KR100900710B1 - Machine for bonding pcb onto the tcp of display panel - Google Patents

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소진석
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(주)에스에이티
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    • H01L24/79Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]

Abstract

A machine for bonding a PCB(Printed Circuit Board) onto a TCP(Tape Carrier Package) of a display panel is provided to increase the productivity of a display panel by remarkably reducing the boding time of a panel and a PCB. A machine for bonding a PCB onto a TCP includes a panel supply unit, a bonding unit, an extraction unit(112), a PCB supply unit and an elevation rotator. The panel supply unit supplies a panel(100) from a reference axis to a first point spaced forward a first direction, and the bonding unit is installed at a second point spaced forward a second direction that is perpendicular to the first direction. The extraction unit is installed at a third point spaced forward a third direction, and extracts a panel mounting the PCB and transfers the panel to a post process. The PCB supply unit supplies the PCB to the bonding unit, and the rotator enables the rotation at the axis of a reference axis.

Description

디스플레이 패널과 피씨비의 접착장치{MACHINE FOR BONDING PCB ONTO THE TCP OF DISPLAY PANEL}Display panel and PCB bonding device {MACHINE FOR BONDING PCB ONTO THE TCP OF DISPLAY PANEL}

본 발명은 디스플레이 패널과 인쇄회로기판의 접착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 티씨피(TCP)가 접착된 채로 공급되는 디스플레이 패널에 피씨비(PCB)를 보다 신속한 방법으로 접착하는 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus for bonding a display panel and a printed circuit board, and more particularly, to an apparatus for adhering a PCB to a display panel supplied with TCP attached thereto in a more rapid manner.

평면도인 도 1에 도시된 엘씨디(LCD)와 같은 표시장치는, 액정이 봉입된 디스플레이 패널 본체(100), 에이씨에프(ACF, anisotropic conductive film, 이방성 도전필름)를 매개로 패널 본체에 접착되는 티씨피(102, tape carrier package(TCP )), 및 역시 에이씨에프를 매개로 티씨피에 접착되는 좁고 기다란 피씨비(104, PCB)로 구성된다. 참고적으로 티씨피(102)는 연성의 재질로 구성된 베이스 필름과, 베이스 필름 상에 인쇄(patterning)되어 전기적 신호를 전달하는 입·출력 배선과, 입·출력 배선에 본딩되는 구동아이씨(drive IC)로 구성되는 것이다. A display device such as an LCD (LCD) illustrated in FIG. 1, which is a plan view, is formed by a display panel main body 100 in which liquid crystal is encapsulated, and an adhesive that is adhered to the panel main body through an ACF (anisotropic conductive film). CPI (102, tape carrier package (TCP)), and a narrow and long PCB (104, PCB) is also bonded to the TPC through the medium. For reference, the TPC 102 includes a base film made of a flexible material, input / output wiring that is printed on the base film to transmit electrical signals, and a drive IC bonded to the input / output wiring. It consists of).

이러한 표시장치의 제조를 위한 종래 시스템의 평면적 구성이 도 2에 도시된 다. 패널공급부(106)는 시스템 중앙에 위치한 접착부(108)로 패널을 공급한다. 패널(100)은 티씨피가 접착된 상태로 공급된다. 피씨비공급부(110) 역시 접착부(108)로 피씨비(104)를 공급한다. 접착부(108)는 공급되는 패널(100)과 피씨비(104)를 히터툴을 이용한 가열방식으로 접착하며, 취출부(112)는 피씨비가 접착된 패널을 접착부로부터 취출하여 후속되는 조립라인으로 이송시킨다. A planar configuration of a conventional system for manufacturing such a display device is shown in FIG. The panel supply 106 supplies the panel to the adhesive 108 located at the center of the system. The panel 100 is supplied in a state in which TPC is attached. The PC supply unit 110 also supplies the PC 104 to the bonding unit 108. The bonding unit 108 bonds the supplied panel 100 and the PC 104 to a heating method using a heater tool, and the extraction unit 112 removes the PCB-bonded panel from the bonding unit and transfers it to the subsequent assembly line. .

종래의 시스템에 의하면 패널과 피씨비가 안착되는 수대(114)는 L1의 구간에서 왕복운동을 하며, 피씨비공급부는 L2의 구간에서 왕복운동을 한다. 취출부(112)는 L3의 구간에서 왕복운동을 하여 패널조립체는 컨베이어에 올려놓는다. 패널(100)과 피씨비(104)는 각각의 수대에 놓이기 전에 카메라로부터 정보를 입력받아 X,Y,θ의 자유도 범위에서 위치보정을 겪는다. 위치보정된 이후에는 진공흡착방식에 의해 위치이동되므로 흐트러짐 없이 정확한 목적지점에 패널과 피씨비를 이송하여 상호 접착할 수 있게 된다. According to the conventional system, the panel 114 on which the panel and the PCB are seated reciprocates in the section of L1, and the PCB supply part reciprocates in the section of L2. The take-out part 112 reciprocates in the section of L3 and puts the panel assembly on the conveyor. The panel 100 and the PCB 104 receive information from the camera before being placed in the respective units and undergo position correction in the degrees of freedom of X, Y, and θ. After the position is corrected, the position is moved by the vacuum adsorption method, so that the panel and the PCB are transported to the correct destination point without distraction, and thus can be bonded to each other.

종래의 시스템에 의하면 접착부(108)에서 패널(100)과 피씨비(104)가 압착되는 동안 패널(100)과 피씨비(104)가 공급되는 지점은 비어있게 된다. 접착이 이루어지고 취출되는 동안 수대(114)는 각각 패널이 공급되는 지점으로 복귀되는데, 이렇게 복귀하는 시간 및 재차 다음 목적물을 접착부로 운반해오는데 따른 시간손실이 있게 된다. According to the conventional system, the point where the panel 100 and the PC 104 are supplied is emptied while the panel 100 and the PC 104 are compressed in the bonding portion 108. While bonding is taken out and taken out, the stand 114 is returned to the point where the panel is supplied, respectively, and there is a time loss for returning and carrying the next object to the bonding part again.

치열한 경쟁사회에서 각종 표시장치 제조자들은 시시각각 생산성을 높이고자 하는 노력을 경주하고 있다. 이러한 현실 속에서 하나의 패널과 피씨비를 접착하는데 소요되는 시간을 단 몇 초(second)라도 절약할 수 있다는 것은 중요한 문제이 다. In a fiercely competitive society, various display device manufacturers are striving to increase productivity at all times. In this reality, it is important to be able to save even a few seconds the time it takes to bond a panel and PC.

위와 같은 문제에 대한 본 발명의 목적은, 디스플레이 장치의 제조에 있어서 보다 빠른 속도로 디스플레이 패널과 피씨비를 접착하는 장치를 제공하는 것에 있다. 이를 위해 패널과 피씨비의 공급체계를 전환하는 방법을 고안하여 단 몇 초의 시간이라도 절약하여 표시장치의 생산성 향상에 기여할 수 있는 디스플레이 패널과 인쇄회로기판의 접착장치를 제공하는 것에 목적이 있다. An object of the present invention for the above problem is to provide a device for adhering the display panel and the PC at a faster speed in the manufacture of the display device. To this end, it is an object of the present invention to provide a display panel and a printed circuit board bonding apparatus that can contribute to the improvement of the productivity of the display device by saving a time of only a few seconds by devising a method of switching the supply system of the panel and the PC.

위와 같은 목적은, 티씨피(TCP)가 부착된 디스플레이용 패널에 좁고 기다란 피씨비(PCB)를 열압착 방식으로 연결하기 위한 디스플레이 패널과 피씨비의 접착장치에 있어서;The above object is, in the adhesive device of the display panel and PCB for connecting the narrow and long PCB (PCB) to the display panel with TCP attached to the thermocompression bonding method;

지면에 수직을 이루는 기준축으로부터 제1방향으로 이격된 제1지점으로 패널을 공급하는 패널공급부; 상기 기준축에 대하여 상기 제1방향과 직각을 이루는 제2방향으로부터 이격된 제2지점에 설치되는 접착부; 상기 기준축에 대하여 상기 제1방향과 180°의 각도를 이루는 제3방향으로부터 이격된 제3지점에 설치되는 것으로서, 피씨비탑재패널을 취출하여 후속공정에 이송하는 취출부; 상기 접착부로 피씨비를 공급하는 피씨비공급부; A panel supply unit supplying the panel to a first point spaced in a first direction from a reference axis perpendicular to the ground; An adhesive part installed at a second point spaced apart from the second direction perpendicular to the first direction with respect to the reference axis; A take-out part installed at a third point spaced apart from a third direction forming an angle of 180 ° with the first direction with respect to the reference axis, taking out the PCB-mounted panel and transferring it to a subsequent process; A PCB supply unit supplying a PCB to the adhesive unit;

단계적으로 높이 조절이 가능하며, 상기 기준축을 중심으로 회전 가능하게 설치되는 승강회전대; 패널을 떠받치기 위한 것으로서 상기 승강회전대에 설치되어 상기 제1지점과 제2지점을 왕복하게 되는 제1아암; 패널을 떠받치기 위한 것으로서 상기 승강회전대에 상기 제1아암과 직각을 이루도록 설치되어 상기 제2지점과 제3지점을 왕복하게 되는 제2아암; 상기 제1,2아암에 놓인 패널을 위치 고정시키기 위해 상기 제1,2 아암에 각각 설치되는 진공흡착수단; 상기 승강회전대가 90°의 범위에서 왕복 회전되도록 하며 단계적으로 높이 조절되도록 하는 승강회전대기동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널과 피씨비의 접착장치에 의해 달성된다. Height adjustable step by step, elevating swivel rotatably installed around the reference axis; A first arm installed on the lifting swivel to support the panel and reciprocating between the first point and the second point; A second arm provided to hold the panel so as to be perpendicular to the first arm on the elevating swivel to reciprocate between the second point and the third point; Vacuum suction means installed on the first and second arms to fix the panel on the first and second arms; The lifting swivel is achieved by the adhesion device of the display panel and the PC comprising a lifting swivel starting means for reciprocating rotation in the range of 90 ° and step height adjustment.

본 발명의 특징에 의하면 상기 승강회전대는 테이블의 형상을 가지며 상기 제1,2 아암은 상기 테이블에 동일한 평면상에 위치되도록 고정 설치된다. According to a feature of the present invention, the lifting swivel has the shape of a table and the first and second arms are fixed to be positioned on the same plane on the table.

위와 같은 구성에 의하면, 패널과 피씨비를 접착부로 운반하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있게 된다. 즉, 종래에는 소정의 이송기구가 1회를 왕복운동하면서 1개의 패널을 접착부에 공급할 수 있었지만, 본 발명에 의하면 승강회전대의 지정된 구간에서의 반복회전과 상하기동에 의하여 패널과 피씨비의 공급, 접착 및 취출이 이루어지도록 할 수 있다. 이에 의해 패널과 피씨비의 접착시간을 대폭 줄임으로써 표시장치의 생산성 향상에 기여할 수 있게 된다. According to the above configuration, it is possible to reduce the time required to transport the panel and the PC to the adhesive portion. That is, in the past, a predetermined transfer mechanism was able to supply one panel to the bonding portion while reciprocating one time, but according to the present invention, the panel and the PCB are supplied and bonded by repeating rotation and vertical movement in a designated section of the lifting and lowering stage. And extraction can be made. As a result, the adhesion time between the panel and the PC can be greatly reduced, thereby contributing to the improvement of the productivity of the display device.

이하, 명세서에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 내용을 더욱 상세하게 설명한다. 도 3은 본 발명의 실시예에 의한 디스플레이패널과 피씨비의 접착장치의 개략적 평면 구성도이다. 도 4 내지 도 8은 작용상태를 단계별로 설명하기 위한 평면 구성도이다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings in the detailed description of the present invention will be described in more detail. 3 is a schematic plan view of the apparatus for bonding a display panel and a PC according to an exemplary embodiment of the present invention. 4 to 8 is a plan configuration diagram for explaining the action state step by step.

본 발명은 티씨피(TCP)가 부착된 패널(1)에 좁고 기다란 피씨비(3)를 열압착 방식으로 연결하기 위한, 디스플레이패널(이하, '패널'이라 한다)과 피씨비의 접착장치에 관한 것이다. The present invention relates to a display panel (hereinafter referred to as a "panel") and an apparatus for bonding PCs for connecting a narrow, long PC 3 to a panel 1 to which a TCP is attached. .

패널공급부(5)는 지면에 수직을 이루는 기준축(X)으로부터 제1방향(D1)으로 이격된 제1지점(P1)으로 패널(1)을 공급한다. The panel supply part 5 supplies the panel 1 to the first point P1 spaced apart from the reference axis X perpendicular to the ground in the first direction D1.

접착부(7)는 상기 기준축(X)에 대하여 상기 제1방향(D1)과 직각을 이루는 제2방향(D2)으로부터 이격된 제2지점(P2)에 설치된다. 피씨비공급부(9)는 제2지점(P2)으로 피씨비(3)를 공급한다. The adhesive part 7 is installed at a second point P2 spaced apart from the second direction D2 perpendicular to the first direction D1 with respect to the reference axis X. The PC supply unit 9 supplies the PC 3 to the second point P2.

취출부(11)는 기준축(X)에 대하여 상기 제1방향(D1)과 180°의 각도를 이루는 제3방향(D3)으로부터 이격된 제3지점(P3)에 설치되는 것으로서, 피씨비탑재패널을 취출하여 후속공정에 이송한다. The takeout part 11 is installed at a third point P3 spaced apart from the third direction D3 forming an angle of 180 ° with the first direction D1 with respect to the reference axis X. Take out and transfer to the subsequent process.

제1,2,3지점(P1,P2,P3)의 각각과 기준축(X) 간의 거리는 모두 같다. 본 발명에 의하면, 제1,2,3지점(P1,P2,P3)은 기준축을 중심으로 동일한 반경 내에 서로 90°의 각도로 이격되어 설치되고 있다. The distance between each of the first, second, and third points P1, P2, and P3 and the reference axis X is the same. According to the present invention, the first, second, and third points P1, P2, and P3 are spaced apart from each other by 90 ° within the same radius about the reference axis.

피씨비(3)와 패널(1)을 공급하는 장치와, 이 양자를 접착하고 취출하는 개별적인 유닛들은 모두 공지된 것이어서 구체적인 설명과 도시는 필요치 않다. 본 발 명의 핵심적인 특징은 패널(1)과 피씨비(3)의 물류방법에 관한 것이다. 즉, 공급되는 패널(1)을 어떠한 방식으로 접착부(7)가 위치한 제2지점(P2)에 이송시키며 어떠한 방식으로 접착부(7)로부터 취출해낼 것인가에 본 발명의 핵심이 있다. The apparatus for supplying the PC 3 and the panel 1, and the individual units for adhering and taking out both of them, are all known, and thus no specific explanation and illustration are necessary. The key feature of the present invention relates to the logistics method of the panel (1) and PCB (3). That is, the core of the present invention is how to convey the supplied panel 1 to the second point (P2) in which the adhesive portion 7 is located and how to take it out from the adhesive portion 7.

이하에서는 위에 설명된 바와 같은 위치관계를 가지는 패널공급부(5), 접착부(7) 및 취출부(11)에 적용되는 수단들을 설명한다. Hereinafter, the means to be applied to the panel supply portion 5, the bonding portion 7 and the take-out portion 11 having a positional relationship as described above.

승강회전대(15)는 단계적으로 높이 조절이 가능하며, 기준축(X)을 중심으로 회전 가능하게 설치된다. 본 발명에 의하면 승강회전대(15)는 사각형의 테이블 또는 판재와 같은 형상을 가진다. 승강회전대기동수단은 승강회전대가 90°의 범위에서 왕복 회전되도록 하며 특히 3단계로 높이 조절되도록 한다. 승강회전대기동수단은 정밀한 회전운동 수단으로서의 디디(DD)모터, 직선운동수단으로서의 엘엠(LM)가이드 등을 조합함으로써 구성될 수 있다. 승강회전대기동수단은 승강회전대로 하여금 x축,y축,z축,θ(z축을 중심으로 한 축회전)의 자유도로 기동할 수 있게끔 한다. 승강회전대기동수단은 패널의 위치보정수단을 겸비할 수 있다. 즉, 공급되는 패널과 피씨비의 위치정보를 각각 입력받아 패널의 위치를 세밀하게 교정하기 위한 수단으로 사용된다. 패널과 피씨비의 위치정보는 소정의 장소에 설치되는 카메라에 의해 제공되며 이러한 위치보정수단 또한 공지의 사항이다. The lifting swivel 15 is adjustable in stages and is rotatably installed around the reference axis (X). According to the present invention, the elevating swivel 15 has a shape such as a rectangular table or plate. The lifting swivel starting means allows the lifting swivel to reciprocate in the range of 90 ° and in particular to adjust the height in three stages. The lifting and lowering rotation start means can be constituted by combining a DD motor as a precise rotation movement means, an LM guide as a linear movement means, and the like. The elevating rotation start means enables the elevating rotation platform to be maneuvered in the degrees of freedom of the x axis, the y axis, the z axis, and the θ (axis rotation about the z axis). The lifting rotating stand starting means can also have a position correction means for the panel. That is, it is used as a means for precisely correcting the position of the panel by receiving the position information of the supplied panel and the PC. The position information of the panel and the PC is provided by a camera installed at a predetermined place, and such position correction means are also known.

제1아암(17)은 패널(1)을 떠받치기 위한 것으로서 승강회전대(15)에 설치되며, 승강회전대기동수단에 의해 제1지점(P1)과 제2지점(P2), 즉 패널공급부(5)와 접착부(7) 사이를 왕복하게 된다. The first arm 17 is for holding the panel 1 and is installed on the lifting swivel 15, and the first point P1 and the second point P2, ie, the panel supply part 5, by the lifting swivel starting means. ) And the adhesive portion 7 is reciprocated.

제2아암(19) 역시 패널(1)을 떠받치기 위한 것으로서 승강회전대(15)에 상기 제1아암(17)과 직각을 이루도록 설치되며, 승강회전대기동수단에 의해 제2지점(P2)과 제3지점(P3), 즉 접착부(7)와 취출부(11)를 왕복하게 된다. 제1,2아암(17,19)은 동일한 평면상에 위치되도록 설치됨으로써 평면도상 "엘(L)"자의 구조를 갖게 된다. The second arm 19 is also for holding the panel 1 and is installed on the lifting pivot 15 so as to be perpendicular to the first arm 17. The second arm P2 and the second point P2 are made by the lifting pivot starting means. Three points P3, that is, the adhesive portion 7 and the take-out portion 11 are reciprocated. The first and second arms 17 and 19 are installed to be located on the same plane, so that they have a structure of "L" in plan view.

진공흡착수단(21,23)은 제1,2아암(17,19)에 놓인 패널(1)을 위치 고정시키기 위해 제1,2 아암(17,19)에 각각 설치된다. 이에 의해 제1,2아암(17,19)에 놓인 패널(1)이 이송 중에 흔들림이 없게 된다. Vacuum adsorption means (21, 23) are provided on the first and second arms (17, 19), respectively, to fix the panel (1) placed on the first and second arms (17, 19). As a result, the panel 1 placed on the first and second arms 17 and 19 is free from shaking during transportation.

언급한 바와 같이 승강회전대(15)는 3단계의 높이변화를 겪게 되는데 가장 높은 제1높이(H1)에서는 패널(1)의 공급과 취출이 시행된다. 중간높이인 제2높이(H2)에서는 패널(1)과 피씨비(3)의 압착이 이루어진다. 가장 낮은 제3높이(H3)에서는 패널(1)을 싣지 않고 제1,2아암(17,19)만의 회전 기동이 시행된다. 제1,2,3 높이(H1,H2,H3) 간의 높이 차이는 예를 들어 30mm가 될 수 있다. As mentioned above, the lifting swivel 15 undergoes a three-step height change, and at the highest first height H1, supply and takeout of the panel 1 is performed. In the second height H2 which is the middle height, the panel 1 and the PCB 3 are pressed. At the lowest third height H3, rotational maneuvers of only the first and second arms 17, 19 are carried out without the panel 1 being mounted. The height difference between the first, second, and third heights H1, H2, and H3 may be, for example, 30 mm.

접착부(7)의 제2지점(P2) 및 취출부(11)의 제3지점(P3)에는 서포터(25,27)가 각각 설치된다. 제1,2아암(17,19)은 이 서포터 위에 패널을 올려놓게 된다. 각각의 서포터(25,27)는 고정되어 있다. The supporters 25 and 27 are respectively provided at the second point P2 of the bonding portion 7 and the third point P3 of the extraction portion 11. The first and second arms 17 and 19 will place a panel on the supporter. Each supporter 25 and 27 is fixed.

이하 작동방식을 도 4 이하를 참조하여 설명한다. The operation is described below with reference to FIG. 4.

도 4는 제1아암(1)이 제1지점(P1) 및 제1높이(H1)에 위치해 있다. 패널(1)이 얹히고 제1진공흡착수단(21)이 가동하여 패널(1)이 제1아암(17)에 고정적으로 부착된다. 승강회전대(15)가 제1높이(H1)의 위치에서 기준축(X)을 중심으로 시계방향으로 90°회전하게 되면 도 5의 상태가 된다. In FIG. 4, the first arm 1 is located at the first point P1 and the first height H1. The panel 1 is mounted and the first vacuum adsorption means 21 is movable so that the panel 1 is fixedly attached to the first arm 17. When the lifting and lowering rotary table 15 rotates 90 degrees clockwise about the reference axis X at the position of the first height H1, the state of FIG.

도 5의 상태에서 승강회전대(15)가 제2높이(H2)로 하강하여 패널(1)이 접착부서포터(25)에 놓이도록 한다. 이후 승강회전대(15)는 제3높이(H3)로 하강한후 반시계방향으로 90°회전하여 원위치로 복귀함으로써 도 6의 상태가 된다. In the state of FIG. 5, the lifting pivot 15 is lowered to the second height H2 so that the panel 1 is placed on the adhesive supporter 25. Thereafter, the lifting and lowering rotary table 15 descends to the third height H3 and rotates 90 degrees counterclockwise to return to the original position, thereby bringing the state of FIG. 6.

도 6의 상태에서 다시금 후속패널(1')이 제1아암()에 놓이고 위치보정을 겪게 된다. 이와 동시에 접착부서포터(27)에 놓인 패널에는 피씨비가 열압착으로 탑재되게 된다. 이 두 과정을 마친 후 승강회전대(15)는 제1높이(H1)로 상승한다. 그러면 피씨비탑재패널(1a)이 제2아암(19) 위에 놓여진다. 이후 승강회전대(15)가 시계방향으로 90°회전함으로써 후속패널(1')과 피씨비탑재패널(1a)을 도 7에 도시된 위치로 이송시킨다. 그러면 피씨비탑재패널(1a)은 제3지점(P3)에 있는 취출부(11)에 위치하게 되고 후속패널(1')은 제2지점(P2)에 있는 접착부(7)에 위치하게 된다. 또한 후속피씨비(3') 역시 접착부(7)로 공급된다. 이 상태에서 승강회전대(15)가 제3높이(H3)로 하강하게 되면 피씨비탑재패널(1a)은 취출부서포터(27) 위에 놓이고, 후속패널(1')은 접착부서포터(25)에 놓이게 된다. 패널공급부(5)에는 다음의 후속패널(1")이 대기하고 있다. 그리고 승강회전대(15)는 다시금 반시계방향으로 90°회전함으로써 제1아암(17)이 제1지점(P1)에 위치하도록 하여 도 8의 상태가 된다. 취출부서포터(27)에 놓인 피씨비탑재패널(1a)은 취출되어 후속공정으로 공급되 며, 제1아암(17)에는 다음의 후속패널(1")이 놓이고 위치보정된다. 동시에 접착부서포터(25)에 놓인 후속패널(1')에는 후속피씨비(3')가 탑재된다. 그리고 위에 언급했던 순서를 반복하게 된다. In the state of FIG. 6, the subsequent panel 1 ′ is again placed on the first arm and undergoes positional correction. At the same time, the PCB placed on the adhesive supporter 27 is mounted by thermocompression bonding. After completing these two processes, the lifting swivel 15 rises to the first height H1. Then, the PCB-mounting panel 1a is placed on the second arm 19. Thereafter, the lifting pivot 15 rotates 90 ° in the clockwise direction to transfer the subsequent panel 1 'and the PCB-mounting panel 1a to the position shown in FIG. Then, the PCB-mounted panel 1a is positioned at the outlet 11 at the third point P3, and the subsequent panel 1 'is positioned at the adhesive portion 7 at the second point P2. In addition, the subsequent PC ratio 3 'is also supplied to the bonding portion 7. In this state, when the lifting pivot 15 is lowered to the third height H3, the PCB-mounting panel 1a is placed on the take-out supporter 27, and the subsequent panel 1 'is placed on the adhesive supporter 25. do. The next subsequent panel 1 "is waiting for the panel supply part 5. Then, the lifting pivot 15 again rotates 90 degrees counterclockwise so that the first arm 17 is positioned at the first point P1. It is in the state of Fig. 8. The PCB-mounting panel 1a placed on the take-out supporter 27 is taken out and supplied to a subsequent process, and the next subsequent panel 1 "is placed on the first arm 17. And is calibrated. At the same time, a subsequent PCB 3 'is mounted on the subsequent panel 1' placed on the adhesive supporter 25. Then repeat the above steps.

위와 같은 회전이송방식에 의하면 패널을 선형으로 이송시키기 위한 장비보다 규모를 작게 할 수 있게 되며, 무엇보다 피씨비와 패널의 접착시 소요시간을 단축할 수 있게 된다. 패널공급부로부터 접착부로의 이송에 소요되는 시간을 단축시킬 수가 있기 때문이다. According to the rotation transfer method as described above, the scale can be made smaller than the equipment for linearly transferring the panel, and above all, the time required for bonding the PCB with the panel can be shortened. This is because the time required for the transfer from the panel supply part to the adhesive part can be shortened.

참고적으로 본 발명의 실시예에 구현되는 장치를 개략적 사시도로 표현하면 도 9와 같다. 이하, 도 9와 도 3을 함께 참조하여 설명한다. For reference, if the device implemented in the embodiment of the present invention is represented in a schematic perspective view as shown in FIG. Hereinafter, a description will be given with reference to FIGS. 9 and 3.

기준축(X)은 모터(31, 디디(DD)모터가 추천된다)의 출력축(32)의 축중심과 일치한다. 승강회전대(15)는 모터(31) 및 모터(31)가 놓이는 승강플레이트(33)를 포함하는 개념이다. 3개의 레일(35, 엘엠(LM)가이드가 사용될 수 있다)이 승강회전대(15)를 x축,y축,z축 방향으로 기동될 수 있게 하며, 모터(31)에 의해 θ(z축을 중심으로 한 축회전)의 각도로 기준축(Z)을 중심으로 회전될 수 있게 한다. 제1,2아암(17,19)은 모터의 출력축(32)에 부착되는 테이블(37)의 저면에 각각 고정 부착된다. 제1,2아암은 고정될 수도 있지만 패널의 크기에 맞출 수 있도록 길이 등이 조절될 수 있도록 할 수도 있다.The reference axis X coincides with the axis center of the output shaft 32 of the motor 31 (DD motor DD is recommended). The lifting pivot 15 is a concept including a motor 31 and a lifting plate 33 on which the motor 31 is placed. Three rails 35 (LM (LM) guides may be used) allow the lifting and pivoting vanes 15 to be started in the x-, y-, and z-axis directions. It can be rotated about the reference axis (Z) by the angle of one axis rotation. The first and second arms 17 and 19 are fixedly attached to the bottom of the table 37 attached to the output shaft 32 of the motor, respectively. The first and second arms may be fixed but may also be adjustable in length to fit the size of the panel.

도 1은 종래 표시장치의 평면 구성도이다. 1 is a plan view illustrating a conventional display device.

도 2는 종래 디스플레이 패널과 피씨비의 접착장치를 도시하는 평면 구성도이다. 2 is a planar configuration diagram showing a conventional bonding apparatus of a display panel and a PC.

도 3은 본 발명의 실시예에 의한 디스플레이패널과 피씨비의 접착장치의 개략적 평면 구성도이다. 3 is a schematic plan view of the apparatus for bonding a display panel and a PC according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 8은 작용상태를 단계별로 설명하기 위한 평면 구성도이다. 4 to 8 is a plan configuration diagram for explaining the action state step by step.

도 9는 본 발명의 실시예에 구현되는 장치의 개략적 사시도이다. 9 is a schematic perspective view of an apparatus implemented in an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 ; (디스플레이)패널 3 ; 피씨비(PCB)One ; Display panel 3; PCB

5 ; 패널공급부 7 ; 접착부5; Panel supply part 7; Adhesive

9 ; 피씨비공급부 11 ; 취출부9; PC supply unit 11; Blowout

15 ; 승강회전대 17,19 ; 제1,2아암15; Elevating swivel 17,19; 1st and 2nd arm

21,23 ; 진공흡착수단 31 ; 모터21,23; Vacuum suction means 31; motor

Claims (1)

티씨피(TCP)가 부착된 디스플레이용 패널(1)에 좁고 기다란 피씨비(3, PCB)를 열압착 방식으로 연결하기 위한 디스플레이 패널과 피씨비의 접착장치에 있어서;In the bonding apparatus of the display panel and the PCB for connecting the narrow and long PCB (3, PCB) to the display panel (1) to which the TCP is attached in a thermocompression bonding method; 지면에 수직을 이루는 기준축(X)으로부터 제1방향(D1)으로 이격된 제1지점(P1)으로 패널(1)을 공급하는 패널공급부(5); 상기 기준축(X)에 대하여 상기 제1방향(D1)과 직각을 이루는 제2방향(D2)으로부터 이격된 제2지점(P2)에 설치되는 접착부(7); 상기 기준축(X)에 대하여 상기 제1방향(D1)과 180°의 각도를 이루는 제3방향(D3)으로 이격된 제3지점(P3)에 설치되는 것으로서, 피씨비탑재패널을 취출하여 후속공정에 이송하는 취출부(11); 상기 접착부(7)로 피씨비(3)를 공급하는 피씨비공급부(9); 단계적으로 높이 조절이 가능하며, 상기 기준축(X)을 중심으로 회전 가능하게 설치되는 승강회전대(15); 패널(1)을 떠받치기 위한 것으로서 상기 승강회전대(15)에 설치되어 상기 제1지점(P1)과 제2지점(P2)을 왕복하게 되는 제1아암(17); 패널(1)을 떠받치기 위한 것으로서 상기 승강회전대(15)에 상기 제1아암(17)과 직각을 이루도록 설치되어 상기 제2지점(P2)과 제3지점(P3)을 왕복하게 되는 제2아암(19); 상기 제1,2아암(17,19)에 놓인 패널(1)을 위치 고정시키기 위해 상기 제1,2 아암(17,19)에 각각 설치되는 진공흡착수단(21,23); 상기 승강회전대(15)가 90°의 범위에서 왕복 회전되도록 하며 단계적으로 높이 조절되도록 하는 승강회전대기동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널과 피씨비의 접착장치. A panel supply part 5 for supplying the panel 1 to the first point P1 spaced apart from the reference axis X perpendicular to the ground in the first direction D1; An adhesive part 7 installed at a second point P2 spaced apart from the second direction D2 perpendicular to the first direction D1 with respect to the reference axis X; It is installed at the third point P3 spaced apart in the third direction D3 forming an angle of 180 ° with the first direction D1 with respect to the reference axis (X). A take-out part 11 to be transferred to; A PCB feeder 9 for supplying the PCB 3 to the bonding part 7; Height adjustable step by step, the lifting swivel 15 is installed rotatably around the reference axis (X); A first arm (17) mounted on the elevating swivel plate (15) to support the panel (1) and reciprocating between the first point (P1) and the second point (P2); A second arm for holding the panel 1 so as to be perpendicular to the first arm 17 on the lifting pivot 15 so as to reciprocate between the second point P2 and the third point P3. (19); Vacuum suction means (21, 23) respectively installed on the first and second arms (17, 19) to fix the panel (1) placed on the first and second arms (17, 19); Display panel and the adhesive device of the PCB is characterized in that it comprises a lifting swivel rotation means for allowing the lifting swivel 15 to be reciprocally rotated in the range of 90 ° and step height adjustment.
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