KR102378236B1

KR102378236B1 - 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법, 및 그것에 이용되는 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판

Info

Publication number: KR102378236B1
Application number: KR1020167035645A
Authority: KR
Inventors: 아츠시 이가리
Original assignee: 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤
Priority date: 2014-08-29
Filing date: 2015-08-11
Publication date: 2022-03-25
Also published as: TW201618620A; KR20170049464A; WO2016031559A1; CN106576428B; CN106576428A; TWI584707B; JP2016051764A; JP6323261B2

Abstract

본 발명에서는 칩 온 필름(COF)이나 플렉시블 프린트 배선판(FPC) 등에 이용되는 플렉시블 구리 배선판을, 플렉시블 구리 클래드 적층판으로부터 정밀도 좋게 제조한다. 본 발명은 수지 필름의 한쪽 면 측에 구리를 적층하는 공정과, 수지 필름의 다른 쪽 면 측에, 점착층을 통해 2축 연신 필름을 지지 필름으로서 적층하는 공정과, 구리를 에칭하여 구리 배선을 형성하는 공정과, 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판을 가열하는 가열 공정과, 지지 필름을 박리하는 박리 공정을 포함하고, 지지 필름으로서, 2축 연신 필름의 각각 연신 방향에서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인 필름을 이용한다.

Description

플렉시블 구리 배선판의 제조 방법, 및 그것에 이용되는 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판{METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE COPPER WIRING BOARD, AND FLEXIBLE COPPER-CLAD LAYERED BOARD WITH SUPPORT FILM USED IN SAID COPPER WIRING BOARD}

본 발명은 칩-온-필름(COF: Chip On Film)이나 플렉시블 프린트 배선판(FPC: Flexible Printed Circuit) 등에 사용되는 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법, 및 그것에 이용되는 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판(FCCL: Flexible Copper Clad Laminate)에 관한 것이다.

수지 필름은 플렉시블성을 가지며, 가공이 용이하기 때문에, 그 표면에 금속막이나 산화물막을 형성하여 전자 부품이나 광학 부품, 포장 재료 등으로 널리 산업계에서 이용되고 있다. 예컨대, 플렉시블성을 갖는 플렉시블 배선 기판이 휴대 전화 등 소형 전자 기기에서 사용되고 있다.

플렉시블 구리 배선판의 제조 방법으로서, 예컨대 수지 필름의 한쪽 표면에 금속 박막이 형성된 플렉시블 구리 클래드 적층판을 출발 재료로 하고, 이것에 선택적 에칭 공정에 의해 금속 박막의 불필요 부분을 제거하여 배선 패턴을 형성하며, 도금 공정 등을 거침으로써 제조하는 방법을 들 수 있다.

그러나, 플렉시블 구리 클래드 적층판은, 유연성, 굴곡성이 풍부한 것이기 때문에, 그대로의 상태로는 핸들링 강도가 충분하지 않아 반송시에 수지 필름이 변형되거나, 혹은 끊어진다고 하는 문제가 있어, 선택적 에칭 처리 등을 행하는 것이 곤란하다. 또한, 스프로킷 홀의 강도를 충분히 확보할 수 없어, 반송시에 스프로킷 홀이 변형하여, 배선 패턴 및 솔더 레지스트 패턴 등을 소정의 위치에 고정밀도로 형성할 수 없다고 하는 문제도 있었다. 따라서, 플렉시블 구리 클래드 적층판의 금속 박막이 형성되어 있지 않은 표면에 지지 필름을 점착층을 통해 적층하고, 일시적으로 핸들링 강도를 향상시킨 상태로 선택적 에칭 처리를 실시하여, 배선 패턴을 형성한 후, 금속 클래드 적층판으로부터 지지 필름을 박리함으로써, 플렉시블 구리 배선판을 얻는 제조 방법이 많이 채용되고 있다.

이러한 지지 필름의 일례로서, 예컨대 특허문헌 1에서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 등을 기재로 한 점착 시트가 제안되어 있다.

그러나, 지지 필름을 적층한 경우, 플렉시블 구리 클래드 적층판의 치수 안정성에 미칠 가능성이 염려되고 있다. 최근 요구되는 배선의 폭은 10 ㎛ 이상 15 ㎛ 이하 정도로 되어 있으며, 치수 안정성의 높이가 플렉시블 구리 클래드 적층판에는 강하게 요구되기 때문이다. 지지 필름이 접착되어 있지 않은 플렉시블 구리 클래드 적층판은, 폴리이미드 등이 수지 기재로서 이용되기 때문에, 가열에 의한 수축 자체는 약간 있지만 로트마다의 차이는 작다. 그 때문에, 미리 에칭 공정이나 가열 공정을 행하기 전의 플렉시블 구리 클래드 적층판과 공정 후의 플렉시블 구리 배선판의 샘플 길이를 측정하여, 공정 전후의 수축률의 상관을 산출해 두고, 수축을 미리 예상하여 플렉시블 구리 클래드 적층판의 쪽을 설계함으로써, 공정 후의 플렉시블 구리 배선판의 배선 패턴을 정밀도 좋게 형성하는 것이 가능하였다.

그러나, PET 등의 지지 필름을 적층시킨 플렉시블 구리 클래드 적층판을 이용한 경우에는, PET 자체의 수축률이 폴리이미드 등의 수지 기재에 비해서 매우 크기 때문에, 그 적층체인 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판도 치수 변화에는 차이가 커져, 공정 전후의 치수 변화율에 상관이 거의 보이지 않는다. 그 때문에, 최근 요구되는 배선폭의 스펙에 대응하기 위해서는, 구리 클래드 적층판의 로트마다 파라미터를 조정하지 않으면 안 된다. 그와 같은 로트마다의 파라미터의 조정은, 공정의 조정의 수고, 조정 시의 원료 손실, 제품의 품질 차이의 악화, 수율 저하 등 여러 가지 악영향을 미친다. 그 때문에, 최근의 소형 전자 기기에서 사용할 수 있는 플렉시블 구리 클래드 적층판으로 사용한 경우에는, 그 수율이 저하하여, 생산성이 나쁜 플렉시블 구리 클래드 적층판이 되어 버린다고 하는 문제가 있다.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2001-106998호 공보

본 발명은 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법에 있어서, 지지 필름을 갖는 구리 배선판 형성 공정을 포함하는 것이라도, 지지 필름을 갖는 구리 배선판 치수 안정성이 높고, 그 때문에, 그 수율이 높으며, 생산성이 높은 플렉시블 구리 클래드 적층판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은 구리 배선판 형성 공정에서 이용되는 지지 필름을 갖는 구리 배선판에 대해서 예의 검토를 하였다. 플렉시블 구리 클래드 적층판에 이용되고 있는 폴리이미드 등의 수지 필름은, 고온 조건 하에서 압축 또는 인장 응력이 가해지면, 그 응력의 영향으로 치수 안정성에 변화가 생긴다. 따라서, 수지 필름에 지지 필름이 밀착하고 있던 경우, 고온 조건 하에서 그 지지 필름의 치수가 크게 변화하면, 지지 필름의 치수 변화에 의해 수지 필름 자체의 치수 안정성에 영향을 주는 것을 발견하였다. 그래서, 지지 필름으로서, 2축 연신 필름이며, 각각 연신 방향에서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인 필름을 이용함으로써, 지지 필름을 갖는 구리 배선판 자체의 열 안정성이 높아져, 과제였던 구리 클래드 적층판의 치수 변화율이 안정되고, 지지 필름을 가져도 공정 전후의 상관을 유지할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명의 제1은, 수지 필름의 한쪽 면 측에 구리 배선이 형성되어 있는 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법으로서, 상기 수지 필름의 한쪽 면 측에 구리를 적층하는, 플렉시블 구리 클래드 적층판 형성 공정과, 상기 수지 필름의 다른 쪽 면 측에, 점착층을 통해 2축 연신 필름을 지지 필름으로서 적층하는, 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판 형성 공정과, 상기 구리를 에칭하여 상기 구리 배선을 형성하는 구리 배선 형성 공정과, 상기 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판을 가열하는 가열 공정과, 상기 지지 필름을 박리하는 박리 공정을 포함하고, 상기 지지 필름으로서, 상기 2축 연신 필름의 각각 연신 방향에서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인 필름을 이용하는, 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법이다.

본 발명의 제2는, 상기 지지 필름이 2축 연신 폴리에스테르인, 제1 발명에 기재된 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법이다.

본 발명의 제3은, 상기 수지 필름이 폴리이미드 필름인, 제1 또는 제2 발명에 기재된 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법이다.

본 발명의 제4는, 상기 지지 필름의 두께가 상기 수지 필름의 두께의 0.4배 이상 3.4배 이하인, 제1 내지 제3 중 어느 하나의 발명에 기재된 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법이다.

본 발명의 제5는, 상기 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판에 대해서, 소정의 조건 하에서의 치수 변화의 실측값을 측정하고, 이 실측값을, 상기 플렉시블 구리 배선판의 치수 변화의 예측값으로 하는 치수 변화 예측 공정을 더 포함하는, 제1 내지 제4 중 어느 하나의 발명에 기재된 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법이다.

본 발명의 제6은, 상기 소정의 조건이 에칭 처리 및/또는 가열 처리인, 제5의 발명에 기재된 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법이다.

본 발명의 제7은, 수지 필름의 한쪽 면 측에 구리가 적층되어 있는 플렉시블 구리 클래드 적층판과, 상기 플렉시블 구리 클래드 적층판의 상기 수지 필름의 다른 쪽 면 측에, 점착층을 통해 2축 연신 필름이 지지 필름으로서 적층되어 있는, 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판으로서, 상기 2축 연신 필름의 각각 연신 방향에 있어서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인, 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판이다.

본 발명의 제8은, 제7 발명에 기재된 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판이 이용되는 플렉시블 배선 기판이다.

본 발명에 따르면, 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법에 있어서, 지지 필름을 갖는 구리 배선판 형성 공정을 포함하는 것이어도, 지지 필름의 2축 연신 필름의 각각 연신 방향(MD: Machine Direction, TD: Transverse Direction)에서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인 것을 이용함으로써 플렉시블 구리 배선판 그 자체의 치수 안정성이 높아, 그 수율이 높고, 생산성이 높은, 플렉시블 구리 클래드 적층판의 제조 방법이다.

도 1은 본 발명의 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법을 도시하는 도면이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 본 발명에 따른 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 수지 필름의 한쪽 면 측에 구리를 적층하는 플렉시블 구리 클래드 적층판 형성 공정 1과, 수지 필름의 다른 쪽 면 측에, 점착층을 통해 2축 연신 필름을 지지 필름으로서 적층하는, 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판 형성 공정 2와, 구리를 에칭하여 구리 배선을 형성하는 구리 배선 형성 공정 3과, 가열 공정 4와, 지지 필름을 박리하는 박리 공정 5를 포함하는 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법으로서, 지지 필름으로서, 2축 연신 필름의 각각 연신 방향에서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인 필름을 이용하는 것을 특징으로 한다.

[플렉시블 구리 클래드 적층판 형성 공정 1]

본 발명에 따른 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법은, 수지 필름의 한쪽 면 측에 구리를 적층하는 공정을 포함한다. 상기 공정은, 예컨대, 수지 필름과 구리박 사이에 접착제를 이용하여 양자를 겹쳐 붙이는 방법이나 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 건식 도금법에 따라, 수지 필름 상에, 크롬, 산화크롬, 니켈 등의 구리 이외의 금속으로 이루어지는 하지 금속층을 50 Å 이상 200 Å 이하 정도 성막한 후, 건식 도금법 또는 습식 도금법에 따라 구리를 피막하는 방법 등, 공지의 방법을 이용할 수 있다.

본 발명의 구리 클래드 적층판 형성 공정 1에 사용할 수 있는 수지 필름은, 일반적인 플렉시블 회로 기판의 제조에 사용되고 있는 수지 필름이면, 특별히 한정되는 일없이 사용할 수 있다. 예컨대, 폴리이미드계 필름, 폴리아미드계 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)나 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스테르계 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌계 필름, 폴리페닐렌설파이드계 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트계 필름, 액정 폴리머계 필름의 군에서 선택된 1종의 절연 필름을 사용할 수 있다. 특히, 플렉시블 구리 배선판에 필요로 되는, 내열성, 유전체 특성, 전기 절연성, 내약품성의 관점에서 폴리이미드 필름을 이용하는 것이 바람직하다.

구리 피막층의 막 두께는 0.01 ㎛ 이상 35 ㎛ 이하의 범위로 하는 것이 바람직하고, 0.3 ㎛ 이상 15 ㎛ 이하의 범위로 하는 것이 보다 바람직하며, 0.3 ㎛ 이상 12 ㎛ 이하의 범위로 하는 것이 더욱 바람직하다. 구리 피막층의 막 두께가 0.01 ㎛ 미만이면, 배선부의 전기 도전성에 문제가 발생하기 쉬워지고, 또한, 강도상의 문제가 생기거나 할 가능성이 있다. 한편, 막 두께가 35 ㎛를 넘어 두꺼워지면, 헤어 크랙이나 휨 등이 생겨 밀착성이 저하하는 경우가 있는 것 외에, 사이드 에칭의 영향이 커져, 협피치화가 어려워지는 경우도 있다.

[지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판 형성 공정 2]

본 발명에 따른 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법은, 2축 연신 필름을 지지 필름으로서 적층하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 공정은, 수지 필름과 지지 필름 사이에 점착제를 통해 양자를 겹쳐 붙이는 방법 등 종래 공지의 방법으로 행할 수 있다.

본 발명에 이용되는 지지 필름은, 2축 연신 필름이며, 각각 연신 방향에서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인 필름을 이용하는 것을 특징으로 하고, 바람직하게는 0.07％ 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.05％ 이하이다. 지지 필름으로서 0.1％ 이하인 필름을 이용함으로써, 수지 필름이 고온 조건 하에서의 지지 필름의 치수 변화에 의한 압축 또는 인장 응력의 영향을 받는 일이 작기 때문에, 그 수율이 높고, 생산성이 높은 상태로 플렉시블 구리 클래드 적층판을 제조할 수 있다.

지지 필름은, 각각 연신 방향에서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인 필름이면 어떠한 재료도 이용할 수 있다. 특히, 내열성, 내용제성, 범용성의 높이로부터, 2축 연신 폴리에스테르 수지를 이용하는 것이 바람직하다.

지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판으로서, 2축 연신 필름의 각각 연신 방향에서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판은, 그 후에 에칭하여 구리 배선을 형성하는 구리 배선 형성 공정 및 가열 공정을 가하였다고 해도, 지지 필름 자체의 수축률이 작다. 그 때문에, 수지 필름에 대하여 지지 필름에 기인하는 압축 또는 인장 응력이 가해지는 영향이 작아, 상기 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판을 이용하여 제조함으로써, 수율이 높고, 생산성이 높은 상태로 플렉시블 구리 클래드 적층판을 제조할 수 있다. 따라서, 본 발명의 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판의 제조 방법은 매우 유용하다.

지지 필름의 두께는, 이후의 플렉시블 구리 배선판 제조의 공정의 취급의 관점에서 자유롭게 선택할 수 있지만, 바람직하게는 수지 필름 두께의 0.4배 이상 3.4배 이하이고, 보다 바람직하게는 0.5배 이상 1.5배 이하이다.

[구리 배선 형성 공정 3]

본 발명에 따른 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법은, 구리를 에칭하여 구리 배선을 형성하는 구리 배선 형성 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. 에칭하여 구리 배선을 형성하는 구리 배선 형성 공정은, 종래 공지의 방법으로 행할 수 있다. 예컨대, 도전성 금속층 상에 포토레지스트층을 형성하고, 이 포토레지스트층을 노광, 현상하여 원하는 패턴을 형성한다. 다음에, 이렇게 하여 형성된 포토레지스트 패턴을 마스크로 하여, 노출된 도전성 금속층을 에칭하여, 포토레지스트 패턴과 대략 서로 유사한 형상의 도전성 금속층으로 이루어지는 배선 패턴을 형성한다. 계속해서 포토레지스트층을 알칼리 용액 등에 의해 박리 제거한 후, 배선 패턴 사이에 잔존하는 구리를 에칭에 의해 제거함으로써 행할 수 있다.

[가열 공정 4]

본 발명에 따른 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법은, 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판을 가열하는 가열 공정을 포함한다. 예컨대, 포토레지스트 도포 후의 건조를 위해 가열이 행해지고, 에칭 처리 후, 레지스트를 박리하여, 주석 도금을 행한 후에 위스커 억제를 위해 가열하는 리플로우 처리가 행해진다. 또한, 솔더 레지스트 인쇄 후에는 레지스트를 완전히 경화시키기 위해 가열이 행해진다.

[박리 공정 5]

본 발명에 따른 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법은, 지지 필름을 박리하는 박리 공정을 포함한다. 지지 필름은, 플렉시블 구리 배선판 제조의 공정에서의 취급의 용이함의 관점에서 적층된 것이기 때문에, 플렉시블 구리 클래드 적층판으로서 출하할 때에는, 최종적으로는, 지지 필름을 박리하는 박리 공정을 포함한다. 또한, 상기 박리 공정은, 플렉시블 구리 클래드 적층판으로서 출하 전에 박리시켜도 좋고, 출하 후, 예컨대 전자 기기에의 접착 직전에 박리시킴으로써 실현되는 경우도 포함한다.

[플렉시블 구리 배선판의 치수 변화의 예측값으로 하는 치수 변화 예측 공정]

본 발명은 지지 필름으로서 2축 연신 필름의 각각 연신 방향에서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인 필름을 이용하는 것을 특징으로 한다. 예컨대, 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판에 대해서, 소정의 조건 하에서의 치수 변화의 실측값을 측정하고, 이 실측값을, 상기 플렉시블 구리 배선판의 치수 변화의 예측값으로 하는 치수 변화 예측 공정을 더 포함할 수도 있다.

예컨대, 상기 방법으로 제조된 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판에 대해서, 소정의 조건 하에서 치수 변화의 실측값을 측정하고, 그 후의 플렉시블 구리 배선판의 치수 변화의 예측값으로 하는 치수 변화 예측 공정을 더 가함으로써, 그 예측값에 따라 구리 배선의 설계를 행하면, 품질의 차이가 향상하며, 수율도 향상할 수 있기 때문에 더욱 유용하다.

상기 소정의 조건 하란, 예컨대, 에칭 처리 공정이나 가열 공정 등 플렉시블 구리 클래드 적층판의 치수의 변화에 영향을 미칠 우려가 있는 공정을 말한다. 예컨대 에칭 처리 공정에 의해 수지 필름에 적층된 구리가 녹여짐으로써, 구리의 적층에 의해 고정된 수지 필름이, 구리의 용해에 의해 그 수지 필름에 가해지는 텐션이 내려감으로써, 수지 필름이 신장하는 경향이 있다. 또한, 가열 공정에 의해 수지 필름에 적층되어 있는 지지 필름이 수축하기 때문에, 지지 필름의 수축에 의해 수지 필름이 줄어드는 경향이 있다. 그 때문에, 이들 공정은 치수의 변화에 영향을 미칠 우려가 있는 공정에 포함된다.

실시예

이하, 본 발명의 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법을 실시예에 기초하여 더욱 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되는 것이 아니다.

(실시예 1)

<지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판의 제조>

수지 필름에 통상 CTE(선팽창 계수) 등급인 폴리이미드 수지(두께: 38 ㎛, 도레이·듀퐁사 제조: 캡톤 150EN)의 한쪽 면 측에 구리를 스퍼터링과 전기 도금을 이용하여 8 ㎛ 적층시키고, 폴리이미드 수지면 측에 더욱 지지 필름(두께: 50 ㎛, 개선 PET 필름, 열 수축률 규격이 각각 0.1％ 이하)을 점착제로써 적층시켜, 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판의 샘플을 작성하였다. 또한, 지지 필름을 적층시키지 않은 플렉시블 구리 클래드 적층판의 샘플을 작성하였다. 또한, 샘플 길이는 모두 MD 방향 156 ㎜, TD 방향이 160 ㎜였다.

<환경 변화 시험>

상기 샘플에 대해서 에칭 처리, 가열 처리 및 지지 필름 박리 처리를 행하였다. 또한, 지지 필름을 접착시키고 있지 않은 샘플은 지지 필름 박리 처리를 행하지 않았다.

에칭 처리는 염화 제2철 용액을 40℃로 데워 20분 침지시키는 조건 하에서 행하고, 그 후, 23℃, 50 RH％ 24시간 방치하였다. 또한, 가열 시험은, 150℃, 30분의 조건 하에서 행하고, 그 후, 23℃, 50 RH％ 24시간 방치하였다.

(실시예 2)

수지 필름에 저CTE 등급인 폴리이미드 수지(두께: 38 ㎛, 도레이·듀퐁사 제조: 캡톤 150ENA)를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 시험을 행하였다.

(실시예 3)

수지 필름에 통상 CTE 등급인 폴리이미드 수지(두께: 35 ㎛, 우베코산사 제조: Upilex35SGA)를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 시험을 행하였다.

(실시예 4)

수지 필름에 저CTE 등급인 폴리이미드 수지(두께: 35 ㎛, 우베코산사 제조: Upilex35SGAV1)를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 시험을 행하였다.

(비교예 1)

지지 필름으로서 폴리이미드 수지면 측에 열 수축률 규격이 각각 0.3％∼0.5％인 현행의 PET 필름을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 시험을 행하였다.

(비교예 2)

지지 필름으로서 폴리이미드 수지면 측에 열 수축률 규격이 각각 0.3％∼0.5％인 현행의 PET 필름을 이용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 시험을 행하였다.

(비교예 3)

지지 필름으로서 폴리이미드 수지면 측에 열 수축률 규격이 각각 0.3％∼0.5％인 현행의 PET 필름을 이용한 것 이외에는 실시예 3과 동일하게 시험을 행하였다.

(비교예 4)

지지 필름으로서 폴리이미드 수지면 측에 열 수축률 규격이 각각 0.3％∼0.5％인 현행의 PET 필름을 이용한 것 이외에는 실시예 4와 동일하게 시험을 행하였다.

(치수 안정 시험 결과)

각 환경 변화에 있어서의 시험 전의 치수로부터의 치수 변화율(％)의 차를 표 1에 나타내었다. 구체적으로는, 에칭 처리, 가열 처리 및 지지 필름 박리 처리를 행하기 전후의 각 샘플의 MD 방향·TD 방향의 치수의 측정값으로부터 치수 변화율(％)을 각각 구하고, 실시예, 비교예의 각 샘플의 치수 변화율(％)과 지지 필름을 적층시키고 있지 않은 샘플의 치수 변화율(％)의 차를 각각 구하였다. 또한, 치수 측정에는 0.3 ㎛ 이하의 분해능으로 길이를 측정할 수 있는 정밀 측장기를 이용할 필요가 있어, 다이니폰스크린세이조(주) 제조의 정밀 자동 측장기 DR-5000을 이용하였다.

표 1에 의해, 어느 수지 필름에 있어서도 수축률이 0.1％ 이하인 지지 필름을 적층시킨 실시예에 따른 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판의 치수 변화율(％)과, PET 필름을 적층시키고 있지 않은 플렉시블 구리 클래드 적층판의 치수 변화율(％)의 차는 TD 방향, MD 방향 모두, 비교예의 것보다 작은 값인 것을 알 수 있다.

이것으로부터, 수축률이 0.1％ 이하인 지지 필름을 이용한 실시예에 따른 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판은 지지 필름을 붙이는 것에 따른 치수 변화의 영향이 작은 것을 알 수 있다. 그 때문에, 수축률이 0.1％ 이하인 지지 필름을 이용한 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법은, 제조 공정에서의 핸들링 강도를 향상시킨 상태로 제조하는 것을 가능하게 하면서, 또한 지지 필름이 접착되어 있지 않은 채로 제조하는 플렉시블 구리 배선판과 마찬가지로 로트마다의 차이는 작아진다. 그 때문에, 본 발명에 따른 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법은, 그 수율이 높고, 매우 생산성이 높은 제조 방법인 것을 알 수 있다.

한편, 비교예의 수축률 0.3％∼0.5％의 현행 지지 필름을 적층시킨 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판의 치수 변화율(％)과, 지지 필름이 없는 치수 변화율(％)의 차는, 실시예의 것과 비교하여 큰 값을 나타내고 있다. 그 때문에, 수축률이 큰 지지 필름을 이용한 경우에는, 플렉시블 구리 배선판의 치수가 크게 변화하는 것을 알 수 있다.

이것으로부터, 수축률을 관리하지 않는 지지 필름을 이용하여 플렉시블 구리 배선판을 제조한 경우에는, 플렉시블 구리 배선판의 치수 변화율에 차이이 커지는 것을 추인할 수 있다. 그 때문에, 수축률이 0.1％ 이하인 지지 필름을 이용한 제조 방법과 비교하면, 수축률을 관리하지 않는 지지 필름을 이용한 제조 방법은 공정 전후의 치수 변화율에 상관이 보이지 않게 된다고 생각되기 때문에, 생산성이 낮은 제조 방법인 것을 알 수 있다.

1: 구리판
2: 수지 필름
3: 지지 필름
4: 점착층

Claims

수지 필름의 한쪽 면 측에 구리 배선이 형성되어 있는 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법으로서,
상기 수지 필름의 한쪽 면 측에 구리를 적층하는, 플렉시블 구리 클래드 적층판 형성 공정과,
상기 수지 필름의 다른 쪽 면 측에, 점착층을 통해 2축 연신 필름을 지지 필름으로서 적층하여 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판을 얻는, 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판 형성 공정과,
상기 구리를 에칭하여 상기 구리 배선을 형성하는 구리 배선 형성 공정과,
상기 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판을 가열하는 가열 공정과,
상기 지지 필름을 박리하는 박리 공정을 포함하고,
상기 지지 필름으로서, 상기 2축 연신 필름의 각각 연신 방향에서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인 필름을 이용하고,
상기 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판으로서, 상기 2축 연신 필름의 MD 연신 방향에서의, 하기의 측정 방법에 의해 구해지는 치수 변화율이 0.009% 이상 0.015% 이하인 적층판을 이용하는, 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법.
(치수 변화율의 측정 방법)
먼저, 상기 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판에 대해서, 염화 제2철 용액을 40℃로 데워 20분 침지시켜 에칭 처리를 한다. 다음에, 23℃, 50 RH％ 24시간 방치하여 가열 처리를 하고, 지지 필름 박리 처리 후, 제1 치수를 구한다. 한편, 지지 필름을 적층하지 않은 플렉시블 구리 클래드 적층판에 대하여, 상기 에칭 처리 및 상기 가열 처리 후, 제2 치수를 구한다. 상기 제2 치수와 상기 제1 치수의 차를 상기 제2 치수로 나누어 치수 변화율을 구한다.
제1항에 있어서, 상기 지지 필름이 2축 연신 폴리에스테르인, 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수지 필름이 폴리이미드 필름인, 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 지지 필름의 두께가 상기 수지 필름의 두께의 0.4배 이상 3.4배 이하인, 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판에 대해서, 소정의 조건 하에서의 치수 변화의 실측값을 측정하고,
이 실측값을, 상기 플렉시블 구리 배선판의 치수 변화의 예측값으로 하는 치수 변화 예측 공정을 더 포함하는, 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법.
제5항에 있어서, 상기 소정의 조건이 에칭 처리 또는 가열 처리 또는 둘 다인, 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법.
수지 필름의 한쪽 면 측에 구리가 적층되어 있는 플렉시블 구리 클래드 적층판과,
상기 플렉시블 구리 클래드 적층판의 상기 수지 필름의 다른 쪽 면 측에, 점착층을 통해 2축 연신 필름이 지지 필름으로서 적층되어 있는, 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판으로서,
상기 2축 연신 필름의 각각 연신 방향에서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하이고,
상기 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판은, 상기 2축 연신 필름의 MD 연신 방향에서의, 하기의 측정 방법에 의해 구해지는 치수 변화율이 0.009% 이상 0.015% 이하인, 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판.
(치수 변화율의 측정 방법)
먼저, 상기 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판에 대해서, 염화 제2철 용액을 40℃로 데워 20분 침지시켜 에칭 처리를 한다. 다음에, 23℃, 50 RH％ 24시간 방치하여 가열 처리를 하고, 지지 필름 박리 처리 후, 제1 치수를 구한다. 한편, 지지 필름을 적층하지 않은 플렉시블 구리 클래드 적층판에 대하여, 상기 에칭 처리 및 상기 가열 처리 후, 제2 치수를 구한다. 상기 제2 치수와 상기 제1 치수의 차를 상기 제2 치수로 나누어 치수 변화율을 구한다.
제7항에 기재된 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판이 이용되는 플렉시블 배선 기판.