JP5424976B2 - FPD module assembly equipment - Google Patents
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Description
本発明は、フラットパネルディスプレイ(FPD:Flat Panel Display)の表示基板に電子部品を実装するFPDモジュールの組立装置に関するものである。 The present invention relates to an FPD module assembling apparatus for mounting electronic components on a display panel of a flat panel display (FPD).
FPDとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機EL(Electro-Luminescence)ディスプレイ、プラズマディスプレイなどがある。このFPDにおける表示基板の周縁部には、駆動ICの搭載や、COF(Chip on Film)、FPC(Flexible Printed Circuit)などのTAB(Tape Automated Bonding)接続が行われる。また、表示基板の周辺には、例えば、PCB(Printed Circuit Board)などの周辺基板が実装される。その結果、FPDモジュールが組み立てられる。 Examples of the FPD include a liquid crystal display, an organic EL (Electro-Luminescence) display, and a plasma display. In the FPD, a driving IC is mounted on the periphery of the display substrate, and TAB (Tape Automated Bonding) connection such as COF (Chip on Film) or FPC (Flexible Printed Circuit) is performed. A peripheral substrate such as a PCB (Printed Circuit Board) is mounted around the display substrate. As a result, the FPD module is assembled.
FPDモジュールの組立ラインは、複数の処理作業工程を順次行なうことで、FPDの表示基板における周縁部および周辺に、駆動IC、TABおよびPCBなどを実装する装置である。以下、表示基板を単に「基板」と略し、その他の基板、例えばPCBの場合は「PCB基板」と明記する。 The assembly line of the FPD module is a device that mounts a driving IC, a TAB, a PCB, and the like on the peripheral portion and the periphery of the display substrate of the FPD by sequentially performing a plurality of processing work steps. Hereinafter, the display substrate is simply abbreviated as “substrate”, and in the case of another substrate, for example, a PCB, it is specified as “PCB substrate”.
FPDモジュールの組立ラインにおける処理工程の一例としては、(1)基板端部のTAB貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、(2)清掃後の基板端部に異方性導電フィルム(ACF:AnisotropicConductive Film)を貼り付けるACF工程がある。また、(3)基板のACFを貼り付けた位置に、TABやICを位置決めして搭載する搭載工程と、(4)搭載したTABやICを加熱圧着してACFにより固定する圧着工程がある。さらに、(5)TABの基板側と反対側に、予めACFを貼り付けたPCB基板を貼付け搭載するPCB工程がある。なお、PCB工程は、複数の工程からなっている。 Examples of processing steps in the assembly line of the FPD module include (1) a terminal cleaning step for cleaning the TAB attachment portion at the end of the substrate, and (2) an anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive on the end of the substrate after cleaning). There is an ACF process for attaching a film. In addition, there are (3) a mounting step in which the TAB or IC is positioned and mounted at the position where the ACF is attached to the substrate, and (4) a pressing step in which the mounted TAB or IC is heat-pressed and fixed by the ACF. Further, (5) there is a PCB process in which a PCB substrate on which ACF is previously bonded is pasted and mounted on the side opposite to the substrate side of TAB. The PCB process is composed of a plurality of processes.
ACFは、接合する部材のどちらか一方に予め貼り付けられていればよい。つまり、上記ACF工程の別な例では、ACFをTABやICの側に予め貼り付ける。また、表示基板モジュール組立ラインには、処理する基板の辺の数、処理するTABやICの数、各処理装置の数などに応じて、基板を回転する処理装置などが必要となる。 The ACF may be attached in advance to either one of the members to be joined. That is, in another example of the ACF process, the ACF is attached in advance to the TAB or IC side. Further, the display substrate module assembly line requires a processing device that rotates the substrate according to the number of sides of the substrate to be processed, the number of TABs and ICs to be processed, the number of processing devices, and the like.
このような一連の工程を経ることによって、基板上の電極とTABやIC等に設けた電極との間を熱圧着し、ACF内部の導電性粒子を介して両電極の電気的な接続が行われる。なお、圧着工程を終えると、ACF基材樹脂が硬化するため、両電極の電気的な接続と同時に、基板とTABやIC等が機械的にも接続される。 Through such a series of steps, the electrodes on the substrate and the electrodes provided on the TAB, IC, etc. are thermocompression bonded, and the electrodes are electrically connected through the conductive particles inside the ACF. Is called. When the crimping process is completed, the ACF base resin is cured, so that the substrate and the TAB or IC are mechanically connected simultaneously with the electrical connection of both electrodes.
一般的に、搭載するTABやICの個数が増大すると、ACFの貼り付け数も増大する。なお、ACFを長い単一のシート状のまま表示基板に貼り付ける方法も存在するが、TABやICを搭載しない部分に貼り付けたACFが無駄になるので好まれない。 Generally, as the number of TABs and ICs to be mounted increases, the number of ACFs to be attached also increases. Although there is a method of attaching the ACF to the display substrate in the form of a long single sheet, the ACF attached to a portion where no TAB or IC is mounted is not preferred because it is wasted.
ここで、本発明でTABと称す電子部品は、その詳細形状や部材の厚さの差異などで、TCP(Tape Carrier Package)と呼称されたり、COF(Chip On Film)と呼称されたりする。これらTCPやCOFは、スプロケット穴を有する長尺のポリイミドフィルムに配線を施したFPC(Flexible Printed Circuit)に、ICチップを搭載し、これを切り出して構成されたものであり、実装する上での差異はない。また、パネルの設計によってはICチップなしのFPCのみを実装する場合もある。FPDの実装組立工程においては、これらの部品に実質上の差異はないため、本発明ではTABと呼称する。 Here, the electronic component referred to as TAB in the present invention is referred to as TCP (Tape Carrier Package) or COF (Chip On Film) due to the difference in the detailed shape and thickness of the members. These TCP and COF are constructed by mounting an IC chip on an FPC (Flexible Printed Circuit) in which a long polyimide film having sprocket holes is wired and cutting it out. There is no difference. Also, depending on the panel design, only an FPC without an IC chip may be mounted. In the FPD mounting and assembly process, these parts are not substantially different, and therefore referred to as TAB in the present invention.
ACFをTAB側に貼り付ける場合は、基板の搬送時間中もTABへのACF貼付を継続的に実施して、ACF付きのTABを保管できるため、ACFを基板に貼り付ける場合に比べてプロセス時間の短縮を図ることができる。予めACFをTAB側に貼り付け、これをパネルに実装する方式としては、例えば、特許文献1に開示されている。 When ACF is pasted on the TAB side, the ACF can be continuously applied to the TAB during the substrate transport time, and the TAB with the ACF can be stored. Therefore, the process time is longer than when the ACF is pasted on the substrate. Can be shortened. For example, Patent Document 1 discloses a method of attaching ACF to the TAB side in advance and mounting the ACF on the panel.
特許文献1に記載された電子部品の実装装置は、部品貯留手段と、部品受け渡し手段とを備えている。これら部品貯留手段及び部品受け渡し手段は、それぞれ周方向に所定角度ずつ間欠的に回転駆動されるインデックステーブルと、このインデックステーブルに設けられた複数の保持部を有している。複数の保持部は、インデックステーブルの周方向に所定角度に応じた間隔で配置されている。
部品受け渡し手段のインデックステーブルは、周方向に所定角度ずつ間欠的に回転駆動して、部品貯留手段のインデックステーブルから電子部品を受け取る。そして、周方向に所定角度ずつ間欠的に回転駆動しながら、基板の側辺部に対して並行に駆動することにより、電子部品は、実装位置に対して順次位置決めされる。
The electronic component mounting apparatus described in Patent Document 1 includes a component storage unit and a component delivery unit. Each of the component storage means and the component delivery means includes an index table that is intermittently rotated by a predetermined angle in the circumferential direction, and a plurality of holding portions provided in the index table. The plurality of holding units are arranged at intervals according to a predetermined angle in the circumferential direction of the index table.
The index table of the component delivery means is driven to rotate intermittently by a predetermined angle in the circumferential direction, and receives an electronic component from the index table of the component storage means. Then, the electronic components are sequentially positioned with respect to the mounting position by driving in parallel with respect to the side portion of the substrate while being intermittently rotated by a predetermined angle in the circumferential direction.
特許文献1に記載された方法では、部品受け渡し手段及び部品貯留手段のインデックステーブルが十分に高速であり、且つ、ACF貼り付け機構が十分高速であれば、基板搬送中に、必要な枚数のACF付きの電子部品を部品受け渡し手段に渡すことが可能である。 In the method described in Patent Document 1, if the index table of the component delivery means and the component storage means is sufficiently high speed and the ACF attaching mechanism is sufficiently high speed, a necessary number of ACFs can be transferred during substrate transportation. The attached electronic component can be delivered to the component delivery means.
しかしながら、特許文献1に記載された部品受け渡し手段のインデックステーブルは、電子部品を基板に搭載する際に、姿勢と角度が決められてしまうため、新たな電子部品を部品貯留手段から受け取ることはできない。したがって、部品受け渡し手段のインデックステーブルが部品を受け取ることが可能な時間は、基板を搬送する際に要する僅かな時間だけとなる。 However, the index table of the component delivery means described in Patent Document 1 cannot receive a new electronic component from the component storage unit because the posture and angle are determined when the electronic component is mounted on the board. . Therefore, the time during which the index table of the component delivery means can receive the components is only a short time required for transporting the substrate.
これと同じ事象は、部品貯留手段のインデックステーブルに於いても発生する。つまり、部品受け渡し手段のインデックステーブルに電子部品を渡している間は、部品貯留手段のインデックステーブルの姿勢を、部品受け渡し手段と同期させる必要がある。そのため、部品貯留手段がACF貼り付け部からACF付きの電子部品を受け取るタイミングは、部品受け渡し手段に電子部品を渡していない時間に制限される。その結果、ACF貼り付け部は、部品貯留手段が部品受け渡し手段へ電子部品を受け渡している時間に、電子部品へのACF貼り付けを行えないこととなる。 The same event occurs in the index table of the component storage means. That is, while the electronic component is being transferred to the index table of the component delivery means, the posture of the index table of the component storage means needs to be synchronized with the component delivery means. For this reason, the timing at which the component storage unit receives the electronic component with the ACF from the ACF attachment unit is limited to the time when the electronic component is not delivered to the component delivery unit. As a result, the ACF pasting unit cannot perform the ACF pasting on the electronic component during the time when the component storing unit delivers the electronic component to the component delivering unit.
このように、ACFを電子部品に貼り付ける方法を採用する場合も、電子部品の貯留と受け渡しのために所定の時間を確保すると、ACF貼付を行う時間が制限されてしまい、ACF貼付作業に待ち時間が生じてしまうという問題があった。 As described above, even when the method of attaching the ACF to the electronic component is adopted, if a predetermined time is secured for storing and delivering the electronic component, the time for applying the ACF is limited, and waiting for the ACF attaching operation is required. There was a problem that time would occur.
本発明の目的は、上記従来技術における実情を考慮し、ACFを電子部品(TAB)に貼り付ける作業に待ち時間が発生しないようにすることができるフラットパネルディスプレイの実装装置を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a flat panel display mounting apparatus capable of avoiding a waiting time in an operation of attaching an ACF to an electronic component (TAB) in consideration of the actual situation in the prior art. .
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のFPDモジュールの組立装置は、複数のACFステージと、搭載部と、供給アームと、排出アームと、搬送部と、移動ステージとを備えている。
供給アームは、複数のACFステージに電子部品を供給し、複数のACFステージは、それぞれ電子部品にACFの貼り付けを行う。排出アームは、ACFが貼り付けられた電子部品を複数のACFステージから取り出し、搬送部に渡す。搬送部は、ACFが貼り付けられた電子部品を搭載部に搬送する。搭載部は、ACFが貼り付けられた電子部品を表示基板に搭載する。搭載部は必要に応じて複数設けてもよく、これにより、基板の2辺以上に対して同時に搭載作業を行うことができる。移動ステージは、電子部品が供給アームによって供給される受け渡し位置と、ACFを貼り付けられた電子部品が排出アームによって取り出される取り出し位置へ複数のACFステージを移動させる。
供給アームまたは排出アームの少なくとも一方は、回転軸と、電子部品を保持する複数の保持部を有し、複数の保持部は、回転軸による回転方向に適当な間隔をあけて配置されている。
そして、排出アームが複数のACFステージのいずれかから電子部品を取り出している間に、残りのACFステージは、電子部品に対するACF貼付作業を行う。
In order to solve the above problems and achieve the object of the present invention, an FPD module assembly apparatus of the present invention comprises a plurality of ACF stages, a mounting section, a supply arm, a discharge arm, a transport section, a moving stage, It has.
The supply arm supplies electronic components to a plurality of ACF stages, and each of the plurality of ACF stages attaches the ACF to the electronic components. The discharge arm takes out the electronic component on which the ACF is attached from the plurality of ACF stages, and delivers the electronic component to the transport unit. The transport unit transports the electronic component having the ACF attached thereto to the mounting unit. The mounting unit mounts the electronic component with the ACF attached on the display substrate. A plurality of mounting portions may be provided as necessary, whereby the mounting operation can be performed simultaneously on two or more sides of the substrate. The moving stage moves the plurality of ACF stages to a delivery position where the electronic components are supplied by the supply arm, and a take-out position where the electronic components attached with the ACF are taken out by the discharge arm.
At least one of the supply arm or the discharge arm has a rotating shaft and a plurality of holding portions for holding electronic components, and the plurality of holding portions are arranged at appropriate intervals in the rotation direction of the rotating shaft.
Then, while the discharge arm is taking out the electronic component from any of the plurality of ACF stages, the remaining ACF stage performs an ACF attaching operation on the electronic component.
本発明のFPDモジュールの組立装置では、排出アームが複数のACFステージのうちのいずれかから電子部品を取り出している間も、残りのACFステージによって電子部品に対するACFの貼付作業を継続して行うことができる。つまり、供給アームがACFステージに電子部品を渡している間や、排出アームがACFステージから電子部品を取り出している間も、電子部品にACFの貼り付けを行うことができる。 In the FPD module assembling apparatus of the present invention, the ACF sticking operation to the electronic component is continuously performed by the remaining ACF stage while the discharge arm takes out the electronic component from any one of the plurality of ACF stages. Can do. That is, the ACF can be attached to the electronic component while the supply arm is passing the electronic component to the ACF stage and the discharge arm is taking out the electronic component from the ACF stage.
本発明のFPDモジュールの組立装置によれば、ACFを電子部品に貼り付ける作業に待ち時間が発生しないようにすることができる。 According to the FPD module assembling apparatus of the present invention, it is possible to prevent a waiting time from occurring in the work of attaching the ACF to the electronic component.
以下、FPD(フラットパネルディスプレイ)モジュールの組立装置を実施するための形態について、図1〜図11を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。 Hereinafter, an embodiment for implementing an FPD (flat panel display) module assembling apparatus will be described with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the common member in each figure.
[FPDモジュール]
まず、FPDモジュールについて、図1を参照して説明する。
図1は、本発明で実装組立を行うFPDモジュールの概略構成を示す平面図である。
[FPD module]
First, the FPD module will be described with reference to FIG.
FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of an FPD module for mounting and assembling according to the present invention.
図1に示すように、FPDモジュール7は、表示基板1の周縁部に複数のTAB2をACF接合により接続するとともに、一部のTAB2にPCB6をACF接続して構成されている。TAB2は、扁平な長方形のポリイミドフィルムに銅箔による印刷回路(不図示)を施したFPC(Flexible Printed Circuit)4に、ICチップ5を搭載してなる電子部品である。ICチップ5は、FPC4の略中央に実装されている。FPC4の下面には、印刷回路が設けられており、長手方向の両側(2つの長辺)にアウターリード端子(不図示)が設けられている。
As shown in FIG. 1, the FPD module 7 is configured by connecting a plurality of
TAB2の品種によっては、ICチップ5が下面側にある場合(COFタイプ)や、ICチップがない場合(FPCタイプ)などもある。図1には、例としてICチップ5をFPC4の穴にはめ込んだ形式(TABタイプ)が示されている。また、TAB2やPCB6は、接続部位により回路的には相互に差異があるが、搭載実装の説明には区別する必要がないので、同じものとして図示している。
Depending on the type of TAB2, there is a case where the
1.第1の実施の形態
[FPDモジュールの組立ライン]
次に、本発明のFPDモジュールの組立装置の第1の実施の形態であるFPDモジュール組立ラインについて、図2を参照して説明する。
図2は、FPDモジュール組立ライン全体を示すフロアレイアウト図である。
1. First embodiment [FPD module assembly line]
Next, the FPD module assembly line which is the first embodiment of the FPD module assembly apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 2 is a floor layout diagram showing the entire FPD module assembly line.
FPDモジュール組立ライン10は、受け入れユニット100、仮圧着ユニット200、本圧着ユニット300、PCB接続ユニット400および搬出ユニット500から構成されている。各ユニットは、フレーム103、203、303、403および503を有している。各フレームの操作面側には、搬送レール101、201、301、401および501が設けられており、隣り合う搬送レールが連結されている。
The FPD
搬送レール101、201、301および401は、搬送ステージ102、202、302および402が移動可能に支持している。これら搬送ステージ102、202、302および402は、次のユニットの作業位置まで表示基板1を搬送する。なお、最後の搬出ユニット500には、表示基板1を受け取る装置が別途設けられるが、搬出ユニット500からの搬出は、一般に工場ごとに仕様が異なるので、ここでは省略してある。
The transport rails 101, 201, 301, and 401 are supported so that the transport stages 102, 202, 302, and 402 can move. These transfer stages 102, 202, 302 and 402 transfer the display substrate 1 to the work position of the next unit. Note that a device for receiving the display substrate 1 is separately provided in the last carry-out
仮圧着ユニット200、本圧着ユニット300およびPCB接続ユニット400には、表示基板1の作業辺を載せる基準バー204、304および404が設けられている。これら基準バー204、304および404は、表示基板1の作業辺を吸着し、表示基板1の平坦化を行う。これら基準バー204、304および404は、各ユニット200、300および400の後端支え(不図示)と共に作業中の表示基板1を安定して保持する。
The temporary
仮圧着ユニット200は、表示基板1の一方の長辺と両短辺の3辺にTAB2をACFによって仮圧着する。このTAB2(図1参照)を仮圧着する構成については、後で詳しく説明する。
The temporary press-
本圧着ユニット300は、3つの本圧着部320A,320Bおよび320Cを有し、表示基板1の3辺に搭載されたTAB2(図1参照)の圧着作業を同時に行う。3つの本圧着部320A,320Bおよび320Cは、上刃を有する本圧着ヘッドと、下刃とを備えている。上刃および下刃は、ヒータにより加熱されており、TAB2を加熱加圧して表示基板1に接続する。
The main crimping
TAB2を表示基板1に本圧着するには、TAB2を仮圧着した表示基板1を下側から下刃で支えつつ、上刃で加圧する。上刃により加圧されたACFは、例えば、190℃で5秒間加熱されて熱硬化する。
In order to press-bond the
この本圧着ユニット300では、表示基板1の両短辺に仮圧着されたゲート側のTAB2を本圧着する本圧着部320B,320Cを左右方向(ユニットが並ぶ方向)へ移動させる移動機構が必要になる。しかしながら、最もタクトタイムの長い本圧着作業を同時に実施できるため、全体のアラウンドタイムを短くすることができるという利点がある。
The main
PCB接続ユニット400は、表示基板1の長辺に接続されたソース側のTAB2にPCB基板を接続する。PCB接続ユニット400は、PCB供給装置430と、ACF貼付装置440と、移載装置450と、本圧着部460を備えている。
The
PCB供給装置430は、トレー(不図示)で供給されたPCB基板を1枚ずつ左右のACF貼付装置440に供給する。ACF貼付装置440は、PCB供給装置430から供給されたPCB基板にACFを貼り付ける。移載装置450は、ACFの貼り付けが終了したPCB基板を本圧着部460に搬送する。そして、本圧着部460は、PCB基板を加圧加熱して複数のソース側のTAB2に接続する。
The
[仮圧着ユニット]
次に、仮圧着ユニット200について、図3および図4を参照して説明する。
図3は、仮圧着ユニット200の平面図である。図4(a)は、仮圧着ユニット200のACF貼付部を示す平面図、図4(b)は、ACF貼付部の側面図である。
[Temporary crimping unit]
Next, the temporary
FIG. 3 is a plan view of the provisional
図3に示すように、仮圧着ユニット200は、TAB供給部220と、ACF貼付部230と、搭載部280を備えている。TAB供給部220は、リール221と、リール221を回転させるリール送り機構222と、打ち抜き機構223を備えている。
As shown in FIG. 3, the provisional
表示基板1に搭載するTAB2は、長尺のリボン状フィルムとしてリール221に巻きつけられている。リール221は、リール送り機構222によって回転し、リボン状フィルムを規定ピッチで送り出す。打ち抜き機構223は、リール221によって送り出されたリボン状フィルム2aを打ち抜いて、TAB2を個別に切り出す。切り出されたTAB2は、ACF貼付部230に供給される。
The
ACF貼付部230は、供給されたTAB2の長手方向の一側(一方の長辺)にACFテープ3のACF3aを貼り付ける。このACF貼付部230は、複数のACFステージ250と、複数のACFステージ250にTAB2を供給する2つの供給アーム260と、ACF3aが貼り付けられたTAB2を複数のACFステージ250から取り出す2つの排出アーム265を備えている。
The
また、図4に示すように、ACF貼付部230は、供給リール233と、ガイドローラ234と、ピンチローラ235と、回収リール236を備えている。さらに、ACF貼付部230は、ナイフエッジ251と、TABステージ252と、TABチャック261と、剥離チャック266と、カッター刃270と、上下アーム271と、昇降部272を備えている。
As shown in FIG. 4, the
ACFテープ3は、厚さ35μmのリボン状のベースフィルム3bの片面にACF3a(20〜30μm)を塗布して形成されており、ACF3aを内側にして供給リール233に巻きつけられている。
The
供給リール233は、送り出しモータ(不図示)により送り出し長さと速度を制御されつつACFテープ3を送り出す。ACFテープ3の送り量は、供給リール233のテープ残量に影響を受けるため、鍔つきのガイドローラ234により測定されている。通常、テープ走行の送り量を管理する場合は、ガイドローラ234に対向する表面がゴム製のピンチローラを設け、テープが滑らないように押さえ付ける。しかし、本実施の形態では、粘着性を有するACF3aがピンチローラに貼り付いてしまうため、ピンチローラは用いない。
The
ACFテープ3は、ガイドローラ234により方向を変えられ、ACFステージ250の上の定位置に送り出される。ACFステージ250は、表面を平滑に仕上げたステンレス製の部材であり、TABチャック261に対向する領域の表面にフッ素樹脂加工が施されている。これにより、ベースフィルム3bからはみ出したACF3aがACFステージ250に固着することが無いようになっている。
The direction of the
TABチャック261は、アーム260(図3参照)に設けられており、TAB2を真空吸着して搬送し、ACFステージ250に沿って延伸されたACFテープ3のACF3aに押し当てる。ここで、TABチャック261は、本発明に係るチャックブロックの一具体例を示すものである。そして、TABチャック261およびACFステージ250は、本発明に係る貼付手段の一例となる。
The
TABチャック261のACFテープ3に対向する部分には、ヒータが内蔵されており、TAB2を例えば70〜90℃に加熱している。この状態で、TAB2を吸着したTABチャック261は、ACFテープ3の表面に対して例えば2MPaの加圧となるように、下向きに押し下げられる。なお、TAB2の表面温度およびACFテープ3への加圧力は、使用するACFの特性に応じて適宜設定する。
A heater is built in a portion of the
加圧を終えたTABチャック261は、真空吸着を大気開放し、TAB2をTABステージ252の上に置く。TABステージ252は、両端に円筒ドラム(不図示)を有するベルトコンベアであり、両端の円筒ドラムによりTAB2の送り量と、送り速度を制御している。
After the pressurization, the
TABチャック261から開放されたTAB2は、TABステージ252の送りと、これに同期して供給リール233から送り出されるACFテープ3により1ピッチ分送り出される。この1ピッチは、ACFテープ3の無駄を省き、ベースフィルム3bの剥離を確実に行って、TAB2の搭載時に余分なACF3aが折れ曲がったりしないよう、TAB2の長辺(ACF3aを貼り付ける辺)よりも僅かに長くする。本例では、1ピッチをTAB2の長手方向の長さに0.5mmを加えた量とする。
The
ACFテープ3がTAB2からはみ出る長さは、短ければ短いほどベースフィルム3bの剥離を安定して行うことができるが、次に説明するハーフカットを安定して行うため0にすることはできない。
The shorter the length of the
TAB2が所定の間隔(例えば、0.5mm)で配置されて送られると、隣り合うTAB2間のACF3aにカッター刃270で切込みが入れられる。具体的には、昇降部272が上下アーム271を押し下げる。これにより、上下アーム271に取り付けられたカッター刃270の先端が、ACFステージ250の表面より20〜30μm上方まで移動し、ACFテープ3にハーフカットを施す。ハーフカットでは、ACF3aを確実に切断するため、カッター刃270を下死点位置に0.1〜0.2秒間保持し、ベースフィルム3bの内部応力がクリープ開放される時間を確保している。これにより、ACFテープ3は、ACF3aが切り離され、且つ、ベースフィルム3bが連続性を保った状態になる。
When the
このように、カッター刃270、上下アーム271および昇降部272は、本発明に係る切込手段の一例となる。
Thus, the
なお、ACFステージ250におけるハーフカットが実施される部分は、磨耗に耐えるため、表面に硬化処理済の高速度工具鋼を象嵌してある。この高速度工具鋼は、磨耗した時に貼り替えられるようになっている。
In addition, in order to withstand wear, the portion where the
TABステージ252およびACFテープ3の送りにより送り出されたTAB2は、ACFステージ250の端部に設けられたナイフエッジ251まで送られる。そして、剥離チャック266により真空吸着される。この剥離チャック266は、通常の真空吸着穴ではなく、多孔質セラミックからなる吸着パッドを有しており、TAB2を確実に真空吸着するようになっている。
The
剥離チャック266は、TAB2の進行方向の前側にあるハーフカットがナイフエッジ251に達する直前に、TAB2を吸着してACFテープ3の送り速度に同期した速度で図4中の左方向に引き出す。これにより、ベースフィルム3bが剥離され、剥離工程が終了する。このとき、ベースフィルム3bは、ナイフエッジ251の鋭角部分でしごかれながら、TAB2から引き剥がされるため、ベースフィルム3bを安定して剥離することができる。
The peeling
特に、剥離の開始点となるTAB2の左端部(進行方向の前側の端部)近傍では、予めACF3aにハーフカットが施されており、剥離するきっかけが得やすくなっている。万一、ハーフカットを挟んで隣り合うACF3aが再度粘着しても、ハーフカットより前側にあるACF3aは、図4中左方向に前回の剥離により引き伸ばされており、糸引き方向がベースフィルム3bの進行方向ではないため剥離が生じやすい。
In particular, in the vicinity of the left end portion (the front end portion in the traveling direction) of
剥離されたベースフィルム3bは、鍔付きのガイドローラ234とゴム加工されたピンチローラ235により、規定の送り速度で規定の送り量を巻き上げられ、回収リール236に巻き取られる。ここでは、既にACF3aが剥がれたベースフィルム3bをピンチローラ235が巻き取っているため、ピンチローラ235やガイドローラ234の表面にACF3aが付着して汚れる心配がない。
The peeled
このように、回収リール236、ナイフエッジ251および剥離チャック266は、本発明に係る剥離手段の一例となる。
Thus, the
剥離チャック266は、排出アーム265によって移動され、ACF3aが貼り付けられたTAB2を受け渡し部(搬送部)275に渡す(図3参照)。受け渡し部275は、X軸ガイド276に移動可能に支持されている。この受け渡し部275は、ACF貼付部230から受け取ったTAB2を搭載部280に渡す。
The peeling
次に、搭載部280について説明する。
図3に示すように、搭載部280は、表示基板1の長辺にTAB2を搭載する長辺搭載部280Aと、それぞれ表示基板1の短辺にTAB2を搭載する短辺搭載部280B,280Cから構成されている。これら長辺搭載部280Aおよび短辺搭載部280B,280Cは、受け渡し部275からTAB2を受け取る。
Next, the mounting
As shown in FIG. 3, the mounting
長辺搭載部280Aは、シャトルチャック281と、Y軸ガイド282と、X軸ガイド283と、搭載ブロック285と、X軸ガイド286と、カメラ部287を備えている。
The long
シャトルチャック281は、受け渡し部275からTAB2を受け取る。このシャトルチャック281は、Y軸ガイド282に移動可能に支持されている。そして、Y軸ガイド282は、X軸ガイド283に移動可能に支持されている。これにより、シャトルチャック281は、水平方向に移動自在になっている。シャトルチャック281およびY軸ガイド282は、2つずつ設けられている。そして、2つのY軸ガイド282は、X軸ガイド283を共有している。
The
搭載ブロック285は、搭載ベース291と、TAB台292と、搭載ヘッド293と、受け渡しヘッド294からなっている。搭載ベース291は、X軸ガイド286に移動可能に支持されており、表示基板1の長辺におけるTAB搭載位置に移動する。TAB台292、搭載ヘッド293および受け渡しヘッド294は、搭載ベース291上に配置されている。
The mounting
シャトルチャック281は、搭載ベース291に接近し、TAB台292にTAB2を渡す。受け渡しヘッド294は、TAB台292上のTAB2を搭載ヘッド293に渡す。搭載ヘッド293は、受け渡しヘッド294から供給されたTAB2を表示基板1のTAB搭載位置に仮圧着(搭載)する。この際、搭載ベース291の移動に先立って予め搭載位置の両端部下方に待機した一対のカメラ部287は、それぞれ2視野レンズを有し、表示基板1の搭載マークとTAB2の位置決めマークの撮像を行う。この画像測定により算出された位置決め誤差を搭載ヘッド293に送信し、搭載ヘッド293は、受信した個別調整値により搭載位置の調整(位置決め)を行いつつTAB2を表示基板1に搭載している。
The
なお、長辺搭載部280Aの搭載ブロック285およびカメラ部287は、シャトルチャック281に対応して2組設けられている。そして、2つの搭載ベース291は、X軸ガイド286を共有している。
Two sets of mounting
短辺搭載部280B,280Cは、長辺搭載部280Aと同様の構成を有している。つまり、短辺搭載部280B,280Cは、シャトルチャック281と、X軸ガイド296と、Y軸ガイド297と、搭載ブロック285と、Y軸ガイド298と、カメラ部(不図示)をそれぞれ備えている。
The short
短辺搭載部280B,280Cのシャトルチャック281は、X軸ガイド296に移動可能に支持されており、X軸ガイド296は、Y軸ガイド297に移動可能に支持されている。短辺搭載部280B,280Cの搭載ベース291は、Y軸ガイド298に移動可能に支持されており、表示基板1の短辺におけるTAB搭載位置に移動する。
The shuttle chucks 281 of the short
表示基板1は、基準バー204に配置される際に、予め両端の基準マークをカメラ部287により撮影し、概略のアライメント調整を行った状態で渡される。しかし、表示基板1の寸法誤差による搭載位置のずれを避けるため、搭載ヘッド293による搭載においても、個々にアライメントを行う。
When the display substrate 1 is placed on the
上述した第1の実施の形態では、供給アーム260及び排出アーム265をそれぞれ2つ設ける構成としたが、本発明に係る供給アーム及び排出アームとしては、1つであってもよく、また、3つ以上であってもよい。なお、ACFステージ250の個数は、打ち抜き機構223によって切り出されるTAB2の供給量に応じて適宜設定することができる。
In the first embodiment described above, two
以上、本発明のFPDモジュールの組立装置の第1の実施の形態を図1〜図4を用いて説明したが、本発明は、その趣旨を生かした以下のような変形も可能である。 The first embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention has been described above with reference to FIGS. 1 to 4, but the present invention can be modified as follows by taking advantage of the gist thereof.
2.第2の実施の形態
[ACF貼付装置]
次に、本発明のFPDモジュールの組立装置の第2の実施の形態について、図5を参照して説明する。
図5(a)は、本発明のFPDモジュール組立装置の第2の実施の形態に係るACF貼付部の平面図である。図5(b)は、ACF貼付部のTABチャックおよびACFステージがACFテープを挟持して移動した状態の説明図である。
2. Second embodiment [ACF sticking apparatus]
Next, a second embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.
Fig.5 (a) is a top view of the ACF sticking part which concerns on 2nd Embodiment of the FPD module assembly apparatus of this invention. FIG. 5B is an explanatory diagram showing a state in which the TAB chuck and the ACF stage of the ACF sticking portion have moved while sandwiching the ACF tape.
FPDモジュールの組立装置の第2の実施の形態は、第1の実施の形態のFPDモジュール組立ライン10(図2参照)と同様の構成を有している。このFPDモジュールの組立装置の第2の実施の形態がFPDモジュール組立ライン10と異なる点は、ACF貼付部230Aである。そのため、ここでは、ACF貼付部230Aについて説明し、FPDモジュール組立ライン10と共通する構成の説明を省略する。
The FPD module assembling apparatus according to the second embodiment has the same configuration as the FPD module assembling line 10 (see FIG. 2) of the first embodiment. The second embodiment of the FPD module assembling apparatus is different from the FPD
図5(a)および図5(b)に示すように、ACF貼付部230Aは、第1の実施の形態のACF貼付部230(図4参照)と同様の構成を有している。このACF貼付部230AがACF貼付部230と異なる点は、TABチャック261AとACFステージ250Aである。
As shown in FIG. 5A and FIG. 5B, the
TABチャック261AおよびACFステージ250Aは、ACFテープ3の長手方向(図5中の左右方向)へ移動可能に構成されている。ACFステージ250Aは、第1の実施の形態のACFステージ250よりもACFテープの1ピッチ分の送り量だけ短くなっている。そのため、ACFステージ250Aは、ACFテープ3の送り方向に移動しても、ナイフエッジ251に干渉することはない。
The
TAB2を吸着したTABチャック261Aは、ACFテープ3の表面に対して例えば2MPaの加圧となるように、下向きに押し下げられる(図5(a)参照)。これにより、ACFテープ3とTAB2は、TABチャック261AとACFステージ250Aとにより挟持され、ACF3aとTAB2が当接する。
The
次に、TABチャック261AおよびACFステージ250Aは、ACFテープ3およびTABステージ252の送り出しに同期して、ACFテープ3の送り方向(図5中の左方向)へ1ピッチ分移動する(図5(b)参照)。これにより、TAB2およびACFテープ3の送り作業と、ACF3aとTAB2の圧着作業を同時に行うことができる。その結果、TAB2にACF3aを貼り付けるまでの作業時間を短くすることができる。また、ACFテープ3の送り量がACF3aやTAB2の伸びによる誤差に影響されず、ACFテープ3の送り量を安定させることができる。
Next, the
また、ACFステージ250AがACFテープ3の送り方向へ移動すると、隣り合うTAB2間のACF3aにカッター刃270で切込み(ハーフカット)が入れられる。このとき、TABチャック261Aは、次にACF3aに押し付けるTAB2を吸着するために移動する。ACF3aにハーフカットが形成されると、ACFステージ250Aは、TAB挟持位置に移動する(図5(a)参照)。
Further, when the
3.第3の実施の形態
[ACF貼付装置]
次に、本発明のFPDモジュールの組立装置の第3の実施の形態について、図6を参照して説明する。
図6(a)は、本発明のFPDモジュール組立装置の第3の実施の形態に係るACF貼付部の平面図である。図6(b)は、第3の実施の形態に係るACF貼付部の側面図である。
3. Third embodiment [ACF sticking device]
Next, a third embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 6A is a plan view of an ACF attaching portion according to the third embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention. FIG.6 (b) is a side view of the ACF sticking part which concerns on 3rd Embodiment.
FPDモジュールの組立装置の第3の実施の形態は、第1の実施の形態のFPDモジュール組立ライン10(図2参照)と同様の構成を有している。このFPDモジュールの組立装置の第3の実施の形態がFPDモジュール組立ライン10と異なる点は、ACF貼付部230Bである。そのため、ここでは、ACF貼付部230Bについて説明し、FPDモジュール組立ライン10と共通する構成の説明を省略する。
The third embodiment of the FPD module assembling apparatus has the same configuration as the FPD module assembling line 10 (see FIG. 2) of the first embodiment. The third embodiment of the FPD module assembling apparatus is different from the FPD
図6(a)および図6(b)に示すように、ACF貼付部230Bは、第1の実施の形態のACF貼付部230(図4参照)と同様の構成を有している。このACF貼付部230BがACF貼付部230と異なる点は、ACFテープ3の送り出しとベースフィルム3bの回収に関わる機構を2組用意し、TABステージ252の両側に配置した点である。
As shown in FIG. 6A and FIG. 6B, the
このように構成したACF貼付部230Bによれば、TAB2の表示基板1側の端子と、PCB基板側の端子の両方にACF3aを貼り付けることができる。これにより、PCB基板側にACFの貼付を行う必要が無くなる。その結果、PCB接続ユニット400(図2参照)には、ACF貼付装置440を設ける必要がない。しかも、ACF3aの貼付をACF貼付部230Bによって一度に行うため、装置コストをより低減することができる。
According to the
なお、図1に示すように、表示基板1の短辺に搭載するTAB2にPCB6を接続しない場合がある。その場合は、上記第1の実施の形態のACF貼付部230や上記第2の実施の形態のACF貼付部230Aによって短辺に搭載するTAB2にACF3aを貼り付ける。
As shown in FIG. 1, the
上述した第1〜第3の実施の形態では、ナイフエッジ251を鋭角のエッジにすることにより、ベースフィルム3bの剥離を容易にした。しかしながら、本発明に係るACF貼付部としては、ナイフエッジ251に超音波振動を与えることにより、ベースフィルム3bの剥離を容易にすることもできる。この機構は、ナイフエッジ251を鋭角のエッジにしたものにも適用できる。なお、ベースフィルム3bの剥離をより有効に開始させるには、ナイフエッジ251をACF3aの接着面に垂直な方向に振動させるとよい。
In the first to third embodiments described above, the
また、不用意に強大な超音波振動をナイフエッジ251に与えた場合は、ACF3a自体を加熱軟化させ、亀裂を生じさせたりベースフィルム3bを破損したりする可能性がある。そのため、ナイフエッジ251に与える振動は、使用するACFテープ3およびTAB2に応じて、適切なパワーに調整する必要がある。
In addition, when carelessly strong ultrasonic vibration is applied to the
また、ACFテープ3およびTAB2への影響を避けるためには、剥離が開始されたときに、超音波振動を停止することが好ましい。ナイフエッジ251に適切な超音波振動を与えることにより、TAB2の辺縁部での剥離開始をスムーズに行うことができるようになり、ベースフィルム3bの剥離時にACF3aを共に剥離してしまう不具合を軽減することができる。
In order to avoid the influence on the
また、上述した第2の実施の形態のACF貼付部230Aに係るTABチャック261AおよびACFステージ250Aは、第3の実施の形態に係るTABチャックおよびACFステージとして適用することもできる。つまり、本発明に係るACF貼付部としては、ACFテープ3の送り出しとベースフィルム3bの回収に関わる機構を2組備え、且つ、TABチャックおよび2組のACFステージがACFテープ3の送り方向へ移動可能な構成であってもよい。
Further, the
4.第4の実施の形態
[ACF貼付装置]
次に、本発明のFPDモジュール組立装置の第4の実施の形態について、図7および図8を参照して説明する。
図7は、本発明のFPDモジュール組立装置の第4の実施の形態に係るACF貼付部の側面図である。図8(a)は、第4の実施の形態に係るACF貼付部のガイドブロックにおける切り欠き部分を拡大した平面図である。図8(b)は、図8(a)のA−A線に沿う断面図である。
4). 4th Embodiment [ACF sticking apparatus]
Next, a fourth embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 7 is a side view of an ACF attaching part according to the fourth embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention. Fig.8 (a) is the top view to which the notch part in the guide block of the ACF sticking part which concerns on 4th Embodiment was expanded. FIG.8 (b) is sectional drawing which follows the AA line of Fig.8 (a).
FPDモジュール組立装置の第4の実施の形態は、第1の実施の形態のFPDモジュール組立ライン10(図2参照)と同様の構成を有している。このFPDモジュールの組立装置の第4の実施の形態がFPDモジュール組立ライン10と異なる点は、ACF貼付部630である。そのため、ここでは、ACF貼付部630について説明し、FPDモジュール組立ライン10と共通する構成の説明を省略する。
The fourth embodiment of the FPD module assembly apparatus has the same configuration as the FPD module assembly line 10 (see FIG. 2) of the first embodiment. The fourth embodiment of the FPD module assembling apparatus is different from the FPD
図7に示すように、第4の実施の形態に係るACF貼付部630は、供給されたTAB2の長手方向の両側(2つの長辺)にACFテープ3のACF3a(図8参照)を貼り付ける。このACF貼付部630は、供給リール631と、送り出し駆動ローラ632と、ガイドローラ633A〜633Dと、テンションローラ634A,634Bと、ピンチローラ635と、キャプスタンローラ636と、折り返しローラ637とを備えている。
As shown in FIG. 7, the
また、ACF貼付部630は、ガイドブロック650と、TABチャック651と、圧着ブロック652と、圧着ブロック駆動部653と、第1のカッター刃654Aと、第2のカッター刃654Bと、中抜きアーム655と、剥離チャック656を備えている。さらに、ACF貼付部630は、位置検出部661と、貼付検出部662と、移動チャック663と、固定チャック664と、回収部665を備えている。
The
TABチャック651は、本発明に係るチャックブロックの一具体例を示すものである。そして、TABチャック651、ガイドブロック650および圧着ブロック652は、本発明に係る貼付手段の一例となる。また、カッター刃654A,654Bと、これらカッター刃654A,654を動作させる昇降部(不図示)は、本発明に係る切込手段の一例となる。また、移動チャック663、折り返しローラ637および剥離チャック656は、本発明に係る剥離手段の一例となる。
The
ガイドブロック650は、表面を平滑に仕上げたステンレス製の部材であり、TABチャック651に対向する表面にフッ素樹脂加工が施されている。これにより、ベースフィルム3bからはみ出したACF3aがガイドブロック650に固着することが無いようになっている。ガイドブロック650は、ACFテープ3およびACFテープ3のACF3a上に載置されるTAB2を移動可能に支持する。このガイドブロック650には、圧着ブロック652との干渉を避けるための切り欠き部650aが設けられている。
The
圧着ブロック652は、圧着ブロック駆動部653により駆動される。これにより、圧着ブロック652は、ガイドブロック650の切り欠き部650a内において、ACFテープ3の送り方向または送り方向とは反対の方向へ1ピッチ分移動する。この圧着ブロック652は、TAB2とACFテープ3を挟んで仮圧着する圧着刃671および下受け672を有している。
The crimping
圧着ブロック652の圧着刃671及び下受け672と、剥離チャック656と、移動チャック663は、ベルト675によって連結されており、同期して駆動するようになっている。なお、圧着刃671、剥離チャック656、移動チャック663等を同期させる手段としては、ベルトに限定されるものではなく、例えば、圧着刃671、剥離チャック656、移動チャック663等の部材を動作させる各サーボモータを同期して駆動させる方法を用いてもよい。
The crimping
図8(a)に示すように、ガイドブロック650の切り欠き部650aには、複数のワイヤ676が取り付けられている。これらワイヤ676は、TAB2を下方から支持している。ICチップ5が下面側に突出するCOFにACFテープ3を貼り付ける場合は、ICチップ5と干渉しない位置にワイヤ676を掛け渡す必要がある(図8(b)参照)。
As shown in FIG. 8A, a plurality of
また、本実施の形態の下受け672は、ACFテープの送り出し方向に略直交する方向に対向する第1の下受け材672Aおよび第2の下受け材672Bから構成されている。第1の下受け材672Aは、一方のACFテープ3を支持し、第2の下受け材672Bは、他方のACFテープ3を支持する。
The
下受け材672A,672Bは、ACFテープ3の送り出し方向に略直交する方向へ移動可能になっている。これにより、TABの種類に応じてACFテープ3の貼付位置が変化しても、その貼付位置に下受け材672A,672Bを配置することができるため、複数種類のTABに対して共通の下受け672を使用することができる。
The
次に、ACF貼付部630の動作について、図7を参照して説明する。
ACFテープ3は、ガイドローラ633A,633Bおよびテンションローラ634Aにより方向を変えられ、ガイドブロック650上の定位置に配置される。TABチャック651は、TAB2を真空吸着して搬送し、ガイドブロック650に沿って延伸されたACFテープ3のACF3a上に載置する。
Next, the operation of the
The direction of the
このとき、圧着ブロック652の圧着刃671は、昇降機構(不図示)により下降され、下受け672との間にTAB2およびACFテープ3を挟んで、例えば2MPaで加圧する。また、圧着刃671および下受け672のACFテープ3に対向する部分には、ヒータが内蔵されており、TAB2およびACFテープ3を例えば70〜90℃で加熱する。なお、加熱温度およびの加圧力は、使用するACFの特性に応じて適宜設定する。
At this time, the crimping
一方、カッター刃654A,654Bは、昇降機構(不図示)により下降し、隣り合うTAB2間のACF3aに切込みを入れる。具体的には、カッター刃654A,654Bの先端が、ガイドブロック650の表面より20〜30μm上方まで移動し、ACFテープ3にハーフカットを施す。その結果、ACFテープ3は、ACF3aが切り離され、且つ、ベースフィルム3bが連続性を保った状態になる。
On the other hand, the
隣り合うTAB2間のACF3aに切込みを入れる場合は、位置検出部661が隣り合うTAB2の互いに対向する端部を撮像し、TAB2の位置を検出する。そして、検出したTAB2の位置に基づいて、カッター刃654A,654Bにおける上下方向の軸を中心とした角度や送り方向の位置が調整される。なお、第2のカッター刃654Bは、現在の検出結果ではなく、1つ前の検出結果に基づいて角度および位置が調整される。
In the case where a cut is made in the
ガイドブロック650におけるハーフカットが実施される部分は、磨耗に耐えるため、表面に硬化処理済の高速度工具鋼を象嵌してある。この高速度工具鋼は、磨耗した時に貼り替えられるようになっている。また、中抜きアーム655は、第2のカッター刃654Bと共に下降し、隣り合うTAB2間に施された2つのハーフカット間の余分なACF3aを粘着テープに貼り付けて除去する。
The portion of the
さらに、剥離チャック656は、圧着刃671の下降動作に同期して昇降機構(不図示)により下降し、折り返しローラ637まで到達したTAB2を真空吸着する。また、圧着刃671の下降動作に同期して、移動チャック663がACFテープ3のベースフィルム3bを挟持し、固定チャック664がACFテープ3のベースフィルム3bを開放する。
Further, the peeling
次に、圧着ブロック652は、TAB2およびACFテープ3を挟んだ状態で圧着ブロック駆動部653により駆動され、ACFテープ3の送り方向へ移動する。これにより、TAB2およびACFテープ3は、送り方向へ1ピッチ分送り出され、基準位置にあるテンションローラ634Aが上昇する。
Next, the crimping
送り出し量である1ピッチは、TAB2の長辺(ACF3aを貼り付ける辺)よりも僅かに長くする。本例では、1ピッチをTAB2の長手方向の長さに0.5mmを加えた長さとする。これにより、ACFテープ3の無駄を省き、ベースフィルム3bの剥離を確実に行って、TAB2の搭載時に余分なACF3aが折れ曲がったりしないようにすることができる。
One pitch, which is the amount of feed, is slightly longer than the long side of TAB 2 (side where
一方、剥離チャック656は、圧着刃671の水平移動動作に同期して移動機構(不図示)により圧着刃671と同じ送り方向へ移動し、TAB2からベースフィルム3bを剥離する。このとき、ベースフィルム3bは、折り返しローラ637でしごかれながら引き剥がされるため、ベースフィルム3bを安定して剥離することができる。また、貼付検出部662が剥離チャック656に吸着されたTAB2の下面を撮像し、ACF3aが貼り付けられているか否かを検出する。
On the other hand, the peeling
ACFテープ3のベースフィルム3bを挟持した移動チャック663は、圧着刃671の水平移動動作に同期して昇降機構(不図示)により下降する。これにより、基準位置にあるテンションローラ634Bが下降する。
The moving
その後、固定チャック664がACFテープ3のベースフィルム3bを挟持し、移動チャック663がベースフィルム3bを開放する。続いて、キャプスタンローラ636が回転し、余分なベースフィルム3bを回収部665へ送る。キャプスタンローラ636は、テンションローラ634Bの下降位置に基づいて回転制御され、テンションローラ634Bが基準位置に戻るまでベースフィルム3bを送り出す。
Thereafter, the fixed
一方、送り出し駆動ローラ632は、テンションローラ634Aの上昇位置に基づいて回転制御され、テンションローラ634Aが基準位置に戻るまで供給リール631を回転させてACFテープ3を送り出す。また、剥離チャック656は、排出アーム265によって移動され、ACF3aが貼り付けられたTAB2を受け渡し部275に渡す(図3参照)。
On the other hand, the
次に、圧着ブロック652は、TAB2およびACFテープ3を開放し、圧着ブロック駆動部653により駆動されてACFテープ3の送り方向とは反対の方向へ移動する。この圧着ブロック652における圧着刃671の水平移動動作のタイミングで、剥離チャック656は、移動機構(不図示)により圧着刃671と同じ方向へ移動し、折り返しローラ637まで到達したTAB2の上方に位置する。これにより、ACF貼付部630の動作が一巡し、TABチャック651によるTAB2のACF3a上への載置が行われる。
Next, the pressure-
ACF貼付部630によれば、圧着ブロック652と移動チャック663によってACFテープ3を挟持して1ピッチ分移動させる。このとき、圧着ブロック652は、TAB2とACF3aを加熱圧着しながら、ACFテープ3を移動させる。これにより、TAB2およびACFテープ3の送り作業と、ACF3aとTAB2の圧着作業を同時に行うことができる。その結果、TAB2にACF3aを貼り付けるまでの作業時間を短くすることができる。
According to the
また、圧着ブロック652と移動チャック663によりACFテープ3を挟持して1ピッチ分移動させるため、供給リール631(送り出し駆動ローラ632)およびキャプスタンローラ636を高精度に制御しなくても、常に一定の送り量を得ることができる。
Further, since the
5.第5の実施の形態
[ACF貼付装置]
次に、本発明のFPDモジュールの組立装置の第5の実施の形態について、図9を参照して説明する。
図9は、本発明のFPDモジュール組立装置の第5の実施の形態に係るACF貼付部の側面図である。
5. Fifth embodiment [ACF sticking device]
Next, a fifth embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 9 is a side view of the ACF attaching part according to the fifth embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention.
FPDモジュールの組立装置の第5の実施の形態は、第1の実施の形態のFPDモジュール組立ライン10(図2参照)と同様の構成を有している。このFPDモジュールの組立装置の第5の実施の形態がFPDモジュール組立ライン10と異なる点は、ACF貼付部730である。そのため、ここでは、ACF貼付部730について説明し、FPDモジュール組立ライン10と共通する構成の説明を省略する。
The FPD module assembly apparatus according to the fifth embodiment has the same configuration as that of the FPD module assembly line 10 (see FIG. 2) according to the first embodiment. The fifth embodiment of the FPD module assembling apparatus is different from the FPD
また、ACF貼付部730は、第4の実施の形態に係るACF貼付部630と同様の構成を有している。このACF貼付部730がACF貼付部630と異なる点は、圧着ブロック752である。そのため、ここでは、圧着ブロック752について説明し、ACF貼付部630と共通する構成の説明を省略する。
Moreover, the
図9に示すように、ACF貼付部730のガイドブロック650には、圧着ブロック752との干渉を避けるための切り欠き部750が設けられている。圧着ブロック752は、圧着ブロック駆動部(不図示)により駆動される。これにより、圧着ブロック752は、ガイドブロック650の切り欠き部650a内において、ACFテープ3の送り方向または送り方向とは反対の方向へ1ピッチ分移動する。
As shown in FIG. 9, the guide block 650 of the
圧着ブロック752は、ACFテープ3の送り方向の並べて配置される第1の圧着部753および第2の圧着部754を備えている。第1の圧着部753は、TABチャック651側に配置されており、TAB2とACFテープ3を挟んで仮圧着する圧着刃671Aおよび下受け672Aを有している。また、第2の圧着部754は、第1のカッター刃654A側に配置されており、TAB2とACFテープ3を挟んで仮圧着する圧着刃671Bおよび下受け672Bを有している。これら圧着部753,754の圧着刃671,672は、剥離チャック656および移動チャック663と同期して駆動するようになっている。
The pressure-
ACF貼付部730によれば、圧着ブロック752と移動チャック663によってACFテープ3を挟持して1ピッチ分移動させる。そして、1つのTAB2およびそのTAB2に貼り付けるACF3aに対して、圧着部753,754により熱圧着を2回行う。そのため、各圧着部753,754における圧着時間を短くすることができ、第4の実施の形態のACF貼付部630よりも、TAB2にACF3aを貼り付けるまでの作業時間を短くすることができる。
According to the
なお、本実施の形態では、圧着作業を2分割にしたが、本発明に係るACF貼付部としては、他の作業(切り込み作業や剥離作業等)と圧着時間のバランスを考慮して圧着作業を3分割以上にすることもできる。 In this embodiment, the crimping operation is divided into two parts. However, as the ACF attaching portion according to the present invention, the crimping operation is performed in consideration of the balance between other operations (cutting operation, peeling operation, etc.) and the crimping time. It can also be divided into three or more.
6.第6の実施の形態
[ACF貼付装置]
次に、本発明のFPDモジュールの組立装置の第6の実施の形態について、図10および図11を参照して説明する。
図10は、本発明のFPDモジュール組立装置の第6の実施の形態に係る仮圧着ユニットを示す平面図である。図11は、本発明のFPDモジュール組立装置の第6の実施の形態に係る仮圧着ユニットの主要部を示す構成図である。
6). Sixth embodiment [ACF sticking apparatus]
Next, a sixth embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention will be described with reference to FIG. 10 and FIG.
FIG. 10 is a plan view showing a temporary crimping unit according to a sixth embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention. FIG. 11 is a configuration diagram showing a main part of a temporary press-bonding unit according to a sixth embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention.
FPDモジュールの組立装置の第6の実施の形態は、第1の実施の形態のFPDモジュール組立ライン10(図2参照)と同様の構成を有している。このFPDモジュールの組立装置の第5の実施の形態がFPDモジュール組立ライン10と異なる点は、仮圧着ユニット800である。そのため、ここでは、仮圧着ユニット800について説明し、FPDモジュール組立ライン10と共通する構成の説明を省略する。
The sixth embodiment of the FPD module assembly apparatus has the same configuration as the FPD module assembly line 10 (see FIG. 2) of the first embodiment. The fifth embodiment of the FPD module assembling apparatus is different from the FPD
仮圧着ユニット800は、第1の実施の形態に係る仮圧着ユニット200(図3参照)と略等しい構成を有している。この仮圧着ユニット800が第1の実施の形態に係る仮圧着ユニット200と異なる点は、ACF貼付部830が、インデクスアーム(供給アーム)860と、2つの排出インデクスアーム(排出アーム)865と、移動ステージ867と、カメラ811,821を有する点である。
The temporary crimping
図10に示すように、左右一対の打ち抜き機構223では、リボン状フィルム2aからTAB2を打ち抜く。この打ち抜き機構223は、インデクスアーム860の左右方向の両側に配置されている。
As shown in FIG. 10, the pair of left and right punching
図11に示すように、リボン状フィルム2aは、ガイドローラ822a,822bによって打ち抜き機構223へ送り出される。打ち抜き機構223は、メス型の上型223aと、オス型の下型223bを有しており、図示しない駆動部により打ち抜き機構223を通過するリボン状フィルム2aを上方に打ち抜いて、TAB2を取り出す。このとき、TAB2の上方に位置する保持部860aのTABチャック261が、TAB2を吸着保持する。
As shown in FIG. 11, the ribbon-
次に、インデクスアーム860は、回転軸860bを中心に略90度旋回し、TAB2を吸着したTABチャック261をTAB認識部810の上方に配置する。TAB認識部810は、TAB2の異常の有無と、TABチャック261に対するTAB2の位置ずれの計測(検出)を行う。このTAB認識部810は、2台のカメラ811と、プリズムミラー812を有しており、TAB2の両端部に設けられたマークを同時に画像計測(検出)可能である。
Next, the
TAB2がTABチャック261に吸着されており、予め定められた閾値以上の位置ずれが無ければ、インデクスアーム860は、回転軸860bを中心に180度旋回し、TAB2を受け渡し位置に移動する。この受け渡し位置には、2つのACFステージ250が移動ステージ867により交互に配置される。このとき、移動ステージ867は、先に測定したTAB2の位置ずれ情報に基づいて、ACFステージ250の位置を調整することで、ACFテープ3の位置をTAB2に合わせる。
If TAB2 is adsorbed to the
続いて、TAB2を保持した保持部860aは、上方に配置されたエアシリンダ860cにより押し下げられ、TABチャック261に保持されたTAB2がACFテープ3のACF3aに押し付けられる。ここで、ACFテープ3は、ガイドローラ833により表裏を反転されて、粘着面であるACF3aを上にしてACFステージ250の上に配置されている。
Subsequently, the holding
このとき、インデクスアーム860の受け渡し位置に配置された保持部860aに隣り合う保持部860aは、それぞれ打ち抜き機構223の上方に配置されている。そして、受け渡し位置に配置された保持部860aに隣り合う保持部860aの一方が、TAB2を打ち抜き機構223から受け取る。受け渡し位置において、TAB2のACF3aへの押し付けが終了すると、インデクスアーム860は、回転軸860bを中心に略90度旋回し、打ち抜き機構223から受け取ったTAB2をTAB認識部810の上方に配置する。
At this time, the holding
TAB2を受け取ったACFステージ250は、ACF貼り付け動作を行いながら、移動ステージ867によって対応する排出インデクスアーム865側へ移動する(図10参照)。このとき、もう一方のACFステージ250は、受け取り位置に配置されて、TAB2を受け取る。この間に、対応する排出インデクスアーム865側の取り出し位置へ移動したACFステージ250は、ACF貼り付けが終わったTAB2を排出インデクスアーム865の保持部865a(図11参照)に渡す。
The
左右の排出インデクスアーム865の左側の下方もしくは右側の下方には、ACF検出部820が設けられている。ACF検出部820は、カメラ821と、ハーフミラー822と、光源823を有しており、擬似同軸落射照明系となっている。
An
ACFが貼られていないTAB2の表面は、金属光沢の配線表面と、透過性のポリイミドフィルム表面である。ここで、剥離チャック266の表面は、金属光沢を有している。したがって、透過性のポリイミドフィルム面に照射した光線は、剥離チャック266の表面で反射し、配線表面に照射した光線は、配線表面で反射する。これらの反射光は、両者とも高い指向性の光束としてハーフミラー822を通過して、カメラ821に入射する。そのため、カメラ821は、明るい画像を撮像する。
The surface of
一方、TAB2の表面にACF3aが貼り付けられた場合は、ACF3aが入射光を散乱することにより、照明光の一部のみがカメラ821に入射する。そのため、カメラ821は、暗い画像を撮像する。カメラ821では、撮像した画像の明るさの差によって、ACFの有無を容易に検出する。
On the other hand, when the
なお、配線表面の光沢度が高すぎる場合など、擬似同軸落射照明では反射が強すぎる場合は、この他にリング状拡散照明を追加することで、輝度のバランスを改善することもできる。反対に、光沢度が低くて、撮像した画像の明るさの差が小さい場合は、擬似同軸落射照明を完全なケーラ照明などの同軸落射照明として、差を大きくすることも可能である。 In addition, when the reflection on the pseudo-coaxial epi-illumination is too strong, such as when the glossiness of the wiring surface is too high, the brightness balance can be improved by adding ring-shaped diffused illumination. On the other hand, when the glossiness is low and the difference in brightness of the captured images is small, the difference can be increased by changing the pseudo-coaxial epi-illumination to coaxial epi-illumination such as complete Koehler illumination.
ACF3aの貼り付け状態が確認されて合格したTAB2は、排出インデクスアーム865により搬送され、下方で待機していた受け渡し部(搬送部)275に渡される。つまり、排出インデクスアーム865は、回転軸865b(図11参照)を中心に略90度回転し、受け渡し部275にTAB2を渡す。受け渡し部275は、2つの排出インデクスアーム865からTAB2を受け取って、2つの長辺搭載部280Aのうちの対応する搭載部へ移送する。
The
以降の仮圧着ユニット800の動作は、第1の実施形態と同様であるので省略する。
本実施の形態では、左右のTABリール221の一方を長辺用のTABリールとし、他方を短辺用のTABリールになっている。そして、短辺用のTAB2に予めACF3aを貼り付けて、搭載部280B及び搭載部280C(図10参照)に配送しておく。その後、搭載枚数の多い長辺側のTAB2のうちACF3aの貼り付けが完了したものを表示基板1へ搭載する。
Subsequent operations of the provisional
In the present embodiment, one of the left and
また、搭載作業に並行して不足する分のTAB2に対するACF3aの貼り付けを行って、搭載部280Aに補給することより、無駄な待ち時間を発生させることなく、2種類のTAB2を表示基板1に搭載することができる。したがって、本実施の形態によれば、表示基板1を搬送するときの待ち時間にも、TAB2に対するACF3aの貼り付けが実施できるので、製造タクトを大幅に短縮することができる。しかも、TAB2の搭載中もACF3aが貼り付けられた電子部品を搭載部280に供給できるため、製造タクトの無駄を省くことができる。
Further, by attaching the
上述した第6の実施の形態では、排出インデクスアーム(搬出アーム)865と受け渡し部(搬送部)275を2つ設ける構成としたが、本発明に係る排出アーム及び受け渡し部としては、1つであってもよく、また、3つ以上であってもよい。なお、ACFステージ250の個数は、打ち抜き機構223によって切り出されるTAB2の供給量に応じて適宜設定することができる。
In the above-described sixth embodiment, two discharge index arms (carry-out arms) 865 and two transfer units (transfer units) 275 are provided. However, only one discharge arm and transfer unit according to the present invention is provided. There may be three or more. The number of ACF stages 250 can be set as appropriate according to the supply amount of
また、上述した第1〜第6の実施の形態によれば、TAB2(電子部品)にACF3aを貼り付けてから、ACFテープ3のACF3aにおけるTAB2の外縁近傍の外側に切り込み(ハーフカット)を施す。これにより、切り取られたACF3aの長さに誤差が生じにくくなるため、ACFの貼り付けを安定して行うことができる。さらに、ACFテープ3のACF3a上にTAB2を近接して配置することにより、ACF3aを無駄なく使用することができる。
Further, according to the first to sixth embodiments described above, the
また、上述した第1〜第6の実施の形態によれば、ACF3aが貼り付けられたTAB2の搭載作業を表示基板1の3辺(一方の長辺および両短辺)に対して同時に行う。また、表示基板1の3辺に搭載されたTAB2の圧着作業を同時に行う。したがって、ユニット数を削減することができ、装置の小型化を実現することができる。
Further, according to the first to sixth embodiments described above, the mounting operation of the
また、上述した第1〜第6の実施の形態では、ACF3aが貼り付けられたTAB2の搭載作業を表示基板1の3辺に対して同時に行うようにした。しかしながら、PDFモジュールとしては、一方の長辺と一方の短辺にTAB2(電子部品)を接続するものもある。したがって、本発明に係る搭載部としては、表示基板の少なくとも2辺に対してTAB2の搭載作業を行う構成であればよい。これと同様に、本発明に係る本圧着ユニットとしては、表示基板1の少なくとも2辺に搭載されたTAB2の圧着作業を同時に行う構成であればよい。
In the first to sixth embodiments described above, the mounting operation of the
以上、本発明のFPDモジュールの組立装置の実施の形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明のFPDモジュールの組立装置は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。 The embodiment of the FPD module assembling apparatus according to the present invention has been described above including the effects thereof. However, the FPD module assembling apparatus of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the invention described in the claims.
1…表示基板、 2…TAB(電子部品)、 3…ACFテープ、 3a…ACF、 3b…ベースフィルム、 4…FPC(Flexible Printed Circuit)、 5…ICチップ、 6…PCB(Printed Circuit Board)、 7…FPD(Flat Panel Display)モジュール、 10…FPDモジュール組立ライン(FPDモジュールの組立装置)、 100…受け入れユニット、 200,800…仮圧着ユニット、 220…TAB供給部、 223a…上型、 223b…下型、 230,230A,230B,630,730,830…ACF貼付部、 233…供給リール、 234…ガイドローラ、 235…ピンチローラ、 236…回収リール、 250,250A…ACFステージ、 251…ナイフエッジ、 252…TABステージ、 260…供給アーム、 261,261A…TABチャック、 266…剥離チャック、 270…カッター刃、 271…上下アーム、 272…昇降部、 275…受け渡し部(搬送部)、 276…X軸ガイド、 280A…長辺搭載部、 280B,280C…短辺搭載部、 281…シャトルチャック、 282…Y軸ガイド、 283…X軸ガイド、 285…搭載ブロック、 286…X軸ガイド、 287…カメラ部、 291…搭載ベース、 292…TAB台、 293…搭載ヘッド、 294…受け渡しヘッド、 296…X軸ガイド、 297…Y軸ガイド、 298…Y軸ガイド、 300…本圧着ユニット、 320A,320B,320C…本圧着部、 400…PCB接続ユニット、 430…PCB供給装置、 440…ACF貼付装置、 450…移載装置、 460…本圧着部、 500…搬出ユニット、 810…TAB認識部、 811,821…カメラ、 812…プリズムミラー、 820…ACF検出部、 822…ハーフミラー、 823…光源、 860…インデクスアーム(供給アーム)、 860a,865a…保持部、 860b,865b…回転軸、 860c…エアシリンダ、 865…排出インデクスアーム(排出アーム)、 867…移動ステージ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Display board, 2 ... TAB (electronic component), 3 ... ACF tape, 3a ... ACF, 3b ... Base film, 4 ... FPC (Flexible Printed Circuit), 5 ... IC chip, 6 ... PCB (Printed Circuit Board), 7 ... FPD (Flat Panel Display) module, 10 ... FPD module assembly line (FPD module assembly device), 100 ... receiving unit, 200,800 ... temporary crimping unit, 220 ... TAB supply unit, 223a ... upper mold, 223b ... Lower mold, 230, 230A, 230B, 630, 730, 830 ... ACF sticking part, 233 ... supply reel, 234 ... guide roller, 235 ... pinch roller, 236 ... collection reel, 250, 250A ... ACF stage, 251 ...
Claims (4)
前記ACFが貼り付けられた電子部品を表示基板に搭載する搭載部と、
前記複数のACFステージに前記電子部品を供給する供給アームと、
前記ACFが貼り付けられた電子部品を前記複数のACFステージから取り出す排出アームと、
前記排出アームから前記ACFが貼り付けられた電子部品を受け取って前記搭載部に搬送する搬送部と、
前記電子部品が前記供給アームによって供給される受け渡し位置と、前記ACFを貼り付けられた電子部品が前記排出アームによって取り出される取り出し位置へ前記複数のACFステージを移動させる移動ステージと、を備え、
前記供給アームまたは前記排出アームの少なくとも一方は、回転軸と、前記電子部品を保持する複数の保持部を有し、
前記複数の保持部は、前記回転軸による回転方向に適当な間隔をあけて配置され、
前記排出アームが複数のACFステージのいずれかから電子部品を取り出している間に、残りのACFステージは、電子部品に対するACF貼付作業を行う
FPDモジュールの組立装置。 A plurality of ACF stages for attaching ACF to electronic components;
A mounting portion for mounting the electronic component on which the ACF is attached to a display substrate;
A supply arm for supplying the electronic components to the plurality of ACF stages;
A discharge arm for taking out the electronic component to which the ACF is attached from the plurality of ACF stages;
A transport unit that receives the electronic component having the ACF attached thereto from the discharge arm and transports the electronic component to the mounting unit;
A delivery position where the electronic component is supplied by the supply arm; and a moving stage for moving the plurality of ACF stages to a take-out position where the electronic component attached with the ACF is taken out by the discharge arm ,
At least one of the supply arm or the discharge arm has a rotating shaft and a plurality of holding portions that hold the electronic component,
The plurality of holding portions are arranged at appropriate intervals in the rotation direction of the rotation shaft,
The FPD module assembling apparatus that performs the ACF attaching operation on the electronic component while the discharge arm is taking out the electronic component from one of the plurality of ACF stages .
請求項1に記載のFPDモジュールの組立装置。 When the first ACF stage of the plurality of ACF stages are disposed in the transfer position, as claimed in claim 1 in which the second ACF stage of the plurality of ACF stages are arranged in the take-out position FPD module assembly equipment.
請求項1又は2のいずれかに記載のFPDモジュールの組立装置。 Assembly device FPD module according to claim 1 or 2 comprising a recognition unit for detecting a positional shift relative to said supply arms of the electronic component held by the supply arm.
請求項1〜3のいずれかに記載のFPDモジュールの組立装置。 The FPD module assembly apparatus according to claim 1, further comprising: an ACF detection unit configured to detect whether or not the ACF is attached to the electronic component held by the discharge arm.
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