KR102386558B1 - 세정 장치 및 기판 처리 장치 - Google Patents

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히로시 시모모토
구니아키 야마구치
히로시 아오노
데츠야 야시마
히데타츠 이소카와
겐지 신카이
미츠히코 이나바
고이치 하시모토
준지 구니사와
미츠루 미야자키
후지히코 도요마스
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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

본 발명은 상이한 종류의 세정 모듈의 교체 작업에 드는 부담을 저감할 수 있는 세정 장치 및 기판 처리 장치의 제공을 목적으로 한다.
세정 처리를 행하는 복수 종의 세정 모듈[31(31A, 31B)]과, 복수 종의 세정 모듈(31)을 수용 가능한 제1 수용부와, 제1 수용부에 수용된 세정 모듈(31)에 배관(63)을 통해 유체를 공급하는 유체 공급부(60)를 구비하고, 복수 종의 세정 모듈(31)의 각각은, 배관(63)과의 접속 위치가 공통인 배관 접속부(70)를 구비한다고 하는 구성을 채용한다.

Description

세정 장치 및 기판 처리 장치{CLEANING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 세정 장치 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.
종래부터, 하기 특허문헌 1에 기재된 기판 처리 장치가 알려져 있다. 이 기판 처리 장치는, 실리콘 웨이퍼 등의 기판의 표면을 평탄하게 연마하는 화학 기계 연마(CMP: Chemical Mechanical Polishing) 장치이며, 기판을 반송하는 기판 반송부와, 기판을 연마하는 연마부와, 기판을 세정하는 세정부(세정 장치)를 구비한다. 이 세정 장치는, CMP에 사용된 슬러리의 잔사나 금속 연마 부스러기 등의 미소 파티클을 제거하는 세정 모듈을 구비하고 있고, 이 세정 모듈로서는, 예컨대, 롤 세정 부재를 이용한 롤 세정 모듈, 펜슬 세정 부재를 이용한 펜슬 세정 모듈, 이류체 노즐을 이용한 이류체 세정 모듈 등이 알려져 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 평성 제11-87462호 공보
상기 세정 장치에 있어서는, 필요한 세정 성능 및/또는 세정 동작 등에 따라, 세정 모듈을 다른 종류의 세정 모듈로 교체하는 경우가 있다. 세정 모듈은, 종류마다 유체[순수(純水)나 약액 등]를 공급하는 위치 등이 상이하기 때문에, 다른 종류의 세정 모듈로 교체할 때에는, 세정 모듈뿐만이 아니라, 세정 모듈에 유체를 공급하는 배관과의 접속 관계도 변경할 필요가 있어, 그 교체 작업에 수고와 시간이 들고 있었다.
또한, 반도체 제조 장치에 편입되는 세정 장치의 경우, 장치를 소형화하기 위해서, 세정 장치의 풋프린트(설치 면적)를 가능한 한 삭감하는 것이 최근 요구되어 오고 있다.
특허문헌 1에 기재된 기판 처리 장치는, 세정 모듈을 외부 케이스에 네스트(nest) 형상으로 수용하고, 그 외부 케이스 안에 그 접속 배관계도 내장시킨 유닛 구조를 채용하고 있다. 이 구조에 의하면, 세정 모듈 및 그 접속 배관계째로 교체 작업을 행할 수 있다. 그러나, 이러한 유닛 구조에서는, 사이즈가 커져, 핸들링이 악화되어, 교체 작업을 행하는 작업자에게 부담이 가해진다. 또한, 사이즈가 커지면, 예컨대, 이 유닛을 높이 방향으로 겹쳐 설치하여, 복수 레인에서 기판을 병행하여 세정 처리하는 것이 곤란해진다. 한편, 유닛을 평면에 놓은 경우에는, 장치 전체의 풋프린트가 증가해 버린다.
본 발명은 상기 문제점들 중 적어도 하나의 해결을 감안하여 이루어진 것으로, 상이한 종류의 세정 모듈의 교체 작업에 드는 부담을 저감할 수 있고, 또한, 장치의 풋프린트의 증가를 억제할 수 있는 세정 장치 및 기판 처리 장치의 제공을 목적으로 한다.
(1) 본 발명의 일 양태에 따른 세정 장치는, 기판의 세정 처리를 행하는 복수 종의 세정 모듈과, 상기 복수 종의 세정 모듈을 수용 가능한 수용부와, 상기 수용부에 수용된 세정 모듈에 배관을 통해 유체를 공급하는 유체 공급부를 구비하고, 상기 복수 종의 세정 모듈의 각각은, 상기 배관과의 접속 위치가 공통인 배관 접속부를 구비한다.
(2) 상기 (1)에 기재된 세정 장치로서, 상기 유체 공급부는, 상기 유체로서 순수를 공급하는 순수 배관과, 상기 유체로서 약액을 공급하는 약액 배관과, 상기 유체로서 상기 세정 모듈을 구동시키는 에어를 공급하는 에어 배관을 구비하고, 상기 배관 접속부는, 상기 순수 배관, 상기 약액 배관, 상기 에어 배관 중 적어도 하나와 접속되어도 좋다.
(3) 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 세정 장치로서, 상기 복수 종의 세정 모듈은, 상기 기판을 회전시키는 제1 회전 기구와, 상기 기판의 상면에 유체를 공급하는 제1 상면 유체 공급 노즐과, 상기 기판의 하면에 유체를 공급하는 제1 하면 유체 공급 노즐과, 상기 기판에 둘레면을 접촉시켜 회전하는 롤 세정 부재를 구비하는 롤 세정 모듈과, 상기 기판을 회전시키는 제2 회전 기구와, 상기 기판의 상면에 유체를 공급하는 제2 상면 유체 공급 노즐과, 상기 제2 회전 기구의 회전축을 통과하여 상기 기판의 하면에 유체를 공급하는 제2 하면 유체 공급 노즐과, 상기 기판에 단부면을 접촉시켜 회전하는 펜슬 세정 부재를 구비하는 펜슬 세정 모듈을 구비하고, 상기 펜슬 세정 모듈은, 상기 제2 하면 유체 공급 노즐에 연통(連通)되고, 상기 제2 회전 기구의 회전축으로부터 모듈 케이스의 외부로 도출되며, 상기 제1 하면 유체 공급 노즐이 상기 배관에 접속되는 접속 위치까지 연장되어 설치된 배관 연장부와, 상기 배관 연장부를 덮도록 상기 모듈 케이스에 부착된 배관 커버를 구비해도 좋다.
한편, 본 발명의 일 양태에 따른 세정 장치에서 채용되는 세정 모듈로서는, 상기한 롤 세정 모듈 및 펜슬 세정 모듈을 채용한 것에는 한정되지 않고, 다른 일 양태에 있어서는, 다른 종류의 세정 모듈을 채용해도 되는 것은 당연하다.
(4) 상기 (1)∼(3)에 기재된 세정 장치로서, 상기 복수 종의 세정 모듈의 각각은, 사이즈가 공통인 모듈 케이스를 구비해도 좋다.
(5) 상기 (1)∼(4)에 기재된 세정 장치로서, 상기 수용부는, 상기 세정 모듈을 높이 방향으로 겹쳐 수용해도 좋다.
(6) 상기 (1)∼(5)에 기재된 세정 장치로서, 상기 유체 공급부를 인출 가능하게 수용하는 제2 수용부를 갖고, 상기 유체 공급부는, 상기 배관과, 상기 배관과 상이한 다른 배관을 구비하며, 상기 배관과 상기 다른 배관을 포함하는 모든 배관은, 상기 유체 공급부의 인출 방향의 전방측 혹은 안쪽측에 접속되어 있어도 좋다.
(7) 상기 (1)∼(6)에 기재된 세정 장치로서, 상기 복수 종의 세정 모듈 중 적어도 하나는, 상기 기판의 하면을 수평으로 유지하는 기판 유지부와, 상기 기판 유지부에 유지된 상기 기판의 하면에 유체를 공급하는 모듈측 유체 공급부와, 상기 기판이 상기 기판 유지부에 의해 유지되어 있을 때, 상기 기판의 하면에 접촉하여 세정하는 세정 부재를 구비해도 좋다.
(8) 본 발명의 일 양태에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 반송하는 기판 반송부와, 상기 기판을 연마하는 연마부와, 상기 기판을 세정하는 세정부를 구비하는 기판 처리 장치로서, 상기 세정부는, 상기 (1)∼(7)에 기재된 세정 장치를 구비한다.
상기 본 발명의 양태에 의하면, 상이한 종류의 세정 모듈의 교체 작업에 드는 부담을 저감할 수 있고, 또한, 장치의 풋프린트의 증가를 억제할 수 있는 세정 장치 및 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 일 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 전체 구성을 도시한 평면도이다.
도 2는 일 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 세정부(30)측의 측면도이다.
도 3은 (a) 도 2의 화살표 A-A 방향에서 본 도면, (b) 제1 레인(L1)의 세정 모듈(31)과 유체 공급부(60)의 접속 관계를 도시한 모식도, (c) 제2 레인(L2)의 세정 모듈(31)과 유체 공급부(60)의 접속 관계를 도시한 모식도이다.
도 4는 일 실시형태에 따른 세정 모듈(31A)의 구성을 도시한 사시도이다.
도 5는 일 실시형태에 따른 세정 모듈(31A)에 설치된 제1 상면 유체 공급 노즐(82) 및 제1 하면 유체 공급 노즐(83)과, 배관(63)의 접속 관계를 도시한 모식도이다.
도 6은 일 실시형태에 따른 세정 모듈(31B)의 구성을 도시한 사시도이다.
도 7은 일 실시형태에 따른 세정 모듈(31B)에 설치된 제2 상면 유체 공급 노즐(92) 및 제2 하면 유체 공급 노즐(93)과, 배관(63)의 접속 관계를 도시한 모식도이다.
도 8은 일 실시형태에 따른 세정 모듈(31A)과 세정 모듈(31B)의 교체 작업의 모습을 도시한 모식도이다.
도 9는 일 실시형태에 따른 유체 공급부(60)의 약액 공급부(61)에 접속되는 배관(63) 및 그 외의 배관(110)의 (a) 접속 상태, (b) 제거 상태를 도시한 사시도이다.
도 10은 일 실시형태에 따른 유체 공급부(60)의 약액 공급부(61)에 접속되는 배관(63) 및 그 외의 배관(110)의 (a) 접속 상태, (b) 인출 상태를 도시한 사시도이다.
이하, 본 발명의 일 실시형태에 따른 세정 장치 및 기판 처리 장치를, 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 일 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 전체 구성을 도시한 평면도이다.
도 1에 도시된 기판 처리 장치(1)는, 실리콘 웨이퍼 등의 기판(W)의 표면을 평탄하게 연마하는 화학 기계 연마(CMP) 장치이다. 기판 처리 장치(1)는, 직사각형 상자 형상의 하우징(2)을 구비한다. 하우징(2)은, 평면에서 보아 대략 직사각형으로 형성되어 있다. 하우징(2)의 내부는 격벽에 의해, 로드/언로드부(10), 연마부(20), 세정부(30)로 구획되어 있다. 또한, 기판 처리 장치(1)는, 로드/언로드부(10)로부터 연마부(20)에 기판(W)을 반송하는 기판 반송부(40)와, 로드/언로드부(10), 연마부(20), 세정부(30), 및 기판 반송부(40)의 동작을 제어하는 제어부(3)(제어반)를 구비한다.
로드/언로드부(10)는, 기판(W)을 수용하는 프론트 로드부(11)를 구비한다. 프론트 로드부(11)는, 하우징(2)의 길이 방향의 한쪽측의 측면에 복수 설치되어 있다. 복수의 프론트 로드부(11)는, 하우징(2)의 폭 방향(평면에서 보아 길이 방향과 직교하는 방향)으로 배열되어 있다. 프론트 로드부(11)는, 예컨대, 오픈 카세트, SMIF(Standard Manufacturing Interface) 포드, 또는 FOUP(Front Opening Unified Pod)를 탑재한다. SMIF, FOUP는, 내부에 기판(W)의 카세트를 수납하고, 격벽으로 덮은 밀폐 용기이며, 외부 공간과는 독립된 환경을 유지할 수 있다.
또한, 로드/언로드부(10)는, 프론트 로드부(11)로부터 기판(W)을 출납하는 반송 로봇(12)과, 반송 로봇(12)을 프론트 로드부(11)의 배열을 따라 주행시키는 주행 기구(13)를 구비한다. 반송 로봇(12)은, 상하로 2개의 핸드를 구비하고 있고, 기판(W)의 처리 전, 처리 후에서 구별해서 사용하고 있다. 예컨대, 프론트 로드부(11)로 기판(W)을 복귀시킬 때에는 상측의 핸드를 사용하고, 프론트 로드부(11)로부터 처리 전의 기판(W)을 취출할 때에는 하측의 핸드를 사용한다.
기판 반송부(40)는, 하우징(2)의 길이 방향으로 연장되는 기판 반송로(41)를 구비한다. 기판 반송로(41)는, 평면에서 보아 세정부(30)가 배치되어 있는 영역을 통과하며, 일단부(41a)가 로드/언로드부(10)에 연통되고, 타단부(41b)가 연마부(20)에 연통되어 있다. 기판 반송로(41)에는, 기판(W)을 지지하는 슬라이드 스테이지, 및 이 슬라이드 스테이지를 일단부(41a)와 타단부(41b) 사이에서 이동시키는 스테이지 이동 기구가 설치되어 있다. 일단부(41a)는, 기판(W)의 반입구이며, 통상은 셔터에 의해 폐쇄되고, 로드/언로드부(10)의 반송 로봇(12)이 액세스할 때에 개방된다. 또한, 타단부(41b)는, 기판(W)의 반출구이며, 통상은 셔터에 의해 폐쇄되고, 연마부(20)의 반송 로봇(28)이 액세스할 때에 개방된다.
연마부(20)는, 기판(W)의 연마(혹은 연삭, 평탄화라고도 함)를 행하는 복수의 연마 모듈[21(21A, 21B, 21C, 21D)]을 구비한다. 복수의 연마 모듈(21)은, 하우징(2)의 길이 방향으로 배열되어 있다. 연마 모듈(21)은, 연마면을 갖는 연마 패드(22)를 회전시키는 연마 테이블(23)과, 기판(W)을 유지하고 또한 기판(W)을 연마 테이블(23) 상의 연마 패드(22)에 압박하면서 연마하기 위한 톱 링(24)과, 연마 패드(22)에 연마액이나 드레싱액(예컨대, 순수)을 공급하기 위한 연마액 공급 노즐(25)과, 연마 패드(22)의 연마면의 드레싱을 행하기 위한 드레서(26)와, 액체(예컨대 순수)와 기체(예컨대 질소 가스)의 혼합 유체 또는 액체(예컨대 순수)를 안개 형상으로 하여 연마면에 분사하는 아토마이저(atomizer; 27)를 구비한다.
연마 모듈(21)은, 연마액 공급 노즐(25)로부터 연마액을 연마 패드(22) 상에 공급하면서, 톱 링(24)에 의해 기판(W)을 연마 패드(22)에 밀어붙이고, 또한 톱 링(24)과 연마 테이블(23)을 상대 이동시킴으로써, 기판(W)을 연마하여 그 표면을 평탄하게 한다. 드레서(26)는, 연마 패드(22)에 접촉하는 선단의 회전부에 다이아몬드 입자나 세라믹 입자 등의 경질의 입자가 고정되고, 상기 회전부를 회전하면서 요동함으로써, 연마 패드(22)의 연마면 전체를 균일하게 드레싱하여, 평탄한 연마면을 형성한다. 아토마이저(27)는, 연마 패드(22)의 연마면에 잔류하는 연마 부스러기나 지립 등을 고압의 유체에 의해 씻어버림으로써, 연마면의 정화와, 기계적 접촉인 드레서(26)에 의한 연마면의 날 세움 작업, 즉 연마면의 재생을 달성한다.
또한, 연마부(20)는, 반송 로봇(28)과, 제1 익스체인저(29a)와, 제2 익스체인저(29b)를 구비한다. 연마부(20)에는, 복수의 연마 모듈(21)의 배열에 따라, 로드/언로드부(10)측으로부터 순서대로 제1 반송 위치(TP1), 제2 반송 위치(TP2), 제3 반송 위치(TP3), 제4 반송 위치(TP4)가 설정되어 있다. 제1 반송 위치(TP1), 제2 반송 위치(TP2), 제3 반송 위치(TP3), 제4 반송 위치(TP4)는, 각각, 연마 모듈(21A), 연마 모듈(21B), 연마 모듈(21C), 연마 모듈(21D)에 기판(W)을 전달하는 위치이다. 각 연마 모듈(21)은, 톱 링(24)의 아암의 회동에 의해, 제1 반송 위치(TP1), 제2 반송 위치(TP2), 제3 반송 위치(TP3), 제4 반송 위치(TP4)에 액세스한다.
반송 로봇(28)은, 기판 반송부(40)와, 제1 익스체인저(29a)와, 제2 익스체인저(29b) 사이에서, 기판(W)의 전달을 행한다. 반송 로봇(28)은, 기판(W)을 유지하는 핸드, 핸드를 상하 반전시키는 반전 기구, 핸드를 지지하는 신축 가능한 아암, 아암을 상하 이동시키는 아암 상하 이동 기구, 및 아암을 연직 방향으로 연장되는 축 주위로 회동시키는 아암 회동 기구 등을 구비한다. 반송 로봇(28)은, 제2 반송 위치(TP2)와 제3 반송 위치(TP3) 사이를 이동 가능하고, 기판 반송부(40)로부터 수취한 기판(W)을, 제1 익스체인저(29a) 또는 제2 익스체인저(29b)에 분배한다. 또한, 반송 로봇(28)은, 연마 모듈(21)에서 연마된 기판(W)을, 제1 익스체인저(29a) 또는 제2 익스체인저(29b)로부터 수취하여, 세정부(30)에 전달한다.
제1 익스체인저(29a)는, 제1 반송 위치(TP1), 제2 반송 위치(TP2) 사이에서 기판(W)을 반송하는 기구이다. 제1 익스체인저(29a)는, 기판(W)을 지지하는 복수의 슬라이드 스테이지, 각 슬라이드 스테이지를 상이한 높이에서 수평 방향으로 이동시키는 스테이지 이동 기구, 제1 반송 위치(TP1)에 배치된 제1 푸셔, 제2 반송 위치(TP2)에 배치된 제2 푸셔 등을 구비한다. 각 슬라이드 스테이지는, 제1 푸셔나 제2 푸셔가 상하로 통과 가능한 대략 コ자형의 절결부를 갖고, 스테이지 이동 기구에 의해, 제1 반송 위치(TP1)와 제2 반송 위치(TP2) 사이를 이동한다. 제1 푸셔는, 제1 반송 위치(TP1)에 있어서 상하로 이동하여, 슬라이드 스테이지와 연마 모듈(21A)의 톱 링(24) 사이에 있어서의 기판(W)의 전달을 행한다. 또한, 제2 푸셔는, 제2 반송 위치(TP2)에 있어서 상하로 이동하여, 슬라이드 스테이지와 연마 모듈(21B)의 톱 링(24) 사이에 있어서의 기판(W)의 전달을 행한다.
제2 익스체인저(29b)는, 제3 반송 위치(TP3), 제4 반송 위치(TP4) 사이에서 기판(W)을 반송하는 기구이다. 제2 익스체인저(29b)는, 기판(W)을 지지하는 복수의 슬라이드 스테이지, 각 슬라이드 스테이지를 상이한 높이에서 수평 방향으로 이동시키는 스테이지 이동 기구, 제3 반송 위치(TP3)에 배치된 제3 푸셔, 제4 반송 위치(TP4)에 배치된 제4 푸셔 등을 구비한다. 각 슬라이드 스테이지는, 제3 푸셔나 제4 푸셔가 상하로 통과 가능한 대략 コ자형의 절결부를 갖고, 스테이지 이동 기구에 의해, 제3 반송 위치(TP3)와 제4 반송 위치(TP4) 사이를 이동한다. 제3 푸셔는, 제3 반송 위치(TP3)에 있어서 상하로 이동하여, 슬라이드 스테이지와 연마 모듈(21C)의 톱 링(24) 사이에 있어서의 기판(W)의 전달을 행한다. 또한, 제4 푸셔는, 제4 반송 위치(TP4)에 있어서 상하로 이동하여, 슬라이드 스테이지와 연마 모듈(21D)의 톱 링(24) 사이에 있어서의 기판(W)의 전달을 행한다.
세정부(30)(세정 장치)는, 기판(W)의 세정을 행하는 복수의 세정 모듈[31(31A, 31B, 31C, 31Add)]과, 세정한 기판(W)을 건조시키는 건조 모듈(32)을 구비한다. 복수의 세정 모듈(31) 및 건조 모듈(32)은, 하우징(2)의 길이 방향으로 배열되어 있다. 세정 모듈(31A)과 세정 모듈(31Add) 사이에는, 반송실(33)(웨이퍼 스테이션)이 형성되어 있다. 반송실(33)에는, 반송 로봇(28)으로부터 전달된 기판(W)을 배치하는 스테이지가 설치되어 있다. 또한, 세정부(30)는, 반송실(33)의 스테이지에 배치된 기판(W)을 픽업하여, 복수의 세정 모듈(31)과, 건조 모듈(32)과, 반송실(33) 사이에서 기판(W)을 반송하는 세정부 기판 반송 기구(34)를 구비한다.
세정 모듈(31A)은, 반송실(33)에 인접하여 배치되고, 기판(W)을 1차 세정한다. 또한, 세정 모듈(31B)은, 세정 모듈(31A)에 인접하여 배치되고, 기판(W)을 2차 세정한다. 또한, 세정 모듈(31C)은, 세정 모듈(31B)에 인접하여 배치되고, 기판(W)을 3차 세정한다. 건조 모듈(32)은, 세정 모듈(31C)에 인접하여 배치되고, 예컨대, 로타고니(rotagoni) 건조[IPA(Iso-Propyl Alcohol) 건조]를 행한다. 한편, 세정 모듈(31A)과 반송실(33)을 사이에 두고 반대측에 배치된 세정 모듈(31Add)은, 세정의 사양에 따라 추가되는 것이며, 예컨대, 세정 모듈(31A, 31B, 31C)의 세정 처리 전에, 기판(W)을 예비 세정한다. 각 세정 모듈(31) 및 건조 모듈(32)은, 기판(W) 및 기판(W)을 반송하는 세정부 기판 반송 기구(34)가 통과 가능한 셔터를 갖는 개구부를 구비한다. 건조 후에는, 건조 모듈(32)과 로드/언로드부(10) 사이의 격벽에 설치된 셔터가 개방되고, 반송 로봇(12)에 의해 건조 모듈(32)로부터 기판(W)이 취출된다.
도 2는 일 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 세정부(30)측의 측면도이다. 한편, 도 2에 있어서는, 시인성의 향상을 위해서, 로드/언로드부(10)는 도시하고 있지 않다.
세정부(30)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상하 2열로 배치된 제1 수용부(50)(수용부)와, 제1 수용부(50)의 하방에 배치된 제2 수용부(51)를 구비한다. 제1 수용부(50) 및 제2 수용부(51)는, 하우징(2)의 프레임에 의해 다단의 선반 형상으로 형성되어 있다. 제1 수용부(50)는, 세정 모듈(31) 및 건조 모듈(32)을, 전방측[하우징(2)의 폭 방향(도 2에 있어서 지면 수직 방향)]으로 인출 가능하게 수용한다. 제2 수용부(51)는, 세정 모듈(31) 및 건조 모듈(32)에 유체(순수, 약액, 구동용의 에어 등)를 공급하는 유체 공급부(60)를, 제1 수용부(50)와 마찬가지로 전방측으로 인출 가능하게 수용한다.
제1 수용부(50)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 세정 모듈(31) 및 건조 모듈(32)을 높이 방향으로 겹쳐 수용한다. 즉, 세정 모듈(31) 및 건조 모듈(32)이, 서로 연직 방향으로 적층되어 설치되도록 되어 있다. 이 세정부(30)에서는, 상방의 제1 레인(L1)의 각 세정 모듈(31) 및 건조 모듈(32)과, 하방의 제2 레인(L2)의 각 세정 모듈(31) 및 건조 모듈(32)에서, 기판(W)을 병행하여 세정 처리할 수 있다. 세정부 기판 반송 기구(34)는, 제1 레인(L1)과 제2 레인(L2)의 각각에 설치되어 있다. 또한, 반송실(33)은, 상하로 스테이지를 구비하고, 제1 레인(L1)과 제2 레인(L2)에 대응하는 각각의 높이로 기판(W)을 지지한다.
세정부 기판 반송 기구(34)는, 기판을 반송하는 반송 로봇(35)과, 반송 로봇(35)을 세정 모듈(31) 및 건조 모듈(32)의 배열을 따라 주행시키는 주행 기구(36)를 구비한다. 반송 로봇(35)은, 좌우에 2개의 핸드를 구비하고 있고, 기판(W)의 세정 처리 전, 세정 처리 후에서 구별하여 사용하고 있다. 예컨대, 반송실(33)로부터 연마 처리 후의 기판(W)을 취출할 때에는 좌측의 핸드를 사용하고, 세정 모듈(31)[예컨대, 세정 처리 후반에서 세정 모듈(31C) 등]로부터 세정 처리 후의 기판(W)을 취출할 때에는 우측의 핸드를 사용한다.
도 3은 (a) 도 2의 화살표 A-A 방향에서 본 도면, (b) 제1 레인(L1)의 세정 모듈(31)과 유체 공급부(60)의 접속 관계를 도시한 모식도, (c) 제2 레인(L2)의 세정 모듈(31)과 유체 공급부(60)의 접속 관계를 도시한 모식도이다.
도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 세정부 기판 반송 기구(34)는, 세정 모듈(31)의 인출 방향 전방측(지면 좌측), 즉, 제1 수용부(50)의 입구측에 배치되어 있다. 한편, 전술한 기판 반송부(40)는, 제1 레인(L1)에 배치된 세정 모듈(31)과, 제2 레인(L2)에 배치된 세정 모듈(31)과의 간극(공간)을 이용하여 배치되어 있다.
도 2로 되돌아가서, 세정 모듈(31)에 유체를 공급하는 유체 공급부(60)는, 약액 공급부(61)와, 순수 공급부(62)를 구비한다. 약액 공급부(61) 및 순수 공급부(62)는, 각각 2개씩 설치되어 있으며, 상방에 배치된 약액 공급부(61) 및 순수 공급부(62)는, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 그 상방의 제1 레인(L1)에 배치된 세정 모듈(31)에 배관(63)[약액 배관(63a), 순수 배관(63b)]을 통해 접속되고, 또한, 하방에 배치된 약액 공급부(61) 및 순수 공급부(62)는, 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 제2 레인(L2)에 배치된 세정 모듈(31)에 배관(63)[약액 배관(63a), 순수 배관(63b)]을 통해 접속되어 있다.
유체 공급부(60)는, 전장 부품 부착부(64)를 구비한다. 전장 부품 부착부(64)는, 약액 공급부(61)를 구동시키는 약액 공급부 구동계(65)와, 순수 공급부(62)를 구동시키는 순수 공급부 구동계(66)와, 세정 모듈(31)을 구동시키는 모듈 구동계(67)를 구비한다. 약액 공급부 구동계(65) 및 순수 공급부 구동계(66)는, 약액 공급부(61) 및 순수 공급부(62)에 설치된, 유체를 반송하는 펌프, 유체의 유량을 조정하는 컨트롤 밸브 등을 제어하는 전기 배선, 또한, 약액 배관(63a) 및 순수 배관(63b)을 개폐하는 에어 오퍼레이션 밸브를 구동시키는 에어를 공급하는 에어 배관 등을 구비한다. 또한, 모듈 구동계(67)는, 후술하는 세정 모듈(31)의 전기 구동부(모터 등)를 제어하는 전기 배선, 또한, 세정 모듈(31)의 에어 구동부(에어 실린더 등)를 제어하는 에어 배관(배관) 등을 구비한다.
약액 배관(63a), 순수 배관(63b), 및 모듈 구동계(67)의 전기 배선, 에어 배관 등은, 도 3의 (a)에 도시된 선반 형상의 하우징(2)의 지판(地板; 2a), 배면판(2b), 및 선반판(2c)을 따라 부설되어 있다. 즉, 약액 배관(63a), 순수 배관(63b) 및 모듈 구동계(67)의 전기 배선, 에어 배관 등은, 지판(2a), 배면판(2b) 및 선반판(2c)을 뻗어 가도록 부설되어 있다.
세정 모듈(31)은, 도 3의 (b) 및 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 배관(63)이 접속되는 배관 접속부(70)를 구비한다. 배관 접속부(70)에 있어서의 배관(63)의 접속 위치는, 제1 레인(L1)에 배치된 세정 모듈(31)과, 제2 레인(L2)에 배치된 세정 모듈(31)에서 공통이다. 한편, 본 실시형태에서는, 모듈 구동계(67)의 전기 배선 및 에어 배관의 접속 위치도, 제1 레인(L1)에 배치된 세정 모듈(31)과, 제2 레인(L2)에 배치된 세정 모듈(31)에서 공통이다.
또한, 도 2에 도시된 제1 레인(L1)에 배치된 각 세정 모듈(31A, 31B, 31C, 31Add)은, 공통의 배관 접속부(70)를 구비하고, 각 세정 모듈(31A, 31B, 31C, 31Add)에 있어서의 각 유체 공급부(60)와의 접속 위치가 동일하게 되어 있다. 또한, 제2 레인(L2)에 배치된 각 세정 모듈(31A, 31B, 31C, 31Add)도, 공통의 배관 접속부(70)를 구비하고, 각 세정 모듈(31A, 31B, 31C, 31Add)에 있어서의 각 유체 공급부(60)와의 접속 위치가 동일하게 되어 있다. 이와 같이, 세정 모듈(31)과 유체 공급부(60)의 접속 위치는, 제1 레인(L1) 및 제2 레인(L2)의 어느 쪽의 제1 수용부(50)에 있어서도 공통으로 되어 있다. 이들 복수의 세정 모듈(31)에는, 상이한 세정 처리를 행하는 복수 종의 세정 모듈(31)이 포함된다. 예컨대, 세정 모듈(31A)과, 세정 모듈(31B)에서는, 세정 처리가 상이하다. 즉, 세정 모듈(31)의 종류가 상이해도, 배관(63)과의 접속 위치는 공통으로 되어 있다.
도 4는 일 실시형태에 따른 세정 모듈(31A)의 구성을 도시한 사시도이다.
세정 모듈(31A)은, 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같은 롤 세정 모듈이다. 이 세정 모듈(31A)은, 기판(W)을 회전시키는 제1 회전 기구(80)와, 기판(W)에 둘레면(81A)을 접촉시켜 회전하는 롤 세정 부재(81)를 구비한다. 제1 회전 기구(80)는, 기판(W)의 외주를 유지하여 연직 방향으로 연장되는 축 주위로 회전시키는 복수의 유지 롤러(80a)를 구비한다. 복수의 유지 롤러(80a)는, 모터 등의 전기 구동부와 접속되어 수평 회전한다. 또한, 복수의 유지 롤러(80a)는, 에어 실린더 등의 에어 구동부에 의해 상하로 이동 가능한 구성으로 되어 있다.
롤 세정 부재(81)는, 기판(W)의 상면(W1)과 하면(W2)에 접촉하는 한 쌍의 롤 스펀지(81a, 81b)와, 한 쌍의 롤 스펀지(81a, 81b)를 회전시키는 모터 등의 전기 구동부와, 상측의 롤 스펀지(81a)를 상하로 이동시키는 에어 실린더 등의 에어 구동부를 구비한다. 즉, 하측의 롤 스펀지(81b)는, 일정한 높이로 유지되어 있다. 기판(W)을 세팅할 때에는, 먼저, 상측의 롤 스펀지(81a) 및 복수의 유지 롤러(80a)를 상승시킨다. 다음으로, 상승한 복수의 유지 롤러(80a)에 기판(W)을 유지시키고, 그 후, 기판(W)의 하면(W2)이 하측의 롤 스펀지(81b)에 접촉할 때까지 하강시킨다. 마지막으로, 상측의 롤 스펀지(81a)를 하강시켜, 기판(W)의 상면(W1)에 접촉시킨다.
도 5는 일 실시형태에 따른 세정 모듈(31A)에 설치된 제1 상면 유체 공급 노즐(82) 및 제1 하면 유체 공급 노즐(83)과, 배관(63)의 접속 관계를 도시한 모식도이다.
세정 모듈(31A)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 기판(W)의 상면(W1)에 유체를 공급하는 제1 상면 유체 공급 노즐(82)과, 기판(W)의 하면(W2)에 유체를 공급하는 제1 하면 유체 공급 노즐(83)을 구비한다. 제1 상면 유체 공급 노즐(82)은, 접속 배관(82a)을 통해 배관 접속부(70)와 접속되어 있다. 배관 접속부(70)는, 접속 배관(82a)과 약액 배관(63a)의 내관(63a1)(분기관)을 접속한다. 또한, 제1 하면 유체 공급 노즐(83)은, 접속 배관(83a)을 통해 배관 접속부(70)와 접속되어 있다. 배관 접속부(70)는, 접속 배관(83a)과 약액 배관(63a)의 내관(63a2)(분기관)을 접속한다. 한편, 내관(63a1), 내관(63a2)은, 약액 공급부(61)로부터 분기되어 설치되고, 이들의 외측은 보호 튜브(84)에 의해 덮여 있다.
한편, 도 5에 도시된 제1 상면 유체 공급 노즐(82) 및 제1 하면 유체 공급 노즐(83)은, 약액 배관(63a)과 접속되어, 기판(W)의 상면(W1)과 하면(W2)에 약액을 공급하는 것이지만, 순수 배관(63b)에 있어서도, 이 약액 배관(63a)과 동일한 구성으로 되어 있으며, 제1 상면 유체 공급 노즐(82) 및 제1 하면 유체 공급 노즐(83)과 동일한 위치로부터 기판(W)의 상면(W1)과 하면(W2)에 순수를 공급하는 구성으로 되어 있다.
이 세정 모듈(31A)에 있어서, 기판(W)은, 다음과 같이 세정된다. 기판(W)은, 복수의 유지 롤러(80a)에 유지되어, 회전시킨다. 계속해서, 제1 상면 유체 공급 노즐(82) 및 제1 하면 유체 공급 노즐(83)로부터, 기판(W)의 상면(W1)과 하면(W2)에 약액이 공급된다. 이 상태에서, 한 쌍의 롤 스펀지(81a, 81b)가 수평으로 연장되는 축 주위로 회전하여 기판(W)의 상면(W1)과 하면(W2)에 미끄럼 접촉함으로써, 기판(W)의 상면(W1)과 하면(W2)을 스크럽 세정한다. 스크럽 세정 후, 상측의 롤 스펀지(81a) 및 복수의 유지 롤러(80a)를 상승시켜, 기판(W)으로부터 한 쌍의 롤 스펀지(81a, 81b)를 이격시키고, 제1 상면 유체 공급 노즐(82) 및 제1 하면 유체 공급 노즐(83)과 동일한 위치로부터, 기판(W)의 상면(W1)과 하면(W2)에 순수를 공급하며, 이에 의해 기판(W)을 린스한다.
도 6은 일 실시형태에 따른 세정 모듈(31B)의 구성을 도시한 사시도이다.
세정 모듈(31B)은, 예컨대, 도 6에 도시된 바와 같은 펜슬 세정 모듈이다. 이 세정 모듈(31B)은, 기판(W)을 회전시키는 제2 회전 기구(90)와, 기판(W)에 단부면(91A)을 접촉시켜 회전하는 펜슬 세정 부재(91)를 구비한다. 제2 회전 기구(90)는, 기판(W)의 외주를 유지하는 복수의 척(90a1)을 구비하고, 기판(W)을 연직 방향으로 연장되는 축 주위로 회전시키는 회전 스테이지(90a)를 구비한다. 회전 스테이지(90a)는, 후술하는 도 7에 도시된 회전축(90b)에 회전 가능하게 지지되고, 또한, 모터 등의 전기 구동부와 접속되어 수평 회전한다.
펜슬 세정 부재(91)는, 펜 스펀지(91a)와, 펜 스펀지(91a)를 유지하는 아암(91b)을 구비한다. 펜 스펀지(91a)는, 아암(91b) 내에 배치된 모터 등의 전기 구동부와 접속되고, 연직 방향으로 연장되는 축 주위로 회전한다. 아암(91b)은, 기판(W)의 상방에 배치된다. 아암(91b)의 일단에는 펜 스펀지(91a)가 연결되고, 아암(91b)의 타단에는 선회축(91c)이 연결되어 있다. 선회축(91c)에는, 아암(91b)을 선회시키는 모터 등의 전기 구동부가 접속되어 있다. 아암(91b)은, 선회축(91c)을 중심으로, 기판(W)과 평행한 평면 내에서 선회하도록 되어 있다. 즉, 아암(91b)의 선회에 의해, 이것에 지지된 펜 스펀지(91a)가 기판(W)의 반경 방향으로 이동하여, 기판(W)의 상면(W1)(패턴면)에 접촉한다.
도 7은 일 실시형태에 따른 세정 모듈(31B)에 설치된 제2 상면 유체 공급 노즐(92) 및 제2 하면 유체 공급 노즐(93)과, 배관(63)의 접속 관계를 도시한 모식도이다.
세정 모듈(31B)은, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(W)의 상면(W1)에 유체를 공급하는 제2 상면 유체 공급 노즐(92)과, 기판(W)의 하면(W2)에 유체를 공급하는 제2 하면 유체 공급 노즐(93)을 구비한다. 제2 상면 유체 공급 노즐(92)은, 접속 배관(92a)을 통해 배관 접속부(70)와 접속되어 있다. 배관 접속부(70)는, 접속 배관(92a)과 약액 배관(63a)의 내관(63a1)(분기관)을 접속한다. 제2 상면 유체 공급 노즐(92)의 구성은, 도 5에 도시된 제1 상면 유체 공급 노즐(82)과 동일한 구성으로 되어 있고, 약액 배관(63a)의 내관(63a1)과의 접속 위치도 공통이다.
제2 하면 유체 공급 노즐(93)은, 접속 배관(93a)을 통해 배관 접속부(70)와 접속되어 있다. 배관 접속부(70)는, 접속 배관(93a)과 약액 배관(63a)의 내관(63a2)(분기관)을 접속한다. 이 제2 하면 유체 공급 노즐(93)은, 제2 회전 기구(90)의 회전축(90b)을 통과하며, 그 회전 중심으로부터 기판(W)의 하면(W2)에 유체를 공급하도록 배치되어 있다. 회전축(90b)은, 세정 모듈(31B)의 모듈 케이스(100)에 연결되고, 그 하단이 모듈 케이스(100)의 외부로 돌출되어 있다. 회전축(90b)의 하단의 측방에는, 접속 배관(93a)을 모듈 케이스(100)의 외부로 도출시키는 도출구(90b1)가 형성되어 있다. 접속 배관(93a)은, 도출구(90b1)로부터, 도 5에 도시된 제1 하면 유체 공급 노즐(83)이 내관(63a2)과 접속되는 위치까지 연장되어 설치된 배관 연장부(93a1)를 구비한다. 배관 연장부(93a1)는, 종래, 도 7에 있어서 점선으로 나타내는 바와 같이, 회전축(90b)을 통과하기 위해서 다른 접속 위치를 취하고 있었던 것을, 제1 하면 유체 공급 노즐(83)이 내관(63a2)과 접속되는 위치와 공통의 위치[즉, 제2 상면 유체 공급 노즐(92)의 내관(63a1)과의 접속 위치와 인접하는 위치]까지 연장시킨다.
배관 연장부(93a1)는, 모듈 케이스(100)에 부착된 배관 커버(101)에 의해 덮여 있다. 이에 의해, 배관 연장부(93a1)가, 배관 접속부(70)로부터 회전축(90b)까지의 사이에 있어서 외부로 노출되지 않게 되어, 세정 모듈(31)의 교체 작업 시에, 주위의 구조물에 걸리는 등의 우려가 없어진다. 한편, 배관 커버(101)는, 대략 コ자 형상이나 원호 형상의 커버이며, 나사 고정이나 스냅 피트 등으로 모듈 케이스(100)에 부착되어 있다.
한편, 도 7에 도시된 제2 상면 유체 공급 노즐(92) 및 제2 하면 유체 공급 노즐(93)은, 약액 배관(63a)과 접속되어, 기판(W)의 상면(W1)과 하면(W2)에 약액을 공급하는 것이지만, 순수 배관(63b)에 있어서도, 약액 배관(63a)과 동일한 구성으로 되어 있으며, 제2 상면 유체 공급 노즐(92) 및 제2 하면 유체 공급 노즐(93)과 동일한 위치로부터 기판(W)의 상면(W1)과 하면(W2)에 순수를 공급하는 구성으로 되어 있다.
이 세정 모듈(31B)에 있어서, 기판(W)은, 다음과 같이 세정된다. 기판(W)은, 복수의 척(90a1)에 유지되고, 회전 스테이지(90a)와 함께 회전시킨다. 계속해서, 제2 상면 유체 공급 노즐(92) 및 제2 하면 유체 공급 노즐(93)로부터, 기판(W)의 상면(W1)과 하면(W2)에 약액이 공급된다. 이 상태에서, 펜 스펀지(91a)가 연직 방향으로 연장되는 축 주위로 회전하면서, 기판(W)의 상면(W1)에 미끄럼 접촉하고, 또한 아암(91b)에 의해 기판(W)의 반경 방향을 따라 요동한다. 약액의 존재하에서 펜 스펀지(91a)가 기판(W)의 상면(W1)에 미끄럼 접촉함으로써, 기판(W)이 스크럽 세정된다. 스크럽 세정 후, 펜 스펀지(91a)를 기판(W)의 반경 방향 외측으로 이동시키고, 제2 상면 유체 공급 노즐(92) 및 제2 하면 유체 공급 노즐(93)과 동일한 위치로부터, 기판(W)의 상면(W1)과 하면(W2)에 순수를 공급하며, 이에 의해 기판(W)을 린스한다.
도 8은 일 실시형태에 따른 세정 모듈(31A)과 세정 모듈(31B)의 교체 작업의 모습을 도시한 모식도이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 세정 모듈(31A)과 세정 모듈(31B)은, 배관(63)과의 접속 위치가 공통인 배관 접속부(70)를 구비한다. 즉, 전술한 바와 같이, 세정 모듈(31B)(펜슬 세정 모듈)은, 회전축(90b)을 통해 기판(W)의 하면(W2)에 유체를 공급하는 관계상, 도 8에 있어서 점선으로 나타내는 바와 같이, 종래에는 2부위로부터 유체를 공급할 필요가 있었으나, 본 실시형태에서는, 도 7에 도시된 배관 연장부(93a1)와 배관 커버(101)에 의해 배관(63)과의 접속 위치를 공통화하고 있다. 이 때문에, 도 8에 도시된 바와 같이, 세정 모듈(31A)과 세정 모듈(31B)을 교체해도, 제1 수용부(50)에 있어서의 유체 공급부(60)의 배관(63)의 부설을 변경할 필요가 없다. 이 때문에, 세정 모듈(31)의 교체 작업이 용이해진다. 또한, 이 교체 작업은, 세정 모듈(31) 단체(單體)를 교환하기만 하면 되기 때문에, 사이즈가 작아(예컨대, 폭 50 ㎝, 높이 70 ㎝, 깊이 60 ㎝ 정도임), 핸들링하기 쉬우므로, 작업자의 부담이 저감된다.
또한, 세정 모듈(31A)과 세정 모듈(31B)의 각각은, 사이즈가 공통인 모듈 케이스(100)를 구비한다. 이 구성에 의하면, 모듈 케이스(100)의 사이즈가 공통이기 때문에, 도 2에 도시된 바와 같이, 어떤 제1 수용부(50)에 있어서도 세정 모듈(31)의 교체 작업을 행할 수 있다. 또한, 모듈 케이스(100)의 사이즈가 공통이면, 상이한 종류의 세정 모듈(31)을 제조할 때에, 그 종류마다 상이한 사이즈의 모듈 케이스(100)를 제조할 필요가 없어져, 제조 비용을 낮출 수 있다.
또한, 제1 수용부(50)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 세정 모듈(31)을 높이 방향으로 겹쳐 수용하는 구성이기 때문에, 상방의 제1 레인(L1)의 각 세정 모듈(31)과, 하방의 제2 레인(L2)의 각 세정 모듈(31)에서, 기판(W)을 병행하여 세정 처리할 수 있어, 스루풋이 향상된다. 또한, 세정 모듈(31)을 높이 방향으로 겹쳐 수용하기 때문에, 장치 전체의 풋프린트(설치 면적)는 증가하지 않는다.
이와 같이, 전술한 본 실시형태에 의하면, 세정 처리를 행하는 복수 종의 세정 모듈(31)과, 복수 종의 세정 모듈(31)을 수용 가능한 제1 수용부(50)와, 제1 수용부(50)에 수용된 세정 모듈(31)에 배관(63)을 통해 유체를 공급하는 유체 공급부(60)를 구비하고, 복수 종의 세정 모듈(31)의 각각은, 배관(63)과의 접속 위치가 공통인 배관 접속부(70)를 구비한다고 하는 구성을 채용함으로써, 상이한 종류의 세정 모듈의 교체 작업에 드는 부담을 저감하는 것이 가능해진다.
또한, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 유체 공급부(60)에 있어서의 배관 접속 위치를 최적화함으로써, 작업자의 부담을 보다 저감할 수 있다. 한편, 이하의 설명에서는, 약액 공급부(61)에 있어서의 구성을 예시하지만, 순수 공급부(62)에 있어서도 동일한 구성을 채용할 수 있다.
도 9는 일 실시형태에 따른 유체 공급부(60)의 약액 공급부(61)에 접속되는 배관(63) 및 그 외의 배관(110)의 (a) 접속 상태, (b) 제거 상태를 도시한 사시도이다.
도 9의 (a)에 도시된 바와 같이, 약액 공급부(61)는, 배관(63)[약액 배관(63a)]과, 그 외의 배관(110)을 구비한다. 그 외의 배관(110)으로서는, 약액 공급부(61)에 외부로부터 약액을 입력하는 약액 입력 배관(110a), 약액 공급부(61)에 외부로부터 약액 희석용의 순수를 입력하는 순수 입력 배관(110b), 약액 공급부(61)에 외부로부터 에어 오퍼레이션 밸브를 구동시키는 에어를 입력하는 에어 입력 배관(110c), 세정 모듈(31)로부터의 배수를 받아들이는 배수 배관(110d) 등이 있다. 배관(63)과, 이들 다른 배관(110)을 포함하는 모든 배관은, 제2 수용부(51)(도 2 및 도 3 참조)에 있어서의 약액 공급부(61)의 인출 방향[도 9의 (b)의 점선 화살표 방향]의 전방측에 접속되어 있다. 즉, 약액 공급부(61)의 외부 케이스(200)의 외부로 노출되는 메인터넌스면(200a)에, 배관(63) 및 다른 배관(110)이 접속되어 있다. 이 구성에 의하면, 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 작업자는 용이하게 약액 공급부(61)로부터 배관(63) 및 다른 배관(110)을 제거할 수 있고, 그 후, 약액 공급부(61)를 인출할 수 있다.
도 10은 일 실시형태에 따른 유체 공급부(60)의 약액 공급부(61)에 접속되는 배관(63) 및 그 외의 배관(110)의 (a) 접속 상태, (b) 인출 상태를 도시한 사시도이다.
이 도면에 도시된 예에서는, 배관(63)과, 이들 다른 배관(110)을 포함하는 모든 배관은, 도 10의 (a)에 도시된 바와 같이, 제2 수용부(51)에 있어서의 약액 공급부(61)의 인출 방향의 안쪽측에 접속되어 있다. 즉, 약액 공급부(61)의 외부 케이스(200)의 메인터넌스면(200a)과 반대의 이면(200b)에, 배관(63) 및 다른 배관(110)이 접속되어 있다. 또한, 배관(63) 및 다른 배관(110)은, 높이 방향으로 일렬로 늘어서서 접속되어 있고, 각각 어느 정도 여유를 가진 길이(휘어짐)를 갖고 있다. 이 구성에 의하면, 도 10의 (b)에 도시된 바와 같이, 배관(63) 및 다른 배관(110)을 접속한 채로[세정 모듈(31)을 구동시킨 채로], 약액 공급부(61)를 인출하여 메인터넌스할 수 있다. 또한, 약액 공급부(61)를 인출한 후이면, 이면(200b)에 접속되어 있는 배관(63) 및 다른 배관(110)을 용이하게 제거할 수 있다.
또한, 이 실시형태에 의하면, 세정 처리를 행하는 복수 종의 세정 모듈(31)에서는, 각각의 모듈에 이용되는 배관[접속 배관(82a, 83a, 92a, 93a)]을 통해 유체가 기판(W)에 공급될 때의 배관(63)의 압력 손실이 상이한 것을 고려하여, 미리 각 세정 모듈(31) 내의 각 배관이 갖는 압력 손실값을 설정해 두고, 어느 세정 모듈(31)을 다른 종류의 세정 모듈(31)로 교환했을 때에, 제어부(3)에 있어서, 각 세정 모듈(31) 내에서 공급되는 유체의 토출 압력을 제어하기 위해서 설정된, 각 배관의 압력 손실값을 교환 전후로 자동적으로 보정하도록 구성할 수 있다. 본 실시형태에 의하면, 공통의 유체의 배관(63)의 접속 위치가 공통으로 되어 있기 때문에, 각 세정 모듈(31) 내의 각 배관이 갖는 미리 설정된 압력 손실값을 참조함으로써, 세정되는 각 기판(W)에 배관을 통해 공급되게 되는 유체의 토출 압력을, 모듈이 교환된 후라도 신속히 최적화할 수 있다.
예컨대, 상기 실시형태에서는, 각종 세정 모듈(31)이 약액 배관(63a)과 순수 배관(63b)과의 접속 위치가 공통인 배관 접속부(70)를 구비하는 구성에 대해 설명하였으나, 약액 배관(63a)과 순수 배관(63b)의 양방이 아니라 한쪽만의 접속 위치가 공통이어도 좋다. 이 구성이어도, 종래의 세정 모듈(31)의 교체 작업보다는, 그 부담이 저감된다. 또한, 본 발명에서는, 세정 모듈(31)에 유체로서 구동용의 에어를 공급하는 에어 배관[모듈 구동계(67)]의 접속 위치가 공통인 구성이어도 좋다.
또한, 예컨대, 상기 실시형태에서는, 세정 모듈(31)의 종류로서, 롤 세정 모듈, 펜슬 세정 모듈을 예시하였으나, 본 발명은 이 구성에 한정되지 않고, 공지의 다른 세정 모듈, 예컨대, 이류체 세정 모듈, 버프 세정 모듈, 에지 펜 세정 모듈 등이어도 좋다.
또한, 예컨대, 상기 실시형태에서는, 복수 종의 세정 모듈(31)이 모두 기판(W)의 상면(W1)[패턴면이 있는 측의 기판(W)의 표면]을 세정하는 것을 주된 기능으로 한 구성을 예시하였으나, 예컨대, 복수 종의 세정 모듈(31) 중 적어도 하나에, 하방을 향하고 있는 기판(W)의 하면(W2)[즉, 패턴면이 없는 측의 기판(W)의 이면]을 수평으로 유지하는 기판 유지부와, 기판 유지부에 유지된 기판(W)의 하면(W2)에 유체(순수, 약액, 순수와 약액의 혼합액 등의 세정액)를 공급하는 모듈측 유체 공급부와, 기판(W)이 기판 유지부에 의해 유지되어 있을 때, 기판(W)의 하면(W2)에 접촉하여 세정하는 세정 부재를 구비하도록 해도 좋다.
즉, 기판 처리 장치(1)가, 다음 공정에서 액침 노광, 더블 패터닝 처리를 행하는 것과 같은, 말하자면 기판(W)의 하면(W2)측에 파티클이 부착되어 있는 것이 기술적인 과제로 되는 것과 같은 구성인 경우에는, 기판(W)의 하면(W2)측에 부착된 파티클을 적절히 제거하는 것과 같은 기판(W)의 하면(W2)을 세정하는 것을 주된 기능으로 한 세정 모듈(기판 이면 세정 모듈)을 설치하는 것이 바람직하다.
이 세정 모듈로서는, 예컨대, 하방을 향하고 있는 기판(W)의 하면(W2)의 제1 영역을 수평으로 흡착 유지하는 제1 기판 유지부와, 이 제1 기판 유지부로부터 기판(W)을 수취하고, 상기 제1 영역과는 겹치지 않는 기판(W)의 하면(W2)의 제2 영역을 수평으로 흡착 유지하는 제2 기판 유지부와, 이들 제1 기판 유지부 또는 제2 기판 유지부에 흡착 유지된 기판(W)의 하면(W2)에 유체를 공급하는 모듈측 유체 공급부와, 기판(W)의 상면(W1)(패턴면이 있는 측의 기판의 표면)을 건조시키기 위한 건조 수단[예컨대, IPA를 기판(W)에 공급하여 건조시키는 IPA 정량 공급 장치 및 IPA 노즐]과, 기판(W)이 제1 기판 유지부에 의해 유지되어 있을 때에는, 제2 영역을 포함하는 기판(W)의 하면(W2)에 접촉하여 세정하고, 그 기판(W)이 제2 기판 유지부에 의해 유지되어 있을 때에는, 제2 영역 이외의 기판(W)의 하면(W2)에 접촉하여 세정하는 세정 부재(롤 등의 물리 세정 부재)나 제2 영역 이외의 기판(W)의 하면(W2)에 이른바 이류체를 공급하기 위한 이류체 공급 노즐을 설치하도록 할 수도 있다.
또한, 예컨대, 상기 실시형태에서는, 본 발명의 세정 장치를, 기판 처리 장치(1)의 세정부(30)에 적용한 구성을 예시하였으나, 예컨대, 본 발명은 기판의 세정에 사용되는 세정 장치 단체여도 좋고, 또한, CMP 장치 이외의 장치(예컨대, 이면 연마 장치, 베벨 연마 장치, 에칭 장치, 혹은 도금 장치)의 세정부에도 적용할 수 있다.
또한, 예컨대, 상기 실시형태에서는, 실리콘 웨이퍼 등의 기판(W)의 표면을, 연마액을 공급하면서 평탄하게 연마하는 화학 기계 연마(CMP) 장치를 예시하였으나, 다이아몬드로 이루어지는 지립을 레진 본드와 같은 접착제로 고착하여 형성한 연삭 지석을 고속 회전시키면서, 기판(W)의 이면에 압박시킴으로써 기판(W)의 이면의 연삭을 행하는 연삭 장치에도, 연삭 및 연마 가공이 실시된 기판(W)을 세정하는 장치로서, 본 발명의 세정 장치를 적용할 수 있다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시형태를 기재하여 설명해 왔으나, 이들은 본 발명의 예시적인 것이며, 한정하는 것으로서 고려되어서는 안 되는 것을 이해해야 한다. 추가, 생략, 치환, 및 그 외의 변경은, 본 발명의 범위에서 일탈하지 않고 행할 수 있다. 따라서, 본 발명은 전술한 설명에 의해 한정되고 있다고 간주되어서는 안 되며, 특허청구의 범위에 의해 제한되고 있다.
1: 기판 처리 장치 20: 연마부
30: 세정부(세정 장치) 31: 세정 모듈
31A: 세정 모듈(롤 세정 모듈)
31B: 세정 모듈(펜슬 세정 모듈) 31C: 세정 모듈
31Add: 세정 모듈 40: 기판 반송부
50: 제1 수용부(수용부) 51: 제2 수용부
60: 유체 공급부 61: 약액 공급부
62: 순수 공급부 63: 배관
63a: 약액 배관 63b: 순수 배관
70: 배관 접속부 80: 제1 회전 기구
81: 롤 세정 부재 81A: 둘레면
82: 제1 상면 유체 공급 노즐 83: 제1 하면 유체 공급 노즐
90: 제2 회전 기구 90b: 회전축
91: 펜슬 세정 부재 91A: 단부면
92: 제2 상면 유체 공급 노즐 93: 제2 하면 유체 공급 노즐
93a1: 배관 연장부 100: 모듈 케이스
101: 배관 커버 110: 다른 배관
W: 기판 W1: 상면
W2: 하면

Claims (11)

  1. 세정 장치에 있어서,
    기판의 세정 처리를 행하는 복수 종의 세정 모듈과,
    상기 복수 종의 세정 모듈을 수용 가능한 수용부와,
    상기 수용부에 수용된 세정 모듈에 배관을 통해 유체를 공급하는 유체 공급부를 구비하고,
    상기 복수 종의 세정 모듈의 각각은, 상기 배관과의 접속 위치가 공통인 배관 접속부를 구비하고,
    상기 배관 접속부를 통해 상기 배관과 상기 세정 모듈을 접속했을 때, 상기 세정 모듈 내에서의 배관의 압력 손실값에 기초하여 상기 세정 모듈 내에서 공급되는 상기 유체의 토출 압력을 제어하는 제어부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유체 공급부는, 상기 유체로서 순수(純水)를 공급하는 순수 배관과, 상기 유체로서 약액을 공급하는 약액 배관과, 상기 유체로서 상기 세정 모듈을 구동시키는 에어를 공급하는 에어 배관을 구비하고,
    상기 배관 접속부는, 상기 순수 배관, 상기 약액 배관, 상기 에어 배관 중 적어도 하나와 접속되는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수 종의 세정 모듈 중 적어도 하나는,
    상기 기판을 회전시키는 제1 회전 기구와, 상기 기판의 상면에 유체를 공급하는 제1 상면 유체 공급 노즐과, 상기 기판의 하면에 유체를 공급하는 제1 하면 유체 공급 노즐과, 상기 기판에 둘레면을 접촉시켜 회전하는 롤 세정 부재를 구비하는 롤 세정 모듈과,
    상기 기판을 회전시키는 제2 회전 기구와, 상기 기판의 상면에 유체를 공급하는 제2 상면 유체 공급 노즐과, 상기 제2 회전 기구의 회전축을 통과하여 상기 기판의 하면에 유체를 공급하는 제2 하면 유체 공급 노즐과, 상기 기판에 단부면을 접촉시켜 회전하는 펜슬 세정 부재를 구비하는 펜슬 세정 모듈을 구비하고,
    상기 펜슬 세정 모듈은,
    상기 제2 하면 유체 공급 노즐에 연통(連通)되고, 상기 제2 회전 기구의 회전축으로부터 모듈 케이스의 외부로 도출되며, 상기 제1 하면 유체 공급 노즐이 상기 배관에 접속되는 접속 위치까지 연장되어 설치된 배관 연장부와,
    상기 배관 연장부를 덮도록 상기 모듈 케이스에 부착된 배관 커버를 구비하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수 종의 세정 모듈 중 적어도 하나는, 이류체 세정 모듈, 버프 세정 모듈, 및 에지 펜 세정 모듈로부터 선택된 하나의 세정 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수 종의 세정 모듈의 각각은, 사이즈가 공통인 모듈 케이스를 구비하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수용부는, 상기 세정 모듈을 높이 방향으로 겹쳐 수용하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 유체 공급부를 인출 가능하게 수용하는 제2 수용부를 갖고,
    상기 유체 공급부는, 상기 배관과, 상기 배관과 상이한 다른 배관을 구비하며,
    상기 배관과 상기 다른 배관을 포함하는 모든 배관은, 상기 유체 공급부의 인출 방향의 전방측 혹은 안쪽측에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 배관과 상기 다른 배관을 포함하는 모든 배관은, 상기 유체 공급부에 접속된 채로, 상기 제2 수용부로부터 상기 유체 공급부와 함께 인출 가능한 길이를 갖는 것을 특징으로 하는, 세정 장치.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수 종의 세정 모듈 중 적어도 하나는,
    상기 기판의 하면을 수평으로 유지하는 기판 유지부와,
    상기 기판 유지부에 유지된 상기 기판의 하면에 유체를 공급하는 모듈측 유체 공급부와,
    상기 기판이 상기 기판 유지부에 의해 유지되어 있을 때, 상기 기판의 하면에 접촉하여 세정하는 세정 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  10. 기판을 반송하는 기판 반송부와,
    상기 기판을 연마하는 연마부와,
    상기 기판을 세정하는 세정부를 구비하는 기판 처리 장치로서,
    상기 세정부는, 제1항 또는 제2항에 기재된 세정 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 기판 처리 장치에 있어서,
    하우징과,
    상기 하우징 내에 설치된, 기판의 액 처리를 수행하는 복수의 액 처리 모듈과,
    상기 하우징 내에 수용된 상기 복수의 액 처리 모듈에 배관을 통해 유체를 공급하는 유체 공급부와,
    상기 하우징 내에 설치된, 기판의 건조 처리를 수행하는 복수의 건조 모듈과,
    상기 복수의 액 처리 모듈과 상기 복수의 건조 모듈을 각각 상기 하우징의 폭 방향으로 인출 가능하게 수용하는 프레임
    을 포함하고,
    상기 복수의 액 처리 모듈은 높이 방향으로 적층되어 설치되어 있으며,
    상기 복수의 액 처리 모듈은, 상기 배관을 통해 상기 유체 공급부와 접속되는 배관 접속부를 각각 구비하되, 상기 복수의 액 처리 모듈 각각에서의 상기 배관 접속부는 상기 배관과의 접속 위치가 공통이고,
    상기 기판 처리 장치는 상기 배관 접속부를 통해 상기 배관과 상기 액 처리 모듈을 접속했을 때, 상기 액 처리 모듈 내에서의 배관의 압력 손실값에 기초하여 상기 액 처리 모듈 내에서 공급되는 상기 유체의 토출 압력을 제어하는 제어부를 더 구비하는 것인, 기판 처리 장치.
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