられた溶剤が第１液排出装置４００に導かれる。さらに、吐出量検査時に処理液ノズル２８から吐出される処理液がメンテナンス用収容部６００に収容されつつ第１液排出装置４００に導かれる。

第１液排出装置４００に導かれる処理液および溶剤は、廃液として第１液排出装置４００内で一定量まで貯留される。貯留された廃液が管状部材４５から発生される多量の気泡により攪拌される。それにより、処理液と溶剤とが均一に混合される。したがって、第１液排出装置４００内の廃液の粘度が、溶剤により溶解される前の処理液の粘度よりも低くなるとともに均一化される。その結果、高い粘度を有する処理液を廃液管４１により円滑に排出させることが可能になる。

また、塗布処理ユニット１２９においては、待機ポット２８０に配置された各処理液ノズル２８から吐出される処理液が、待機収容部２８１に収容されつつ２つの第２液排出装置５００のうち少なくとも一方に導かれる。また、待機ポット２８０に配置された各処理液ノズル２８の洗浄時に、処理液ノズル２８に噴射された溶剤が、待機収容部２８１に収容されつつ２つの第２液排出装置５００のうち少なくとも一方に導かれる。

各第２液排出装置５００に導かれる処理液および溶剤は、廃液として第２液排出装置５００内で一定量まで貯留される。貯留された廃液が管状部材５５から発生される多量の気泡により攪拌される。それにより、処理液と溶剤とが均一に混合される。したがって、第２液排出装置５００内の廃液の粘度が、溶剤により溶解される前の処理液の粘度よりも低くなるとともに均一化される。その結果、高い粘度を有する処理液を廃液管５１により円滑に排出させることが可能になる。

上記のように、第１液排出装置４００においては、液排出部４１５ｂが第１液排出装置４００の底部よりも予め定められた高さ分上方の位置に形成されている。それにより、第１液排出装置４００内では廃液が一定量まで貯留される。一定量を超える廃液は廃液管４１から排出される。そのため、第１液排出装置４００内に廃液を貯留するとともに貯留された廃液を排出するために、弁等の構成を設ける必要がない。したがって、簡単な構成で第１液排出装置４００内に廃液を貯留しつつ貯留された廃液を廃液管４１により排出することができる。

第２液排出装置５００においても、第１液排出装置４００と同様に、液排出部５１５ａが第２液排出装置５００の底部よりも予め定められた高さ分上方の位置に形成されている。それにより、第２液排出装置５００内では廃液が一定量まで貯留される。一定量を超える廃液は廃液管５１から排出される。そのため、第２液排出装置５００内に廃液を貯留するとともに貯留された廃液を排出するために、弁等の構成を設ける必要がない。したがって、簡単な構成で第２液排出装置５００内に廃液を貯留しつつ貯留された廃液を廃液管５１により排出することができる。

［６］他の実施の形態
（１）上記実施の形態では、第１液排出装置４００および第２液排出装置５００において廃液を攪拌するために気泡を発生させる管状部材４５，５５が設けられるが、本発明はこれに限定されない。第１液排出装置４００および第２液排出装置５００の各々には、管状部材４５，５５に代えてまたは管状部材４５，５５に加えて、回転子およびマグネチックスターラーが設けられてもよいし、アンバランスマス型の振動発生装置が設けられてもよい。さらに、第１液排出装置４００および第２液排出装置５００に超音波振動を与える超音波振動発生機が設けられてもよい。

（２）上記実施の形態では、第１液排出装置４００内および第２液排出装置５００内の廃液の液面が予め定められた高さ（第１および第２のしきい高さ）を超えている場合に図１のメインパネルＰＮに異常の発生が表示されるが、本発明はこれに限定されない。基板処理装置１００は、音声出力装置を備えてもよい。この場合、メインパネルＰＮに異常の発生が表示される代わりに、異常の発生が音声出力装置により音声出力されてもよい。または、メインパネルＰＮに異常の発生が表示されるとともに、異常の発生が音声出力装置により音声出力されてもよい。

（３）上記実施の形態では、第１液排出装置４００において、主液受け部４１０に溶剤供給管４３を通して溶剤が供給されるが、本発明はこれに限定されない。主液受け部４１０には、溶剤供給管４３が接続されなくてもよい。このような場合でも、多量の溶剤を用いてカップ２７の洗浄処理を行うことにより、カップ２７から主液受け部４１０に多量の溶剤が導かれる。また、例えば使用者によりメンテナンス用収容部６００に溶剤が供給されることにより、副液受け部４２０に多量の溶剤が導かれる。それにより、第１液排出装置４００内の廃液の粘度が十分に低下される。

（４）上記実施の形態では、第１液排出装置４００において、主液受け部４１０と副液受け部４２０とが一体的に設けられるが、本発明はこれに限定されない。主液受け部４１０および副液受け部４２０は互いに分離された状態で個別に設けられてもよい。この場合、主液受け部４１０および副液受け部４２０にそれぞれ廃液を攪拌するための構成（上記の管状部材４５等）を設ける必要がある。

（５）上記実施の形態では、露光処理前の基板Ｗにレジスト膜を保護するレジストカバー膜が形成されないが、本発明はこれに限定されない。露光処理前の基板Ｗにレジストカバー膜が形成されてもよい。例えば、図２の現像処理室３１，３３，３２，３４のうち現像処理室３２，３４でレジストカバー膜を形成するための塗布処理が行われてもよい。レジストカバー膜の処理液の粘度が高い場合には、現像処理室３２，３４に、第１液排出装置４００および第２液排出装置５００が設けられることが好ましい。

（６）上記実施の形態では、第１液排出装置４００および第２液排出装置５００が塗布処理ユニット１２９に設けられるが、本発明はこれに限定されない。第１液排出装置４００および第２液排出装置５００は、粘度の高い処理液を用いて基板Ｗの塗布処理以外の処理を行う他の処理ユニットに用いられてもよい。この場合においても、上記と同様の効果を得ることができる。

［７］請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各構成要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。

上記実施の形態においては、塗布処理室２１〜２４が処理室の例であり、処理液ノズル２８が処理液ノズルの例であり、カップ２７、待機収容部２８１およびメンテナンス用収容部６００が収集部材の例であり、第１液排出装置４００の主液受け部４１０および副液受け部４２０および第２液排出装置５００において処理液および溶剤を受ける構成が貯留容器の例である。

また、待機ブロック２８ｐ、溶剤供給管４３，５３、カップ洗浄部材２２０および複数の溶剤ノズルｓｎが溶剤供給系の例であり、気体供給管４４，５４および管状部材４５，５５が攪拌装置の例であり、廃液管４１，５１が排出系の例であり、基板処理装置１００が基板処理装置の例である。

また、スピンチャック２５が回転保持部の例であり、カップ２７がカップの例であり、カップ洗浄部材２２０および複数の溶剤ノズルｓｎがカップ洗浄機構の例であり、メンテナンス用収容部６００がメンテナンス用収容部の例であり、
溶剤供給管４３が溶剤供給配管の例であり、待機ブロック２８ｐおよび溶剤供給管５３がノズル洗浄機構の例である。

また、待機収容部２８１が待機収容部の例であり、気体供給管４４，５４および管状部材４５，５５が気泡発生機構の例であり、液排出部４１５ｂ，５１５ａが排出口の例であり、液面センサ４９０，５９０が液面検出部の例であり、制御部１１４およびメインパネルＰＮが異常報知部の例である。

請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の構成要素を用いることもできる。
［８］参考形態
（１）本参考形態に係る基板処理装置は、処理室と、処理室内で第１の粘度を有する処理液を基板に吐出可能に構成された処理液ノズルと、処理室内で処理液ノズルから吐出される処理液を収集可能に構成された収集部材と、収集部材の下方に設けられ、収集部材により収集された処理液を受けるとともに、受けた処理液を貯留する貯留容器と、貯留容器内に第１の粘度よりも低い第２の粘度を有する溶剤を供給する溶剤供給系と、貯留容器内で収集部材により収集された処理液と溶剤供給系から貯留容器内に供給された溶剤とを含む液体を攪拌する攪拌装置と、攪拌装置により攪拌された液体を貯留容器から排出する排出系とを備える。
その基板処理装置においては、処理液ノズルから基板に処理液が吐出されることにより、基板に処理液を用いた処理が行われる。基板の処理に用いられた処理液は、収集部材により収集され、貯留容器に導かれる。また、溶剤供給系から貯留容器に溶剤が供給される。それにより、貯留容器内に処理液と溶剤とを含む液体が貯留される。
貯留容器内の液体が攪拌装置により攪拌されることにより、処理液と溶剤とが均一に混合される。それにより、貯留容器内の液体の粘度が、第１の粘度よりも低くなるとともに均一化される。したがって、排出系により高い粘度を有する処理液を円滑に排出させることが可能になる。
（２）基板処理装置は、処理室内で基板を水平姿勢で保持して回転させる回転保持部をさらに備え、収集部材は、回転保持部により保持される基板の周囲を取り囲むように設けられるカップを含み、カップは、処理液ノズルから回転保持部により回転される基板に処理液が供給される際に、回転される基板から飛散する処理液を受け止める内周面を有し、溶剤供給系は、カップの内周面に溶剤を供給するカップ洗浄機構を含んでもよい。
この場合、処理液を用いた基板の処理時に、基板から飛散する処理液がカップの内周面により受け止められ、貯留容器に導かれる。また、カップの洗浄時に、カップの内周面に付着する処理液とカップの内周面に供給される溶剤とが貯留容器に導かれる。それにより、カップの洗浄に用いた溶剤を、基板の処理に用いられた処理液の粘度を低下させるために利用することができる。
（３）収集部材は、処理液ノズルからの処理液の吐出に関する検査時に処理液ノズルから吐出される処理液を収容するメンテナンス用収容部を含み、溶剤供給系は、貯留容器に溶剤を導く溶剤供給配管を含んでもよい。
この場合、処理液の吐出に関する検査時に、処理液ノズルから吐出される処理液がメンテナンス用収容部に収容されつつ貯留容器に導かれる。このとき、溶剤供給配管から貯留容器内に溶剤を導くことができる。それにより、貯留容器内に処理液と溶剤とが貯留されるとともに攪拌される。したがって、処理液の吐出に関する検査時に、処理液ノズルから吐出された処理液を円滑に排出させることが可能になる。
（４）収集部材は、処理液ノズルからの処理液の吐出に関する検査時に処理液ノズルから吐出される処理液を収容するメンテナンス用収容部をさらに含み、貯留容器は、カップにより収集された処理液およびメンテナンス用収容部により収集された処理液を受けるように構成されてもよい。
この場合、処理液を用いた基板の処理時に基板から飛散する処理液がカップにより貯留容器に導かれるとともに、処理液の吐出に関する検査時に処理液ノズルから吐出される処理液がメンテナンス用収容部に収容されつつ貯留容器に導かれる。また、カップの洗浄時に、カップの内周面に付着する処理液とカップの内周面に供給される溶剤とが貯留容器に導かれる。このように、カップの洗浄に用いた溶剤を、メンテナンス用収容部内の処理液の粘度を低下させるために利用することができる。
（５）溶剤供給系は、処理室内の待機位置で処理液ノズルに溶剤を供給するノズル洗浄機構を含み、収集部材は、待機位置で処理液ノズルから吐出される処理液およびノズル洗浄機構から処理液ノズルに供給される溶剤を収容する待機収容部を含んでもよい。
この場合、待機位置で処理液ノズルに溶剤が供給されることにより、処理液ノズルが洗浄される。待機位置で処理液ノズルから吐出される処理液および処理液ノズルに供給される溶剤は、待機収容部に収容されつつ貯留容器に導かれる。それにより、貯留容器内に処理液と溶剤とが貯留されるとともに攪拌される。したがって、待機位置で処理液ノズルから吐出された処理液を円滑に排出させることが可能になる。
（６）攪拌装置は、貯留容器に貯留された混合液中に気泡を発生させる気泡発生機構を含んでもよい。
この場合、簡単な構成で貯留容器内の液体を攪拌することができる。
（７）貯留容器は、貯留容器に貯留された液体を排出系に導く排出口を有し、排出口は、貯留容器の底部よりも予め定められた高さ分上方に位置するように形成されてもよい。
この場合、排出口が貯留容器の底部よりも予め定められた高さ分上方に位置するので、貯留容器内では液体が一定量まで貯留される。一定量を超える液体は、排出口から排出系に導かれる。それにより、貯留容器内に液体を貯留するとともに貯留された液体を排出するために、弁等の構成を設ける必要がない。したがって、簡単な構成で貯留容器内に液体を貯留しつつ貯留された液体を排出系により排出することができる。
（８）基板処理装置は、貯留容器に貯留される液体の液面高さを検出する液面検出部と、液面検出部により検出される高さが予め定められたしきい値を超える場合に異常の発生を報知する異常報知部とをさらに備えてもよい。
排出系に粘度の高い液体が詰まると、貯留容器内の液体が排出されない。この状態で、貯留容器に処理液および溶剤が継続して導かれると、貯留容器内の液体が貯留容器から漏れ出る可能性がある。上記の構成によれば、貯留容器に貯留される液体の液面高さがしきい値を超える場合に異常の発生が報知される。したがって、使用者は、排出系に異常が発生したことを迅速かつ容易に認識することができる。

本発明は、種々の基板の処理に有効に利用することができる。

１１ インデクサブロック
１２ 第１の処理ブロック
１３ 第２の処理ブロック
１４ インターフェイスブロック
１４Ａ 洗浄乾燥処理ブロック
１４Ｂ 搬入搬出ブロック
１５ 露光装置
１５ａ 基板搬入部
１５ｂ 基板搬出部
２１〜２４ 塗布処理室
２５，３５ スピンチャック
２７，３７ カップ
２７ａ ベース部材
２７ｂ 整流部材
２７ｃ，２８２，６１０ 廃液案内管
２７ｘ 底部
２７ｙ 外周壁部
２７ｚ カップ開口
２８ 処理液ノズル
２８ａ 把持部
２８ｄ 吐出部
２８ｐ 待機ブロック
２８ｔ 経路
２９ ノズル搬送機構
３１〜３４ 現像処理室
３８ 現像ノズル
３９ 移動機構
４１，５１，６１ 廃液管
４３，５３ 溶剤供給管
４４，５４ 気体供給管
４５，５５ 管状部材
５１Ａ，６１Ａ 廃液収集部
５２ 処理液供給管
４５ｈ，５５ｈ 貫通孔
９０ 支持板
９１ 円形開口
９２ メンテナンス開口
１００ 基板処理装置
１１１ キャリア載置部
１１２，１２２，１３２，１６３ 搬送部
１１３ キャリア
１１４ 制御部
１１５，１２７，１２８，１３７，１３８，１４１，１４２，１４６ 搬送機構
１１６ ハンド
１２１ 塗布処理部
１２３，１３３ 熱処理部
１２５，１３５ 上段搬送室
１２６，１３６ 下段搬送室
１２９ 塗布処理ユニット
１３１ 現像処理部
１３９ 現像処理ユニット
１６１，１６２ 洗浄乾燥処理部
２１０ モータ
２１１ 回転軸
２１２ 回転伝達部
２１３ ピン挿入孔
２２０ カップ洗浄部材
２２１ ピン
２２２ 溶剤案内部
２２３ 溶剤噴射口
２８０ 待機ポット
２８１ 待機収容部
２８１ａ 上部開口
２８１ｂ 下部開口
２８１ｃ 傾斜部
２８１ｕ，４１３，４２３ 上面部
２９１，２９２，２９３ 把持部移動機構
２９１ａ ノズル把持部
２９１ｂ 挟持アーム
２９２ａ，２９３ａ ボールねじ
２９２ｂ，２９３ｂ ガイド
３０１，３０３ 上段熱処理部
３０２，３０４ 下段熱処理部
４００ 第１液排出装置
４１０ 主液受け部
４１１，４２１，５１１ 前面部
４１２，４２２，５１２ 後面部
４１３ａ，４１５ａ，４２３ａ 開口部
４１４，４２４，５１４ 下面部
４１５，４２５，５１５ 一方側面部
４１５ｂ，５１５ａ 液排出部
４１６，５１６ 他方側面部
４１６ａ，５１６ａ 気体供給部
４１６ｂ 溶剤供給部
４２０ 副液受け部
４３０ 主案内管
４４０ 副案内管
４９０，５９０ 液面センサ
５００ 第２液排出装置
６００ メンテナンス用収容部
６２０ 計量容器
ＣＰ 冷却ユニット
ＥＥＷ エッジ露光部
ＰＡＨＰ 密着強化処理ユニット
ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ９ 基板載置部
Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２ 載置兼バッファ部
Ｐ−ＣＰ 載置兼冷却部
ＰＨＰ 熱処理ユニット
ＰＮ メインパネル
ＳＤ１，ＳＤ２ 洗浄乾燥処理ユニット
ｓｎ 溶剤ノズル
Ｗ 基板

Claims (7)

1. 処理室と、
   前記処理室内で第１の粘度を有する処理液を基板に吐出可能に構成された処理液ノズルと、
   前記処理室内で前記処理液ノズルから吐出される処理液を収集可能に構成された収集部材と、
   前記収集部材の下方に設けられ、前記収集部材により収集された処理液を受けるとともに、受けた処理液を貯留する貯留容器と、
   前記貯留容器内に前記第１の粘度よりも低い第２の粘度を有する溶剤を供給する溶剤供給系と、
   前記貯留容器内に貯留された処理液および前記溶剤を含む液体中に気泡を発生させることにより前記処理液と前記溶剤とが混合されるように前記液体を攪拌する気泡発生機構と、
   前記気泡発生機構により攪拌された液体を前記貯留容器から排出する排出系とを備え、
   前記気泡発生機構は、
   複数の貫通孔を有しかつ前記貯留容器内に設けられる管状部材と、
   前記管状部材に気体を供給する気体供給部とを含み、
   前記管状部材の前記複数の貫通孔を通して前記液体中に気泡を発生させる、基板処理装置。
2. 前記処理室内で基板を水平姿勢で保持して回転させる回転保持部をさらに備え、
   前記収集部材は、前記回転保持部により保持される基板の周囲を取り囲むように設けられるカップを含み、
   前記カップは、前記処理液ノズルから前記回転保持部により回転される基板に処理液が供給される際に、回転される基板から飛散する処理液を受け止める内周面を有し、
   前記溶剤供給系は、前記カップの内周面に溶剤を供給するカップ洗浄機構を含む、請求項１記載の基板処理装置。
3. 前記収集部材は、前記処理液ノズルからの処理液の吐出に関する検査時に前記処理液ノズルから吐出される処理液を収容するメンテナンス用収容部を含み、
   前記溶剤供給系は、前記貯留容器に溶剤を導く溶剤供給配管を含む、請求項１または２記載の基板処理装置。
4. 前記収集部材は、前記処理液ノズルからの処理液の吐出に関する検査時に前記処理液ノズルから吐出される処理液を収容するメンテナンス用収容部をさらに含み、
   前記貯留容器は、前記カップにより収集された処理液および前記メンテナンス用収容部により収集された処理液を受けるように構成される、請求項２記載の基板処理装置。
5. 前記溶剤供給系は、前記処理室内の待機位置で前記処理液ノズルに溶剤を供給するノズル洗浄機構を含み、
   前記収集部材は、前記待機位置で前記処理液ノズルから吐出される処理液および前記ノズル洗浄機構から前記処理液ノズルに供給される溶剤を収容する待機収容部を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
6. 前記貯留容器は、前記貯留容器に貯留された液体を前記排出系に導く排出口を有し、
   前記排出口は、前記貯留容器の底部よりも予め定められた高さ分上方に位置するように形成された、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
7. 前記貯留容器に貯留される液体の液面高さを検出する液面検出部と、
   前記液面検出部により検出される高さが予め定められたしきい値を超える場合に異常の発生を報知する異常報知部とをさらに備える、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。

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