CN113246013B - 研磨系统及其操作方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种研磨系统及其操作方法，属于半导体技术领域，研磨系统包括研磨组件、往复式传送设备以及多块第一盖板。往复式传送设备与研磨组件并列布置。多块第一盖板覆盖于往复式传送设备的上方，多块第一盖板并列布置，相邻两块第一盖板密封连接或一体成型。通过将相邻两块第一盖板密封连接或一体成型，使得相关技术中原来位于相邻两块第一盖板之间的第一接缝被封堵，从研磨组件甩出的液体不会从第一接缝处流到机台内触发机台内用于感应液体泄漏的传感器，降低了机台内用于感应液体的传感器被触发而导致研磨系统报警和宕机的可能性。

Description

研磨系统及其操作方法

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种研磨系统及其操作方法。

背景技术

在半导体结构（例如晶圆）加工过程中，通常需要进行研磨（例如，化学机械研磨（CMP，Chemical mechanical polish）），然而，现有的研磨系统在工作过程中，可能触发用于感应液体泄漏的传感器，导致研磨系统报警和宕机，使得单位时间内的出片量降低，影响生产。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种研磨系统及其操作方法，以降低用于感应液体泄漏的传感器被触发的可能性。

为达到上述目的，本申请实施例一方面提供一种研磨系统，包括：

研磨组件；

往复式传送设备，与所述研磨组件并列布置；以及

多块第一盖板，覆盖于所述往复式传送设备的上方，所述多块第一盖板并列布置，相邻两块所述第一盖板密封连接或一体成型。

一实施例中，所述研磨系统还包括密封件和第一接缝，所述第一接缝位于相邻两块所述第一盖板之间，所述第一接缝通过所述密封件密封以使相邻两块所述第一盖板密封连接。

一实施例中，沿所述第一盖板的厚度方向，所述密封件的投影区域覆盖于相邻两块所述第一盖板彼此靠近的端部以将所述第一接缝密封。

一实施例中，所述密封件为防水胶带。

一实施例中，相邻两块所述第一盖板键合。

一实施例中，所述研磨系统还包括过料窗、隔板、第二盖板以及第二接缝，所述隔板位于所述研磨组件和所述往复式传送设备之间的上方，所述往复式传送设备与所述研磨组件并列布置的方向为第一方向，所述过料窗与所述隔板沿与所述第一方向交叉的第二方向并列布置，所述第二盖板覆盖于所述往复式传送设备的上方，所述第二盖板与所述第一盖板并列布置，所述第二接缝设置在所述第二盖板以及与所述第二盖板相邻的第一盖板之间，所述第二接缝位于所述隔板背离所述研磨组件的一侧，所述第二盖板配置为能够与所述第一盖板分离。

一实施例中，所述研磨系统还包括机台，所述机台具有安装腔以及第一表面，所述第一表面具有与所述安装腔连通的安装口，所述往复式传送设备经由所述安装口至少部分地位于所述安装腔内，所述盖板位于所述安装腔外，所述机台配置为防止所述第一表面的液体流向所述安装口。

一实施例中，所述第一表面还包括排水孔，所述第一表面朝向所述排水孔处倾斜，所述排水孔位于所述第一表面的最低位置处。

一实施例中，所述第一盖板朝向所述研磨组件的一侧与机台密封连接。

一实施例中，所述往复式传送设备包括接收模块、第一清洗模块以及传送装置，所述接收模块和所述第一清洗模块并列布置，所述接收模块与所述第一清洗模块可拆卸地密封连接，所述接收模块靠近所述第一清洗模块的一端具有第一传送口，所述第一清洗模块靠近所述接收模块的一端具有第二传送口，所述传送装置配置为能够经由所述第一传送口和所述第二传送口在所述接收模块和所述第一清洗模块之间往复移动；所述多块第一盖板包括两块第一盖板，其中一块所述第一盖板为接收盖板，所述接收盖板覆盖于所述接收模块的上方，另一块所述第一盖板为过渡盖板，所述过渡盖板覆盖于所述第一清洗模块的上方。

一实施例中，所述往复式传送设备还包括第二清洗模块，所述第二清洗模块与所述第一清洗模块并列布置且位于所述第一清洗模块背离所述接收模块的一侧，所述第一清洗模块和所述第二清洗模块可拆卸地密封连接，所述第二清洗模块靠近所述第一清洗模块的一端具有第三传送口，所述第一清洗模块靠近所述第二清洗模块的一端具有第四传送口，所述传送装置配置为能够经由所述第三传送口和所述第四传送口在所述第一清洗模块和所述第二清洗模块之间往复移动；所述研磨系统还包括过料窗、隔板、第二盖板以及第二接缝，所述隔板位于所述研磨组件和所述往复式传送设备之间的上方，所述往复式传送设备与所述研磨组件并列布置的方向为第一方向，所述过料窗与所述隔板沿与所述第一方向交叉的第二方向并列布置，所述第二盖板覆盖于所述第二清洗模块的上方，所述第二接缝设置在所述第二盖板与所述过渡盖板之间，所述第二接缝位于所述隔板背离所述研磨组件的一侧，所述第二盖板配置为能够与所述过渡盖板分离。

本申请实施例第二方面提供一种研磨系统的操作方法，所述研磨系统包括研磨组件、往复式传送设备、密封件、第一接缝以及多块第一盖板，所述往复式传送设备与所述研磨组件并列布置，所述多块第一盖板覆盖于所述往复式传送设备的上方，所述多块第一盖板并列布置，所述第一接缝位于相邻两块所述第一盖板之间，所述操作方法包括：

将所述密封件至少部分地覆盖在相邻两块所述第一盖板之间的第一接缝处以使相邻两块所述第一盖板密封连接。

一实施例中，将所述密封件至少部分地覆盖在相邻两块所述第一盖板之间的第一接缝处以使相邻两块所述第一盖板密封连接，包括：将所述密封件跨设于相邻两块所述第一盖板，沿所述第一盖板的厚度方向，所述密封件的投影区域覆盖于相邻两块所述第一盖板彼此靠近的端部以将所述第一接缝密封。

一实施例中，所述密封件为防水胶带。

本申请实施例的研磨系统，通过将相邻两块第一盖板密封连接或一体成型，使得相关技术中原来位于相邻两块第一盖板之间的第一接缝被封堵，从研磨组件甩出的液体（例如水和/或研磨液等）不会从第一接缝处流到机台内触发机台内用于感应液体泄漏的传感器，降低了机台内用于感应液体泄漏的传感器被触发而导致研磨系统报警和宕机的可能性。

附图说明

图1为相关技术的研磨系统的结构示意图；

图2为相关技术中第一盖板与往复式传送设备的装配图；

图3为图1中位置A-A处的剖视图，图中箭头示出了从研磨组件甩出的液体的流向；

图4为本申请实施例的研磨系统的结构示意图；

图5为本申请实施例的接收盖板、过渡盖板和第二盖板沿第二方向并列布置的示意图，图中接收盖板和过渡盖板在第一接缝处通过密封件密封连接；

图6为本申请实施例的接收盖板、过渡盖板和第二盖板沿第二方向并列布置的示意图，图中接收盖板和过渡盖板一体成型。

图7为本申请实施例的接收盖板、过渡盖板、第二盖板以及往复式传送设备的装配图，图中示出了接收盖板、过渡盖板、第二盖板以及往复式传送设备各模块沿接收盖板厚度方向的投影关系，图中第一接缝通过密封件密封，图中未示意出传送装置。

图8为图5中位置B-B处的剖视图；

图9为图7中位置C-C处的剖视图，图中示意出了传送装置；

图10为图9所示接收模块、第一清洗模块以及第二清洗模块的爆炸图；

图11为本申请实施例的接收盖板、过渡盖板、第二盖板以及往复式传送设备的装配立体图。

图12为本申请实施例的研磨组件、过料窗、隔板、接收盖板、过渡盖板、第二盖板、往复式传送设备以及机台的装配立体图；

图13为本申请实施例的研磨系统的结构示意图，图中示意出了位于机台第一表面的排水孔；

图14为图13中位置D-D处的剖视图，图中箭头示出了研磨组件甩出的液体的流向。

附图标记说明：研磨组件1；研磨垫11；头部清洗转运装置12；往复式传送设备2；接收模块21；第一传送口211；接收腔212；第一清洗模块22；第二传送口221；第四传送口222；第一清洗腔223；传送装置23；第二清洗模块24；第三传送口241；第二清洗腔242；第一盖板3；接收盖板3a；第一过料口31；过渡盖板3b；第二过料口32；密封件4；过料窗5；隔板6；第二盖板7；第三过料口71；机台8；安装腔81；第一表面82；安装口821；排水孔822；超声波振荡器9；半导体结构100；刷洗盒200；蒸汽干燥机300；工厂接口400；自动化载入埠500；转运通道600；缓冲站700；转运机器人800；传感器900；第一方向R2；第二方向R1；第一接缝S1；第二接缝S2。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合，具体实施方式中的详细描述应理解为本申请宗旨的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。

在本申请实施例的描述中，“上”、“下”、“顶”、“底”、方位或位置关系为基于附图8所示的方位或位置关系。以图8为参考，图中箭头R3所示方向为上下方向。需要理解的是，这些方位术语仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

作为本申请创造性构思的一部分，在描述本申请的实施例之前，需对相关技术中用于感应液体泄露的传感器被触发的原因进行分析，通过合理分析得到本申请实施例的技术方案。

相关技术中，请参阅图1、图2和图3，研磨系统（例如化学机械研磨系统）用于对半导体结构100（例如晶圆）进行研磨（例如进行化学机械研磨），相关技术中的研磨系统通常包括研磨组件1、往复式传送设备2、机台8以及多块第一盖板3（例如两块）。往复式传送设备2与研磨组件1沿第一方向R2并列布置。多块第一盖板3覆盖于往复式传送设备2的上方，多块第一盖板3沿与第一方向R2交叉的第二方向R1（例如往复式传送设备2的传送方向）并列布置。机台8包括安装腔81，往复式传送设备2至少部分地设置在安装腔81内。研磨系统还包括位于相邻两块第一盖板3之间的第一接缝S1，在对研磨系统进行维护过程中，可能需要分别对第一盖板3进行拆装。长时间反复拆装后，多块第一盖板3可能发生变形，相邻两块第一盖板3在第一接缝S1处的密封性较差。本申请公开的发明人通过研究发现，研磨组件1甩出的液体（例如水和/或研磨液等）可能会甩到第一接缝S1处，请参阅图3，当第一接缝S1处的密封性较差，液体从第一接缝S1向下渗漏，从第一接缝S1向下渗漏的液体往往会有一部分附着于第一盖板3底部，并沿着第一接缝S1流动至往复式传送设备2沿第一方向R2的至少一侧，渗漏的液体从往复式传送设备2沿第一方向R2的至少一侧落到往复式传送设备2的外部，也就是落到了机台8的安装腔81内，机台8内设置有传感器900能够感应到液体的泄漏，感应液体的传感器900所在的位置与安装腔81连通，能够感应到安装腔81内的液体，当渗漏的液体落到安装腔81内，落到安装腔81内的液体会流动到用于感应液体的传感器900处，从而将机台8内感应液体的传感器900触发，导致研磨系统报警和宕机，使得单位时间内的出片量降低，影响生产。当研磨系统报警和宕机，如果不处理或者不改进，每天平均出现触发传感器900而引起的漏液报警两次，如按常规处理，每次处理漏液报警和设备维护作业需2h，长期来看，会使人力物力消耗巨大。此外，液体从第一接缝S1处漏到安装腔81内，会使机台8底部的电器受到影响。因此，可以通过将第一接缝S1密封，以防止研磨组件1甩出的液体从第一接缝S1处渗漏至安装腔81内，降低机台8内用于感应液体的传感器900被触发的可能性。

鉴于此，本申请实施例提供一种研磨系统，请参阅图4，研磨系统包括研磨组件1、往复式传送设备2以及多块第一盖板3。往复式传送设备2与研磨组件1并列布置。多块第一盖板3覆盖于往复式传送设备2的上方，多块第一盖板3并列布置，相邻两块第一盖板3密封连接或一体成型。如此结构形式，通过将相邻两块第一盖板3密封连接或一体成型，使得相关技术中原来位于相邻两块第一盖板3之间的第一接缝S1被封堵，从研磨组件1甩出的液体（例如水和/或研磨液等）不会从第一接缝S1处流到机台8内触发机台8内用于感应液体泄漏的传感器900，降低了机台8内用于感应液体泄漏的传感器900被触发而导致研磨系统报警和宕机的可能性。

一实施例中，研磨系统用于对半导体结构100进行研磨。

一实施例中，半导体结构100为晶圆。

一实施例中，半导体结构100为晶片。

一实施例中，研磨系统为化学机械研磨系统。

一实施例中，第一盖板3与往复式传送设备2可拆卸地连接。如此便于将第一盖板3拆下对往复式传送设备2内部进行清理。

一实施例中，可拆卸连接的方式可以为螺栓连接。

一实施例中，请参阅图4、图5、图9以及图11，多块第一盖板3沿第二方向R1并列布置。

一实施例中，请参阅图4、图5、图9以及图11，第二方向R1为往复式传送设备2的传送方向。

一实施例中，请参阅图4、图5、图9以及图11，往复式传送设备2与研磨组件1沿第一方向R2并列布置，第一方向R2与第二方向R1交叉。

一实施例中，第一方向R2与第二方向R1垂直。

一实施例中，请参阅图4、图8和图12，所述研磨系统还包括过料窗5、隔板6、第二盖板7以及第二接缝S2，所述隔板6位于所述研磨组件1和所述往复式传送设备2之间的上方，往复式传送设备2与研磨组件1并列布置的方向为第一方向R2，过料窗5与隔板6沿与第一方向R2交叉的第二方向R1并列布置，所述第二盖板7覆盖于所述往复式传送设备2的上方，所述第二盖板7与所述第一盖板3并列布置，所述第二接缝S2设置在所述第二盖板7以及与所述第二盖板7相邻的第一盖板3之间，所述第二接缝S2位于所述隔板6背离所述研磨组件1的一侧，所述第二盖板7配置为能够与所述第一盖板3分离。如此结构形式，往复式传送设备2与研磨组件1并列布置的方向为第一方向R2，过料窗5与隔板6沿与第一方向R2交叉的第二方向R1并列布置，研磨组件1研磨后的半导体结构100（例如晶圆）经由过料窗5移动到往复式传送设备2的上方，并经第一盖板3进入到往复式传送设备2内，由于第二接缝S2位于隔板6背离研磨组件1的一侧，研磨组件1甩出的液体（例如水和/或研磨液等）被隔板6阻挡而不会甩到第二接缝S2的位置处，第二接缝S2即使不密封，研磨组件1甩出的液体也不会从第二接缝S2处渗入机台8内而触发用于感应液体泄漏的传感器900，第二盖板7配置为能够与第一盖板3分离，有利于分别拆装第一盖板3或第二盖板7从而分别对往复式传送设备2位于第一盖板3下方的区域或往复式传送设备2位于第二盖板7下方的区域进行清理，而不需要将第一盖板3和第二盖板7作为一个整体进行拆装，便于操作人员进行设备清理和维护。

可以理解的是，第二盖板7配置为能够与第一盖板3分离的具体方式可以有多种。一实施例中，第二盖板7以及与第二盖板7相邻的第一盖板3在第二接缝S2处抵接，可以将第一盖板3或第二盖板7从往复式传送设备2上拆下，即能够将第二盖板7与第一盖板3分离。一实施例中，第二盖板7以及与第二盖板7相邻的第一盖板3在第二接缝S2处可拆卸地连接，可以将第二盖板7以及与第二盖板7相邻的第一盖板3的连接拆卸开，将第二盖板7或第一盖板3从往复式传送设备2上拆下，即能够将第二盖板7与第一盖板3分离。

一实施例中，请参阅图9~图12，第一盖板3与第二盖板7沿第二方向R1并列布置。

一实施例中，请参阅图4和图12，过料窗5为隔板6的开口。

一实施例中，请参阅图9~图11，所述往复式传送设备2包括接收模块21、第一清洗模块22以及传送装置23，所述接收模块21和所述第一清洗模块22并列布置，所述接收模块21与所述第一清洗模块22可拆卸地密封连接，所述接收模块21靠近所述第一清洗模块22的一端具有第一传送口211，所述第一清洗模块22靠近所述接收模块21的一端具有第一传送口211，所述传送装置23配置为能够经由所述第一传送口211和所述第二传送口221在所述接收模块21和所述第一清洗模块22之间往复移动；所述多块第一盖板3包括两块第一盖板3，其中一块所述第一盖板3为接收盖板3a，所述接收盖板3a覆盖于所述接收模块21的上方，另一块所述第一盖板3为过渡盖板3b，所述过渡盖板3b覆盖于所述第一清洗模块22的上方。如此结构形式，接收模块21和第一清洗模块22可拆卸地连接，当接收模块21或第一清洗模块22出现故障，需要维护或更换，只需要将相应的模块拆下进行更换或维护即可，不需要将接收模块21和第一清洗模块22整体进行更换维护，降低了设备维护或更换的成本。接收模块21与第一清洗模块22密封连接，接收模块21内的液体和第一清洗模块22内的液体不会经由第一传送口211或第二传送口221从接收模块21和第一清洗模块22之间泄漏至机台8内，不会触发机台8内用于感应液体泄漏的传感器900。在接收模块21和第一清洗模块22上方均覆盖有第一盖板3，接收模块21上方覆盖的第一盖板3为接收盖板3a，第一清洗模块22上方覆盖的第一盖板3为过渡盖板3b，经研磨组件1研磨的半导体结构100（例如晶圆）经接收盖板3a送入接收模块21并放置在传送装置23上，通过传送装置23将接收模块21内的半导体结构100经由第一传送口211和第二传送口221（例如晶圆）传送至第一清洗模块22，第一清洗模块22对半导体结构100进行清洗后，将半导体结构100通过过渡盖板3b从第一清洗模块22取出。在接收模块21上覆盖接收盖板3a能够在一定程度上减小外界的杂质进入接收模块21的可能性，在第一清洗模块22上覆盖过渡盖板3b能够在一定程度上减小外界的杂质进入接收模块21的可能性。

需要说明的是，接收模块21和第一清洗模块22可以通过目前已知的技术手段进行密封连接。

一实施例中，请参阅图9~图12，接收模块21和第一清洗模块22沿第二方向R1并列布置。

一实施例中，接收盖板3a与接收模块21可拆卸地连接。

一实施例中，过渡盖板3b与第一清洗模块22可拆卸地连接。

一实施例中，请参阅图9~图11，接收模块21具有与第一传送口211连通的接收腔212，第一清洗模块22具有与第二传送口221连通的第一清洗腔223，传送装置经由第一传送口211和第二传送口221在接收腔212和第一清洗腔223之间往复传送。

一实施例中，请参阅图5~图11，接收盖板3a具有连通接收模块21的接收腔212的第一过料口31，过渡盖板3b具有连通第一清洗模块22的第一清洗腔223的第二过料口32。经研磨组件1研磨后的半导体结构100（例如晶圆）经第一过料口31进入接收腔212并放置在传送装置23上，通过传送装置23经由第一传送口211和第二传送口221传送至第一清洗腔223，第一清洗模块22对第一清洗腔223内的半导体结构100进行清洗，第一清洗腔223内被清洗后的半导体结构100经第二过料口32从第一清洗腔223取出。

一实施例中，请参阅图9~图12，所述往复式传送设备2还包括第二清洗模块24，所述第二清洗模块24与第一清洗模块22并列布置且位于所述第一清洗模块22背离所述接收模块21的一侧，所述第一清洗模块22和所述第二清洗模块24可拆卸地密封连接，所述第二清洗模块24靠近所述第一清洗模块22的一端具有第三传送口241，所述第一清洗模块22靠近所述第二清洗模块24的一端具有第四传送口222，所述传送装置23配置为能够经由所述第三传送口241和所述第四传送口222在所述第一清洗模块22和所述第二清洗模块24之间往复移动；所述研磨系统还包括过料窗5、隔板6、第二盖板7以及第二接缝S2，所述隔板6位于所述研磨组件1和所述往复式传送设备2之间的上方，往复式传送设备2与研磨组件1并列布置的方向为第一方向R2，过料窗5与隔板6沿与第一方向R2交叉的第二方向R1并列布置所述第二盖板7覆盖于所述第二清洗模块24的上方，所述第二接缝S2设置在所述第二盖板7与所述过渡盖板3b之间，所述第二接缝S2位于所述隔板6背离所述研磨组件1的一侧，所述第二盖板7配置为能够与所述过渡盖板3b分离。如此结构形式，第二清洗模块24与第一清洗模块22可拆卸地连接，当第一清洗模块22或第二清洗模块24需要进行更换和维护，只需要将相应的模块拆下进行更换和维护即可，不需要将第一清洗模块22和第二清洗模块24整体进行拆装和维护，有利于降低研磨系统更换和维护的成本。第一清洗模块22和第二清洗模块24密封连接，第一清洗模块22内的液体和第二清洗模块24内的液体不会经由第三传送口241或第四传送口222从第一清洗模块22和第二清洗模块24之间泄漏至机台8内，不会触发机台8内用于感应液体泄漏的传感器900。过料窗5与隔板6沿与第一方向R2交叉的第二方向R1并列布置，研磨组件1甩出的液体经由过料窗5甩到第一接缝S1处。在第二清洗模块24上方覆盖第二盖板7，第二盖板7与过渡盖板3b之间的第二接缝S2位于隔板6背离研磨组件1的一侧，研磨组件1甩出的液体会被隔板6挡住，不会甩到第二接缝S2的位置，第二接缝S2处即使不密封，也不会触发机台8内用于感应液体的传感器900，第二盖板7配置为与过渡盖板3b分离，便于分别对第二盖板7和过渡盖板3b进行拆装，有利于分别对第一清洗模块22和第二清洗模块24内进行清理。第二盖板7能够减小外界的杂质进入第二清洗模块24的可能性。可同时将研磨组件1研磨后的两块半导体结构100（例如晶圆）送入往复式传送装置23，其中一块半导体结构100经接收盖板3a进入接收模块21并放置在传送装置23上，另一块半导体结构100经过渡盖板3b进入第一清洗模块22并放置在传送装置23上，传送装置23带动接收模块21内的半导体结构100和第一清洗腔223内的半导体结构100一起移动，传送装置23将第一清洗模块22内的半导体结构100经由第三传送口241和第四传送口222传送至第二清洗模块24，传送装置23将接收模块21内的半导体结构100经由第一传送口211和第二传送口221传送至第一清洗模块22，第一清洗模块22和第二清洗模块24分别对相应的半导体结构100进行清洗，半导体结构100清洗完成后，第一清洗模块22内的半导体结构100通过过渡盖板3b从第一清洗模块22取出，第二清洗模块24内的半导体结构100通过第二盖板7从第二清洗模块24取出。

需要说明的是，第一清洗模块22和第二清洗模块24可以通过目前已知的技术手段进行密封连接。

可以理解的是，第二盖板7配置为能够与过渡盖板3b分离的具体方式可以有多种。一实施例中，第二盖板7以及与第二盖板7相邻的过渡盖板3b在第二接缝S2处抵接，可以将过渡盖板3b或第二盖板7从往复式传送设备2上拆下，即能够将第二盖板7与过渡盖板3b分离。一实施例中，第二盖板7以及与第二盖板7相邻的过渡盖板3b在第二接缝S2处可拆卸地连接，可以将第二盖板7以及与第二盖板7相邻的过渡盖板3b的连接拆卸开，将第二盖板7或过渡盖板3b从往复式传送设备2上拆下，即能够将第二盖板7与过渡盖板3b分离。

一实施例中，请参阅图9~图12，第二清洗模块24与第一清洗模块22沿第二方向R1并列布置。

一实施例中，第二盖板7与第二清洗模块24可拆卸地连接。便于将第二盖板7拆下对第二清洗模块24进行清理。

一实施例中，请参阅图9~图11，第二清洗模块24具有与第三传送口241连通的第二清洗腔242，第四传送口222与第一清洗腔223连通。传送装置经由第一传送口211、第二传送口221、第三传送口241以及第四传送口222可以在接收腔212、第一清洗腔223以及第二清洗腔242之间往复传送。

一实施例中，请参阅图5~图11，第二盖板7具有连通第二清洗腔242的第三过料口71。研磨组件1可将研磨后的两块半导体结构100经过料窗5送入往复式传送设备2，其中一块半导体结构100经由接收盖板3a的第一过料口31进入接收腔212并放置在传送装置23上，另一块半导体结构100经由过渡盖板3b的第二过料口32进入第一清洗腔223并放置在传送装置23上，传送装置23带动接收腔212内的半导体结构100和第一清洗腔223内的半导体结构100一起移动，传送装置23将第一清洗腔223中的半导体结构100经由第四传送口222和第三传送口241传送至第二清洗腔242，传送装置23将接收腔212内的半导体结构100经由第一传送口211和第二传送口221传送至第一清洗腔223，第一清洗模块22对位于第一清洗腔223内的半导体结构100进行清洗，第二清洗模块24对位于第二清洗腔242内的半导体结构100进行清洗，半导体结构100清洗完后，第一清洗腔223内的半导体结构100经由经由第二过料口32从第一清洗腔223取出，第二清洗腔242内的半导体结构100经由第三过料口71从第二清洗腔242取出。

一实施例中，请参阅图9和图11，当传送装置23位于第一位置，传送装置23跨设于接收腔212和第一清洗腔223以承载接收腔212内的半导体结构100和第一清洗腔223内的半导体结构100，图中示出了传送装置23位于第一位置的状态。传送装置23可以由第一位置移动到第二位置，当传送装置23位于第二位置，传送装置23跨设于第一清洗腔223和第二清洗腔242，如此，通过传送装置23从第一位置移动第二位置，使得原来位于第一清洗腔223内的半导体结构100经由第四传送口222和第三传送口241移动到了第二清洗腔242，原来位于接收腔212内的半导体结构100经由第一传送口211和第二传送口221移动到了第一清洗腔223。

一实施例中，请参阅图5和图7，研磨系统还包括密封件4和第一接缝S1，第一接缝S1位于相邻两块第一盖板3之间，第一接缝S1通过密封件4密封以使相邻两块第一盖板3密封连接。如此结构形式，通过密封件4将第一接缝S1密封，一方面使得研磨组件1甩出的液体无法通过第一接缝S1进入机台8内，能够降低研磨系统报警和宕机的可能性。另一方面，相邻两块第一盖板3仍然可以分别从往复式传送设备2上拆卸下来，不需要将多块第一盖板3一起从往复式传送设备2上拆下，使得操作人员能够较为方便地对某一块第一盖板3下方的区域进行清理和维护。

一实施例中，请参阅图5和图7，沿所述第一盖板3的厚度方向，所述密封件4的投影区域覆盖于相邻两块所述第一盖板3彼此靠近的端部以将所述第一接缝S1密封。如此结构形式，密封件4不仅覆盖了第一接缝S1，还部分覆盖了相邻两块第一盖板3，使得密封件4对第一接缝S1具有较好的密封效果。

一实施例中，密封件4为防水胶带。

一实施例中，密封件4可以位于相邻两块第一盖板3之间。

一实施例中，请参阅图6，相邻两块第一盖板3一体成型。如此，通过相邻两块第一盖板3一体成型，基本上消除了相关技术中位于相邻两块第一盖板3之间的第一接缝S1，能够降低研磨组件1甩出的液体从第一接缝S1渗入机台8内触发用于感应液体的传感器900导致研磨系统报警和宕机的可能性。

一实施例中，相邻两块第一盖板3可以键合。如此，通过相邻两块第一盖板3键合，基本上消除了相关技术中位于相邻两块第一盖板3之间的第一接缝S1，能够降低研磨组件1甩出的液体从第一接缝S1渗入机台8内触发用于感应液体的传感器900导致研磨系统报警和宕机的可能性。

需要解释的是，键合即相邻两个或多个原子间较为强烈的相互作用形成化学键。键合的形式有范德华力和/或分子力和/或原子力。相邻两块第一盖板3键合，使相邻两块第一盖板3通过范德华力和/或分子力和/或原子力等内力较为牢固地连接在一起，能够基本上消除相邻两块第一盖板3之间的第一接缝S1。

一实施例中，相邻两块第一盖板3键合的具体方式可以为焊接连接。

一实施例中，请参阅图13和图14，所述研磨系统还包括机台8，所述机台8具有安装腔81以及第一表面82，所述第一表面82具有与所述安装腔81连通的安装口821，所述往复式传送设备2经由所述安装口821部分地位于所述安装腔81内，所述盖板位于所述安装腔81外，所述机台8配置为防止所述第一表面82的液体流向所述安装口821。如此结构形式，即使研磨组件1甩出的液体（例如水和/或研磨液等）甩到机台8的第一表面82上，这些液体也不会从安装口821流入机台8的安装腔81内，不会触发机台8内用于感应液体的传感器900。

一实施例中，请参阅图4和图13，研磨组件1安装于机台8。

一实施例中，请参阅图13和图14，所述第一表面82还包括排水孔822，所述第一表面82朝向所述排水孔822处倾斜，所述排水孔822位于所述第一表面82的最低位置处。如此，即使研磨组件1甩出的液体甩到机台8的第一表面82上，第一表面82上的液体会从排水孔822排走，从而避免第一表面82上液体聚积而从安装口821流入机台8内。

一实施例中，请参阅图14，第一盖板3朝向研磨组件1的一侧与机台8密封连接。如此结构形式，基本上能够防止液体在流向排水孔822的过程中从安装孔流入机台8内。

一实施例中，可以通过密封胶将第一盖板3朝向研磨组件1的一侧与机台8密封连接。

需要解释的是，第一盖板3朝向研磨组件1的一侧即第一盖板3靠近过料窗5的一侧。

一实施例中，请参阅图4，研磨组件1包括研磨垫11(platen)、头部清洗转运装置12(HCLU，head clean load/unload)以及研磨头。研磨头配置为能够移动至研磨垫11或头部清洗转运装置12的上方，往复式传送设备2配置为接收头部清洗转运装置12移出的半导体结构100（例如晶圆）。如此结构形式，头部清洗转运装置12接收半导体结构100，半导体结构100在头部清洗转运装置12处进行预清洗，预清洗后的半导体结构100从头部清洗转运装置12移送至研磨垫11，通过研磨头对研磨垫11上的半导体结构100进行化学机械研磨，完成化学机械研磨后的半导体结构100从研磨垫11移送至头部清洗转运装置12，并经头部清洗转运装置12移送至往复式传送设备2，从而实现对半导体结构100的研磨并将研磨后的半导体结构100移出。当研磨头移到至头部清洗转运装置12的上方，头部清洗转运装置12可以对研磨头进行清洗，研磨头清洗过后残存的清洗液在研磨头转动过程中会被甩出，研磨头甩出的清洗液甩向第一盖板3。

一实施例中，请参阅图4，研磨系统还包括超声波振荡器9(megasonics)，超声波振荡器9沿第一方向R2与往复式传送设备2并列布置，用于对第一清洗模块22内的半导体结构100以及第二清洗模块24内的半导体结构100进行超声波振荡清洗。

一实施例中，请参阅图4，研磨系统还包括自动化载入埠500(loadport)、工厂接口400(factory interface)、具有转运通道600(pass thru)的转运箱、缓冲站700(bufferstation)、转运机器人800(wet robot)、刷洗盒200(brush box)以及蒸汽干燥机300(vapordryer)。半导体结构100从自动化载入埠500经工厂接口400、转运通道600以及缓冲站700后被转运机器人800拾取，转运机器人800将半导体结构100通过过料通道送入头部清洗转运装置12进行预清洗，预清洗后的半导体结构100从头部清洗转运装置12移入研磨垫11进行化学机械研磨，研磨后的半导体结构100从研磨垫11移至头部清洗转运装置12并经过料通道移送至传送腔被传送装置23接收，传送装置23将半导体结构100传送至相应工位进行超声波振荡清洗，经超声波振荡清洗后的半导体结构100经刷洗盒200、蒸汽干燥机300返回工厂接口400，并经工厂接口400返回至自动化载入埠500。

本申请实施例还提供一种研磨系统的操作方法，所述研磨系统包括研磨组件1、往复式传送设备2、密封件4、第一接缝S1以及多块第一盖板3，所述往复式传送设备2与所述研磨组件1并列布置，所述多块第一盖板3覆盖于所述往复式传送设备2的上方，所述多块第一盖板3并列布置，第一接缝S1位于相邻两块所述第一盖板3之间，所述操作方法包括：将所述密封件4至少部分地覆盖在相邻两块第一盖板3之间的第一接缝S1处以使相邻两块第一盖板3密封连接。

如此，通过将密封件4至少部分地覆盖在相邻两块第一盖板3之间的第一接缝S1处以达到将第一接缝S1密封的目的，从而使得相邻两块第一盖板3密封连接，避免研磨组件1甩出的液体（例如水和/或研磨液等）从第一接缝S1处渗漏到机台8内触发机台8内用于感应液体的传感器900导致研磨系统报警和宕机。

一实施例中，请参阅图5和图7，将所述密封件4至少部分地覆盖在相邻两块所述第一盖板3之间的第一接缝S1处以使相邻两块所述第一盖板3密封连接，包括：将所述密封件4跨设于相邻两块所述第一盖板3，沿所述第一盖板3的厚度方向，所述密封件4的投影区域覆盖于相邻两块所述第一盖板3彼此靠近的端部以将所述第一接缝S1密封。

如此，通过将密封件4跨设于相邻两块第一盖板3，使得密封件4能够对第一接缝S1形成较好的密封。

一实施例中，所述密封件4为防水胶带。

本申请提供的各个实施例/实施方式在不产生矛盾的情况下可以相互组合。

以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种研磨系统，其特征在于，包括：

研磨组件；

往复式传送设备，与所述研磨组件并列布置；以及

多块第一盖板，覆盖于所述往复式传送设备的上方，所述多块第一盖板并列布置，相邻两块所述第一盖板密封连接或一体成型；

所述研磨系统还包括机台，所述机台具有安装腔，所述往复式传送设备至少部分地位于所述安装腔内，所述第一盖板和所述研磨组件均位于所述安装腔外。

2.根据权利要求1所述的研磨系统，其特征在于，所述研磨系统还包括密封件和第一接缝，所述第一接缝位于相邻两块所述第一盖板之间，所述第一接缝通过所述密封件密封以使相邻两块所述第一盖板密封连接。

3.根据权利要求2所述的研磨系统，其特征在于，沿所述第一盖板的厚度方向，所述密封件的投影区域覆盖于相邻两块所述第一盖板彼此靠近的端部以将所述第一接缝密封。

4.根据权利要求3所述的研磨系统，其特征在于，所述密封件为防水胶带。

5.根据权利要求1所述的研磨系统，其特征在于，相邻两块所述第一盖板键合。

6.根据权利要求1~5任一项所述的研磨系统，其特征在于，所述研磨系统还包括过料窗、隔板、第二盖板以及第二接缝，所述隔板位于所述研磨组件和所述往复式传送设备之间的上方，所述往复式传送设备与所述研磨组件并列布置的方向为第一方向，所述过料窗与所述隔板沿与所述第一方向交叉的第二方向并列布置，所述第二盖板覆盖于所述往复式传送设备的上方，所述第二盖板与所述第一盖板并列布置，所述第二接缝设置在所述第二盖板以及与所述第二盖板相邻的第一盖板之间，所述第二接缝位于所述隔板背离所述研磨组件的一侧，所述第二盖板配置为能够与所述第一盖板分离。

7.根据权利要求1~5任一项所述的研磨系统，其特征在于，所述机台具有第一表面，所述第一表面具有与所述安装腔连通的安装口，所述往复式传送设备经由所述安装口至少部分地位于所述安装腔内，所述机台配置为防止所述第一表面的液体流向所述安装口。

8.根据权利要求7所述的研磨系统，其特征在于，所述第一表面还包括排水孔，所述第一表面朝向所述排水孔处倾斜，所述排水孔位于所述第一表面的最低位置处。

9.根据权利要求7所述的研磨系统，其特征在于，所述第一盖板朝向所述研磨组件的一侧与机台密封连接。

10.根据权利要求1~5任一项所述的研磨系统，其特征在于，所述往复式传送设备包括接收模块、第一清洗模块以及传送装置，所述接收模块和所述第一清洗模块并列布置，所述接收模块与所述第一清洗模块可拆卸地密封连接，所述接收模块靠近所述第一清洗模块的一端具有第一传送口，所述第一清洗模块靠近所述接收模块的一端具有第二传送口，所述传送装置配置为能够经由所述第一传送口和所述第二传送口在所述接收模块和所述第一清洗模块之间往复移动；所述多块第一盖板包括两块第一盖板，其中一块所述第一盖板为接收盖板，所述接收盖板覆盖于所述接收模块的上方，另一块所述第一盖板为过渡盖板，所述过渡盖板覆盖于所述第一清洗模块的上方。

11.根据权利要求10所述的研磨系统，其特征在于，所述往复式传送设备还包括第二清洗模块，所述第二清洗模块与所述第一清洗模块并列布置且位于所述第一清洗模块背离所述接收模块的一侧，所述第一清洗模块和所述第二清洗模块可拆卸地密封连接，所述第二清洗模块靠近所述第一清洗模块的一端具有第三传送口，所述第一清洗模块靠近所述第二清洗模块的一端具有第四传送口，所述传送装置配置为能够经由所述第三传送口和所述第四传送口在所述第一清洗模块和所述第二清洗模块之间往复移动；所述研磨系统还包括过料窗、隔板、第二盖板以及第二接缝，所述隔板位于所述研磨组件和所述往复式传送设备之间的上方，所述往复式传送设备与所述研磨组件并列布置的方向为第一方向，所述过料窗与所述隔板沿与所述第一方向交叉的第二方向并列布置，所述第二盖板覆盖于所述第二清洗模块的上方，所述第二接缝设置在所述第二盖板与所述过渡盖板之间，所述第二接缝位于所述隔板背离所述研磨组件的一侧，所述第二盖板配置为能够与所述过渡盖板分离。

12.一种研磨系统的操作方法，其特征在于，所述研磨系统包括研磨组件、往复式传送设备、密封件、第一接缝以及多块第一盖板，所述往复式传送设备与所述研磨组件并列布置，所述多块第一盖板覆盖于所述往复式传送设备的上方，所述多块第一盖板并列布置，所述第一接缝位于相邻两块所述第一盖板之间，所述操作方法包括：

将所述密封件至少部分地覆盖在相邻两块所述第一盖板之间的第一接缝处以使相邻两块所述第一盖板密封连接。

13.根据权利要求12所述的操作方法，其特征在于，将所述密封件至少部分地覆盖在相邻两块所述第一盖板之间的第一接缝处以使相邻两块所述第一盖板密封连接，包括：将所述密封件跨设于相邻两块所述第一盖板，沿所述第一盖板的厚度方向，所述密封件的投影区域覆盖于相邻两块所述第一盖板彼此靠近的端部以将所述第一接缝密封。

14.根据权利要求13所述的操作方法，其特征在于，所述密封件为防水胶带。

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