KR102022472B1

KR102022472B1 - Tape adhesion apparatus

Info

Publication number: KR102022472B1
Application number: KR1020140083995A
Authority: KR
Inventors: 박재현
Original assignee: 한화정밀기계 주식회사
Priority date: 2014-07-04
Filing date: 2014-07-04
Publication date: 2019-09-18
Also published as: KR20160004859A; WO2016003230A1; CN107027345B; CN107027345A

Abstract

테이프 부착 장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치는, 테이프 피더로부터 공급되는 테이프를 기판에 부착하는 테이프 부착 장치에 있어서, 상기 테이프 피더가 장착되며, 상기 테이프에서 보호 커버가 분리되어 대기하는 피더 베이스; 상기 기판을 이송하는 적어도 하나의 컨베이어; 복수의 노즐을 포함하며, 상기 각 노즐에 의해 상기 피더 베이스의 테이프를 흡착하여 상기 컨베이어에 의해 이송되는 기판에 부착하는 적어도 하나의 헤드; 상기 적어도 하나의 헤드를 X-Y 축 방향으로 이동시키는 갠트리; 및 상기 헤드를 독립적으로 구동하는 제어부를 포함한다.A tape attaching device is provided. According to an aspect of an exemplary embodiment, there is provided a tape attaching apparatus, comprising: a tape attaching apparatus for attaching a tape supplied from a tape feeder to a substrate, the feeder base having the tape feeder mounted thereon and having a protective cover separated from the tape; At least one conveyor for transporting the substrate; At least one head including a plurality of nozzles, the at least one head adsorbing the tape of the feeder base by the nozzles and attaching the tape of the feeder base to the substrate conveyed by the conveyor; A gantry for moving the at least one head in an X-Y axis direction; And a control unit for driving the head independently.

Description

Tape attachment device {TAPE ADHESION APPARATUS}

본 발명은 테이프 부착 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 테이프 피더로부터 공급되는 테이프를 자동으로 기판에 부착할 수 있는 테이프 부착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tape applying apparatus, and more particularly, to a tape applying apparatus capable of automatically attaching a tape supplied from a tape feeder to a substrate.

일반적으로, 스마트폰, 노트북, 태블릿, TV, 자동차의 ECU(Electronic Control Unit) 등과 같이 정밀한 제어를 요하는 기기에는 작은 부품들이 복잡하게 실장되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이 장착된다. 이러한 인쇄회로기판(PCB)은 에폭시(Epoxy)나 페놀(Phenol) 수지 등으로 제작된 얇은 판에 필요한 회로의 배선을 동박으로 인쇄하여 각 소자의 상호 간을 연결하고 전원을 인가 후 회로를 동작시킬 수 있으며, 도전 기능, 절연 기능, 지지 기능 등을 수행한다. In general, a device that requires precise control such as a smartphone, a notebook, a tablet, a TV, an electronic control unit (ECU) of an automobile, etc., is equipped with a printed circuit board on which small parts are complexly mounted. The printed circuit board (PCB) prints the wiring of the circuit required for a thin plate made of epoxy or phenol resin with copper foil to connect the devices to each other and to operate the circuit after applying power. It can perform conductive function, insulation function, support function and so on.

이러한 인쇄회로기판에는 다수의 회로 배선들이 형성되며, 상기 인쇄회로기판에는 기판의 보호, 전자파 차폐, 절연, 광유출방지, 기구물 부착 등을 위해 테이프가 부착된다. A plurality of circuit wirings are formed on the printed circuit board, and a tape is attached to the printed circuit board for protecting the board, shielding electromagnetic waves, insulating, preventing light leakage, and attaching a device.

인쇄회로기판에 테이프를 부착하는 작업은 작업자의 수작업을 통해 이루어진다. 그리고, 인쇄회로기판 상의 특정 영역에 테이프의 정확한 부착이 이루어져야 한다.Attaching the tape to the printed circuit board is done by the operator's manual work. In addition, the tape should be accurately attached to a specific area on the printed circuit board.

그러나, 작업자의 숙련도에 따라 테이프를 부착하는 정도의 차이가 발생할 수 있고, 이에 따른 품질 저하가 일어날 수 있다. 또한, 수작업을 통해 인쇄회로기판 표면에 테이프를 부착하기 때문에 테이프 부착 작업에 노동력이나 시간이 과도하게 투입될 수 있고, 이는 생산 비용의 증가로 이어질 수 있다. However, the degree of attaching the tape may occur according to the skill of the operator, and thus, the quality may be degraded. In addition, since the tape is attached to the surface of the printed circuit board by manual labor, excessive labor and time may be put into the tape attaching operation, which may lead to an increase in production cost.

한국공개특허 제 2014-0038704호 (2014.03.31. 공개)Korean Patent Publication No. 2014-0038704 (published Mar. 31, 2014) 한국공개특허 제 2014-0038705호 (2014.03.31. 공개)Korean Patent Publication No. 2014-0038705 (published Mar. 31, 2014) 한국공개특허 제 2012-0100412호 (2012.09.12. 공개)Korean Laid-Open Patent No. 2012-0100412 (Published on September 12, 2012)

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로 테이프 피더로부터 공급되는 테이프를 자동으로 기판에 부착할 수 있는 테이프 부착 장치를 제공한다.The present invention is to solve the above problems and provides a tape attaching apparatus capable of automatically attaching a tape supplied from a tape feeder to a substrate.

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치는, 테이프 피더로부터 공급되는 테이프를 기판에 부착하는 테이프 부착 장치에 있어서, 상기 테이프 피더가 장착되며, 상기 테이프에서 보호 커버가 분리되어 대기하는 피더 베이스; 상기 기판을 이송하는 적어도 하나의 컨베이어; 복수의 노즐을 포함하며, 상기 각 노즐에 의해 상기 피더 베이스의 테이프를 흡착하여 상기 컨베이어에 의해 이송되는 기판에 부착하는 적어도 하나의 헤드; 상기 적어도 하나의 헤드를 X-Y 축 방향으로 이동시키는 갠트리; 및 상기 헤드를 독립적으로 구동하는 제어부를 포함한다.In the tape applying apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, in the tape applying apparatus for attaching the tape supplied from the tape feeder to the substrate, the tape feeder is mounted, the protective cover is separated from the tape A feeder base which is waiting for it; At least one conveyor for transporting the substrate; At least one head including a plurality of nozzles, the at least one head adsorbing the tape of the feeder base by the nozzles and attaching the tape of the feeder base to the substrate conveyed by the conveyor; A gantry for moving the at least one head in an X-Y axis direction; And a control unit for driving the head independently.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명에 따르면, 테이프 피더로부터 공급되는 테이프를 자동으로 기판에 부착함으로써, 정밀한 테이프 부착 작업이 가능하고, 작업 능률을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, by precisely attaching the tape supplied from the tape feeder to the substrate, a precise tape attaching operation is possible and the work efficiency can be improved.

또한, 기판에 테이프를 자동으로 부착함으로써, 품질이 균일한 기판을 생산할 수 있고, 작업 시간 및 비용 등을 절감할 수 있다.In addition, by automatically attaching the tape to the substrate, it is possible to produce a substrate of uniform quality, and to reduce the work time and cost.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치에 테이프를 공급하는 테이프 피더의 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치에서 조명부 및 카메라를 도시한 도면이다.
도 5는 ANC(Auto Nozzle Changer)의 개념을 설명하기 위한 도면이다.1 is a front view of a tape applying apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of the tape applying apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a front view of a tape feeder for supplying a tape to a tape applying apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing the lighting unit and the camera in the tape applying apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining the concept of an ANC (Auto Nozzle Changer).

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and / or sections, these elements, components and / or sections are of course not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component or section from another element, component or section. Therefore, the first device, the first component, or the first section mentioned below may be a second device, a second component, or a second section within the technical spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, “comprises” and / or “made of” refers to a component, step, operation, and / or element that includes one or more other components, steps, operations, and / or elements. It does not exclude existence or addition.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used in a sense that can be commonly understood by those skilled in the art. In addition, the terms defined in the commonly used dictionaries are not ideally or excessively interpreted unless they are specifically defined clearly.

이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 정면도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 평면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치에 테이프를 공급하는 테이프 피더의 정면도이다.1 is a front view of a tape applying apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view of a tape applying apparatus according to an embodiment of the present invention. 3 is a front view of a tape feeder for supplying a tape to a tape applying apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치는 테이프 피더(10)로부터 공급되는 테이프(T)를 기판(S)에 부착하는 것으로서, 피더 베이스(110), 컨베이어(120), 헤드(130), 갠트리(140), 제어부(150)를 포함할 수 있다. 또한, 테이프 부착 장치는 조명부(160), 카메라(170), ANC(Auto Nozzle Changer, 미도시), 이오나이저(Inonizer, 190)를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치는 베이스 프레임(미도시) 위에 피더 베이스(110), 컨베이어(120), 헤드(130), 갠트리(140) 등이 위치하며, 피더 베이스(110)에 장착된 테이프 피더(10)로부터 공급되어 상기 피더 베이스(110)에서 보호 커버가 분리되어 대기하는 테이프(T)를 컨베이어(120)에 의해 이송되는 기판(S)에 헤드(130)가 흡착하여 부착한다. 테이프 피더(10)에서 공급되는 테이프(T)를 흡착하여 기판(S)에 부착하기 위해, 헤드(130)는 갠트리(140)에 의해 X-Y 축 방향으로 전역적으로(globally) 이동한다. 그리고, 헤드(130)의 테이프(T) 흡착 및 부착 작업을 효율적으로 수행하기 위해, 제어부(150)는 헤드(130)를 독립적으로 구동한다.1 and 2, a tape attaching apparatus according to an embodiment of the present invention attaches a tape T supplied from a tape feeder 10 to a substrate S, and includes a feeder base 110 and a conveyor. 120, the head 130, the gantry 140, and the controller 150 may be included. In addition, the tape attaching apparatus may further include an illumination unit 160, a camera 170, an auto nozzle changer (ANC), and an ionizer 190. Specifically, in the tape attaching device according to an embodiment of the present invention, the feeder base 110, the conveyor 120, the head 130, the gantry 140, and the like are positioned on a base frame (not shown). The head 130 is provided on the substrate S, which is supplied from the tape feeder 10 mounted on the 110 and the tape T which is separated from the protective cover at the feeder base 110 and is transferred by the conveyor 120. Adsorb and attach. In order to adsorb and attach the tape T supplied from the tape feeder 10 to the substrate S, the head 130 is moved globally by the gantry 140 in the X-Y axis direction. In addition, in order to efficiently perform the tape T adsorption and attachment of the head 130, the controller 150 independently drives the head 130.

여기에서, 테이프(T)는 기판(S)에 부착되어 여러 기능을 수행한다. 예를 들어, 테이프(T)는 전자파 차단, PCB 간 전도성 부착 연결, 쇼트(short) 방지 등 전기적 용도로 사용될 수 있고, 광 도파로 차단 시트, 광 확산 시트, 반사 시트 등 광학적 용도로 사용될 수도 있다. 또한, 테이프(T)는 충격 흡수, 방수, 부품 등의 고정, 열 전달 등 물리적 용도로 사용되거나, 또는 라벨(Label), 바코드(Bar Code) 등 제품을 인식하기 위한 표식적 용도로 사용될 수도 있다. 일례로, 최근 빠르게 보급되고 있는 스마트폰(Smart Phone)의 경우, 제품의 슬림화, 경량화에 따라 조립 공정에서 테이프(T)를 활용하고 있으며, 방수·방진 기능의 강화를 위해 IMA(In Mold Antenna)로 대체되면서 도전성 테이프의 부착이 증가되고 있다. 또한, TV에서 제품 시리얼 바코드 테이프, 케이블 고정 테이프, 라벨 테이프 등 여러 종류의 테이프(T)가 사용되고 있으며, PC의 경우에도 제품 시리얼 바코드 테이프, 반사 테이프, 도전성 테이프, 충격 보호 테이프 등 여러 종류의 테이프(T)가 사용되고 있다. 그리고, 여러 전자 기기나 자동차 등의 전장 장비에도 상기 기능들을 수행하기 위한 여러 종류의 테이프(T)가 광범위하게 사용되고 있다. 이러한 여러 종류의 테이프(T)를 자동으로 부착하기 위해, 여러 종류의 테이프(T)를 테이프 부착 장치에 공급하는 테이프 피더(10)를 사용할 수 있다.Here, the tape T is attached to the substrate S to perform various functions. For example, the tape T may be used for electrical applications such as electromagnetic wave blocking, conductive attachment connection between PCBs, and short prevention, and may be used for optical purposes such as an optical waveguide blocking sheet, a light diffusion sheet, and a reflective sheet. In addition, the tape T may be used for physical purposes, such as shock absorption, waterproofing, fixing of parts, heat transfer, or a mark for recognizing a product such as a label or a bar code. . For example, in the case of smart phones that are rapidly spreading in recent years, tape T is used in the assembly process according to slimmer and lighter products, and IMA (In Mold Antenna) to enhance waterproof and dustproof functions. The replacement of conductive tapes is increasing. In addition, various types of tapes (T) such as serial bar code tapes, cable fixing tapes, and label tapes are used in TVs.In the case of PCs, various types of tapes such as serial bar code tapes, reflective tapes, conductive tapes, and impact protection tapes are used. (T) is used. In addition, various types of tapes (T) for performing the above functions are also widely used in various electronic devices and electronic equipment such as automobiles. In order to automatically attach these various kinds of tapes T, a tape feeder 10 for supplying various kinds of tapes T to the tape applying apparatus can be used.

도 3을 참조하면, 테이프 피더(10)는 릴(reel)에 권취되어 있던 테이프가 일렬로 실장되어 있는 캐리어(미도시)를 이송시키면서 상면의 커버를 분리하여 캐리어에 수납된 테이프들(T)이 일정 주기로 헤드(130)에 흡착되어 픽업되도록 한다. 이때, 테이프 피더(10)는 그 배열방향으로 연장된 피더 베이스(110)에 장착된다. 도 3에서, 피더 몸체(11), 클램프 레버(12), 클램프 링크(13), 제1 고정핀(14), 제2 고정핀(15), 가이드(16), 록커(17) 등이 도시되어 있다. 클램프 레버(12), 클램프 링크(13), 제1 고정핀(14), 제2 고정핀(15) 등은 피더(10)를 피더 베이스에 장착하는 역할을 수행하며, 가이드(16), 록커(17) 등은 릴(미도시)에 수납된 테이프를 안정적으로 공급하도록 한다. 캐리어에 수납되는 테이프를 기판에 부착하려는 용도에 따라 바꿔 주기만 하면, 여러 종류의 테이프들을 기판에 부착할 수 있게 된다.Referring to FIG. 3, the tape feeder 10 removes a cover of an upper surface while transferring a carrier (not shown) on which tapes wound on a reel are mounted in a row, and tapes T contained in the carrier. It is adsorbed by the head 130 at a predetermined period to be picked up. At this time, the tape feeder 10 is mounted to the feeder base 110 extending in the arrangement direction. In FIG. 3, the feeder body 11, the clamp lever 12, the clamp link 13, the first fixing pin 14, the second fixing pin 15, the guide 16, the locker 17, and the like are shown. It is. The clamp lever 12, the clamp link 13, the first fixing pin 14, the second fixing pin 15, and the like serve to mount the feeder 10 to the feeder base, and the guide 16 and the locker. 17 and the like to stably supply the tape housed in the reel (not shown). As long as the tape accommodated in the carrier is changed according to the intended use of the substrate, various kinds of tapes can be attached to the substrate.

도 1 및 도 2를 다시 참조하면, 피더 베이스(110)는 테이프 피더(10)가 장착되는 곳으로, 상기 테이프 피더(10)가 장착되는 복수의 슬롯(112)을 포함한다. 예를 들어, 피더 베이스(110)는 50~60개의 슬롯(112)을 포함할 수 있으며, 각 슬롯(112)에 기판(S)에 필요한 테이프(T)가 수납된 테이프 피더(10)를 적절히 배치할 수 있다. 물론, 피더 베이스(110)의 슬롯(112) 개수는 적절하게 변경 가능함은 당업자에게 자명하다 할 것이다.Referring again to FIGS. 1 and 2, the feeder base 110 is where the tape feeder 10 is mounted, and includes a plurality of slots 112 on which the tape feeder 10 is mounted. For example, the feeder base 110 may include 50 to 60 slots 112, and the tape feeder 10 in which the tape T necessary for the substrate S is accommodated in each slot 112 may be properly applied. Can be placed. Of course, it will be apparent to those skilled in the art that the number of slots 112 of the feeder base 110 can be appropriately changed.

컨베이어(120)는 기판(S)을 이송하며, 기판을 각각 이송하는 전면 컨베이어(120A) 및 후면 컨베이어(120B)를 포함할 수 있다. 즉, 듀얼 컨베이어(120A, 120B)를 구현하여 한 번에 2장의 기판(S)에 테이프(T)를 부착할 수 있어, 생산성을 향상시킬 수 있다.The conveyor 120 may transfer the substrate S, and may include a front conveyor 120A and a rear conveyor 120B for transferring the substrates, respectively. That is, by implementing the dual conveyor (120A, 120B) can be attached to the tape (T) to the two substrates (S) at a time, it is possible to improve the productivity.

헤드(130)는 복수의 노즐(132)을 포함하며, 상기 각 노즐(132)에 의해 테이프(T)를 흡착하여 컨베이어(120)에 의해 이송되는 기판(S)에 부착한다. 노즐(132)은 헤드(130)에 일정하게 배치될 수 있으며, 스핀들(미도시)에 의해 지지되어 헤드(130)에 연결된다. 헤드(130)에 노즐(132)이 다수 구비되어 있으므로, 피더 베이스(110)로부터 동시에 테이프(T)를 흡착이 가능하다. The head 130 includes a plurality of nozzles 132, and the tape T is adsorbed by the nozzles 132 and attached to the substrate S transferred by the conveyor 120. The nozzle 132 may be uniformly disposed on the head 130 and is supported by a spindle (not shown) and connected to the head 130. Since a plurality of nozzles 132 are provided in the head 130, the tape T can be sucked from the feeder base 110 at the same time.

노즐(132)은 공압에 의해 테이프(T)를 흡착하여 기판(S)에 부착하는 역할을 수행한다. 일반적으로, 테이프(T)는 광을 투과하는 재질로 이루어진다. 그러므로, 카메라(170)에 의해 테이프(T)의 인식을 용이하게 하기 위해, 노즐(132)의 하면 및 측면은 광 투과성 재질로 형성될 수 있다. 노즐(132)의 하면 및 측면이 광 투과성 재질로 형성됨으로써, 노즐(132)에 입사되는 광의 투과에 의해 간접 발광을 할 수 있다. 노즐(132)의 광 투과성 재질로는 폴리 카보네이트, 아크릴 및 엔지니어링 플라스틱 중 어느 하나로 이루어 질 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 광 투과성 재질로 이루어 질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다. 여기서, 폴리 카보네이트는 열가소성 플라스틱의 일종으로, 투명성, 내충격성, 내열성, 유연성, 가공성 등이 우수한 재질이고, 아크릴은 플라스틱의 일종으로 가공성, 투명성 등이 우수한 경량의 재질이다. 또한, 엔지니어링 플라스틱은 고분자 물질로 강도, 탄성, 내충격성, 내마노성, 투명성 등이 우수한 재질이다. 노즐(132)의 사용 환경을 고려하여 적합한 재질을 사용하는 것이 바람직할 것이다.The nozzle 132 absorbs the tape T by pneumatic pressure and attaches the tape T to the substrate S. In general, the tape T is made of a material that transmits light. Therefore, in order to facilitate the recognition of the tape T by the camera 170, the lower surface and the side surface of the nozzle 132 may be formed of a light transmissive material. Since the lower surface and the side surface of the nozzle 132 are formed of a light transmissive material, indirect light emission may be performed by transmission of light incident on the nozzle 132. The light transmitting material of the nozzle 132 may be made of any one of polycarbonate, acrylic, and engineering plastic. However, it is not limited thereto, and it will be apparent to those skilled in the art that the material may be made of other light transmitting materials. Here, polycarbonate is a kind of thermoplastic plastics, and has excellent transparency, impact resistance, heat resistance, flexibility, processability, and the like, and acrylic is a kind of plastic, which is lightweight, having excellent processability, transparency, and the like. In addition, the engineering plastic is a polymer material having excellent strength, elasticity, impact resistance, abrasion resistance, transparency, and the like. It may be preferable to use a suitable material in consideration of the environment of use of the nozzle 132.

노즐(132)의 측면은 샌딩(sanding) 가공되어 입사/투사된 광을 확산시킨다. 상기 노즐(132)의 측면이 광을 확산시킴으로써, 노즐(132)의 간접 발광 현상이 더욱 강화된다. 여기서 샌딩 가공이란, 표면에 모래 등을 분사하여 표면을 거칠게 하는 가공을 말한다. 샌딩 가공된 측면에는 미세한 홈이 형성되고, 입사/투사된 광이 상기 홈에 의해 확산된다.The side surface of the nozzle 132 is sanded to diffuse the incident / projected light. As the side surface of the nozzle 132 diffuses light, the indirect light emission phenomenon of the nozzle 132 is further enhanced. Here, sanding processing means the process which sprays sand etc. on a surface and makes a surface rough. Fine grooves are formed on the sanded side, and incident / projected light is diffused by the grooves.

노즐(132)의 하면 및 측면의 색상은 입사되는 광의 색상으로 발광되도록 하는 백색 계열로 형성될 수 있고, 광의 색상은 테이프(T)의 색상과 상이한 색상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 광의 색상이 테이프(T)의 색상과 보색 관계에 있는 색상으로 형성될 수 있다. 일반적으로, 빨강-청록, 초록-자홍, 파랑-노랑 등이 광의 보색관계에 있으며, 이러한 보색관계에 있는 색상을 이웃하여 놓았을 때 색상이 더 뚜렷해지면서 선명하게 보이는 현상을 이용할 수 있다. The color of the lower surface and the side surface of the nozzle 132 may be formed in a white series to emit light in the color of incident light, and the color of the light may be formed in a color different from that of the tape T. For example, the color of light may be formed as a color having a complementary color relationship with the color of the tape T. In general, red-cyan, green-magenta, blue-yellow, and the like are complementary to light, and when the colors in the complementary relationship are placed adjacent to each other, the color becomes more distinct and clear.

예를 들어, 설명의 편의를 위해 입사되는 광의 색상은 빨강색, 노즐(132)의 측면 및 하면의 색상은 백색, 테이프(T)의 색상은 청록색으로 형성될 수 있다. 이때, 빨강색의 광이 노즐(132) 및 테이프(T)로 입사되면, 노즐(132) 부분은 빨강색으로 간접 발광되며, 테이프(T)는 청록색으로 간접 발광하게 된다. 빨강색과 청록색은 보색관계에 있기 때문에, 테이프(T)와 노즐(132)의 색상은 더 뚜렷해지면서 선명하게 보이게 된다. 이에 따라, 노즐(132)에 테이프(T)가 흡착된 상태를 촬영한 화면을 통해 테이프(T)가 흡착 노즐(132)에 정확히 흡착되었는지를 판단할 수 있다.For example, for convenience of description, the color of incident light may be formed in red, the color of the side and bottom surfaces of the nozzle 132 is white, and the color of the tape T is cyan. In this case, when red light is incident on the nozzle 132 and the tape T, the nozzle 132 portion indirectly emits red light, and the tape T emits indirectly blue light green. Since red and cyan are complementary colors, the colors of the tape T and the nozzle 132 become clearer and look clearer. Accordingly, it is possible to determine whether the tape T is correctly adsorbed to the adsorption nozzle 132 through a screen image of the state in which the tape T is adsorbed to the nozzle 132.

헤드(130)에는 복수의 스핀들을 수직으로 이동시키기 위해, 선형모션 액츄에이터(Linear motion actuator)를 사용할 수 있다. 또한, 헤드(130)를 평면 상에서 전역적으로 이동시키기 위해, 갠트리(140)를 이용할 수 있다. The head 130 may use a linear motion actuator to move the plurality of spindles vertically. In addition, the gantry 140 may be used to move the head 130 globally on a plane.

이때, 헤드(130)는 전면 및 후면 컨베이어(120A, 120B)의 각 기판에 독립적으로 테이프(T)를 부착하는 전면 헤드(130A) 및 후면 헤드(130B)를 포함할 수 있다. 전면 헤드(130A) 및 후면 헤드(130B)를 구현함으로써, 두 헤드(130A, 130B)가 각각 하나의 기판(S)을 개별적으로 담당하여 부착 작업을 할 수도 있고, 두 헤드(130A, 130B)가 동시에 하나의 기판(S)에 테이프(T)를 부착할 수도 있다. 이러한 헤드(130)는 자유로운 교체가 가능하며, 상기 두 헤드(130A, 130B)는 동일한 헤드일 수도 있으나, 다른 헤드일 수도 있다. 예를 들어, 전면 및 후면 헤드(130A, 130B) 모두 Fly Head 또는 Backlight Head일 수 있다. 또는, 전면 및 후면 헤드(130A, 130B) 중 하나는 Fly Head, 다른 하나는 Backlight Head일 수 있다. 여기에서, Fly Head는 헤드(130)에 인식 장치를 장착함으로써, 헤드(130)가 테이프(T)를 흡착하여 이동하는 과정에서 테이프(T)에 대한 촬영 및 인식이 이루어진다. 그리고, Backlight Head는 인식하고자 하는 테이프(T)의 하단에서 상기 테이프(T)를 흡착하고 있는 노즐(132)의 하면에 조명을 조사하여 그림자로 인식을 하게 된다. 그리고, 헤드(130)는 복수개가 테이프 부착 장치에 있더라도 하나의 제어부(150)에 의해 제어될 수 있다.In this case, the head 130 may include a front head 130A and a rear head 130B that independently attach the tape T to each substrate of the front and rear conveyors 120A and 120B. By implementing the front head 130A and the rear head 130B, the two heads 130A and 130B may be individually in charge of one substrate S to perform the attachment work, and the two heads 130A and 130B may be The tape T may be attached to one substrate S at the same time. The head 130 may be freely replaced, and the two heads 130A and 130B may be the same head or different heads. For example, both the front and rear heads 130A and 130B may be fly heads or backlight heads. Alternatively, one of the front and rear heads 130A and 130B may be a fly head and the other may be a backlight head. Here, the fly head is equipped with a recognition device on the head 130, so that the head 130 is photographed and recognized for the tape (T) in the process of adsorbing and moving the tape (T). Then, the backlight head is irradiated to the lower surface of the nozzle 132 that is adsorbing the tape (T) from the lower end of the tape (T) to be recognized to recognize as a shadow. The head 130 may be controlled by one controller 150 even though a plurality of heads 130 are in the tape applying apparatus.

갠트리(140)는 하나의 헤드를 X-Y 축 방향으로 이동시키며, 테이프 부착 작업의 효율 향상을 위해 듀얼 갠트리일 수 있다. 듀얼 갠트리(140)에 의해 전면 및 후면 헤드를 각각 이동시킬 수 있다. 제어부(150)가 듀얼 갠트리(140)를 동시에 각각 제어함으로써, 전면 및 후면 헤드(130A, 130B)를 각각 독립적으로 구동할 수 있다. 듀얼 갠트리의 이동 경로를 최적화하기 위해 테이프 피더(10)가 장착되는 베이스 피더(110)가 두 곳에 설치될 수 있다. 도 2를 참조하면, 상측 갠트리(140)에 의해 이동되는 헤드(130)가 피더 베이스(110)로부터 테이프(T)를 흡착하여 기판(S)에 실장하고, 하측 갠트리(140)에 의해 이동되는 헤드(130)가 피더 베이스(110)로부터 테이프(T)를 흡착하여 기판(S)에 실장하게 된다. 또한, 한 기판(S)이 먼저 작업이 완료되면, 작업을 완료한 헤드(130)의 갠트리(140)가 아직 작업 중인 기판(S)으로 이동하여 부착 작업을 협업하여 수행할 수 있다. 또한, 듀얼 갠트리의 경우, 협업 작업 시의 충돌 위험 회피를 위해 테이프 부착 장치의 특성에 따라 갠트리간 최소 거리(Min-Distance Between Gantries, MDBG)가 미리 정해질 수 있다.The gantry 140 moves one head in the X-Y axis direction, and may be a dual gantry to improve the efficiency of the tape attaching operation. The front and rear heads may be moved by the dual gantry 140, respectively. The controller 150 simultaneously controls the dual gantry 140 to drive the front and rear heads 130A and 130B, respectively. In order to optimize the moving path of the dual gantry, the base feeder 110 on which the tape feeder 10 is mounted may be installed at two places. Referring to FIG. 2, the head 130 moved by the upper gantry 140 absorbs the tape T from the feeder base 110, mounts the tape T on the substrate S, and moves by the lower gantry 140. The head 130 adsorbs the tape T from the feeder base 110 to be mounted on the substrate S. In addition, when a substrate S is first completed, the gantry 140 of the completed head 130 may move to the substrate S that is still working and perform the attachment operation in cooperation. In addition, in the case of the dual gantry, the minimum distance between the gantry (Mind Distance Between Gantries, MDBG) can be predetermined according to the characteristics of the tape attachment device in order to avoid the collision risk during the collaboration.

제어부(150)는 테이프 부착 장치의 각 구성요소를 제어하여 부착 작업이 원활히 이루어지도록 한다. 예를 들어, 제어부(150)는 컨베이어(120)에 의해 기판(S)이 투입되면, 갠트리(140)를 제어하여 피더 베이스(110)로 헤드(130)를 이동시키고, 헤드(130)를 제어하여 노즐(132)에 의해 테이프(T)를 흡착한 후, 다시 갠트리(140)를 제어하여 헤드(130)를 기판(S)의 상측으로 이동시키고, 다시 헤드(130)를 제어하여 노즐(132)에 의해 테이프(T)를 기판(S)에 부착하게 된다. 특히, 제어부(150)는 각 헤드(130)를 독립적으로 구동한다. 즉, 제어부(150)는 프로세서에 의해 물리적으로 구현될 수 있으며, 하나의 프로세서로 모든 헤드(130)의 부착 작업, 일례로 듀얼 갠드리 및 듀얼 헤드를 제어할 수 있다.The controller 150 controls each component of the tape applying apparatus so that the attaching operation can be performed smoothly. For example, when the substrate S is input by the conveyor 120, the controller 150 controls the gantry 140 to move the head 130 to the feeder base 110, and controls the head 130. After adsorbing the tape T by the nozzle 132, the gantry 140 is again controlled to move the head 130 to the upper side of the substrate S, and the head 130 is again controlled to control the nozzle 132. ), The tape T is attached to the substrate S. FIG. In particular, the controller 150 drives each head 130 independently. That is, the controller 150 may be physically implemented by a processor, and may control an attachment operation of all the heads 130, for example, a dual Gandry and a dual head, with one processor.

또한, 전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치는 테이프(T)에 빛을 조사하는 조명부(160), 기판(S) 및 테이프(T)를 인식하기 위해 이를 촬영하는 카메라(170), 헤드에 구비된 복수의 노즐을 교체하기 위한 ANC(Auto Nozzle 미도시), 컨베이어부에 의해 이송되는 기판의 이물을 제거하고, 정전기를 방지하는 이오나이저(190) 등을 더 포함할 수 있다. 이하에서는 이에 대해 상세히 살펴 보도록 한다.In addition, as described above, the tape attachment device according to an embodiment of the present invention is a camera for photographing it to recognize the lighting unit 160, the substrate (S) and the tape (T) for irradiating light to the tape (T) 170, an ANC (not shown in the Auto Nozzle) for replacing the plurality of nozzles provided in the head, an ionizer 190 for removing foreign substances from the substrate transferred by the conveyor unit, and preventing static electricity, etc. may be further included. Can be. Hereinafter, this will be described in detail.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치에서 조명부 및 카메라를 도시한 도면이다.4 is a view showing the lighting unit and the camera in the tape applying apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 4를 참조하면, 조명부(160)는 노즐(132)의 하부 또는 측부에 위치하여 테이프(T)를 흡착하고 있는 노즐(132)에 광을 조사한다. 이는 카메라(170)가 테이프(T)를 정확히 촬상하기 위해 부품에 광을 조사하게 된다. 이러한 조명부(160)는 노즐(132)의 하부에 위치한 하부 조명부(162) 또는 노즐(132)의 측부에 위치한 측부 조명부(164) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 여기에서, 하부 조명부(162)와 측부 조명부(164)는 서로 독립적으로 사용될 수 있다. 또한, 조명부(160)는 복수의 광원을 포함하며, 상기 광원을 저전력으로 밝을 광을 조사하는 엘이디(LED)로 이루어질 수 있다. 조명부(160)는 유색 또는 무색의 광을 조사할 수 있다. 조명부(160)는 노즐(132)의 하면 및 측면이 백색 계열의 색상을 가지는 경우, 테이프(T)와 상이한 유색의 광을 조사한다. 바람직하게는 테이프(T)의 색상과 보색관계에 있는 유색의 광을 조사할 수 있다.1 and 4, the lighting unit 160 is positioned below or side of the nozzle 132 to irradiate light to the nozzle 132 that adsorbs the tape T. This causes the camera 170 to irradiate light onto the component in order to accurately capture the tape (T). The lighting unit 160 may include at least one of the lower lighting unit 162 located below the nozzle 132 or the side lighting unit 164 located on the side of the nozzle 132. Here, the lower lighting unit 162 and the side lighting unit 164 may be used independently of each other. In addition, the lighting unit 160 may include a plurality of light sources, and may be formed of an LED (LED) for irradiating light to the light source at low power. The lighting unit 160 may irradiate colored or colorless light. The lighting unit 160 irradiates colored light different from the tape T when the lower surface and the side surface of the nozzle 132 have a white color. Preferably, the colored light having a complementary color relationship with the color of the tape T can be irradiated.

카메라(170)는 테이프(T)를 인식하거나, 노즐(132)에 테이프(T)가 흡착되었는지를 인식하고, 기판(S)의 위치, 기판(S)의 피듀셜 마크(Fiducial mark) 등을 인식하기 위해 이를 촬영하는 역할을 한다. 예를 들어, 카메라(170)는 헤드(130)의 노즐(132)이 테이프(T)를 흡착하여 이동하는 과정에서 상기 테이프(T)를 촬영하는 플라이(Fly) 카메라(171)와, 상기 테이프(T)의 크기가 미리 설정된 기준 크기보다 큰 테이프를 촬영하는 스테이지(Stage) 카메라(173)와, 기판(S)을 촬영하는 피듀셜(Fiducial) 카메라(175) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 플라이 카메라(171)는 헤드(130)에 장착될 수 있고, 헤드(130)가 이동함에 따라 같이 이동하여 부착 작업이 정상적으로 이루어지고 있는지를 인식한다. 스테이지(Stage) 카메라(173)는 베이스 프레임의 상단에 위치한 스테이지(미도시)의 상부로 이동시켜 조명부(160)가 조사하는 빛을 기초로 촬영 및 인식을 수행하며, 주로 사이즈가 큰 테이프(T)를 인식하는 역할을 수행한다. 피듀셜(Fiducial) 카메라(175)는 기판(S)의 상부에 위치하여 기판(S)에 테이프(T)의 부착이 정확히 이루어졌는지 인식한다. 이러한 플라이 카메라(171), 스테이지 카메라(173), 피듀셜 카메라(175) 중 적어도 하나는 노즐(132)이 테이프(T)를 정확히 흡착하고 있는지를 인식하기 위해, 노즐(132)에서 간접 발광된 빛을 노즐(132)의 하부에 위치한 미러(M)로부터 반사된 광을 수광하여 테이프(T)가 노즐(132)의 모습을 촬영할 수 있다. 또는, 노즐(132)의 측부에 별도의 사이드 카메라(177)를 설치하여 노즐(132)에서 간접 발광된 빛을 노즐(132)의 하부에 위치한 미러(M)로부터 받아 테이프(T)가 노즐(132)의 모습을 촬영할 수도 있다.The camera 170 recognizes the tape T, or recognizes whether the tape T is adsorbed by the nozzle 132, and displays the position of the substrate S, the physical mark of the substrate S, and the like. It takes a picture of it for recognition. For example, the camera 170 includes a fly camera 171 photographing the tape T while the nozzle 132 of the head 130 absorbs and moves the tape T, and the tape. The camera may include at least one of a stage camera 173 for photographing a tape having a size T greater than a preset reference size, and a physical camera 175 for photographing the substrate S. FIG. . The fly camera 171 may be mounted on the head 130, and move together as the head 130 moves to recognize whether the attachment operation is normally performed. The stage camera 173 moves to an upper portion of a stage (not shown) positioned at the top of the base frame to perform shooting and recognition based on the light emitted by the lighting unit 160. Recognize). The fiducial camera 175 is positioned above the substrate S to recognize whether the tape T is correctly attached to the substrate S. At least one of the fly camera 171, the stage camera 173, and the secondary camera 175 is indirectly emitted from the nozzle 132 in order to recognize whether the nozzle 132 is correctly absorbing the tape T. The light may receive light reflected from the mirror M positioned below the nozzle 132 so that the tape T may capture the shape of the nozzle 132. Alternatively, a separate side camera 177 is installed at the side of the nozzle 132 to receive indirectly emitted light from the nozzle 132 from the mirror M located below the nozzle 132, and the tape T is attached to the nozzle ( 132) may be taken.

도 5는 ANC(Auto Nozzle Changer)의 개념을 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining the concept of an ANC (Auto Nozzle Changer).

도 5를 참조하면, ANC(Auto Nozzle Changer)는 헤드에 구비된 복수의 노즐을 교체하기 위한 것으로서, 테이프(T)의 크기에 맞는 노즐(132)을 사용하기 위해 ANC(auto nozzle changer) Box에 여러 종류의 노즐 유닛(1, 2, 3, 4, 5, 6, 7)을 담아 놓고 흡착되는 테이프(T)의 변경에 따라 테이프 부착 장치에 장착된 노즐 유닛(1, 2, 3, 4, 5, 6, 7)을 교체한다. 예를 들어, 가장 큰 테이프(T)의 경우 가장 큰 노즐(132)을 구비하는 노즐 유닛(7)을 사용하고, 가장 작은 테이프(T)의 경우 가장 작은 (132)을 구비하는 테이프 부착 장치를 사용하기 위해 사용자가 직접 장착된 노즐 유닛을 테이프(T)에 적합한 사이즈의 노즐 유닛으로 교체하거나, 갠트리(140)가 ANC Box에 이동하여 사용 중인 노즐 유닛을 ANC Box에 반납하고 교환하려는 노즐 유닛 위로 이동해 교환하려는 노즐 유닛을 헤드(130)에 조립한다.Referring to FIG. 5, an ANC (Auto Nozzle Changer) is used to replace a plurality of nozzles provided in a head, and is used in an ANC (auto nozzle changer) box to use a nozzle 132 suitable for the size of a tape T. The nozzle units 1, 2, 3, 4, which are mounted on the tape applying apparatus according to the change of the tape T, which contains various types of nozzle units 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, are adsorbed. Replace 5, 6, 7). For example, for the largest tape T, the nozzle unit 7 having the largest nozzle 132 is used, and for the smallest tape T, the tape attaching device having the smallest 132 is used. For use, the user can replace the nozzle unit that is directly mounted with a nozzle unit of a size suitable for the tape (T), or the gantry 140 moves to the ANC Box to return the nozzle unit in use to the ANC Box and replace it with the nozzle unit to be replaced. The nozzle unit to be moved and exchanged is assembled to the head 130.

다시 도 1을 참조하면, 이오나이저(190)는 컨베이어(120)에 의해 이송되는 기판(S)의 이물을 제거하고, 정전기를 방지하는 역할을 한다. 일반적으로, 테이프 부착 공정에서는 그 과정에서 정전기가 축적된다. 그리하여, 기판(S)의 이물 및 기판(S)/테이프(T)에 축적된 정전기를 제거하기 위해 이온화된 공기를 분사하거나 포토이오나이저를 사용하여 X선을 조사할 수 있다. 기판(S) 컨베이어(120)에 의해 이송될 때, 컨베이어(120)의 상부에 이오나이저(190)가 설치될 수 있고, 이온 또는 X선을 방출하여 이물을 제거하고 정전기를 블록하는 역할을 수행한다. 이러한 이오나이저(190)는 컨베이어(120)의 상부에 고정되어 소정 위치에 설치되고, 구간별로 이격되어 복수개가 설치되거나, 기판(S)이 들어오는 입구 및 나가는 출구에 각각 장착될 수 있다.Referring back to FIG. 1, the ionizer 190 removes foreign materials from the substrate S transferred by the conveyor 120 and prevents static electricity. In general, static electricity accumulates in the tape attaching process. Thus, X-rays can be irradiated with ionized air or by using a photoionizer to remove foreign substances on the substrate S and static electricity accumulated on the substrate S / tape T. When transported by the substrate (S) conveyor 120, the ionizer 190 may be installed on the upper portion of the conveyor 120, and serves to remove foreign substances and block static electricity by emitting ions or X-rays do. The ionizer 190 is fixed to the upper portion of the conveyor 120 is installed at a predetermined position, a plurality of spaced apart for each section may be installed, or may be mounted at the inlet and the outlet exiting the substrate (S).

본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치를 통해, 테이프를 자동으로 기판에 부착할 수 있고, 듀얼 갠트리 등을 적용하여 작업 효율을 향상시킬 수 있다 할 것이다.Through the tape applying apparatus according to an embodiment of the present invention, the tape can be automatically attached to the substrate, it will be possible to improve the work efficiency by applying a dual gantry.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

10: 테이프 피더
110: 피더 베이스 120: 컨베이어
130: 헤드 132: 노즐
140: 갠트리 150: 제어부
160: 조명부 170: 카메라
190: 이오나이저10: tape feeder
110: feeder base 120: conveyor
130: head 132: nozzle
140: gantry 150: control unit
160: lighting unit 170: camera
190: ionizer

Claims

A tape attaching apparatus for attaching a tape supplied from a tape feeder to a surface of a printed circuit board on which a plurality of circuit wires are formed,
A feeder base on which the tape feeder is mounted, and the protective cover is separated from the tape and stands by;
A conveyor including at least one conveyor for transporting the substrate, the conveyor comprising a front conveyor and a rear conveyor for respectively transporting the substrate;
And a plurality of nozzles, each of the nozzles including at least one head for adsorbing the tape of the feeder base and attaching the tape to the substrate conveyed by the conveyor, wherein the at least one head is formed of the front and rear conveyors. A head including a front head and a rear head for attaching the tape independently to each substrate;
It includes a gantry for moving the at least one head in the XY axis direction, the gantry is provided with a dual gantry for mounting the front head and the rear head respectively to move the front head and the rear head in the XY axis direction Gantry; And
And a controller for driving the head independently, wherein the controller controls the dual gantry simultaneously to control the front head and the rear head to be driven independently in each of the gantry, and the first job of the dual gantry is performed. The completed gantry includes a control unit for moving to the side of the gantry working in cooperation to control,
The control unit is set to the minimum distance between the dual gantry to avoid the risk of collision during the cooperation between the dual gantry,
And the feeder base includes a plurality of slots in which the tape feeder is mounted in the moving direction of the conveyor.

delete

The method of claim 1,
An illumination unit irradiating light onto the tape; And
It further comprises a camera for photographing it to recognize the substrate and the tape,
The camera includes a fly camera that photographs the tape while the nozzle of the head absorbs and moves the tape, and a stage camera that photographs a tape whose size is larger than a preset reference size. And at least one of a physical camera for photographing the substrate.

delete

The method of claim 1,
And an ionizer for removing foreign substances from the substrate carried by the conveyor and preventing static electricity.