JP2018029172A - Crimping device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a crimping device capable of securing an electrical connection by crimping a printed board to an electronic component that is mounted on an electrode on a side surface of a substrate.SOLUTION: A crimping device includes: a supporting section 200 supporting a planar substrate 1 having an electrode on a side surface thereof in a horizontal state such that an electronic component 2 hangs down, the electronic component 2 being mounted on the electrode on a side surface; a holding section 300 holding a printed board 3; a pressing section 400 pressing the electronic component 2 to the printed board 3 that is held by the holding section 300, while the substrate 1 is supported by the supporting section 200; and a backup section 600 disposed to face the pressing section 400 and sandwiching the electronic component 2 and the printed board 3 between the pressing section 400 and the backup section.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、圧着装置に関する。   The present invention relates to a crimping apparatus.

液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ等の表示装置は、ガラス板の上に回路及び信号線を形成するアレイ工程、一対のガラス板を貼り合せて表示領域を構成する基板としてのパネルを形成するセル工程、パネルにおける表示領域の外側に駆動用のドライバIC等を取り付けるモジュール工程を経て製造される。   Display devices such as liquid crystal displays and organic EL displays are an array process for forming circuits and signal lines on a glass plate, a cell process for forming a panel as a substrate constituting a display region by bonding a pair of glass plates, It is manufactured through a module process for attaching a driver IC or the like for driving outside the display area of the panel.

ドライバICの実装方法として、従来から、COF(chip on film)等のドライバICを搭載したフレキシブルなフィルム状の電子部品を用いた方法が行われている。これは、パネルの表示領域の周囲から、表示面と平行な水平方向に露出して形成された電極に対して、電子部品の端子を圧着して接続する方法である。さらに、以上のような電子部品に対して、水平状態でプリント基板を圧着することにより、外部との接続を確保する配線を電気的に接続し、表示装置を製造していた(特許文献1参照)。   As a method for mounting a driver IC, a method using a flexible film-like electronic component on which a driver IC such as a COF (chip on film) is mounted has been conventionally performed. This is a method of crimping and connecting terminals of electronic components to electrodes formed in the horizontal direction parallel to the display surface from around the display area of the panel. Furthermore, the printed circuit board is pressure-bonded in a horizontal state to the electronic components as described above, thereby electrically connecting wirings that ensure connection with the outside to manufacture a display device (see Patent Document 1). ).

このような基板と電子部品との接続や電子部品とプリント基板との接続には、加熱圧着により、それぞれの部品の電極間の導電性が確保される異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)が用いられている。   An anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film) in which conductivity between electrodes of each component is secured by thermocompression bonding for the connection between the substrate and the electronic component or between the electronic component and the printed circuit board. ) Is used.

特許第3734548号公報Japanese Patent No. 3734548

近年、表示装置は大画面化が進む一方、表示装置全体の大型化を抑える要請が強い。このため、表示領域以外の幅をできるだけ狭くすることになる。つまり、テレビ、ディスプレイ、スマートフォン等の製品の表示領域の周囲の枠や縁であるベゼルの幅を狭くする必要がある。このようにベゼルの幅が狭いと、複数の表示装置を組み合わせて大画面を実現する場合に、各表示装置の境界を目立ちにくくするという利点もある。   In recent years, there has been a strong demand for suppressing the enlargement of the entire display device while the display device has been enlarged. For this reason, the width outside the display area is made as narrow as possible. That is, it is necessary to narrow the width of the bezel, which is a frame and an edge around a display area of a product such as a television, a display, or a smartphone. When the width of the bezel is narrow as described above, there is an advantage that the boundary between the display devices is less noticeable when a large screen is realized by combining a plurality of display devices.

表示装置のパネルを構成する基板は、一対のガラス板が貼り合わされたものである。そして、パネル周縁部における電子部品の圧着箇所である電極の形成部分(以下、単に「電極形成部分」という。)は、一方のガラス板の縁部を破断して、他方のガラス板を露出させた部分である。このような電極形成部分の幅が大きいと、ベゼルの幅が広くなる。このため、電極形成部分の幅を、非常に短くする必要があり、COFの圧着による導電性の確保、さらにCOFに対するプリント基板の圧着による電気的な接続の確保が困難となっていた。   A substrate constituting a panel of a display device is formed by bonding a pair of glass plates. Then, an electrode forming portion (hereinafter simply referred to as “electrode forming portion”) which is a crimping portion of the electronic component at the peripheral edge of the panel breaks the edge of one glass plate to expose the other glass plate. Part. When the width of such an electrode forming portion is large, the width of the bezel becomes wide. For this reason, it is necessary to make the width of the electrode forming portion very short, and it has been difficult to secure conductivity by press-fitting the COF and further to ensure electrical connection by press-fitting the printed circuit board to the COF.

本発明は、上述のような課題を解決するために提案されたものであり、基板の側面の電極に実装された電子部品に対して、プリント基板を圧着して電気的な接続を確保できる圧着装置を提供することを目的とする。   The present invention has been proposed in order to solve the above-described problems, and can be used for crimping a printed circuit board to ensure electrical connection to an electronic component mounted on an electrode on a side surface of the board. An object is to provide an apparatus.

上記の目的を達成するために、本発明の圧着装置は、側面に電極を有する平板状で、前記側面の電極に電子部品が実装された基板を、前記電子部品が垂れ下がるように、水平状態に支持する支持部と、プリント基板を垂直状態で保持する保持部と、前記基板が前記支持部に支持された状態で、前記保持部に保持されたプリント基板に対して、前記電子部品を押し付ける押付部と、前記押付部に対して対向して配置され、前記押付部との間で前記電子部品及び前記プリント基板を挟持するバックアップ部と、を有することを特徴とする。   In order to achieve the above object, the crimping apparatus of the present invention is a flat plate having electrodes on the side surfaces, and the substrate on which the electronic components are mounted on the side electrodes is placed in a horizontal state so that the electronic components hang down. A supporting unit for supporting, a holding unit for holding the printed circuit board in a vertical state, and a pressing for pressing the electronic component against the printed circuit board held by the holding unit in a state where the substrate is supported by the supporting unit; And a backup unit that is disposed opposite to the pressing unit and sandwiches the electronic component and the printed circuit board between the pressing unit and the pressing unit.

前記支持部は、前記基板を載置するテーブルと、前記基板に実装された前記電子部品が、前記押付部と前記バックアップ部との間に進入および退避されるように、前記基板が載置されたテーブルを移動させ、前記電子部品が前記押付部と前記バックアップ部との間に進入される前には、前記電子部品が、前記保持部に保持された前記プリント基板よりも前記押付部側に寄った位置になるよう、前記テーブルを移動させ、前記電子部品が前記押付部と前記バックアップ部との間に進入された後には、前記電子部品が、前記保持部に保持された前記プリント基板に接する位置になるよう、前記テーブルを移動させる駆動機構と、を有していてもよい。   The support unit is configured to mount the substrate so that the table on which the substrate is mounted and the electronic component mounted on the substrate enter and retract between the pressing unit and the backup unit. The electronic component is moved closer to the pressing portion than the printed circuit board held by the holding portion before the electronic component is moved between the pressing portion and the backup portion. After the table is moved so that the position is close and the electronic component is inserted between the pressing portion and the backup portion, the electronic component is placed on the printed circuit board held by the holding portion. And a drive mechanism for moving the table so as to be in a contact position.

圧着装置は、前記基板及び前記プリント基板に設けられたアライメントマークを撮像する撮像部を有し、前記撮像部に撮像された前記アライメントマークの画像に基づいて、前記プリント基板に対する前記電子部品の位置決めを行ってもよい。前記保持部は、前記プリント基板を垂直方向に保持するクランプ機構を有していてもよい。前記クランプ機構は、垂直な側面を有し、この側面に前記プリント基板を吸着保持する背面体と、前記背面体に対して接離する方向に回動可能に設けられ、前記背面体との間で前記プリント基板を挟む押え部と、前記背面体と前記押え部とで保持された前記プリント基板を、前記バックアップ部のうち前記押付部との間で前記電子部品と前記プリント基板を挟持する際に前記プリント基板に当接する受け部の中央部をX方向に通る仮想軸を中心に回動させる回動装置と、を有していてもよい。前記電子部品と前記プリント基板とは異方性導電フィルムを介して圧着されるものであり、前記押付部は、加熱部を有していてもよい。   The crimping apparatus includes an imaging unit that images the alignment mark provided on the substrate and the printed circuit board, and positions the electronic component with respect to the printed circuit board based on the image of the alignment mark captured on the imaging unit. May be performed. The holding unit may include a clamp mechanism that holds the printed circuit board in a vertical direction. The clamp mechanism has a vertical side surface, and is provided on the side surface so as to be able to suck and hold the printed circuit board and to be able to rotate in a direction contacting and separating from the back surface body. When sandwiching the electronic component and the printed circuit board between the pressing unit that sandwiches the printed circuit board and the printed circuit board held by the back body and the pressing unit between the pressing unit of the backup unit And a rotation device that rotates about a virtual axis that passes through the central portion of the receiving portion in contact with the printed circuit board in the X direction. The electronic component and the printed board are pressure-bonded via an anisotropic conductive film, and the pressing part may have a heating part.

前記支持部は、前記基板を載置するテーブルを有し、前記テーブルに対して前記押付部を水平方向に進退移動させる進退機構を有し、前記保持部及び前記バックアップ部は、前記テーブルと前記押付部との間に配置されていてもよい。水平状態の前記プリント基板を垂直状態とするように回動可能に設けられ、前記保持部に前記プリント基板を渡す受渡装置を有していてもよい。   The support unit includes a table on which the substrate is placed, and includes an advance / retreat mechanism that moves the pressing unit in a horizontal direction with respect to the table. The holding unit and the backup unit include the table, You may arrange | position between pressing parts. You may have the delivery apparatus which was provided so that rotation was possible so that the said printed circuit board of a horizontal state may be in a perpendicular state, and passes the said printed circuit board to the said holding | maintenance part.

本発明は、基板の側面の電極に実装された電子部品に対して、プリント基板を圧着して電気的な接続を確保できる。   According to the present invention, an electrical connection can be secured by crimping a printed circuit board to an electronic component mounted on an electrode on a side surface of the board.

実施形態により圧着される基板、電子部品及びプリント基板を示す部分斜視図である。It is a fragmentary perspective view which shows the board | substrate, electronic component, and a printed circuit board which are crimped | bonded by embodiment. 実施形態の圧着装置の基本構成を示す一部断面側面図である。It is a partial cross section side view showing the basic composition of the crimping device of an embodiment. 図2の実施形態の部分斜視図である。FIG. 3 is a partial perspective view of the embodiment of FIG. 2. 図2の実施形態の初期動作を示す一部断面側面図である。It is a partial cross section side view which shows the initial stage operation | movement of embodiment of FIG. 図2の実施形態の撮像動作を示す一部断面図である。It is a partial cross section figure which shows the imaging operation of embodiment of FIG. 図2の実施形態の基板位置の調整動作を示す一部断面側面図である。It is a partial cross section side view which shows the adjustment operation of the board | substrate position of embodiment of FIG. 図2の実施形態の圧着動作を示す一部断面側面図である。It is a partial cross section side view which shows the crimping | compression-bonding operation | movement of embodiment of FIG. 図2の実施形態の制御装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control apparatus of embodiment of FIG.

本発明の実施の形態(以下、本実施形態と呼ぶ)について、図面を参照して具体的に説明する。   Embodiments of the present invention (hereinafter referred to as the present embodiments) will be specifically described with reference to the drawings.

[貼付対象]
図1を参照して、本実施形態で用いられる基板1及び電子部品2と、電子部品2に圧着されるプリント基板3を説明する。基板1は、側面に電極11を有する平板状の部材である。基板1としては、例えば、アレイ工程、セル工程を経た略直方体形状の液晶パネルとすることができる。電極11は、基板1の厚さ方向(図1に示すように基板1を水平にした状態において上下(垂直)方向)に伸びた導電性の部材である。また、側面とは、図1に示すように基板1を水平にした状態において垂直となる面、つまり、基板1の表面のうち表示面に対して直交する表面である。
[Attachment target]
With reference to FIG. 1, the board | substrate 1 and the electronic component 2 which are used by this embodiment, and the printed circuit board 3 crimped | bonded to the electronic component 2 are demonstrated. The substrate 1 is a flat member having electrodes 11 on the side surfaces. As the substrate 1, for example, a liquid crystal panel having a substantially rectangular parallelepiped shape that has undergone an array process and a cell process can be used. The electrode 11 is a conductive member extending in the thickness direction of the substrate 1 (up and down (vertical) direction when the substrate 1 is horizontal as shown in FIG. 1). Further, the side surface is a surface that is vertical when the substrate 1 is horizontal as shown in FIG. 1, that is, a surface that is orthogonal to the display surface among the surfaces of the substrate 1.

電極11は、基板1の長辺1a側の一側面、短辺1b側の一側面に間隔を空けて複数並べて配置されている。電極11は、複数本を一組の電極群として複数組配置されている。各電極11は、内部の回路に信号線を介して接続されている。また、基板1の側面には、複数のアライメントマーク12が設けられている。このアライメントマーク12は、後述する電子部品2と電極群との位置合わせに用いられる特定形状の部材である。アライメントマーク12は、電極群ごとに、複数の電極11を挟んで1対設けられている。   A plurality of the electrodes 11 are arranged side by side with a space on one side surface of the substrate 1 on the long side 1a side and one side surface on the short side 1b side. A plurality of electrodes 11 are arranged as a group of electrodes. Each electrode 11 is connected to an internal circuit via a signal line. A plurality of alignment marks 12 are provided on the side surface of the substrate 1. The alignment mark 12 is a member having a specific shape used for alignment between an electronic component 2 and an electrode group, which will be described later. A pair of alignment marks 12 is provided for each electrode group with a plurality of electrodes 11 in between.

さらに、基板1の側面には、アライメントマーク13が設けられている。アライメントマーク13は、撮像されることにより、後述するプリント基板3との位置合わせに用いられる特定形状の部材である。アライメントマーク13は、一枚のプリント基板3に対応する領域ごとに、複数の電極11及び一対のアライメントマーク12を挟んで一対設けられている。   Further, an alignment mark 13 is provided on the side surface of the substrate 1. The alignment mark 13 is a member having a specific shape that is used for alignment with a printed circuit board 3 to be described later by being imaged. A pair of alignment marks 13 is provided for each region corresponding to one printed board 3 with a plurality of electrodes 11 and a pair of alignment marks 12 interposed therebetween.

電子部品2は、COF(chip on film)であり、例えば、柔軟性のある樹脂を用いたフレキシブルなシートに、ドライバICを搭載するとともにプリント配線を形成した長方形状の部材である。本実施形態の電子部品2は、基板1の側面の電極11に、異方性導電フィルムを介して貼り付けられている。異方性導電フィルムは、熱硬化性樹脂に金属粒子を分散させ、膜状としたテープである。異方性導電フィルムは、電子部品2を電極11に対して、加熱しながら加圧することにより、面方向の絶縁性と、厚み方向の導電性、並びに接着性を実現する。以下の説明では、電子部品2が基板1の長辺1aに貼り付けられるときには長辺1aに沿う方向を電子部品2の幅方向とし、短辺1bに貼り付けられるときには短辺1bに沿う方向を電子部品2の幅方向とする。   The electronic component 2 is a COF (chip on film), for example, a rectangular member in which a driver IC is mounted on a flexible sheet using a flexible resin and a printed wiring is formed. The electronic component 2 of the present embodiment is attached to the electrode 11 on the side surface of the substrate 1 via an anisotropic conductive film. An anisotropic conductive film is a tape formed by dispersing metal particles in a thermosetting resin. An anisotropic conductive film implement | achieves the insulation of a surface direction, the electroconductivity of thickness direction, and adhesiveness by pressurizing the electronic component 2 with respect to the electrode 11, heating. In the following description, when the electronic component 2 is attached to the long side 1a of the substrate 1, the direction along the long side 1a is the width direction of the electronic component 2, and when the electronic component 2 is attached to the short side 1b, the direction along the short side 1b is set. The width direction of the electronic component 2 is assumed.

電子部品2の電極11に対する圧着面にも、複数のアライメントマーク22が設けられている。このアライメントマーク22は、電極11との位置合わせに用いられる特定形状の部材である。各電子部品2のアライメントマーク22は、基板1の電極群ごとに設けられた一対のアライメントマーク12と対応する位置に設けられている。   A plurality of alignment marks 22 are also provided on the crimp surface of the electronic component 2 with respect to the electrode 11. The alignment mark 22 is a member having a specific shape used for alignment with the electrode 11. The alignment mark 22 of each electronic component 2 is provided at a position corresponding to the pair of alignment marks 12 provided for each electrode group of the substrate 1.

プリント基板3は、PWB(Printed Wiring Board)であり、外部との接続用の配線を有する樹脂製の板状部材である。例えば、柔軟性のある樹脂を用いたフレキシブルなシートに、プリント配線を形成した長方形状のプリント基板3を用いることができる。本実施形態のプリント基板3は、異方性導電フィルムを介して、電子部品2に対して圧着され、電気的な接続が確保される。例えば、一枚のプリント基板3が複数の電子部品2に対して圧着されて接続されるように、幅方向の長さが2枚の電子部品2の幅以上となっている。   The printed circuit board 3 is a PWB (Printed Wiring Board) and is a resin-made plate-like member having wiring for connection to the outside. For example, a rectangular printed board 3 in which printed wiring is formed on a flexible sheet using a flexible resin can be used. The printed circuit board 3 of this embodiment is pressure-bonded to the electronic component 2 via an anisotropic conductive film, and electrical connection is ensured. For example, the length in the width direction is equal to or greater than the width of the two electronic components 2 so that one printed board 3 is crimped and connected to the plurality of electronic components 2.

さらに、プリント基板3の電子部品2に対する圧着面にも、複数のアライメントマーク33が設けられている。このアライメントマーク33は、撮像されることによりアライメントマーク13との位置合わせに用いられる特定形状の部材である。各プリント基板3のアライメントマーク33は、基板1の一対のアライメントマーク13と、幅方向に対応する位置に、一対設けられている。   Furthermore, a plurality of alignment marks 33 are also provided on the crimping surface of the printed circuit board 3 to the electronic component 2. The alignment mark 33 is a member having a specific shape that is used for alignment with the alignment mark 13 by being imaged. A pair of alignment marks 33 on each printed circuit board 3 is provided at a position corresponding to the pair of alignment marks 13 on the substrate 1 in the width direction.

[構成]
次に、図2〜図6、図8を参照して、圧着装置100の構成を説明する。圧着装置100は、支持部200、保持部300、押付部400、加熱部500、バックアップ部600、撮像部700を有する。
[Constitution]
Next, the structure of the crimping apparatus 100 will be described with reference to FIGS. The crimping apparatus 100 includes a support unit 200, a holding unit 300, a pressing unit 400, a heating unit 500, a backup unit 600, and an imaging unit 700.

支持部200は、図2に示すように、側面の電極11に電子部品2が貼り付けられた基板1を、電子部品2が垂れ下がるように、水平状態に支持する装置である。支持部200は、基板1を載置するテーブル210を有する。テーブル210は、水平な板状のXYZθテーブルであり、駆動機構220(図8参照)によって、水平面上を直交するX方向、Y方向、水平面に直交するZ(垂直)方向、水平面を回動面とするθ1方向に変位する。ここで、X方向はプリント基板3の圧着面に直交する方向、Y方向はプリント基板3の圧着面に平行な方向とする。駆動機構220は、後述するように、載置された基板1をX方向、Y方向、θ1方向に変位させ、プリント基板3に対する電子部品2の位置決めを行う位置決め機構の一部を構成している。   As shown in FIG. 2, the support unit 200 is a device that supports the substrate 1 with the electronic component 2 attached to the electrode 11 on the side surface in a horizontal state so that the electronic component 2 hangs down. The support unit 200 includes a table 210 on which the substrate 1 is placed. The table 210 is a horizontal plate-shaped XYZθ table, and the driving mechanism 220 (see FIG. 8) rotates the horizontal plane in the X direction, the Y direction, the Z (vertical) direction orthogonal to the horizontal plane, and the horizontal plane. Is displaced in the θ1 direction. Here, the X direction is a direction orthogonal to the crimping surface of the printed circuit board 3, and the Y direction is a direction parallel to the crimping surface of the printed circuit board 3. The drive mechanism 220 constitutes a part of a positioning mechanism that positions the electronic component 2 with respect to the printed board 3 by displacing the placed board 1 in the X direction, the Y direction, and the θ1 direction, as will be described later. .

また、支持部200は、受け部材250を有する。受け部材250は、基板1に実装された電子部品2にプリント基板3を圧着するときに、テーブル210より突出した基板1の縁部が自重により撓まない様、基板1における電子部品2が実装された縁部を下側から支持する。さらに、受け部材250は、昇降機構230(図8参照)により昇降可能に設けられている。昇降機構230は、図5に示すように、基板1に貼り付けられた電子部品2が、後述する押付部400とバックアップ部600との間に進入および退避するときに、駆動機構220と同期して受け部材250を移動させる。昇降機構230としては、例えば、エアシリンダやボールねじ機構を用いることができる。   Further, the support part 200 includes a receiving member 250. The receiving member 250 mounts the electronic component 2 on the substrate 1 so that the edge of the substrate 1 protruding from the table 210 is not bent by its own weight when the printed circuit board 3 is crimped to the electronic component 2 mounted on the substrate 1. Support the edge from below. Further, the receiving member 250 is provided so as to be lifted and lowered by a lifting mechanism 230 (see FIG. 8). As shown in FIG. 5, the elevating mechanism 230 synchronizes with the drive mechanism 220 when the electronic component 2 affixed to the substrate 1 enters and retracts between a pressing unit 400 and a backup unit 600 described later. Then, the receiving member 250 is moved. As the lifting mechanism 230, for example, an air cylinder or a ball screw mechanism can be used.

駆動機構220は、図5に示すように、電子部品2が押付部400とバックアップ部600との間に進入する前には、電子部品2が、保持部300に保持されたプリント基板3よりも押付部400側に寄った位置に、テーブル210を移動させる。プリント基板3よりも押付部400側に寄った位置とは、図4、5に示すような、基板1側に向かって反っている電子部品2が下降しても、プリント基板3と接しない位置である。さらに、駆動機構220は、図6に示すように、電子部品2が押付部400とバックアップ部600との間に進入した後には、電子部品2が、保持部300に保持されたプリント基板3に接する位置に、テーブル210を移動させる。具体的には、基板1における電子部品2が実装された側面が、後述の保持部300に保持されたプリント基板3における電子部品2が圧着される面に対して上下方向において一致する位置に、テーブル210を移動させる。   As shown in FIG. 5, the drive mechanism 220 is configured so that the electronic component 2 is more than the printed circuit board 3 held by the holding unit 300 before the electronic component 2 enters between the pressing unit 400 and the backup unit 600. The table 210 is moved to a position close to the pressing unit 400 side. The position closer to the pressing portion 400 than the printed circuit board 3 is a position that does not come into contact with the printed circuit board 3 even when the electronic component 2 warped toward the substrate 1 is lowered as shown in FIGS. It is. Further, as shown in FIG. 6, after the electronic component 2 has entered between the pressing unit 400 and the backup unit 600, the drive mechanism 220 moves the electronic component 2 onto the printed circuit board 3 held by the holding unit 300. The table 210 is moved to the contact position. Specifically, the side surface of the substrate 1 on which the electronic component 2 is mounted coincides in a vertical direction with respect to the surface of the printed circuit board 3 held by the holding unit 300 described later on which the electronic component 2 is crimped. The table 210 is moved.

また、図2、図3に示すように、支持部200は、撮像部240を有する。撮像部240は、基板1の上方から基板1の角部を撮像するカメラである。撮像部240は、テーブル210によって移動される基板1の移動範囲内で、基板1の搬送高さよりも上方に配置される。基板1の角部を撮像する際には、基板1の角部が撮像部240の視野範囲内に入るようにテーブル210によって基板1を移動させる。なお、撮像部240による撮像方向を、図2中に破線矢印によって示す。基板1の角部の撮像は、基板1におけるプリント基板3が圧着される電子部品2が実装された辺の両側に位置する2箇所の角部において行なわれる。辺の両側に位置する角部の位置を認識すると、当該辺のX、Y、θ(θ1)方向の位置を認識することができる。   In addition, as illustrated in FIGS. 2 and 3, the support unit 200 includes an imaging unit 240. The imaging unit 240 is a camera that images the corners of the substrate 1 from above the substrate 1. The imaging unit 240 is disposed above the transport height of the substrate 1 within the movement range of the substrate 1 moved by the table 210. When imaging the corner portion of the substrate 1, the substrate 1 is moved by the table 210 so that the corner portion of the substrate 1 falls within the visual field range of the imaging unit 240. In addition, the imaging direction by the imaging unit 240 is indicated by a dashed arrow in FIG. Imaging of the corners of the substrate 1 is performed at two corners located on both sides of the side of the substrate 1 on which the electronic component 2 to which the printed circuit board 3 is crimped is mounted. When the positions of the corners located on both sides of the side are recognized, the positions of the side in the X, Y, and θ (θ1) directions can be recognized.

保持部300は、プリント基板3を垂直状態で保持する装置である。保持部300は、背面体310、押え部320により構成されたクランプ機構を有する。背面体310は、図3に示すように、直方体形状のブロックであり、その一側面が、電子部品2が実装された基板1の側面と平行な垂直面となっている。この一側面には、プリント基板3と接する吸着パッド311が設けられている。吸着パッド311は椀形状の弾性体であり、背面体310に設けられた図示しない吸引穴に連通している。この吸引穴は、配管、ポンプ、バルブ等を有する減圧装置に接続され、減圧装置による減圧により、バキュームチャックを構成している。このため、吸着パッド311は圧着された部材を負圧によって吸着保持する。このような背面体310は、支持部200に支持された基板1の辺方向に、複数並設されている。つまり、保持部300は、テーブル210と押付部400との間に配置されている。なお、背面体310の一側面が基板1の側面と平行とは、完全に平行である必要はなく、略平行の状態も含むものである。   The holding unit 300 is a device that holds the printed circuit board 3 in a vertical state. The holding unit 300 has a clamp mechanism including a back body 310 and a pressing unit 320. As shown in FIG. 3, the back body 310 is a rectangular parallelepiped block, and one side surface thereof is a vertical surface parallel to the side surface of the substrate 1 on which the electronic component 2 is mounted. On one side surface, a suction pad 311 in contact with the printed circuit board 3 is provided. The suction pad 311 is a bowl-shaped elastic body and communicates with a suction hole (not shown) provided in the back surface body 310. The suction hole is connected to a decompression device having a pipe, a pump, a valve and the like, and constitutes a vacuum chuck by decompression by the decompression device. For this reason, the suction pad 311 sucks and holds the pressure-bonded member with a negative pressure. A plurality of such back bodies 310 are arranged side by side in the side direction of the substrate 1 supported by the support unit 200. That is, the holding unit 300 is disposed between the table 210 and the pressing unit 400. Note that “one side surface of the back surface 310 is parallel to the side surface of the substrate 1” does not need to be completely parallel, but includes a substantially parallel state.

押え部320は、垂直断面が略L字形のブロックであり、背面体310と対をなすように複数並設されている。押え部320は、平板321、基体322を有する。平板321は、背面体310との間でプリント基板3を挟む部材である。基体322は、平板321の下部に一体的に形成された直方体形状の部材である。このような押え部320は、シャフト323に固定して設けられており、このシャフト323を軸として回動可能とされている。シャフト323は、基体322に、基板1の幅方向に挿通された棒状の部材である。シャフト323は、回動機構330(図8参照)によって回動することにより、平板321が背面体310に接離する方向に押え部320を回動させる。回動機構330は、例えば、モータによるダイレクトドライブ、モータによるベルトドライブ、モータにより駆動されるギヤ機構等により構成できる。なお、保持部300は、図示はしないが、プリント基板3を背面体310に渡す受渡装置を有している。この不図示の受渡装置によって、プリント基板3は、電子部品2と圧着される部位が、後述するバックアップ部600の受け部610の対向位置に位置するように保持部300に対して受け渡される。さらに、保持部300は、背面体310と押え部320とを一体的に、X方向を中心とする回動方向(θ2方向)に回動させる不図示の回動装置を備える。この回動装置により、保持部300に保持されたプリント基板3は、バックアップ部600の受け部610の中央部をX方向に通る仮想軸を中心にθ2方向の回動が可能となる。   The pressing portion 320 is a block having a substantially L-shaped vertical section, and a plurality of the pressing portions 320 are arranged in parallel so as to form a pair with the back surface body 310. The presser part 320 includes a flat plate 321 and a base body 322. The flat plate 321 is a member that sandwiches the printed circuit board 3 with the back body 310. The base 322 is a rectangular parallelepiped member formed integrally with the lower portion of the flat plate 321. Such a presser 320 is fixed to the shaft 323 and is rotatable about the shaft 323 as an axis. The shaft 323 is a rod-like member inserted through the base 322 in the width direction of the substrate 1. The shaft 323 is rotated by a rotation mechanism 330 (see FIG. 8), thereby rotating the presser 320 in a direction in which the flat plate 321 is in contact with and away from the back surface body 310. The rotation mechanism 330 can be constituted by, for example, a direct drive by a motor, a belt drive by a motor, a gear mechanism driven by a motor, or the like. Note that the holding unit 300 includes a delivery device (not shown) that delivers the printed circuit board 3 to the back surface 310. By this delivery device (not shown), the printed circuit board 3 is delivered to the holding unit 300 so that the part to be crimped to the electronic component 2 is located at a position opposite to the receiving unit 610 of the backup unit 600 described later. Furthermore, the holding unit 300 includes a rotation device (not shown) that integrally rotates the back body 310 and the pressing unit 320 in the rotation direction (θ2 direction) centered on the X direction. With this rotation device, the printed circuit board 3 held by the holding unit 300 can be rotated in the θ2 direction around a virtual axis passing through the central portion of the receiving unit 610 of the backup unit 600 in the X direction.

押付部400は、基板1が支持部200に支持された状態の電子部品2を、保持部300に保持されたプリント基板3に対して押し付ける装置である。押付部400は、圧着ヘッド410、加熱部500を有する。圧着ヘッド410は、図3に示すように、略直方体形状の部材であり、電子部品2に対向する面には、基板1の辺方向(図においてY方向)に伸びた帯状に突出した加圧部411が設けられている。この加圧部411は、基板1の側面に対向する面が平坦な加圧面となっている。加圧部411の基板1の辺方向の長さは、1枚のプリント基板3の幅の1.0倍以上となっている。より好ましくは、1枚のプリント基板3の幅の2.0倍以上に設定する。つまり、加圧部411の幅は、プリント基板3を2枚以上、一括で圧着するために適した長さとなっている。   The pressing unit 400 is a device that presses the electronic component 2 with the substrate 1 supported by the support unit 200 against the printed circuit board 3 held by the holding unit 300. The pressing unit 400 includes a pressure bonding head 410 and a heating unit 500. As shown in FIG. 3, the pressure-bonding head 410 is a substantially rectangular parallelepiped-shaped member, and the pressure facing the surface facing the electronic component 2 is projected in a strip shape extending in the side direction of the substrate 1 (Y direction in the figure). A portion 411 is provided. The pressing unit 411 has a flat pressing surface that faces the side surface of the substrate 1. The length of the pressurizing unit 411 in the side direction of the substrate 1 is 1.0 times or more the width of one printed circuit board 3. More preferably, it is set to 2.0 times or more the width of one printed circuit board 3. That is, the width of the pressurizing unit 411 is a length suitable for press-bonding two or more printed circuit boards 3 at a time.

圧着ヘッド410には、進退機構420(図8参照)が接続されている。進退機構420は、圧着ヘッド410を、電子部品2に接離する方向に駆動する機構である。つまり、進退機構420は、テーブル210に対して押付部400の圧着ヘッド410を水平方向に進退移動させる。これにより、水平状態の基板1の側面に垂直方向に圧着された電子部品2に、プリント基板3を圧着することができる。進退機構420としては、例えば、ボールねじ機構を用いることができる。好ましくは、圧着ヘッド410を移動させるボールねじ機構と、加圧力を調整するエアシリンダとを組み合わせると良い。   An advancing / retracting mechanism 420 (see FIG. 8) is connected to the crimping head 410. The advance / retreat mechanism 420 is a mechanism that drives the pressure-bonding head 410 in a direction to make contact with and separate from the electronic component 2. That is, the advance / retreat mechanism 420 moves the pressure-bonding head 410 of the pressing unit 400 in the horizontal direction relative to the table 210. Thereby, the printed circuit board 3 can be crimped | bonded to the electronic component 2 crimped | bonded to the side surface of the board | substrate 1 of a horizontal state perpendicularly | vertically. As the advance / retreat mechanism 420, for example, a ball screw mechanism can be used. Preferably, a ball screw mechanism that moves the crimping head 410 and an air cylinder that adjusts the applied pressure are combined.

さらに、押付部400は、図2に示すように、緩衝装置430を有する。緩衝装置430は、クッションシート431、供給リール432、回収リール433を有する。クッションシート431は、電子部品2と圧着ヘッド410との間に介在するクッション性のあるシートである。供給リール432は、クッションシート431を巻装し、回動によりクッションシート431を送り出すリールである。回収リール433は、クッションシート431を巻き取って回収するリールである。緩衝装置430は、進退機構420により、圧着ヘッド410とともに移動可能に設けられている。   Furthermore, the pressing unit 400 includes a shock absorber 430 as shown in FIG. The shock absorber 430 includes a cushion sheet 431, a supply reel 432, and a collection reel 433. The cushion sheet 431 is a cushioning sheet that is interposed between the electronic component 2 and the crimping head 410. The supply reel 432 is a reel that winds the cushion sheet 431 and feeds the cushion sheet 431 by rotation. The collection reel 433 is a reel that winds up and collects the cushion sheet 431. The shock absorber 430 is provided so as to be movable together with the crimping head 410 by an advance / retreat mechanism 420.

加熱部500は、圧着ヘッド410に内蔵されている。加熱部500は、圧着ヘッド410の加圧部411を加熱する部材である。加熱部500は、例えば、電圧の印加により発熱するヒータを用いる。ヒータは、図3に示すように、加圧部411の背部における圧着ヘッド410内に、複数本が等間隔に埋め込まれている。   The heating unit 500 is built in the pressure bonding head 410. The heating unit 500 is a member that heats the pressure unit 411 of the pressure-bonding head 410. The heating unit 500 uses, for example, a heater that generates heat when a voltage is applied. As shown in FIG. 3, a plurality of heaters are embedded at equal intervals in the crimping head 410 at the back of the pressurizing unit 411.

バックアップ部600は、押付部400の加圧部411との間で、電子部品2及びプリント基板3を挟持する部材である。つまり、バックアップ部600は、テーブル210と押付部400との間に配置されている。バックアップ部600は、位置固定の略直方体形状の部材であり、押付部400の加圧部411に対向する面には、基板1の辺方向に伸びた帯状に突出した受け部610が設けられている。この受け部610は、加圧部411の加圧面に対向する面が平坦な受け面となっている。   The backup unit 600 is a member that sandwiches the electronic component 2 and the printed circuit board 3 with the pressing unit 411 of the pressing unit 400. That is, the backup unit 600 is disposed between the table 210 and the pressing unit 400. The backup unit 600 is a substantially rectangular parallelepiped member that is fixed in position, and a receiving unit 610 that protrudes in a strip shape extending in the side direction of the substrate 1 is provided on the surface of the pressing unit 400 that faces the pressing unit 411. Yes. The receiving portion 610 has a flat receiving surface facing the pressing surface of the pressing portion 411.

撮像部700は、基板1及びプリント基板3のアライメントマーク13、33を撮像する装置である。撮像部700は、上方の撮像装置710、下方の撮像装置720を有する。撮像装置710は、アライメントマーク13を撮像するカメラである。撮像装置720は、アライメントマーク33を撮像するカメラである。撮像部700は、昇降機構730(図8参照)により、撮像装置710の視野範囲内にアライメントマーク13が入り、撮像装置720の視野範囲内にアライメントマーク33が入るように、昇降可能に一体的に設けられている。なお、各撮像装置710、720による撮像方向を、図5中に破線矢印によって示す。   The imaging unit 700 is a device that images the alignment marks 13 and 33 on the substrate 1 and the printed circuit board 3. The imaging unit 700 includes an upper imaging device 710 and a lower imaging device 720. The imaging device 710 is a camera that images the alignment mark 13. The imaging device 720 is a camera that images the alignment mark 33. The imaging unit 700 is integrated with a lifting mechanism 730 (see FIG. 8) so that the alignment mark 13 is in the visual field range of the imaging device 710 and the alignment mark 33 is in the visual field range of the imaging device 720. Is provided. In addition, the imaging direction by each imaging device 710 and 720 is indicated by a broken line arrow in FIG.

[制御装置]
図8に示すように、制御装置800は、圧着装置100の各部を制御する装置である。この制御装置800は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって構成できる。つまり、支持部200の駆動機構220及び昇降機構230、撮像部240、押え部320の回動機構330、圧着ヘッド410の進退機構420、緩衝装置430、加熱部500、撮像部700及びその昇降機構730、受渡装置の制御などに関しては、その制御内容がプログラムされており、PLCやCPUなどの処理装置により実行されるものである。
[Control device]
As shown in FIG. 8, the control device 800 is a device that controls each part of the crimping device 100. The control device 800 can be configured by, for example, a dedicated electronic circuit or a computer that operates with a predetermined program. That is, the drive mechanism 220 and the lifting mechanism 230 of the support unit 200, the imaging unit 240, the rotation mechanism 330 of the pressing unit 320, the advance / retreat mechanism 420 of the pressure-bonding head 410, the shock absorber 430, the heating unit 500, the imaging unit 700, and the lifting mechanism thereof. As for control of the delivery device 730, the control content is programmed and executed by a processing device such as a PLC or a CPU.

具体的に制御される内容としては、基板1の位置及び方向、プリント基板3の位置、撮像部240の撮像タイミング、圧着ヘッド410の位置及び圧力、撮像部700の位置及び撮像タイミング、加熱部500の加熱温度、緩衝装置430の送り出し及び回収、受渡装置の位置などが挙げられる。   Specifically controlled contents include the position and direction of the substrate 1, the position of the printed circuit board 3, the imaging timing of the imaging unit 240, the position and pressure of the crimping head 410, the position and imaging timing of the imaging unit 700, and the heating unit 500. Heating temperature, delivery and recovery of the shock absorber 430, the position of the delivery device, and the like.

上記のように各部の動作を実行させるための制御装置800の構成を、仮想的な機能ブロック図である図8を参照して説明する。すなわち、制御装置800は、機構制御部80、位置認識部81、位置決め部82、記憶部83、設定部84、入出力制御部85を有する。   The configuration of the control device 800 for executing the operation of each unit as described above will be described with reference to FIG. 8 which is a virtual functional block diagram. That is, the control device 800 includes a mechanism control unit 80, a position recognition unit 81, a positioning unit 82, a storage unit 83, a setting unit 84, and an input / output control unit 85.

機構制御部80は、駆動機構220、昇降機構230、撮像部240、回動機構330、進退機構420、緩衝装置430、加熱部500、撮像部700、昇降機構730、受渡装置の駆動源等を制御する処理部である。   The mechanism control unit 80 includes a drive mechanism 220, an elevating mechanism 230, an imaging unit 240, a rotation mechanism 330, an advance / retreat mechanism 420, a shock absorber 430, a heating unit 500, an imaging unit 700, an elevating mechanism 730, a driving device for a delivery device, and the like. A processing unit to be controlled.

位置認識部81は、撮像部240、撮像部700が撮像した画像に基づいて、画像に含まれる対象の位置を認識する。例えば、位置認識部81は、撮像部240が撮像した画像から、基板1の端辺の角部の位置を認識する。また、位置認識部81は、撮像部700が撮像した画像から、アライメントマーク13、33の位置を認識する。   The position recognition unit 81 recognizes the position of the target included in the image based on the images captured by the imaging unit 240 and the imaging unit 700. For example, the position recognition unit 81 recognizes the position of the corner of the edge of the substrate 1 from the image captured by the imaging unit 240. Further, the position recognition unit 81 recognizes the positions of the alignment marks 13 and 33 from the image captured by the image capturing unit 700.

位置決め部82は、位置認識部81が認識した基板1の角部の位置に基づいて、上記のように、基板1が下降する前に、電子部品2が押付部400側に寄った位置に移動し、下降後に、電子部品2がプリント基板3に接する位置に移動するように、駆動機構220、昇降機構230による基板1の移動を、機構制御部80に指示する。また、位置決め部82は、位置認識部81が認識したアライメントマーク13、33の位置に基づいて、両者のずれを認識して、ずれが修正されるように、機構制御部80に基板1とプリント基板3との位置決めを指示する。すなわち、位置認識部81は、駆動機構220によって基板1のX方向の位置決めを、駆動機構220および昇降機構230によって基板1のZ方向の位置決めを、そして、保持部300の回動装置(不図示)によってプリント基板3のθ2方向の位置決めを、それぞれ行わせるように機構制御部80に指示をする。   Based on the position of the corner portion of the substrate 1 recognized by the position recognition unit 81, the positioning unit 82 moves to a position where the electronic component 2 approaches the pressing unit 400 before the substrate 1 descends as described above. Then, after the lowering, the mechanism control unit 80 is instructed to move the substrate 1 by the drive mechanism 220 and the lifting mechanism 230 so that the electronic component 2 moves to a position in contact with the printed circuit board 3. In addition, the positioning unit 82 recognizes the deviation of both based on the positions of the alignment marks 13 and 33 recognized by the position recognition unit 81, and prints the substrate 1 and the print on the mechanism control unit 80 so that the deviation is corrected. The positioning with the substrate 3 is instructed. That is, the position recognition unit 81 positions the substrate 1 in the X direction by the drive mechanism 220, positions the substrate 1 in the Z direction by the drive mechanism 220 and the lifting mechanism 230, and rotates the holding unit 300 (not shown). ) To instruct the mechanism control unit 80 to position the printed circuit board 3 in the θ2 direction.

記憶部83は、本実施形態の制御に必要な情報を記憶する構成部である。設定部84は、外部から入力された情報を、記憶部83に設定する処理部である。例えば、支持部200により支持される基板1及び電子部品2の位置、加熱部500による加熱温度、圧着ヘッド410の圧着の圧力等を設定できる。入出力制御部85は、制御対象となる各部との間での信号の変換や入出力を制御するインタフェースである。   The storage unit 83 is a component that stores information necessary for the control of the present embodiment. The setting unit 84 is a processing unit that sets information input from the outside in the storage unit 83. For example, the position of the substrate 1 and the electronic component 2 supported by the support unit 200, the heating temperature by the heating unit 500, the pressure of the pressure bonding of the pressure bonding head 410, and the like can be set. The input / output control unit 85 is an interface for controlling signal conversion and input / output with each unit to be controlled.

さらに、制御装置800には、入力装置86、出力装置87が接続されている。入力装置86は、オペレータが、制御装置800を介して圧着装置100を操作するためのスイッチ、タッチパネル、キーボード、マウス等の入力手段である。上記の基板1の位置、加熱温度、圧着の圧力等は、入力装置86から入力して設定することができる。   Further, an input device 86 and an output device 87 are connected to the control device 800. The input device 86 is input means such as a switch, a touch panel, a keyboard, and a mouse for an operator to operate the crimping device 100 via the control device 800. The position of the substrate 1, the heating temperature, the pressure for pressure bonding, and the like can be set by inputting from the input device 86.

出力装置87は、装置の状態を確認するための情報を、オペレータが視認可能な状態とするディスプレイ、ランプ、メータ等の出力手段である。上記の加熱温度、圧着の圧力等は、出力装置87に表示される。   The output device 87 is output means such as a display, a lamp, and a meter that makes information for confirming the state of the device visible to the operator. The heating temperature, pressure for pressure bonding, and the like are displayed on the output device 87.

[動作]
以上のような本実施形態の動作を、図面を参照して以下に説明する。まず、図4に示すように、テープ状の異方性導電フィルムTが電子部品2との接続領域に貼り付けられたプリント基板3を、保持部300が備える図示しない受渡装置が、水平状態で受け取り、プリント基板3が垂直状態になるように90°回動した後、背面体310に渡す。つまり、受渡装置は、水平状態のプリント基板3を垂直状態とするように回動可能に設けられ、保持部300にプリント基板3を渡す。これにより、垂直状態の電子部品2に対してプリント基板3を圧着可能な方向とすることができる。より具体的には、受渡装置は、図示しない異方性導電フィルム貼着部から異方性導電フィルムTの貼り付けられたプリント基板3を受け取り、プリント基板3が垂直状態になるように90°回動し、この状態で水平移動し、背面体310と圧着ヘッド410の間にY方向に移動しつつ進入してプリント基板3を背面体310に対向させ、背面体310に近接移動してプリント基板3を背面体310に受け渡す。このとき、背面体310の吸着パッド311によってプリント基板3が真空吸着されて垂直状態に保持される。さらに、押え部320が回動して、平板321が背面体310との間でプリント基板3を挟んで保持する。なお、プリント基板3は、電子部品2との接続領域が圧着ヘッド410の加圧部411とバックアップ部600の受け部610との間に位置するように、背面体310に受け渡される。この後、受渡装置は、プリント基板3の保持を解除し、退避する。
[Operation]
The operation of the present embodiment as described above will be described below with reference to the drawings. First, as shown in FIG. 4, a delivery device (not shown) provided in the holding unit 300 includes a printed circuit board 3 on which a tape-like anisotropic conductive film T is attached to a connection region with the electronic component 2. After receiving and rotating 90 ° so that the printed circuit board 3 is in a vertical state, the printed circuit board 3 is transferred to the back body 310. That is, the delivery device is rotatably provided so that the horizontal printed circuit board 3 is in the vertical state, and delivers the printed circuit board 3 to the holding unit 300. Thereby, it can be set as the direction which can crimp the printed circuit board 3 with respect to the electronic component 2 of a perpendicular state. More specifically, the delivery device receives the printed circuit board 3 on which the anisotropic conductive film T is attached from an anisotropic conductive film attaching unit (not shown), and is 90 ° so that the printed board 3 is in a vertical state. Rotate and move horizontally in this state, enter while moving in the Y direction between the back body 310 and the pressure-bonding head 410, make the printed circuit board 3 face the back body 310, move close to the back body 310 and print The substrate 3 is transferred to the back body 310. At this time, the printed circuit board 3 is vacuum-sucked by the suction pad 311 of the back body 310 and held in a vertical state. Further, the presser 320 is rotated, and the flat plate 321 holds the printed board 3 between the back plate 310 and the flat plate 321. The printed circuit board 3 is transferred to the back surface body 310 so that the connection region with the electronic component 2 is located between the pressure unit 411 of the pressure bonding head 410 and the receiving unit 610 of the backup unit 600. Thereafter, the delivery device releases the holding of the printed circuit board 3 and retracts.

一方、支持部200のテーブル210は、電子部品2の実装された基板1を前工程から受け取り、図4に示すように、基板1に実装された電子部品2が受け部材250に干渉しない高さ位置に保持した状態で、水平方向に押付部400側に移動する。なお、この移動過程で、撮像部240により基板1の角部の位置が認識される。そして、認識した基板1の角部の位置に基づいて、図5に示すように、基板1の側面に実装された電子部品2がプリント基板3よりも押付部400側に寄った位置となるように、テーブル210が移動する。この後、受け部材250が上昇し、基板1における電子部品2が実装された縁部を下側から支持する。ここでのプリント基板3からの移動距離dは、電子部品2の湾曲が生じていても、下降時にプリント基板3に接しない距離であればよい。これは、例えば、保持部300に保持されたプリント基板3の端面の水平方向の位置fを定位置として設定し、この位置fから、基板1の角部が水平方向にどの程度ずれれば、湾曲した電子部品2に接することがないかを、実験等により求めておき、記憶部83に設定しておけばよい。この場合、位置認識部81は、撮像部240が撮像した画像から、基板1の角部の位置を認識し、その角部の位置が、位置fから距離dだけ移動するように、駆動機構220によってテーブル210を移動させる。   On the other hand, the table 210 of the support unit 200 receives the substrate 1 on which the electronic component 2 is mounted from the previous process, and the height at which the electronic component 2 mounted on the substrate 1 does not interfere with the receiving member 250 as shown in FIG. While being held in position, it moves to the pressing portion 400 side in the horizontal direction. Note that the position of the corner of the substrate 1 is recognized by the imaging unit 240 during this movement process. Then, based on the recognized position of the corner of the substrate 1, as shown in FIG. 5, the electronic component 2 mounted on the side surface of the substrate 1 is positioned closer to the pressing portion 400 side than the printed circuit board 3. Then, the table 210 moves. Thereafter, the receiving member 250 is raised to support the edge portion of the substrate 1 on which the electronic component 2 is mounted from below. The moving distance d from the printed circuit board 3 here may be a distance that does not contact the printed circuit board 3 when the electronic component 2 is bent, even if the electronic component 2 is curved. For example, the horizontal position f of the end face of the printed circuit board 3 held by the holding unit 300 is set as a fixed position, and from this position f, how much the corner of the board 1 is shifted in the horizontal direction, Whether or not the curved electronic component 2 is in contact with the curved electronic component 2 may be obtained by an experiment or the like and set in the storage unit 83. In this case, the position recognition unit 81 recognizes the position of the corner of the substrate 1 from the image captured by the imaging unit 240, and the drive mechanism 220 so that the position of the corner moves from the position f by the distance d. To move the table 210.

また、基板1の縁部が受け部材250に支持されると、撮像装置710、撮像装置720が下降して、撮像装置710が基板1に設けられたアライメントマーク13を撮像し、撮像装置720がプリント基板3に設けられたアライメントマーク33を撮像する。撮像後、撮像装置710、720は、図4に示す上昇位置に退避する。   When the edge of the substrate 1 is supported by the receiving member 250, the imaging device 710 and the imaging device 720 descend, and the imaging device 710 images the alignment mark 13 provided on the substrate 1, and the imaging device 720 The alignment mark 33 provided on the printed circuit board 3 is imaged. After imaging, the imaging devices 710 and 720 retract to the raised position shown in FIG.

位置認識部81は、撮像された画像から、アライメントマーク13、33の位置を認識する。   The position recognition unit 81 recognizes the positions of the alignment marks 13 and 33 from the captured image.

次に、図6に示すように、電子部品2が押付部400とバックアップ部600との間に進入されるように、テーブル210と受け部材250を下降させる。そして、テーブル210は、電子部品2がプリント基板3に接する位置に移動する。これは、例えば、図5に示した位置fに、基板1の角部が一致する位置とする。これにより、電子部品2はプリント基板3に沿って湾曲が均される。なおこのとき、位置決め部82は、位置認識部81によって認識された基板1のアライメントマーク13とプリント基板3のアライメントマーク33の位置に基づいて、位置決め機構としての駆動機構220、昇降機構230および保持部300の回動装置(不図示)によって、プリント基板3と基板1とのXYθ2方向の相対位置を合わせる。   Next, as shown in FIG. 6, the table 210 and the receiving member 250 are lowered so that the electronic component 2 enters between the pressing unit 400 and the backup unit 600. Then, the table 210 moves to a position where the electronic component 2 is in contact with the printed circuit board 3. This is, for example, a position where the corner of the substrate 1 coincides with the position f shown in FIG. Thereby, the curvature of the electronic component 2 is leveled along the printed circuit board 3. At this time, the positioning unit 82 is based on the positions of the alignment mark 13 on the substrate 1 and the alignment mark 33 on the printed circuit board 3 recognized by the position recognition unit 81, the driving mechanism 220 as the positioning mechanism, the lifting mechanism 230, and the holding The relative position of the printed circuit board 3 and the substrate 1 in the XYθ2 direction is adjusted by a rotation device (not shown) of the unit 300.

次に、図7に示すように、押付部400の圧着ヘッド410が、加熱部500により加熱されている状態でバックアップ部600に向けて移動して、電子部品2をプリント基板3に異方性導電フィルムTを介して加熱圧着する。これにより、電子部品2とプリント基板3とが異方性導電フィルムTを介して貼り付けられるとともに、互いの配線が電気的に接続される。   Next, as shown in FIG. 7, the crimping head 410 of the pressing unit 400 is moved toward the backup unit 600 while being heated by the heating unit 500, and the electronic component 2 is anisotropically formed on the printed circuit board 3. Heat-pressure bonding is performed through the conductive film T. Thereby, while the electronic component 2 and the printed circuit board 3 are affixed via the anisotropic conductive film T, mutual wiring is electrically connected.

このとき、圧着ヘッド410と電子部品2との間には、クッションシート431が介在している。異方性導電フィルムTは、3ミクロン〜5ミクロンの非常に小さい導電粒子が含まれている。本実施形態では、クッションシート431を挟んで加圧するため、加圧面の微小な凹凸や傾斜が吸収されて、圧力が均一にかかる。また、加熱のための熱も均一化させることができる。なお、クッションシート431は、数回〜数十回使用したら、巻き取って新しい部分を加圧に用いる。   At this time, a cushion sheet 431 is interposed between the crimping head 410 and the electronic component 2. The anisotropic conductive film T includes very small conductive particles of 3 to 5 microns. In the present embodiment, since pressure is applied across the cushion sheet 431, minute unevenness and inclination of the pressing surface are absorbed, and the pressure is applied uniformly. Moreover, the heat for heating can also be made uniform. In addition, if the cushion sheet 431 is used several times to several tens of times, the cushion sheet 431 is wound up and a new portion is used for pressurization.

圧着後は、圧着ヘッド410はバックアップ部600から離れる方向へ移動する。また、押え部320が回動して、プリント基板3を解放し、背面体310の吸着パッド311の真空吸着を解除する。そして、テーブル210が上昇して、基板1とともに電子部品2及びプリント基板3が上昇し、電子部品2にプリント基板3が圧着された基板1が搬出される。   After the crimping, the crimping head 410 moves away from the backup unit 600. Further, the presser part 320 is rotated to release the printed circuit board 3 and release the vacuum suction of the suction pad 311 of the back body 310. Then, the table 210 is raised, the electronic component 2 and the printed board 3 are raised together with the board 1, and the board 1 in which the printed board 3 is pressure-bonded to the electronic component 2 is carried out.

[作用効果]
(1)本実施形態の圧着装置100は、側面に電極11を有する平板状で、側面の電極11に電子部品2が実装された基板1を、電子部品2が垂れ下がるように、水平状態に支持する支持部200と、基板1の側面と平行にプリント基板3を保持する保持部300と、基板1が支持部200に支持された状態で、保持部300に保持されたプリント基板3に対して、電子部品2を押し付ける押付部400と、押付部400に対して対向して配置され、押付部400との間で電子部品2及びプリント基板3を挟持するバックアップ部600とを有する。
[Function and effect]
(1) The crimping apparatus 100 of this embodiment is a flat plate having electrodes 11 on the side surfaces, and supports the substrate 1 on which the electronic components 2 are mounted on the side electrodes 11 in a horizontal state so that the electronic components 2 hang down. The supporting unit 200, the holding unit 300 that holds the printed circuit board 3 parallel to the side surface of the substrate 1, and the printed circuit board 3 held by the holding unit 300 in a state where the substrate 1 is supported by the supporting unit 200. A pressing unit 400 that presses the electronic component 2 and a backup unit 600 that is disposed to face the pressing unit 400 and sandwich the electronic component 2 and the printed circuit board 3 between the pressing unit 400.

このため、基板1の側面の電極11に実装された電子部品2に対して、プリント基板3を圧着して電気的な接続を確保できる。つまり、水平状態の基板1から垂れ下がった電子部品2は、従来のような上方からの圧着ができないが、バックアップ部600と押付部400との間で電子部品2とプリント基板3を挟持することにより、圧着が可能となる。   For this reason, the printed circuit board 3 is crimped | bonded with respect to the electronic component 2 mounted in the electrode 11 of the side surface of the board | substrate 1, and an electrical connection can be ensured. That is, the electronic component 2 that hangs down from the horizontal substrate 1 cannot be pressure-bonded from above as in the prior art, but by holding the electronic component 2 and the printed circuit board 3 between the backup unit 600 and the pressing unit 400. Crimping is possible.

(2)支持部200は、基板1に貼り付けられた電子部品2が、押付部400とバックアップ部600との間に進入および退避されるように、基板1が載置されたテーブル210を移動させ、電子部品2が押付部400とバックアップ部600との間に進入される前には、電子部品2が、保持部300に保持されたプリント基板3よりも押付部400側に寄った位置になるよう、テーブル210を移動させ、電子部品2が押付部400とバックアップ部600との間に挿入された後には、電子部品2が、保持部300に保持されたプリント基板3に接する位置になるよう、テーブル210を移動させる駆動機構220とを有する。 (2) The support unit 200 moves the table 210 on which the substrate 1 is placed so that the electronic component 2 attached to the substrate 1 enters and retracts between the pressing unit 400 and the backup unit 600. Before the electronic component 2 enters between the pressing unit 400 and the backup unit 600, the electronic component 2 is positioned closer to the pressing unit 400 than the printed circuit board 3 held by the holding unit 300. After the table 210 is moved so that the electronic component 2 is inserted between the pressing unit 400 and the backup unit 600, the electronic component 2 comes into contact with the printed circuit board 3 held by the holding unit 300. As described above, the driving mechanism 220 for moving the table 210 is provided.

このため、基板1に貼り付けられた電子部品2が湾曲していたとしても、下降時にプリント基板3に接して折れ曲がることがなく、また、下降後はプリント基板3に接して湾曲が均される。このため、圧着不良が防止される。   For this reason, even if the electronic component 2 affixed to the substrate 1 is curved, it does not bend in contact with the printed circuit board 3 when it is lowered, and after being lowered, it is in contact with the printed circuit board 3 and is curved. . For this reason, the crimping | compression-bonding defect is prevented.

(3)圧着装置100は、基板1及びプリント基板3に設けられたアライメントマーク13、33を撮像する撮像部700を有し、撮像部700に撮像されたアライメントマーク13、33の画像に基づいて、プリント基板3に対する電子部品2の位置決めを行う。 (3) The crimping apparatus 100 includes an imaging unit 700 that images the alignment marks 13 and 33 provided on the substrate 1 and the printed circuit board 3, and is based on the images of the alignment marks 13 and 33 captured by the imaging unit 700. The electronic component 2 is positioned with respect to the printed circuit board 3.

このため、位置が安定している基板1のアライメントマーク13を頼りに、プリント基板3と電子部品2との位置を合わせることで、湾曲等により電子部品2の状態にバラツキがあっても、正確な位置決めが可能となる。   For this reason, the position of the printed circuit board 3 and the electronic component 2 can be aligned by relying on the alignment mark 13 of the substrate 1 that is stable in position, so that even if there is a variation in the state of the electronic component 2 due to bending, etc. Positioning is possible.

(4)保持部300は、プリント基板3を垂直状態に保持するクランプ機構を有する。このため、プリント基板3の位置が安定して、垂直方向であっても、正確な位置決めが可能となる。また、受渡装置と保持部300との間でのプリント基板3の受渡しを、プリント基板3が保持部300から脱落したり、プリント基板3が保持部300に対して傾いて保持されたりすることが防止され、安定した受渡しを行なうことが可能となり、その結果、電子部品2に対するプリント基板3の圧着精度を向上させることが可能となる。 (4) The holding unit 300 includes a clamp mechanism that holds the printed circuit board 3 in a vertical state. For this reason, the position of the printed circuit board 3 is stable, and accurate positioning is possible even in the vertical direction. In addition, when the printed circuit board 3 is transferred between the delivery device and the holding unit 300, the printed circuit board 3 may drop from the holding unit 300, or the printed circuit board 3 may be held tilted with respect to the holding unit 300. Thus, stable delivery can be performed, and as a result, the accuracy of press-bonding of the printed circuit board 3 to the electronic component 2 can be improved.

(5)電子部品2とプリント基板3とは異方性導電フィルムTを介して圧着されるものであり、押付部400は、加熱部500を有する。このため、バックアップ部600と押付部400との間で電子部品2とプリント基板3を挟持することにより、押付部400によって、異方性導電フィルムTを介した加熱圧着が可能となる。 (5) The electronic component 2 and the printed circuit board 3 are pressure-bonded via the anisotropic conductive film T, and the pressing unit 400 includes a heating unit 500. For this reason, by sandwiching the electronic component 2 and the printed circuit board 3 between the backup unit 600 and the pressing unit 400, the pressing unit 400 enables thermocompression bonding via the anisotropic conductive film T.

[他の実施形態]
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、以下のような態様も含む。例えば、基板1は、側面に電極を有する平板状であればよい。例えば、液晶パネルには限定されず、有機ELパネルであってもよい。また、プリント基板3を安定して保持できれば、必ずしもクランプ機構を用いなくてもよい。
[Other Embodiments]
The present invention is not limited to the above embodiment, and includes the following aspects. For example, the substrate 1 may be a flat plate having electrodes on the side surfaces. For example, it is not limited to a liquid crystal panel, and may be an organic EL panel. Further, the clamp mechanism is not necessarily used as long as the printed circuit board 3 can be stably held.

また、撮像部700として、基板1のアライメントマーク13を撮像する撮像装置710とプリント基板3のアライメントマーク33を撮像する撮像装置720とを個別に設けるものとしたが、これに限られるものではなく、例えば、1つの撮像装置を移動させることで、アライメントマーク13、33を撮像する装置を兼用するようにしても良い。   Moreover, although the imaging device 710 that images the alignment mark 13 of the substrate 1 and the imaging device 720 that images the alignment mark 33 of the printed circuit board 3 are separately provided as the imaging unit 700, the imaging unit 700 is not limited thereto. For example, by moving one imaging device, the device that images the alignment marks 13 and 33 may also be used.

また、電子部品2とプリント基板3とを、加熱によって硬化する熱硬化性の異方性導電フィルムを介して接続するものとしたが、これに限られるものではなく、例えば、紫外線等の光硬化性の異方性導電フィルムを介して接続するようにしても良く、また、半田等の他の接続部材を用いて接続するようにしても良い。   In addition, the electronic component 2 and the printed circuit board 3 are connected via a thermosetting anisotropic conductive film that is cured by heating. However, the present invention is not limited to this. May be connected via a conductive anisotropic conductive film, or may be connected using another connecting member such as solder.

以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。   As mentioned above, although embodiment of this invention and the modification of each part were demonstrated, this embodiment and the modification of each part are shown as an example, and are not intending limiting the range of invention. These novel embodiments described above can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention and included in the invention described in the claims.

1 基板
1a 長辺
1b 短辺
2 電子部品
3 プリント基板
11 電極
12、13、22、33 アライメントマーク
100 圧着装置
200 支持部
210 テーブル
220 駆動機構
230 昇降機構
240 撮像部
250 受け部材
300 保持部
310 背面体
311 吸着パッド
320 押え部
321 平板
322 基体
323 シャフト
330 回動機構
400 押付部
410 圧着ヘッド
411 加圧部
420 進退機構
430 緩衝装置
431 クッションシート
432 供給リール
433 回収リール
500 加熱部
600 バックアップ部
610 受け部
700 撮像部
710 撮像装置
720 撮像装置
730 昇降機構
800 制御装置
80 機構制御部
81 位置認識部
82 位置決め部
83 記憶部
84 設定部
85 入出力制御部
T 異方性導電フィルム
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 1a Long side 1b Short side 2 Electronic component 3 Printed circuit board 11 Electrode 12, 13, 22, 33 Alignment mark 100 Crimping apparatus 200 Support part 210 Table 220 Drive mechanism 230 Lifting mechanism 240 Imaging part 250 Receiving member 300 Holding part 310 Back surface Body 311 Suction pad 320 Presser 321 Flat plate 322 Base 323 Shaft 330 Rotating mechanism 400 Pressing part 410 Crimping head 411 Pressurizing part 420 Advancement / retraction mechanism 430 Shock absorber 431 Cushion sheet 432 Supply reel 433 Recovery reel 500 Heating part 600 Backup part 610 Receiving Unit 700 image pickup unit 710 image pickup device 720 image pickup device 730 lifting mechanism 800 control device 80 mechanism control unit 81 position recognition unit 82 positioning unit 83 storage unit 84 setting unit 85 input / output control unit T anisotropic conductive film

Claims (8)

側面に電極を有する平板状で、前記側面の電極に電子部品が実装された基板を、前記電子部品が垂れ下がるように、水平状態に支持する支持部と、
プリント基板を垂直状態で保持する保持部と、
前記基板が前記支持部に支持された状態で、前記保持部に保持されたプリント基板に対して、前記電子部品を押し付ける押付部と、
前記押付部に対して対向して配置され、前記押付部との間で前記電子部品及び前記プリント基板を挟持するバックアップ部と、
を有することを特徴とする圧着装置。
A flat plate having an electrode on a side surface, and a support portion that supports a substrate in which the electronic component is mounted on the electrode on the side surface in a horizontal state so that the electronic component hangs down;
A holding unit for holding the printed circuit board in a vertical state;
A pressing unit that presses the electronic component against the printed circuit board held by the holding unit in a state where the substrate is supported by the support unit;
A backup unit that is disposed to face the pressing unit and sandwiches the electronic component and the printed circuit board with the pressing unit;
A crimping apparatus comprising:
前記支持部は、
前記基板を載置するテーブルと、
前記基板に実装された前記電子部品が、前記押付部と前記バックアップ部との間に進入および退避されるように、前記基板が載置されたテーブルを移動させ、
前記電子部品が前記押付部と前記バックアップ部との間に進入される前には、前記電子部品が、前記保持部に保持された前記プリント基板よりも前記押付部側に寄った位置になるよう、前記テーブルを移動させ、
前記電子部品が前記押付部と前記バックアップ部との間に進入された後には、前記電子部品が、前記保持部に保持された前記プリント基板に接する位置になるよう、前記テーブルを移動させる駆動機構と、
を有することを特徴とする請求項1記載の圧着装置。
The support part is
A table on which the substrate is placed;
The table on which the substrate is placed is moved so that the electronic component mounted on the substrate enters and retracts between the pressing unit and the backup unit,
Before the electronic component enters between the pressing portion and the backup portion, the electronic component is positioned closer to the pressing portion than the printed board held by the holding portion. Move the table,
A drive mechanism that moves the table so that the electronic component is in contact with the printed circuit board held by the holding unit after the electronic component has entered between the pressing unit and the backup unit. When,
The crimping apparatus according to claim 1, further comprising:
前記基板及び前記プリント基板に設けられたアライメントマークを撮像する撮像部を有し、
前記撮像部に撮像された前記アライメントマークの画像に基づいて、前記プリント基板に対する前記電子部品の位置決めを行うことを特徴とする請求項1又は請求項2記載の圧着装置。
An imaging unit for imaging the alignment mark provided on the printed circuit board and the substrate;
The crimping apparatus according to claim 1, wherein the electronic component is positioned with respect to the printed circuit board based on an image of the alignment mark imaged by the imaging unit.
前記保持部は、前記プリント基板を垂直方向に保持するクランプ機構を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の圧着装置。   The crimping apparatus according to claim 1, wherein the holding unit includes a clamp mechanism that holds the printed circuit board in a vertical direction. 前記クランプ機構は、
垂直な側面を有し、この側面に前記プリント基板を吸着保持する背面体と、
前記背面体に対して接離する方向に回動可能に設けられ、前記背面体との間で前記プリント基板を挟む押え部と、
前記背面体と前記押え部とで保持された前記プリント基板を、前記バックアップ部のうち前記押付部との間で前記電子部品と前記プリント基板を挟持する際に前記プリント基板に当接する受け部の中央部をX方向に通る仮想軸を中心に回動させる回動装置と、
を有することを特徴とする請求項4記載の圧着装置。
The clamping mechanism is
A back body having a vertical side surface and holding the printed circuit board on the side surface;
A presser portion provided so as to be rotatable in a direction in which the printed circuit board is sandwiched between the back body and the back body;
A receiving portion that contacts the printed circuit board when the printed circuit board held by the back body and the pressing unit is sandwiched between the electronic component and the printed circuit board between the pressing unit and the pressing unit. A rotation device that rotates around a virtual axis passing through the center in the X direction;
The crimping apparatus according to claim 4, further comprising:
前記電子部品と前記プリント基板とは異方性導電フィルムを介して圧着されるものであり、
前記押付部は、加熱部を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の圧着装置。
The electronic component and the printed board are pressure-bonded via an anisotropic conductive film,
The crimping device according to claim 1, wherein the pressing unit includes a heating unit.
前記支持部は、前記基板を載置するテーブルを有し、
前記テーブルに対して前記押付部を水平方向に進退移動させる進退機構を有し、
前記保持部及び前記バックアップ部は、前記テーブルと前記押付部との間に配置されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の圧着装置。
The support unit has a table on which the substrate is placed,
An advancing / retreating mechanism for moving the pressing portion horizontally with respect to the table;
The crimping apparatus according to claim 1, wherein the holding unit and the backup unit are arranged between the table and the pressing unit.
水平状態の前記プリント基板を垂直状態とするように回動可能に設けられ、前記保持部に前記プリント基板を渡す受渡装置を有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の圧着装置。   The crimping according to claim 1, further comprising a delivery device that is rotatably provided so that the printed circuit board in a horizontal state is in a vertical state, and delivers the printed circuit board to the holding portion. apparatus.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113490406A (en) * 2021-07-07 2021-10-08 广州市爱浦电子科技有限公司 Automatic production method of micro-power module power supply composition structure

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110544655B (en) * 2019-09-03 2021-09-14 云谷(固安)科技有限公司 Binding device and binding method
CN112566485B (en) * 2019-09-25 2022-05-13 芝浦机械电子装置株式会社 Mounting device for electronic component

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4627654B2 (en) * 2004-12-09 2011-02-09 芝浦メカトロニクス株式会社 Parts assembling apparatus and assembling method
JP2008084952A (en) * 2006-09-26 2008-04-10 Fujifilm Corp Connecting method of wiring board
JP4687624B2 (en) * 2006-09-29 2011-05-25 オムロン株式会社 Substrate support device
WO2009072282A1 (en) * 2007-12-04 2009-06-11 Panasonic Corporation Apparatus and method for pressure-bonding component
CN101981681B (en) * 2008-04-01 2012-10-24 松下电器产业株式会社 Apparatus and method for mounting component
JP4819184B2 (en) * 2008-09-30 2011-11-24 パナソニック株式会社 Crimping method
JP2011040489A (en) * 2009-08-07 2011-02-24 Shibaura Mechatronics Corp Mounting apparatus and mounting method for electronic component
JP2012103305A (en) * 2010-11-08 2012-05-31 Hitachi High-Technologies Corp Assembly device of fpd module
JP5605215B2 (en) * 2010-12-24 2014-10-15 パナソニック株式会社 Tape sticking apparatus and tape sticking method
JP2015142120A (en) * 2014-01-30 2015-08-03 デクセリアルズ株式会社 Method of manufacturing connection body, and connection method and connection device of electronic component

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113490406A (en) * 2021-07-07 2021-10-08 广州市爱浦电子科技有限公司 Automatic production method of micro-power module power supply composition structure

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