KR20120100412A - Adhering device for tape of printed circuit board - Google Patents

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KR20120100412A
KR20120100412A KR1020110019279A KR20110019279A KR20120100412A KR 20120100412 A KR20120100412 A KR 20120100412A KR 1020110019279 A KR1020110019279 A KR 1020110019279A KR 20110019279 A KR20110019279 A KR 20110019279A KR 20120100412 A KR20120100412 A KR 20120100412A
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정희욱
이민규
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A device for attaching a tape of a printed circuit board is provided to completely attach a tape onto the printed circuit board during assembly processes, thereby preventing pressing on sensitive portions of a product due to manual processes. CONSTITUTION: A support unit supports a board with a printed circuit board. A tape attaching and peeling unit(120) attaches an insulating tape to the printed circuit board supported by the support unit. A frame(200) supports the support unit and the tape attaching and peeling unit. An attachment head unit horizontally moves in the tape attaching and peeling unit to attach an insulating tape onto the printed circuit board. A vision camera(130) aligns a location of the insulating tape attached onto the printed circuit board.

Description

인쇄회로기판의 테이프 부착 장치{ADHERING DEVICE FOR TAPE OF PRINTED CIRCUIT BOARD}Tape Attaching Device of Printed Circuit Board {ADHERING DEVICE FOR TAPE OF PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판에 테이프를 부착하고, 그 테이프를 박리하는 인쇄회로기판의 테이프 부착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tape applying apparatus for a printed circuit board, wherein the tape is attached to the printed circuit board and the tape is peeled off.

인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)이라 함은 에폭시(Epoxy) 또는 페놀(Phenol) 수지 등으로 제작된 얇은 판에 필요한 회로의 배선을 동박으로 인쇄하여 각 전자소자의 상호 간을 연결하고 전원을 인가 후 회로를 동작시킬 수 있는 기판을 의미하는 것으로, 도전 기능, 절연기능, 지지기능을 가진다. Printed Circuit Board (PCB) refers to printed circuit wiring necessary for a thin plate made of epoxy or phenol resin with copper foil to connect each electronic device and to supply power. It means a substrate capable of operating a circuit after application, and has a conductive function, an insulation function, and a support function.

따라서, 인쇄회로기판(PCB)의 설계는 제품의 동작, 성능, 수명, 신뢰성에 직접적으로 연관되어 있으므로 전자 관련 제품의 제작에서 매우 중요한 위치에 있다. Therefore, the design of a printed circuit board (PCB) is very important in the manufacture of electronic-related products because it is directly related to the operation, performance, life and reliability of the product.

상기 인쇄회로기판에는 다수의 회로배선들이 형성되는데, 이러한 회로배선들을 보호 및 절연하기 위한 테이프가 상기 인쇄회로기판 상에 부착된다. 이때, 상기 인쇄회로기판 상에 형성된 다수의 회로배선들로 인해 상기 인쇄회로기판 상에 굴곡이 생긴다. A plurality of circuit wirings are formed on the printed circuit board, and a tape for protecting and insulating the circuit wirings is attached on the printed circuit board. In this case, bending occurs on the printed circuit board due to a plurality of circuit wirings formed on the printed circuit board.

이러한 굴곡이 있는 인쇄회로기판 표면에 절연을 위한 테이프를 부착하는 것은 작업자가 수작업을 통해 부착하게 된다. 따라서, 작업자의 숙련도에 따라 테이프를 부착하는 정도의 차이가 발생하게 된다. Attaching the insulating tape to the curved printed circuit board surface is a manual attachment by the operator. Therefore, a difference in the degree of attaching the tape occurs according to the skill of the operator.

또한, 테이프 압착 시 압력에 의해 인쇄회로기판에 손상이 발생하는 경우도 있다. 수작업을 통해 인쇄회로기판 표면에 테이프를 부착하기 때문에 지속적인 인건비 지출이 발생하게 됩니다. 이와 더불어, 액정표시장치의 제품은 굴곡부가 민감한 부분이 많으며 이를 강하게 누르지 못할 뿐만 아니라 눌러도 골고루 부착이 되도록 설비적 대응을 할 수 없는 문제가 있다. In addition, damage to a printed circuit board may occur due to pressure during tape compression. By manually attaching the tape to the printed circuit board surface, there is a constant labor cost. In addition, the product of the liquid crystal display device has a problem in that the curved portion has a lot of sensitive portions, and it is not possible to press it strongly, and there is a problem in that it is not possible to respond mechanically to evenly attach it.

본 발명은 조립 공정에서 인쇄회로기판 상에 테이프를 자동으로 부착하여 생산성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판의 테이프 부착 장치를 제공함에 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an apparatus for attaching a tape to a printed circuit board, which may improve productivity by automatically attaching a tape to the printed circuit board in an assembly process.

본 발명의 인쇄회로기판의 테이프 부착 장치는 인쇄회로기판을 구비한 기판을 지지하는 지지부와, 박리부 및 부착부로 구분되어 상기 지지부에 지지되는 인쇄회로기판에 절연 테이프를 부착하는 테이프 부착 및 박리부와, 상기 지지부와 상기 테이프 부착 및 박리부를 지지하는 프레임과, 상기 테이프 부착 및 박리부 내부에서 좌우로 이동하여 상기 인쇄회로기판 상에 절연 테이프를 부착하는 부착 헤드(head) 부 및 상기 인쇄회로기판 상에 부착될 절연 테이프의 위치를 얼라인 하는 비전 카메라를 포함한다. The tape attaching device of the printed circuit board of the present invention is a tape attaching and peeling part for attaching an insulating tape to a printed circuit board supported by the support part, which is divided into a support part for supporting a substrate having a printed circuit board, and a peeling part and an attachment part. A frame for supporting the support part and the tape attaching and peeling part, a head for attaching an insulating tape on the printed circuit board by moving from side to side within the tape attaching and peeling part, and the printed circuit board; And a vision camera that aligns the location of the insulating tape to be attached thereto.

본 발명의 인쇄회로기판의 테이프 부착 장치는 조립 공정 중에 자동으로 테이프를 인쇄회로기판 상에 완전히 부착되게 함으로써 수작업에 의한 제품의 민감한 부분을 누르지 않음으로 생산성을 향상시킬 수 있다. The tape attachment device of the printed circuit board of the present invention can improve productivity by not pressing the sensitive part of the product by manual operation by automatically attaching the tape to the printed circuit board automatically during the assembly process.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 테이프 부착 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 박리부(A)를 상세히 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1의 부착부(B)를 상세히 나타낸 도면이다.
도 4는 도 2의 부착 헤드(head) 부 및 박리 스테이지를 개략적으로 나타낸 도면이다. 1 is a view showing a tape applying apparatus of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing the peeling part A of FIG. 1 in detail.
3 is a view showing in detail the attachment portion (B) of FIG.
4 is a view schematically showing the attachment head portion and the peeling stage of FIG. 2.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 설명하기로 한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 테이프 부착 장치를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a tape applying apparatus of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 테이프 부착 장치(100)는 인쇄회로기판을 구비한 액정표시패널 또는 기판이 안착되는 패널 안착부(110)와, 상기 패널 안착부(110)에 안착되는 인쇄회로기판에 테이프를 부착 및 박리하는 테이프 부착 및 박리부(120)와, 상기 테이프의 위치를 얼라인 하는 비전(vision) 카메라(130) 및 상기 패널 안착부(110)와 테이프 부착 및 박리부(120) 및 비전 카메라(130)를 지지하는 프레임(200)으로 구성된다. As shown in FIG. 1, a tape attaching apparatus 100 of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention includes a panel seating unit 110 on which a liquid crystal display panel or a substrate having a printed circuit board is mounted, and the panel. A tape attaching and peeling unit 120 for attaching and peeling a tape to a printed circuit board seated on the seating unit 110, a vision camera 130 for aligning the position of the tape, and the panel seating unit ( 110, the tape attaching and detaching unit 120, and the frame 200 supporting the vision camera 130.

상기 테이프 부착 및 박리부(120)는 좌우로 이동하는 부착 헤드(head) 부(160)를 더 포함한다. The tape attaching and peeling part 120 further includes an attachment head part 160 moving left and right.

상기 부착 헤드(head) 부(160)는 테이프를 박리 및 부착하는 박리부(A)와 액정표시패널의 인쇄회로기판 상에 테이프를 부착하는 부착부(B)로 구분되어 있다. 상기 부착 헤드(head) 부(160)는 상기 박리부(A)와 부착부(B) 사이를 이동할 수 있다. The attachment head 160 is divided into a peeling part A for peeling and attaching the tape and an attaching part B for attaching the tape to the printed circuit board of the liquid crystal display panel. The attachment head portion 160 may move between the peeling portion A and the attachment portion B.

상기 부착 헤드(head) 부(160)는 진공 라인과 에어 라인을 동시에 구비한다. The attachment head portion 160 includes a vacuum line and an air line at the same time.

도 2는 도 1의 박리부(A)를 상세히 나타낸 도면이다. FIG. 2 is a view showing the peeling part A of FIG. 1 in detail.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 박리부(A)는 테이프(155)를 공급하는 테이프 공급부(105)와, 상기 테이프의 텐션(tension)을 조절하는 테이프 텐션 조절부(115)와, 테이프(155)를 일정한 간격으로 컷팅하는 테이프 커터(145)와, 상기 테이프(155)에서 분리된 이형지(도시하지 않음)를 회사하는 이형지 회수부(135) 및 상기 회수된 이형지의 텐션(tension)을 조절하는 회수 이형지 텐션 조절부(125)를 포함한다. 1 and 2, the peeling part A includes a tape supply part 105 for supplying a tape 155, a tape tension adjusting part 115 for adjusting a tension of the tape, Tape cutter 145 for cutting the tape 155 at regular intervals, a release paper recovery unit 135 for releasing a release paper (not shown) separated from the tape 155, and a tension of the recovered release paper. Recovery release paper tension control unit for adjusting the 125.

또한, 상기 박리부(A)는 상기 컷팅된 테이프(155)가 지지되는 박리 스테이지(150)와, 상기 박리 스테이지(150)로부터 일정 간격 이격되어 상기 박리 스테이비(150)에 지지된 테이프(155)를 부착하는 부착 헤드(head) 부(160)를 포함한다. In addition, the peeling part A may be a peeling stage 150 on which the cut tape 155 is supported, and a tape 155 supported on the peeling stay 150 by being spaced apart from the peeling stage 150 by a predetermined interval. ) And an attachment head portion 160 for attaching ().

상기 테이프 공급부(105)는 테이프(155)를 가이드 롤러로 풀어 안내하고, 상기 테이프(155)를 상기 박리 스테이지(150)로 유도하도록 구성되어 있다. 상기 테이프 공급부(105)는 브레이크 기구 등을 통해 적당한 회전 저항을 부여하여 테이프(155)가 너무 많이 풀려 나오지 않도록 구성되어 있다. The tape supply portion 105 is configured to guide the tape 155 by releasing it with a guide roller and to guide the tape 155 to the peeling stage 150. The tape supply section 105 is configured to impart a suitable rotational resistance through a brake mechanism or the like so that the tape 155 is not unwound too much.

상기 테이프 커터(145)는 테이프(155)를 인쇄회로기판(도시하지 않음)의 크기에 대응되게 컷팅한다. The tape cutter 145 cuts the tape 155 to correspond to the size of a printed circuit board (not shown).

상기 박리 스테이지(150)는 컷팅된 테이프(155)의 배면을 흡착하고 있으며 좌우로 이동이 가능하다. The peeling stage 150 adsorbs the rear surface of the cut tape 155 and may move from side to side.

상기 박리 스테이지(150)에 테이프(155)가 안착 되면 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 부착 헤드(head) 부(160)가 하강하여 진공 상태에서 1차로 상기 테이프(155)를 흡착한다. 이와 동시에, 상기 박리 스테이지(150)가 좌측으로 이동하게 되어 상기 테이프(155)로부터 이형지(155a)를 분리시킨다. When the tape 155 is seated on the peeling stage 150, as shown in FIG. 4, the attachment head 160 descends to adsorb the tape 155 primarily in a vacuum state. At the same time, the peeling stage 150 is moved to the left to separate the release paper 155a from the tape 155.

상기 분리된 이형지(155a)는 상기 박리 스테이지(150)를 통해 상기 이형지 회수부(135)로 이동하게 된다. 상기 테이프(155)를 흡착한 부착 헤드(head) 부(160)는 상승하여 상기 부착부(B)로 이동하게 된다. The separated release paper 155a is moved to the release paper recovery unit 135 through the peeling stage 150. The attachment head portion 160, which adsorbs the tape 155, rises and moves to the attachment portion B.

상기 박리부(A)에서는 상기 테이프 공급부(105)로부터 공급된 테이프(155)를 이형지와 분리하여 상기 부착 헤드(head) 부(160)에 상기 테이프(155)를 1차로 부착하는 과정이 이루어진다. 1차로 부착된 테이프(155)를 구비한 부착 헤드(head) 부(160)는 상기 박리부(A)로부터 부착부(B)로 이동된다. In the peeling part A, a process of attaching the tape 155 to the attachment head part 160 is performed by separating the tape 155 supplied from the tape supply part 105 from a release paper. The attachment head portion 160 with the tape 155 attached primarily is moved from the peeling portion A to the attachment portion B.

도 3은 도 1의 부착부(B)를 상세히 나타낸 도면이다. 3 is a view showing in detail the attachment portion (B) of FIG.

도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 부착부(B)는 상기 패널 안착부(110) 상에 안착된 액정패널상에 상기 박리부(A)로부터 이동된 부착 헤드(head) 부(160)의 테이프(155)를 부착한다. As shown in FIGS. 1 and 3, the attachment part B is attached to the attachment head part 160 moved from the peeling part A on the liquid crystal panel seated on the panel seating part 110. Tape 155).

상기 부착부(B)는 상기 부착 헤드(head) 부(160)를 제어 및 구동하는 제어부(170)를 포함한다. The attachment part B includes a controller 170 that controls and drives the attachment head part 160.

상기 제어부(170)는 상기 부착 헤드(head) 부(160)를 상하 또는 좌우로 이동시키거나, 상기 박리 스테이지(도 2의 150) 상에서 상기 테이프(도 2의 155)를 흡착하는 역할을 한다. 이와 더불어, 상기 패널 안착부(110) 상에 안착된 액정패널 상에 상기 흡착된 테이프(155)를 부착하는 역할을 한다. The controller 170 moves the attachment head 160 up and down or left and right, or serves to adsorb the tape (155 of FIG. 2) on the peeling stage (150 of FIG. 2). In addition, it serves to attach the adsorbed tape 155 on the liquid crystal panel seated on the panel mounting portion 110.

또한, 상기 제어부(170)는 상기 부착 헤드(head) 부(160)상에서 테이프(155)의 위치(x축, y축, z축)에 해당되는 데이터 값을 상기 비전 카메라(130)를 제어하는 카메라 제어부(도시하지 않음)로 전송한다. In addition, the controller 170 controls the vision camera 130 to control data values corresponding to positions (x-axis, y-axis, and z-axis) of the tape 155 on the attachment head 160. Transfer to a camera control unit (not shown).

이를 통해, 상기 비전 카메라(130)는 상하로 이동하여 상기 액정패널 안착부(110) 상에 안착된 액정패널의 인쇄회로기판의 위치를 촬영하여 상기 테이프(155)가 부착될 위치를 얼라인한다. Through this, the vision camera 130 moves up and down to photograph the position of the printed circuit board of the liquid crystal panel seated on the liquid crystal panel mounting portion 110 to align the position where the tape 155 is to be attached. .

상기 비전 카메라(130)에서 촬영된 테이프의 위치 정보는 다시 상기 제어부(170)로 전송되고, 상기 제어부(170)는 상기 테이프의 위치 정보에 따라 상기 패널 안착부(110) 쪽으로 상기 부착 헤드(head) 부(160)를 이동시킨다. The position information of the tape photographed by the vision camera 130 is transmitted to the control unit 170 again, and the control unit 170 moves toward the panel seating unit 110 according to the position information of the tape. ) Moves the unit 160.

상기 패널 안착부(110)로 이동된 부착 헤드(head) 부(160)는 하강하여 상기 패널 안착부(110)에 안착된 액정패널의 인쇄회로기판(도시하지 않음) 상에 테이프(155)를 부착한다. The attachment head part 160 moved to the panel seating unit 110 descends to attach the tape 155 on a printed circuit board (not shown) of the liquid crystal panel seated on the panel seating unit 110. Attach.

상기 부착 헤드(head) 부(160)는 상기 테이프(155)를 상기 인쇄회로기판 상에 부착할 때 진공 라인 및 에어(air) 라인을 이용하여 진공 해제와 동시에 고압의 에어(air)를 분사한다. The attachment head 160 ejects high pressure air at the same time as the vacuum is released using the vacuum line and the air line when attaching the tape 155 on the printed circuit board. .

상기 인쇄회로기판 상에 테이프(155)를 부착할 때 진공 해제 및 고압의 에어(air)를 분사하게 되면, 테이프의 부착 면적을 넓혀 인쇄회로기판의 굴곡진 표면에 골고루 테이프(155)가 부착되게 된다. When attaching the tape 155 on the printed circuit board, when the vacuum release and high pressure air are sprayed, the tape attaching area is widened so that the tape 155 is evenly attached to the curved surface of the printed circuit board. do.

상기 부착 헤드(head) 부(160)는 상기 패널 안착부(110)에 안착된 액정패널의 인쇄회로기판 상에 테이프(155)를 부착한 후 수직 방향으로 상승하여 상기 박리부(A)로 이동하고 위와 같은 동작을 반복 수행하게 된다. The attachment head 160 is attached to the printed circuit board of the liquid crystal panel seated on the panel mounting unit 110, and then moves upward in the vertical direction to move to the peeling unit A. And repeat the above operation.

이와 같이, 본 발명의 인쇄회로기판의 테이프 부착 장치(100)를 이용하여 액정패널의 인쇄회로기판 상에 테이프를 부착하면, 수작업으로 진행하던 종래의 경우에 비해 인쇄회로기판의 다수의 회로배선들에 압력을 가하지 않기 때문에 상기 다수의 회로배선들의 불량을 최소화할 수 있다. As described above, when the tape is attached onto the printed circuit board of the liquid crystal panel using the tape attaching apparatus 100 of the printed circuit board of the present invention, a plurality of circuit wirings of the printed circuit board are compared with the conventional case of the manual process. Since no pressure is applied to the circuit, defects of the plurality of circuit wirings can be minimized.

이로 인해, 본 발명의 인쇄회로기판의 테이프 부착 장치(100)를 사용하게 되면, 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 인쇄회로기판의 테이프 부착 장치는 자동화에 따른 인건비 문제를 해결할 수 있다. For this reason, when the tape attachment apparatus 100 of the printed circuit board of this invention is used, productivity of a product can be improved. In addition, the tape attachment device of the printed circuit board of the present invention can solve the labor cost problem due to automation.

100:인쇄회로기판의 테이프 부착 장치 105:테이프 공급부
110:패널 안착부 115:테이프 텐션 조절부
120:테이프 부착 및 박리부 125:회수 이형지 텐션 조절부
130:비전 카메라 135:이형지 회수부
145:테이프 커터 150:박리 스테이지
155:테이프 155a:이형지
160:부착 헤드(head)부 170:제어부
200:프레임100: tape attachment device of the printed circuit board 105: tape supply unit
110: panel seating portion 115: tape tension adjustment
120: tape attachment and release portion 125: recovery release paper tension adjustment unit
130: Vision camera 135: Release paper collection part
145: tape cutter 150: peeling stage
155: Tape 155a: Release paper
160: mounting head 170: control unit
200: frame

Claims (9)

인쇄회로기판을 구비한 기판을 지지하는 지지부;
박리부 및 부착부로 구분되어 상기 지지부에 지지되는 인쇄회로기판에 절연 테이프를 부착하는 테이프 부착 및 박리부;
상기 지지부와 상기 테이프 부착 및 박리부를 지지하는 프레임;
상기 테이프 부착 및 박리부 내부에서 좌우로 이동하여 상기 인쇄회로기판 상에 절연 테이프를 부착하는 부착 헤드(head) 부; 및
상기 인쇄회로기판 상에 부착될 절연 테이프의 위치를 얼라인 하는 비전 카메라;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 테이프 부착 장치.A support for supporting a substrate having a printed circuit board;
A tape attaching and peeling unit which is divided into a peeling unit and an attaching unit and attaches an insulating tape to a printed circuit board supported by the support unit;
A frame supporting the support portion and the tape attaching and peeling portion;
An attachment head unit which moves left and right inside the tape attaching and detaching unit to attach an insulating tape on the printed circuit board; And
And a vision camera to align the position of the insulating tape to be attached on the printed circuit board. 제1 항에 있어서,
상기 박리부는 상기 절연 테이프를 공급하는 테이프 공급부와, 상기 절연 테이프를 상기 인쇄회로기판의 크기에 맞도록 컷팅하는 테이프 커터 및 상기 컷팅된 절연 테이프가 안착되는 박리 스테이지를 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 테이프 부착 장치.The method according to claim 1,
The peeling unit includes a tape supply unit for supplying the insulation tape, a tape cutter for cutting the insulation tape to fit the size of the printed circuit board and a peeling stage on which the cut insulation tape is seated Tape attaching device for the board. 제2 항에 있어서,
상기 부착 헤드(head) 부는 상기 박리 스테이지로 하강하여 상기 박리 스테이지에 안착된 상기 절연 테이프를 상기 절연 테이프 배면에 위치한 이형지와 분리시켜 상기 절연 테이프를 흡착하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 테이프 부착 장치.The method of claim 2,
The attachment head portion descends to the peeling stage to separate the insulating tape seated on the peeling stage from the release paper located on the back of the insulating tape to adsorb the insulating tape. . 제3 항에 있어서,
상기 박리부는 상기 이형지를 회수하는 이형지 회수부와, 상기 회수된 이형지의 텐션을 조절하는 이형지 텐션 조절부 및 상기 절연 테이프의 텐션을 조절하는 테이프 텐션 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 테이프 부착 장치.The method of claim 3,
The release unit further includes a release paper recovery unit for recovering the release paper, a release paper tension control unit for adjusting the tension of the recovered release paper, and a tape tension control unit for adjusting the tension of the insulating tape. Tape attachment device. 제3 항에 있어서,
상기 절연 테이프를 흡착한 부착 헤드(head) 부는 상기 부착부로 이동되고, 상기 부착부로 이동된 상기 부착 헤드(head) 부는 상기 인쇄회로기판 상에 상기 절연 테이프를 부착하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 테이프 부착 장치.The method of claim 3,
The attachment head portion adsorbing the insulating tape is moved to the attachment portion, and the attachment head portion moved to the attachment portion attaches the insulation tape on the printed circuit board. Tape attachment device. 제1 항에 있어서,
상기 부착부는 상기 부착 헤드(head) 부를 제어 및 구동하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 테이프 부착 장치.The method according to claim 1,
And the attaching part comprises a control part for controlling and driving the attaching head part. 제6 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 부착 헤드(head) 부를 상기 박리부 및 부착부 내부로 이동시키고 상기 절연 테이프의 위치 정보를 상기 비전 카메라로 전송하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 테이프 부착 장치.The method of claim 6,
And the control unit includes a control unit for moving the attachment head unit into the peeling unit and the attachment unit and transmitting position information of the insulating tape to the vision camera. 제1 항에 있어서,
상기 부착 헤드(head) 부는 진공 라인 및 에어 라인을 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 테이프 부착 장치.The method according to claim 1,
And said attachment head portion comprises a vacuum line and an air line. 제5 항에 있어서,
상기 부착부에서 상기 부착 헤드(head) 부는 상기 인쇄회로기판 상에 상기 절연 테이프를 부착할 때 진공 해제 및 고압의 에어(air)를 분사하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 테이프 부착 장치.

6. The method of claim 5,
And the attachment head portion in the attachment portion ejects a vacuum release and high pressure air when attaching the insulation tape onto the printed circuit board.

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