JPH09186193A - Method and apparatus for mounting electronic component - Google Patents

Method and apparatus for mounting electronic component

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JPH09186193A
JPH09186193A JP82596A JP82596A JPH09186193A JP H09186193 A JPH09186193 A JP H09186193A JP 82596 A JP82596 A JP 82596A JP 82596 A JP82596 A JP 82596A JP H09186193 A JPH09186193 A JP H09186193A
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JP
Japan
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electronic component
tcp
mounting
image pickup
mounting position
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Application number
JP82596A
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Japanese (ja)
Inventor
Hironori Takabayashi
弘徳 高林
Takashi Miyauchi
孝 宮内
Tanemasa Harada
種真 原田
Kengo Tanaka
謙吾 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the mounting direction of a component which makes it possible to shorten a cycle time. SOLUTION: The method for mounting an electronic component comprises the steps of supplying a TCP(tape carrier package) to an index unit 1, detecting the attitude of the TCP in the rotating direction before the TCP supplied to the unit is conveyed to a mounting position 13, correcting the attitude of a liquid crystal cell in the rotating direction before the TCP is conveyed to the mounting position in response to the detection signal of the previous step, detecting the deviation of the TCP and cell at the position in a horizontal direction, controlling the position of a board in the horizontal direction in response to the signal of the previous step, and mounting the TCP on the board controlled at the position in the horizontal direction.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は基板に電子部品を
高精度に位置決めして実装するための実装方法およびそ
の装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting method and apparatus for positioning and mounting electronic components on a substrate with high accuracy.

【0002】[0002]

【従来の技術】たとえば、液晶表示装置の製造工程にお
いては、液晶セルを構成するガラス基板に電子部品とし
てのTCP(Tape Carrier Package)を実装する工程が
ある。この実装工程においては、上記ガラス基板に形成
された透明導電膜からなるリ−ドに、上記TCPのリ−
ドが異方性導電膜を介して電気的に接続される。これら
のリ−ドは、ともに狭ピッチで形成されているから、こ
れら両者を高精度に位置決めしなければならないという
ことがある。
2. Description of the Related Art For example, in a manufacturing process of a liquid crystal display device, there is a process of mounting a TCP (Tape Carrier Package) as an electronic component on a glass substrate constituting a liquid crystal cell. In this mounting step, the TCP lead is attached to the lead made of the transparent conductive film formed on the glass substrate.
Are electrically connected through the anisotropic conductive film. Since both of these leads are formed with a narrow pitch, it may be necessary to position them both with high accuracy.

【0003】一方、上記ガラス基板に対するTCPの実
装を高速で行うためにインデックスユニットが用いられ
ている。このインデックスユニットは間欠的に所定角
度、たとえば90度ずつ回転駆動されるインデックス盤
を有し、このインデックス盤には吸着ヘッドが周方向に
90度間隔で設けられている。
On the other hand, an index unit is used to mount the TCP on the glass substrate at high speed. This index unit has an index board that is intermittently rotated by a predetermined angle, for example, 90 degrees, and suction heads are provided at intervals of 90 degrees in the circumferential direction on the index board.

【0004】上記インデックス盤の周方向には上記吸着
ヘッドにTCPを供給する供給ポジションと、この供給
ポジションで上記吸着ヘッドに供給された電子部品をガ
ラス基板に実装する実装ポジションが設けられている。
In the circumferential direction of the index board, there are provided a supply position for supplying TCP to the suction head, and a mounting position for mounting the electronic components supplied to the suction head on the glass substrate at this supply position.

【0005】上記実装ポジションにおいては、上記基板
の回転方向(θ)と水平方向(X、Y)の姿勢を制御す
るステ−ジが設けられているとともに、この実装ポジシ
ョンに搬送されてきたTCPと、上記ステ−ジに保持さ
れたガラス基板とを撮像する撮像カメラが設けられてい
る。
At the mounting position, there is provided a stage for controlling the posture of the substrate in the rotation direction (θ) and the horizontal direction (X, Y), and the TCP transferred to this mounting position. An image pickup camera for picking up an image of the glass substrate held on the stage is provided.

【0006】上記実装ポジションでTCPを実装する前
に、上記撮像カメラによってTCPと液晶セルとを撮像
し、この撮像信号に基づいて、まず上記TCPのリ−ド
と上記液晶セルのリ−ドとのθ方向のずれを補正する。
θ方向の補正がすんだならば、XY方向のずれ量を検出
し、その検出信号でXY方向のずれを補正してから、上
記TCPを上記ガラス基板に異方性導電膜を介して実装
するようにしている。
Before the TCP is mounted at the mounting position, the TCP and the liquid crystal cell are imaged by the image pickup camera, and based on the image pickup signal, the TCP lead and the liquid crystal cell lead are first detected. Correct the deviation in the θ direction.
If the correction in the θ direction is completed, the shift amount in the XY direction is detected, the shift in the XY direction is corrected by the detection signal, and then the TCP is mounted on the glass substrate via the anisotropic conductive film. I am trying.

【0007】しかしながら、このようにしてTCPをガ
ラス基板に実装すると、TCPを実装ポジションに搬送
してきてからθ補正をし、ついでXY補正をすることに
なる。そのため、実装ポジションにおいて、TCPをガ
ラス基板に実装するまでにθ補正とXY補正との2つの
補正を行なわなければならないから、TCPが実装ポジ
ションに搬送されてから実装されるまでに時間が掛ると
いうことがあった。つまり、1つのTCPを実装するた
めのサイクルタイムが長くなるということがあった。
However, when the TCP is mounted on the glass substrate in this manner, θ is corrected after the TCP is conveyed to the mounting position, and then XY correction is performed. Therefore, at the mounting position, since it is necessary to perform two corrections, θ correction and XY correction, before mounting the TCP on the glass substrate, it takes time from the time when the TCP is transported to the mounting position until the mounting. There was an occasion. That is, the cycle time for mounting one TCP may be long.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】このように、従来は実
装ポジションで電子部品の回転方向の位置決め補正と、
水平方向の位置決め補正とを順次行なうようにしていた
ので、上記電子部品がインデックスユニットに供給され
てから実装されるまでのサイクルタイムが長くなるとい
うことがあった。
As described above, in the prior art, the positioning correction in the rotational direction of the electronic component at the mounting position,
Since the horizontal positioning correction is sequentially performed, the cycle time from the supply of the electronic components to the index unit to the mounting of the electronic components may be long.

【0009】この発明は上記事情に基づきなされたもの
で、その目的とするところは、電子部品をインデックス
ユニットに供給してから基板に実装するまでのサイクル
タイムを短くできるようにした電子部品の実装方法およ
びその装置を提供することにある。
The present invention has been made based on the above circumstances, and an object of the invention is to mount an electronic component such that the cycle time from supplying the electronic component to the index unit to mounting it on the substrate can be shortened. A method and an apparatus therefor are provided.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、電子
部品をインデックスユニットを用いて基板に実装する実
装方法において、上記インデックスユニットに電子部品
を供給する第1の工程と、このインデックスユニットに
供給された電子部品が実装ポジションに搬送される前に
上記電子部品の回転方向の姿勢を検出する第2の工程
と、上記第2の工程の検出信号に応じて上記電子部品が
実装ポジションに搬送される前に上記基板の回転方向の
姿勢を補正する第3の工程と、上記実装ポジションにお
いて上記電子部品と基板との水平方向のずれ量を検出す
る第4の工程と、上記第4の工程の検出信号に応じて上
記基板の水平方向の位置を補正する第5の工程と、水平
方向の位置が補正された上記基板に上記電子部品を実装
する第6の工程とを具備したことを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a mounting method for mounting an electronic component on a substrate using an index unit, the first step of supplying the electronic component to the index unit, and the index unit. A second step of detecting the rotational orientation of the electronic component before the electronic component supplied to the electronic component is conveyed to the mounting position; and the electronic component is set to the mounting position in response to a detection signal from the second step. A third step of correcting the rotational orientation of the board before being transported, a fourth step of detecting a horizontal shift amount between the electronic component and the board at the mounting position, and a fourth step. A fifth step of correcting the horizontal position of the board according to a detection signal of the step and a sixth step of mounting the electronic component on the board of which the horizontal position has been corrected. Characterized in that Bei was.

【0011】請求項2の発明は、電子部品を基板に実装
する電子部品の実装装置において、上記電子部品が供給
されるインデックスユニットと、上記電子部品が上記基
板に実装される実装ポジションにおいて上記基板を保持
するとともにこの基板の回転方向および水平方向の位置
を制御するステ−ジと、上記インデックスユニットに供
給された電子部品を上記実装ポジションに搬送する前に
撮像する第1の撮像手段と、上記実装ポジションにおい
て上記基板と上記電子部品との相対位置を撮像する第2
の撮像手段と、上記第1の撮像手段の撮像信号によって
上記電子部品が実装ポジションに搬送される前に上記ス
テ−ジを駆動して上記基板の回転方向の姿勢を補正する
とともに、上記第2の撮像手段の撮像信号によって上記
基板の水平方向の位置を補正する制御手段とを具備した
ことを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate, an index unit to which the electronic component is supplied and the substrate at a mounting position where the electronic component is mounted on the substrate are provided. A stage for holding the substrate and controlling the position of the substrate in the rotation direction and the horizontal direction, a first image pickup means for picking up an image of the electronic component supplied to the index unit before being conveyed to the mounting position, Second image capturing the relative position of the board and the electronic component at the mounting position
Image pickup means and the image pickup signal of the first image pickup means to drive the stage to correct the posture of the substrate in the rotating direction before the electronic component is conveyed to the mounting position. And a control means for correcting the horizontal position of the substrate according to the image pickup signal of the image pickup means.

【0012】請求項1と請求項2の発明によれば、電子
部品を実装ポジションに搬送する途中で、この電子部品
の回転方向のずれに応じて基板の姿勢が補正され、実装
ポジションでは電子部品と基板との水平方向のずれが補
正される。
According to the first and second aspects of the present invention, while the electronic component is being conveyed to the mounting position, the posture of the board is corrected according to the deviation of the rotation direction of the electronic component, and the electronic component is mounted at the mounting position. The horizontal deviation between the substrate and the substrate is corrected.

【0013】そのため、電子部品の回転方向のずれに対
する補正はその搬送途中で行われ、実装ポジションでは
水平方向の補正だけが行われるから、電子部品がインデ
ックスユニットに供給されてから実装されるまでのサイ
クルタイムを、回転方向の補正に要する時間だけ短くで
きる。
Therefore, the correction of the deviation in the rotation direction of the electronic component is performed during the transportation, and only the horizontal correction is performed at the mounting position, so that the electronic component is supplied from the index unit to the mounting. The cycle time can be shortened by the time required to correct the rotation direction.

【0014】[0014]

【発明の実施形態】以下、この発明の一実施形態を図面
を参照して説明する。図1と図2はこの発明の実装装置
の概略的構成を示し、図中1はインデックスユニットで
ある。このインデックスユニット1はインデックス盤2
を有し、このインデックス盤2の中心部には駆動軸3が
軸線を垂直にして設けられている。上記駆動軸3は駆動
源4に連結されていて、上記インデックス盤2を図1に
矢印で示す時計方向に90度ずつ、間欠的に回転駆動す
るようになっている。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 show a schematic structure of a mounting apparatus of the present invention, in which 1 is an index unit. This index unit 1 is an index board 2
A drive shaft 3 is provided at the center of the index board 2 with its axis perpendicular. The drive shaft 3 is connected to a drive source 4 so as to intermittently rotate the index board 2 by 90 degrees in a clockwise direction shown by an arrow in FIG.

【0015】上記インデックス盤2の周辺部には、周方
向に90度間隔で4つの吸着ヘッド5が軸線を垂直にし
て設けられている。すなわち、インデックス盤2の周辺
部には周方向に90度間隔で4つの保持体6が一部を上
記インデックス盤2の外周面から径方向外方へ突出して
設けられている。
On the peripheral portion of the index board 2, four suction heads 5 are provided at intervals of 90 degrees in the circumferential direction with their axes perpendicular to each other. That is, four holders 6 are provided in the peripheral portion of the index board 2 at intervals of 90 degrees in the circumferential direction so as to partially project radially outward from the outer peripheral surface of the index board 2.

【0016】各保持体6の上記インデックス盤2の径方
向外方へ突出した垂直な面には、上記吸着ヘッド5が図
示しないリニアガイドによって上下方向にスライド自在
に設けられている。この吸着ヘッド5はZ駆動シリンダ
7によって上下方向に駆動されるようになっている。さ
らに、各吸着ヘッド5には下端面に開口した図示しない
吸引孔が形成され、この吸引孔には図示しない吸引ポン
プによって吸引力を発生させることができるようになっ
ている。
The adsorption head 5 is provided on the vertical surface of each holder 6 projecting outward in the radial direction of the index board 2 so as to be vertically slidable by a linear guide (not shown). The suction head 5 is vertically driven by a Z drive cylinder 7. Further, each suction head 5 is formed with a suction hole (not shown) opened on the lower end surface, and a suction force can be generated in this suction hole by a suction pump (not shown).

【0017】上記インデックス盤2の周方向には図1に
示すように供給ポジション11と、第1の撮像ポジショ
ン12と、実装ポジション13とが周方向に90度間隔
で順次設けられている。上記供給ポジション11には2
つの打ち抜きユニット21が設けられている。各打ち抜
きユニット21にはキャリアテ−プTを巻装した供給リ
−ル22と、このキャリアテ−プTを巻き取る巻き取り
リ−ル23とが設けられている。供給リ−ル22から導
出されたキャリアテ−プTは金型ユニット24に導か
れ、ここで上記キャリアテ−プTから電子部品としての
TCP25が打ち抜かれる。キャリアテ−プTとTCP
25は図5に示す。
As shown in FIG. 1, a supply position 11, a first imaging position 12, and a mounting position 13 are sequentially provided in the circumferential direction of the index board 2 at intervals of 90 degrees in the circumferential direction. 2 in the supply position 11
Two punching units 21 are provided. Each punching unit 21 is provided with a supply reel 22 around which a carrier tape T is wound, and a take-up reel 23 around which the carrier tape T is wound up. The carrier tape T derived from the supply reel 22 is guided to the mold unit 24, where the TCP 25 as an electronic component is punched out from the carrier tape T. Carrier tape T and TCP
25 is shown in FIG.

【0018】上記金型ユニット24は図4に示すように
ベ−ス24aを有し、このベ−ス24aの長手方向一端
側には架台24bが立設されている。この架台24bに
は上金型25が第1のシリンダ25aによって上下駆動
自在に設けられ、上記ベ−ス24aにはこの長手方向に
沿って敷設されたレ−ル24cに下金型26がスライド
自在に設けられている。この下金型26は上記ベ−ス2
4aの下面側に設けられたロッドタイプの第2のシリン
ダ26aによって上記レ−ル24cに沿って駆動される
ようになっている。
As shown in FIG. 4, the mold unit 24 has a base 24a, and a pedestal 24b is erected on one end side in the longitudinal direction of the base 24a. An upper mold 25 is vertically movable by a first cylinder 25a on the pedestal 24b, and a lower mold 26 is slid on a rail 24c laid along the longitudinal direction of the base 24a. It is provided freely. This lower mold 26 is based on the base 2 described above.
It is adapted to be driven along the rail 24c by a rod-type second cylinder 26a provided on the lower surface side of 4a.

【0019】上記下金型26上には図4に鎖線で示すよ
うに上記キャリアテ−プTが供給される。その状態で上
記上金型25が下降方向に駆動されて上記テ−プキャリ
アTからTCP25が打ち抜かれる。打ち抜き後、TC
P25を保持した上記下金型26は上記第2のシリンダ
26aによって上記供給ポジション1の近くの受け渡し
ポジションAまで搬送駆動されるようになっている。
The carrier tape T is supplied onto the lower mold 26 as shown by a chain line in FIG. In this state, the upper die 25 is driven in the descending direction and the TCP 25 is punched out from the tape carrier T. After punching, TC
The lower die 26 holding P25 is conveyed and driven by the second cylinder 26a to the delivery position A near the supply position 1.

【0020】図1に示すように、一対の打ち抜きユニッ
ト21の受け渡しポジションA間には受け渡し機構のベ
−ス27aが設けられられている。このベ−ス27a上
には受け渡しステ−ジ27がベ−ス27aの長手方向に
沿って図示しない駆動機構により駆動自在に設けられて
いる。上記受け渡しステ−ジ27上には、ピックアップ
ノズル28によって上記下金型26に保持されたTCP
25が供給される。このピックアップノズル28は図1
に示すようにXY駆動機構30によって同図に矢印で示
すX、Y方向に駆動されるようになっている。
As shown in FIG. 1, a base 27a of a transfer mechanism is provided between the transfer positions A of the pair of punching units 21. A delivery stage 27 is provided on the base 27a so as to be driven by a drive mechanism (not shown) along the longitudinal direction of the base 27a. On the transfer stage 27, the TCP held by the lower mold 26 by the pickup nozzle 28.
25 is supplied. This pickup nozzle 28 is shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the XY drive mechanism 30 is driven in the X and Y directions indicated by the arrows in FIG.

【0021】上記受け渡しステ−ジ27は受け渡しポジ
ションAから供給ポジション11、つまりインデックス
盤2に設けられた吸着ヘッド5の下方に対向する位置ま
で移動できるようになっている。したがって、上面にT
CP25が受け渡された上記受け渡しステ−ジ27が供
給ポジション11まで移動すると、上記吸着ヘッド5が
下降して上記TCP25を吸着保持できるようになって
いる。
The transfer stage 27 can be moved from the transfer position A to the supply position 11, that is, to a position facing below the suction head 5 provided on the index board 2. Therefore, the T
When the delivery stage 27, to which the CP 25 has been delivered, moves to the supply position 11, the suction head 5 descends so that the TCP 25 can be suction-held.

【0022】吸着ヘッド5がTCP25を吸着保持する
と、インデックス盤2が矢印方向へ90度回転させられ
る。それによって、TCP25を吸着保持した吸着ヘッ
ド5は第1の撮像ポジション12に到達する。この第1
の撮像ポジション12には第1の撮像手段としての第1
の撮像カメラ31が配置されている。この第1の撮像カ
メラ31は上記吸着ヘッド5に吸着保持されたTCP2
5を撮像する。
When the suction head 5 sucks and holds the TCP 25, the index board 2 is rotated 90 degrees in the direction of the arrow. As a result, the suction head 5 that suction-holds the TCP 25 reaches the first imaging position 12. This first
In the image pickup position 12 of the
The imaging camera 31 of is arranged. The first image pickup camera 31 uses the TCP 2 sucked and held by the suction head 5.
5 is imaged.

【0023】上記第1の撮像カメラ31からの撮像信号
は第1の画像処理部32へ入力される。この画像処理部
32では第1の撮像カメラ31からの撮像信号によって
TCP25の回転角度を後述するごとく算出する。上記
第1の画像処理部32で検出されたTCP25の回転角
度は制御手段としての制御装置33に入力されるように
なっている。
The image pickup signal from the first image pickup camera 31 is input to the first image processing section 32. The image processing unit 32 calculates the rotation angle of the TCP 25 from the image pickup signal from the first image pickup camera 31 as described later. The rotation angle of the TCP 25 detected by the first image processing unit 32 is input to the control device 33 as a control means.

【0024】上記実装ポジション13には上記TCP2
5が実装される、基板としての液晶セル34が図示しな
い搬送機構によって供給載置されるステ−ジ35が設け
られている。このステ−ジ35はθ駆動源36によって
回転駆動されるθ軸37に取り付けられている。
At the mounting position 13, the TCP2 is installed.
A stage 35 is provided on which the liquid crystal cell 34 as a substrate on which the No. 5 is mounted is supplied and mounted by a transport mechanism (not shown). The stage 35 is attached to a θ shaft 37 which is rotationally driven by a θ drive source 36.

【0025】上記θ駆動源36はY駆動源38によって
Y方向に駆動されるYテ−ブル39に取付けられてい
る。このYテ−ブル39はXテ−ブル40上に上記Y方
向と直交するX方向に沿ってスライド自在に設けられて
いて、X駆動源41によってX方向に沿って駆動される
ようになっている。
The θ drive source 36 is attached to a Y table 39 which is driven in the Y direction by a Y drive source 38. The Y table 39 is slidably provided on the X table 40 along the X direction orthogonal to the Y direction, and is driven by the X drive source 41 along the X direction. There is.

【0026】上記実装ポジション13には、インデック
ス盤2の間欠回転によって上記第1の撮像ポジション1
2から実装ポジション13に搬送されてきたTCP25
と、上記ステ−ジ35に供給保持された液晶セル34と
を撮像する、第2の撮像手段としての第2の撮像カメラ
42が配置されている。この第2の撮像カメラ42から
の撮像信号は第2の画像処理部43に入力され、ここで
処理されてから上記制御装置33に入力されるようにな
っている。
At the mounting position 13, the first imaging position 1 is provided by intermittent rotation of the index board 2.
TCP25 transported from 2 to mounting position 13
And a second image pickup camera 42 as a second image pickup means for picking up an image of the liquid crystal cell 34 supplied and held by the stage 35. The image pickup signal from the second image pickup camera 42 is input to the second image processing unit 43, processed here, and then input to the control device 33.

【0027】上記制御装置33は、第1の撮像カメラ3
1の撮像信号を処理した第1の画像処理部32からの信
号によってθ駆動源36を駆動し、上記液晶セル34を
保持したステ−ジ35の回転角度を制御する。つまり、
第1の撮像ポジション12で撮像したTCP25と、上
記ステ−ジ35に保持された液晶セル34との回転角度
のずれに応じて上記ステ−ジ35をθ方向に駆動し、T
CP25と液晶セル34とのθ方向のずれをなくすよう
になっている。したがって、上記TCP25は第1の撮
像ポジション12で撮像されてから実装ポジション13
に搬送されるまでにθ方向の補正がなされることにな
る。
The control device 33 includes the first image pickup camera 3
The θ drive source 36 is driven by a signal from the first image processing unit 32 that has processed the first image pickup signal, and the rotation angle of the stage 35 holding the liquid crystal cell 34 is controlled. That is,
The stage 35 is driven in the θ direction in accordance with the deviation of the rotation angle between the TCP 25 imaged at the first imaging position 12 and the liquid crystal cell 34 held by the stage 35, and T
The deviation between the CP 25 and the liquid crystal cell 34 in the θ direction is eliminated. Therefore, the TCP 25 is imaged at the first imaging position 12 and then mounted at the mounting position 13.
The correction in the θ direction will be made by the time the paper is transported to.

【0028】さらに、上記制御装置33はTCP25と
液晶セル34とを同時に撮像した第2の撮像カメラ42
からの撮像信号によって水平方向である、XY方向の補
正をする。つまり、θ補正がなされたTCP25が実装
ポジション13に到達すると、TCP25と液晶セル3
4とを同時に撮像した撮像信号に基づいてこれらのXY
方向のずれ量が算出され、この算出結果に基づいてステ
−ジ35がXY方向に駆動されて上記TCP25に対す
る上記液晶セル34のXY方向のずれが補正されるよう
になっている。
Further, the control device 33 uses the second image pickup camera 42 which simultaneously picks up the image of the TCP 25 and the liquid crystal cell 34.
Correction is performed in the XY directions, which are the horizontal directions, by the image pickup signal from. That is, when the θ25-corrected TCP 25 reaches the mounting position 13, the TCP 25 and the liquid crystal cell 3
XY based on the imaging signals obtained by simultaneously imaging 4 and
A displacement amount in the directions is calculated, and based on the calculation result, the stage 35 is driven in the XY directions to correct the displacement in the XY directions of the liquid crystal cell 34 with respect to the TCP 25.

【0029】第1の撮像ポジション12では、第1の撮
像カメラ31が吸着ヘッド5に吸着されたTCP25を
撮像する前に、そのTCP25が上記第1の撮像カメラ
31の視野範囲から大きくずれるのを防止するために図
3に示す位置決め機構45によって吸着ヘッド5に対す
る吸着位置が補正される。
At the first image pickup position 12, before the first image pickup camera 31 picks up the image of the TCP 25 sucked by the suction head 5, the TCP 25 is largely deviated from the visual field range of the first image pickup camera 31. In order to prevent this, the suction position with respect to the suction head 5 is corrected by the positioning mechanism 45 shown in FIG.

【0030】上記位置決め機構45はベ−ス46を有す
る。このベ−ス46上には位置決めシリンダ47が軸線
を上記インデックス盤2の径方向に沿わせて設けられて
いる。このシリンダ47のロッド47aにはゲ−ジブロ
ック48が取付けられている。上記シリンダ47が作動
すると、そのロッド47aに取り付けられたゲ−ジブロ
ック48が第1の撮像ポジション12に位置する吸着ヘ
ッド5に吸着保持されたTCP25の一側を押圧する。
The positioning mechanism 45 has a base 46. A positioning cylinder 47 is provided on the base 46 with its axis extending in the radial direction of the index board 2. A gauge block 48 is attached to the rod 47a of the cylinder 47. When the cylinder 47 operates, the gauge block 48 attached to the rod 47a presses one side of the TCP 25 suction-held by the suction head 5 located at the first imaging position 12.

【0031】それによって、上記TCP25は上記吸着
ヘッド5に対する吸着位置が大きくずれることがないよ
う、所定の範囲内に位置決め補正されるから、上記第1
の撮像カメラ31は上記TCP25の所定の部位を確実
に撮像することができる。
As a result, the TCP 25 is positionally corrected within a predetermined range so that the suction position with respect to the suction head 5 is not largely displaced.
The image pickup camera 31 can reliably pick up an image of a predetermined portion of the TCP 25.

【0032】上記第1の撮像カメラ31は図6(a)に
示すように上記TCP25の基準マ−ク25bが設けら
れたリ−ド25aを撮像し、そのリ−ド25aの中心線
C1と第1の撮像カメラ31の基準線L1 との傾き角度
θ1 を算出する。
The first image pickup camera 31 picks up an image of the lead 25a provided with the reference mark 25b of the TCP 25 as shown in FIG. 6 (a), and the centerline C1 of the lead 25a is taken. The tilt angle θ1 with respect to the reference line L1 of the first imaging camera 31 is calculated.

【0033】一方、上記実装ポジション13では、ステ
−ジ35に保持された液晶セル34にTCP25を実装
する前に、その基準マ−ク34bが設けられたリ−ド3
4aが第2の撮像カメラ42によって撮像される。この
実施形態では、第1の撮像ポジション12でTCP25
を撮像するタイミングと同期して上記液晶セル34が第
2の撮像カメラ42によって撮像される。
On the other hand, at the mounting position 13, before mounting the TCP 25 on the liquid crystal cell 34 held by the stage 35, the lead 3 provided with the reference mark 34b thereof.
4a is imaged by the second imaging camera 42. In this embodiment, the TCP 25 is used at the first imaging position 12.
The liquid crystal cell 34 is imaged by the second imaging camera 42 in synchronism with the timing of imaging.

【0034】そして、第2の撮像カメラ42からの撮像
信号により、図6(b)に示すように上記リ−ド34a
と第2の撮像カメラ42の基準線L2 との傾き角度θ2
、つまり液晶セル34の傾き角度θ2 が算出される。
Then, according to the image pickup signal from the second image pickup camera 42, as shown in FIG.
Angle θ2 between the reference line L2 of the second imaging camera 42 and
That is, the tilt angle θ2 of the liquid crystal cell 34 is calculated.

【0035】上記各傾き角度θ1 とθ2 との差に応じて
上記ステ−ジ35がθ駆動源36によって回転駆動され
る。それによって、上記TCP25が実装ポジション1
3に搬送されてきたときに、上記液晶セル34のリ−ド
34aと、上記TCP25のリ−ド25aとの傾きがな
くなるよう、液晶セル34の回転角度が補正されるよう
になっている。
The stage 35 is rotationally driven by the θ drive source 36 in accordance with the difference between the inclination angles θ1 and θ2. As a result, the TCP 25 is mounted at the mounting position 1
The rotation angle of the liquid crystal cell 34 is corrected so that the lead 34a of the liquid crystal cell 34 and the lead 25a of the TCP 25 are not tilted when the liquid crystal cell 34 is conveyed.

【0036】つぎに、上記構成の実装装置によってTC
P25を液晶セル34に実装するときの動作を説明す
る。金型ユニット24によってキャリアテ−プTから打
ち抜かれたTCP25は、上記金型ユニット24の下金
型26に保持されて受け渡しポジションAへ搬送され
る。下金型26に保持されたTCP25は、この受け渡
しポジションAで、ピックアップノズル28によって受
け渡しステ−ジ27に移載される。
Next, the TC having the above-described structure is mounted on the TC.
The operation of mounting P25 on the liquid crystal cell 34 will be described. The TCP 25 punched from the carrier tape T by the mold unit 24 is held by the lower mold 26 of the mold unit 24 and conveyed to the delivery position A. At the delivery position A, the TCP 25 held by the lower die 26 is transferred to the delivery stage 27 by the pickup nozzle 28.

【0037】TCP25が移載された受け渡しステ−ジ
27が供給ポジション11へ移動すると、この供給ポジ
ション11で待機していた吸着ヘッド5が下降して上記
TCP25を吸着保持する。
When the transfer stage 27 on which the TCP 25 is transferred moves to the supply position 11, the suction head 5 standing by at the supply position 11 descends to suction-hold the TCP 25.

【0038】吸着ヘッド5がTCP25を吸着して上昇
すると、インデックス盤2が90度回転してその吸着ヘ
ッド5が第1の撮像ポジション12へ変位する。ここ
で、上記TCP25は位置決め機構45によって吸着位
置が補正されたのち、第1の撮像カメラ31によって撮
像された撮像信号は第1の画像処理部32で処理されて
その傾き角度θ1 が算出され、その値が制御装置33に
入力される。
When the suction head 5 suctions the TCP 25 and moves up, the index board 2 rotates 90 degrees and the suction head 5 is displaced to the first image pickup position 12. Here, after the suction position of the TCP 25 is corrected by the positioning mechanism 45, the image pickup signal picked up by the first image pickup camera 31 is processed by the first image processing unit 32 to calculate its tilt angle θ 1. The value is input to the control device 33.

【0039】制御装置33では、TCP25の傾き角度
θ1 と、ステ−ジ35に保持された液晶セル34の傾き
角度θ2 とを比較し、これら角度の差分だけ上記ステ−
ジ35が回転駆動されて液晶セル34の回転角度が補正
される。つまり、実装ポジション13において、TCP
25と液晶セル34とのリ−ド25a、34aの回転方
向のずれがなくなるよう、上記液晶セル34の回転角度
が補正される。
The control unit 33 compares the tilt angle θ1 of the TCP 25 with the tilt angle θ2 of the liquid crystal cell 34 held by the stage 35, and the difference between these angles causes the above-mentioned stage angle θ1.
The rotation angle of the liquid crystal cell 34 is corrected by rotationally driving the drive circuit 35. That is, at the mounting position 13, TCP
The rotational angle of the liquid crystal cell 34 is corrected so that the leads 25a and 34a of the liquid crystal cell 34 and the liquid crystal cell 34 are not displaced in the rotational direction.

【0040】すなわち、上記インデックス盤2の間欠駆
動されて上記TCP25が第1の撮像ポジション12か
ら実装ポジション13に搬送されるまでに、上記液晶セ
ル34の回転角度が補正される。
That is, the rotation angle of the liquid crystal cell 34 is corrected until the TCP 25 is intermittently driven and the TCP 25 is conveyed from the first image pickup position 12 to the mounting position 13.

【0041】上記TCP25が実装ポジション13に搬
送されてくると、第2の撮像カメラ42によってTCP
25と液晶セル34との基準マ−ク25b、34bが付
けられたリ−ド25a、34aが同時に撮像される。こ
の第2の撮像カメラ42からの撮像信号が第2の画像処
理部43によって画像処理されることで、これらリ−ド
25a、34aのXY方向のずれ量が算出される。
When the TCP 25 is conveyed to the mounting position 13, the TCP is picked up by the second image pickup camera 42.
The images of the leads 25a and 34a to which reference marks 25b and 34b of 25 and the liquid crystal cell 34 are attached are simultaneously taken. The image pickup signal from the second image pickup camera 42 is image-processed by the second image processing section 43, so that the shift amounts of the leads 25a and 34a in the XY directions are calculated.

【0042】つまり、図6(c)に示すように各リ−ド
25a、34aの中心線C1 、C2のずれからX方向の
ずれ量dx が算出され、各リ−ド25a、34aの基準
マ−ク25b、34bのずれからY方向のずれ量dy が
算出される。
That is, as shown in FIG. 6C, the deviation amount dx in the X direction is calculated from the deviation of the center lines C1 and C2 of the leads 25a and 34a, and the reference mark of each lead 25a and 34a is calculated. The shift amount dy in the Y direction is calculated from the shift between the marks 25b and 34b.

【0043】第2の画像処理部43で算出されたX、Y
方向のずれ量dx 、dy は制御装置33に入力される。
それによって、制御装置33は、液晶セル34のリ−ド
25aがTCP25のリ−ド34aに一致するようステ
−ジ35をXY方向に駆動して位置決めする。
X, Y calculated by the second image processing unit 43
The deviation amounts dx and dy in the directions are input to the control device 33.
Thereby, the control device 33 drives and positions the stage 35 in the XY directions so that the lead 25a of the liquid crystal cell 34 coincides with the lead 34a of the TCP 25.

【0044】TCP25と液晶セル34とのXY方向の
位置決めがなされると、液晶セル34を吸着保持した吸
着ヘッド5が下降方向に駆動され、上記TCP25が液
晶セル34に実装(仮圧着)されることになる。上記液
晶セル34のTCP25が実装される部分には、図6
(c)に鎖線で示すようにテ−プ状の異方性導電膜51
があらかじめ貼着されている。したがって、この異方性
導電膜51によって上記TCP25が仮圧着されること
になる。
When the TCP 25 and the liquid crystal cell 34 are positioned in the XY directions, the suction head 5 holding the liquid crystal cell 34 by suction is driven downward, and the TCP 25 is mounted on the liquid crystal cell 34 (temporary pressure bonding). It will be. In the portion of the liquid crystal cell 34 where the TCP 25 is mounted, as shown in FIG.
As shown by the chain line in (c), the tape-shaped anisotropic conductive film 51.
Is attached in advance. Therefore, the TCP 25 is temporarily pressure-bonded by the anisotropic conductive film 51.

【0045】このような実装方法によれば、TCP25
がインデックス盤2によって実装ポジション13に搬送
されてくるまでに、このTCP25の回転方向のずれに
応じてステ−ジ27に設けられた液晶セル34の回転角
度があらかじめ補正される。
According to this mounting method, TCP25
By the time the index board 2 is transported to the mounting position 13, the rotation angle of the liquid crystal cell 34 provided in the stage 27 is corrected in advance according to the deviation of the TCP 25 in the rotation direction.

【0046】そのため、実装ポジション13では、上記
TCP25に対して液晶セル34のX方向とY方向との
位置を補正するだけでよいから、この実装ポジション1
3での補正時間を短縮することができる。
Therefore, at the mounting position 13, it is only necessary to correct the position of the liquid crystal cell 34 in the X direction and the Y direction with respect to the TCP 25.
The correction time in 3 can be shortened.

【0047】すなわち、TCP25の回転方向のずれに
対する液晶セル34のθ補正は、その搬送の途中で行な
われるため、上記TCP25を実装するためのサイクル
タイムに影響することがない。したがって、実装ポジシ
ョン13に上記TCP25が到達してから液晶セル34
の回転方向の補正を行なわない分だけ、TCP25を実
装するためのサイクルタイムを短縮化することができ
る。
That is, since the θ correction of the liquid crystal cell 34 with respect to the deviation of the TCP 25 in the rotation direction is performed during the transportation, it does not affect the cycle time for mounting the TCP 25. Therefore, after the TCP 25 reaches the mounting position 13, the liquid crystal cell 34
The cycle time for mounting the TCP 25 can be shortened as much as the correction of the rotation direction is not performed.

【0048】図7(a)はこの発明の実装方法によるサ
イクルタイムを示し、図7(b)は従来の実装方法にお
けるサイクルタイムを示している。この発明では上述し
たごとく、TCP25が供給ポジション11から実装ポ
ジション13に搬送される移動時間bの間に液晶セル3
4のθ補正をしているから、全体のサイクルタイムT1
にはθ補正のための時間aが含まれず、移動時間bとX
Y補正時間cとの和、つまり、T1 =b+cとなる。
FIG. 7A shows the cycle time according to the mounting method of the present invention, and FIG. 7B shows the cycle time according to the conventional mounting method. In the present invention, as described above, the liquid crystal cell 3 is moved during the moving time b during which the TCP 25 is transported from the supply position 11 to the mounting position 13.
Since θ correction of 4, the total cycle time T1
Does not include the time a for θ correction,
The sum with the Y correction time c, that is, T1 = b + c.

【0049】しかしながら、従来の実装方法では、実装
ポジション13でθ補正とXY補正とを行なっているか
ら、全体のサイクルタイムT2 は、T2 =a+b+cと
なり、θ補正に要する時間aがこの発明よりも長くな
る。
However, in the conventional mounting method, since the θ correction and the XY correction are performed at the mounting position 13, the total cycle time T2 is T2 = a + b + c, and the time a required for the θ correction is longer than that of the present invention. become longer.

【0050】[0050]

【発明の効果】以上述べたように請求項1と請求項2の
発明によれば、インデックスユニットに供給された電子
部品を実装ポジションに搬送する途中で、この電子部品
の回転方向のずれに応じて基板の回転方向の姿勢を補正
し、実装ポジションでは電子部品と基板との水平方向の
ずれだけを補正して上記基板に電子部品を実装するよう
にした。
As described above, according to the first and second aspects of the present invention, when the electronic component supplied to the index unit is conveyed to the mounting position, the electronic component responds to the shift in the rotational direction of the electronic component. The electronic component is mounted on the board by correcting the rotational orientation of the board and correcting only the horizontal deviation between the electronic part and the board at the mounting position.

【0051】つまり、電子部品の回転方向のずれに対す
る基板の補正は、上記電子部品を実装ポジションへ搬送
する途中で行われ、実装ポジションでは水平方向の補正
だけが行われるから、電子部品がインデックスユニット
に供給されてから実装されるまでのサイクルタイムを、
従来に比べて基板の回転方向のずれを補正する時間だけ
短くできる。
That is, the correction of the board for the deviation in the rotation direction of the electronic component is performed during the transportation of the electronic component to the mounting position, and only the horizontal correction is performed at the mounting position. The cycle time from supply to
The time required to correct the deviation in the rotation direction of the substrate can be shortened compared to the conventional case.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の一実施形態の全体構成を示す平面
図。
FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of an embodiment of the present invention.

【図2】同じくインデックスユニットの一部断面した側
面図。
FIG. 2 is a side view showing a partial cross section of the index unit.

【図3】第1の撮像ポジションに設けられた位置決め機
構の拡大説明図。
FIG. 3 is an enlarged explanatory view of a positioning mechanism provided at a first imaging position.

【図4】同じく金型ユニットの説明図。FIG. 4 is an explanatory view of a mold unit of the same.

【図5】同じくキャリアテ−プとTCPを示す斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing a carrier tape and a TCP.

【図6】(a)は第1の撮像ポジションでTCPの回転
方向のずれ量を算出するための説明図、(b)は実装ポ
ジションにおける液晶セルの回転角度を算出するための
説明図、(c)はTCPと液晶セルとのXY方向のずれ
量を算出するための説明図。
6A is an explanatory diagram for calculating a shift amount of a TCP in a rotation direction at a first imaging position, and FIG. 6B is an explanatory diagram for calculating a rotation angle of a liquid crystal cell at a mounting position; FIG. 7C is an explanatory diagram for calculating the amount of deviation between the TCP and the liquid crystal cell in the XY directions.

【図7】(a)はこの発明のサイクルタイムの説明図、
(b)は同じく従来のサイクルタイムの説明図。
FIG. 7 (a) is an explanatory diagram of the cycle time of the present invention,
(B) is an explanatory view of the conventional cycle time.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…インデックスユニット、13…実装ポジション、2
5…TCP(電子部品)、31…第1の撮像カメラ(第
1の撮像手段)、液晶セル(基板)、33…制御装置
(制御手段)、34…液晶セル(基板)、35…ステ−
ジ、42…第2の撮像カメラ(第2の撮像手段)。
1 ... Index unit, 13 ... Mounting position, 2
5 ... TCP (electronic component), 31 ... First imaging camera (first imaging means), liquid crystal cell (substrate), 33 ... Control device (control means), 34 ... Liquid crystal cell (substrate), 35 ... Steer
42, second imaging camera (second imaging means).

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 謙吾 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kengo Tanaka 33, Shinisogo-cho, Isogo-ku, Yokohama, Kanagawa Prefecture

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子部品をインデックスユニットを用い
て基板に実装する実装方法において、 上記インデックスユニットに電子部品を供給する第1の
工程と、 このインデックスユニットに供給された電子部品が実装
ポジションに搬送される前に上記電子部品の回転方向の
姿勢を検出する第2の工程と、 上記第2の工程の検出信号に応じて上記電子部品が実装
ポジションに搬送される前に上記基板の回転方向の姿勢
を補正する第3の工程と、 上記実装ポジションにおいて上記電子部品と基板との水
平方向のずれ量を検出する第4の工程と、 上記第4の工程の検出信号に応じて上記基板の水平方向
の位置を補正する第5の工程と、 水平方向の位置が補正された上記基板に上記電子部品を
実装する第6の工程とを具備したことを特徴とする電子
部品の実装方法。
1. A mounting method for mounting an electronic component on a substrate using an index unit, comprising: a first step of supplying the electronic component to the index unit; and transporting the electronic component supplied to the index unit to a mounting position. Before the electronic component is conveyed to the mounting position according to the detection signal of the second step. A third step of correcting the posture; a fourth step of detecting a horizontal shift amount between the electronic component and the board at the mounting position; and a horizontal direction of the board according to a detection signal of the fourth step. An electronic part comprising: a fifth step of correcting the position in the direction; and a sixth step of mounting the electronic component on the substrate whose position in the horizontal direction is corrected. How to mount the product.
【請求項2】 電子部品を基板に実装する電子部品の実
装装置において、 上記電子部品が供給されるインデックスユニットと、 上記電子部品が上記基板に実装される実装ポジションに
おいて上記基板を保持するとともにこの基板の回転方向
および水平方向の位置を制御するステ−ジと、 上記インデックスユニットに供給された電子部品を上記
実装ポジションに搬送する前に撮像する第1の撮像手段
と、 上記実装ポジションにおいて上記基板と上記電子部品と
の相対位置を撮像する第2の撮像手段と、 上記第1の撮像手段の撮像信号によって上記電子部品が
実装ポジションに搬送される前に上記ステ−ジを駆動し
て上記基板の回転方向の姿勢を補正するとともに、上記
第2の撮像手段の撮像信号によって上記実装ポジション
において上記電子部品の水平方向の位置を補正する制御
手段とを具備したことを特徴とする電子部品の実装装
置。
2. An electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate, comprising: an index unit to which the electronic component is supplied; and a holding unit for holding the substrate at a mounting position where the electronic component is mounted on the substrate. A stage for controlling the rotational and horizontal positions of the board, a first image pickup means for picking up an image of the electronic component supplied to the index unit before being conveyed to the mounting position, and the board at the mounting position. A second image pickup means for picking up an image of the relative position between the electronic component and the electronic component; and the board driven by driving the stage before the electronic component is conveyed to the mounting position by the image pickup signal of the first image pickup means. Of the electronic device at the mounting position according to the image pickup signal of the second image pickup means. Mounting apparatus of electronic components, characterized by comprising a control means for correcting the horizontal position of the article.
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