KR102111722B1 - 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템, 및 진공 챔버 내에서의 기판 캐리어 및 마스크 캐리어의 이송을 위한 방법 - Google Patents

기판의 진공 프로세싱을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템, 및 진공 챔버 내에서의 기판 캐리어 및 마스크 캐리어의 이송을 위한 방법 Download PDF

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Abstract

기판의 진공 프로세싱을 위한 장치가 설명된다. 장치는, 진공 챔버, 기판 이송 어셈블리, 마스크 이송 어셈블리, 및 정렬 시스템을 포함하며, 정렬 시스템은 액추에이터 및 액추에이터와 진공 챔버 사이의 기계적 격리 엘리먼트를 갖는다.

Description

기판의 진공 프로세싱을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템, 및 진공 챔버 내에서의 기판 캐리어 및 마스크 캐리어의 이송을 위한 방법
[0001] 본 개시내용의 실시예들은, 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템, 및 진공 챔버 내에서의 기판 캐리어 및 마스크 캐리어의 이송을 위한 방법에 관한 것이다. 본 개시내용의 실시예들은 특히, OLED(organic light-emitting diode) 디바이스들의 제조에서 사용되는 기판들 및 마스크들을 홀딩하기 위한 캐리어들에 관한 것이다.
[0002] 기판 상에서의 층 증착을 위한 기법들은, 예컨대, 열적 증발(thermal evaporation), PVD(physical vapor deposition), 및 CVD(chemical vapor deposition)를 포함한다. 코팅된 기판들은 몇몇 애플리케이션들에서 그리고 몇몇 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예컨대, 코팅된 기판들은 OLED(organic light emitting diode) 디바이스들의 분야에서 사용될 수 있다. OLED들은 정보를 디스플레이하기 위한 텔레비전 스크린들, 컴퓨터 모니터들, 모바일 폰들, 다른 핸드-헬드 디바이스들 등의 제조에서 사용될 수 있다. OLED 디바이스, 이를테면, OLED 디스플레이는, 모두 기판 상에 증착되는 2개의 전극들 사이에 놓이는 유기 재료의 하나 또는 그 초과의 층들을 포함할 수 있다.
[0003] OLED 디바이스의 기능성은 유기 재료의 코팅 두께에 따를 수 있다. 이 두께는 미리 결정된 범위 내에 있어야 한다. OLED 디바이스들의 제조에서, 고해상도 OLED 디바이스들을 달성하기 위해서는, 증발된 재료들의 증착과 관련하여 기술적 난제들이 있다. 특히, 프로세싱 시스템을 통한 기판 캐리어들 및 마스크 캐리어들의 정확하고 매끄러운 이송은 난제로 남아 있다. 또한, 마스크에 대한 기판의 정확한 정렬은, 예컨대, 고해상도 OLED 디바이스들의 제조를 위한 고품질의 프로세싱 결과들을 달성하는 데 중요하다.
[0004] 상기 내용을 고려하여, 당해 기술분야의 문제들 중 적어도 일부를 극복하는, 기판의 진공 프로세싱을 위한 새로운 캐리어들, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템들, 및 진공 챔버 내에서의 기판 캐리어 및 마스크 캐리어의 이송을 위한 방법들이 유리하다. 본 개시내용은 특히, 진공 챔버 내에서 효율적으로 이송될 수 있는 캐리어들을 제공하는 것을 목표로 한다.
[0005] 상기 내용을 고려하여, 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템, 및 진공 챔버 내에서의 기판 캐리어 및 마스크 캐리어의 이송을 위한 방법이 제공된다. 본 개시내용의 추가적인 양상들, 이익들, 및 특징들은 청구항들, 설명 및 첨부 도면들로부터 명백하다.
[0006] 본 개시내용의 양상에 따르면, 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치가 제공된다. 장치는, 진공 챔버, 기판 이송 어셈블리, 마스크 이송 어셈블리, 및 정렬 시스템을 포함하며, 정렬 시스템은 액추에이터 및 액추에이터와 진공 챔버 사이의 기계적 격리 엘리먼트(mechanical isolation element)를 갖는다.
[0007] 본 개시내용의 양상에 따르면, 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치가 제공된다. 장치는, 진공 챔버, 기판 트랙 어셈블리, 마스크 트랙 어셈블리, 및 정렬 시스템을 포함하며, 정렬 시스템은 액추에이터 및 액추에이터와 진공 챔버 사이의 기계적 격리 엘리먼트를 갖는다.
[0008] 본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템이 제공된다. 시스템은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치, 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 포함한다.
[0009] 본 개시내용의 또 다른 양상에 따르면, 진공 챔버 내에서의 기판 캐리어 및 마스크 캐리어의 이송을 위한 방법이 제공된다. 방법은, 진공 챔버 내의 정렬 시스템의 액추에이터를 이용하여 기판 캐리어와 마스크 캐리어를 서로에 대해 정렬하는 단계, 진공 챔버로부터 액추에이터로 전달되는 기계적 잡음, 동적 변형들 및 정적 변형들 중 적어도 하나를 보상 또는 감소시키는 단계를 포함한다.
[0010] 실시예들은 또한, 개시된 방법들을 수행하기 위한 장치들에 관한 것이며, 각각의 설명된 방법 양상을 수행하기 위한 장치 부분들을 포함한다. 이들 방법 양상들은, 하드웨어 컴포넌트들에 의해, 적절한 소프트웨어에 의해 프로그래밍된 컴퓨터에 의해, 이들 둘의 임의의 조합에 의해, 또는 임의의 다른 방식으로 수행될 수 있다. 게다가, 본 개시내용에 따른 실시예들은 또한, 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들에 관한 것이다. 설명된 장치를 동작시키기 위한 방법들은 장치의 모든 각각의 기능을 수행하기 위한 방법 양상들을 포함한다.
[0011] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이고, 하기에서 설명된다:
도 1a는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 제1 트랙 어셈블리 또는 제1 이송 어셈블리 및 기판 캐리어의 개략도를 도시하고;
도 1b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 제2 트랙 어셈블리 또는 제2 이송 어셈블리 및 마스크 캐리어의 개략도를 도시하고;
도 2는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치의 개략도를 도시하고;
도 3a는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 정렬 시스템 또는 홀딩 어레인지먼트를 갖는, 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치의 개략도를 도시하고;
도 3b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 정렬 시스템 또는 홀딩 어레인지먼트를 갖는, 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치의 개략도를 도시하고;
도 4 및 5는 본원에서 설명되는 추가적인 실시예들에 따른, 정렬 시스템 또는 홀딩 어레인지먼트를 갖는, 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치의 개략도들을 도시하고;
도 6은 본원에서 설명되는 추가적인 실시예들에 따른, 정렬 시스템 또는 홀딩 어레인지먼트를 갖는, 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치의 개략도를 도시하고;
도 7은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템의 개략도를 도시하고;
도 8은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버 내에서의 기판 캐리어 및 마스크 캐리어의 이송을 위한 방법의 흐름도를 도시하고;
도 9a는 본원에서 설명되는 추가적인 실시예들에 따른, 정렬 시스템 또는 홀딩 어레인지먼트를 갖는, 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치의 부분의 개략도를 도시하고; 그리고
도 9b는 본원에서 설명되는 일부 실시예들에 따라, 예컨대 도 9a의 장치에서 활용되는 정렬 프레임을 도시한다.
[0012] 이제 본 개시내용의 다양한 실시예들이 상세하게 참조될 것이며, 다양한 실시예들 중 하나 또는 그 초과의 예들이 도면들에서 예시된다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 개시내용의 설명으로 제공되며, 본 개시내용의 제한으로서 의도되지 않는다. 또한, 일 실시예의 부분으로서 예시되거나 또는 설명되는 특징들은 또 다른 추가적인 실시예를 산출하기 위해, 다른 실시예들에 대해 또는 다른 실시예들과 함께 사용될 수 있다. 설명은 그러한 수정들 및 변형들을 포함하도록 의도된다.
[0013] 본 개시내용은, 적어도 하나의 치수에 있어서 동일하게 사이즈가 정해질 수 있는, 기판 캐리어를 위한 제1 트랙 어셈블리 또는 제1 이송 어셈블리 및 마스크 캐리어를 위한 제2 트랙 어셈블리 또는 제2 이송 어셈블리를 제공한다. 다시 말해, 마스크 캐리어는 제1 트랙 어레인지먼트에 피팅(fit)될 수 있고, 기판 캐리어는 제2 트랙 어레인지먼트에 피팅될 수 있다. 제1 트랙 어레인지먼트 및 제2 트랙 어레인지먼트는, 진공 시스템을 통한 캐리어들의 정확하고 매끄러운 이송을 제공하면서 유연하게 사용될 수 있다. 트랙 어셈블리는 캐리어들의 이송을 위한 트랙을 나타내며, 따라서 이송 어셈블리로 지칭될 수 있다. 정렬 시스템 또는 홀딩 어레인지먼트는, 마스크에 대한 기판의 또는 기판에 대한 마스크의 정확한 정렬을 가능하게 한다. 예컨대, 고해상도 OLED 디바이스들의 생산을 위한 고품질의 프로세싱 결과들이 달성될 수 있다.
[0014] 도 1a는 제1 이송 어셈블리(110) 및 기판 캐리어(120)의 개략도를 도시한다. 도 1b는 제2 이송 어셈블리(130) 및 마스크 캐리어(140)의 개략도를 도시한다. 도 2는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판(10)의 진공 프로세싱을 위한 장치(200)의 개략도를 도시한다.
[0015] 장치(200)는, 진공 챔버, 기판 캐리어(120)의 이송을 위해 구성된 제1 이송 어셈블리(110), 마스크 캐리어(140)의 이송을 위해 구성된 제2 이송 어셈블리(130), 및 기판 캐리어(120)와 마스크 캐리어(140)를 서로에 대해 포지셔닝하도록 구성된 정렬 시스템을 포함한다. 제1 이송 어셈블리(110)는, 기판(10)의 제1 단부(12)에서 기판 캐리어(120)를 지지하도록 구성된 제1 부분, 이를테면, 제1 트랙(112), 및 기판(10)의 제1 단부(12) 반대편의, 기판(10)의 제2 단부(14)에서 기판 캐리어(120)를 구동 또는 지지하도록 구성된 제2 부분, 이를테면, 제2 트랙(114)을 포함한다. 제2 이송 어셈블리(130)는, 마스크(20)의 제1 단부(22)에서 마스크 캐리어(140)를 지지하도록 구성된 추가적인 제1 부분, 이를테면, 추가적인 제1 트랙(132), 및 마스크(20)의 제1 단부(22) 반대편의, 마스크(20)의 제2 단부(24)에서 마스크 캐리어(140)를 지지하도록 구성된 추가적인 제2 부분, 이를테면, 추가적인 제2 트랙(134)을 포함한다. 일부 실시예들의 경우, 제1 이송 어셈블리(110)의 제1 부분과 제2 부분 사이의 제1 거리(D) 및 제2 이송 어셈블리(130)의 추가적인 제1 부분과 추가적인 제2 부분 사이의 제2 거리(D')는 본질적으로 동등하거나 본질적으로 동일할 수 있다. 거리(들)는, 본질적으로 수직 방향일 수 있는 제2 방향(y-방향)으로 정의될 수 있다.
[0016] 본원에서 설명되는 실시예들은, 정렬 시스템을 이용한 기판 캐리어와 마스크 캐리어 사이의 정렬을 나타낸다. 정렬 시스템은, 기계적 격리 엘리먼트, 이를테면, 바이브레이션 댐퍼(vibration damper) 또는 오실레이션 댐퍼(oscillation damper)를 이용하여 진공 챔버에 장착된다. 또한, 기판 캐리어 및 마스크 캐리어에 연결되는, 정렬 시스템의 액추에이터는 기계적 격리 엘리먼트를 통해, 특히 기계적 격리 엘리먼트를 통해서만 진공 챔버에 연결된다. 즉, 기판 캐리어와 마스크 캐리어 사이의 기계적 연결 경로는 직접적인 경로인데, 즉, 진공 챔버 또는 진공 챔버의 벽을 통하지 않는다.
[0017] 이러한 정렬 시스템은, 본질적으로 동일한 거리들, 즉, 제1 거리(D) 및 제2 거리(D')를 갖는 트랙 어셈블리들에 특히 유리할 수 있다. 제1 이송 어셈블리(110) 또는 트랙 어셈블리는 마스크 캐리어(140)를 또한 이송할 수 있도록 사이즈가 정해질 수 있고, 제2 이송 어셈블리(130) 또는 트랙 어셈블리는 기판 캐리어(120)를 또한 이송할 수 있도록 사이즈가 정해질 수 있다. 제1 이송 어셈블리(110) 및 제2 이송 어셈블리(130)는, 진공 시스템을 통한 캐리어들의 정확하고 매끄러운 이송을 제공하면서 유연하게 사용될 수 있다.
[0018] 본 개시내용의 전반에 걸쳐 사용되는 바와 같은, "본질적으로 동등한" 또는 "본질적으로 동일한"은, 특히, 거리들, 이를테면, 제1 부분과 제2 부분 사이의 거리들(D 및 D')을 지칭할 때, 정확한 동일성/일치성으로부터 약간의 편차를 허용하는 것으로 이해된다. 예로서, 제2 거리(D')는 D±(5% × D)의 범위에 있을 수 있거나, D±(1% × D)의 범위에 있을 수 있다. 편차는 제조 공차들 및/또는 열 팽창에 기인할 수 있다. 그러나, 거리들은 본질적으로 동등하거나 본질적으로 동일한 것으로 간주된다.
[0019] 진공 챔버는 챔버 벽(201)을 포함할 수 있다. 도 2에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 이송 어셈블리(110) 및 제2 이송 어셈블리(130)는, 진공 챔버의 챔버 벽(201)과 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(225) 사이에 배열될 수 있다. 특히, 제1 이송 어셈블리(110)는 챔버 벽(201)과 제2 이송 어셈블리(130) 사이에 배열될 수 있다. 마찬가지로, 제2 이송 어셈블리(130)는, 제1 이송 어셈블리(110)와 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(225) 사이에 배열될 수 있다.
[0020] 도 1a를 참조하면, 기판 캐리어(120)는, 예컨대, 기판(10)의 후방 표면과 접촉하도록 구성된 본질적으로 평평한 표면일 수 있는 지지 표면(122)을 제공하는 지지 구조 또는 바디를 포함할 수 있다. 특히, 기판(10)은 후방 표면의 반대편이고 그리고 진공 프로세싱, 이를테면, 진공 증착 프로세스 동안 상부에 층이 증착되는 전방 표면("프로세싱 표면"으로 또한 지칭됨)을 가질 수 있다. 기판(10)의 제1 단부(12)는 기판(10)의 제1 에지(edge)일 수 있고, 기판(10)의 제2 단부(14)는 기판(10)의 제2 에지일 수 있다. 프로세싱 표면은 제1 단부 또는 제1 에지와, 제2 단부 또는 제2 에지 사이에서 연장될 수 있다. 제1 단부(또는 제1 에지)와 제2 단부(또는 제2 에지)는, 예컨대, 제1 방향으로, 서로에 대해 본질적으로 평행하게 연장될 수 있다. 마찬가지로, 마스크(20)의 제1 단부(22)는 마스크(20)의 제1 에지일 수 있고, 마스크(20)의 제2 단부(24)는 마스크의 제2 에지일 수 있다. 제1 단부(또는 제1 에지)와 제2 단부(또는 제2 에지)는, 예컨대, x-방향일 수 있는 제1 방향으로, 서로에 대해 본질적으로 평행하게 연장될 수 있다.
[0021] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판 캐리어(120)는, 기판(10) 및 선택적으로 마스크를 기판 캐리어(120)에, 그리고 특히, 지지 표면(122)에 홀딩하기 위한 정전기력을 제공하는 정전 척(electrostatic chuck)(E-척)일 수 있다. 예로서, 기판 캐리어(120)는, 기판(10) 및 마스크(20) 중 적어도 하나에 대해 작용하는 인력(attracting force)을 제공하도록 구성된 전극 어레인지먼트(도시되지 않음)를 포함한다.
[0022] 일부 실시예들에 따르면, 기판 캐리어(120)는, 기판(10) 및 마스크(20) 중 적어도 하나를 지지 표면(122)에 홀딩하기 위한 인력을 제공하도록 구성된 복수의 전극들을 갖는 전극 어레인지먼트, 및 제어기를 포함한다. 제어기는 인력("척킹력(chucking force)"으로 또한 지칭됨)을 제공하기 위해 전극 어레인지먼트에 하나 또는 그 초과의 전압들을 인가하도록 구성될 수 있다.
[0023] 전극 어레인지먼트의 복수의 전극들은 바디에 임베딩될 수 있거나 또는 바디 상에 제공, 예컨대, 배치될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 바디는 유전체 바디, 이를테면, 유전체 플레이트이다. 유전체 바디는 유전체 재료, 바람직하게는 높은 열 전도도의 유전체 재료, 이를테면, 열분해성 붕소 질화물, 알루미늄 질화물, 실리콘 질화물, 알루미나 또는 등가의 재료로 제조될 수 있지만, 폴리이미드와 같은 재료들로 제조될 수 있다. 일부 실시예들에서, 복수의 전극들, 이를테면, 미세 금속 스트립들의 그리드가 유전체 플레이트 상에 배치되고 얇은 유전체 층으로 커버될 수 있다.
[0024] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판 캐리어(120)는 하나 또는 그 초과의 전압들을 복수의 전극들에 인가하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 전압원들을 포함한다. 일부 구현들에서, 하나 또는 그 초과의 전압원들은 복수의 전극들 중 적어도 일부 전극들을 접지시키도록 구성된다. 예로서, 하나 또는 그 초과의 전압원들은 제1 극성을 갖는 제1 전압, 제2 극성을 갖는 제2 전압을 인가하도록, 그리고/또는 복수의 전극들을 접지시키도록 구성될 수 있다.
[0025] 본 개시내용에서, "마스크 캐리어"는, 마스크를 홀딩하도록 구성되는 캐리어로서 이해되어야 한다. 예컨대, 마스크는 에지 배제 마스크(edge exclusion mask) 또는 섀도우 마스크일 수 있다. 에지 배제 마스크는, 기판의 코팅 동안 어떤 재료도 하나 또는 그 초과의 에지 구역들 상에 증착되지 않도록, 기판의 하나 또는 그 초과의 에지 구역들을 마스킹하도록 구성된 마스크이다. 섀도우 마스크는 기판 상에 증착될 복수의 피처들을 마스킹하도록 구성된 마스크이다. 예컨대, 섀도우 마스크는 복수의 작은 개구들, 예컨대, 작은 개구들의 그리드를 포함할 수 있다.
[0026] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제1 이송 어셈블리(110) 또는 트랙 어셈블리 및 제2 이송 어셈블리(130) 또는 트랙 어셈블리는, 본질적으로 수평 방향일 수 있는 제1 방향(x-방향)으로 연장된다. 특히, 제1 부분, 제2 부분, 추가적인 제1 부분, 및 추가적인 제2 부분은 모두, 제1 방향으로 연장될 수 있다. 다시 말해, 제1 부분, 제2 부분, 추가적인 제1 부분, 및 추가적인 제2 부분은 서로에 대해 본질적으로 평행하게 연장될 수 있다. 제1 부분, 제2 부분, 추가적인 제1 부분, 및 추가적인 제2 부분의 연장은 또한, "길이방향 연장(longitudinal extension)"으로 지칭될 수 있다.
[0027] 일부 구현들에서, 제1 이송 어셈블리(110)는, 적어도 제1 방향으로의 기판 캐리어(120)의 이송을 위해 구성된다. 마찬가지로, 제2 이송 어셈블리(130)는, 적어도 제1 방향으로의 마스크 캐리어(140)의 이송을 위해 구성될 수 있다. 제1 방향은 또한, "이송 방향"으로 지칭될 수 있다.
[0028] 일부 실시예들에 따르면, 제1 부분, 이를테면, 제1 트랙(112), 및 추가적인 제1 부분, 이를테면, 추가적인 제1 트랙(132)은, 제1 방향, 및 제1 방향에 대해 수직인 다른 방향에 의해 정의되는 제1 평면에 배열된다. 마찬가지로, 제2 부분, 이를테면, 제2 트랙(114), 및 추가적인 제2 부분, 이를테면, 추가적인 제2 트랙(134)은, 제1 방향 및 다른 방향에 의해 정의되는 제2 평면에 배열될 수 있다. 제1 평면과 제2 평면은 본질적으로 서로에 평행할 수 있다. 일부 구현들에서, 제1 평면 및 제2 평면은 본질적으로 수직 평면들 또는 본질적으로 수평 평면들일 수 있다.
[0029] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제1 방향은 수평 방향(x-방향)일 수 있다. 다른 방향은 또 다른 수평 방향 또는 수직 방향일 수 있다. 예로서, 다른 방향은, 본질적으로 수직 방향일 수 있는 제2 방향(y 방향)일 수 있거나, 또는 본질적으로 수평 방향일 수 있는 제3 방향(z 방향)일 수 있다.
[0030] 일부 실시예들에서, 제1 거리(D) 및 제2 거리(D')는, 제1 방향 및 다른 방향, 이를테면, 제2 방향(y 방향)에 대해 수직인 방향으로 정의된다. 제1 거리(D)는, 제1 부분과 제2 부분 사이의 간격, 예컨대, 서로 대면하는, 제1 부분 및 제2 부분의 최외측 표면들 또는 에지 표면들 사이의 간격일 수 있다. 마찬가지로, 제2 거리(D')는, 추가적인 제1 부분과 추가적인 제2 부분 사이의 간격, 예컨대, 서로 대면하는, 추가적인 제1 부분 및 추가적인 제2 부분의 최외측 표면들 또는 에지 표면들 사이의 간격일 수 있다.
[0031] 일부 실시예들에 따르면, 제1 부분, 이를테면, 제1 트랙(112)과 다른 제1 부분, 이를테면, 다른 제1 트랙(132) 사이의 제3 거리 또는 제3 간격은, 100 mm 또는 그 미만, 특히 70 mm 또는 그 미만, 특히 50 mm 또는 그 미만, 그리고 더욱 특히 40 mm 또는 그 미만일 수 있다. 마찬가지로, 제2 부분, 이를테면, 제2 트랙(114)과 다른 제2 부분, 이를테면, 다른 제2 트랙(134) 사이의 제4 거리 또는 제4 간격은, 200 mm 또는 그 미만, 100 mm 또는 그 미만, 특히 70 mm 또는 그 미만, 그리고 더욱 특히 50 mm 또는 그 미만일 수 있다. 제3 거리 및 제4 거리는 본질적으로 동일할 수 있다. 일부 구현들에서, 제3 거리 및 제4 거리는, 수직 방향일 수 있는 제2 방향(y 방향)으로 정의될 수 있거나, 또는 수평 방향일 수 있는 제3 방향(z 방향)으로 정의될 수 있다. 후자의 경우는 도 2에 예시되어 있다. 거리들 또는 간격들은, 서로 대면하는, 각각의 부분들의 에지들 또는 표면들 사이에서 정의될 수 있다.
[0032] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 장치(200)는 기판 캐리어(120) 및/또는 마스크 캐리어(140)의 비접촉식 부상(contactless levitation) 및/또는 비접촉식 이송(contactless transportation)을 위해 구성될 수 있다. 예로서, 장치(200)는 기판 캐리어(120) 및/또는 마스크 캐리어(140)의 비접촉식 부상을 위해 구성된 안내 구조를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 장치(200)는 기판 캐리어(120) 및/또는 마스크 캐리어(140)의 비접촉식 이송을 위해 구성된 구동 구조(drive structure)를 포함할 수 있다. 제2 트랙(114) 및 추가적인 제2 트랙은 캐리어의 부상을 위한 지지 어레인지먼트들을 제공할 수 있고, 제1 트랙 및 추가적인 제1 트랙은, 예컨대 x-방향을 따르는 이송을 위한 구동력을 위한 구동 구조로서 제공될 수 있다. 특히, 캐리어는 기계적인 힘들 대신에 자기력들을 사용하여 부상 또는 부유 상태로 홀딩될 수 있다. 예컨대, 일부 구현들에서, 특히, 기판 캐리어 및/또는 마스크 캐리어의 부상, 이동 및 포지셔닝 동안, 캐리어와 이송 트랙 사이에 어떤 기계적인 접촉도 없을 수 있다.
[0033] 캐리어(들)의 비접촉식 부상 및/또는 이송은, 이송 동안에, 예컨대, 안내 레일들과의 기계적 접촉에 기인하여 생성되는 어떤 입자들이 존재하지 않는다는 점에서 유리하다. 비접촉식 부상 및/또는 이송을 사용할 때 입자 생성이 최소화되기 때문에, 기판(10) 상에 증착되는 층들의 개선된 순도 및 균일성이 제공될 수 있다.
[0034] 일부 구현들에서, 기판 캐리어(120)는 제1 치수(H)(또는 제1 연장)를 갖고, 마스크 캐리어(140)는 추가적인 제1 치수(H')(또는, 추가적인 제1 연장)를 갖는다. 제1 치수(H) 및 추가적인 제1 치수(H')는 제1 방향에 대해 수직인 방향으로 정의될 수 있다. 제1 치수(H) 및 추가적인 제1 치수(H')는 본질적으로 동일할 수 있다.
[0035] 일부 실시예들에 따르면, 제1 치수(H) 및 추가적인 제1 치수(H')는 제1 거리(D) 및 제2 거리(D')와 동등하거나 또는 그 미만이다. 다시 말해, 기판 캐리어(120) 및 마스크 캐리어(140)는 제1 부분들과 제2 부분들 사이의 갭(gap)보다 더 작다.
[0036] 제1 갭(G1), 제2 갭(G2), 추가적인 제1 갭(G1'), 및 추가적인 제2 갭(G2')은 본질적으로 동일하거나 동등할 수 있다. 갭(들)의 폭 또는 치수는 제1 방향에 대해 수직인 방향, 이를테면, 제2 방향으로 정의될 수 있다. 예로서, 제1 갭(G1), 제2 갭(G2), 추가적인 제1 갭(G1'), 및 추가적인 제2 갭(G2')은 30 mm 미만, 특히 10 mm 미만, 그리고 더욱 특히 5 mm 미만일 수 있다. 예로서, 제1 갭(G1), 제2 갭(G2), 추가적인 제1 갭(G1'), 및 추가적인 제2 갭(G2') 중 적어도 하나는, 1 내지 5 mm의 범위, 바람직하게는 1 내지 3 mm의 범위에 있을 수 있다.
[0037] 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(225)이 진공 챔버 내에 제공될 수 있다. 기판 캐리어(120)는 진공 증착 프로세스 동안 기판(10)을 홀딩하도록 구성될 수 있다. 진공 시스템은, 예컨대, OLED 디바이스들의 제조를 위한 유기 재료의 증발을 위해 구성될 수 있다. 예로서, 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(225)은 증발 소스들, 특히, OLED 디바이스의 층을 형성하기 위해 하나 또는 그 초과의 유기 재료들을 기판 상에 증착시키기 위한 증발 소스들일 수 있다. 기판(10)을 지지하기 위한 기판 캐리어(120)는, 제1 이송 어셈블리(110)에 의해 제공되는 이송 경로, 이를테면, 선형 이송 경로를 따라, 진공 챔버 내로 그리고 진공 챔버를 통해, 그리고 특히, 증착 영역 내로 그리고/또는 증착 영역을 통해 이송될 수 있다.
[0038] 재료는, 코팅될 기판(10)이 로케이팅되는 증착 영역을 향해, 방출 방향으로, 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(225)로부터 방출될 수 있다. 예컨대, 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(225)은, 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(225)의 길이를 따르는 적어도 하나의 라인에 배열되는 복수의 개구부들 및/또는 노즐들을 갖는 라인 소스(line source)를 제공할 수 있다. 재료는 복수의 개구들 및/또는 노즐들을 통해 배출될 수 있다.
[0039] 본 개시내용의 장치는, 캐리어, 특히, 기판 캐리어 및/또는 마스크 캐리어의 포지셔닝을 위해 구성될 수 있다. 특히, 장치는, 기판 캐리어 및/또는 마스크 캐리어를 이송 어셈블리를 따라 이동시키도록 구성될 수 있다. 더욱 특히, 장치는, 기판 캐리어를 제1 이송 어셈블리를 따라 이동시킴으로써, 기판 캐리어를 제1 포지션에 포지셔닝하도록 구성될 수 있다. 부가적으로, 장치는, 마스크 캐리어를 제2 이송 어셈블리를 따라 이동시킴으로써, 마스크 캐리어를 제2 포지션에 포지셔닝하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 제1 이송 어셈블리 또는 트랙 어셈블리 및 제2 이송 어셈블리 또는 트랙 어셈블리는 비접촉식 이송을 위해 구성될 수 있다. 따라서, 장치는, 예컨대, 기판 캐리어와 마스크 캐리어를 정렬하기 위해, 기판 캐리어와 마스크 캐리어가 서로 상대적으로 포지셔닝될 수 있도록, 기판 캐리어와 마스크 캐리어를 서로 독립적으로 이동시키도록 구성될 수 있다.
[0040] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 캐리어들은 실질적으로 수직인 배향으로 기판 및 마스크를 홀딩 또는 지지하도록 구성된다. 본 개시내용의 전반에 걸쳐 사용되는 바와 같이, "실질적으로 수직"은, 특히 기판 배향을 언급할 경우에, ±20° 또는 그 미만, 예컨대, ±10° 또는 그 미만의, 수직 방향 또는 배향으로부터의 편차를 허용하는 것으로 이해된다. 이러한 편차는, 예컨대 수직 배향으로부터 약간의 편차를 갖는 기판 지지부가 더 안정적인 기판 포지션을 유발할 수 있기 때문에, 제공될 수 있다. 또한, 기판이 전방으로 기울어지는 경우에 더 적은 입자들이 기판 표면에 도달한다. 그러나, 예컨대 진공 증착 프로세스 동안의 기판 배향은 실질적으로 수직인 것으로 고려되며, 이는, 수평 ±20° 또는 그 미만으로서 고려될 수 있는 수평 기판 배향과는 상이한 것으로 고려된다.
[0041] "수직 방향" 또는 "수직 배향"이라는 용어는 "수평 방향" 또는 "수평 배향"과 구별되는 것으로 이해된다. 즉, "수직 방향" 또는 "수직 배향"은, 예컨대, 캐리어들의 실질적으로 수직인 배향에 관한 것이며, 정확한 수직 방향 또는 수직 배향으로부터의 몇 도, 예컨대, 최대 10° 또는 심지어 최대 15°의 편차는 여전히 "실질적으로 수직인 방향" 또는 "실질적으로 수직인 배향"으로 간주된다. 수직 방향은 중력에 실질적으로 평행할 수 있다.
[0042] 본원에서 설명되는 실시예들은, 예컨대 OLED 디스플레이 제조를 위한 대면적 기판들 상의 증발을 위해 활용될 수 있다. 구체적으로, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 구조들 및 방법들이 제공되는 기판들은 대면적 기판들이다. 예컨대, 대면적 기판 또는 캐리어는, 대략 0.67 m2(0.73 × 0.92 m)의 표면적에 대응하는 GEN 4.5, 대략 1.4 m2(1.1 m × 1.3 m)의 표면적에 대응하는 GEN 5, 대략 4.29 m2(1.95 m × 2.2 m)의 표면적에 대응하는 GEN 7.5, 대략 5.7 m2(2.2 m × 2.5 m)의 표면적에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어, 대략 8.7 m2(2.85 m × 3.05 m)의 표면적에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 훨씬 더 큰 세대들 및 대응하는 표면적들이 유사하게 구현될 수 있다. GEN 세대들의 절반 사이즈들이 또한, OLED 디스플레이 제조에서 제공될 수 있다.
[0043] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판 두께는 0.1 내지 1.8 mm일 수 있다. 기판 두께는 대략 0.9 mm 또는 그 미만, 이를테면 0.5 mm일 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같은 "기판"이라는 용어는 특히, 실질적으로 비가요성 기판들, 예컨대 웨이퍼, 사파이어 등과 같은 투명한 크리스털의 슬라이스들, 또는 유리 플레이트를 포괄할 수 있다. 그러나, 본 개시내용은 이들로 제한되지 않으며, "기판"이라는 용어는 또한, 웹 또는 포일과 같은 가요성 기판들을 포괄할 수 있다. "실질적으로 비가요성"이라는 용어는 "가요성"과 구별되는 것으로 이해된다. 구체적으로, 실질적으로 비가요성인 기판, 예컨대 0.9 mm 또는 그 미만, 이를테면 0.5 mm 또는 그 미만의 두께를 갖는 유리 플레이트는 어느 정도의 가요성을 가질 수 있는데, 여기서, 실질적으로 비가요성인 기판의 가요성은 가요성 기판들에 비해 작다.
[0044] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 기판은 재료 증착에 적합한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 기판은, 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 유리(예컨대, 소다-석회 유리(soda-lime glass), 보로실리케이트 유리 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 화합물 재료들, 탄소 섬유 재료들 또는 임의의 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 재료로 제조될 수 있다.
[0045] "마스킹(masking)"이라는 용어는, 기판(10)의 하나 또는 그 초과의 구역들 상에서의 재료의 증착을 감소시키고 그리고/또는 방해하는 것을 포함할 수 있다. 마스킹은 예컨대, 코팅될 영역을 정의하기 위해 유용할 수 있다. 일부 애플리케이션들에서, 기판(10)의 부분들만이 코팅되고, 코팅되지 않을 부분들은 마스크에 의해 커버된다.
[0046] 도 3a는 본원에서 설명되는 추가적인 실시예들에 따른, 진공 프로세싱을 위한 장치(300)의 개략도를 도시한다.
[0047] 장치(300)는 홀딩 어레인지먼트, 예컨대 정렬 시스템(310)을 포함한다. 정렬 시스템(310)은 기판 캐리어(120)와 마스크 캐리어(140)를 서로에 대해 포지셔닝하도록 구성될 수 있다. 예로서, 정렬 시스템(310)은, 기판 캐리어(120)를 이동시키면서 마스크 캐리어(140)를 정지된 상태로 유지함으로써, 또는 마스크 캐리어(140)를 이동시키면서 기판 캐리어(120)를 정지된 상태로 유지함으로써, 기판 캐리어(120)와 마스크 캐리어(140)를 서로에 대해 정렬하도록 구성될 수 있다. 또 다른 예들에서, 기판 캐리어(120)와 마스크 캐리어(140)를 서로에 대해 포지셔닝하거나 또는 정렬하기 위해, 기판 캐리어(120) 및 마스크 캐리어(140) 둘 모두가 이동될 수 있다.
[0048] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 홀딩 어레인지먼트, 이를테면, 정렬 시스템(310)은 기판 캐리어(120) 및/또는 마스크 캐리어(140)를 홀딩하도록 구성될 수 있다. 정렬 시스템(310)은, 제1 이송 어셈블리와 제2 이송 어셈블리 사이에 적어도 부분적으로 배열될 수 있다. 예로서, 정렬 시스템(310)의 하나 또는 그 초과의 홀딩 디바이스들, 이를테면, 제1 마운트(316) 및 제2 마운트(314)는 제1 부분, 이를테면, 제1 트랙(112)과 추가적인 제1 부분, 이를테면, 추가적인 제1 트랙(132) 사이에 배열될 수 있다. 정렬 시스템(310)의 하나 또는 그 초과의 추가적인 홀딩 디바이스들은, 제2 부분, 이를테면, 제2 트랙(114)과 추가적인 제2 부분, 이를테면, 추가적인 제2 트랙(134) 사이에 배열될 수 있다. 정렬 시스템(310)을 적어도 부분적으로 제1 이송 어셈블리와 제2 이송 어셈블리 사이에 제공함으로써, 기판 캐리어(120)와 마스크 캐리어(140)의 개선된 정렬이 제공될 수 있다.
[0049] 일부 구현들에서, 정렬 시스템(310)은, 이송 방향(x-방향)과 평행한 이동 방향으로 그리고/또는 기판 이송 방향(즉, 제1 방향)과 상이한 이동 방향으로 이동가능하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 홀딩 디바이스들, 이를테면, 제1 마운트(316) 및 제2 마운트(314)를 포함한다. 도 3a에서 화살표들에 의해 표시된 액추에이터(318)는 제1 마운트(316)와 제2 마운트를 서로에 대해 이동시킬 수 있다. 예컨대, 하나 또는 그 초과의 홀딩 디바이스들은, 기판 표면의 평면에 대해 실질적으로 수직인 방향으로 그리고/또는 실질적으로 평행한 방향으로 이동가능하도록 구성될 수 있다.
[0050] 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 지지하기 위한 홀딩 어레인지먼트 또는 캐리어들을 각각 지지 및 정렬하기 위한 정렬 시스템이 제공된다. 정렬 시스템은 기판 캐리어 및 마스크 캐리어 중 적어도 하나에 연결가능한 2개 또는 그 초과의 액추에이터들을 포함할 수 있다. 예컨대, 도 3a는 상부 액추에이터(318) 및 하부 액추에이터(318)를 도시한다. 액추에이터는 직사각형 캐리어의 모두 4개의 코너들 근처에 제공될 수 있다. 정렬 시스템은 기판 캐리어를 제1 평면에 또는 제1 평면과 평행하게 지지하도록 구성된다. 2개 또는 그 초과의 액추에이터들 중 제1 액추에이터는 적어도 제1 방향으로 기판 캐리어와 마스크 캐리어를 서로에 대해 이동시키도록 구성될 수 있다. 2개 또는 그 초과의 액추에이터들 중 제2 액추에이터는 적어도 제1 방향으로 그리고 제1 방향과는 상이한 제2 방향으로 기판 캐리어와 마스크 캐리어를 서로에 대해 이동시키도록 구성될 수 있으며, 제1 방향 및 제2 방향은 제1 평면에 있다. 또한 추가로, 2개 또는 그 초과의 정렬 액추에이터들 중 적어도 하나의 액추에이터는 특히, 제3 방향(도 3a의 z-방향)으로 기판 캐리어(120)와 마스크 캐리어(140)를 서로에 대해 이동시키도록 구성될 수 있으며, 제3 방향은 실질적으로 제1 평면 및/또는 기판 표면(11)에 수직이다. 일부 실시예들에서, 예컨대, 4개의 액추에이터들 중 적어도 하나의 액추에이터는 제1 또는 제2 방향으로 캐리어를 능동적으로 이동시키도록 구성되는 것이 아니라 제3 방향으로만 이동시키도록 구성된다.
[0051] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제1 액추에이터는 제2 방향, 예컨대 도 3a의 y-방향에 대해 플로팅(floating)될 수 있다. "플로팅"이라는 용어는, 액추에이터가, 예컨대 다른 액추에이터에 의해 구동되는 제2 방향으로 캐리어의 이동을 가능하게 하는 것으로 이해될 수 있다. 예로서, 제1 액추에이터는 제1 방향으로 기판 캐리어(120)를 능동적으로 이동시키도록 구성되고, 제2 방향으로 기판 캐리어(120)의 이동을 수동적으로 가능하게 하도록 구성된다. 일부 구현들에서, "플로팅"이라는 용어는 "자유롭게 이동가능한" 것으로 이해될 수 있다.
[0052] 일부 구현들에서, 마스크 캐리어(140)는 제2 이송 어셈블리 상에서, 정렬 시스템(310)이 제공되는 미리 결정된 포지션으로 이송될 수 있다. 액추에이터들은 마스크 캐리어(140)를 미리 결정된 포지션으로 이동시킬 수 있다. 그 후에, 기판 캐리어(120)는 제1 이송 어셈블리 상에서, 마스크 캐리어(140)에 대응하는 미리 결정된 포지션으로 이송될 수 있다. 각각의 제1 마운트 및 제2 마운트에 의해 캐리어들에 연결되는 액추에이터들은 마스크 캐리어와 기판 캐리어를 서로에 대해 정렬한다. 정렬 후에, 마스크는, 예컨대 자기력 또는 전자기력으로, 예컨대 척킹함으로써, 기판에 고정될 수 있다.
[0053] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 홀딩 어레인지먼트는 기판 캐리어(120)를 마스크 캐리어(140)에 대해 정렬하도록 구성된 정렬 시스템일 수 있거나 또는 그 정렬 시스템을 포함할 수 있다. 특히, 정렬 시스템은, 기판 캐리어(120)의 포지션을 마스크 캐리어(140)에 대해 조정하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 정렬 시스템은 2개 또는 그 초과의 액추에이터들, 예컨대 4개의 액추에이터들을 포함할 수 있다. 예컨대, 정렬 시스템은, 예컨대, 유기 재료의 재료 증착 동안에 기판(10)과 마스크(20) 사이의 적절한 정렬을 제공하기 위해, 기판(10)을 홀딩하는 기판 캐리어(120)를, 마스크(20)를 홀딩하는 마스크 캐리어(140)에 대해 정렬하도록 구성될 수 있다.
[0054] 일부 구현들에서, 마스크 캐리어(140)는 제2 이송 어셈블리 상의 미리 결정된 마스크 포지션으로 이동될 수 있다. 그 후에, 홀딩 어레인지먼트 또는 정렬 시스템(310)은 마스크 캐리어(140)를 홀딩하기 위해 맞물릴 수 있다. 마스크 캐리어(140)가 포지셔닝된 후에, 기판 캐리어(120)가, 미리 결정된 기판 포지션 내로 이동될 수 있다. 그 후에, 홀딩 어레인지먼트 또는 정렬 시스템(310)은 기판 캐리어(120)를 홀딩하기 위해 맞물릴 수 있다. 이어서, 기판 캐리어(120)는, 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같은 정렬 시스템에 의해, 마스크 캐리어(140)에 대해 정렬될 수 있다.
[0055] 일부 구현들에서, 정렬 시스템은 기판 캐리어(120)와 마스크 캐리어(140)를 서로에 대해 포지셔닝하기 위한 하나 또는 그 초과의 액추에이터들을 포함한다. 예로서, 2개 또는 그 초과의 액추에이터들은, 기판 캐리어(120)와 마스크 캐리어(140)를 서로에 대해 포지셔닝하기 위한 압전 액추에이터들일 수 있다. 그러나, 본 개시내용은 압전 액추에이터들로 제한되지 않는다. 예로서, 2개 또는 그 초과의 정렬 액추에이터들은 전기 또는 공압 액추에이터들일 수 있다. 2개 또는 그 초과의 정렬 액추에이터들은 예컨대, 선형 정렬 액추에이터들일 수 있다. 일부 구현들에서, 2개 또는 그 초과의 정렬 액추에이터들은, 스텝퍼 액추에이터, 브러시리스 액추에이터, DC(직류) 액추에이터, 보이스 코일 액추에이터, 압전 액추에이터, 공압 액추에이터들, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 액추에이터를 포함할 수 있다.
[0056] 일부 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 액추에이터들은, 제1 이송 어레인지먼트와 제2 이송 어레인지먼트 사이에 제공될 수 있다. 특히, 하나 또는 그 초과의 정렬 액추에이터들은 기판 캐리어(120)와 마스크 캐리어(140) 사이에 제공될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 정렬 액추에이터들은, 장치의 풋프린트(footprint)를 감소시키는 공간-절약 방식으로 구현될 수 있다. 또한, 액추에이터를 통한 제1 마운트와 제2 마운트 사이의 기계적 연결 경로는 짧아질 수 있는데, 예컨대 각각의 미리 결정된 포지션들의 마스크 캐리어와 기판 캐리어 사이의 거리의 최대 300%, 특히 거리의 최대 150%일 수 있다.
[0057] 본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 정렬 시스템(310)은 마스크 캐리어 및/또는 기판 캐리어를 홀딩하도록 구성될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 정렬 시스템은 제1 마운트, 제2 마운트, 및 제1 마운트와 제2 마운트 사이의 액추에이터를 각각 갖는 적어도 2개의 유닛들을 포함할 수 있다. 마운트는, 마스크 캐리어 또는 기판 캐리어 상에 제공되는 적어도 하나의 정합(mating) 연결 엘리먼트에 연결되도록 구성될 수 있는 수용부(reception)를 가질 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 정합 연결 엘리먼트는 로킹 볼트(locking bolt)로서 구성될 수 있다. 마스크 캐리어 및/또는 기판 캐리어가, 미리 결정된 포지션에 있을 때, 올바른 포지션을 홀딩하기 위해, 정렬 시스템 및 로킹 볼트들이 유리하게 이용될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 정렬 시스템은 또한, 마운트들을 포함할 수 있고, 마운트들은, 자기력들을 이용하여, 예컨대 자기 고정 디바이스를 이용하여, 마스크 캐리어 및/또는 기판 캐리어에 연결된다. 자기 고정 디바이스는, 예컨대 스위치 온 또는 스위치 오프될 수 있는 전자석일 수 있다. 전자석은 코일 및 예컨대, 자기 코어에 의해 제공될 수 있다. 또한, 자기 고정 디바이스는, 예컨대 활성화되거나 또는 비활성화될 수 있는, 즉, 스위치 온되거나 또는 스위치 오프될 수 있는 전자 영구 자석(electropermanent magnet)일 수 있다. 전자 영구 자석들은 이중 자석 원리(double magnet principle)에 기반하여 작동할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 제1 영구 자석들은 "연질(soft)" 또는 "준-경질(semi-hard)" 자기 재료, 즉, 낮은 보자력(coercivity)을 갖는 재료로 이루어질 수 있다. 하나 또는 그 초과의 제2 영구 자석들은 "경질" 자기 재료, 즉, 더 높은 보자력을 갖는 재료로 이루어질 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 하나 또는 그 초과의 제1 영구 자석들은, 전자석으로 활성화될 수 있는 "연질" 또는 "준-경질" 자기 재료, 즉, 낮은 보자력을 갖는 재료로 이루어질 수 있다. 예컨대, 하나 또는 그 초과의 마운트들은, 마운트를 마스크 캐리어 또는 기판 캐리어에 맞물리기 위해 스위치 온될 수 있는 전자석을 포함할 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 홀딩 어레인지먼트는 2개의 마운트들, 즉, 마스크 캐리어를 홀딩하기 위한 하나의 마운트 및 기판 캐리어를 홀딩하기 위한 하나의 마운트를 포함할 수 있다. 예컨대, 2개의 자기 마운트들이 홀딩 어레인지먼트를 위해 제공될 수 있다.
[0058] 도 3a에 도시된 바와 같이, 정렬 시스템(310)은 기계적 격리 엘리먼트(312)를 포함할 수 있다. 기계적 격리 엘리먼트는, 정렬 시스템이 진공 챔버, 예컨대 진공 챔버의 벽에 장착되는 포지션과 액추에이터 사이에 제공된다. 따라서, 진공 챔버의 바이브레이션들, 오실레이션들, 또는 변형들은 마스크 캐리어와 기판 캐리어의 정렬에 대한 감소된 영향을 갖거나 또는 어떤 영향도 갖지 않는다. 기계적 격리 엘리먼트는 정적 및/또는 동적 변형들을 보상하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 액추에이터(318)는 제1 마운트(316)와 제2 마운트(314) 사이에 제공된다. 기계적 격리 엘리먼트(312)는, 진공 챔버, 예컨대 진공 챔버의 벽, 이를테면, 진공 챔버의 최상부 벽에 대한 정렬 시스템의 연결부와 액추에이터(318) 사이에 제공된다. 기계적 격리 엘리먼트는 또한, 진공 챔버에 대한 정렬 시스템의 연결부와 마운트들 사이에 제공된다. 제1 마운트와 제2 마운트 사이의 직접적인 기계적 연결 경로는 액추에이터를 포함한다. 제1 마운트와 제2 마운트 사이의 직접적인 기계적 연결 통로는, 기계적 격리 엘리먼트 또는 진공 챔버의 부분, 이를테면, 진공 챔버의 벽의 부분을 포함하지 않는다. 이 어레인지먼트는 진공 챔버로부터의 액추에이터에 연결되는 마운트들과 액추에이터의 기계적인 디커플링을 가능하게 한다.
[0059] 도 3b는 본원에서 설명되는 추가적인 실시예들에 따른, 진공 프로세싱을 위한 장치(300)의 개략도를 도시한다. 장치(300)는 정렬 시스템(310)을 포함한다. 정렬 시스템(310)은, 예컨대, 도 3a와 관련하여 위에서 설명된 바와 같이, 기판 캐리어(120)와 마스크 캐리어(140)를 서로에 대해 포지셔닝하도록 구성될 수 있다.
[0060] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 정렬 시스템(310)은 기판 캐리어(120) 및/또는 마스크 캐리어(140)를 홀딩하도록 구성될 수 있다. 정렬 시스템(310)은, 제1 이송 어셈블리와 제2 이송 어셈블리 사이에 적어도 부분적으로 배열될 수 있다. 예로서, 홀딩 어레인지먼트의 하나 또는 그 초과의 마운트들은 제1 부분, 이를테면, 제1 트랙(112)과 추가적인 제1 부분, 이를테면, 추가적인 제1 트랙(132) 사이에 배열될 수 있다. 홀딩 어레인지먼트의 하나 또는 그 초과의 추가적인 마운트들은, 제2 부분, 이를테면, 제2 트랙(114)과 추가적인 제2 부분, 이를테면, 추가적인 제2 트랙(134) 사이에 배열될 수 있다. 마운트들은, 예컨대, 자기 엘리먼트들 또는 로킹 볼트일 수 있다.
[0061] 일부 구현들에서, 정렬 시스템(310)은 진공 챔버의 최상부 벽 및/또는 최하부 벽에 배열될 수 있다. 정렬 시스템은, 마스크 캐리어와 기판 캐리어 또는 각각의 트랙 부분들 사이의 갭 내에 적어도 부분적으로 제공된다. 예로서, 정렬 시스템(310)은, 최하부 벽으로부터, 제1 부분, 이를테면, 제1 트랙(112)과 추가적인 제1 부분, 이를테면, 추가적인 제1 트랙(132) 사이의 포지션으로 연장될 수 있다. 마찬가지로, 정렬 시스템(310)은, 최상부 벽으로부터, 제2 부분, 이를테면, 제2 트랙(114)과 추가적인 제2 부분, 이를테면, 추가적인 제2 트랙(134) 사이의 포지션으로 연장될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 제1 트랙과 제2 트랙, 예컨대, 마스크 트랙과 캐리어 트랙 사이의 갭에 제공되는 정렬 시스템이 장치(300)를 위해 제공될 수 있으며, 마스크 캐리어는 기판 캐리어보다 더 크거나 또는 기판 캐리어는 마스크 캐리어보다 더 크다. 기판 캐리어보다 더 큰 마스크 캐리어를 갖는 것은, 챔버 컴포넌트들, 예컨대, 챔버 벽의 부분이 재료로 코팅되는 위험을 감소시킨다. 예컨대, 제1 트랙(112)과 추가적인 제1 트랙 사이에 오프셋(offset)이 존재할 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 제2 트랙(114)과 추가적인 제2 트랙(134) 사이에 오프셋이 존재할 수 있다.
[0062] 정렬 시스템(310)을 제1 이송 어셈블리와 제2 이송 어셈블리 사이에 제공함으로써, 기판 캐리어(120)와 마스크 캐리어(140)의 개선된 정렬이 제공될 수 있다. 예컨대, 마운트를 갖는 아암(arm)의 길이의 레버리지(leverage)에 의해 부정확성들이 증가되지 않을 수 있도록, 정렬 시스템의 길이(치수), 즉, 액추에이터에 연결된 제2 마운트와 제1 마운트 사이의 거리는 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 정렬 시스템은, 제1 트랙과 제2 트랙 사이의 갭에 적어도 부분적으로 제공될 수 있다. 정렬 시스템은, 제1 캐리어, 예컨대, 기판 캐리어를, 갭을 대면하는 측에 홀딩하도록 구성되고, 제2 캐리어, 예컨대, 마스크 캐리어를, 갭을 대면하는 측에 홀딩하도록 구성된다.
[0063] 도 4는, 예컨대 하나 또는 그 초과의 기판들 상에 재료를 증착하는 진공 프로세싱을 위한 장치(300)를 도시한다. 증착 소스(225), 특히, 증발 소스가 진공 프로세싱 챔버에 제공될 수 있다. 도 4는 진공 프로세싱 챔버의 부분, 즉, 측벽, 최상부 벽 및 최하부 벽을 도시한다. 기판 캐리어의 기판(10)은 증착 소스의 양측에 제공된다. 증착 소스는 증발 방향을 변경할 수 있다. 예컨대, 증착 소스는 도 4에서 화살표들에 의해 도시된 바와 같이 좌측으로 증발시킬 수 있으며, 그 후에, 예컨대 증착 소스(225)의 회전에 의해 우측으로 증발시킬 수 있다.
[0064] 일부 구현들에서, 정렬 시스템(310)은 진공 챔버의 최상부 벽 및/또는 최하부 벽에 배열될 수 있다. 예로서, 정렬 시스템(310)은, 최하부 벽으로부터, 제1 부분, 이를테면, 제1 트랙(112)과 추가적인 제1 부분, 이를테면, 추가적인 제1 트랙(132) 사이의 포지션으로 연장될 수 있다. 마찬가지로, 정렬 시스템(310)은, 최상부 벽으로부터, 제2 부분, 이를테면, 제2 트랙(114)과 추가적인 제2 부분, 이를테면, 추가적인 제2 트랙(134) 사이의 포지션으로 연장될 수 있다. 최상부 벽과의 정렬 시스템(310)의 연결부와 액추에이터(318) 사이에는 기계적 격리 엘리먼트(312)가 제공된다. 기계적 격리 엘리먼트(312)는 액추에이터(318)를 진공 챔버의 최상부 벽으로부터 기계적으로 디커플링한다. 최하부 벽과의 다른 정렬 시스템(310)의 연결부와 다른 액추에이터(318) 사이에는 기계적 격리 엘리먼트(312)가 제공된다. 기계적 격리 엘리먼트(312)는 다른 액추에이터(318)를 진공 챔버의 최하부 벽으로부터 기계적으로 디커플링한다.
[0065] 도 5는 도 4와 유사한 하나 또는 그 초과의 기판들의 진공 프로세싱을 위한 장치를 도시한다. 도 4와는 반대로, 도 5에 도시된 정렬 시스템들은 진공 챔버의 측벽(201)에 연결된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 정렬 시스템들은 진공 챔버의 측벽에 연결될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 하나 또는 그 초과의 정렬 시스템은 진공 챔버의 최상부 벽 또는 최하부 벽에 연결될 수 있다. 도 5에서, 정렬 시스템들은 기계적 격리 엘리먼트(312)를 이용하여 진공 챔버에 연결된다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 정렬 시스템들은 기계적 격리 엘리먼트를 이용하여 또는 기계적 격리 엘리먼트를 통해 연결된다.
[0066] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기계적 격리 엘리먼트는 바이브레이션 댐퍼, 오실레이션 댐퍼, 부싱(bushing), 고무 부싱, 및 능동적 기계적 보상 엘리먼트(active mechanical compensation element) 중 적어도 하나일 수 있다. 능동적 기계적 보상 엘리먼트는, 진공 챔버의 또는 모든 진공 챔버의 바이브레이션들 또는 변형들을 능동적으로 보상하는 압전 유닛(piezo electronic unit)일 수 있다. 예컨대, 진공 챔버는 시스템의 진공배기(evacuation) 동안 변형될 수 있거나, 또는 장치가 제공되는 시스템 컴포넌트들, 예컨대 진공 펌프들 또는 건물로부터의 바이브레이션들이 발생할 수 있다. 기계적 격리 엘리먼트는 정적 및 동적 변형들, 특히 동적 변형들을 보상할 수 있다. 예컨대, 수동적인 기계적 격리는, 예컨대, 엘라스토머(elastomer)들, NSD(negative stiffness device), 스프링/스트링, 유압식/공압식 댐퍼, 튜닝된 대용량 댐퍼 또는 이들의 조합들을 사용하여, 정의된 기계적 전달 거동(defined mechanical transmission behavior)을 제공하는 재료/디바이스 조합에 의해 제공될 수 있다. 수동적인 기계적 격리는, 엘라스토머, NSD, 스프링, 스트링, 유압식 댐퍼, 공압식 댐퍼, 및 튜닝된 대용량 댐퍼 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 능동적 격리는, 능동적 기계적 보상 엘리먼트, 예컨대 피에조 엘리먼트(piezo element), 전자기 동작체(electromagnetic actor), EAP(electroactive polymer), 및 선형 모터 중 적어도 하나에 의해 제공될 수 있다.
[0067] 도 9a는 하나 또는 그 초과의 기판들의 진공 프로세싱을 위한 다른 장치(300)의 부분을 도시한다. 정렬 시스템들(310)은 캐리어들, 즉, 마스크 캐리어와 기판 캐리어 사이에 포지셔닝된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예와 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 정렬 시스템(310)은 3개의 방향들 또는 축들, 이를테면, 도 9a 및 9b에 예시된 x-, y-, 및 z-방향으로 정렬을 제공하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 하나의 정렬 시스템은 하나의 방향을 따르는 정렬을 위해 구성될 수 있고, 다른 정렬 시스템은 다른 방향을 따르는 정렬을 위해 구성될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 정렬 시스템은 2개 또는 그 초과의 방향들을 따르는 정렬을 위해 구성될 수 있다. 예컨대, 2개 또는 그 초과의 방향들을 따르는 정렬은 하나의 액추에이터 또는 액추에이터들의 조합을 이용하여 제공될 수 있다.
[0068] 홀딩 디바이스들 또는 마운트들(314, 316)은 정렬 시스템과 캐리어들 사이의 연결을 제공할 수 있다. 예컨대, 자기 클램프(magnetic clamp)들이 사용될 수 있다. 그 자기 클램프들은 전자석들, 전자 영구 자석들 및/또는 스위치가능 자석들에 의해 제공될 수 있다. 도 9b는, 프레임(910)에 연결된 제2 마운트(314)가 보이도록 측면도를 도시한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 정렬 시스템(310)은 프레임(910)에 장착된다. 프레임(910)은 기계적 격리 엘리먼트(312)를 포함한 연결들을 이용하여 진공 챔버, 예컨대, 진공 챔버의 최상부 벽 및 최하부 벽에 장착될 수 있다.
[0069] 도 9b는 진공 챔버(도시되지 않음)의 벽들과 프레임(910) 사이의 기계적 격리 엘리먼트(312)를 이용한 4개의 연결들을 도시한다. 마운트들 및 액추에이터들을 갖는 6개의 정렬 시스템들이 프레임(910)에 연결된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 진공 챔버와 프레임 사이의 기계적 격리 엘리먼트들을 포함하는 연결부들의 수는, 프레임에 장착된 정렬 시스템들의 수와 동등하거나 또는 그 미만이다. 정렬 시스템들을 프레임, 특히 강성 프레임에 장착하기 위해 프레임을 사용하는 것은, 정렬 시스템들 사이의 직접적인 기계적 연결 경로를 가능하게 하며, 이는 전체적인 정렬을 개선한다. 또한, 위에서 설명된 바와 같이, 프레임은, 기계적 격리 엘리먼트들을 통해 진공 챔버로부터 기계적으로 격리될 수 있다. 따라서, 본원에서 설명되는 실시예들은, 마스크 및 기판 캐리어들의 디커플링된 상대적인 정렬을 위한 바이브레이션 격리 얼라이너(vibration isolated aligner)를 제공할 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들은, 액추에이터를 통한 마스크 캐리어와 기판 캐리어 사이의 직접적인 기계적 연결 경로를 제공하여, 직접적인 기계적 연결 경로로부터 진공 챔버를 배제할 수 있다. 또한, 진공 챔버에 대한 마운트의 직접적인 기계적 연결 경로는 기계적 격리 엘리먼트를 통해 제공되며 프레임을 통해 추가로 제공될 수 있다.
[0070] 일부 실시예들에 따르면, 서로에 대한 마스크 캐리어와 기판 캐리어와 정렬은, 각각의 트랙들의 그러한 캐리어들이, 홀딩 디바이스들, 즉, 정렬 시스템들, 예컨대, 프레임에 장착된 정렬 시스템들의 마운트들 또는 클램프들까지 거리를 갖게 함으로써, 제공될 수 있다. 마스크 캐리어는 (도 9a의 z-방향을 따라) 액추에이터에 의해 클램핑 포지션으로 이동될 수 있고, 정렬 시스템들에 클램핑될 수 있다. 기판 캐리어는 (도 9a의 z-방향을 따라) 액추에이터에 의해 클램핑 포지션으로 이동될 수 있고, 정렬 시스템들에 클램핑될 있다. 프레임에 연결될 수 있는 정렬 시스템은 2개의 캐리어들 사이에, 모두 3개의 방향들에서의 정렬을 제공한다. 정렬 후에, 마스크는 기판에 척킹될 수 있다.
[0071] 도 6은 하나 또는 그 초과의 기판들의 진공 프로세싱을 위한 다른 장치(300)를 도시한다. 도 6에 도시된 정렬 시스템들(310)은 기판 캐리어와 마스크 캐리어 사이에, 또는 기판 캐리어와 마스크 캐리어 사이의 갭과 평행한 평면에, 즉, 제1 이송 어셈블리 및 제2 이송 어셈블리에 각각 제공된 제1 마운트를 포함한다. 정렬 시스템의 추가적인 마운트는, 기판 캐리어 또는 이송 어셈블리의 대향 측 상에 각각 제공된다. 따라서, 마스크 캐리어와 기판 캐리어는 동일한 측으로부터의 마운트들에 의해 장착된다. 도 6에 예시된 실시예에 대한 대안으로서, 마운트들은 좌측으로부터 캐리어들에 접촉하고, 마운트들은 또한, 우측으로부터 캐리어들에 접촉할 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 정렬 시스템(310)의 적어도 일부는 갭 내에 또는 갭 근처에 제공된다. 정렬 시스템(310)은 기계적 격리 엘리먼트를 이용하여 또는 기계적 격리 엘리먼트를 통해 진공 챔버에 연결된다. 또 다른 실시예들에 따르면, 유사한 개념이 가능할 수 있는데, 정렬 시스템의 제1 마운트 및 정렬 시스템의 제2 마운트는 갭에 대향하는 측들로부터 각각의 캐리어에 연결된다. 이러한 어레인지먼트는 또한, 기계적 격리 엘리먼트에 의해서만 마운트들과 진공 챔버 사이의 기계적 연결 경로를 가능하게 할 수 있다.
[0072] 도 7은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템(700)의 개략도를 도시한다.
[0073] 시스템(700)은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치, 기판 캐리어(120), 및 마스크 캐리어(140)를 포함한다. 일부 구현들에서, 제1 이송 어셈블리(110)는 기판 캐리어(120) 및 마스크 캐리어(140)의 이송을 위해 구성되고, 그리고/또는 제2 이송 어셈블리(130)는 기판 캐리어(120) 및 마스크 캐리어(140)의 이송을 위해 구성된다.
[0074] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 시스템(700)은, 본원에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 장치를 갖는 진공 챔버(예컨대, 진공 프로세싱 챔버(701))를 포함한다. 또한, 시스템(700)은, 이송 어레인지먼트를 갖는 적어도 하나의 추가적인 챔버(702)를 포함한다. 적어도 하나의 추가적인 챔버(702)는 회전 모듈(rotation module), 수송 모듈(transit module), 또는 이들의 조합일 수 있다. 회전 모듈에서, 이송 어셈블리 및 그 상부에 배열된 캐리어(들)는 회전 축, 이를테면, 수직 회전 축을 중심으로 회전될 수 있다. 예로서, 캐리어(들)는 시스템(700)의 좌측으로부터 시스템(700)의 우측으로, 또는 시스템(700)의 우측으로부터 시스템(700)의 좌측으로 이송될 수 있다. 수송 모듈은, 캐리어(들)가 수송 모듈을 통해 상이한 방향들로 전달될 수 있도록, 트랙들을 포함할 수 있다. 진공 프로세싱 챔버(701)는 유기 재료들을 증착하도록 구성될 수 있다. 증착 소스(225), 특히, 증발 소스가 진공 프로세싱 챔버(701)에 제공될 수 있다. 증착 소스(225)는, 도 7에 예시적으로 도시된 바와 같이, 트랙 또는 선형 안내부(722) 상에 제공될 수 있다. 선형 안내부(722)는 증착 소스(225)의 병진 이동을 위해 구성될 수 있다. 또한, 증착 소스(725)의 병진 이동을 제공하기 위한 구동부가 제공될 수 있다. 특히, 증착 소스(225)의 비접촉식 이송을 위한 이송 장치가 제공될 수 있다.
[0075] 선형 안내부(722)를 따르는 증착 소스(225)의 병진 이동을 위해 구성된 소스 지지부(731)가 제공될 수 있다. 소스 지지부(731)는 증발 도가니(crucible)(721), 및 증발 도가니(721) 위에 제공되는 분배 어셈블리(726)를 지지할 수 있다. 따라서, 증발 도가니(721)에서 생성되는 증기는, 상향으로 그리고 분배 어셈블리의 하나 또는 그 초과의 배출구들 밖으로 이동할 수 있다. 따라서, 분배 어셈블리(726)는, 증발된 유기 재료, 특히, 증발된 소스 재료의 플럼(plume)을, 분배 어셈블리로부터 기판에 제공하도록 구성된다.
[0076] 도 7에 예시적으로 도시된 바와 같이, 진공 프로세싱 챔버(701)는 게이트 밸브들(715)을 가질 수 있고, 게이트 밸브들(715)을 통해 진공 프로세싱 챔버(701)는 근처의 추가적인 챔버(702), 예컨대, 라우팅 모듈 또는 근처의 서비스 모듈에 연결될 수 있다. 특히, 게이트 밸브들(715)은 근처의 추가적인 챔버에 대한 진공 밀봉을 허용하고, 기판 및/또는 마스크를 진공 프로세싱 챔버(701) 내로 또는 밖으로 이동시키기 위해 개방 및 폐쇄될 수 있다.
[0077] 본 개시내용에서, "진공 프로세싱 챔버"는 진공 챔버 또는 진공 증착 챔버로서 이해되어야 한다. 본원에서 사용되는 바와 같은 "진공"이라는 용어는, 예컨대 10 mbar 미만의 진공 압력을 갖는 기술적 진공의 의미로 이해될 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 진공 챔버 내의 압력은, 10-5 mbar 내지 대략 10-8 mbar, 특히 10-5 mbar 내지 10-7 mbar, 더욱 특히 대략 10-6 mbar 내지 대략 10-7 mbar일 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 진공 챔버 내의 압력은 진공 챔버 내의 증발된 재료의 부분 압력 또는 총 압력(이는, 증발된 재료만이 진공 챔버 내에 증착될 성분으로서 존재할 때, 거의 동일할 수 있음)인 것으로 고려될 수 있다. 일부 실시예들에서, 진공 챔버 내의 총 압력은, 특히, 진공 챔버 내에 증발된 재료 외에 제2 성분(이를테면, 가스 등)이 존재하는 경우에, 대략 10-4 mbar 내지 대략 10-7 mbar의 범위일 수 있다.
[0078] 도 7을 예시적으로 참조하여, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 2개의 기판들, 예컨대, 제1 기판(10A) 및 제2 기판(10B)은 각각의 이송 트랙들, 이를테면, 본원에서 설명된 바와 같은 각각의 제1 이송 어셈블리들(110) 상에서 지지될 수 있다. 또한, 상부에 마스크 캐리어들(140)을 제공하기 위한 2개의 트랙들, 예컨대, 본원에서 설명된 바와 같은 2개의 제2 이송 어셈블리들(120)이 제공될 수 있다. 특히, 기판 캐리어(120) 및/또는 마스크 캐리어(140)의 이송을 위한 트랙들은 도 1 내지 6을 참조하여 설명된 바와 같이 구성될 수 있다.
[0079] 일부 실시예들에서, 기판들의 코팅은, 각각의 마스크들에 의해, 예컨대, 에지 배제 마스크에 의해 또는 새도우 마스크에 의해, 기판들을 마스킹하는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 마스크들, 예컨대, 제1 기판(10A)에 대응하는 제1 마스크(20A), 및 제2 기판(10B)에 대응하는 제2 마스크(20B)는, 도 7에 예시적으로 도시된 바와 같이, 마스크를 미리 결정된 포지션에 홀딩하기 위해, 마스크 캐리어(140)에 제공된다.
[0080] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판은, 본원에서 설명되는 바와 같은 정렬 시스템(도 7에 도시되지 않음)에 연결될 수 있는 기판 캐리어(120)에 의해 지지된다. 정렬 시스템은, 마스크에 대한 기판의 포지션을 조정하도록 구성될 수 있다. 유기 재료의 증착 동안 기판과 마스크 사이의 적절한 정렬을 제공하기 위해, 기판이 마스크에 대해 이동될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 추가적인 실시예에 따르면, 대안적으로 또는 부가적으로, 마스크를 홀딩하는 마스크 캐리어(140)는 정렬 시스템에 연결될 수 있다. 따라서, 마스크가 기판에 대해 포지셔닝될 수 있거나, 또는 마스크 및 기판 둘 모두가 서로에 대해 포지셔닝될 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 정렬 시스템은, 증착 프로세스 동안 마스킹의 적절한 정렬을 가능하게 할 수 있고, 이는 고품질 또는 OLED 디스플레이 제조에 유리하다.
[0081] 서로에 대한 마스크와 기판의 정렬의 예들은, 기판의 평면 및 마스크의 평면에 대해 본질적으로 평행한 평면을 정의하는 적어도 2개의 방향들에서의 상대적 정렬을 가능하게 할 수 있는 액추에이터들을 포함한다. 예컨대, 정렬은 적어도 x-방향 및 y-방향, 즉, 위에서 설명된 평행한 평면을 정의하는 2개의 데카르트 방향(Cartesian direction)들로 수행될 수 있다. 통상적으로, 마스크와 기판은 본질적으로 서로 평행할 수 있다. 특히, 정렬은 추가로, 기판의 평면 및 마스크의 평면에 대해 본질적으로 수직하는 방향으로 수행될 수 있다. 따라서, 정렬 유닛은, 서로에 대한 마스크 및 기판의 적어도 X-Y-정렬 및 특히 X-Y-Z-정렬을 위해 구성된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 특정 예는, 기판을, 진공 프로세싱 챔버 내에서 고정적으로 홀딩될 수 있는 마스크에 대해 x-방향, y-방향 및 z-방향으로 정렬하는 것이다.
[0082] 도 8은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버 내에서의 기판 캐리어 및 마스크 캐리어의 정렬을 위한 방법(800)의 흐름도를 도시한다. 방법(800)은 본 개시내용에 따른 장치들 및 시스템들을 활용할 수 있다.
[0083] 방법은 정렬 시스템의 액추에이터를 이용하여 기판 캐리어와 마스크 캐리어를 서로에 대해 정렬하는 단계를 포함할 수 있다(박스(810) 참조). 시스템으로부터의 기계적 잡음, 바이브레이션들, 및 건물로부터의 바이브레이션들, 즉, 진공 챔버, 예컨대, 진공 챔버의 벽으로부터 액추에이터로 전달될 수 있는, 동적 및 정적 변형들 중 적어도 하나가 보상되거나 감소된다(박스(810) 참조).
[0084] 또한, 방법은 액추에이터를 통해 마스크 캐리어와 기판 캐리어 사이에 직접적인 기계적 연결 경로를 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 직접적인 기계적 연결 경로는 진공 챔버의 부분, 예컨대, 진공 챔버의 벽의 부분을 포함하지 않는다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 각각의 트랙 어셈블리 또는 이송 어셈블리 상의 캐리어들, 예컨대, 기판 캐리어들 및/또는 마스크 캐리어들의 이송은, 캐리어들의 비접촉식 이송을 위한 자기 부상 시스템을 이용하여 제공될 수 있다. 캐리어들은 비접촉식 이송 시스템들을 이용하여 서로에 대해 사전-정렬될 수 있다. 사전-정렬 후에, 정렬 시스템은, 예컨대, 제1 마운트 및 제2 마운트를 이용하여 캐리어들에 연결될 수 있고, 기계적 접촉, 예컨대, 정렬 시스템의 기계적 접촉을 이용하여 미세 정렬을 제공할 수 있다. 기계적 미세 정렬은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 액추에이터에 의해 제공될 수 있다.
[0085] 비접촉식 이송 시스템, 예컨대, 자기 부상 시스템의 사전-정렬과, 액추에이터들에 의한 기계적 접촉을 이용한 미세 정렬의 조합은, 복잡성이 감소되고, 그에 따라, 소유 비용이 감소된 정렬 시스템을 가능하게 한다. 이는, 예컨대, 부상 시스템을 이용한 사전-정렬에 의해 제공될 수 있다.
[0086] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 진공 챔버에서 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 정렬 및/또는 이송하기 위한 방법은, 컴퓨터 프로그램들, 소프트웨어, 컴퓨터 소프트웨어 제품들, 및 상호 관련된 제어기들을 사용하여 수행될 수 있으며, 상호 관련된 제어기들은, 장치의 대응하는 컴포넌트들과 통신하는, CPU, 메모리, 사용자 인터페이스, 및 입력 및 출력 디바이스들을 가질 수 있다.
[0087] 본 개시내용은, 적어도 하나의 치수에 있어서 동일하게 사이즈가 정해질 수 있는, 기판 캐리어를 위한 제1 이송 어셈블리 및 마스크 캐리어를 위한 제2 이송 어셈블리를 제공한다. 다시 말해, 마스크 캐리어는 제1 이송 어셈블리 또는 트랙 어셈블리에 피팅될 수 있고, 기판 캐리어는 제2 이송 어셈블리 또는 트랙 어셈블리에 피팅될 수 있다. 제1 이송 어셈블리 및 제2 이송 어셈블리는, 진공 시스템을 통한 캐리어들의 정확하고 매끄러운 이송을 제공하면서 유연하게 사용될 수 있다. 정렬 시스템 또는 홀딩 어레인지먼트는, 각각, 마스크에 대한 기판의 또는 기판에 대한 마스크의 정확한 정렬을 가능하게 한다. 예컨대, 고해상도 OLED 디바이스들의 생산을 위한 고품질의 프로세싱 결과들이 달성될 수 있다.
[0088] 전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가적인 실시예들이, 본 개시내용의 기본적인 범위를 벗어나지 않으면서 고안될 수 있고, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (18)

  1. 기판을 프로세싱하기 위한 장치로서,
    진공 챔버;
    상기 진공 챔버 내의 기판 이송 어셈블리;
    상기 진공 챔버 내의 마스크 이송 어셈블리; 및
    정렬 시스템을 포함하며,
    상기 정렬 시스템은,
    상기 진공 챔버 내의 액추에이터; 및
    상기 액추에이터와 상기 진공 챔버 사이의 기계적 격리 엘리먼트(mechanical isolation element)를 포함하고,
    상기 기계적 격리 엘리먼트는 상기 액추에이터를 상기 진공 챔버로부터 기계적으로 디커플링(decouple)하는,
    기판을 프로세싱하기 위한 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 정렬 시스템은 프레임에 장착되는,
    기판을 프로세싱하기 위한 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 정렬 시스템은,
    기판 캐리어를 상기 정렬 시스템에 장착하기 위한 제1 마운트(mount) 및 마스크 캐리어를 상기 정렬 시스템에 장착하기 위한 제2 마운트를 포함하는,
    기판을 프로세싱하기 위한 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 액추에이터는, 상기 기계적 격리 엘리먼트와 상기 제1 마운트 사이의 기계적 연결 경로에 제공되고 그리고 상기 기계적 격리 엘리먼트와 상기 제2 마운트 사이의 기계적 연결 경로에 제공되는,
    기판을 프로세싱하기 위한 장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 액추에이터는 상기 제1 마운트와 상기 제2 마운트를 서로에 대해 이동시키도록 구성되는,
    기판을 프로세싱하기 위한 장치.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 액추에이터는 상기 제1 마운트 및 상기 제2 마운트에 연결되고 그리고 상기 제1 마운트와 상기 제2 마운트 사이에 제공되는,
    기판을 프로세싱하기 위한 장치.
  7. 제3 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 마운트 및 상기 제2 마운트 중 적어도 하나는 자기 고정 디바이스(magnetic fixing device)를 포함하는,
    기판을 프로세싱하기 위한 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 자기 고정 디바이스는 전자석 또는 전자 영구 자석(electropermanent magnet) 중 적어도 하나를 포함하는,
    기판을 프로세싱하기 위한 장치.
  9. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액추에이터는, 스텝퍼 액추에이터, 브러시리스 액추에이터, DC(직류) 액추에이터, 보이스 코일 액추에이터, 공압 액추에이터 및 압전 액추에이터로 이루어진 그룹으로부터 선택되는,
    기판을 프로세싱하기 위한 장치.
  10. 제3 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 정렬 시스템의 적어도 일부는 상기 마스크 이송 어셈블리와 상기 기판 이송 어셈블리 사이에 제공되는,
    기판을 프로세싱하기 위한 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 마운트 및 상기 제2 마운트 중 적어도 하나는 상기 마스크 이송 어셈블리와 상기 기판 이송 어셈블리 사이에 제공되는,
    기판을 프로세싱하기 위한 장치.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 마운트 및 상기 제2 마운트는 상기 액추에이터를 통해 기계적으로 연결되는,
    기판을 프로세싱하기 위한 장치.
  13. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기계적 격리 엘리먼트는 바이브레이션 댐퍼(vibration damper), 오실레이션 댐퍼(oscillation damper), 부싱(bushing), 고무 부싱, 및 능동적 기계적 보상 엘리먼트(active mechanical compensation element) 중 적어도 하나인,
    기판을 프로세싱하기 위한 장치.
  14. 기판을 프로세싱하기 위한 시스템으로서,
    제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항의 장치;
    기판 이송 어셈블리 상에 제공되는 기판 캐리어; 및
    마스크 이송 어셈블리 상에 제공되는 마스크 캐리어를 포함하는,
    기판을 프로세싱하기 위한 시스템.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 기판 이송 어셈블리는 상기 기판 캐리어의 비접촉식 이송을 위해 구성되고 그리고 상기 마스크 이송 어셈블리는 상기 마스크 캐리어의 비접촉식 이송을 위해 구성되는,
    기판을 프로세싱하기 위한 시스템.
  16. 챔버 내의 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 정렬하기 위한 방법으로서,
    진공 챔버 내의 하나 또는 그 초과의 액추에이터들을 포함하는 정렬 시스템을 이용하여 상기 기판 캐리어와 상기 마스크 캐리어를 서로에 대해 정렬하는 단계; 및
    상기 액추에이터와 상기 진공 챔버 사이에서 상기 액추에이터를 상기 진공 챔버로부터 기계적으로 디커플링(decouple)하는 기계적 격리 엘리먼트에 의해, 상기 진공 챔버로부터 액추에이터로 전달되는 기계적 잡음, 동적 변형들 및 정적 변형들 중 적어도 하나를 보상 또는 감소시키는 단계를 포함하는,
    챔버 내의 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 정렬하기 위한 방법.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 마스크 캐리어를 상기 액추에이터에 장착하는 단계; 및
    상기 기판 캐리어를 상기 액추에이터에 장착하는 단계를 더 포함하고,
    상기 마스크 캐리어와 상기 기판 캐리어 사이의 직접적인 기계적 연결 경로는 상기 액추에이터를 통해 제공되는,
    챔버 내의 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 정렬하기 위한 방법.
  18. 제16 항 또는 제17 항에 있어서,
    기판 이송 어셈블리 상의 상기 기판 캐리어를 비접촉식으로 이송하는 단계;
    마스크 이송 어셈블리 상의 상기 기판 캐리어를 비접촉식으로 이송하는 단계; 및
    상기 기판 이송 어셈블리 및 상기 마스크 이송 어셈블리 중 적어도 하나를 이용하여 상기 기판 캐리어와 상기 마스크 캐리어를 서로에 대해 정렬하는 단계를 더 포함하는,
    챔버 내의 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 정렬하기 위한 방법.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109699190B (zh) * 2017-08-24 2023-04-28 应用材料公司 在真空处理系统中非接触地传输装置及方法
JP2020535304A (ja) * 2018-08-06 2020-12-03 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ マスクアライナを有する堆積装置、基板をマスクするためのマスク設備、及び基板をマスクするための方法
WO2020083462A1 (en) * 2018-10-22 2020-04-30 Applied Materials, Inc. Material deposition apparatus, vacuum deposition system and method of processing a large area substrate
JP7220136B2 (ja) * 2019-01-11 2023-02-09 キヤノントッキ株式会社 成膜装置及び電子デバイスの製造装置
KR102182471B1 (ko) * 2019-01-11 2020-11-24 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막장치 및 전자 디바이스 제조장치
CN110164808B (zh) * 2019-05-15 2022-03-25 云谷（固安）科技有限公司 掩膜板的搬运装置以及搬运方法
WO2020242611A1 (en) 2019-05-24 2020-12-03 Applied Materials, Inc. System and method for aligning a mask with a substrate
US11189516B2 (en) 2019-05-24 2021-11-30 Applied Materials, Inc. Method for mask and substrate alignment
JP7191229B2 (ja) * 2019-07-23 2022-12-16 キヤノントッキ株式会社 アライメント機構、アライメント方法、成膜装置及び成膜方法
US11756816B2 (en) 2019-07-26 2023-09-12 Applied Materials, Inc. Carrier FOUP and a method of placing a carrier
US10916464B1 (en) 2019-07-26 2021-02-09 Applied Materials, Inc. Method of pre aligning carrier, wafer and carrier-wafer combination for throughput efficiency
US11196360B2 (en) 2019-07-26 2021-12-07 Applied Materials, Inc. System and method for electrostatically chucking a substrate to a carrier
JP2024142950A (ja) * 2023-03-30 2024-10-11 キヤノントッキ株式会社 成膜装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100322754A1 (en) * 2009-06-23 2010-12-23 Sang Don Lee Apparatus for Substrate Alignment, Apparatus for Substrate Processing Having the Same, and Substrate Alignment Method
WO2016112951A1 (en) * 2015-01-12 2016-07-21 Applied Materials, Inc. Holding arrangement for supporting a substrate carrier and a mask carrier during layer deposition in a processing chamber, apparatus for depositing a layer on a substrate, and method for aligning a substrate carrier supporting a substrate and a mask carrier

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10112433A (ja) * 1996-10-04 1998-04-28 Nikon Corp 除振装置及び露光装置
TWI282909B (en) * 1999-12-23 2007-06-21 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and a method for manufacturing a device
JP4068437B2 (ja) * 2001-11-26 2008-03-26 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置
US6811613B2 (en) * 2001-11-26 2004-11-02 Tokyo Electron Limited Coating film forming apparatus
JP4471708B2 (ja) * 2004-03-31 2010-06-02 キヤノンアネルバ株式会社 基板搬送装置
EP3190605B1 (en) * 2004-06-21 2018-05-09 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method
JP2010106359A (ja) * 2008-09-30 2010-05-13 Canon Anelva Corp 基板保持装置、基板処理装置、マスク、および画像表示装置の製造方法
NL2005701A (en) * 2009-12-22 2011-06-23 Asml Netherlands Bv Active mount, lithographic apparatus comprising such active mount and method for tuning such active mount.
JP2011195907A (ja) * 2010-03-19 2011-10-06 Tokyo Electron Ltd マスク保持装置及び薄膜形成装置
JP5783811B2 (ja) * 2010-07-06 2015-09-24 キヤノン株式会社 成膜装置
JP5639431B2 (ja) * 2010-09-30 2014-12-10 キヤノントッキ株式会社 成膜装置
JP2012140671A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Canon Tokki Corp 成膜装置
TWI542727B (zh) * 2011-06-17 2016-07-21 應用材料股份有限公司 處理腔室
KR20130009563A (ko) * 2011-07-13 2013-01-23 주식회사 원익아이피에스 진공처리장치
US8597982B2 (en) * 2011-10-31 2013-12-03 Nordson Corporation Methods of fabricating electronics assemblies
US9640372B2 (en) * 2012-11-15 2017-05-02 Applied Materials, Inc. Method and system for maintaining an edge exclusion shield
JP6084440B2 (ja) * 2012-11-16 2017-02-22 株式会社アルバック 基板処理装置のアライメント機構
JP6133128B2 (ja) * 2013-05-23 2017-05-24 株式会社アルバック 真空処理装置、制振装置
JP6316973B2 (ja) * 2014-01-31 2018-04-25 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． ステージ位置決めシステムおよびリソグラフィ装置
CN105917019A (zh) * 2014-02-04 2016-08-31 应用材料公司 用于有机材料的蒸发源、具有用于有机材料的蒸发源的设备、具有带有用于有机材料的蒸发源的蒸发沉积设备的系统以及用于操作用于有机材料的蒸发源的方法
KR102164588B1 (ko) * 2014-12-10 2020-10-13 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 프로세싱 챔버에서 기판을 마스킹하기 위한 마스크 어레인지먼트, 기판 상에 층을 증착하기 위한 장치, 및 프로세싱 챔버에서 기판을 마스킹하기 위한 마스크 어레인지먼트를 정렬하기 위한 방법
DE102015201096A1 (de) * 2015-01-22 2016-07-28 Carl Zeiss Smt Gmbh Anordnung zur Halterung eines Bauteils in einer Lithographieanlage sowie Lithographieanlage

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100322754A1 (en) * 2009-06-23 2010-12-23 Sang Don Lee Apparatus for Substrate Alignment, Apparatus for Substrate Processing Having the Same, and Substrate Alignment Method
WO2016112951A1 (en) * 2015-01-12 2016-07-21 Applied Materials, Inc. Holding arrangement for supporting a substrate carrier and a mask carrier during layer deposition in a processing chamber, apparatus for depositing a layer on a substrate, and method for aligning a substrate carrier supporting a substrate and a mask carrier

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