TW201836053A - 處理基板的設備、處理基板的系統以及真空室中對準基板載體和遮罩載體的方法 - Google Patents

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Abstract

一種用於真空處理基板的設備。該設備包括一真空室、一基板傳送組件、一遮罩傳送組件以及具有一致動器和位於致動器與真空室之間的一機械隔離元件的一對準系統。

Description

處理基板的設備、處理基板的系統以及真空室中對準基板載體和遮罩載體的方法
本揭露的實施例是有關於一種用於真空處理基板的設備、一種用於真空處理基板的系統以及一種用於在真空室中運輸基板載體和遮罩載體的方法。本揭露的實施例特別是有關於一種用於固持用於製造有機發光二極體（organic light-emitting diode, OLED）裝置的基板和遮罩的載體。
用於在基板上層沉積的技術包括例如熱蒸發、物理氣相沉積（PVD）和化學氣相沉積（CVD）。塗覆的基板可用於多種應用和數個技術領域。例如，塗覆的基板可以用於有機發光二極體（OLED）裝置領域。OLED可以用於製造用於顯示資訊的電視螢幕、電腦監視器、行動電話、其他手持裝置等。諸如OLED顯示器的OLED裝置可以包括沉積在基板上位於兩個電極之間的一層或多層有機材料。
OLED裝置的功能可以取決於有機材料的塗層厚度。厚度必須在預定的範圍內。在OLED裝置的生產中，為了實現高解析度OLED裝置，在蒸發材料的沉積方面存在技術挑戰。特別是，通過處理系統的基板載體和遮罩載體的準確且平穩的運輸仍然具有挑戰性。此外，基板相對於遮罩的精確對準對於獲得高品質的處理結果是至關重要的，例如對於生產高解析度OLED裝置來說。
基於上述，用於真空處理基板的新載體、用於真空處理基板的系統以及用於在真空室中運輸基板載體和遮罩載體的方法克服在本技術中的至少一些問題是有益的。本揭露特別旨在提供可以在真空室中有效地運輸的載體。
基於上述，提供一種用於真空處理基板的設備、一種用於真空處理基板的系統以及一種用於在真空室中傳送基板載體和遮罩載體的方法。根據申請專利範圍、說明書和所附圖式，本揭露的其他方面、益處和特徵是顯而易見的。
根據本揭露的一個方面，提供一種用於真空處理基板的設備。該設備包括一真空室、一基板傳送組件、一遮罩傳送組件以及具有一致動器和在致動器與真空室之間的一機械隔離元件的一對準系統。
根據本揭露的一個方面，提供一種用於真空處理基板的設備。該設備包括一真空室、一基板軌道組件、一遮罩軌道組件以及具有一致動器和在致動器與真空室之間的一機械隔離元件的一對準系統。
根據本揭露的另一方面，提供一種用於真空處理基板的系統。該系統包括根據本文描述的實施例的用於真空處理基板的設備、基板載體以及遮罩載體。
根據本揭露的另一方面，提供一種用於在真空室中傳送一基板載體和一遮罩載體的方法。該方法包括利用真空室中的一對準系統的一致動器將基板載體和遮罩載體相互對準；補償或減少從真空室傳遞到致動器的機械噪音、動態變形和靜態變形中的至少一個。
實施例還針對用於執行所揭露的方法的設備，並且包括用於執行每個所描述的方法方面的設備部分。這些方法方面可以藉由硬體組件、藉由適當軟體程式化的電腦，藉由以上兩者的任何組合或以任何其他方式來執行。此外，根據本揭露的實施例還針對用於操作所描述的裝置的方法。用於操作所描述的裝置的方法包括用於執行裝置的每個功能的方法方面。
為了能夠詳細理解本揭露的上述特徵的方式，可以藉由參考實施例來對上面簡要說明的本揭露有更具體的描述。附圖有關於本揭露的實施例並且在下文中進行描述：
現在將詳細參考本揭露的各種實施例，其中的一個或多個示例在圖式中繪示。在附圖的以下描述中，相同的元件符號代表相同的元件。通常，僅描述關於各個實施例的差異。每個示例藉由解釋本揭露的方式提供，但不意味著對本揭露的限制。此外，做為一個實施例的一部分闡述或描述的特徵可以用在其他實施例上或與其他實施例結合使用，以產生又一個實施例。這意謂著說明書包括這樣的修改和變化。
本揭露提供用於基板載體的第一軌道組件或第一傳送組件和用於遮罩載體的第二軌道組件或第二傳送組件，其可以在至少一個維度上尺寸相同。換句話說，遮罩載體可以裝配到第一軌道裝置中，並且基板載體可以裝配到第二軌道裝置中。第一軌道裝置和第二軌道裝置可以靈活地使用，同時通過真空系統提供載體的精確且平穩的運輸。軌道組件是指用於運輸載體的軌道，並且因此可以被稱為傳送組件。對準系統或固持裝置允許基板相對於遮罩精確對準，反之亦然。高品質的處理結果，例如用於生產高解析度OLED裝置，可以實現。
第1A圖繪示第一傳送組件110和基板載體120的示意圖。第1B圖繪示第二傳送組件130和遮罩載體140的示意圖。第2圖繪示根據本文描述的實施例的用於真空處理基板10的設備200的示意圖。
設備200包括一真空室、配置用於傳送基板載體120的第一傳送組件110、配置用於傳送遮罩載體140的第二傳送組件130以及一對準系統配置用於將基板載體120和遮罩載體140相互定位。第一傳送組件110包括配置為在基板10的第一端12處支撐基板載體120的一第一部分，例如第一軌道112，以及配置為在基板10的第二端14處驅動或支撐基板載體120的一第二部分，例如第二軌道114，第二端14與基板10的第一端12相對。第二傳送組件130包括另外的第一部分，例如另一第一軌道132，其配置為在遮罩20的第一端22處支撐遮罩載體140，以及另一第二部分，例如另一第二軌道134，其配置為在遮罩20的第二端24處支撐遮罩載體140，第二端24與遮罩20的第一端22相對。對於一些實施例，第一傳送組件110的第一部分和第二部分之間的第一距離D和第二傳送組件130的另一第一部分和另一第二部分之間的第二距離D'可以基本上相等或基本上相同。距離可以在第二方向（y方向）上定義，該第二方向可以是基本上垂直的方向。
本文描述的實施例是有關於具有一對準系統的基板載體和遮罩載體之間的對準。對準系統藉由機械隔離元件（如減振器或振盪阻尼器）安裝在真空室上。此外，連接至基板載體和遮罩載體的對準系統的致動器經由機械隔離元件，特別是僅經由機械隔離元件連接至真空室。也就是說，基板載體和遮罩載體之間的機械連接路徑是直接路徑，即不經過真空室或真空室的壁。
這種對準系統對於具有基本上相同的距離（即第一距離D和第二距離D'）的軌道組件可能是特別有益的。第一傳送組件110或軌道組件的尺寸可以設定為能夠傳送遮罩載體140，並且第二傳送組件130或軌道組件的尺寸也可以設定為能夠傳送基板載體120。第一傳送組件110和第二傳送組件130可靈活使用，同時提供通過真空系統的載體的準確且平穩的運輸。
貫穿本揭露所使用的“基本上相等”或“基本上相同”尤其在提及距離（例如第一部分和第二部分之間的距離D和D'）時理解為允許從完全相同/一致中的微小偏差。做為一個示例，第二距離D'可以在D±（5％×D）的範圍內，或者可以在D±（1％×D）的範圍內。該偏差可能是由於製造公差和/或熱膨脹。然而，該距離被認為基本上相等或基本上相同。
真空室可以包括一室壁201。如第2圖中示例性所示，第一傳送組件110和第二傳送組件130可以配置在真空室的室壁201與一個或多個沉積源225之間。特別地，第一傳送組件110可以配置在室壁201和第二傳送組件130之間。同樣，第二傳送組件130可以配置在第一傳送組件110和一個或多個沉積源225之間。
參考第1A圖，基板載體120可以包括提供一支撐表面122的支撐結構或主體，支撐表面122可以是基本上平坦的表面，配置用以接觸例如基板10的後表面。特別地，基板10可以具有與後表面相對的一前表面（也稱為“處理表面”），並且在真空處理期間在前表面上沉積層，例如真空沉積處理。基板10的第一端12可以是基板10的第一邊緣，並且基板10的第二端14可以是基板10的第二邊緣。處理表面可以在第一端或第一邊緣與第二端或第二邊緣之間延伸。第一端（或第一邊緣）和第二端（或第二邊緣）可以例如在第一方向上基本上彼此平行地延伸。類似地，遮罩20的第一端22可以是遮罩20的第一邊緣，並且遮罩20的第二端24可以是遮罩的第二邊緣。第一端（或第一邊緣）和第二端（或第二邊緣）可以基本上彼此平行地延伸，例如在第一方向上，其可以是x方向。
根據可與本文描述的其它實施例結合的一些實施例，基板載體120可以是提供靜電力的靜電吸盤（E-吸盤），用於將基板10和可選的遮罩固持在基板載體120處，並且特別是在支撐表面122處。做為一個示例，基板載體120包括一電極裝置（未繪示），該電極裝置配置為提供作用在基板10和遮罩20中的至少一個上的吸引力。
根據一些實施例，基板載體120包括具有多個電極的電極裝置以及一控制器，該電極裝置提供用於將基板10和遮罩20中的至少一個固持在支撐表面122處的吸引力。控制器可以配置為將一個或多個電壓施加到電極裝置以提供吸引力（也被稱為“夾緊力”）。
電極裝置的多個電極可以嵌入到主體中，或者可以被提供（例如放置）在主體上。根據可與本文描述的其它實施例組合的一些實施例，所述主體是一電介質體，例如電介質板。電介質體可以由電介質材料製成，優選為高熱導率電介質材料，例如熱解氮化硼（pyrolytic boron nitride）、氮化鋁（aluminum nitride）、氮化矽（silicon nitride）、氧化鋁（alumina）或等效材料，但也可以由諸如聚醯亞胺的材料製成。在一些實施例中，多個電極（例如精細金屬條的網格）可以放置在電介質板上並用薄的電介質層覆蓋。
根據可與本文所述的其它實施例組合的一些實施例，基板載體120包含配置用於將一個或多個電壓施加到所述多個電極的一個或多個電壓源。在一些實施方式中，所述一個或多個電壓源配置為將所述多個電極中的至少一些電極接地。做為一個示例，一個或多個電壓源可以配置為將具有第一極性的第一電壓、具有第二極性的第二電壓和/或接地施加到多個電極。
在本揭露中，“遮罩載體”應理解為配置用於固持遮罩的載體。例如，遮罩可以是邊緣排除遮罩（edge exclusion mask）或陰影遮罩（shadow mask）。邊緣排除遮罩是配置用於掩蔽基板的一個或多個邊緣區域的遮罩，使得在基板的塗覆期間沒有材料沉積在一個或多個邊緣區域上。陰影遮罩是配置用於掩蔽待沉積在基板上的多個特徵的遮罩。例如，陰影遮罩可以包括多個小開口，例如，網格狀小開口。
根據可與本文所述的其他實施例組合的一些實施例，第一傳送組件110（或軌道組件）和第二傳送組件130（或軌道組件）沿第一方向（x方向）延伸，其可以是基本上水平方向。特別地，第一部分、第二部分、另外的第一部分和另外的第二部分都可以在第一方向上延伸。換句話說，第一部分、第二部分、另外的第一部分和另外的第二部分可基本上彼此平行地延伸。第一部分、第二部分、另外的第一部分和另外的第二部分的延伸也可以被稱為“縱向延伸”。
在一些實施方式中，第一傳送組件110配置用於至少在第一方向上傳送基板載體120。類似地，第二傳送組件130可以配置用於至少在第一方向上傳送遮罩載體140。第一方向也可以稱為“傳送方向”。
根據一些實施例，第一部分（例如第一軌道112）和另外的第一部分（例如另外的第一軌道132）配置在由第一方向和垂直於第一方向的另一方向限定的第一平面中。類似地，第二部分（例如第二軌道114）和另外的第二部分（例如另外的第二軌道134）可配置在由第一方向和另一方向限定的第二平面中。第一平面和第二平面可以基本上彼此平行。在一些實施方式中，第一平面和第二平面可以是基本上垂直的平面或基本上水平的平面。
根據可與本文描述的其他實施例組合的一些實施例，第一方向可以是水平方向（x方向）。另一個方向可以是另一個水平方向或垂直方向。做為一個示例，另一個方向可以是第二方向（y方向），其可以是基本上垂直的方向，或者可以是第三方向（z方向），其可以是基本上水平的方向。
在一些實施例中，第一距離D和第二距離D'被限定在垂直於第一方向和諸如第二方向（y方向）的另一方向的方向上。第一距離D可以是第一部分和第二部分之間的間距，例如第一部分和第二部分的最外表面或邊緣表面之間相互面對的間距。類似地，第二距離D'可以是另外的第一部分和另外的第二部分之間的間距，例如另外的第一部分和另外的第二部分的最外表面或邊緣表面之間相互面對的間距。
根據一些實施例，諸如第一軌道112的第一部分與諸如另外的第一軌道132的另一個第一部分之間的第三距離或第三間距可以是100mm或更小，具體地為70mm或更小，具體地50mm或更小，並且更具體地40mm或更小。類似地，諸如第二軌道114的第二部分和諸如另一個第二軌道134的另一個第二部分之間的第四距離或第四間距可以是200mm或更小，100mm或更小，具體地70mm或更小，更具體地說50mm或更小。第三距離和第四距離可以基本上相同。在一些實施方式中，第三距離和第四距離可以在第二方向（y方向）上定義，該第二方向可以是垂直方向，或者可以在第三方向（z方向）上定義，該第三方向可以是水平方向。後者情況在第2圖中繪示。距離或間距可以限定在彼此面對的各個部分的邊緣或表面之間。
根據可與本文描述的其它實施例組合的一些實施例，設備200可配置用於基板載體120和/或遮罩載體140的非接觸式懸浮和/或非接觸式運輸。做為一個示例，設備200可以包括一導引結構，該導引結構配置為用於基板載體120和/或遮罩載體140的非接觸式懸浮。同樣，設備200可以包括一驅動結構，該驅動結構配置用於基板載體120和/或遮罩載體140的非接觸式運輸。第二軌道114和另外的第二軌道可以提供用於懸浮載體和第一軌道的支撐裝置，並且另外的第一軌道可以提供用於運輸的驅動力的驅動結構，例如沿著x方向。特別地，可以使用磁力而不是機械力將載體固持在懸浮狀態或浮動狀態。例如，在一些實施方式中，載體和運輸軌道之間可以不存在機械接觸，特別是在基板載體和/或遮罩載體的懸浮、移動和定位期間。
載體的非接觸式懸浮和/或運輸是有益的，因為在運輸期間不產生顆粒，例如由於與軌道的機械接觸產生的。可以改進沉積在基板10上的層的純度和均勻性，因為當使用非接觸式懸浮和/或運輸時，粒子產生被最小化。
在一些實施方式中，基板載體120具有第一尺寸H（或第一延伸尺寸）且遮罩載體140具有另外的第一尺寸H'（或另外的第一延伸尺寸）。可以在垂直於第一方向的方向上限定第一尺寸H和另外的第一尺寸H'。第一尺寸H和另外的第一尺寸H'可以基本上相同。
根據一些實施例，第一尺寸H和另外的第一尺寸H'等於或小於第一距離D和第二距離D'。換句話說，基板載體120和遮罩載體140小於第一部分和第二部分之間的間隙。
第一間隙G1、第二間隙G2、另外的第一間隙G1'和另外的第二間隙G2'可以基本上相同或相等。間隙的尺寸或寬度可以限定在垂直於第一方向的方向上，例如第二方向。做為一個示例，第一間隙G1、第二間隙G2、另外的第一間隙G1'和另外的第二間隙G2'可以小於30mm，具體地小於10mm，並且更具體地小於5mm。做為一個示例，第一間隙G1、第二間隙G2、另外的第一間隙G1'和另外的第二間隙G2'中的至少一個可以在1mm與5mm之間的範圍內，並且較佳地在1mm與3mm之間的範圍內。
一個或多個沉積源225可以設置在真空室中。基板載體120可以配置為在真空沉積過程期間固持基板10。真空系統可以配置用於例如用於製造OLED裝置的有機材料的蒸發。做為一個示例，一個或多個沉積源225可以是蒸發源，特別是用於在基板上沉積一種或多種有機材料以形成OLED裝置的層的蒸發源。用於支撐基板10的基板載體120可以沿著由第一傳送組件110提供的傳送路徑（例如線性傳送路徑），傳送進入並且通過真空室並且特別地進入和/或通過一沉積區域。
材料可以沿著發射方向從一個或多個沉積源225朝向待塗覆基板10所處的沉積區域發射。例如，一個或多個沉積源225可以提供具有沿著一個或多個沉積源225的長度配置在至少一條線中的多個開口和/或噴嘴的線源。材料可以通過多個開口和/或噴嘴噴射。
本揭露的設備可以配置用於定位載體，特別是基板載體和/或遮罩載體。特別地，該設備可以配置用於沿著傳送組件移動基板載體和/或遮罩載體。更具體地說，該設備可以配置用於藉由沿著第一傳送組件移動基板載體來將基板載體定位在第一位置。另外，該設備可以配置為藉由沿著第二傳送組件移動遮罩載體來將遮罩載體定位在第二位置。例如，第一傳送組件或軌道組件和第二傳送組件或軌道組件可以配置用於非接觸式運輸。因此，該設備可以配置用於相互獨立地移動基板載體和遮罩載體，使得基板載體和遮罩載體可以彼此相對定位，例如，用於將基板載體與遮罩載體對準。
根據可與本文描述的其他實施例組合的一些實施例，載體配置用於將基板和遮罩固持或支撐在基本上垂直的方向上。如貫穿本揭露內容所使用的，特別是當提及基板取向時，“基本上垂直”被理解為允許與垂直方向或取向有±20°或更低的偏差，例如，±10°或更低。可以提供例如這種偏差是因為與垂直取向有一些偏差的基板支撐可能導致更穩定的基板位置。此外，當基板向前傾斜時，更少的顆粒到達基板表面。然而，例如在真空沉積過程期間，基板取向被認為是基本垂直的，這被認為不同於水平基板取向，可以被認為是水平±20°或更低。
術語“垂直方向”或“垂直取向”理解為區分“水平方向”或“水平取向”。也就是說，“垂直方向”或“垂直取向”與例如載體的基本上垂直的取向有關，其中幾度的偏差，例如從精確的垂直方向或垂直取向到10°或甚至高達15°仍然被認為是“基本上垂直的方向”或“基本上垂直的方向”。垂直方向可以基本上平行於重力。
本文描述的實施例可用於在大面積基板上蒸發，例如用於OLED顯示器製造。具體而言，提供根據本文描述的實施例的結構和方法的基板是大面積基板。例如，大面積基板或載體可以是第4.5代，其對應於約0.67 m2 的表面積（0.73m ×0.92m），第5代，其對應於約1.4 m2 的表面積（1.1m ×1.3m），第7.5代，其對應於約4.29 m2 的表面積（1.95m ×2.2 m），第8.5代，其相對於約5.7 m2 的表面積（2.2m ×2.5 m），或甚至第10代，其相對於約8.7 m2 的表面積（2.85m ×3.05 m）。甚至更大的一代，如第11代和第12代以及相對應的表面積可以類似地實施。世代的一半尺寸也可以在OLED顯示器製造中提供。
根據可與本文所述的其它實施例結合的一些實施例，基板厚度可為0.1至1.8mm。基板厚度可以是大約0.9mm或更小，例如0.5mm。本文使用的術語“基板”可以特別包括基本上非撓性的基板，例如晶圓、諸如藍寶石之類的透明晶體片或者玻璃板。然而，本揭露不限於此，並且術語“基板”還可以包括例如網或箔的撓性基板。術語“基本上不撓性”理解為區分“撓性”。具體而言，基本上非撓性的基板可以具有一定程度的撓性，例如，厚度為0.9mm或更小，例如0.5mm或更小的玻璃板，其與撓性基板相比，基本上不撓性基板的撓性小。
根據本文描述的實施例，基板可以由適合於材料沉積的任何材料製成。例如，基板可以由選自玻璃（例如鈉鈣玻璃、硼矽酸鹽玻璃等）、金屬、聚合物、陶瓷、化合物材料、碳纖維材料或任何其它材料或可以藉由沉積處理而被塗覆的材料的組合。
術語“掩蔽”可以包括減少和/或阻礙材料在基板10的一個或多個區域上的沉積。掩蔽例如可以用於限定待塗覆的區域。在一些應用中，僅塗覆基板10的一部分，並且未塗覆的部分被遮罩覆蓋。
第3A圖繪示根據本文描述的其他實施例的用於真空處理的設備300的示意圖。
設備300包括固持裝置，例如對準系統310。對準系統310可以配置為將基板載體120和遮罩載體140相互定位。做為一個示例，對準系統310可以配置為藉由在保持遮罩載體140靜止的同時移動基板載體120或者藉由在保持基板載體120靜止的同時移動遮罩載體140，以相互對準基板載體120和遮罩載體140。在又一些示例中，基板載體120和遮罩載體140都可以移動以將基板載體120和遮罩載體140相互定位或對準。
根據可與本文描述的其它實施例結合的一些實施例，固持裝置（例如對準系統310）可配置用於固持基板載體120和/或遮罩載體140。對準系統310可以至少部分地配置在第一傳送組件和第二傳送組件之間。做為一個示例，對準系統310的一個或多個固持裝置（例如第一安裝件316和第二安裝件314）可配置在第一部分（例如第一軌道112）與另外的第一部分（例如另外的第一軌道132）之間。對準系統310的一個或多個另外的固持裝置可配置在第二部分（例如第二軌道114）與另外的第二部分（例如另外的第二軌道134）之間。藉由提供對準系統310至少部分地在第一傳送組件和第二傳送組件之間，可以改進基板載體120和遮罩載體140的對準。
在一些實施方式中，對準系統310包括一個或多個固持裝置，例如第一安裝件316和第二安裝件314，其配置為可在平行於傳送方向（x方向）的移動方向上移動和/或移動方向不同於基板傳送方向（即，第一方向）。致動器318在第3A圖中由箭頭表示，可以使第一安裝件316和第二安裝件相互移動。例如，所述一個或多個固持裝置可以配置成可以在基本上平行的方向上和/或在基本上垂直於基板表面的平面的方向上移動。
提供一種用於分別支撐基板載體和遮罩載體的對準系統或一種用於分別支撐和對準載體的固持裝置。對準系統可以包括可連接到基板載體和遮罩載體中的至少一個的兩個或更多個致動器。例如，第3A圖繪示一上部致動器318和一下部致動器318。致動器可以設置在矩形載體的所有四個角附近。對準系統配置為將基板載體支撐在第一平面中或與第一平面平行。兩個或更多個致動器中的第一致動器可以配置為至少在第一方向上使基板載體和遮罩載體相互移動。兩個或更多致動器中的第二致動器可以配置為至少在第一方向和不同於第一方向的第二方向上使基板載體和遮罩載體相互移動，並且其中第一方向和第二方向在第一平面上。此外，兩個或更多個對準致動器中的至少一個致動器可以配置為在第三方向（第3A圖中的z方向）上使基板載體120和遮罩載體140相互移動，特別是其中第三方向基本上垂直於第一平面和/或基板表面11。在一些實施例中，例如四個致動器中的至少一個致動器不配置為沿第一方向或第二方向主動地移動載體，但僅在第三個方向上移動載體。
根據可與本文描述的其它實施例組合的一些實施例，第一致動器可相對於第二方向浮動，例如第3A圖中的y方向。術語“浮動”可理解為致動器允許載體沿第二方向的移動（例如由另一致動器驅動）。做為一個示例，第一致動器配置為主動地沿第一方向移動基板載體120，並配置為被動地允許基板載體120沿第二方向移動。在一些實現中，術語“浮動”可以理解為“可自由移動”。
在一些實施方式中，遮罩載體140可以在第二傳送組件上被傳送到設置對準系統310的一預定位置上。致動器可以將遮罩載體140移動到預定位置。此後，基板載體120可以在第一傳送組件上被傳送到對應於遮罩載體140的一預定位置上。藉由各自的第一安裝件和第二安裝件連接到載體的致動器將遮罩載體和基板載體相互對準。在對準之後，可以將遮罩固定到基板上，例如，藉由磁力或電磁力夾緊。
根據可與本文描述的其他實施例結合的一些實施例，固持裝置可以是或可以包括配置用於相對於遮罩載體140對準基板載體120的對準系統。特別地，對準系統可以配置為調整基板載體120相對於遮罩載體140的位置。例如，對準系統可以包括兩個或更多個致動器，例如四個致動器。例如，對準系統可以配置用於使固持基板10的基板載體120相對於固持遮罩20的遮罩載體140對準，以便在材料沉積期間提供基板10與遮罩20之間的適當對準，例如，有機材料的沉積期間。
在一些實施方式中，遮罩載體140可以移動到第二傳送組件上的預定遮罩位置。此後，固持裝置或對準系統310可以接合以固持遮罩載體140。在遮罩載體140被定位之後，基板載體120可以移動到預定的基板位置。此後，固持裝置或對準系統310可以接合以固持基板載體120。然後，基板載體120可以相對於遮罩載體140被對準，例如藉由如本文所述的對準系統。
在一些實施方式中，對準系統包括用於將基板載體120和遮罩載體40相互定位的一個或多個致動器。做為一個示例，兩個或更多個致動器可以是用於將基板載體120和遮罩載體140相互定位的壓電致動器。然而，本揭露不限於壓電致動器。做為一個示例，兩個或更多個對準致動器可以是電動或氣動致動器。兩個或更多個對準致動器可以例如是線性對準致動器。在一些實施方式中，兩個或更多個對準致動器可以包括由以下組成的群組中選擇的至少一個致動器：步進致動器、無刷致動器、DC（直流）致動器、音圈致動器、壓電致動器、氣動致動器以及上述任何組合。
根據一些實施例，一個或多個致動器可以設置在第一運輸裝置和第二運輸裝置之間。特別地，一個或多個對準致動器可以設置在基板載體120和遮罩載體140之間。一個或多個對準致動器可以以節省空間的方式實施，進而減小設備的佔地面積。此外，經由致動器連接的第一安裝件與第二安裝件之間的機械連接路徑可以是短的，例如，在各自的預定位置中可以最多為遮罩載體和基板載體之間的距離的300％，特別是至多150％的距離。
根據本揭露的一些實施例，對準系統310可以配置用於固持遮罩載體和/或基板載體。根據可與本文描述的其它實施例組合的一些實施例，對準系統可包括至少兩個單元，每個單元具有一第一安裝件、一第二安裝件以及位於第一安裝件與第二安裝件之間的一致動器。安裝件可以具有一接收部，該接收部能夠配置為連接到設置在遮罩載體或基板載體上的至少一個配合的連接元件。例如，該至少一個配合連接元件可以配置為一鎖定螺栓。當遮罩載體和/或基板載體處於預定位置時，對準系統和鎖定螺栓可有利地用於固持正確的位置。根據一些實施例，對準系統還可以包括安裝件，其中安裝件利用例如磁​​力的磁性固定裝置連接到遮罩載體和/或基板載體。磁性固定裝置可以是例如可以接通或斷開的電磁體。電磁體可以由線圈和例如磁芯提供。此外，磁性固定裝置可以是電永磁體（electropermanent magnet），其可以例如被啟動或停用，即接通或斷開。電永磁體可以基於雙磁體原理工作。一個或多個第一永磁體可以由“軟”或“半硬”磁性材料組成，即具有低矯頑力（low coercivity）的材料。一個或多個第二永磁體可以由“硬”磁性材料組成，即具有較高矯頑力的材料。另外或可選地，一個或多個第一永磁體可以由“軟”或“半硬”磁性材料組成，即具有低矯頑力的材料，其可以用電磁體啟動。例如，該一個或多個安裝件可以包括電磁體，該電磁體可以接通用於將該安裝件接合到遮罩載體或基板載體。根據可與本文所述的其他實施例組合的一些實施例，固持裝置可包括兩個安裝件，即用於固持遮罩載體的一個安裝件和用於固持基板載體的一個安裝件。例如可以為固持裝置提供兩個磁性安裝件。
如第3A圖所示，對準系統310可以包括一機械隔離元件312。機械隔離元件設置在致動器與對準系統安裝到真空室的位置之間，例如真空室的壁。因此，真空室的振動、振盪或變形對遮罩載體和基板載體的對準具有減小的影響或沒有影響。機械隔離元件可以配置為補償靜態和/或動態變形。根據一些實施例，致動器318設置在第一安裝件316和第二安裝件314之間。機械隔離元件312設置在致動器318與對準系統與真空室的連接之間，例如連接到真空室的壁，例如連接到真空室的頂壁。機械隔離元件350也設置在安裝件與對準系統與真空室的連接之間。第一安裝件和第二安裝件之間的直接機械連接路徑包括致動器。第一安裝件和第二安裝件之間的直接機械連接通道不包括機械隔離元件或真空室的一部分，例如真空室的壁的一部分。這種配置允許致動器和連接到致動器的安裝件從真空室中機械分離。
第3B圖繪示根據本文描述的其他實施例的用於真空處理的設備300的示意圖。設備300包括對準系統310。對準系統310可以配置成如上所述相互定位基板載體120和遮罩載體140，例如關於第3A圖。
根據可以與本文描述的其他實施例組合的一些實施例，對準系統310可以配置用於固持基板載體120和/或遮罩載體140。對準系統310可以至少部分地配置在第一傳送組件和第二傳送組件之間。做為一個示例，固持裝置的一個或多個安裝件可配置在第一部分（例如第一軌道112）和另外的第一部分（例如另外的第一軌道132）之間。固持裝置的一個或多個另外的安裝件可以配置在第二部分（例如第二軌道114）和另外的第二部分（例如另外的第二軌道134）之間。安裝件可以例如是磁性元件或鎖定螺栓。
在一些實施方式中，對準系統310可以配置在真空室的頂壁和/或底壁處。對準系統至少部分地設置在遮罩載體和基板載體之間或各自的軌道部分之間的間隙內。做為一個示例，對準系統310可以從底壁延伸到第一部分（例如第一軌道112）與另外的第一部分（例如另外的第一軌道132）之間的位置。同樣，對準系統310可以從頂壁延伸到第二部分（例如第二軌道114）與另外的第二部分（例如另外的第二軌道134）之間的位置。根據本揭露的一些實施例，其可與在本文描述的其他實施例相結合，對準系統設置在第一軌道和第二軌道之間的間隙中，可為設備300提供遮罩軌道和載體軌道，其中遮罩載體大於基板載體或反之亦然。使遮罩載體大於基板載體減小了腔室部件的風險，例如，室壁的一部分塗覆有材料。例如，第一軌道112和另外的第一軌道之間可能存在偏移。附加地或替代地，第二軌道114和另外的第二軌道134之間可能存在偏移。
藉由在第一傳送組件和第二傳送組件之間提供對準系統310，可以改進基板載體120和遮罩載體140的對準。例如，可以減小對準系統的長度（尺寸），即連接到致動器的第一安裝件和第二安裝件之間的距離可以減小，使得不準確性可能不會藉由具有安裝件的臂的長度的槓桿作用來增加。根據一個實施例，對準系統可以至少部分地設置在第一軌道和第二軌道之間的間隙中。對準系統配置為固持第一載體（例如基板載體）在面向間隙的一側，並且對準系統配置為固持第二載體（例如遮罩載體）在面向間隙的一側。
第4圖繪示用於例如在一個或多個基板上的材料沉積的真空處理的設備300。沉積源225，特別是蒸發源可以設置在真空處理室中。第4圖繪示真空處理室的一部分，即側壁、頂壁和底壁。基板載體中的基板10設置在沉積源的兩側上。沉積源可以改變蒸發的方向。例如，沉積源可以蒸發到左側，如第4圖中的箭頭所示。然後可以例如藉由沉積源225的旋轉蒸發到右側。
在一些實施方式中，對準系統310可以配置在真空室的頂壁和/或底壁處。舉例來說，對準系統310可從底壁延伸到第一部分（例如第一軌道112）與另外的第一部分（例如另外的第一軌道132）之間的位置。同樣，對準系統310可從頂壁延伸到第二部分（例如第二軌道114）與另外的第二部分（例如另外的第二軌道134）之間的位置。在對準系統310與頂壁和致動器318的連接之間，提供一機械隔離元件312。機械隔離元件312將致動器318與真空室的頂壁機械地分離。在另一個對準系統310與底壁和另一個致動器318的連接之間，提供一機械隔離元件312。機械隔離元件312將另一個致動器318與真空室的底壁機械地分離。
第5圖繪示類似於第4圖的用於對一個或多個基板進行真空處理的設備。與第4圖相比，第5圖中繪示的對準系統連接到真空室的側壁201。根據可與本文所述的其他實施例組合的一些實施例，一個或多個對準系統可連接到真空室的側壁。另外地或替代地，一個或多個對準系統可以連接到真空室的頂壁或底壁。在第5圖中，對準系統藉由機械隔離元件312連接到真空室。根據本文所述的實施例，對準系統連接機械隔離元件或藉由機械隔離元件連接。
根據可與本文所述的其他實施例組合的一些實施例，機械隔離元件可以是減振器、振盪阻尼器、襯套、橡膠襯套和主動機械補償元件中的至少一個。主動機械補償元件可以是壓電電子單元，其主動地補償真空室或所有真空室的振動或變形。例如，真空室可能在系統排空期間變形或者發生來自系統部件的振動，例如，真空泵或其中設備提供的建築物可能發生的振動。機械隔離元件可以補償靜態和動態變形，特別是動態變形。例如，被動機械隔離可以由提供一限定的機械傳輸行為的材料/裝置組合來提供，例如使用彈性體、負勁度裝置（NSD, negative stiffness device）、彈簧/弦線、液壓/氣動阻尼器、調諧質量阻尼器或其組合。被動機械隔離可以包括彈性體、NSD、彈簧、弦線、液壓阻尼器、氣動阻尼器和調諧質量阻尼器中的至少一個。附加地或可替代地，主動隔離可以由主動機械補償元件提供，例如壓電元件、電磁操作器、電活性聚合物（EAP，electroactive polymer）和線性馬達中的至少一個。
第9A圖繪示用於一個或多個基板的真空處理的另一設備300的一部分。對準系統310位於載體之間，即遮罩載體和基板載體之間。根據可與本文描述的其它實施例組合的一些實施例，對準系統310可配置為提供三個方向或三個軸線上的對準，例如第9A及9B圖中所說明的x-、y-及z-方向。例如，一個對準系統可以配置用於沿著一個方向對準，並且另一個對準系統可以配置用於沿著另一個方向對準。附加地或替代地，對準系統可以配置用於沿著兩個或更多個方向對準。例如，可以用一個致動器或致動器的組合提供沿著兩個或更多個方向的對準。
固持裝置或安裝件（314, 316）可以提供對準系統和載體之間的連接。例如，可以使用磁性夾具。該磁性夾具可以由電磁鐵、電永磁體和/或可切換磁體提供。第9B圖繪示使得看到連接到框架910的第二安裝件314側視圖。根據可與本文描述的其它實施例組合的一些實施例，對準系統310安裝到框架910。框架910可安裝到真空室，例如安裝到真空室的頂壁和底壁，具有包括機械隔離元件312的連接。
第9B圖繪示框架910與真空室（未繪示）的壁之間的與機械隔離元件312的四個連接。具有安裝件和致動器的六個對準系統連接到框架910。根據可與本文所述的其他實施例結合的一些實施例，包括真空室和框架之間的機械隔離元件的連接的數量等於或小於安裝在框架上的對準系統的數量。使用框架將對準系統安裝到框架上，尤其是剛性框架，允許對準系統之間的直接機械連接路徑，這改善了整體對準。此外，如上所述，框架可以藉由機械隔離元件與真空室機械隔離。因此，本文描述的實施例可以提供用於分離相互對準的遮罩和基板載體的振動隔離對準器。本文描述的實施例可以經由致動器在遮罩載體和基板載體之間提供直接機械連接路徑，並且將真空室從直接機械連接路徑中排除。此外，安裝件藉由機械隔離元件提供到真空室的直接機械連接路徑，並且可以另外經由框架提供。
根據一些實施例，遮罩載體和基板載體相互的對準可以藉由使各自的軌道中的那些載體與固持裝置（例如對準系統的安裝件或夾具）固持一段距離來提供，例如對準系統安裝到一個框架。遮罩載體可以藉由致動器（沿著第9A圖中的z方向）進入夾持位置，並且可以夾持到對準系統。基板載體可以藉由致動器（沿著第9A圖中的z方向）進入夾持位置，並且可以夾持到對準系統。可以連接到框架的對準系統，在兩個載體之間的所有三個方向上提供對準。對準後，可將遮罩夾在基板上。
第6圖繪示用於一個或多個基板的真空處理的另一設備300。第1圖中所示的對準系統6包括分別設置在基板載體和遮罩載體之間的第一安裝件，或者分別設置在與基板載體和遮罩載體（即第一傳送組件和第二傳送組件）之間的間隙平行的一平面中的第一安裝件。對準系統的另一安裝件分別設置在基板載體或傳送組件的相對側上。因此，遮罩載體和基板載體由來自同一側的安裝件安裝。替代第6圖中所示的實施例，其中安裝件從左側接觸載體，安裝件也可以從右側接觸載體。如第6圖所示，對準系統310的至少一部分設置在間隙內或鄰近間隙。對準系統310藉由機械隔離元件或經由機械隔離元件連接到真空室。根據另外的實施例，類似的概念是可能的，其中對準系統的第一安裝件和對準系統的第二安裝件從與間隙相對的側面連接到各自的載體。這種配置還可以允許安裝件和真空室之間的機械連接路徑僅經由機械隔離元件。
第7圖繪示根據本文描述的實施例的用於真空處理基板的系統700的示意圖。
系統700包括根據本文描述的實施例的真空處理基板的裝置、基板載體120和遮罩載體140。在一些實施方式中，第一傳送組件110配置用於傳送基板載體120和遮罩載體140，和/或第二傳送組件130配置用於傳送基板載體120和遮罩載體140。
根據可與本文所述的任何其他實施例組合的一些實施例，系統700包括具有根據本文所述的任何實施例的裝置的真空室（例如，真空處理室701）。此外，系統700包括具有運輸裝置的至少一個另一腔室702。至少一個另一腔室702可以是一旋轉模組、運輸模組或其組合。在旋轉模組中，傳送組件和配置在其上的載體可以圍繞旋轉軸線（例如垂直旋轉軸線）旋轉。做為一個示例，載體可以從系統700的左側傳送到系統700的右側，反之亦然。運輸模組可以包括軌道，使得載體可以藉由運輸模組以不同的方向轉移。真空處理室701可以配置用於沉積有機材料。可以在真空處理室701中提供沉積源225，特別是蒸發源。沉積源225可以設置在軌道或線性引導件722上，如第7圖中示例性所示的。線性引導件722可以配置為用於沉積源225的平移運動。此外，可以提供用於提供沉積源725的平移運動的驅動器。特別地，可以提供用於沉積源225的非接觸式運輸的運輸設備。
可以提供配置用於沉積源225沿線性引導件722的平移運動的源支撐件731。源支撐件731可支撐一蒸發坩堝721和配置在蒸發坩堝721上的一分配組件726。因此，蒸發坩堝721中產生的蒸汽可向上移動並從分配組件的一個或多個出口移出。因此，分配組件726配置用於從分配組件向基板提供蒸發的有機材料，特別是蒸發的源材料的羽狀物（plume）。
如在第7圖中示例性所示的，真空處理室701可以具有閘閥門715，真空處理室701可以藉由閘閥門715連接到相鄰的另一腔室702，例如，路由模組或相鄰的服務模組。特別地，閘閥門715允許對相鄰的另一腔室進行真空密封並且可以打開和關閉，以將基板和/或遮罩移入或移出真空處理室701。
在本揭露中，“真空處理室”應理解為真空室或真空沉積室。這裡使用的術語“真空”可以理解為具有小於例如10毫巴的真空壓力的技術真空。如本文所述的真空室中的壓力可以在10-5 毫巴至約10-8 毫巴之間，具體地在10-5 毫巴至10-7 毫巴之間，並且更具體地在約10-6 毫巴至約10-7 毫巴之間。根據一些實施例，真空室中的壓力可以認為是真空室內蒸發材料的分壓或總壓力（當僅蒸發材料做為一成分存在時，其可以近似相同沉積在真空室中）。在一些實施例中，真空室中的總壓力可以在約10-4 毫巴至約10-7 毫巴的範圍內，特別是在真空室中除蒸發材料之外存在第二成分（例如氣體之類）。
藉由示例性參考第7圖，根據可與本文所述的任何其他實施例組合的實施例，兩個基板（例如，第一基板10A和第二基板10B）可以支撐在各自的傳送軌道上，諸如本文所述的各自的第一傳送組件110。此外，兩個軌道，例如是可以提供如本文所述的用於在其上提供遮罩載體140的兩個第二傳送組件120。特別地，用於傳送基板載體120和/或遮罩載體140的軌道可以如參照第1圖和第2圖所描述的來配置。
在一些實施例中，基板的塗覆可以包括藉由各自的遮罩（例如邊緣排除遮罩或陰影遮罩）掩蔽基板。根據一些實施例，例如第7圖中示例性所示的遮罩，在遮罩載體140中提供對應於第一基板10A的第一遮罩20A和對應於第二基板10B的第二遮罩20B，以將遮罩固持在預定位置上。
根據可與本文描述的其他實施例組合的一些實施例，基板由基板載體120支撐，基板載體120可連接到如本文所述的對準系統（第7圖中未繪示）。對準系統可以配置用於調整基板相對於遮罩的位置。應該理解為，基板可以相對於遮罩移動，以便在沉積有機材料期間在基板和遮罩之間提供適當的對準。根據可以與本文所述的其他實施例組合的另一個實施例，可替換地或附加地，固持遮罩的遮罩載體140可以連接到對準系統。因此，遮罩可以相對於基板定位，或者遮罩和基板可以相互定位。如本文所述的對準系統，可以允許在沉積過程期間適當對準遮罩，這對於高品量或OLED顯示器製造是有益的。
遮罩和基板相互對準的示例包括致動器，其可以允許在限定平面的至少兩個方向上進行相對對準，該平面基本上平行於基板平面和遮罩平面。例如，至少可以在x方向和y方向上進行對準，即限定上述平行平面的兩個笛卡爾方向。通常，遮罩和基板可以基本上彼此平行。具體地，該對準可以進一步在基本上垂直於基板平面和遮罩平面的方向上進行。因此，對準單元至少配置用於X-Y對準，並且特別地用於遮罩和基板相互的X-Y-Z對準。可以與本文描述的其他實施例組合的一個具體示例是將基板在x方向、y方向和z方向上對準到可以在真空處理室中固持靜止的遮罩。
第8圖繪示根據本文描述的實施例的用於在真空室中對準基板載體和遮罩載體的方法800的流程圖。方法800可以利用根據本揭露的設備和系統。
方法可以包括利用對準系統的致動器將基板載體和遮罩載體相互對準（參見框810）。補償或減少（見框810）機械噪音、來自系統的振動以及來自建築物的振動，即可能從真空室例如從真空室的壁傳遞到致動器的動態和靜態變形中的一種。
此外，一種可以包括經由致動器在遮罩載體和基板載體之間提供直接機械連接路徑的方法。例如，直接機械連接路徑不包括真空室的一部分，例如真空室的壁的一部分。根據可與本文描述的其它實施例組合的一些實施例，載體（例如基板載體和/或遮罩載體）在各自的軌道組件或傳送組件上的運輸可設置有磁懸浮系統以用於載體的非接觸式運輸。載體可以藉由非接觸式運輸系統相互預先對準。在預對準之後，對準系統可以例如以第一安裝件和第二安裝件連接到載體，並且可以提供與機械接觸的精確對準，例如，對準系統的機械接觸。機械精細對準可以由根據本文描述的實施例的致動器提供。
例如磁懸浮系統的非接觸式運輸系統的預先對準和藉由致動器的機械接觸的精確對準的組合，允許對準系統具有降低的複雜性並因此降低擁有成本。例如，這可以藉由與懸浮系統預先對準來提供。
根據本文描述的實施例，用於在真空室中對準和/或運輸基板載體和遮罩載體的方法可以使用電腦程式、軟體、電腦軟體產品和相關控制器來進行，所述控制器可以具有CPU、儲存器、使用者介面以及與設備的相對應部件通訊的輸入和輸出設備。
本揭露提供一種用於基板載體的第一傳送組件和用於遮罩載體的第二傳送組件，其可以在至少一個維度上尺寸相同。換言之，遮罩載體可以裝配到第一傳送組件或軌道組件中，並且基板載體可以裝配到第二傳送組件或軌道組件中。第一傳送組件和第二傳送組件可被靈活使用，同時提供通過真空系統的載體的精確且平穩的運輸。對準系統或固持裝置分別允許基板相對於遮罩的精確對準，反之亦然。高品質的處理結果，例如用於生產高解析度OLED裝置，可以實現。
雖然前述內容針對本揭露的實施例，但是在不脫離本揭露的基本範圍的情況下可以設計本揭露的其他和進一步的實施例，並且其範圍由隨後的申請專利範圍確定。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧基板
10A‧‧‧第一基板
10B‧‧‧第二基板
12、22‧‧‧第一端
14、24‧‧‧第二端
20‧‧‧遮罩
20A‧‧‧第一遮罩
20B‧‧‧第二遮罩
110‧‧‧第一傳送組件
112‧‧‧第一軌道
114‧‧‧第二軌道
120‧‧‧基板載體
122‧‧‧支撐表面
130‧‧‧第二傳送組件
132‧‧‧第一軌道
134‧‧‧第二軌道
140‧‧‧遮罩載體
200‧‧‧設備
201‧‧‧室壁
225‧‧‧沉積源
300‧‧‧設備
310‧‧‧對準系統
312、350‧‧‧機械隔離元件
314‧‧‧第二安裝件
316‧‧‧第一安裝件
318‧‧‧致動器
700‧‧‧系統
701‧‧‧真空處理室
702‧‧‧另一腔室
715‧‧‧閘閥門
721‧‧‧蒸發坩堝
731‧‧‧源支撐件
726‧‧‧分配組件
800‧‧‧方法
810、820‧‧‧框
910‧‧‧框架
D‧‧‧第一距離
D'‧‧‧第二距離
H'‧‧‧第一尺寸
H‧‧‧第一尺寸
G1、G1'‧‧‧第一間隙
G2、G2'‧‧‧第二間隙
第1A圖繪示根據本文描述的實施例的第一軌道組件或第一傳送組件和基板載體的示意圖。 第1B圖繪示根據本文描述的實施例的第二軌道組件或第二傳送組件和遮罩載體的示意圖。 第2圖繪示根據本文描述的實施例的用於真空處理基板的設備的示意圖。 第3A圖繪示根據本文描述的實施例的用於具有對準系統或固持裝置的基板的真空處理設備的示意圖。 第3B圖繪示根據本文描述的實施例的用於具有對準系統或固持裝置的基板的真空處理設備的示意圖。 第4圖和第5圖繪示根據本文描述的另外實施例的用於具有對準系統或固持裝置的基板的真空處理設備的示意圖。 第6圖繪示根據本文描述的另外實施例的用於具有對準系統或固持裝置的基板的真空處理設備的示意圖。 第7圖繪示根據本文描述的實施例的用於真空處理基板的系統的示意圖。 第8圖繪示根據本文描述的實施例的用於在真空室中傳送基板載體和遮罩載體的方法的流程圖。 第9A圖繪示根據本文描述的另外實施例的用於具有對準系統或固持裝置的基板的真空處理設備的一部分的示意圖。 第9B圖繪示根據本文描述的一些實施例的對準框架，例如用在第9A圖的裝置中。

Claims (20)

  1. 一種用於處理基板的設備，包括： 一真空室； 一在該真空室中的基板傳送組件； 一在該真空室中的遮罩傳送組件； 一對準系統，包括在該真空室中的一致動器；以及 一在該致動器和該真空室之間的機械隔離元件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的設備，其中該對準系統安裝到一框架。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的設備，其中該對準系統包括： 一第一安裝件用於將一基板載體安裝到該對準系統以及一第二安裝件用於將一遮罩載體安裝到該對準系統。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的設備，其中該對準系統包括： 一第一安裝件用於將一基板載體安裝到該對準系統以及一第二安裝件用於將一遮罩載體安裝到該對準系統。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的設備，其中該致動器設置在該機械隔離元件與該第一安裝件之間的一機械連接路徑中，並且該致動器設置在該機械隔離元件與該第二安裝件之間的一機械連接路徑中。
  6. 如申請專利範圍第3項所述的設備，其中該致動器配置為使該第一安裝件和該第二安裝件相互移動。
  7. 如申請專利範圍第3項所述的設備，其中該致動器連接到該第一安裝件和該第二安裝件，並且設置在該第一安裝件和該第二安裝件之間。
  8. 如申請專利範圍第3至7項中任一項所述的設備，其中該第一安裝件和該第二安裝件中的至少一個包括磁性固定裝置。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的設備，其中該磁性固定裝置包括電磁體或電永磁體中的至少一個。
  10. 如申請專利範圍第1至7項中任一項所述的設備，其中該致動器選自於由以下組成的群組：步進致動器、無刷致動器、DC（直流）致動器、音圈致動器、氣動致動器和壓電致動器。
  11. 如申請專利範圍第3至7項中任一項所述的設備，其中該對準系統的至少一部分設置在該遮罩傳送組件和該基板傳送組件之間。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的設備，其中該第一安裝件和該第二安裝件中的至少一個設置在該遮罩傳送組件和該基板傳送組件之間。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的設備，其中該第一安裝件和該第二安裝件經由該致動器機械連接。
  14. 如申請專利範圍第12項所述的設備，其中該第一安裝件和該第二安裝件經由該致動器機械連接。
  15. 如申請專利範圍第1至7項中任一項所述的設備，其中該機械隔離元件是減振器、振盪阻尼器、襯套、橡膠襯套和主動機械補償元件中的至少一個。
  16. 一種用於處理基板的系統，包括： 如申請專利範圍第1至7項中任一項所述的設備； 一基板載體設置在該基板傳送組件上；以及 一遮罩載體設置在該遮罩傳送組件上。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的系統，其中該基板傳送組件配置用於該基板載體的非接觸式運輸，並且該遮罩傳送組件配置用於該遮罩載體的非接觸式運輸。
  18. 一種用於對準一真空室中的一基板載體和一遮罩載體的方法，包括： 利用包括該真空室中的一個或多個致動器的一對準系統將該基板載體和該遮罩載體相互對準；以及 補償或減少從該真空室傳遞到該致動器的機械噪音、動態變形和靜態變形中的至少一種。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的方法，更包括： 將該遮罩載體安裝到該致動器；以及 將該基板載體安裝到該致動器，其中經由該致動器提供該遮罩載體和該基板載體之間的一直接機械連接路徑。
  20. 如申請專利範圍第18至19項中任一項所述的方法，更包括： 在一基板傳送組件上非接觸式地傳送該基板載體； 在一遮罩傳送組件上非接觸式地傳送該基板載體；以及 用該基板傳送組件和該遮罩傳送組件中的至少一個使該基板載體和該遮罩載體相互對準。
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