KR102365978B1

KR102365978B1 - 절삭 장치

Info

Publication number: KR102365978B1
Application number: KR1020160017234A
Authority: KR
Inventors: 히로미츠 우에야마; 시게야 쿠리무라
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2015-02-23
Filing date: 2016-02-15
Publication date: 2022-02-22
Also published as: JP6486710B2; JP2016157722A; KR20160102888A; CN105904507A; TW201641246A; TWI669201B

Abstract

[과제] 절삭 가공 및 데버링에 요하는 시간을 단축하는 것.
[해결 수단] 절삭 장치(1)는, 판형 워크(W)를 유지하는 척 테이블(4)과, 판형 워크를 절삭 블레이드(31)로 절삭하는 절삭 수단(3)과, 척 테이블과 절삭 수단을 상대적으로 X 방향으로 절삭 이송하는 절삭 이송 수단(15)과, 판형 워크에 형성되는 절삭홈(G)의 버어를 제거하는 데버링 수단(5)을 구비한다. 데버링 수단은, 절삭 블레이드가 통과한 후의 판형 워크의 상면에 고압수를 분사하는 데버링 노즐(51)을 갖는다. 데버링 노즐은, 절삭 블레이드와 함께 척 테이블에 대하여 상대 이동되면서 상기 절삭홈을 향하여 고압수를 분사한다.

Description

절삭 장치{CUTTING APPARATUS}

본 발명은 절삭 블레이드로 판형 워크를 절삭하는 절삭 장치에 관한 것으로, 특히, 절삭 블레이드로 패키지 기판을 절삭하는 절삭 장치에 관한 것이다.

패키지 기판 등의 판형 워크는, 수지 기판으로 구성되는 기재 위에 수지를 몰드하여 형성된다. 이러한 판형 워크를 절삭 블레이드로 절삭한 절삭홈에는 버어(burr)가 발생한다. 이 버어를 제거하기 위해, 판형 워크를 절삭하는 절삭 장치와는 별도로, 데버링 전용의 장치가 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 또한, 데버링의 별도의 방법으로서, 절삭 블레이드로 판형 워크를 절삭하여 절삭홈을 형성한 후, 절삭 블레이드의 회전 방향을 반대로 하여, 상기 절삭홈을 따라 덧그림으로써 버어를 제거하는 방법도 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 2 또는 특허문헌 3 참조).

특허문헌 1: 일본 특허 공개 평성09-193099호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 제4394210호 공보 특허문헌 3: 일본 특허 제4540421호 공보

그러나, 특허문헌 1에 기재된 데버링 장치에 있어서는, 절삭 장치로 판형 워크를 절삭 가공한 후, 판형 워크를 데버링 장치에 반송할 필요가 있기 때문에, 데버링이 완료할 때까지 시간을 요한다고 하는 문제가 있었다. 또한, 특허문헌 2 및 특허문헌 3에 기재된 데버링 방법에 있어서도, 판형 워크를 절삭 가공한 후에 데버링을 위한 공정이 발생하기 때문에, 데버링이 완료할 때까지 시간이 필요하다고 하는 문제가 있었다.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 절삭 가공 및 데버링에 요하는 시간을 단축할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 절삭 장치는, 판형 워크를 유지하는 척 테이블과, 척 테이블이 유지하는 판형 워크를 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 수단과, 척 테이블과 절삭 수단을 상대적으로 X 방향으로 절삭 이송하는 절삭 이송 수단과, 척 테이블과 절삭 수단을 상대적으로 Y 방향으로 인덱스 이송하리는 인덱스 이송 수단과, 척 테이블이 유지하는 판형 워크를 절삭 수단으로 절삭한 절삭홈으로부터 판형 워크에 형성되는 버어를 제거하는 데버링 수단을 구비하는 절삭 장치로서, 절삭 수단은, 절삭 블레이드를 회전 가능하게 장착하는 스핀들과, 스핀들에 장착된 절삭 블레이드를 커버하는 블레이드 커버를 구비하고, 데버링 수단은, 절삭 블레이드가 통과한 후의 판형 워크의 상면에 고압수를 분사하는 분사구를 갖는 데버링 노즐과, 데버링 노즐에 고압수를 공급하는 고압수 공급 수단을 구비하며, 데버링 노즐은, 절삭 수단과 함께 척 테이블에 대하여 상대 이동하면서 분사구로부터 절삭홈을 향하여 고압수를 분사하여 절삭홈으로부터 판형 워크에 형성되는 버어를 제거하는 것을 특징으로 한다.

이 구성에 따르면, 절삭 블레이드와 함께 데버링 노즐이, 판형 워크에 대하여 절삭 이송되고, 데버링 노즐은, 절삭 블레이드가 통과한 후의 판형 워크의 상면에 분사구로부터 고압수를 분사한다. 이에 의해, 절삭 블레이드에 의해 절삭되는 절삭홈을 향하여 고압수가 분사되는 결과, 절삭 가공하면서 데버링을 실시할 수 있다. 따라서, 데버링을 위한 시간을 요하는 일이 없어, 절삭 가공 및 데버링에 요하는 시간을 단축할 수 있다. 이 결과, 절삭 가공의 효율을 높일 수 있다.

또한, 본 발명의 상기 절삭 장치에 있어서, 데버링 노즐이, 블레이드 커버에 설치된다.

본 발명에 따르면, 절삭 블레이드와 함께 데버링 노즐을 절삭 이송하여, 절삭 블레이드가 통과한 후의 판형 워크에 고압수를 분사함으로써, 절삭 가공 및 데버링에 요하는 시간을 단축할 수 있다.

도 1은 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 사시도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 측면도이다.
도 3은 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 가공 동작을 나타내는 측면도이다.
도 4는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 가공 동작을 나타내는 측면도이다.
도 5는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 가공 동작을 나타내는 평면도이다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 실시형태에 따른 절삭 장치에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 사시도이다. 도 2는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 측면도이다. 또한, 이하에서는, 절삭 장치의 일례를 설명하지만, 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 구성은 이것에 한정되지 않는다. 판형 워크를 절삭 가능하면, 절삭 장치를 어떠한 구성으로 하여도 좋다. 또한, 도 1에 있어서는, 척 테이블에 대하여 판형 워크의 크기를 과장하여 나타내고 있다.

도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치(1)는, 절삭 수단(3)에 대하여 척 테이블(4)을 상대 이동시킴으로써, 척 테이블(4)에 유지된 판형 워크(W)를 개개의 칩으로 분할하도록 구성되어 있다. 판형 워크(W)는, 직사각형의 수지 기판(60)의 표면에 복수(본 실시형태에서는 3개)의 수지제의 볼록부(61)가 길이 방향으로 배열되어 마련된 패키지 기판으로 구성된다. 수지 기판(60)은, 예컨대, PCB 기판이다. 판형 워크(W)는, 복수의 볼록부(61)가 배치되어 내부에 전극이 설치된 반도체 디바이스용의 복수의 디바이스 영역(A1)과 디바이스 영역(A1)의 주위의 잉여 영역(A2)으로 나누어져 있다. 각 디바이스 영역(A1)은 격자형의 분할 예정 라인(L)에 의해 복수의 영역으로 구획되고, 각 영역에 반도체 디바이스(도시하지 않음)가 설치된다.

이 판형 워크(W)는, 잉여 영역(A2)이 단재(端材)로서 제거되고, 디바이스 영역(A1)이 분할 예정 라인(L)을 따라 개개의 칩으로 분할된다. 또한, 판형 워크(W)는, 반도체 디바이스용의 기판에 한정되지 않고, LED 디바이스용의 금속 기판이어도 좋다. 또한, 칩 탑재 후의 기판에 한정되지 않고, 칩 탑재 전의 기판이어도 좋다. 판형 워크(W)의 볼록부(61)는, 예컨대, 에폭시 수지, 실리콘 수지로 형성되지만, 수지 기판(60)에 볼록부(61)를 형성 가능하면, 어떠한 수지여도 좋다.

하우징(11)의 상면에는, X축 방향(절삭 방향)으로 연장되는 직사각 형상의 개구부(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 이 개구부는, 척 테이블(4)과 함께 이동 가능한 X축 테이블(12) 및 주름 상자형의 방수 커버(13)에 의해 피복되어 있다. 방수 커버(13)의 하방에는, 척 테이블(4)을 X축 방향으로 이동시키는 볼 나사식의 절삭 이송 수단(15)(도 2 참조)이 마련되어 있다.

X축 테이블(12)에는, 회전수단(14)을 통해 상면에서 보아 직사각 형상의 척 테이블(4)이 회전 가능하게 마련되어 있다. 척 테이블(4)은, 판형 워크(W)를 유지하는 흡인면(41)을 가지고 있다. 척 테이블(4)의 흡인면(41)에는, 판형 워크(W)의 복수의 볼록부(61)에 대응하여, 길이 방향으로 복수의 오목부(42)가 배열되어 형성되어 있다. 척 테이블(4)의 각 오목부(42)는, 판형 워크(W)의 각 볼록부(61)의 높이에 일치하는 깊이를 가지고, 판형 워크(W)의 각 볼록부(61)를 수용 가능하게 형성되어 있다. 각 오목부(42)의 주위에는, 판형 워크(W)의 볼록부(61)의 주위의 잉여 영역(A2)을 지지하도록 지지면(43)이 형성되어 있다.

척 테이블(4)의 흡인면(41)에는, 판형 워크(W)의 분할 예정 라인(L)에 대응하여 절삭 블레이드(31)가 진입하는 진입홈(44)(도 2 참조)이 형성되어 있다. 척 테이블(4)의 오목부(42)의 바닥면[흡인면(41)]에는, 진입홈(44)에 의해 격자형으로 구획된 영역에서, 판형 워크(W)의 분할 후의 개개의 칩을 흡인 유지하는 복수의 흡인 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 또한, 오목부(42)의 주위의 지지면(43)[흡인면(41)]에는, 판형 워크(W)의 잉여 영역(A2)을 흡인 유지하는 복수의 흡인 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 각 흡인 구멍은, 각각 척 테이블(4) 내의 유로를 통하여 흡인원(도시하지 않음)에 접속되어 있다.

척 테이블(4)은, 장치 중앙의 전달 위치와 절삭 수단(3)에 면하는 가공 위치 사이에서 왕복 이동된다. 또한, 도 1은 척 테이블(4)이 전달 위치에 대기한 상태를 나타내고 있다. 하우징(11)에서는, 이 전달 위치에 인접한 하나의 각부의 안쪽에, Y축 방향으로 평행한 한쌍의 가이드 레일(16)이 마련되어 있다. 한쌍의 가이드 레일(16)은, 판형 워크(W)의 X축 방향의 위치 결정을 한다.

한쌍의 가이드 레일(16)의 근방에는, 가이드 레일(16)과 척 테이블(4) 사이에서 판형 워크(W)를 반송하는 제1 반송 아암(17)이 마련되어 있다. 제1 반송 아암(17)의 상면에서 보아 L자형의 아암부(17a)가 선회함으로써 판형 워크(W)가 반송된다. 또한, 전달 위치의 척 테이블(4)의 후방에는, 스피너식의 세정 기구(18)가 마련되어 있다. 세정 기구(18)에서는, 회전 중인 스피너 테이블(18a)을 향하여 세정수가 분사되어 판형 워크(W)가 세정된 후, 건조 에어가 분무되어 판형 워크(W)가 건조된다.

하우징(11) 상에는, 절삭 수단(3)을 지지하는 지지대(19)가 마련되어 있다. 절삭 수단(3)은, 가공 위치의 척 테이블(4)의 상방에 위치 부여되어 있고, 판형 워크(W)의 표면으로부터 절삭 블레이드(31)를 절입시켜 판형 워크(W)를 절삭하도록 구성된다. 절삭 수단(3)은, 판형 워크(W)를 절삭하는 절삭 블레이드(31)를 회전 가능하게 장착한다. 절삭 수단(3)은, 인덱스 이송 수단(20)에 의해 Y축 방향으로 인덱스 이송됨으로써, 절삭 수단(3)과 척 테이블(4)이 Y축 방향으로 상대 이동된다. 또한, 절삭 수단(3)은, 승강 수단(도시하지 않음)에 의해 Z축 방향으로 이동된다. 인덱스 이송 수단(20) 및 승강 수단은, 예컨대 볼 나사식의 이동 기구로 구성된다.

절삭 수단(3)은, 스핀들(32)의 선단에 절삭 블레이드(31)를 장착하고, 절삭 블레이드(31)의 외주를 덮도록 블레이드 커버(33)를 마련하여 구성된다. 절삭 블레이드(31)는, 예컨대 링형의 와셔 블레이드로 구성되고, 다이아몬드 등의 지립을 결합 재료로 결합하여 형성된다. 블레이드 커버(33)는, 절삭 블레이드(31)의 대략 상반부를 덮는 상자형으로 형성되어 있다. 블레이드 커버(33)에는, 절삭 부분을 향하여 절삭수를 분사하는 절삭수 노즐(34)이 마련되어 있다. 여기서, 가공 위치에 대하여 전달 위치측을 전방으로 하고, 전달 위치에 대하여 가공 위치측을 후방으로 하여 설명한다.

절삭수 노즐(34)은, 블레이드 커버(33)의 후방 하단으로부터 전방을 향하여 연장되는 대략 L자형으로 형성되어 있고, 절삭수 노즐(34)의 선단이 절삭 블레이드(31)의 대략 하반부에 위치 부여되어 있다. 절삭수 노즐(34)의 선단에는, 복수의 슬릿(35)(도 2 참조)이 형성되어 있다. 절삭수는, 이 슬릿(35)으로부터 절삭 블레이드(31)를 향하여 분사된다. 절삭수를 공급하면서, 고속 회전하는 절삭 블레이드(31)로 판형 워크(W)를 절입함으로써, 판형 워크(W)는 분할 예정 라인(L)을 따라 절삭된다.

또한, 절삭 장치(1)는, 판형 워크(W)의 상면에 형성되는 버어를 제거하는 데버링 수단(5)을 구비하고 있다. 데버링 수단(5)은, 판형 워크(W)를 향하여 고압수를 분사하는 데버링 노즐(51)과, 데버링 노즐(51)에 고압수를 공급하는 고압수 공급 수단(52)을 가지고 있다. 데버링 노즐(51)은, 수직 방향으로 연장되는 원주형으로 형성되어 있다. 데버링 노즐(51)의 하단에는, 절삭 블레이드(31)가 통과한 후의 판형 워크(W)의 상면을 향하여 고압수를 분사하는 분사구(53)(도 2 참조)가 형성되어 있다.

상세한 것은 후술하지만, 분사구(53)는 예컨대 원형상으로 형성되어 있고, 절삭 블레이드(31)에 의해 형성되는 절삭홈의 폭(커프폭)보다 큰 직경을 가지고 있다. 또한, 분사구(53)는, 데버링 노즐(51)의 내부에 형성되는 유로(도시하지 않음)에 연통되어 있고, 상기 유로에는, 밸브(54)를 통해 고압수 공급 수단(52)이 접속되어 있다. 고압수 공급 수단(52)은, 컴프레서(도시하지 않음)에 의해 압력이 높여진 유체(고압수)를 데버링 노즐(51)에 공급한다.

이와 같이 구성되는 데버링 노즐(51)은, 블레이드 커버(33)의 후방(도 2의 지면 좌측)에 설치되고, 데버링 노즐(51)과 절삭 수단(3)이 일체로 이동 가능하게 구성되어 있다. 보다 구체적으로는, 데버링 노즐(51)은, 절삭 블레이드(31)로 절삭한 직후의 절삭홈에 형성되는 버어를 제거할 수 있도록, 판형 워크(W)에 대한 절삭 수단(3)의 절삭 이송 방향의 상류측에서 절삭 블레이드(31)의 직경 방향을 따라 설치되어 있다. 또한, 절삭 블레이드(31)가 현재 절삭하고 있는 절삭홈에 대하여 직전에 절삭한 절삭홈에 형성되는 버어를 제거할 수 있도록, 데버링 노즐(51)을 설치하는 것도 가능하다. 이 경우, 절삭 블레이드(31)가 절입되는 측[전방측(도 2의 지면 우측)]에 데버링 노즐(51)을 설치함으로써, 절삭 블레이드(31)의 회전에 의해 말려 올라가는 절삭수의 저항을 방지하여 데버링을 행할 수 있다.

지지대(19)의 측면(19a)에는, 척 테이블(4)과 세정 기구(18) 사이에서 판형 워크(W)를 반송하는 제2 반송 아암(21)이 마련되어 있다. 제2 반송 아암(21)의 아암부(21a)는 경사져 연장되어 있고, 이 아암부(21a)가 Y축 방향으로 이동함으로써 판형 워크(W)가 반송된다. 또한, 지지대(19)에는, 척 테이블(4)의 이동 경로(X축 방향)의 상방을 가로지르도록 하여, 촬상부(22)를 지지하는 외팔보 지지부(23)가 마련되어 있다. 촬상부(22)는 외팔보 지지부(23)의 하방으로부터 돌출하며, 촬상부(22)에 의해 판형 워크(W)가 촬상된다. 촬상부(22)에 의한 촬상 화상은, 절삭 수단(3)과 척 테이블(4)의 얼라이먼트에 이용된다.

하우징(11)의 각부에는, 장치 각 부에의 지시를 접수하는 입력 수단(24)이 마련되어 있다. 또한, 지지대(19)의 상면에는 모니터(25)가 배치되어 있다. 모니터(25)에는, 촬상부(22)에서 촬상된 화상, 판형 워크(W)의 가공 조건 등이 표시된다. 또한, 절삭 장치(1)에는, 장치 각 부를 통괄 제어하는 제어 수단(26)이 마련되어 있다. 제어 수단(26)은, 각종 처리를 실행하는 프로세서나 메모리 등에 의해 구성된다. 메모리는, 용도에 따라 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory) 등의 하나 또는 복수의 기억 매체로 구성된다.

이와 같이 구성된 절삭 장치(1)에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 판형 워크(W)가 표면이 아래를 향한 상태로 척 테이블(4)에 배치되고, 디바이스 영역(A1)은 오목부(42)의 바닥면[흡인면(41)]에 흡인 유지되며, 잉여 영역(A2)은 지지면(43)[흡인면(41)]에 흡인 유지된다. 절삭 수단(3)은, 분할 예정 라인(L)에 대하여 위치 맞춤된 후, 절삭 블레이드(31)로 판형 워크(W)를 절입하는 높이까지 강하된다. 그리고, 절삭 블레이드(31)가 고속 회전되면서 판형 워크(W)가 절삭 이송됨으로써, 판형 워크(W)에 절삭홈이 형성된다. 절삭 가공 중은, 절삭홈을 형성하면서 절삭홈을 향하여 고압수가 분사되기 때문에, 절삭 가공하면서 데버링을 실시할 수 있다.

다음에, 도 2 내지 도 5를 참조하여, 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 가공 동작에 대해서 설명한다. 도 3 및 도 4는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 가공 동작을 나타내는 측면도이다. 도 5는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 가공 동작을 나타내는 평면도이다.

우선, 판형 워크(W)의 유지 동작에 대해서 설명한다. 도 2에 있어서 설명한 바와 같이, 판형 워크(W)는, 복수의 볼록부(61)가 형성되는 표면측이 아래를 향한 상태로 척 테이블(4) 상에 배치된다. 이때, 판형 워크(W)의 각 볼록부(61)는 척 테이블(4)의 각 오목부(42)에 수용되고, 디바이스 영역(A1)은 오목부(42)의 바닥면에 접촉하는 한편, 잉여 영역(A2)은 지지면(43)에 접촉한다. 그리고, 흡인면(41)에 생기는 부압에 의해, 판형 워크(W)는 척 테이블(4)[흡인면(41)]에 흡인 유지된다.

다음에, 판형 워크(W)의 폭 방향의 분할 예정 라인(L)을 절삭하는 동작에 대해서 설명한다. 척 테이블(4)에 판형 워크(W)가 흡인 유지된 상태로, 회전 수단(14)에 의해 척 테이블(4)이 회전되어, 도 3에 나타내는 바와 같이, 절삭 이송 수단(15)의 절삭 이송 방향(X축 방향)과 판형 워크(W)의 폭 방향이 일치된다. 그리고, 인덱스 이송 수단(20)(도 1 참조)에 의해 절삭 수단(3)이 Y축 방향으로 이동되어, 판형 워크(W)의 분할 예정 라인(L) 상에 절삭 블레이드(31)가 위치 부여되도록 절삭 수단(3)의 위치 조정이 이루어진다.

다음에, 도시하지 않는 승강 수단에 의해 절삭 수단(3)이 Z축 방향으로 이동되어, 판형 워크(W)를 풀 컷트 가능한 높이까지 절삭 블레이드(31)가 강하된다. 그리고, 데버링 노즐(51)로부터 판형 워크(W)를 향하여 고압수를 분사하면서, 고속 회전하는 절삭 블레이드(31)에 대하여 척 테이블(4)이 X축 방향으로 이동(절삭 이송)된다. 절삭 블레이드(31)는, 진입홈(44)에 침입하여 판형 워크(W)를 분할 예정 라인(L)을 따라 절삭한다. 이에 의해, 판형 워크(W)에는, 분할 예정 라인(L)을 따르는 절삭홈(G)이 형성된다. 이때, 절삭홈(G)[수지 기판(60)]의 엣지 부분에는, 절삭 블레이드(31)의 회전 방향을 따라 말려 올라간 버어(도시하지 않음)가 발생하고 있다.

상기한 바와 같이, 절삭 블레이드(31)의 후방[판형 워크(W)에 대한 절삭 이송 방향의 상류측]으로서 판형 워크(W)의 상면에는, 데버링 노즐(51)의 분사구(53)로부터 고압수가 분사되고 있다. 이 고압수는, 판형 워크(W)의 상면에 충돌함으로써 판형 워크(W)를 척 테이블(4)측에 압박하며, 절삭 블레이드(31)에 의해 형성된 절삭홈(G)에 충돌함으로써 절삭홈(G)에 발생한 버어를 날려버린다.

이와 같이, 절삭 블레이드(31)로 판형 워크(W)에 절삭홈(G)을 형성하면서 상기 절삭홈(G)을 향하여 고압수를 분사하여 버어를 제거할 수 있어, 절삭 가공을 하면서 데버링을 실시할 수 있다. 즉, 1회의 절삭 이송으로 절삭홈(G)의 형성과 데버링의 양방을 실시할 수 있다. 따라서, 절삭홈(G)을 형성한 후에 데버링을 위한 공정이 필요한 구성에 비해서, 가공 시간을 단축할 수 있어, 가공 효율을 높일 수 있다.

1열의 분할 예정 라인(L)의 절삭이 종료하였다면, 인덱스 이송 수단(20)에 의해 절삭 수단(3)이 Y축 방향으로 이동되어, 인접하는 분할 예정 라인(L) 상에 절삭 블레이드(31)가 위치 부여된다. 그리고, 새로운 분할 예정 라인(L)을 따라 절삭 가공이 실시된다. 일방향(폭 방향)의 모든 분할 예정 라인(L)을 따라 절삭 가공이 종료하였다면, 일방향의 분할 예정 라인(L)에 직교하는 타방향(길이 방향)의 분할 예정 라인(L)의 절삭 가공이 실시된다.

도 4 및 도 5를 참조하여, 판형 워크(W)의 길이 방향의 분할 예정 라인(L)을 절삭하는 동작에 대해서 설명한다. 또한, 도 4에 대해서는 도 3과 동일한 동작을 위해 일부 설명을 생략하고, 절삭 가공 동작을 위에서 보았을 때의 모습을 도 5에서 중점적으로 설명한다. 또한, 도 5에 있어서는, 설명의 편의 상, 블레이드 커버(33) 및 분할 예정 라인(L)은 도시하지 않고, 절삭홈(G)을 파선으로 나타낸다.

상기한 바와 같이, 폭 방향의 절삭 가공이 종료하였다면, 회전 수단(14)에 의해 척 테이블(4)이 90도 회전되어, 도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 절삭 이송 수단(15)의 절삭 이송 방향(X축 방향)과 판형 워크(W)의 길이 방향이 일치된다. 그리고, 인덱스 이송 수단(20)에 의해 절삭 수단(3)이 Y축 방향으로 이동되어, 판형 워크(W)의 분할 예정 라인(L) 상에 절삭 블레이드(31)가 위치 부여되도록 절삭 수단(3)의 위치 조정이 이루어진다.

그리고, 도 3에 있어서 설명한 동작과 마찬가지로, 절삭 수단(3)이 Z축 방향으로 이동되어, 절삭 블레이드(31)의 높이가 조정된 후, 데버링 노즐(51)로부터 판형 워크(W)를 향하여 고압수를 분사하면서, 고속 회전하는 절삭 블레이드(31)에 대하여 척 테이블(4)이 X축 방향으로 이동(절삭 이송)된다. 이에 의해, 길이 방향에 있어서도, 분할 예정 라인(L)에 절삭홈(G)을 형성하면서, 버어를 제거할 수 있다.

또한, 도 5에 나타내는 바와 같이, 절삭 블레이드(31)에 의해 형성되는 절삭홈(G)의 폭[절삭 블레이드(31)의 두께]에 비해서, 데버링 노즐(51)의 분사구(53)의 직경이 크게 형성되어 있다. 이에 의해, 분사구(53)로부터 분사되는 고압수도, 절삭홈(G)의 폭이나 절삭 블레이드(31)의 두께 비해서 큰 폭을 갖는 상태로 판형 워크(W)의 상면에 충돌한다. 따라서, 절삭홈(G)뿐만 아니라, 절삭홈(G)의 엣지 부분이나 절삭홈(G) 주변의 판형 워크(W)에 중첩되도록 고압수가 충돌한다. 이와 같이, 절삭홈(G)의 외측에도 고압수가 충돌함으로써, 판형 워크(W)는 척 테이블(4)을 향하여 하방으로 압박된다. 또한, 절삭홈(G)의 엣지 부분에는, 버어가 형성되어 있고, 고압수가 절삭홈(G)의 엣지 부분에 충돌함으로써, 버어를 효과적으로 제거할 수 있다.

이상과 같이, 본 실시형태에 따른 절삭 장치(1)에 따르면, 절삭 블레이드(31)와 함께 데버링 노즐(51)이 판형 워크(W)에 대하여 절삭 이송되고, 데버링 노즐(51)은, 절삭 블레이드(31)가 통과한 후의 판형 워크(W)의 상면에 분사구(53)로부터 고압수를 분사한다. 이에 의해, 절삭 블레이드(31)에 의해 절삭되는 절삭홈(G)을 향하여 고압수가 분사되는 결과, 절삭 가공하면서 데버링을 실시할 수 있다. 따라서, 데버링을 위한 시간을 요하는 일이 없어, 절삭 가공의 효율을 높일 수 있다. 또한, 고압수가 판형 워크(W)의 상면에 분사됨으로써, 데버링의 효과뿐만 아니라, 판형 워크(W)의 세정이나 냉각의 효과도 얻을 수 있다. 이 때문에, 예컨대 스피너식의 세정 기구를 구비하지 않는 절삭 장치에 있어서도, 판형 워크(W)의 세정을 실시할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 여러가지 변경하여 실시하는 것이 가능하다. 상기 실시형태에 있어서, 첨부 도면에 도시되어 있는 크기나 형상 등에 대해서는, 이에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘하는 범위 내에서 적절하게 변경하는 것이 가능하다. 그 외, 본 발명의 원하는 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절하게 변경하여 실시하는 것이 가능하다.

예컨대, 상기한 실시형태에 있어서, 데버링 노즐(51)은, 블레이드 커버(33)의 후방부[판형 워크(W)에 대한 절삭 수단(3)의 절삭 이송 방향의 상류측]에 설치되는 구성으로 하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 예컨대, 데버링 노즐(51)이 블레이드 커버(33)의 측면에 설치되어, 절삭 가공 시에, 인접하는 절삭홈(G)[분할 예정 라인(L)]을 향하여 고압수를 분사하는 구성으로 하여도 좋다. 이 경우, 절삭 블레이드(31)의 회전에 의해 말려 올라가는 절삭수의 저항을 받는 일없이, 데버링을 행할 수 있다.

또한, 상기한 실시형태에 있어서, 분사구(53)가 원형상으로 형성되는 구성으로 하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 분사구(53)는, 예컨대, 커프폭보다 폭이 넓은 직사각 형상으로 형성되어도 좋다.

또한, 상기 실시형태에 있어서는, 절삭 블레이드(31)를 척 테이블(4)의 절삭 이송 방향과 동일한 방향으로 회전시켜 절삭하는 소위 다운 컷트에 의해, 절삭홈(G)을 형성하는 구성으로 하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 절삭 블레이드(31)를 척 테이블(4)의 절삭 이송 방향과 반대 방향으로 회전시켜 절삭하는 업 컷트에 의해, 절삭홈(G)을 형성하여도 좋다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 절삭 가공 및 데버링에 요하는 시간을 단축할 수 있다고 하는 효과를 가지며, 특히, 절삭 블레이드로 패키지 기판을 절삭하는 절삭 장치에 유용하다.

W 판형 워크
G 절삭홈
1 절삭 장치
15 절삭 이송 수단
20 인덱스 이송 수단
3 절삭 수단
31 절삭 블레이드
32 스핀들
33 블레이드 커버
4 척 테이블
5 데버링 수단
51 데버링 노즐
52 고압수 공급 수단
53 분사구

Claims

절삭 장치에 있어서,
복수의 볼록부와 상기 볼록부를 둘러싸는 잉여 영역을 갖는 판형 워크의 상기 볼록부에 대응하는 복수의 오목부를 포함하고 상기 오목부의 바닥면에서 판형 워크의 상기 볼록부를 흡인 유지하는 동시에 상기 잉여 영역을 흡인 유지하는 척 테이블;
상기 척 테이블이 유지하는 판형 워크를 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 수단;
상기 척 테이블과 상기 절삭 수단을 상대적으로 X 방향으로 절삭 이송하는 절삭 이송 수단;
상기 척 테이블과 상기 절삭 수단을 상대적으로 Y 방향으로 인덱스 이송하는 인덱스 이송 수단; 및
상기 척 테이블이 유지하는 판형 워크를 상기 절삭 수단으로 절삭한 절삭홈으로부터 판형 워크에 형성되는 버어(burr)를 제거하는 데버링 수단
을 포함하고,
상기 절삭 수단은, 상기 절삭 블레이드를 회전 가능하게 장착하는 스핀들과, 상기 스핀들에 장착된 상기 절삭 블레이드를 커버하는 블레이드 커버를 포함하고,
상기 데버링 수단은, 수직 방향으로 연장되고, 하단으로부터 상기 절삭 블레이드가 통과한 후의 판형 워크의 상면을 향하여 고압수를 분사하는 분사구를 갖는 데버링 노즐과, 상기 데버링 노즐에 고압수를 공급하는 고압수 공급 수단을 포함하며,
상기 분사구는 상기 절삭홈의 폭보다 폭이 넓고,
상기 데버링 노즐은, 상기 절삭 수단과 함께 상기 척 테이블에 대하여 상대 이동하면서 상기 분사구로부터 상기 절삭홈을 향하여, 상기 절삭홈보다 폭이 넓은 고압수를 분사하여 판형 워크를 상기 척 테이블에 압박하면서 판형 워크에 형성되는 버어를 제거하는 것인, 절삭 장치.
제1항에 있어서, 상기 데버링 노즐은, 상기 절삭 블레이드가 절삭하고 있는 절삭홈에 인접하는 절삭홈을 향하여 고압수를 분사하는 것인, 절삭 장치.