JP2008135660A - Method of manufacturing display unit and connection device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a display unit and a connection device for reducing the number of manufacturing steps and work-in-hand stock among the steps. <P>SOLUTION: The method includes a connection step of causing a tape carrier package to be stuck by pressure onto a panel board and a printed circuit board. In the connection step, each tape carrier package is arranged on the face of the board in a way that each opposite one side of the panel board and the printed circuit board, which are arranged in a row on a plane face, is covered, and thereby in the manufacturing method of the display unit, the crimping between the panel board and the tape carrier package and the crimping between the tape carrier package and the printed circuit board are performed together as a whole. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、表示装置の製造方法及び接続装置に関する。より詳しくは、表示パネル、テープキャリアパッケージ、プリント回路基板間の接続工程を含む表示装置の製造方法、及び、その接続装置に関するものである。 The present invention relates to a display device manufacturing method and a connection device. More specifically, the present invention relates to a method for manufacturing a display device including a connection process between a display panel, a tape carrier package, and a printed circuit board, and the connection device.

液晶表示装置等の表示装置は、表示の駆動制御を行うために様々な電子部材が組み込まれており、これらが一体となって一つのモジュールを構成する。そのような電子部材としては、例えば、テープキャリアパッケージ(TCP;Tape Carrier Package)やプリント回路基板(PCB;Print Circuit Board)等が挙げられ、これらは通常、パネルとなる基板の周辺に設けられる。このような電子部材を含むモジュールの代表的な構成としては、以下のような形態が知られている。 A display device such as a liquid crystal display device incorporates various electronic members in order to perform display drive control, and these constitute a single module. Examples of such an electronic member include a tape carrier package (TCP), a printed circuit board (PCB), and the like, and these are usually provided around a substrate serving as a panel. As a typical configuration of a module including such an electronic member, the following forms are known.

図4は、COF(Chip On Film)方式における液晶表示モジュールの平面模式図である。図4に示すように、パネルとなるガラス基板101の一辺には5枚のソースTCP102が接続されており、その5枚のソースTCP102には、更に1枚のソースPCB103が接続されている。また、ガラス基板101の他の一辺には、2枚のゲートTCP104が接続されており、その2枚のソースTCP102には、更に1枚のゲートPCB105が接続されている。また、それぞれの部材の間には、異方性導電膜(ACF;Anisotropic Conductive Film)が貼り付けられており、これに沿ってガラス基板101と、ソースTCP102、ソースPCB103、ゲートTCP104及びゲートPCB105のそれぞれとは、物理的かつ電気的に接続されることになる(例えば、特許文献1参照。)。ここで、このような電子部品をパネル基板に実装するための一般的な工程を以下に示す。 FIG. 4 is a schematic plan view of a liquid crystal display module in a COF (Chip On Film) system. As shown in FIG. 4, five source TCPs 102 are connected to one side of the glass substrate 101 serving as a panel, and one source PCB 103 is further connected to the five source TCPs 102. In addition, two gate TCPs 104 are connected to the other side of the glass substrate 101, and one gate PCB 105 is further connected to the two source TCPs 102. An anisotropic conductive film (ACF) is attached between the members, and the glass substrate 101, the source TCP 102, the source PCB 103, the gate TCP 104, and the gate PCB 105 are attached along the anisotropic conductive film (ACF). Each is connected physically and electrically (for example, refer to Patent Document 1). Here, a general process for mounting such an electronic component on a panel substrate will be described below.

まず、パネルとなるガラス基板101のソース側及びゲート側のそれぞれの一辺に対して基板面上にACFを貼り付ける。続いて、複数のTCP102、104を、ガラス基板101上のACFと重なるように配置し、続いて仮圧着工程、更に本圧着工程へと進む。そして、本圧着が完了した時点で、一旦、作製されたモジュールに仮配線を行い、検査信号を入力して表示検査を行い、ガラス基板101とTCP102、104との電気的な接続確認を行う。このような工程を経て、まずガラス基板101に対し、TCP102、104が接続されることになる。続いて、PCBとの接続工程に進む。PCBとの接続工程においてもTCPとの接続工程と同様、PCBとTCPとは通常、ACFを介して接続されることになる。なお、PCBの場合は、複数のTCP102、104に対して1枚のPCB103、105が接続され、端子ピッチや端子幅が比較的広く、位置合わせにそれほどの高精度は求められないことから、仮圧着を行わず、複数のTCP102、104を一括して本圧着する方法が行われている。PCB103、105の本圧着完了後は、同様に、作製されたモジュールに検査信号を入力して表示検査を行い、PCB103、105との電気的な接続確認を行う。このようにして、COF方式のモジュールは完成する。 First, an ACF is attached on the substrate surface to each side of the source side and the gate side of the glass substrate 101 to be a panel. Subsequently, the plurality of TCPs 102 and 104 are arranged so as to overlap with the ACF on the glass substrate 101, and then the process proceeds to the provisional pressure bonding step and further to the main pressure bonding step. Then, when the main press bonding is completed, temporary wiring is once performed on the manufactured module, an inspection signal is input to perform display inspection, and electrical connection between the glass substrate 101 and the TCPs 102 and 104 is confirmed. Through these steps, first, the TCPs 102 and 104 are connected to the glass substrate 101. Then, it progresses to the connection process with PCB. In the connection process with the PCB, the PCB and the TCP are usually connected via the ACF as in the connection process with the TCP. In the case of a PCB, a single PCB 103, 105 is connected to a plurality of TCPs 102, 104, the terminal pitch and terminal width are relatively wide, and so high accuracy is not required for alignment. There is a method in which a plurality of TCPs 102 and 104 are collectively bonded without performing pressure bonding. Similarly, after the main press bonding of the PCBs 103 and 105 is completed, an inspection signal is input to the manufactured module to perform display inspection, and electrical connection with the PCBs 103 and 105 is confirmed. In this way, the COF module is completed.

なお、このような接続を高精度に行う方法としては、まず画像認識手段によりガラス基板と各部材とを相対的に位置合わせした後に、各部材の接続工程へと進む方法が開示されている(例えば、特許文献2参照。)。また、ガラス基板、TCP及びPCBに対してACFを貼り付ける方法としては、まず対象部材に貼り付けを行い、その後セパレータの剥離を行う方法が一般的であるが、セパレータとともにACFを切断して貼り付けを行い、後工程でセパレータ剥離を行う方法も提案されており、設備構成、仕様によって最適な方法が採用されている(例えば、特許文献3参照。)。 In addition, as a method of performing such connection with high accuracy, a method is disclosed in which first the glass substrate and each member are relatively aligned by the image recognition means, and then the connection process of each member is performed ( For example, see Patent Document 2.) In addition, as a method of attaching ACF to a glass substrate, TCP and PCB, it is common to first apply to an object member and then peel off the separator, but cut and apply the ACF together with the separator. A method of attaching the separator and peeling the separator in a later process has also been proposed, and an optimum method is adopted depending on the equipment configuration and specifications (for example, see Patent Document 3).

このように、ガラス基板、TCP及びPCBの接続方法については様々な方法が提案されているが、各工程間において多数の仕掛かり在庫が発生し、かつ、その保管場所も含め設備設置スペースが広くとられてしまっており、生産性が低下しているという現状もあるため、より効率的にモジュールを組み立てることができる方法が求められていた。
特開平8−304845号公報 特開平11−186701号公報 特開平6−215848号公報
As described above, various methods for connecting the glass substrate, the TCP and the PCB have been proposed, but a large number of in-process inventory occurs between the processes, and the equipment installation space including the storage location is wide. Since there is a current situation that productivity has been reduced, there has been a demand for a method for assembling modules more efficiently.
JP-A-8-304845 Japanese Patent Laid-Open No. 11-186701 JP-A-6-215848

本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、工程数の減少とともに工程間の仕掛かり在庫が減少する表示装置の製造方法及び接続装置を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above-described present situation, and an object of the present invention is to provide a display device manufacturing method and a connection device in which the in-process inventory between processes decreases as the number of processes decreases.

本発明者は、パネル基板に対してTCPやPCBを実装するモジュール製造工程について種々検討したところ、製造工程内でのパネル基板、TCP及びPCBの配置に着目した。そして、平面上に並んで配置されたパネル基板及びPCBの対向するそれぞれの一辺と重畳するように、基板面上にTCPを配置し、一括してTCP圧着工程とPCB圧着工程とを行うことで、TCPの接続・検査工程と、PCBの接続・検査工程とをまとめてしまうことが可能となることを見いだした。また、本発明者は、更に鋭意検討を行った結果、そのような工程を達成することができる装置を見いだし、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。 The inventor has studied various module manufacturing processes for mounting TCP and PCB on a panel substrate, and has focused on the arrangement of the panel substrate, TCP, and PCB in the manufacturing process. Then, TCP is arranged on the substrate surface so as to overlap each side of the panel substrate and the PCB that are arranged side by side on the plane, and the TCP crimping step and the PCB crimping step are collectively performed. It has been found that the TCP connection / inspection process and the PCB connection / inspection process can be combined. In addition, as a result of further intensive studies, the inventor has found an apparatus that can achieve such a process, and has conceived that the above problems can be solved brilliantly, and has reached the present invention. is there.

すなわち、本発明は、パネル基板及びプリント回路基板に対し、テープキャリアパッケージを圧着させる接続工程を含む表示装置の製造方法であって、上記接続工程は、平面上に並んで配置されたパネル基板及びプリント回路基板の対向するそれぞれの一辺を覆うように基板面上にテープキャリアパッケージを配置し、パネル基板とテープキャリアパッケージとの圧着、及び、テープキャリアパッケージとプリント回路基板との圧着を一括して行う表示装置の製造方法である。 That is, this invention is a manufacturing method of the display apparatus including the connection process of crimping | bonding a tape carrier package with respect to a panel board | substrate and a printed circuit board, Comprising: The said connection process is a panel board | substrate arrange | positioned along with the plane, Place the tape carrier package on the board surface so as to cover each opposite side of the printed circuit board, and press and bond the panel board and the tape carrier package and the tape carrier package and the printed circuit board at once. This is a method for manufacturing a display device.

また、本発明は、パネル基板及びプリント回路基板に対し、テープキャリアパッケージを圧着させる接続装置であって、上記接続装置は、平面上に並んで配置されたパネル基板及びプリント回路基板の対向するそれぞれの一辺を覆うように基板面上にテープキャリアパッケージを配置し、パネル基板とテープキャリアパッケージとの圧着、及び、テープキャリアパッケージとプリント回路基板との圧着を一括して行う圧着部を有する接続装置でもある。 The present invention is also a connection device for crimping a tape carrier package to a panel substrate and a printed circuit board, wherein the connection device faces each of the panel substrate and the printed circuit board arranged side by side on a plane. Device having a crimping portion that arranges a tape carrier package on a substrate surface so as to cover one side of the substrate, and performs pressure bonding between the panel substrate and the tape carrier package and pressure bonding between the tape carrier package and the printed circuit board in a lump. But there is.

以下に本発明の内容を説明していくが、まず、本発明の表示装置の製造方法について詳述する。 The contents of the present invention will be described below. First, the manufacturing method of the display device of the present invention will be described in detail.

本発明の表示装置の製造方法は、パネル基板及びプリント回路基板に対し、テープキャリアパッケージを圧着させる接続工程を含む。本発明の表示装置の製造方法により製造される表示装置としては、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置等が挙げられる。パネル基板は、表示装置の表示パネルとしての役割を果たすものであり、また、基板上には、装置の駆動制御のための走査線、信号線、スイッチング素子等を有する。パネル基板の材質としては、例えば、ガラス、プラスチック等が挙げられる。プリント回路基板(PCB)は、テープキャリアパッケージの入力端子に接続される電極を有する基板であり、走査信号等を供給する役割を果たす。テープキャリアパッケージ(TCP)は、配線パターンが形成されたプリント板に集積回路(IC)を実装したものであり、ドライバICとしての役割を果たす。 The manufacturing method of the display device of the present invention includes a connection step of pressure-bonding the tape carrier package to the panel substrate and the printed circuit board. Examples of the display device manufactured by the display device manufacturing method of the present invention include a liquid crystal display device and an organic electroluminescence display device. The panel substrate plays a role as a display panel of the display device, and has scanning lines, signal lines, switching elements and the like for driving control of the device on the substrate. Examples of the material for the panel substrate include glass and plastic. The printed circuit board (PCB) is a board having electrodes connected to the input terminals of the tape carrier package, and serves to supply a scanning signal and the like. The tape carrier package (TCP) is obtained by mounting an integrated circuit (IC) on a printed board on which a wiring pattern is formed, and plays a role as a driver IC.

上記接続工程は、平面上に並んで配置されたパネル基板及びプリント回路基板の対向するそれぞれの一辺を覆うように基板面上にテープキャリアパッケージを配置し、パネル基板とテープキャリアパッケージとの圧着、及び、テープキャリアパッケージとプリント回路基板との圧着を一括して行う。従来では、TCP接続工程、表示検査(TCP接続後)、PCB接続工程、及び、表示検査(PCB接続後)の流れでモジュールを作製していたが、平面上にパネル基板及びプリント回路基板を並んで配置することによって、パネル基板上にTCPを圧着する工程と、TCPにPCBを圧着する工程とを一度に行うことができ、製造工程が約半分に削減される。また、この方法によれば、パネル基板とTCPとの接続検査工程、及び、TCPとPCBとの接続検査工程をまとめることができる。更に、パネル基板、TCP及びPCBのそれぞれが各圧着作業場所に移載される工程が約半分に削減されることになるので、各部材に異物が混入する可能性を減少させることができ、異物混入による接続不良の発生を抑制することができる。圧着は、一定時間の加熱及び/又は加圧によって行うことができ、一回で圧着する方法を用いてもよいし、一旦仮圧着した後、本圧着を行うといった複数回による圧着法を用いてもよい。この場合、仮圧着は、通常、本圧着よりも低温、低圧及び短時間で行われる。なお、圧着が仮圧着と本圧着との2段階で行われる場合は、その圧着工程は、仮圧着工程及び本圧着工程のいずれかのみを、パネル基板及びPCBにTCPを一括して圧着する工程としてもよいし、いずれの工程においても、一括して圧着する工程としてもよい。ここで、「一括して」とは、同時に行う場合と、同一工程内の一連の動作で行う場合とのいずれも含むものとし、例えば、本圧着を行う場合において、同一作業スペースでTCPの取り付けをパネル基板側とPCB側とで順々に連続して行う場合が含まれる。なお、以下本明細書において、一回のみの圧着は、「本圧着」と呼ぶことにする。 The connection step includes arranging the tape carrier package on the substrate surface so as to cover each opposing side of the panel substrate and the printed circuit board arranged side by side on a plane, and crimping the panel substrate and the tape carrier package; In addition, the tape carrier package and the printed circuit board are collectively bonded. Conventionally, a module is manufactured by a flow of a TCP connection process, a display inspection (after TCP connection), a PCB connection process, and a display inspection (after PCB connection), but the panel substrate and the printed circuit board are arranged on a plane. With this arrangement, the step of crimping TCP onto the panel substrate and the step of crimping PCB to TCP can be performed at a time, and the manufacturing process is reduced to about half. Further, according to this method, the connection inspection process between the panel substrate and the TCP and the connection inspection process between the TCP and the PCB can be combined. Furthermore, since the process of transferring each of the panel substrate, TCP, and PCB to each crimping work place is reduced by about half, the possibility of foreign matters entering each member can be reduced. Occurrence of connection failure due to mixing can be suppressed. Crimping can be performed by heating and / or pressurizing for a certain time, and a method of pressing once may be used, or a temporary pressing and then a final pressing are used. Also good. In this case, the temporary pressure bonding is usually performed at a lower temperature, a lower pressure and a shorter time than the main pressure bonding. In addition, when the crimping is performed in two stages of temporary crimping and main crimping, the crimping process is a process of crimping TCP to the panel substrate and the PCB in a lump by only one of the temporary crimping process and the final crimping process. It is good also as a process of carrying out pressure bonding collectively in any process. Here, “collectively” includes both cases of simultaneous operation and a case of performing a series of operations in the same process. For example, when performing main pressure bonding, TCP is attached in the same work space. The case where it carries out in succession one by one on the panel substrate side and the PCB side is included. In the following description of the present specification, the one-time pressure bonding is referred to as “main pressure bonding”.

続いて、本発明の表示装置の製造方法における好ましい形態について詳述する。 Next, a preferred embodiment in the method for manufacturing a display device of the present invention will be described in detail.

上記接続工程は、仮圧着と本圧着とを行うものであり、仮圧着と本圧着のいずれにおいても、パネル基板とテープキャリアパッケージとの圧着、及び、テープキャリアパッケージとプリント回路基板との圧着が一括して行われることが好ましい。すなわち、上記圧着が仮圧着工程と本圧着工程との2段階である場合は、いずれの工程においてもパネル基板及びプリント回路基板にテープキャリアパッケージを一括して圧着することが好ましく、そうすることで、より接続工程が削減され、かつ製造物の接続不良の発生が抑制されることになる。 The above connecting step performs temporary pressure bonding and main pressure bonding. In both the temporary pressure bonding and the main pressure bonding, pressure bonding between the panel substrate and the tape carrier package and pressure bonding between the tape carrier package and the printed circuit board are performed. It is preferable to carry out all at once. That is, when the above-mentioned crimping is a two-stage process including a temporary crimping process and a final crimping process, it is preferable to collectively crimp the tape carrier package to the panel substrate and the printed circuit board in any process. Thus, the connection process is further reduced, and the occurrence of poor connection of products is suppressed.

上記接続工程は、パネル基板及びプリント回路基板上に異方性導電膜を一括して貼り付ける工程を含むことが好ましい。異方性導電膜(ACF)は、熱硬化性又は熱可塑性の樹脂フィルムの中に導電性の粒子を混ぜたものであり、導電性を有するとともに接着剤としての役割も果たすことができる。なお、パネル基板の複数の辺に対してTCPを接続する場合には、パネル基板面上の複数の辺に対してACFを貼り付けることが好ましい。パネル基板及びプリント回路基板を平面上に並んで配置することで、両基板にACFを一括して貼り付けることができる。この方法によれば、ACFの貼り付け工程を従来の半分に削減することができ、かつ、パネル基板、TCP及びPCBの貼り付け作業場所への移載工程も半分に削減されることになるので、上述の圧着の場合と同様に、異物混入による接続不良の発生を抑制することができる。 It is preferable that the connection step includes a step of collectively bonding an anisotropic conductive film on the panel substrate and the printed circuit board. An anisotropic conductive film (ACF) is obtained by mixing conductive particles in a thermosetting or thermoplastic resin film, and has conductivity and can also serve as an adhesive. In addition, when TCP is connected to a plurality of sides of the panel substrate, it is preferable to attach an ACF to a plurality of sides on the panel substrate surface. By arranging the panel substrate and the printed circuit board side by side on a plane, the ACF can be pasted together on both substrates. According to this method, the ACF attaching process can be reduced to half of the conventional process, and the process of transferring the panel substrate, TCP and PCB to the attaching work place can be reduced by half. As in the case of the above-described crimping, it is possible to suppress the occurrence of connection failure due to foreign matter mixing.

上記接続工程は、パネル基板及びプリント回路基板が一定間隔で吸着保持された状態で行われることが好ましい。パネル基板及びプリント回路基板を一定間隔で吸着保持して各工程に進むことで、精度よく各部品を接続することが可能となる。 The connecting step is preferably performed in a state in which the panel substrate and the printed circuit board are sucked and held at regular intervals. By adsorbing and holding the panel substrate and the printed circuit board at regular intervals and proceeding to each step, it becomes possible to connect each component with high accuracy.

上記表示装置の製造方法は、パネル基板及びプリント回路基板を画像認識装置により位置決めした後に接続工程を行うことが好ましい。画像認識装置を用いることで、パネル基板及びプリント回路基板の配置を高精度に調整することが可能となり、作製されるモジュールも品質が良好なものとなる。なお、画像認識手段としては、各基板にアラインメントマークを設けてそれを認識させる方法が好適である。そのような認識手段としては、例えば、パネル基板及びプリント基板が配置される平面上と、パネル基板及びプリント回路基板の位置合わせを行う部分とにそれぞれアラインメントマークを設け、位置合わせを行い、両アラインメントマークにずれがある場合にそれぞれの位置を調整する方法等が挙げられる。また、そのような画像認識装置としては、例えば、X(水平方向)、Y(直交方向)、θ(回転方向)に微細に位置調整が可能な位置決めテーブル、基板のずれ量を認識するCCDカメラ、及び、座標位置の検出・制御回路等を備えるものが挙げられる。 In the manufacturing method of the display device, it is preferable that the connection step is performed after the panel substrate and the printed circuit board are positioned by the image recognition device. By using the image recognition device, the arrangement of the panel substrate and the printed circuit board can be adjusted with high accuracy, and the quality of the manufactured module is also good. As the image recognition means, a method of providing an alignment mark on each substrate and recognizing it is preferable. As such a recognition means, for example, alignment marks are provided on the plane where the panel substrate and the printed circuit board are arranged, and on the portion where the panel substrate and the printed circuit board are aligned, and the alignment is performed. For example, a method of adjusting each position when there is a deviation in the mark can be used. As such an image recognition device, for example, a positioning table that can be finely adjusted in X (horizontal direction), Y (orthogonal direction), and θ (rotation direction), and a CCD camera that recognizes the amount of deviation of the substrate. And a coordinate position detection / control circuit and the like.

次に、本発明の接続装置について詳述する。本発明の接続装置は、上述までの表示装置の製造方法を達成することができる装置である。 Next, the connection device of the present invention will be described in detail. The connection device of the present invention is a device that can achieve the display device manufacturing method described above.

本発明の接続装置は、パネル基板及びプリント回路基板に対し、テープキャリアパッケージを圧着させる接続装置であって、上記接続装置は、平面上に並んで配置されたパネル基板及びプリント回路基板の対向するそれぞれの一辺を覆うように基板面上にテープキャリアパッケージを配置し、パネル基板とテープキャリアパッケージとの圧着、及び、テープキャリアパッケージとプリント回路基板との圧着を一括して行う圧着部を有する。圧着部の構成としては、例えば、TCPの搬送機構と、加熱機構及び/又は加圧機構とを有するものが挙げられる。本発明の接続装置によれば、モジュール製造工程の削減及び作製したモジュールの接続不良の発生の抑制を図ることができる。また、製造工程の削減が可能な分、接続装置を小型化することができ、設備設置スペースが縮小化される。 The connection device of the present invention is a connection device that presses the tape carrier package against the panel substrate and the printed circuit board, and the connection device is opposed to the panel substrate and the printed circuit board arranged side by side on a plane. A tape carrier package is disposed on the substrate surface so as to cover each side, and has a crimping portion that collectively crimps the panel substrate and the tape carrier package and crimps the tape carrier package and the printed circuit board together. As a structure of a crimping | compression-bonding part, what has a TCP conveyance mechanism, a heating mechanism, and / or a pressurization mechanism is mentioned, for example. According to the connection device of the present invention, it is possible to reduce the module manufacturing process and suppress the occurrence of defective connection of the manufactured module. In addition, since the manufacturing process can be reduced, the connection device can be reduced in size, and the installation space for the equipment can be reduced.

続いて、本発明の接続装置における好ましい形態について以下に詳しく説明する。 Next, a preferred embodiment of the connection device of the present invention will be described in detail below.

上記圧着部は、パネル基板及びプリント回路基板に対しテープキャリアパッケージを一括して仮圧着する仮圧着部と、テープキャリアパッケージが仮圧着されたパネル基板及びプリント回路基板に対し一括して本圧着する本圧着部とで構成されることが好ましい。圧着工程を仮圧着工程と本圧着工程との2段階とすることで、より良好な圧着効果を得ることができる。なお、仮圧着を行う条件と本圧着を行う条件とは通常、異なっているので、別々の圧着部を設けることが好ましい。 The crimping part collectively press-bonds the tape carrier package to the panel substrate and the printed circuit board at once, and collectively press-bonds the panel carrier and the printed circuit board to which the tape carrier package is temporarily bonded. It is preferable to be configured with a main crimping part. By making the crimping step into two stages, a temporary crimping step and a main crimping step, a better crimping effect can be obtained. In addition, since the conditions for performing temporary pressure bonding and the conditions for performing main pressure bonding are usually different, it is preferable to provide separate pressure bonding portions.

上記接続装置は、パネル基板及びプリント回路基板上に一括して異方性導電膜を貼り付ける、異方性導電膜貼り付け部を有することが好ましい。ACFを貼り付ける条件と、仮圧着や本圧着等の条件とは異なっているので、異なる貼り付け部を設けることが好ましい。 It is preferable that the connection device has an anisotropic conductive film attaching portion that collectively attaches the anisotropic conductive film onto the panel substrate and the printed circuit board. Since the conditions for attaching the ACF are different from the conditions such as provisional pressure bonding and main pressure bonding, it is preferable to provide different bonding portions.

上記接続装置は、パネル基板及びプリント回路基板を一定間隔で吸着保持する載置台を有することが好ましい。パネル基板及びプリント回路基板を一定間隔で吸着保持して各工程に進むことで、精度よく各部品を接続することが可能となる。 The connection device preferably includes a mounting table that holds the panel substrate and the printed circuit board by suction at regular intervals. By adsorbing and holding the panel substrate and the printed circuit board at regular intervals and proceeding to each step, it becomes possible to connect each component with high accuracy.

上記接続装置は、パネル基板とプリント回路基板との間隔の調整を行う画像認識装置を有することが好ましい。画像認識装置を用いることで、パネル基板及びプリント回路基板の配置を高精度に調整することが可能となり、作製されるモジュールも品質が良好なものとなる。なお、装置内には、各基板に設けられたアラインメントマークを認識させる機構を備え付けておくことが好適であり、例えば、上述の画像認識手段及び画像認識装置を好適に用いることができる。また、本接続装置は、このようなパネル基板とプリント回路基板との間隔の調整を上述の両基板の吸着保持の前に行う構造とすることがより好ましい。 The connection device preferably includes an image recognition device that adjusts a distance between the panel substrate and the printed circuit board. By using the image recognition device, the arrangement of the panel substrate and the printed circuit board can be adjusted with high accuracy, and the quality of the manufactured module is also good. In addition, it is preferable to provide a mechanism for recognizing alignment marks provided on each substrate in the apparatus, and for example, the above-described image recognition unit and image recognition apparatus can be preferably used. Further, it is more preferable that the connection device has a structure in which the adjustment of the distance between the panel substrate and the printed circuit board is performed before the above-described suction holding of both the substrates.

上記圧着部は、テープキャリアパッケージを吸着保持する機構と、テープキャリアパッケージを昇降させる機構とを有することが好ましい。本発明の接続装置は、平面上に並んで配置されたパネル基板及びプリント回路基板に対してTCPを接続させるものであるので、TCPを吸着保持したまま昇降させる機構を有することで、TCPの配置を容易に行うことができる。 The crimping part preferably has a mechanism for sucking and holding the tape carrier package and a mechanism for raising and lowering the tape carrier package. Since the connection device of the present invention connects the TCP to the panel substrate and the printed circuit board arranged side by side on the plane, the TCP arrangement is provided by having a mechanism for raising and lowering the TCP while sucking and holding it. Can be easily performed.

本発明の表示装置の製造方法及び接続装置によれば、従来では別々に行われてきたパネル基板とTCPとの接続工程、及び、TCPとPCBとの接続工程を一括して行うことができるため、工程数の減少とともに工程間の仕掛かり在庫が減少し、かつ大幅なコストダウンを実現することができる。また、パネル基板、TCP及びPCBの移載工程が削減されることで、各部材に異物が混入する可能性を減少させることができ、異物混入による接続不良の発生を抑制することにもなる。 According to the display device manufacturing method and the connection device of the present invention, the connection process between the panel substrate and the TCP and the connection process between the TCP and the PCB, which have been conventionally performed separately, can be performed collectively. As the number of processes decreases, the in-process inventory between processes decreases, and a significant cost reduction can be realized. In addition, since the transfer process of the panel substrate, TCP, and PCB is reduced, the possibility that foreign matters are mixed into each member can be reduced, and the occurrence of poor connection due to foreign matters is also suppressed.

以下に実施例を掲げ、本発明について図面を参照して更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings, but the present invention is not limited only to these examples.

(実施例1)
図1は、実施例1で用いる接続装置の構成を示す平面模式図である。以下、本発明の接続装置を用いた場合の本発明の表示装置の製造方法、及び、本発明の接続装置の構造を、接続工程の流れとあわせて説明を行う。本実施例では、ガラス基板の一辺に沿ってソースTCP5枚及びソースPCB1枚を、ガラス基板の他の一辺に沿ってゲートTCP3枚及びゲートPCB1枚を接続可能な機種を用いる。
(Example 1)
FIG. 1 is a schematic plan view illustrating a configuration of a connection device used in the first embodiment. Hereinafter, the manufacturing method of the display device of the present invention when the connection device of the present invention is used and the structure of the connection device of the present invention will be described together with the flow of the connection process. In this embodiment, a model is used in which five source TCPs and one source PCB are connected along one side of the glass substrate, and three gate TCPs and one gate PCB are connected along the other side of the glass substrate.

まず作業者1が、ガラス基板供給トレイ3から取り出したガラス基板13aを、ガラス基板画像認識テーブル6に載せる。ガラス基板画像認識テーブル6には、ガイドピンが設けてあり概略位置決めができる構造である。ガラス基板画像認識テーブル6の下方に設置されたCCDカメラ及び画像認識装置によって、ガラス基板13aの端面両端のアライメントマークを読み取り、あらかじめ設定された基準位置からの差を補正しながらガラス基板13aを治具テーブル(載置台)7に移載して、吸着固定する。 First, the worker 1 places the glass substrate 13 a taken out from the glass substrate supply tray 3 on the glass substrate image recognition table 6. The glass substrate image recognition table 6 is provided with a guide pin so that it can be positioned roughly. A CCD camera and an image recognition device installed below the glass substrate image recognition table 6 read alignment marks at both ends of the glass substrate 13a, and correct the difference from a preset reference position to cure the glass substrate 13a. It is transferred to a tool table (mounting table) 7 and fixed by suction.

次に作業者1は、PCB供給トレイ2から取り出したPCB15を、PCB画像認識テーブル5に載せる。PCB画像認識テーブル5には、ガイドピンが設けてあり概略位置決めができる構造である。PCB画像認識テーブル5の上方に設置されたCCDカメラ及び画像認識装置によって、各PCB15の端面両端のアライメントマークを読み取り、あらかじめ設定された基準位置からの差を補正しながらPCB15を治具テーブル7にそれぞれ移載して、吸着固定する。治具テーブル7では、ガラス基板13aとPCB15が接続位置に位置決めされた状態で吸着固定されている状態となる。 Next, the worker 1 places the PCB 15 taken out from the PCB supply tray 2 on the PCB image recognition table 5. The PCB image recognition table 5 is provided with a guide pin so that it can be positioned roughly. The CCD camera and the image recognition device installed above the PCB image recognition table 5 read the alignment marks at both ends of each PCB 15 and correct the difference from the preset reference position to the PCB 15 on the jig table 7. Transfer and fix each by adsorption. In the jig table 7, the glass substrate 13a and the PCB 15 are sucked and fixed in a state where they are positioned at the connection positions.

ここで、治具テーブル7の構造と動作について説明を行う。治具テーブル7下に設けられた円形のインデックスユニット8は、サーボモーターの駆動等の手段により時計方向に回転し、かつ90°毎に正確に停止しその位置を保持する構造を有する。また、インデックスユニット8には治具テーブル7が4組取り付けられており、各治具テーブル7は更に90°毎に回転可能な構造になっている。したがって、治具テーブル7は、インデックスユニット8の外周に設けられたACF貼り付け部9、TCP仮圧着部10及び本圧着部12の各作業ステーションに移動した際には、ソース側又はゲート側の加工方向を各作業ステーションの方向に方向付けることが可能である。 Here, the structure and operation of the jig table 7 will be described. The circular index unit 8 provided below the jig table 7 has a structure that rotates clockwise by means such as driving of a servo motor, stops accurately every 90 °, and holds its position. In addition, four sets of jig tables 7 are attached to the index unit 8, and each jig table 7 has a structure that can be rotated every 90 °. Therefore, when the jig table 7 is moved to each work station of the ACF adhering portion 9, the TCP temporary crimping portion 10, and the main crimping portion 12 provided on the outer periphery of the index unit 8, It is possible to direct the processing direction to the direction of each work station.

ガラス基板13aが治具テーブル7に移載されると、ガラス基板13aとPCB15が吸着固定された治具テーブル7を載せたインデックスユニット8は90°回転し、治具テーブル7をACF貼り付け部9の前に配置する。そして、ガラス基板13aとPCB15のソース側所定の位置にACF貼り付けを行い、セパレータの剥離を行う。ソース側作業が完了すると、治具テーブル7は90°回転し、同様にゲート側所定の位置にもACF貼り付けを行い、セパレータの剥離を行い、ゲート側作業が完了する。 When the glass substrate 13a is transferred to the jig table 7, the index unit 8 on which the jig table 7 on which the glass substrate 13a and the PCB 15 are attracted and fixed is rotated by 90 °, and the jig table 7 is attached to the ACF attaching portion. 9 is placed before. Then, ACF is attached to a predetermined position on the source side of the glass substrate 13a and the PCB 15, and the separator is peeled off. When the source side operation is completed, the jig table 7 is rotated by 90 °, and similarly, ACF is attached to a predetermined position on the gate side, the separator is peeled off, and the gate side operation is completed.

ACF貼り付けが完了すると、インデックスユニット8は90°回転し、ガラス基板13aとPCB15が吸着固定された治具テーブル7をTCP仮圧着部10の前に配置する。そして、TCPリール11a、11bから外形打抜き金型によって個片に切断されたソースTCPを画像認識によって精度よく位置決めし、ソース側の所定の位置に仮圧着を行う。ソース側5枚のTCP仮圧着動作を繰り返してソース側作業を完了すると、治具テーブル7は90°回転してゲート側も同様に、TCPリール11a、11bから外形打抜き金型によって個片に切断されたゲートTCPを画像認識によって精度よく位置決めを行い、ゲート側所定の位置に仮圧着を行う。仮圧着工程は、例えば、50〜80℃、0.5〜2秒、0.5〜1MPaと、比較的低温、短時間、低圧力の条件で行われる。ゲート側3枚のTCP仮圧着動作を繰り返してゲート側作業を完了させる。 When the ACF attachment is completed, the index unit 8 rotates 90 °, and the jig table 7 on which the glass substrate 13a and the PCB 15 are sucked and fixed is arranged in front of the TCP temporary pressure bonding portion 10. Then, the source TCP cut into individual pieces from the TCP reels 11a and 11b by the external punching die is accurately positioned by image recognition, and temporarily press-bonded to a predetermined position on the source side. When the source side work is completed by repeating the TCP pre-bonding operation on the five source sides, the jig table 7 is rotated 90 °, and the gate side is similarly cut into individual pieces from the TCP reels 11a and 11b by an external punching die. The gate TCP thus obtained is positioned with high accuracy by image recognition, and provisional pressure bonding is performed at a predetermined position on the gate side. The temporary press bonding step is performed under conditions of, for example, 50 to 80 ° C., 0.5 to 2 seconds, and 0.5 to 1 MPa, relatively low temperature, a short time, and a low pressure. The gate side operation is completed by repeating the TCP temporary crimping operation of the three gate sides.

仮圧着が完了すると、インデックスユニット8は90°回転し、ガラス基板13aとPCB15が吸着固定され、TCPが仮圧着された治具テーブル7を本圧着部12の前に配置する。そして、ソース側所定の位置にツールを下ろして本圧着を行う。ソース側作業が完了すると治具テーブル7は90°回転して、ゲート側所定の位置にツールを下ろして本圧着を行う。本圧着工程は、例えば、150〜200℃、10〜20秒、2〜3MPaと、比較的高温、長時間、高圧力の条件で行われる。 When the pre-bonding is completed, the index unit 8 is rotated by 90 °, and the jig table 7 on which the glass substrate 13a and the PCB 15 are sucked and fixed and the TCP is temporarily bonded is disposed in front of the main bonding part 12. Then, the tool is lowered to a predetermined position on the source side to perform the main pressure bonding. When the work on the source side is completed, the jig table 7 is rotated 90 °, and the tool is lowered to a predetermined position on the gate side to perform the main pressure bonding. The main press bonding step is performed under conditions of a relatively high temperature, a long time, and a high pressure, for example, 150 to 200 ° C., 10 to 20 seconds, and 2 to 3 MPa.

本圧着が完了すると、インデックスユニット8は90°回転し、PCB15が接続されたガラス基板13bが吸着固定された治具テーブル7を作業者1の前に配置し、吸着固定は解除される。そして、作業者1は治具テーブル7からガラス基板13bを取り出し、ガラス基板収納トレイ4に載せる。このようにして、接続工程は完了する。 When the main press-bonding is completed, the index unit 8 is rotated by 90 °, the jig table 7 to which the glass substrate 13b to which the PCB 15 is connected is sucked and fixed is disposed in front of the worker 1, and the suction fixing is released. Then, the operator 1 takes out the glass substrate 13 b from the jig table 7 and places it on the glass substrate storage tray 4. In this way, the connection process is completed.

なお、本実施例で用いる接続装置は、4つの作業ステーションで構成されているため、4つの治具テーブルがインデックスユニット上に備え付けられているが、作業ステーションの数に応じて治具テーブルの数やインデックスユニットの回転量を調整することが好ましい。また、本実施例では、装置内へのガラス基板の供給を手動で行うセミオート方式を採用しているが、こうすることで、装置の小型化が可能となる。 In addition, since the connection apparatus used in the present embodiment is composed of four work stations, four jig tables are provided on the index unit, but the number of jig tables depends on the number of work stations. It is preferable to adjust the rotation amount of the index unit. Further, in this embodiment, a semi-automatic method in which the glass substrate is manually supplied into the apparatus is adopted. However, by doing so, the apparatus can be reduced in size.

以下、仮圧着工程について特に詳述する。図2は、実施例1で用いる接続装置の仮圧着部10の側面を示す断面模式図である。仮圧着部10には画像認識装置が備え付けられており、治具テーブル7に吸着固定されたガラス基板13aとPCB15との接続状態の位置関係に応じて治具テーブル7の位置を高精度に補正することができ、そのように補正されたガラス基板13a及びPCB15は、裏面下側に設けられたバックアップ構造20a、20bで支えられる。また、仮圧着部10には仮圧着ユニット16が設けられており、これによって仮圧着工程が行われる。仮圧着ユニット16には、あらかじめ設定された温度条件を維持するためのヒーター17と熱電対18とが取り付けられている。また、仮圧着ユニット16にはコレット19が取り付けられており、コレット19にはTCPリール11a、11bから外形打抜き金型で個片に切断されて搬送されてきたTCP14を吸着保持できる外部の真空発生器が接続されている。そして、コレット19によって、TCP14は、吸着保持したまま所定の圧力で下降し、ガラス基板及びPCBに対して一括して接続される。以上の工程を経て、仮圧着が完了する。 Hereinafter, the provisional pressure bonding process will be described in detail. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a side surface of the temporary crimping portion 10 of the connection device used in the first embodiment. The provisional pressure bonding unit 10 is provided with an image recognition device, and the position of the jig table 7 is corrected with high accuracy in accordance with the positional relationship of the connection state between the glass substrate 13a and the PCB 15 that are sucked and fixed to the jig table 7. The glass substrate 13a and the PCB 15 thus corrected are supported by backup structures 20a and 20b provided on the lower side of the back surface. Moreover, the temporary crimping | compression-bonding part 10 is provided with the temporary crimping | compression-bonding unit 16, and a temporary crimping | compression-bonding process is performed by this. A heater 17 and a thermocouple 18 for maintaining a preset temperature condition are attached to the temporary pressure bonding unit 16. Further, a collet 19 is attached to the temporary press-bonding unit 16, and an external vacuum is generated on the collet 19 for attracting and holding the TCP 14 that has been cut and transported from the TCP reels 11 a and 11 b by an outer punching die Is connected. Then, the collet 19 causes the TCP 14 to descend at a predetermined pressure while being sucked and held, and is connected to the glass substrate and the PCB all at once. Through the above steps, the temporary pressure bonding is completed.

以下、本圧着工程について特に詳述する。図3は、実施例1で用いる接続装置の本圧着部12の側面を示す断面模式図である。本圧着部12においても画像認識装置が備え付けられており、治具テーブル7に吸着固定されたガラス基板13aとPCB15との接続状態の位置関係に応じて治具テーブル7の位置を高精度に補正することができ、そのように補正されたガラス基板13a及びPCB15は、裏面下側に設けられたバックアップ構造20a、20bで支えられる。また、本圧着部12には本圧着ユニット21a、21bが設けられており、これによって本圧着工程が行われる。本圧着ユニット21a、21bにはそれぞれヒーター22a、22bが取り付けられている。また、本圧着ユニット21a、21bには圧着ツール23a、23bが取り付けられており、圧着ツール23a、23bの先端近くには、圧着温度を精度よく設定し、かつ制御を行うための熱電対24a、24bがそれぞれ取り付けられている。更に、圧着ツール23a、23bと接続部のガラス基板13、TCP14及びPCB15との間には緩衝材25が設けてある。緩衝材25によって本圧着部12を均一に加圧することが可能となる。緩衝材25の材質は、シリコンゴムシートやガラス繊維にシリコン樹脂を含有させたシート状の耐熱温度が高い材料が好適に使用される。圧着ツール23a、23bは、同時又は連続動作で所定の位置に下降し、あらかじめ設定されたタイマーによって上昇され、それによって接続条件にあった加圧力、時間及び温度を調節することが可能となる。以上の工程を経て、本圧着が完了する。 Hereinafter, the main crimping process will be described in detail. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating a side surface of the main crimping portion 12 of the connection device used in the first embodiment. An image recognition device is also provided in the main crimping section 12, and the position of the jig table 7 is corrected with high accuracy in accordance with the positional relationship of the connection state between the glass substrate 13 a and the PCB 15 that is sucked and fixed to the jig table 7. The glass substrate 13a and the PCB 15 thus corrected are supported by backup structures 20a and 20b provided on the lower side of the back surface. Further, the main crimping section 12 is provided with main crimping units 21a and 21b, whereby the main crimping process is performed. Heaters 22a and 22b are attached to the main pressure bonding units 21a and 21b, respectively. Also, the crimping tools 23a and 23b are attached to the main crimping units 21a and 21b. Near the tips of the crimping tools 23a and 23b, a thermocouple 24a for accurately setting and controlling the crimping temperature, 24b are respectively attached. Further, a buffer material 25 is provided between the crimping tools 23a and 23b and the glass substrate 13, TCP 14 and PCB 15 of the connection portion. It is possible to uniformly pressurize the main crimping portion 12 by the buffer material 25. As the material of the buffer material 25, a silicon rubber sheet or a sheet-like material in which a silicon resin is contained in glass fiber and having a high heat-resistant temperature is preferably used. The crimping tools 23a and 23b are lowered to a predetermined position simultaneously or continuously, and are raised by a preset timer, thereby making it possible to adjust the pressure, time, and temperature that meet the connection conditions. Through this process, the main press bonding is completed.

以上、本実施例による接続装置を用いた表示装置の製造方法によれば、従来の接続装置の約半分の設備設置スペースで済む。また、作業者の人数も従来の約半分で済み、かつ作業工数は従来と比べ30%程度の削減が可能となる。 As described above, according to the display device manufacturing method using the connection device according to the present embodiment, the installation space of about half of the conventional connection device is sufficient. In addition, the number of workers can be reduced to about half that of the prior art, and the number of work steps can be reduced by about 30% compared to the prior art.

なお、本実施例の接続装置は、インデックスユニットの外周に各作業ステーションを設けた形態となっているが、このような形態に特に限定されず、例えば、直線状にインデックスユニットを展開してウォーキングビーム方式で各部材を搬送する形式とし、両サイドに各作業ステーションを設け、部材の搬送ラインを横並びに2ラインとする形態が挙げられる。これにより、省スペースを実現しつつ処理能力を上げることができる。また、このような場合、必要に応じて、搬送ラインの最後に基板収納装置を配置する形態としてもよいし、リターンコンベアーのようなものを設け、完成品が作業者の手元に戻ってくるような形態としてもよい。 In addition, although the connection apparatus of a present Example becomes a form which provided each work station in the outer periphery of an index unit, it is not specifically limited to such a form, For example, it walks by developing an index unit linearly. There is a mode in which each member is transported by a beam method, each work station is provided on both sides, and a member transport line is arranged side by side. Thereby, it is possible to increase the processing capacity while realizing space saving. In such a case, the substrate storage device may be arranged at the end of the transfer line as necessary, or a return conveyor is provided so that the finished product returns to the operator. It is good also as a various form.

実施例1で用いる接続装置の装置構成を示す平面模式図である。1 is a schematic plan view showing a device configuration of a connection device used in Example 1. FIG. 実施例1で用いる接続装置の仮圧着部の側面を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the side surface of the temporary crimping | compression-bonding part of the connection apparatus used in Example 1. FIG. 実施例1で用いる接続装置の本圧着部の側面を示す断面模式図である。3 is a schematic cross-sectional view illustrating a side surface of a main crimping portion of a connection device used in Example 1. FIG. 従来から用いられているCOF方式における液晶表示モジュールの平面模式図である。It is a plane schematic diagram of the liquid crystal display module in the COF system used conventionally.

符号の説明Explanation of symbols

1:作業者
2:PCB供給トレイ
3:ガラス基板供給トレイ
4:ガラス基板収納トレイ
5:PCB画像認識テーブル
6:ガラス基板画像認識テーブル
7:治具テーブル(載置台)
8:インデックスユニット
9:ACF貼り付け部
10:仮圧着部
11a、11b:TCPリール
12:本圧着部
13a、13b:ガラス基板
14:TCP
15:PCB
16:仮圧着ユニット
17:ヒーター
18:熱電対
19:コレット
20a、20b:バックアップ構造
21a、21b:本圧着ユニット
22a、22b:ヒーター
23a、23b:圧着ツール
24a、24b:熱電対
25:緩衝材
101:ガラス基板
102:ソースTCP
103:ソースPCB
104:ゲートTCP
105:ゲートPCB
1: Worker 2: PCB supply tray 3: Glass substrate supply tray 4: Glass substrate storage tray 5: PCB image recognition table 6: Glass substrate image recognition table 7: Jig table (mounting table)
8: Index unit 9: ACF attaching part 10: Temporary pressure bonding part 11a, 11b: TCP reel 12: Main pressure bonding part 13a, 13b: Glass substrate 14: TCP
15: PCB
16: provisional pressure bonding unit 17: heater 18: thermocouple 19: collet 20a, 20b: backup structure 21a, 21b: main pressure bonding unit 22a, 22b: heater 23a, 23b: pressure bonding tool 24a, 24b: thermocouple 25: buffer material 101 : Glass substrate 102: Source TCP
103: Source PCB
104: Gate TCP
105: Gate PCB

Claims (11)

パネル基板及びプリント回路基板に対し、テープキャリアパッケージを圧着させる接続工程を含む表示装置の製造方法であって、
該接続工程は、平面上に並んで配置されたパネル基板及びプリント回路基板の対向するそれぞれの一辺を覆うように基板面上にテープキャリアパッケージを配置し、パネル基板とテープキャリアパッケージとの圧着、及び、テープキャリアパッケージとプリント回路基板との圧着を一括して行う
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
A manufacturing method of a display device including a connection step of pressure bonding a tape carrier package to a panel substrate and a printed circuit board,
In the connecting step, the tape carrier package is arranged on the substrate surface so as to cover each opposite side of the panel substrate and the printed circuit board arranged side by side on the plane, and the panel substrate and the tape carrier package are bonded. And the manufacturing method of the display apparatus characterized by performing crimping | compression-bonding with a tape carrier package and a printed circuit board collectively.
前記接続工程は、仮圧着と本圧着とを行うものであり、仮圧着と本圧着のいずれにおいても、パネル基板とテープキャリアパッケージとの圧着、及び、テープキャリアパッケージとプリント回路基板との圧着が一括して行われることを特徴とする請求項1記載の表示装置の製造方法。 The connecting step performs temporary pressure bonding and main pressure bonding. In both the temporary pressure bonding and the main pressure bonding, pressure bonding between the panel substrate and the tape carrier package and pressure bonding between the tape carrier package and the printed circuit board are performed. The method for manufacturing a display device according to claim 1, wherein the manufacturing is performed in a lump. 前記接続工程は、パネル基板及びプリント回路基板上に異方性導電膜を一括して貼り付ける工程を含むことを特徴とする請求項1記載の表示装置の製造方法。 The method for manufacturing a display device according to claim 1, wherein the connecting step includes a step of collectively bonding anisotropic conductive films on the panel substrate and the printed circuit board. 前記接続工程は、パネル基板及びプリント回路基板が一定間隔で吸着保持された状態で行われることを特徴とする請求項1記載の表示装置の製造方法。 2. The method of manufacturing a display device according to claim 1, wherein the connecting step is performed in a state where the panel substrate and the printed circuit board are sucked and held at regular intervals. 前記表示装置の製造方法は、パネル基板及びプリント回路基板を画像認識装置により位置決めした後に接続工程を行うことを特徴とする請求項1記載の表示装置の製造方法。 2. The method of manufacturing a display device according to claim 1, wherein the connection step is performed after the panel substrate and the printed circuit board are positioned by the image recognition device. パネル基板及びプリント回路基板に対し、テープキャリアパッケージを圧着させる接続装置であって、
該接続装置は、平面上に並んで配置されたパネル基板及びプリント回路基板の対向するそれぞれの一辺を覆うように基板面上にテープキャリアパッケージを配置し、パネル基板とテープキャリアパッケージとの圧着、及び、テープキャリアパッケージとプリント回路基板との圧着を一括して行う圧着部を有する
ことを特徴とする接続装置。
A connection device for crimping a tape carrier package against a panel substrate and a printed circuit board,
The connecting device arranges a tape carrier package on a substrate surface so as to cover each opposing side of a panel substrate and a printed circuit board arranged side by side on a plane, and press-bonding the panel substrate and the tape carrier package; And the connection apparatus characterized by having a crimping | compression-bonding part which crimps | bonds a tape carrier package and a printed circuit board collectively.
前記圧着部は、パネル基板及びプリント回路基板に対しテープキャリアパッケージを一括して仮圧着する仮圧着部と、テープキャリアパッケージが仮圧着されたパネル基板及びプリント回路基板に対し一括して本圧着する本圧着部とで構成されることを特徴とする請求項6記載の接続装置。 The pressure-bonding portion collectively press-bonds the tape carrier package to the panel substrate and the printed circuit board at once, and the pressure-bonding portion to the panel substrate and the printed circuit board to which the tape carrier package is temporarily bonded. The connection device according to claim 6, wherein the connection device includes a main crimping portion. 前記接続装置は、パネル基板及びプリント回路基板上に一括して異方性導電膜を貼り付ける、異方性導電膜貼り付け部を有することを特徴とする請求項6記載の接続装置。 The connection device according to claim 6, further comprising an anisotropic conductive film attaching portion that collectively attaches the anisotropic conductive film onto the panel substrate and the printed circuit board. 前記接続装置は、パネル基板及びプリント回路基板を一定間隔で吸着保持する載置台を有することを特徴とする請求項6記載の接続装置。 The connection device according to claim 6, further comprising a mounting table that holds the panel substrate and the printed circuit board by suction at regular intervals. 前記接続装置は、パネル基板とプリント回路基板との間隔の調整を行う画像認識装置を有することを特徴とする請求項6記載の接続装置。 The connection device according to claim 6, further comprising an image recognition device that adjusts a distance between the panel substrate and the printed circuit board. 前記圧着部は、テープキャリアパッケージを吸着保持する機構と、テープキャリアパッケージを昇降させる機構とを有することを特徴とする請求項6記載の接続装置。 The connection device according to claim 6, wherein the crimping portion includes a mechanism that holds the tape carrier package by suction and a mechanism that raises and lowers the tape carrier package.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009014043A1 (en) * 2007-07-24 2009-01-29 Shibaura Mechatronics Corporation Apparatus and method for assembling display panel
JP2010091684A (en) * 2008-10-06 2010-04-22 Hitachi High-Technologies Corp Display panel module assembly device and assembly method, and processing operation device for display panel module assembly device
JP6184624B1 (en) * 2017-01-17 2017-08-23 株式会社 ベアック Material pasting device
KR20190010449A (en) * 2017-07-20 2019-01-30 베아크 가부시끼가이샤 Plate sticking device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009014043A1 (en) * 2007-07-24 2009-01-29 Shibaura Mechatronics Corporation Apparatus and method for assembling display panel
JP2010091684A (en) * 2008-10-06 2010-04-22 Hitachi High-Technologies Corp Display panel module assembly device and assembly method, and processing operation device for display panel module assembly device
JP6184624B1 (en) * 2017-01-17 2017-08-23 株式会社 ベアック Material pasting device
KR20190010449A (en) * 2017-07-20 2019-01-30 베아크 가부시끼가이샤 Plate sticking device
KR102060249B1 (en) 2017-07-20 2019-12-27 베아크 가부시끼가이샤 Plate sticking device

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