JP2013089676A - Acf sticking device and fpd module assembly device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、搭載部材にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を貼付するＡＣＦ貼付装置、及び液晶や有機ＥＬなどのＦＰＤ（Flat Panel Display）の表示基板に搭載部材を実装し、ＦＰＤモジュールを組み立てるＦＰＤモジュール組立装置に関するものである。 The present invention provides an ACF sticking apparatus for sticking an ACF (Anisotropic Conductive Film) to a mounting member, and an FPD module assembly for mounting the mounting member on a display panel of an FPD (Flat Panel Display) such as a liquid crystal or an organic EL to assemble an FPD module. It relates to the device.
ＦＰＤにおける表示基板の周縁部には、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続が行われる。また、表示基板の周辺には、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板が実装される。その結果、ＦＰＤモジュールが組み立てられる。 A driver IC is mounted on the periphery of the display substrate in the FPD, and TAB (Tape Automated Bonding) connection such as COF (Chip on Film) or FPC (Flexible Printed Circuit) is performed. A peripheral substrate such as a PCB (Printed Circuit Board) is mounted around the display substrate. As a result, the FPD module is assembled.
特許文献１には、ＡＣＦを電子部品に貼り付けてから、その搭載部材を基板に仮圧着するＦＰＤモジュールの組立装置が記載されている。このＦＰＤモジュールの組立装置では、カッタにより粘着テープを切断してから、カメラによりＡＣＦの位置を検出する。その後、検出されたＡＣＦの位置からＡＣＦの電子部品への貼り付け位置を算出し、位置合わせを行っている。 Patent Document 1 describes an FPD module assembling apparatus that attaches an ACF to an electronic component and then temporarily presses the mounting member to a substrate. In this FPD module assembly apparatus, the adhesive tape is cut by a cutter, and then the position of the ACF is detected by a camera. Thereafter, the position where the ACF is attached to the electronic component is calculated from the detected position of the ACF, and alignment is performed.
しかしながら、特許文献１に記載されたＦＰＤモジュールの組立装置では、予めＡＣＦを所定の長さに切断している。そのため、打ち抜かれた搭載部材のエッジが金型の寸法誤差等で傾斜すると、ＡＣＦおよび搭載部材のエッジに位置ずれが生じてしまっていた。また、搭載部材の大きさや形に誤差が生じると、不適当な長さのＡＣＦが搭載部材に貼り付けられるという問題があった。 However, in the FPD module assembling apparatus described in Patent Document 1, the ACF is previously cut into a predetermined length. For this reason, when the edge of the punched mounting member is inclined due to a dimensional error of the mold, the ACF and the edge of the mounting member are misaligned. Further, when an error occurs in the size or shape of the mounting member, there is a problem that an ACF having an inappropriate length is attached to the mounting member.
本発明は、上述した問題点を考慮し、搭載部材の位置に合わせてＡＣＦを貼付する位置を移動させることができ、搭載部材に正確にＡＣＦを貼り付けることができるＡＣＦ貼付装置及びＦＰＤモジュール組立装置を提供することを目的とする。 In consideration of the above-described problems, the present invention can move the position where the ACF is pasted in accordance with the position of the mounting member, and can accurately paste the ACF onto the mounting member and the FPD module assembly. An object is to provide an apparatus.
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のＡＣＦ貼付装置は、撮像部と、位置検出部と、制御部と、ＡＣＦを切断する切断部と、ＡＣＦ貼付部と、を備える。
撮像部は、搭載部材の端部と搭載部材に設けられたアライメントマークを撮像する。
位置検出部は、撮像部により撮像された搭載部材の端部の画像とアライメントマークの画像から、搭載部材の端部の位置とアライメントマークの位置を検出する。
制御部は、位置検出部により検出されたアライメントマークの位置と搭載部材の端部の位置から搭載部材に対するＡＣＦの貼り付け位置を算出する。
ＡＣＦ貼付部は、制御部が算出したＡＣＦの貼り付け位置に合わせて、切断部により切断されたＡＣＦを搭載部材に貼付する。
In order to solve the above problems and achieve the object of the present invention, an ACF sticking device of the present invention comprises an imaging unit, a position detection unit, a control unit, a cutting unit for cutting ACF, and an ACF sticking unit. Prepare.
The imaging unit images the alignment mark provided on the end of the mounting member and the mounting member.
The position detection unit detects the position of the end of the mounting member and the position of the alignment mark from the image of the end of the mounting member and the image of the alignment mark captured by the imaging unit.
The control unit calculates a position where the ACF is attached to the mounting member from the position of the alignment mark detected by the position detection unit and the position of the end of the mounting member.
The ACF sticking part sticks the ACF cut by the cutting part to the mounting member in accordance with the ACF sticking position calculated by the control part.
本発明のＦＰＤモジュール組立装置は、搭載部材にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付装置と、搭載部材を表示基板に圧着する圧着装置と、を備える。また、ＡＣＦ貼付装置は、上述した構成を備えている。 The FPD module assembling apparatus of the present invention includes an ACF sticking device for sticking ACF to a mounting member, and a crimping device for crimping the mounting member to a display substrate. The ACF sticking device has the above-described configuration.
本発明のＡＣＦ貼付装置及びＦＰＤモジュール組立装置によれば、位置検出部により搭載部材の端部の位置及びアライメントマークの位置を検出して、ＡＣＦの位置合わせを行っているため、搭載部材にＡＣＦを精度よく貼付することができる。 According to the ACF sticking device and the FPD module assembling device of the present invention, the position of the end of the mounting member and the position of the alignment mark are detected by the position detection unit, and the ACF is aligned. Can be affixed with high accuracy.
以下、本発明のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）モジュール組立装置を実施するための形態について、図１〜図１１を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。また、本発明は、以下の形態に限定されるものではない。
なお、説明は以下の順序で行う。
１．ＦＰＤモジュールの構成例
２．ＦＰＤモジュール組立ラインの構成例
３．ＡＣＦ貼付装置の構成例
４．ＡＣＦ貼付装置の動作例
Hereinafter, embodiments for implementing an FPD (flat panel display) module assembling apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the common member in each figure. The present invention is not limited to the following form.
The description will be given in the following order.
1. 1. Configuration example of
１．ＦＰＤモジュールの構成例
まず、ＦＰＤモジュールについて、図１を参照して説明する。
図１は本発明のＦＰＤモジュール組立装置によって実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
1. Configuration Example of FPD Module First, the FPD module will be described with reference to FIG.
FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of an FPD module that is mounted and assembled by the FPD module assembling apparatus of the present invention.
図１に示すように、ＦＰＤモジュール１は、表示基板２の周縁部に複数の搭載部材７をＡＣＦ接合により接続する。搭載部材７は、扁平な長方形のポリイミドフィルムに銅箔による印刷回路（不図示）を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）４に、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ等の電子部品５を搭載してなる電子部品である。電子部品５は、ＦＰＣ４の略中央に実装されている。ＦＰＣ４の下面には、印刷回路が設けられており、長手方向の両側（２つの長辺）にアウターリード端子であるリード部１１（図９参照）が設けられている。
As shown in FIG. 1, the FPD module 1 connects a plurality of mounting
搭載部材７の品種によっては、電子部品５が下面側にある場合（ＣＯＦタイプ）や、ＩＣチップがない場合（ＦＰＣタイプ）などもある。図１には、例として電子部品５がＦＰＣ４の下面側にある形式（ＣＯＦタイプ）が示されている。表示基板２の１つの長辺に接続される搭載部材７にＰＣＢ６をＡＣＦ接続して構成される。
Depending on the type of the
２．ＦＰＤモジュール組立ラインの構成例
次に、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の実施の形態であるＦＰＤモジュール組立ラインについて、図２を参照して説明する。図２は、ＦＰＤモジュール組立ライン全体を示すフロアレイアウト図である。
2. Configuration Example of FPD Module Assembly Line Next, an FPD module assembly line which is an embodiment of the FPD module assembly apparatus of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a floor layout diagram showing the entire FPD module assembly line.
図２に示すように、ＦＰＤモジュール組立ライン１０は、表示基板２を受け入れる受け入れ装置としての受け入れユニット１００と、仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００、ＰＣＢ接続ユニット４００及び、搬出ユニット５００から構成されている。表示基板２の搬送方向の上流側から、受け入れユニット１００と、仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００、ＰＣＢ接続ユニット４００及び、搬出ユニット５００の順に配置されている。
As shown in FIG. 2, the FPD
各ユニット１００，２００，３００，４００，５００は、フレーム１０３，２０３，３０３，４０３及び５０３を有している。各フレーム１０３，２０３，３０３，４０３，５０３の操作面側には、搬送レール１０１，２０１，３０１，４０１，５０１が設けられており、隣り合う搬送レールが連結されている。搬送レール１０１，２０１，３０１及び４０１は、搬送ステージ１０２，２０２，３０２及び４０２を移動可能に支持している。これら搬送ステージ１０２，２０２，３０２及び４０２は、次のユニットの作業位置まで表示基板２を搬送する。
Each
仮圧着ユニット２００，本圧着ユニット３００及びＰＣＢ接続ユニット４００の作業位置には、表示基板２の作業辺を載せる基準バー２０４，３０４及び４０４が設けられている。これら基準バー２０４，３０４及び４０４は、表示基板２の作業辺を吸着し、表示基板２の平坦化を行う。これら基準バー２０４，３０４及び４０４は、各ユニット２００，３００及び４００の後端支え（不図示）と共に作業中の表示基板２を安定して保持する。
Reference bars 204, 304, and 404 on which work sides of the
仮圧着ユニット２００は、搭載部材７にＡＣＦ３ａ（図５Ａ参照）を貼り付けるＡＣＦ貼付装置２２０と搭載部２０８を有している。ＡＣＦ貼付装置２２０については、後で詳述する。ＡＣＦ貼付装置２２０でＡＣＦ３ａが圧着された搭載部材７は、搭載部２０８に移載される。
The temporary
搭載部２０８は、上刃を有する仮圧着ヘッドと、下刃とを備えている。上刃と下刃は、ヒータにより加熱されており、表示基板２に載置された搭載部材７を加熱加圧する。表示基板２の一方の長辺と一方の短辺の２辺に、搭載部材７に貼付されたＡＣＦ３ａによって、搭載部材７は表示基板２に仮圧着される。搭載部材７が表示基板２に仮圧着されると、表示基板２は搬送ステージ２０２により本圧着ユニット３００に搬送される。
The mounting
本圧着ユニット３００は、２つの本圧着部３２０Ａ，３２０Ｂを有している。２つの本圧着部３２０Ａ，３２０Ｂは、表示基板２の２辺に搭載された搭載部材７の圧着を同時に行う。本圧着部３２０Ａ，３２０Ｂは、上刃を有する本圧着ヘッドと、下刃とを備えている。上刃と下刃は、ヒータにより加熱されており、搭載部材７を加熱加圧する。搭載部材７が加熱加圧されることにより、搭載部材７に貼付されたＡＣＦ３ａが熱硬化する。これにより、搭載部材７が表示基板２に本圧着される。
The main crimping
搭載部材７を表示基板２に本圧着する場合、搭載部材７に仮圧着した表示基板２を下側から下刃で支えながら、上刃で搭載部材７及び表示基板２を加圧する。上刃により搭載部材７が加熱加圧されると、搭載部材７に貼付されたＡＣＦ３ａが熱硬化する。これにより、搭載部材７が表示基板２に接続される。上刃は、搭載部材７を、例えば、１８５℃で５秒間加熱する。
When the mounting
搭載部材７の表示基板２への本圧着が終了すると、表示基板２は、搬送ステージ３０２により、ＰＣＢ接続ユニット４００に搬送される。
When the main pressing of the mounting
ＰＣＢ接続ユニット４００は、表示基板２の長辺に接続されたソース側の搭載部材７にＰＣＢ６を接続する（図１参照）。このＰＣＢ接続ユニット４００は、ＰＣＢ供給装置４３０と、移載装置４５０と、本圧着部４６０を備えている。移載装置４５０は、ＰＣＢ供給装置４３０から供給されたＰＣＢ６を１枚ずつ本圧着部４６０に搬送する。また、本圧着部４６０は、ＰＣＢ６を加熱加圧して複数のソース側の搭載部材７を接続する。ＰＣＢ６の接続が終了すると、表示基板２は搬出ユニット５００に搬送される。
The
搬出ユニット５００は、搬送ステージ４０２により搬送された表示基板２を次工程に搬出する。搬出ユニット５００には、表示基板２を受け取る装置が別途設けられるが、搬出ユニット５００からの搬出は、一般に工場ごとに仕様が異なるので、ここでは説明を省略する。
The
なお、本例では、ユニットを５台設けた例を説明したが、ユニットの台数は、表示基板２に施す工程数に応じて適宜設定されるものである。
In this example, an example in which five units are provided has been described. However, the number of units is appropriately set according to the number of steps performed on the
３．ＡＣＦ貼付装置の構成例
次に、本発明のＡＣＦ貼付装置について、図３〜図８を参照して説明する。
図３はＡＣＦ貼付装置２２０の構成概略図であり、図４は搭載部材７を供給する供給リールの斜視図である。
3. Configuration Example of ACF Sticking Device Next, the ACF sticking device of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 3 is a schematic configuration diagram of the
図３に示すように、ＡＣＦ貼付装置２２０は、搭載部材供給部２０７と、ＡＣＦ貼付部２３９とを備えている。搭載部材供給部２０７は、供給リール８と、打ち抜き機構２１１と、移載アーム２３７と、制御部２２３を有している。
As shown in FIG. 3, the
図４に示すように、供給リール８には、キャリアテープ９が巻回されている。このキャリアテープ９は、電子部品キャリアテープ部９ａと、スプロケット孔９ｂとを備える。電子部品キャリアテープ部９ａには、その長手方向に等間隔で、搭載部材７が形成されている。搭載部材７は、電子部品５と、印刷等の手段で形成されたリード部１１（図９参照）とを備える。なお、電子部品５およびリード部１１（図９参照）は接続されている。図３に示すように、キャリアテープ９は、供給リール８から打ち抜き機構２１１に送り出される。
As shown in FIG. 4, a
打ち抜き機構２１１は、搭載部材７の搬送路に配置されている。供給されたキャリアテープ９を打ち抜いて搭載部材７を個別に切り出す。
The
切り出された搭載部材７は、取り出し機構２１３によって取り出される。取り出し機構２１３は、上下反転アーム２１３ａを有している。上下反転アーム２１３ａは、切り出された搭載部材７を取り出し、後述する移載アーム２３７の搭載部材チャック２３８に渡す。
The
移載アーム２３７は、４つのアーム片２３７ａと、搭載部材チャック２３８を備えている。移載アーム２３７のアーム片２３７ａは、それぞれ搭載部材７を真空吸着する搭載部材チャック２３８を有している。この移載アーム２３７は、約９０度ずつ矢印方向に回転して、各アーム片２３７ａを、取り出し位置、清掃位置、撮像位置及び載置・圧着位置に配置する。
The
なお、本発明の構成例では、４つのアーム片として説明するが、搭載部材７に施す工程数に応じてアームの数を適宜設定されるものであり、例えば、アーム片を８つとすることもできる。また、移載アームのアーム片を４つ以外で構成する場合、工程に応じて移載アームの回転角度が適宜設定される。
In the configuration example of the present invention, description will be made with four arm pieces. However, the number of arms may be appropriately set according to the number of steps applied to the mounting
移載アーム２３７の取り出し位置には、上述した打ち抜き機構２１１と取り出し機構２１３が配置されている。取り出し位置では、搭載部材チャック２３８に、取り出し機構２１３の上下反転アーム２１３ａから搭載部材７が渡される。
The
清掃位置には、端子清掃装置２１５が配置されている。この清掃位置では、端子清掃装置２１５が搭載部材チャック２３８に吸着された搭載部材７におけるＡＣＦを貼り付ける面、すなわちリード部１１（図９参照）が設けられた面を清掃する。
A
撮像位置には、撮像部２１６が設けられている。撮像部２１６は、２つの撮像カメラ２１６Ａ，２１６Ｂと、不図示のプリズムによって構成される。この撮像位置では、撮像部２１６が搭載部材チャック２３８に吸着された搭載部材７を下方から撮像する。撮像部２１６は、制御部２２３に接続している。そして、制御部２２３に設けた位置検出部２１７が搭載部材７の端部の位置と、アライメントマーク２３６Ａ，２３６Ｂ（図８参照）の位置を検出する。なお、制御部２２３の構成については、後述する。
An
本実施の形態では、撮像カメラを２つ設けているがこれに限定されない。撮像カメラの倍率や、撮像カメラが移動することにより、撮像カメラを１つ又は３つ以上設けてもよい。 In this embodiment, two imaging cameras are provided, but the present invention is not limited to this. One or three or more imaging cameras may be provided by the magnification of the imaging camera or the movement of the imaging camera.
載置・圧着位置には、ＡＣＦ貼付部２３９が配置されている。この載置・圧着位置では、搭載部材チャック２３８に吸着された搭載部材７がＡＣＦ貼付部２３９に渡される。
An
次に、ＡＣＦ貼付部２３９について、図５Ａ及び図６を参照して説明する。図５Ａは、本発明のＡＣＦ貼付装置２２０のＡＣＦ貼付部２３９の側面図である。図６は、本発明のＡＣＦ貼付装置２２０の切断部２４４の要部を示す側面図である。
Next, the
ここで、図５ＡのＡＣＦ貼付部２３９における第２のガイドローラ２３２Ｂから剥離ローラ２２９に送り出すＡＣＦテープ３の送り方向を第１の方向Ｘとする。また、第１の方向Ｘに直交し、ＡＣＦ貼付部２３９の水平方向に沿った方向を第２の方向Ｙとする。さらに、第１の方向Ｘと第２の方向Ｙに直交する方向を第３の方向Ｚとする。
Here, the feeding direction of the
図５Ａに示すように、ＡＣＦ貼付部２３９は、本体部２４０と、切断部２４４と、本体部２４０を移動させる移動部２４１を有する。ＡＣＦ貼付部２３９は、移載アーム２３７から供給された搭載部材７における第１の方向Ｘに沿う２つの辺にＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａを貼り付ける。
As shown in FIG. 5A, the
本体部２４０は、供給リール２２１と、第１のガイドローラ２３２Ａと，第２のガイドローラ２３２Ｂと，第３のガイドローラ２３２Ｃと，第４のガイドローラ２３２Ｄ，第５のガイドローラ２３２Ｅと、セパレータ回収部２２２を備えている。また、本体部２４０は、仮圧着下受け部２２４と、圧着刃２２５と、下受け部２２６と、排出受け部２２８と、剥離ローラ２２９を備えている。
The
また、第４のガイドローラ２３２Ｄと第５のガイドローラ２３２Ｅの間には、ＡＣＦテープ３をピッチ送りする固定クランプ２７１と移動クランプ２７２が設けられている。
Further, a fixed
供給リール２２１には、ＡＣＦテープ３が巻回されている。ここで、ＡＣＦテープ３は、導電層であるＡＣＦ３ａと、ＡＣＦ３ａが搭載部材７に貼付される面と反対側に設けられるセパレータ３ｂにより構成されている。このＡＣＦテープ３は、第１のガイドローラ２３２Ａ、第２のガイドローラ２３２Ｂ、第３のガイドローラ２３２Ｃ、そして第４のガイドローラ２３２Ｄの順に掛け渡されている。
The
ここで、ＡＣＦテープ３の送り動作について図５Ｂを参照して説明する。
図５Ｂは、ＡＣＦテープ３を送り出す動作を示す説明図である。
図５Ｂに示すように、ＡＣＦテープ３は、第４のガイドローラ２３２Ｄと第５のガイドローラ２３２Ｅの間に配置された固定クランプ２７１と移動クランプ２７２を通過している。まず、移動クランプ２７２を閉じてＡＣＦテープ３（セパレータ３ｂ）を挟持する。このとき、固定クランプ２７１は、開いている。そして、ＡＣＦテープ３を挟持した状態で、移動クランプ２７２が、矢印の方向、すなわち第３の方向Ｚの下方に向けて移動（下降）する。これにより、供給リール２２１からＡＣＦテープ３が所定の量だけ引き出される。
Here, the feeding operation of the
FIG. 5B is an explanatory diagram showing an operation of feeding the
As shown in FIG. 5B, the
次に、移動クランプ２７２が所定の量だけ矢印の方向に移動すると、固定クランプ２７１が閉じてＡＣＦテープ３を挟持し、移動クランプ２７２が開く。そして、移動クランプ２７２を開いた状態で第３の方向Ｚの上方に移動（上昇）する。次に、移動クランプ２７２の上昇が完了したら、移動クランプ２７２を閉じ、移動クランプ２７２によりＡＣＦテープ３を挟持する。その後、固定クランプ２７１が開く。上述した動作を繰り返すことで、ＡＣＦテープ３が供給リール２２１からピッチ送りされる。
Next, when the moving
その後、ＡＣＦテープ３は、第５のガイドローラ２３２Ｅに送られ、最終的にセパレータ回収部２２２に送られる。セパレータ回収部２２２は、ＡＣＦ３ａが貼付されて残ったＡＣＦテープ３のセパレータ３ｂを回収する。
Thereafter, the
仮圧着下受け部２２４と、圧着刃２２５と、下受け部２２６と、排出受け部２２８と、剥離ローラ２２９は、第１の方向Ｘにおける第２のガイドローラ２３２Ｂと第３のガイドローラ２３２Ｃの間に配置されている。仮圧着下受け部２２４は、載置・圧着位置におけるアーム片２３７ａと対向する。アーム片２３７ａが下降すると、仮圧着下受け部２２４は、搭載部材７及びＡＣＦテープ３を挟んでアーム片２３７ａに加圧される。
The temporary press-bonding
仮圧着下受け部２２４のＡＣＦテープ３の下流側には、圧着刃２２５と、下受け部２２６が設けられている。圧着刃２２５は、下受け部２２６に対向して配置される。圧着刃２２５は、不図示の駆動機構により昇降する。
A crimping
圧着刃２２５のＡＣＦテープ３の長手方向の下流側には、移載チャック２２７と、排出受け部２２８が設けられている。移載チャック２２７は、排出受け部２２８に対向して配置される。移載チャック２２７は、不図示の駆動機構により昇降する。移載チャック２２７は、搭載部材７を真空吸着して保持し、次工程に移載する。
A
次に、切断部２４４について説明する。
図５Ａに示すように、切断部２４４は、第３の方向Ｚにおける第１のガイドローラ２３２Ａと第２のガイドローラ２３２Ｂの間に配置されている。また、切断部２４４は、制御部２２３に接続している。
Next, the cutting
As shown in FIG. 5A, the cutting
図６に示すように、切断部２４４は、第１カッター刃２４５Ａと、第２カッター刃２４５Ｂと、カッター刃駆動機構２４７を備えている。カッター刃駆動機構２４７は、第１カッター刃２４５Ａ及び第２カッター刃２４５Ｂを、第３の方向Ｚに駆動させる第１カッター刃駆動機構２４８と、第１の方向Ｘに駆動させる第２カッター刃駆動機構２４９を有している。
As shown in FIG. 6, the
第１カッター刃駆動機構２４８は、ベース部２５１と、ベアリングホルダ２５２と、ボールネジ２５４と、カップリング２５３と、モータ２５５と、スライドベース２５６を備えている。ベース部２５１は、略長方形の板状の部材で形成されており、ベース部２５１の長手方向が第３の方向Ｚに沿うように配置されている。このベース部２５１の側面部には、ベアリングホルダ２５２と、カップリング２５３が設けられている。
The first cutter
ベアリングホルダ２５２は、ベース部２５１の側面部におけるベース部２５１の長手方向の一端側に接続されている。カップリング２５３は、ベース部２５１の側面部におけるベース部２５１の長手方向の他端側に接続されている。そして、カップリング２５３は、ベアリングホルダ２５２と対向する。カップリング２５３の下方には、モータ２５５が設けられている。モータ２５５は、カップリング２５３に接続されている。
The
ボールネジ２５４は、その一端がベアリングホルダ２５２に接続され、他端がカップリング２５３に接続されている。すなわち、ボールネジ２５４は、ベアリングホルダ２５２と、カップリング２５３を連結している。
The
スライドベース２５６は、基端部２５６ａと支持部２５６ｂにより構成されている。スライドベース２５６の基端部２５６ａは、貫通孔が設けられている。この貫通孔には、ボールネジ２５４が係合されている。そして、スライドベース２５６は、ボールネジ２５４によって、第３の方向Ｚに移動可能に支持されている。スライドベース２５６の支持部２５６ｂは、基端部２５６ａから連続して略垂直に形成されている。支持部２５６ｂの先端には、後述する支持部材２６１が接続されている。
The
モータ２５５が駆動すると、その駆動力がカップリング２５３に伝達される。これにより、カップリング２５３に接続されているボールネジ２５４が回転する。そして、ボールネジ２５４が回転すると、スライドベース２５６の貫通孔にボールネジ２５４が係合しているため、スライドベース２５６が昇降する。スライドベース２５６が昇降することにより、スライドベース２５６の先端部に接続されている支持部材２６１が昇降する。これにより、支持部材２６１を介してカッターホルダ２６５に保持された第１及び第２カッター刃２４５Ａ，２４５Ｂが昇降する。
When the
次に、第２カッター刃駆動機構２４９について、説明する。
第２カッター刃駆動機構２４９は、支持部材２６１と、シリンダ２６６と、プレート２６７と、カッターホルダ２６５と、ブラケット２６４と、ガイド２６３から構成されている。支持部材２６１は、略長方形の平板状に形成されており、その長手方向が第１の方向Ｘに沿って配置されている。支持部材２６１の一面には、ガイドレール２６２が配置されている。また、支持部材２６１の他面には、スライドベース２５６の先端部が接続されている。さらに、支持部材２６１の下方には、シリンダ２６６が設けられている。
Next, the second cutter
The second cutter
ガイドレール２６２は、第１の方向Ｘに沿って支持部材２６１に固定されている。このガイドレール２６２には、ガイド２６３が摺動可能に取り付けられている。ガイド２６３には、ブラケット２６４が取り付けられている。ブラケット２６４は、略Ｌ字状に形成されている。そして、ブラケット２６４は、片持ち状態で、カッターホルダ２６５を支持している。
The
カッターホルダ２６５は、第１カッター刃２４５Ａと、第２カッター刃２４５Ｂを保持している。第１カッター刃２４５Ａと第２カッター刃２４５Ｂは、所定の間隔を開けてカッターホルダ２６５に取り付けられている。
The
カッターホルダ２６５には、プレート２６７が接続されている。プレート２６７は、略長方形の平板状に形成されている。プレート２６７におけるカッターホルダ２６５が接続されている端部と反対側の端部には、シリンダ２６６の先端部が接続されている。シリンダ２６６は支持部２５６ｂに固定されている。すなわち、シリンダ２６６の駆動力がプレート２６７を介してカッターホルダ２６５に伝達される。
A
シリンダ２６６が駆動すると、シリンダ２６６の駆動力が第１の方向Ｘに働く。これにより、シリンダ２６６の先端部のプレート２６７が図中の矢印方向に押し出される。すると、プレート２６７の一端部に接続されているカッターホルダ２６５がプレート２６７とともに移動する。その結果、第１及び第２カッター刃２４５Ａ，２４５Ｂが矢印方向に移動する。
When the
第１カッター刃２４５Ａと第２カッター刃２４５Ｂは、第２カッター刃駆動機構２４９により第１の方向Ｘに移動して、ＡＣＦテープ３にハーフカットを施す。なお、ここで言うハーフカットとは、ＡＣＦ３ａに切り込みを与え、セパレータ３ｂは完全に切り離さず連続性を維持するような切込みを入れる加工のことである。
The first cutter blade 245 </ b> A and the second cutter blade 245 </ b> B are moved in the first direction X by the second cutter
また、第１カッター刃２４５Ａと第２カッター刃２４５Ｂとの間には、中抜きアーム２６８が設けられている。この中抜きアーム２６８は、切断部２４４で切断されたＡＣＦ３ａにおける第１カッター刃２４５Ａと第２カッター刃２４５Ｂとの間のＡＣＦ３ａを貼り付けて除去する。
A
ＡＣＦテープ３を挟んで、第１カッター刃２４５Ａと第２カッター刃２４５Ｂの反対側には、カッター受け部２５８が設けられている。カッター受け部２５８は、第１カッター刃２４５Ａと第２カッター刃２４５ＢがＡＣＦテープ３にハーフカットを施す際に、第１カッター刃２４５Ａと第２カッター刃２４５Ｂの受け部となる。
A
次に、移動部２４１について説明する。
図５に示すように、移動部２４１は、ステージ２４２と、支持台２４３を備えている。ステージ２４２と支持台２４３は、本体部２４０の第３の方向Ｚの下方に設けられている。
Next, the moving
As shown in FIG. 5, the moving
ステージ２４２は、制御部２２３に接続している。このステージ２４２は、第１のステージ２４２Ａと第２のステージ２４２Ｂにより構成されている。第１のステージ２４２Ａは、第２のステージ２４２Ｂに第１の方向Ｘに移動可能に支持されている。また、第２のステージ２４２Ｂは、支持台２４３に第２の方向Ｙに移動可能に支持されている。
The
第１のステージ２４２Ａは、後述する制御部２２３の駆動出力部２１９（図７参照）から出力された第１の方向Ｘの移動信号に応じて移動する。これにより、ＡＣＦ貼付部２３９が第１の方向Ｘに移動する。また、第２のステージ２４２Ｂは、駆動出力部２１９から出力された第２の方向Ｙの移動信号に応じて移動する。この移動により、ＡＣＦ貼付部２３９が第２の方向Ｙに移動する。
The
次に、図７を参照して、ＡＣＦ貼付装置の制御部について、説明する。
図７は、本発明のＡＣＦ貼付装置における駆動制御を示すブロック図である。
Next, the control unit of the ACF sticking apparatus will be described with reference to FIG.
FIG. 7 is a block diagram showing drive control in the ACF sticking device of the present invention.
図７に示すように、制御部２２３は、位置検出部２１７と、演算処理部２１８と、駆動出力部２１９を有する。位置検出部２１７は、撮像部２１６が搭載部材７を撮像した画像から（図３参照）、搭載部材７の端部の位置と、アライメントマーク２３６Ａ，２３６Ｂの位置を検出する（図８参照）。そして、位置検出部２１７は、搭載部材７の端部の位置情報と、アライメントマーク２３６Ａ，２３６Ｂの位置情報を演算処理部２１８に出力する。
As illustrated in FIG. 7, the
演算処理部２１８は、位置検出部２１７が検出した搭載部材７の端部の位置情報と、アライメントマーク２３６Ａ，２３６Ｂの位置情報から、第１及び第２のステージ２４２Ａ，２４２Ｂの移動量と、ＡＣＦ３ａの切断長さの補正値を算出する。そして、演算処理部２１８は、第１及び第２のステージ２４２Ａ，２４２Ｂの移動量と、ＡＣＦ３ａの切断長さの補正値を駆動出力部２１９に出力する。
The arithmetic processing unit 218 determines the amount of movement of the first and
駆動出力部２１９は、演算処理部２１８で算出された第１及び第２のステージ２４２Ａ，２４２Ｂの移動量を第１及び第２のステージ２４２Ａ，２４２Ｂに出力し、ＡＣＦ３ａの切断長さの補正値を切断部２４４に出力する。
The
４．ＡＣＦ貼付装置の動作例
次に、本発明のＡＣＦ貼付装置の動作例について、図２〜図３、図５〜図１１を参照して説明する。
4). Example of Operation of ACF Sticking Device Next, an example of the operation of the ACF sticking device of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 3 and FIGS.
まず、図３に示すように、供給リール８から搭載部材７が形成されているキャリアテープ９が送り出される。キャリアテープ９が送り出されると、搭載部材７が打ち抜き機構２１１まで到達する。打ち抜き機構２１１は、キャリアテープ９の裏面から打ち抜き、キャリアテープ９に形成されている搭載部材７を個別に切り出す。
First, as shown in FIG. 3, the
そして、切り出された搭載部材７は、取り出し機構２１３の上下反転アーム２１３ａにより打ち抜き機構２１１から取り出される。上下反転アーム２１３ａは、上下を反転させて、打ち抜き機構２１１から取り出した搭載部材７を取り出し位置に配置された搭載部材チャック２３８に渡す。搭載部材チャック２３８は、搭載部材７を真空吸着し、保持する。
The
移載アーム２３７は、搭載部材チャック２３８が搭載部材７を保持した状態で、約９０度回転する。移載アーム２３７が９０度回転すると、搭載部材７を保持した搭載部材チャック２３８が清掃位置に移動する。
The
清掃位置では、端子清掃装置２１５が移載された搭載部材７のＡＣＦ３ａを貼り付ける面を清掃する。搭載部材７の清掃が終わると、移載アーム２３７は搭載部材チャック２３８が搭載部材７を保持した状態で、再び約９０度回転する。移載アーム２３７が９０度回転すると、搭載部材７を保持した搭載部材チャック２３８が撮像位置に移動する。
At the cleaning position, the surface of the mounting
次に、ステージ２４２の移動制御について、図８〜図１０を参照して説明する。
図８は本発明のＡＣＦ貼付装置の撮像部の要部を示す概略構成図であり、図９は本発明のＡＣＦ貼付装置の撮像部が撮像する搭載部材を示す概略構成図である。図１０は、本発明のＡＣＦ貼付装置のＡＣＦ貼付部における仮圧着の工程を説明する説明図である。
Next, movement control of the
FIG. 8 is a schematic configuration diagram showing a main part of the imaging unit of the ACF sticking apparatus of the present invention, and FIG. 9 is a schematic configuration diagram showing a mounting member imaged by the imaging unit of the ACF sticking apparatus of the present invention. FIG. 10 is an explanatory view for explaining a temporary press-bonding step in the ACF attaching portion of the ACF attaching device of the present invention.
図８に示すように、撮像位置では、撮像部２１６が搭載部材チャック２３８に保持された搭載部材７を第３の方向Ｚの下方から撮像する。そして、位置検出部２１７は、撮像部２１６が撮像した画像から、搭載部材７の端部の位置及びアライメントマーク２３６Ａ，２３６Ｂの位置を検出する。なお、搭載部材７におけるリード部１１（図９参照）が設けられた長辺の長さＣｘ及び短辺の長さＣｙは、予めパラメータとして設定されており、制御部２２３に記憶されている。
As shown in FIG. 8, at the imaging position, the
その後、図９に示すように、演算処理部２１８は、搭載部材７の端部の位置及びアライメントマーク２３６Ａ，２３６Ｂの位置から、アライメントマーク２３６Ａから短辺までの距離Ｘｅ１及びアライメントマーク２３６Ａから搭載部材７におけるリード部１１が設けられた長辺までの距離Ｙｅを算出する。
Thereafter, as shown in FIG. 9, the arithmetic processing unit 218 mounts from the position Xe 1 from the
次に、演算処理部２１８による搭載部材７の短辺の中点Ｃの基準位置の算出方法について説明する。
まず、演算処理部２１８は、第１の方向Ｘに対する傾きθと、距離Ｘｅ１，Ｙｅからアライメントマークの基準位置（Ｘ０，Ｙ０）を算出する。搭載部材７の第１の方向Ｘに対する傾きθが０で、かつ、距離Ｘｅ１，Ｙｅが予め設定されている搭載部材のアライメントマークから搭載部材の端部までの距離と等しい場合について説明する。このとき、搭載部材７のアライメントマーク２３６Ａの位置がアライメントマークの基準位置（Ｘ０，Ｙ０）となる。
Next, a method for calculating the reference position of the midpoint C of the short side of the mounting
First, the arithmetic processing unit 218 calculates the reference position (X 0 , Y 0 ) of the alignment mark from the inclination θ with respect to the first direction X and the distances Xe 1 , Ye. A case where the inclination θ of the mounting
そして、アライメントマーク２３６Ａがアライメントマークの基準位置（Ｘ０，Ｙ０）にあるため、搭載部材７の第１の方向Ｘの修正量及び第２の方向Ｙの修正量が０となる。このとき、搭載部材７の短辺の中点Ｃの位置（Ｘｃ，Ｙｃ）が搭載部材７の基準位置となる。
搭載部材７の基準位置となる中点Ｃの位置を求めるには、以下の式（１）及び式（２）を用いることができる。
Ｘｃ＝Ｘ０−Ｘｅ１ ・・・（１）
Ｙｃ＝Ｃｙ／２＋（Ｙ０−Ｙｅ） ・・・（２）
Since the
In order to obtain the position of the midpoint C, which is the reference position of the mounting
Xc = X 0 −Xe 1 (1)
Yc = Cy / 2 + (Y 0 −Ye) (2)
また、搭載部材７におけるリード部１１（図９参照）が設けられた長辺が第１の方向Ｘに対して搭載部材７の傾きをθ１分だけ傾いている場合、中点Ｃ’の現在位置（Ｘｃ’，Ｙｃ’）は、アライメントマーク２３６Ａから短辺までの距離Ｘｅ’及び長辺までの距離Ｙｅ’を用いて以下の式（３）及び式（４）によって求められる。
Ｘｃ’＝（Ｘ０−Ｘｅ’）×ｃｏｓθ１
−Ｃｙ／２＋（Ｙ０−Ｙｅ’）×ｓｉｎθ１＋Ｘ０ ・・・・（３）
Ｙｃ’＝（Ｘ０−Ｘｅ’）×ｓｉｎθ１
＋Ｃｙ／２＋（Ｙ０−Ｙｅ’）×ｃｏｓθ１＋Ｙ０ ・・・・（４）
Further, when the long side of the mounting
Xc ′ = (X 0 −Xe ′) × cos θ 1
−Cy / 2 + (Y 0 −Ye ′) × sin θ 1 + X 0 (3)
Yc ′ = (X 0 −Xe ′) × sin θ 1
+ Cy / 2 + (Y 0 −Ye ′) × cos θ 1 + Y 0 ... (4)
そして、第１のステージ２４２Ａの第１の方向Ｘの移動量Ｍｘ及び第２のステージ２４２Ｂの第２の方向Ｙの移動量Ｍｙは以下の式（５）及び式（６）によって求められる。
Ｍｘ＝Ｘｃ−Ｘｃ’ ・・・・（５）
Ｍｙ＝Ｙｃ−Ｙｃ’ ・・・・（６）
The movement amount Mx in the first direction X of the
Mx = Xc−Xc ′ (5)
My = Yc−Yc ′ (6)
次に、算出された移動量Ｍｘ，Ｍｙを演算処理部２１８が駆動出力部２１９に出力する。駆動出力部２１９は、第１のステージ２４２Ａに第１の方向Ｘの移動量Ｍｘに応じて駆動信号を出力する。また、駆動出力部２１９は、第２のステージ２４２Ｂに第２の方向Ｙの移動量Ｍｙ分に応じて駆動信号を出力する。これにより、第１のステージ２４２Ａは第１の方向Ｘに移動量Ｍｘ分だけ移動し、第２のステージ２４２Ｂは、第２の方向Ｙの移動量Ｍｙ分だけ移動する。
Next, the arithmetic processing unit 218 outputs the calculated movement amounts Mx and My to the
その結果、図１０に示すように、ＡＣＦ３ａの切断端３ａ１を搭載部材７の端部７ａに合わせてＡＣＦ３ａを貼付する位置を移動させることができる。これにより、搭載部材７にＡＣＦ３ａを正確に貼り付けることができる。
As a result, as shown in FIG. 10, the position where the
次に、ＡＣＦ貼付部２３９における第１カッター刃２４５Ａと第２カッター刃２４５Ｂの駆動制御について、図５Ａ〜図７及び図１１を参照して説明する。
図１１は本発明のＡＣＦ貼付装置の切断部の動作を示す説明図である。
Next, drive control of the
FIG. 11 is an explanatory view showing the operation of the cutting part of the ACF sticking device of the present invention.
図７に示すように、まず、撮像部２１６が搭載部材７を撮像する（図３参照）。位置検出部２１７は、撮像部２１６が撮像した搭載部材７の画像から、アライメントマーク２３６Ａ，２３６Ｂの位置と搭載部材７の端部の位置を検出する（図８参照）。
As shown in FIG. 7, first, the
図９に示すように、演算処理部２１８は、検出されたアライメントマーク２３６Ａ，２３６Ｂの位置から、アライメントマーク２３６Ａとアライメントマーク２３６Ｂの距離Ｐを算出する。次いで、演算処理部２１８は、アライメントマーク２３６Ａの位置と搭載部材７の端部の位置から、アライメントマーク２３６Ａから搭載部材７の短辺までの距離Ｘｅ１とアライメントマーク２３６Ｂから搭載部材７の短辺までの距離Ｘｅ２を算出する。これにより、搭載部材７におけるリード部１１が設けられた長辺の長さＣｘは、以下の式（７）により算出される。
Ｃｘ＝Ｐ＋Ｘｅ１＋Ｘｅ２ ・・・・（７）
As shown in FIG. 9, the arithmetic processing unit 218 calculates the distance P between the
Cx = P + Xe 1 + Xe 2 (7)
そして、図７に示すように、演算処理部２１８は、搭載部材７の長辺の長さＣｘから、ＡＣＦ３ａを切断する長さの補正値Ｅを算出する。補正値Ｅは、駆動出力部２１９により、切断部２４４に出力される。打ち抜き機構２１１が搭載部材７を打ち抜く精度にバラツキがあるため、切断部２４４は、補正値Ｅにより、ＡＣＦ３ａを切断する長さを調整する。
Then, as illustrated in FIG. 7, the arithmetic processing unit 218 calculates a correction value E of the length for cutting the
次に、中抜き長さＦと、基準カッターヘッド間距離Ｇと、設定長さＨと、補正値Ｅの関係について説明する。図１１Ａに示すように、第１カッター刃２４５Ａと第２カッター刃２４５Ｂとの距離により中抜き長さＦが決まる。また、圧着刃２２５における第２のガイドローラ２３２Ｂ側の端部から第１カッター刃２４５Ａの基準位置Ｔまでの距離を基準カッターヘッド間距離Ｇとする。さらに、ＡＣＦ３ａの切断する長さの基準となる長さを設定長さＨとする。そして、切断部２４４では、中抜き長さＦ、基準カッターヘッド間距離Ｇ及び設定長さＨが、予め設定されている。搭載部材７の長辺の長さＣｘ、設定長さＨ及び補正値Ｅの関係は、以下の式（８）に表される。
Ｃｘ＝Ｈ＋Ｅ ・・・・（８）
Next, the relationship among the hollowing length F, the reference cutter head distance G, the set length H, and the correction value E will be described. As shown in FIG. 11A, the punching length F is determined by the distance between the
Cx = H + E (8)
打ち抜き機構２１１が搭載部材７を打ち抜く精度にバラツキが生じても、切断部２４４は、駆動出力部２１９の駆動信号により、ＡＣＦ３ａの切断位置を調整する。これにより、切断部２４４の第１及び第２カッター刃２４５Ａ，２４５Ｂが、ＡＣＦ３ａを搭載部材の長辺の長さＣｘと同じ長さに切断することができる。その結果、ＡＣＦ３ａを無駄なく使用することができると共に、搭載部材７の両端部に対しＡＣＦ３ａを高精度に貼付することができる。
Even if the
次に、搭載部材７から搭載部材７’の切替により搭載部材の長辺の長さが変更した場合における、切断部２４４がＡＣＦ３ａを切断する切断位置の自動補正について説明する。
まず、図１１Ｂを参照して、搭載部材７における切断部２４４の切断位置の自動補正について説明する。
Next, automatic correction of the cutting position where the cutting
First, the automatic correction of the cutting position of the cutting
図１１Ｂに示すように、切断部２４４の基準位置Ｔからの移動量、すなわち段取移動量Ｋ１は、基準カッターヘッド間距離Ｇと、中抜き長さＦ、搭載部材７の設定長さＨ１及び補正値Ｅにより、下記式（９）から算出される。
Ｋ１＝Ｇ／（Ｈ１＋Ｅ＋Ｆ）×（Ｈ１＋Ｅ＋Ｆ）−Ｇ ・・・・（９）
なお、式（９）で示すＧ／（Ｈ１＋Ｅ＋Ｆ）で算出される値は、小数点以下を切り上げて整数化される。これにより、第２のガイドローラ２３２Ｂ側の端部から第１カッター刃２４５Ａまでの間に位置する切断されたＡＣＦ３ａの数が求められる。
As shown in FIG. 11B, the moving amount of the cutting
K1 = G / (H1 + E + F) × (H1 + E + F) −G (9)
Note that the value calculated by G / (H1 + E + F) shown in Equation (9) is rounded up to the nearest whole number. Thereby, the number of
そして、切断部２４４の第１及び第２カッター刃２４５Ａ，２４５Ｂは、基準位置Ｔから段取移動量Ｋ１の分だけ昇降する。
Then, the first and
次に、図１１Ｃに示すように、搭載部材７から搭載部材７’に切り替わると、搭載部材７’の設定長さＨ２が変更される。そして、第１カッター刃２４５Ａと第２カッター刃２４５Ｂが移動する段取移動量Ｋ２は、設定長さＨ２及び補正値Ｅと、予め設定される中抜き長さＦ及び基準カッターヘッド間距離Ｇにより、算出される。
Next, as shown in FIG. 11C, when the mounting
すなわち、以下の式（１０）により、図１１Ｃに示す搭載部材７’における段取移動量Ｋ２を求めることができる。
Ｋ２＝Ｇ／（Ｈ２＋Ｅ＋Ｆ）×（Ｈ２＋Ｅ＋Ｆ）−Ｇ ・・・・（１０）
なお、式（１０）においても式（９）と同様に、Ｇ／（Ｈ２＋Ｅ＋Ｆ）で算出される値は、小数点以下を切り上げて整数化され、第２のガイドローラ２３２Ｂ側の端部から第１カッター刃２４５Ａまでの間に位置する切断されたＡＣＦ３ａの数が求められる。
That is, the setup movement amount K2 in the mounting
K2 = G / (H2 + E + F) × (H2 + E + F) −G (10)
In Equation (10), similarly to Equation (9), the value calculated by G / (H2 + E + F) is rounded up to the nearest whole number, and the first value from the end on the
そして、切断部２４４の第１及び第２カッター刃２４５Ａ，２４５Ｂは、基準位置Ｔから段取移動量Ｋ２の分だけ昇降する。また、図１１Ｂに示す状態から図１１Ｃに示す状態に調整する際は、図１１Ｂに示す切断部２４４の現在位置から段取移動量Ｋ１と段取移動量Ｋ２との差分移動量だけ切断部２４４を移動させる。このように、搭載部材に応じて基準位置Ｔからの移動量、すなわち段取移動量を算出し、第１及び第２カッター刃２４５Ａ，２４５Ｂの昇降させることで、切断部２４４におけるＡＣＦ３ａを切断する切断位置の自動的に調整することができる。
Then, the first and
図５Ａに示すように、制御部２２３が算出した第１及び第２のステージ２４２Ａ，２４２Ｂの移動量及びＡＣＦ３ａの切断長さの補正値に応じて、第１のステージ２４２Ａが第１の方向Ｘに沿って移動し、第２のステージ２４２Ｂが第２の方向Ｙに沿って移動し、切断部２４４が第３の方向Ｚに沿って昇降する。
As shown in FIG. 5A, the
その後、移載アーム２３７は、搭載部材チャック２３８が搭載部材７を保持した状態で、さらに約９０度回転する。移載アーム２３７が９０度回転すると、搭載部材７を保持した搭載部材チャック２３８は、ＡＣＦ貼付部２３９が配置されている載置・圧着位置に移動する。
Thereafter, the
載置・圧着位置では、搭載部材チャック２３８の下方に仮圧着下受け部２２４が配置されている。また、供給リールから送り出されたＡＣＦテープ３が第１の方向Ｘに沿って配置されている。搭載部材チャック２３８が下降すると、搭載部材チャック２３８に保持された搭載部材７がＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａに当接した状態で加圧される。搭載部材７がＡＣＦ３ａに押し付けて加圧されることにより、搭載部材７はＡＣＦ３ａに仮圧着される。
At the mounting / crimping position, a temporary press-fit lower receiving
搭載部材７がＡＣＦ３ａに仮圧着されると、搭載部材チャック２３８は、吸着を解除して、搭載部材７の保持を解除する。ＡＣＦ３ａに仮圧着された搭載部材７は、ＡＣＦテープ３が送り出されて圧着刃２２５の下方まで送られる。
When the mounting
圧着刃２２５は、不図示の駆動機構により下降する。下降した圧着刃２２５は、搭載部材７に押し付けて加圧する。このとき、圧着刃２２５及び下受け部２２６がそれぞれに内蔵されたヒータにより温度が上昇しているため、ＡＣＦ３ａが熱硬化して、ＡＣＦ３ａが搭載部材７に圧着される。加圧が終了すると、圧着刃２２５は、不図示の駆動機構により上昇する。
The crimping
さらに、ＡＣＦテープ３が送り出され、搭載部材７は、排出受け部２２８まで移載される。排出受け部２２８に到着した搭載部材７は、冷却された後、移載チャック２２７により、真空吸着される。そして、移載チャック２２７は、搭載部材７を次工程に移載する。このとき、搭載部材７に圧着されたＡＣＦ３ａはＡＣＦテープ３のセパレータ３ｂから剥離される。残ったセパレータ３ｂはガイドローラ２２１Ｃ，２２１Ｄ，２２１Ｅに沿って送り出され、セパレータ回収部２２２によって回収される。これにより、搭載部材７にＡＣＦ３ａが貼付される工程が完了する。
Further, the
なお、本発明は上述しかつ図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。 The present invention is not limited to the embodiment described above and shown in the drawings, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention described in the claims.
１・・・ＦＰＤモジュール、２・・・表示基板、３ａ・・・ＡＣＦ、４・・・ＦＰＣ、５・・・電子部品、６・・・ＰＣＢ、７・・・搭載部材、１０・・・ＦＰＤモジュール組立ライン、１００・・・受け入れユニット、２００・・・仮圧着ユニット、２０７・・・搭載部材供給部、２１１・・・打ち抜き機構、２１３・・・取り出し機構、２１３ａ・・・上下反転アーム、２１６・・・撮像部、２１７・・・位置検出部、２１８・・・演算処理部、２１９・・・駆動出力部、２２０・・・ＡＣＦ貼付装置、２２３・・・制御部、２２５・・・圧着刃、２３６Ａ，２３６Ｂ・・・アライメントマーク、２３７・・・移載アーム、２３７ａ・・・アーム片、２３８・・・搭載部材チャック、２３９・・・ＡＣＦ貼付部、２４０・・・本体部、２４１・・・移動部、２４２・・・ステージ、２４３・・・支持台、２４４・・・切断部、２４５Ａ・・・第１カッター刃、２４５Ｂ・・・第２カッター刃、２４７・・・カッター刃駆動機構、２５６・・・スライドベース、２６１・・・支持部材、３００・・・本圧着ユニット、４００・・・ＰＣＢ接続ユニット、５００・・・搬出ユニット
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... FPD module, 2 ... Display board, 3a ... ACF, 4 ... FPC, 5 ... Electronic component, 6 ... PCB, 7 ... Mounting member, 10 ... FPD module assembly line, 100 ... receiving unit, 200 ... provisional pressure bonding unit, 207 ... mounting member supply unit, 211 ... punching mechanism, 213 ... take-out mechanism, 213a ... upside down arm 216: Imaging unit, 217 ... Position detection unit, 218 ... Arithmetic processing unit, 219 ... Drive output unit, 220 ... ACF sticking device, 223 ... Control unit, 225 ... · Crimp blades, 236A, 236B · · · alignment marks, 237 · · · transfer arm, 237a · · · arm piece, 238 · · · mounting member chuck, 239 · · · ACF sticking portion, 240 · · ·
Claims (5)
前記撮像部により撮像された前記搭載部材の端部の画像と前記アライメントマークの画像から、前記搭載部材の端部の位置と前記アライメントマークの位置を検出する位置検出部と、
前記位置検出部により検出された前記アライメントマークの位置と前記搭載部材の端部の位置から前記搭載部材に対するＡＣＦの貼り付け位置を算出する制御部と、
前記ＡＣＦを切断する切断部と、
前記制御部が算出した前記ＡＣＦの貼り付け位置に合わせて、前記切断部により切断された前記ＡＣＦを前記搭載部材に貼付するＡＣＦ貼付部と、を備える
ＡＣＦ貼付装置。 An imaging unit for imaging an end of the mounting member and an alignment mark provided on the mounting member;
A position detection unit that detects the position of the end of the mounting member and the position of the alignment mark from the image of the end of the mounting member and the image of the alignment mark captured by the imaging unit;
A control unit that calculates a position where the ACF is attached to the mounting member from the position of the alignment mark detected by the position detection unit and the position of the end of the mounting member;
A cutting section for cutting the ACF;
An ACF sticking device comprising: an ACF sticking part for sticking the ACF cut by the cutting part to the mounting member in accordance with the sticking position of the ACF calculated by the control part.
請求項１記載のＡＣＦ貼付装置。 The control unit includes a first position from the position of the end of the mounting member and the position of the alignment mark detected by the position detection unit, to the reference position of the mounting member, and from the reference position to the attachment position of the ACF. The ACF sticking apparatus according to claim 1, wherein a movement amount in a second direction and a movement amount in a second direction from the reference position to the attachment position of the ACF are calculated.
請求項２記載のＡＣＦ貼付装置。 The control unit calculates a current position of the mounting member based on a distance from a position of the alignment mark to a position of an end of the mounting member and an inclination of the mounting member with respect to the first direction. ACF sticking apparatus of description.
前記切断部は、前記制御部が算出した前記補正値に基づいて、前記ＡＣＦの切断位置を調整する
請求項１〜３記載のＡＣＦ貼付装置。 The control unit calculates a correction value for the cutting length of the ACF from the position of the end of the mounting member and the position of the alignment mark detected by the position detection unit,
The ACF sticking device according to claim 1, wherein the cutting unit adjusts the cutting position of the ACF based on the correction value calculated by the control unit.
前記搭載部材を表示基板に圧着する圧着装置と、を備え、
前記ＡＣＦ貼付装置は、
前記搭載部材の端部と前記搭載部材に設けられたアライメントマークを撮像する撮像部と、
前記撮像部により撮像された前記搭載部材の端部の画像と前記アライメントマークの画像から、前記搭載部材の端部の位置と前記アライメントマークの位置を検出する位置検出部と、
前記位置検出部により検出された前記アライメントマークの位置と前記搭載部材の端部の位置からＡＣＦの位置を算出する制御部と、
前記ＡＣＦを切断する切断部と、
前記切断部により切断された前記ＡＣＦを前記搭載部材に貼付するＡＣＦ貼付部と、を備える
ＦＰＤモジュール組立装置。 An ACF attaching device for attaching ACF to the mounting member;
A crimping device for crimping the mounting member to a display substrate,
The ACF sticking device
An imaging unit that images an end portion of the mounting member and an alignment mark provided on the mounting member;
A position detection unit that detects the position of the end of the mounting member and the position of the alignment mark from the image of the end of the mounting member and the image of the alignment mark captured by the imaging unit;
A controller that calculates the position of the ACF from the position of the alignment mark detected by the position detector and the position of the end of the mounting member;
A cutting section for cutting the ACF;
An FPD module assembling apparatus comprising: an ACF sticking part for sticking the ACF cut by the cutting part to the mounting member.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5860183B1 (en) * | 2015-05-26 | 2016-02-16 | トヤマキカイ株式会社 | Conductive tape applicator |
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-
2011
- 2011-10-14 JP JP2011226887A patent/JP2013089676A/en active Pending
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| US11309272B2 (en) | 2019-10-28 | 2022-04-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Adhesive attaching apparatus, method of manufacturing display device using the same, and display device manufactured by the same |
| CN112735264B (en) * | 2019-10-28 | 2024-04-26 | 三星显示有限公司 | Method of manufacturing display device and display device manufactured by the method |
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