KR101195712B1 - 액처리 장치, 액처리 방법 및 기억 매체 - Google Patents

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요시따까 하라
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Abstract

본 발명의 과제는 기판에 액처리를 행하는 액처리 장치에 있어서, 장치를 구성하는 각 부를 사용할 수 없는 상태로 되었을 때에 처리량의 저하를 억제할 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
제1 노즐, 제2 노즐을 구비한 액처리 장치를 구성한다. 이 액처리 장치에 있어서, 통상 시에는 제1 컵군과 제2 컵군 사이에서 교대로 기판을 전달하고, 양 컵군에 있어서 컵이 순서대로 사용되도록 기판 반송 기구를 제어하는 동시에, 기판 보유 지지부, 처리액 공급계 또는 노즐 지지 기구를 사용할 수 없는 상태로 된 것에 의해 제1 컵군 및 제2 컵군의 한쪽에 있어서 기판의 처리를 할 수 없는 상태로 되었을 때에, 당해 한쪽의 컵군 중 사용 가능한 컵에 의해 기판을 처리하기 위해, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 노즐이 이동한다.

Description

액처리 장치, 액처리 방법 및 기억 매체 {LIQUID PROCESSING APPARATUS, LIQUID PROCESSING METHOD AND STORAGE MEDIUM}
본 발명은 기판에 처리액을 공급하여 기판에 대해 액처리를 행하는 액처리 장치, 액처리 방법 및 기억 매체에 관한 것이다.
반도체 제조 공정의 하나인 포토레지스트 공정에 있어서는, 기판인 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라고 함)의 표면에 레지스트를 도포하고, 이 레지스트를 소정의 패턴으로 노광한 후에 현상하여 레지스트 패턴을 형성하고 있다. 이와 같은 처리는, 일반적으로 레지스트의 도포, 현상을 행하는 도포, 현상 장치에 노광 장치를 접속한 시스템을 사용하여 행해진다.
이 도포, 현상 장치에는 웨이퍼에 처리액을 공급하여 액처리를 행하는 각종 액처리 장치가 설치되어 있다. 이 액처리 장치로서는, 웨이퍼에, 예를 들어 레지스트를 도포하는 레지스트 도포 장치가 있다. 이 레지스트 도포 장치는 웨이퍼에 레지스트를 도포하기 위한 도포 처리부를 구비하고 있고, 이 도포 처리부는 웨이퍼를 보유 지지하는 보유 지지부나 상기 보유 지지부에 보유 지지된 웨이퍼를 둘러싸고, 레지스트의 비산을 방지하는 컵 등을 구비하고 있다.
또한, 레지스트 도포 장치는 웨이퍼(W)에 레지스트를 공급하는 노즐을 구비하고 있고, 이 노즐은 지지체(아암)에 설치되어 노즐 아암을 구성하고 있다. 예를 들어, 특허 문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, 이 노즐 아암은 복수, 예를 들어 3개의 도포 처리부에서 공유화되어 있고, 각 컵 사이를 이동하여 각 보유 지지부에 보유 지지된 웨이퍼에 레지스트를 공급한다. 현상 처리를 행하는 현상 장치 등도, 기판에 공급하는 처리액이 다른 것 외에는, 이 레지스트 도포 장치와 마찬가지로 구성되는 경우가 있다.
그런데, 상기와 같이 도포 처리부의 수와, 노즐 아암의 수의 비는 1:1이 아니다. 따라서, 노즐 아암으로 처리액을 공급하는 처리액 공급 라인을 메인터넌스하거나, 노즐 아암이 고장나서 이동할 수 없게 되면, 복수의 도포 처리부에서, 웨이퍼의 처리를 행할 수 없게 된다. 또한, 통상의 웨이퍼 처리 시에 노즐로부터 웨이퍼로의 레지스트의 토출 시간이 길면, 하나의 도포 처리부에서 노즐 아암을 점유하고 있는 시간이 길어지므로, 다른 도포 처리부에서의 웨이퍼의 처리 개시 시간이 지연되어, 처리량이 저하되어 버린다. 이와 같은 사정으로부터, 통상의 웨이퍼 처리 시에 높은 처리량이 얻어지고, 또한 각 부가 고장나거나 메인터넌스를 행할 때에 처리량의 저하가 억제되는 레지스트 도포 장치가 요구되고 있었다.
일본 특허 출원 공개 제2010-045185
본 발명은 이와 같은 사정 하에 이루어진 것으로, 그 목적은 기판에 액처리를 행하는 액처리 장치에 있어서, 장치를 구성하는 각 부를 사용할 수 없는 상태로 되었을 때에 처리량의 저하를 억제할 수 있는 액처리 장치, 액처리 방법 및 기억 매체를 제공하는 것이다.
본 발명의 액처리 장치는 컵 내의 기판 보유 지지부에 기판을 수평으로 보유 지지하여, 처리액 공급계로부터 노즐을 통해 그 상방으로부터 기판으로 처리액을 공급하여 기판에 대해 액처리를 행하는 장치에 있어서,
상기 기판 보유 지지부가 그 내부에 배치되어, 좌우 방향에 일렬로 배열된 2n(n은 2 이상의 정수)개의 컵과,
통상 시에는 제1 컵군을 이루는 좌측 n개의 컵에 대해서만 공통으로 사용되는 제1 노즐과,
이 제1 노즐을 지지하여, 당해 노즐이 2n개 전부에 대해 사용 가능하도록 좌우 방향으로 이동 가능한 제1 노즐 지지 기구와,
통상 시에는 제2 컵군을 이루는 우측 n개의 컵에 대해서만 공통으로 사용되는 제2 노즐과,
이 제2 노즐을 지지하여, 당해 노즐이 2n개 전부에 대해 사용 가능하도록 좌우 방향으로 이동 가능한 제2 노즐 지지 기구와,
기판을 기판 보유 지지부로 전달하기 위한 기판 반송 기구와,
통상 시에는, 제1 컵군과 제2 컵군 사이에서 교대로 기판을 전달하여, 양 컵군에 있어서 컵이 순서대로 사용되도록 기판 반송 기구를 제어하는 동시에, 기판 보유 지지부, 처리액 공급계 또는 노즐 지지 기구를 사용할 수 없는 상태로 된 것에 의해 제1 컵군 및 제2 컵군의 한쪽에 있어서 기판의 처리를 할 수 없는 상태로 되었을 때에, 당해 한쪽의 컵군 중 사용 가능한 컵에 의해 기판을 처리하기 위해, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 노즐이 이동하도록 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비한 것을 특징으로 한다.
상기 제어부는 제1 컵군 및 제2 컵군의 한쪽에 있어서 기판의 처리를 할 수 없는 상태로 되었을 때에, 당해 한쪽의 컵군 중 오퍼레이터에 의해 지정된 컵을 사용하기 위해, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 노즐이 이동하도록 제어 신호를 출력해도 좋다. 또한, 상기 제어부는 제1 컵군 및 제2 컵군의 한쪽에 있어서 기판의 처리를 할 수 없는 상태로 되었을 때에, 당해 한쪽의 컵군 중에서 그 상태에 따라서 미리 결정된 컵을 사용하기 위해, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 노즐이 이동하도록 제어 신호를 출력해도 좋다.
또한, 상기 제어부는 제1 컵군 및 제2 컵군의 한쪽에 있어서 기판의 처리를 할 수 없는 상태로 되었을 때에, 수동 모드와 자동 모드를 선택할 수 있도록 구성되어도 좋고,
예를 들어 수동 모드를 선택했을 때에는, 한쪽의 컵군 중 오퍼레이터에 의해 지정된 컵을 사용하기 위해, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 노즐이 이동하도록 제어 신호를 출력하고, 자동 모드를 선택했을 때에는, 한쪽의 컵군 중에서 그 상태에 따라서 미리 결정된 컵을 사용하기 위해, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 노즐이 이동하도록 제어 신호를 출력한다.
컵 내의 기판 보유 지지부에 기판을 수평으로 보유 지지하고, 처리액 공급계로부터 노즐을 통해 그 상방으로부터 기판으로 처리액을 공급하여 기판에 대해 액처리를 행하는 액처리 방법에 있어서,
통상 시에, 상기 기판 보유 지지부가 그 내부에 배치되어, 좌우 방향에 일렬로 배열된 2n(n은 2 이상의 정수)개의 컵 중, 제1 컵군을 이루는 좌측 n개의 컵에 대해서만 공통으로 사용되는 제1 노즐로부터 처리액을 공급하는 공정과,
통상 시에, 상기 2n개의 컵 중, 제2 컵군을 이루는 우측 n개의 컵에 대해서만 공통으로 사용되는 제2 노즐로부터 처리액을 공급하는 공정과,
통상 시에는, 양 컵군에 있어서 컵이 순서대로 사용되도록, 기판 반송 기구에 의해 제1 컵군의 기판 보유 지지부와 제2 컵군의 기판 보유 지지부 사이에서 교대로 기판을 전달하는 공정과,
기판 보유 지지부, 처리액 공급계 또는 노즐 지지 기구를 사용할 수 없는 상태로 된 것에 의해 제1 컵군 및 제2 컵군의 한쪽에 있어서 기판의 처리를 할 수 없는 상태로 되었을 때에, 당해 한쪽의 컵군 중 사용 가능한 컵에 의해 기판을 처리하기 위해, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 제1 노즐 또는 제2 노즐을 좌우 방향으로 이동시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 액처리 방법.
이 액처리 방법은, 제1 컵군 및 제2 컵군의 한쪽에 있어서 기판의 처리를 할 수 없는 상태로 되었을 때에, 당해 한쪽의 컵군 중 오퍼레이터에 의해 지정된 컵을 사용하기 위해, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 노즐을 이동시키는 공정을 포함하고 있어도 좋다. 또한, 제1 컵군 및 제2 컵군의 한쪽에 있어서 기판의 처리를 할 수 없는 상태로 되었을 때에, 당해 한쪽의 컵군 중에서 그 상태에 따라서 미리 결정된 컵을 사용하기 위해, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 노즐을 이동시키는 공정을 포함하고 있어도 좋다.
본 발명의 기억 매체는 기판에 대해 액처리를 행하는 액처리 장치에 사용되는 컴퓨터 프로그램이 기억된 기억 매체이며,
상기 컴퓨터 프로그램은 상술한 액처리 방법을 실시하기 위한 것인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 제1 컵군 및 제2 컵군의 한쪽에 있어서 기판의 처리를 할 수 없는 상태로 되었을 때에, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 노즐이 한쪽의 컵군 중 사용 가능한 컵으로 기판을 처리한다. 따라서, 장치의 메인터넌스 시나 고장 시에 있어서, 처리량의 저하를 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 레지스트 도포 장치의 사시도.
도 2는 상기 레지스트 도포 장치의 평면도.
도 3은 상기 레지스트 도포 장치의 도포 처리부의 종단 측면도.
도 4는 상기 레지스트 도포 장치의 노즐 아암의 정면도.
도 5는 상기 레지스트 도포 장치의 제어부의 구성도.
도 6은 조작 화면에 의한 설정의 일례를 도시하는 설명도.
도 7은 상기 제어부의 메모리를 도시하는 설명도.
도 8은 상기 레지스트 도포 장치에 있어서의 웨이퍼의 반송 및 노즐 아암의 동작을 도시하는 작용도.
도 9는 상기 레지스트 도포 장치에 있어서의 웨이퍼의 반송 및 노즐 아암의 동작을 도시하는 작용도.
도 10은 상기 레지스트 도포 장치에 있어서의 웨이퍼의 반송 및 노즐 아암의 동작을 도시하는 작용도.
도 11은 상기 레지스트 도포 장치에 있어서의 웨이퍼의 반송 및 노즐 아암의 동작을 도시하는 작용도.
도 12는 상기 레지스트 도포 장치에 있어서의 웨이퍼의 반송 및 노즐 아암의 동작을 도시하는 작용도.
도 13은 상기 레지스트 도포 장치에 있어서의 웨이퍼의 반송 및 노즐 아암의 동작을 도시하는 작용도.
도 14는 상기 레지스트 도포 장치에 있어서의 웨이퍼의 반송 및 노즐 아암의 동작을 도시하는 작용도.
본 발명의 액처리 장치의 실시 형태인 레지스트 도포 장치(1)에 대해, 그 사시도, 평면도인 도 1, 도 2를 각각 참조하면서 설명한다. 레지스트 도포 장치(1)는 4개의 도포 처리부(11a, 11b, 11c, 11d)와, 베이스(31)를 구비하고 있다. 도포 처리부(11a 내지 11d)는 베이스(31) 상에, 횡방향으로 일렬로 배열되어 있다.
각 도포 처리부(11a 내지 11d)는 각각 동일하게 구성되어 있고, 여기서는 도포 처리부(11a)를 예로 들어, 그 종단 측면을 도시한 도 3을 참조하면서 설명한다. 도포 처리부(11a)는 웨이퍼(W)의 이면 중앙부를 흡착하여 수평으로 보유 지지하는 기판 보유 지지부를 이루는 스핀 척(12a)을 구비하고, 스핀 척(12a)은 회전축(13a)을 통해 회전 구동 기구(14a)에 접속되어 있다. 스핀 척(12a)은 회전 구동 기구(14a)를 통해 웨이퍼(W)를 보유 지지한 상태에서 연직축 주위로 회전 가능하게 구성되어 있다. 회전 구동 기구(14a)는 후술하는 제어부(90)로부터 송신되는 제어 신호를 받아 스핀 척(12a)의 회전 속도를 제어한다. 또한, 회전 구동 기구(14a)는 그 회전 속도에 따라서 제어부(90)로 신호를 출력한다.
스핀 척(12a)의 주위에는 스핀 척(12a) 상의 웨이퍼(W)를 둘러싸도록 하여 상방측에 개구부(20a)를 구비한 컵(21a)이 설치되어 있고, 컵(21a)의 저부측에는, 예를 들어 오목부 형상을 이루는 액 수용부(23a)가 설치되어 있다. 액 수용부(23a)는 격벽(24a)에 의해 웨이퍼(W)의 주연 하방측에 전체 둘레에 걸쳐서 외측 영역과 내측 영역으로 구획되어 있다. 외측 영역의 저부에는 액체 배출구(25a)가 형성되고, 내측 영역의 저부에는 처리 분위기를 배기하기 위한 배기구(26a)가 형성되어 있다. 도면 중 부호 15a는 승강 가능하게 구성된 승강 핀으로, 컵(21a) 내에 3개 설치되어 있다(도 3에서는 편의상 2개만 표시하고 있음). 레지스트 도포 장치(1)로 웨이퍼(W)를 반송하는 기판 반송 기구(10)의 동작에 따라서, 승강 기구(16a)가 승강 핀(15a)을 승강시켜, 상기 기판 반송 기구(10)와 스핀 척(12a) 사이에서 웨이퍼(W)가 전달된다.
도포 처리부(11b, 11c, 11d)에 있어서, 도포 처리부(11a)의 각 부에 대응하는 부분에 관해서는, 도포 처리부(11a)의 설명에서 사용한 숫자와 동일한 숫자를 사용하고, 또한 a 대신에, b, c, d를 각각 부여하여 각 도면 중에 나타내고 있다.
베이스(31)에는 2개의 노즐 아암(4, 5)이 설치되어 있다. 노즐 아암(4, 5)은 서로 동일하게 구성되어 있고, 여기서는 노즐 아암(4)을 예로 들어 설명한다. 노즐 아암(4)은 노즐 지지 기구(41)와, 아암(32)과, 복합 노즐부(33)를 구비하고 있다. 노즐 지지 기구(41)는 베이스(31)에 설치된 가이드(42)를 따라서, 도포 처리부(11a 내지 11d)의 배열 방향으로 이동한다. 노즐 지지 기구(41)는 제어부(90)로부터 송신되는 제어 신호에 따라서 상기 이동을 행하고, 또한 제어부(90)에 그 횡방향의 위치에 따라서 신호를 출력한다.
아암(32)은 노즐 지지 기구(41)로부터 수평으로, 당해 노즐 지지 기구(41)의 이동 방향과 직교하도록 연장되어 있다. 복합 노즐부(33)는 복수, 예를 들어 9개의 레지스트 공급 노즐(34)과, 1개의 시너 공급 노즐(35)에 의해 구성되어 있다. 시너는 레지스트의 습윤성을 향상시키기 위한 처리액이다. 각 레지스트 공급 노즐(34) 및 시너 공급 노즐(35)은 아암(32)의 선단에 도포 처리부(11a 내지 11d)의 배열 방향을 따라서 배열되어 있고, 각 도포 처리부(11a 내지 11d)의 스핀 척(12a 내지 12d)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 중심부 상으로 이동할 수 있다.
노즐 아암(5)은 노즐 지지 기구(41)에 상당하는 노즐 지지 기구(51)를 구비하고 있고, 당해 노즐 지지 기구(51)는 베이스(31)에 설치된 가이드(52)를 따라서, 도포 처리부(11a 내지 11d)의 배열 방향으로 이동한다. 그것에 의해, 노즐 아암(5)의 각 노즐이, 노즐 아암(4)의 각 노즐과 마찬가지로, 도포 처리부(11a 내지 11d)로 반송된 웨이퍼(W)에 처리를 행할 수 있다.
도 3 중 부호 36은 처리액 공급 유닛이다. 처리액 공급 유닛(36)은 레지스트 공급 노즐(34), 시너 공급 노즐(35)에 각각 공급하는 레지스트, 시너가 저류된 탱크와, 탱크 내를 가압하여 당해 탱크 내의 처리액을 노즐로 송액하기 위한 송액 수단을 구비한 처리액 공급 기구(37)에 의해 구성되어 있다. 처리액 공급 기구(37)는 각 노즐(34, 35)과 동일한 수인 10기 설치되어 있다. 각 처리액 공급 기구(37)에 저류되는 레지스트는, 예를 들어 각각 농도나 성분이 다르고, 원하는 레지스트를 웨이퍼(W)에 공급할 수 있도록 되어 있다.
도면 중 부호 38은 각 노즐(34, 35)과 각 처리액 공급 기구(37)를 접속하는 처리액 공급관이고, 각 처리액 공급관(38)에는 밸브(39)를 포함하는 유량 제어부(30)가 개재 설치되어 있다. 제어부(90)로부터 송신되는 제어 신호를 받아 각 밸브(39)의 개폐가 제어되고, 9종류의 레지스트와 시너를 전환하여, 각 도포 처리부(11a 내지 11d) 내의 웨이퍼(W)에 공급할 수 있도록 되어 있다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 도포 처리부(11a 내지 11d)를 사이에 두도록 노즐 버스(6, 7)가 설치되어 있다. 노즐 버스(6)는 상측이 개방된 컵 형상으로 형성되어 있다. 노즐 버스(6)의 내부는 노즐 아암(4)의 복합 노즐부(33)의 대기 영역(61)으로서 구성되어 있다. 또한, 노즐 버스(7)는 노즐 버스(6)와 마찬가지로 구성되어 있고, 대기 영역(61)에 상당하는 대기 영역(71)을 구비하고 있다. 이 대기 영역(71)은 노즐 아암(5)의 복합 노즐부(33)를 대기시키는 영역이다. 각 노즐 아암(4, 5)의 복합 노즐부(33)는 웨이퍼(W)에 레지스트나 시너의 공급 처리를 행하지 않을 때에, 대기 영역(61, 71) 내에 각각 수납되어 대기한다. 이후에는, 대표로 노즐 버스(6)에 대해, 도 4를 참조하여 설명한다.
노즐 버스(6)는, 예를 들어 투광부(62)와 수광부(63)로 이루어지는 광센서를 구비하고 있다. 수광부(63)는 투광부(62)로부터 입사하는 광량에 따라서 제어부(90)에 신호를 출력한다. 도 4에 도시한 바와 같이, 대기 영역(61)에 상기 복합 노즐부(33)가 수납되어 있을 때에는, 수광부(63)에 입사하는 광이 차단되어, 상기 출력 신호가 변화된다. 이 출력 신호의 변화에 의해, 제어부(90)는 복합 노즐부(33)가 대기 영역(61)에 있는지 여부의 판정을 행한다. 또한, 노즐 버스(6)는 액체 배출구(64)를 구비하고 있다. 노즐 아암(4)의 각 노즐(34, 35)은 대기 영역(61)에서 대기하고 있는 동안에, 메인터넌스로서 처리액을 대기 영역(61)에 토출하는 경우가 있다. 이 처리액의 토출에 의해, 각 노즐(34, 35) 내 및 처리액 공급관(38) 내로의 부착물을 제거하여, 처리액 공급 라인을 세정한다. 이 세정 메인터넌스에 의해 토출된 처리액은 상기 액체 배출구(64)로부터 액체 배출된다.
도 1 및 도 2로 돌아가 설명을 계속한다. 레지스트 도포 장치(1)는, 각 도포 처리부(11a 내지 11d)에서 각각 형성된 레지스트막의 주연부를 각각 제거하여, 당해 레지스트막의 박리를 방지하는 4기의 주연부 제거 기구(8)를 구비하고 있다. 주연부 제거 기구(8)는 레지스트의 용제인 시너를 공급하는 용제 노즐(81)을 구비하고 있다. 도면 중 부호 82는 용제 노즐(81)을 지지하는 아암이다. 부호 83은 구동 기구로, 아암(82)을 통해 용제 노즐(81)을 승강시킨다. 또한, 구동 기구(83)는 가이드(84)를 따라서 각 도포 처리부(11a 내지 11d)의 배열 방향으로 이동한다. 각 컵(21a 내지 21d)의 측방에는 상측이 개방된 컵 형상의 노즐 버스(85)가 설치되어 있다. 상기 구동 기구(83)에 의해, 노즐 버스(85) 내의 대기 영역(86)과, 당해 대기 영역(86)에 이웃하는 컵(21) 내에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 주연부 상 사이에서 용제 노즐(81)이 이동한다.
계속해서, 레지스트 도포 장치(1)에서의 웨이퍼(W)의 레지스트 도포 공정에 대해 설명한다. 각 도포 처리부(11a 내지 11d)에서 웨이퍼(W)는 마찬가지로 레지스트의 도포 처리를 받고, 각 도포 처리부(11a 내지 11d)에서의 처리는 서로 병행하여 행해진다. 후술하는 바와 같이, 통상은 도포 처리부(11a 내지 11d)로 웨이퍼(W)가 반송되어, 도포 처리부(11a, 11b)로 반송된 웨이퍼(W)는 노즐 아암(4)에 의해, 도포 처리부(11c, 11d)로 반송된 웨이퍼(W)는 노즐 아암(5)에 의해 각각 처리된다. 여기서는 도포 처리부(11a)로 웨이퍼(W)가 반송되어, 노즐 아암(4)에 의해 레지스트의 도포 처리가 행해지는 수순에 대해 설명한다.
기판 반송 기구(10)가 컵(21a) 상으로 웨이퍼(W)를 반송하고, 승강 핀(15a)을 통해, 웨이퍼(W)가 스핀 척(12a)으로 전달되어, 웨이퍼(W)의 이면 중앙부가 스핀 척(12a)에 보유 지지된다. 계속해서, 웨이퍼(W)가 소정의 회전 속도로 연직축 주위로 회전하는 동시에 노즐 버스(6)에서 대기하고 있던 노즐 아암(4)의 시너 공급 노즐(35)이, 웨이퍼(W)의 중심부 상에 위치하고, 웨이퍼(W)로부터 소정의 높이에 위치하도록 이동한 후, 시너가 웨이퍼(W)의 중심부에 토출된다.
시너의 토출 정지 후, 레지스트 공급 노즐(34)이 웨이퍼(W)의 중심부 상에 위치하고, 웨이퍼(W) 중심부에 레지스트가 토출된다. 레지스트는 시너에 젖은 웨이퍼(W)를 원심력에 의해 주연부로 퍼지게 하는, 소위 스핀 코팅에 의해 웨이퍼(W) 전체에 퍼진다. 레지스트의 토출 정지 후, 노즐 아암(4)은 노즐 버스(6)의 대기 영역(61)으로 복귀된다. 노즐 버스(85)로부터 용제 노즐(81)이 웨이퍼(W)의 주연부 상으로 이동하고, 당해 용제 노즐(81)로부터 시너가 공급되어, 웨이퍼(W)의 주연부의 레지스트막이 제거된다. 용제 노즐(81)이 노즐 버스(85)로 복귀되고, 승강 핀(15a)을 통해, 웨이퍼(W)가 기판 반송 기구(10)로 전달되고, 레지스트 도포 장치(1)로부터 반출된다.
계속해서, 이 레지스트 도포 장치(1)에 설치되는 제어부(90)에 대해 도 5를 참조하면서 설명한다. 제어부(90)는 CPU(91), 메모리(92) 및 프로그램(93)을 구비하고 있다. 도면 중 부호 94는 버스이다. 상기 프로그램(93)에는 제어부(90)로부터 레지스트 도포 장치(1)의 각 부로 제어 신호를 보내고, 레지스트 도포 처리를 진행시키도록 명령(각 스텝)이 내장되어 있다. 그리고, 회전 구동 기구(14a 내지 14d)에 의한 웨이퍼(W)의 회전이나 승강 핀(15a 내지 15d)에 의한 웨이퍼(W)의 전달, 기판 반송 기구(10)에 의한 웨이퍼(W)의 반송, 노즐 지지 기구(41, 51)에 의한 노즐 아암(4, 5)의 이동, 유량 제어부(30)에 의한 웨이퍼(W)로의 레지스트 및 시너의 공급 등의 동작이 제어된다. 이 프로그램(처리 파라미터의 입력 조작이나 표시에 관한 프로그램도 포함함)(93)은, 예를 들어 플렉시블 디스크, 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크), 메모리 카드 등의 기억 매체에 저장되어 제어부(90)에 인스톨된다.
또한, 제어부(90)는, 예를 들어 터치 패널 등에 의해 구성되는 조작 화면(95)을 구비하고 있다. 레지스트 도포 장치(1)의 오퍼레이터는 이 조작 화면(95)을 통해, 메인터넌스를 행하기 위해 사용을 중지하는 메인터넌스 개소 또는 고장 등의 트러블을 일으켜, 사용할 수 없는 상태로 된 트러블 개소를 설정한다. 이와 같은 설정이 행해지면, 자동으로 웨이퍼(W)가 반송되는 도포 처리부(11), 사용되는 노즐 아암이 상기한 통상 상태로부터 변경된다. 또한, 오퍼레이터는 이 조작 화면(95)으로부터 웨이퍼(W)가 반송되는 도포 처리부(11), 사용되는 노즐 아암을 수동으로 변경할 수도 있다.
도 6은 조작 화면(95)의 일례를 도시하고 있다. 오퍼레이터는, 예를 들어 조작 화면(95)에 표시되는 제1 화면(95a)에서, 노즐 아암(4, 5), 도포 처리부(11a 내지 11d) 중, 어느 하나를 메인터넌스 개소로서 입력할 수 있다. 또한, 노즐 아암(4, 5)을 메인터넌스 개소로서 입력한 경우, 상기와 같이 대기 영역(61, 71)에서 처리액을 토출하는 처리액 라인의 세정 메인터넌스를 행하는지, 그 이외의, 예를 들어 부품 교환 등의 메인터넌스를 행하는지를, 제1 화면(95a)으로부터 입력하도록 되어 있다.
오퍼레이터는 제1 화면(95a)으로부터 제2 화면(95b)으로 표시를 변경할 수 있다. 이 제2 화면(95b)에서는, 오퍼레이터는 노즐 아암(4, 5), 도포 처리부(11a 내지 11d) 중 어느 하나를 트러블 개소로서 입력할 수 있다. 도 7에는 메모리(92)를 도시하고 있고, 제1 화면(95a), 제2 화면(95b)에서 각각 입력된 메인터넌스 개소, 트러블 개소에 대해서는, 당해 메모리(92)에 기억된다.
오퍼레이터는 제2 화면(95b)으로부터 제3 화면(95c)으로 표시를 변경할 수 있다. 또한, 제1 화면(95a)에서 메인터넌스 개소를 설정한 경우에는, 제2 화면(95b)은 표시되지 않고, 제3 화면(95c)이 표시된다. 오퍼레이터는 이 제3 화면(95c)에 의해, 노즐 아암(4, 5)에 의해 처리를 행하는 도포 처리부(11)를 자동으로 설정할지, 수동으로 설정할지를 선택할 수 있다. 자동으로 설정하는 것을 선택한 경우, 프로그램(93)은 메모리(92)에 기억된 메인터넌스 개소 및 트러블 개소에 기초하여, 후술하는 각 케이스에서 나타내는 바와 같이, 자동으로 웨이퍼가 반송되는 도포 처리부(11) 및 처리에 사용하는 노즐 아암을 결정한다. 제3 화면(95c)에서 수동으로 설정하는 것을 선택한 경우, 제4 화면(95d)이 나타난다. 오퍼레이터는 이 제4 화면(95d)으로부터 노즐 아암(4, 5)에 의해 각각 처리를 행하는 도포 처리부(11)를 설정할 수 있다.
이후의 설명에서는, 편의상, 각 웨이퍼(W)에 대해, 레지스트 도포 장치(1)로 반송되는 웨이퍼(W)의 로트의 순서대로 A, B…라고 하는 알파벳을 차례로 부여하여 나타내고, 그리고 그 알파벳 뒤에 그 로트 내에 있어서 레지스트 도포 장치(1)로 반송되는 순서대로 숫자의 번호를 부여하여 나타낸다. 즉, 예를 들어 어느 로트 내의 웨이퍼(W)이고, 그 로트에서 3번째로 레지스트 도포 장치(1)로 반송되는 웨이퍼(W)를 웨이퍼 A3으로서 나타낸다. 그리고, 상기 로트의 다음에 레지스트 도포 장치(1)로 반송되는 후속 로트에 있어서, 그 후속 로트 내에서 5번째로 레지스트 도포 장치(1)로 반송되는 웨이퍼(W)를 웨이퍼 B5로서 나타낸다.
도 8은 상술한 조작 화면(95)으로부터의 설정이 행해져 있지 않은 통상 상태에 있어서, 기판 반송 기구(10)가 각 도포 처리부(11a 내지 11d)로 웨이퍼(W)를 반송하는 타이밍을, 시계열로 나타내고 있다. 또한, 이 도 8에서는 화살표로 노즐 아암(4, 5)이 이동하는 영역을 나타내고 있다. 도포 처리부(11a, 11b)를 제1 처리 그룹(G1), 도포 처리부(11c, 11d)를 제2 처리 그룹(G2)으로 하면, 웨이퍼(W)는 처리 그룹(G1, G2)으로 교대로 반송되고, 또한 각 처리 그룹(G1, G2) 내의 도포 처리부(11)로 교대로 반송된다. 구체적으로 웨이퍼 A1, A2, A3, A4는 도포 처리부(11a, 11c, 11b, 11d)의 순서대로 반송된다. 또한 후속의 웨이퍼 A5, A6, A7, A8도 마찬가지로 도포 처리부(11a, 11c, 11b, 11d)의 순서대로 반송된다. 그리고, 도포 처리부(11a, 11b)로 반송된 웨이퍼(W)는 노즐 아암(4)에 의해 처리되고, 도포 처리부(11c, 11d)로 반송된 웨이퍼(W)는 노즐 아암(5)에 의해 처리된다.
이하, 장치의 각 부가 메인터넌스 개소 또는 트러블 개소로서 설정된 각 케이스에 있어서의, 웨이퍼(W)의 반송 및 사용되는 노즐 아암에 대해 설명한다. 또한, 이하의 각 케이스에서는 상기 조작 화면(95)에 있어서, 오퍼레이터에 의해 노즐 아암(4, 5)에 의해 처리를 행하는 도포 처리부(11)를 자동으로 설정하는 것이 선택되어 있는 것으로 한다.
케이스 1 : 노즐 아암(4)이 메인터넌스 개소로 되고, 또한 처리액 공급 라인의 세정 메인터넌스를 행하도록 설정된 경우
상기한 설정을 행하였을 때에, 장치(1)에서 처리 중인 로트 A에 대해서는, 상기한 통상 상태에서 처리된다. 그리고, 로트 A의 처리가 종료되면, 노즐 아암(4)이 노즐 버스(6)의 대기 영역(61) 내에서 처리액을 토출하여, 처리액 공급 라인의 세정이 행해진다. 그 사이, 도 9에 도시한 바와 같이 후속의 로트 B의 웨이퍼 B는 도포 처리부(11c, 11d)로 교대로 반송되어, 노즐 아암(5)이 이들 웨이퍼 B에 처리를 행한다. 메인터넌스가 종료되면, 다음에 반송되는 로트의 웨이퍼로부터, 상술한 노즐 아암(4, 5) 및 도포 처리부(11a 내지 11d)를 사용한 통상 상태에서의 처리가 재개된다.
케이스 2 : 노즐 아암(4)이 메인터넌스 개소로 되고, 또한 처리액 라인의 세정 메인터넌스를 행하도록 설정되어 있지 않은 경우
상기한 설정을 행하였을 때에, 장치(1)에서 처리 중인 로트 A에 대해서는, 통상 상태에서 처리된다. 그리고, 로트 A의 처리가 종료되면, 노즐 아암(4)이 노즐 버스(6)의 대기 영역(61) 내에서 대기한다. 그리고, 도 10에 도시한 바와 같이 후속의 로트 B의 웨이퍼 B는 도포 처리부(11a 내지 11d)에 통상 상태와 동일한 순서로 반송되지만, 통상 상태와 달리 노즐 아암(5)만이, 이들 웨이퍼 B에 처리를 행한다. 이와 같이 로트 B의 처리가 행해지고 있는 동안에, 오퍼레이터는 노즐 아암(4)의 부품의 교환 등의 메인터넌스 작업을 행한다. 메인터넌스가 종료되면, 예를 들어 오퍼레이터가 조작 화면(95)으로부터 소정의 설정을 행하고, 다음에 반송되는 로트의 웨이퍼로부터 통상 상태에서의 처리가 재개된다.
케이스 1에서, 도포 처리부(11a, 11b)를 사용하지 않는 것은, 노즐 버스(6)로의 처리액의 토출에 의해 비산된 미스트가, 노즐 버스(6)에 근접하는 당해 도포 처리부(11a, 11b)에서 처리 중인 웨이퍼(W)에 부착되는 것을 방지하기 위해서이다. 케이스 2에서는 많은 도포 처리부(11)에서 병행하여 웨이퍼(W)에 처리를 행하고, 처리량을 향상시키기 위해, 모든 도포 처리부(11a 내지 11d)를 사용하고 있다.
케이스 1에서 노즐 아암(4)이 메인터넌스 개소로 설정되는 대신에, 노즐 아암(5)이 메인터넌스 개소로 설정되는 경우에는, 노즐 아암(4) 및 도포 처리부(11a, 11b)를 사용하여 처리가 행해진다. 케이스 2에서 노즐 아암(4)이 메인터넌스 개소로 설정되는 대신에, 노즐 아암(5)이 메인터넌스 개소로 설정되는 경우에는, 노즐 아암(4) 및 도포 처리부(11a 내지 11d)를 사용하여 처리가 행해진다.
케이스 3 : 노즐 아암(4)이 트러블 개소로 설정된 경우
설정이 행해지면, 제어부(90)는 노즐 아암(4)을 정지시켜, 그 위치가 대기 영역(61)인지 여부를 판정한다. 대기 영역(61) 이외의 영역에 위치하고 있다고 판정한 경우, 이 판정 시 이후, 장치(1)로 반송되는 웨이퍼 A는 도포 처리부(11c, 11d)로 교대로 반송되어, 노즐 아암(5)에 의해 처리된다. 도 11에서는 웨이퍼 A5가 도포 처리부(11a)로 반송된 후에 트러블 개소의 설정 및 상기 판정이 행해지고, 웨이퍼 A6 이후의 웨이퍼 A를 상기와 같이 도포 처리부(11c, 11d)로 반송하여, 노즐 아암(5)에 의해 처리하는 예에 대해 도시하고 있다.
제어부(90)가, 노즐 아암(4)이 노즐 버스(6)의 대기 영역(61)에서 정지하고 있다고 판정한 경우, 각 웨이퍼(W)의 반송처는 변경되지 않고, 통상 상태와 동일한 도포 처리부(11a 내지 11d)로 반송된다. 그리고, 이 판정 이후, 도포 처리부(11a 내지 11d)로 반송된 웨이퍼 A는 노즐 아암(5)에 의해 처리된다. 도 12에서는 웨이퍼 A5가 도포 처리부(11a)로 반송된 후에 트러블 개소의 설정 및 상기 판정이 행해지고, 웨이퍼 A6 이후의 웨이퍼 A를 상기와 같이 노즐 아암(5)에 의해 처리하는 예에 대해 도시하고 있다. 이 케이스 3에서는, 예를 들어 오퍼레이터가 조작 화면(95)으로부터 소정의 설정을 행하면, 이 설정이 행해진 후, 다음에 반송되는 로트의 웨이퍼로부터 통상 상태에서의 처리가 재개된다.
이와 같이 노즐 아암(4)이 대기 영역(61)의 외부에서 정지했을 때에는, 웨이퍼(W)를 도포 처리부(11c, 11d)에서 처리하는 것은, 노즐 아암(4)과 노즐 아암(5)의 간섭을 방지하기 위해서이다. 또한, 노즐 아암(4)이 대기 영역(61)에서 정지했을 때에는, 이 간섭이 일어나지 않으므로, 상기와 같이 도포 처리부(11a 내지 11d)를 모두 사용하는 것이, 처리량의 저하를 억제하기 위해 득책이다.
상기한 케이스 3에서, 노즐 아암(4)이 트러블 개소로 설정되는 대신에, 노즐 아암(5)이 트러블 개소로 설정되는 경우에도 노즐 아암(5)의 정지 위치에 의해 웨이퍼(W)의 반송처가 결정된다. 즉, 노즐 아암(5)이 대기 영역(71) 이외의 영역에서 정지한 경우에는, 도포 처리부(11a, 11b)로 교대로 웨이퍼(W)가 반송되어, 노즐 아암(4)에 의해 처리가 행해진다. 또한, 노즐 아암(5)이 대기 영역(71)에서 정지한 경우에는, 도포 처리부(11a 내지 11d)에 통상 상태와 마찬가지로 웨이퍼(W)가 반송되어, 노즐 아암(4)에 의해 처리가 행해진다.
케이스 4 : 도포 처리부(11a)가 트러블 개소로 설정된 경우
설정이 행해지면, 기판 반송 기구(10)는 새롭게 장치(1)로 반입하는 웨이퍼 A를, 도포 처리부(11b 내지 11d) 중, 빠르게 웨이퍼 A의 처리를 종료한 것에 순차적으로 반송하고, 이후에는 이 순서로, 반복하여 도포 처리부(11b 내지 11d)로 웨이퍼 A가 반송된다. 도포 처리부(11b)로 반송된 웨이퍼의 처리는 노즐 아암(4)이 행하고, 도포 처리부(11c, 11d)로 반송된 웨이퍼의 처리는 노즐 아암(5)이 행한다. 도 13의 상단에서는 로트 A의 웨이퍼 A6이 도포 처리부(11c)로 반송된 후에 상기한 설정이 행해졌을 때의 웨이퍼(W)의 반송 상황을 도시하고 있다.
그리고, 로트 A의 모든 웨이퍼의 처리가 종료되면, 노즐 아암(4)은 노즐 버스(6)의 대기 영역(61)에서 대기한다. 도 13의 하단에 도시한 바와 같이, 후속의 로트 B의 웨이퍼 B는 상기 설정 후의 로트 A의 웨이퍼 A와 동일한 반송순으로 도포 처리부(11b 내지 11d)로 반송된다. 그리고, 노즐 아암(5)이 이들 도포 처리부(11b 내지 11d)로 반송된 웨이퍼 B에 처리를 행한다. 이와 같이 로트 B에 처리가 행해지고 있는 동안에 오퍼레이터는 도포 처리부(11a)의 트러블을 해소한다. 이 케이스 4에서는, 예를 들어 오퍼레이터가 조작 화면(95)으로부터 소정의 설정을 행하면, 이 설정이 행해진 후, 다음에 반송되는 로트의 웨이퍼로부터 통상 상태에서의 처리가 재개된다.
상기와 같이 로트 B 처리 중에는 노즐 아암(4)이 도포 처리부(11a) 상을 통과하지 않고, 노즐 버스(6)에 대기하므로, 오퍼레이터는 노즐 아암(4)의 이동에 방해되는 일 없이, 도포 처리부(11a)에 액세스하여, 트러블의 해소 처리를 행할 수 있다. 그리고, 그 사이에 노즐 아암(5)에 의해 도포 처리부(11b)에서 웨이퍼 B의 처리가 행해지므로, 노즐 아암(4)을 사용할 수 없는 것에 의한 처리량의 저하가 억제된다.
케이스 4에서, 도포 처리부(11a) 대신에, 도포 처리부(11a)와 마찬가지로, 베이스(31)의 외측에 위치하는 도포 처리부(11d)가 트러블 개소로 설정된 경우에도 마찬가지로 처리된다. 구체적으로, 웨이퍼(W)는 도포 처리부(11a 내지 11c)로 반송되고, 노즐 아암(5)은 대기 영역(71)에 대기한다. 또한, 도포 처리부(11)의 트러블로서는, 예를 들어 회전 구동 기구(14a 내지 14d)의 문제에 의해 스핀 척(12a 내지 12d)을 사용할 수 없게 되는 경우가 있다.
케이스 5 : 도포 처리부(11b)가 트러블 개소로 설정된 경우
상기와 같이 설정이 행해지면, 기판 반송 기구(10)는 장치(1)에서 처리 중인 로트 A의 후속의 웨이퍼 A를, 도포 처리부(11a, 11c, 11d) 중, 빠르게 웨이퍼(W)의 처리를 종료한 것으로 순차적으로 반송하고, 이후에는 이 순서로, 반복해서 도포 처리부(11a, 11c, 11d)로 웨이퍼(W)가 반송된다. 도포 처리부(11a)로 반송된 웨이퍼의 처리는 노즐 아암(4)이 행하고, 도포 처리부(11c, 11d)로 반송된 웨이퍼의 처리는 노즐 아암(5)이 행한다. 도 14에서는 로트 A의 웨이퍼 A3이 도포 처리부(11b)로 반송된 후에 상기한 설정이 행해졌을 때의 반송예를 도시하고 있다.
이와 같이 설정이 행해진 후에는, 노즐 아암(4, 5)이 도포 처리부(11b) 상을 통과하지 않으므로, 오퍼레이터는 노즐 아암(4)의 이동에 방해되는 일 없이, 도포 처리부(11b)에 액세스하여, 트러블의 대처를 행할 수 있다. 예를 들어, 오퍼레이터가 조작 화면(95)으로부터 소정의 설정을 행하면, 이 설정이 행해진 후, 다음에 반송되는 로트의 웨이퍼로부터 통상 상태에서의 처리가 재개된다.
케이스 5에서, 도포 처리부(11b) 대신에, 도포 처리부(11b)와 마찬가지로 내측의 도포 처리부(11c)가 트러블 개소로 설정된 경우도 마찬가지로 처리된다. 구체적으로, 웨이퍼(W)는 도포 처리부(11a, 11b, 11d)로 반송된다. 그리고, 도포 처리부(11a, 11b)의 웨이퍼(W)는 노즐 아암(4)에 의해 처리되고, 도포 처리부(11d)의 웨이퍼(W)는 노즐 아암(5)에 의해 처리된다.
또한, 케이스 4, 5에서 도포 처리부(11a, 11b)가 트러블 개소로 설정되는 대신에, 메인터넌스 개소로 설정된 경우에도, 예를 들어 이 케이스 4, 5와 동일한 처리가 행해진다.
이상, 설명한 바와 같이 이 레지스트 도포 장치(1)에서는, 도포 처리부(11a 내지 11d) 중 어느 하나에서 웨이퍼(W)의 처리를 행할 수 없게 되었을 때에, 통상 상태에서는 그 도포 처리부(11)에 처리를 행하지 않는 노즐 아암이 당해 도포 처리부(11)에서 웨이퍼(W)의 처리를 행한다. 따라서, 메인터넌스를 행할 때나 장치에 트러블 개소가 발생했을 때에 있어서도 처리량의 저하를 억제할 수 있다. 그리고, 통상 상태에서는 도포 처리부(11a 내지 11d)에 대해 2기의 노즐 아암(4, 5)이 처리를 행하므로, 노즐 아암이 1기인 경우에 비해 높은 처리량이 얻어진다. 또한, 레지스트의 공급 시간을 길게 설정해도, 그것에 의한 처리량의 저하가 억제된다.
상기한 예에서는 트러블 개소를 오퍼레이터가 설정하는 구성으로 되어 있지만, 트러블 개소를 제어부(90)가 자동으로 검출하도록 하여, 상기한 각 케이스에서, 이 검출을 오퍼레이터의 설정으로 대신해도 좋다. 예를 들어, 제어부(90)가, 회전 구동 기구(14a 내지 14d)로부터의 출력 신호에 기초하여, 회전 구동 기구(14a 내지 14d)의 회전 속도와 미리 설정된 회전 속도를 비교하여, 양자의 차가 설정치 이상으로 되면, 그 회전 구동 기구(14)를 포함하는 도포 처리부(11)가 트러블 개소로 된 것으로 하여, 자동으로 케이스 4, 케이스 5의 처리를 행하도록 해도 좋다.
또한, 다른 예로서, 제어부(90)가, 노즐 지지 기구(41, 51)로부터의 출력 신호에 기초하여, 베이스(31)에 있어서의 이들 노즐 지지 기구(41, 51)의 횡방향의 위치를 검출한다. 또한 제어부(90)는 당해 제어부(90)로부터 노즐 지지 기구(41, 51)를 소정의 위치로 이동시키기 위해 출력하는 제어 신호의 송신 시간과, 노즐 지지 기구(41, 51)가 상기 소정의 위치로 이동했을 때에 출력하는 신호의 송신 시간의 어긋남을 연산한다. 이 어긋남이 설정치 이상으로 되면, 그 노즐 지지 기구를 포함하는 노즐 아암이 트러블 개소로 된 것으로 하여, 자동으로 케이스 3과 동일한 처리를 행한다.
또한, 상기한 각 케이스에서 예로 든 반송예는 하나의 예이고, 이 예로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 케이스 1에 있어서, 도포 처리부(11b 내지 11d)로 웨이퍼(W)를 반송하도록 하고, 노즐 아암(5)에 의해 이들 도포 처리부의 웨이퍼(W)에 처리를 행하도록 해도 좋다.
본 발명의 노즐로부터 공급하는 처리액으로서는 레지스트나 시너로 한정되는 것은 아니고, 현상액이나 반사 방지막을 형성하기 위한 처리액을 공급해도 좋다.
1 : 레지스트 도포 장치
11a, 11b, 11c, 11d : 도포 처리부
12a, 12b, 12c, 12d : 스핀 척
21a, 21b, 21c, 21d : 컵
34 : 레지스트 공급 노즐
4, 5 : 노즐 아암
41, 51 : 노즐 지지 기구
6, 7 : 노즐 버스
61, 71 : 대기 영역
90 : 제어부

Claims (8)

  1. 컵 내의 기판 보유 지지부에 기판을 수평으로 보유 지지하여, 처리액 공급계로부터 노즐을 통해 그 상방으로부터 기판으로 처리액을 공급하여 기판에 대해 액처리를 행하는 장치에 있어서,
    상기 기판 보유 지지부가 그 내부에 배치되어, 좌우 방향에 일렬로 배열된 2n(n은 2 이상의 정수)개의 컵과,
    통상 시에는 제1 컵군을 이루는 좌측 n개의 컵에 대해서만 공통으로 사용되는 제1 노즐과,
    이 제1 노즐을 지지하여, 당해 노즐이 2n개 전부에 대해 사용 가능하도록 좌우 방향으로 이동 가능한 제1 노즐 지지 기구와,
    통상 시에는 제2 컵군을 이루는 우측 n개의 컵에 대해서만 공통으로 사용되는 제2 노즐과,
    이 제2 노즐을 지지하여, 당해 노즐이 2n개 전부에 대해 사용 가능하도록 좌우 방향으로 이동 가능한 제2 노즐 지지 기구와,
    기판을 기판 보유 지지부로 전달하기 위한 기판 반송 기구와,
    통상 시에는, 제1 컵군과 제2 컵군 사이에서 교대로 기판을 전달하고, 양 컵군에 있어서 컵이 순서대로 사용되도록 기판 반송 기구를 제어하는 동시에, 기판 보유 지지부, 처리액 공급계 또는 노즐 지지 기구를 사용할 수 없는 상태로 된 것에 의해 제1 컵군 및 제2 컵군의 한쪽에 있어서 기판의 처리를 할 수 없는 상태로 되었을 때에, 당해 한쪽의 컵군 중 사용 가능한 컵에 의해 기판을 처리하기 위해, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 노즐이 이동하도록 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비한 것을 특징으로 하는, 액처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제어부는 제1 컵군 및 제2 컵군의 한쪽에 있어서 기판의 처리를 할 수 없는 상태로 되었을 때에, 당해 한쪽의 컵군 중 오퍼레이터에 의해 지정된 컵을 사용하기 위해, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 노즐이 이동하도록 제어 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는, 액처리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제어부는 제1 컵군 및 제2 컵군의 한쪽에 있어서 기판의 처리를 할 수 없는 상태로 되었을 때에, 당해 한쪽의 컵군 중에서 그 상태에 따라서 미리 결정된 컵을 사용하기 위해, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 노즐이 이동하도록 제어 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는, 액처리 장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 제어부는 제1 컵군 및 제2 컵군의 한쪽에 있어서 기판의 처리를 할 수 없는 상태로 되었을 때에, 수동 모드와 자동 모드를 선택할 수 있도록 구성되고,
    수동 모드를 선택했을 때에는, 한쪽의 컵군 중 오퍼레이터에 의해 지정된 컵을 사용하기 위해, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 노즐이 이동하도록 제어 신호를 출력하고, 자동 모드를 선택했을 때에는, 한쪽의 컵군 중에서 그 상태에 따라서 미리 결정된 컵을 사용하기 위해, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 노즐이 이동하도록 제어 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는, 액처리 장치.
  5. 컵 내의 기판 보유 지지부에 기판을 수평으로 보유 지지하여, 처리액 공급계로부터 노즐을 통해 그 상방으로부터 기판으로 처리액을 공급하여 기판에 대해 액처리를 행하는 액처리 방법에 있어서,
    통상 시에, 상기 기판 보유 지지부가 그 내부에 배치되어, 좌우 방향에 일렬로 배열된 2n(n은 2 이상의 정수)개의 컵 중, 제1 컵군을 이루는 좌측 n개의 컵에 대해서만 공통으로 사용되는 제1 노즐로부터 처리액을 공급하는 공정과,
    통상 시에, 상기 2n개의 컵 중, 제2 컵군을 이루는 우측 n개의 컵에 대해서만 공통으로 사용되는 제2 노즐로부터 처리액을 공급하는 공정과,
    통상 시에는, 양 컵군에 있어서 컵이 순서대로 사용되도록, 기판 반송 기구에 의해 제1 컵군의 기판 보유 지지부와 제2 컵군의 기판 보유 지지부 사이에서 교대로 기판을 전달하는 공정과,
    기판 보유 지지부, 처리액 공급계 또는 노즐 지지 기구를 사용할 수 없는 상태로 된 것에 의해 제1 컵군 및 제2 컵군의 한쪽에 있어서 기판의 처리를 할 수 없는 상태로 되었을 때에, 당해 한쪽의 컵군 중 사용 가능한 컵에 의해 기판을 처리하기 위해, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 제1 노즐 또는 제2 노즐을 좌우 방향으로 이동시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 액처리 방법.
  6. 제5항에 있어서, 제1 컵군 및 제2 컵군의 한쪽에 있어서 기판의 처리를 할 수 없는 상태로 되었을 때에, 당해 한쪽의 컵군 중 오퍼레이터에 의해 지정된 컵을 사용하기 위해, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 노즐을 이동시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 액처리 방법.
  7. 제5항에 있어서, 제1 컵군 및 제2 컵군의 한쪽에 있어서 기판의 처리를 할 수 없는 상태로 되었을 때에, 당해 한쪽의 컵군 중에서 그 상태에 따라서 미리 결정된 컵을 사용하기 위해, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 노즐을 이동시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 액처리 방법.
  8. 기판에 대해 액처리를 행하는 액처리 장치에 사용되는 컴퓨터 프로그램이 기억된 기억 매체이며,
    상기 컴퓨터 프로그램은 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 액처리 방법을 실시하기 위한 것인 것을 특징으로 하는, 기억 매체.
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