KR102051957B1 - 곡면 디텍터의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 곡면으로 휘어져 방사선 영상을 촬영하기 위한 곡면 디텍터에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터의 제조방법은 방사선을 전기신호로 변환하여 방사선 영상을 획득하기 위한 디텍터를 곡면 형태로 휜 곡면 디텍터의 제조방법에 있어서, 광전소자가 배열된 센서기판을 미리 설정된 두께로 슬리밍하는 단계, 상기 미리 설정된 두께로 슬리밍된 센서기판을 곡면형태로 휘어진 지그에 안착시켜 곡면 형태로 휘는 단계, 및 상기 지그에 의해 곡면 형태로 휘어진 상기 센서기판이 곡면을 유지하도록 상기 센서기판의 상면에 방사선에 부딪혀 발광하는 플렉시블한 신틸레이터기판을 접합하는 단계를 포함하고, 상기 신틸레이터기판과 상기 센서기판의 접합부에 들뜸 또는 변형이 방지되도록 상기 신틸레이터기판이 상기 센서 기판의 곡률과 동일한 곡률로 휘어진 상태로 접합층에 의해 접합되어 상기 센서기판의 곡률을 유지한다. 따라서, 곡면으로 휘어진 곡면 디텍터를 제조하여 왜곡을 최소화한 방사선 영상을 얻을 수 있다.
Description
본 발명은 곡면으로 휘어져 방사선 영상을 촬영하기 위한 곡면 디텍터에 관한 것이다.
일반적으로 X-ray 또는 CT는 방사선을 신체에 조사하여 방사선의 투과도에 따른 방사선 영상을 얻음으로써, 신체의 내부를 수술을 통해 확인하지 않아도 신체의 이상을 판단할 수 있었다.
한편, CT는 방사선이 신체의 일부를 투과하여 단면의 형태의 영상을 얻을 수 있지만, X-ray는 방사선이 신체의 전체를 투과하여 CT보다는 부정확하더라도 장비의 비용이 저렴하기 때문에 간단한 신체의 이상이 발생하는 경우에는 X-ray를 더 많이 사용한다.
X-ray는 사진과 같이 감광성 필름을 이용하여 방사선 영상을 촬영 후 현상하는 형태로 영상을 확인하였지만, 현상과정이 복잡하고, 오랜시간이 소요되기 때문에 근래에는 감광성 필름을 대체하여 촬영된 방사선 영상을 컴퓨터로 바로 전송하여 확인할 수 있는 엑스레이 디텍터가 종래에 한국등록특허공보 제10-0278479호(2001.2.1.공고)에 개시된 바가 있다.
상기한 종래의 엑스레이 디텍터는 기판 상에 행으로 배열된 게이트 배선의 끝단에 연결된 게이트 패드와, 열로 배열된 데이터 배선의 끝단에 연결된 데이터 패드와, 게이트 배선과 상기 데이터 배선이 교차하는 부분에 배열된 스위칭소자와, 스위칭소자를 구동하기 위한 스캐닝 및 데이터 집적회로 칩을 포함하는 엑스레이 디텍터에 있어서, 스캐닝 및 데이터 집적회로 칩에 돌기전극을 형성하는 단계와, 폴리이미드 필름을 구비하는 단계와, 폴리이미드 필름 상에 위치하는 인너리드 전극과 폴리이미드 필름의 바깥쪽에 위치하는 아웃터리드 전극을 가지는 제 1 및 제 2 리드전극을 형성하는 단계와, 게이트 패드 및 데이터 패드와 제 1 및 제 2 리드전극의 아웃터리드 전극을 연결하고, 스캐닝 및 데이터 집적회로의 돌기전극에 제 1 및 제 2 리드전극의 인너리드전극을 접촉하는 단계를 포함하여 제조되었다.
이러한 엑스레이 디텍터는 엑스레이 디텍터 패널과 구동집적회로 사이의 접속 공정시간을 단축하고, 좁은 거리의 접속단자도 접속하도록 하고, 접속 면적도 감소시켜 엑스레이 디텍터를 컴팩트화할 수 있었다.
하지만, 종래의 엑스레이 디텍터는 신체의 구조상 대부분 곡면으로 이루어지는데, 방사선원은 점에서 방사되어 엑스레이 디텍터에 조사되기 때문에 촬영되는 방사선 영상이 확대되어 왜곡되는 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 신체의 굴곡에 대응하여 곡면으로 휘어진 곡면 디텍터를 제공하며, 비교적 제조가 용이하고 제조비용이 저렴한 곡면 디텍터를 제공하는 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터의 제조방법은 방사선을 전기신호로 변환하여 방사선 영상을 획득하기 위한 디텍터를 곡면 형태로 휜 곡면 디텍터의 제조방법에 있어서, 광전소자가 배열된 센서기판을 미리 설정된 두께로 슬리밍하는 단계, 상기 미리 설정된 두께로 슬리밍된 센서기판을 곡면형태로 휘어진 지그에 안착시켜 곡면 형태로 휘는 단계, 및 상기 지그에 의해 곡면 형태로 휘어진 상기 센서기판이 곡면을 유지하도록 상기 센서기판의 상면에 방사선에 부딪혀 발광하는 플렉시블한 신틸레이터기판을 접합하는 단계를 포함하고, 상기 신틸레이터기판과 상기 센서기판의 접합부에 들뜸 또는 변형이 방지되도록 상기 신틸레이터기판이 상기 센서 기판의 곡률과 동일한 곡률로 휘어진 상태로 접합층에 의해 접합되어 상기 센서기판의 곡률을 유지한다.
상기 신틸레이터기판을 접합하는 단계 이후, 상기 신틸레이터기판과 상기 센서기판의 접합부에 들뜸 또는 변형이 방지되도록 곡면으로 접합된 상기 센서기판과 상기 신틸레이터기판을 동일한 곡률을 갖는 곡면유지부재에 고정하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 접합층은 열을 가한 상태에서는 융해되고 상온에서는 응고되는 재료로 형성될 수 있다.
상기 신틸레이터기판을 접합하는 단계는 상기 신틸레이터기판을 상기 센서기판에 겹친 상태에서 상기 접합층이 융해되도록 가열하는 단계를 포함할 수 있다..
상기 센서기판을 미리 설정된 두께로 슬리밍하는 단계는 상기 센서기판에 실장된 광전소자가 슬리밍을 수행하는 슬리밍매체에 노출되는 것을 방지하도록 상기 센서기판에서 상기 광전소자가 실장된 부분을 밀봉처리하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 광전소자가 실장된 부분을 밀봉처리하는 단계는 상기 센서기판에 상기 슬리밍매체에 내성을 갖는 보호부재를 겹치는 단계, 및 상기 보호부재가 겹쳐진 상태에서 상기 센서기판과 상기 보호부재의 둘레를 밀봉씰에 의해 밀봉하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 곡면형태로 휘어진 지그에 안착시켜 곡면 형태로 휘는 단계는 상기 센서기판에 상기 슬리밍매체에 내성을 갖는 보호부재를 부착한 상태에서 상기 지그에 안착시키고, 상기 보호부재를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 신틸레이터기판을 부착하는 단계는 상기 신틸레이터기판의 곡률 반경이 상기 센서기판의 곡률 반경보다 작은 곡률 반경을 가지도록 휜 상태에서 상기 신틸레이터기판의 중앙에서부터 양측 단을 향해 가압롤러를 이동시키며 부착할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터는 상기한 제조방법에 의해 제조될 수 있다.
본 발명에 따르면, 기성품의 센서기판을 용이하게 곡면형태로 휠 수 있도록 슬리밍하고, 센틸레이터기판을 접합시켜 촬영되는 방사선 영상의 왜곡을 최소화한 곡면 디텍터를 제조할 수 있을 뿐만 아니라, 기성품의 센서기판을 이용하기 때문에 제조가 용이하고 제작비용이 저렴한 이점이 있다.
또한, 센서기판을 슬리밍하기 전 센서기판을 밀봉처리하여 슬리밍을 위한 슬리밍매체에 의한 센서기판의 손상을 최소화할 수 있으며, 지그에 의해 센서기판을 곡면형태로 휠 때, 센서기판 보호부재를 부착한 상태에서 휘기 때문에 굽힘응력의 분산을 분산시켜 센서기판의 파손을 최소화할 수 있다.
또한, 접합층을 가열하면 용융되는 재료로 구성하여 접합층이 응고되면서 곡면형태로 휘어진 센서기판의 형상을 유지할 수 있을 뿐만 아니라, 접합층이 액상으로 변화되어 신틸레이터기판과 센서기판의 사이로 스며들기 때문에 빛의 굴절을 최소화하고 접합층의 두께를 최소화시켜 선명한 방사선 영상을 얻을 수 있다.
또한, 신틸레이터기판을 접합 시 신틸레이터기판의 중앙에서부터 양측단을 향해 가압롤러를 이동시켜 신속하게 신틸레이터기판을 부착함과 동시에 이물질의 유입을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터의 제조방법에서 센서기판을 슬리밍하기 전 밀봉처리된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터의 제조방법에서 센서기판을 슬리밍하는 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터의 제조방법에서 슬리밍된 센서기판을 지그에 의해 휘는 상태를 개략적으로 도시한 측단면도로서, 밀봉을 제거하기 전의 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터의 제조방법에서 슬리밍한 센서기판을 지그에 의해 휘는 상태를 개략적으로 도시한 측단면도로서, 밀봉을 제거한 후의 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터의 제조방법에서 신틸레이터기판을 센서기판에 부착하는 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터의 제조방법에서 접합층이 용융재료로 형성되는 경우, 열처리를 수행하는 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터의 제조방법에서 접합층을 신틸레이터기판의 양단에 설치하여 열처리를 수행하는 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터의 제조방법에 의해 제조된 곡면 디텍터를 도시한 사시도로서, 곡면유지부재에 의해 곡면 디텍터를 고정하는 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터의 제조방법에서 센서기판을 슬리밍하는 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터의 제조방법에서 슬리밍된 센서기판을 지그에 의해 휘는 상태를 개략적으로 도시한 측단면도로서, 밀봉을 제거하기 전의 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터의 제조방법에서 슬리밍한 센서기판을 지그에 의해 휘는 상태를 개략적으로 도시한 측단면도로서, 밀봉을 제거한 후의 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터의 제조방법에서 신틸레이터기판을 센서기판에 부착하는 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터의 제조방법에서 접합층이 용융재료로 형성되는 경우, 열처리를 수행하는 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터의 제조방법에서 접합층을 신틸레이터기판의 양단에 설치하여 열처리를 수행하는 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터의 제조방법에 의해 제조된 곡면 디텍터를 도시한 사시도로서, 곡면유지부재에 의해 곡면 디텍터를 고정하는 상태를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 설명하도록 한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터(100)의 제조방법은 센서기판(110)을 슬리밍(sliming)하는 단계를 포함할 수 있다.
이 센서기판(110)은 두께가 얇아져 용이하게 휠 수 있도록 센서기판(110)의 두께를 미리 설정된 두께로 슬리밍할 수 있다.
한편, 센서기판(110)은 실질적으로 제작하는 비용과 설비 증대로 인해 기성품의 센서기판(110)을 이용할 수 있으며, 센서기판(110)에는 유리기판에 방사선 영상을 촬영하기 위한 광전소자(111)가 배열되어 실장되는 형태로 구성될 수 있다.
그리고, 광전소자(111)는 빛을 전기신호로 변환하는 CCD 또는 CMOS 소자일 수 있으며, 유리기판에 실장된 광전소자(111)는 인쇄된 회로전극에 의해 서로 전기적으로 연결되어 광전변환된 전기신호를 전달할 수 있다.
여기서, 광전소자(111)에는 컬러필터가 설치되어 입사되는 빛의 색상에 따라 서로 다른 전기신호를 발생하여 컬러영상의 전기신호를 얻도록 구성될 수도 있으며, 센서기판(110)은 TFT기판으로 구현될 수도 있다.
한편, 센서기판(110)의 두께가 얇아지도록 슬리밍하는 부분은 광전소자(111)가 실장되는 유리기판의 면과 반대방향의 유리기판이 될 수 있다.
여기서, 센서기판(110)을 슬리밍할 때에는 화학적, 또는 기계적인 방법에 의해 두께가 얇아지도록 슬리밍할 수 있으며, 슬리밍을 수행하는 슬리밍매체는 화학적인 방법에 의해 슬리밍할 때 사용되는 식각액 또는 기계적인 연마할 때 사용되는 수분(물)이 될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 센서기판(110)을 슬리밍하는 단계는 밀봉처리하는 단계를 포함할 수 있다.
밀봉처리하는 단계는 센서기판(110)을 슬리밍하는 단계를 수행하기 전 슬리밍매체에 의해 광전소자(111)가 손상되지 않도록 광전소자(111)가 실장된 센서기판(110)의 면을 밀봉처리할 수 있다.
한편, 밀봉처리하는 단계는 슬리밍매체에 내성을 갖는 보호부재(210)를 센서기판(110)에 겹친 상태에서 둘레의 일부 또는 둘레의 전체를 슬리밍매체에 내성을 기밀씰(220)로 씰링하는 형태로 수행될 수 있다.
여기서, 보호부재(210)는 센서기판(110)과 동일한 크기로 형성될 수 있으며, 보호부재(210)는 강성을 갖는 패널 또는 박판의 플렉시블한 필름일 수 있으며, 보호부재(210)는 슬리밍매체에 의한 보호뿐만 아니라, 기계적인 연마 시 발생되는 분진의 유입방지의 기능을 수행할 수도 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터(100)의 제조방법은 슬리밍된 센서기판(110)을 곡면형태로 휘는 단계를 포함할 수 있다.
이 슬리밍된 센서기판(110)을 곡면형태로 휘는 단계는 원하는 형태로 미리 설정된 곡면을 갖는 지그(300)에 센서기판(110)을 안착시켜 센서기판(110)이 지그(300)의 곡면을 따라 휘어지도록 센서기판(110)을 곡면형태로 휠 수 있다.
그리고, 센서기판(110)은 광전소자(111)가 실장된 부분이 상부에 위치되도록 지그(300)에 안착될 수 있으며, 지그(300)에 센서기판(110)을 안착시킬 때에는 보호부재(210)를 제거하지 미제거한 상태에서 안착시킬 수 있다.
여기서, 센서기판(110)을 곡면을 갖는 지그(300)에 안착시킬 때, 센서기판(110)이 휘어지면서, 유리기판에 굽힘응력이 가해져 유리기판이 파손될 우려가 있다.
이를 방지하기 위해 지그(300)에 센서기판(110)을 안착시킬 때에는 보호부재(210)를 부착한 상태에서 안착시켜 보호부재(210) 또는 둘레에 설치된 기밀씰(220)이 센서기판(110)에 작용하는 굽힙응력을 분산시켜 센서기판(110)의 파손을 최소화할 수 있다.
한편, 센서기판(110)이 지그(300)에 안착되어 곡면형태로 휘어지면 보호부재(210)와 밀봉재(220)를 센서기판(110)에서 제거할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터(100)의 제조방법은 신틸레이터기판(130)을 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
이 신틸레이터기판(130)은 방사선이 부딪히면서 빛을 발생하는 형광물질로 이루어질 수 있으며, 신틸레이터기판(130)은 지그(300)에 의해 곡면으로 휘어진 센서기판(110)의 상면에 접합될 수 있다.
한편, 신틸레이터기판(130)은 무기 또는 유기 형광물질로 구성될 수 있으며, 방사선의 파장에 따라 NaI(Tl), ZnS(Ag), CsI(Tl), LiI(Tl)로 구성될 수 있고, 신틸레이터기판(130)은 플랙시블하게 휘어지도록 가요성을 가질 수 있으며, 미리 제조된 기성품의 신틸레이터기판(130)일 수 있다.
그리고, 신틸레이터기판(130)은 접합층(150)을 포함할 수 있다.
이 접합층(150)은 신틸레이터기판(130)의 저면에 부착될 수 있으며, 접합층(150)은 접착성을 가져 지그(300)에 의해 휘어진 센서기판(110)에 신틸레이터기판(130)을 접합시킬 수 있다.
이때, 접합층(150)이 센서기판(110)이 휘어진 곡률과 동일한 곡률로 신틸레이터기판(130)이 휘어진 상태로 접합하기 때문에 신틸레이터기판(130)이 센서기판(110)의 휘어진 상태를 유지할 수 있다.
한편, 센서기판(110)에 신틸레이터기판(130)을 부착할 때에는 센서기판(110)의 곡률 반경보다 신틸레이터기판(130)의 곡률 반경이 더 작은 곡률 반경을 가지도록 휜 상태에서 센서기판(110)의 중앙과 신틸레이터기판(130)의 중앙을 일치시키고, 신틸레이터기판(130)의 중앙을 센서기판(110)의 중앙에 먼저 부착한 후 신틸레이터기판(130)의 측단방향으로 가압부착하는 가압롤러(400)를 이동시키며 가압부착할 수 있다.
여기서, 가압롤러(400)는 한 쌍이 곡면의 가장 오목한 중앙에서부터 측단을 향해 가압하며 부착하기 때문에 신틸레이터기판(130)을 센서기판(110)에 신속하게 부착시켜 생산속도를 향상시킬 수 있으며, 빠르게 부착함으로 인해 신틸레이터기판(130)과 센서기판(110)의 사이로 이물질의 침투를 최소화할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 접합층(150)은 가열되어 용융되고 상온에서는 응고되어 응고된 상태로 형상을 유지할 수 있는 광투과성을 갖는 광학성 재료일 수 있으며, 접합층(150)의 유리전이온도는 신틸레이터기판(130)과 센서기판(110)의 유리전이온도보다 낮은 온도를 갖는 재료일 수 있다.
그리고, 접합층(150)은 신틸레이터기판(130)이 센서기판(110)이 휘어진 곡률 반경과 동일한 곡률반경으로 휜 상태에서 신틸레이터기판(130)이 센서기판(110)에 접착되는 면에 용융된 상태에서 경화되어 신틸레이터기판(130)을 곡면으로 휜 상태를 유지시킬 수 있다.
또한, 접합층(150)은 신틸레이터기판(130)이 곡면으로 휜 상태에서 지그(300)에 의해 곡면 형태로 휘어진 센서기판(110)에 겹쳐진 상태에서 접합층(150)이 용융되어 신틸레이터기판(130)이 센서기판(110)에 접합되도록 가열하는 열처리를 수행할 수 있으며, 가열할 때는 광전소자(111) 및 회로 등의 파손을 방지하기 위해 직접적으로 가열되는 것이 아닌 열풍과 같은 간접적으로 가열될 수 있다.
여기서, 접합층(150)이 열에 의해 용융되고, 상온에서 응고되는 재료로 형성될 경우에는, 용융된 상태에서는 액화되어 신틸레이터기판(130)과 센서기판(110)의 접합부에 빈틈없이 스며들면서 상호 접합되는 접합부에 들뜸과 변형 없이 신틸레이터기판(130)을 센서기판(110)에 접합시킬 수 있으며, 접합층(150)이 경화되면서 형상을 유지하기 때문에 지그(300)에서 센서기판(110)을 분리하더라도 곡면 형상을 유지할 수 있다.
한편, 접합층(150)은 신틸레이터기판(130)의 저면에 전면적으로 설치되거나, 신틸레이터기판(130)과 센서기판(110)의 사이 사이에 기포 발생 없이 스며들 수 있는 임의의 패턴의 형태로 신틸레이터기판(130)에 설치될 수도 있다.
그리고, 접합층(150)의 외면에는 오염방지필름이 부착되어 신틸레이터기판(130)을 센서기판(110)에 부착할 때, 오염방지필름을 제거한 상태에서 부착함으로써, 이물질이 접합층(150)에 묻어 용융시 이물질로 인한 빛의 굴절을 방지할 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 접합층(150)의 다른 일례로는 신틸레이터기판(130)의 양측 단에만 미리 설정된 폭을 가지도록 설치될 수도 있으며, 신틸레이터기판(130)의 양측 단에 설치된 접합층(150)은 가열하여 용융시키면, 액화된 상태에서 신틸레이터기판(130)과 센서기판(110)의 사이로 모세관 현상에 의해 확산되어 스며듦과 동시에 곡면의 가장 오목한 부분의 중앙으로 흐르면서 신틸레이터기판(130)과 센서기판(110)을 접합시킬 수 있다.
이렇게 다른 일례와 같이 접합층(150)을 신틸레이터기판(130)의 양단에 설치하여 용융시 중앙으로 스며들도록 구성할 경우에는 접합층(150)의 두께를 최소화시킴으로써, 빛의 투과도를 높여 선명한 방사선 영상의 전기신호를 획득할 수 있다.
한편, 접합층(150)은 상온에서는 액상으로 존재하고, 자외선을 조사하면 경화되는 UV레진으로도 구현될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터(100)의 제조방법은 곡면유지부재(170)에 고정하는 단계를 포함할 수 있다.
이 곡면유지부재(170)에 고정하는 단계는 센서기판(110)과 신틸레이터기판(130)이 서로 접합층(150)에 의해 접합되어 곡면형태로 휜 상태에서 지그(300)에서 센서기판(110)과 신틸레이터기판(130)을 탈형한 뒤, 센서기판(110)과 신틸레이터기판(130)이 곡면을 유지하도록 곡면유지부재(170)에 고정시킬 수 있다.
한편, 곡면유지부재(170)는 센서기판(110)과 신틸레이터기판(130)이 휜 곡률과 대응되는 곡률로 형성된 케이스에 센서기판(110)과 신틸레이터기판(130)을 삽입고정시켜 곡면을 유지시키도록 하거나, 센서기판(110)과 신틸레이터기판(130)이 휜 곡률과 대응되는 곡률로 형성된 프레임 또는 패널을 센서기판(110)과 신틸레이터기판(130)이 접합된 어느 한 면 또는 양면에 고정 또는 부착하는 형태로 곡면을 유지하도록 할 수 있다.
이와 같은 일련의 과정을 통해 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터(100)를 제조할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터(100)의 제조방법을 정리하여 설명하면, 기성품의 센서기판(110)에서 광전소자(111)가 실장된 면에 보호부재(210)를 겹친 상태에서 센서기판(110)과 보호부재(210)의 둘레에 기밀씰(220)을 설치한다.
그리고, 보호부재(210)와 기밀씰(220)이 설치된 상태로 곡면형태로 휜 지그(300)에 안착시켜 센서기판(110)을 지그(300)의 곡면에 따라 휜다. 이때, 지그(300)에 센서기판(110)을 안착시킬 때에는 보호부재(210)와 기밀씰(220)이 부착된 상태로 안착시켜 센서기판(110)에 가해지는 굽힘응력을 보호부재(210)와 기밀씰(220)이 분산시켜 슬리밍된 센서기판(110)의 파손을 최소화한다.
그리고, 센서기판(110)이 지그(300)에 안착되면, 기밀씰(220)과 보호부재(210)를 센서기판(110)에서 제거하고, 곡면형태로 휜 센서기판(110)에 신틸레이터기판(130)을 접합한다.
한편, 신틸레이터기판(130)을 센서기판(110)에 접합할 때에는 신틸레이터기판(130)의 곡률반경을 센서기판(110)의 곡률반경보다 더 작은 곡률반경을 가지도록 휜 상태에서 가압롤러(400)를 통해 중앙 부분을 먼저 접합하고, 양단을 향해 가압롤러(400)를 이동시키며 신틸레이터기판(130)을 접합한다.
여기서, 신틸레이터기판(130)에 부착된 접합층(150)이 열에 의해 용융되는 재료로 형성될 경우에는 접합층(150)에 열을 가해 용융시킨 상태에서 가압롤러(400)에 의해 접합하거나, 신틸레이터기판(130)을 센서기판(110)에 휜 상태로 안착시킨 상태에서 접합층(150)이 용융되도록 열을 가해 접합시킬 수 있다.
이때, 접합층(150)이 용융되는 재료로 형성될 경우에는 접합층(150)이 액상으로 용융되어 신틸레이터기판(130)과 센서기판(110)의 사이로 전면적으로 스며들어가 합착되기 때문에 빛의 굴절을 최소화하고, 접합층(150)의 두께를 최소화시켜 빛의 투과도를 높임으로써, 선명한 방사선 영상의 전기신호를 획득할 수 있다.
한편, 신틸레이터기판(130)이 센서기판(110)에 접합되면, 지그(300)에서 신틸레이터기판(130)이 합착된 센서기판(110)을 탈형시키고, 곡면유지부재(170)를 부착하거나, 곡면유지부재(170)에 삽입하여 신틸레이터기판(130)과 센서기판(110)이 곡률이 변화되지 않도록 영구히 고정시켜 곡면 디텍터(100)의 제조를 완료한다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 곡면 디텍터(100)의 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 곡면 디텍터(100)는 기성품의 센서기판(110)이 용이하게 휘어지도록 슬리밍하고, 신틸레이터기판(130)을 곡면형태로 휘어 부착하여 제조되기 때문에 곡면 디텍터(100)를 용이하게 제조할 수 있으며, 제작비용을 감소시킬 수 있다.
또한, 센서기판(110)을 슬리밍 시 밀봉처리하여 슬리밍매체에 의한 센서기판(110)의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 센서기판(110)과 신틸레이터기판(130)을 열에 의해 용융되고 상온에선 응고되는 재료로 접합층(150)을 구성하여 센서기판(110)과 신틸레이터기판(130)이 휘어진 상태로 유지시킬 수 있으며, 빛의 굴절을 최소화하고, 접합층(150)의 두께를 최소화시켜 빛의 투과성을 높여 선명한 방사선 영상이 촬영된 전기신호를 획득할 수 있다.
또한, 센서기판(110)에 신틸레이터기판(130)을 접합 시 가압롤러(400)가 신틸레이터기판(130)의 중앙에서 양단으로 이동하며 부착하기 때문에 신속하고 용이하게 부착할 수 있을 뿐만 아니라, 이물질의 유입을 최소화할 수 있다.
또한, 센서기판(110)과 신틸레이터기판(130)을 곡면유지부재(170)에 의해 곡면을 유지하도록 설치하여 곡률의 변형을 최소화할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.
100: 곡면 디텍터 110: 센서기판
111: 광전소자 130: 신틸레이터기판
150: 접합층 170: 곡면유지부재
210: 보호부재 220: 기밀씰
300: 지그 400: 가압롤러
111: 광전소자 130: 신틸레이터기판
150: 접합층 170: 곡면유지부재
210: 보호부재 220: 기밀씰
300: 지그 400: 가압롤러
Claims (9)
- 방사선을 전기신호로 변환하여 방사선 영상을 획득하기 위한 디텍터를 곡면 형태로 휜 곡면 디텍터의 제조방법에 있어서,
광전소자가 배열된 센서기판을 미리 설정된 두께로 슬리밍하는 단계,
상기 미리 설정된 두께로 슬리밍된 센서기판을 곡면형태로 휘어진 지그에 안착시켜 곡면 형태로 휘는 단계, 및
상기 지그에 의해 곡면 형태로 휘어진 상기 센서기판이 곡면을 유지하도록 상기 센서기판의 상면에 방사선에 부딪혀 발광하는 플렉시블한 신틸레이터기판을 접합하는 단계를 포함하고,
상기 신틸레이터기판과 상기 센서기판의 접합부에 들뜸 또는 변형이 방지되도록 상기 신틸레이터기판이 상기 센서 기판의 곡률과 동일한 곡률로 휘어진 상태로 접합층에 의해 접합되어 상기 센서기판의 곡률을 유지시키는 것을 특징으로 하는 곡면 디텍터의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 신틸레이터기판을 접합하는 단계 이후,
상기 신틸레이터기판과 상기 센서기판의 접합부에 들뜸 또는 변형이 방지되도록 곡면으로 접합된 상기 센서기판과 상기 신틸레이터기판을 동일한 곡률을 갖는 곡면유지부재에 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 곡면 디텍터의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 접합층은
열을 가한 상태에서는 융해되고 상온에서는 응고되는 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 곡면 디텍터의 제조방법. - 제3항에 있어서,
상기 신틸레이터기판을 접합하는 단계는
상기 신틸레이터기판을 상기 센서기판에 겹친 상태에서 상기 접합층이 융해되도록 가열하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 곡면 디텍터의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 센서기판을 미리 설정된 두께로 슬리밍하는 단계는
상기 센서기판에 실장된 광전소자가 슬리밍을 수행하는 슬리밍매체에 노출되는 것을 방지하도록 상기 센서기판에서 상기 광전소자가 실장된 부분을 밀봉처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 곡면 디텍터의 제조방법. - 제5항에 있어서,
상기 광전소자가 실장된 부분을 밀봉처리하는 단계는
상기 센서기판에 상기 슬리밍매체에 내성을 갖는 보호부재를 겹치는 단계, 및
상기 보호부재가 겹쳐진 상태에서 상기 센서기판과 상기 보호부재의 둘레를 밀봉씰에 의해 밀봉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 곡면 디텍터의 제조방법. - 제5항에 있어서,
상기 곡면형태로 휘어진 지그에 안착시켜 곡면 형태로 휘는 단계는
상기 센서기판에 상기 슬리밍매체에 내성을 갖는 보호부재를 부착한 상태에서 상기 지그에 안착시키고, 상기 보호부재를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 곡면 디텍터의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 신틸레이터기판을 부착하는 단계는
상기 신틸레이터기판의 곡률 반경이 상기 센서기판의 곡률 반경보다 작은 곡률 반경을 가지도록 휜 상태에서 상기 신틸레이터기판의 중앙에서부터 양측 단을 향해 가압롤러를 이동시키며 부착하는 것을 특징으로 하는 곡면 디텍터의 제조방법. - 삭제
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