KR102355287B1 - 카메라 모듈, 카메라 모듈의 조립 방법 및 이동 단말 - Google Patents

카메라 모듈, 카메라 모듈의 조립 방법 및 이동 단말 Download PDF

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Abstract

본 개시는 카메라 모듈, 카메라 모듈의 조립 방법 및 이동 단말을 개시한다. 본 개시에 따른 카메라 모듈은, 연성 회로 기판; 연성 회로 기판상에 적층되는 칩; 칩상에 적층되는 이미지 센서; 일단이 연성 회로 기판의 와이어링 영역과 연결되고, 타단이 칩의 제1 표면의 인터페이스 영역과 연결되는 연결선 - 제1 표면은 칩의 연성 회로 기판을 멀리 하는 측표면임 - ; 및 칩의 제1 표면의 인터페이스 영역에 설치되는 제1 보호 구조; 를 포함한다.

Description

카메라 모듈, 카메라 모듈의 조립 방법 및 이동 단말
관련 출원에 대한 참조
본 출원은 2018년 1월 30일 중국에서 제출된 중국 특허 출원 제 201810090181.X호의 우선권을 주장하며, 그 전체 내용을 본 출원에 원용한다.
본 개시는 통신 기술분야에 관한 것으로, 특히 카메라 모듈, 카메라 모듈의 조립 방법 및 이동 단말에 관한 것이다.
스마트폰의 풀 스크린의 발전 및 보급과 더불어, 휴대폰의 두께가 점점 더 얇아지고 있으며, 휴대폰 내부에 카메라 모듈이 이용가능하도록 보류해 둔 공간 역시 점점 작아지고 있는바, 따라서 카메라 모듈의 사이즈를 감축할 것을 요구하고 있다.
관련 기술에서, 카메라 모듈의 두께를 감소시키기 위하여, 카메라 모듈 내부의 렌즈 베이스를 취소하여, 카메라 두께를 감소시키는 효과를 달성하도록 한다. 도 1을 참조하면, 렌즈 베이스를 취소한 후, 금사(B)를 보호하기 위하여, 관련 기술에서 플라스틱 사출 금형(D)에 의해 금사(B) 외부에 플라스틱(C)을 사출 성형하여, 금사(B)가 밖으로 노출되지 않도록 확보한다. 관련 기술에서는, 플라스틱 사출 성형을 진행할 때, 플라스틱 사출 금형(D)과 칩(A) 사이의 접촉 면적이 작기 때문에（도 1에서 E 개소）, 칩(A) 상의 플라스틱 사출 금형(D)이 인가하는 압력을 견디기 위한 힘을 받는 면적이 비교적 작아, 칩(A) 상의 플라스틱 사출 금형(D)과 직접 접촉하는 위치 개소가 비교적 큰 압력을 받은 후 파열이 생기기 용이하며, 나아가 카메라 모듈 전체의 실효를 초래하는 문제점이 존재한다.
본 개시의 실시예는 카메라 모듈, 카메라 모듈의 조립 방법 및 이동 단말을 제공하여, 플라스틱 사출 금형과 칩 사이의 접촉 면적이 작아 초래되는 칩 파열 및 카메라 모듈 실효의 문제점을 해결하고자 한다.
제1 측면에 있어서, 본 개시의 실시예는 카메라 모듈을 제공한다. 상기 카메라 모듈은,
연성 회로 기판;
연성 회로 기판상에 적층되는 칩;
칩상에 적층되는 이미지 센서;
일단이 연성 회로 기판의 와이어링 영역과 연결되고, 타단이 칩의 제1 표면의 인터페이스 영역과 연결되는 연결선 - 제1 표면은 칩의 연성 회로 기판을 멀리 하는 측표면임 - ; 및
칩의 제1 표면의 인터페이스 영역에 설치되는 제1 보호 구조; 를 포함한다.
제2 측면에 있어서, 본 개시의 실시예는 상기의 카메라 모듈을 포함하는 이동 단말을 더 제공한다.
제3 측면에 있어서, 본 개시의 실시예는 카메라 모듈의 조립 방법을 더 제공한다. 상기 카메라 모듈의 조립 방법은,
칩을 연성 회로 기판상에 적층하는 단계;
이미지 센서를 칩상에 적층하는 단계;
연결선의 일단을 연성 회로 기판에 연결하고, 타단을 칩의 제1 표면에 연결하는 단계; 및
제1 보호 구조를 칩의 제1 표면상에 설치하여, 연결선의 제1 표면을 멀리하는 방향으로 돌출하는 부분이 제1 보호 구조의 내부에 위치하도록 하는 단계; 를 포함한다.
이로써, 본 개시의 상기의 방안에 의하면, 카메라 모듈내에 제1 보호 구조를 추가시킴으로써, 칩과의 접촉 면적을 늘려, 칩상의 플라스틱 사출 금형이 인가하는 압력을 견디기 위한 힘을 받는 면적이 증대되고, 나아가 칩이 파열되는 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있고, 카메라가 정상적으로 작동가능하도록 확보한다.
본 개시의 실시예에 따른 기술방안을 더 명확하게 설명하기 위하여, 아래에서는 본 개시의 실시예의 설명에 사용되어야 할 도면들을 간단하게 소개하기로 한다. 하기 설명에서의 도면들은 단지 본 개시의 일부 실시예들인 것으로, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들에게 있어서, 창조적 노동을 하지 않는다는 전제하에 이러한 도면들에 의해 기타 도면들을 더 획득할 수 있음은 자명한 것이다.
도 1은 관련 기술에서 플라스틱 사출 금형에 의해 카메라 모듈에 대해 플라스틱 사출 성형을 진행하는 경우의 구조 개략도를 나타낸다.
도 2는 본 개시의 실시예에 따른 카메라 모듈의 구조 개략도를 나타낸다.
도 3은 본 개시의 실시예에 따른 카메라 모듈의 구조 개략도를 나타낸다.
도 4는 본 개시의 실시예에 따른 카메라 모듈의 구조 개략도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 개시의 예시적인 실시예들을 더 상세하게 설명하기로 한다. 비록 도면에 본 개시의 예시적인 실시예들을 나타내었으나, 본 개시는 여기서 기술되는 실시예들에 한정되지 않고 다양한 형태로 구현될 수 있음을 이해해야 할 것이다. 반대로, 이러한 실시예들은 본 개시를 더 투철하게 이해가능하도록 하고, 본 개시의 범위를 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자들에게 완전하게 전달가능하도록 하기 위해 제공되는 것이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 개시의 실시예는 카메라 모듈을 제공한다. 상기 카메라 모듈은, 연성 회로 기판(1); 연성 회로 기판(1) 상에 적층되는 칩(2); 칩(2) 상에 적층되는 이미지 센서(3); 일단이 연성 회로 기판(1)의 와이어링 영역과 연결되고, 타단이 칩(2)의 제1 표면의 인터페이스 영역과 연결되는 연결선(4) - 제1 표면은 칩(2)의 연성 회로 기판(1)을 멀리 하는 측표면임 - ; 및 칩(2)의 제1 표면의 인터페이스 영역에 설치되는 제1 보호 구조(5); 를 포함하며, 연결선(4)의 제1 표면을 멀리 하는 방향으로 돌출하는 부분은 제1 보호 구조(5)의 내부에 위치한다.
본 개시의 실시예에서, 카메라 모듈내에 제1 보호 구조(5)가 추가되므로, 칩(2)과의 접촉 면적을 늘려, 칩(2) 상의 플라스틱 사출 금형이 인가하는 압력을 견디기 위한 힘을 받는 면적이 증대되고, 나아가 칩(2)이 파열되는 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있고, 카메라가 정상적으로 작동가능하도록 확보한다. 아울러, 렌즈 베이스가 취소되었으므로, 카메라 모듈의 사이즈가 작아져, 이동 단말의 두께를 축소시키는 효과를 달성한다.
더 진일보하여, 본 개시의 실시예에 있어서, 도 3을 참조하면, 연결선(4)의 수량은 복수 개이고, 제1 보호 구조(5)는 칩(2)의 제1 표면상에 프레임형 구조로 형성되며, 각각의 연결선(4)의 제1 표면을 멀리 하는 방향으로 돌출하는 부분은 모두 제1 보호 구조(5)의 내부에 위치한다.
이미지 센서(3)는 제1 보호 구조(5)의 중공부를 통해 노출되어, 카메라 모듈의 렌즈가 채집한 광선이 당해 이미지 센서(3) 개소로 투사되도록 하고, 이미지 센서(3)에 의해 광 신호를 전기 신호로 전환시키고, 나아가 칩(2)에 의해 이미징을 진행한다.
더 진일보하여, 본 개시의 실시예에 있어서, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 카메라 모듈은, 연성 회로 기판(1) 상의 와이어링 영역에 설치되는 제2 보호 구조(6)를 더 포함하고, 연결선(4)의 칩(2)의 측표면을 멀리하는 방향으로 돌출하는 부분은 제2 보호 구조(6)의 내부에 설치된다.
제2 보호 구조(6)는 플라스틱으로 만들어지는데, 제2 보호 구조(6)는, 제1 보호 구조(5) 상에 배치된 플라스틱 사출 금형에 의해 플라스틱을 당해 연결선(4)의 칩(2)의 측표면을 멀리하는 방향으로 돌출하는 부분에 사출 성형하여 형성된다. 당해 제2 보호 구조(6)는 칩(2)의 측표면과 밀착 설치되는데, 도 2가 나타내는 바와 같이, 본 개시의 실시예에 있어서, 당해 제2 보호 구조(6)는 일 규칙적인 직육면체 구조이다.
제1 보호 구조(5)를 연결선(4)의 제1 표면을 멀리 하는 방향으로 돌출하는 부분에 피복하고, 제2 보호 구조(6)를 연결선(4)의 칩(2)의 측표면을 멀리하는 방향으로 돌출하는 부분에 피복하므로, 연결선(4)이 밖으로 노출되지 않도록 하는바, 따라서 카메라 모듈내의 렌즈 베이스를 취소할 수 있으며, 나아가 카메라 모듈의 사이즈를 감소시키는 동시에, 연결선(4)과 칩(2) 및 연성 회로 기판(1) 사이의 연결이 실효되지 않도록 확보한다.
더 진일보하여, 도 2와 도 3을 참조하면, 본 개시의 실시예에 있어서, 제1 보호 구조(5)는 제2 보호 구조(6)와 밀착 연결된다.
제2 보호 구조(6)는 플라스틱 사출 성형의 공정을 통해 연성 회로 기판(1) 상에 사출 성형되는 것이므로, 제2 보호 구조(6)를 당해 연성 회로 기판(1) 상에 사출 성형한 후, 제2 보호 구조(6)는 제1 보호 구조(5)와 함께 접착되어, 양자의 고정 연결을 실현하도록 한다. 제1 보호 구조(5)와 제2 보호 구조(6) 간에 밀착 연결되게 설치됨으로써, 당해 연결선(4)에 대한 완전 피복을 실현할 수 있다.
더 진일보하여, 본 개시의 실시예에 있어서, 도 2를 참조하면, 제2 보호 구조(6)의 연성 회로 기판(1)을 멀리 하는 표면은 제1 보호 구조(5)의 칩(2)을 멀리 하는 표면과 동일 표면에 위치한다.
제2 보호 구조(6)의 연성 회로 기판(1)을 멀리 하는 표면을 제1 보호 구조(5)의 칩(2)을 멀리 하는 표면과 동일 표면에 설치하여, 카메라 모듈에 대한 렌즈의 장착의 편리를 도모한다.
더 진일보하여, 본 개시의 실시예에 있어서, 도 3과 도 4를 참조하면, 제1 보호 구조(5)의 칩(2) 상의 정투영과 이미지 센서(3) 사이에 소정의 거리가 설정된다.
당해 개소의 설치는, 제2 보호 구조(6)에 대한 사출 성형을 진행할 때, 플라스틱 사출 금형이 하향 프레싱 과정에서 이미지 센서(3)를 누름에 따라 이미지 센서(3)가 훼손되는 것을 방지하여, 이미지 센서(3) 구조의 완전성을 확보하도록 하기 위한 것이다.
더 진일보하여, 본 개시의 실시예에 있어서, 도 2를 참조하면, 제1 보호 구조(5) 상의 이미지 센서(3)를 멀리 하는 측표면은 칩(2) 상의 이미지 센서(3)를 멀리 하는 측표면과 동일 표면에 위치한다.
제1 보호 구조(5) 상의 이미지 센서(3)를 멀리 하는 측표면이 칩(2) 상의 이미지 센서(3)를 멀리 하는 측표면과 동일 표면에 설치됨에 따라, 제2 보호 구조(6)에 대한 사출 성형의 편리를 도모한다.
구체적으로, 본 개시의 실시예에 있어서, 제1 보호 구조(5)는 두 가지 방식에 의해 칩(2)의 제1 표면상에 설치될 수 있다. 도 2를 참조하면, 제1의 설치 방식에 따른 제1 보호 구조(5)는, 칩(2)의 제1 표면상에 설치되는 제1 보호층(51) - 연결선(4)의 제1 표면을 멀리 하는 방향으로 돌출하는 부분은 제1 보호층(51)의 내부에 위치함 - ; 및 제1 보호층(51)의 칩(2)을 멀리 하는 표면과 밀착 연결되는 제2 보호층(52); 을 포함하고, 제2 보호층(52)의 경도는 제1 보호층(51)의 경도보다 크다.
이때, 제2 보호층(52)은 세라믹 재료, 실리콘 재료, 수지 기판 재료 또는 에폭시 파이버 글라스 보드 재료로 만들어지고, 제1 보호층(51)은 양면 접착 테이프이다. 에폭시 파이버 글라스 보드에 대응되는 재료 레벨은 FR4이다.
제1 보호층(51)은 양면 접착 테이프이고, 양면 접착 테이프의 두께는 연결선(4)의 제1 표면을 멀리 하는 방향으로 돌출하는 부분의 높이보다 커, 양면 접착 테이프가 당해 연결선(4)의 제1 표면을 멀리 하는 방향으로 돌출하는 부분에 피복가능하도록 확보한다.
당해 제1의 구현 방식에 있어서, 도 3을 참조하면, 제1 보호층(51) 및 제2 보호층(52)은 일 프레임형 구조일 수 있으며, 이미지 센서(3)는 제1 보호층(51) 및 제2 보호층(52)의 중공부를 통해 노출되어, 카메라 모듈의 렌즈가 채집한 광선이 이미지 센서(3) 개소에 투사가능하도록 한다.
또는, 당해 제1의 구현 방식에 있어서, 제1 보호층(51)를 프레임형 구조로 설치하고, 제2 보호층(52)를 직육면체 구조로 설치할 수 있으며, 제2 보호층(52)은 복수 개로서, 복수 개의 제2 보호층(52)은 당해 제1 보호층(51) 위에 균일하게 적층되고, 복수 개의 제2 보호층(52)은 프레임형 구조의 중심선을 둘러싸며 설치되고, 복수 개의 연결선(4)은 각각 당해 제1 보호층(51) 내부에 피복된다.
또는, 당해 제1의 구현 방식에 있어서, 당해 제2 보호층(52)을 프레임형 구조로 설치하고, 제1 보호층(51)을 직육면체 구조로 설치할 수 있다. 제1 보호층(51)은 복수 개로서, 복수 개의 제1 보호층(51)은 당해 프레임형 구조의 중심선을 둘러싸며 설치되고, 당해 제2 보호층(52)은 복수 개의 제1 보호층(51) 상에 적층되고, 각각의 연결선(4)은 하나의 제1 보호층(51)에 대응된다.
그리고, 당해 제1의 구현 방식에 있어서, 제2 보호 구조(6)는 각각 제1 보호층(51) 및 제2 보호층(52)과 밀착 연결되고; 제2 보호 구조(6)의 연성 회로 기판(1)을 멀리 하는 표면은 제2 보호층(52)의 칩(2)을 멀리 하는 표면과 동일 표면에 위치하고; 제1 보호층(51)의 이미지 센서(3)의 측표면을 향하는 측표면과 제2 보호층(52)의 이미지 센서(3)의 측표면을 향하는 측표면은 동일 표면에 위치하고, 제1 보호층(51)의 이미지 센서(3)의 측표면을 멀리 하는 측표면은 제2 보호층(52)의 이미지 센서(3)의 측표면을 멀리 하는 측표면과 동일 표면에 위치하며; 제1 보호층(51) 및 제2 보호층(52)의 칩(2) 상의 정투영은 모두 당해 이미지 센서(3)와 소정 거리를 갖는다.
연결선(4)의 제1 표면을 멀리 하는 방향으로 돌출하는 부분을 제1 보호층(51)의 내부에 설치함으로써, 연결선(4)이 밖으로 노출되는 것을 방지할 수 있고, 연결선(4)과 칩(2) 상의 솔더 접합점 사이의 연결이 견고하도록 확보한다. 아울러, 제1 보호층(51) 위에 설치된 제2 보호층(52)에 의해 칩(2)과의 접촉 면적을 늘려, 칩(2) 상의 플라스틱 사출 금형이 인가하는 압력을 견디기 위한 힘을 받는 면적이 증대되고, 나아가 칩(2)이 파열되는 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있고, 카메라가 정상적으로 작동가능하도록 확보한다.
도 4를 참조하면, 더 진일보하여, 본 개시의 실시예에서, 제2의 설치 방식에 따른 제1 보호 구조(5)는, 칩(2)의 제1 표면상에 설치되는 제1 보호층(51) - 연결선(4)의 제1 표면을 멀리 하는 방향으로 돌출하는 부분은 제1 보호층(51)의 내부에 위치함; 및 칩(2)의 제1 표면상에 설치되는 제2 보호층(52); 을 포함하고, 제2 보호층(52)의 칩(2)을 멀리 하는 측표면은 제1 보호층(51)의 칩(2)에 위치하는 측표면상에 위치하고, 제2 보호층(52)의 경도는 제1 보호층(51)의 경도보다 크다.
당해 제2의 구현 방식에 있어서, 제2 보호층(52)은 세라믹 재료, 실리콘 재료, 수지 기판 재료 또는 에폭시 파이버 글라스 보드 재료로 만들어지고, 에폭시 파이버 글라스 보드에 대응되는 재료 등급은 FR4이다. 제1 보호층(51)은 플라스틱 등의 가요성 재료로 만들어진 구조일 수 있다. 그리고, 제1 보호 구조(5)와 제2 보호 구조(6)는 모두 일 직육면체 구조이다.
아울러, 당해 제2의 구현 방식에 있어서, 제1 보호층(51)의 측표면은 제2 보호층(52)의 측표면과 밀착 설치될 수도 있고, 비밀착 설치의 방식을 취할 수도 있다.
제2 보호층(52)의 칩(2)을 멀리 하는 측표면이 제1 보호층(51)의 칩(2)에 위치하는 측표면 위에 위치한다는 것은, 제1 보호층(51)의 높이가 제2 보호층(52)의 높이보다 낮음을 의미한다. 이로써, 플라스틱 사출 금형에 의해 제2 보호 구조(6)를 사출 성형할 때, 제1 보호층(51)이 당해 플라스틱 사출 금형과 접촉되지 않도록 확보할 수 있다.
그리고, 당해 제2의 구현 방식에 있어서, 제2 보호 구조(6)는 각각 제1 보호층(51) 및 제2 보호층(52)과 밀착 연결되고; 제2 보호 구조(6)의 연성 회로 기판(1)을 멀리하는 표면은 제2 보호층(52)의 칩(2)을 멀리 하는 표면과 동일 표면상에 위치하고; 제1 보호층(51)의 이미지 센서(3)의 측표면을 향하는 측표면과 제2 보호층(52)의 이미지 센서(3)의 측표면을 향하는 측표면은 동일 표면에 위치하고, 제1 보호층(51)의 이미지 센서(3)의 측표면을 멀리하는 측표면은 제2 보호층(52)의 이미지 센서(3)의 측표면을 멀리하는 측표면과 동일 표면에 위치하며; 제1 보호층(51) 및 제2 보호층(52)의 칩(2) 상의 정투영은 모두 당해 이미지 센서(3)와 소정 거리를 갖는다.
연결선(4)의 제1 표면을 멀리 하는 방향으로 돌출하는 부분을 제1 보호층(51)의 내부에 설치함으로써, 연결선(4)이 밖으로 노출되는 것을 방지할 수 있고, 연결선(4)과 칩(2) 상의 솔더 접합점 사이의 연결이 견고하도록 확보한다. 아울러, 제2 보호층(52)에 의해 칩(2)과의 접촉 면적을 늘려, 칩(2) 상의 플라스틱 사출 금형이 인가하는 압력을 견디기 위한 힘을 받는 면적이 증대되고, 나아가 칩(2)이 파열되는 문제가 생기는 것을 방지할 수 있고, 카메라가 정상적으로 작동가능하도록 확보한다.
본 개시의 다른 측면에 따르면, 본 개시의 실시예는 상기의 카메라 모듈을 포함하는 이동 단말을 더 제공한다.
본 개시의 이동 단말은, 카메라 모듈내에 제1 보호 구조(5)를 추가함으로써, 칩(2)과의 접촉 면적을 늘려, 칩(2) 상의 플라스틱 사출 금형이 인가하는 압력을 견디기 위한 힘을 받는 면적이 증대되고, 나아가 칩(2)이 파열되는 문제가 생기는 것을 방지할 수 있고, 카메라가 정상적으로 작동가능하도록 확보한다.
본 개시의 다른 측면에 있어서, 본 개시는 카메라 모듈의 조립 방법을 더 제공한다. 상기 카메라 모듈의 조립 방법은,
칩(2)을 연성 회로 기판(1) 상에 적층하는 단계;
이미지 센서(3)를 칩(2) 상에 적층하는 단계;
연결선(4)의 일단을 연성 회로 기판(1)에 연결하고, 타단을 칩(2)의 제1 표면에 연결하는 단계; 및
제1 보호 구조(5)를 칩(2)의 제1 표면에 설치하여, 연결선(4)의 제1 표면을 멀리 하는 방향으로 돌출하는 부분이 제1 보호 구조(5)의 내부에 위치하도록 하는 단계; 를 포함한다.
카메라 모듈내에 하나의 제1 보호 구조(5)를 추가함으로써, 칩(2)과의 접촉 면적을 늘려, 칩(2) 상의 플라스틱 사출 금형이 인가하는 압력을 견디기 위한 힘을 받는 면적이 증대되고, 나아가 칩(2)이 파열되는 문제가 생기는 것을 방지할 수 있고, 카메라가 정상적으로 작동가능하도록 확보한다.
더 진일보하여, 본 개시의 실시예에서, 플라스틱 사출 금형에 의해 제2 보호 구조(6)를 연결선(4)의 칩(2)의 측표면을 멀리 하는 방향으로 돌출하는 부분에 사출 성형하여, 제2 보호 구조(6)가 연성 회로 기판(1)의 칩(2)이 설치되어 있는 표면에 밀착 연결되도록 하며, 연결선(4)의 칩(2)의 측표면을 멀리 하는 방향으로 돌출되는 부분은 제2 보호 구조(6)의 내부에 설치된다.
제1 보호 구조(5)를 연결선(4)의 제1 표면을 멀리 하는 방향으로 돌출하는 부분에 피복하고, 제2 보호 구조(6)를 연결선(4)의 칩(2)의 측표면을 멀리하는 방향으로 돌출하는 부분에 피복하므로, 연결선(4)이 밖으로 노출되지 않도록 하는바, 따라서 카메라 모듈내의 렌즈 베이스를 취소할 수 있으며, 나아가 카메라 모듈의 사이즈를 감소시키는 동시에, 연결선(4)과 칩(2) 및 연성 회로 기판(1) 사이의 연결이 실효되지 않도록 확보한다.
본 명세서에서 각각의 실시예는 모두 점진적 방식에 의해 설명되며, 각각의 실시예에서는 모두 기타 실시예와 상이한 점을 중점적으로 설명한 것으로, 각 실시예간의 동일하거나 유사한 부분은 서로 참조할 수 있다.
본 개시의 실시예의 선택적인 실시예들이 기술되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들은, 기본적인 창조적 개념을 파악하게 되면, 이러한 실시예들에 대해 다른 변경 및 수정을 실시할 수 있을 것이다. 따라서, 첨부되는 청구항은 선택적인 실시예 및 본 개시의 실시예 범위에 포함되는 모든 변경 및 수정을 포함하는 것으로 해석될 것을 의도한다.
마지막으로 더 설명해야 할 것은, 본 명세서에서, 제1 및 제2 등과 같은 관계 용어는 단지 일 엔티티 또는 조작을 다른 엔티티 또는 조작과 구분하기 위한 것으로, 반드시 이러한 엔티티 또는 조작 사이에 임의의 이러한 실제적 관계 또는 순서가 존재함을 요구하거나 암시하는 것은 아니다. 그리고, 용어 ‘포함, ‘내포’ 또는 기타 임의의 변체는 비배타적인 포함을 포괄함으로써, 일련의 요소를 포함하는 과정, 방법, 물품 또는 이동 단말이 그러한 요소들만을 포함하는 것이 아니라, 명시적으로 열거되지 않은 기타 요소들을 더 포함하거나, 또는 이러한 과정, 방법, 물품 또는 이동 단말에 고유한 요소들을 더 포함하도록 할 것을 의도한다. 진일보한 한정이 없는 경우, 어구 ‘하나의 ...를 포함’에 의해 한정되는 요소는, 당해 요소를 포함하는 과정, 방법, 물품 또는 이동 단말에 다른 동일한 요소가 존재함을 배제하지 않는다.
상기한 바는 본 개시의 선택적인 실시형태인 것으로, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들에게 있어서, 본 개시에 따른 원리를 일탈하지 않는다는 전제하에 일부 개량 및 윤색을 더 실시할 수 있으며, 이러한 개량 및 윤색도 본 개시의 보호 범위에 포함됨을 일러둔다.

Claims (11)

  1. 카메라 모듈에 있어서,
    연성 회로 기판;
    상기 연성 회로 기판상에 적층되는 칩;
    상기 칩상에 적층되는 이미지 센서;
    일단이 상기 연성 회로 기판의 와이어링 영역과 연결되고, 타단이 상기 칩의 제1 표면의 인터페이스 영역과 연결되는 연결선 - 상기 제1 표면은 상기 칩의 상기 연성 회로 기판을 멀리 하는 측 표면임 - ; 및
    상기 칩의 제1 표면의 인터페이스 영역에 설치되는 제1 보호 구조; 를 포함하며,
    상기 제1 보호 구조는,
    상기 칩의 제1 표면상에 설치되는 제1 보호층 - 상기 연결선의 상기 제1 표면을 멀리 하는 방향으로 돌출하는 부분은 상기 제1 보호층의 내부에 위치함 - ; 및
    경도가 상기 제1 보호층의 경도보다 큰 제2 보호층; 을 포함하며,
    그중, 상기 제2 보호층은 상기 칩의 제1 표면 상에 설치되며, 상기 제1 보호층의 높이는 상기 제2 보호층의 높이보다 낮은 것인;
    것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연결선의 상기 제1 표면을 멀리 하는 방향으로 돌출하는 부분은 상기 제1 보호 구조의 내부에 위치하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 카메라 모듈은,
    상기 연성 회로 기판상의 와이어링 영역에 설치되는 제2 보호 구조; 를 더 포함하고, 상기 연결선의 상기 칩의 측표면을 멀리 하는 방향으로 돌출하는 부분은 상기 제2 보호 구조의 내부에 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 보호 구조의 상기 연성 회로 기판을 멀리 하는 표면은 상기 제1 보호 구조의 상기 칩을 멀리 하는 표면과 동일 표면에 위치하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 연결선의 수량은 복수 개이고, 상기 제1 보호 구조는 상기 칩의 제1 표면상에 프레임형 구조로 형성되며, 각각의 상기 연결선의 상기 제1 표면을 멀리 하는 방향으로 돌출하는 부분은 모두 상기 제1 보호 구조의 내부에 위치하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  8. 이동 단말에 있어서,
    제1항 내지 제2항 및 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 상기 카메라 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말.
  9. 제1항 내지 제2항 및 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 상기 카메라 모듈에 응용되는 카메라 모듈의 조립 방법에 있어서,
    칩을 연성 회로 기판상에 적층하는 단계;
    이미지 센서를 칩상에 적층하는 단계;
    연결선의 일단을 연성 회로 기판에 연결하고, 타단을 칩의 제1 표면에 연결하는 단계; 및
    제1 보호 구조를 칩의 제1 표면상에 설치하여, 연결선의 제1 표면을 멀리하는 방향으로 돌출하는 부분이 제1 보호 구조의 내부에 위치하도록 하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 조립 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    플라스틱 사출 금형에 의해 제2 보호 구조를 연결선의 칩의 측표면을 멀리 하는 방향으로 돌출하는 부분에 사출 성형하여, 제2 보호 구조가 연성 회로 기판의 칩이 설치되어 있는 표면에 밀착 연결되로록 하는 단계; 를 더 포함하며, 연결선의 칩의 측표면을 멀리하는 방향으로 돌출하는 부분은 제2 보호 구조의 내부에 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 조립 방법.
  11. 삭제
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