TWI387489B - 液體處理裝置、液體處理方法及記憶媒體 - Google Patents

Description

液體處理裝置、液體處理方法及記憶媒體

本發明係有關對基板供給處理液而對於基板進行液體處理的液體處理裝置、液體處理方法及記憶媒體。

半導體製程之一的光阻處理中，在基板即半導體晶圓(以下稱晶圓)的表面塗佈光阻，並於以既定之圖案將該光阻曝光後進行顯影，而形成光阻圖案。一般而言，此種處理係使用在進行光阻塗佈、顯影之塗佈顯影裝置連接有曝光裝置的系統而進行。

該塗佈顯影裝置設有用以對晶圓供給處理液而進行液體處理之各種的液體處理裝置。就該液體處理裝置而言，有用以在晶圓塗佈例如光阻的光阻塗佈裝置。該光阻塗佈裝置包含用以在晶圓塗佈光阻的塗佈處理部，且該塗佈處理部包含用以固持晶圓的固持部、及用以圍住該固持部所固持之晶圓而防止光阻飛散的杯體等。

又，光阻塗佈裝置包含用以對晶圓W供給光阻的噴嘴，且該噴嘴安裝於支持體(臂部)而構成噴嘴臂。例如專利文獻1所記載，該噴嘴臂由複數例如3個塗佈處理部所共有，且該噴嘴臂於各杯體間移動，而對於各固持部所固持的晶圓供給光阻。至於進行顯影處理的顯影裝置等，除了對基板供給的處理液不同之外，有時具有與該光阻塗佈裝置相同的構成。

然而，如上所述，塗佈處理部數量與噴嘴臂數量的比值並非1：1。因此，當對於用以供給處理液至噴嘴臂的處理液供給管線進行維修，或者噴嘴臂故障而未能移動時，將無法於複數的塗佈處理部進行晶圓處理。又，在例行的晶圓處理時，若光阻從噴嘴到晶圓的噴吐時間長，則一個塗佈處理部占用噴嘴臂的時間拉長，因此於其他塗佈處理部開始進行晶圓處理的時間會延遲，造成處理量下降。由於此種情形，因此需要如下之光阻塗佈裝置，該光阻塗佈裝置於例行的晶圓處理時可得到高處理量，且在各部故障或者進行維修時可抑制處理量的下降。

【專利文獻1】日本特開2010-045185號公報

本發明係有鑑於此種情形所設計，其目的為：就對於基板進行液體處理的液體處理裝置，提供如下之液體處理裝置、液體處理方法及記憶媒體，其可在構成裝置的各部變成無法使用的狀態時抑制處理量的下降。

本發明之液體處理裝置，將一基板水平固持於杯體內之基板固持部，並從處理液供給系經由噴嘴而自基板上方對基板供給處理液，來對基板進行液體處理；其特徵係包含：2n(n為2以上的整數)個杯體，沿左右方向排列成一列，且其內部配置有該基板固持部；第1噴嘴，通常僅由形成第1杯體群的左側n個杯體共通使用；第1噴嘴支持機構，支持該第1噴嘴，且可沿左右方向任意移動，俾於2n個杯體全部可使用該噴嘴；第2噴嘴，通常僅由形成第2杯體群的右側n個杯體共通使用；第2噴嘴支持機構，支持該第2噴嘴，且可沿左右方向任意移動，俾於2n個杯體全部可使用該噴嘴；基板輸送機構，用以將基板傳遞至基板固持部；及控制部，通常將基板輸送機構控制成：在第1杯體群與第2杯體群之間交替地傳遞基板，於兩杯體群依序使用杯體；並且在由於基板固持部、處理液供給系或噴嘴支持機構變成無法使用的狀態，而造成於第1杯體群及第2杯體群其中一群無法進行基板處理的狀態時，輸出控制信號以使得負責另一群之杯體群的噴嘴移動，俾利用該一群之杯體群中的可使用之杯體來進行基板處理。

該控制部在第1杯體群及第2杯體群其中一群變成無法進行基板處理的狀態時，也可輸出控制信號以使得負責另一群之杯體群的噴嘴移動，來使用該一群之杯體群中的由操作者所指定之杯體。又，該控制部在第1杯體群及第2杯體群其中一群變成無法進行基板處理的狀態時，也可輸出控制信號以使得負責另一群之杯體群的噴嘴移動，來使用依其狀態而事先從該一群之杯體群中決定的杯體。

又，該控制部也可構成為：在第1杯體群及第2杯體群其中一群變成無法進行基板處理的狀態時，可選擇手動模式與自動模式；且例如於選擇手動模式時，輸出控制信號以使得負責另一群之杯體群的噴嘴移動，來使用該一群之杯體群中的由操作者所指定之杯體；而於選擇自動模式時，輸出控制信號以使得負責另一群之杯體群的噴嘴移動，來使用依其狀態而事先從該一群之杯體群中決定的杯體。

一種液體處理方法，將一基板水平固持於杯體內之基板固持部，並從處理液供給系經由噴嘴而自基板上方對基板供給處理液，來對基板進行液體處理；其特徵係包含：第1處理液供給步驟，從第1噴嘴供給處理液，該第1噴嘴係通常於沿左右方向排列成一列且內部配置有該基板固持部的2n(n為2以上的整數)個杯體中，僅由形成第1杯體群的左側n個杯體共通使用；第2處理液供給步驟，從第2噴嘴供給處理液，該第2噴嘴係通常於該2n個杯體中，僅由形成第2杯體群的右側n個杯體共通使用；基板傳遞步驟，通常由基板輸送機構在第1杯體群的基板固持部與第2杯體群的基板固持部之間交替地傳遞基板，俾於兩杯體群依序使用杯體；及噴嘴移動步驟，在由於基板固持部、處理液供給系或噴嘴支持機構變成無法使用的狀態，而造成於第1杯體群及第2杯體群其中一群無法進行基板處理的狀態時，令負責另一群之杯體群的第1噴嘴或第2噴嘴沿左右方向移動，以利用該一群之杯體群中的可使用之杯體來進行基板處理。

該液體處理方法在第1杯體群及第2杯體群其中一群變成無法進行基板處理的狀態時，也可包含如下之噴嘴移動步驟：令負責另一群之杯體群的噴嘴移動，以使用該一群之杯體群中的由操作者所指定之杯體。又，該液體處理方法在第1杯體群及第2杯體群其中一群變成無法進行基板處理的狀態時，也可包含如下之噴嘴移動步驟：令負責另一群之杯體群的噴嘴移動，以使用依其狀態而事先從該一群之杯體群中決定的杯體。

本發明之記憶媒體，儲存有使用於對基板進行液體處理之液體處理裝置的電腦程式；其特徵為：該電腦程式係用以實施上述液體處理方法。

依本發明，在第1杯體群及第2杯體群其中一群變成無法進行基板處理的狀態時，負責另一群之杯體群的噴嘴可在該一群之杯體群中的可使用之杯體進行基板處理。因此，於裝置維修時或故障時，能抑制處理量的下降。

(實施發明之最佳形態)

以下針對本發明之液體處理裝置的實施形態即光阻塗佈裝置1，一面分別參照其立體圖、俯視圖即圖1、圖2，一面進行說明。光阻塗佈裝置1包含有4個塗佈處理部11a、11b、11c、11d與基座31，且塗佈處理部11a～11d於基座31上沿著橫向排列成一列。

各塗佈處理部11a～11d分別具有相同的構成，在此舉塗佈處理部11a為例，一面參照可顯示其縱剖面的圖3，一面說明。塗佈處理部11a包含有形成用來吸附晶圓W之背面中央部而固持成水平的基板固持部的旋轉夾盤12a，且該旋轉夾盤12a藉由旋轉軸13a連接於旋轉驅動機構14a。旋轉夾盤12a係藉由旋轉驅動機構14a，以可於固持有晶圓W之狀態下繞著鉛直軸任意旋轉的方式構成。旋轉驅動機構14a接收從後述控制部90發送的控制信號，來控制旋轉夾盤12a的旋轉速度。又，旋轉驅動機構14a並且依該旋轉速度而輸出信號至控制部90。

於旋轉夾盤12a的周圍，以圍住旋轉夾盤12a上之晶圓W的方式設有上方側具備開口部20a的杯體21a，且杯體21a之底部側設有形成例如凹部狀的液體收納部23a。液體收納部23a係由分隔壁24a涵蓋晶圓W的周緣下方側全周而分隔成外側區域與內側區域。外側區域之底部設有排液口25a，內側區域之底部設有用以排出處理環境氣氛的排氣口26a。圖中，15a係以可任意升降方式所構成的升降銷，其於杯體21a內設有3支(圖3為方便圖示而僅顯示2支)。又，因應對光阻塗佈裝置1輸送晶圓W的基板輸送機構10之動作，升降機構16a令升降銷15a升降，而在該基板輸送機構10與旋轉夾盤12a之間傳遞晶圓W。

至於塗佈處理部11b、11c、11d，有關與塗佈處理部11a之各部對應的部分，採用與塗佈處理部11a之說明所使用數字相同的數字，並分別加註b、c、d以取代a而顯示於各圖中。

於基座31設有兩個噴嘴臂4、5。噴嘴臂4、5具有彼此相同的構成，故在此舉噴嘴臂4為例進行說明。噴嘴臂4包含有噴嘴支持機構41、臂部32與複合噴嘴部33。噴嘴支持機構41沿著基座31所設有的導引部42，沿塗佈處理部11a～11d的排列方向移動。而且，噴嘴支持機構41依據從控制部90發送的控制信號而進行該移動，並且依其橫向位置而對控制部90輸出信號。

臂部32從噴嘴支持機構41以與該噴嘴支持機構41之移動方向垂直的方式沿水平方向延伸。複合噴嘴部33由複數例如9支光阻供給噴嘴34、及1支稀釋劑供給噴嘴35所構成。該稀釋劑為用以提高光阻之可潤濕性的處理液。各光阻供給噴嘴34及稀釋劑供給噴嘴35於臂部32之前端沿著塗佈處理部11a～11d的排列方向而排列，且可在各塗佈處理部11a～11d之旋轉夾盤12a～12d所固持晶圓W的中心部上移動。

噴嘴臂5具有相當於噴嘴支持機構41的噴嘴支持機構51，該噴嘴支持機構51沿著基座31所設有的導引部52，沿塗佈處理部11a~11d的排列方向移動。藉此，噴嘴臂5之各噴嘴與噴嘴臂4之各噴嘴相同，可對於輸送至塗佈處理部11a~11d的晶圓W進行處理。

圖3中，36為處理液供給單元。處理液供給單元36由處理液供給機構37所構成，該處理液供給機構37包含：儲存槽，分別儲存有供給至光阻供給噴嘴34、稀釋劑供給噴嘴35的光阻、稀釋劑；及送液機構，用來將儲存槽內加壓而將該儲存槽內的處理液輸送至噴嘴。處理液供給機構37設有與各噴嘴34、35相同數目的10座。又，各處理液供給機構37所儲存的光阻係例如各自的濃度或成分不同，可對晶圓W供給所希望之光阻。

圖中的38係用以連接各噴嘴34、35與各處理液供給機構37的處理液供給管，各處理液供給管38插設有包含閥39的流量控制部30。藉此可接收從控制部90發送的控制信號而控制各閥39的開閉，切換9種光阻與稀釋劑，而對各塗佈處理部11a~11d內的晶圓W進行供給。

如圖1及圖2所示，以夾隔著塗佈處理部11a~11d的方式設有噴嘴槽6、7。噴嘴槽6具有上側形成開口的杯體狀，噴嘴槽6的內部構成為噴嘴臂4之複合噴嘴部33的待機區域61。又，噴嘴槽7具有與噴嘴槽6相同的構成，具備相當於待機區域61的待機區域71。該待機區域71係供噴嘴臂5之複合噴嘴部33待機的區域。各噴嘴臂4、5之複合噴嘴部33，於不對晶圓W進行光阻或稀釋劑的供給處理時，分別收納於待機區域61、71內而進行待機。接著以噴嘴槽6為代表，參照圖4作說明。

噴嘴槽6包含由例如投光部62與受光部63構成的光感測器。受光部63依照從投光部62入射的光量，對控制部90輸出信號。如圖4所示，於待機區域61收納著該複合噴嘴部33時，對受光部63入射的光受遮擋，使該輸出信號產生變化。依該輸出信號的變化，控制部90可判定複合噴嘴部33是否在待機區域61。又， 噴嘴槽6還包含排液口64。噴嘴臂4之各噴嘴34、35於待機區域61進行待機時，有時對待機區域61噴出處理液而作為維修處理。藉由該處理液的噴出，以去除各噴嘴34、35內及處理液供給管38內的附著物，來對處理液供給管線進行清洗。至於該清洗維修中所噴出的處理液，從該排液口64被排出。

回到圖1及圖2來繼續說明。光阻塗佈裝置1包含有4座邊緣部去除機構8，該等邊緣部去除機構8用以分別去除各塗佈處理部11a~11d各自形成有之光阻膜的邊緣部，來防止該光阻膜剝落。邊緣部去除機構8包含用以供給光阻溶劑即稀釋劑的溶劑噴嘴81。圖中，82係用以支持溶劑噴嘴81的臂部，83係驅動機構，用以介由臂部82而使溶劑噴嘴81升降。又，驅動機構83係沿著導引部84而沿各塗佈處理部11a~11d的排列方向移動。於各杯體21a~21d的側方，設有上側形成開口之杯體狀的噴嘴槽85。藉由該驅動機構83，令溶劑噴嘴81在噴嘴槽85內的待機區域86、和與該待機區域86相鄰的杯體21內所固持之晶圓W的周緣部上之間進行移動。

接著，說明光阻塗佈裝置1的晶圓W之光阻塗佈步驟。晶圓W於各塗佈處理部11a~11d同樣地接受光阻塗佈處理，且各塗佈處理部11a~11d的處理係一同進行。如後所述，一般將晶圓W輸送至塗佈處理部11a~11d，且以噴嘴臂4處理已輸送至塗佈處理部11a、11b的晶圓W，而以噴嘴臂5處理已輸送至塗佈處理部11c、11d的晶圓W。在此，針對將晶圓W輸送至塗佈處理部11a而以噴嘴臂4進行光阻塗佈處理的順序作說明。

基板輸送機構10將晶圓W輸送至杯體21a上，並藉由升降銷15a，而傳遞晶圓W至旋轉夾盤12a，使晶圓W的背面中央部受固持於旋轉夾盤12a。然後，晶圓W以既定之旋轉速度繞著鉛直軸旋轉，並且，於噴嘴槽6待機之噴嘴臂4的稀釋劑供給噴嘴35在移動成位於晶圓W中心部上，且距離晶圓W既定高度處之後，對晶圓W的中心部噴出稀釋劑。

停止噴出稀釋劑之後，光阻供給噴嘴34位於晶圓W的中心部上，並對晶圓W中心部噴出光阻。光阻係利用所謂旋轉塗佈法，即於受稀釋劑潤濕的晶圓W因離心力之作用而朝周緣部擴散的方法，以擴展到晶圓W整體。停止噴出光阻之後，令噴嘴臂4回到噴嘴槽6的待機區域61。溶劑噴嘴81從噴嘴槽85移動至晶圓W的周緣部上，並從該溶劑噴嘴81供給稀釋劑，而去除晶圓W之周緣部的光阻膜。然後，令溶劑噴嘴81回到噴嘴槽85，並藉由升降銷15a，將晶圓W傳遞至基板輸送機構10而從光阻塗佈裝置1送出。

接下來，一面參照圖5，一面說明該光阻塗佈裝置1所設有的控制部90。控制部90包含有CPU(中央處理器)91、記憶體92及程式93。圖中，94為匯流排。於該程式93組合有命令(各步驟)，俾於從控制部90對光阻塗佈裝置1的各部發送控制信號而進行光阻塗佈處理。詳言之，可控制下述動作等：利用旋轉驅動機構14a～14d令晶圓W旋轉，利用升降銷15a～15d來傳遞晶圓W，利用基板輸送機構10來輸送晶圓W，利用噴嘴支持機構41、51令噴嘴臂4、5移動，以及利用流量控制部30對晶圓W供給光阻及稀釋劑。該程式(亦包含有關處理參數之輸入操作或顯示的程式)93係存放於例如軟性磁碟、光碟、硬碟、MO(磁光碟)、記憶卡等記憶媒體，而安裝到控制部90。

又，控制部90還包含由例如觸控式面板等構成的操作畫面95。光阻塗佈裝置1的操作者係藉由該操作畫面95而設定：停止使用以進行維修的維修處、或發生故障等問題而處於無法使用狀態的問題處。當進行此種設定時，接受晶圓W之輸送的塗佈處理部11、及使用的噴嘴臂會自動從上述例行狀態改變。又，操作者也可以手動方式從該操作畫面95更改接受晶圓W之輸送的塗佈處理部11、及使用的噴嘴臂。

圖6係顯示操作畫面95的一例。操作者可於例如操作畫面95所顯示的第1畫面95a，輸入噴嘴臂4、5、塗佈處理部11a～11d中任一者作為維修處。又，已輸入噴嘴臂4、5作為維修處時，係從第1畫面95a輸入：如上述進行於待機區域61、71噴出處理液的處理液管線清洗維修，或者進行此外的例如零件更換等維修。

操作者可將顯示畫面從第1畫面95a更改為第2畫面95b。在該第2畫面95b上，操作者可輸入噴嘴臂4、5、塗佈處理部11a～11d中任一者作為問題處。圖7顯示有記憶體92，在第1畫面95a、第2畫面95b所分別輸入的維修處、問題處，係儲存於該記憶體92。

操作者還可將顯示畫面從第2畫面95b更改為第3畫面95c。又，已在第1畫面95a設定維修處時，不顯示第2畫面95b，而顯示第3畫面95c。操作者可利用該第3畫面95c來選擇：自動設定以噴嘴臂4、5進行處理的塗佈處理部11，或者以手動方式設定之。已選擇自動設定時，程式93會依據記憶體92所儲存的維修處及問題處，而如後述各例所示般，自動設定接受晶圓之輸送的塗佈處理部11、及使用於處理的噴嘴臂。已在第3畫面95c選擇以手動方式設定時，會出現第4畫面95d。操作者可從第4畫面95d設定分別欲以噴嘴臂4、5進行處理的塗佈處理部11。

以下的說明中，為方便說明起見，按照晶圓W批次被輸送至光阻塗佈裝置1的順序，對於各晶圓W依序附註標示A、B‧‧‧的字符，然後按照該批次內輸送至光阻塗佈裝置1的順序，於該字符後附註標示數字號碼。亦即，例如就某個批次內的晶圓W，將該批次內第3個輸送至光阻塗佈裝置1的晶圓W標示為晶圓A3。其後，對於在該批次後接著輸送至光阻塗佈裝置1的後續批次，將該後續批次內第5個輸送至光阻塗佈裝置1的晶圓W標示為晶圓B5。

圖8係就未從上述操作畫面95作設定的例行狀態，以時間順序顯示基板輸送機構10對各塗佈處理部11a～11d輸送晶圓W的時間點。又，該圖8中，以箭頭顯示噴嘴臂4、5移動的區域。若令塗佈處理部11a、11b為第1處理群G1，令塗佈處理部11c、11d為第2處理群G2，晶圓W係交替地輸送至處理群G1、G2，而且交替地輸送至各處理群G1、G2內的塗佈處理部11。具體而言，晶圓A1、A2、A3、A4依序輸送至塗佈處理部11a、11c、11b、11d，且後續的晶圓A5、A6、A7、A8也同樣依序輸送至塗佈處理部11a、11c、11b、11d。然後，由噴嘴臂4對於已輸送至塗佈處理部11a、11b的晶圓W進行處理，由噴嘴臂5對於已輸送至塗佈處理部11c、11d的晶圓W進行處理。

以下，就裝置各部被設定作維修處或問題處的各例，說明其中的晶圓W輸送及使用的噴嘴臂。又，以下各例中，操作者已在該操作畫面95上選擇為：自動設定以噴嘴臂4、5進行處理的塗佈處理部11。

例1：將噴嘴臂4設定成維修處，且設定為進行處理液供給管線的清洗維修。

已作上述設定時，對於在裝置1處理中的批次A，以上述例行狀態進行處理。然後，當批次A的處理結束時，令噴嘴臂4於噴嘴槽6的待機區域61內噴出處理液，進行處理液供給管線的清洗。其間，如圖9所示般，後續之批次B的晶圓B被交替地輸送至塗佈處理部11c、11d，由噴嘴臂5對該等晶圓B進行處理。當維修結束時，從接下來輸送之批次的晶圓起，再開始以上述使用噴嘴臂4、5及塗佈處理部11a～11d的例行狀態而進行處理。

例2：將噴嘴臂4設定成維修處，且不設定為進行處理液管線的清洗維修。

已作上述設定時，對於在裝置1處理中的批次A，以例行狀態進行處理。其後，當批次A的處理結束時，令噴嘴臂4於噴嘴槽6的待機區域61內進行待機。然後，如圖10所示般，後續之批次B的晶圓B，以與例行狀態相同的順序被輸送至塗佈處理部11a～11d，但是與例行狀態不同，僅由噴嘴臂5對該等晶圓B進行處理。在如此進行批次B的處理之間，由操作者進行噴嘴臂4的零件更換等維修作業。當維修結束時，例如由操作者從操作畫面95進行既定之設定，而從接下來輸送之批次的晶圓起，再開始以例行狀態進行處理。

例1中不使用塗佈處理部11a、11b，係為了防止：由於對噴嘴槽6噴出處理液而飛散的霧氣附著於在接近噴嘴槽6之該塗佈處理部11a、11b處理中的晶圓W。例2中，為了於多個塗佈處理部11一同對晶圓W進行處理來提高處理量，因此使用全部的塗佈處理部11a～11d。

例1中，相對於設定噴嘴臂4作維修處，而將噴嘴臂5設定成維修處時，使用噴嘴臂4及塗佈處理部11a、11b來進行處理。例2中，相對於設定噴嘴臂4作維修處，而將噴嘴臂5設定成維修處時，使用噴嘴臂4及塗佈處理部11a～11d來進行處理。

例3：將噴嘴臂4設定為問題處的情形。

當進行此設定時，控制部90會令噴嘴臂4停止，並判定該停止位置是否為待機區域61。已判定噴嘴臂4位於待機區域61以外的區域時，在作該判定時之後，輸送至裝置1的晶圓A會被交替地輸送至塗佈處理部11c、11d，並由噴嘴臂5進行處理。圖11顯示下述例子：將晶圓A5輸送至塗佈處理部11a後，進行問題處設定及該判定，並將晶圓A6以後的晶圓A如上述般輸送至塗佈處理部11c、11d，而以噴嘴臂5進行處理。

控制部90已判定噴嘴臂4於噴嘴槽6的待機區域61停止時，各晶圓的輸送目的地不變，而輸送至與例行狀態相同的塗佈處理部11a～11d。在該判定之後，由噴嘴臂5對於輸送至塗佈處理部11a～11d的晶圓A進行處理。圖12顯示下述例子：將晶圓A5輸送至塗佈處理部11a後，進行問題處設定及該判定，並如上述般以噴嘴臂5對於晶圓A6以後的晶圓A進行處理。此例3中，例如當操作者從操作畫面95進行既定之設定時，在進行該設定後，從接下來輸送之批次的晶圓起，再開始以例行狀態進行處理。

如上述，噴嘴臂4已於待機區域61的外部停止時，便於塗佈處理部11c、11d處理晶圓W，此係為了防止噴嘴臂4與噴嘴臂5的干擾。又，噴嘴臂4已於待機區域61停止時，由於不會產生該干擾，因此如上述般使用全部的塗佈處理部11a～11d，此為抑制處理量下降的良策。

上述例3中，相對於設定噴嘴臂4為問題處，而將噴嘴臂5設定為問題處時，同樣依噴嘴臂5的停止位置來決定晶圓W的輸送目的地。亦即，噴嘴臂5已於待機區域71以外的區域停止時，將晶圓W交替地輸送至塗佈處理部11a、11b，並以噴嘴臂4進行處理。又，噴嘴臂5已於待機區域71停止時，將晶圓W與例行狀態同樣地輸送至塗佈處理部11a~11d，並以噴嘴臂4進行處理。

例4：將塗佈處理部11a設定為問題處的情形。

當進行此設定時，基板輸送機構10將新送入裝置1的晶圓A，依序輸送至塗佈處理部11b~11d中之已先結束晶圓A的處理者，其後並以該順序，重複將晶圓A輸送至塗佈處理部11b~11d。又，由噴嘴臂4對於輸送至塗佈處理部11b的晶圓進行處理，由噴嘴臂5對於輸送至塗佈處理部11c、11d的晶圓進行處理。圖13的上段顯示：已在將批次A的晶圓A6輸送至塗佈處理部11c後進行上述設定時的晶圓W輸送狀況。

然後，當批次A之全部晶圓的處理結束時，噴嘴臂4於噴嘴槽6的待機區域61進行待機。如圖13的下段所示，以與該設定後之批次A的晶圓A相同的輸送順序，將後續之批次B的晶圓B輸送至塗佈處理部11b~11d。然後，以噴嘴臂5對於所輸送至該等塗佈處理部11b~11d的晶圓B進行處理。在如此對晶圓B進行處理之間，由操作者解決塗佈處理部11a的問題。此例4中，例如當操作者從操作畫面95進行既定之設定時，在進行該設定後，從接下來輸送之批次的晶圓起，再開始以例行狀態進行處理。

如上述在進行批次B的處理時，由於噴嘴臂4不通過塗佈處理部11a上方，而於噴嘴槽6進行待機，因此操作者不會受噴嘴臂4的移動所妨礙，而能夠接近塗佈處理部11a來進行問題的解決處理。另外，由於其間由噴嘴臂5在塗佈處理部11b進行晶圓B的處理，因此可抑制因無法使用噴嘴臂4而造成的處理量下降。

例4中，不設定塗佈處理部11a為問題處，而將與塗佈處理部11a同樣位於基座31之外側的塗佈處理部11d設定為問題處時，也進行相同的處理。具體而言，將晶圓W輸送至塗佈處理部11a~11c，並使噴嘴臂5於待機區域71進行待機。又，就塗佈處 理部11的問題而言，例如有因為旋轉驅動機構14a~14d故障而導致旋轉夾盤12a~12d無法使用的情形。

例5：將塗佈處理部11b設定為問題處的情形。

當如上述進行設定時，基板輸送機構10將在裝置1處理中之批次A的後續晶圓A，依序輸送至塗佈處理部11a、11c、11d中之已先結束晶圓W的處理者，其後並以該順序，重複將晶圓W輸送至塗佈處理部11a、11c、11d。又，由噴嘴臂4對於輸送至塗佈處理部11a的晶圓進行處理，由噴嘴臂5對於輸送至塗佈處理部11c、11d的晶圓進行處理。圖14係顯示：已在將批次A的晶圓A3輸送至塗佈處理部11b後進行上述設定時的輸送例。

如此進行設定後，由於噴嘴臂4、5不通過塗佈處理部11b上方，因此操作者不會受噴嘴臂4的移動所妨礙，而能夠接近塗佈處理部11b來進行問題的處理。例如當操作者從操作畫面95進行既定之設定時，在進行該設定後，從接下來輸送之批次的晶圓起，再開始以例行狀態進行處理。

例5中，不設定塗佈處理部11b為問題處，而將與塗佈處理部11b同樣為內側的塗佈處理部11c設定為問題處時，也進行相同的處理。具體而言，將晶圓W輸送至塗佈處理部11a、11b、11d。然後，由噴嘴臂4對塗佈處理部11a、11b的晶圓W進行處理，由噴嘴臂5對塗佈處理部11d的晶圓W進行處理。

又，於例4、5中，不將塗佈處理部11a、11b設定為問題處而設定成維修處時，也進行例如與該例4、5相同的處理。

如上所說明，該光阻塗佈裝置1中，於塗佈處理部11a~11d中任一者變成無法進行晶圓W的處理時，例行狀態下不對該塗佈處理部11進行處理的噴嘴臂，會於該塗佈處理部11進行晶圓W的處理。因此，在進行維修時或裝置出現問題處時，也能抑制處理量的下降。而且，例行狀態下由2座噴嘴臂4、5對塗佈處理部11a~11d進行處理，因此相較於僅1座噴嘴臂的情形，可得到高處理量。又，即使將光阻的供給時間設定得較長，也能抑制因此而造成的處理量下降。

上述例中係由操作者設定問題處，但也可由控制部90自動檢測出問題處，而於上述各例中，進行該檢測來取代操作者的設定。例如，控制部90也可依據來自旋轉驅動機構14a～14d之輸出信號，比較旋轉驅動機構14a～14d的旋轉速度、與事先設定的旋轉速度，並於二者之差在既定值以上時，便設定包含該旋轉驅動機構14的塗佈處理部11為問題處，而自動進行例4、例5的處理。

又，作為其他例子，控制部90依據來自噴嘴支持機構41、51的輸出信號，檢測出該等噴嘴支持機構41、51於基座31的橫向位置。而且，控制部90還運算出下述信號之發送時間的偏離，該信號為：控制信號，從該控制部90輸出，用以令噴嘴支持機構41、51移動至既定位置；及移動信號，噴嘴支持機構41、51在移動至該既定位置時輸出。該偏離在設定值以上時，控制部90便設定包含該噴嘴支持機構的噴嘴臂為問題處，而自動進行與例3相同的處理。

又，上述各例所舉的輸送例僅為一個例子，並不限於該例子。例如，於例1中，也可將晶圓W輸送至塗佈處理部11b～11d，並以噴嘴臂5對該等塗佈處理部的晶圓W進行處理。

作為從本發明之噴嘴供給的處理液，並不限於光阻或稀釋劑，也可供給顯影液、或用以形成抗反射膜的處理液。

1．．．光阻塗佈裝置

10．．．基板輸送機構

11a~11d．．．塗佈處理部

12a~12d．．．旋轉夾盤

13a~13d．．．旋轉軸

14a~14d．．．旋轉驅動機構

15a~15d．．．升降銷

16a~16d．．．升降機構

20a~20d．．．開口部

21a~21d．．．杯體

23a~23d．．．液體收納部

24a~24d．．．分隔壁

25a~25d、64．．．排液口

26a~26d．．．排氣口

30．．．流量控制部

31．．．基座

32、82‧‧‧臂部

33‧‧‧複合噴嘴部

34‧‧‧光阻供給噴嘴

35‧‧‧稀釋劑供給噴嘴

36‧‧‧處理液供給單元

37‧‧‧處理液供給機構

38‧‧‧處理液供給管

39‧‧‧閥

4、5‧‧‧噴嘴臂

41、51‧‧‧噴嘴支持機構

42、52、84‧‧‧導引部

6、7、85‧‧‧噴嘴槽

61、71‧‧‧待機區域

62‧‧‧投光部

63‧‧‧受光部

8‧‧‧邊緣部去除機構

81‧‧‧溶劑噴嘴

83‧‧‧驅動機構

86‧‧‧待機區域

90‧‧‧控制部

91‧‧‧CPU

92‧‧‧記憶體

93‧‧‧程式

94‧‧‧匯流排

95‧‧‧操作畫面

95a~95d‧‧‧畫面

A、B‧‧‧批次(晶圓)

A1~A13、B1~B5、W‧‧‧晶圓

圖1係依本發明之實施形態的光阻塗佈裝置的立體圖。

圖2係該光阻塗佈裝置的俯視圖。

圖3係該光阻塗佈裝置之塗佈處理部的縱剖面側視圖。

圖4係該光阻塗佈裝置之噴嘴臂的正視圖。

圖5係該光阻塗佈裝置之控制部的構成圖。

圖6係顯示以操作畫面進行設定之一例的說明圖。

圖7係顯示該控制部之記憶體的說明圖。

圖8係顯示於該光阻塗佈裝置進行之晶圓輸送及噴嘴臂動作的作用圖。

圖9係顯示於該光阻塗佈裝置進行之晶圓輸送及噴嘴臂動作的作用圖。

圖10係顯示於該光阻塗佈裝置進行之晶圓輸送及噴嘴臂動作的作用圖。

圖11係顯示於該光阻塗佈裝置進行之晶圓輸送及噴嘴臂動作的作用圖。

圖12係顯示於該光阻塗佈裝置進行之晶圓輸送及噴嘴臂動作的作用圖。

圖13係顯示於該光阻塗佈裝置進行之晶圓輸送及噴嘴臂動作的作用圖。

圖14係顯示於該光阻塗佈裝置進行之晶圓輸送及噴嘴臂動作的作用圖。

1．．．光阻塗佈裝置

11a~11d．．．塗佈處理部

12a~12d．．．旋轉夾盤

15a~15d．．．升降銷

21a~21d．．．杯體

31．．．基座

32．．．臂部

33．．．複合噴嘴部

34．．．光阻供給噴嘴

4、5．．．噴嘴臂

41、51．．．噴嘴支持機構

42、52．．．導引部

6、7．．．噴嘴槽

61、71．．．待機區域

8．．．邊緣部去除機構

81．．．溶劑噴嘴

82．．．臂部

83．．．驅動機構

84．．．導引部

85．．．噴嘴槽

86．．．待機區域

Claims (8)

1. 一種液體處理裝置，將一基板水平固持於杯體內之基板固持部，並從處理液供給機構經由噴嘴而自基板上方對基板供給處理液，來對基板進行液體處理；其特徵係包含：2n(n為2以上的整數)個杯體，沿左右方向排列成一列，且其內部配置有該基板固持部；第1噴嘴，通常僅由形成第1杯體群的左側n個杯體共通使用；第1噴嘴支持機構，支持該第1噴嘴，且可沿左右方向任意移動，俾於2n個杯體全部可使用該噴嘴；第2噴嘴，通常僅由形成第2杯體群的右側n個杯體共通使用；第2噴嘴支持機構，支持該第2噴嘴，且可沿左右方向任意移動，俾於2n個杯體全部可使用該噴嘴；基板輸送機構，用以將基板傳遞至基板固持部；及控制部，通常將基板輸送機構控制成：在第1杯體群與第2杯體群之間交替地傳遞基板，於兩杯體群依序使用杯體；並且在由於基板固持部、處理液供給機構或噴嘴支持機構變成無法使用的狀態，而造成於第1杯體群及第2杯體群其中一群無法進行基板處理的狀態時，輸出控制信號以使得負責另一群之杯體群的噴嘴移動，俾利用該一群之杯體群中的可使用之杯體來進行基板處理。
2. 如申請專利範圍第1項之液體處理裝置，其中，該控制部在第1杯體群及第2杯體群其中一群變成無法進行基板處理的狀態時，輸出控制信號以使得負責另一群之杯體群的噴嘴移動，來使用該一群之杯體群中的由操作者所指定之杯體。
3. 如申請專利範圍第1項之液體處理裝置，其中，該控制部在第1杯體群及第2杯體群其中一群變成無法進行基板處理的狀態時，輸出控制信號以使得負責另一群之杯體群的噴嘴移動，來使用依 其狀態而事先從該一群之杯體群中決定的杯體。
4. 如申請專利範圍第2或3項之液體處理裝置，其中，該控制部係構成為：在第1杯體群及第2杯體群其中一群變成無法進行基板處理的狀態時，可選擇手動模式與自動模式；且於選擇手動模式時，輸出控制信號以使得負責另一群之杯體群的噴嘴移動，來使用該一群之杯體群中的由操作者所指定之杯體；而於選擇自動模式時，輸出控制信號以使得負責另一群之杯體群的噴嘴移動，來使用依其狀態而事先從該一群之杯體群中決定的杯體。
5. 一種液體處理方法，將一基板水平固持於杯體內之基板固持部，並從處理液供給機構經由噴嘴而自基板上方對基板供給處理液，來對基板進行液體處理；其特徵係包含：第1處理液供給步驟，從第1噴嘴供給處理液，該第1噴嘴係通常於沿左右方向排列成一列且內部配置有該基板固持部的2n(n為2以上的整數)個杯體中，僅由形成第1杯體群的左側n個杯體共通使用；第2處理液供給步驟，從第2噴嘴供給處理液，該第2噴嘴係通常於該2n個杯體中，僅由形成第2杯體群的右側n個杯體共通使用；基板傳遞步驟，通常由基板輸送機構在第1杯體群的基板固持部與第2杯體群的基板固持部之間交替地傳遞基板，俾於兩杯體群依序使用杯體；及噴嘴移動步驟，在由於基板固持部、處理液供給機構或噴嘴支持機構變成無法使用的狀態，而造成於第1杯體群及第2杯體群其中一群無法進行基板處理的狀態時，令負責另一群之杯體群的第1噴嘴或第2噴嘴沿左右方向移動，以利用該一群之杯體群中的可使用之杯體來進行基板處理。
6. 如申請專利範圍第5項之液體處理方法，其中，在第1杯體群及第2杯體群其中一群變成無法進行基板處理的狀態時，更包含： 令負責另一群之杯體群的噴嘴移動，以使用該一群之杯體群中的由操作者所指定之杯體的步驟。
7. 如申請專利範圍第5項之液體處理方法，其中，在第1杯體群及第2杯體群其中一群變成無法進行基板處理的狀態時，更包含：令負責另一群之杯體群的噴嘴移動，以使用依其狀態而事先從該一群之杯體群中決定之杯體的步驟。
8. 一種記憶媒體，儲存有使用於對基板進行液體處理之液體處理裝置的電腦程式；其特徵在於：該電腦程式係用以實施申請專利範圍第5至7項中任一項之液體處理方法。