JPH0957692A - 半導体封止用樹脂シートの切断方法及び切断装置 - Google Patents
半導体封止用樹脂シートの切断方法及び切断装置Info
- Publication number
- JPH0957692A JPH0957692A JP21727595A JP21727595A JPH0957692A JP H0957692 A JPH0957692 A JP H0957692A JP 21727595 A JP21727595 A JP 21727595A JP 21727595 A JP21727595 A JP 21727595A JP H0957692 A JPH0957692 A JP H0957692A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin sheet
- cutting
- cut
- fluid
- dicing cutter
- Prior art date
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- Withdrawn
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 切断時の発熱を抑えることによって、特性が
均一で、バリ等の切断不具合のない良好な樹脂シートを
得る。 【解決手段】 ダイシングカッター４による樹脂シート
３の切断目標部分に、冷却剤として水、冷風等の流体６
をノズル５により吹き付けながら、樹脂シート３を切断
する。切断時、ダイシングカッター４と樹脂シート切断
面との摺接摩擦が生じるが、その際発生する熱は流体６
によって効率良く切断部分から逃される。従って、樹脂
シート３の切断部分の特性が熱によって変化することは
なくなる。
均一で、バリ等の切断不具合のない良好な樹脂シートを
得る。 【解決手段】 ダイシングカッター４による樹脂シート
３の切断目標部分に、冷却剤として水、冷風等の流体６
をノズル５により吹き付けながら、樹脂シート３を切断
する。切断時、ダイシングカッター４と樹脂シート切断
面との摺接摩擦が生じるが、その際発生する熱は流体６
によって効率良く切断部分から逃される。従って、樹脂
シート３の切断部分の特性が熱によって変化することは
なくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
技術分野において、半導体装置の封止用に用いられる樹
脂シートを所要の形状に切断する方法及び装置に関する
ものである。
技術分野において、半導体装置の封止用に用いられる樹
脂シートを所要の形状に切断する方法及び装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置を樹脂封止する方法の一つと
してシート状に加工された樹脂（樹脂シート）を用いる
方法がある。この方法において、樹脂シートは半導体装
置に応じた所要の形状に切断されてから封止工程に供さ
れる。樹脂シートを切断する方法としては、ダイシング
カッターを用いる方法や、切断の容易化のため樹脂シー
トを加熱しつつカッター等の刃物を用いて手作業により
切断する方法等が主流であり、いずれにしても樹脂シー
トの吸湿を避けるために乾式で行われることが一般であ
る。
してシート状に加工された樹脂（樹脂シート）を用いる
方法がある。この方法において、樹脂シートは半導体装
置に応じた所要の形状に切断されてから封止工程に供さ
れる。樹脂シートを切断する方法としては、ダイシング
カッターを用いる方法や、切断の容易化のため樹脂シー
トを加熱しつつカッター等の刃物を用いて手作業により
切断する方法等が主流であり、いずれにしても樹脂シー
トの吸湿を避けるために乾式で行われることが一般であ
る。
【０００３】しかしながら、ダイシングカッターを用い
て樹脂シートの切断を乾式で行う方法においては、切断
時、樹脂シートの切断部分において発生した摩擦熱によ
って樹脂特性の局所的な変化が生じ、特性の均一な樹脂
シートが得られない。また、摩擦熱により樹脂シートの
切断部分が過度に軟化することで、切断部分にバリ等が
発生することがある。一方、樹脂シートを加熱しつつ切
断する方法では、切断ロッド毎に熱履歴の異なる樹脂シ
ートが作製されてしまう。
て樹脂シートの切断を乾式で行う方法においては、切断
時、樹脂シートの切断部分において発生した摩擦熱によ
って樹脂特性の局所的な変化が生じ、特性の均一な樹脂
シートが得られない。また、摩擦熱により樹脂シートの
切断部分が過度に軟化することで、切断部分にバリ等が
発生することがある。一方、樹脂シートを加熱しつつ切
断する方法では、切断ロッド毎に熱履歴の異なる樹脂シ
ートが作製されてしまう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の半導
体封止用樹脂シートの切断方法では、切断時の樹脂シー
ト切断部分の発熱によって特性が均一な樹脂シートを得
ることが困難であり、また切断部分に発生するバリ等の
難点があった。
体封止用樹脂シートの切断方法では、切断時の樹脂シー
ト切断部分の発熱によって特性が均一な樹脂シートを得
ることが困難であり、また切断部分に発生するバリ等の
難点があった。
【０００５】本発明はこのような課題を解決するための
もので、切断時の発熱を抑えることによって、特性が均
一で、バリ等の切断不具合のない良好な樹脂シートを得
ることのできる半導体封止用樹脂シートの切断方法及び
切断装置の提供を目的としている。
もので、切断時の発熱を抑えることによって、特性が均
一で、バリ等の切断不具合のない良好な樹脂シートを得
ることのできる半導体封止用樹脂シートの切断方法及び
切断装置の提供を目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体封止用樹
脂シートの切断方法は、切断具による樹脂シートの少な
くとも切断目標部分に冷却剤を投下しつつ樹脂シートの
切断を行うというものである。この発明によれば、切断
時、切断具と樹脂シート切断面との摺接摩擦によって発
生する熱を冷却剤によって効率良く切断部分から逃すこ
とができる。従って、樹脂シートの切断部分の特性が熱
によって変化することはなくなり、また、切断部分が熱
軟化することもないためバリ等の切断の不具合も解消さ
れ、歩留りの向上を図れる。
脂シートの切断方法は、切断具による樹脂シートの少な
くとも切断目標部分に冷却剤を投下しつつ樹脂シートの
切断を行うというものである。この発明によれば、切断
時、切断具と樹脂シート切断面との摺接摩擦によって発
生する熱を冷却剤によって効率良く切断部分から逃すこ
とができる。従って、樹脂シートの切断部分の特性が熱
によって変化することはなくなり、また、切断部分が熱
軟化することもないためバリ等の切断の不具合も解消さ
れ、歩留りの向上を図れる。
【０００７】また本発明の半導体封止用樹脂シートの切
断方法は、切断具による樹脂シートの少なくとも切断目
標部分に冷却水を噴射しつつ樹脂シートを切断し、切断
後、該樹脂シートを乾燥除湿するというものである。こ
れによれば、冷却水で樹脂シートの切断部分を冷却して
も、樹脂シートから余分な水分を取り除いたものが最終
的に得られる。
断方法は、切断具による樹脂シートの少なくとも切断目
標部分に冷却水を噴射しつつ樹脂シートを切断し、切断
後、該樹脂シートを乾燥除湿するというものである。こ
れによれば、冷却水で樹脂シートの切断部分を冷却して
も、樹脂シートから余分な水分を取り除いたものが最終
的に得られる。
【０００８】さらに、本発明の半導体封止用樹脂シート
の切断装置は、半導体封止用の樹脂シートを切断する切
断具と、樹脂シートの少なくとも切断目標部分に冷却剤
を投下する冷却剤投下手段とを具備し、冷却剤投下手段
は、切断具による樹脂シートの切断時、樹脂シートの少
なくとも切断目標部分に冷却剤を投下するように構成さ
れている。この発明によれば、切断具による樹脂シート
の切断時に冷却剤投下手段が、樹脂シートの少なくとも
切断目標部分に冷却剤を投下するので、切断時、切断具
と樹脂シート切断面との摺接摩擦によって発生する熱を
冷却剤によって効率良く切断部分から逃がすことがで
き、樹脂シートの切断部分の特性が熱によって変化する
ことはなくなる。また、切断部分が熱軟化することもな
いためバリ等の切断の不具合も解消され、歩留りの向上
を図れる。
の切断装置は、半導体封止用の樹脂シートを切断する切
断具と、樹脂シートの少なくとも切断目標部分に冷却剤
を投下する冷却剤投下手段とを具備し、冷却剤投下手段
は、切断具による樹脂シートの切断時、樹脂シートの少
なくとも切断目標部分に冷却剤を投下するように構成さ
れている。この発明によれば、切断具による樹脂シート
の切断時に冷却剤投下手段が、樹脂シートの少なくとも
切断目標部分に冷却剤を投下するので、切断時、切断具
と樹脂シート切断面との摺接摩擦によって発生する熱を
冷却剤によって効率良く切断部分から逃がすことがで
き、樹脂シートの切断部分の特性が熱によって変化する
ことはなくなる。また、切断部分が熱軟化することもな
いためバリ等の切断の不具合も解消され、歩留りの向上
を図れる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態である
半導体封止用樹脂シートの切断方法及び切断装置を図１
を用いて説明する。
半導体封止用樹脂シートの切断方法及び切断装置を図１
を用いて説明する。
【００１０】同図において、１は台座、２は台座１上に
敷設された樹脂シート安定固定用のフィルム、３はフィ
ルム２上に載置された切断対象物の樹脂シートである。
また４は樹脂シート３を切断するダイシングカッター、
５はダイシングカッター４による樹脂シート３の切断目
標部分に冷却剤として水、冷風等の流体６を吹き付ける
ノズルである。台座１は図中矢印Ｘ方向に定速移動する
ことで、台座１上の樹脂シート３は回転するダイシング
カッター４によって自動的に切断される。ノズル５は、
流体６が樹脂シート３の切断面に沿って流れるように、
位置及び流体噴射方向を最適に選んで配設されている。
この例では、ノズル５から噴射された流体６の多くが、
ダイシングカッター４による樹脂シート３の切断位置
（点）とダイシングカッター４の円とがなす接線に沿っ
て流れるようにノズル５が配置されている。ダイシング
カッター４とノズル５との位置関係は切断時においては
固定であり、冷却効果の微調整のため、ノズル５はその
流体吹き出し方向に沿って前後に移動させることができ
る。
敷設された樹脂シート安定固定用のフィルム、３はフィ
ルム２上に載置された切断対象物の樹脂シートである。
また４は樹脂シート３を切断するダイシングカッター、
５はダイシングカッター４による樹脂シート３の切断目
標部分に冷却剤として水、冷風等の流体６を吹き付ける
ノズルである。台座１は図中矢印Ｘ方向に定速移動する
ことで、台座１上の樹脂シート３は回転するダイシング
カッター４によって自動的に切断される。ノズル５は、
流体６が樹脂シート３の切断面に沿って流れるように、
位置及び流体噴射方向を最適に選んで配設されている。
この例では、ノズル５から噴射された流体６の多くが、
ダイシングカッター４による樹脂シート３の切断位置
（点）とダイシングカッター４の円とがなす接線に沿っ
て流れるようにノズル５が配置されている。ダイシング
カッター４とノズル５との位置関係は切断時においては
固定であり、冷却効果の微調整のため、ノズル５はその
流体吹き出し方向に沿って前後に移動させることができ
る。
【００１１】ノズル５からの流体６の噴射はダイシング
カッター４の回転開始と共に或いはダイシングカッター
４の回転開始に続いてその直後に開始される。ダイシン
グカッター４の回転開始後、台座１が移動を開始し、こ
れによって台座１上の樹脂シート３は流体６を切断目標
部分に浴びながらダイシングカッター４によって切断さ
れる。
カッター４の回転開始と共に或いはダイシングカッター
４の回転開始に続いてその直後に開始される。ダイシン
グカッター４の回転開始後、台座１が移動を開始し、こ
れによって台座１上の樹脂シート３は流体６を切断目標
部分に浴びながらダイシングカッター４によって切断さ
れる。
【００１２】この切断時、ダイシングカッター４と樹脂
シート切断面との摺接摩擦が生じるが、その際発生する
熱は流体６によって効率良く切断部分から逃される。従
って、樹脂シート３の切断部分の特性が熱によって変化
することはなくなる。また、切断部分が熱軟化すること
もないためバリ等の切断の不具合も解消され、歩留りの
向上を図れる。
シート切断面との摺接摩擦が生じるが、その際発生する
熱は流体６によって効率良く切断部分から逃される。従
って、樹脂シート３の切断部分の特性が熱によって変化
することはなくなる。また、切断部分が熱軟化すること
もないためバリ等の切断の不具合も解消され、歩留りの
向上を図れる。
【００１３】ここで流体６として水以外の例えば冷風、
液化窒素等を用いれば、この切断装置は、樹脂の吸湿を
避け得る乾式の切断装置として利用できる。また、流体
６として水或いは水を主成分とするものを用いた場合
は、切断後の樹脂シート３を低温或いは常温雰囲気中で
乾燥するための装置（デシケータ等）を上記切断装置に
併設すれば、樹脂シート３の吸湿の問題は十分に解消さ
れる。この場合、切断後できるだけ速やかに樹脂シート
３を乾燥装置に入れることが望ましいことから、台座１
を乾燥装置と切断装置との間で移動できるように構成
し、切断後、樹脂シート３を台座ごと乾燥装置内に搬入
するように構成する。
液化窒素等を用いれば、この切断装置は、樹脂の吸湿を
避け得る乾式の切断装置として利用できる。また、流体
６として水或いは水を主成分とするものを用いた場合
は、切断後の樹脂シート３を低温或いは常温雰囲気中で
乾燥するための装置（デシケータ等）を上記切断装置に
併設すれば、樹脂シート３の吸湿の問題は十分に解消さ
れる。この場合、切断後できるだけ速やかに樹脂シート
３を乾燥装置に入れることが望ましいことから、台座１
を乾燥装置と切断装置との間で移動できるように構成
し、切断後、樹脂シート３を台座ごと乾燥装置内に搬入
するように構成する。
【００１４】本発明の他の実施の形態として、前述のよ
うなノズルによる局所的な冷却剤の投下以外に、例え
ば、低温雰囲気中で切断する方法等が挙げられる。この
場合、切断装置の内部全体を低温雰囲気で満す方法や、
ダイシングカッター４の周囲のみを容器で囲って局所的
に低温雰囲気で満す方法等がある。
うなノズルによる局所的な冷却剤の投下以外に、例え
ば、低温雰囲気中で切断する方法等が挙げられる。この
場合、切断装置の内部全体を低温雰囲気で満す方法や、
ダイシングカッター４の周囲のみを容器で囲って局所的
に低温雰囲気で満す方法等がある。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体封止
用樹脂シートの切断方法及び切断装置によれば、切断具
による樹脂シートの少なくとも切断目標部分に冷却剤を
投下しつつ樹脂シートの切断を行うことにより、切断
時、切断具と樹脂シート切断面との摺接摩擦によって発
生する熱を冷却剤によって効率良く切断部分から逃すこ
とができる。従って、樹脂シートの切断部分の特性が熱
によって変化することはなくなり、また、切断部分が熱
軟化することもないためバリ等の切断の不具合も解消さ
れ、歩留りの向上を図れる。
用樹脂シートの切断方法及び切断装置によれば、切断具
による樹脂シートの少なくとも切断目標部分に冷却剤を
投下しつつ樹脂シートの切断を行うことにより、切断
時、切断具と樹脂シート切断面との摺接摩擦によって発
生する熱を冷却剤によって効率良く切断部分から逃すこ
とができる。従って、樹脂シートの切断部分の特性が熱
によって変化することはなくなり、また、切断部分が熱
軟化することもないためバリ等の切断の不具合も解消さ
れ、歩留りの向上を図れる。
【００１６】また、切断具による樹脂シートの少なくと
も切断目標部分に冷却水を噴射しつつ該樹脂シートを切
断し、切断後、該樹脂シートを乾燥除湿することによ
り、冷却水で樹脂シートの切断部分を冷却しても、樹脂
シートから余分な水分を取り除いたものが最終的に得ら
れる。
も切断目標部分に冷却水を噴射しつつ該樹脂シートを切
断し、切断後、該樹脂シートを乾燥除湿することによ
り、冷却水で樹脂シートの切断部分を冷却しても、樹脂
シートから余分な水分を取り除いたものが最終的に得ら
れる。
【図１】本発明の実施の形態である半導体封止用樹脂シ
ートの切断装置の構成を示す図
ートの切断装置の構成を示す図
１……台座 ２……樹脂シート安定固定用のフィルム ３……樹脂シート ４……ダイシングカッター ５……ノズル ６……流体（冷却剤）
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体封止用の樹脂シートを所定の切断
具を用いて切断するにあたり、前記切断具による前記樹
脂シートの少なくとも切断目標部分に冷却剤を投下しつ
つ該樹脂シートの切断を行うことを特徴とする半導体封
止用樹脂シートの切断方法。 - 【請求項２】 半導体封止用の樹脂シートを所定の切断
具を用いて切断するにあたり、前記切断具による前記樹
脂シートの少なくとも切断目標部分に冷却水を噴射しつ
つ該樹脂シートを切断し、切断後、該樹脂シートを乾燥
除湿することを特徴とする半導体封止用樹脂シートの切
断方法。 - 【請求項３】 半導体封止用の樹脂シートを切断する切
断具と、前記樹脂シートの少なくとも切断目標部分に冷
却剤を投下する冷却剤投下手段とを具備し、前記冷却剤
投下手段は、前記切断具による前記樹脂シートの切断
時、前記樹脂シートの少なくとも切断目標部分に冷却剤
を投下することを特徴とする半導体封止用樹脂シートの
切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21727595A JPH0957692A (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 半導体封止用樹脂シートの切断方法及び切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21727595A JPH0957692A (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 半導体封止用樹脂シートの切断方法及び切断装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0957692A true JPH0957692A (ja) | 1997-03-04 |
Family
ID=16701592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21727595A Withdrawn JPH0957692A (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 半導体封止用樹脂シートの切断方法及び切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0957692A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105904507A (zh) * | 2015-02-23 | 2016-08-31 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
-
1995
- 1995-08-25 JP JP21727595A patent/JPH0957692A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105904507A (zh) * | 2015-02-23 | 2016-08-31 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021105 |