KR101281600B1 - A taping attachment of pcb - Google Patents

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고영구
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주식회사 디엠테크
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Abstract

PURPOSE: A tape attaching apparatus of a printed circuit board (PCB) is provided to reduce the number of processes by directly cutting a tape with a press and using it. CONSTITUTION: A tape supplying part transfers a tape to a driving reel. A pressing part punches and cuts the tape. First and second supporting boards (31,32) are mounted on the front and rear sides of a bottom mold. A first molding part (50A) bonds a tape member which is placed on the first supporting board to a PCB with heat. A second molding part (50B) bonds the tape member which is placed on the second supporting board to the PCB with heat.

Description

인쇄회로기판의 테이프 부착장치{a taping attachment of PCB}Tape attaching device for printed circuit boards

본 발명은 인쇄회로기판의 테이프 부착장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 릴에 감겨진 테이프(보강판 소재 등 이하 테이프로 통칭)와 트레이에 정열되어 적재된 박판소재 등을 프레스 가공, 검사, 투 라인(2-line)이송 후 부착하는 공정이 자동으로 이루어져 생산성을 높여줄 수 있고, 여러 특성을 가진 부자재를 공용으로 작업할 수 있도록 한 발명에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape attaching device for a printed circuit board. More particularly, the present invention relates to a tape attaching device on a reel (hereinafter, referred to as a reinforcing plate material), and a thin sheet material arranged and stacked on a tray. The process of attaching after 2-line transfer is made automatically so that the productivity can be improved, and the present invention relates to a subsidiary material having various characteristics.

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 부품을 연결하고, 지지해 주는 것으로서 모든 전자제품의 신경회로이다.In general, a printed circuit board (Printed Circuit Board) is a neural circuit of all electronic products to connect and support various parts according to the circuit design of the electrical wiring to the printed circuit board.

이러한, PCB에는 전자부품들이 장착되어 있고, 부품이 장착되지 않는 부위에는 납(pb)이 묻지 않도록 하거나 부식을 방지하기 위하여 내열성 테이프가 부착된다.Such PCBs are equipped with electronic components, and heat-resistant tapes are attached to the parts where the components are not mounted to prevent lead (pb) or to prevent corrosion.

또한, 얇고 플렉시블한 연성인쇄회로기판(FPCB)에는 다양한 보강 테이프가 부착되고, 외부에서 발생되는 정전기 및 IC칩에서 발생되는 전자파를 차단하기 위한 각종 보호테이프들도 부착된다.In addition, a thin flexible flexible printed circuit board (FPCB) is attached to a variety of reinforcing tape, and various protective tapes for blocking electromagnetic waves generated from external static electricity and IC chip is also attached.

종래에는 PCB에 테이프를 부착하기 위하여 작업자가 일일이 테이프(보강판등)를 부착하는 수작업에 의존하므로 작업성이 현저하게 저하되어 생산성을 높여줄 수 없었을 뿐 아니라 정확한 위치에 테이프의 부착이 어려워 상당한 작업불량이 발생되는 등의 폐단이 발생되었다.Conventionally, since the operator relies on manual labor for attaching the tape (reinforcement board, etc.) to the tape on the PCB, the workability is remarkably degraded and productivity cannot be increased, and it is difficult to attach the tape at the correct position. Closures such as defects occurred.

또한 일부 자동화 장비가 개발되어 자동 작업을 행하고 있지만 특정 부자재만 전용으로 하던지, 부자재를 타발하여 테이프에 감아 롤(Roll) 방식으로 공급하여 부자재만 분리하여 부착하는 방식으로서 신규 개발되어 지는 다양한 부자재에 대응하기에는 많은 장비가 필요함에 따라 상당한 투자비가 요구되고 생산비 절감에 많은 어려움에 봉착되어 있는 현실로서, 다양한 부자재가 적용 가능하고 공정을 단축하여 투자비를 줄일 수 있는 자동화 장비의 개발이 요구되는 현실이다.In addition, some automation equipments have been developed to perform automatic work, but only specific subsidiary materials are used, or the subsidiary materials are rolled and wound on tape and supplied in a roll method to separate and attach only subsidiary materials to cope with various newly developed subsidiary materials. In the following, as a lot of equipment is required, a considerable investment cost is required and a lot of difficulties in reducing production costs are required, and various subsidiary materials are applicable and the development of automation equipment that can reduce the investment cost by shortening the process is required.

본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 그 목적은 PCB에 테이프(보강판 소재등)를 부착하는 작업이 자동으로 이루어져 작업의 효율을 높여줄 수 있고, 기존 테이핑 공정을 없애는 효과와 금형 타발시 부자재의 가장자리 날카로운 부위(BURR) 방향을 위쪽 방향으로 향하게 함으로서 뒤집는 공정도 제거하는 효과를 얻을 수 있는 동시에 한 대의 장치로 다양한 종류의 롤방식으로 감겨져 있는 테이프(보강판 등) 및 트레이에 정열되어 담겨져 있는 박판소재들을 필요한 위치에 부착할 수 있는 인쇄회로기판의 테이프 부착장치를 제공함에 있는 것이다.
The present invention has been made in view of the above problems, the object of which is to automatically attach the tape (reinforcing plate material, etc.) to the PCB to increase the efficiency of the work, eliminating the existing taping process and mold When punching, the edge of the subsidiary materials (BURR) is directed upward to eliminate the flipping process, and at the same time, it is arranged on the tape and trays that are wound by various kinds of rolls with one device. It is to provide a tape attachment device of a printed circuit board that can be attached to the thin plate materials contained in the required position.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 작업대(1)의 일측 종동 릴(12)에 감겨진 테이프(13)가 구동 릴(11)로 이송되는 테이프 공급부(10); 프레스(20a)의 상·하부금형(21)(22)들 사이를 통과하는 테이프(13)를 펀칭하여 절단하는 프레싱부(20); 이동되는 하부금형(22)의 전·후방에 장착된 제1·2받침대(31)(32)에는 펀칭된 테이프부재(13a)가 임시 놓여지는 대기부(30); 상기 하부금형(22)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 제1받침대(31) 및 제2받침대(32)로 각각 이동시키는 이송부(40); 상기 제1받침대(31)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 베이스플레이트(60)로 이송시켜 PCB(61)에 열 접착시키는 제1성형부(50A); 상기 제2받침대(32)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 베이스플레이트(60)로 이송시켜 PCB(61)에 열 접착시키는 제2성형부(50B)로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 테이프 부착장치에 의하여 달성될 수 있는 것이다.
A feature of the present invention for achieving the above object is a tape supply unit 10, the tape 13 wound on one side driven reel 12 of the worktable 1 is conveyed to the drive reel (11); A pressing unit 20 for punching and cutting the tape 13 passing between the upper and lower molds 21 and 22 of the press 20a; First and second pedestals 31 and 32 mounted to the front and rear of the lower mold 22 to be moved, the waiting portion 30 on which the punched tape member 13a is temporarily placed; A transfer part 40 for absorbing the tape member 13a placed on the lower mold 22 and moving the tape member 13a to the first support 31 and the second support 32, respectively; A first molding part (50A) which absorbs the tape member (13a) placed on the first support (31), transfers it to the base plate (60), and heat bonds to the PCB (61); The printed circuit board, characterized in that composed of a second molding portion (50B) for adsorbing the tape member (13a) placed on the second support (32) and transported to the base plate 60 and thermally bonded to the PCB (61). It can be achieved by a tape attaching device.

이상에서 상술한 바와 같은 본 발명은, 별도의 스티커부재를 사용하지 않고, 프레스(20a)로 테이프(13)를 직접 절단하여 사용하여 공정을 줄일 수 있고, 절단된 테이프부재(13a)들을 뒤집지 않고 접착층을 아래로 하여 저면을 검사하고, 흡착하여 이동시켜 부착하는 것이므로 작업의 편의성을 높여줄 수 있는 동시에 1대의 프레스(20a)로 2라인(2-line)으로 구성된 제1·2성형부(50A)(50B)들을 사용하여 교대로 부착하므로 대칭 형태의 테이프를 부착할 때 개별 턴(turn)을 할 필요 없이 라인을 선택적으로 사용할 수 있는 등의 이점이 있다.As described above, the present invention can reduce the process by directly cutting the tape 13 with the press 20a without using a separate sticker member, and does not invert the cut tape members 13a. Since the bottom of the adhesive layer is inspected, it is adsorbed, moved, and attached, so that the convenience of work can be improved, and the first and second molding parts 50A composed of two lines with one press 20a are provided. Since the 50B are alternately attached, there is an advantage in that the line can be selectively used without the need for an individual turn when attaching a symmetrical tape.

또한, 프레스(20a)의 금형만 교체하면 다양한 종류의 테이프들을 부착할 수 있고, 1대의 장비로 테이프의 절단, 검사, 이송, 부착이 이루어져 여러 대의 장비를 사용할 필요 없을 뿐 아니라 테이프의 절단에서부터 부착하는 일련의 작업 과정이 전자동으로 이루어져 작업의 효율을 극대화시킬 수 있는 동시에 필요하면 하부금형 자리를 트레이로 교체하고 트레이(80)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착 이송하여 부착할 수 있는 것이므로 다양한 특성을 가진 부자재를 공용으로 작업할 수 있는 것이다.In addition, it is possible to attach various types of tapes only by replacing the mold of the press 20a, and cutting, inspecting, transferring, and attaching the tapes with one equipment does not require the use of multiple equipments, and attaches from cutting the tapes. It is possible to maximize the efficiency of the work because the series of work processes are fully automatic, and at the same time, if necessary, the lower mold seat can be replaced with a tray, and the tape member 13a placed on the tray 80 can be adsorbed and transported to be attached. It is possible to work with subsidiary materials with common.

종래에는 스티커 형태로 부착된 테이프를 릴에 감아서 이송시킴에 따라 부착소재를 테이프에 일일이 부착하는 번거로운 작업공정이 해소되고, 프레스로 가공하여 테이프부재를 직접 부착하므로 작업의 편의성을 높여줄 수 있을 뿐 아니라 프레스 금형으로 테이프를 타발하여 제품의 버리(BURR) 방향을 위로 향하게 하므로 테이프부재(13a)를 뒤집을 필요 없이 직접 부착할 수 있는 등의 이점이 있는 것이다.
Conventionally, the cumbersome work process of attaching the attached material to the tape is eliminated by winding the tape attached in the reel to the reel, and the press member is directly attached to the tape member, thereby improving the convenience of work. In addition, since the tape is punched out by the press mold so that the burr direction of the product is upward, the tape member 13a can be directly attached without having to flip the tape member 13a.

도 1은 본 발명의 일실시예를 예시한 사시도,
도 2는 본 발명의 일부를 분리한 사시도,
도 3은 본 발명의 일실시예를 예시한 평면도,
도 4는 본 발명의 일실시예를 예시한 정면도,
도 5는 본 발명의 일실시예를 예시한 측면도,
도 6a는 본 발명에 의한 프레스부의 단면도,
도 6b는 본 발명에 의한 프레스부의 다른 실시예를 예시한 단면도,
도 7은 본 발명에 의한 이송부의 단면도,
도 8은 본 발명에 의한 제1·2성형부의 단면도,
도 9는 본 발명의 다른 실시예를 예시한 일부 사시도,
도 10은 본 발명의 다른 실시예를 예시한 정면도.
1 is a perspective view illustrating an embodiment of the present invention,
2 is a perspective view of a part of the present invention separated;
3 is a plan view illustrating one embodiment of the present invention;
4 is a front view illustrating one embodiment of the present invention;
5 is a side view illustrating an embodiment of the present invention;
Figure 6a is a cross-sectional view of the press unit according to the present invention,
6B is a cross-sectional view illustrating another embodiment of the press unit according to the present invention;
7 is a cross-sectional view of the transfer unit according to the present invention,
8 is a cross-sectional view of the first and second molding parts according to the present invention;
9 is a partial perspective view illustrating another embodiment of the present invention;
10 is a front view illustrating another embodiment of the present invention.

이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지는 도 8에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 부착장치는 테이프 공급부(10), 프레싱부(20), 대기부(30), 이송부(40), 제1·2성형부(50A)(50B)로 구성되어 있다.As shown in Fig. 1 to Fig. 8, the attachment apparatus according to the present invention is a tape supply portion 10, pressing portion 20, the standby portion 30, the transfer portion 40, the first and second molding portion 50A It consists of 50B.

상기 테이프 공급부(10)는 작업대(1)의 일측 구동 릴(11)과 종동 릴(12) 사이에는 테이프(13)가 감겨져 있고, 구동모터의 동력으로 구동 릴(11)이 회전되면 종동 릴(12)에 감겨진 테이프(13)가 이송되어 구동 릴(11)에 감겨지는 시스템으로 구성되어 있다.The tape supply unit 10 has a tape 13 wound between the driving reel 11 and the driven reel 12 of the worktable 1, and when the driving reel 11 is rotated by the power of the driving motor, the driven reel ( The tape 13 wound on 12 is conveyed and is comprised of the system wound on the drive reel 11.

한편 도 9와 도 10에서 도시한 바와 같이, 상기 테이프(13)에 접착층 보호용 박리지(14)가 감겨져 2겹인 경우에는 구동 릴(11)의 하부에 와인딩 릴(11a)이 장착되어 박리지(14)를 감아서 테이프(13)에서 분리할 수 있도록 구성되어 있다. 9 and 10, when the adhesive layer protective release paper 14 is wound around the tape 13 and doubled, the winding reel 11a is mounted on the lower portion of the driving reel 11 to release the release paper ( It is comprised so that 14) may be wound up and isolate | separated from the tape 13.

상기 프레싱부(20)는 프레스(20a)의 상부금형(21)과 하부금형(22) 사이를 통과하는 테이프(13)를 펀칭하여 테이프부재(13a)들을 특정 형태로 절단하는 역할을 한다.The pressing unit 20 serves to cut the tape member 13a into a specific shape by punching the tape 13 passing between the upper mold 21 and the lower mold 22 of the press 20a.

상기 프레스(20a)는 상부금형(21)에 고정된 볼너트(21a)가 모터(21c)에 의하여 회전되는 리드스크류(21b)와 나사 결합되어 상부금형(21)이 상승 및 하강되고, 하부금형(22)에 고정된 볼너트(22a)가 모터(22c)에 의하여 회전되는 리드스크류(22b)와 나사 결합되어 하부금형(22)이 양측으로 이동되는 구성으로 되어 있다.The press 20a is a ball nut 21a fixed to the upper mold 21 is screwed with the lead screw 21b which is rotated by the motor 21c, the upper mold 21 is raised and lowered, the lower mold The ball nut 22a fixed to 22 is screwed with the lead screw 22b rotated by the motor 22c, and the lower mold 22 is moved to both sides.

상기 상부금형(21)은 지지대(27)의 사방에 장착된 가이드봉(27a)에 지지되어 안정적으로 승강되고, 하부금형(22)은 레일(28)에 장착되어 안정적으로 이동된다.The upper mold 21 is supported by the guide rods 27a mounted on all sides of the support 27 to be stably lifted, and the lower mold 22 is mounted on the rail 28 to be stably moved.

한편, 도 6a에서 도시한 바에 의하면 상기 상부금형(21)에는 가압판(23)이 장착되고, 하부금형(22)에는 칼날(24a)들이 심어진 지지판(24)이 장착된 칼금형으로 구성되어 합성수지시트를 특정형태로 절단하여 테이프부재(13a)를 형성하도록 구성되어 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 6A, the upper mold 21 is equipped with a pressing plate 23, and the lower mold 22 is formed of a knife mold equipped with a support plate 24 on which blades 24a are planted. It is configured to cut the tape into a specific shape to form the tape member 13a.

그러나, 얇은 금속판(sus)을 펀칭하여 가공하는 경우에는 도 6b에서 도시한 바와 같이, 상기 상부금형(21)에는 가압구(23)가 장착되고, 하부금형(22)에는 하판에 뚫려진 구멍에 삽입된 받침대(26)가 스프링(26a)으로 지지되어 금속판을 특정형태로 절단되도록 구성할 수도 있다.However, in the case of processing by punching a thin metal plate (sus), as shown in Figure 6b, the upper mold 21 is equipped with a pressure port 23, the lower mold 22 in the hole drilled in the lower plate The inserted pedestal 26 may be supported by a spring 26a so as to cut the metal plate into a specific shape.

상기 대기부(30)는 이동되는 하부금형(22)의 전·후방에 장착된 제1·2받침대(31)(32)로 구성되고, 제1·2받침대(31)(32)에는 프레스(20a)에 의하여 펀칭되어 절단된 테이프부재(13a)가 교대로 놓여져 임시 대기하는 상태이다.The waiting part 30 is composed of first and second pedestals 31 and 32 mounted to the front and rear of the lower mold 22 to be moved, and presses (1) to the first and second pedestals 31 and 32. The tape member 13a punched and cut by 20a) is alternately placed and is temporarily waiting.

상기 이송부(40)는 하부금형(22)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 제1받침대(31) 및 제2받침대(32)로 교대로 이동시켜 놓여지도록 하는 역할을 한다.The transfer part 40 serves to absorb and move the tape member 13a placed on the lower mold 22 to alternately move to the first support 31 and the second support 32.

상기 이송부(40)의 에어 흡착판(41)은 도 7에서 도시한 바와 같이, 실린더(41a)의 로드에 결합되어 승강되고, 실린더(41a)는 가이드레일(42)에 결합되어 볼너트(42a)와 리드스크류(42b)의 결합으로 하부금형(22)과 제1·2받침대(31)(32) 사이를 이동하면서 절단된 테이프부재(13a)를흡착하여 이동시킨다.As shown in FIG. 7, the air suction plate 41 of the transfer part 40 is coupled to the rod of the cylinder 41a and lifted up, and the cylinder 41a is coupled to the guide rail 42 to be the ball nut 42a. And the lead screw 42b are sucked and moved while cutting between the lower mold 22 and the first and second pedestals 31 and 32.

상기 제1성형부(50A)는 제1받침대(31)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 베이스플레이트(60)로 이송시켜 PCB(61)에 열 접착시키는 역할을 수행하며, 제2성형부(50B)는 제2받침대(32)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 베이스플레이트(60)로 이송시켜 PCB(61)에 열 접착시키는 역할을 수행한다.The first molding portion 50A absorbs and transfers the tape member 13a placed on the first support 31 to the base plate 60 to thermally bond to the PCB 61, and the second molding portion 50A. 50B serves to adsorb and transfer the tape member 13a placed on the second support 32 to the base plate 60 to thermally bond to the PCB 61.

상기 제1·2성형부(50A)(50B)들은 동일 구성으로 되어 있고, 도 8에서 도시한 바와 같이, 모터(51a)에 의하여 회전되는 회전체(51)의 내부에는 공기통로(52)가 형성되고, 각각 의 공기통로(52)는 회전체(51) 하부에 장착된 가압대(53)들과 연통되어 테이프부재(13a)를 흡착하여 고정시키며, 가압대(53)는 실린더(53a)로 승강되면서 베이스플레이트(60)에 놓여진 PCB(61)에 열 접착시키고 구성으로 되어 있다.The first and second molding parts 50A and 50B have the same configuration, and as shown in FIG. 8, an air passage 52 is formed inside the rotating body 51 rotated by the motor 51a. Each of the air passages 52 is formed in communication with pressurizers 53 mounted on the lower part of the rotating body 51 to absorb and fix the tape member 13a, and the pressurizer 53 is a cylinder 53a. While being heated up and down, it is heat-bonded to the PCB 61 placed on the base plate 60 and configured.

상기 가압대(53)와 베이스플레이트(60)에는 히터(53b)(60a)가 내장되어 있고, 테이프부재(13a)의 저면에는 핫멜트 형태의 접착층이 형성되어 실린더(53a)에 의하여 가압대(53)가 하강되면 테이프부재(13a)의 접착층이 PCB(61)에 열 접착된다.Heaters 53b and 60a are embedded in the presser 53 and the base plate 60, and a hot melt adhesive layer is formed on the bottom of the tape member 13a to press the presser 53 by the cylinder 53a. ) Is lowered, the adhesive layer of the tape member 13a is thermally bonded to the PCB 61.

한편, 도 2∼3에서 도시한 바와 같이, 상기 작업대(1)에는 제1비전카메라(71)가 장착되고, 제1·2성형부(50A)(50B)들에는 제2비전카메라(72)가 장착되어 제1·2성형부(50A)(50B)들에 흡착된 테이프부재(13a)의 저면을 검사하고, 테이프부재(13a)의 위치를 보정하여 베이스플레이트(60)에 놓여진 PCB(61)의 지정 위치에 부착할 수 있도록 구성되어 있다.2 to 3, a first vision camera 71 is mounted on the work table 1, and a second vision camera 72 is mounted on the first and second molding parts 50A and 50B. Is mounted to inspect the bottom surface of the tape member 13a adsorbed to the first and second molding portions 50A and 50B, and corrects the position of the tape member 13a to place the PCB 61 on the base plate 60. It is configured to attach to the designated position of).

상기 작업대(1)에는 필름들을 수납한 트레이(80)가 놓여지고, 이송부(40)의 에어 흡착판(41)이 트레이(80)와 제1·2받침대(31)(32) 사이를 이동하면서 박판소재들을흡착하여 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.A tray 80 containing films is placed on the work table 1, and the air suction plate 41 of the transfer unit 40 moves between the tray 80 and the first and second pedestals 31 and 32. It is configured to absorb and move materials.

경우에 따라서는 도 9와 도 10에서 도시한 바와 같이, 상기 하부금형(22)을 분리하고, 하부금형(22)의 자리에 지그(81)와 트레이(80)를 장착하여 제1·2받침대(31)(32) 사이로 이동시켜 박판소재들을 흡착 이송시킬 수 있도록 구성할 수 있다. In some cases, as shown in FIGS. 9 and 10, the lower mold 22 is separated, and the jig 81 and the tray 80 are mounted in place of the lower mold 22 to support the first and second pedestals. It can be configured to move between the (31) (32) to transfer the thin plate materials.

이상에서 상술한 바와 같은 본 발명은, 테이프 공급부(10)에서 종동 릴(12)에 감겨진 테이프(13)가 프레싱부(20)의 상·하부금형(21)(22)들 사이로 공급되어 절단되면 하부금형(22)에는 특정 형태로 절단된 테이프부재(13a)들이 놓여지고, 하부금형(22)이 볼너트(22a)와 리드스크류(22b)의 결합으로 대기부(30)의 제1·2받침대(31)(32)로 이동되면 이송부(40)의 에어 흡착판(41)이 하부금형(22)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 제1받침대(31) 및 제2받침대(32)로 교대로 이동시켜 놓여지도록 하고, 제1·2성형부(50A)(50B)들이 제1·2받침대(31)(32)에 놓여진 테이프부재(13a)들을 교대로 흡착하여 제1비전카메라(71)로 저면을 검사한 후 베이스플레이트(60)로 이송시키면, 제1·2성형부(50A)(50B)들에 장착된 제2비전카메라(72)들이 테이프부재(13a)의 위치를 감지하여 베이스플레이트(60)에 놓여진 PCB(61)의 정확한 위치에 부착하여 모든 작업이 자동으로 완료된다.In the present invention as described above, the tape 13 wound on the driven reel 12 in the tape supply section 10 is supplied between the upper and lower molds 21 and 22 of the pressing section 20 to be cut. When the lower mold 22 has a tape member 13a cut into a specific shape, the lower mold 22 is formed by combining the ball nut 22a and the lead screw 22b. When moved to the two support (31) (32), the air suction plate 41 of the transfer unit 40 sucks the tape member (13a) placed on the lower mold 22 to the first support (31) and the second support (32) The first and second molding parts 50A and 50B alternately adsorb the tape members 13a placed on the first and second pedestals 31 and 32 so as to be placed alternately. When the bottom surface is inspected by 71 and transferred to the base plate 60, the second vision cameras 72 mounted on the first and second molding parts 50A and 50B detect the position of the tape member 13a. To the base plate (60) Attached to the correct position of the placed PCB 61, all the work is completed automatically.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but many variations and modifications may be made without departing from the scope of the invention. It will be understood by those skilled in the art that various changes may be made and equivalents may be resorted to without departing from the scope of the appended claims.

1 : 작업대 10 : 테이프 공급부
11 : 구동 릴 11a : 와인딩 릴
12 : 종동 릴 13 : 테이프
13a : 테이프부재 14 : 와인딩 릴
20 : 프레싱부 20a : 프레스
21 : 상부금형 21a, 22a, 42a : 볼너트
21b, 22b, 42b : 리드스크류 21c, 22c, 51a : 모터
22 : 하부금형 23 : 가압판
24 : 지지판 24a : 칼날
25 : 가압구 26 : 받침대
26a : 스프링 27 : 지지대
27a : 가이드봉 28 : 레일
30 : 대기부 31 : 제1받침대
32 : 제2받침대 40 : 이송부
41 : 에어 흡착판 41a, 53a : 실린더
42 : 가이드레일 50A : 제1성형부
50B : 제2성형부 51 : 회전체
52 : 공기통로 53 : 가압대
53b, 60a : 히터 60 : 베이스플레이트
61 : PCB 71 : 제1비전카메라
72 : 제2비전카메라 80 : 트레이
81 : 지그
1: Worktable 10: Tape Supply Part
11: driving reel 11a: winding reel
12: driven reel 13: tape
13a: tape member 14: winding reel
20: pressing section 20a: press
21: upper mold 21a, 22a, 42a: ball nut
21b, 22b, 42b: Lead screw 21c, 22c, 51a: Motor
22: lower mold 23: pressure plate
24: support plate 24a: blade
25: pressure port 26: pedestal
26a: spring 27: support
27a: guide rod 28: rail
30: waiting part 31: first base
32: second base 40: transfer unit
41: air suction plate 41a, 53a: cylinder
42: guide rail 50A: first molding part
50B: second molding part 51: the rotating body
52: air passage 53: pressurizing table
53b, 60a: heater 60: base plate
61: PCB 71: first vision camera
72: second vision camera 80: tray
81: jig

Claims (9)

삭제delete 작업대(1)의 일측 종동 릴(12)에 감겨진 테이프(13)가 구동 릴(11)로 이송되는 테이프 공급부(10); 프레스(20a)의 상·하부금형(21)(22)들 사이를 통과하는 테이프(13)를 펀칭하여 절단하는 프레싱부(20); 이동되는 하부금형(22)의 전·후방에 장착된 제1·2받침대(31)(32)에는 펀칭된 테이프부재(13a)가 임시 놓여지는 대기부(30); 상기 하부금형(22)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 제1받침대(31) 및 제2받침대(32)로 각각 이동시키는 이송부(40); 상기 제1받침대(31)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 베이스플레이트(60)로 이송시켜 PCB(61)에 열 접착시키는 제1성형부(50A); 상기 제2받침대(32)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 베이스플레이트(60)로 이송시켜 PCB(61)에 열 접착시키는 제2성형부(50B)로 구성된 인쇄회로기판의 테이프 부착장치에 있어서, 상기 프레싱부(20)는; 프레스(20a)의 상부금형(21)에 고정된 볼너트(21a)가 모터(21c)에 의하여 회전되는 리드스크류(21b)와 나사 결합되어 상부금형(21)이 상승 및 하강되고, 하부금형(22)에 고정된 볼너트(22a)가 모터(22c)에 의하여 회전되는 리드스크류(22b)와 나사 결합되어 하부금형(22)이 양측으로 이동되며, 상부금형(21)은 지지대(27)의 사방에 장착된 가이드봉(27a)에 지지되어 안정적으로 승강되고, 하부금형(22)은 레일(28)에 장착되어 안정적으로 이동되도록 한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 테이프 부착장치.
A tape supply unit 10 to which the tape 13 wound on one side driven reel 12 of the work table 1 is transferred to the drive reel 11; A pressing unit 20 for punching and cutting the tape 13 passing between the upper and lower molds 21 and 22 of the press 20a; First and second pedestals 31 and 32 mounted to the front and rear of the lower mold 22 to be moved, the waiting portion 30 on which the punched tape member 13a is temporarily placed; A transfer part 40 for absorbing the tape member 13a placed on the lower mold 22 and moving the tape member 13a to the first support 31 and the second support 32, respectively; A first molding part (50A) which absorbs the tape member (13a) placed on the first support (31), transfers it to the base plate (60), and heat bonds to the PCB (61); In the tape attaching device of the printed circuit board comprising a second molding portion (50B) for adsorbing the tape member (13a) placed on the second support (32) to transfer to the base plate 60 and thermally bonded to the PCB (61). In the pressing unit 20; The ball nut 21a fixed to the upper mold 21 of the press 20a is screwed with the lead screw 21b rotated by the motor 21c, so that the upper mold 21 is raised and lowered, and the lower mold ( The ball nut 22a fixed to 22 is screwed with the lead screw 22b rotated by the motor 22c so that the lower mold 22 is moved to both sides, and the upper mold 21 of the support 27 is Supported by the guide rods (27a) mounted on all four sides are raised and stable, the lower mold 22 is mounted on the rail 28, characterized in that the tape attachment device of the printed circuit board to move stably.
제 2항에 있어서,
상기 상부금형(21)에는 가압판(23)이 장착되고, 하부금형(22)에는 칼날(24a)들이 심어진 지지판(24)이 장착된 칼금형으로 구성되어 합성수지시트를 특정형태로 절단하여 테이프부재(13a)를 형성하거나,
상기 상부금형(21)에는 가압구(23)가 장착되고, 하부금형(22)에는 하판에 뚫려진 구멍에 삽입된 받침대(26)가 스프링(26a)으로 지지되어 얇은 금속판(sus)을 특정형태로 절단되도록 구성한 것 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 테이프 부착장치.
The method of claim 2,
The upper mold 21 is equipped with a pressing plate 23, the lower mold 22 is composed of a knife mold equipped with a support plate 24, the blades (24a) are planted to cut the synthetic resin sheet in a specific form tape member ( 13a), or
The upper mold 21 is equipped with a pressure port 23, the lower mold 22 is a pedestal 26 inserted into a hole drilled in the lower plate is supported by a spring 26a to form a thin metal plate (sus) Tape attachment device of a printed circuit board, characterized in that any one configured to be cut into.
삭제delete 제 2항에 있어서,
상기 제1·2성형부(50A)(50B)들은 동일 구성이고, 제1·2성형부(50A)(50B)들은;
모터(51a)에 의하여 회전되는 회전체(51)의 내부에는 공기통로(52)가 형성되고, 각각 의 공기통로(52)는 회전체(51) 하부에 장착된 가압대(53)들과 연통되어 테이프부재(13a)를 흡착하여 고정시키며, 가압대(53)는 실린더(53a)로 승강되면서 베이스플레이트(60)에 놓여진 PCB(61)에 열 접착시키도록 구성한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 테이프 부착장치.
The method of claim 2,
The first and second molding parts 50A and 50B have the same configuration, and the first and second molding parts 50A and 50B are formed in the same configuration;
An air passage 52 is formed inside the rotating body 51 that is rotated by the motor 51a, and each air passage 52 communicates with pressurizers 53 mounted below the rotating body 51. Of the printed circuit board, which is configured to adsorb and fix the tape member 13a, and the presser 53 is thermally bonded to the PCB 61 placed on the base plate 60 while being elevated by the cylinder 53a. Tape Attachment.
제 5항에 있어서,
상기 가압대(53)와 베이스플레이트(60)에는 히터(53b)(60a)가 내장되고, 테이프부재(13a)의 저면에는 핫멜트 형태의 접착층이 형성되어 실린더(53a)에 의하여 가압대(53)가 하강되면 테이프부재(13a)의 접착층이 PCB(61)에 열 접착되도록 한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 테이프 부착장치.
6. The method of claim 5,
Heaters 53b and 60a are embedded in the presser 53 and the base plate 60, and a hot melt adhesive layer is formed on the bottom of the tape member 13a to press the presser 53 by the cylinder 53a. The tape attachment device of the printed circuit board, characterized in that the adhesive layer of the tape member (13a) is thermally bonded to the PCB (61) when it is lowered.
삭제delete 삭제delete 제 2항에 있어서,
상기 하부금형(22)을 분리하고, 하부금형(22)의 자리에 지그(81)와 트레이(80)를 장착하여 제1·2받침대(31)(32) 사이로 이동시켜 박판소재들을 흡착 이송시킬 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 테이프 부착장치.
The method of claim 2,
The lower mold 22 is separated, and the jig 81 and the tray 80 are mounted in place of the lower mold 22 to move between the first and second pedestals 31 and 32 to adsorb and transport the thin plate materials. Tape attachment device for a printed circuit board, characterized in that configured to be.
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