KR102194553B1 - 증착 마스크, oled 패널 및 시스템, 증착 모니터링 방법 - Google Patents

증착 마스크, oled 패널 및 시스템, 증착 모니터링 방법 Download PDF

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Abstract

본 출원은 증착 마스크, OLED 패널 및 시스템, 및 증착 모니터링 방법을 제공한다. 증착 마스크는 제1 기능 영역 및 제1 기능 영역 외측의 제1 주변 영역을 포함한다. 제1 기능 영역은 증착에 의해 기능층을 형성하기 위한 제1 개구를 갖고, 제1 주변 영역은 제1 개구의 증착 효과를 모니터링하기 위한 제2 개구를 갖는다. 모니터링 구조체가 증착 마스크의 제2 개구를 통한 증착에 의해 OLED 패널의 관찰층 상에 형성될 수 있고, 증착 마스크의 제1 개구의 증착 효과가 모니터링 구조체를 통해 모니터링될 수 있어, 증착 효과가 적시에 모니터링되어 실시간 온라인 모니터링을 달성할 수 있게 된다.

Description

증착 마스크, OLED 패널 및 시스템, 증착 모니터링 방법
본 출원은 OLED의 기술 분야, 특히 증착 마스크, OLED 패널 및 시스템, 및 증착 모니터링 방법에 관한 것이다.
유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 기술은 신규한 디스플레이 및 조명 기술이다. 최근에, OLED 디바이스에 대한 투자가 점차 증가되고 있고, 따라서 OLED 디바이스는 업계에서 화두가 되고 있다.
OLED 디바이스의 제조 프로세스에서, 유기 재료층은 증착 마스크를 사용하여 규칙적으로 진공 증착에 의해 형성된다. 증착 마스크는 일반적으로 패턴을 갖는 시트 마스크를 포함한다. 진공 증착 중에, 유기 재료(가열되고 승화된)가 패턴을 통과하고, 이어서 기판에 도달하여 기판 상에 유기 재료층을 형성한다.
증착 효과는 OLED 디바이스의 제조에 매우 중요하다. 종래 기술에서, 증착 효과(주로 증착 오프셋을 포함함)가 적시에 모니터링될 수 없고, 각각의 증착 결과는 현미경을 사용하여 수동 검사를 통해 단지 무작위 추출 검사되고, 이 방법은 시간 소모적이고 노동력 소모적이며, 증착 프로세스를 항상 모니터링하진 못한다. 따라서, 비교적 실시간 증착 모니터링 방법을 제공하는 것이 통상의 기술자에 의해 해결되어야 할 문제점이었다.
본 출원의 목적은 종래 기술에서 증착 프로세스가 적시에 모니터링될 수 없는 과제를 해결하기 위한 증착 마스크, OLED 패널 및 시스템, 및 증착 모니터링 방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 출원은 제1 기능 영역 및 제1 기능 영역의 외측에 배치된 제1 주변 영역을 포함하고, 제1 기능 영역은 증착에 의해 OLED 패널 상에 기능층을 형성하기 위한 적어도 하나의 제1 개구를 정의하고, 제1 주변 영역은 증착에 의해 OLED 패널 상에 모니터링 구조체를 형성하기 위한 적어도 하나의 제2 개구를 정의하고, 적어도 하나의 제1 개구의 증착 효과는 모니터링 구조체를 통해 모니터링되는, 증착 마스크를 제공한다.
대안적으로, 증착 마스크에서, 적어도 하나의 제2 개구의 형상은 적어도 하나의 제1 개구의 형상과 실질적으로 동일하다.
대안적으로, 증착 마스크에서, 제1 주변 영역은 제1 에지 및 제1 에지에 대향하는 제2 에지를 갖고, 제1 에지는 제1 기능 영역에 대해 제2 에지보다 제1 기능 영역에 더 가깝고, 각각의 제2 개구는 제2 에지에보다 제1 에지에 더 가깝다.
대안적으로, 증착 마스크에서, 제1 주변 영역에 균등하게 분포된 복수의 제2 개구가 제공된다.
대안적으로, 증착 마스크에서, 증착 마스크는 시트 마스크 및 시트 마스크를 지지하기 위한 지지 스트립을 더 포함하고, 적어도 하나의 제1 개구 및 복수의 제2 개구는 시트 마스크 상에 위치되고, 지지 스트립은 적어도 하나의 제3 개구를 갖고, 적어도 하나의 제3 개구는 적어도 하나의 제3 개구에 대응하는 복수의 제2 개구 중 적어도 하나를 노출시킨다.
본 출원은 또한, 제2 기능 영역 및 제2 기능 영역의 외측에 배치된 제2 주변 영역을 포함하고, 제2 주변 영역은 그 위에 형성된 관찰층을 갖고, 제2 기능 영역은 증착 마스크의 적어도 하나의 제1 개구를 통한 증착에 의해 그 위에 형성된 기능층을 갖고, OLED 패널의 관찰층은 증착 마스크의 적어도 하나의 제2 개구를 통한 증착에 의해 그 위에 형성된 적어도 하나의 모니터링 구조체를 갖고, 적어도 하나의 제1 개구의 증착 효과는 모니터링 구조체를 통해 모니터링되는, OLED 패널을 제공한다.
대안적으로, OLED 패널에서, 관찰층은 반사 재료로 제조된다.
대안적으로, OLED 패널에서, 관찰층의 두께는 100 nm 내지 200 nm이다.
대안적으로, OLED 패널에서, 제2 주변 영역의 표면과 제2 기능 영역의 표면 사이의 높이 차이는 200 nm 이하이다.
본 출원은 또한, 제1 기능 영역 및 제1 기능 영역의 외측에 배치된 제1 주변 영역을 포함하는 증착 마스크 - 제1 기능 영역은 적어도 하나의 제1 개구를 정의하고, 제1 주변 영역은 적어도 하나의 제2 개구를 정의함 -; 및 증착 마스크 위에 배열된 OLED 패널을 포함하는 OLED 패널 시스템을 제공한다. OLED 패널은 제2 기능 영역 및 제2 기능 영역의 외측에 배치된 제2 주변 영역을 포함하고, 제2 주변 영역은 그 위에 형성된 관찰층을 갖고, OLED 패널의 제2 기능 영역은 증착 마스크의 적어도 하나의 제1 개구를 통한 증착에 의해 그 위에 형성된 기능층을 갖고, OLED 패널의 관찰층은 증착 마스크의 적어도 하나의 제2 개구를 통한 증착에 의해 그 위에 형성된 적어도 하나의 모니터링 구조체를 갖고, 적어도 하나의 제1 개구의 증착 효과는 모니터링 구조체를 통해 모니터링된다.
본 출원은 또한,
증착 마스크를 제공하는 단계 - 증착 마스크는 제1 기능 영역 및 제1 기능 영역의 외측에 배치된 제1 주변 영역을 포함하고, 제1 기능 영역은 적어도 하나의 제1 개구를 정의하고, 제1 주변 영역은 적어도 하나의 제2 개구를 정의함 -;
OLED 패널을 제공하는 단계 - OLED 패널은 제2 기능 영역 및 제2 기능 영역의 외측에 배치된 제2 주변 영역을 포함하고, 제2 주변 영역은 그 위에 형성된 관찰층을 가짐 -;
증착 마스크를 사용하여 제2 기능 영역 및 OLED 패널의 관찰층 상에 기능층 및 적어도 하나의 모니터링 구조체를 각각 형성하는 단계;
OLED 패널 상의 적어도 하나의 모니터링 구조체의 실제 중심을 획득하는 단계; 및
증착 마스크의 적어도 하나의 제1 개구의 증착 효과를 얻기 위해 모니터링 구조체의 실제 중심을 모니터링 구조체의 이론적 중심과 비교하는 단계를 포함하는, 증착 모니터링 방법을 제공한다.
대안적으로, 증착 모니터링 방법에서, 모니터링 구조체의 실제 중심과 모니터링 구조체의 이론적 중심이 동일한 위치에 있을 때, 적어도 하나의 제1 개구를 통한 증착은 오프셋을 갖지 않고, 모니터링 구조체의 실제 중심과 모니터링 구조체의 이론적 중심이 상이한 위치들에 있을 때, 적어도 하나의 제1 개구를 통한 증착은 오프셋을 갖는다.
본 출원에 의해 제공된 증착 마스크, OLED 패널 및 시스템 및 증착 모니터링 방법에서, 모니터링 구조체는 증착 마스크의 제2 개구를 통한 증착에 의해 OLED 패널의 관찰층 상에 형성될 수 있고, 이어서 증착 마스크의 제1 개구의 증착 효과는 모니터링 구조체를 통해 모니터링될 수 있어, 증착 효과가 적시에 모니터링될 수 있어 실시간 온라인 모니터링을 달성할 수 있게 된다.
도 1은 본 출원의 실시예 1에 따른 증착 마스크의 개략 평면도이다.
도 2a는 본 출원의 실시예 1에 따른 OLED 패널의 개략 평면도이다.
도 2b는 본 출원의 실시예 1에 따른 OLED 패널의 개략 정면도이다.
도 3a는 본 출원의 실시예 2에 따른 증착 마스크의 시트 마스크의 개략 평면도이다.
도 3b는 본 출원의 실시예 2에 따른 증착 마스크의 지지 스트립의 개략 평면도이다.
도 4는 본 출원의 실시예 2에 따른 OLED 패널의 개략 평면도이다.
도면에서,
100-증착 마스크; 110-시트 마스크; 110a-제1 기능 영역; 110b-제1 주변 영역; 111-제1 개구; 112-제2 개구; L1-제1 에지; L2-제2 에지;
200-OLED 패널; 200a-제2 기능 영역; 200b-제2 주변 영역; 210-관찰층; 220-모니터링 구조체; 230 기능층;
300-증착 마스크; 310-시트 마스크; 310a-제1 기능 영역; 310b-제1 주변 영역; 311-제1 개구; 312-제2 개구; 320-지지 스트립; 321-제3 개구; L3-제1 에지; L4-제2 에지;
400-OLED 패널; 400a-제2 기능 영역; 400b-제2 주변 영역; 410-관찰층; 420-모니터링 구조체; 및 430-기능층.
본 출원에서 제안된 증착 마스크, OLED 패널 및 시스템, 및 증착 모니터링 방법이 도면 및 특정 실시예를 참조하여 이하에 더 상세히 설명될 것이다. 본 출원의 장점 및 특징은 이하의 설명 및 청구범위로부터 더 명백해질 것이다. 도면은 본 출원의 실시예를 설명하는데 있어서의 편의성 및 명료성을 용이하게 하기 위한 목적으로만 정확하게 실제 축척대로 도시되어 있지 않은 매우 단순화된 형태로 제시되어 있다는 것이 주목되어야 한다.
실시예 1
본 출원의 실시예 1에 따른 증착 마스크의 구조 다이어그램인 도 1을 참조한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 출원의 실시예에서, 증착 마스크(100)는 제1 기능 영역(110a)과 제1 기능 영역(110a)의 외측에 배치된 제1 주변 영역(110b)을 포함하고, 제1 기능 영역(110a)은 증착에 의해 기능층을 형성하기 위한 제1 개구(111)를 정의하고, 제1 주변 영역(110b)은 제1 개구(111)의 증착 효과를 모니터링하기 위한 제2 개구(112)를 정의한다. 본 출원의 실시예에서, 기능층은 특정 기능을 갖고 증착 프로세스에 의해 형성된 임의의 재료층일 수도 있다. 예를 들면, 기능층은 전자 및 정공을 운반하는 특정 능력을 갖는 유기 재료층, 또는 특정 전기 전도도를 갖는 금속층, 또는 특정 절연 특성을 갖는 유전층 등일 수도 있다. 본 출원의 실시예에서, 제1 기능 영역(110a)은 OLED 패널의 디스플레이 영역을 형성하기 위해 사용될 수도 있고, 제1 주변 영역(110b)은 OLED 패널의 비-디스플레이 영역을 형성하기 위해 사용될 수도 있다.
바람직하게는, 제2 개구(112)의 형상은 제1 개구(111)의 형상과 실질적으로 동일하다. 예를 들어, 제1 개구(111)가 정사각형이면, 제2 개구(112)는 또한 정사각형이다. 다른 예로서, 제1 개구(111)가 원형이면, 제2 개구(112)는 또한 원형이다. 또한, 제2 개구(112)의 크기는 제1 개구(111)의 크기와 실질적으로 동일하다. 예를 들어, 제1 개구(111)와 제2 개구(112)가 모두 정사각형일 때, 양 개구의 측면의 길이는 동일하다. 따라서, 제1 개구(111)의 증착 효과가 제2 개구(112)를 통해 모니터링될 때, 모니터링 결과가 더 정확할 것이다.
도 1을 더 참조하면, 또한 제1 주변 영역(110b)은 제1 에지(L1) 및 제1 에지(L1)에 대향하는 제2 에지(L2)를 각각의 측면에 갖고, 제1 에지(L1)는 제2 에지(L2)보다 제1 기능 영역(110a)에 더 가깝고, 제2 개구(112)는 제2 에지(L2)보다 제1 에지(L1)에 더 가깝다. 여기서, 제2 개구(112)는 제1 기능 영역(110a)에 가능한 한 가깝게 배열되어, 제2 개구(112)의 증착 효과가 제1 개구(111)의 증착 효과와 실질적으로 일치하는 것을 가능하게 하여, 따라서 모니터링 결과의 정확도를 더 향상시킨다.
본 출원의 실시예에서, 증착 마스크(100)는 제1 기능 영역(110a) 및 제1 기능 영역(110a)의 외측에 배치된 제1 주변 영역(110b)을 포함하는 시트 마스크(110)를 포함하고, 제1 개구(111) 및 제2 개구(112)는 모두 시트 마스크(110) 상에 위치된다. 또한, 증착 마스크(100)는 지지 스트립(도시되지 않음)을 더 포함하고, 시트 마스크(110)는 지지 스트립 상에 고정된다. 본 출원의 실시예에서, 지지 스트립은 모든 제1 개구(111) 및 모든 제2 개구(112)를 노출시킨다.
본 출원의 실시예에서, 시트 마스크(110)는 직사각형이다. 또한, 제1 기능 영역(110a)은 또한 직사각형이고, 제1 주변 영역(110b)은 직사각형 링이다. 복수의 제2 개구(112)가 제공되어, 제1 주변 영역(110b)에 균등하게 분포된다. 예를 들어, 8개의 제2 개구(112)가 제공되면, 2개의 제2 개구(112)가 제1 주변 영역(110b)의 각각의 측면의 스트립 영역에 균일하게 배열될 수 있다. 모니터링 결과의 정확도는 복수의 제2 개구(112)를 통한 제1 개구(111)의 증착 효과를 모니터링함으로써 더 향상되는 것이 가능하다.
본 출원의 실시예에서, 제1 개구(111)는 단색 화소를 증착하기 위해 사용되고, 복수의 제2 개구(112)는 제1 개구(111)를 통해 증착된 단색 화소와 동일한 컬러를 갖는 화소의 증착 효과를 모니터링하기 위해 사용된다. 예를 들어, 제1 개구(111)는 적색 화소를 증착시키기 위해 사용되고, 복수의 제2 개구(112)는 모두 적색 화소의 증착 효과를 모니터링하기 위해 사용된다. 다른 예로서, 제1 개구(111)는 청색 화소를 증착시키기 위해 사용되고, 복수의 제2 개구(112)는 모두 청색 화소의 증착 효과를 모니터링하기 위해 사용된다.
본 출원의 실시예에서, 상이한 증착 마스크(100)는 종종 상이한 컬러의 화소를 증착시키기 위해 사용된다. 즉, 적색 화소가 증착될 때, 그 위의 제2 개구(112)가 적색 화소의 증착 효과를 모니터링하기 위해 사용되는 하나의 증착 마스크(100)가 사용되고; 청색 화소가 증착될 때, 그 위의 제2 개구(112)가 청색 화소의 증착 효과를 모니터링하기 위해 사용되는 다른 증착 마스크(100)가 사용된다. 이 경우에, 더 높은 모니터링 정확도가 보장될 수 있고, 동시에, 증착 마스크(100)의 제조 비용이 증가된다.
대응적으로, 본 실시예는 또한 OLED 패널을 제공한다. 구체적으로, 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 도 2a는 본 출원의 실시예 1에 따른 OLED 패널의 개략 평면도이고, 도 2b는 본 출원의 실시예 1에 따른 OLED 패널의 개략 정면도이다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, OLED 패널(200)은 제2 기능 영역(200a)과, 제2 기능 영역(200a)의 외측에 배치된 제2 주변 영역(200b)을 포함하고, 제2 주변 영역(200b)은 그 위에 형성된 관찰층(210)을 갖는다. 구체적으로, OLED 패널(200)은 제2 기능 영역 및 제2 주변 영역을 포함하는 유리 기판을 포함할 수도 있고, 관찰층(210)은 제2 주변 영역의 유리 기판 상에 형성될 수도 있다. 본 출원의 실시예에서, 제2 기능 영역(200a)은 디스플레이 영역일 수도 있고, 제2 주변 영역(200b)은 비-디스플레이 영역일 수도 있다.
도 1, 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 실시예는 증착 마스크(100) 및 OLED 패널(200)을 포함하는 OLED 패널 시스템을 또한 제공하고, 증착 마스크(100)는 OLED 패널(200) 아래에 위치되고, 증착 마스크(100)의 제1 개구(111)는 증착에 의해 OLED 패널(200)의 제2 기능 영역(200a) 상에 기능층(230)을 형성하기 위해 사용되고, 증착 마스크(100)의 제2 개구(112)는 증착에 의해 OLED 패널(200)의 관찰층(210) 상에 모니터링 구조체(220)를 형성하기 위해 사용되고, 모니터링 구조체(220)는 제1 개구(111)의 증착 효과를 모니터링하기 위해 사용된다.
본 출원의 실시예에서, 모니터링 구조체(220)는 관찰층(210)을 통해 쉽게 관찰될 수 있다. 예를 들어, 관찰층(210)의 재료는 반사 재료이고, 따라서 모니터링 구조체(220)의 강조를 가능하게 하여 모니터링 구조체(220)가 쉽게 관찰되게 하고, 특히 광학 디바이스에 의해 쉽게 캡처되게 한다. 다른 예로서, 관찰층(210)의 컬러는 모니터링 구조체(220)의 컬러와 상당히 상이하여, 모니터링 구조체(220)가 광학 디바이스에 의해 쉽게 캡처되게 된다.
모니터링 구조체(220)가 증착 마스크(100)의 제2 개구(112)를 통한 증착에 의해 OLED 패널(200)의 관찰층(210) 상에 형성될 때, 모니터링 구조체(220)(의 윤곽)가 쉽게 캡처될 수 있어, 제1 개구(111)의 증착 효과가 모니터링 구조체(220)에 따라 쉽게 판정되게 된다.
바람직하게는, 관찰층(210)의 두께는 100 nm 내지 200 nm이다. 예를 들어, 관찰층(210)의 두께는 100 nm, 110 nm, 130 nm, 150 nm, 170 nm, 185 nm 또는 200 nm 등일 수도 있다. 이 두께에서, 모니터링 구조체(220)의 형상은 더 쉽게 캡처될 수 있다. 또한, 관찰층(210)은 은(Ag), 인듐 주석 산화물(ITO) 등으로 제조될 수도 있다.
도 2a 및 도 2b를 계속 참조하면, 본 출원의 실시예에서, 관찰층(210)은 전체 제2 주변 영역(200b)을 덮는다. 본 출원의 다른 실시예에서, 관찰층(210)은 제2 주변 영역(200b)의 단지 일부만을 덮을 수도 있다. 구체적으로, 관찰층(210)에 의해 덮인 영역은 제2 개구(112)를 통해 증착된 영역에 대응하여, 모니터링 구조체(220)가 관찰층(210) 상에 형성될 수 있게 된다.
바람직하게는, 제2 주변 영역(200b)의 표면과 제2 기능 영역(200a)의 표면 사이의 높이 차이는 200 nm 이하이다. 더 바람직하게는, 제2 주변 영역(200b)의 표면과 제2 기능 영역(200a)의 표면 사이의 높이 차이는 100 nm 이하이다. 따라서, 증착 마스크(100)의 제2 개구(112)를 통한 증착에 의해 OLED 패널(200)의 관찰층(210) 상에 형성된 모니터링 구조체(220)에 의한 제1 개구(111)의 증착 효과의 모니터링이 더 향상될 수 있다.
구체적으로, 실리콘 산화물층, 실리콘 니트라이드층, 티타늄 알루미늄 티타늄층, 유기 접착층 등과 같은 필름층이 제2 기능 영역(200a)의 유리 기판 상에 형성될 수도 있고, 필름의 두께는 5 ㎛ 내지 10 ㎛일 수도 있다. 대응적으로, 실리콘 산화물층, 실리콘 니트라이드층, 티타늄 알루미늄 티타늄층, 유기 접착층 등이 제2 주변 영역(200b)의 유리 기판 상에 또한 형성될 수도 있고, 이어서 관찰층(210)이 또한 그 위에 형성된다. 제2 주변 영역(200b)의 유리 기판 상의 실리콘 산화물층, 실리콘 니트라이드층, 티타늄 알루미늄 티타늄층, 유기 접착층 등은 제2 기능 영역(200a)의 유리 기판 상의 실리콘 산화물층, 실리콘 니트라이드층, 티타늄 알루미늄 티타늄층, 또는 유기 접착층 등으로서 동시에 형성될 수도 있다. 따라서, 제2 주변 영역(200b)의 표면의 높이와 제2 기능 영역(200a)의 표면의 높이가 유사한 것이 보장될 뿐만 아니라 부가의 프로세스 단계가 회피될 수 있다.
본 출원의 실시예에서, 모니터링 구조체(220)는 증착 마스크(100)의 제2 개구(112)를 통한 증착에 의해 OLED 패널(200)의 관찰층(210) 상에 형성될 수 있고, 증착 마스크(100)의 제1 개구(111)의 증착 효과는 모니터링 구조체(220)를 통해 모니터링될 수 있어, 증착 효과가 적시에 모니터링될 수 있게 되어 실시간 온라인 모니터링을 달성한다.
대응적으로, 본 실시예는:
증착 마스크(100)를 사용하여 OLED 패널(200) 상에 기능층(230) 및 모니터링 구조체(220)를 형성하는 단계;
OLED 패널(200) 상에 모니터링 구조체(220)의 실제 중심을 획득하는 단계; 및
증착 마스크(100)의 제1 개구(111)의 증착 효과를 얻기 위해 모니터링 구조체(220)의 실제 중심을 모니터링 구조체(220)의 이론적 중심과 비교하는 단계를 포함하는 증착 모니터링 방법을 또한 제공한다.
OLED 패널(200) 상의 모니터링 구조체(220)의 실제 중심은 이하의 방식: 화상 캡처 디바이스(예를 들어, 카메라 또는 비디오 등)에 의해 모니터링 구조체(220)(의 윤곽 및 경계)를 캡처하는 것, 및 이어서 캡처된 모니터링 구조체(220)에 따라 캡처된 모니터링 구조체(220)의 중심을 계산하는 것, 즉 모니터링 구조체(220)의 실제 중심을 획득하는 것에 의해 획득될 수 있다. 모니터링 구조체(220)의 윤곽 또는 경계가 얻어진 후에, 그 중심이 계산에 의해 쉽게 얻어지는 것을 즉시 알 수 있다. 예를 들어, 모니터링 구조체(220)가 정사각형이면, 2개의 대각선의 교점은 모니터링 구조체(220)의 중심이다. 다른 예로서, 모니터링 구조체(220)가 원형이면, 그 원의 중심은 모니터링 구조체(220)의 중심이다.
본 출원의 실시예에서, 모니터링 구조체(220)의 실제 중심 및 모니터링 구조체(220)의 이론적 중심이 동일한 위치에 있을 때, 제2 개구(112)를 통한 증착은 오프셋을 갖지 않고, 따라서 제1 개구(111)를 통한 증착이 또한 오프셋을 갖지 않는 것을 암시하고; 모니터링 구조체(220)의 실제 중심과 모니터링 구조체(220)의 이론적 중심이 상이한 위치들에 있을 때, 제2 개구(112)를 통한 증착은 오프셋을 가져, 따라서 제1 개구(111)를 통한 증착이 오프셋을 또한 갖는 것을 암시한다. 모니터링 구조체(220)의 실제 중심 및 이론적 중심의 위치의 비교는 이들 중심들의 좌표를 비교함으로써 달성될 수 있다.
또한, 상기 증착 모니터링 방법은 화상 캡처 기능 및 계산 기능을 갖는 단말 디바이스에 의해 구현될 수 있어, 전체 증착 모니터링이 매우 편리하고, 효율적이며, 정확하게 된다.
또한, 본 실시예는:
상기 증착 모니터링 방법을 사용하여 OLED 패널(200) 상의 증착 마스크(100)의 제1 개구(111)의 증착 효과를 얻는 단계; 및
제1 개구(111)를 통한 증착이 오프셋을 가질 때 OLED 패널(200)의 위치에 대한 증착 마스크(100)의 위치를 조정하는 단계를 포함하는 증착 조정 방법을 또한 제공한다.
본 출원의 실시예에서, 예를 들어, 모니터링 구조체(220)의 실제 중심 및 모니터링 구조체(220)의 이론적 중심이 비교되고 모니터링 구조체(220)의 실제 중심이 모니터링 구조체(220)의 이론적 중심의 제1 측면 상에 위치되어 있는 것으로 발견될 때, OLED 패널(200)의 위치는 불변 유지될 수 있되, 증착 마스크(100)가 이론적 중심의, 제1 측면에 대향하는 제2 측면을 향해 이동되어서, 증착 마스크(100)의 조정이 달성되어 후속의 증착 효과를 향상시키는 것이 가능하게 된다.
요약하면, 본 출원의 실시예에 의해 제공된 증착 마스크, OLED 패널 및 시스템, 증착 모니터링 방법 및 조정 방법에서, 모니터링 구조체는 증착 마스크의 제2 개구를 통한 증착에 의해 OLED 패널의 관찰층 상에 형성될 수 있고, 증착 마스크의 제1 개구의 증착 효과가 모니터링 구조체를 통해 모니터링될 수 있어, 증착 효과가 적시에 모니터링되어 실시간 온라인 모니터링을 달성할 수 있게 된다.
실시예 2
본 출원의 실시예 2에 따른 증착 마스크의 시트 마스크의 개략 평면도인 도 3a를 참조한다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 본 출원의 실시예에서, 증착 마스크(300)는 제1 기능 영역(310a)과, 증착에 의해 기능층을 형성하기 위한 제1 개구(311)를 정의하는 제1 기능 영역(310a)의 외측에 배치된 제1 주변 영역(310b)을 포함하고, 제1 주변 영역(310b)은 제1 개구(311)의 증착 효과를 모니터링하기 위한 제2 개구(312)를 정의한다. 본 출원의 실시예에서, 기능층은 특정 기능을 갖는 재료로 제조되고 증착 프로세스에 의해 형성된 임의의층일 수도 있다. 예를 들면, 기능층은 특정 전자 또는 정공 운반 능력을 갖는 유기층, 또는 특정 전기 전도도를 갖는 금속층, 또는 특정 절연 특성을 갖는 유전층 등일 수도 있다. 본 출원의 실시예에서, 제1 기능 영역(310a)은 OLED 패널의 디스플레이 영역을 형성하기 위해 사용될 수도 있고, 제1 주변 영역(310b)은 OLED 패널의 비-디스플레이 영역을 형성하기 위해 사용될 수도 있다.
바람직하게는, 제2 개구(312)의 형상은 제1 개구(311)의 형상과 실질적으로 동일하다. 예를 들어, 제1 개구(311)가 정사각형이면, 제2 개구(312)는 또한 정사각형이다. 다른 예로서, 제1 개구(311)가 원형이면, 제2 개구(312)는 또한 원형이다. 또한, 제2 개구(312)의 크기는 제1 개구(311)의 크기와 실질적으로 동일하다. 예를 들어, 제1 개구(311)와 제2 개구(312)가 모두 정사각형일 때, 양 개구의 측면의 길이는 동일하고; 제1 개구(311)와 제2 개구(312)가 모두 원형일 때, 2개의 개구의 직경은 또한 동일하다. 따라서, 모니터링 결과는 제1 개구(311)의 증착 효과가 제2 개구(312)를 통해 모니터링될 때 더 정확할 것이다.
도 3a를 더 참조하면, 또한, 제1 주변 영역(310b)은 제1 에지(L3) 및 제1 에지(L3)에 대향하는 제2 에지(L4)를 각각의 측면 상에 갖는다. 제1 에지(L3)는 제1 기능 영역(310a)에 대해 제2 에지(L4)보다 제1 기능 영역(310a)에 더 가깝고, 제2 개구(312)는 제2 에지(L4)보다 제1 에지(L3)에 더 가깝다. 여기서, 제2 개구(312)는 제1 기능 영역(310a)에 가능한 한 가깝게 배열되어, 제2 개구(312)의 증착 효과가 제1 개구(311)의 증착 효과와 실질적으로 일치하게 되어, 따라서 모니터링 결과의 정확도를 더 향상시킨다.
본 출원의 실시예에서, 증착 마스크(300)는 제1 기능 영역(310a) 및 제1 기능 영역(310a)의 외측에 배치된 제1 주변 영역(310b)을 포함하는 시트 마스크(310)를 포함하고, 제1 개구(311) 및 제2 개구(312)는 모두 시트 마스크(310) 상에 위치된다.
본 출원의 실시예에서, 시트 마스크(310)는 직사각형이다. 또한, 제1 기능 영역(310a)은 또한 직사각형이고, 제1 주변 영역(310b)은 직사각형 링이다. 복수의 제2 개구(312)가 제공되어, 제1 주변 영역(310b)에 균등하게 분포된다. 예를 들어, 12개의 제2 개구(312)가 제공되면, 3개의 제2 개구(312)가 제1 주변 영역(310b)의 각각의 측면의 스트립 영역에 균일하게 배열될 수 있다. 모니터링 결과의 정확도는 복수의 제2 개구(312)를 통한 제1 개구(311)의 증착 효과를 모니터링함으로써 더 향상되는 것이 가능하다.
본 출원의 실시예에서, 제1 개구(311)는 단색 화소를 증착하기 위해 사용되고, 복수의 제2 개구(312)는 상이한 컬러를 갖는 화소의 증착 효과를 모니터링하기 위해 사용된다. 예를 들어, 제1 개구(311)는 적색 화소를 증착시키기 위해 사용되고, 제2 개구(312)의 일부는 적색 화소의 증착 효과를 모니터링하기 위해 사용된다. 다른 예로서, 제1 개구(311)는 청색 화소를 증착시키기 위해 사용되고, 제2 개구(312)의 일부는 청색 화소의 증착 효과를 모니터링하기 위해 사용된다.
본 출원의 실시예에서, 동일한 증착 마스크(300)는 상이한 컬러를 갖는 화소를 증착시키기 위해 사용될 수 있다. 즉, 적색 화소가 증착될 때, 증착 마스크(300)가 사용되고, 그 위의 제2 개구(312)의 일부가 적색 화소의 증착 효과를 모니터링하기 위해 사용되고; 청색 화소가 증착될 때, 증착 마스크(300)가 여전히 사용되고, 그 위의 제2 개구(312) 중 일부는 청색 화소의 증착 효과를 모니터링하기 위해 사용되고, 청색 화소의 증착 효과를 모니터링하기 위한 제2 개구(312)의 일부는 적색 화소의 증착 효과를 모니터링하기 위한 제2 개구(312)의 일부와 상이하다(즉, 제2 개구의 어느 것도 공유되지 않음) . 이 경우에, 제1 개구(311)의 증착 효과가 모니터링될 수 있을 뿐만 아니라, 또한 증착 마스크(300)의 제조 비용이 증가되지 않는다.
본 출원의 실시예에서, 복수의 제2 개구(312)는 상이한 컬러의 화소의 증착 효과를 모니터링하기 위해 사용된다. 예를 들어, 제2 개구(312)의 일부가 적색 화소의 증착 효과를 모니터링하기 위해 사용될 수 있고, 제2 개구(312)의 일부가 청색 화소의 증착 효과를 모니터링하기 위해 사용될 수 있으며, 제2 개구(312)의 일부가 녹색 화소의 증착 효과를 모니터링하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 상이한 컬러의 화소가 증착되고 제1 개구(311)의 증착 효과가 제2 개구(312)를 사용하여 모니터링될 때, 제1 개구(311)에 대응하는 제2 개구(312)의 일부만이 사용될 수 있고, 제1 개구(311)에 대응하지 않는 나머지 제2 개구(312)는 무시된다.
다음에, 본 출원의 실시예 2에 따른 증착 마스크의 지지 스트립의 개략 평면도인 도 3b를 참조한다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 증착 마스크(300)는 시트 마스크(310)를 지지하기 위한 지지 스트립(320)을 더 포함하고, 지지 스트립(320)은 제2 개구(312)의 일부만을 노출시키는 제3 개구(321)를 갖고, 노출된 제2 개구(312)는 제1 개구(311)를 통해 증착된 단색 화소와 동일한 컬러를 갖는 화소의 증착 효과를 모니터링하기 위해 사용된다. 즉, 본 출원의 실시예의 구현예에서, 일시적으로 사용되지 않는 제2 개구(312)는 지지 스트립(320)에 의해 차폐된다. 예를 들어, 제1 개구(311)가 적색 화소를 증착시키기 위해 사용될 때, 지지 스트립(320)의 제3 개구(321)는 적색 화소의 증착 효과를 모니터링하기 위한 제2 개구(312)의 일부만을 노출시키고, 청색 화소의 증착 효과를 모니터링하기 위한 제2 개구(312)의 일부 및 녹색 화소의 증착 효과를 모니터링하기 위한 제2 개구(312)의 일부는 지지 스트립(320)에 의해 차폐된다. 이 경우에, 상이한 컬러의 화소가 증착될 때, 지지 스트립(320) 상의 제3 개구(321)가 제2 개구(312) 중 상이한 것들을 노출시키도록 지지 스트립(320)이 종종 교체되거나 변경된다. 지지 스트립의 비교적 저비용에 기인하여, 이 방법은 높은 모니터링 정확도 및 비교적 저비용을 보장할 수 있다.
대응적으로, 본 실시예는 또한 OLED 패널을 제공한다. 구체적으로, 본 출원의 실시예 2에 따른 OLED 패널의 개략 평면도인 도 4를 참조한다. 도 4에 도시된 바와 같이, OLED 패널(400)은 제2 기능 영역(400a) 및 제2 기능 영역(400a)의 외측에 배치된 제2 주변 영역(400b)을 포함하고, 관찰층(410)이 제2 주변 영역(400b) 상에 형성된다. 구체적으로, OLED 패널(400)은 제2 기능 영역 및 제2 주변 영역을 포함하는 유리 기판을 포함할 수도 있고, 관찰층(410)은 제2 주변 영역의 유리 기판 상에 형성될 수도 있다. 본 출원의 실시예에서, 제2 기능 영역(400a)은 디스플레이 영역일 수도 있고, 제2 주변 영역(400b)은 비-디스플레이 영역일 수도 있다.
도 3a, 도 3b 및 도 4를 참조하면, 본 실시예는 증착 마스크(300) 및 OLED 패널(400)을 포함하는 OLED 패널 시스템을 또한 제공하고, 증착 마스크(300)는 OLED 패널(400) 아래에 위치되고, 증착 마스크(300)의 제1 개구(311)는 증착에 의해 OLED 패널(400)의 제2 기능 영역(400a) 상에 기능층(430)을 형성하기 위해 사용되고, 증착 마스크(300)의 제2 개구(312)는 증착에 의해 OLED 패널(400)의 관찰층(410) 상에 모니터링 구조체(420)를 형성하기 위해 사용되고, 모니터링 구조체(420)는 제1 개구(311)의 증착 효과를 모니터링하기 위해 사용된다.
본 출원의 실시예에서, 모니터링 구조체(420)는 관찰층(410)을 통해 쉽게 관찰될 수 있다. 예를 들어, 관찰층(410)이 제조된 재료는 모니터링 구조체(420)의 강조를 가능하게 하도록 반사성이고, 따라서 모니터링 구조체(420)가 쉽게 관찰되게 하고, 특히 광학 디바이스에 의해 쉽게 캡처되게 한다. 다른 예로서, 관찰층(410)의 컬러는 모니터링 구조체(420)의 컬러와 상당히 상이하여, 따라서 모니터링 구조체(420)가 광학 디바이스에 의해 쉽게 캡처되는 것을 가능하게 한다.
모니터링 구조체(420)가 증착 마스크(300)의 제2 개구(312)를 통한 증착에 의해 OLED 패널(400)의 관찰층(410) 상에 형성될 때, 모니터링 구조체(420)(의 윤곽)가 쉽게 캡처될 수 있어, 제1 개구(311)의 증착 효과가 모니터링 구조체(420)에 따라 쉽게 판정될 수 있게 된다.
바람직하게는, 관찰층(410)의 두께는 100 nm 내지 200 nm이다. 예를 들어, 관찰층(410)의 두께는 100 nm, 110 nm, 130 nm, 150 nm, 170 nm, 185 nm 또는 200 nm 등일 수도 있다. 이 두께에서, 모니터링 구조체(420)의 형상은 더 쉽게 캡처될 수 있다. 또한, 관찰층(410)은 은(Ag), 인듐 주석 산화물(ITO) 등으로 제조될 수도 있다.
도 4를 계속 참조하면, 본 출원의 실시예에서, 관찰층(410)은 제2 주변 영역(200b)의 단지 일부만을 덮는다. 구체적으로, 관찰층(410)에 의해 덮인 영역은 제2 개구(312)를 통해 증착된 영역에 대응하고, 바람직하게는 관찰층(410)에 의해 덮인 영역은 제2 개구(312)를 통해 증착된 영역보다 크거나 동일하여, 모니터링 구조체(420)가 관찰층(410) 상에 형성될 수 있게 된다. 본 출원의 다른 실시예에서, 관찰층(410)은 또한 전체 제2 주변 영역(400b)을 덮을 수도 있다.
바람직하게는, 제2 주변 영역(400b)의 표면과 제2 기능 영역(400a)의 표면 사이의 높이 차이는 200 nm 이하이다. 더 바람직하게는, 제2 주변 영역(400b)의 표면과 제2 기능 영역(400a)의 표면 사이의 높이 차이는 100 nm 이하이다. 따라서, 증착 마스크(300)의 제2 개구(312)를 통한 증착에 의해 OLED 패널(400)의 관찰층(410) 상에 형성된 모니터링 구조체(420)에 의한 제1 개구(311)의 증착 효과의 모니터링이 더 향상될 수 있다.
구체적으로, 실리콘 산화물층, 실리콘 니트라이드층, 티타늄 알루미늄 티타늄층, 유기 접착층 등과 같은 필름이 제2 기능 영역(400a)의 유리 기판 상에 형성될 수도 있고, 필름의 두께는 5 ㎛ 내지 10 ㎛일 수도 있다. 대응적으로, 실리콘 산화물층, 실리콘 니트라이드층, 티타늄 알루미늄 티타늄층, 유기 접착층 등이 제2 주변 영역(400b)의 유리 기판 상에 또한 형성될 수도 있고, 이어서 관찰층(410)이 또한 그 위에 형성된다. 제2 주변 영역(400b)의 유리 기판 상의 실리콘 산화물층, 실리콘 니트라이드층, 티타늄 알루미늄 티타늄층, 유기 접착층 등은 제2 기능 영역(400a)의 유리 기판 상의 실리콘 산화물층, 실리콘 니트라이드층, 티타늄 알루미늄 티타늄층, 또는 유기 접착층 등으로서 동시에 형성될 수도 있다. 따라서, 제2 주변 영역(400b)의 표면의 높이와 제2 기능 영역(400a)의 표면의 높이가 유사한 것이 보장되고, 뿐만 아니라 부가의 프로세스 단계가 회피될 수 있다.
본 출원의 실시예에서, 모니터링 구조체(420)는 증착 마스크(300)의 제2 개구(312)를 통한 증착에 의해 OLED 패널(400)의 관찰층(410) 상에 형성될 수 있고, 증착 마스크(300)의 제1 개구(311)의 증착 효과는 모니터링 구조체(420)를 통해 모니터링될 수 있어, 증착 효과가 적시에 모니터링될 수 있게 되어 실시간 온라인 모니터링을 달성한다.
대응적으로, 본 실시예는:
증착 마스크(300)를 사용하여 OLED 패널(400) 상에 기능층(430) 및 모니터링 구조체(420)를 형성하는 단계;
OLED 패널(400) 상에 모니터링 구조체(420)의 실제 중심을 획득하는 단계; 및
증착 마스크(300)의 제1 개구(311)의 증착 효과를 얻기 위해 모니터링 구조체(420)의 실제 중심을 모니터링 구조체(420)의 이론적 중심과 비교하는 단계를 포함하는 증착 모니터링 방법을 또한 제공한다.
OLED 패널(400) 상의 모니터링 구조체(420)의 실제 중심은 이하의 방식: 화상 캡처 디바이스(예를 들어, 카메라 또는 비디오 등)에 의해 모니터링 구조체(420)(의 윤곽 및 경계)를 캡처하는 것, 및 이어서 캡처된 모니터링 구조체(420)에 따라 캡처된 모니터링 구조체(420)의 중심을 계산하는 것, 즉 모니터링 구조체(420)의 실제 중심을 획득하는 것에 의해 획득될 수 있다. 모니터링 구조체(420)의 윤곽 또는 경계가 얻어진 후에, 그 중심이 계산에 의해 쉽게 얻어지는 것을 즉시 알 수 있다. 예를 들어, 모니터링 구조체(420)가 정사각형이면, 2개의 대각선의 교점은 모니터링 구조체(420)의 중심이다. 다른 예로서, 모니터링 구조체(420)가 원형이면, 그 원의 중심은 모니터링 구조체(420)의 중심이다.
본 출원의 실시예에서, 모니터링 구조체(420)의 실제 중심 및 모니터링 구조체(420)의 이론적 중심이 동일한 위치에 있을 때, 제2 개구(312)를 통한 증착은 오프셋을 갖지 않고, 따라서 제1 개구(311)를 통한 증착이 또한 오프셋을 갖지 않는 것을 암시하고; 모니터링 구조체(420)의 실제 중심과 모니터링 구조체(420)의 이론적 중심이 상이한 위치들에 있을 때, 제2 개구(312)를 통한 증착은 오프셋을 가져, 따라서 제1 개구(311)를 통한 증착이 오프셋을 또한 갖는 것을 암시한다. 모니터링 구조체(420)의 실제 중심 및 이론적 중심의 위치의 비교는 이들 중심들의 좌표를 비교함으로써 달성될 수 있다.
또한, 상기 증착 모니터링 방법은 화상 캡처 기능 및 계산 기능을 갖는 단말 디바이스에 의해 구현될 수 있어, 전체 증착 모니터링이 매우 편리하고, 효율적이며, 정확하게 된다.
또한, 본 실시예는:
상기 증착 모니터링 방법을 사용하여 OLED 패널(400) 상의 증착 마스크(300)의 제1 개구(311)의 증착 효과를 얻는 단계; 및
제1 개구(311)를 통한 증착이 오프셋을 가질 때 OLED 패널(400)의 위치에 대한 증착 마스크(300)의 위치를 조정하는 단계를 포함하는 증착 조정 방법을 또한 제공한다.
본 출원의 실시예에서, 예를 들어, 모니터링 구조체(420)의 실제 중심 및 모니터링 구조체(420)의 이론적 중심이 비교되고 모니터링 구조체(420)의 실제 중심이 모니터링 구조체(420)의 이론적 중심의 제1 측면 상에 위치되어 있는 것으로 발견될 때, OLED 패널(400)의 위치는 불변 유지될 수 있되, 증착 마스크(300)가 이론적 중심의, 제1 측면에 대향하는 제2 측면을 향해 이동되어서, 증착 마스크(300)의 조정이 달성되어 후속의 증착 효과를 향상시키는 것이 가능하게 된다.
요약하면, 본 출원의 실시예에 의해 제공된 증착 마스크, OLED 패널 및 시스템, 증착 모니터링 방법 및 조정 방법에서, 모니터링 구조체는 증착 마스크의 제2 개구를 통한 증착에 의해 OLED 패널의 관찰층 상에 형성될 수 있고, 증착 마스크의 제1 개구의 증착 효과가 모니터링 구조체를 통해 모니터링될 수 있어, 증착 효과가 적시에 모니터링되어 실시간 온라인 모니터링을 달성할 수 있게 된다.
전술된 것은 단지 본 출원의 바람직한 실시예일 뿐이며, 본 출원의 범주는 결코 제한되지 않는다. 상기 개시내용에 관한 통상의 기술자에 의해 이루어진 임의의 변경 또는 수정은 첨부된 청구범위의 범주 내에 있다.

Claims (12)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. OLED 패널로서,
    제2 기능 영역 및 상기 제2 기능 영역의 외측에 배치된 제2 주변 영역을 포함하고, 상기 제2 주변 영역은 그 위에 형성된 관찰층을 갖고, 상기 관찰층은 그 위에 형성된 모니터링 구조체를 갖고, 상기 모니터링 구조체는 증착 마스크에 의하여 형성되고, 상기 증착 마스크는 제1 기능 영역 및 상기 제1 기능 영역의 외측에 배치된 제1 주변 영역을 포함하고, 상기 제1 기능 영역은 적어도 하나의 제1 개구를 정의하고, 상기 제1 주변 영역은 적어도 하나의 제2 개구를 정의하고, 상기 제2 개구는 상기 제1 주변 영역의 바깥쪽 에지보다 상기 제1 기능 영역에 더 가깝고,
    상기 제2 기능 영역은 상기 증착 마스크의 상기 적어도 하나의 제1 개구를 통한 증착에 의해 그 위에 형성된 기능층을 갖고, 상기 OLED 패널의 상기 관찰층은 상기 증착 마스크의 상기 적어도 하나의 제2 개구를 통한 증착에 의해 그 위에 형성된 적어도 하나의 모니터링 구조체를 갖고, 상기 적어도 하나의 제1 개구의 증착 효과는 상기 모니터링 구조체를 통해 모니터링되는, OLED 패널.
  7. 제6항에 있어서, 상기 관찰층은 반사 재료로 제조되고,
    상기 관찰층의 두께는 100 nm 내지 200 nm인, OLED 패널.
  8. 삭제
  9. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 제2 주변 영역의 표면과 상기 제2 기능 영역의 표면 사이의 높이 차이는 200 nm 이하인, OLED 패널.
  10. OLED 패널 시스템으로서,
    제1 기능 영역 및 상기 제1 기능 영역의 외측에 배치된 제1 주변 영역을 포함하는 증착 마스크 - 상기 제1 기능 영역은 적어도 하나의 제1 개구를 정의하고, 상기 제1 주변 영역은 적어도 하나의 제2 개구를 정의하고, 상기 제2 개구는 상기 제1 주변 영역의 바깥쪽 에지보다 상기 제1 기능 영역에 더 가까움 -; 및
    상기 증착 마스크 위에 배열된 OLED 패널 - 상기 OLED 패널은 제2 기능 영역 및 상기 제2 기능 영역의 외측에 배치된 제2 주변 영역을 포함하고, 관찰층이 상기 제2 주변 영역 상에 형성되고, 모니터링 구조체가 상기 관찰층 위에 형성됨 - 을 포함하고,
    상기 OLED 패널의 상기 제2 기능 영역은 상기 증착 마스크의 상기 적어도 하나의 제1 개구를 통한 증착에 의해 그 위에 형성된 기능층을 갖고, 상기 OLED 패널의 상기 관찰층은 상기 증착 마스크의 상기 적어도 하나의 제2 개구를 통한 증착에 의해 그 위에 형성된 적어도 하나의 모니터링 구조체를 갖고, 상기 적어도 하나의 제1 개구의 증착 효과는 상기 모니터링 구조체를 통해 모니터링되는, OLED 패널 시스템.
  11. 증착 모니터링 방법으로서,
    증착 마스크를 제공하는 단계 - 상기 증착 마스크는 제1 기능 영역 및 상기 제1 기능 영역의 외측에 배치된 제1 주변 영역을 포함하고, 상기 제1 기능 영역은 적어도 하나의 제1 개구를 정의하고, 상기 제1 주변 영역은 적어도 하나의 제2 개구를 정의하고, 상기 제2 개구는 상기 제1 주변 영역의 바깥쪽 에지보다 상기 제1 기능 영역에 더 가까움 -;
    OLED 패널을 제공하는 단계 - 상기 OLED 패널은 제2 기능 영역 및 상기 제2 기능 영역의 외측에 배치된 제2 주변 영역을 포함하고, 상기 제2 주변 영역은 그 위에 형성된 관찰층을 가짐 -;
    상기 증착 마스크를 사용하여 상기 제2 기능 영역 및 상기 OLED 패널의 상기 관찰층 상에 기능층 및 적어도 하나의 모니터링 구조체를 각각 형성하는 단계;
    상기 OLED 패널 상의 상기 적어도 하나의 모니터링 구조체의 실제 중심을 획득하는 단계; 및
    상기 증착 마스크의 상기 적어도 하나의 제1 개구의 증착 효과를 얻기 위해 상기 모니터링 구조체의 상기 실제 중심을 상기 모니터링 구조체의 이론적 중심과 비교하는 단계
    를 포함하는, 증착 모니터링 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제1 개구를 통한 증착은 상기 모니터링 구조체의 상기 실제 중심과 상기 모니터링 구조체의 상기 이론적 중심이 동일한 위치에 있을 때 오프셋을 갖지 않는 것으로 고려되고, 상기 적어도 하나의 제1 개구를 통한 증착은 상기 모니터링 구조체의 상기 실제 중심과 상기 모니터링 구조체의 상기 이론적 중심이 상이한 위치들에 있을 때 오프셋을 갖는 것으로 고려되는, 증착 모니터링 방법.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD655807S1 (en) 2005-12-09 2012-03-13 Unomedical A/S Medical device
CN109585695B (zh) * 2017-09-29 2020-01-24 昆山国显光电有限公司 蒸镀掩膜板、oled面板及系统及蒸镀监控方法
CN109554665B (zh) * 2019-01-22 2021-01-15 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀方法、蒸镀掩膜模组、显示面板及显示装置
CN110643938B (zh) * 2019-10-31 2022-07-05 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板组件
KR20210138210A (ko) 2020-05-11 2021-11-19 삼성디스플레이 주식회사 마스크 검사 장치 및 이를 이용한 마스크 검사 방법
CN111748767A (zh) * 2020-06-24 2020-10-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种蒸镀装置及显示面板的制备方法
CN111816685B (zh) * 2020-07-22 2022-12-13 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其测试方法、显示装置
CN114381688B (zh) * 2021-12-30 2024-04-23 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 掩膜版组件及掩膜版、蒸镀边界确认及蒸镀偏位校正方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106637074A (zh) * 2017-01-09 2017-05-10 昆山国显光电有限公司 蒸镀掩膜板、oled基板及测量蒸镀像素偏位的方法
CN105280842B (zh) * 2014-07-25 2017-07-25 上海和辉光电有限公司 用于在oled制程中量测子像素偏移量的方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100469251B1 (ko) 2002-04-12 2005-02-02 엘지전자 주식회사 글래스 쉐도우 마스크 및 그를 이용한 유기 ｅｌ표시소자
TWI223007B (en) 2003-04-03 2004-11-01 Prodisc Technology Inc Coating apparatus
CN1234906C (zh) 2003-04-11 2006-01-04 精碟科技股份有限公司 镀膜设备
TWI299758B (en) * 2004-03-03 2008-08-11 Sanyo Electric Co Method and apparatus for measuring the thickness of deposited film, method and apparatus for forming material layer
JP4614784B2 (ja) 2005-02-07 2011-01-19 大日本印刷株式会社 メタルマスク及びマスクユニット
US20080284690A1 (en) * 2007-05-18 2008-11-20 Sam Min Ko Organic light emitting display device
JP2009158328A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Seiko Epson Corp 有機ｅｌ装置の製造方法、有機ｅｌ装置の検査方法
CN102482760B (zh) * 2009-09-15 2014-07-02 夏普株式会社 蒸镀方法和蒸镀装置
JP2013211139A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Hitachi High-Technologies Corp 成膜装置及び成膜方法
JP2013209700A (ja) 2012-03-30 2013-10-10 Hitachi High-Technologies Corp 真空蒸着装置及びその方法
KR20160015214A (ko) * 2013-04-22 2016-02-12 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 능동적으로-정렬되는 미세 금속 마스크
CN105702880B (zh) * 2014-11-28 2018-04-17 上海和辉光电有限公司 光学对位补偿装置、贴合度检测装置、蒸镀系统及其方法
KR102411542B1 (ko) * 2015-05-19 2022-06-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치의 픽셀 패터닝 및 픽셀 위치 검사 방법과 그 패터닝에 사용되는 마스크
CN204714884U (zh) * 2015-06-04 2015-10-21 昆山国显光电有限公司 调整蒸镀偏位的装置
KR102427670B1 (ko) 2015-10-16 2022-08-02 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 제조 방법
CN112030102B (zh) 2016-02-10 2022-12-06 鸿海精密工业股份有限公司 蒸镀掩模的制造方法
TWI579396B (zh) 2016-03-18 2017-04-21 萬國半導體股份有限公司 監控外延層幾何形狀發生漂移的方法
CN106129270B (zh) 2016-07-01 2018-06-12 武汉华星光电技术有限公司 监测掩膜板形成图案位置的方法以及基板
CN106086786B (zh) 2016-08-19 2018-06-05 京东方科技集团股份有限公司 偏移校准方法及系统
CN206015074U (zh) 2016-09-23 2017-03-15 昆山国显光电有限公司 精密金属遮罩及oled基板
CN109585695B (zh) * 2017-09-29 2020-01-24 昆山国显光电有限公司 蒸镀掩膜板、oled面板及系统及蒸镀监控方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105280842B (zh) * 2014-07-25 2017-07-25 上海和辉光电有限公司 用于在oled制程中量测子像素偏移量的方法
CN106637074A (zh) * 2017-01-09 2017-05-10 昆山国显光电有限公司 蒸镀掩膜板、oled基板及测量蒸镀像素偏位的方法

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