KR102189152B1

KR102189152B1 - 집진 기능을 구비한 스핀들 시스템

Info

Publication number: KR102189152B1
Application number: KR1020200074172A
Authority: KR
Inventors: 송도산
Original assignee: 송도산
Priority date: 2020-06-18
Filing date: 2020-06-18
Publication date: 2020-12-09

Abstract

본 발명은 가공대상물 가공 시 발생한 분진을 집진할 수 있는 스핀들 시스템에 관한 것으로, 가공대상물을 가공하는 공구를 장착한 적어도 하나의 스핀들장치와, 상기 스핀들장치와 함께 이동하고 상기 스핀들 장치의 둘레에 상기 가공대상물로부터 발생하는 분진을 흡입하는 흡입부 및 상기 스핀들장치와 상기 흡입부를 제어하는 제어부를 포함하는 집진 기능을 구비한 스핀들 시스템에 의해 달성된다. 이에 따라, 가공지점에서 발생하는 분진을 흡입하여 분진이 비산하는 것을 방지할 수 있다.

Description

집진 기능을 구비한 스핀들 시스템{Spindle system with dust collection}

본 발명은 가공대상물 가공 시 발생한 분진을 집진할 수 있는 스핀들 시스템에 관한 것이다.

일반적으로, 버핑(buffing)은 입자를 사용한 표면 가공기술로서, 치수의 정밀도 보다는 외관이 중요시되는 부품이나 완성 제품에 적용되는 기술로 유연성 있는 몸체 위에 접착제를 사용하여 입자를 고착시킨 버프 회전체를 고속으로 회전시키고 여기에 가공 대상물을 접촉시켜 고품위의 표면을 확보하는 유연 연삭의 공정이다.

이러한 버핑 공정의 목적은 성형이 완료된 부품에 대해 외관상의 미관을 향상시키기 위한 고품위 다듬질 목적과 도금 공전 전에 도금할 표면에 버핑 가공을 하여 도금의 부착을 견고하게 하는 것을 목적으로 한다.

또한, 엔드밀 가공 시에도 외관상의 미관을 향상시키고 고품위 다듬질 목적이 있다.

상기와 같은 가공공정은 주로 CNC로 가공 대상물의 표면을 가공하는데, 표면가공에 따른 분진이 발생하여 작업자의 건강을 해치거나 분진이 주위로 비산되어 주변 환경을 오염시키는 등의 문제점이 있었다.

이를 해결하기 위해서 등록특허 제10-1193130호가 개발되었는데 이를 살펴보면 다음과 같다.

개발된 선행기술은 내부에 공간이 형성되는 원통 형상의 외부 하우징과, 상기 외부 하우징의 내면과 맞닿도록 설치되는 중공 원통 형상의 내부 하우징과, 상기 내부 하우징의 상부 및 하부 내면에 각각 설치되는 제1 및 제2 볼 베어링과, 상기 제1 및 제2 볼 베어링에 지지되어 회전 가능하게 설치되고, 내부에 축 방향을 따라 제1 집진홀이 형성되는 스핀들 샤프트와, 상기 스핀들 샤프트의 외주에 결합되어 스핀들 샤프트와 일체로 회전되는 회전자와, 상기 내부 하우징의 내면에 설치되되, 회전자를 감싸도록 설치되어 상호 작용에 의해 회전자를 회전시키는 고정자와, 상기 스핀들 샤프트의 하부에 결합되되, 내부에 제1 집진홀과 연통되는 집진 유로가 형성된 패드 플레이트와, 상기 패드 플레이트와 결합되되, 패드 플레이트의 집진 유로와 연통되는 다수의 흡입홀이 구비된 버핑 패드와, 상기 스핀들 샤프트의 상부에 설치되되, 제1 집진홀과 연결 설치되는 로터리 조인트와, 일측이 상기 로터리 조인트와 연결되고, 타측이 집진장치와 연결되어 제1 집진홀을 통해 공기를 흡입하는 제1 흡입 호스를 포함하는 것을 특징으로 한다.

하지만, 선행기술은 분진을 흡입만 하기 때문에 홀 가공시에는 홀 내부에 분진이 잔류하는 문제점이 있다. 특히, 분진 잔류시 재가공 시에는 가공 면이 거칠거나 가공오차가 발생하는 문제가 있다. 또한, 표면가공에서 발생하는 분진만을 흡입할 수 있고, 홈을 가공하거나 측면 가공시에는 분진을 흡입하기 곤란한 문제점이 있다.

대한민국 등록특허 제10-1193130호 공고일자(2012. 10. 22)

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 스핀들장치의 둘레에 흡입부를 마련함으로써 가공지점에서 발생하는 분진을 흡입하여 분진이 비산하는 것을 방지할 수 있는 집진 기능을 구비한 스핀들 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 흡입부의 내측으로 공기를 분사하는 분사부를 마련함으로써 가공지점에서 발생하는 분진을 바로 제거할 수 있고, 분사부가 회전함으로써 분진이 한 곳으로 몰리는 것을 방지할 수 있는 집진 기능을 구비한 스핀들 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 가공대상물을 가공하는 공구를 장착한 적어도 하나의 스핀들장치와, 상기 스핀들장치와 함께 이동하고 상기 스핀들 장치의 둘레에 상기 가공대상물로부터 발생하는 분진을 흡입하는 흡입부와, 상기 흡입부로부터 흡입한 분진을 집진하는 집진부 및 상기 스핀들장치와 상기 흡입부와 상기 집진부를 제어하는 제어부를 포함하는 집진 기능을 구비한 스핀들 시스템에 의해 달성된다.

또한, 상기 가공대상물로 공기를 분사하여 상기 가공대상물로부터 생성되는 분진을 날려버리는 적어도 하나의 분사부를 포함할 수 있다.

또한, 상기 분사부를 회전시키는 회전부를 포함할 수 있다.

또, 상기 분사부는,

복수로 구비될 때 공기의 분사방향이 서로 다를 수 있다.

또, 상기 분사부는,

복수로 구비될 때 공기의 분사방향이 상기 가공대상물 가공 시 가공지점을 향할 수 있다.

또, 상기 분사부는,

복수로 구비될 때 공기의 분사 위치의 높이가 서로 다를 수 있다.

또한, 상기 흡입부의 하단 둘레에 분진이 외부로 흩어지는 것을 방지하는 차단부를 포함할 수 있다.

또, 상기 차단부는,

상기 스핀들장치 하강 시 휘어질 수 있다.

또, 상기 분사부는,

상기 공구의 회전방향과 반대방향으로 회전함으로써 상기 공구에 낀 분진을 용이하게 제거할 수 있다.

또한, 상기 제어부는,

상기 흡입부의 흡입압력 및 상기 분사부의 분사압력을 조절할 수 있다.

본 발명에 따르면, 분진이 사방으로 흩어지는 것을 방지하면서 분진을 흡입하여 집진함으로써 가공 품질을 향상시킬 수 있다.

또한, 가공지점으로 공기를 분사함으로써 가공지점에 분진이 끼거나 쌓이는 것을 방지할 수 있다.

또한, 가공대상물 천공 시에도 가공지점으로 공기를 연속적으로 분사할 수 있어서 천공된 부분에 분진이 쌓이는 것을 방지할 수 있다.

또한, 공기를 회전시켜 분사함으로써 분진이 한쪽으로 쌓이는 것을 방지하고 골고루 분산시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 집진 기능을 구비한 스핀들 시스템을 개략적으로 나타낸 블록도.
도 2 및 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 집진 기능을 구비한 스핀들 시스템에서 스핀들장치, 흡입부 및 분사부를 개략적으로 나타낸 분해 사시도.
도 4는 도 3의 결합 사시도.
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 집진 기능을 구비한 스핀들 시스템에서 흡입부 및 분사부를 절단한 상태를 개략적으로 나타낸 사시도.
도 7 및 도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 집진 기능을 구비한 스핀들 시스템에서 스핀들장치, 흡입부 및 분사부의 작동상태를 개략적으로 나타낸 도면.

본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명하되, 이미 주지된 기술적 부분에 대해서는 설명의 간결함을 위해 생략하거나 압축하기로 한다.

도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 집진 기능을 구비한 스핀들 시스템은, 다수의 스핀들장치(1), 평행 이동부(2), 수직 이동부(3), 흡입부(4), 차단부(5), 분사부(6), 흡입펌프(7), 분사펌프(8), 집진부(9) 및 제어부(10)를 포함한다.

스핀들장치(1)는, 가공대상물(P)을 가공하는 것으로, 가공대상물(P)을 절삭하는 공구(T)가 하단에 장착돼 있고, 평행 이동부(2) 및 수직 이동부(3)와 결합하며, 제어부(10)에 의해 제어된다. 또한, 스핀들장치(1)는 복수의 가공대상물(P)을 동시에 가공할 수 있도록 복수가 마련될 수 있다. 또한, 스핀들장치(1)는 외면에 흡입부(4) 및 분사부(6)를 고정할 수 있도록 복수의 나사홀(11)이 형성된다. 이에 따른 설명은 후술한다.

평행 이동부(2)는, 스핀들장치(1)를 전후좌우로 이동시키는 것으로, 스핀들장치(1)와 결합하고, 제어부(10)에 의해 제어된다. 이에 따라, 평행 이동부(2)로 인해서 스핀들장치(1)가 전방, 후방, 좌측 또는 우측으로 이동할 수 있다. 즉, 스핀들장치(1)가 하강한 상태에서 평행 이동부(2)가 스핀들장치(1)를 평행이동시키면, 스핀들장치(1)가 이동하면서 공구(T)가 가공대상물(P)의 외측 또는 내측을 가공하여 가공대상물(P)의 모양이 형성된다.

수직 이동부(3)는, 스핀들장치(1)를 상하로 이동시키는 것으로, 스핀들장치(1)와 결합하고, 제어부(10)에 의해 제어된다. 이에 따라, 평행 이동부(2)로 인해서 스핀들 장치가 상향 또는 하향으로 이동할 수 있다. 즉, 수직 이동부(3)에 의해서 스핀들장치(1)가 하강하면 공구(T)가 가공대상물(P)을 절삭하면서 가공대상물(P)에 홀이 형성된다.

흡입부(4)는, 공구(T)가 가공대상물(P)을 가공할 때 발생하는 분진을 흡입하는 것으로, 흡입하우징(41) 및 제1결합부(42)를 포함한다.

흡입하우징(41)은, 대략 상단 및 하단이 개구된 원통형으로, 스핀들장치(1)의 둘레에 배치되고, 상단은 내측으로 돌출되어 분사하우징(61)의 외면에 밀착하며, 상면에는 분진을 흡입하는 흡입구(411)가 형성된다. 이때, 흡입하우징(41)의 상단과 분사하우징(61) 사이는 밀폐된다. 이에 따른 설명은 후술한다.

여기서, 흡입구(411)는 분진을 신속하게 흡입할 수 있도록 복수로 형성될 수 있다.

제1결합부(42)는, 흡입하우징(41)을 후술할 분사하우징(61)에 결합하기 위한 것으로, 흡입하우징(41)의 내주면으로부터 돌출 형성되고, 나사가 삽입되는 제1관통공(421)이 수평방향으로 관통형성된다. 이에 따라, 제1결합부(42)에 의해서 흡입하우징(41)과 분사하우징(61) 사이의 거리를 일정하게 이격시킬 수 있다.

차단부(5)는, 분진이 외부로 비산되는 것을 방지하는 것으로, 대략 휘어지는 재질의 브러시가 흡입하우징(41)의 하단에 설치된다. 이때, 브러시는 외측으로 소정각도로 비스듬하게 설치될 수 있다. 또한, 차단부(5)는 가공대상물(P)의 표면이 긁히는 것을 방지하도록 차단부(5)의 끝단이 반구형태로 형성될 수 있고, 연질의 재질로 형성될 수 있으며, 분진이 외부로 비산되는 것을 방지하기 위해서 촘촘하게 배치될 수 있다. 이에 따라, 스핀들장치(1)가 하강하면 공구(T)가 가공대상물(P)에 닿기 전에 차단부(5)의 하단이 가공대상물(P)의 상면에 먼저 밀착되고, 스핀들장치(1)가 더 하강하면 차단부(5)가 외측으로 휘어진다. 이에 따른 상세한 설명은 후술한다.

분사부(6)는, 가공대상물(P) 가공시 가공지점으로 공기를 분사하는 것으로, 분사하우징(61), 제2결합부(62), 분사블록(63), 회전부(64), 분사노즐(65), 지지편(66) 및 베어링(67)을 포함한다.

분사하우징(61)은, 대략 상단 및 하단이 개구된 원통형으로, 스핀들장치(1)와 흡입하우징(41) 사이에 배치되고, 상단은 내측으로 돌출되어 스핀들장치(1)의 외면에 밀착하며, 상면에는 공기를 주입하는 주입구(611)가 형성된다. 이때, 분사하우징(61)의 상단과 스핀들장치(1) 사이는 밀폐된다. 여기서, 주입구(611)는 다량의 공기를 주입할 수 있도록 복수로 형성될 수 있다.

제2결합부(62)는, 분사하우징(61)을 스핀들장치(1)에 결합하기 위한 것으로, 분사하우징(61)의 내주면으로부터 돌출 형성되고, 나사가 삽입되는 제2관통공(621)이 수평방향으로 관통형성된다. 이때, 제2결합부(62)는 제1결합부(42)에 대응하는 위치에 배치된다. 이에 따라, 흡입하우징(41) 및 분사하우징(61)을 스핀들장치(1)에 배치한 상태에서 제1관통공(421)에 나사를 삽입하면, 나사의 끝단이 제2관통공(621)을 관통하여 스핀들장치(1)의 나사홀(11)에 나사결합되어 흡입하우징(41), 분사하우징(61) 및 스핀들장치(1)가 견고하게 결합한다. 또한, 제2결합부(62)에 의해서 분사하우징(61)과 스핀들 사이의 거리를 일정하게 이격시킬 수 있다.

분사블록(63)은, 회전부(64)에 공기를 분사하는 것으로, 분사하우징(61)의 내주면으로부터 돌출 형성되어 스핀들장치(1)의 외면에 밀착되고, 다수의 분사홀(631)이 상단에서 하단으로 관통형성된다. 이때, 분사블록(63)과 스핀들장치(1)가 밀착된 부분은 밀폐된다. 이에 따른 설명은 후술한다.

회전부(64)는, 분사노즐(65)을 회전시키는 것으로, 대략 링 모양으로 형성되되 내부는 중공(641)이 형성되고, 상면에는 중공(641)과 연결되는 터빈(642)이 마련된다. 또한, 회전부(64)는 상단 내주면에는 베어링(67)에 얹혀지는 회전편(643)이 돌출형성되고, 하단 내주면에는 분사노즐(65)의 상단에 대응하면서 중공(641)과 연결되는 복수의 노즐결합구(644)가 마련된다. 또한, 회전부(64)는 상단이 분사블록(63)과 소정 이격되고, 외주면에는 회전부(64)와 분사하우징(61) 사이를 밀폐하는 씰링(645)이 마련되며 분사하우징(61)과 스핀들장치(1) 사이에 끼워진다. 이에 따른 설명은 후술한다.

분사노즐(65)은, 가공대상물(P)의 가공지점으로 공기를 분사하는 것으로, 대략 부채꼴 모양으로 형성되되 상단은 회전부(64)의 노즐결합구(644)에 끼워져 회전부(64)의 중공(641)과 연결되고, 하단은 분사구가 하향 경사지게 형성될 수 있으며, 분사구가 가공지점을 향해 배치될 수 있다. 이에 따라, 가공지점에서 발생하는 분진을 날려서 가공품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 분사노즐(65)은 가공대상물(P) 천공 시 홀에서 발생하는 분진을 용이하게 제거하기 위해서 분사구가 하향으로 휘어져 형성될 수 있다. 이에 따라, 가공대상물(P)의 홀에서 발생하는 분진을 용이하게 날려서 홀의 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 분사노즐(65)은 3개가 마련될 수 있고, 첫 번째 분사노즐(65)(A1)의 분사구를 기준으로 두 번째 분사노즐(65)(A2)의 분사구는 첫 번째 분사노즐(65)(A1)의 분사구보다 낮은 위치(H1)에 배치되고, 세 번째 분사노즐(65)(A3)의 분사구는 두 번째 분사노즐(65)(A2)의 분사구보다 낮은 위치(H2)에 배치될 수 있다. 가령, 스핀들장치(1)가 가공대상물(P)에 홀을 형성할 때 공구(T)가 가공대상물(P)을 뚫고 들어가는데 분사노즐(65) 또한 스핀들장치(1)와 함께 하강하기 때문에 분사지점이 변경될 수 있다. 이로 인해 가공지점에서 발생하는 분진을 실시간으로 정확하게 날려버리기 곤란할 수 있다. 하지만, 3개의 분사구 위치를 서로 다른 위치로 배치하면 각각의 분사구가 공구(T)의 하강 위치에 대응할 수 있어서 가공지점에 실시간으로 정확하게 공기를 분사시킴으로써 가공지점으로부터 발생하는 분진을 더욱 용이하게 날려버릴 수 있다.

지지편(66)은, 베어링(67)을 지지하면서 이탈하는 것을 방지하는 것으로, 대략 링 모양으로 형성되고, 스핀들장치(1)의 하단에 끼워지되 측면에서 나사를 삽입하여 스핀들장치(1)와 결합한다. 이에 따라, 지지편(66)에 의해서 베어링(67) 및 회전부(64)가 이탈하는 것을 방지할 수 있다.

베어링(67)은, 회전부(64)를 용이하게 회전시키는 것으로, 스핀들장치(1)의 하단에 끼워지되 회전부(64)의 회전편(643)과 지지편(66)사이에 배치된다. 이에 따라, 회전부(64)의 회전편(643)이 베어링(67)과 밀착하고 있어서 회전부(64)가 용이하게 회전할 수 있다.

흡입펌프(7)는, 분진을 흡입하는 것으로, 제어부(10)에 의해 제어되고, 흡입하우징(41)의 흡입구(411)와 연결된다. 이에 따라, 흡입펌프(7)가 작동하면 흡입하우징(41)과 분사하우징(61) 사이의 압력이 낮아지고 이로 인해 분진이 흡입하우징(41)과 분사하우징(61) 사이로 흡입된다.

분사펌프(8)는, 분사노즐(65)로 공기를 공급하는 것으로, 제어부(10)에 의해 제어되고, 분사하우징(61)의 주입구(611)와 연결된다. 이에 따라, 분사펌프(8)가 작동하면 스핀들장치(1)와 분사하우징(61) 사이로 공기를 주입되어 압력이 상승하고, 주입된 공기가 분사홀(631)을 통해 터빈(642)에 공급되면 회전부(64)가 회전한다. 이때, 회전부(64)가 회전하면서 터빈(642)에 공급된 공기가 중공(641)에 유입되고, 중공(641)에 유입된 공기는 분사노즐(65)을 통해 분사된다.

집진부(9)는, 흡입부(4)를 통해 흡입된 분진을 집진하는 것으로, 제어부(10)에 의해 제어된다. 즉, 집진부(9)에 설정량의 분진이 채워지면 제어부(10)에서 이를 검출하고 외부로 알려서 집진부(9)에 채워진 분진을 제거토록 한다.

제어부(10)는, 스핀들장치(1), 흡입펌프(7), 분사펌프(8), 평행 이동부(2) 및 수직 이동부(3)를 제어한다. 즉, 제어부(10)는 스핀들장치(1)의 공구(T) 회전속도, 흡입펌프(7)의 흡입압력 및 분사펌프(8)의 분사압력을 제어하고, 평행 이동부(2) 및 수직 이동부(3)를 통해 스핀들장치(1)의 이동을 제어한다.

여기서, 분사압력보다 흡입압력이 더 높게 형성될 수 있다. 즉, 차단부(5) 사이로 외부공기가 흡입되어 분사노즐(65)을 통해 분사된 공기와 차단부(5) 외부에서 흡입되는 공기가 함께 흡입부(4)로 흡입될 수 있다. 이는 분진이 차단부(5) 밖으로 누출되는 것을 방지하기 위해서 분사압력보다 흡입압력을 더 높게 형성하는 것이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 집진 기능을 구비한 스핀들 시스템의 작동상태를 설명하기로 한다.

스핀들장치(1)에 공구(T)가 장착되면, 흡입펌프(7) 및 분사펌프(8)를 작동시킨다.

분사펌프(8)가 작동하면 회전부(64)가 회전하면서 분사노즐(65)이 회전하며, 분사노즐(65)에서 공기가 분사된다.

이후 제어부(10)는 수평 이동부를 통해 스핀들장치(1)를 가공대상물(P)의 가공지점으로 이동시키고 수직 이동부(3)를 통해 스핀들장치(1)를 하강시킨다.

스핀들장치(1)가 하강하면 차단부(5)의 하단이 가공대상물(P)의 상면에 밀착되고, 스핀들장치(1)가 더 하강하면 차단부(5)가 외측으로 휘어지면서 공구(T)가 가공대상물(P)을 파고들어간다.

이때, 스핀들장치(1)가 더욱 하강하면 가공대상물(P)이 천공되고, 스핀들장치(1)가 수평이동하면 가공대상물(P)에 홈이 형성된다.

한편, 가공대상물(P)을 가공하면 가공지점에서 분진이 발생하면서 주변에 분진이 쌓인다. 하지만, 분사노즐(65)이 회전하면서 가공지점으로 공기를 분사하기 가공지점에서 발생하는 분진은 날려서 분산되고, 분산된 분진은 분사노즐(65)로부터 분사된 공기와 함께 흡입부(4)를 통해 흡입된다. 여기서 날려진 분진은 차단부(5)에 의해 외부로 비산되지 않고 차단부(5) 내에서 흩날리며, 흩날리는 분진은 흡입하우징(41)과 분사하우징(61) 사이로 빨려들어가서 차단부(5) 밖으로 분진이 누출되는 것을 방지할 수 있다.

이렇게 흡입부(4)를 통해 흡입된 분진은 집진부(9)로 수거된다.

만약, 분사노즐(65)이 한 방향으로만 공기를 분사하면 가공에 의해 생성된 가공대상물(P)의 홀에 소정의 분진이 잔류할 수 있다. 즉, 홀의 턱에 걸려서 잔량의 분진이 남을 수 있고, 이로 인해 재차 가공 시 가공 정밀성이 떨어질 수 있다. 왜냐하면 분진과 공구(T)가 함께 회전하여 가공면의 품질이 떨어질 수 있다. 그렇나, 본 발명은 분사노즐(65)이 회전함으로써 모든 방향으로 공기를 분사할 수 있고, 이로 인해 분진을 사방으로 흩날릴 수 있어서 가공대상물(P)에 분진이 잔류하는 것을 방지할 수 있다.

따라서, 본 발명은 가공대상물(P)을 더욱 정밀하게 가공할 수 있고, 가공 시 발생하는 분진을 깔끔하게 제거할 수 있으며, 차단부(5)에 의해서 분진이 사방으로 비산하는 것을 방지함으로써 작업환경을 개선할 수 있다. 나아가 분진 흡입으로 인한 작업자의 호흡기질환을 예방할 수 있다.

상술한 본 발명을 설명하는데 있어서, 그 실시 예가 상이하더라도 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하고, 필요에 따라 그 설명을 생략할 수 있다.

이상과 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시 예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시 예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에 본 발명이 상기의 실시 예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 된다. 따라서 상기에서 설명한 것 외에도 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 사람은 본 발명의 실시 예에 대한 설명만으로도 쉽게 상기 실시 예와 동일 범주 내의 다른 형태의 본 발명을 실시할 수 있거나, 본 발명과 균등한 영역의 발명을 실시할 수 있을 것이다.

1; 스핀들장치 11; 나사홀
2; 평행 이동부 3; 수직 이동부
4; 흡입부 41; 흡입하우징
411; 흡입구 42; 제1결합부
421; 제1관통공 5; 차단부
6; 분사부 61; 분사하우징
611; 주입구 62; 제2결합부
621; 제2관통공 63; 분사블록
631; 분사홀 64; 회전부
641; 중공 642; 터빈
643; 회전편 644; 노즐결합구
645; 씰링 65; 분사노즐
66; 지지편 67; 베어링
7; 흡입펌프 8; 분사펌프
9; 집진부 10; 제어부
T; 공구 P; 가공대상물

Claims

가공대상물을 가공하는 공구를 장착한 적어도 하나의 스핀들장치;
상기 스핀들장치와 함께 이동하고 상기 스핀들 장치의 둘레에 상기 가공대상물로부터 발생하는 분진을 흡입하는 흡입부;
상기 흡입부로부터 흡입한 분진을 집진하는 집진부;
상기 가공대상물로 공기를 분사하여 상기 가공대상물로부터 생성되는 분진을 날려버리는 분사노즐과 상기 분사노즐을 회전시키는 회전부를 구비하는 적어도 하나의 분사부;
상기 분사부로 상기 공기를 공급하는 분사펌프; 및
상기 스핀들장치와 상기 흡입부와 상기 집진부 및 상기 분사펌프를 제어하는 제어부;를 포함하되,
상기 분사노즐은, 복수로 구비될 때 공기의 분사방향이 서로 다르고, 공기의 분사방향이 상기 가공대상물 가공 시 가공지점을 향하면서 공기의 분사 위치의 높이가 서로 다르며,
상기 회전부는, 링 모양으로 형성되되 내부는 중공이 형성되고 상면에는 중공과 연결되는 터빈이 마련되며, 상기 중공과 연결되면서 상기 분사노즐과 연결되는 복수의 노즐결합구가 마련되고,
상기 분사펌프에 의해 상기 터빈에 공기가 공급되면 상기 회전부가 회전하며, 상기 회전부가 회전하면서 상기 터빈에 공급된 공기가 상기 중공에 유입되고, 상기 중공에 유입된 공기는 상기 분사노즐을 통해 분사되는 것을 특징으로 하는
집진 기능을 구비한 스핀들 시스템.
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제1항에 있어서,
상기 흡입부의 하단 둘레에 분진이 외부로 흩어지는 것을 방지하는 차단부;를 포함하는 것을 특징으로 하는
집진 기능을 구비한 스핀들 시스템.
제7항에 있어서,
상기 차단부는,
상기 스핀들장치 하강 시 휘어지는 것을 특징으로 하는
집진 기능을 구비한 스핀들 시스템.