KR102110357B1 - 발포 폴리머 층을 가지며 탭으로 된 조작 흔적이 남는 밀봉 부재 - Google Patents

발포 폴리머 층을 가지며 탭으로 된 조작 흔적이 남는 밀봉 부재 Download PDF

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KR102110357B1
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로버트 윌리엄 토르스텐센-울
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셀리그 실링 프로덕츠, 아이엔씨.
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Abstract

용기를 위한 풀 탭 밀봉 부재로서, 상기 용기에의 효과적인 열 밀봉을 위한, 상기 밀봉 부재 내에 위치되는 발포 폴리머 층과, 인열되어 탭 아래의 조작 흔적이 남는 구조를 제공할 수 있는, 탭 아래의 하부 라미네이트를 함께 제공하는, 풀 탭 밀봉 부재.

Description

발포 폴리머 층을 가지며 탭으로 된 조작 흔적이 남는 밀봉 부재{Tamper evident tabbed sealing member having a foamed polymer layer}
본 개시는 용기의 구부를 폐쇄하기 위한 풀 탭 밀봉 부재에 관한 것이며, 더 구체적으로는, 조작 흔적이 남는 풀 탭 밀봉 부재에 관한 것이다.
신선도를 유지하고/하거나 상기 용기가 조작(tamper)되었는지 여부를 표시하기 위해 밀봉 부재를 이용하여 병, 단지(jar)의 개구, 또는 다른 용기 개구를 밀봉하는 것이 종종 바람직하다. 상기 밀봉 부재는 소비자가 용기로부터 상기 밀봉 부재를 제거하는 것을 돕는 탭(tab)을 종종 포함한다. 이용 중에, 상기 용기의 내용물에 대한 접근을 획득하기를 원하는 이용자는 단순히 그 손가락들로써 상기 탭을 파지하고, 상기 탭을 당김으로써 상기 밀봉 부재를 제거하고 상대적으로 편리한 방식으로 상기 용기의 내용물에 접근할 수 있다. 이러한 밀봉 부재의 일 예는 미국 특허 제6,866,926호에 개시된다. 이러한 밀봉 부재들은 하부 밀봉 라미네이트 위에 위치된 힌지식 탭을 구비한다. 이들 종래의 밀봉 부재들의 하부 밀봉 라미네이트는 일반적으로, 용기 가장자리에의 접합(bonding)을 위한 열 밀봉가능 층, 열을 발생시키기 위한 금속 호일 층, 및 상기 호일 층 위에, 및 상기 호일 층에 인접한(abutting) 발포 단열 층(foam insulation layer)으로서, 상기 열 밀봉 층을 활성화시키기 위하여 상기 밀봉의 하부 부분에서 열을 보유하기 위한 발포 단열 층을 포함한다.
상기 발포 단열 층은 상기 탭 아래의 상기 하부 밀봉 라미네이트에서 유리한데, 왜냐하면, 상기 발포 단열 층은 상기 호일에 대한 밀접 인접성(close proximity)으로써, 열 밀봉 중에 상기 밀봉으로 인한 열로 인한 손상 또는 용융(melting)으로부터 상부 층들 및 탭을 단열 및 보호하는 것을 돕기 때문이다. 특히, 발포(foam)는 상기 탭을 상기 하부 밀봉 라미네이트에 고정시키는 접합 층을 보호하는 것을 돕는다. 종종 상기 접합 층은, 낮은 용융점을 가져서, 최종 이용자가 상기 밀봉을 용기에 고정시키도록 열을 가할 때 현장 사용 중에 용융에 민감하게 된다. 상기 접합 층이 용융된다면, 상기 접합 층은 상기 밀봉으로부터 스며나오거나(oozing) 흘러나오고, 상기 하부 밀봉 라미네이트에 힌지-유형 탭의 자유 단부가 접합되는 것을 야기할 수 있다. 이는 탭 그랩(tab grab)이라고 불리고, 바람직하지 않다. 몇몇 경우에 있어서, 최종 이용자들은 종종 양호한 열 밀봉이 형성되는 것을 확실하게 하기 위하여 상기 밀봉을 과열할 것이다. 상기 접합 층 아래의 발포 단열은 임의의 과열로부터 이 접합 층을 보호하는 것을 돕는다. 또한 종래의 밀봉들에서 발포 단열 층은, 상기 밀봉의 탭으로 된 측과 탭으로 되지 않은 측 사이에서 상기 용기 가장자리에의 균일한 열 밀봉을 달성하도록 상기 밀봉의 하부 층들에서 열을 유지하는 것을 돕는다.
그러나, 일반적으로 이 방식으로 구성된 밀봉 부재들에 의해서는, 이용자가 탭에 제거력(removal force)을 가할 때 상기 하부 밀봉 라미네이트의 부분이 인열(tear)되는 조작 표시 기능(capability)을 허용하지 않는다. 열 밀봉의 단열 및 열 보유 능력을 부여하기 위하여 상기 하부 밀봉 라미네이트 내에 충분한 두께를 가진 발포 단열 층을 이용하는 것은, 밀봉 제거시에 일반적으로 상기 하부 밀봉 라미네이트 부분들의 용이한 인열을 허용하지 않는다. 단열 및 열 보유를 달성하는 데에 필요한 발포체의 두께는, 상대적으로 높은 내부 인열 강도(internal tear strength)를 가지는 라미네이트로 귀결된다. 따라서 이들 종래의 단열되고 탭으로 된 밀봉 부재들로써는, 이용자가 상기 탭을 잡아당길 때에 그러한 밀봉 부재들은 상기 용기로부터 일체로(one piece) 분리되며, 일반적으로 조작 흔적(tamper evidence)을 위한 용기 개구의 구부(mouth) 전체에 걸쳐 상기 밀봉 부재들의 임의의 실질적 부분들이 거의 남지 않는다.
탭의 이용을 통하여 그러한 탭으로 된 밀봉 부재들의 용기로부터의 제거가 적절히 기능하기 위하여는, 상기 탭을 형성하는 구조는 일반적으로 상기 하부 밀봉 라미네이트에 접합된 채로 유지될 필요가 있으며 상기 탭은 일체로 유지될 필요가 있다. 따라서 일반적으로 이 탭으로 된 밀봉들의 적절한 기능은, 상기 탭을 형성하는 층들의 인열 강도 및 상기 탭의 상기 하부 밀봉 라미네이트에의 접합 강도(bond strength)에 의존한다. 역사적으로, 탭 재료들의 변경 또는 상기 탭을 형성하는 다양한 층들의 두께를 다운 게이징(down gauging)함(즉 더 얇게 만듦), 또는 상기 하부 밀봉 라미네이트에의 상기 탭의 접착제 접합은, 상기 탭에 제거력이 가해지는 때에 바람직하지 않은 탭 분리 또는 인열로 귀결된다. 상기 하부 밀봉 라미네이트로부터 상기 탭의 분리 또는 상기 탭의 인열은 바람직하지 않은데, 왜냐하면 밀봉 제거로 적절하게 귀결되지 않기 때문이다.
본 명세서에서 용기를 위한 풀 탭 밀봉 부재가 설명되는바, 상기 용기에의 효과적인 열 밀봉을 위한 단열 층의 장점들을, 탭 아래의 인열될 수 있는 하부 라미네이트와 함께 결합하여 상기 탭 아래의 조작 흔적이 남는 구조가 제공된다. 간단히, 본 개시는 일반적으로 용기 또는 병을 언급하지만, 상기 밀봉 부재는 임의의 유형의 용기, 병, 패키지, 또는 내부 공동(cavity)에의 접근 개구를 둘러싼 구부 또는 가장자리를 구비한 다른 기구(apparatus)에 적용될 수 있다.
일 측면에 있어서, 본 명세서의 상기 밀봉 부재들은, 상기 밀봉 부재의 둘레 내에 완전히(wholly) 한정된 상부 라미네이트 부분 내에 풀 또는 파지 탭(gripping tab)을 포함하는바, 이는 상기 밀봉 부재 내에 위치된 단열 층과 결합되어, 열 밀봉을 위한 단열의 이중 장점들(duel advantages)을 제공하고, 이용자가 제거력을 상기 탭에 가하는 때에 상기 밀봉의 하부 라미네이트의 인열을 가능하게 하는 데 효과적이다. 일 접근방법에 있어서, 상기 단열 층은 상기 탭의 일부이고, 상기 탭을 상기 하부 라미네이트에 고정시키는 임의의 접합 층 위에 위치한다. 이 방식으로 상기 밀봉 부재의 제거 후에 상기 밀봉 부재의 일 부분은 상기 탭과 함께 제거되고, 상기 밀봉의 하부 라미네이트의 다른 부분은 용기의 가장자리에 접합된 채로 남는다. 탭 및 밀봉 제거 후에 상기 용기 상에 남아 있는 부분은 상기 용기가 사용되었다는 조작 흔적을 제공한다.
본 명세서의 다른 일 측면에서 상기 밀봉 부재들은, 적어도 열 밀봉가능 층에 접합된 멤브레인 층과 같은 열 밀봉 층들을 갖춘 하부 라미네이트를 포함한다. 상기 멤브레인 층 및 열 밀봉가능 층은, 예컨대 인덕션(induction), 전도(conduction), 또는 다른 가열 방법들 등에 의해 용기의 가장자리에의 열 밀봉에 효과적이며, 상기 용기 가장자리에 용접 접합(weld bond)을 제공하도록 구성된다. 몇몇 접근방법들에 있어서, 상기 하부 라미네이트 부분에는, 밀봉 제거 중에 상기 하부 라미네이트가 째지거나 인열될 수 없게 만드는 임의의 발포 폴리머들, 단열 층들, 폴리에스테르, 또는 다른 고강도 층들(high strength layers)이 없거나 포함되지 않는다.
다른 측면에 있어서, 상기 밀봉 부재들은 상기 하부 라미네이트에 적어도 부분적으로 접합되는 상부 라미네이트를 한정하여 상기 밀봉 부재의 둘레 및/또는 상기 하부 라미네이트의 둘레 내에 전체적으로 파지 탭이 형성된다. 일 접근방법에 의해, 상기 상부 라미네이트 및 파지 탭은 적어도 상기 단열 층, 하나 이상의 폴리머 지지 층들, 및 상기 상부 라미네이트와 상기 하부 라미네이트 사이에 부분적인 접합을 형성하는 접합 층을 포함한다. 몇몇 접근방법들에 있어서, 상기 접합 층은 열-활성(heat-activated) 접합 층이다.
또 다른 일 측면에 있어서, 단열, 탭 강도, 및 상기 하부 라미네이트의 인열의 장점들을 가져오기 위하여, 상기 탭 및/또는 상기 상부 라미네이트는 (두께에 기초하여) 약 50 내지 약 70 퍼센트가 단열 층인 구성을 가지는바, 이는 탭 총 두께를 최소화시키나 하부 층들에의 접합 및 강도를 최대화시키기 위하여, 상기 지지 층 및 상기 접합 층의 두께의 상기 상부 라미네이트 및/또는 파지 탭의 총 두께에 대한 유효 비율들을 갖는다. 동시에, 상기 탭은, 상기 접합 층이 상기 하부 라미네이트의 열 밀봉 층들과 상기 단열 층 사이에 위치된다고 하더라도, 상기 접합 층의 용융 및 스며나옴(oozing)을 최소화 및 감소시키도록 구성된다. 상기 접합 층이 열 밀봉시에 용융된다면 상기 접합 층은 상기 밀봉으로부터 스며나와서, 상기 하부 라미네이트에의 상기 탭의 원치 않은 접합(즉, 탭 그랩) 또는 캡(cap) 또는 다른 밀폐물(closure)에 밀봉의 원치 않은 접합을 야기할 수 있다. 본 밀봉 부재들은 이를 최소화시키거나 회피한다. 또한 본 개시의 밀봉들은 종래의 밀봉들에서 가능하다고 발견되지 않은 다운 게이징된(down gauged) 또는 더 얇은 층들을 이용할 수 있는바, 이는 부분적으로 본 명세서에 설명된 상기 탭에 있어서의 층 두께의 유효 비율들로 인한 것이다.
상기 탭으로 된 밀봉의 그러한 기능성(functionality)은, 심지어 상기 단열 층이 상기 탭 내에 위치되고, 하나 이상, 몇몇 경우에 있어서는 3개의 개재 층들(intervening layers)에 의해 상기 열 밀봉 층들로부터 이격되는 때에도 유지된다. 위에서 언급된 바와 같은 상기 개재 층들 중 하나는, 심지어 상기 탭을 상기 하부 라미네이트에 유지시키는 접합 층일 수 있다. 몇몇 경우에 있어서 상기 단열 층은 상기 멤브레인 층(및 열 밀봉 층들)로부터 약 1 내지 약 5 밀(mils) 만큼 이격될 수 있으며, 심지어 그러한 이격들(spacing)을 가져도, 본 명세서의 상기 밀봉 부재들은, 균일한 열 밀봉을 제공하도록 상기 열 밀봉 층들을 위한 충분한 열의 단열 및 유지를 제공하는 데에 여전히 효과적이다. 상기 단열 층과 상기 열 밀봉 층 사이의 이격을 고려하면, 상기 탭이 본 명세서의 두께 파라미터들 범위를 벗어난다면 상기 탭 및 밀봉은, 만족스럽지 않은 열 밀봉, 제거 특성, 및 탭 그랩을 제공할 수 있다.
도 1은 예시적인 밀봉 부재의 단면도이고;
도 2는 예시적인 밀봉 부재의 단면도이며;
도 3은 예시적인 밀봉 부재의 사시도이고;
도 4는, 탭에 제거력이 가해지는 때에 상기 밀봉 부재의 분리(separation) 또는 인열을 도시하는 예시적인 밀봉 부재의 단면도이다.
본 개시에 있어서, 상기 밀봉 부재의 구성요소들의 층들 및 상부 표면 및 하부 표면에 대한 지칭은, 도면에 일반적으로 묘사된 바와 같은 상기 구성요소들의 배향을 언급하는바, 이 때 상기 밀봉 부재는 직립 자세(upright position)로 용기와 함께 이용 중이며, 상기 용기의 상단(top)에 개구를 가진다. 상기 밀봉 부재의 상이한 접근방법들이 먼저 일반적으로 설명될 것이며, 그 후에 다양한 구성들 및 재료들에 더 많은 상세사항들이 설명될 것이다. 본 명세서에 설명된 밀봉 부재들이 일체(one piece) 또는 2-단편(two piece) 밀봉 부재 구성으로 기능할 것이라는 점이 이해될 것이다. 일체 밀봉 부재는 일반적으로, 용기 가장자리에 접합된 밀봉 부재만을 포함한다. 이와 함께 캡 또는 밀폐물이 또한 이용될 수도 있다. 2-단편 밀봉 부재는, 라이너에 일시적으로 접합된 밀봉 부재를 포함한다. 이 구성에 있어서, 상기 밀봉 부재는 용기의 가장자리에 접합되며, 상기 라이너는 가열 중에 상기 밀봉 부재로부터 분리되어 상기 용기 상에 사용된 캡 또는 다른 밀폐물 내에 보유되도록 구성된다. 2-단편 구성에서 예를 들어, 왁스 층은, 상기 밀봉 부재를 라이너에 일시적으로 접합하도록 사용될 수 있다. 다른 유형들의 박리 가능한 층들이, 상기 밀봉과 라이너 사이에 일시적인 접합을 제공하도록 이용될 수도 있다.
보다 더 상세하게, 도 1-4에 일반적으로 도시된 바와 같이, 조작 흔적이 남는, 탭으로 된 밀봉 부재는 유연성 시트 재료들로부터 형성되는 라미네이트로서 제공되는바, 그 라미네이트는, 용기의 가장자리에의 접합을 위한 하부 라미네이트 부분, 및 상기 밀봉 부재의 둘레 내에 완전히 한정된 파지 탭을 형성하는 상부 라미네이트 부분을 갖춘다. 사용 중에 사용자는 상기 탭을 잡아 당겨 상기 탭을 상향으로 회동(pivot)시키고(즉, 도 2-3), 상기 하부 라미네이트 부분을 인열시키게끔 상기 밀봉 부재를 제거하도록 상기 탭을 이용함으로써, 상기 용기의 내부로의 접근을 획득하는 동시에 상기 용기의 가장자리를 따라 연장되는 상기 하부 라미네이트의 하나 이상의 부분들이 조작 흔적을 위해 남는다(즉, 도 4). 도 1-4에 도시된 다양한 층들은 축적이 변경(scale)되어 도시되지 않았다는 점이 이해되어야 한다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 달리 언급되지 않는다면 백분율(percentage) 및 부(part)는 중량에 의한다는 점이 이해되어야 한다.
적어도 일부 접근방법들에 있어서, 본 명세서의 상기 밀봉 부재들의 하부 라미네이트는 용기의 가장자리에의 접합을 위한 열 밀봉가능 층을 포함한다. 상기 열 밀봉가능 층 위에 또는 상기 열 밀봉가능 층의 상단(top)에 멤브레인이 있으며, 몇몇 경우에는 인덕션 가열 층(induction heating layer)이 있다. 상기 열 밀봉가능 층은, 열 밀봉 또는 인덕션 밀봉 기구에 의해 상기 용기 가장자리에 상기 밀봉 부재를 접합 또는 고정시키기 위한 고온 용융 접착제(hot melt adhesive)를 포함할 수 있는바, 상기 열 밀봉 또는 인덕션 밀봉 기구는 상기 멤브레인 층을 가열하여 상기 열 밀봉가능 층을 용융시켜 상기 용기의 가장자리에 상기 밀봉이 접합된다. 조작 흔적이 남는 특징들을 형성하기 위하여, 상기 열 밀봉은, 상기 탭에 의한 제거시에 상기 하부 라미네이트가 인열되어 상기 용기 가장자리에 접합되는 상기 하부 라미네이트의 일부분을 남기게끔, 상기 용기 가장자리에 용접(weld)을 형성하도록 구성될 수 있다.
일 접근방법에 있어서, 그리고 도 1-3에 일반적으로 도시된 바와 같이, 탭으로 된 밀봉 부재(10)는 탭 구조(14)를 형성하는 상부 라미네이트(12), 및 용기의 가장자리에 접합 또는 용접될 수 있는 하부 밀봉 라미네이트(16)를 포함할 수 있다. 상기 하부 밀봉 라미네이트(16)는, 일 접근방법에 의하여, 상기 탭 구조(14) 하면(underneath)에 상단 층(18), 및 인덕션 밀봉 또는 다른 열 밀봉 프로세스 중에 상기 밀봉 부재를 용기 가장자리에 고정 또는 용접시키기에 효과적인 하부 열 밀봉가능 층(20)을 포함하는 라미네이트 또는 다층 시트(multi-layer sheet)일 수 있다. 일 접근방법에 있어서, 상기 하부 라미네이트(16)는, 접착 층(22)을 통하여 상기 하부 열 밀봉가능 층(20)의 상부 표면 위의, 그리고 상기 하부 열 밀봉가능 층(20)의 상부 표면에 접합되는 멤브레인 또는 인덕션 가열 층으로서의 상단 층(top layer; 18)을 포함한다.
다른 접근방법들에 있어서, 상기 하부 밀봉 라미네이트(16)는 특정 응용분야에서 필요에 따라 다른 층들을 포함할 수도 있으나, 상기 하부 밀봉 라미네이트(16)에는 일반적으로 고강도 층 및/또는 예컨대 폴리에스테르, 고강도 폴리머들, 발포 폴리머들, 다른 단열 재료들 등등과 같은 단열 층이 없거나 이들이 포함되지 않는다. 예를 들어, 그리고 몇몇 접근방법에 있어서, 상기 하부 밀봉 라미네이트(16)에는 일반적으로 약 1 g/ml 이상의 밀도를 가진 폴리머들 및 다른 고강도 플라스틱 필름들이 없거나 이들이 포함되지 않는다. 다른 경우들에서 상기 하부 라미네이트에는 2밀(mils)를 초과하는 두께를 가진 재료들이 없거나 그 재료들이 포함되지 않는다. 또 다른 경우들에서 상기 하부 라미네이트(16)에는 일반적으로 약 0.9 g/ml 미만의 밀도를 가진 발포 폴리머들 및 다른 단열 층들이 없거나 이들이 포함되지 않으며, 몇몇 접근방법들에서 상기 하부 라미네이트(16)는 밀봉 제거 중에 통상의 제거력이 가해지는 때에 상기 하부 라미네이트가 인열될 수 없게 만드는 약 3 내지 약 10 밀의 두께 또는 이를 초과하는 두께를 가진 발포 폴리머들, 다른 단열 층들 등등을 가지지 않는다.
상기 상부 라미네이트(12)는 상기 탭 구조(14)를 포함하고, 상기 상부 라미네이트(12)는, 상기 탭 구조(14)의 풀 탭 또는 자유 탭(free tab)(30)을 한정 또는 포함하는 라미네이트 또는 다층 시트일 수도 있다(예를 들어, 도 2 참조). 일 접근방법에 의하면, 상기 자유 탭(30)은 상기 하부 밀봉 라미네이트(16) 또는 상기 밀봉 부재(10)의 둘레 또는 원주(26) 내에 완전히 형성되는바, 이는 상향으로 회동되는 탭(30)이 묘사되는 도 2 및 3에 일반적으로 도시된 바와 같다. 이 접근방법에 있어서, 도 1 및 2에 도시되는 바와 같이, 상기 상부 라미네이트(12)는, 또한 접착 또는 접합 층(34)을 통하여 상기 하부 밀봉 라미네이트(16)의 상부 층(18) 위에 위치되고, 그리고 적어도 부분적으로 상기 상부 층(18)에 접합되는 제1, 선택적 폴리머 지지 층(32)을 포함할 수도 있다. 하기에 설명되는 바와 같이, 상기 탭 구조는 탭 스톡(tab stock)(36)을 포함할 수도 있으나, 상기 탭 스톡(36)은 상기 제1 폴리머 지지 층(32)에는 접합되나 상기 하부 밀봉 라미네이트(16)에는 접합되지 않아 상기 탭(30)이 형성된다. 상기 상부 라미네이트(12)는 또한 단열 층(40)의 상부 표면 상에 상부 또는 제2 폴리머 지지 층(42)을 포함할 수도 있다. 상기 지지 층들(32 및 42)은 비-발포 폴리머들일 수 있다. 상기 단열 층(40)은, 예컨대 약 0.2 내지 약 0.5(또는 그 미만) mil의 접착제와 같은 얇은 접착 층들(도면들에 미도시)을 통하여 상기 지지 층들(32 및/또는 42)에 접합될 수 있는바, 상기 접착제는 예컨대 2-성분(2 component) 폴리우레탄 접착제이다.
상기 상부 라미네이트(12), 및 특히 상기 상부 라미네이트(12)의 탭 구조(14)는 상기 단열 층(40)을 포함한다. 일 접근방법에 의하면, 상기 단열 층(40)은 상기 선택적 제1 폴리머 지지 층(32)과 상기 상부 또는 제2 폴리머 지지 층(42) 사이에 끼어서 상기 탭(30)이 형성된다. 하기에 더 설명되는 바와 같이, 상기 상부 라미네이트(12) 및/또는 상기 탭 구조(14)는, 용기로부터의 밀봉 제거시에 상기 하부 라미네이트(16)의 인열을 달성하는데 필요한, 상기 하부 라미네이트(16)에의 적절한 접합을 유지하면서도 상기 상부 라미네이트(12)의 두께를 최소화시키기에 효과적인 구성을 가진다. 상기 상부 라미네이트 층(12)은 특정 응용분야에서 필요에 따라 다른 폴리머 층들을 포함할 수도 있다는 점이 이해될 것이다. 층(32, 40, 및 42)의 샌드위치 구조는, 특히 열 밀봉 프로세스 중에 가열에 노출되는 때에, 상기 단열 층(40)의 감김(curl)을 최소화 및 방지하도록 상기 단열 층(40)의 양 측에 균형잡힌 강성(balanced stiffness)을 지지 및 유지하기에 효과적일 수 있다.
상기 탭 구조(14)는 상기 밀봉의 표면을 따라 도중까지만 연장되는 상기 탭 스톡(36)에 의하여 상기 탭(30)을 한정한다. 더 구체적으로, 상기 탭 스톡(36)은 상기 라미네이트(16)의 길이를 따라 도중까지(part-way) 연장되는 부분 층이다. 상기 탭 스톡(36)은 상기 탭(30)을 형성하는바, 왜냐하면 도 2에 일반적으로 도시되는 바와 같이, 상기 탭 스톡(36)은, 접착 접합 층(34)을 통하여 상기 제1 폴리머 층(32)(또는 단열 층(40))에 접합 되어, 층(32) (또는 층(40))이 적어도 일부가 상기 하부 밀봉 라미네이트(16)의 상부 표면(22)에 부착되는 것을 방지하기 때문이다. 즉, 상기 탭 스톡(36)의 상단 표면은 접합 층(34)에 의해 상기 제1 지지 층(32)(또는 단열 층(40))의 하부 부분에 부착된다. 상기 탭(30)이 형성되도록, 탭 스톡(36)의 하단 표면(bottom surface)은 상기 하부 라미네이트(16) 또는 상기 상단 층(18)의 상부 표면(22)에 인접하나 이에 접합되지는 않는다. 상기 탭 스톡(36)의 상대적인 치수들이 특별히 한정되지는 않는 반면, 몇몇 경우에서는 상기 탭 스톡(36)이 상기 밀봉(10) 및/또는 하부 라미네이트(16)의 원주 또는 둘레(26) 내에 완전히 놓이고, 전형적으로 상기 탭 스톡(36)은 상기 밀봉 부재(10)의 표면적의 약 25 내지 약 50 퍼센트를 차지한다. 일 측면에서 상기 탭 스톡(36)은, 폴리에틸렌테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르, 또는 종이(paper)로 형성된다. 선택적 일 접근방법에 의하면, 상기 탭 스톡(36)의 하부 표면은 박리 재료(release material), 예컨대 실리콘(silicone)으로 코팅될 수 있다. 그 선택적 박리 코팅은 열 밀봉 또는 인덕션 열 밀봉 프로세스 중에 상기 탭 스톡(36)이 상기 하부 라미네이트(16)의 상부 표면(22)에 부착하게 될 가능성을 최소화시킨다. 그러나 그러한 해제 코팅들이 전형적으로 필요하지는 않다. 적어도 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 탭 스톡(36)은 상기 탭 구조(14)가 경계선(24)을 따라 상향으로 회동(pivot) 또는 힌지(hinge)될 수 있게 하여 상기 탭(30)이 형성된다. 이 접근방법에 의하여, 상기 탭 스톡(36) 및 형성된 탭(30)은 탭(30)의 밑면의 원주 또는 둘레(26) 내로 완전히 한정된다.
잠시 도 4를 참조하면, 이용자가 용기의 가장자리(100)로부터 상기 탭(30)을 상향으로 당김으로써 제거력이 상기 탭(30)에 가해지는 때의 상기 밀봉 부재(10)가 도시된다. 여기에서 상기 밀봉 부재(10)(및 특히 상기 밀봉 부재(10)의 하부 라미네이트(16))는 상기 탭(30)를 당기는 때에 상기 밀봉 부재(10)의 주요 표면을 따라 인열되거나 찢어진다(rip). 일 접근방법에 의하면, 상기 하부 밀봉 라미네이트(16)의 주요 표면을 따르는 상기 인열은, 상기 열 밀봉 층(20), 상기 접착 층(22), 및 상기 멤브레인 층(18)이 2개의 부분들로 인열되는 것인바, 그 2개의 부분들은: 부착 부분(adhered portion; 110) 및 제거가능 부분(removable portion; 112)이다. 이용 중에 상기 부착 부분(110)은 상기 용기의 가장자리(100)에 접합된 채로 남는 반면, 상기 부착 부분이 상기 상부 라미네이트 부분(12) 및 탭(30)에 접합된 채로 남음에 따라 상기 제거가능 부분(112)은 상기 용기의 가장자리(100)로부터 전적으로 또는 적어도 부분적으로 제거된다. 상기 인열이, 도 4에 일반적으로 도시되는 바와 같이, 상기 경계(24)에 인접하여 발생될 수 있는 반면, 상기 제거력의 정도(degree) 및 방향에 따라 상기 밀봉 부재(10)의 주요 표면을 따라 다른 위치들에서 발생될 수도 있다. 상기 부착 부분(110)은 하나 이상의 별개의 부분들일 수도 있다. 탭(30)을 당길 때에 상기 하부 라미네이트(16)가 인열되는 기능(ability)은, 적어도 부분적으로, 상기 하부 라미네이트(16)에 (상기 언급된 바와 같이) 고강도 폴리머들 및 발포 폴리머들이 없거나 포함되지 않는 점과 함께 상기 열 밀봉 층(20)이 상기 용기(100)에의 용접을 형성한다는 점 때문이다.
일 접근방법에 의하면, 상기 하부 라미네이트(16)의 인열 강도 또는 파단 강도(rupture strength), 상기 상부 라미네이트(12)의 상기 하부 라미네이트(16)에의 접합 강도, 및 상기 용기(100)에의 접합 강도는, 상기 열 밀봉 층(20)(또는 상기 하부 라미네이트(16)의 다른 층들)의 원위 부분들(distal portions; 114)이 상기 용기의 가장자리(100)로부터 분리되기 전에 상기 하부 라미네이트(16)가 먼저 인열되도록, 선택된다. 상기 하부 라미네이트(16)가 인열된 때에, 상기 접합 층(34)을 통하여 상기 상부 라미네이트(12)와 상기 하부 라미네이트(16) 사이에 형성된 접합은 (상기 제거가능 부분(112) 내에서) 이들 층들을 함께 유지시키기에 충분히 강하다. 그렇다면, 상향 제거력의 상기 탭(30)에 대해 계속되는 인가로써, 상기 밀봉 부재(10)의 나머지 부분들(즉, 상기 제거가능 부분(112))은 상기 용기의 가장자리(100)에 인접한 곳에서 순차적으로 분리되는바, 이 때 상부 층(12) 및 상기 상부 층(12)의 탭 구조(14)는 상기 하부 라미네이트(16) 또는 상기 나머지 부분들(112)로부터 분리되지 않는다. 달리 말하자면, 그리고 몇몇 접근방법들에 있어서, 상기 하부 라미네이트(16)의 인열 강도 또는 인열 저항은 상기 용기(100)에 대한 상기 열 밀봉(20)의 접합 강도보다 작은바, 상기 하부 라미네이트(16)의 인열 강도 또는 인열 저항, 및 상기 용기(100)에의 상기 열 밀봉(20)의 접합 강도 둘 모두는 상기 상부 라미네이트(12)의 상기 하부 라미네이트(16)에의 접합 강도(및 상기 상부 라미네이트(12)의 인열 강도 또는 인열 저항)보다 작다.
상기 설명된 다수의 기능성들을 달성하기 위하여, 상기 상부 라미네이트(12)는 상기 단열 층(40)을 포함하고(그리고 상기 하부 라미네이트(16)에는 상기 논의된 바와 같은 층들이 없거나 포함되지 않으며), 또한 상기 상부 라미네이트(12)는 최소화된 총 두께를 가지는바, 상기 상부 라미네이트(12)는 그 두께의 최대 약 50 내지 약 70 퍼센트인 상기 단열 층(40)을 포함한다. 게다가, 상기 상부 라미네이트(12)(및 상기 상부 라미네이트(12)의 탭)는, 하나 이상의 지지 층들(32 및 42) 및 상기 접합 층들(34)의 총 두께에 대한 상기 상부 라미네이트(12)의 총 두께의 선택 비율들(select ratios)로서, 제거 중에 상기 하부 라미네이트 부분(16)에 접합된 채로 남고 단열을 제공하며 가능한 한 얇은 구조로 된 상부 라미네이트를 달성하기에 효과적인 선택 비율들을 가진다. 본 명세서에서 이용되는 바와 같이, 상기 상부 라미네이트(12)(및 상기 상부 라미네이트(12)의 탭)의 총 두께에는 다양한 상부 라미네이트 층들을 함께 접합시키는 임의의 선택적 접착 층들은 제외되며, 몇몇 접근방법에 있어서는 상기 탭을 형성하는 것을 돕는데 이용되는 임의의 탭 스톡이 제외된다.
상기 단열 층(40)은 상기 접합 층(34) 위에 있고, 따라서 인덕션 열 또는 열 밀봉 작업(operation)으로부터의 다른 열로부터 상기 접합 층(34)을 보호하지 않기 때문에, 상기 단열 층(40) 및 지지 층들(32 및 42), 및 상기 접합 층(34)의 비율들 및 두께들은, 가열 및 밀봉 작업들 중에 상기 탭의 무결성(integrity)이 유지되도록 선택된다. 특히, 상기 접합 층(34)이 열-활성 접합 층일 수 있기 때문에 전체 밀봉 구조 내에서 상기 접합 층(34) 위에 상기 단열 층(40)을 위치시키는 것은, 인덕션 또는 전도 가열 프로세스로부터의 열에 상기 접합 층(40)을 노출시키며, 또한 상기 접합 층(34)을 적합하게 활성화시키고 상기 하부 라미네이트(16)에 접합시키는 데에 이용될 수 있는, (밀봉 형성 중에 이용되는) 상기 밀봉의 상단을 통한 라미네이트 형성 열(lamination heat)을 아래로 제한하는 경향이 있다. 본 명세서에서 상기 층들의 선택된 구조들, 비율들, 및 부피들은, 상기 전체 밀봉에서 상기 단열 층(40)과 함께 적절하게 기능할 수 있는 배치로 되어 상기 단열 층(40)과 함께 적절하게 기능할 수 있는 밀봉이 형성되도록, 구체적으로 선택된다.
몇몇 경우에서 상기 상부 라미네이트(12) 및/또는 탭 구조(14)의 총 두께는 약 3 내지 약 7밀(mils)일 뿐이다(몇몇 경우에 있어서는 약 3 내지 약 6 밀). 일 접근방법에 의하면 상기 상부 라미네이트(12) 및/또는 탭 구조(12)의 총 두께의 상기 하나 이상의 폴리머 지지 층들(34 및/또는 42)의 두께에 대한 유효 비율은, 상기 탭 두께의 약 50 내지 약 70 퍼센트인 상기 단열 층(40)과 함께 결합될 때, 약 1:0.1 내지 약 1:0.25이다. (다른 접근방법들에 있어서, 유효 비율들은 약 1:0.15 내지 약 1:0.25일 수 있으며, 또 다른 접근방법들에 있어서는, 약 1:0.15 내지 약 1:0.20일 수 있다.) 다른 일 접근방법에 의하면, 상기 상부 라미네이트(12) 및/또는 탭 구조(12)의 총 두께의 상기 접합 층(34)의 총 두께에 대한 유효 비율은, 상기 탭 총 두께의 약 50 내지 약 70 퍼센트인 상기 단열 층(40)과 함께 결합되는 때에, 약 1:0.15 내지 약 1:0.25이다. 본 명세서에서 이용되는 바와 같이, 상기 상부 라미네이트(12), 상기 탭 구조, 및/또는 상기 파지 탭의 총 두께는, 그러한 층들이 존재하는 한, 일반적으로 층(42), 층(40), 층(32), 및 층(34)의 결합 두께를 지칭하며, 그러한 층들을 함께 유지 또는 접합하는 데에 이용되는 임의의 접착 층들은 제외된다.
본 개시의 일 측면에 있어서, 상기 상부 라미네이트 내의 단열 층과 이 비율들의 조합은, 상기 상부 라미네이트(12)가 상기 열 밀봉가능 층(20)을 용기 가장자리에 접합시키기에 효과적인 단열가 제공되는 (심지어 두꺼운 단열 층을 가지고서도) 최소화된 구성 및 두께를 가지도록 하기에 효과적이고, 또 제거력이 상기 파지 탭에 가해지는 때에 상기 조작 표시 밀봉(10)의 제거가능 부분(112)이 일체로 남도록 하기에 효과적이다. 본 명세서에서 설명되는 상기 상부 라미네이트(16)의 구조는 일반적으로, 탭으로 된 밀봉 부재에 있어서 발포 폴리머 층을 가지고 조작 흔적을 달성하는 데에 가능한 것으로 이전에 생각되었던 것보다 훨씬 더 얇은, 상기 폴리머 지지 층들 및 접합 층들의 구성 또는 다운 게이징(down gauging)으로 구성된다. 심지어 상기 접합 층(34) 위에 위치된 상기 단열 층(40)이 있음에도, 상기 접합 층(34)은 밀봉 중에 스며듦 및 유동 없이 원하는 접합을 달성하기에 효과적이다. 이론에 의해 한정되기를 원하지 않으나, 이와 같은 점은, 부분적으로는 상기 탭 구조(14) 및 상부 라미네이트(12)에 있어서의 층 두께들의 선택된 비율들로 인한 것일 수 있다고 믿어진다.
일체 밀봉 부재 및 2-단편 밀봉 부재에 적합한 밀봉 부재의 기본적 구조들이 위에서 제시되었으므로, 상기 밀봉 부재들의 다양한 층들 및 구성요소들에 관한 추가 상세사항들이 아래에 더 상세하게 설명된다.
상기 열 밀봉가능 층(20)을 위한 적합한 접착제들(adhesives), 고온 용융 접착제들, 및 밀봉제(sealant)들은, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 에틸렌 비닐 아세테이트, 에틸렌 아크릴산 코폴리머, 썰린(surlyn) 및 다른 적합한 재료들을 포함하나 이에 한정되지는 않는다. 일 접근방법에 의하면, 상기 열 밀봉가능 층(20)은 상기 재료들의 약 0.2 내지 약 3 밀 두께의 단일 층 또는 다층 구조일 수 있다. 상기 열 밀봉 층(20)은 상기 용기 가장자리에의 용접을 달성하도록 구성될 수 있는바, 이는 본 명세서의 밀봉들의 조작 흔적이 남는 특징들을 달성하는 데에 도움이 된다. 일반적으로, 용접을 달성하는 데에 필요한 접합 강도는 상기 밀봉의 크기에 따라 달라질 수 있다. 일 접근방법에 있어서, 상기 용접의 접합 강도는 상기 밀봉의 직경의 15 gpi/mm보다 클 수 있으며, 다른 접근방법들에서 상기 용접의 접합 강도는 상기 밀봉의 직경의 약 18 내지 약 22 gpi/mm 사이일 수 있다(여기에서 gpi는 인치당 그램을, mm는 상기 밀봉의 직경을 지칭함). 다른 경우들에 있어서 조작 흔적이 남는 목적을 위한 용접 접합을 달성하기 위하여, 상기 용기에의 용접은 약 18 gpi/mm보다 클 수 있으며, 다른 경우들에 있어서는 약 20 gpi/mm보다 클 수 있고, 또 다른 경우들에 있어서는 약 22 gpi/mm보다 클 수 있다.
몇몇 접근방법들에 의하면, 상기 열 밀봉 층(20)은, 상기 용기의 조성과 유사한 조성을 가지고/가지거나 상기 용기의 조성과 동일한 폴리머 유형을 포함하도록 선택된다. 예를 들어, 상기 용기가 폴리에틸렌을 함유한다면, 상기 열 밀봉 층(20)도 폴리에틸렌을 함유할 것이다. 상기 용기가 폴리프로필렌을 함유한다면 상기 열 밀봉 층(20)은 폴리프로필렌을 함유할 것이다. 상기 용기가 폴리올레핀을 포함한다면 상기 열 밀봉 층은 폴리올레핀을 포함할 것이다. 다른 유사한 재료 조합들도 가능하다. 열 밀봉 폴리머 유형들과 용기 폴리머 유형들의 그러한 적합성(compatibility)은 조작 흔적을 위하여 적합한 용접을 달성하는 것을 돕는다. 몇몇 접근방법들에서 상기 용접은 상기 열 밀봉 층(20)의 용융점 위로 상기 열 밀봉 층(20)을 가열함으로써 달성된다.
일 접근방법에 의하면, 상기 멤브레인 층(18)은 상기 밀봉에 인덕션 가열 및 장벽(barrier) 특성을 제공하도록 구성되는 하나 이상의 층들일 수 있다. 인덕션 가열을 제공하도록 구성되는 층은, 인덕션 전류에 노출되는 때에 열을 발생시킬 수 있는 임의의 층인바, 인덕션 전류에 노출되는 때에 층 내에서 와상 전류(eddy currents)가 열을 발생시킨다. 일 접근방법에 의하면, 상기 멤브레인 층은, 예컨대 알루미늄 호일, 주석 등과 같은 금속 층일 수 있다. 다른 접근방법들에 있어서, 상기 멤브레인 층은 인덕션 가열 층과 결합된 폴리머 층일 수 있다. 상기 멤브레인 층은, 적어도 밀봉된 용기의 외측으로부터 내측으로의 기체들 및 습기의 이동(migration)을 지연시키고 동시에 인덕션 가열도 제공할 수 있는 대기 장벽 층(atmospheric barrier layer)일 수도 있거나 그런 대기 장벽 층을 포함할 수 있다. 따라서 상기 멤브레인 층은 그러한 기능성들을 제공하도록 구성되는 하나 이상의 층들일 수 있다. 일 접근방법에 의하면, 상기 멤브레인 층은, 약 0.3 내지 약 2 밀의, 예컨대 알루미늄 호일과 같은 금속 호일인바, 그 금속 호일은 인덕션 가열을 제공하고 또한 대기 장벽으로서 기능할 수 있다. 선택적으로, 상기 멤브레인 층은 상기 멤브레인 층 상에 이미지들 또는 텍스트(text)를 포함하게끔 엠보싱 처리되거나 표면 개질될 수 있다. 이 경우에 상기 멤브레인 층 위의 층들은, 상기 밀봉의 상부 표면을 통하여 상기 멤브레인 층이 보여질 수 있도록 투명하거나 반투명할 수 있다.
본 명세서에 설명된 접착 층(22)에 유용한 접착제들에는, 예를 들어, 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA), 폴리올레핀, 2성분계 폴리우레탄, 에틸렌 아크릴산 코폴리머, 경화성 2성분 우레탄 접착제(curable two part urethane adhesives), 에폭시 접착제, 에틸렌 메타크릴레이트 코폴리머 및 유사 접합 재료들이 포함된다. 다른 적합한 재료들에는, 저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌 아크릴산 코폴리머 및 에틸렌 메타크릴레이트 코폴리머가 포함될 수 있다. 일 접근방법에 의하면, 접착 층(22)은 폴리올레핀 층일 수 있다. 게다가, 본 명세서의 밀봉들의 다양항 층들은, 특정 응용분야에서 필요에 따라 인접한 층들을 함께 고정 또는 접합시키기 위한 얇은 접착층을 이용할 수도 있다. 일반적으로, 이 선택적 접착 층들은 도면들에 도시되지 않는다. 위 접착제들 중 임의의 것은 이 목적으로 이용될 수 있으며, 위에 코팅된 약 0.3 내지 약 0.5 밀(또는 그 미만)의 접착제일 수 있다.
상기 접합 층(34)에도, 예를 들어, 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA), 폴리올레핀, 2성분계 폴리우레탄, 에틸렌 아크릴산 코폴리머, 경화성 2성분 우레탄 접착제(curable two part urethane adhesives), 에폭시 접착제, 에틸렌 메타크릴레이트 코폴리머, 및 유사 접합 재료들이 포함될 수 있다. 일 접근방법에 의하면, 상기 접합 층(34)은, 예컨대 EVA와 같은 열-활성 접합 층이다. 그러한 접근방법에서 상기 접합 층(34)은 약 45˚C 내지 약 100˚C의 용융점을 가질 수 있다(몇몇 접근방법에서는 약 45 내지 약 80˚C). 일반적으로, EVA가 접합 층(34)에 효과적인데, 왜냐하면, 예컨대 EVA가 층(18)에 용이하게 접합되는 열 접합 특성(thermal bonding characteristics) 때문이다. 상기 설명된 바와 같이, 상기 접합 층(34)은 상기 상부 라미네이트(16)의 총 두께에 상대적인 선택된 두께를 가져서 상기 밀봉의 기능성을 달성하는 것을 돕는다. 이를 위하여 상기 접합 층(34) 위에 상기 단열 층(40)이 위치되는 때에 상기 접합 층(34)이 너무 두껍다면 만족스러운 접합들을 달성하기가 어려워질 것이며(즉, 밀봉 형성 중에 하향으로 전달될 수 있는 라미네이트 형성 열이 충분하지 않음), 몇몇 경우에는, 가열시에 너무 큰 부피 또는 질량의 EVA가 상기 밀봉으로부터 스며나오는 경향도 있을 수 있다. 상기 접합 층(34)이 너무 얇다면 상기 하부 라미네이트(16)에의 접합 강도가 불충분하여, 이는 밀봉 제거시에 상기 하부 라미네이트(16)로부터 상기 탭이 벗겨질 수 있다. 상기 접합 층(34)이 너무 얇다면, 상기 탭(30) 또한 인열을 방지하기에 충분한 내부 강도를 가지지 못한다. 일 접근방법에 의하면, 접합 층(34)은 약 0.5 내지 약 1.5 밀의 EVA이며, 다른 접근방법들에서는 약 0.5 내지 약 1.0 밀의 EVA이다.
상기 단열 층(40)이 상기 접합 층(34) 위에 위치되는 경우, (그리고 상기 접합 층과 상기 멤브레인 층 사이에 위치되지 않는 경우), 상기 단열 층은 열 밀봉 중에 발생되는 열로부터 (예를 들어, EVA 층과 같은) 층(34)을 단열하는 위치에 있지 않다. 따라서 상기 접합 층(34)의 재료의 크기 및 부피의 선택은, 본 명세서에 설명된 접합들을 달성하는 것과 또한 이 재료의 스며나옴 및 탭 그랩을 최소화 및 방지하는 것을 돕는다. 일 접근방법에 의하면, 상기 접합 층은, 약 10 내지 250 mm3의, 예컨대 EVA와 같은 재료를 포함한다. 다른 접근방법들에 있어서, 상기 접합 층은 (가령 30 내지 35mm 직경 밀봉으로써) 약 10 내지 약 32 mm3의, 예컨대 EVA와 같은 재료를 포함할 수 있으며, 또 다른 접근방법들에 있어서 (가령 80 내지 100 mm 직경 밀봉으로써) 약 80 내지 약 250 mm3의, 예컨대 EVA와 같은 재료를 포함할 수 있다. 이러한 부피의 재료가, 상기 단열 층(40)이 이 층 위에 있는 경우, 원하는 접합들을 달성하고 열 밀봉 중에 유동 및 스며나옴을 최소화 및 방지하는 데에 효과적이다.
상기 지지 층들(32, 42) 및 탭 스톡(36)은 다양한 적합한 비-발포 폴리머 재료들로부터 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리머 재료들은, (예컨대 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN)와 같은)폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리프로필렌, 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 일 접근방법에 있어서, 상기 하부 라미네이트(16)가 최종 이용자에게 보여질 수 있도록 층들(32 및 42)을 위한 플라스틱 재료들이 투명할 수 있다. 다른 일 접근방법에 의하면, 지지 층들(32 및 42)은, 작은 두께에서 그 강도를 유지할 수 있는 임의의 강한 내열성 시트 유사 물질(any strong heat resistant sheet-like material)로부터 형성될 수 있다. 일 접근방법에 의하면, 지지 층들(32 및 42)은 약 1 g/ml 이상의 밀도를 가질 수 있다(그리고 몇몇 경우들에서 약 1 내지 약 1.5 g/ml일 수 있음). PET가 그런 적합한 일 재료이다. 다른 적합한 재료들은 PEN 및 나일론을 포함한다. 일 접근방법에 의하면, 층들(32, 42, 및 36) 각각은 0.3 내지 약 0.5 밀 두께일 수 있으며, 다른 접근방법들에서 약 0.36 내지 약 0.75 밀 두께일 수 있다.
일 접근방법에 의하면, 단열 층(40)은, 상기 밀봉(10)의 하부 부분들 내에서 상기 멤브레인 층(18)에 의해 발생되는 인덕션 열의 단열 및 보유를 제공할 수 있는 임의의 층이다. 일 접근방법에 의하면, 상기 단열 층(40)은, 단열 속성을 제공하기에 충분한 두께를 가지는 발포 폴리머 층, 예를 들어, 폴리올레핀 발포체, 폴리에틸렌 발포체(PE), 저밀도 폴리에틸렌 발포체(LDPE), 공압출된 LDPE, MDPE, 및/또는 HDPE 발포체들, 폴리에스테르 발포체, 폴리프로필렌 발포체(PP), 및 다양한 혼합물들 또는 이들의 공압출된 블렌드(blends)이다. 다른 일 접근방법에 의하면, 상기 단열 층(40)은 팽창된 폴리에틸렌 발포체(expanded polyethylene foam)일 수 있다. 또 다른 일 접근방법에 있어서, 단열 층(40)은 약 0.6 내지 약 0.9 g/ml의 밀도 및 약 2 내지 약 5 밀 두께(그리고 다른 접근방법들에 있어서 약 2.5 내지 약 4 밀 두께)를 가지는 폴리올레핀 또는 폴리에스테르 발포체일 수 있다. 다른 일 접근방법에 의하면, 상기 발포체는, 예를 들어, 상기 탭 스톡(36)에 하면에 쓰여지거나 달리 인쇄된 것을 이용자 또는 소비자가 볼 수 있도록 투명 또는 반투명할 수 있다. 다른 일 접근방법에 의하면, 상기 단열 층을 포함하는 상기 상부 라미네이트는 상기 멤브레인 층이 상기 상부 라미네이트의 상부 표면으로부터 보여질 수 있게 하는 구성을 가진다. 상기 언급된 층들(32, 34, 36, 40 및 42)의 예시적 두께는, 본 명세서에 제시된 밀봉의 원하는 기능성들을 달성하도록 위에서 언급된 유효 두께 백분율들 및 비율들도 만족한다는 점이 이해될 것이다.
상기 밀봉 부재의 다양한 층들은, 임의의 열-활성 접착제들 또는 접합 층들을 활성화시키는 데에 필요한 만큼 열이 가해지는, 상기 설명된 층들의 시트(sheet)를 형성하는 라미네이트 형성 프로세스(lamination process)를 통하여 조립된다. 접착 코팅(adhesive coating) 및/또는 압출 라미네이트 형성(extrusion lamination)이 이용될 수도 있다. 상기 밀봉 부재(10)의 시트는, 통 밀폐 조립체(vessel closing assembly) 또는 탭으로 된 밀봉 부재를 형성하는 데에 필요한, 적절한 크기로 된 원반들(disks) 또는 다른 형상들로 잘려질 수 있다. 잘린 상기 밀봉 부재는 캡 또는 다른 밀폐물(closure) 안으로 삽입된 뒤에, 밀봉될 용기의 목부(neck)에 적용된다. 나사식 캡(screw cap)이 상기 용기의 열린 목부에 나사연결(screwed)될 수 있으며, 따라서 상기 용기의 열린 목부와 상기 캡의 상단 사이에 상기 밀봉 부재가 끼인다. 그 후에, 열 또는 인덕션 전류 또는 다른 밀봉이 적용되어, 상기 용기의 목부에 밀봉 부분을 형성하는 층들의 바닥 부조립체(bottom subassembly)가 밀봉된다.
제품들 및 방법들의 성질을 설명하기 위하여 본 명세서에 설명 및 도시된 프로세스, 라이너, 밀봉, 및 그것들의 조합의 상세사항들, 재료들, 및 구성들에 있어서의 다양한 변경들은, 첨부된 청구항들에서 표현된 바와 같이 구현된 제품의 원리 및 범위 내에서, 본 발명 기술분야의 통상의 기술자에 의해 이루어질 수 있다는 점이 이해될 것이다. 예를 들어, 상기 밀봉들은 특정 응용분야에서 필요에 따라 상기 라미네이트 내에 다른 층들을 포함할 수 있다. 다양한 층들을 함께 고정시키기 위하여 필요하다면, 도면들에 도시되지 않은 접착 층들이 이용될 수도 있다.

Claims (20)

  1. 용기의 가장자리를 밀봉하기 위한, 탭으로 된 조작 표시 밀봉 부재(tamper indicating tabbed sealing member)로서, 상기 탭으로 된 조작 표시 밀봉 부재는:
    열 밀봉가능 층을 포함하는 하부 라미네이트로서, 용기 가장자리에 상기 탭으로 된 조작 표시 밀봉 부재를 열 밀봉하기 위해 구성된 하부 라미네이트;
    상기 하부 라미네이트의 둘레 내에 한정된 파지 탭(gripping tab)을 형성하도록 상기 하부 라미네이트에 적어도 부분적으로 접합된 상부 라미네이트로서, 발포 폴리머 층, 상기 발포 폴리머 층에 접합된 하나 이상의 폴리머 지지 층들 및 상기 상부 라미네이트와 상기 하부 라미네이트 사이에 적어도 부분적인 접합을 형성하는 접합 층을 포함하는 상부 라미네이트;를 포함하고,
    상기 파지 탭의 총 두께는 상기 발포 폴리머 층의 50 퍼센트 내지 70 퍼센트를 포함하며;
    상기 파지 탭 총 두께의 상기 하나 이상의 폴리머 지지 층들의 두께에 대한 비율이 1:0.1 내지 1:0.25이고 상기 파지 탭 총 두께의 상기 접합 층의 두께에 대한 비율이 1:0.15 내지 1:0.25이어서, 상기 상부 라미네이트 및 이의 파지탭은 상기 열 밀봉가능 층을 용기 가장자리에 접합하기에 효과적인 단열(insulation)을 제공하는 구성을 가지며, 상기 파지 탭에 제거력이 가해질 때 상기 탭으로 된 조작 표시 밀봉 부재의 적어도 일부가 일체로 유지되고;
    상기 하부 라미네이트 및 상기 상부 라미네이트가 상기 파지 탭에 가해지는 제거력에 응하여 상기 하부 라미네이트의 인열(tearing)을 가능하게 하기에 효과적인 구성을 가지고, 이에 의해 상기 하부 라미네이트의 제1 부분이 용기 가장자리에 접합된 채로 유지되게끔 구성되며, 상기 하부 라미네이트의 제2 부분이 상기 상부 라미네이트에 접합된 채로 유지되게끔 구성되어 상기 상부 라미네이트와 함께 상기 용기 가장자리로부터 제거되고;
    상기 하부 라미네이트에 1 g/ml 초과의 밀도를 가지는 폴리머가 없는, 조작 표시 밀봉 부재.
  2. 제1항에 있어서, 상기 하부 라미네이트에 발포 폴리머가 없는, 조작 표시 밀봉 부재.
  3. 제1항에 있어서, 상기 발포 폴리머 층이 2.5 내지 5 밀(mils) 두께이며 0.6 내지 0.9 g/ml의 밀도를 가지는, 조작 표시 밀봉 부재.
  4. 제1항에 있어서, 상기 발포 폴리머 층이 발포 폴리올레핀인, 조작 표시 밀봉 부재.
  5. 제1항에 있어서, 상기 하나 이상의 폴리머 지지 층들이, 상기 발포 폴리머 층의 상부 표면에 접합된 제1 비-발포 폴리머 층, 및 상기 발포 폴리머 층의 하부 표면에 접합된 제2 비-발포(non foam) 폴리머 층을 포함하는, 조작 표시 밀봉 부재.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 비-발포 폴리머 층 및 상기 제2 비-발포 폴리머 층 각각이 1 g/ml 이상의 밀도를 가지는, 조작 표시 밀봉 부재.
  7. 제1항에 있어서, 상기 하나 이상의 폴리머 지지 층들이, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리아미드, 폴리프로필렌, 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 조작 표시 밀봉 부재.
  8. 제1항에 있어서, 상기 접합 층은, 에틸렌 비닐 아세테이트, 폴리올레핀, 2성분계 폴리우레탄, 에틸렌 아크릴산 코폴리머, 경화성 2성분 우레탄 접착제(curable two part urethane adhesives), 에폭시 접착제, 및 에틸렌 메타크릴레이트 코폴리머로 이루어진 군으로부터 선택되는, 조작 표시 밀봉 부재.
  9. 용기의 가장자리를 밀봉하기 위한, 탭으로 된 조작 표시 밀봉 부재(tamper indicating tabbed sealing member)로서, 상기 탭으로 된 조작 표시 밀봉 부재는:
    열 밀봉가능 층을 포함하는 하부 라미네이트로서, 용기 가장자리에 상기 탭으로 된 조작 표시 밀봉 부재를 열 밀봉하기 위해 구성된 하부 라미네이트;
    상기 하부 라미네이트의 둘레 내에 한정된 파지 탭(gripping tab)을 형성하도록 상기 하부 라미네이트에 적어도 부분적으로 접합된 상부 라미네이트로서, 발포 폴리머 층, 상기 발포 폴리머 층에 접합된 하나 이상의 폴리머 지지 층들 및 상기 상부 라미네이트와 상기 하부 라미네이트 사이에 적어도 부분적인 접합을 형성하는 접합 층을 포함하는 상부 라미네이트;를 포함하고,
    상기 파지 탭의 총 두께는 상기 발포 폴리머 층의 50 퍼센트 내지 70 퍼센트를 포함하며;
    상기 파지 탭 총 두께의 상기 하나 이상의 폴리머 지지 층들의 두께에 대한 비율이 1:0.1 내지 1:0.25이고 상기 파지 탭 총 두께의 상기 접합 층의 두께에 대한 비율이 1:0.15 내지 1:0.25이어서, 상기 상부 라미네이트 및 이의 파지탭은 상기 열 밀봉가능 층을 용기 가장자리에 접합하기에 효과적인 단열(insulation)을 제공하는 구성을 가지며, 상기 파지 탭에 제거력이 가해질 때 상기 탭으로 된 조작 표시 밀봉 부재의 적어도 일부가 일체로 유지되고;
    상기 하부 라미네이트 및 상기 상부 라미네이트가 상기 파지 탭에 가해지는 제거력에 응하여 상기 하부 라미네이트의 인열(tearing)을 가능하게 하기에 효과적인 구성을 가지고, 이에 의해 상기 하부 라미네이트의 제1 부분이 용기 가장자리에 접합된 채로 유지되게끔 구성되며, 상기 하부 라미네이트의 제2 부분이 상기 상부 라미네이트에 접합된 채로 유지되게끔 구성되어 상기 상부 라미네이트와 함께 상기 용기 가장자리로부터 제거되고;
    상기 하부 라미네이트에 1 g/ml 초과의 밀도를 가지는 폴리머가 없고;
    상기 상부 라미네이트의 인열 강도 및 상기 상부 라미네이트의 상기 하부 라미네이트에의 접합이 상기 하부 라미네이트의 인열 강도보다 크고, 이에 의해, 용기 가장자리에 접합된 때, 제거력이 상기 파지 탭에 가해지는 때에 상기 상부 라미네이트는 일체로 유지되고 상기 하부 라미네이트는 인열되는, 조작 표시 밀봉 부재.
  10. 제1항에 있어서, 상기 조작 표시 밀봉 부재가, 상기 상부 라미네이트와 상기 하부 라미네이트 사이에 위치되고 상기 상부 라미네이트와 상기 하부 라미네이트 사이에서 부분적으로 연장되는 탭 스톡(tab stock)을 더 포함하며, 상기 탭 스톡은 상기 파지 탭을 형성하도록 상기 상부 라미네이트에 접합되나 상기 하부 라미네이트에는 접합되지 않는, 조작 표시 밀봉 부재.
  11. 제1항에 있어서, 상기 하부 라미네이트가 멤브레인 층을 포함하고, 상기 발포 폴리머 층을 포함하는 상기 상부 라미네이트가, 상기 멤브레인 층이 상기 상부 라미네이트의 상부 표면으로부터 보여질 수 있게 하는 구성을 가지는, 조작 표시 밀봉 부재.
  12. 제1항에 있어서, 상기 상부 라미네이트의 총 두께가 3 내지 7 밀이며, 상기 발포 폴리머 층의 두께는 2 내지 5 밀인, 조작 표시 밀봉 부재.
  13. 제1항에 있어서, 상기 상부 라미네이트가, 6 밀 이하의 두께, 및 상기 하부 라미네이트의 인열 강도보다 큰 인열 강도를 가져, 제거력이 상기 파지 탭에 가해지는 때에 상기 하부 라미네이트의 인열을 촉진하는, 조작 표시 밀봉 부재.
  14. 용기의 가장자리를 밀봉하기 위한, 2-단편 조작 표시 밀봉재(two piece tamper indicating seal)로서, 상기 2-단편 조작 표시 밀봉재가:
    라이너 층을 가진 상부 라이너 부분으로서, 상기 라이너 층은 열이 가해질 때 상기 라이너 층에 의해 적어도 부분적으로 흡수되도록 구성되는 층을 상기 라이너 층의 하부 표면에 구비함으로써 상기 라이너는 상기 밀봉의 나머지 부분들로부터 분리가능한, 상부 라이너 부분;
    상기 상부 라이너 부분에 박리 가능하게 접합되는 상부 표면 및 용기 가장자리에의 접합을 위하여 구성되는 하부 표면을 구비한, 탭으로 된 조작 표시 밀봉 부분;을 포함하고,
    상기 탭으로 된 조작 표시 밀봉 부분은:
    열 밀봉가능 층을 포함하는 하부 라미네이트로서, 용기 가장자리에 상기 탭으로 된 조작 표시 밀봉 부분을 열 밀봉하기 위해 구성된 하부 라미네이트;
    상기 하부 라미네이트의 둘레 내에 한정된 파지 탭(gripping tab)을 형성하도록 상기 하부 라미네이트에 적어도 부분적으로 접합된 상부 라미네이트로서, 발포 폴리머 층, 상기 발포 폴리머 층에 접합된 하나 이상의 폴리머 지지 층들 및 상기 상부 라미네이트와 상기 하부 라미네이트 사이에 적어도 부분적인 접합을 형성하는 접합 층을 포함하는 상부 라미네이트;를 포함하고,
    상기 상부 라미네이트의 총 두께는 상기 발포 폴리머 층의 50 퍼센트 내지 70 퍼센트를 포함하며;
    상기 상부 라미네이트 총 두께의 상기 하나 이상의 폴리머 지지 층들의 두께에 대한 비율이 1:0.1 내지 1:0.25이고 상기 상부 라미네이트 총 두께의 상기 접합 층의 두께에 대한 비율이 1:0.15 내지 1:0.25이어서, 상기 상부 라미네이트는 상기 열 밀봉가능 층을 용기 가장자리에 접합하기에 효과적인 단열(insulation)을 제공하는 구성을 가지며, 또한 상기 파지 탭에 제거력이 가해질 때 상기 탭으로 된 조작 표시 밀봉 부분의 적어도 일부가 일체로 유지되고;
    상기 하부 라미네이트 및 상기 상부 라미네이트가 상기 파지 탭에 가해지는 제거력에 응하여 상기 하부 라미네이트의 인열(tearing)을 허용하기에 효과적인 구성을 가지고, 이에 의해, 상기 하부 라미네이트의 제1 부분이 용기 가장자리에 접합된 채로 유지되게끔 구성되며, 상기 하부 라미네이트의 제2 부분이 상기 상부 라미네이트에 접합된 채로 유지되는, 2-단편 조작 표시 밀봉재.
  15. 제14항에 있어서, 상기 하부 라미네이트에는 발포 폴리머 및 1 g/ml 초과의 밀도를 가지는 폴리머가 없는, 2-단편 조작 표시 밀봉재.
  16. 제14항에 있어서, 상기 폴리머 지지 층이, 상기 발포 폴리머 층의 상부 표면에 접합된 제1 비-발포 폴리머 층, 및 상기 발포 폴리머 층의 하부 표면에 접합된 제2 비-발포 폴리머 층을 포함하는, 2-단편 조작 표시 밀봉재.
  17. 제14항에 있어서, 상기 발포 폴리머 층이 0.6 내지 0.9 g/ml의 밀도를 가지는, 2-단편 조작 표시 밀봉재.
  18. 제14항에 있어서, 상기 발포 폴리머 층이 발포 폴리올레핀인, 2-단편 조작 표시 밀봉재.
  19. 제14항에 있어서, 상기 접합 층이, 에틸렌 비닐 아세테이트, 폴리올레핀, 2성분계 폴리우레탄, 에틸렌 아크릴산 코폴리머, 경화성 2성분 우레탄 접착제(curable two part urethane adhesives), 에폭시 접착제, 및 에틸렌 메타크릴레이트 코폴리머로 이루어진 군으로부터 선택되는, 2-단편 조작 표시 밀봉재.
  20. 제14항에 있어서, 상기 상부 라미네이트의 인열 강도 및 상기 상부 라미네이트의 상기 하부 라미네이트에의 접합이 상기 하부 라미네이트의 인열 강도보다 크고, 이에 의해, 용기 가장자리에 접합된 때, 제거력이 상기 파지 탭에 가해지는 때에 상기 상부 라미네이트는 일체로 유지되고 상기 하부 라미네이트는 인열되는, 2-단편 조작 표시 밀봉재.
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