KR102386740B1 - 발포 구조체, 수지제 패널, 수지제 패널의 제조 방법, 수지적층체의 제조 방법 및 발포체 - Google Patents

Abstract

본 발명에 의하면, 제1의 방향으로 연장되는 제1의 발포체와, 상기 제1의 방향으로 연장되고 또한 상기 제1의 발포체와 소정의 간극을 두고 대향하는 제2의 발포체와, 상기 제1의 발포체와 상기 제2의 발포체의 사이의 상기 간극에 배치되는 장척 모양의 보강재를 구비하고, 상기 제1의 발포체는 상기 제1의 방향으로부터 볼 때 상기 제2의 발포체와 겹치는 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 발포 구조체가 제공된다.

Description

발포 구조체, 수지제 패널, 수지제 패널의 제조 방법, 수지적층체의 제조 방법 및 발포체

본 발명은 발포 구조체, 수지제 패널, 수지제 패널의 제조 방법, 수지적층체의 제조 방법 및 발포체에 관한 것이다.

종래로부터 수지제 패널이 자동차용, 건축 자재용, 스포츠·레저용 등 다용도로 이용되어 왔다. 수지제 패널은 발포 수지로 이루어지는 1 또는 복수의 발포체를 포함하는 발포 구조체를 표피재 시트로 덮은 적층체이다.

또한, 내장재로서의 발포체를 표피재 시트로 덮은 수지제 패널이 자동차용, 건축 자재용, 스포츠·레저용 등 다용도로 이용되고 있다.

또한, 수지적층체가 자동차용, 건축 자재용, 스포츠·레저용 등 다용도로 이용되어 왔다. 수지적층체는 발포 수지로 이루어지는 1 또는 복수의 발포체를 포함하는 발포 구조체를 표피재 시트로 덮은 구성으로 되어 있다. 이러한 수지적층체 중에는 볼록부 또는 오목부가 형성된 것이 알려져 있다.

특허문헌1에는 발포 구조체의 강성 및 강도를 향상시키기 위해 2개의 발포체 사이에 보강재를 개재시키는 것이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌1에는 수지제 패널을 국소적으로 보강하기 위해 내장재를 구성하는 2개의 발포부 사이에 보강재(reinforce)를 개재시키는 것이 개시되어 있다.

특허문헌2에는 중공부 내에 열가소성수지의 발포체로 이루어지는 스페이서(spacer) 부재에 보강 부재를 끼워 감합하여 스페이서 부재와 보강 부재가 일체로 된 내장재를 내장하여 형성되는 수지제 패널이 개시되어 있다.

특허문헌3에는 훅(hook)을 수용하고, 또한 지지하는 훅 수용부가 형성된 덱 보드(deck board)(수지적층체의 일례)가 기재되어 있다. 특허문헌3에 의하면 훅 수용부의 오목형상의 감합오목부에 있어서, 깊이 방향의 입구 측의 폭 치수를 깊이 방향의 안 측의 폭 치수보다 작게 함으로써 훅을 확실하게 감합오목부에 지유시킬 수 있다고 되어 있다.

일본공개특허 특개2015-164763호 공보 일본공개특허 특개2010-174577호 공보 일본등록특허 제5797888호 공보

<제1의 관점>

특허문헌1에서는 2개의 발포체 사이에 보강재를 개재시킨 발포 구조체의 표면에 표피재를 성형할 경우, 그 성형 공정에서 보강재가 발포체에 대해 상대 이동해 버리면 표피재의 성형이 되지 않는 불량 혹은 성형 후의 표피재의 외관 불량을 초래한다.

본 발명의 제1의 관점은 이러한 사정에 비추어 실시된 것이며, 2개의 발포체 사이에 보강재를 개재시킨 발포 구조체에 있어서, 보강재의 발포체에 대한 상대 이동을 확실하게 방지할 수 있는 발포 구조체를 제공하는 것이다.

<제2의 관점>

특허문헌2에서는, 스페이서 부재에 단면 대향부를 설치하고, 단면 대향부를 보강 부재의 긴 변 방향의 단면에 대향하도록 배치하는 경우가 있다. 이러한 경우, 보강 부재의 단면과 단면 대향부의 경계 근방에 있어서 수지가 돌출되어 외관 불량으로 되는 경우가 있다.

본 발명의 제2의 관점은 이러한 사정에 비추어 실시된 것이며, 보강 부재의 단면과 스페이서 부재의 단면 대향부의 계면(界面) 근방에서의 수지의 돌출을 저감할 수 있는 수지제 패널을 제공하는 것이다.

<제3의 관점>

특허문헌3에서는 종래 수지적층체에 있어서 표면에 요철(凹凸)이 형성된 부분의 발포체는 성형 시에 몰드에 비즈(beads)가 들어가기 어렵기 때문에 치수 편차가 커지는 경향이 있다. 때문에, 발포체를 덮는 표피재 시트는 요철이 형성된 부분에 있어서 발포체의 치수 편차를 고려하여 발포체와의 사이에서 소정의 간극을 확보하도록 하여 형성된다. 또한, 수지적층체에 있어서 표면에 요철이 형성된 부분에서는 표피재 시트 형성 시에 용융 수지 시트가 몰드의 성형면에 따라 균등하게 부형되지 않고 특히 요철의 각부가 얇게 되기 쉽다. 때문에 수지제 패널에 있어서 표면에 요철이 형성된 부분은 국소적으로 강성이 저하되기 쉬워진다.

본 발명의 제3의 관점은 이러한 사정에 비추어 실시된 것이며, 수지적층체가 국소적인 강성의 저하를 방지할 수 있는 수지적층체의 제조 방법을 제공하는 것이다.

<제4의 관점>

특허문헌1에서는 상기 보강재는 금속제인 것이 일반적이지만, 수지제 패널의 형상이나 사용 환경에 따라서는 금속제의 보강재를 원하는 위치에 사용할 수 없을 경우가 있었다.

본 발명의 제4의 관점은 이러한 사정에 비추어 실시된 것이며, 수지제 패널의 형상이나 사용 환경에 의한 제약을 받지 않고 수지제 패널의 원하는 위치를 보강할 수 있는 발포체를 제공하는 것이다.

이하, 상기의 제1~제4의 관점의 과제를 해결하는 수단을 설명한다. 이하에 제시하는 제1~제4의 관점의 해결 수단은 서로 조합 가능하다.

<제1의 관점>

본 발명의 제1의 관점에 의하면,

제1의 방향으로 연장되는 제1의 발포체와,

상기 제1의 방향으로 연장되고 또한 상기 제1의 발포체와 소정의 간극을 두고 대향하는 제2의 발포체와,

상기 제1의 발포체와 상기 제2의 발포체의 사이의 상기 간극에 배치되는 장척(長尺, 긴 바(bar)) 모양의 보강재를 구비하고,

상기 제1의 발포체는 상기 제1의 방향으로부터 볼 때 상기 제2의 발포체와 겹치는 부분을 갖는 것을 특징으로 하는, 발포 구조체가 제공된다.

이하, 본 발명의 제1관점의 실시 형태를 예시한다. 이하에 나타내는 실시 형태는 서로 조합 가능하다.

바람직하게는, 상기 제1의 발포체의 상기 부분은 상기 제1의 방향과 직교하는 벽면을 갖는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 제1의 발포체와 상기 제2의 발포체는 상기 보강재의 한쪽의 단부측의 제1의 경계부와, 상기 보강재의 다른 한쪽의 단부측의 제2의 경계부에 의해 획정(劃定)되며, 상기 제1의 경계부와 상기 제2의 경계부는 동일 선상에 있는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 제1의 발포체와 상기 제2의 발포체는 상기 보강재의 한쪽의 단부측의 제1의 경계부와, 상기 보강재의 다른 한쪽의 단부측의 제2의 경계부에 의해 획정되며, 상기 제1의 경계부와 상기 제2의 경계부의 적어도 어느 한쪽은 상기 제1의 방향과는 다른 방향인 것을 특징으로 한다.

다른 관점에 의하면, 상기의 어느 하나에 기재된 발포 구조체를 표피재 시트로 씌운 수지제 패널이 제공된다.

<제2의 관점>

본 발명의 제2의 관점에 의하면,

중공의 수지성형체와, 스페이서 부재와, 보강 부재를 구비하고, 상기 스페이서 부재 및 상기 보강 부재는, 상기 수지성형체 내에 배치되며, 상기 스페이서 부재는 상기 보강 부재의 긴 변 방향의 단면에 대향하는 단면 대향부를 구비하고, 상기 단면 대향부는 상기 보강 부재의 상기 단면에 인접한 위치에 수지 고임 공간을 구비하도록 구성되는 수지제 패널이 제공된다.

제2의 관점에 관련되는 수지제 패널은 단면 대향부를 구비하고 단면 대향부는 보강 부재의 단면에 인접한 위치에 수지 고임 공간을 구비하도록 구성된다. 그리고, 수지 고임 공간에 여분인 수지를 담아둠으로써, 보강 부재의 단면과 스페이서 부재의 단면 대향부의 계면 근방에서의 수지의 돌출을 저감할 수 있게 된다.

이하, 본 발명의 2의 관점의 여러가지 실시 형태를 예시한다. 이하에 나타내는 실시 형태는 서로 조합 가능하다.

바람직하게는, 상기 스페이서 부재는 베이스면과, 상기 베이스면에 설치된 오목부를 구비하고,

상기 오목부는 상기 단면 대향부에 설치되어 상기 수지 고임 공간으로서 기능한다.

바람직하게는, 상기 단면 대향부의 두께는 상기 보강 부재의 두께보다 작도록 구성된다.

바람직하게는, 상기 스페이서 부재의 단면시(斷面示)에 있어서, 상기 단면 대향부의 폭방향의 길이가 상기 보강 부재의 폭방향의 길이의 50% 이상으로 되도록 구성된다.

바람직하게는, 상기 단면 대향부의 주변에 상기 베이스면으로부터 면외 방향으로 돌출하는 돌출부를 구비한다.

바람직하게는, 상기 돌출부는 상기 스페이서 부재의 단면시에 있어서, 상기 단면 대향부로부터 떨어지는 방향으로 경사하는 경사면을 구비한다.

바람직하게는, 상기 보강 부재는 서로 대향하는 한 쌍의 판상 부재와, 상기 한 쌍의 판상 부재를 연결하는 연결 부재를 구비하고, 상기 단면 대향부는 상기 연결 부재에 당접하도록 구성된다.

다른 관점에 의하면, 수하(垂下) 공정과, 인서트 공정과, 몰드 클램핑 공정을 구비하고, 상기 수하 공정에서는, 제1 및 제2금형의 사이에 제1 및 제2수지 시트를 수하시키며,

상기 인서트 공정에서는, 구조체를 제1수지 시트에 고착시키고, 상기 몰드 클램핑 공정에서는, 제1 및 제2금형을 몰드 클램핑하며, 상기 구조체는 스페이서 부재와, 보강 부재를 구비하고, 상기 스페이서 부재 및 상기 보강 부재는 상기 제1 및 제2수지 시트 사이에 배치되며, 상기 스페이서 부재는 상기 보강 부재의 단면에 대향하는 단면 대향부를 구비하고, 상기 단면 대향부는 상기 보강 부재의 상기 단면에 인접한 위치에 수지 고임 공간을 구비하도록 구성되는 수지제 패널의 제조 방법이 제공된다.

<제3의 관점>

본 발명의 제3의 관점에 의하면,

발포체를 표피재로 씌운 수지적층체의 제조 방법으로서, 해당 수지적층체에는 볼록부 또는 오목부가 형성되고,

상기 제조 방법은,

한 쌍의 용융 수지 시트를 각각 제1의 형성면을 갖는 제1의 분할 금형과, 제2의 형성면을 갖는 제2의 분할 금형의 앞에 배치하는 공정과,

한 쌍의 용융 수지 시트를 각각 제1의 분할 금형의 제1의 형성면 및 제2의 분할 금형의 제2의 형성면에 가압시키는 공정과,

제1의 형성면 및 제2의 형성면에 가압시킨 한 쌍의 용융 수지 시트의 사이에 발포체를 배치하는 공정과,

제1의 분할 금형과 제2의 분할 금형의 몰드 클램핑을 하는 공정,

을 구비하고,

제1의 형성면에는 상기 수지적층체의 볼록부 또는 오목부를 성형하기 위한 금형 오목부 또는 금형 볼록부가 설치되고,

상기 발포체를 배치하는 공정에서 배치되는 발포체의 상기 금형 오목부 또는 금형 볼록부에 가압된 용융 수지 시트에 대향하는 부분의 체적은, 상기 몰드 클램핑을 실시한 후에 상기 한 쌍의 용융 수지 시트의 사이에 획정되는 용적 중 상기 금형 오목부 또는 금형 볼록부에 가압된 용융 수지 시트에 대향하는 부분의 용적보다 큰 것을 특징으로 하는 수지적층체의 제조 방법이 제공된다.

이하, 본 발명의 제3의 관점의 여러가지 실시 형태를 예시한다. 이하에 나타내는 실시 형태는 서로 조합 가능하다.

바람직하게는, 상기 금형 오목부 또는 금형 볼록부는 언더컷 형상으로 되어 있는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 수지적층체의 오목부는 다른 부재를 감합하는 부분인 것을 특징으로 한다.

<제4의 관점>

본 발명의 제4의 관점에 의하면,

판상의 발포체로서,

제1의 발포 배율로 이루어지는 제1의 발포 영역과, 상기 제1의 발포 배율보다 낮은 제2의 발포 배율로 이루어지는 제2의 발포 영역을 구비하고,

상기 제2의 발포 영역은 상기 발포체의 둘레에 따라 적어도 부분적으로 형성되어 있거나, 또는 상기 발포체의 둘레의 일부분으로부터 다른 부분에 횡단하도록 하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발포체가 제공된다.

이하, 본 발명의 제4의 관점의 여라가지 실시 형태를 예시한다. 이하에 나타내는 실시 형태는 서로 조합 가능하다.

바람직하게는, 상기 제2의 발포 영역의 단면의 두께가 동일하지 않은 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 제2의 발포 영역의 적어도 일부에 힌지가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 제1의 발포 영역을 갖는 제1의 발포부와, 상기 제2의 발포 영역을 갖는 제2의 발포부가 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 제1의 발포부와 상기 제2의 발포부가 연결되는 연결 영역에 있어서, 상기 제1의 발포부와 상기 제2의 발포부의 양쪽이 상기 발포체의 표면과 이면의 사이를 관통하는 부분을 갖는 것을 특징으로 한다.

다른 관점에 의하면, 상기의 어느 하나에 기재된 발포체를 표피재 시트로 씌운 수지제 패널이 제공된다.

<제1의 관점>
도 1은 제1의 실시 형태의 수지제 패널의 표측의 사시도 및 그 일부의 확대 단면도이다.
도 2는 제1의 실시 형태의 수지제 패널의 이측(裏側)의 사시도이다.
도 3은 제1의 실시 형태의 내장재의 사시도이다.
도 4는 제1의 실시 형태의 발포체의 평면도이다.
도 5는 도 4의 G1부분의 확대도이다.
도 6은 도 4의 G2부분의 확대도이다.
도 7은 도 5에 나타내는 A-A, B-B, C-C의 단면도이다.
도 8은 도 5에 나타내는 D-D의 단면도이다.
도 9는 도 6에 나타내는 E-E, F-F, G-G의 단면도이다.
도 10은 도 6에 나타내는 H-H의 단면도이다.
도 11은 제1의 실시 형태의 내장재를 조립하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 12는 제1의 실시 형태의 내장재의 평면도이다.
도 13은 도 12에 나타내는 J-J, K-K의 단면도이다.
도 14는 제1의 실시 형태의 수지제 패널의 표피재를 성형하는 공정을 설명하는 도면이다.
도 15는 제1의 실시 형태의 수지제 패널의 표피재를 성형하는 공정을 설명하는 도면이다.
도 16은 제2의 실시 형태의 발포체의 평면도이다.
도 17은 도 16에 나타내는 L-L, M-M의 단면도이다.
<제2의 관점>
도 18은 본 발명의 1실시 형태에 따른 수지제 패널（70s）의 사시도이다.
도 19는 도 18에 있어서의 점 P1~P3을 통과하는 면의 단면도이다.
도 20은 도 19의 단면의 정면도이다.
도 21은 도 18에 있어서의 점 Q1~Q3을 통과하는 면의 단면도이다.
도 22는 도 21의 단면의 정면도이다.
도 23은 도 22에 있어서의 영역X의 부분 확대도이다.
도 24는 구조체(60)를 구성하는 스페이서 부재(30)(제1스페이서 부재（30f）+제2스페이서 부재（30s）)와 보강 부재（40）의 사시도이다.
도 25는 도 24와 다른 각도로부터 본 사시도이다.
도 26은 제2스페이서 부재（30s）의 측오목부（30ss）에 보강 부재（40）를 감합시킨 상태의 사시도이다.
도 27은 도 26의 단부피복부（22） 주변의 부분 확대도이며, 보강 부재（40）의 긴 변 방향과 수직하는 방향의 단면을 포함하는 도면이다.
도 28은 구조체（60）(스페이서 부재(30)+보강 부재(40))의 사시도이다. 이러한 구조체（60）가 수지성형체（50） 내에 배치되어 수지제 패널（70s）을 형성한다.
도 29는 수지제 패널（70s）의 제조방법에서 사용 가능한 성형기（1S）의 일례를 나타내는 도면이다.
도 30은 제1 및 제2금형（21s, 22s） 및 제1 및 제2수지 시트（23as, 23bs）의 근방의 도 29의 A-A선 단면(즉, 연직 상측으로부터 본 단면도)의 확대도이다. 여기에서 A-A선은 연결 부재（42）의 중심을 통과하는 선이다.
도 31은 도 30의 상태로부터 제1 및 제2수지 시트（23as, 23bs）를 감압 흡인한 모양을 나타내는 도면이다.
도 32는 스페이서 부재（30）를 제1수지 시트（23as）에 고착한 상태를 나타내는 도면이다.
도 33은 제1 및 제2금형（21s, 22s）을 몰드 클램핑한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 34는 제1 및 제2스페이서 부재（30f, 30s）의 변형예를 나타내는 부분 사시도이다.
도 35는 도 34의 단면 대향부（32s） 주변의 부분 확대도이다.
도 36은 보강 부재（40）를 제1스페이서 부재（30f）에 장착한 모양을 나타내는 사시도이다.
도 3７은 도 36에 있어서의 점R1~R3을 통과하는 면의 단면도이다.
도 38은 도 37에 있어서의 영역Y의 부분 확대도이다.
<제3의 관점>
도 39는 제1의 실시 형태의 수지제 패널의 사시도 및 그 일부의 확대 단면도이다.
도 40은 제1의 실시 형태의 수지제 패널의 훅 수용부 및 훅의 사시 확대도이다.
도 41은 제1의 실시 형태의 수지제 패널의 훅 수용부의 일부의 확대 평면도이다.
도 42는 도 41의 A-A의 확대 단면도이다.
도 43은 제1의 실시 형태의 수지제 패널의 표피재를 성형하는 공정을 설명하는 사시 확대도이다.
도 44는 제1의 실시 형태의 수지제 패널의 표피재를 성형하는 공정을 설명하는 도면이다.
도 45a는 제1의 실시 형태의 수지제 패널의 훅 수용부의 일부의 성형 공정을 순서대로 나타내는 도면이다.
도 45b는 제1의 실시 형태의 수지제 패널의 훅 수용부의 일부의 성형 공정을 순서대로 나타내는 도면이다.
도 45c는 제1의 실시 형태의 수지제 패널의 훅 수용부의 일부의 성형 공정을 순서대로 나타내는 도면이다.
도 46은 제1의 실시 형태의 변형예에 따른 발포체를 용융 수지 시트에 용착시킬 때의 공정을 나타내는 도면이다.
도 47은 제2의 실시 형태의 수지제 패널의 일부의 성형 공정을 순서대로 나타내는 도면이다.
<제4의 관점>
도 48은 실시 형태의 수지제 패널의 사시도 및 그 일부의 확대 단면도이다.
도 49는 실시 형태의 수지제 패널에 내장되어 있는 내장재의 사시도이다.
도 50은 복수의 발포부에 의해 실시 형태의 내장재를 형성하는 방법을 설명하는 도면이다.
도 51은 실시 형태의 수지제 패널의 표피재를 성형하는 공정을 설명하는 도면이다.
도 52는 실시 형태의 수지제 패널의 표피재를 성형하는 공정을 설명하는 도면이다.
도 53은 실시 형태의 수지제 패널의 사용예를 나타내는 평면도이다.
도 54는 실시 형태의 변형예에 따른 내장재를 나타내는 도면이다.
도 55는 실시 형태의 변형예에 따른 내장재를 나타내는 도면이다.
도 56은 실시 형태의 변형예에 따른 내장재를 나타내는 도면이다.
도 57은 실시 형태의 변형예에 따른 내장재를 나타내는 도면이다.
도 58은 실시 형태의 변형예에 따른 내장재를 나타내는 도면이다.
도 59는 실시 형태의 변형예에 따른 내장재를 나타내는 도면이다.
도 60은 2개의 발포부의 연결 방법을 예시하는 도면이다.
도 61은 2개의 발포부의 연결 방법을 예시하는 도면이다.
도 62는 2개의 발포부의 연결 방법을 예시하는 도면이다.
도 63은 2개의 발포부의 연결 방법을 예시하는 도면이다.
도 64는 2개의 발포부의 연결 방법을 예시하는 도면이다.
도 65는 2개의 발포부의 연결 방법을 예시하는 도면이다.
도 66은 실시예에 따른 내장재의 평면도이다.
도 67은 비교예에 따른 내장재의 평면도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다. 이하에 나타내는 실시 형태 중에서 나타내는 각종 특징사항은 서로 조합 가능하다. 또한, 각 특징사항에 대해 독립적으로 발명이 성립한다.

<제1의 관점>

이하, 본 발명의 제1의 관점에 따른 수지제 패널(1) 및 수지제 패널(1)용 내장재(10f)에 대해 설명한다. 수지제 패널(1)용 내장재(10f)는 본 발명의 발포 구조체의 일례이다.

(1) 제1의 실시 형태

(1-1)수지제 패널(1) 및 수지제 패널(1)용 내장재(10f)

먼저, 도 1~3을 참조하여 본 실시 형태의 수지제 패널(1) 및 내장재(10f)의 구성에 대해 설명한다. 도 1은 본 실시 형태의 수지제 패널(1)의 표측의 사시도 및 그 일부의 확대 단면도이다. 도 2는 본 실시 형태의 수지제 패널(1)의 이측의 사시도이다. 도 3은 본 실시 형태의 발포 구조체로서의 내장재(10f)의 사시도이다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 실시 형태에 따른 수지제 패널(1)의 외형은 표면(1a), 이면(1b) 및 표면(1a)과 이면(1b) 사이에 개재하는 측벽면(1c)으로 이루어진다. 표면(1a), 이면(1b) 및 측벽면(1c)은 열가소성수지의 표피재 시트(S)에 의해 구성되어 있고 그 내부에는 내장재(10f)가 내장되어 있다. 즉, 수지제 패널(1)은 열가소성수지의 표피재 시트(S)에 의해 내장재(10f)가 씌워진 구조로 되어 있다.

도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 예시적인 수지제 패널(1)에서는 그 단부에서 이면(1b)의 평탄부분으로부터 융기한 융기부(11f, 12f)가 형성되어 있다.

실시 형태의 수지제 패널(1)에 있어서, 표피재 시트로 이루어지는 표피재 시트(S)는 그 수지재료를 한정하지 않지만, 수지제 패널(1)의 강성을 확보하기 위해 비발포 수지로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 성형성을 고려하여 표피재 시트(S)는 주재료인 폴리프로필렌(PP)에 폴리스티렌(PS)과 스티렌에틸렌부틸렌스티렌 블록 공중합체수지(SEBS)를 혼합시켜도 된다.

도 1 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 내장재(10f)는 발포체(21f, 22f)의 사이에 보강재(3A)가 개재하고 발포체(22f, 23f)의 사이에 보강재(3B)가 개재함으로써 일체로 된 복합 구조체이다. 보강재(3A, 3B)는 각각 장척 모양의 부재이며 후술하는 바와 같이 그 단면 형상이 H형의 부재(소위 H형 압출 리인포스(reinforce))이지만, 보강재(3A, 3B)의 형상은 이에 한정되지 않는다. 보강재(3A, 3B)의 단면 형상은 예를 들면 C형, ㄷ자형, 각형 파이프 형상 혹은 원형 파이프 형상 등이어도 되고, 각 발포체에 감합하여 일체화 가능한 적당한 형상이면 된다. 보강재(3A, 3B)는 바람직하게는 알루미늄 등의 금속제 혹은 경질인 플라스틱제이다.

발포체(21f~23f)의 형상은 수지제 패널(1)에 요구되는 외관이나 강도, 강성을 확보하기 위해 적당히 결정하면 되고 특별히 한정되는 것이 아니다.

실시 형태의 수지제 패널(1)에 있어서, 발포체(21f~23f)는 예를 들면 열가소성수지를 이용하여 형성된다. 그 수지재료는 한정하지 않지만, 예를 들면 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀이나 폴리아미드, 폴리스티렌, 폴리염화비닐 등의 아크릴 유도체 중의 어느 하나 또는 2종류 이상의 혼합물을 포함한다. 발포체(21f~23f)의 발포 배율은 특별히 한정하는 것이 아니지만, 예를 들면 1.5~60배의 범위이며 대표적으로는 20배나 30배, 바람직하게는 10~45배이며, 보다 바람직하게는 15~35배이다. 또한, 발포 배율은 발포 전의 혼합 수지의 밀도를 발포 후의 발포 수지의 겉보기 밀도로 나눈 값이다.

실시 형태의 수지제 패널(1)에 있어서, 발포체(21f~23f)에 사용할 수 있는 발포제로서는 공지의 물리발포제, 화학발포제 및 그 혼합물을 들 수 있다. 예를 들면, 물리발포제로서는 공기, 탄산 가스, 질소 가스 등의 무기계 물리발포제 및 부탄, 펜탄, 헥산, 디클로로메탄, 디클로로에탄 등의 유기계 물리발포제를 적용할 수 있다. 또한, 화학발포제로서는 예를 들면, 아조디카본아미드(ADCA), N,N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민, 4,4'-옥시 비스(벤젠설포닐 히드라지드), 디페닐 설폰-3,3'-디설포닐 히드라지드, p-톨루엔설포닐 세미카르바지드, 트리히드라지노 트리아진 또는 아조비스이소부티로니트릴 등의 유기발포제, 구연산, 옥살산, 푸말산, 프탈산, 말산, 주석산, 시클로헥산-1,2-디카르복시산, 캄퍼산, 에틸렌디아민 사아세트산, 트리에틸렌테트라민 육아세트산, 니트릴로산 등의 폴리카르복시산과 탄산수소 나트륨, 탄산수소 나트륨 알루미늄, 탄산수소 칼륨, 탄산수소 암모늄, 탄산 암모늄 등의 무기탄산 화합물의 혼합물이나 구연산이수소 나트륨, 옥살산 칼륨 등의 폴리카르복시산의 염을 무기발포제로서 들 수 있다.

표피재 시트(S) 및 발포체(21f~23f)는 강성 및 강도를 증가시킬 목적에서 유리 필러를 혼입한 수지재료를 이용하여 성형하도록 해도 된다. 유리 필러로서는 유리섬유, 글라스 클로스나 유리 부직포 등의 유리섬유천, 유리 비즈, 유리 플레이크, 유리 파우더, 밀더 유리 등을 들 수 있다. 유리의 종류로서는 E유리, C유리, A유리, S유리, D유리, NE유리, T유리, 석영, 저유전율 유리, 고유전율 유리 등을 들 수 있다.

또한, 유리 필러에 한하지 않고 강성을 올리기 위한 탤크, 탄산 칼슘, 규회석(Wollastonite), 마그네슘계 재료 등의 무기 필러, 카본파이버 등을 혼입시켜도 된다.

(1-2)내장재(10f)의 상세구조

이어서, 도 4~도 13을 참조하여 본 실시 형태의 내장재(10f)의 상세 구조에 대해 설명한다.

내장재(10f)에 포함되는 발포체(21f~23f)는 1개의 성형체(2f)를 할단함으로써 얻어진다.

(1-2-1)성형체(2f)의 구성

이하에서는 먼저 성형체(2f)의 구성에 대해 도 4~10을 참조하여 설명한다.

도 4는 본 실시 형태의 성형체(2f)의 평면도이다. 도 5는 도 4의 G1부분의 확대도이다. 도 6은 도 4의 G2부분의 확대도이다. 도 7은 도 5에 나타내는 A-A, B-B, C-C의 단면도이다. 도 8은 도 5에 나타내는 D-D의 단면도이다. 도 9는 도 6에 나타내는 E-E, F-F, G-G의 단면도이다. 도 10은 도 6에 나타내는 H-H의 단면도이다.

도 4에 나타낸 바와 같이, 성형체(2f)의 표면에는 일단으로부터 타단에 걸쳐 직선상의 홈부(201, 202)가 형성되어 있다. 또한, 성형체(2f)의 이면에도 표면과 마찬가지로 홈부(201, 202)가 형성되어 있다. 홈부(201, 202)는 성형체(2f)를 발포체(21f~23f)로 할단하고 또한 할단 후에 각각 단면 형상이 H형인 보강재(3A, 3B)(H형 압출 리인포스)를 발포체에 감합하기 위해 설치되어 있다. 성형체(2f)의 표면은 발포체(21f)의 표면(21a), 발포체(22f)의 표면(22af) 및 발포체(23f)의 표면(23af)에 의해 구성되어 있다.

도 4에 나타낸 바와 같이, 발포부(21~23)는 거의 각 홈부가 연신하는 방향(제1의 방향의 일례)으로 연장되어 있다. 발포부(21)와 발포부(22)는 홈부(201)에 의해 소정의 간극을 두고 대향하고 있고, 발포부(22)와 발포부(23)는 홈부(202)에 의해 소정의 간극을 두고 대향하고 있다. 후술하는 바와 같이 발포부(21)와 발포부(22) 사이의 간극에 보강재(3A)가 배치되고 발포부(22)와 발포부(23) 사이의 간극에 보강재(3B)가 배치된다.

2개소의 경계부(250)는 각각 보강재(3A)가 감합하는 부분의 단부 측에 설치되어 있고 발포체(21f)와 발포체(22f)의 경계를 획정한다. 경계부(250)는 성형체(2f)를 할단하여 발포체(21f)와 발포체(22f)를 분리하기 위한 부분이다. 본 실시 형태의 예에서는 2개소의 경계부(250)가 각각 동일 선상에 있고 그것에 의해 경계부(250)에 있어서 성형체(2f)를 할단하는 것이 용이하게 된다.

2개소의 경계부(270)는 각각 보강재(3B)가 감합하는 부분의 단부 측에 설치되어 있고 발포체(22f)와 발포체(23f)의 경계를 획정한다. 경계부(270)는 성형체(2f)를 할단하여 발포체(22f)와 발포체(23f)를 분리하기 위한 부분이다. 본 실시 형태의 예에서는 경계부(270)는 융기부(11f, 12f)에 상당하는 성형체(2f)의 부분을 피하기 위해 보강재(3B)의 연장 방향(즉, 홈부(202)가 형성되어 있는 방향)과는 다른 방향으로 설치되어 있다.

또한, 성형체(2f)는 예를 들면 비즈법 형내 발포 성형법에 의해 형성된다. 비즈법 형 내 발포 성형법에 의한 성형예에 대해서는 예를 들면 일본공개특허 2014-128938호 공보를 참조할 수 있다.

도 5 및 도 7의 A-A단면에 나타낸 바와 같이, 홈부(201)에서는 발포체(21f)의 표면(21a) 및 발포체(22f)의 표면(22af)을 기준으로 각각 소정의 단차량으로 발포체(21f)의 표측 단차부(210a) 및 발포체(22f)의 표측 단차부(220a)가 형성되어 있다. 표측 단차부(210a) 및 표측 단차부(220a)는 보강재(3A)의 연장 방향으로 연장되고 서로 대향하고 있다.

표측 단차부(210a)는 보강재(3A)와 계합하는 표측 계합면(212a)과 표측 계합면(212a)과 표면(21a) 사이에 개재하는 표측 벽면(211a)을 포함한다. 표측 단차부(220a)는 보강재(3A)와 계합하는 표측 계합면(222a)과 표측 계합면(222a)과 표면(22af) 사이에 개재하는 표측 벽면(221a)을 포함한다.

동일하게, 발포체(21f)의 이면(2lbf) 및 발포체(22f)의 이면(22bf)을 기준으로 각각 소정의 단차량으로 발포체(21f)의 이측(裏側) 단차부(210b) 및 발포체(22f)의 이측 단차부(220b)가 형성되어 있다. 이측 단차부(210b) 및 이측 단차부(220b)는 보강재(3A)의 연장 방향으로 연장되고 서로 대향하고 있다.

이측 단차부(210b)는 보강재(3A)와 계합하는 이측 계합면(212b)과 이측 계합면(212b)과 이면(21bf) 사이에 개재하는 이측 벽면(21lb)을 포함한다. 이측 단차부(220b)는 보강재(3A)와 계합하는 이측 계합면(222b)과 이측 계합면(222b)과 이면(22bf)의 사이에 개재하는 이측 벽면(22lb)을 포함한다.

표측 단차부(210a, 220a)의 단차량은 발포체(21f, 22f)가 보강재(3A)에 일체 감합한 상태에서 발포체(21f, 22f)의 표면(21a, 22a)과 보강재(3A)의 표면이 거의 동일 평면이 되도록 설정하는 것이 바람직하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 이측 단차부(210b, 220b)의 단차량은 발포체(21f, 22f)가 보강재(3A)에 일체로 감합한 상태에서 발포체(21f, 22f)의 이면(21bf, 22bf)과 보강재(3A)의 하표면이 거의 동일 평면으로 되도록 설정하는 것이 바람직하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 표측 단차부(210a, 220a)의 단차량과 이측 단차부(210b, 220b)의 단차량은 서로 달라도 된다.

표측 벽면(211a, 221a)의 사이의 거리 및 이측 벽면(21lb, 22lb)의 사이의 거리는 보강재(3A)가 계합 가능한 길이를 확보할 수 있으면 임의로 설정해도 된다.

도 5에 나타낸 바와 같이, 발포체(21f)는 단차부(210a, 210b)의 연장 방향(A1)(홈부(201)가 연장하는 방향과 같음)으로부터 볼 때, 발포체(22f)의 단차부(220a, 220b)와 겹치는 부분(Q1)을 갖는다. 즉, 발포부(21)는 방향(A1)으로부터 볼 때 발포부(22)와 겹치는 부분을 갖는다. 해당 부분(Q1)은 발포체(22f)의 단차부(220a, 220b)의 계합면(222a, 222b)의 폭방향의 전체 영역에서 중복되어 있어도 되고 그 일부에서 중복되어 있어도 된다.

도 7의 B-B단면에 있어서, 재치면(218a)은 보강재(3A)의 단부가 재치되는 면이다. 재치면(218a)은 홈부(201)의 양단에 형성되어 있고 보강재(3A)를 양단에서 지지한다.

도 7의 C-C단면에 나타낸 바와 같이, 경계부(250)에서는 발포체(21f)와 발포체(22f)를 할단하여 분리하기 위한 얇은 두께로 형성되어 있다. 경계부(250)의 판두께는 특별히 한정하는 것이 아니지만 성형성과 할단의 작업성을 감안하여 적당히 결정된다.

도 5 및 도 8의 D-D단면에 나타낸 바와 같이, 발포체(21f)의 부분(Q1)은 표면(21a)과 재치면(218a) 사이에 개재하는 당접 벽면(217a)을 갖는다. 당접 벽면(217a)은 보강재(3A)의 일단과 대향하도록 하여 형성되고, 내장재(10f)로부터 보강재(3A)가 탈락하지 않도록 보강재(3A)에 당접하는 스토퍼로서 기능한다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 당접 벽면(217a)은 홈부(201)의 폭의 전체 영역에 걸쳐 형성되어 있다. 즉, 당접 벽면(217a)은 홈부(201)의 연장 방향으로부터 볼 때 표측 벽면(211a)과 표측 벽면(221a)의 사이의 전체 영역(도 7의 A-A단면을 참조)에 걸쳐 형성되어 있다.

도 5에 나타낸 바와 같이, 당접 벽면(217a)은 단차부(210a, 210b)의 연장 방향(A1)과 직교하고 그것에 의해 보강재(3A)의 스토퍼로서 효과적으로 기능시키는 것이 바람직하지만, 연장 방향(A1)과 직교하는 것에 한정되지 않는다. 당접 벽면(217a)은 연장 방향(A1)에 대해 직교하는 방향에서 경사하고 있어도 스토퍼로서 기능시키는 것은 가능하다.

도 6 및 도 9의 E-E단면에 나타낸 바와 같이, 홈부(202)에서는 발포체(22f)의 표면(22af) 및 발포체(23f)의 표면(23af)을 기준으로 각각 소정의 단차량으로 발포체(22f)의 표측 단차부(224a) 및 발포체(23f)의 표측 단차부(230a)가 형성되어 있다. 표측 단차부(224a) 및 표측 단차부(230a)는 보강재(3B)의 연장 방향으로 연장되고 서로 대향하고 있다.

표측 단차부(224a)는 보강재(3B)와 계합하는 표측 계합면(226a)과, 표측 계합면(226a)과 표면(22af)의 사이에 개재하는 표측 벽면(225a)을 포함한다. 표측 단차부(230a)는 보강재(3B)와 계합하는 표측 계합면(232a)과 표측 계합면(232a)과 표면(23af)의 사이에 개재하는 표측 벽면(231a)을 포함한다.

동일하게, 발포체(22f)의 이면(22bf) 및 발포체(23f)의 이면(23bf)을 기준으로 각각 소정의 단차량으로 발포체(22f)의 이측 단차부(224b) 및 발포체(23f)의 이측 단차부(230b)가 형성되어 있다. 이측 단차부(224b) 및 이측 단차부(230b)는 보강재(3B)의 연장 방향으로 연장되고 서로 대향하고 있다.

이측 단차부(224b)는, 보강재(3B)와 계합하는 이측 계합면(226b)과, 이측 계합면(226b)과 이면(22bf)의 사이에 개재하는 이측 벽면(225b)을 포함한다. 이측 단차부(230b)는, 보강재(3B)와 계합하는 이측 계합면(232b)과, 이측 계합면(232b)과 이면(23bf)의 사이에 개재하는 이측 벽면(23lb)을 포함한다.

표측 단차부(224a, 230a)의 단차량은 발포체(22f, 23f)가 보강재(3B)에 일체 감합한 상태에서 발포체(22f, 23f)의 표면(22af, 23af)과 보강재(3B)의 표면이 거의 동일 평면으로 되도록 설정되는 것이 바람직하지만, 그것에 한정되는 것은 아니다. 이측 단차부(224b, 230b)의 단차량은 발포체(22f, 23f)가 보강재(3B)에 일체 감합한 상태에 서 발포체(22f, 23f)의 이면(22bf, 23bf)과 보강재(3B)의 하표면이 대략 동일 평면으로 되도록 설정되는 것이 바람직하지만 그것에 한정되는 것은 아니다. 표측 단차부(224a, 230a)의 단차량과 이측 단차부(224b, 230b)의 단차량은 서로 달라도 된다.

표측 벽면(225a, 231a)의 사이의 거리 및 이측 벽면(225b, 23lb)의 사이의 거리는 보강재(3B)가 계합 가능한 길이를 확보할 수 있으면 임의로 설정해도 된다.

도 6에 나타낸 바와 같이, 발포체(22f)는 단차부(224a, 224b)의 연장 방향(A2)(홈부(202)가 연장하는 방향과 같음)으로부터 볼 때 발포체(23f)의 단차부(230a, 230b)와 겹치는 부분(Q2)을 갖는다. 즉, 발포부(22)는 방향(A2)으로부터 볼 때 발포부(23)와 겹치는 부분을 갖는다. 해당 부분(Q2)은 발포체(23f)의 단차부(230a, 230b)의 계합면(232a, 232b)의 폭방향의 전체 영역에서 중복되어 있어도 되고 그 일부에서 중복되어 있어도 된다.

도 9의 F-F단면에 있어서, 재치면(228a)은 보강재(3B)의 단부가 재치되는 면이다. 재치면(228a)은 홈부(202)의 양단에 형성되어 있고 보강재(3B)를 양단에서 지지한다.

도 9의 G-G단면에 나타낸 바와 같이, 경계부(270)에서는 발포체(22f)와 발포체(23f)를 할단하여 분리하기 위해 얇은 두께로 형성되어 있다. 경계부(270)의 판두께는 특별히 한정하는 것이 아니지만, 성형성과 할단의 작업성을 감안하여 적당히 결정된다.

도 6 및 도 10의 H-H단면에 나타낸 바와 같이, 발포체(22f)의 부분(Q2)은 표면(22af)과 재치면(228a)의 사이에 개재하는 당접 벽면(227a)을 갖는다. 당접 벽면(227a)은 보강재(3B)의 일단과 대향하도록 하여 형성되고, 내장재(10f)로부터 보강재(3B)가 탈락하지 않도록 보강재(3B)에 당접하는 스토퍼로서 기능한다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 당접 벽면(227a)은 홈부(202)의 폭의 전체 영역에 걸쳐 형성되어 있다. 즉, 당접 벽면(227a)은 홈부(202)의 연장 방향으로부터 볼 때 표측 벽면(225a)과 표측 벽면(231a)의 사이의 전체 영역(도 9의 E-E단면을 참조)에 걸쳐 형성되어 있다.

도 6에 나타낸 바와 같이, 당접 벽면(227a)은 단차부(224a, 224b)의 연장 방향(A2)과 직교하고, 그것에 의해 보강재(3B)의 스토퍼로서 효과적으로 기능시키는 것이 바람직하지만, 연장 방향(A2)과 직교하는 것에 한정되지 않는다. 당접 벽면(227a)은 연장 방향(A2)에 대하여 직교하는 방향에서 경사하고 있어도 스토퍼로서 기능시키는 것은 가능하다.

(1-2-2)내장재(10f)의 조립

이어서, 상술한 성형체(2f)를 기초로, 내장재(10f)를 조립하는 방법에 대해 도 11~13을 참조하여 설명한다.

도 11은 본 실시 형태의 내장재(10f)를 조립하는 공정을 나타내는 도면이다. 도 12는 본 실시 형태의 내장재(10f)의 평면도이다. 도 13은 도 12에 나타내는 J-J, K-K의 단면도이다. 또한, 도 13의 노치(250c)는 경계부(250)가 할단된 후에 형성된 것이다.

내장재(10f)를 조립하기 위해서는 성형체(2f)를 성형한 후, 성형체(2f)를 경계부(250, 270)에 있어서 할단하여 발포체(21f~23f)로 분할한다. 그 다음에, 도 11에 나타낸 바와 같이, 보강재(3A)의 한쪽에 발포체(21f)의 표측 단차부(210a), 이측 단차부(210b)를 감합시키고, 보강재(3A)의 다른 한 쪽에 발포체(22f)의 표측 단차부(220a), 이측 단차부(220b)를 감합시킨다. 보강재(3B)의 한쪽에 발포체(22f)의 표측 단차부(224a), 이측 단차부(224b)를 감합시키고, 보강재(3B)의 다른 한 쪽에 발포체(23f)의 표측 단차부(230a), 이측 단차부(230b)를 감합시킨다. 그 결과, 도 12에 나타낸 바와 같이, 보강재(3A)가 발포체(21f)와 발포체(22f)의 사이에 배치되고 보강재(3B)가 발포체(22f)와 발포체(23f)의 사이에 배치된다.

도 13의 J-J단면에 나타낸 바와 같이, 보강재(3A, 3B)는 서로 대향하는 제1의 판상부(31f) 및 제2의 판상부(32f)와, 제1의 판상부(31f)와 제2의 판상부(32f)를 연결하는 연결부(33f)를 구비하고 단면에서 H형상을 이루고 있다. 제1의 판상부(31f)와 제2의 판상부(32f)의 사이에 발포체의 단차부가 감합된다.

도 5에 나타낸 바와 같이, 발포체(21f)는, 단차부(210a, 210b)의 연장 방향으로부터 볼 때, 발포체(22f)의 단차부(220a, 220b)와 겹치는 부분(Q1)을 갖는다. 때문에, 각 단차부에 보강재(3A)가 감합된 상태에서는, 도 13의 K-K단면에 나타낸 바와 같이 보강재(3A)가 발포체(21f)에 의해 씌워진 상태로 된다. 때문에, 후술하는 수지제 패널(1)의 성형 시에 보강재(3A)가 내장재(10f)로부터 탈락하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.

도 6에 나타낸 바와 같이, 발포체(22f)는, 단차부(224a, 224b)의 연장 방향으로부터 볼 때, 발포체(23f)의 단차부(230a, 230b)와 겹치는 부분(Q2)을 갖는다. 때문에, 각 단차부에 보강재(3B)가 감합된 상태에서는, 도 13의 K-K단면에 나타낸 바와 같이 보강재(3B)가 발포체(22f)에 의해 씌워진 상태로 된다. 때문에, 후술하는 수지제 패널(1)의 성형 시에 보강재(3B)가 내장재(10f)로부터 탈락하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.

(1-3)수지제 패널(1)의 성형방법

이어서, 도 14, 15를 참조하여 실시 형태의 수지제 패널(1)을 금형을 이용하여 성형하는 방법에 대해 설명한다. 도 14, 15는 각각 본 실시 형태의 수지제 패널(1)의 표피재 시트(S)를 성형하는 공정을 설명하는 도면이다.

도 14를 참조하면, 몰드 클램핑장치(70)는 압출장치(도시하지 않음)로부터 연직 하방으로 압출된 용융 수지 시트(P, P)에 대해 거의 직교하는 방향으로 개위치(開位置)와 폐위치(閉位置)의 사이에서 이동시킬 수 있는 한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)을 구비한다. 한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)은 각각에 대응하는 형성면(72A, 72B)을 대향시킨 상태로 배치된다. 형성면(72A)은 성형체(2f)의 표면과 이면에 대응한 형상으로 되어 있다.

한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)의 각각에 있어서, 각각에 대응하는 형성면(72A, 72B)의 상하단 근방에는 핀치 오프부(74A, 74B)가 형성되어 있다. 이 핀치 오프부(74A, 74B)는 각각 형성면(72A, 72B)의 주변에 환상으로 형성되고 대향하는 분할 금형(71B, 71A)을 향해 돌출한다. 따라서, 한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)을 몰드 클램핑 할 때, 각각의 핀치 오프부(74A, 74B)의 선단부가 당접하고, 용융 수지 시트(P, P)의 주변에 파팅 라인(parting line)이 형성되도록 되어 있다.

한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)에는, 형성면(72A, 72B)의 주위에 있어서, 형성면(72A, 72B)으로부터 돌출 가능하도록 접동부(75A, 75B)가 설치되어 있다. 접동부(75A, 75B)는 형성면(72A, 72B)으로부터 돌출된 상태에서 그 단면을 용융 수지 시트(P, P)에 접촉시키고, 그것에 의해 용융 수지 시트(P, P)와 한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)의 형성면(72A, 72B)과의 사이에 밀폐 공간을 형성하기 위해 설치되어 있다.

한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)에는 진공 챔버(도시하지 않음)가 내장되어 있다. 진공 챔버는 진공펌프 및 진공 탱크(모두 도시하지 않음)로 접속되고 있다. 진공 챔버와 형성면(72A, 72B)의 사이에는, 진공 흡인을 위한 연통로(도시하지 않음)가 설치되어 있다.

한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)은 금형 구동장치(도시하지 않음)에 의해 개위치와 폐위치의 사이를 이동 가능하도록 구동된다. 개위치에서는 한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)의 사이에 2장의 연속된 용융 수지 시트(P, P)가 서로 간격을 두고 배치 가능하도록 되어 있다. 2장의 용융 수지 시트(P, P)는 성형 후에 수지제 패널(1)에 있어서의 표피재 시트(S)로 된다. 폐위치에서는 한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)의 핀치 오프부(74A, 74B)가 당접한다.

이어서, 수지제 패널(1)의 성형방법에 대해 설명한다. 먼저, 도 14에 나타낸 바와 같이, 압출장치로부터 용융 수지 시트(P, P)가 연직 하방으로 압출되어 한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)의 형성면(72A, 72B)의 사이에 공급된다. 이 시점에서, 한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)은 개위치에 있다.

이어서, 형성면(72A, 72B)의 주위에 있는 접동부(75A, 75B)를 돌출시키고 그 단면을 용융 수지 시트(P, P)에 접촉시킨다. 이에 의해, 용융 수지 시트(P, P)와 한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)의 형성면(72A, 72B)의 사이에 밀폐 공간이 형성된다. 그리고, 진공 챔버와 형성면(72A, 72B)의 사이에 설치된 연통로에 의해 밀폐 공간 내의 공기를 흡인한다. 이 흡인에 의해, 2장의 용융 수지 시트(P, P)가 각각 한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)의 형성면(72A, 72B)에 가압되어, 도 15에 나타낸 바와 같이 형성면(72A, 72B)에 따른 형상, 즉 거의 수지제 패널(1)의 외형으로 부형(형성)된다.

이어서, 매니퓰레이터(도시하지 않음)를 이용하여, 한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)의 사이에, 상술한 바와 같이 조립한 내장재(10f)를 위치 결정하고, 도 15에 나타낸 바와 같이 측방으로부터 한 쪽의 분할 금형(도 15에서는 분할 금형(71B))에 가압하도록 하여 삽입한다. 이에 의해, 내장재(10f)가 한 쪽의 용융 수지 시트(P)에 용착된다.

이 때, 상술한 바와 같이, 내장재(10f)에서는 발포체(21f)에 부분(Q1)(도 5 참조)이 형성되고 또한 발포체(22f)에 부분(Q2)(도 6참조)이 형성되어 있기 때문에, 보강재(3A, 3B)의 연장 방향이 연직방향으로 되도록 내장재(10f)가 배치된 상태에서도 보강재(3A, 3B)가 내장재(10f)로부터 탈락하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.

그 후, 한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)을 개위치부터 폐위치까지 이동시키고, 몰드 클램핑한다. 따라서, 한 쪽의 용융 수지 시트(P)(도면 우측)에 대해 용착되어 있던 내장재(10f)는 다른 한쪽의 용융 수지 시트(P)(도면 좌측)에 대해서도 용착된다. 또한 한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)의 핀치 오프부(74A, 74B)에 있어서, 한 쌍의 용융 수지 시트(P, P)의 둘레가 용착되어 파팅 라인(PL)이 형성된다.

마지막으로, 한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)을 재차 개위치로 이동시키고, 형성한 수지제 패널(1)을 형성면(72A, 72B)으로부터 이격시키고, 파팅 라인(PL) 주변에 형성된 버(burr)를 커터 등으로 절단하여 제거한다. 이상으로, 내장재(10f)를 표피재 시트(S)로 씌운 구조의 수지제 패널(1)이 완성된다.

또한, 상술한 수지제 패널(1)의 성형 방법에서는, 흡인에 의해 용융 수지 시트(P)를 한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)의 형성면(72A, 72B)에 가압하는 경우에 대해 설명했지만 그것에 한정되는 것은 아니다. 용융 수지 시트(P)에 공기 등의 유체를 내뿜는 것에 의해 용융 수지 시트(P)를 한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)의 형성면(72A, 72B)에 가압하도록 해도 된다(블로우 성형).

(2) 제2의 실시 형태

이어서, 본 발명의 제2의 실시 형태에 대해 도 16 및 도 17을 참조하여 설명한다. 본 실시 형태는 보강재(3A, 3B)를 감합하기 전의 성형체가 제1의 실시 형태와는 다르다.

도 16은 제2의 실시 형태의 성형체(2Af)의 평면도이다. 도 17은 도 16에 나타내는 L-L, M-M의 단면도이다.

도 16을 도 4에 나타낸 제1의 실시 형태의 성형체(2f)와 비교하면 이하의 (i), (ii)가 다르다.

(i) 제1의 실시 형태의 성형체(2f)에서는 경계부(250, 270)가 얇은 두께로 형성되어 있는 것에 비해, 본 실시 형태의 성형체(2Af)에서는 경계부(250A, 270A)가 간극으로 되어 있는 점이 다르다.

(ii) 제1의 실시 형태의 성형체(2f)의 홈부(201, 202)에서는 대향하는 단차부의 사이에 간극이 형성되어 있는 것에 비해, 본 실시 형태의 성형체(2Af)에서는 대향하는 단차부의 사이에 박육부(260, 280)(도 17참조)가 형성되어 있는 점이 다르다.

본 실시 형태의 성형체(2Af)에 기초하여 내장재(10f)를 조립하기 위해서는, 성형체(2Af)를 성형한 후, 성형체(2Af)를 박육부(260, 280)에 있어서 할단하여 발포체(21f~23f)로 분할한다. 그 후의 조립방법은 도 11 및 도 12에 나타낸 방법과 동일하게 하여 보강재(3A)가 발포체(21f)와 발포체(22f)의 사이에 배치되고 보강재(3B)가 발포체(22f)와 발포체(23f)의 사이에 배치된다. 수지제 패널(1)의 성형방법은 제1의 실시 형태에서 설명한 방법과 동일해도 된다.

또한, 제2의 실시 형태와 같이, 할단하는 박육부(260, 280)를 보강재(3A, 3B)의 연결부(33f)에 상당하는 위치에 배치하는 경우와 비교하여, 제1의 실시 형태의 경우에는 이하의 이점이 있다. 즉, 제1의 실시 형태에서는, 도 4 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 할단하는 경계부(250, 270)의 위치가 보강재(3A, 3B)의 연결부(33f)에 상당하는 위치와는 다르기 때문에, 연결부(33f)를 수용하는 것을 고려할 필요가 없게 됨으로써 경계부(250, 270)의 폭을 좁게 할 수 있다. 때문에, 외관을 향상시킬 뿐만 아니라 경계부 근방의 국소적인 강성을 높게 할 수 있다.

이상, 본 발명의 각 실시 형태에 대해 상세하게 설명했지만, 본 발명의 수지제 패널 및 발포 구조체는 상기 각 실시 형태에 한정되지 않고 본 발명의 주지를 이탈하지 않는 범위에 있어서 여러가지 개량이나 변경을 해도 된다.

상술한 제1의 실시 형태에서는, 2개소의 경계부(250)가 각각 동일 선상에 있는 경우에 대해 설명했지만 그것에 한정되는 것은 아니다. 2개소의 경계부(250)는 동일 선상에 없어도 되고 서로 평행으로 설치해도 된다.

상술한 제1의 실시 형태에서는, 경계부(270)가 보강재(3B)의 연장 방향과 직교하는 방향으로 설치되어 있는 경우에 대해 설명했지만, 그것에 한정되는 것은 아니다. 경계부(270)를 보강재(3B)의 연장 방향과는 다른 방향으로 설치해도 된다.

즉, 성형체에 있어서 인접하는 2개의 발포체의 사이의 경계부는 성형체(2f)의 전체의 형상에 따라(즉, 수지제 패널(1)의 전체의 형상에 따라) 보강재(3A, 3B)의 단부에 대응하는 위치를 기점으로서 원하는 방향으로 설치할 수 있다. 그 경우, 쌍으로 되는 경계부가 형성되는 방향은 서로 다른 방향이어도 된다.

<제2의 관점>

이하, 본 발명의 제2의 관점에 따른 수지제 패널（70s）에 대해 설명한다.

1.수지제 패널（70s）

도 18~도 28에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 1실시 형태에 따른 수지제 패널（70s）은 중공의 수지성형체（50）와 스페이서 부재(30)와 보강 부재（40）를 구비한다. 스페이서 부재(30)는 제1스페이서 부재(30f) 및 제2스페이서 부재(30s)에 의해 구성된다. 스페이서 부재(30)와 보강 부재（40）에 의해 구조체（60）가 구성된다. 그리고, 구조체（60）는 수지성형체（50） 내에 배치된다. 또한, 본 실시 형태에서는 수지제 패널（70s）의 표면에 부직포(45)가 일체 성형되어 있다.

도 23~도 27에 나타낸 바와 같이, 스페이서 부재(30)는 보강 부재（40）의 긴 변 방향의 단면(EF)에 대향하는 단면 대향부(32s)를 구비한다. 그리고, 도 23에 나타낸 바와 같이, 단면 대향부(32s)는 보강 부재（40）의 단면(EF)에 인접한 위치에 수지 고임 공간(SP)을 구비하도록 구성된다. 수지 고임 공간(SP)의 의의에 대해서는 후술한다.

이하, 각 구성에 대해 상세하게 설명한다. 도 18에 나타낸 바와 같이, 수지제 패널（70s）은 평면시에 있어서 직사각형 형상의 수지성형체（50）에 씌워진 패널이다.

2.구조체（60）(스페이서 부재(30)+보강 부재(40))

도 19, 도 20, 도 24, 도 25 및 도 28에 나타낸 바와 같이, 구조체（60）는 스페이서 부재(30)(제1스페이서 부재（30f）+제2스페이서 부재（30s）)와 보강 부재（40）에 의해 구성된다. 도 19 및 도 20에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태에서는 보강 부재（40）는 압출 성형된 H형강이다. 보강 부재（40）는 서로 대향하는 한 쌍의 판상 부재(41)와 한 쌍의 판상 부재(41)를 연결하는 연결 부재(42)를 구비한다. 도 20에 나타낸 바와 같이, 보강 부재（40）의 긴 변 방향에 수직하는 수지제 패널（70s）의 단면도에 있어서, 제1스페이서 부재(30f)의 측볼록부(30fs)와, 제2스페이서 부재(30)s의 측볼록부(30ss)가 각각 보강 부재（40）의 연결 부재(42)와 당접한다. 따라서, 보강 부재（40）가 스페이서 부재(30)에 설치된다.

도 21~도 23에 나타낸 바와 같이, 보강 부재（40）의 긴 변 방향, 구체적으로는 연결 부재(42)의 중앙에 있어서의 긴 변의 단면도에 있어서, 단면 대향부(32s)는 보강 부재（40）의 단면(EF)에 인접한 위치에 수지 고임 공간(SP)을 구비한다. 여기에서, 본 실시 형태에서는 단면 대향부(32s)의 두께는 보강 부재（40）의 두께보다 작게 구성된다. (단면 대향부(32s)의 두께)/(보강 부재（40）의 두께)의 값은 예를 들면 0.3~0.95이다. 바람직하게는, (단면 대향부(32s)의 두께)/(보강 부재（40）의 두께)의 값은 0.4~0.9이고 더 바람직하게는 0.5~0.85, 더 한층 바람직하게는, 0.6~0.8이다. 구체적으로는, 예를 들면 0.3, 0.4, 0.5, 0.55, 0.6, 0.65, 0.7, 0.75, 0.8, 0.85, 0.9, 0.95이며, 여기에서 예시한 수치의 임의의 2개 사이의 범위 내이어도 된다.

여기에서, 도 26 및 도 27에 나타낸 바와 같이, 스페이서 부재(30)의 단면시에 있어서, 단면 대향부(32s)의 폭방향의 길이가 보강 부재（40）의 폭방향의 길이의 50% 이상이 되도록 구성된다. 도 27에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태에서는 스페이서 부재(30)의 단면시에 있어서, 단면 대향부(32s)의 폭방향의 길이가 보강 부재（40）의 폭방향의 길이의 100% 이상이 되도록 구성된다. 따라서, 보강 부재（40）의 단면(EF) 전체에 단면 대향부(32s)가 대향한다.

또한, 스페이서 부재(30)는 베이스면(30a)과 베이스면(30a)에 설치된 오목부(33s)를 구비한다. 오목부(33s)는 단면 대향부(32s)에 설치되어 수지 고임 공간(SP)으로서 기능한다. 구체적으로는 보강 부재（40）의 상면(40a)과, 단면 대향부(32s)의 대향상면(32a)과, 스페이서 부재(30)의 베이스면(30a)에 의해 오목부(33s)가 형성된다. 한편, 수지 고임 공간(SP)의 형상은 오목부(33s)에 한정되지 않고 테이퍼 형상, 복수의 슬릿, 패임 형상 등으로 할 수 있다.

도 23 및 도 27에 나타낸 바와 같이, 스페이서 부재(30)는 단면 대향부(32s)의 주변에 베이스면(30a)으로부터 면외 방향으로 돌출하는 돌출부(34)를 구비한다. 도 28에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태에서는 보강 부재（40）의 주위를 둘러싸도록 돌출부(34)가 형성된다. 또한, 도 23에 나타낸 바와 같이, 돌출부(34)는 스페이서 부재(30)의 단면시에 있어서, 단면 대향부(32s)로부터 떨어지는 방향에 경사하는 경사면(34i)을 구비한다. 그리고, 돌출부(34)의 경사면(34i), 돌출면(34a) 및 입면(34s)을 통해 베이스면(30a)이 연결된다.

또한, 도 23 및 도 27에 나타낸 바와 같이, 단면 대향부(32s)는 보강 부재（40）의 연결 부재(42)에 당접하도록 구성된다. 한편, 단면 대향부(32s)는 판상 부재(41)의 일부와 당접하도록 구성되어도 된다.

3.성형기(1S)의 구성

이어서, 도 29 및 도 30을 이용하여 본 발명의 1실시 형태의 수지제 패널（70s）의 제조 방법의 실시에 이용 가능한 성형기(1S)에 대해 설명한다. 여기에서, 도 30은 도 29의 A-A선을 통하는 평면의 단면도(즉, 도 29의 연직 상측으로부터 본 단면도)이다.

성형기(1S)는 수지 공급장치(2s)와, T다이(18S)와, 제1 및 제2금형(21s, 22s)을 구비한다. 수지 공급장치(2s)는 호퍼(12s)와, 압출기(13s)와, 어큐뮬레이터(17)를 구비한다. 압출기(13s)와 어큐뮬레이터(17)는 연결관(25)을 통해 연결된다. 어큐뮬레이터(17)와 T다이(18S)는 연결관(27)를 통해 연결된다. 이하, 각 구성에 대해 상세하게 설명한다.

<호퍼(12s), 압출기(13s)>

호퍼(12s)는 원료수지(11s)를 압출기(13s)의 실린더(13a) 내에 투입하기 위해 사용된다. 원료수지(11s)의 형태는 특별히 한정되지 않지만 통상은, 펠렛(pellet) 형상이다. 원료수지는, 예를 들면, 폴리올레핀 등의 열가소성수지이며, 폴리올레핀으로서는 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 및 그 혼합물 등을 들 수 있다. 원료수지(11s)는 호퍼(12s)로부터 실린더(13a) 내에 투입된 후, 실린더(13a) 내에서 가열됨으로써 용융되어 용융 수지로 된다. 또한, 실린더(13a) 내에 배치된 스크루의 회전에 의해 실린더(13a)의 선단을 향해 반송된다. 스크루는 실린더(13a) 내에 배치되고 그 회전에 의해 용융 수지를 혼련하면서 반송한다. 스크루의 기단에는 기어 장치가 설치되어 있고 기어 장치에 의해 스크루가 회전 구동된다. 실린더(13a) 내에 배치되는 스크루의 개수는 1개이어도 되고 2개 이상이어도 된다.

<어큐뮬레이터(17), T다이(18S)>

원료수지와 발포제가 용융 혼련되어 이루어지는 발포 수지는, 실린더(13a)의 수지 압출구로부터 압출되어 연결관(25)을 통해 어큐뮬레이터(17) 내에 주입된다. 어큐뮬레이터(17)는 실린더(17a)와 그 내부에서 접동 가능한 피스톤(17b)을 구비하고 있고, 실린더(17a) 내에 용융 수지(11a)가 저류 가능하도록 되어 있다. 그리고, 실린더(17a) 내에 발포 수지가 소정량 저류된 후에 피스톤(17b)을 이동시킴으로써, 연결관(27)을 통해 발포 수지를 T다이(18S) 내에 설치된 슬릿으로부터 압출하여 수하시켜 제1 및 제2수지 시트(23as, 23bs)를 형성한다.

<제1및 제2금형(21s, 22s)>

제1 및 제2수지 시트(23as, 23bs)는 제1 및 제2금형(21s, 22s) 사이에 인도된다. 도 24에 나타낸 바와 같이, 제1금형(21s)에는 다수의 감압 흡인공(도시하지 않음)이 설치되어 있고, 제1수지 시트(23as)를 감압 흡인하여 제1금형(21s)의 캐비티(21bs)에 따른 형상으로 부형하는 것이 가능하게 되어 있다. 캐비티(21bs)는 오목부(21c)를 갖는 형상으로 되어 있고, 오목부(21c)를 둘러싸도록 핀치 오프부(21d)가 설치되어 있다. 제2금형(22s)에는 다수의 감압 흡인공(도시하지 않은)이 설치되어 있고, 제2수지 시트(23bs)를 감압 흡인하여 제2금형(22s)의 캐비티(22bs)에 따른 형상으로 부형하는 것이 가능하게 되어 있다. 캐비티(22bs)는 오목부(22c)를 갖는 형상으로 되어 있고, 오목부(22c)를 둘러싸도록 핀치 오프부(22d)가 설치되어 있다. 여기에서, 감압 흡인공은 매우 작은 구멍이며, 일단이 제1 및 제2금형(21s, 22s) 내부를 통하여 캐비티(21bs, 22bs)의 내면에까지 연통되어 있고, 타단이 감압장치에 접속되어 있다. 또한, 제2금형(22s)의 핀치 오프부(22d)에는 부직포(45)를 장착하는 장착부(도시하지 않음)가 설치된다.

4.수지제 패널（70s）의 제조 방법

이어서, 도 30~도 33을 이용하여 본 발명의 1실시 형태의 수지제 패널（70s）의 제조 방법에 대해 설명한다. 본 실시 형태의 방법은 수하 공정과, 부형 공정과, 인서트 공정과, 몰드 클램핑 공정을 구비한다. 이하, 상세하게 설명한다.

4.1 수하 공정

수하 공정에서는, 도 30에 나타낸 바와 같이, 도시하지 않은 치구(治具)를 이용하여 구조체（60）를 제1 및 제2금형(21s, 22s) 사이에 배치한다. 여기에서, 본 실시 형태에서는 구조체（60）는 스페이서 부재(30)와 보강 부재（40）를 구비한다. 스페이서 부재(30)는 보강 부재（40）의 단면(EF)에 대향하는 단면 대향부(32s)를 구비한다. 그리고, 단면 대향부(32s)는 보강 부재（40）의 단면(EF)에 인접한 위치에 수지 고임 공간(SP)을 구비한다(도 23참조).

그리고, 제2금형(22s)에 부직포(45)를 장착한 후, 제1 및 제2금형(21s, 22s) 사이에 용융 상태의 발포 수지를 T다이(18S)의 슬릿으로부터 압출하고 수하시켜 형성한 제1 및 제2수지 시트(23as, 23bs)를 수하한다. 본 실시 형태에서는, T다이(18S)로부터 압출된 제1 및 제2수지 시트(23as, 23bs)를 그대로 사용하는 다이렉트 진공성형이 실시되기 때문에, 제1 및 제2수지 시트(23as, 23bs)는 성형 전에 실온에까지 냉각되어 고화되지 않고, 고화된 제1 및 제2수지 시트(23as, 23bs)가 성형 전에 가열되지 않는다. 여기에서, 도 30에서는, 수하 공정에서 제1 및 제2수지 시트(23as, 23bs)의 사이에 구조체（60）를 도시하고 있지만, 수하 공정에서는 구조체（60）를 다른 장소에 대기시켜 두어도 된다.

4.2 부형 공정

이어서, 도 31에 나타낸 바와 같이, 제1 및 제2금형(21s, 22s)의 양쪽에 의해 제1 및 제2수지 시트(23as, 23bs)와 부직포(45)를 감압 흡인하여 제1 및 제2금형(21s, 22s)의 캐비티(21bs)에 따른 형상으로 부형한다. 또한, 이 시점까지 도시하지 않은 치구를 구조체（60）에 세팅한다. 치구는 치구에 설치된 흡반 등에 의해 구조체（60）를 흡인함으로써 구조체（60）를 지지한다.

4.3 인서트 공정

인서트 공정에서는, 도 32에 나타낸 바와 같이, 치구에 의해 구조체（60）를 이동시키고 제2수지 시트(23bs)에 고착시킨다. 여기에서, 본 실시 형태에서는 스페이서 부재(30)는 발포체이기 때문에 제1수지 시트(23b)의 열에 의해 발포체가 용융됨으로써 스페이서 부재(30)가 제1수지 시트(23b)에 고착된다. 그 후, 치구를 도면 중의 왼쪽 방향으로 후퇴시킨다.

4.4 몰드 클램핑 공정

몰드 클램핑 공정에서는, 도 33에 나타낸 바와 같이, 제1 및 제2금형(21s, 22s)을 몰드 클램핑한다. 이 때, 보강 부재（40）의 단면(EF)에 인접한 위치(도면 중의 점선으로 나타내는 위치)에 수지 고임 공간(SP)(도 23 참조)이 형성된다. 또한, 부직포(45)는 제2수지 시트(23bs)와 제2금형(22s)에 끼워진 상태에서 압력을 받기 때문에 부직포(45)가 구조체（60）에 고착된다. 따라서, 제1 및 제2금형(21s, 22s)의 캐비티(21bs, 22bs)에 따른 형상의 성형체가 얻어진다.

그리고, 제1 및 제2금형(21s, 22s)으로부터 성형체를 취출하고 핀치 오프부(21d, 22d)의 외측의 버(26)를 제거함으로써, 도 18에 나타내는 수지제 패널（70s）이 얻어진다.

5.수지 고임 공간(SP)

이어서, 수지 고임 공간(SP)의 의의에 대해 설명한다. 수지 고임 공간(SP)을 설치하지 않을 경우에는 보강 부재（40）의 단면(EF)과 단면 대향부(32s)의 경계 근방에 있어서 수지가 돌출하여 외관 불량으로 되는 경우가 있다. 구체적으로는, 보강 부재（40）의 단면(EF)과 단면 대향부(32s)의 경계에 수지가 들어가 수축 등에 의해 변형함으로써 수지가 돌출된다.

그런데, 본 실시 형태와 같이, 보강 부재（40）의 단면(EF)에 인접한 위치에 수지 고임 공간(SP)을 구비함으로써, 스페이서 부재(30)와 보강 부재（40）의 사이에 들어간 수지를 담아둘 수 있다. 따라서, 보강 부재（40）의 단면(EF)과 단면 대향부(32s)의 경계 근방에 있어서 수지가 돌출되는 것을 저감할 수 있다.

특히, 본 실시 형태와 같이, 보강 부재（40）의 단면(EF)과 단면 대향부(32s)가 당접하는 형태에서는, 수지 고임 공간(SP)을 설치하지 않을 경우 압축된 수지를 담아둘 장소가 없어지기 때문에 보강 부재（40）의 단면(EF)과 단면 대향부(32s)의 경계 근방에 있어서 수지가 돌출되는 경우가 있다. 한편, 수지 고임 공간(SP)을 설치함으로써, 스페이서 부재(30)와 보강 부재（40）의 사이에 들어간 수지를 담아둘 수 있기 때문에 특히 효과적이다.

또한, 오목부(33s)가 보강 부재（40）의 단면(EF)에 당접함으로써 보강 부재（40）를 위치 결정할 수 있다.

특히, 본 실시 형태와 같이, 단면 대향부(32s)의 주위에 돌출부(34)를 구비하는 형태에서는 수축한 수지가 경사면(34i)과 베이스면(30a)의 경계선에 모여들기 때문에 특히 보강 부재（40）의 단면(EF)과 단면 대향부(32s)의 경계 근방에 있어서 수지가 돌출되기 쉽다. 그런데, 수지 고임 공간(SP)을 설치함으로써 돌출부(34)를 구비하는 형태에서도 적절하게 불필요한 수지를 담아두는 것이 가능하게 되어 있다.

<기타>

도 34 및 도 35에 나타낸 바와 같이, 제1스페이서 부재(30f)의 단부에 측면시에 있어서 U자 형상의 보강 부재（40）를 설치하는 구성으로 해도 된다. 구체적으로는, 도 35에 나타낸 바와 같이, 제1스페이서 부재(30f)의 긴 변 방향의 단부에 경사면(34i)을 설치하여 단면 대향부(32s)를 형성할 수 있다. 이 경우, 도 36~도 38에 나타낸 바와 같이, 보강 부재（40）를 구성하는 판상 부재(41)의 단면(EF)과 제1스페이서 부재(30f)의 단면 대향부(32s)가 당접한다. 여기에서, 판상 부재(41)의 단면(EF) 이외에 보강 부재（40）를 구성하는 연결 부재(42)의 단면(EF)을 단면 대향부(32s)에 당접시켜도 된다.

<제3의 관점>

(1) 제1의 실시 형태

이하, 본 발명의 제3의 관점에 따른 수지제 패널(1)(수지적층체의 일례) 및 수지제 패널(1)에 내장되어 있는 발포체(2t)에 대해 설명한다. 본 실시 형태의 수지제 패널(1)은 훅을 장착하기 위한 훅 수용부(10t)(후술함)가 설치되어 있다.

(1-1)수지제 패널(1) 및 발포체(2t)

먼저, 도 39~42를 참조하여 본 실시 형태의 수지제 패널(1) 및 수지제 패널(1)에 내장되어 있는 발포체(2t)의 구성에 대해 설명한다.

도 39는 본 실시 형태의 수지제 패널(1)의 표측(表側)의 사시도 및 그 일부의 확대 단면도이다. 도 40은 본 실시 형태의 수지제 패널(1)의 훅 수용부(10t) 및 훅(20)의 사시 확대도이다. 도 41은 본 실시 형태의 수지제 패널(1)의 훅 수용부(10t)의 일부의 확대 평면도이다. 도 42는 도 41의 A-A의 확대 단면도이다.

도 39에 나타낸 바와 같이, 실시 형태에 따른 수지제 패널(1)의 외형은 평탄면인 표면(1a) 및 이면(1b)과, 표면(1a) 및 이면(1b)의 사이에 개재하는 측벽면(1c)으로 이루어진다. 표면(1a), 이면(1b) 및 측벽면(1c)은 열가소성수지의 표피재 시트(S)에 의해 구성되고 있고 그 내부에는 발포체(2t)가 내장되어 있다. 즉, 수지제 패널(1)은 열가소성수지의 표피재 시트(S)에 의해 발포체(2t)가 씌워진 구조로 되어 있다.

수지제 패널(1)의 표측에는 표면(1a)으로부터 오목하게 된 형태의 훅 수용부(10t)가 형성되어 있다. 훅 수용부(10t)는 훅(20)(도 40 참조)을 수용하기 위해 설치되어 있다.

실시 형태의 수지제 패널(1)에 있어서, 표피재 시트로 되는 표피재 시트(S)는 그 수지재료를 한정하지 않지만, 수지제 패널(1)의 강성을 확보하기 위해 비발포 수지로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 성형성을 고려하여 표피재 시트(S)는 주재료인 폴리프로필렌(PP)에 폴리스티렌(PS)과 스티렌에틸렌부틸렌스티렌블록 공중합체수지(SEBS)를 혼합시켜도 된다.

실시 형태의 수지제 패널(1)에 있어서, 발포체(2t)는 예를 들면 열가소성수지를 이용하여 형성된다. 그 수지재료는 한정하지 않지만, 예를 들면 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀이나, 폴리아미드, 폴리스티렌, 폴리염화비닐 등의 아크릴 유도체 중의 어느 하나 또는 2종류 이상의 혼합물을 포함한다. 발포체(2t)의 발포 배율은 특히 한정하는 것이 아니지만, 예를 들면 1.5~60배의 범위이며, 대표적으로는 20배나 30배, 바람직하게는 10~45배이며, 보다 바람직하게는 15~35배이다. 한편, 발포 배율은 발포 전의 혼합 수지의 밀도를 발포 후의 발포 수지의 겉보기 밀도로 나눈 값이다.

여기에서, 발포체(2t)에 사용될 수 있는 발포제는 제1의 관점의 발포체(21f~23f)에 사용될 수 있는 발포제에 준한다.

또한, 표피재 시트(S) 및 발포체(2t)는 제1의 관점의 표피재 시트(S) 및 발포체(21f~23f)에 준한다.

도 40에 나타낸 바와 같이, 수지제 패널(1)의 훅 수용부(10t)에 수용되는 훅(20)은 훅 본체부(22t)와, 훅 본체부(22t)에 연결된 피연결 부재(24)를 포함한다. 훅 본체부(22t)는 거의 J자 형상을 구성하고 있고 예를 들면 금속 또는 플라스틱으로 형성되어 있다. 훅 본체부(22t)의 피감합부(22at)는 훅 수용부(10t)의 감합 오목부(13t)에 의해 감합되는 부위이다.

도 40 및 도 41에 나타낸 바와 같이, 훅 수용부(10t)는 훅(20)의 훅 본체부(22t)를 수용하는 제1수용부(12t)와 훅(20)의 피연결 부재(24)를 수용하는 제2수용부(14)를 구비한다.

제1수용부(12t)와 제2수용부(14)의 사이에는 훅 본체부(22t)의 피감합부(22at)와 감합하여 훅(20)을 유지하기 위한 감합 오목부(13t)가 형성되어 있다. 감합 오목부(13t)는 훅 수용부(10t)에 있어서 훅(20)이 당접되는 당접면(10s)으로부터 표면(1a)을 향해 돌출한 돌출부(16t, 18t)에 의해 형성되어 있다.

도 42의 A-A단면에 나타낸 바와 같이, 감합 오목부(13t)는 훅(20)의 피감합부(22at)(도 42에서는 가상선으로 나타낸다.)가 수용되도록 저면(130) 및 측벽면(131, 132)으로 이루어지는 오목 형상으로 되어 있다. 감합 오목부(13t)의 깊이는 피감합부(22at)의 형상 및 치수에 따라 설정되어도 되지만, 예를 들면 피감합부(22at)의 두께와 같은 정도이다.

감합 오목부(13t)의 단부, 즉 측벽면(131, 132)과 표면(1a)의 사이에는 각부(角部)(133, 134)가 형성되어 있다. 각부(133, 134)는 각각 돌출부(16t, 18t)의 단부에 위치하고 서로 대향하는 방향으로 돌출되어 있다. 즉, 도 42에 나타낸 바와 같이, 감합 오목부(13t)는 표면(1a) 근방의 위치에 있어서의 폭이 저면(130) 근방의 위치에 있어서의 폭보다 좁기 때문에 일단 감합 오목부(13t)에 수용된 피감합부(22at)를 유지하고 감합 오목부(13t)로부터 피감합부(22at)가 이탈하기 어려워지도록 구성되어 있다.

(1-2)수지제 패널(1)의 성형방법

이어서, 도 43, 도 44를 참조하여 실시 형태의 수지제 패널(1)을 금형을 이용하여 성형하는 방법에 대해 설명한다. 도 43, 도 44는 각각 본 실시 형태의 수지제 패널(1)의 표피재 시트(S)를 성형하는 공정을 설명하는 도면이다. 한편, 도 43, 도 44는 각각 도 41의 A-A선을 포함하는 단면에서 금형을 절단했을 때의 단면을 나타내고 있다.

제3의 관점에 있어서의 수지제 패널(1)의 성형방법은 제1의 관점에 있어서의 수지제 패널(1)의 성형방법에 준하기 때문에, 상세한 설명을 생략하고 상이점에 대해서만 설명한다. 또한, 제3의 관점에 있어서의 발포체(2t)가 제1의 관점에 있어서의 내장재(10f)에 상당한다.

제1의 관점과 제3의 관점에서는 형성면(72A)의 형상이 다르다.

또한, 제1의 관점(도 14, 15)에 있어서는 형성면(72A)은 성형체(2f)의 표면과 이면에 대응한 형상으로 되어 있지만, 제3의 관점(도 43, 44)에 있어서는 형성면(72A, 72B)는 수지제 패널(1)의 표면(1a) 및 이면(1b)에 대응하는 형상으로 되어 있다.

또한, 제1의 관점에 있어서는 내장재(10f)가 한쪽의 용융 수지 시트(P)에 용착되지만, 제3의 관점에 있어서는 발포체(2t)가 한쪽의 용융 수지 시트(P)에 용착되고 형성면(72A, 72B)에 가압된 한 쌍의 용융 수지 시트(P)의 사이에 발포체(2t)가 배치된다.

(1-3)훅 수용부(10t)의 감합 오목부(13t)의 성형에 관하여

이어서, 도 45a~도 45c를 참조하여 수지제 패널(1)의 성형 공정 중에서 훅 수용부(10t)의 감합 오목부(13t)의 성형에 주목하여 더 상세하게 설명한다. 도 45a~도 45c는 수지제 패널의 훅 수용부(10t)의 감합 오목부(13t)에 대해 성형 공정을 순서대로(즉 S1~S5의 순서대로) 나타내는 도면이다.

도 45a에 나타낸 바와 같이, 분할 금형(71A)에는 오목 형상의 감합 오목부(13t)에 대응하여 주위의 형성면(72A)으로부터 돌출한 금형 볼록부(73)가 설치되어 있다. 금형 볼록부(73)는 감합 오목부(13t)의 저면(130)에 대응하는 정상면(730)과 감합 오목부(13t)의 측벽면(131, 132)에 각각 대응하는 측벽면(731, 732)으로 이루어지는 볼록 형상으로 되어 있다.

측벽면(731, 732)과 형성면(72A)의 사이에는 각각 감합 오목부(13t)의 각부(133, 134)에 대응하는 모퉁이부(733, 734)가 형성되어 있다. 도 45a에 나타낸 바와 같이, 모퉁이부(733, 734)는 언더컷(undercut) 형상으로 되어 있다.

도 45a의 S1은 금형 볼록부(73)가 설치된 형성면(72A)과 형성면(72B)(도 45a에는 도시하지 않음)의 사이에 용융 수지 시트(P)가 공급된 상태를 나타내고 있다.

도 45a의 S2는 상술한 흡인에 의해 용융 수지 시트(P)가 형성면(72A) 및 금형 볼록부(73)에 가압되어, 형성면(72A) 및 금형 볼록부(73)의 형상에 따라 부형(형성)된 상태를 나타내고 있다. 이 때, 도면에 나타낸 바와 같이, 금형 볼록부(73)의 모퉁이부(733, 734)는 형성면(72A) 및 측벽면(731, 732)의 사이의 표면 형상의 변화가 큰 부분이며, 모퉁이부(733, 734)에 용융 수지 시트(P)가 충분히 흡인되지 않기 때문에 용융 수지 시트(P)의 두께가 다른 부분과 비교하여 얇아진다. 금형 볼록부(73)의 모퉁이부(733, 734)는 언더컷 형상이며, 측벽면(731, 732)보다 내측으로 오목하게 되어 있기 때문에 더욱 그러하다.

이어서, 한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)의 사이에 발포체(2t)를 위치 결정하고, 측방에서 분할 금형(71B)으로 가압함으로써 도 45b의 S3에 나타낸 바와 같이, 발포체(2t)를 분할 금형(71B)에 의해 성형된 용융 수지 시트(P)에 용착시킨다.

그 후, 한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)을 개위치부터 폐위치까지 이동시키고 몰드 클램핑을 한다. 한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)을 몰드 클램핑하는 경우에 한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)의 간격을 좁혀 가면 도 45c의 S4에 나타낸 바와 같이 먼저 발포체(2t)의 면(2st)이 금형 볼록부(73)의 정상면(730)에 용착되어 있는 용융 수지 시트(P)와 접촉한다. 또한 한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)의 간격을 좁혀 몰드 클램핑이 완료했을 때의 상태를 도 45c의 S5에 나타낸다.

여기에서, 본 실시 형태의 성형 방법에서는 도 45c의 S4(또는 도 45b의 S3)에 있어서 한 쌍의 용융 수지 시트(P)의 사이에 배치되는 발포체(2t)의 금형 볼록부(73)에 가압된 용융 수지 시트(P)에 대향하는 부분은 금형 볼록부(73)의 측벽면(731, 732) 상의 용융 수지 시트(P)에 의해 획정되는 면(PH, PL)에 끼워진 발포체(2t)의 부분(2g)이다. 발포체(2t)의 부분(2g)의 체적은, 몰드 클램핑을 실시한 후에(즉 S5에 있어서) 한 쌍의 용융 수지 시트(P)의 사이에 획정되는 용적 중 금형 볼록부(73)에 가압된 용융 수지 시트(P)에 대향하는 부분(면(PH, PL)에 끼워진 부분)의 용적PA보다 크게 되도록 성형되어 있다. 즉, 발포체(2t)의 부분(2g)의 체적이 용적PA보다 크게 되도록 발포체(2t)가 성형되어 있다.

발포체(2t)의 부분(2g)의 체적을 영역(PA)의 용적보다 크게 함으로써 몰드 클램핑을 실시한 후에 발포체(2t)의 부분(2g)의 잉여 부분을 금형 볼록부(73)의 모퉁이부(733, 734)에 효과적으로 들어가게 할 수 있다.

본 실시 형태의 일례에 따른 발포체(2t)는 도 45c의 S4에 나타낸 바와 같이, 금형 볼록부(73)에 대응하는 오목 형상이 형성되어 있지 않고 용융 수지 시트(P)에 용착되어 있는 면과는 반대측의 면(2st)이 평탄하게 되어 있다. 그것에 의해 발포체(2t)의 부분(2g)의 체적이 영역(PA)의 용적보다 크게 되어 있다.

한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)의 몰드 클램핑에서는, 발포체(2t)에는 금형 볼록부(73)에 대응하는 오목이 없기 때문에 발포체(2t)의 부분(2g)의 잉여 부분이 금형 볼록부(73)의 측벽면(731, 732)에 돌아 들어가 모퉁이부(733, 734)를 충전하도록 하여 발포체(2t)가 용융 수지 시트(P, P)의 사이에서 변형한다. 그 결과, 도 45c의 S5에 나타낸 바와 같이, 기타 부분과 비교하여 용융 수지 시트가 얇은 두께로 되어 있는 금형 볼록부(73)의 모퉁이부(733, 734)에 발포체(2t)의 일부가 충분히 들어가기 때문에 완성 후의 수지제 패널(1)의 각부(133, 134)에 있어서의 국소적인 강성의 저하를 방지할 수 있다.

수지제 패널(1)의 감합 오목부(13t)는 타부재인 훅(20)을 감합하는 부분이기 때문에 상술한 성형 방법이 특히 유효하게 된다. 즉, 도 42에 나타낸 바와 같이, 감합 오목부(13t)는 각부(133, 134)에 의해 훅(20)의 피감합부(22at)를 유지하는 구성으로 되어 있기 때문에 훅(20)의 탈착을 반복하면 피감합부(22at)가 각부(133, 134)에 반복적으로 간섭하게 된다. 이 때, 상술한 바와 같이 본 실시 형태의 각부(133, 134)는 발포체가 충분히 충전되기 때문에 반복적인 간섭이 있어도 소성 변형이 생기기 어렵고 훅(20)의 유지 기능을 오래 유지시킬 수 있다.

(1-4) 제1의 실시 형태의 변형예

한편, 도 45c에서는, 발포체(2t)에 있어서, 용융 수지 시트(P)에 용착되어 있는 면과는 반대측의 면(2st)이 평탄할 경우를 예시했지만, 발포체(2t)의 형상은 그것에 한정되는 것은 아니다.

도 46에 도 45c의 발포체(2t)와는 다른 형상의 변형예의 발포체(2At)를 나타낸다. 한편, 도 46에서는, 도 45b의 S3과 마찬가지로, 한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)의 형성면(72A, 72B)에 가압된 한 쌍의 용융 수지 시트(P)의 사이에 발포체(2At)가 배치된 상태를 나타내고 있다. 도 46에 나타내는 발포체(2At)에서는, 금형 볼록부(73)에 대향하여 오목부(2Ah)가 형성되어 있다.

여기에서, 금형 볼록부(73)의 측벽면(731, 732) 상의 용융 수지 시트(P)에 의해 획정되는 면(PH, PL)의 거리(L1)에 대해 오목부(2Ah)의 폭(L2)은 작게 되어 있고(L2 <L1), 그것에 의해 발포체(2At)의 부분(2Ag)(면(PH, PL)에 끼워진 발포체(2t)의 부분)의 체적이 영역PA(도 45c 참조)의 용적보다 크게 되어 있다. 이 경우도, 도 45c의 경우와 마찬가지로, 발포체(2At)의 잉여부분을 다른 부분과 비교하여 용융 수지 시트가 얇은 두께로 되어 있는 금형 볼록부(73)의 모퉁이부(733, 734)에 들어가게 할 수 있다.

본 변형예에 있어서 오목부(2Ah)는 일례에 지나지 않고, 금형 볼록부(73)에 가압된 용융 수지 시트(P)에 대향하는 몰드 클램핑 전의 발포체의 부분의 부피가 해당 용융 수지 시트(P)에 대향하는 부분의 몰드 클램핑 후의 용적PA보다 클 경우, 발포체는 어떤 형태이어도 된다.

(2) 제2의 실시 형태

이어서, 제2의 실시 형태에 대해 도 47을 참조하여 설명한다. 제1의 실시 형태에서는, 수지제 패널(1)의 표면에 오목부(감합 오목부(13t))가 형성되어 있을 경우에 대해 설명했지만, 본 실시 형태에서는 수지제 패널의 표면에 볼록부가 형성되어 있을 경우에 대해 설명한다.

도 47은 제2의 실시 형태의 수지제 패널의 일부에 관한 성형 공정을 순서대로 나타내는 도면이다. 도 47의 S3a는 도 45b의 S3과 마찬가지로, 한 쌍의 분할 금형(71Aa, 71Ba)의 각 형성면에 가압된 한 쌍의 용융 수지 시트(P)의 사이에 발포체(2Bt)가 배치된 상태를 나타내고 있다. 도 47의 S5a는 도 45c의 S5와 마찬가지로, 몰드 클램핑이 완료했을 때의 상태를 나타내고 있다.

분할 금형(71Aa)에는 본 실시 형태의 수지제 패널의 표면에 볼록부를 성형하기 위한 금형 오목부(83)가 형성되어 있다. 분할 금형(71Ba)의 형성면은 제1의 실시 형태의 분할 금형(71B)과 동일하게 평탄면으로 되어 있다.

도 47에 나타낸 바와 같이, 금형 오목부(83)는 저면(830), 측벽면(831, 832) 및 저면(830)과 측벽면(831, 832)의 사이에 개재하는 모퉁이부(833, 834)를 포함한다. 측벽면(831, 832)이 만곡하고 있고 그것에 의해 측벽면(831, 832)으로부터 모퉁이부(833, 834)에 걸쳐 언더컷 형상으로 되어 있다.

금형 오목부(83)에 있어서 모퉁이부(833, 834)는 오목하게 된 위치에 있고 용융 수지 시트(P)가 가압되기 어렵기 때문에 모퉁이부(833, 834)에 가압되는 용융 수지 시트(P)의 두께는 저면(830)이나 측벽면(831, 832)에 가압되는 그것과 비교하여 얇게 된다.

여기에서, 도 47의 S3a에 있어서 한 쌍의 용융 수지 시트(P)의 사이에 배치되는 발포체(2Bt)의 금형 오목부(83)에 가압된 용융 수지 시트(P)에 대향하는 부분은 금형 오목부(83)의 모퉁이부(833, 834) 상의 용융 수지 시트(P)에 의해 획정되는 면(PH, PL)에 끼워진 발포체(2t)의 부분(2Bg)이다. 발포체(2Bt)의 부분(2Bg)의 부피가 몰드 클램핑을 실시한 후에(즉 S5a에 있어서) 한 쌍의 용융 수지 시트(P)의 사이에 획정되는 용적 중 금형 오목부(83)에 가압된 용융 수지 시트(P)에 대향하는 부분(면PH, PL에 끼워진 부분)의 용적PA보다 크게 되도록 발포체(2Bt)가 형성되어 있다. 즉, 도 47에 있어서, 발포체(2Bt)의 부분2g의 용적PA보다 크게 되도록 발포체(2Bt)가 형성되어 있다. 구체적으로는, 본 실시 형태의 일례에 따른 발포체(2Bt)는 도 47의 S3a에 나타낸 바와 같이, 금형 오목부(83)의 용적에 비교하여 큰 체적의 볼록형성이 형성되어 있다.

발포체(2Bt)의 부분(2Bg)의 부피를 용적PA보다 크게 함으로써 몰드 클램핑을 실시한 후에 발포체(2Bt)의 부분(2Bg)의 잉여부분을 금형 오목부(83)의 모퉁이부(833, 834)에 효과적으로 들어가게 할 수 있다.

한 쌍의 분할 금형(71A, 71B)의 몰드 클램핑에서는, 발포체(2Bt)의 잉여부분이 금형 오목부(83)의 모퉁이부(833, 834)를 충전하도록 하고 발포체(2Bt)가 용융 수지 시트(P, P)의 사이에서 변형한다. 그 결과, 도 47의 S5a에 나타낸 바와 같이, 몰드 클램핑 후에 다른 부분과 비교하여 용융 수지 시트가 얇은 두께로 되어 있는 금형 오목부(83)의 모퉁이부(833, 834)에 충분히 발포체(2Bt)의 일부가 들어가기 때문에 완성 후의 수지제 패널의 볼록부의 각부(도시하지 않음; 금형 오목부(83)의 모퉁이부(833, 834)에 대응하여 형성되는 부위)에 있어서의 국소적인 강성의 저하를 방지할 수 있다.

이상, 본 발명의 각 실시 형태에 대해 상세하게 설명했지만, 본 발명에 따른 수지적층체의 제조 방법은 상기 각 실시 형태에 한정되지 않고, 본 발명의 주지를 이탈하지 않는 범위에서 여러가지 개량이나 변경을 해도 된다.

상술한 제1의 실시 형태에서는, 평탄면에 오목부가 형성된 수지제 패널을 성형하기 위해 금형 볼록부를 구비하는 금형을 사용하는 방법에 대해 설명하고, 제2의 실시 형태에서는 평탄면에 볼록부가 형성된 수지제 패널을 성형하기 위해 금형 오목부를 구비하는 금형을 사용하는 방법에 대해 설명했다. 그러나, 수지제 패널의 오목부와 그것에 대응하는 금형 볼록부의 형상 및 수지제 패널의 볼록부와 그것에 대응하는 금형 오목부의 형상은 예시에 지나지 않고 수지제 패널에 요구되는 외관이나 기능에 따라 여러가지 형태를 선택할 수 있다. 예를 들면, 수지제 패널의 볼록부의 표면 및/또는 수지제 패널의 오목부의 저면은 평탄하지 않고 만곡하고 있어도 되고 수지제 패널의 볼록부 및/또는 오목부의 측벽면에 단차가 형성되어 있어도 된다.

상술한 각 실시 형태에서는, 금형 볼록부 및 금형 오목부가 언더컷 형상일 경우에 대해 설명했지만, 그것에 한정되는 것은 아니다. 금형 볼록부 또는 금형 오목부가 언더컷 형상일 경우에는, 언더컷 형상이 없는 경우보다 금형 볼록부 또는 금형 오목부의 모퉁이부가 오목하게 된 위치에 있기 때문에, 가압되는 용융 수지 시트가 얇은 두께로 되기 쉽지만, 그 경우에도 본 발명의 성형 방법에 의하면, 몰드 클램핑 전의 발포체의 잉여부분에 의해 해당 모퉁이부가 발포 수지에 의해 충전되어 국소적인 강성의 저하가 방지된다.

또한, 도 45 및 도 47에 각각 나타내는 금형 볼록부 및 금형 오목부는 비교적 얕은 언더컷 형상이기 때문에 분할 금형(71A, 71B)의 몰드 클램핑 및 몰드 오프닝에 지장은 없지만, 지장이 있을 경우에는, 어느 하나의 금형을 분할하는 등에 의해 몰드 클램핑 및 몰드 오프닝에 지장이 없도록 하는 수단을 선택해도 된다.

<제4의 관점>

이하, 본 발명의 제4의 관점에 따른 수지제 패널(1) 및 수지제 패널(1)용 내장재(2q)에 대해 설명한다. 수지제 패널(1)용 내장재(2)는 본 발명의 발포체의 일례이며, 수지제 패널(1)의 중심재료이다.

(1) 수지제 패널(1) 및 수지제 패널(1)용 내장재(2q)

먼저, 도 48 및 도 49를 참조하여 본 실시 형태의 수지제 패널(1) 및 내장재(2q)의 구성에 대해 설명한다. 도 48은 본 실시 형태의 수지제 패널(1)의 사시도 및 그 일부의 확대 단면도이다. 도 49는 본 실시 형태의 내장재(2q)의 사시도이다.

도 48에 나타낸 바와 같이, 실시 형태에 따른 수지제 패널(1)의 외형은 표면(1a), 이면(1b) 및 표면(1a)과 이면(1b)의 사이에 개재하는 장변측 측벽면(1cq), 단변측 측벽면(1d)으로 이루어지는 거의 직방체 형상이다. 표면(1a), 이면(1b), 장변측 측벽면(1cq) 및 단변측 측벽면(1d)은 열가소성수지의 표피재 시트(S)에 의해 구성되어 있고 그 내부에는 내장재(2q)가 내장되어 있다. 즉, 수지제 패널(1)은 열가소성수지의 표피재 시트(S)에 의해 내장재(2q)가 씌워진 구조로 되어 있다.

실시 형태의 수지제 패널(1)에 있어서, 표피재 시트로 되는 표피재 시트(S)는 그 수지재료를 한정하지 않지만, 수지제 패널(1)의 강성을 확보하기 위해 비발포 수지로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 성형성을 고려하여 표피재 시트(S)는 주재료인 폴리프로필렌(PP)에 폴리스티렌(PS)과 스티렌에틸렌부틸렌스티렌블록 공중합체수지(SEBS)를 혼합시켜도 된다.

도 49에 나타낸 바와 같이, 내장재(2q)는 발포부(21q~23q)가 연결되어 일체로 된 복합 구조체이다. 발포부(21q~23q)의 형상은 수지제 패널(1)에 요구되는 외관이나 사용 환경에 따라 적당히 결정되면 되고 특별히 한정되는 것이 아니다.

실시 형태의 수지제 패널(1)에 있어서, 발포부(21q~23q)는 예를 들면 열가소성수지를 이용하여 형성된다. 그 수지재료는 한정하지 않지만, 예를 들면, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀이나, 폴리아미드, 폴리스티렌, 폴리염화비닐 등의 아크릴 유도체 중의 어느 하나 또는 2종류 이상의 혼합물을 포함한다.

여기에서, 발포부(21q~23q)에 사용될 수 있는 발포제는 제1의 관점의 발포체(21f~23f)에 사용될 수 있는 발포제에 준한다.

수지제 패널(1)의 내장재로서, 만일 전체적으로 발포 배율이 낮은 발포체를 이용하면 필요한 강성은 확보할 수 있지만 전체의 중량이 커지는 점에서 바람직하지 못하다. 그래서, 본 실시 형태의 내장재(2q)에서는 보강이 필요한 부분(예를 들면, 강성이 가장 낮은 부위)에 발포 배율이 낮은 발포부를 적용하고, 그다지 보강을 필요로 하지 않는 부분에 발포 배율이 높은 발포부를 적용함으로써 전체의 중량을 억제하면서 국소적으로 강성을 향상시키고 있는 점에 특징이 있다.

도 48에 나타내는 예에서는, 수지제 패널(1)의 단변측 측벽면(1d)의 근방에 있어서 보강이 필요할 경우가 상정되어 있다. 때문에, 단변측 측벽면(1d)의 근방에 대응하는 발포부(21q) 및 발포부(23q)의 발포 배율을 상대적으로 낮게 하고 발포부(21q)와 발포부(23q)의 사이에 있는 발포부(22q)의 발포 배율을 상대적으로 높게 하고 있다.

또한, 본 실시 형태에 있어서, 발포부(22q)는 내장재(2q)의 제1의 발포 영역의 일례이다. 발포부(21q, 23q)는 내장재(2q)의 제2의 발포 영역의 일례이며, 내장재(2q)의 주변에 따라 부분적으로 형성되어 있다.

도 49에 예시하는 바와 같이 발포 배율이 다른 2개 이상의 발포부에 의해 내장재(2q)를 구성할 경우에, 각 발포부의 발포 배율은 특별히 한정하는 것이 아니지만 예를 들면, 상대적으로 높은 발포 배율이 30~40배이며, 상대적으로 낮은 발포 배율이 10~20배이다. 또한, 발포 배율은 발포 전의 혼합 수지의 밀도를 발포 후의 발포 수지의 겉보기 밀도로 나눈 값이다.

또한, 표피재 시트(S) 및 발포부(21q~23q)는 제1의 관점의 표피재 시트(S) 및 발포체(21f~23f)에 준한다.

(2) 내장재(2q)의 조립방법

도 50을 참조하여 내장재(2q)를 조립하는 방법에 대해 설명한다. 도 50은 복수의 발포부에 의해 실시 형태의 내장재(2q)를 형성하는 방법을 설명하는 도면이며 일례로서 발포부(21q)와 발포부(22q)를 연결하는 방법을 나타내고 있다.

본 실시 형태의 내장재(2q)를 조립하기 위해서는, 먼저 저발포 배율의 발포부(21q, 23q)와 고발포 배율의 발포부(22q)를 각각 따로따로 성형한다. 도 50A에 나타내는 예에서는, 발포부(21q)와 발포부(22q)의 경계로 되는 단부는 U자 형상의 홈과 U자 형상의 돌기로 되어 있다. 발포부(21q~23q)를 성형한 후는 도 50B에 나타낸 바와 같이, 발포부(21q)와 발포부(22q)의 단부에 있어서 U자 형상의 홈과 U자 형상의 돌기를 계합시킴으로써 발포부(21q)와 발포부(22q)를 연결시킨다. 도시하지 않았지만, 발포부(22q)와 발포부(23q)에 대해서도 각 발포부의 단부에 있어서 U자 형상의 홈과 U자 형상의 돌기를 계합시킴으로써 발포부(22q)와 발포부(22q)를 연결시킨다. 도 50B에 있어서 연결 영역(H)은 저발포 배율의 발포부와 고발포 배율의 발포부가 혼재한 영역을 나타내고 있다.

또한, 발포부(21q~23q)는 예를 들면 비즈법 형내 발포 성형법에 의해 형성된다.

비즈법 형내 발포 성형법에 의한 성형예에 대해서는 예를 들면 일본공개특허 2014-128938호 공보를 참조하면 된다.

(3) 수지제 패널(1)의 성형방법

이어서, 도 51 및 도 52를 참조하여 실시 형태의 수지제 패널(1)을 금형을 이용하여 성형하는 방법에 대해 설명한다. 도 51 및 도 52는 각각 본 실시 형태의 수지제 패널(1)의 표피재 시트(S)를 성형하는 공정을 설명하는 도면이다.

제4의 관점에 있어서의 수지제 패널(1)의 성형 방법은 제1의 관점에 있어서의 수지제 패널(1)의 성형방법에 준하기 때문에 상세한 설명을 생략하고 상이점에 대해서만 설명한다. 또한, 제3의 관점에 있어서의 내장재(2q)가 제1의 관점에 있어서의 내장재(10f)에 상당한다.

제1의 관점과 제4의 관점에서는, 형성면(72A)의 형상이 다르다.

또한, 제1의 관점(도 14, 15)에 있어서는, 형성면(72A)은 성형체(2f)의 표면과 이면에 대응한 형상으로 되어 있지만, 제4의 관점(도 51, 52)에 있어서는 형성면(72A)은 내장재(2q)의 표면과 이면에 대응한 형상으로 되어 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태의 수지제 패널(1)에 의하면, 저발포 배율의 발포부와 고발포 배율의 발포부를 조합시켜 내장재(2q)를 구성했기 때문에 저발포 배율의 발포부에 의해 국소적인 강성을 확보하면서 전체의 중량을 억제할 수 있게 된다.

도 53에, 본 실시 형태의 수지제 패널(1)의 사용예를 나타낸다. 도 53에서는, 복수의 발포부의 연결 상태를 알 수 있도록 수지제 패널(1)로부터 표피재 시트(S)를 제거한 상태(즉, 내장재(2q))에 의해 나타내고 있다. 도 53에서는, 수지제 패널(1)이 대(ST)에 재치하여 사용되지만, 대(ST)에 접촉하는 수지제 패널(1)의 면적이 좁을 경우의 사용예가 상정되고 있다. 이러한 사용예에 있어서, 만일 보강재(리인포스)를 내장재의 단변측 측벽면(2d)에 따라 장착하려고 해도 수지제 패널을 효과적으로 보강할 수 없다. 그 이유는 보강재의 단부가 표피재 시트(S)에 지나치게 가까워지면 표피재 시트(S)를 파손시킬 우려가 있기 때문에 보강재의 양단을 내장재의 장변측 측벽면(2c)까지 배치시킬 수 없기 때문이다.

그것에 대해 본 실시 형태의 수지제 패널(1)의 내장재(2q)는 비교적 강성이 높은 저발포 배율의 발포부(21q, 23q)가 단변측 측벽면(2d)의 전체 영역에 걸쳐 형성되어 있기 때문에, 대(ST)에 접촉하는 수지제 패널(1)의 면적이 좁을 경우에도 수지제 패널(1)을 국소적으로 보강할 수 있게 된다.

(4) 수지제 패널의 변형예

이어서, 도 54~도 59를 참조하여 변형예에 따른 수지제 패널에 대해 설명한다. 도 54~도 59는 각각 실시 형태의 변형예의 따른 수지제 패널에 내장되어 있는 내장재를 나타내는 도면이다. 각 도에서는, 복수의 발포부의 계합상태를 알 수 있는 바와 같이, 수지제 패널로부터 표피재 시트를 제거한 상태(즉, 내장재)에 의해 나타내고 있다.

(4-1) 제1의 변형예

도 54A는 제1의 변형예에 따른 내장재(2Aq)와, 내장재(2Aq)가 재치되는 대(ST)의 평면도이다. 도 54B, 도 54C는 각각 도 54A의 A-A단면의 예를 나타내고 있다. 도 54A에 나타낸 바와 같이, 제1의 변형예에 따른 내장재(2Aq)는 내장재(2q)와 마찬가지로, 저발포 배율의 발포부(21Aq, 23Aq)와 고발포 배율의 발포부(22Aq)를 연결하여 형성되어 있다. 제1의 변형예에 따른 내장재(2Aq)는 도 54B와 도 54C에 각각 예시한 바와 같이 내장재(2Aq)의 단면이 같지 않기 때문에, 단면 형상이 동일한 범용적인 보강재를 사용할 수 없다. 특히 도 54C의 경우, 내장재(2Aq)의 단부가 얇은 두께로 되어 있기 때문에 보강재를 사용하는 것이 더 곤란하다.

그러나 제1의 변형예에 따른 내장재(2Aq)에서는, 비교적 강성이 높은 저발포 배율의 발포부(21Aq, 23Aq)를 포함하기 때문에 보강재를 사용하지 않더라도 내장재(2Aq)의 강성을 국소적으로 높일 수 있다.

또한, 도 54B에 나타낸 바와 같이 중앙에 오목을 구비한 구조의 수지제 패널이 차량의 뒷자석 뒤쪽의 선반(rear parcel shelf)에 사용될 경우, 차량의 후면 충돌 시의 탑승자 보호를 위해 해당 오목에 있어서 좌굴(座屈)하는 것(즉, 충격흡수 효과를 갖게 하는 것)이 요구된다. 여기에서 만일 발포부(21Aq, 23Aq)에 대신하여 범용적인 보강재(레인포스)를 사용했을 경우에는 충돌시로 보강재가 적절하게 부러지지 않아 탑승자 보호에 바람직하지 못한 사태가 생길 수 있다. 그것에 대해 본 변형예에서는 중앙의 오목에 있어서 좌굴시키기 쉽기 때문에 국소적인 강성을 확보하면서 충격흡수 효과를 발휘시키기 쉬운 이점이 있다.

(4-2) 제2의 변형예

도 55는 제2의 변형예에 따른 내장재(2Bq)와 내장재(2Bq)가 재치되는 대(ST)의 평면도이다.

도 55에 나타낸 바와 같이, 제2의 변형예에 따른 내장재(2Bq)는 좌우단에 있어서 대(ST)에 재치되어 있고, 저발포 배율의 발포부(21Bq)와 고발포 배율의 발포부(22Bq)를 연결하여 형성되어 있다. 내장재(2Bq)의 발포부(21Bq)는 도면에서의 하측에 있어서, 좌우단에 걸쳐 전체적인 만곡한 형상으로 되어 있다. 이러한 만곡한 형상의 경우에는 두께가 동일하다고 해도 단면 형상이 동일한 범용적인 보강재를 사용할 수 없다. 그러나 제2의 변형예에 따른 내장재(2Bq)에서는 발포부(21Bq)의 발포 배율을 낮게 하고 있기 때문에 보강재를 사용하지 않더라도 만곡한 형상 부분의 강성을 국소적으로 높일 수 있다.

(4-3) 제3의 변형예

도 56은 제3의 변형예에 따른 내장재(2Cq)와 내장재(2Cq)가 재치되는 대(ST)의 평면도이다.

도 56에 나타낸 바와 같이, 제3의 변형예에 따른 내장재(2Bq)는 좌우단에 있어서 대(ST)에 재치되어 있고 저발포 배율의 발포부(21Cq)와 고발포 배율의 발포부(22Cq)를 연결하여 형성되어 있다. 내장재(2Cq)의 발포부(21Cq)에는 손잡이(21Ch)가 장착되어 있기 때문에, 발포부(21Cq)의 단면 형상은 동일하지 않기 때문에 단면 형상이 동일한 범용적인 보강재를 사용할 수 없다. 그러나 제3의 변형예에 따른 내장재(2Cq)에서는 발포부(21Cq)의 발포 배율을 낮게 하고 있기 때문에, 손잡이(21Ch)를 설치한 경우에도 내장재(2Cq)의 강성을 국소적으로 높일 수 있다.

(4-4) 제4의 변형예

도 57은 제4의 변형예에 따른 내장재(2Dq)와 내장재(2Dq)가 재치되는 대(ST)의 평면도이다.

상술한 실시 형태의 내장재(2q)나, 상기 제1~제3의 변형예에 따른 내장재(2Aq~2Cq)에서는, 강성이 높은 저발포 배율의 발포부를 내장재의 둘레에 따라 배치한 경우에 대해 설명했지만 그 경우에 한정되지 않는다. 제4의 변형예에서는, 저발포 배율의 발포부는 내장재의 둘레의 일부분으로부터 다른 부분에 횡단하도록 하여 형성되어 있다.

도 57에 나타내는 제4의 변형예에 따른 내장재(2Dq)는 둘레의 전체에 걸쳐 대(ST)에 재치되어 있다. 내장재(2Dq)에서는, 고발포 배율의 발포부(21Dq, 23Dq)와 저발포 배율의 발포부(22Dq)를 연결하여 형성되어 있다. 강성이 높은 저발포 배율의 발포부(22Dq)는 내장재(2Dq)의 중앙부분에 있어서, 대향하는 한 쌍의 장변측 측벽면(2c)의 사이에 형성되어 있다.

(4-5) 제5의 변형예

도 58A는, 제5의 변형예에 따른 내장재(2Eq)와, 내장재(2Eq)가 재치되는 대(ST)의 평면도이다. 도 58B는 도 58A의 B-B확대 단면도이다.

상술한 실시 형태의 내장재(2q)나, 상기 제1~제4의 변형예에 따른 내장재(2Aq~2Dq)에서는, 보강재에 대신하여 저발포 배율의 발포부를 적용할 경우에 대해 설명했지만, 저발포 배율의 발포부 이외에 보강재를 사용할 수도 있다. 제5의 변형예에 따른 내장재(2Eq)에서는, 제4의 변형예에 따른 내장재(2Dq)에 대하여 대향하는 한 쌍의 단변측 측벽면(2d)의 사이에 보강재(3)를 배치한 점이 다르다.

도 58B에 나타낸 바와 같이, 보강재(3)는 단면 H형상의 리인포스이다. 보강재(3)를 배치함에 따라 내장재(2Eq)는 고발포 배율의 발포부(21Eq, 22Eq, 23Eq, 24Eq)와 저발포 배율의 발포부(25E, 26E)를 연결하여 형성되어 있다. 발포부(25E)가 보강재(3)의 한쪽으로부터 감합하고 발포부(26E)가 보강재(3)의 다른 한쪽으로부터 감합하고 있다.

(4-6) 제6의 변형예

도 59는 제6의 변형예에 따른 내장재(2Fq)의 사시도이다.

도 59에 나타내는 내장재(2Fq)는 저발포 배율의 발포부(21Fq, 23Fq)와 고발포 배율의 발포부(22Fq)를 연결하여 형성되어 있다. 내장재(2Fq)에는, 한 쌍의 장변측 측벽면(2c)의 사이를 횡단하여 힌지(HG)가 형성되어 있다. 도 59에 나타내는 바와 같이 발포부(21Fq, 23Fq)의 적어도 일부에 힌지(HG)가 형성되어 있을 경우, 만일 발포부(21Fq, 23Fq)가 설치되어 있는 위치에 보강재를 장입하려고 하면, 힌지 기능을 확보하기 위해 보강재의 연장 방향의 단부를 힌지(HG)로부터 이격하지 않을 수 없고 힌지(HG)의 근방을 보강하는 것이 곤란하다. 그것에 대해 본 변형예의 내장재(2Fq)는 힌지(HG)의 근방을 비교적 강성이 높은 저발포 배율의 발포부(21Fq, 23Fq)를 적용하고 있기 때문에 힌지(HG)의 근방을 보강하는 것이 가능하다.

(5) 인접하는 2개의 발포부의 연결 방법의 변형예

상술한 실시 형태에서는, 발포부(21q)와 발포부(22q)의 단부에 있어서 U자 형상의 홈과 U자 형상의 돌기를 계합시킴으로써 발포부(21q)와 발포부(22q)를 연결시키는 연결 방법을 예시했지만, 발포부끼리의 연결 방법에 한정되는 것은 아니다.

이하에서는, 도 60~도 65를 참조하여 내장재에 있어서 인접하는 2개의 발포부를 연결하는 방법의 변형예에 대해 설명한다. 도 60, 61, 63~65는 각각 제1의 발포부(J1)와 제2의 발포부(J2)의 연결 방법을 예시하는 사시도이다. 도 60A, 61A, 63A ~65A는 연결 전의 상태를 나타내고, 도 60B, 61B, 63B~65B는 연결 후의 상태를 나타낸다. 도 60B, 61B, 63B~65B에서는, 발포부 사이의 연결 영역(H)을 나타내고 있다.

도 62A는 도 61에 나타내는 변형예의 평면도이다. 도 62B, 62C는 각각 도 62A의 C-C, D-D의 확대 단면도이다.

(5-1) 제1의 변형예

도 60에 나타내는 제1의 변형예에 연결 방법은 사다리형 모양의 홈과 사다리형 모양의 돌기를 계합 시킴으로써 제1의 발포부(J1)와 제2의 발포부(J2)를 연결하는 방법이다. 이 연결 방법에서는, 제1의 발포부(J1)와 제2의 발포부(J2)의 사다리형 모양의 홈과 사다리형 모양의 돌기를 상하 방향에서 계합시킴으로써 양자를 연결시킨다. 본 변형예의 연결 방법은 일단 계합한 후는 제1의 발포부(J1)와 제2의 발포부(J2)의 횡방향의 상대 이동이 규제되는 점에서 유효하다.

(5-2) 제2의 변형예

도 61에 나타내는 제2의 변형예의 연결 방법에서는, 제1의 발포부(J1)에 구멍(J1h)과 돌기(J1p)가 교대로 형성되어 있고 제2의 발포부(J2)에 구멍(J2h)과 돌기(J2p)가 교대로 형성되어 있다. 제1의 발포부(J1)의 구멍(J1h)과 제2의 발포부(J2)의 돌기(J2p)가 계합하고 제1의 발포부(J1)의 돌기(J1p)와 제2의 발포부(J2)의 구멍(J2h)이 상하 방향에서 계합함으로써, 제1의 발포부(J1)와 제2의 발포부(J2)가 연결된다. 연결 영역(H)에 있어서 원하는 판두께가 되도록 제1의 발포부(J1)와 제2의 발포부(J2)의 연결 영역(H)에 있어서의 판두께가 설정되어 있다. 한편, 각 발포부의 구멍 및 돌기의 개수는 임의로 선택 가능하다.

도 62B 및 도 62C에 나타낸 바와 같이, 본 변형예의 연결 방법에서는, 연결 영역(H)에 있어서, 제1의 발포부(J1)와 제2의 발포부(J2)는 모두 내장재의 표면과 이면의 사이를 최단 거리로 관통하는 부분(관통 부분)을 갖는다. 이 내장재에 표피재를 성형할 때에는, 해당 관통 부분이 표피재로 되는 용융 수지 시트에 내장재의 표면과 이면에서 모두 용착하기 때문에, 연결 영역(H)에 있어서의 제1의 발포부(J1)와 제2의 발포부(J2)의 연결력이 높아지는 효과가 있다.

또한, 상술한 실시 형태의 연결 방법(도 50)과 제1의 변형예에 따른 연결 방법(도 60)에 대해서도 연결 영역(H)에 있어서 제1의 발포부(J1)와 제2의 발포부(J2)가 모두 내장재의 표면과 이면의 사이를 최단 거리로 관통하는 부분을 갖기 때문에 동일하게 연결력이 높다고 하는 효과가 있다.

(5-3) 제3의 변형예

도 63에 나타내는 제3의 변형예의 연결 방법에서는, 제1의 발포부(J1)에 돌기(J1p)가 형성되어 있고 제2의 발포부(J2)에 구멍(J2h)이 형성되어 있다. 제1의 발포부(J1)의 돌기(J1p)와 제2의 발포부(J2)의 구멍(J2h)이 계합함으로써 제1의 발포부(J1)와 제2의 발포부(J2)가 연결된다. 연결 영역(H)에 있어서 원하는 판두께로 되도록 제1의 발포부(J1)와 제2의 발포부(J2)의 연결 영역(H)에 있어서의 판두께가 설정되어 있다. 또한, 제1의 발포부(J1)의 돌기(J1p)의 개수 및 제2의 발포부(J2)의 구멍(J2h)의 개수는 임의로 선택 가능하다.

(5-4) 제4의 변형예

도 64에 나타내는 제4의 변형예의 연결 방법에서는, 제1의 발포부(J1)와 제2의 발포부(J2)의 단부에 있어서 U자 형상의 홈과 U자 형상의 돌기가 형성되어 있는 점은 도 50에 나타내는 예와 같지만, 표측과 이측에서 U자 형상의 홈과 U자 형상의 돌기의 패턴이 상보적으로 되어 있는 점이 도 50에 나타내는 예와는 다르다. 본 변형예에 있어서도 도 50과 마찬가지로, 제1의 발포부(J1)와 제1의 발포부(J1)의 U자 형상의 홈과 U자 형상의 돌기가 계합하여 연결 영역(H)이 설치된다.

(5-5) 제5의 변형예

도 65에 나타내는 제5의 변형예의 연결 방법에서는, 제2의 변형예(도 61) 및 제3의 변형예(도 63)와 비교하여 구멍 및 돌기가 없는 점이 다르다. 이 변형예에서는, 제1의 발포부(J1)와 제2의 발포부(J2)가 상대 이동하기 쉽기 때문에 제1의 발포부(J1)와 제2의 발포부(J2)를 접착제로 접착시키는 것이 바람직하다.

이상, 본 발명의 실시 형태와 그 변형예에 대해 상세하게 설명했지만, 본 발명의 수지제 패널 및 발포체는 상기 실시 형태와 그 변형예에 한정되지 않고, 본 발명의 주지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 개량이나 변경을 해도 되는 것은 물론이다. 예를 들면, 상술한 실시 형태 및 그 변형예에서는, 2개의 발포부를 연결함으로써 발포체로서의 내장재를 형성하고 있지만, 그것에 한정되는 것은 아니다. 1회의 발포 성형 공정에서 다른 발포 배율의 발포 영역을 동시에 형성하도록 해도 된다.

[실시예]

이하, 본 발명을 실시예에 의해 더 설명한다. 다만, 본 발명은 실시예에 나타내는 형태에 한정되는 것이 아니다.

(1) 실시예 및 비교예의 수지제 패널의 제작

실시예에 따른 수지제 패널에 내장되어 있는 내장재의 형상(거의 장방체) 및 구성을 도 66에 나타낸다.

도 66에 나타낸 바와 같이, 발포부(J1~J3)를 따로따로 발포 형성시킨 후에 연결시켜 실시예에 따른 내장재를 제작했다. 발포부(J2)는 도 66에 나타낸 바와 같이 힌지를 설정했다. 발포부(J1, J2)의 연결 부분 및 발포부(J2, J3)의 연결 부분에는 U자 형상의 홈 및 U자 형상의 돌기를 설정했다.

비교예에 따른 수지제 패널에 내장되어 있는 내장재의 형상 및 구성을 도 67에 나타낸다.

도 67에 나타낸 바와 같이, 비교예의 내장재의 전체 형상 및 사이즈는 실시예의 내장재와 같지만 단일의 발포 재료로 형성한 점이 실시예와 다르다.

실시예 및 비교예에 따른 내장재에는 폴리스티렌(PS)과 폴리에틸렌(PE)을 발포 형성시킨 것(세키스이플라스틱(積水化成品工業) 주식회사의 PIOCELAN(등록상표))을 사용했다.

실시예에 따른 내장재에서는, 발포부(J1, J3)의 발포 배율을 15배로 하고 발포부(J2)의 발포 배율을 30배로 했다.

비교예1의 내장재에서는, 발포 배율을 30배로 했다.

비교예2의 내장재에서는, 발포 배율을 20배로 했다.

비교예3의 내장재에서는, 발포 배율을 15배로 했다.

비교예4의 내장재에서는, 발포 배율을 30배로 했다.

실시예 및 비교예1~4의 내장재의 판두께는 모두 19mm로 했다.

비교예4의 내장재에서는, 보강재로서 알루미늄제의 단면I형의 리인포스(단면 2차모멘트: 3400mm4)를 도 67에 점선으로 나타내는 4개소의 위치에 있어서 발포 재료에 감합시켰다.

이어서, 도 51 및 도 52를 참조하여 설명한 바와 같이, 표피재 시트로 되는 한 쌍의 용융 수지 시트를 한 쌍의 분할 금형의 사이에 수하시켜 성형면에 따라 성형하고, 제작한 내장재를 용융 수지 시트에 용착시켰다. 그리고 분할 금형을 몰드 클램핑하고, 한 쌍의 용융 수지 시트의 둘레에 파팅 라인을 형성했다. 또한, 한 쌍의 분할 금형을 개위치에 이동시키고, 성형한 수지제 패널 분할 금형의 형성면으로부터 이격시키고 버를 커터로 제거함으로써 수지제 패널을 제작했다.

여기에서, 표피재 시트로 되는 용융 수지에는 폴리프로필렌(PP)과 리니어 폴리에틸렌(LLDPE)을 혼련시킨 것을 이용하고, 시트의 판두께는 1.0mm로 했다. 실시예 및 비교예에 따른 수지제 패널의 두께는 모두 21mm이었다.

(2) 실시예 및 비교예의 샘플의 평가

실시예 및 비교예1~4에 따른 수지제 패널의 강성을 평가했다.

구체적으로는 먼저 실시예 및 비교예에 따른 수지제 패널을 도 66 및 도 67에 나타낸 바와 같이, 거의 장방체의 수지제 패널(1)의 한 쌍의 장변측 단부를 각각 대에 재치시켰다. 여기에서, 대와 대의 사이의 스팬(L)을 500mm 또는 600mm로 했다.

이어서, 도 66 및 도 67의 A점과 B점을 중심으로 하고 60mm 직경의 범위에 20kg, 40kg, 60kg, 80kg의 하중을 부가하고 변위를 측정했다. 또한, A점은 도 66 및 도 67에 있어서 힌지보다 우측의 영역의 중심위치이다. B점은 도 66 및 도 67에 있어서, 대향하는 한 쌍의 장변측 단부의 중심이고 또한 우측의 단변측 단부로부터 왼쪽으로 40mm의 위치이다.

대와 대의 사이의 스팬(L)을 500mm로 하여 측정한 결과를 표1에 나타내고 스팬(L)을 600mm로 하여 측정한 결과를 표2에 나타낸다. 또한, 스팬(L)을 600mm로 했을 경우에는 수지제 패널이 파손되는 우려가 있기 때문에 하중을 40kg까지 제한했다.

표1에 나타낸 바와 같이, 대와 대의 사이의 스팬(L)을 500mm로 했을 경우, 실시예의 수지제 패널의 중앙의 A점의 변위는 비교예1(발포 배율: 30배)의 그것에 가깝고 단부 근방의 B점의 변위는 비교예2(발포 배율: 20배)의 그것에 가까운 것을 알 수 있다. 여기에서, 도 66 및 도 67에 나타낸 바와 같이 수지제 패널을 대에 재치시켰을 경우, 수지제 패널의 단변측 단부 근방(즉, B점을 포함하는 영역)이 구조상 가장 강성이 낮아지기 쉬운 영역이기 때문에, 실시예의 수지제 패널에서는 전체적으로 발포 배율을 20배로 하는 것보다 경량화하면서 강성이 가장 낮은 영역을 전체적으로 발포 배율을 20배로 한 것과 동등하게 할 수 있게 된다.

또한, A점과 B점의 변위 차이를 비교했을 경우, 실시예의 수지제 패널에서는 보강재를 포함하는 비교예4를 제외하는 비교예1~3보다 변위 차이가 전체적으로 작기 때문에 단부를 선택적으로 보강할 수 있는 것을 알 수 있다.

표2에 나타낸 바와 같이, 대와 대의 사이의 스팬(L)을 600mm로 했을 경우도 같은 결과로 되었다. 즉, 실시예의 수지제 패널의 중앙의 A점의 변위는 비교예4(발포 배율: 30배)의 그것에 가깝고, 단부 근방의 B점의 변위는 비교예(발포 배율: 20배)의 그것에 가까운 것을 알 수 있다.

또한, A점과 B점의 변위 차이를 비교했을 경우, 실시예의 수지제 패널에서는 보강재를 포함하는 비교예4를 제외하는 비교예1~3보다 변위 차이가 전체적으로 작은 것을 알 수 있다.

<제1의 관점>
1: 수지제 패널, 11f, 12f: 융기부, S: 표피재 시트, 1a: 표면, 1b: 이면, 1c: 측벽면, 10f: 내장재(발포 구조체의 예), 2f, 2Af: 성형체, 21f~23f: 발포체, Q1: 발포체(21f)의 부분, Q2: 발포체(22f)의 부분, 201, 201A, 202, 202A: 홈부, 250, 270: 경계부, 3A, 3B: 보강재, 31f: 제1의 판상부, 32f: 제2의 판상부, 33f: 연결부, 21af~23af: 표면, 21bf~23bf: 이면, 210a, 220a, 224a, 230a: 표측 단차부, 211a, 221a, 225a, 231a: 표측 벽면, 212a, 222a, 226a, 232a: 표측 계합면, 210b, 220b, 224b, 230b: 이측 단차부, 21lb, 22lb, 225b, 23lb: 이측 벽면, 212b, 222b, 226b, 232b: 이측 계합면, 217a, 227a: 당접 벽면, 218a, 228a: 재치면, 250, 250A, 270, 270A: 경계부, 260, 280: 박육부, 70: 몰드 클램핑장치, 71A, 71B: 분할 금형, 72A, 72B: 형성면, 74A, 74B: 핀치 오프부, 75A, 75B: 접동부, P:용융 수지 시트
<제2의 관점>
1s: 성형기, 2s: 수지 공급장치, 11s: 원료수지(11a):용융 수지, 12s: 호퍼, 13s: 압출기, 13a: 실린더, 17: 어큐뮬레이터, 17a: 실린더, 17b: 피스톤, 18s: T다이, 21s: 제1금형, 21bs: 캐비티, 21c: 오목부, 21d: 핀치 오프부, 22s: 제2금형, 22bs: 캐비티, 22c: 볼록부, 22d: 핀치 오프부, 23as: 제1수지 시트, 23bs: 제2수지 시트, 25: 연결관, 26: 버, 27: 연결관, 30: 스페이서 부재, 30f: 제1스페이서 부재, 30fs: 측볼록부, 30s: 제2스페이서 부재, 30ss:측볼록부, 30a: 베이스면, 32s: 단면 대향부, 32a: 대향표면, 33s: 오목부, 34: 돌출부, 34a:돌출면, 34i:경사면, 34s: 입면, 40: 보강 부재, 41: 판상 부재, 42: 연결 부재, 40a: 표면, 45: 부직포, 50: 수지성형체, 60: 구조체, 70s: 수지제 패널, SP: 수지 고임 공간, EF: 단면
<제3의 관점>
1: 수지제 패널(수지적층체의 예), 1a: 표면, 1b: 이면, 1c: 측벽면, S: 표피재 시트, 2t, 2At, 2Bt: 발포체, 2g, 2Ag, 2Bg: 발포체의 부분, 2Ah: 오목부, 10t: 훅 수용부, 10s: 당접면, 12t: 제1수용부, 13t: 감합 오목부, 130: 저면, 131, 132: 측벽면, 133, 134: 각부, 14: 제2수용부, 16t, 18t: 돌출부, 20: 훅, 22t: 훅 본체부, 22at: 피감합부, 24: 피연결 부재, 70: 몰드 클램핑장치, 71A, 71B, 71Aa, 71Ba: 분할 금형, 72A, 72B: 형성면, 73: 금형 볼록부, 730: 정상면, 731, 732: 측벽면, 733, 734: 모퉁이부, 74A, 74B: 핀치 오프부, 75A, 75B: 접동부, 83: 금형 오목부, 830: 저면, 831, 832: 측벽면, 833, 834: 모퉁이부, P: 용융 수지 시트, PL, PH: 면, PA: 용적
<제4의 관점>
1: 수지제 패널, S: 표피재 시트, 1a: 표면, 1b: 이면, 1cq: 장변측 측벽면, 1d: 단변측 측벽면, 2q, 2Aq, 2Bq, 2Cq, 2Dq, 2Eq: 내장재(발포체의 예), 2c: 장변측 측벽면, 2d: 단변측 측벽면, 21q, 21Aq, 21Bq, 21Cq, 21Dq, 21Eq, 22q, 22Aq, 22Bq, 22Cq, 22Dq, 22Eq, 23q, 23Aq, 23Dq, 23Eq, 24Eq, 25Eq, 26Eq: 발포부, 21Ch: 손잡이, 3: 보강재, 70: 몰드 클램핑장치, 71A, 71B: 분할 금형, 72A, 72B: 형성면, 74A, 74B: 핀치 오프부, 75A, 75B: 접동부, P: 용융 수지 시트, ST: 대, H: 연결 영역, J1: 제1의 발포부, J2: 제2의 발포부, J1p, J2p: 돌기, J1h, J2h: 구멍

Claims (22)

1. 제1의 방향으로 연장되는 제1의 발포체와,
   상기 제1의 방향으로 연장되고 또한 상기 제1의 발포체와 소정의 간극을 두고 대향하는 제2의 발포체와,
   상기 제1의 발포체와 상기 제2의 발포체의 사이의 상기 간극에 배치되는 장척 모양의 보강재를 구비하고,
   상기 제1의 발포체는 상기 제1의 방향으로부터 볼 때 상기 제2의 발포체와 겹치는 부분을 갖는 것을 특징으로 하는, 발포 구조체.
2. 제1항에 있어서
   상기 제1의 발포체의 상기 부분은 상기 제1의 방향과 직교하는 벽면을 갖는 것을 특징으로 하는, 발포 구조체.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 제1의 발포체와 상기 제2의 발포체는 상기 보강재의 한쪽의 단부측의 제1의 경계부와, 상기 보강재의 다른 한쪽의 단부측의 제2의 경계부에 의해 획정되며,
   상기 제1의 경계부와 상기 제2의 경계부는 동일 선상에 있는 것을 특징으로 하는, 발포 구조체.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 제1의 발포체와 상기 제2의 발포체는 상기 보강재의 한쪽의 단부측의 제1의 경계부와, 상기 보강재의 다른 한쪽의 단부측의 제2의 경계부에 의해 획정되며,
   상기 제1의 경계부와 상기 제2의 경계부의 적어도 어느 한쪽은 상기 제1의 방향과는 다른 방향인 것을 특징으로 하는, 발포 구조체.
5. 제1항 또는 제2항에 기재된 발포 구조체를 표피재 시트로 씌운 수지제 패널.
6. 중공의 수지성형체와, 스페이서 부재와, 보강 부재를 구비하고,
   상기 스페이서 부재 및 상기 보강 부재는, 상기 수지성형체 내에 배치되며,
   상기 스페이서 부재는 상기 보강 부재의 긴 변 방향의 단면에 대향하는 단면 대향부를 구비하고,
   상기 단면 대향부는 상기 보강 부재의 상기 단면에 인접한 위치에 수지 고임 공간을 구비하도록 구성되는, 수지제 패널.
7. 제6항에 있어서,
   상기 스페이서 부재는 베이스면과, 상기 베이스면에 설치된 오목부를 구비하고,
   상기 오목부는 상기 단면 대향부에 설치되어 상기 수지 고임 공간으로서 기능하는 수지제 패널.
8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
   상기 단면 대향부의 두께는 상기 보강 부재의 두께보다 작도록 구성되는 수지제 패널.
9. 제6항 또는 제7항에 있어서,
   상기 스페이서 부재의 단면시에 있어서, 상기 단면 대향부의 폭방향의 길이가 상기 보강 부재의 폭방향의 길이의 50% 이상으로 되도록 구성되는 수지제 패널.
10. 제7항에 있어서,
    상기 단면 대향부의 주변에, 상기 베이스면으로부터 면외 방향으로 돌출하는 돌출부를 구비하는 수지제 패널.
11. 제10항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 스페이서 부재의 단면시에 있어서, 상기 단면 대향부로부터 떨어지는 방향으로 경사하는 경사면을 구비하는 수지제 패널.
12. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 보강 부재는 서로 대향하는 한 쌍의 판상 부재와, 상기 한 쌍의 판상 부재를 연결하는 연결 부재를 구비하고,
    상기 단면 대향부는 상기 연결 부재에 당접하도록 구성되는 수지제 패널.
13. 수하 공정과, 인서트 공정과, 몰드 클램핑 공정을 구비하고,
    상기 수하 공정에서는, 제1 및 제2금형의 사이에 제1 및 제2수지 시트를 수하시키며,
    상기 인서트 공정에서는, 구조체를 상기 제1수지 시트에 고착시키고,
    상기 몰드 클램핑 공정에서는, 상기 제1 및 제2금형을 몰드 클램핑하며,
    상기 구조체는 스페이서 부재와, 보강 부재를 구비하고,
    상기 스페이서 부재 및 상기 보강 부재는 상기 제1 및 제2수지 시트 사이에 배치되며,
    상기 스페이서 부재는 상기 보강 부재의 단면에 대향하는 단면 대향부를 구비하고,
    상기 단면 대향부는 상기 보강 부재의 상기 단면에 인접한 위치에 수지 고임 공간을 구비하도록 구성되는 수지제 패널의 제조 방법.
14. 발포체를 표피재로 씌운 수지적층체의 제조 방법으로서, 상기 수지적층체에는 볼록부 또는 오목부가 형성되고,
    상기 제조 방법은,
    한 쌍의 용융 수지 시트를 각각 제1의 형성면을 갖는 제1의 분할 금형과, 제2의 형성면을 갖는 제2의 분할 금형의 앞에 배치하는 공정과,
    상기 한 쌍의 용융 수지 시트를 각각 상기 제1의 분할 금형의 상기 제1의 형성면 및 상기 제2의 분할 금형의 상기 제2의 형성면에 가압시키는 공정과,
    상기 제1의 형성면 및 상기 제2의 형성면에 가압시킨 상기 한 쌍의 용융 수지 시트의 사이에 발포체를 배치하는 공정과,
    상기 제1의 분할 금형과 상기 제2의 분할 금형의 몰드 클램핑을 하는 공정,
    을 구비하고,
    상기 제1의 형성면에는 상기 수지적층체의 상기 볼록부 또는 상기 오목부를 성형하기 위한 금형 오목부 또는 금형 볼록부가 설치되고,
    상기 발포체를 배치하는 공정에서 배치되는 상기 발포체의 상기 금형 오목부 또는 상기 금형 볼록부에 가압된 용융 수지 시트에 대향하는 부분의 체적은, 상기 몰드 클램핑을 실시한 후에 상기 한 쌍의 용융 수지 시트의 사이에 획정되는 용적 중 상기 금형 오목부 또는 상기 금형 볼록부에 가압된 용융 수지 시트에 대향하는 부분의 용적보다 큰 것을 특징으로 하는 수지적층체의 제조 방법.
15. 제14항에 있어서,
    상기 금형 오목부 또는 상기 금형 볼록부는 언더컷 형상으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 수지적층체의 제조 방법.
16. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 수지적층체의 상기 오목부는 다른 부재를 감합하는 부분인 것을 특징으로 하는 수지적층체의 제조 방법.
17. 판상의 발포체로서,
    제1의 발포 배율로 이루어지는 제1의 발포 영역과, 상기 제1의 발포 배율보다 낮은 제2의 발포 배율로 이루어지는 제2의 발포 영역을 구비하고,
    상기 제2의 발포 영역은 상기 발포체의 둘레에 따라 적어도 부분적으로 형성되어 있거나 또는 상기 발포체의 둘레의 일부분으로부터 다른 부분에 횡단하도록 하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발포체.
18. 제17항에 있어서,
    상기 제2의 발포 영역의 단면의 두께가 동일하지 않은 것을 특징으로 하는 발포체.
19. 제18항에 있어서,
    상기 제2의 발포 영역의 적어도 일부에 힌지가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발포체.
20. 제17항 내지 제19항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1의 발포 영역을 갖는 제1의 발포부와, 상기 제2의 발포 영역을 갖는 제2의 발포부가 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 발포체.
21. 제20항에 있어서,
    상기 제1의 발포부와 상기 제2의 발포부가 연결되는 연결 영역에 있어서, 상기 제1의 발포부와 상기 제2의 발포부의 양쪽이 상기 발포체의 표면과 이면의 사이를 관통하는 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 발포체.
22. 제17항 내지 제19항 중의 어느 한 항에 기재된 발포체를 표피재 시트로 씌운 수지제 패널.

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