KR102323414B1 - 개선된 로드 포트 백플레인을 위한 시스템들, 장치, 및 방법들 - Google Patents

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Abstract

실시예들은 도킹 트레이 및 기판 캐리어 오프너를 지지하는 백플레인 조립체를 포함하는 개선된 로드 포트를 위한 시스템들, 장치, 및 방법들을 제공하며, 백플레인 조립체는 백플레인, 장비 전단 모듈(EFEM)에 커플링가능한 레벨링 블록, 레벨링 블록과 백플레인 사이에 커플링되는 원뿔형 홀 조정 조립체, 및 레벨링 블록과 백플레인 사이에 커플링되는 슬롯형 홀 조정 조립체를 포함한다. 원뿔형 홀 조정 조립체는 제1 단부에서 레벨링 블록에 커플링되는 원뿔형 홀 블록; 백플레인에 커플링되는 나사산형성된 블록; 및 원뿔형 홀 블록 및 나사산형성된 블록에 커플링되는 조정 볼트를 포함한다. 많은 추가의 양상들이 개시된다.

Description

개선된 로드 포트 백플레인을 위한 시스템들, 장치, 및 방법들
[001] 본원은, 2016년 11월 10일자로 출원되고, 발명의 명칭이 "SYSTEMS, APPARATUS, AND METHODS FOR AN IMPROVED LOAD PORT BACKPLANE"인 미국 정규 특허 출원 번호 제15/348,964호(대리인 관리 번호 제24538-01/USA호)를 우선권으로 주장하며, 이 미국 정규 특허 출원은 이로써 그 전체가 모든 목적들을 위해 인용에 의해 본원에 포함된다.
[002] 본 출원은 전자 디바이스 제조 시스템들에 관한 것으로, 더 구체적으로는 개선된 로드 포트 백플레인(load port backplane)을 위한 시스템들, 장치, 및 방법들에 관한 것이다.
[003] 때때로 팩토리 인터페이스(FI; factory interface)들로 지칭되는 장비 전단 모듈(EFEM; equipment front end module)들은 기판들을 캐리어들로부터 프로세싱 툴들로 이송하기 위한 비-반응성 환경을 제공한다. 이는, EFEM의 내부 볼륨을 현실적인 양만큼 밀봉함으로써 그리고 일반적으로 기판 재료들과는 비-반응성인 질소와 같은 가스로 내부 볼륨을 플러딩(flooding)시킴으로써 달성된다. 비-반응성 가스는 산소와 같은 임의의 반응성 가스들을 EFEM으로부터 내보낸다(force out). 기판 캐리어와 도킹하기 위한 로드 포트는 통상적으로 EFEM의 전면에 부착된다. 로드 포트는 백플레인을 포함하며, 백플레인은 이상적으로, EFEM의 면에 대해 밀봉된다. 그러나, 종래의 백플레인을 EFEM에 대해 신뢰할 수 있게 밀봉하는 것은 어려울 수 있다. 따라서, 개선된 로드 포트 백플레인을 위한 시스템들, 장치, 및 방법들이 필요하다.
[004] 일부 실시예들에서, 로드 포트 시스템이 제공된다. 시스템은, 도킹 트레이(docking tray) 및 기판 캐리어 오프너(substrate carrier opener)를 지지하는 백플레인 조립체를 포함하며, 백플레인 조립체는, 백플레인; 장비 전단 모듈(EFEM)에 커플링가능한 레벨링 블록(leveling block); 레벨링 블록과 백플레인 사이에 커플링되는 원뿔형 홀 조정 조립체(conical hole adjustment assembly); 및 레벨링 블록과 백플레인 사이에 커플링되는 슬롯형 홀 조정 조립체(slotted hole adjustment assembly)를 포함한다. 원뿔형 홀 조정 조립체는, 제1 단부에서 레벨링 블록에 커플링되는 원뿔형 홀 블록; 백플레인에 커플링되는 나사산형성된 블록(threaded block); 및 원뿔형 홀 블록 및 나사산형성된 블록에 커플링되는 조정 볼트를 포함한다.
[005] 일부 다른 실시예들에서, 백플레인 조립체가 제공된다. 백플레인 조립체는, 백플레인; 장비 전단 모듈(EFEM)에 커플링가능한 레벨링 블록; 레벨링 블록과 백플레인 사이에 커플링되는 원뿔형 홀 조정 조립체; 및 레벨링 블록과 백플레인 사이에 커플링되는 슬롯형 홀 조정 조립체를 포함한다. 원뿔형 홀 조정 조립체는, 제1 단부에서 레벨링 블록에 커플링되는 원뿔형 홀 블록; 백플레인에 커플링되는 나사산형성된 블록; 및 원뿔형 홀 블록 및 나사산형성된 블록에 커플링되는 조정 볼트를 포함한다.
[006] 또 다른 실시예들에서, 로드 포트 백플레인을 장비 전단 모듈(EFEM)에 대해 밀봉하는 방법이 제공된다. 방법은, 로드 포트를 제공하는 단계 ― 로드 포트는 원뿔형 홀 조정 조립체 및 슬롯형 조정 조립체를 이용하여 로드 포트의 백플레인에 커플링되는 레벨링 블록을 갖는 백플레인 조립체를 포함함 ―; 레벨링 블록을 EFEM에 커플링시키는 단계; 및 백플레인의 롤(roll)을 조정하기 위해 원뿔형 홀 조정 조립체에서 레벨링 조정 볼트를 회전시키는 단계를 포함한다.
[007] 실시예들의 또 다른 특징들, 양상들 및 장점들은 실시예들을 수행하기 위하여 고려된 최선의 모드를 포함하는 다수의 예시적인 실시예들 및 구현들을 예시함으로써, 다음의 상세한 설명, 첨부된 청구항들, 및 첨부 도면들로부터 더 완전하게 명백해질 것이다. 실시예들은 또한, 다른 및 상이한 애플리케이션들이 가능할 수 있으며, 그 몇몇 세부사항들은 개시된 실시예들의 범위를 전혀 벗어나지 않으면서 다양한 관점들에서 수정될 수 있다. 따라서, 도면들 및 설명들은 본질적으로 예시적인 것으로 간주되어야 하며, 제한적인 것으로 간주되어서는 안된다. 도면들은 반드시 실척대로 그려진 것은 아니다. 본 설명은 청구항들의 범위 내에 포함되는 모든 수정들, 등가물들, 및 대안들을 커버하도록 의도된다.
[008] 도 1은 일부 실시예들에 따른 전자 디바이스 프로세싱 시스템의 예를 도시하는 블록도이다.
[009] 도 2a는 일부 실시예들에 따른 예시적인 로드 포트를 도시하는 전면 등각도이다.
[0010] 도 2b는 일부 실시예들에 따른 예시적인 로드 포트를 도시하는 후면 등각도이다.
[0011] 도 3은 일부 실시예들에 따른 예시적인 로드 포트 백플레인 조립체를 도시하는 후면 평면도이다.
[0012] 도 4a는 일부 실시예들에 따른 제1 백플레인 조정 메커니즘을 도시하는 단면도이다.
[0013] 도 4b는 일부 실시예들에 따른 제2 백플레인 조정 메커니즘을 도시하는 단면도이다.
[0014] 도 5는 일부 실시예들에 따른 예시적인 방법을 예시하는 흐름도이다.
[0015] 본원에서 설명되는 실시예들은, 로드 포트가 전자 디바이스 제조 시스템의 장비 전단 모듈(EFEM)에 대해 신뢰할 수 있게 밀봉되는 것을 가능하게 하는 개선된 로드 포트 백플레인을 위한 시스템들, 장치, 및 방법들을 제공한다. EFEM은 통상적으로, 인클로징된 정압(positive pressure) 비-반응성 가스(예컨대, 질소) 환경 내에 이송 로봇을 포함하고, EFEM은 기판 프로세싱 툴에 장착된다. EFEM은 (예컨대, 청정실 환경 내에서) 로드 포트 상에 도킹된 기판 캐리어와 기판 프로세싱 툴 사이에서 (예컨대, 반응성 가스들 또는 다른 오염물에 대한 노출 없이) 기판들의 이송을 가능하게 한다. 로드 포트의 백플레인과 EFEM 사이에 밀봉이 유지된다. 그러나, 로드 포트의 중량으로 인해, 2개의 표면들이 동일평면에 있게 하고 밀봉이 균등하게 압축되게 하도록 종래의 로드 포트 백플레인을 EFEM의 전면에 고정하는 것은 어려울 수 있다. 다시 말해, 종래의 백플레인들은, EFEM의 전면에 대한 백플레인의 조정을 용이하게 가능하게 하는 장착 하드웨어를 포함하지 않는다. 종래의 백플레인 장착 시스템들과 달리, 본원에서 설명되는 신규한 실시예들은, 밀봉 부재가 균등하게 압축될 수 있게 백플레인의 표면이 EFEM의 전방 표면과 정렬되어 그 전방 표면과 동일평면에 있게 될 수 있도록, 백플레인의 배향에 대한 피치(pitch) 및 롤(roll) 조정들 둘 모두를 가능하게 하는 원뿔형 홀 장착 블록 및 구형 와셔(spherical washer)들을 갖는 레벨링 블록의 사용을 포함한다.
[0016] 도 1을 참조하면, 일부 실시예들에 따른 예시적인 전자 디바이스 프로세싱 시스템(100)의 블록도가 도시된다. 시스템(100)은 EFEM(104)에 커플링된 기판 프로세싱 툴(102)을 포함한다. EFEM(104)은 로드 포트(108)의 백플레인(106)에 커플링된다. 로드 포트(108)의 도킹 트레이(110)는 로드 포트(108)의 기판 캐리어 오프너(114)에 의해 개방될 수 있는 기판 캐리어(112)를 지지하도록 적응된다. 백플레인(106)은 백플레인(106)의 주요 표면의 주변부를 따라 이어지는 압축가능 밀봉부(116)를 이용하여 EFEM(104) 상에 장착된다. 밀봉부(116)를 균등하게 압축하기 위해, EFEM(104)과 대면하는 백플레인(106)의 주요 표면은 EFEM(104) 전방 대면 표면(front facing surface)과 정렬되어 그 전방 대면 표면과 동일평면에 있게 되도록 조정된다. 도 2a 및 도 2b는 로드 포트(108)의 전면 및 후면 등각도들을 각각 도시한다. 백플레인(106)의 후방 표면 상에 압축가능 밀봉부(116)가 도시된다.
[0017] 도 3을 참조하면, 백플레인 조립체(106')의 상세한 전면 평면도가 도시된다. 백플레인(106) 이외에, 백플레인 조립체(106')는 레벨링 블록(302), 원뿔형 홀 조정 하드웨어(304), 슬롯형 조정 하드웨어(306), 및 하부 부착 조립체(308)(예컨대, 볼트들, 스크루들, 또는 다른 패스너들)를 포함한다. 레벨링 블록(302)은 EFEM(104)의 면에 부착된다. 예컨대, 레벨링 블록(302)은 EFEM(104)의 전방 대면 표면에 직접적으로 볼팅될 수 있다. 도 4a 및 도 4b와 관련하여 아래에서 더 상세하게 설명될 바와 같이, 원뿔형 홀 조정 하드웨어(304) 및 슬롯 조정 하드웨어(306) 둘 모두는 백플레인(106)을 지지하고, 백플레인(106)이 피치(예컨대, 도면용지 내로 후방으로 그리고 도면용지로부터 전방으로 기울어짐(tilt)) 및 롤(예컨대, 시계방향 및 반시계방향 회전)의 관점들에서 조정되는 것을 가능하게 한다.
[0018] 도 4a는 원뿔형 홀 조정 하드웨어(304)의 확대된 단면도이다. 레벨링 조정 볼트(402A)는 레벨링 블록(302)으로부터 백플레인(106)으로 연장된다. 레벨링 조정 볼트(402A)는 원뿔형 홀 블록(404A)을 통해 레벨링 블록(302)에 커플링되며, 원뿔형 홀 블록(404A)은 볼트들(405A)을 통해 레벨링 블록(302)에 커플링된다. 레벨링 조정 볼트(402A)는 나사산형성된 홀 블록(406A)을 통해 백플레인(106)에 커플링되며, 나사산형성된 홀 블록(406A)은 볼트들(407A)을 통해 백플레인(106)에 커플링된다. 레벨링 조정 볼트(402A)의 헤드(408A)는 제1 구형 와셔 쌍(410A) 상에 놓이고, 제1 구형 와셔 쌍(410A)은 원뿔형 홀 블록(404A) 상에 놓인다. 원뿔형 홀 블록(404A) 아래에서, 제2 구형 와셔 쌍(412A)은 제1 로크 너트(lock nut)(414A)에 의해 원뿔형 홀 블록(404A)에 대해 고정된다. 제2 로크 너트(416A)는 나사산형성된 홀 블록(406A)에 레벨링 조정 볼트(402A)를 고정하는 데 사용된다.
[0019] 원뿔형 홀 블록(404A)은 홀을 포함하며, 그 홀은 레벨링 조정 볼트(402A) 둘레에 환형 갭(418A)을 생성하도록 블록의 하부 부분에서 확장된다. 이러한 환형 갭(418A)은 조정들이 이루어질 때 레벨링 조정 볼트(402A)가 스위블(swivel)할 공간을 제공한다. 일부 실시예들에서, 환형 갭(418A)은, 원뿔형 홀 블록(404A) 내의 스루 홀이 2개의 상이한 직경들(예컨대, 상부 부분에서 더 작고 그리고 하부 부분에서 더 큼)을 갖게 제조함으로써, 또는 스루 홀이 원뿔형 또는 테이퍼링 형상을 갖게 형성함으로써, 형성될 수 있다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 원뿔형 홀 블록(404A)의 스루 홀의 최상부 및 최하부 개구들은 레벨링 조정 볼트(402A)의 스위블을 위해 추가의 간극을 제공하도록 경사질 수 있다. 일부 실시예들에서, 환형 갭(418A)은 조정 동안에 대략 0.25° 내지 대략 2°의 스위블을 수용하기에 충분히 크다. 일부 실시예들에서, 원뿔형 홀 블록(404A)의 스루 홀은 레벨링 조정 볼트(402A)의 직경의 대략 1.05배 내지 대략 1.1배이다. 또한, 제1 및 제2 구형 와셔 쌍들(410A, 412A)을 사용함으로써, (예컨대, 지지되는 백플레인(106)의 중량으로 인한) 레벨링 조정 볼트(402A)의 바인딩이 회피되고, 레벨링 조정 볼트(402A)는 원뿔형 홀 블록(404A)에서 더 양호하게 스위블하는 것이 가능하다.
[0020] 동작에서, 로크 너트들(414A, 416A)이 조여지기 전에, 레벨링 조정 볼트(402A)를 시계방향으로 돌리는 것은 백플레인(106)의 좌측을 상승시키고(예컨대, 백플레인(106)의 롤을 시계방향으로 조정함), 레벨링 조정 볼트(402A)를 반시계방향으로 돌리는 것은 백플레인(106)의 좌측을 하강시킨다(예컨대, 백플레인(106)의 롤을 반시계방향으로 조정함). 백플레인(106)의 롤이 조정됨에 따라, 레벨링 조정 볼트(402A)는 원뿔형 홀 블록(404A)에서 스위블한다.
[0021] 도 4b는 슬롯형 조정 하드웨어(306)의 확대된 단면도이다. 레벨링 조정 볼트(402B)는 레벨링 블록(302)으로부터 백플레인(106)으로 연장된다. 레벨링 조정 볼트(402B)는 슬롯형 블록(404B)을 통해 레벨링 블록(302)에 커플링되며, 슬롯형 블록(404B)은 볼트들(405B)을 통해 레벨링 블록(302)에 커플링된다. 레벨링 조정 볼트(402B)는 나사산형성된 홀 블록(406B)을 통해 백플레인(106)에 커플링되며, 나사산형성된 홀 블록(406B)은 볼트들(407B)을 통해 백플레인(106)에 커플링된다. 레벨링 조정 볼트(402B)의 헤드(408B)는 제1 구형 와셔 쌍(410B) 상에 놓이고, 제1 구형 와셔 쌍(410B)은 슬롯형 블록(404B) 상에 놓인다. 슬롯형 블록(404B) 아래에서, 제2 구형 와셔 쌍(412B)은 제1 로크 너트(414B)에 의해 슬롯형 블록(404B)에 대해 고정된다. 제2 로크 너트(416B)는 나사산형성된 홀 블록(406B)에 레벨링 조정 볼트(402B)를 고정하는 데 사용된다.
[0022] 슬롯형 블록(404B)은, 슬롯형 블록(404B)의 길이방향 치수와 동일한 방향으로 연장되는 길이방향 치수를 갖는 슬롯(418B)을 포함한다. 이러한 어레인지먼트는 롤 방향들에서의 운동의 자유를 허용하지만, 피치 방향들에서의 운동을 제한한다. 다시 말해, 레벨링 조정 볼트(402B)는 시계방향 및 반시계방향으로 자유롭게 스위블하지만, 전방 및 후방으로 기울어지는 것은 제한된다.
[0023] 동작에서, 로크 너트들(414B, 416B)이 조여지기 전에, 레벨링 조정 볼트(402B)를 시계방향으로 돌리는 것은 백플레인(106)의 우측을 상승시키고(예컨대, 백플레인(106)의 롤을 반시계방향으로 조정함), 레벨링 조정 볼트(402B)를 반시계방향으로 돌리는 것은 백플레인(106)의 우측을 하강시킨다(예컨대, 백플레인(106)의 롤을 시계방향으로 조정함). 백플레인(106)의 롤이 조정됨에 따라, 레벨링 조정 볼트(402B)는 슬롯형 블록(404B)에서 스위블한다.
[0024] 레벨링 블록(302)의 일 측 상의 원뿔형 홀 블록(404A)(원뿔형 홀 블록(404A)은 레벨링 조정 볼트(402A)를 고정된 포지션으로 제한하지만 피치 및 롤 스위블 둘 모두를 허용함)과 다른 측 상의 슬롯형 블록(404B)(슬롯형 블록(404B)은 측방향 조정 및 롤 스위블을 수용함)의 조합은, EFEM(104)에 대한 로드 포트 백플레인(106)의 장착 및 조정의 개선된 용이성을 가능하게 한다. 원뿔형 홀 블록(404A)과 슬롯형 블록(404B) 구성의 다른 이익은 EFEM(104)에 대한 로드 포트 백플레인(106)의 포지션 반복성을 보장하는 것이다. 따라서, 홀 블록(404A) 어레인지먼트는 기준점으로서의 역할을 할 수 있으며, 그 기준점을 중심으로 모든 다른 로드 포트 포지션/배향 조정들이 이루어진다.
[0025] 이제 도 5를 참조하면, 로드 포트 백플레인을 EFEM에 대해 밀봉하는 예시적인 방법(500)을 도시하는 흐름도가 도시된다. 레벨링 블록의 일 단부 상의 원뿔형 홀 조정 하드웨어(304) 및 다른 단부 상의 슬롯형 조정 하드웨어(306)를 이용하여 로드 포트의 백플레인에 커플링되는 레벨링 블록을 갖는 백플레인 조립체를 포함하는 로드 포트가 제공된다(502). 레벨링 블록은 EFEM에 커플링된다(504). 원뿔형 홀 조정 하드웨어에 있는 레벨링 조정 볼트는, 백플레인의 롤을 조정하여 백플레인 상의 밀봉부를 EFEM 상의 원하는 포지션에 대해 정렬하기 위해 회전된다(506). 슬롯형 조정 하드웨어에 있는 레벨링 조정 볼트는, 롤을 추가로 조정하여 백플레인 상의 밀봉부를 EFEM 상의 원하는 포지션에 대해 정렬하기 위해 회전된다(508). 레벨링 블록을 EFEM에 부착시키는 조정 볼트들은 백플레인을 EFEM의 전방 표면과 동일평면에 있도록 하기 위해 조정된다(510).
[0026] 다수의 실시예들이 본 개시내용에서 설명되며, 단지 예시의 목적들을 위해 제시된다. 설명된 실시예들은 어떤 의미로도 제한하는 것이 아니며, 제한하도록 의도되지 않는다. 현재 개시된 실시예들은 본 개시내용으로부터 자명한 바와 같이 다수의 다른 실시예들에 폭넓게 적용가능하다. 당업자는 개시된 실시예들이 구조적, 논리적, 소프트웨어적 및 전기적 수정들과 같은 다양한 수정들 및 변경들로 실시될 수 있음을 인지할 것이다. 개시된 실시예들의 특정 피처들이 하나 이상의 특정 실시예들 및/또는 도면들을 참조하여 설명될 수 있지만, 달리 명백하게 명시되지 않는 한, 그러한 피처들은 이들을 설명하는 데 참조되는 하나 이상의 특정 실시예들 또는 도면들에서의 사용으로 제한되지 않는다는 것이 이해되어야 한다.
[0027] 본 개시내용은 모든 실시예들의 문언상의 기재도 아니고, 모든 실시예들에서 존재해야 하는 실시예들의 피처들의 리스팅(listing)도 아니다. 본 개시내용은, 몇몇 실시예들을 가능하게 하는 설명을 당업자에게 제공한다. 이러한 실시예들 중 일부는 본 출원에서 청구되지 않을 수 있지만, 그럼에도 불구하고, 본 출원의 우선권의 권익을 주장하는 하나 이상의 계속 출원들에서 청구될 수 있다.
[0028] 전술한 설명은 단지 예시적인 실시예들을 개시한다. 청구항들의 범위 내에 포함되는 위에서 개시된 장치, 시스템들 및 방법들의 수정들은 당업자들에게 자명해질 것이다. 따라서, 본 실시예들이 본 발명의 예시적인 실시예들과 관련하여 개시되었지만, 다른 실시예들이, 다음의 청구항들에 의해 정의되는 바와 같은 의도된 사상 및 범위 내에 포함될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.

Claims (16)

  1. 로드 포트 시스템(load port system)으로서,
    도킹 트레이 및 기판 캐리어 오프너(substrate carrier opener)를 지지하는 백플레인 조립체를 포함하며,
    상기 백플레인 조립체는,
    백플레인 컴포넌트;
    장비 전단 모듈(EFEM; equipment front end module)에 커플링되도록 구성되는 레벨링 블록(leveling block);
    상기 레벨링 블록과 상기 백플레인 컴포넌트 사이에 커플링되도록 구성되는 홀 조정 조립체(hole adjustment assembly); 및
    상기 레벨링 블록과 상기 백플레인 컴포넌트 사이에 커플링되도록 구성되는 슬롯형 홀 조정 조립체(slotted hole adjustment assembly)를 포함하며,
    상기 홀 조정 조립체는,
    상기 레벨링 블록의 제1 원위 단부에 커플링되도록 구성되는 홀 블록;
    상기 백플레인 컴포넌트에 커플링되도록 구성되는 제1 나사산형성된 블록(threaded block); 및
    상기 홀 블록을 상기 제1 나사산형성된 블록에 커플링시키도록 구성되는 제1 조정 볼트를 포함하고,
    상기 홀 블록은 스루 홀을 포함하며,
    상기 스루 홀은, 상기 스루 홀에서 상기 제1 조정 볼트가 스위블(swivel)하는 것을 가능하게 하기에 충분히 큰 하단부의 제1 직경 및 상기 제1 조정 볼트를 고정된 위치에 유지하기에 충분히 작은 상단부의 제2 직경을 갖는,
    로드 포트 시스템.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 레벨링 블록은 상기 EFEM에 장착되도록 구성되고,
    상기 홀 조정 조립체는 상기 레벨링 블록의 제1 원위 단부와 상기 백플레인 컴포넌트 사이에 커플링되도록 구성되고,
    상기 슬롯형 홀 조정 조립체는 상기 레벨링 블록의 제2 원위 단부와 상기 백플레인 컴포넌트 사이에 커플링되도록 구성되고,
    상기 홀 블록은 상기 레벨링 블록의 제1 원위 단부에 장착되도록 구성되고,
    상기 제1 조정 볼트는 상기 백플레인 컴포넌트를 상기 EFEM과 정렬하기 위해 상기 홀 블록을 상기 제1 나사산형성된 블록에 커플링시키도록 구성되며, 그리고
    상기 슬롯형 홀 조정 조립체는,
    상기 레벨링 블록의 제2 원위 단부에 장착되도록 구성되는 슬롯형 블록;
    상기 백플레인 컴포넌트에 장착되도록 구성되는 제2 나사산형성된 블록; 및
    상기 백플레인 컴포넌트를 상기 EFEM과 추가로 정렬하기 위해 상기 슬롯형 블록을 상기 제2 나사산형성된 블록에 커플링시키도록 구성되는 제2 조정 볼트를 포함하는,
    로드 포트 시스템.
  3. 제2 항에 있어서,
    제1 구형 와셔(spherical washer)들이 상기 제1 조정 볼트 상에서 상기 홀 블록 근처에 배치되는,
    로드 포트 시스템.
  4. 제3 항에 있어서,
    제2 구형 와셔들이 상기 제2 조정 볼트 상에서 상기 슬롯형 블록 근처에 배치되는,
    로드 포트 시스템.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 백플레인 컴포넌트는 밀봉부를 포함하고, 그리고 상기 홀 조정 조립체 및 상기 슬롯형 홀 조정 조립체는 상기 밀봉부를 상기 EFEM과 정렬하도록 동작가능한,
    로드 포트 시스템.
  6. 삭제
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 레벨링 블록의 제1 원위 단부의 제1 피치 조정 볼트를 더 포함하는,
    로드 포트 시스템.
  8. 백플레인 조립체로서,
    백플레인 컴포넌트;
    장비 전단 모듈(EFEM)에 커플링되도록 구성되는 레벨링 블록;
    상기 레벨링 블록과 상기 백플레인 컴포넌트 사이에 커플링되도록 구성되는 홀 조정 조립체; 및
    상기 레벨링 블록과 상기 백플레인 컴포넌트 사이에 커플링되도록 구성되는 슬롯형 홀 조정 조립체를 포함하며,
    상기 홀 조정 조립체는,
    상기 레벨링 블록의 제1 원위 단부에 커플링되도록 구성되는 홀 블록;
    상기 백플레인 컴포넌트에 커플링되도록 구성되는 제1 나사산형성된 블록; 및
    상기 홀 블록을 상기 제1 나사산형성된 블록에 커플링시키도록 구성되는 제1 조정 볼트를 포함하고,
    상기 홀 블록은 스루 홀을 포함하며,
    상기 스루 홀은, 상기 스루 홀에서 상기 제1 조정 볼트가 스위블하는 것을 가능하게 하기에 충분히 큰 하단부의 제1 직경 및 상기 제1 조정 볼트를 고정된 위치에 유지하기에 충분히 작은 상단부의 제2 직경을 갖는,
    백플레인 조립체.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 레벨링 블록은 상기 EFEM에 장착되도록 구성되고,
    상기 홀 조정 조립체는 상기 레벨링 블록의 제1 원위 단부와 상기 백플레인 컴포넌트 사이에 커플링되도록 구성되고,
    상기 슬롯형 홀 조정 조립체는 상기 레벨링 블록의 제2 원위 단부와 상기 백플레인 컴포넌트 사이에 커플링되도록 구성되고,
    상기 홀 블록은 상기 레벨링 블록의 제1 원위 단부에 장착되도록 구성되고,
    상기 제1 조정 볼트는 상기 백플레인 컴포넌트를 상기 EFEM과 정렬하기 위해 상기 홀 블록을 상기 제1 나사산형성된 블록에 커플링시키도록 구성되며, 그리고
    상기 슬롯형 홀 조정 조립체는,
    상기 레벨링 블록의 제2 원위 단부에 장착되도록 구성되는 슬롯형 블록;
    상기 백플레인 컴포넌트에 장착되도록 구성되는 제2 나사산형성된 블록; 및
    상기 백플레인 컴포넌트를 상기 EFEM과 추가로 정렬하기 위해 상기 슬롯형 블록을 상기 제2 나사산형성된 블록에 커플링시키도록 구성되는 제2 조정 볼트를 포함하는,
    백플레인 조립체.
  10. 제9 항에 있어서,
    제1 구형 와셔들이 상기 제1 조정 볼트 상에서 상기 홀 블록 근처에 배치되는,
    백플레인 조립체.
  11. 제10 항에 있어서,
    제2 구형 와셔들이 상기 제2 조정 볼트 상에서 상기 슬롯형 블록 근처에 배치되는,
    백플레인 조립체.
  12. 제8 항에 있어서,
    상기 백플레인 컴포넌트는 밀봉부를 포함하고, 그리고 상기 홀 조정 조립체 및 상기 슬롯형 홀 조정 조립체는 상기 밀봉부를 상기 EFEM과 정렬하도록 동작가능한,
    백플레인 조립체.
  13. 로드 포트 시스템의 백플레인 컴포넌트를 장비 전단 모듈(EFEM)에 대해 밀봉하는 방법으로서,
    레벨링 블록을 상기 EFEM에 커플링시키는 단계 ― 상기 레벨링 블록과 상기 백플레인 컴포넌트 사이에 홀 조정 조립체가 커플링됨 ―; 및
    상기 백플레인 컴포넌트를 정렬하기 위해 상기 홀 조정 조립체에서 제1 레벨링 조정 볼트를 회전시키는 단계를 포함하고,
    상기 홀 조정 조립체의 홀 블록은 스루 홀을 포함하고,
    상기 스루 홀은, 상기 스루 홀에서 상기 제1 레벨링 조정 볼트가 스위블하는 것을 가능하게 하기에 충분히 큰 하단부의 제1 직경 및 상기 제1 레벨링 조정 볼트를 고정된 위치에 유지하기에 충분히 작은 상단부의 제2 직경을 갖는,
    로드 포트 시스템의 백플레인 컴포넌트를 장비 전단 모듈(EFEM)에 대해 밀봉하는 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 레벨링 블록을 상기 EFEM에 커플링시키는 단계는 상기 레벨링 블록을 상기 EFEM에 장착하는 단계를 포함하고,
    상기 홀 조정 조립체는 상기 레벨링 블록의 제1 원위 단부와 상기 백플레인 컴포넌트 사이에 커플링되고, 그리고
    상기 홀 조정 조립체에서 제1 레벨링 조정 볼트를 회전시키는 단계는 상기 백플레인 컴포넌트를 상기 EFEM과 정렬하기 위한 것인,
    로드 포트 시스템의 백플레인 컴포넌트를 장비 전단 모듈(EFEM)에 대해 밀봉하는 방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 홀 블록을 상기 레벨링 블록의 제1 원위 단부에 장착하는 단계;
    상기 홀 조정 조립체의 제1 나사산형성된 블록을 상기 백플레인 컴포넌트에 장착하는 단계;
    상기 홀 조정 조립체의 상기 제1 레벨링 조정 볼트를 통해, 상기 홀 블록을 상기 제1 나사산형성된 블록에 커플링시키는 단계;
    상기 레벨링 블록의 제2 원위 단부와 상기 백플레인 컴포넌트 사이에 슬롯형 조정 어셈블리를 커플링시키는 단계; 및
    상기 백플레인 컴포넌트를 상기 EFEM과 추가로 정렬하기 위해 상기 슬롯형 조정 어셈블리의 제2 레벨링 조정 볼트를 회전시키는 단계를 더 포함하는,
    로드 포트 시스템의 백플레인 컴포넌트를 장비 전단 모듈(EFEM)에 대해 밀봉하는 방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    제1 구형 와셔들을 상기 제1 레벨링 조정 볼트 상에서 상기 홀 블록 근처에 배치하는 단계를 더 포함하는,
    로드 포트 시스템의 백플레인 컴포넌트를 장비 전단 모듈(EFEM)에 대해 밀봉하는 방법.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10453727B2 (en) 2016-11-10 2019-10-22 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods
US10453726B2 (en) 2016-11-10 2019-10-22 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods
US10262884B2 (en) 2016-11-10 2019-04-16 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for an improved load port
US10446428B2 (en) 2017-03-14 2019-10-15 Applied Materials, Inc. Load port operation in electronic device manufacturing apparatus, systems, and methods
US10388547B2 (en) 2017-06-23 2019-08-20 Applied Materials, Inc. Side storage pods, equipment front end modules, and methods for processing substrates
KR102423761B1 (ko) 2017-06-23 2022-07-20 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 인덱서블 측면 저장 포드 장치, 가열식 측면 저장 포드 장치, 시스템들, 및 방법들
US10763134B2 (en) 2018-02-27 2020-09-01 Applied Materials, Inc. Substrate processing apparatus and methods with factory interface chamber filter purge
WO2024018872A1 (ja) * 2022-07-19 2024-01-25 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート取付位置調整機構

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003092323A (ja) 2001-09-17 2003-03-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd ロードポート装置及びこの装置と上位装置との取り付け機構
JP2003347387A (ja) 2002-05-29 2003-12-05 Shinko Electric Co Ltd 取付位置調整装置及び取付位置調整方法

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4674939A (en) * 1984-07-30 1987-06-23 Asyst Technologies Sealed standard interface apparatus
TW461012B (en) 1999-05-18 2001-10-21 Tdk Corp Load port mounting mechanism
JP2000332079A (ja) * 1999-05-18 2000-11-30 Tdk Corp 半導体製造装置用ロードポート、ロードポート取り付け機構及びロードポート取り付け方法
JP3529320B2 (ja) * 2000-03-31 2004-05-24 Tdk株式会社 ロードポート取り付け位置調整機構
WO2002003431A2 (en) 2000-06-30 2002-01-10 Ajs Automation, Inc. Apparatus and methods for semiconductor wafer processing equipment
US7137874B1 (en) * 2000-11-21 2006-11-21 Memc Electronic Materials, Spa Semiconductor wafer, polishing apparatus and method
US6745908B2 (en) 2001-06-30 2004-06-08 Applied Materials, Inc. Shelf module adapted to store substrate carriers
JP2005520321A (ja) * 2001-07-16 2005-07-07 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド ツールのフロントエンド加工物処理のための統合システム
US7100340B2 (en) * 2001-08-31 2006-09-05 Asyst Technologies, Inc. Unified frame for semiconductor material handling system
US7066707B1 (en) * 2001-08-31 2006-06-27 Asyst Technologies, Inc. Wafer engine
US6732442B2 (en) * 2002-07-15 2004-05-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Precise mechanism for load port adjustment
KR20070058445A (ko) * 2004-07-02 2007-06-08 스트라스바흐, 인코포레이티드 웨이퍼 처리 방법 및 시스템
US8821099B2 (en) * 2005-07-11 2014-09-02 Brooks Automation, Inc. Load port module
WO2008008738A2 (en) 2006-07-10 2008-01-17 Asyst Technologies, Inc. Variable lot size load port
JP4904995B2 (ja) * 2006-08-28 2012-03-28 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート装置
WO2009055612A1 (en) 2007-10-27 2009-04-30 Applied Materials, Inc. Sealed substrate carriers and systems and methods for transporting substrates
US8441640B2 (en) 2008-05-02 2013-05-14 Applied Materials, Inc. Non-contact substrate support position sensing system and corresponding adjustments
JP5516968B2 (ja) * 2010-06-08 2014-06-11 独立行政法人産業技術総合研究所 連結搬送システム
KR101336582B1 (ko) * 2010-12-03 2013-12-05 로체 시스템즈(주) 로드포트
US9058586B2 (en) * 2011-07-29 2015-06-16 International Business Machines Corporation Identification of a person located proximite to a contact identified in an electronic communication client
JP6127244B2 (ja) * 2011-12-01 2017-05-17 国立研究開発法人産業技術総合研究所 移動型製造装置の設置機構、固定構造及び移動型製造装置
JP5988076B2 (ja) * 2012-02-24 2016-09-07 Tdk株式会社 ロードポート装置取付け機構
JP2013181652A (ja) * 2012-03-05 2013-09-12 Suzuki Motor Corp スペーサ
US20130306832A1 (en) * 2012-05-17 2013-11-21 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Supporting Apparatus for Glass Substrate Cartridge
CN105051861B (zh) * 2013-03-15 2017-11-14 应用材料公司 适合于在电子器件制造中处理基板的处理系统、设备及方法
JP6269658B2 (ja) * 2013-04-18 2018-01-31 株式会社ニコン 基板処理装置、デバイス製造方法、走査露光方法
CN105453246A (zh) * 2013-08-12 2016-03-30 应用材料公司 具有工厂接口环境控制的基板处理系统、装置和方法
JP6291878B2 (ja) 2014-01-31 2018-03-14 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びefem
WO2016085622A1 (en) 2014-11-25 2016-06-02 Applied Materials, Inc. Substrate processing systems, apparatus, and methods with substrate carrier and purge chamber environmental controls
US10159169B2 (en) 2016-10-27 2018-12-18 Applied Materials, Inc. Flexible equipment front end module interfaces, environmentally-controlled equipment front end modules, and assembly methods
US10453726B2 (en) 2016-11-10 2019-10-22 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods
US10453727B2 (en) 2016-11-10 2019-10-22 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods
US10262884B2 (en) 2016-11-10 2019-04-16 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for an improved load port

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003092323A (ja) 2001-09-17 2003-03-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd ロードポート装置及びこの装置と上位装置との取り付け機構
JP2003347387A (ja) 2002-05-29 2003-12-05 Shinko Electric Co Ltd 取付位置調整装置及び取付位置調整方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10541165B2 (en) 2020-01-21
WO2018089701A1 (en) 2018-05-17
JP6860664B2 (ja) 2021-04-21
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TWI770077B (zh) 2022-07-11
TW201834122A (zh) 2018-09-16

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