KR102075323B1 - 적층체의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

피착체와 해당 피착체를 부분적으로 덮는 점착편을 포함하고, 상기 점착편의 상기 피착체에 대한 점착력이 5N/25mm 이상인 적층체를 제조하는 방법이 제공된다. 그 적층체 제조 방법은, 상기 피착체에 점착 시트를 첩부하는 첩부 공정과, 상기 점착 시트 중 상기 점착편을 구성하는 제1 영역과 상기 점착편을 구성하지 않는 제2 영역의 경계에 절단 가공을 실시하는 커트 공정과, 상기 제1 영역을 상기 피착체 상에 남기면서 상기 제2 영역을 상기 피착체로부터 박리 제거하는 일부 제거 공정을 이 순으로 포함한다. 여기서, 상기 일부 제거 공정은, 상기 점착 시트의 상기 피착체에 대한 점착력이 2N/25mm를 초과하기 전에 행하여진다.

Description

적층체의 제조 방법

본 발명은, 적층체의 제조 방법에 관한 것이다.

본 출원은, 2017년 12월 28일에 출원된 일본 특허 출원2017-253311에 기초하는 우선권을 주장하고 있고, 그 출원의 전체 내용은 본 명세서 중에 참조로서 편입되어 있다.

피착체에 1 또는 2 이상의 점착편을 첩부함으로써 해당 피착체를 상기 점착편으로 부분적으로 덮은 적층체에 의하면, 상기 점착제의 외형이나 배치에 따라, 여러가지 패턴을 표현할 수 있다. 이렇게 피착체가 점착편으로 부분적으로 덮인 적층체를 고정밀도로 제조하는 방법으로서는, 예를 들어 회로 기판의 커버레이 필름 접합과 같이 점착 시트를 원하는 점착편의 형상으로 미리 커트해 두고, 그 점착편을 피착체에 위치 정렬하여 첩부하는 방법이 일반적으로 사용되고 있다. 이러한 종류의 기술에 관한 기술 문헌으로서, 특허문헌 1을 들 수 있다.

일본 특허 출원 공개2013-38379호 공보

그러나, 상술한 방법에서는, 미리 점착 시트를 원하는 점착편의 형상으로 커트하고, 이어서 위치 정렬을 하여 소정의 피착체 부위에 접합하는 점에서, 커트 정밀도와 접합 정밀도의 양쪽의 오차가 발생한다. 이 때문에, 향후의 소형화, 고정세화하는 전자 부품의 제조에 있어서 수율 높게 제품을 제조하기 위해서는 매우 고가의 설비가 필요해질 것이 염려된다. 또한, 예를 들어 커트된 점착편의 사이즈가 큰 경우나 형상이 복잡한 경우 등에 있어서는, 해당 점착편을 피착체에 위치 정밀도 및 형상 정밀도 높게 첩부하는 것은 더욱 곤란해질 우려가 있다. 특히, 내구성이 높은 적층체를 제조하기 위하여 강점착성의 점착편을 사용하는 경우에는, 해당 점착편을 피착체에 정확하게 첩부하는 조작의 난도가 높아지는 경향이 있다.

그래서 본 발명은, 점착편에 의한 패턴이 피착체 상에 고정밀도로 형성되고, 또한 해당 점착편이 피착체에 단단하게 접합한 적층체를, 효율적으로 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 관련한 다른 발명은, 이러한 제조 방법의 실시에 적합한 장치를 제공하는 것이다.

본 명세서에 의해, 피착체와 해당 피착체를 부분적으로 덮는 점착편을 포함하고, 상기 점착편의 상기 피착체에 대한 점착력이 5N/25mm 이상인 적층체의 제조 방법이 제공된다. 그 적층체 제조 방법은, 기재층과 해당 기재층의 적어도 상기 피착체측의 면에 적층된 점착제층을 포함하는 점착 시트를 상기 피착체에 첩부하는 첩부 공정과, 상기 점착 시트 중 상기 점착편을 구성하는 제1 영역과 상기 점착편을 구성하지 않는 제2 영역의 경계에 절단 가공을 실시하는 커트 공정과, 상기 제1 영역을 상기 피착체 상에 남기면서 상기 제2 영역을 상기 피착체로부터 박리 제거하는 일부 제거 공정을 이 순으로 포함한다. 여기서, 상기 일부 제거 공정은, 상기 점착 시트의 상기 피착체에 대한 점착력이 2N/25mm를 초과하기 전에 행하여진다.

상기 제조 방법에 의하면, 상기 첩부 공정, 상기 커트 공정 및 상기 일부 제거 공정을 이 순으로 실시함으로써, 제1 영역이 피착체 상에 형상 정밀도 및 위치 고정밀도로 배치된 구성을 효율적으로 얻을 수 있다. 또한, 상기 점착 시트의 상기 피착체에 대한 점착력이 2N/25mm를 초과하기 전에 상기 일부 제거 공정을 행하므로, 제2 영역을 피착체로부터 박리하는 조작을 행하기 쉽고, 피착체의 변형이나 손상도 발생하기 어렵다.

몇 가지 양태에 있어서, 상기 점착 시트로서는, 폴리이미드에 접합한 후, 23℃에서 24시간 경과 후의 점착력이 2N/25mm 이하인 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 점착 시트에 의하면, 적층체의 제조 공정의 리드 타임에 유연하게 대응할 수 있다.

여기에 개시되는 적층체 제조 방법의 몇 가지의 양태에서는, 상기 일부 제거 공정 후에 가열 처리를 행하여 상기 제1 영역의 상기 피착체에 대한 점착력을 5N/25mm 이상으로 한다. 이러한 양태는, 예를 들어 유리 전이 온도가 0℃ 미만인 폴리머 A와, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머와 (메트)아크릴계 모노머의 공중합체인 폴리머 B를 포함하는 점착제층을 구비한 점착 시트를 사용하여 실시할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.

여기에 개시되는 적층체 제조 방법의 다른 몇 가지의 양태에서는, 상기 일부 제거 공정 후에 자외선 조사 처리를 행하여 상기 제1 영역의 상기 피착체에 대한 점착력을 5N/25mm 이상으로 한다. 이러한 양태는, 예를 들어 베이스 폴리머와 광경화제를 포함하는 광경화성 조성물로 이루어지고, 상기 광경화제는 다관능 (메트)아크릴레이트이고, 상기 광경화제의 함유량이 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 1중량부 이상 50중량부 이하인 점착제층을 구비한 점착 시트를 사용하여 실시할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.

또한, 여기에 개시되는 적층체 제조 방법은, 상기 일부 제거 공정 후에, 상기 제1 영역의 상기 피착체에 대한 점착력이 5N/25mm 이상이 될 때까지 상온에서 보관하는 양태로 실시해도 된다.

또한, 이 명세서에 있어서 상온이란, 특기하지 않는 경우, 대략 0℃ 내지 35℃, 전형적으로는 10℃ 내지 35℃의 온도를 의미한다.

몇 가지의 양태에 있어서, 상기 점착 시트로서는, 두께가 30㎛ 이상이고, 또한 상기 기재층의 두께 Ts가 상기 점착제층의 두께 Ta의 2배 이상인 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 점착 시트를 사용함으로써, 피착체로의 첩부 조작이나 제2 영역의 박리 조작을 행하기 쉽다고 하는 이점이 얻어진다.

상기 제2 영역은, 그 적어도 일단이 상기 점착 시트의 단부에 이르도록 설정되어 있는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 상기 일부 제거 공정을 행할 때에 제2 영역의 픽업을 행하기 쉽다고 하는 이점이 얻어진다. 상기 제2 영역은, 픽업성 향상의 관점에서, 상기 점착 시트의 단부에 이르는 일단이 당해 점착 시트의 단부를 향하여 폭이 넓어지는 형상이어도 된다.

여기에 개시되는 제조 방법은, 면적이 2500㎠ 이상이고, 또한 짧은 변의 길이가 50cm 이상인 점착 시트를 상기 첩부 공정에 사용하는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 이렇게 면적이 크고 또한 폭이 넓은 점착 시트를 사용하는 양태에 있어서, 여기에 개시되는 제조 방법을 채용하는 것에 의한 이점이 더 효과적으로 발휘될 수 있다.

여기에 개시되는 제조 방법은, 상기 첩부 공정에 사용되는 상기 점착 시트 및 상기 피착체로서, 상기 적층체에 대응하는 유닛을 복수 포함하는 것을 사용하고, 상기 첩부 공정보다 후에 행하여지는 공정으로서, 상기 점착 시트 및 상기 피착체를 상기 유닛으로 분할하는 분할 공정을 더 포함하고 있어도 된다. 이렇게 복수의 유닛을 포함하는 점착 시트를 피착체에 첩부한 후에 분할함으로써, 복수의 적층체를 효율적으로 제조할 수 있다. 또한, 상기 복수의 유닛의 구성은, 동일해도 되고, 상이해도 된다.

이 명세서에 의하면, 피착체와, 해당 피착체에 부분적으로 적층된 점착편을 포함하는 적층체를 제조하기 위한 장치가 제공된다. 그 장치는, 점착 시트를 첩부하는 첩부 기구를 포함한다. 또한, 상기 장치는, 상기 점착 시트에 절단 가공을 실시하는 커트 기구를 포함할 수 있다. 또한, 상기 장치는, 상기 제2 영역을 박리하는 박리 기구를 포함할 수 있다. 이와 같은 구성을 갖는 제조 장치를 사용하여, 여기에 개시되는 어느 적층체 제조 방법은 적합하게 실시될 수 있다.

또한, 상술한 각 요소를 적절히 조합한 것도, 본건 특허 출원에 의해 특허에 의한 보호를 구하는 발명의 범위에 포함될 수 있다.

도 1은, 일 실시 형태에 따른 적층체 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 2는, 일 실시 형태에 따른 적층체 제조 방법에 의해 제조된 적층체를 도시하는 사시도이다.
도 3은, 도 2의 III-III선 단면도이다.
도 4는, 일 실시 형태에 따른 적층체 제조 방법의 커트 공정을 설명하는 사시도이다.
도 5는, 일 실시 형태에 따른 적층체 제조 방법에 사용되는 적층체 제조 장치의 개략 구성을 도시하는 설명도이다.
도 6은, 내구성 시험의 실시 방법을 도시하는 설명도이다.

이하, 본 발명의 적합한 실시 형태를 설명한다. 본 명세서에 있어서 특별히 언급하고 있는 사항 이외의 사항이며 본 발명의 실시에 필요한 사항은, 본 명세서에 기재된 발명의 실시에 대한 교시와 출원 시의 기술 상식에 기초하여 당업자에게 이해될 수 있다. 본 발명은, 본 명세서에 개시되어 있는 내용과 당해 분야에 있어서의 기술 상식에 기초하여 실시할 수 있다.

또한, 이하의 도면에 있어서, 동일한 작용을 발휘하는 부재·부위에는 동일한 부호를 붙여 설명하는 경우가 있고, 중복되는 설명은 생략 또는 간략화하는 경우가 있다. 또한, 도면에 기재된 실시 형태는, 본 발명을 명료하게 설명하기 위하여 모식화되어 있고, 실제의 사이즈나 축척을 반드시 정확하게 나타낸 것은 아니다.

<<적층체의 제조 방법>>

도 1은, 일 실시 형태에 따른 적층체 제조 방법을 나타내는 흐름도이고, 도 2는, 해당 방법에 의해 제조되는 적층체를 도시하는 사시도이고, 도 3은 그 III-III선에 있어서의 단면도이다. 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 이 실시 형태에 의해 제조되는 적층체(1)는, 피착체(10)와, 해당 피착체(10)의 표면(10A)을 부분적으로 덮는 점착편(21A, 21B)을 포함한다. 점착편(21A, 21B)은, 점착 시트(20)를 피착체(10)에 첩부한 후, 해당 점착 시트(20) 중 제1 영역(21)을 피착체(10) 상에 남겨서 제2 영역(22)을 피착체(10)로부터 박리 제거함으로써, 피착체(10) 상에 남겨진 제1 영역(21)으로부터 형성된 것이다. 점착 시트(20)는, 기재층(202)의 편면에 점착제층(204)이 적층된 구성을 갖는다.

이 실시 형태에 따른 적층체 제조 방법은, 도 1에 도시한 바와 같이, 첩부 공정 S10과, 커트 공정 S20과, 일부 제거 공정 S30을 이 순서대로 포함한다.

첩부 공정 S10에서는, 점착 시트(20)를 피착체(10)에 첩부한다. 이 공정에 있어서 사용되는 점착 시트(20)는, 점착편(21A, 21B)으로서 적층체(1)의 구성 요소에 포함되게 되는 영역인 제1 영역(21)과, 적층체(1)의 구성 요소는 되지 않고 적층체(1)의 제조 과정에 있어서만 사용되는 제2 영역(22)을 포함한다. 도 2에 도시하는 예에서는, 점착 시트(20)의 폭의 거의 중앙에, 해당 점착 시트(20)의 길이 방향의 일단으로부터 타단에 이르기까지 직선형으로 연장되는 제2 영역(22)이 설정되어 있다. 첩부 공정 S10에 사용되는 점착 시트(20)에서는, 제1 영역(21)과 제2 영역(22)은 물리적으로 연결되어 있고, 이들 영역(21, 22)을 일련의 점착 시트(20)로서 다룰 수 있다.

커트 공정 S20에서는, 피착체(10)에 첩부된 점착 시트(20)의 제1 영역(21)과 제2 영역(22)의 경계에 절단 가공을 실시한다. 예를 들어, 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 영역(21)과 제2 영역(22)의 경계를 이루는 절단 예정선 C를 따라 레이저광 L을 조사하는 레이저 절단을 행한다. 또한, 도 4는 레이저 절단의 예를 나타내고 있지만, 절단 가공의 수단은 특별히 한정되지 않고, 공지된 각종 절단 수단 중에서 목적이나 용도에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 그러한 절단 수단의 예로서는, CO₂ 레이저나 YAG 레이저 등의 레이저광을 사용하는 레이저 절단; 톰슨 날, 피너클 날, 회전 날, 나이프 등의 날붙이에 의한 절단; 블레이드 절단; 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 절단 수단은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

일부 제거 공정 S30은, 첩부 공정에 있어서 피착체에 첩부된 점착 시트의 상기 피착체에 대한 점착력이 2N/25mm를 초과하기 전에(바꾸어 말하면, 첩부 후, 점착력이 2N/25mm 이하로 억제되고 있는 동안에) 행하여진다. 이 일부 제거 공정 S30에서는, 제1 영역(21)을 피착체(10) 상에 남기면서, 제2 영역(22)을 피착체(10)로부터 박리 제거한다. 예를 들어, 점착 시트(20)의 긴 변 방향의 일단으로부터 타단을 향하여 제2 영역(22)을 뗀다. 이에 의해, 도 2, 3에 도시하는 바와 같이, 제1 영역(21)으로부터 형성된 점착편(21A, 21B)이 피착체(10) 상에 서로 이격하여 배치되고, 그 점착편(21A, 21B)들 사이에 피착체(10)가 노출된 구조가 형성된다.

이 실시 형태에 따른 적층체 제조 방법에서는, 점착 시트(20)를 피착체(10)에 첩부한 후에 해당 점착 시트(20) 중 일부, 즉 제2 영역(22)을 피착체(10)로부터 박리 제거함으로써, 서로 이격하여 배치된 2매의 점착편(21A, 21B)으로 이루어지는 피복 패턴을 피착체(10) 상에 형성한다. 이 방법에 의하면, 적층체(1)에 있어서 서로 이격된 2매의 점착편(21A, 21B)을 구성하는 제1 영역(21)을 1매의 점착 시트(20)의 형태로 피착체(10)에 첩부할 수 있고, 또한 점착 시트(20)의 첩부 시에 있어서 점착편(21A)과 점착편(21B)의 상대적인 위치 관계의 조정이 불필요하게 됨으로써, 적층체(1)의 제조 효율이 향상된다. 또한, 점착 시트(20)를 피착체(10)에 첩부한 후에 해당 점착 시트(20)의 제1 영역(21)과 제2 영역(22)의 경계에 절단 처리를 실시하므로, 제1 영역(21)의 형상 정밀도나 피착체(10)에 대한 위치 정밀도를 높이기 쉽다. 예를 들어, 첩부 공정 S10에 있어서 피착체(10)에 대한 점착 시트(20)의 첩부 위치에 다소의 어긋남이 발생한 경우나, 온도 변화나 내부 응력의 해방 등에 의해 점착 시트(20)에 다소의 신축이나 변형이 발생한 경우 등에도, 커트 공정 S20에 있어서의 절단 처리의 위치나 형상을 조정함으로써, 그것들의 영향을 해소 또는 경감할 수 있다.

상기 제조 방법에서는, 점착편(21A, 21B)의 피착체에 대한 점착력이 5N/25mm 이상인 적층체(1)를 제조한다. 이렇게 점착편(21A, 21B)이 피착체(10)에 단단하게 접합하고 있는 것은, 적층체(1)의 사용 시에 있어서, 인간의 손이 접촉하는 등의 외력, 피착체의 변형, 혹은 적층체가 비바람이나 온도 변화에 노출되는 등의 환경 요인 등에 의해 점착편(21A, 21B)이 피착체(10)로부터 박리되거나 뜨거나 하는 사상을 억제하는 관점에서 바람직하다. 한편, 일부 제거 공정 S30에 있어서, 제2 영역(22)의 피착체(10)에 대한 점착성이 너무 높으면, 제2 영역(22)의 박리 시에 피착체(10)에 신장 등의 변형이나 표면 박리 등의 손상이 발생하거나, 제2 영역(22)이 박리 도중에 끊어지거나 하는 등의 문제가 발생할 수 있다. 상기 제조 방법에 의하면, 첩부 공정 S10에 있어서 피착체에 첩부된 점착 시트의 해당 피착체에 대한 점착력이 2N/25mm를 초과하기 전에 일부 제거 공정 S30을 실시함으로써, 점착편(21A, 21B)이 피착체(10)에 단단하게 접합된 적층체(1)를 제조할 수 있고, 또한 일부 제거 공정 S20에 있어서 상술한 문제를 회피 또는 경감할 수 있다.

몇 가지의 양태에 있어서, 일부 제거 공정 시에 있어서의 점착 시트의 피착체에 대한 점착력 A_P는, 제2 영역의 박리 용이성의 관점에서, 예를 들어 2N/25mm 미만이어도 되고, 1.5N/25mm 미만이어도 되고, 1.3N/25mm 이하여도 되고, 1N/25mm 이하여도 되고, 0.8N/25mm 이하여도 된다. 점착력 A_P의 하한은 특별히 제한되지 않지만, 커트 공정이나 일부 제거 공정에서의 제1 영역의 위치 어긋남이나 들뜸을 억제하는 관점에서, 예를 들어 0.005N/25mm 이상이어도 되고, 0.01N/25mm 이상이어도 되고, 0.05N/25mm 이상이어도 되고, 0.1N/25mm 이상이어도 되고, 0.2N/25mm 이상이어도 된다.

여기에 개시되는 제조 방법은, 폴리이미드에 접합한 후, 23℃에서 24시간 경과 후의 점착력(이하, 실온 24시간 후 점착력이라고도 함)이 2N/25mm 이하인 점착 시트를 사용하여 바람직하게 실시할 수 있다. 이러한 점착 시트에 의하면, 적층체의 제조 공정의 리드 타임에 유연하게 대응할 수 있다. 상기 실온 24시간 후 점착력의 상한은, 예를 들어 상기에서 예시한 점착력 A_P의 어느 상한과 동일 정도일 수 있다. 상기 실온 24시간 후 점착력의 하한은, 예를 들어 상기에서 예시한 점착력 A_P의 어느 하한과 동일 정도일 수 있다.

일부 제거 공정 S30을 실시한 후, 필요에 따라, 점착편(21A, 21B)의 피착체(10)에 대한 점착력을 높이는 점착력 상승 공정 S40을 추가로 행해도 된다. 이러한 점착력 상승 공정을 포함하는 제조 방법에 의하면, 목적으로 하는 적층체(즉, 점착편의 피착체에 대한 점착력이 5N/25mm 이상인 적층체)를 얻을 때까지의 기간을 단축할 수 있다. 이것에 의해 적층체의 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 점착력 상승 공정을 행함으로써, 점착편의 피착체에 대한 점착력이 보다 높은 적층체가 제조되는 경향이 있다.

점착력 상승 공정 S40은, 점착편(21A, 21B)의 점착력의 상승을 촉진하는 자극을 부여하는 공정일 수 있다. 상기 자극의 내용은, 사용할 점착 시트의 타입 등에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 상기 자극의 예에는, 가열, 활성 광선의 조사, 프레스(가압) 등이 포함될 수 있다. 이들 자극은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 적용할 수 있다.

또한, 여기에 개시되는 적층체 제조 방법에 있어서, 점착력 상승 공정은 필수적인 공정이 아니고, 사용하는 점착 시트의 종류, 원하는 적층체의 생산성이나 성능, 해당 적층체의 제조 설비나 제조 비용 등을 고려하여 적절히 채용할 수 있는 임의 공정이다. 예를 들어, 적층체의 제조에 사용하는 점착 시트의 적절한 선택에 의해, 일부 제거 공정 후에 특별의 점착력 상승 공정을 실시하지 않는 양태에 있어서도, 점착 시트의 피착체에 대한 점착력이 2N/25mm를 초과하기 전에 일부 제거 공정을 행하고, 또한 해당 점착 시트의 상기 피착체에 대한 점착력이 5N/25mm 이상인 적층체를 제조할 수 있다.

여기에 개시되는 방법에 의해 제조되는 적층체에 포함되는 점착편은, 기재층과 점착제층을 포함하고, 상기 점착제층을 통하여 피착체에 접합하고 있다. 이와 같이, 얻어진 적층체에 있어서 점착편과 피착체가 점착제에 의해 접합되어 있는 것, 즉 점착제가 원하는 점탄성을 유지하고 있는 것은, 여기에 개시되는 방법에 의해 제조되는 적층체의 유연성, 내충격성, 응력 완화성, 저온 특성, 피착체와 점착편과의 밀착성, 등의 관점에서 바람직하다.

또한, 도 2에 도시하는 예에서는 피착체(10)의 편측의 전체면(전체 영역)을 덮도록 해당 피착체(10)와 거의 동 사이즈의 점착 시트(20)를 첩부하고 있지만, 피착체(10)에 대한 점착 시트의 첩부 양태는 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 점착 시트가 피착체의 편측의 일부 영역만을 덮도록 첩부해도 되고, 점착 시트의 일부가 피착체로부터 비어져 나오게 첩부해도 된다. 또한, 첩부 공정 S10에 사용되는 점착 시트에 있어서, 제1 영역과 제2 영역은, 이들의 영역을 일련의 시트로서 취급할 수 있을 정도로 연결되어 있으면 되고, 그 한에 있어서, 제1 영역과 제2 영역의 경계에 절단부(절취선 등), 하프컷 등의 절단 보조 구조가 마련되어 있는 것은 방해가 되지 않는다. 여기서 하프컷이란, 점착 시트를 두께 방향으로 관통하지 않는 깊이의 절입을 말하고, 전형적으로는 기재층을 두께 방향으로 관통하지 않는 깊이의 절입으로서 형성된다. 이러한 절입은, 예를 들어 기재층의 배면(점착제층이 적층되는 측과는 반대측)으로부터 해당 기재층을 관통하지 않는 깊이까지 가공 날을 진입시킴으로써 형성할 수 있다. 일 형태에 있어서, 점착 시트의 취급성 향상이나 제조 비용 저감 등의 관점에서, 제1 영역과 제2 영역의 경계에 절단 보조 구조가 마련되지 않은 점착 시트를 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 첩부 공정 S10에 사용되는 점착 시트에는, 해당 점착 시트와 피착체의 위치 정렬에 도움이 되는 표시가 마련되어 있어도 된다. 상기 표시는 관통 구멍, 절결, 오목부 등과 같은 구조적인 표시여도 되고, 광학적으로 검출 가능한 마킹(예를 들어, 인쇄나 착색) 등에 의한 시각적인 표시여도 되고, 다른 부재의 배치(예를 들어, 식별 라벨의 첩부, 신호의 발신 또는 반사를 가능하게 하는 소자의 고정)에 의한 것이어도 된다. 이러한 표시는, 제1 영역 및 제2 영역의 한쪽 또는 양쪽에 마련되어도 되고, 제1 영역과 제2 영역의 경계에 마련되어도 된다.

또한, 도 4에 도시하는 예에서는, 커트 공정 S20에 있어서, 점착 시트를 관통하여 피착체 표면에 이르는 깊이로 연속된 선형 절단 가공을 실시하고 있지만, 절단 가공의 양태는 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 일부 제거 공정 S30을 적절하게 실시할 수 있는 한도에서, 커트 공정 S20 후의 제1 영역과 제2 영역이 부분적으로 연결되어 있어도 된다. 그러한 절단 가공의 예로서, 절취선 등이 불연속인 절단 가공, 하프컷 가공, 절취선과 하프컷을 조합한 가공(예를 들어, 기재층을 관통하는 절단부와, 해당 기재층을 관통하지 않는 깊이의 절입이 교대로 반복되는 양태의 절단 가공) 등을 들 수 있다. 또한, 상기 절단 가공은, 점착 시트를 관통하여 피착체 표면에 이르는 깊이로 행해져도 되고, 점착 시트를 관통하여 추가로 피착체의 표면으로부터 일부 깊이에 이르도록 행해져도 되고, 점착 시트를 관통하지 않는 깊이(즉, 하프컷)로 행해져도 된다. 여기에 개시되는 제조 방법에서는, 일부 제거 공정 S30을 행할 때에는 점착 시트의 피착체에 대한 점착력이 낮게 억제되고 있는 점에서, 적어도 기재층을 관통하는 깊이까지는 제1 영역과 제2 영역이 완전히 분리되도록 절단 가공을 행하는 것이 바람직하다. 이것은, 일부 제거 공정 S30에 있어서의 제2 영역의 픽업성의 향상, 제1 영역의 들뜸이나 어긋남의 방지성, 제1 영역의 외형 정밀도 향상, 등의 관점에서 유리해질 수 있다.

도 4에 도시하는 예에서는, 직선형으로 연장되는 제2 영역의 일단 및 타단이 점착 시트의 단부에 이르고 있다. 이렇게 제2 영역의 적어도 일단이 점착 시트의 단부에 이르도록 해당 제2 영역을 설정하는 것은, 일부 제거 공정 S30에 있어서의 제2 영역의 픽업성의 관점에서 바람직하다. 제2 영역이 점착 시트의 단부에 이르지 않는 양태에서는, 예를 들어 제2 영역의 일단에 있어서 해당 제2 영역의 배면에 강점착성의 점착 테이프를 첩부하여 끌어 올림으로써, 제2 영역의 픽업을 행할 수 있다. 이러한 픽업 방법은, 제2 영역의 적어도 일단부가 점착 시트의 단부에 이르는 양태에 있어서도 채용할 수 있다. 여기에 개시되는 적층체 제조 방법에 있어서, 일부 제거 공정 시에 있어서의 점착 시트의 상기 피착체에 대한 점착력이 2N/25mm 이하인 것은, 상술한 바와 같이 점착 테이프를 첩부하여 끌어 올리는 방법에 의한 제2 영역의 픽업성 향상의 관점에서 유리하다.

제2 영역이 점착 시트의 단부에 이르도록 설정되어 있는 양태에 있어서, 상기 제2 영역이 상기 점착 시트의 단부에 이르는 폭은, 픽업성의 관점에서, 0.2mm 이상으로 하는 것이 바람직하고, 0.5mm 이상이어도 되고, 1mm 이상이어도 된다. 픽업성을 높이기 위해서, 제2 영역이 점착 시트의 단부에 이르는 부근에서는 해당 제2 영역의 폭이 넓어지도록 구성해도 된다. 또한, 여기에 개시되는 제조 방법에 의해 얻어지는 적층체를 포함하는 제품(전자 디바이스 등)의 소형화의 관점에서, 상기 제2 영역이 상기 점착 시트의 단부에 이르는 폭은, 10mm 이하로 하는 것이 바람직하고, 8mm 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다.

여기에 개시되는 적층체 제조 방법이 점착력 상승 공정을 포함하는 경우, 해당 공정에 있어서 점착력을 상승시키는 정도는 특별히 한정되지 않고, 해당 공정 전의 점착력에 비하여, 해당 공정 후의 점착력 또는 해당 공정을 거쳐서 얻어지는 적층체의 점착력이, 상대적으로 높게 되어 있으면 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 점착력 상승 공정은, 해당 공정 전에 있어서의 피착체로의 점착력 A₀[N/25mm]과, 해당 공정 후에 있어서의 피착체로의 점착력 A₁[N/25mm]의 관계가, 비(A₁/A₀)≥2를 충족하도록 행하는 것이 바람직하다. 즉, 점착력 상승 공정에서는, 점착 시트의 피착체에 대한 점착력을, 해당 공정 전의 2배 이상으로 상승시키는 것이 바람직하다. 이러한 점착력 상승 공정에 의하면, 일부 제거 공정에서의 제2 영역의 제거 용이성과, 제조된 적층체에 있어서의 점착편의 피착체에 대한 강점착성이 적절히 양립하는 경향이 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 비(A₁/A₀)는, 예를 들어 3 이상이어도 되고, 5 이상이어도 되고, 10 이상이어도 된다. 상기 비(A₁/A₀)의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 점착력 상승 공정 전에 있어서의 제1 영역의 위치 어긋남이나 들뜸을 억제하는 관점에서, 통상은 10000 이하, 5000 이하 또는 2000 이하인 것이 바람직하다. 상기 점착력 A₀, A₁의 각각은, JIS Z0237에 준하여, 23℃, 50％ RH의 환경 하에서, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서, 점착 시트의 피착체로부터의 박리 강도를 측정함으로써 파악할 수 있다.

점착력 상승 공정 전에 있어서의 점착 시트의 피착체에 대한 점착력 A₀은, 예를 들어 상기 일부 제거 공정 시의 점착력 A_P와 대략 동일 정도일 수 있다. 따라서, 상기에서 예시한 점착력 A_P의 각 상한값 및 각 하한값은, 각각 독립적으로, 점착력 A₀이 취할 수 있는 상한값 및 하한값의 각각에도 적용될 수 있다. 또한, 상기에서 예시한 점착력 A_P의 각 상한값 및 하한값은, 각각 독립적으로, 후술하는 초기 점착력 B₀가 취할 수 있는 상한값 및 하한값의 각각에도 적용될 수 있다.

여기에 개시되는 방법에 의해 제조된 적층체에 있어서, 점착편의 피착체에 대한 점착력 A_F는, 예를 들어 5N/25mm 초과여도 되고, 7N/25mm 이상이어도 되고, 10N/25mm 이상이어도 되고, 12N/25mm 이상이어도 된다. 점착력 A_F가 높은 것은, 상기 적층체의 사용 시에 있어서의 점착편의 피착체로부터의 박리나 들뜸을 억제하는 관점에서 바람직하다. 점착력 A_F의 상한은 특별히 제한되지 않는다. 일부 제거 공정에서의 제2 영역의 박리 용이성과의 양립을 용이하게 하는 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 점착력 A_F는, 예를 들어 50N/25mm 이하여도 되고, 40N/25mm 이하여도 되고, 35N/25mm 이하여도 되고, 30N/25mm 이하여도 된다.

또한, 점착력 상승 공정을 포함하는 양태에 있어서, 해당 점착력 상승 공정 후에 있어서의 점착 시트의 피착체에 대한 점착력 A₁[N/25mm]은, 예를 들어 제조된 적층체에 있어서의 점착편의 피착체에 대한 점착력 A_F와 대략 동일 정도일 수 있다. 따라서, 상기에서 예시한 점착력 A_F의 각 상한값 및 각 하한값은, 각각 독립적으로, 점착력 A₁이 취할 수 있는 상한값 및 하한값의 각각에도 적용될 수 있다. 또한, 상기에서 예시한 점착력 A_F의 각 상한값 및 하한값은, 각각 독립적으로, 후술하는 자극 후 점착력 B₁이 취할 수 있는 상한값 및 하한값의 각각에도 적용될 수 있다.

점착력 상승 공정에 있어서 점착 시트에 부여하는 자극의 내용은, 예를 들어 사용하는 점착 시트의 폴리이미드에 대한 초기 점착력 B₀의 자극 후 점착력 B₁에 대한 비로서 정의되는 점착력 상승비(B₁/B₀)가 소정의 목표값을 충족하도록 설정할 수 있다. 초기 점착력 B₀ 및 자극 후 점착력 B₁은, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된다.

여기에 개시되는 제조 방법이 점착력 상승 공정을 포함하는 경우, 해당 점착력 상승 공정은, 점착력 상승비(B₁/B₀)가 예를 들어 2 이상이 되도록 행하는 것이 바람직하고, 점착력 상승비(B₁/B₀)가 3 이상, 5 이상, 10 이상 또는 15 이상이 되도록 행하는 것이 보다 바람직하다. 또한. 점착 시트 및 피착체에 가해지는 부하의 경감이나 적층체의 생산성 향상의 관점에서, 점착력 상승 공정은, 점착력 상승비(B₁/B₀)가 대략 10000 이하, 5000 이하 또는 2000 이하로 되도록 실시할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 점착력 상승비(B₁/B₀)는, 예를 들어 1000 이하여도 되고, 500 이하여도 되고, 200 이하여도 되고, 100 이하여도 된다.

또한, 플렉시블 디스플레이 패널, 플렉시블 프린트 배선판(FPC), 디스플레이 패널과 배선판을 일체화한 디바이스 등에 있어서는, 가요성의 기판 재료가 사용되고, 내열성이나 치수 안정성의 관점에서, 상기 기판 재료로서는 폴리이미드 필름이 사용되는 경우가 많다. 폴리이미드에 대하여 상술한 점착력 B₀, B₁ 또는 점착력 상승비(B₁/B₀)를 나타내는 점착 시트는, 폴리이미드를 피착체로 하는 양태로 적층체의 제조에 사용되고, 일부 제거 공정에 있어서는 제2 영역의 박리 작업성이 좋고, 또한 얻어진 적층체의 사용 시에 있어서는 피착체와의 접착 신뢰성이 우수하다는 성질을 발휘할 수 있다. 이러한 성질을 이용하여, FPC의 필름 커버레이를 고정밀도로 또한 효율적으로 형성할 수 있다. 따라서, 여기에 개시되는 방법은, 예를 들어 필름 커버레이를 구비한 FPC의 제조에 바람직하게 적용될 수 있다.

점착력 상승 공정에 있어서 점착 시트에 부여하는 자극으로서 가열을 행하는 경우에 있어서의 가열 온도는, 특별히 한정되지 않고, 작업성, 경제성, 점착 시트에 포함될 수 있는 기재층이나 피착체의 내열성 등을 고려하여 설정할 수 있다. 상기 가열 온도는, 예를 들어 150℃ 미만이어도 되고, 120℃ 이하여도 되고, 100℃ 이하여도 되고, 80℃ 이하여도 되고, 70℃ 이하여도 된다. 또한, 상기 가열 온도는, 예를 들어 40℃ 이상, 50℃ 이상 또는 60℃ 이상으로 할 수 있고, 80℃ 이상으로 해도 되고, 100℃ 이상으로 해도 된다. 보다 높은 가열 온도에 의하면, 보다 단시간의 처리에 의해 점착력을 상승시킬 수 있다. 가열 시간은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 1시간 이하여도 되고, 30분 이하여도 되고, 10분 이하여도 되고, 5분 이하여도 된다. 또는, 점착 시트나 피착체에 현저한 열 열화가 발생하지 않는 한도에서, 보다 장기간의(예를 들어, 2시간 이상, 5시간 이상 등의) 가열 처리를 행해도 된다. 또한, 가열 처리는 한번에 행해도 되고, 복수회로 나누어서 행해도 된다.

첩부 공정에 사용되는 점착 시트는, 1매의 점착 시트 중에, 적층체를 구성하는 점착편이 되는 영역(제1 영역)을 하나만 포함하고 있어도 되고, 예를 들어 도 2에 도시한 바와 같이 서로 이격된 두 제1 영역을 포함하고 있어도 되고, 셋 이상의 제1 영역을 포함하고 있어도 된다. 1매의 점착 시트가 복수의 제1 영역을 포함하는 경우, 그것들의 제1 영역의 형상은, 동일해도 되고 상이해도 된다. 동일하게, 첩부 공정에 사용되는 점착 시트는, 1매의 점착 시트 중에, 일부 제거 공정에 있어서 박리 제거되는 제2 영역을, 예를 들어 도 4에 도시한 바와 같이 하나만 포함하고 있어도 되고, 둘 이상 또는 셋 이상 포함하고 있어도 된다. 1매의 점착 시트가 복수의 제2 영역을 포함하는 경우, 그것들의 제2 영역의 형상은, 동일해도 되고 상이해도 된다.

몇 가지의 형태에 관한 적층체 제조 방법에서는, 첩부 공정에 사용되는 점착 시트 및 피착체로서, 해당 방법에 의해 제조되는 적층체에 대응하는 유닛을 복수 포함하는 것을 사용할 수 있다. 이러한 양태는, 상기 첩부 공정보다 후에 행하여지는 공정으로서, 상기 점착 시트 및 상기 피착체를 상기 유닛으로 분할하는 분할 공정을 더 포함할 수 있다. 상기 분할 공정은, 첩부 공정을 행한 후, 임의의 시기에 행할 수 있다. 예를 들어, 적어도 커트 공정을 종료한 후에 분할 공정을 행함으로써, 복수의 유닛에 대하여 통합하여 커트 공정을 행할 수 있다. 여기에 개시되는 제조 방법은, 예를 들어 상기 분할 공정을, (a) 커트 공정과 일부 제거 공정 사이에 포함하는 양태로 실시할 수 있다. 일부 제거 공정 후에 점착력 상승 공정을 포함하는 제조 방법에 있어서, 상기 분할 공정을, 예를 들어 (b) 일부 제거 공정과 점착력 상승 공정 사이 또는 (c) 점착력 상승 공정 후에 포함하는 양태로 실시해도 된다. 상기 (a) 내지 (c)의 양태의 1 또는 2 이상을 조합해도 된다. 또한, 상기 양태 (a)는, 예를 들어 후술하는 점착제층(2)을 구비하는 점착 시트를 사용하여 바람직하게 실시될 수 있다. 상기 양태 (b)나 상기 양태 (c)는, 예를 들어 후술하는 점착제층(1) 또는 점착제층(2)을 구비하는 점착 시트를 사용하여 바람직하게 실시될 수 있다.

<<제조 장치>>

여기에 개시되는 적층체 제조 방법은, 예를 들어 도 5에 도시한 바와 같이, 점착 시트(20)를 피착체(10)에 첩부하는 첩부 기구(51)와, 점착 시트(20)의 제1 영역(21)과 제2 영역(22)의 경계에 절단 가공을 실시하는 커트 기구(52)와, 제1 영역(21)을 피착체(10) 상에 남기면서 제2 영역(22)을 피착체(10)로부터 박리 제거하는 박리 기구(53)를 구비한 적층체 제조 장치(50)를 사용하여 실시할 수 있다.

첩부 기구(51)는, 여기에 개시되는 어느 제조 방법에 있어서의 첩부 공정을 실시할 수 있도록 구성되고, 예를 들어 피착체 공급 수단, 점착 시트 공급 수단, 점착 시트의 피착체로의 압착 수단, 등의 1 또는 2 이상을 포함할 수 있다. 커트 기구(52)는, 여기에 개시되는 어느 제조 방법에 있어서의 커트 공정을 실시할 수 있도록 구성되고, 상기에서 예시한 것과 같은 절단 수단의 1 또는 2 이상을 포함할 수 있다. 박리 기구(53)는, 여기에 개시되는 어느 한 방법에 있어서의 일부 제거 공정을 실시할 수 있도록 구성되고, 예를 들어 제2 영역의 픽업 수단, 유지 수단, 박리 수단, 등의 1 또는 2 이상을 포함할 수 있다.

또한, 점착력 상승 공정을 포함하는 양태의 적층체 제조 방법의 실시에 사용될 수 있는 적층체 제조 장치는, 예를 들어 제1 영역에 대하여 그 점착력을 상승시키는 자극을 부여하는 기구로서, 도시하지 않은 점착력 상승 기구를 더 포함할 수 있다. 점착력 상승 기구는, 점착 시트에 대하여 해당 점착 시트의 점착력을 상승시킬 수 있는 자극을 제공함으로써, 여기에 개시되는 어느 방법에 있어서의 점착력 상승 공정을 실시할 수 있도록 구성되어 있다. 점착력 상승 기구는, 예를 들어 UV 조사 수단(UV 조사 램프, 광로 조정용 미러 등), 가열 수단(온풍 히터, 적외선 히터, 전열기 등), 프레스 수단, 등의 1 또는 2 이상을 포함할 수 있다.

또한, 분할 공정을 포함하는 양태의 적층체 제조 방법에 사용되는 제조 장치는, 도시하지 않은 분할 기구를 더 포함할 수 있다. 상기 분할 기구는, 톰슨 날이나 피너클 날, 회전 날, 나이프 등에 의한 절단, 또는 레이저 절단, 워터 제트 절단, 블레이드 절단 등의 공지된 분할 수단을 사용하여 분할 공정을 실시할 수 있도록 구성할 수 있다.

<<점착 시트>>

이하, 여기에 개시되는 적층체 제조 방법을 실시하기 위하여 바람직하게 채용될 수 있는 점착 시트의 몇 가지의 예에 대하여 설명하는데, 본 발명의 범위를 한정하는 의도는 아니다.

여기에 개시되는 적층체 제조 방법은, 기재층과, 해당 기재층의 적어도 피착체측에 적층된 점착제층을 포함하는 구성의 점착 시트를 사용하여 바람직하게 실시될 수 있다. 점착제층이 기재층에 적층된 구성의 점착 시트에 의하면, 상기 기재층에 의해 점착제층을 보강할 수 있으므로, 일부 제거 공정에 있어서 피착체로부터 제2 영역을 박리하기 쉽다.

<기재층>

상기 기재층으로서는, 각종 필름 기재를 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 필름 기재는, 발포체 필름이나 부직포 시트 등과 같이 다공질의 기재여도 되고, 비다공질의 기재여도 되고, 다공질의 층과 비다공질의 층이 적층한 구조의 기재여도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 필름 기재로서는, 독립하여 형상 유지 가능한(자립형의, 혹은 비의존성의) 수지 필름을 베이스 필름으로서 포함하는 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 여기서 「수지 필름」이란, 비다공질의 구조이며, 전형적으로는 실질적으로 기포를 포함하지 않는(보이드리스) 수지 필름을 의미한다. 따라서, 상기 수지 필름은, 발포체 필름이나 부직포와는 구별되는 개념이다. 상기 수지 필름은, 단층 구조여도 되고, 2층 이상의 다층 구조(예를 들어 3층 구조)여도 된다.

수지 필름을 구성하는 수지 재료로서는, 예를 들어 폴리에스테르, 폴리올레핀, 나일론 6, 나일론 66, 부분 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드(PA), 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에테르술폰(PES), 폴리페닐렌술피드(PPS), 폴리카르보네이트(PC), 폴리우레탄(PU), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 등의 불소 수지, 아크릴 수지, 폴리아크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴 등의 수지를 사용할 수 있다.

상기 수지 필름은, 이러한 수지의 1종을 단독으로 포함하는 수지 재료를 사용하여 형성된 것이어도 되고, 2종 이상이 블렌드된 수지 재료를 사용하여 형성된 것이어도 된다. 상기 수지 필름은, 비연신이어도 되고, 연신(예를 들어 1축 연신 또는 2축 연신)된 것이어도 된다. 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름, 비연신 폴리프로필렌(CPP) 필름, 2축 연신 폴리프로필렌(OPP) 필름, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 필름, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름, PP/PE 블렌드 필름 등의 수지 필름이 바람직하게 사용될 수 있다. 강도나 치수 안정성이 관점에서 바람직한 수지 필름의 예로서, PET 필름, PEN 필름, PPS 필름 및 PEEK 필름을 들 수 있다. 입수 용이성 등의 관점에서 PET 필름 및 PPS 필름이 특히 바람직하고, 그 중에서도 PET 필름이 바람직하다.

수지 필름에는, 본 발명의 효과를 현저하게 방해하지 않는 범위에서, 광안정제, 산화 방지제, 대전 방지제, 착색제(염료, 안료 등), 충전재, 슬립제, 안티 블로킹제 등의 공지된 첨가제를, 필요에 따라서 배합할 수 있다.

수지 필름의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 압출 성형, 인플레이션 성형, T 다이캐스트 성형, 캘린더 롤 성형 등의, 종래 공지의 일반적인 수지 필름 성형 방법을 적절히 채용할 수 있다.

상기 기재층은, 이러한 베이스 필름으로부터 실질적으로 구성된 것일 수 있다. 혹은, 상기 기재층은, 상기 베이스 필름 이외에, 보조적인 층을 포함하는 것이어도 된다. 상기 보조적인 층의 예로서는, 광학 특성 조정층(예를 들어 착색층, 반사 방지층), 기재층에 원하는 외관을 부여하기 위한 인쇄층이나 라미네이트층, 대전 방지층, 하도층, 박리층 등의 표면 처리층을 들 수 있다.

기재층 중 점착제층이 적층되는 측의 면에는, 필요에 따라, 코로나 방전 처리, 플라스마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 하도제(프라이머)의 도포에 의한 하도층의 형성 등의, 종래 공지된 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이러한 표면 처리는, 점착제층의 기재층에 대한 투묘성을 향상시키기 위한 처리일 수 있다. 하도층의 형성에 사용하는 프라이머의 조성은 특별히 한정되지 않고, 공지된 것으로부터 적절히 선택할 수 있다. 하도층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 통상, 0.01㎛ 내지 1㎛ 정도가 적당하고, 0.1㎛ 내지 1㎛ 정도가 바람직하다. 필요에 따라 기재층에 실시될 수 있는 다른 처리로서, 대전 방지층 형성 처리, 착색층 형성 처리, 인쇄 처리 등을 들 수 있다. 이들 처리는, 단독으로 또는 조합하여 적용할 수 있다.

<<점착제층>>

점착제층을 구성하는 점착제의 조성은 특별히 한정되지 않는다. 상기 점착제는, 점착제의 분야에 있어서 공지된 아크릴계 폴리머, 고무계 폴리머, 폴리에스테르계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 폴리에테르계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리아미드계 폴리머, 불소계 폴리머 등, 실온 영역에 있어서 고무 탄성을 나타내는 각종 폴리머의 1종 또는 2종 이상을 베이스 폴리머(폴리머 성분 속의 주성분, 즉 50중량％ 초과를 차지하는 성분)로서 포함하는 것일 수 있다. 그 중에서도 바람직한 점착제로서, 아크릴계 점착제 및 고무계 점착제가 예시된다. 여기서, 아크릴계 점착제란, 아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로서 포함하는 점착제를 말한다. 고무계 점착제에 대해서도 동일하다. 또한, 상기 아크릴계 폴리머란, 해당 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량 중 50중량％ 이상이 아크릴계 모노머인 중합물을 말한다. 또한, 본 명세서에 있어서 아크릴계 모노머란, 1분자 중에 적어도 하나의 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머를 말한다. 또한, 상기 (메트)아크릴로일기란, 아크릴로일기 및 메타크릴로일기를 포괄적으로 가리키는 의미이다.

여기에 개시되는 제조 방법에 바람직하게 사용될 수 있는 점착제층의 몇 가지의 예에는, (1) 베이스 폴리머 및 실록산 구조 함유 폴리머를 포함하는 점착제층(이하, 「점착제층 (1)」이라고도 함), 및 (2) 베이스 폴리머 및 광경화제를 포함하는 광경화성 조성물로 형성되는 점착제층(이하, 「점착제층 (2)」라고도 함)이 포함된다. 이하, 점착제층 (1) 및 점착제층 (2)에 대하여 상세하게 설명하지만, 여기에 개시되는 제조 방법에 사용되는 점착 시트는 이들의 점착제층을 갖는 것에 한정되지 않는다.

<베이스 폴리머 A 및 실록산 구조 함유 폴리머 B를 포함하는 점착제층>

점착제층 (1)은, 베이스 폴리머 A 및 실록산 구조 함유 폴리머 B를 포함하고, 피착체에 접합한 후, 실온 영역(예를 들어 20℃ 내지 30℃)에 있어서 잠시동안은 점착력이 낮게 억제되고, 에이징(가열, 경시, 이들의 조합 등일 수 있음)에 의해 점착력이 크게 상승하는 성질을 나타낼 수 있다. 따라서, 여기에 개시되는 적층체 제조 방법에 바람직하게 사용될 수 있다. 점착제층 (1)은, 베이스 폴리머 A 또는 그 전구체와, 실록산 구조 함유 폴리머 B를 함유하는 점착제 조성물로 형성될 수 있다. 점착제 조성물의 형태는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 수분산형, 용제형, 핫 멜트형, 활성 광선 경화형(예를 들어, UV 경화형) 등의, 각종 형태일 수 있다.

(베이스 폴리머 A)

점착제층 (1)의 베이스 폴리머 A(이하, 「폴리머 A」라고 약기하는 경우가 있음)로서는, 아크릴계 폴리머를 바람직하게 사용할 수 있다. 폴리머 A로서 아크릴계 폴리머를 사용하면, 폴리머 B와의 양호한 상용성이 얻어지기 쉬워지는 경향이 있다. 폴리머 A와 폴리머 B의 상용성이 좋은 것은, 점착제층 내에 있어서의 폴리머 B의 이동성 향상을 통해서, 일부 제거 공정에서의 저점착성과 점착력 상승 처리(예를 들어 가열 처리) 후의 강점착성을 맞춰 갖는 점착제층 (1)의 실현에 공헌할 수 있으므로 바람직하다. 점착제층 (1)의 50중량％ 이상이 아크릴계 폴리머인 것이 바람직하다.

아크릴계 폴리머로서는, 예를 들어 해당 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량 중 40중량％ 이상이 (메트)아크릴산알킬에스테르인 것을 바람직하게 사용할 수 있다. (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 탄소수 1 내지 20의(즉, C_1-20의) 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 것이 바람직하게 사용될 수 있다. 특성의 균형을 잡기 쉬운 점에서, 아크릴계 폴리머의 구성 모노머 성분 전량 중 (메트)아크릴산C_1-20알킬에스테르의 비율은, 예를 들어 50중량％ 이상이어도 되고, 55중량％ 이상이어도 되고, 60중량％ 이상이어도 된다. 동일한 이유로부터, 구성 모노머 성분 전량 중 (메트)아크릴산C_1-20알킬에스테르의 비율은, 예를 들어 99.9중량％ 이하여도 되고, 98중량％ 이하여 되고, 95중량％ 이하여도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 모노머 성분 전량 중 (메트)아크릴산C_1-20알킬에스테르의 비율은, 예를 들어 90중량％ 이하여도 되고, 85중량％ 이하여도 되고, 80중량％ 이하여도 된다.

(메트)아크릴산C_1-20알킬에스테르의 비한정적인 구체예로서는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산네오펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산이소트리도데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산스테아릴, (메트)아크릴산이소스테아릴, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등을 들 수 있다.

이들 중, 적어도 (메트)아크릴산C_1-18알킬에스테르를 사용하는 것이 바람직하고, 적어도 (메트)아크릴산C_1-14알킬에스테르를 사용하는 것이 보다 바람직하다. 몇 가지의 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머의 구성 모노머 성분은, (메트)아크릴산C_4-12알킬에스테르(바람직하게는 아크릴산C_4-10알킬에스테르, 예를 들어 아크릴산C_6-10알킬에스테르)로부터 선택되는 적어도 1종을 포함할 수 있다. 예를 들어, 아크릴산n-부틸(BA) 및 아크릴산2-에틸헥실(2EHA)의 한쪽 또는 양쪽을 포함하는 아크릴계 폴리머가 바람직하고, 적어도 2EHA를 포함하는 아크릴계 폴리머가 특히 바람직하다. 바람직하게 사용될 수 있는 그 밖의 (메트)아크릴산C_1-18알킬에스테르의 예로서는, 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸(MMA), 메타크릴산n-부틸(BMA), 메타크릴산2-에틸헥실(2EHMA), 아크릴산이소스테아릴(ISTA) 등을 들 수 있다.

아크릴계 폴리머의 구성 모노머 성분은, 주성분으로서의 (메트)아크릴산알킬에스테르와 함께, 필요에 따라, (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 다른 모노머(공중합성 모노머)를 포함하고 있어도 된다. 공중합성 모노머로서는, 극성기(예를 들어, 카르복시기, 히드록시기 등)를 갖는 모노머를 적합하게 사용할 수 있다. 극성기를 갖는 모노머는, 아크릴계 폴리머에 가교점을 도입하거나, 아크릴계 폴리머의 응집력을 높이거나 하기 위해서 도움이 될 수 있다. 공중합성 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

공중합성 모노머의 비한정적인 구체예로서는, 이하의 것을 들 수 있다.

카르복시기 함유 모노머: 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등.

히드록시기 함유 모노머: 예를 들어, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬; N-(2-히드록시에틸)아크릴아미드(HEAA) 등의, 히드록시기와 아미드기를 갖는 모노머 등.

질소 함유 모노머: 예를 들어, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐-3-모르폴리논, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐-1,3-옥사진-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온, N-아크릴로일모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류 등.

그 밖에, 시아노기 함유 모노머, 비닐에스테르 모노머, 방향족 비닐 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 비닐에테르 모노머, 술포기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 산 무수물기 함유 모노머 등.

이러한 공중합성 모노머를 사용하는 경우, 그 사용량은 특별히 한정되지 않지만, 통상은 모노머 성분 전량의 0.01중량％ 이상으로 하는 것이 적당하다. 공중합성 모노머의 사용에 의한 효과를 보다 잘 발휘하는 관점에서, 공중합성 모노머의 사용량을 모노머 성분 전량의 0.1중량％ 이상으로 해도 되고, 1중량％ 이상으로 해도 된다. 또한, 공중합성 모노머의 사용량은, 모노머 성분 전량의 50중량％ 이하로 할 수 있고, 40중량％ 이하로 하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 점착제의 응집력이 너무 높아지는 것을 방지하고, 상온(25℃)에서의 태크감을 향상시킬 수 있다.

몇 가지의 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머는, 그 구성 모노머 성분으로서, N-비닐 환상 아미드 및 수산기 함유 모노머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 모노머를 함유하는 것이 바람직하다.

N-비닐 환상 아미드의 사용에 의해, 점착제의 응집력이나 극성을 조정하고, 점착력을 상승시키는 자극으로서 가열을 행한 후의 점착력(이하, 「가열 후 점착력」이라고도 함)을 향상시킬 수 있다. N-비닐 환상 아미드의 구체예로서는, 상술한 질소 함유 모노머 중 해당하는 구조를 갖는 것을 들 수 있다. 특히 바람직하게는 N-비닐-2-피롤리돈, N-비닐-2-카프로락탐이다. N-비닐 환상 아미드의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 통상, 아크릴계 폴리머의 구성 모노머 성분 전량의 0.01중량％ 이상(바람직하게는 0.1중량％ 이상, 예를 들어 0.5중량％ 이상)으로 하는 것이 적당하다. 몇 가지의 양태에 있어서, N-비닐 환상 아미드의 사용량은, 상기 모노머 성분 전량의 1중량％ 이상으로 해도 되고, 5중량％ 이상으로 해도 되고, 10중량％ 이상으로 해도 된다. 또한, 상온(25℃)에서의 태크감 향상이나 저온에서의 유연성 향상의 관점에서, N-비닐 환상 아미드의 사용량은, 통상, 상기 모노머 성분 전량의 40중량％ 이하로 하는 것이 적당하고, 30중량％ 이하로 해도 되고, 20중량％ 이하로 해도 된다.

수산기 함유 모노머의 사용에 의해, 점착제의 응집력이나 극성을 조정하고, 가열 후 점착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 수산기 함유 모노머는, 후술하는 가교제(예를 들어, 이소시아네이트계 가교제)와의 반응점을 제공하고, 가교 반응에 의해 점착제의 응집력을 높일 수 있다. 수산기 함유 모노머의 적합예로서는, 아크릴산2-히드록시에틸(HEA), 아크릴산4-히드록시부틸(4HBA), N-(2-히드록시에틸)아크릴아미드(HEAA)를 들 수 있다. 수산기 함유 모노머의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 통상, 아크릴계 폴리머의 구성 모노머 성분 전량의 0.01중량％ 이상(바람직하게는 0.1중량％ 이상, 예를 들어 0.5중량％ 이상)으로 하는 것이 적당하다. 몇 가지의 양태에 있어서, 수산기 함유 모노머의 사용량은, 상기 모노머 성분 전량의 1중량％ 이상으로 해도 되고, 5중량％ 이상으로 해도 되고, 10중량％ 이상으로 해도 된다. 또한, 상온(25℃)에서의 태크감 향상이나 저온에서의 유연성 향상의 관점에서, 수산기 함유 모노머의 사용량은, 통상, 상기 모노머 성분 전량의 40중량％ 이하로 하는 것이 적당하고, 30중량％ 이하로 해도 되고, 20중량％ 이하로 해도 되고, 10중량％ 이하 또는 5중량％ 이하로 해도 된다.

몇 가지의 양태에 있어서, 공중합성 모노머로서, N-비닐 환상 아미드와 수산기 함유 모노머를 병용할 수 있다. 이 경우, N-비닐 환상 아미드와 수산기 함유 모노머의 합계량은, 예를 들어 아크릴계 폴리머의 구성 모노머 성분 전량의 0.1중량％ 이상이어도 되고, 1중량％ 이상이어도 되고, 5중량％ 이상이어도 되고, 10중량％ 이상, 15중량％ 이상, 20중량％ 이상 또는 25중량％ 이상이어도 된다. 또한, N-비닐 환상 아미드와 수산기 함유 모노머의 합계량은, 예를 들어 상기 모노머 성분 전량의 50중량％ 이하로 할 수 있고, 40중량％ 이하로 하는 것이 바람직하다.

폴리머 A의 Tg는, 전형적으로는 0℃ 미만이고, 바람직하게는 -10℃ 미만, 보다 바람직하게는 -20℃ 미만이다. Tg가 0℃ 미만인 폴리머 A를 포함하는 점착제는, 적당한 유동성(예를 들어, 해당 점착제에 포함되는 폴리머쇄의 운동성)을 나타내는 점에서, 임의의 타이밍에 가열 처리를 행함으로써 점착력을 크게 상승시키기 쉽다. 몇 가지의 양태에 있어서, 폴리머 A의 Tg는, 예를 들어 -30℃ 미만이어도 되고, -40℃ 미만이어도 되고, -50℃ 미만이어도 되고, -60℃ 미만이어도 된다. 폴리머 A의 Tg의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 재료의 입수 용이성이나 점착제층의 응집력 향상의 관점에서, 통상은, Tg가 -80℃ 이상인 폴리머 A를 적합하게 채용할 수 있다.

이 명세서에 있어서, 폴리머의 Tg란, 문헌이나 카탈로그 등에 기재된 공칭값이나, 또는 해당 폴리머의 조제에 사용되는 모노머 성분의 조성에 기초하여 Fox의 식에 의해 구해지는 Tg를 말한다. Fox의 식이란, 이하에 기재한 바와 같이, 공중합체의 Tg와, 해당 공중합체를 구성하는 모노머의 각각을 단독 중합한 호모 폴리머의 유리 전이 온도 Tgi와의 관계식이다.

1/Tg=Σ(Wi/Tgi)

상기 Fox의 식에 있어서, Tg는 공중합체의 유리 전이 온도(단위: K), Wi는 해당 공중합체에 있어서의 모노머 i의 중량 분율(중량 기준의 공중합 비율), Tgi는 모노머 i의 호모 폴리머의 유리 전이 온도(단위: K)를 나타낸다. Tg의 특정에 관한 대상의 폴리머가 호모 폴리머인 경우, 해당 호모 폴리머의 Tg와 대상의 폴리머 Tg는 일치한다.

Tg의 산출에 사용하는 호모 폴리머의 유리 전이 온도로서는, 공지 자료에 기재된 값을 사용하는 것으로 한다. 구체적으로는, 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons, Inc., 1989년)에 수치가 예시되어 있다. 상기 Polymer Handbook에 복수 종류의 값이 기재되어 있는 모노머에 대해서는, 가장 높은 값을 채용한다.

특별히 한정하는 것이 아니지만, 폴리머 A의 중량 평균 분자량(Mw)은, 통상은 대략 5만 이상인 것이 적당하고, 보다 양호한 응집성을 나타내는 점착제를 얻는 관점에서, 예를 들어 10만 이상이어도 되고, 20만 이상이어도 되고, 30만 이상이어도 된다. 또한, 폴리머 A의 Mw는, 통상, 대략 500만 이하인 것이 적당하다. 이러한 Mw의 폴리머 A는, 적당한 유동성(폴리머쇄의 운동성)을 나타내는 점착제를 형성하기 쉬운 점에서, 점착력 상승비가 높은 점착 시트의 실현에 적합하다.

이 명세서에 있어서, 폴리머의 Mw는, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 폴리스티렌 환산하여 구할 수 있다. 보다 구체적으로는, 후술하는 실시예에 있어서 기재하는 방법 및 조건에 준하여 Mw를 측정할 수 있다.

아크릴계 폴리머를 얻는 방법은 특별히 한정되지 않고, 용액 중합법, 에멀션 중합법, 벌크 중합법, 현탁 중합법, 광중합법 등의, 아크릴계 폴리머의 합성 방법으로서 알려져 있는 각종 중합 방법을 적절히 채용할 수 있다.

중합에 사용하는 개시제는, 중합 방법에 따라, 종래 공지된 열 개시제나 광 개시제 등으로부터 적절히 선택할 수 있다. 열 개시제의 비한정적인 예로서는, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 등의 아조계 개시제, 과황산칼륨 등의 과황산염, 과산화물계 개시제, 산화 환원계 개시제 등을 들 수 있다. 광 개시제의 비한정적인 예로서는, 벤조인에테르계 광 개시제, 아세토페논계 광 개시제, α-케톨계 광 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광 개시제, 광활성 옥심계 광 개시제, 벤조인계 광 개시제, 벤질계 광 개시제, 벤조페논계 광 개시제, 케탈계 광 개시제, 티오크산톤계 광 개시제, 아실포스핀 옥시드계 광 개시제 등을 들 수 있다. 개시제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

몇 가지의 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머를 얻는 방법으로서, 용액 중합법을 바람직하게 채용할 수 있다. 용액 중합의 용매로서는, 아세트산에틸, 톨루엔 등이 사용된다. 용액 농도는 통상 20 내지 80중량％ 정도이다. 개시제로서는, 아조계, 과산화물계 등의 각종 공지된 것을 사용할 수 있다. 분자량을 조정하기 위해서, 연쇄 이동제가 사용되고 있어도 된다. 반응 온도는 통상 50 내지 80℃ 정도, 반응 시간은 통상 1 내지 8시간 정도일 수 있다.

몇 가지의 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머는, 상술한 바와 같은 모노머 성분에 개시제를 배합한 혼합물에 자외선(UV)을 조사하여 해당 모노머 성분의 일부를 중합시킨 부분 중합물(아크릴계 폴리머 시럽)의 형태에서, 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물에 포함될 수 있다. 이러한 아크릴계 폴리머 시럽을 포함하는 점착제 조성물을 소정의 피도포체에 도포하고, UV를 조사하여 중합을 완결시킬 수 있다. 즉, 상기 아크릴계 폴리머 시럽은, 아크릴계 폴리머의 전구체로서 파악될 수 있다. 점착제층 (1)은, 예를 들어 이러한 아크릴계 폴리머 시럽과 폴리머 B를 포함하는 점착제 조성물을 사용하여 형성될 수 있다.

(실록산 구조 함유 폴리머 B)

실록산 구조 함유 폴리머 B(이하, 「폴리머 B」라고 약기하는 경우가 있음)는, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머(이하, 「모노머 S1」이라고도 함)와 (메트)아크릴계 모노머의 공중합체이다. 폴리머 B는, 모노머 S1에서 유래되는 폴리오르가노실록산 구조의 저극성 및 운동성에 의해, 초기 점착력의 억제 및 점착력 상승비의 향상에 기여하는 점착력 상승 지연제로서 기능할 수 있다. 모노머 S1로서는, 특별히 한정되지 않고, 폴리오르가노실록산 골격을 함유하는 임의의 모노머를 사용할 수 있다. 모노머 S1은, 그 구조에서 유래되는 극성의 낮음에 의해, 사용 전(피착체로의 부착 전)의 점착 시트에 있어서 폴리머 B의 점착제층 표면으로의 편재를 촉진하고, 접합 초기의 경박리성(저점착성)을 발현한다. 모노머 S1로서는, 편말단에 중합성 반응기를 갖는 구조의 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 모노머 S1과 (메트)아크릴계 모노머의 공중합에 의하면, 측쇄에 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 폴리머 B가 형성된다. 이러한 구조의 폴리머 B는, 측쇄의 운동성 및 이동 용이성에 의해, 초기 점착력이 낮고, 또한 점착력 상승비가 높은 것이 되기 쉽다.

모노머 S1로서는, 예를 들어 하기 일반식 (1) 또는 (2)로 표시되는 화합물을 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 신에쯔 가가꾸 고교 가부시키가이샤제의 편말단 반응성 실리콘 오일로서, X-22-174ASX, X-22-2426, X-22-2475, KF-2012 등을 들 수 있다. 모노머 S1은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

여기서, 상기 일반식 (1), (2) 중의 R³은 수소 또는 메틸이고, R⁴는 메틸기 또는 1가의 유기기이고, m 및 n은 0 이상의 정수이다.

모노머 S1의 관능기 당량은, 예를 들어 700g/mol 이상 15000g/mol 미만인 것이 바람직하고, 800g/mol 이상 10000g/mol 미만인 것이 보다 바람직하고, 850g/mol 이상 6000g/mol 미만인 것이 더욱 바람직하고, 1500g/mol 이상 5000g/mol 미만인 것이 특히 바람직하다. 모노머 S1의 관능기 당량이 700g/mol 미만이면, 초기 점착력이 충분히 억제되지 않는 경우가 있을 수 있다. 모노머 S1의 관능기 당량이 15000g/mol 이상이면, 점착력의 상승이 불충분해질 수 있다. 모노머 S1의 관능기 당량이 상기 범위 내이면, 점착제층 내에 있어서의 상용성(예를 들어, 폴리머 A와의 상용성)이나 이동성을 적당한 범위로 조절하기 쉽고, 초기의 저점착성과 적층체 사용 시의 강점착성을 고레벨로 양립하는 점착 시트를 실현하기 쉬워진다.

여기서, 「관능기 당량」이란, 관능기 1개당에 결합하고 있는 주골격(예를 들어 폴리디메틸실록산)의 중량을 의미한다. 표기 단위 g/mol에 대해서는, 관능기 1mol로 환산하고 있다. 모노머 S1의 관능기 당량은, 예를 들어 핵자기 공명(NMR)에 기초하는 ¹H-NMR(프로톤 NMR)의 스펙트럼 강도로부터 산출할 수 있다. ¹H-NMR의 스펙트럼 강도에 기초하는 모노머 S1의 관능기 당량(g/mol)의 산출은, ¹H-NMR 스펙트럼 해석에 영향을 미치는 일반적인 구조 해석 방법에 기초하여, 필요하면 일본 특허 제5951153호 공보의 기재를 참조하여 행할 수 있다.

또한, 모노머 S1로서 관능기 당량이 다른 2종류 이상의 모노머를 사용하는 경우, 모노머 S1의 관능기 당량으로서는, 산술 평균값을 사용할 수 있다. 즉, 관능기 당량이 다른 n종류의 모노머(모노머 S1₁, 모노머 S1₂…모노머 S1_n)로 이루어지는 모노머 S1의 관능기 당량은, 하기 식에 의해 계산할 수 있다.

모노머 S1의 관능기 당량(g/mol)=(모노머 S11의 관능기 당량×모노머 S1₁의 배합량+모노머 S1₂의 관능기 당량×모노머 S1₂의 배합량+…+모노머 S1_n의 관능기 당량×모노머 S1_n의 배합량)/(모노머 S1₁의 배합량+모노머 S1₂의 배합량+…+모노머 S1_n의 배합량)

모노머 S1의 함유량은, 폴리머 B를 조제하기 위한 전체 모노머 성분에 대하여, 예를 들어 5중량％ 이상이어도 되고, 점착력 상승 지연제로서의 효과를 보다 잘 발휘하는 관점에서 10중량％ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 15중량％ 이상으로 해도 되고, 20중량％ 이상으로 해도 된다. 또한, 모노머 S1의 함유량은, 중합 반응성이나 상용성의 관점에서, 폴리머 B를 제조하기 위한 전체 모노머 성분에 대하여, 60중량％ 이하로 하는 것이 적당하고, 50중량％ 이하로 해도 되고, 40중량％ 이하로 해도 되고, 30중량％ 이하로 해도 된다. 모노머 S1의 함유량이 5중량％보다 적으면, 초기 점착력이 충분히 억제되지 않는 경우가 있을 수 있다. 모노머 S1의 함유량이 60중량％보다 많으면, 점착력의 상승이 불충분해질 수 있다.

폴리머 B의 조제에 사용되는 모노머 성분은, 모노머 S1에 첨가하여, 모노머 S1과 공중합 가능한 (메트)아크릴계 모노머를 포함한다. 1종 또는 2종 이상의 (메트)아크릴계 모노머와 모노머 S1을 공중합시킴으로써, 점착제층 내에 있어서의 폴리머 B의 이동성을 적합하게 조절할 수 있다. 모노머 S1과 (메트)아크릴계 모노머를 공중합시키는 것은, 폴리머 B와 폴리머 A(예를 들어, 아크릴계 폴리머)의 상용성의 개선에도 도움이 될 수 있다.

(메트)아크릴계 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 예를 들어, 폴리머 A가 아크릴계 폴리머인 경우에 사용될 수 있는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서 상기에서 예시한 모노머의 1종 또는 2종 이상을, 폴리머 B의 공중합 성분으로서 사용할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 폴리머 B는, (메트)아크릴산C_4-12알킬에스테르(바람직하게는 (메트)아크릴산C_4-10알킬에스테르, 예를 들어 (메트)아크릴산C_6-10알킬에스테르)의 적어도 1종을 모노머 단위로서 함유할 수 있다. 다른 몇 가지의 양태에 있어서, 폴리머 B는, 메타크릴산C_1-18알킬에스테르(바람직하게는 메타크릴산C_1-14알킬에스테르, 예를 들어 메타크릴산C_1-10알킬에스테르)의 적어도 1종을 모노머 단위로서 함유할 수 있다. 폴리머 B를 구성하는 모노머 단위는, 예를 들어 MMA, BMA 및 2EHMA로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 모노머의 다른 예로서, 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있다. 예를 들어, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 1-아다만틸(메트)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 폴리머 B는, 디시클로펜타닐메타크릴레이트, 이소보르닐메타크릴레이트 및 시클로헥실 메타크릴레이트로부터 선택되는 적어도 1종을 모노머 단위로서 함유할 수 있다.

상기 (메트)아크릴산알킬에스테르 및 상기 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르의 사용량은, 폴리머 B를 조제하기 위한 전체 모노머 성분에 대하여, 예를 들어 10중량％ 이상 95중량％ 이하여도 되고, 20중량％ 이상 95중량％ 이하여도 되고, 30중량％ 이상 90중량％ 이하, 40중량％ 이상 90중량％ 이하, 또는 50중량％ 이상 85중량％ 이하여도 된다.

폴리머 B를 구성하는 모노머 단위로서 모노머 S1과 함께 포함될 수 있는 모노머의 다른 예로서, 폴리머 A가 아크릴계 폴리머인 경우에 사용될 수 있는 모노머로서 상기에서 예시한 각종 공중합성 모노머를 들 수 있다.

몇 가지의 양태에 있어서, 폴리머 B에 포함되는 모노머 단위와 공통되는 모노머 단위를 폴리머 A에도 포함시킴으로써, 점착제층 내에 있어서의 폴리머 B의 이동성을 개선하고, 점착력 상승비를 향상시킬 수 있다. 공통되는 모노머 단위는, 폴리머 B를 구성하는 전체 모노머 단위의 5중량％ 이상을 차지하는 성분인 것이 효과적이고, 10중량％ 이상(보다 바람직하게는 20중량％ 이상, 예를 들어 30중량％ 이상)을 차지하는 성분인 것이 바람직하다. 상기 공통되는 모노머 단위가 폴리머 A를 구성하는 전체 모노머 단위에서 차지하는 비율은, 예를 들어 1중량％ 이상이어도 되고, 바람직하게는 3중량％ 이상, 보다 바람직하게는 5중량％ 이상이고, 7중량％ 이상이어도 된다. 공통되는 모노머 단위가 폴리머 A를 구성하는 전체 모노머 단위에서 차지하는 비율이 높아지면, 상용성을 개선하는 효과가 보다 좋게 발휘되는 경향이 있다. 또한, 다른 특성과의 밸런스를 고려하여, 공통되는 모노머 단위가 폴리머 A를 구성하는 전체 모노머 단위에서 차지하는 비율은, 50중량％ 이하여도 되고, 30중량％ 이하여도 되고, 15중량％ 이하여도 된다. 공통되는 모노머 단위로서 바람직하게 채용할 수 있는 모노머의 비한정적인 예로서, MMA, BMA, 2EHMA, 메틸아크릴레이트(MA), BA, 2EHA, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

폴리머 B의 Mw는 특별히 한정되지 않는다. 폴리머 B의 Mw는, 예를 들어 1000 이상이어도 되고, 5000 이상이어도 된다. 가열에 의한 점착력 상승성을 높이는 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 폴리머 B의 Mw는, 예를 들어 10000 이상이어도 되고, 12000 이상이어도 되고, 15000 이상이어도 되고, 17000 이상이어도 되고, 20000 이상이어도 된다. 또한, 일부 제거 공정에 있어서 제2 영역을 피착체로부터 박리하기 쉽게 하는 관점에서, 폴리머 B의 Mw는, 예를 들어 100000 이하여도 되고, 70000 이하여도 되고, 50000 이하여도 되고, 50000 미만이어도 되고, 40000 미만이어도 되고, 35000 미만이어도 되고, 30000 이하여도 되고, 28000 이하여도 되고, 25000 이하여도 된다. 폴리머 B의 Mw가 상술한 어느 상한값 및 하한값의 범위 내이면, 점착제층 내에 있어서의 상용성이나 이동성을 적당한 범위로 조절하기 쉽고, 일부 제거 공정에서의 저점착성과 적층체 사용 시의 강점착성을 고레벨로 양립하기 쉬워진다.

폴리머 B는, 예를 들어 상술한 모노머를, 용액 중합법, 에멀션 중합법, 벌크 중합법, 현탁 중합법, 광중합법 등의 공지된 방법에 의해 중합시킴으로써 제작할 수 있다.

폴리머 B의 분자량을 조정하기 위하여 연쇄 이동제를 사용할 수 있다. 사용하는 연쇄 이동제의 예로서는, 옥틸머캅탄, 라우릴머캅탄, t-노닐머캅탄, t-도데실머캅탄, 머캅토에탄올, α-티오글리세롤 등의, 머캅토기를 갖는 화합물; 티오글리콜산; 티오글리콜산메틸, 티오글리콜산에틸, 티오글리콜산프로필, 티오글리콜산부틸, 티오글리콜산t-부틸, 티오글리콜산2-에틸헥실, 티오글리콜산옥틸, 티오글리콜산이소옥틸, 티오글리콜산데실, 티오글리콜산도데실, 에틸렌글리콜의 티오글리콜산에스테르, 네오펜틸글리콜의 티오글리콜산에스테르, 펜타에리트리톨의 티오글리콜산에스테르 등의, 티오글리콜산에스테르류; α-메틸스티렌 이량체; 등을 들 수 있다.

연쇄 이동제의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 통상, 모노머 100중량부에 대하여 0.05중량부 내지 20중량부, 바람직하게는 0.1중량부 내지 15중량부, 더욱 바람직하게는 0.2중량부 내지 10중량부로 하는 것이 적당하다. 이렇게 연쇄 이동제의 사용량을 조정함으로써, 적합한 분자량의 폴리머 B를 얻을 수 있다. 연쇄 이동제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

특별히 한정하는 것은 아니지만, 폴리머 B의 사용량은, 폴리머 A의 사용량 100중량부에 대하여, 예를 들어 0.1중량부 이상으로 할 수 있고, 보다 높은 효과를 얻는 관점에서 0.3중량부 이상으로 해도 되고, 0.4중량부 이상으로 해도 되고, 0.5중량부 이상으로 해도 되고, 1중량부 이상 또는 2중량부 이상으로 해도 된다. 또한, 응집력의 과도한 저하를 피하는 관점에서, 폴리머 A 100중량부에 대한 폴리머 B의 사용량은, 예를 들어 75중량부 이하여도 되고, 50중량부 이하여도 되고, 20중량부 이하여도 되고, 10중량부 이하여도 되고, 8중량부 이하여도 되고, 5중량부 이하여도 된다.

점착제층은, 여기에 개시되는 기술에 의해 얻어지는 효과를 크게 손상시키지 않는 범위에서, 폴리머 A 및 폴리머 B 이외의 폴리머(임의 폴리머)를 필요에 따라서 함유할 수 있다. 그러한 임의 폴리머의 사용량은, 통상, 점착제층에 포함되는 폴리머 성분 전체의 20중량％ 이하로 하는 것이 적당하다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 임의 폴리머의 사용량은, 상기 폴리머 성분 전체의 5중량％ 이하여도 되고, 1중량％ 이하여도 된다. 폴리머 A 및 폴리머 B 이외의 폴리머를 실질적으로 함유하지 않는 점착제층이어도 된다.

(가교제)

점착제층에는, 응집력의 조정 등의 목적으로, 필요에 따라 가교제가 사용될 수 있다. 가교제로서는, 점착제의 분야에 있어서 공지된 가교제를 사용할 수 있고, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 특히, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제가 바람직하다. 가교제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 여기에 개시되는 기술은, 가교제로서 적어도 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다.

이소시아네이트계 가교제의 예로서는, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트류; 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(예를 들어, 도소제 「코로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(예를 들어, 도소제 「코로네이트 HL」), 크실릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물(예를 들어, 미쓰이 가가쿠제 「타케네이트 D110N」, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(예를 들어, 도소제 「코로네이트 HX」) 등의 이소시아네이트 부가물 등을 들 수 있다.

에폭시계 가교제로서는, 비스페놀 A, 에피클로로히드린형 에폭시계 수지, 에틸렌글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민 및 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.

가교제를 사용하는 경우에 있어서의 사용량은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 폴리머 A 100중량부에 대하여 0중량부를 초과하는 양으로 할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 폴리머 A 100중량부에 대한 가교제의 사용량은, 예를 들어 0.01중량부 이상이어도 되고, 0.05중량부 이상이어도 되고, 0.1중량부 이상, 0.5중량부 이상, 1중량부 이상, 1.5중량부 이상 또는 2중량부 이상이어도 된다. 가교제의 사용량의 증대에 의해, 보다 높은 응집력이 얻어지는 경향이 있다. 한편, 과도한 응집력 향상에 의한 태크의 저하를 피하는 관점에서, 폴리머 A 100중량부에 대한 가교제의 사용량은, 통상, 15중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 10중량부 이하로 해도 되고, 5중량부 이하로 해도 된다. 가교제의 사용량이 너무 많지 않는 것은, 점착제의 유동성을 이용하여 폴리머 B의 사용 효과를 보다 잘 발현시키는 관점에서도 유리해질 수 있다.

가교 반응을 더 효과적으로 진행시키기 위해서, 가교 촉매를 사용해도 된다. 가교 촉매로서는, 테트라-n-부틸티타네이트, 테트라이소프로필티타네이트, 나셈 제2 철, 부틸주석옥시드, 디옥틸주석디라우레이트 등의 금속계 가교 촉매 등이 예시된다. 그 중에서도, 디라우르산디옥틸주석 등의 주석계 가교 촉매가 바람직하다. 가교 촉매의 사용량은 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 폴리머 A 100중량부에 대하여 대략 0.0001중량부 내지 1중량부(전형적으로는 0.05 중량부 이하)로 할 수 있다.

점착제층에는, 필요에 따라 다관능성 모노머가 사용될 수 있다. 다관능성 모노머는, 상술한 바와 같은 가교제 대신에, 혹은 해당 가교제와 조합하여 사용됨으로써, 응집력의 조정 등의 목적을 위하여 도움이 될 수 있다. 예를 들어, 광경화형 점착제 조성물로 형성되는 점착제층에 있어서, 다관능성 모노머가 바람직하게 사용될 수 있다.

다관능성 모노머로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 부틸디올(메트)아크릴레이트, 헥실디올디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트를 적합하게 사용할 수 있다. 다관능성 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

다관능성 모노머의 사용량은, 그 분자량이나 관능기 수 등에 따라 상이하지만, 통상은, 폴리머 A 100중량부에 대하여 0.01중량부 내지 3.0중량부 정도의 범위로 하는 것이 적당하다. 몇 가지의 양태에 있어서, 다관능성 모노머의 사용량은, 폴리머 A 100중량부에 대하여, 예를 들어 0.02중량부 이상이어도 되고, 0.03중량부 이상이어도 된다. 다관능성 모노머의 사용량의 증대에 의해, 보다 높은 응집력이 얻어지는 경향이 있다. 한편, 과도한 응집력 향상에 의한 태크의 저하를 피하는 관점에서, 다관능성 모노머의 사용량은, 폴리머 A 100중량부에 대하여 2.0중량부 이하이면 되고, 1.0중량부 이하여도 되고, 0.5중량부 이하여도 된다. 다관능성 모노머의 사용량이 너무 많지 않은 것은, 점착제의 유동성을 이용하여 폴리머 B의 사용 효과를 보다 잘 발현시키는 관점에서도 유리해질 수 있다.

(점착 부여 수지)

점착제층에는, 필요에 따라 점착 부여 수지를 포함시킬 수 있다. 점착 부여 수지로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 로진계 점착 부여 수지, 테르펜계 점착 부여 수지, 페놀계 점착 부여 수지, 탄화수소계 점착 부여 수지, 케톤계 점착 부여 수지, 폴리아미드계 점착 부여 수지, 에폭시계 점착 부여 수지, 엘라스토머계 점착 부여 수지 등을 들 수 있다. 점착 부여 수지는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

점착 부여 수지의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 목적이나 용도에 따라서 적절한 점착 성능이 발휘되도록 설정할 수 있다. 폴리머 A 100중량부에 대한 점착 부여 수지의 함유량(2종 이상의 점착 부여 수지를 포함하는 경우에는, 그들의 합계량)은, 예를 들어 5 내지 500중량부 정도로 할 수 있다.

점착 부여 수지로서는, 연화점(연화 온도)이 대략 80℃ 이상(바람직하게는 대략 100℃ 이상, 예를 들어 대략 120℃ 이상)인 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 상술한 하한값 이상의 연화점을 갖는 점착 부여 수지에 의하면, 초기의 저점착성 및 적층체 사용 시의 강점착성이 효과적으로 개선되는 경향이 있다. 연화점의 상한은 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 대략 200℃ 이하(전형적으로는 180℃ 이하)일 수 있다. 점착 부여 수지의 연화점은, JIS K2207에 규정하는 연화점 시험 방법(환구법)에 기초하여 측정할 수 있다.

(점착제층의 형성)

점착제층(1)은, 점착제 조성물의 경화층일 수 있다. 즉, 해당 점착제층(1)은 수분산형, 용제형, 광경화형, 핫 멜트형 등의 점착제 조성물을 적당한 표면에 도포한 후, 경화 처리를 적절히 실시함으로써 형성될 수 있다. 2종 이상의 경화 처리(건조, 가교, 중합, 냉각 등)를 행하는 경우, 이들은 동시에, 또는 다단계에 걸쳐 행할 수 있다. 모노머 성분의 부분 중합물(아크릴계 폴리머 시럽)을 사용한 점착제 조성물에서는, 전형적으로는, 상기 경화 처리로서, 최종적인 공중합 반응이 행하여진다. 즉, 부분 중합물을 새로운 공중합 반응에 제공하여 완전 중합물을 형성한다. 예를 들어, 광경화성의 점착제 조성물이라면, 광조사가 실시된다. 필요에 따라, 가교, 건조 등의 경화 처리가 실시되어도 된다. 예를 들어, 광경화성 점착제 조성물로 건조시키는 필요가 있는 경우에는, 건조 후에 광경화를 행하면 된다. 완전 중합물을 사용한 점착제 조성물에서는, 전형적으로는, 상기 경화 처리로서, 필요에 따라 건조(가열 건조), 가교 등의 처리가 실시된다.

점착제 조성물의 도포는, 예를 들어 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터 등의 관용의 코터를 사용하여 실시할 수 있다. 후술하는 점착제층(2)의 형성에 사용되는 점착제 조성물 및 다른 점착제 조성물의 도포도, 동일하게 하여 실시할 수 있다.

<베이스 폴리머 P 및 광경화제를 포함하는 광경화성 조성물로 형성되는 점착제층>

점착제층(2)은, 베이스 폴리머 P 및 광경화제를 포함하고, 활성 광선(예를 들어 UV)의 조사에 의해 경화하여 점착력이 향상되는 성질을 나타낸다. 이러한 성질을 이용하여, 예를 들어 광경화 전의 점착력이 2N/25mm 이하로 되도록 구성하고, 해당 광경화 전에 첩부 공정, 커트 공정 및 일부 제거 공정을 행하고, 이어서 광경화시켜서 점착력을 상승시키는(전형적으로는, 5N/25mm 이상으로 상승시키는) 양태로, 여기에 개시되는 적층체 제조 방법의 실시에 적합하게 이용할 수 있다. 활성 광선 조사에 의한 경화의 효율을 높이는 관점에서, 점착제층(2)을 구성하는 점착제 조성물(광경화성 조성물)은, 광 개시제를 포함하고 있는 것이 바람직하다. 광경화 전의 점착제층을 단단하게 해서, 일부 제거 공정에 있어서 제2 영역의 점착 시트를 박리 제거할 때에 점착제가 피착체 상에 잔류하는 현상, 즉 점착제 잔류 현상을 억제하는 관점에서, 베이스 폴리머 P에는 가교 구조가 도입되어 있는 것이 바람직하다.

(베이스 폴리머 P)

점착제층(2)의 베이스 폴리머 P(이하, 「폴리머 P」라고 약기하는 경우가 있음)로서는, 광학적 투명성 등의 관점에서, 아크릴계 폴리머를 바람직하게 사용할 수 있다. 예를 들어, 점착제층(2)의 50중량％ 이상이 아크릴계 폴리머인 것이 바람직하다. 아크릴계 폴리머로서는, 그 구성 모노머 성분 전량 중 40중량％ 이상이, 상술한 폴리머 A와 동일한 (메트)아크릴산알킬에스테르인 것을 바람직하게 사용할 수 있다.

아크릴계 폴리머는, 공중합 성분으로서, 가교 가능한 관능기를 갖는 모노머 성분을 함유하는 것이 바람직하다. 가교 가능한 관능기를 갖는 모노머로서는, 히드록시기 함유 모노머나 카르복시기 함유 모노머를 들 수 있다. 히드록시기 함유 모노머 및 카르복시기 함유 모노머의 예로서는, 점착제층(1)에 포함되는 폴리머 A의 구성 모노머 성분으로서 예시한 모노머와 동일한 것을 들 수 있다. 그 중에서도, 히드록시기 함유 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 폴리머 P의 히드록시기나 카르복시기는, 후술하는 가교제와의 반응점이 된다. 폴리머 P에 가교 구조가 도입됨으로써, 응집력이 향상되고, 점착제층(2)의 접착성이 향상됨과 함께, 점착제의 유동성이 저하되기 때문에, 일부 제거 공정에서의 피착체로의 점착제 잔류가 저감하는 경향이 있다.

아크릴계 폴리머는, 구성 모노머 성분 전량에 대한 히드록시기 함유 모노머와 카르복시기 함유 모노머의 합계량이, 1 내지 30중량％인 것이 바람직하고, 3 내지 25중량％인 것이 보다 바람직하고, 5 내지 20중량％인 것이 더욱 바람직하다. 특히, 히드록시기를 포함하는 (메트)아크릴산에스테르의 함유량이 상기 범위인 것이 바람직하다.

아크릴계 폴리머는, 구성 모노머 성분으로서 질소 함유 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 질소 함유 모노머의 예로서는, 점착제층(1)에 포함되는 폴리머 A의 구성 모노머 성분으로서 예시한 모노머와 동일한 것을 들 수 있다. 구성 모노머 성분 전량에 대한 질소 함유 모노머의 함유량은, 1 내지 30중량％인 것이 바람직하고, 3 내지 25중량％인 것이 보다 바람직하고, 5 내지 20중량％인 것이 더욱 바람직하다. 아크릴계 폴리머는, 질소 함유 모노머로서, N-비닐피롤리돈을 상기 범위에서 함유하는 것이 바람직하다.

아크릴계 폴리머가 모노머 성분으로서 히드록시기 함유 모노머와 질소 함유 모노머의 양쪽을 포함하는 경우에, 점착제의 응집력 및 투명성이 높아지는 경향이 있다. 아크릴계 폴리머는, 구성 모노머 성분 전량에 대한 히드록시기 함유 모노머와 질소 함유 모노머의 합계량이 5 내지 50중량％인 것이 바람직하고, 10 내지 40중량％인 것이 보다 바람직하고, 15 내지 35중량％인 것이 더욱 바람직하다.

아크릴계 폴리머는, 상기 이외의 모노머 성분, 예를 들어 시아노기 함유 모노머, 비닐에스테르 모노머, 방향족 비닐 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 비닐에테르 모노머, 술포기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 산 무수물기 함유 모노머 등을 포함하고 있어도 된다.

아크릴계 폴리머는, 호모 폴리머의 Tg가 40℃ 이상의 모노머의 함유량이, 해당 아크릴계 폴리머의 구성 모노머 성분 전량에 대하여 5 내지 50중량％인 것이 바람직하고, 10 내지 40중량％인 것이 보다 바람직하다. 일부 제거 공정에서의 점착제 잔류를 억제하는 관점에서, 폴리머 P의 구성 모노머 성분은, 호모 폴리머의 Tg가 80℃ 이상의 모노머 성분을 포함하는 것이 바람직하고, 호모 폴리머의 Tg가 100℃ 이상의 모노머 성분을 포함하는 것이 보다 바람직하다. 아크릴계 폴리머는, 구성 모노머 성분 전량에 대한 호모 폴리머의 Tg가 100℃ 이상의 모노머의 함유량이, 0.1중량％ 이상인 것이 바람직하고, 0.5중량％ 이상이기도 한 것이 보다 바람직하고, 1중량％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 3중량％ 이상인 것이 특히 바람직하다. 특히, MMA의 함유량이 상기 범위인 것이 바람직하다. 또한, 폴리머 P로서 사용되는 아크릴계 폴리머의 Tg의 적합 범위는, 상술한 폴리머 A의 적합한 Tg와 동일할 수 있다.

아크릴계 폴리머는, 점착제층(1)에 포함되는 폴리머 A와 동일하게, 공지된 각종 중합 방법에 의해 얻을 수 있다. 예를 들어, 용액 중합법을 바람직하게 채용할 수 있다.

광경화 전의 점착제층의 접착력은, 폴리머 P의 구성 성분 및 분자량에 좌우되기 쉽다. 적합한 접착성과, 일부 제거 공정에서의 점착제 잔류의 억제를 양립하는 관점에서, 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은, 10만 내지 500만이 바람직하고, 30만 내지 300만이 보다 바람직하고, 50만 내지 200만이 더욱 바람직하다. 또한, 폴리머 P에 가교 구조가 도입되는 경우, 폴리머 P의 분자량이란, 가교 구조 도입 전의 분자량을 가리킨다.

(가교제)

점착제에 적당한 응집력을 갖게 하는 관점에서, 폴리머 P에는 가교 구조가 도입되어 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 폴리머 P를 중합한 후의 용액에 가교제를 첨가하고, 필요에 따라 가열을 행함으로써, 가교 구조가 도입된다. 가교제로서는, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 이들의 가교제는, 폴리머 P에 도입된 히드록시기 등의 관능기와 반응하여 가교 구조를 형성한다. 이소시아네이트계 가교제로서는, 점착제층(1)과 동일한 것을 사용할 수 있다.

가교제의 사용량은, 폴리머 P의 조성이나 분자량 등에 따라서 적절하게 조정하면 된다. 가교제의 사용량은, 폴리머 P 100중량부를 대하여, 예를 들어 0.1 내지 10중량부 정도여도 되고, 바람직하게는 0.3 내지 7중량부, 보다 바람직하게는 0.5 내지 5중량부, 더욱 바람직하게는 1 내지 4중량부이다. 가교 구조의 형성을 촉진하기 위해서, 점착제층(1)과 동일하게 가교 촉매를 사용해도 된다.

(광경화제)

점착제층(2)을 구성하는 점착제 조성물은, 폴리머 P에 첨가하여 광경화제를 함유함으로써, 광경화성을 나타내도록 구성되어 있다. 점착제층(2)은 피착체와의 접합 후, 점착력을 상승시키는 자극으로서 활성 광선의 조사를 행함으로써, 광경화하여 점착력이 향상되는 성질을 나타낸다.

광경화제로서는, 광경화성 모노머 또는 광경화성 올리고머가 사용된다. 광경화제로서는, 1분자 중에 2개 이상의 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물이 바람직하다. 또한, 광경화제는, 폴리머 P와의 상용성을 나타내는 화합물이 바람직하다. 폴리머 P와의 적당한 상용성을 나타내는 점에서, 광경화제는 상온에서 액체인 것이 바람직하다. 광경화제가 폴리머 P와 상용하고, 조성물 속에서 균일하게 분산됨으로써, 피착체와의 접촉 면적을 확보 가능하고, 또한 투명성이 높은 점착제층(2)을 형성할 수 있다.

폴리머 P와 광경화제의 상용성은, 주로, 화합물의 구조의 영향을 받는다. 화합물의 구조와 상용성은, 예를 들어 한센 용해도 파라미터에 의해 평가 가능하고, 폴리머 P와 광경화제의 용해도 파라미터의 차가 작을수록 상용성이 높아지는 경향이 있다.

아크릴계 폴리머와의 상용성이 높은 점에서, 광경화제로서 다관능 (메트)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다. 다관능 (메트)아크릴레이트로서는, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리테트라메틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 비스페놀A에틸렌옥시드 변성 디(메트)아크릴레이트, 비스페놀A프로필렌옥시드 변성 디(메트)아크릴레이트, 알칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디(메트)아크릴레이트, 에톡시화 이소시아누르산트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 에톡시화 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨폴리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 글리세린디(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 부타디엔(메트)아크릴레이트, 이소프렌(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

폴리머 P와 광경화제의 상용성은, 화합물의 분자량에도 좌우된다. 광경화성 화합물의 분자량이 작을수록, 폴리머 P와의 상용성이 높아지는 경향이 있다. 폴리머 P와의 상용성의 관점에서, 광경화제의 분자량은 1500 이하가 바람직하고, 1000 이하가 보다 바람직하다.

광경화제의 종류나 함유량은, 주로 광경화 후의 점착력에 영향을 준다. 관능기 당량이 작고(즉, 단위 분자량당의 관능기 수가 크고), 광경화제의 함유량이 클수록, 광경화 후의 점착력이 커지는 경향이 있다.

광경화 후의 점착력을 높이는 관점에서, 광경화제의 관능기 당량(g/eq)은 500 이하가 바람직하고, 450 이하가 보다 바람직하다. 한편, 광가교 밀도가 과도하게 상승하면, 점착제의 점성이 저하되어서 점착력이 저하되는 경우가 있다. 그 때문에, 광경화제의 관능기 당량은, 100 이상이 바람직하고, 130 이상이 보다 바람직하고, 150 이상이 더욱 바람직하고, 180 이상이 특히 바람직하다.

아크릴계 폴리머와 다관능 아크릴레이트 광경화제의 조합에 있어서는, 광경화제의 관능기 당량이 작은 경우에는 폴리머 P와 광경화제의 상호 작용이 강하고, 광경화 전의 점착력이 높아지는 경향이 있다. 여기에 개시되는 기술에서는, 광경화 전의 점착력을 적절한 범위로 억제하여 일부 제거 공정에서의 제2 영역의 제거성을 높이는 관점에서도, 광경화제의 관능기 당량은 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.

점착제 조성물에 있어서의 광경화제의 함유량은, 폴리머 P 100중량부에 대하여, 1 내지 50중량부가 바람직하고, 5 내지 40중량부가 보다 바람직하고, 10 내지 35중량부가 더욱 바람직하다. 광경화성 화합물이, 미경화(미반응)의 모노머 또는 올리고머로서 점착제 조성물에 포함됨으로써, 광경화성의 점착제층이 얻어진다. 광경화제를 미경화의 상태에서 조성물 속에 포함하기 위해서, 폴리머 P를 중합한 후의 폴리머 용액에 광경화제를 첨가하는 것이 바람직하다.

점착제 조성물에 있어서의 광경화제의 함유량이 커지면, 광경화제가 점착제층의 표면에 블리드 아웃하기 쉬워진다. 광경화제가 대량으로 블리드 아웃하면, 제2 영역을 제거한 후의 피착체에 광경화제가 잔류하기 쉬워진다. 한편, 소량의 광경화제를 표면에 블리드 아웃시킴으로써, 점착제층의 피착체에 대한 점착력을 억제하고, 광경화 전의 저점착성과 광경화 후의 강점착성을 적합하게 양립시키는 것이 가능하게 된다.

(광 개시제)

점착제층(2)은, 광 개시제를 포함하는 것이 바람직하다. 광 개시제는, 활성 광선의 조사에 의해 활성종을 발생하고, 광경화제의 경화 반응을 촉진한다. 광 개시제로서는, 광경화제의 종류 등에 따라, 광 양이온 개시제(광산 발생제), 광 라디칼 개시제, 광 음이온 개시제(광 염기 발생제) 등이 사용된다. 광경화제로서 다관능 아크릴레이트가 사용되는 경우에는, 광 라디칼 개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 광 라디칼 개시제로서는, 히드록시케톤류, 벤질디메틸케탈류, 아미노케톤류, 아실포스핀옥시드류, 벤조페논류, 트리클로로메틸기 함유 트리아진 유도체 등을 들 수 있다. 광 라디칼 발생제는, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 점착제층에 있어서의 광 개시제의 함유량은, 점착제층의 전량 100중량부에 대하여, 0.001 내지 10중량부가 바람직하고, 0.01 내지 5중량부가 보다 바람직하다.

(기타의 첨가제)

상기 예시의 각 성분 외에, 점착제층은, 실란 커플링제, 점착성 부여제, 가소제, 연화제, 열화 방지제, 충전제, 착색제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 첨가제를, 여기에 개시되는 기술에 의해 얻어지는 효과를 크게 손상시키지 않는 범위에서 함유하고 있어도 된다.

(점착제층의 형성)

점착제층(2)은, 예를 들어 폴리머 P, 광경화제 및 필요에 따라서 사용되는 것 외의 성분을 포함하는 점착제 조성물을 적당한 표면에 도포한 후, 필요에 따라 용매를 건조 제거함으로써 형성할 수 있다. 건조 방법으로서는, 적당하고, 적절한 방법이 채용될 수 있다. 가열 건조 온도는, 바람직하게는 40℃ 내지 200℃, 보다 바람직하게는 50℃ 내지 180℃, 더욱 바람직하게는 70℃ 내지 170℃이다. 건조 시간은, 바람직하게는 5초 내지 20분, 보다 바람직하게는 5초 내지 15분, 더욱 바람직하게는 10초 내지 10분이다.

점착제 조성물이 가교제를 함유하는 경우에는, 용매의 건조와 동시 또는 용매의 건조 후에, 가열 또는 에이징에 의해 가교를 진행시키는 것이 바람직하다. 가열 온도나 가열 시간은, 사용하는 가교제의 종류에 의해 적절히 설정되고, 통상, 20℃ 내지 160℃의 범위에서, 1분에서 7일 정도의 가열에 의해 가교가 행하여진다. 용매를 건조 제거하기 위한 가열이, 가교를 위한 가열을 겸하고 있어도 된다. 가교제에 의해 폴리머에 가교 구조를 도입한 후도, 광경화제는 미반응된 상태를 유지하고 있다. 그 때문에, 가교 구조가 도입된 폴리머 P와 미반응된 광경화제를 포함하는, 광경화성의 점착제층(2)이 형성된다.

(마찰력)

광경화 전의 점착제층(2)은, 점착력을 억제하기 쉽게 하는 관점에서, 마찰력 현미경(FFM)의 탭핑 모드에 의해 측정되는 주파수 5Hz에서의 마찰력이, 주파수 0.1Hz에서의 마찰력의 2 내지 5배인 것이 바람직하다. 또한, 점착제층(2)의 주파수 0.1Hz와 5Hz의 마찰력의 비가 당해 범위에 있는 경우에, 광경화 후의 점착력을 광경화 전에 비교하여 크게 상승시키기 쉬워지는 경향이 있다.

FFM에서는, 주사형 프로브 현미경(SPM)의 프로브와 시료 표면 사이에 작용하는 힘을, 캔틸레버의 판 스프링 변위(비틀림량)로 변환하고, 이 변위를 전기적으로 검출한다. 변위량은 차분 전압에 비례하고, 마찰력은 캔틸레버의 스프링 상수 및 변위량에 비례한다. 따라서, 마찰력은 FFM 차분 전압에 비례한다. 주파수 5Hz에서의 마찰력과, 주파수 0.1Hz에서의 마찰력의 비는, 양자의 FFM 차분 신호의 비와 동등하다.

나노 마찰학에 의한 마찰력은, 점착제층의 표면 피착체와의 접착성을 반영하는 경향이 있고, 마찰력이 작은 것은, 점착제의 표면이 액상에 가깝고, 끈기가 작은 것을 의미한다. 점착제층의 표면이 점성을 갖는 경우에는, 마찰력이 커짐과 함께, FFM에 의해 측정되는 마찰력에 주파수 의존성이 나타난다. 특정한 주파수에서 측정되는 마찰력은, 점착제 조성물의 구성 성분의 개개의 물성을 반영하기 쉬운 데 비해서, 주파수 의존은 표면의 특성을 보다 적확하게 반영하는 경향이 있다. 마찰력의 주파수 의존이 작을수록, 점성이 작고 액상의 특성이 강한 것을 나타내고, 마찰력의 주파수 의존이 클수록, 점성이 크고 피착체에 대한 접착성이 높아지는 경향이 있다. 예를 들어, 점착제층의 베이스 폴리머와 광경화제가 완전 상용계가 아닌 경우에는, 액상의 광경화제가 표면에 블리드 아웃하고, 피착체와의 접착 계면에 접착 저해층(Weak Boundary Layer; WBL)이 형성되고, 액상의 특성이 강해지기 때문에, 마찰력 및 마찰력의 주파수 의존이 작아지는 경향이 있다.

점착제층(2)에 있어서의 폴리머 P와 광경화제의 상용성을 제어함으로써, 소량의 광경화제가 점착제층 표면에 블리드 아웃하여, WBL이 형성되는 경우가 있다. WBL이 적절하게 형성되면, 표면(접착 계면)의 특성이 변화되고, 마찰력 및 마찰력의 주파수 의존이 작아진다. 이에 의해, 광경화 전의 점착력을 억제하기 쉬워지고, 해당 광경화 전에 일부 제거 공정을 행하는 경우에 있어서의 제2 영역의 박리가 용이하게 된다.

광경화 전의 점착제층의 주파수 5Hz에서의 마찰력이, 주파수 0.1Hz에서의 마찰력의 5배 이하인 경우에, 광경화 전의 점착제층과 피착체의 박리가 용이하게 되는 경향이 있다. 광경화제의 블리드 아웃을 피하는 관점에서, 점착제층의 주파수 5Hz에서의 마찰력은, 주파수 0.1Hz에서의 마찰력의 2배 이상이 바람직하고, 3배 이상이 보다 바람직하고, 3.5배 이상이 더욱 바람직하다.

피착체에 대한 적당한 접착성과 박리성을 양립하는 관점에서, 스프링 상수 40N/m의 캔틸레버를 사용하여 측정한 광경화 전의 점착제층의 주파수 5Hz에서의 FFM 차분 신호는, 0.01 내지 1V가 바람직하고, 0.05 내지 0.9V가 보다 바람직하고, 0.1 내지 0.8V가 더욱 바람직하고, 0.2 내지 0.7V가 특히 바람직하다.

광경화 후의 점착력을 높이는 관점에서, 광경화 후의 점착제층은, FFM에 의해 측정되는 주파수 5Hz에서의 마찰력이, 주파수 0.1Hz에서의 마찰력의 5배 이상인 것이 바람직하고, 5.5배 이상인 것이 보다 바람직하다. 스프링 상수 40N/m의 캔틸레버를 사용하여 측정한 광경화 후의 점착제층의 주파수 5Hz에서의 FFM 차분 신호는, 0.1V 이상이 바람직하고, 0.2V 이상이 보다 바람직하고, 0.3V 이상이 더욱 바람직하다. 점착력 향상의 관점에서는, 광경화 후의 점착제층의 마찰력은 클수록 바람직하다. 그 때문에, 마찰력의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 스프링 상수 40N/m의 캔틸레버를 사용하여 측정한 5Hz에서의 FFM 차분 신호는, 일반적으로는 10V 이하이고, 점착제의 특성 밸런스를 고려하면 5V 이하가 바람직하다.

광경화 후의 점착제층의 주파수 5Hz에서의 마찰력은, 광경화 전의 점착제층의 주파수 5Hz에서의 마찰력의 1.5배 이상이 바람직하고, 2배 이상이 보다 바람직하고, 2.5배 이상이 더욱 바람직하고, 3배 이상이 특히 바람직하다. 광경화 전후의 마찰력의 비가 클수록, 광경화에 의한 접착력의 증가율이 높아지는 경향이 있다. 광경화 후의 마찰력은, 일반적으로는, 광경화 전의 마찰력의 20배 이하이고, 바람직하게는 10배 이하이다.

또한, 광경화 전 및 광경화 후의 점착제층의 주파수 0.1Hz 및 5Hz에서의 마찰력은, 주사형 프로브 현미경(히타치 하이테크 사이언스제 「AFM5300E」)의 FFM 모드에서, 하기의 조건에 의해, 일방향의 스캔 폭 5㎛(왕복으로 10㎛ 주사)로 프릭셔널 측정을 행하고, 측정 범위의 좌측으로부터 3㎛의 위치에서의 차분 전압을 판독함으로써 측정된다.

(측정 조건)

캔틸레버: BudgetSensors제 「Tap300E-G」(스프링 상수 40N/m 상당품)

ADD값: 8.44V, DIF값: 0.4V, FFM값: 0V

분위기: 진공, 실온

스캔 속도: 0.1Hz, 1Hz 및 5Hz

점착제층(2)의 광경화에 이용할 수 있는 활성 광선의 예로서는, 자외선(UV), 가시광, 적외선, X선, α선, β선 및 γ선 등을 들 수 있다. 보관 상태에 있어서의 점착제층의 경화를 억제하기 쉽고, 또한 경화가 용이한 점에서, 활성 광선으로서는 UV가 바람직하다. 활성 광선의 조사 강도나 조사 시간은, 점착제층의 조성이나 두께 등에 따라서 적절히 설정하면 된다.

점착제층(2)은 광경화성이고, 경화에 의해 점착력을 상승시키는 타이밍을 임의로 설정 가능이다. 따라서, 피착체에 점착 시트를 부착 설치 후, 점착제를 광경화할 때까지 사이의 임의의 타이밍에 일부 제거 공정을 실시 가능하기 때문에, 디바이스의 제조 공정의 리드 타임에 유연하게 대응 가능하다.

<점착 시트의 구조>

여기에 개시되는 제조 방법에 사용되는 점착 시트의 두께는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 3㎛ 내지 11mm 정도일 수 있다. 점착 시트의 취급성 등의 관점에서, 점착 시트의 두께는, 통상 5㎛ 이상인 것이 적당하고, 10㎛ 이상이어도 되고, 30㎛ 이상이어도 된다. 일부 제거 공정에서의 제2 영역의 박리 작업성 등의 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 두께가 50㎛ 이상, 70㎛ 이상 또는 90㎛ 이상의 점착 시트를 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 커트 공정에서의 절단 가공성이나 일부 제거 공정에서의 제2 영역의 박리 작업성 등의 관점에서, 점착 시트의 두께는, 예를 들어 1000㎛ 이하이면 되고, 600㎛ 이하여도 되고, 350㎛ 이하여도 되고, 200㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이하여도 된다.

기재층과 점착제층을 포함하는 점착 시트에 있어서, 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 1㎛ 내지 1000㎛ 정도의 범위로 할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 점착제층의 두께는, 예를 들어 3㎛ 이상이면 되고, 5㎛ 이상이어도 되고, 8㎛ 이상이어도 되고, 10㎛ 이상이어도 되고, 13㎛ 이상이어도 되고, 20㎛ 이상 또는 20㎛ 초과여도 된다. 점착제층의 두께 증대에 의해, 점착편이 보다 단단하게 피착체에 접합한 적층체가 얻어지는 경향이 있다. 한편, 점착제층의 두께가 과도하게 크면, 제1 영역의 점착제와 제2 영역의 점착제의 블로킹 등에 의해, 일부 제거 공정에서의 작업성(예를 들어, 제1 영역과 제2 영역의 분리성)이 저하 경향이 될 수 있다. 이러한 관점에서, 점착제층의 두께는, 예를 들어 300㎛ 이하이면 되고, 200㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하여도 되고, 70㎛ 이하여도 되고, 50㎛ 이하여도 되고, 40㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이하여도 된다.

기재층과 점착제층을 포함하는 점착 시트에 있어서, 기재층의 두께는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 2㎛ 내지 10mm 정도일 수 있다. 점착 시트의 취급성이나 일부 제거 공정에서의 제2 영역의 끊어짐 방지의 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 기재층의 두께는, 예를 들어 5㎛ 이상이면 되고, 10㎛ 이상이어도 되고, 25㎛ 이상이어도 되고, 35㎛ 이상이어도 되고, 50㎛ 이상이어도 되고, 60㎛ 이상이어도 된다. 또한, 커트 공정에서의 절단 가공성 등의 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 기재층의 두께는, 예를 들어 1000㎛ 이하이면 되고, 500㎛ 이하여도 되고, 300㎛ 이하여도 되고, 200㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하여도 되고, 90㎛ 이하여도 된다.

여기에 개시되는 제조 방법에 사용되는 점착 시트는, 기재층의 두께 Ts가 점착제층의 두께 Ta보다 큰 양태에서 적합하게 실시될 수 있다. 즉, Ts/Ta가 1보다 큰 것이 바람직하다. 특별히 한정하는 것은 아니지만, Ts/Ta는, 예를 들어 1.1 이상이어도 되고, 1.2 이상이어도 되고, 1.5 이상이어도 되고, 2 이상이어도 되고, 2.5 이상이어도 된다. 또한, Ts/Ta는, 예를 들어 50 이하여도 되고, 20 이하여도 되고, 10 이하여도 되고, 7 이하여도 된다. 상술한 어느 상한값을 만족시키고, 또한/또는, 상술한 어느 하한값을 만족시키는 구성의 점착 시트를 사용함으로써, 일부 제거 공정에서의 양호한 박리 작업성과, 최종적으로 얻어지는 적층체에 있어서의 점착편의 피착체에 대한 견고한 접착성이 밸런스 좋게 양립하는 경향이 있다.

몇 가지 양태에 있어서, 첩부 공정에 사용되는 점착 시트는, 예를 들어 면적이 2500㎠ 이상이고, 또한 짧은 변의 길이가 50cm 이상일 수 있다. 이렇게 넓은 지면의 점착 시트를 사용하는 양태에서는, 여기에 개시되는 제조 방법을 채용하는 것이 특히 의미가 있다. 이러한 점착 시트를 사용함으로써, 예를 들어 위치 정밀도의 향상, 형상 정밀도의 향상, 생산성의 향상 등 중 1 또는 2 이상의 효과가 적합하게 발휘되는 경향이 있다. 또한, 여기에 개시되는 제조 방법에 의하면, 점착 시트의 피착체에 대한 점착력이 2N/25mm를 초과하기 전에 해당 점착 시트의 제2 영역을 박리 제거하는 일부 제거 공정을 행하므로, 상기와 같이 넓은 지면의 점착 시트라도 제2 영역의 박리 제거를 행하기 쉽다. 상기 점착 시트의 면적이 3600㎠ 이상, 보다 바람직하게는 4900㎠ 이상인 양태나, 상기 짧은 변의 길이가 60cm 이상, 보다 바람직하게는 70cm 이상인 양태에 의하면, 더욱 높은 효과가 발휘될 수 있다.

<용도>

여기에 개시되는 방법에 의하면, 점착편에 의한 패턴이 피착체 상에 고정밀도로 형성되고, 또한 상기 패턴의 내구성이 우수한 적층체를, 효율적으로 제조할 수 있다. 이러한 특징을 살려, 여기에 개시되는 방법은, 차량의 외장재나 내장재, 건물의 외장재나 내장재 등의 건축재, 창 유리, 간판, 표지, 가전 제품, 광학 제품, 전자 제품 등의 제품 또는 그 구성 부재를 피착체로 하고, 그러한 피착체가 점착편의 패턴에 의해 부분적으로 덮인 적층체를 제조하는 용도에 바람직하게 적용될 수 있다. 상기 적층체는, 상술한 각종 제품 또는 그 구성 부재일 수 있다. 상기 점착편은, 상기 적층체의 구성 요소로서 각종 제품에 포함됨으로써, 해당 적층체에 포함되는 피착체 또는 상기 적층체를 포함하는 제품이나 그 부재에, 장식, 표시, 보호, 보강, 충격 완화, 응력 집중의 완화, 형상 유지, 형상 회복 등의 기능을 부여하기 위하여 도움이 될 수 있다. 여기에 개시되는 방법은, 예를 들어 필름 커버레이를 구비한 FPC의 제조에 바람직하게 적용될 수 있다.

또한, 광학 제품에 사용되는 광학 부재나, 전자 제품에 사용되는 전자 부재에서는, 고도의 집적화, 소형 경량화, 박형화가 진행되고 있고, 선팽창 계수나 두께가 상이한 복수의 얇은 광학 부재/전자 부재가 적층될 수 있다. 이러한 부재를 피착체로 하여, 여기에 개시되는 방법을 이용하여 상기 부재가 점착편으로 부분적으로 덮인 적층체를 형성함으로써, 상기 광학 부재/전자 부재에 적당한 강성을 부여할 수 있다. 이에 의해, 제조 프로세스 및/또는 제조 후의 제품에 있어서, 상기 선팽창 계수나 두께의 상이한 복수의 부재 사이에 발생할 수 있는 응력에 기인하는 컬이나 만곡을 억제할 수 있다.

또한, 광학 제품/전자 제품의 제조 프로세스에 있어서, 상술한 바와 같이 얇은 광학 부재/전자 부재에 절단 가공 등의 형상 가공 처리를 행하는 국면에 있어서, 해당 부재(피착체)가 점착편으로 부분적으로 덮인 적층체를 형성함으로써, 상기 점착편을 보강 부재로서 이용하여, 상기 적층체의 가공에 수반하는 광학 부재/전자 부재로의 국소적인 응력 집중을 완화하고, 크랙, 깨짐, 적층 부재의 박리 등의 리스크를 저감할 수 있다. 광학 부재/전자 부재에 보강 부재를 부착하여 취급하는 것은, 해당 부재의 반송, 적층, 회전 등 시에 있어서의 국소적인 응력 집중의 완화나, 해당 부재의 자중에 의한 꺾임이나 만곡의 억제 등에도 도움이 될 수 있다.

또한, 피착체가 상기 점착편의 패턴으로 부분적으로 덮인 적층체를 포함하는 광학 제품이나 전자 제품 등의 디바이스는, 시장에 있어서 소비자에 사용되는 단계에 있어서, 해당 디바이스가 낙하했을 경우, 중량물 아래에 놓인 경우, 비래물이 충돌한 경우 등, 비의도적인 응력이 부여된 경우에도, 해당 디바이스에 포함되는 상기 점착편이 보강 부재로서 기능함으로써, 디바이스에 가하는 스트레스를 완화하고, 내구성을 향상시킬 수 있다.

여기에 개시되는 방법은, 예를 들어 각종 휴대 기기(포터블 기기)의 구성 부재를 피착체로 하고, 상기 부재가 점착편의 패턴으로 부분적으로 덮인 적층체를 제조하기 위하여 바람직하게 사용될 수 있다. 여기서 「휴대」란, 단순히 휴대하는 것이 가능한 것만으로는 충분하지 않고, 개인(표준적인 성인)이 상대적으로 용이하게 운반 가능한 레벨의 휴대성을 갖는 것을 의미하는 것으로 한다. 또한, 여기서 말하는 휴대 기기의 예에는, 휴대 전화, 스마트폰, 태블릿형 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 각종 웨어러블 기기, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 음향 기기(워크맨, IC 리코더 등), 계산기(전자계산기 등), 휴대 게임 기기, 전자 사전, 전자 수첩, 전자 서적, 차량 탑재용 정보 기기, 휴대 라디오, 휴대용 TV, 휴대 프린터, 휴대 스캐너, 휴대 모뎀 등의 휴대 전자 기기 외에, 기계식의 손목 시계나 회중 시계, 손전등, 손거울 등이 포함될 수 있다. 상기 휴대 전자 기기를 구성하는 부재의 예에는, 액정 디스플레이 등의 박층 디스플레이나 필름형 디스플레이 등과 같은 화상 표시 장치에 사용되는 광학 필름이나 표시 패널 등이 포함될 수 있다. 여기에 개시되는 방법은, 자동차, 가전 제품 등에 있어서의 각종 부재를 피착체로 하고, 해당 부재가 점착편의 패턴으로 부분적으로 덮인 적층체를 제조하는 용도에도 바람직하게 적용될 수 있다.

실시예

이하, 본 발명에 따른 몇 가지의 실시예를 설명하지만, 본 발명을 이러한 구체예에 나타내는 것으로 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명 중의 「부」 및 「％」는, 특별히 언급이 없는 한 중량 기준이다.

(폴리머 A1의 조제)

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관 및 냉각기를 구비한 반응 용기에, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 63부, N-비닐피롤리돈(NVP) 15부, 메틸메타크릴레이트(MMA) 9부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 13부 및 중합 용매로서 아세트산에틸 200부를 투입하고, 60℃에서 질소 분위기 하에서 2시간 교반한 후, 열 개시제로서 AIBN 0.2부를 투입하고, 60℃에서 6시간 반응을 행하여, 폴리머 A1의 용액을 얻었다. 이 폴리머 A1의 Mw는 110만이었다.

(폴리머 A2의 조제)

사용하는 모노머의 조성을 2EHA/HEA=95/5(중량비)로 변경한 것 외에는 폴리머 A1의 합성과 동일하게 하여 용액 중합을 행함으로써, 폴리머 A2의 용액을 얻었다. 이 폴리머 A2의 Mw는 90만이었다.

(폴리머 B1의 조제)

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관 및 냉각기를 구비한 반응 용기에, MMA 40부, n-부틸메타크릴레이트(BMA) 20부, 2-에틸헥실메타크릴레이트(2EHMA) 20부, 관능기 당량이 900g/mol의 폴리오르가노실록산 골격 함유 메타크릴레이트 모노머(상품명: X-22-174ASX, 신에쯔 가가꾸 고교 가부시키가이샤제) 9부, 관능기 당량이 4600g/mol의 폴리오르가노실록산 골격 함유 메타크릴레이트 모노머(상품명: KF-2012, 신에쯔 가가꾸 고교 가부시키가이샤제) 11부, 아세트산에틸 100부 및 연쇄 이동제로서 티오글리세롤 0.6부를 투입하고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열 개시제로서 AIBN 0.2부를 투입하고, 70℃에서 3시간 반응시킨 후에, 추가로 0.1중량부의 AIBN을 투입하고, 계속해서 80℃에서 5시간 반응시켰다. 이와 같이 하여 실록산 구조 함유 폴리머 B1의 용액을 얻었다. 이 폴리머 B1의 Mw는 20000이었다.

또한, 상술한 각 폴리머의 중량 평균 분자량은, GPC 장치(도소사제, HLC-8220GPC)를 사용하여 하기의 조건에서 측정을 행하고, 폴리스티렌 환산에 의해 구하였다.

·샘플 농도: 0.2wt％(테트라히드로푸란(THF) 용액)

·샘플 주입량: 10μl

·용리액: THF·유속: 0.6ml/min

·측정 온도: 40℃

·칼럼:

샘플 칼럼; TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개)+TSKgel SuperHZM-H(2개)

레퍼런스 칼럼; TSKgel SuperH-RC(1개)

·검출기: 시차 굴절계(RI)

<점착 시트의 제작>

(점착 시트 D1)

상기 폴리머 A1의 용액에, 해당 용액에 포함되는 폴리머 A1에 100부당, 고형분 기준으로, 폴리머 B1을 2.5부, 이소시아네이트계 가교제(상품명: 타케네이트 D110N, 트리메틸올프로판크실릴렌디이소시아네이트, 미쯔이 가가꾸사제)를 2.5부 첨가하고, 균일하게 혼합하여 점착제 조성물 C1을 조제하였다.

표면 처리가 되지 않은 두께 75㎛의 PET 필름(도레이제 「루미러 S10」)의 편면에, 점착제 조성물 C1을 직접 도포하고, 110℃에서 2분간 가열하여 건조시킴으로써 두께 25㎛의 점착제층을 형성하고, 해당 점착제층의 표면(점착면)에 박리 라이너(미쓰비시 케미컬사제의 MRQ50T100, 편면이 실리콘계 박리제로 처리된 폴리에스테르 필름, 두께 50㎛)의 박리 처리면을 접합하여 보호하였다. 이와 같이 하여, 두께 75㎛의 PET 필름으로 이루어지는 기재층의 편면에 점착제층을 갖고, 해당 점착제층의 표면(점착면)이 박리 라이너로 보호된 형태의 점착 시트 D1을 얻었다.

(점착 시트 D2)

상기 폴리머 A1의 용액에, 해당 용액에 포함되는 폴리머 A1의 100부당, 고형분 기준으로, 이소시아네이트계 가교제(상품명: 타케네이트 D110N, 트리메틸올프로판크실릴렌디이소시아네이트, 미쯔이 가가꾸사제)를 2.5부, 광경화제(상품명: A-200, 폴리에틸렌글리콜 #200 디아크릴레이트, 관능기 당량 154g/eq, 신나까무라 가가꾸 고교제)를 30부 및 광 개시제를 0.1부 첨가하고, 균일하게 혼합하여, 점착제 조성물 C2를 제조하였다. 광 개시제로서는, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(BASF제 「이르가큐어 184」)을 사용하였다.

표면 처리가 되어 있지 않은 두께 75㎛의 PET 필름(도레이제 「루미러 S10」)의 편면에, 파운틴 롤을 사용하여 점착제 조성물 C2를 직접 도포하고, 130℃에서 1분간 가열하여 건조시킴으로써, 두께 25㎛의 점착제층을 형성하였다. 이 점착제층의 표면(점착면)에 박리 라이너(표면이 실리콘 박리제로 처리된 PET 필름, 두께 25㎛)의 박리 처리면을 접합하여 보호하고, 25℃의 분위기에서 4일간의 에이징 처리를 행하여 가교를 진행시켰다. 이와 같이 하여, 점착면이 박리 라이너로 보호된 형태의 점착 시트 D2를 얻었다.

(점착 시트 D3)

상기 폴리머 A2의 용액에, 해당 용액에 포함되는 폴리머 A2의 100부당, 이소시아네이트계 가교제(상품명: 타케네이트 D110N, 트리메틸올프로판크실릴렌디이소시아네이트, 미쯔이 가가꾸사제)를 고형분 기준으로 2.5부 첨가하고, 균일하게 혼합하여 점착제 조성물 C3을 조제하였다. 점착제 조성물 C1 대신에 점착제 조성물 C3을 사용한 것 이외에는 점착 시트 D1의 제작과 동일하게 하여, 점착면이 박리 라이너로 보호된 형태의 점착 시트 D3을 얻었다.

(점착 시트 D4)

폴리머 B1을 사용하지 않은 것 이외에는 점착제 조성물 C1의 조제와 동일하게 하여, 점착제 조성물 C4를 조제하였다. 점착제 조성물 C1 대신에 점착제 조성물 C4를 사용한 것 이외에는 점착 시트 D1의 제작과 동일하게 하여, 점착면이 박리 라이너로 보호된 형태의 점착 시트 D4를 얻었다.

<폴리이미드에 대한 점착력의 측정>

두께 12.5㎛의 폴리이미드 필름(도레이·듀퐁제 「캡톤 50EN」)을 양면 점착 테이프(닛토덴코제 「No.531」)를 통해 유리판에 고정함으로써, 점착력 측정용 테스트 피스를 제작하였다. 또한, 점착 시트 D1 내지 D4를 폭 25mm의 직사각형으로 재단하여 측정용 샘플을 제작하였다.

23℃, 50％ RH의 표준 환경 하에서, 상기 테스트 피스에 측정용 샘플의 점착면을, 2kg의 롤러를 1왕복시켜서 압착하였다. 이것을 상기 표준 환경 하에 30분간 방치한 후, 인장 시험기(미네베아사제 「TCM-1kNB」)를 사용하고, JIS Z0237에 준하여 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 박리 강도(초기 점착력) B₀[N/25mm]을 측정하였다.

또한, 초기 점착력 B₀의 측정에 있어서, 테스트 피스에 측정용 샘플을 압착하고 나서 표준 환경 하에 방치하는 시간을 12시간 및 24시간으로 변경하였다. 기타의 점은 초기 점착력 B₀의 측정과 동일하게 하여, 실온 12시간 후 점착력[N/25mm] 및 실온 24시간 후 점착력[N/25mm]을 측정하였다.

또한, 초기 점착력 B₀의 측정과 동일하게 하여 테스트 피스에 측정용 샘플을 압착하고, 상온(여기서는 약 25℃)의 형광등 하에 약 4주일 유지한 후, 초기 점착력 B₀의 측정과 동일하게 하여 박리 강도(4주일 후 점착력)[N/25mm]를 측정하였다.

또한, 점착 시트 D1로부터 제작한 측정용 샘플을, 초기 점착력 B₀의 측정과 동일하게 하여 테스트 피스에 압착하고, 상기 표준 환경 하에 30분간 방치한 후, 80℃에서 5분간 가열하였다. 또한 상기 표준 환경 하에 30분간 방치한 후, 동일하게 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 박리 강도(가열 후 점착력)[N/25mm]를 측정한 바, 13.94N/25mm였다.

또한, 점착 시트 D2로부터 제작한 측정용 샘플을, 초기 점착력 B₀의 측정과 동일하게 하여 테스트 피스에 압착하고, 상기 표준 환경 하에 30분간 방치한 후, 우시오사제의 UniField를 사용하여, 주파장 약 365nm의 자외선을, 2000mJ/㎠의 광량이 되도록 조사하였다. 또한 상기 표준 환경 하에 30분간 방치한 후, 동일하게 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 박리 강도(UV 조사 후 점착력)[N/25mm]를 측정한 바, 19.84N/25mm였다.

<적층체의 제조>

(제조예 1)

점착 시트 D1을 폭 25mm, 길이 100mm의 사이즈로 재단하여, 적층체 제조용의 점착 시트를 조제하였다. 또한, 피착체로서, 두께 12.5㎛, 폭 30mm, 길이 120mm의 폴리이미드 필름(도레이·듀퐁사제, 「캡톤 50EN」)을 준비하였다.

상기 피착체의 중앙과 상기 점착 시트의 중앙을 위치 정렬하고, 상기 피착체에 상기 점착 시트를 핸드 롤러에 의해 부착하였다(첩부 공정).

상기 피착체에 점착 시트를 부착한 후이며 또한 하기 일부 제거 공정 전에, 커트 공정을 행하였다. 얻어진 점착 시트/피착체 적층물에 있어서의 점착 시트의 폭 중앙에, 해당 점착 시트의 긴 변 방향의 일단으로부터 타단까지 직선형으로 연장되는 폭 2mm, 길이 100mm의 제2 영역을 설정하고, 해당 제2 영역과 그 양측의 제1 영역의 경계(2개의 직선)에 따라 점착 시트면측에서 레이저를 조사함으로써, 점착 시트 D1만을 절단하는 절단 가공을 실시하였다. 상기 절단 가공은, GCC사제의 레이저 절단 장치 「Spirit, Model number SI-30V」를 사용하여, 이하의 조건에서 행하였다.

Speed: 9.0％

Power: 10.0％

DPI: 500

PPI: 400

상기 피착체에 점착 시트를 첩부하고 나서 약 12시간 후에, 일부 제거 공정을 행하였다. 구체적으로는, 제2 영역의 일단부를 피착체로부터 박리하여 인장 시험기의 척으로 파지하고, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 점착 시트의 길이 방향으로 인장함으로써, 폭 2mm의 슬릿 형상의 제2 영역을 피착체로부터 박리 제거하였다.

이어서, 점착력 상승 자극으로서 상술한 가열(80℃, 5분간)을 행함으로써(점착력 상승 공정), 목적으로 하는 적층체, 즉 상기 피착체가 상기 패턴 가공된 점착 시트로 덮인 구성의 적층체를 제작하였다. 표 1에는, 제조예 1의 일부 제거 공정 시의 점착력으로서 점착 시트 D1의 실온 12시간 후 점착력의 값을, 적층체의 점착력으로서 점착 시트 D1의 가열 후 점착력의 값을 기재하고 있다.

(제조예 2)

점착 시트 D1 대신에 점착 시트 D2를 사용한 점, 및 점착력 상승 공정에 있어서 첨가하는 자극을 가열로부터 상술한 UV 조사(주파장 약 365nm, 광량 2000mJ/㎠)로 변경한 점을 제외하고는, 제조예 1과 동일한 수순으로 적층체를 제조하였다. 표 1에는, 제조예 2의 일부 제거 공정 시의 점착력으로서 점착 시트 D2의 실온 12시간 후 점착력의 값을, 적층체의 점착력으로서 점착 시트 D2의 UV 조사 후 점착력의 값을 기재하고 있다.

(제조예 3, 4)

표 1에 나타내는 점착 시트를 각각 사용하여, 커트 공정의 후, 상술한 가열 및 UV 조사 모두 행하지 않고, 그 대신에 점착 시트의 피착체로의 첩부로부터의 경과 시간이 24시간이 될 때까지 상술한 표준 환경 하에 방치하였다. 기타의 점에 대해서는 제조예 1과 동일한 수순에 의해 적층체를 제조하였다. 표 1에는, 제조예 3, 4의 일부 제거 공정 시의 점착력으로서 각 점착 시트의 실온 12시간 후 점착력의 값을, 적층체의 점착력으로서 각 점착 시트의 실온 24시간 후 점착력의 값을 기재하고 있다.

(제조예 5)

제조예 1에 있어서, 점착 시트 D1을 피착체에 첩부하고 나서 약 11시간 후에 상술한 가열(80℃, 5분간)을 행하고, 이어서 점착 시트 D1을 피착체에 첩부하고 나서의 경과 시간이 약 12시간이 될 때까지 실온에 유지한 후에, 일부 제거 공정을 행하였다. 기타의 점에 대해서는 제조예 1과 동일하게 하여 적층체를 제조하였다. 표 1에는, 제조예 5의 일부 제거 공정 시의 점착력으로서 점착 시트 D2의 가열 후 점착력의 값을 기재하고 있다.

(제조예 6, 7)

제조예 1과 동일하게 하여 점착 시트 D1, D2를 피착체에 첩부하고, 상기 표준 환경으로 유지된 실내에서 형광등 하에 약 24시간 방치한 후, 동일하게 커트 공정을 행하고, 이어서 일부 제거 공정을 행하였다. 그 후, 점착 시트 D1, D2를 피착체에 첩부하고 나서의 경과 시간이 4주일이 될 때까지 상기 표준 환경의 실내에서 형광등 하에 유지함으로써, 제조예 6, 7에 관한 적층체를 얻었다. 표 1에는, 제조예 6, 7의 일부 제거 공정 시의 점착력으로서 각 점착 시트의 실온 24시간 후 점착력의 값을, 적층체의 점착력으로서 각 점착 시트의 4주일 후 점착력의 값을 기재하고 있다.

(슬릿부 제거성 평가)

각 제조예의 일부 제거 공정에 있어서, 피착체로부터 제2 영역을 박리할 때에 피착체에 신장 등의 변형이 확인되지 않은 경우에는 「G」(패턴 가공성 양호), 변형이 확인된 경우에는 「P」(패턴 가공성이 모자람)라고 평가하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

또한, 제조예 4, 5에서는 제2 영역의 박리를 적절하게 행할 수 없었기 때문에, 이하의 내구성 시험은 행하지 않았다. 또한, 제조예 1 내지 3 및 6, 7의 어떤 경우에도, 제2 영역의 박리 시에 피착체로의 점착제 잔류나 피착체의 오염은 보이지 않았다.

(내구성 시험)

제조예 1 내지 3 및 6, 7에 의해 얻어진 적층체에 대해서, 유아사 시스템 기기사제의 면 형상체 무부하 U자 신축 시험기 「DLDM111LH」 및 지그(면 형상체 무부하 U자 신축 시험 지그)를 사용하여, 신축 속도 30rpm, 굽힘 반지름 3mm, 신축 횟수 100회의 조건에서 내구성 시험을 행하였다.

구체적으로는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 샘플(60)의 양단부 x, y를 상기 시험기의 클램프 부분(61, 62)에 양면 테이프(도시하지 않음)로 고정한 후, 상기 조건에서, 샘플(60)이 평면의 상태로부터 점착 시트측을 내측으로 하여 굽힘 반지름 3mm의 U자상으로 절곡하는 신축을 반복하여 행하였다. 샘플(60)을 절곡할 때에는, 클램프의 작동에 의해 샘플(60)의 양단부 x, y를 접촉시킴과 함께, 샘플(60)의 다른 부분을 별도 설치되어 있는 판부(63, 64)에 의해 양외측으로부터 무부하로 집도록 하였다.

100회 신축 후의 샘플의 상태를 눈으로 보아 관찰하고, 점착 시트와 피착체 사이에 들뜸이 보이지 않은 경우에는 「G」(내구성 양호), 들뜸이 보인 경우에는 「P」(내구성이 모자람)로 평가하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

표 1에 도시된 바와 같이, 점착력이 5N/25mm인 적층체의 제조에 관한 제조예 1, 2, 4 내지 7 중, 점착력이 2N/25mm를 초과하기 전에 일부 제거 공정을 행한 제조예 1, 2, 6, 7에서는 일부 제거 공정에서의 제2 영역의 박리성이 양호하고, 또한 제조된 적층체가 양호한 내구성을 나타내었다. 이에 비해, 제조예 3에서는 얻어진 적층체의 내구성이 낮고, 제조예 4, 5에서는 일부 제거 공정에서의 제2 영역의 박리성에 어려움이 있었다.

이상, 본 발명의 구체예를 상세하게 설명했지만, 이들은 예시에 지나지 않고, 특허 청구 범위를 한정하는 것은 아니다. 특허 청구 범위에 기재된 기술에는, 이상에 예시한 구체예를 다양하게 변형, 변경한 것이 포함된다.

1: 적층체
10: 피착체
10A: 표면
20: 점착 시트
21: 제1 영역
21A, 21B: 점착편
22: 제2 영역
202: 기재층
204: 점착제층
50: 적층체 제조 장치
51: 첩부 기구
52: 커트 기구
53: 박리 기구

Claims (13)

1. 피착체와 해당 피착체를 부분적으로 덮는 점착편을 포함하고, 상기 점착편의 상기 피착체에 대한 점착력이 5N/25mm 이상인 적층체의 제조 방법이며,
   기재층과 해당 기재층의 적어도 상기 피착체를 향한 면에 적층된 점착제층을 포함하는 점착 시트를 상기 피착체에 첩부하는 첩부 공정;
   상기 점착 시트 중 상기 점착편을 구성하는 제1 영역과 상기 점착편을 구성하지 않는 제2 영역의 경계에 절단 가공을 실시하는 커트 공정; 및
   상기 제1 영역을 상기 피착체 상에 남기면서 상기 제2 영역을 상기 피착체로부터 박리 제거하는 일부 제거 공정;
   을, 이 순으로 포함하고,
   여기서, 상기 일부 제거 공정은, 상기 점착 시트의 상기 피착체에 대한 점착력이 2N/25mm를 초과하기 전에 행하여지고,
   상기 일부 제거 공정 후에 자외선 조사 처리를 행하여 상기 제1 영역의 상기 피착체에 대한 점착력을 5N/25mm 이상으로 하는, 적층체 제조 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 점착 시트로서, 폴리이미드에 접합한 후, 23℃에서 24시간 경과 후의 점착력이 2N/25mm 이하인 것을 사용하는, 적층체 제조 방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 점착제층은, 베이스 폴리머와 광경화제를 포함하는 광경화성 조성물로 이루어지고,
   상기 광경화제는 다관능 (메트)아크릴레이트이고,
   상기 광경화제의 함유량은, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 1중량부 이상 50 중량부 이하인, 적층체 제조 방법.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 점착 시트의 두께가 30㎛ 이상이고, 또한, 상기 기재층의 두께 Ts가 상기 점착제층의 두께 Ta의 2배 이상인, 적층체 제조 방법.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2 영역은, 해당 제2 영역의 적어도 일단이 상기 점착 시트의 단부에 이르도록 설정되는, 적층체 제조 방법.
6. 제5항에 있어서, 상기 제2 영역은, 상기 점착 시트의 단부에 이르는 일단이 당해 점착 시트의 단부를 향하여 폭이 넓어지는 형상인, 적층체 제조 방법.
7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 첩부 공정에 사용되는 상기 점착 시트는, 면적이 2500㎠ 이상이고, 또한 짧은 변의 길이가 50cm 이상인, 적층체 제조 방법.
8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 첩부 공정에 사용되는 상기 점착 시트 및 상기 피착체로서, 상기 적층체에 대응하는 유닛을 복수 포함하는 것을 사용하고,
   상기 첩부 공정보다 후에 행하여지는 공정으로서, 상기 점착 시트 및 상기 피착체를 상기 유닛으로 분할하는 분할 공정을 더 포함하는, 적층체 제조 방법.
9. 제1항 또는 제2항에 기재된 제조 방법을 실시하기 위한 장치이며,
   상기 점착 시트를 첩부하는 첩부 기구와,
   상기 점착 시트에 절단 가공을 실시하는 커트 기구와,
   상기 점착 시트의 상기 제2 영역을 박리하는 박리 기구
   를 포함하는, 적층체 제조 장치.
10. 삭제
11. 삭제
12. 삭제
13. 삭제

Images