JP3253218B2 - Mounting machine position correction device - Google Patents

Mounting machine position correction device

Info

Publication number
JP3253218B2
JP3253218B2 JP14678494A JP14678494A JP3253218B2 JP 3253218 B2 JP3253218 B2 JP 3253218B2 JP 14678494 A JP14678494 A JP 14678494A JP 14678494 A JP14678494 A JP 14678494A JP 3253218 B2 JP3253218 B2 JP 3253218B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting
head unit
marks
axis
drive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP14678494A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0818289A (en
Inventor
裕之 太田
常司 戸上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Priority to JP14678494A priority Critical patent/JP3253218B2/en
Publication of JPH0818289A publication Critical patent/JPH0818289A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3253218B2 publication Critical patent/JP3253218B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、部品吸着用のノズル部
材を備えた移動可能なヘッドユニットによりIC等の電
子部品をプリント基板に実装する実装機において、特
に、駆動機構の熱膨張によるヘッドユニットの移動誤差
を加味して実装動作を行う実装機の位置補正装置に関す
るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting machine for mounting an electronic component such as an IC on a printed circuit board by means of a movable head unit having a nozzle member for picking up a component. The present invention relates to a position correction device of a mounting machine that performs a mounting operation in consideration of a unit movement error.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、ノズル部材を有する部品装着用の
ヘッドユニットにより、IC等の小片状の電子部品を部
品供給部から吸着して、位置決めされているプリント基
板上に移送し、プリント基板の所定位置に装着するよう
にした実装機が一般に知られている。この実装機におい
て、上記ヘッドユニットをXY平面内で移動させる機構
としては、基台上に取付けられたレール等のY軸に支持
部材を移動自在に装着するとともに、この支持部材に取
付けられたレール等のX軸にヘッドユニットを移動自在
に装着し、上記支持部材及びヘッドユニットに、モータ
によって回転されるボールねじ軸を螺合した機構が主流
である。そして実装時には、上記支持部材及びヘッドユ
ニットがそれぞれ上記モータ駆動によるボールねじ軸の
回転に伴いX軸及びY軸に沿って移動することによりヘ
ッドユニットがXY平面内で移動するようになってい
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, a small electronic component such as an IC is sucked from a component supply unit by a component mounting head unit having a nozzle member, and is transferred onto a positioned printed board. A mounting machine designed to be mounted at a predetermined position is generally known. In this mounting machine, as a mechanism for moving the head unit in the XY plane, a support member is movably mounted on a Y-axis such as a rail mounted on a base and a rail mounted on the support member. The mainstream is a mechanism in which a head unit is movably mounted on the X-axis such as the above, and a ball screw shaft rotated by a motor is screwed to the support member and the head unit. At the time of mounting, the head unit moves in the XY plane by moving the support member and the head unit along the X axis and the Y axis with the rotation of the ball screw shaft driven by the motor, respectively.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、モータ駆動
によるボールねじ軸の回転に応じてヘッドユニットをX
Y平面内で移動させる機構の上記従来の実装機において
は、ヘッドユニットとボールねじ軸が相互に摺動するも
のであるから、電子部品の実装を長時間連続して行った
り、あるいは高速で行うと、摩擦によりボールねじ軸が
熱膨張することがある。
By the way, the head unit is moved in accordance with the rotation of the ball screw shaft driven by the motor.
In the above-described conventional mounting machine having a mechanism for moving in the Y plane, since the head unit and the ball screw shaft slide relative to each other, mounting of electronic components is performed continuously for a long time or performed at high speed. Then, the ball screw shaft may thermally expand due to friction.

【0004】この熱膨張によりボールねじ軸が軸方向に
伸長するような場合には、ボールねじ軸の回転量に対す
るヘッドユニットの移動量が変化し、その結果、実装精
度が悪化する虞がある。
When the ball screw shaft extends in the axial direction due to this thermal expansion, the movement amount of the head unit with respect to the rotation amount of the ball screw shaft changes, and as a result, there is a possibility that the mounting accuracy may deteriorate.

【0005】従って、実装機においては、ボールねじ軸
の熱膨張に起因するヘッドユニットの移動量の変化を検
出し、この変化量に応じて電子部品の装着位置を補正し
ながら実装を行う方が実装精度を確保する観点から望ま
しい。
Therefore, in a mounting machine, it is preferable to detect a change in the moving amount of the head unit due to the thermal expansion of the ball screw shaft, and perform mounting while correcting the mounting position of the electronic component according to the change amount. It is desirable from the viewpoint of securing mounting accuracy.

【0006】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、ヘッドユニットの移動量の変化を加味
して実装動作を行うことにより実装精度を高めることが
できる実装機の位置補正装置を提供することを目的とし
ている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problem, and a position correcting device for a mounting machine capable of improving mounting accuracy by performing a mounting operation in consideration of a change in a moving amount of a head unit. It is intended to provide.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
実装機本体に平面的に移動可能に装備される電子部品装
着用のヘッドユニットと、このヘッドユニットを移動さ
せる駆動軸を有する駆動手段とを備え、コンベアにより
所定の実装作業位置に搬送されるプリント基板に対し
て、上記ヘッドユニットにより電子部品を部品供給側か
ら移載してプリント基板上に実装するように構成された
実装機において、上記実装機本体の固定部であって、か
つ上記コンベアの外方両側に夫々付される基準マーク
と、上記ヘッドユニットに装備される撮像手段と、プリ
ント基板の搬送動作中に上記基準マークに対する所定の
撮像位置に上記撮像手段を配置すべく上記基準マークに
応じた設定量だけ上記駆動手段を作動させる駆動制御手
段と、上記設定量だけ駆動手段が作動されたときに上記
撮像手段により取り込まれた基準マークの画像位置に基
づいて上記駆動軸の膨張率を演算する膨張率演算手段
と、この膨張率演算手段での演算結果に基づいて電子部
品の目標装着位置を補正する補正手段とを設けたもので
ある。
The invention according to claim 1 is
A head unit for mounting an electronic component, which is mounted on the mounting machine main body so as to be movable in a plane, and driving means having a drive shaft for moving the head unit, and a print conveyed to a predetermined mounting work position by a conveyor. In a mounting machine configured to transfer electronic components from a component supply side by the head unit to the substrate and mount the components on a printed board, the mounting unit is a fixing portion of the mounting machine main body, and the Fiducial marks respectively attached to both outer sides, imaging means provided on the head unit, and the fiducial mark for arranging the imaging means at a predetermined imaging position with respect to the fiducial mark during the transfer operation of the printed circuit board. A drive control means for operating the drive means by a set amount corresponding to the drive means; Expansion coefficient calculating means for calculating the expansion coefficient of the drive shaft based on the image position of the reference mark, and correction means for correcting the target mounting position of the electronic component based on the calculation result of the expansion coefficient calculating means. It is provided.

【0008】請求項2に係る発明は、請求項1記載の実
装機の位置補正装置において、上記ヘッドユニットにプ
リント基板を認識する基板認識カメラを有するものであ
って、上記撮像手段としてこの基板認識カメラを共用し
ているものである。
According to a second aspect of the present invention, in the position correcting apparatus for a mounting machine according to the first aspect, the head unit includes a board recognizing camera for recognizing a printed board. They share a camera.

【0009】請求項3に係る発明は、請求項1又は2記
載の実装機の位置補正装置において、上記基準マーク
が、上記ヘッドユニットの移動方向に所定間隔をおいて
複数付され、上記駆動制御手段は、上記各基準マークを
順次撮像すべく上記駆動手段を作動させ、上記膨張率演
算手段は、上記各基準マークの画像位置に基づいて上記
膨張率を演算するものである。
According to a third aspect of the present invention, in the position correcting apparatus for a mounting machine according to the first or second aspect, a plurality of the reference marks are provided at predetermined intervals in a moving direction of the head unit, and the drive control is performed. The means operates the driving means to sequentially capture the reference marks, and the expansion rate calculation means calculates the expansion rates based on the image positions of the reference marks.

【0010】[0010]

【作用】上記請求項1記載の実装機の位置補正装置によ
れば、実装すべきプリント基板がコンベア等の搬送手段
により所定の実装作業位置に搬送されている間に、ヘッ
ドユニットが移動させられて基準マークの撮像が行われ
る。そして、撮像される基準マークの画像位置に基づい
て上記駆動手段の膨張率が演算され、この膨張率データ
に基づいて電子部品の目標装着位置、すなわち実装時に
おけるヘッドユニットの目標移動位置が補正される。
The head unit is moved while the printed circuit board to be mounted is transported to the predetermined mounting work position by the transport means such as a conveyor. Thus, the reference mark is imaged. Then, the expansion rate of the driving means is calculated based on the image position of the reference mark to be imaged, and the target mounting position of the electronic component, that is, the target movement position of the head unit at the time of mounting is corrected based on the expansion rate data. You.

【0011】上記請求項2記載の実装機の位置補正装置
によれば、プリント基板を認識する基板認識カメラによ
って基準マークが撮像される。
According to the position correcting device of the mounting machine of the second aspect, the reference mark is imaged by the board recognition camera for recognizing the printed board.

【0012】上記請求項3記載の実装機の位置補正装置
によれば、ヘッドユニットの移動方向に付された複数の
基準マークが順次撮像され、これらの各画像位置に基づ
いて膨張率が演算される。
According to the position correcting device of the mounting machine according to the third aspect of the present invention, a plurality of reference marks provided in the moving direction of the head unit are sequentially imaged, and the expansion rate is calculated based on the image positions. You.

【0013】[0013]

【実施例】本発明の位置補正装置について図1乃至図3
を用いて説明する。
1 to 3 show a position correcting apparatus according to the present invention.
This will be described with reference to FIG.

【0014】図1及び図2は、本発明にかかる位置補正
装置が適用される電子部品実装機の全体的な構造を示
し、図3は、後述のヘッドユニットを概略的に示してい
る。
FIGS. 1 and 2 show the overall structure of an electronic component mounter to which a position correcting device according to the present invention is applied, and FIG. 3 schematically shows a head unit to be described later.

【0015】これらの図に示すように、電子部品実装機
(以下、実装機と略する)の本体は基台1を有し、この
基台1にはプリント基板搬送用のコンベア2が配置さ
れ、プリント基板3がこのコンベア2上を搬送されて所
定の実装作業位置で停止されるようになっている。上記
コンベア2は、搬送用ベルトを装備した一対のフレーム
2a,2bを有し、一方のフレーム2aは固定フレーム
とされ、他方のフレーム2bは固定フレーム2aとの対
向間隔が調整可能な可動フレームとされている。
As shown in these figures, the main body of an electronic component mounting machine (hereinafter, abbreviated as mounting machine) has a base 1, on which a conveyor 2 for transporting a printed circuit board is arranged. The printed circuit board 3 is conveyed on the conveyor 2 and stopped at a predetermined mounting work position. The conveyor 2 has a pair of frames 2a and 2b equipped with a conveyor belt. One of the frames 2a is a fixed frame, and the other frame 2b is a movable frame capable of adjusting an interval between the fixed frame 2a and the movable frame. Have been.

【0016】上記コンベア2の側方には、部品供給部4
が配置されている。この部品供給部4は、多数列のテー
プフィーダ4aを備えており、各テープフィーダ4aは
それぞれ、IC、トランジスタ、コンデンサ等の小片状
の電子部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリ
ールから導出されるようにするとともに、テープ繰り出
し端にはラチェット式の送り機構を具備し、後述のヘッ
ドユニット5により電子部品がピックアップされるにつ
れてテープが間欠的に繰り出されるようになっている。
At the side of the conveyor 2, a component supply unit 4
Is arranged. The component supply unit 4 includes a plurality of rows of tape feeders 4a. Each of the tape feeders 4a stores and holds small pieces of electronic components such as ICs, transistors, and capacitors at predetermined intervals, and a tape is a reel. And a ratchet type feeding mechanism is provided at the tape feeding end, so that the tape is intermittently fed as electronic components are picked up by a head unit 5 described later.

【0017】また、上記基台1の上方には、部品装着用
のヘッドユニット5が装備されている。このヘッドユニ
ット5は、X軸方向(コンベア2の方向)及びY軸方向
(水平面上でX軸と直交する方向)に移動可能になって
いる。
Above the base 1, a head unit 5 for mounting components is provided. The head unit 5 is movable in an X-axis direction (the direction of the conveyor 2) and a Y-axis direction (a direction orthogonal to the X axis on a horizontal plane).

【0018】すなわち、上記基台1上には、Y軸方向に
延びる一対の固定レール7と、Y軸サーボモータ9によ
り回転駆動されるボールねじ軸8とが配設され、上記固
定レール7上にヘッドユニット支持部材11が配置され
て、この支持部材11に設けられたナット部分12が上
記ボールねじ軸8に螺合している。また、上記支持部材
11には、X軸方向に延びるガイド部材13と、X軸サ
ーボモータ15により駆動されるボールねじ軸14とが
配設され、上記ガイド部材13にヘッドユニット5が移
動可能に保持され、このヘッドユニット5に設けられた
ナット部分(図示せず)が上記ボールねじ軸14に螺合
している。そして、Y軸サーボモータ9の作動によりボ
ールねじ軸8が回転して上記支持部材11がY軸方向に
移動するとともに、X軸サーボモータ15の作動により
ボールねじ軸14が回転して、ヘッドユニット5が支持
部材11に対してX軸方向に移動するようになってい
る。
That is, a pair of fixed rails 7 extending in the Y-axis direction and a ball screw shaft 8 driven to rotate by a Y-axis servomotor 9 are disposed on the base 1. A head unit support member 11 is disposed on the support member 11, and a nut portion 12 provided on the support member 11 is screwed to the ball screw shaft 8. A guide member 13 extending in the X-axis direction and a ball screw shaft 14 driven by an X-axis servomotor 15 are disposed on the support member 11 so that the head unit 5 can move on the guide member 13. A nut portion (not shown) provided in the head unit 5 is screwed to the ball screw shaft 14. The ball screw shaft 8 is rotated by the operation of the Y-axis servo motor 9 to move the support member 11 in the Y-axis direction, and the ball screw shaft 14 is rotated by the operation of the X-axis servo motor 15, thereby causing the head unit to rotate. 5 moves in the X-axis direction with respect to the support member 11.

【0019】また、上記Y軸サーボモータ9及びX軸サ
ーボモータ15には、それぞれエンコーダからなる位置
検出手段10,16が設けられており、これによってヘ
ッドユニット5の作動位置検出が行われるようになって
いる。
The Y-axis servomotor 9 and the X-axis servomotor 15 are provided with position detecting means 10 and 16 each comprising an encoder so that the operating position of the head unit 5 can be detected. Has become.

【0020】上記ヘッドユニット5には、図3に示すよ
うに、電子部品を吸着する第1及び第2のノズル部材2
1,22が設けられている。上記両ノズル部材21,2
2は、それぞれヘッドユニット5のフレームに対してZ
軸方向(上下方向)の移動及びR軸(ノズル中心軸)回
りの回転が可能とされ、Z軸サーボモータ17,18及
びR軸サーボモータ19,20により作動されるように
なっている。これらの各サーボモータ17〜20には、
エンコーダからなる位置検出手段21〜24がそれぞれ
設けられており、これらによって各ノズル部材21,2
2の作動位置検出が行われるようになっている。また、
各ノズル部材21,22は、バルブ等を介して図外の負
圧供給手段に接続され、必要時に部品吸着用の負圧がノ
ズル部材21,22に供給されるようになっている。
As shown in FIG. 3, the head unit 5 has first and second nozzle members 2 for adsorbing electronic components.
1 and 22 are provided. Both nozzle members 21 and 2
2 is Z with respect to the frame of the head unit 5.
Movement in the axial direction (vertical direction) and rotation about the R axis (nozzle center axis) are enabled, and are operated by Z axis servomotors 17 and 18 and R axis servomotors 19 and 20. Each of these servo motors 17 to 20 has
Position detecting means 21 to 24 each composed of an encoder are provided.
2 is detected. Also,
Each of the nozzle members 21 and 22 is connected to a negative pressure supply unit (not shown) via a valve or the like so that a negative pressure for component suction is supplied to the nozzle members 21 and 22 when necessary.

【0021】さらに、上記ヘッドユニット5の側方前部
には基板認識カメラ25が取付けられている。この基板
認識カメラ(撮像手段)25は、実装時にプリント基板
3の表面に付されたマークを撮像するとともに、上記コ
ンベア2のフレーム及び後述の部品認識カメラ28のフ
レームに付される各基準マーク40a〜40cを撮像す
るようになっている。この基板認識カメラ25の先端部
位(下端部位)には、多数のLEDからなる円筒状の発
光体26が固着されており、撮像時には、発光体26か
ら発光されつつ、発光体26の検出孔27を介して画像
が基板認識カメラ25に取り込まれるようになってい
る。
Further, a board recognition camera 25 is attached to the front side of the head unit 5. The board recognition camera (imaging means) 25 captures an image of a mark provided on the surface of the printed circuit board 3 at the time of mounting, and each reference mark 40a provided on a frame of the conveyor 2 and a frame of a component recognition camera 28 described later. To 40c. A cylindrical light-emitting body 26 made up of a large number of LEDs is fixed to a front end portion (lower end portion) of the board recognition camera 25. The image is taken into the board recognition camera 25 via the.

【0022】また、上記基台1には、上記ヘッドユニッ
ト5により吸着された電子部品の吸着状態を認識するた
めの部品認識カメラ28が設けられている。この部品認
識カメラ28は、上記部品供給部4とコンベア2との間
に配設されており、部品供給部4において電子部品を吸
着した後、上記ヘッドユニット5が部品認識カメラ28
の上方の所定位置に移動させられることにより吸着部品
を撮像するようになっている。
Further, the base 1 is provided with a component recognition camera 28 for recognizing the suction state of the electronic components sucked by the head unit 5. The component recognition camera 28 is disposed between the component supply unit 4 and the conveyor 2. After the component supply unit 4 sucks an electronic component, the head unit 5 is moved to the component recognition camera 28.
The suction part is imaged by being moved to a predetermined position above the suction part.

【0023】上記実装機本体の固定部分には、基準マー
クが付され、本実施例では、上記コンベア2の固定フレ
ーム2aの2箇所と、上記部品認識カメラ28のフレー
ムとに基準マーク40a〜40cが付されている。すな
わち、上記固定フレーム2aには、上記実装作業位置を
挾んでX軸方向同一線上に所定間隔をおいて一対の基準
マーク40a,40bが付されており、部品認識カメラ
28のフレームには上記基準マーク40a,40bと同
一形状の基準マーク40cが上記基準マーク40bと略
Y軸方向同一線上に付されている。
Reference marks are provided on fixed portions of the mounting machine main body. In this embodiment, reference marks 40a to 40c are provided on two portions of the fixed frame 2a of the conveyor 2 and the frame of the component recognition camera 28. Is attached. That is, the fixed frame 2a is provided with a pair of reference marks 40a and 40b at predetermined intervals on the same line in the X-axis direction with respect to the mounting operation position. A reference mark 40c having the same shape as the marks 40a and 40b is provided substantially on the same line as the reference mark 40b in the Y-axis direction.

【0024】次に、上記実装機の制御系について図4の
ブロック図を用いて説明する。
Next, the control system of the mounting machine will be described with reference to the block diagram of FIG.

【0025】上記実装機には、図4に示すような制御装
置30が搭載されており、上記Y軸及びX軸サーボモー
タ9,15、ヘッドユニット5の各ノズル部材21,2
2に対するZ軸サーボモータ17,18、R軸サーボモ
ータ19,20及び各サーボモータに対する位置検出手
段10,16,21〜24等はすべてこの制御装置30
に電気的に接続され、この制御装置30によって統括制
御されるようになっている。より詳細には、実装機の動
作を統括制御するための所定の情報を備えた主演算部3
2と、この主演算部32により制御される軸制御部31
とが制御装置30に設けられ、上記サーボモータ等は制
御装置30においてこの軸制御部31に接続されてい
る。
A control device 30 as shown in FIG. 4 is mounted on the mounting machine, and the Y-axis and X-axis servomotors 9 and 15 and the nozzle members 21 and 22 of the head unit 5 are mounted.
The Z-axis servomotors 17 and 18, the R-axis servomotors 19 and 20, and the position detecting means 10, 16, 21-24 for each servomotor are all provided by the control device 30.
Are electrically connected to each other, and are integrally controlled by the control device 30. More specifically, the main processing unit 3 provided with predetermined information for comprehensively controlling the operation of the mounting machine
2 and an axis control unit 31 controlled by the main arithmetic unit 32
Are provided in the control device 30, and the servo motor and the like are connected to the axis control unit 31 in the control device 30.

【0026】上記軸制御部31及び主演算部32は、電
子部品を装着する所定の実装動作を行わせる制御を行う
とともに、上記基準マーク40a〜40cに対する所定
の撮像位置に上記基板認識カメラ25を配置すべく上記
ヘッドユニット5を移動させる駆動制御手段としても機
能するようになっている。
The axis control unit 31 and the main processing unit 32 perform a control for performing a predetermined mounting operation for mounting electronic components, and place the board recognition camera 25 at a predetermined imaging position with respect to the reference marks 40a to 40c. It also functions as drive control means for moving the head unit 5 to dispose it.

【0027】また、制御装置30には画像処理部33が
設けられており、上記基板認識カメラ25がこの画像処
理部33に接続されている。すなわち、基板認識カメラ
25によって取込まれた画像データに所定の画像処理が
施されて主演算部32に出力されることにより、主演算
部32においてプリント基板3のマーク及び上記基準マ
ーク40a〜40cの認識が行われるようになってい
る。
The control device 30 is provided with an image processing section 33, and the board recognition camera 25 is connected to the image processing section 33. That is, the image data captured by the board recognition camera 25 is subjected to predetermined image processing and output to the main processing unit 32, so that the mark of the printed circuit board 3 and the reference marks 40a to 40c in the main processing unit 32 Is recognized.

【0028】上記制御装置30には、さらに膨張率演算
部(膨張率演算手段)34が設けられており、この膨張
率演算部34が上記主演算部32及び記憶部35に接続
され、さらに記憶部35が主演算部32に接続されてい
る。
The control device 30 is further provided with an expansion rate calculation section (expansion rate calculation means) 34. The expansion rate calculation section 34 is connected to the main calculation section 32 and the storage section 35. The section 35 is connected to the main processing section 32.

【0029】上記主演算部32において基準マーク40
a〜40cが認識された場合には、当該画像データが膨
張率演算部34に出力され、基準マーク40a〜40c
の画像中心位置とこの画像中心位置に対する初期画像中
心位置との誤差が演算され、さらにこの誤差データに基
づいて膨張率が演算される。例えば、実装機の起動直後
(実装機の起動SWがオンされた直後)のウォームアッ
プ期間中に上記基準マーク40a〜40cが基板認識カ
メラ25により予め撮像されるとともに、このときの基
準マーク40a〜40cの画像中心位置が初期画像中心
位置として膨張率演算部34の記憶部内に記憶されてお
り、撮像される基準マーク40a〜40cの画像中心位
置と、この初期画像中心位置とにズレがある場合には、
そのズレ量が誤差として演算され、これらの誤差データ
に基づいてX軸方向及びY軸方向の膨張率が演算されて
記憶部35に記憶される。
In the main operation section 32, the reference mark 40
If a to c are recognized, the image data is output to the expansion rate calculation unit 34, and the reference marks 40a to 40c
An error between the center position of the image and the center position of the initial image with respect to the center position of the image is calculated, and the expansion rate is calculated based on the error data. For example, the reference marks 40a to 40c are imaged in advance by the board recognition camera 25 during the warm-up period immediately after the start of the mounting machine (immediately after the start SW of the mounting machine is turned on), and the reference marks 40a to 40c at this time are used. The image center position of the reference mark 40c is stored in the storage unit of the expansion rate calculator 34 as the initial image center position, and there is a deviation between the image center positions of the reference marks 40a to 40c to be imaged and the initial image center position. In
The deviation amount is calculated as an error, and the expansion rates in the X-axis direction and the Y-axis direction are calculated based on the error data and stored in the storage unit 35.

【0030】なお、上記初期画像中心位置は、必ずしも
上記のようにウォームアップ期間中に調べる必要はな
く、基準マーク40a〜40cの位置をボールねじ軸8
等の緒元とに基づいて理論的に求めた値(理論中心位
置)であってもよい。
The center position of the initial image does not necessarily need to be checked during the warm-up period as described above, and the positions of the reference marks 40a to 40c are determined by the ball screw shaft 8.
It may be a value theoretically obtained based on the specifications (theoretical center position).

【0031】そして、ヘッドユニット5を移動させるに
際しては、主演算部32において、この膨張率データ
と、実装時のヘッドユニット5の移動量とに基づいて、
電子部品の目標装着位置、すなわちヘッドユニット5の
目標移動位置の補正が行われる。このように、上記主演
算部32は、前述の駆動制御手段としての機能に加え、
補正手段としても機能を果たすようになっている。
When the head unit 5 is moved, the main processing unit 32 calculates the expansion rate data based on the expansion rate data and the moving amount of the head unit 5 during mounting.
The target mounting position of the electronic component, that is, the target moving position of the head unit 5 is corrected. As described above, in addition to the function as the drive control unit described above, the main arithmetic unit 32
It also functions as a correction means.

【0032】次に、上記実装機における実装動作につい
て図5のフローチャートを用いて説明する。
Next, the mounting operation of the mounting machine will be described with reference to the flowchart of FIG.

【0033】上記実装機において実装動作が開始される
と、先ず、図外のプリント基板収納部分からプリント基
板3が繰り出され、所定の実装作業位置に向けて搬送さ
れる(ステップS1)。そして、このプリント基板3の
搬送中に、膨張率演算のための処理(ステップS2〜ス
テップS8)が行われる。
When the mounting operation is started in the mounting machine, first, the printed circuit board 3 is unreeled from a printed circuit board storage portion (not shown) and transported to a predetermined mounting work position (step S1). Then, while the printed circuit board 3 is being conveyed, processing for calculating the expansion rate (steps S2 to S8) is performed.

【0034】この処理としては、先ず、図外のカウンタ
値に初期値「1」がセットされてから(ステップS
2)、ステップS3〜ステップS6の処理が基準マーク
の数に相当する回数(実施例では3回)だけ繰り返され
る。
In this process, first, an initial value "1" is set to a counter value (not shown) (step S
2) Steps S3 to S6 are repeated a number of times corresponding to the number of reference marks (three in the embodiment).

【0035】すなわち、上記ヘッドユニット5の移動に
より上記基板認識カメラ25がI番目の基準マーク(基
準マーク40a〜40cのうちの一つ)の上方に配置さ
れて当該I番目の基準マークが基板認識カメラ25によ
り撮像される(ステップS3,ステップS4)。
That is, the board recognition camera 25 is arranged above the I-th reference mark (one of the reference marks 40a to 40c) by the movement of the head unit 5, and the I-th reference mark is recognized by the board recognition. An image is taken by the camera 25 (step S3, step S4).

【0036】次いで、上記制御装置30の主演算部32
において、この基準マークの認識が行われるとともに、
誤差演算部34においてこの基準マークの画像中心位置
と、この画像中心位置に対する初期画像中心位置(理論
中心位置)との誤差(X軸方向及びY軸方向の誤差Xd
i,Ydi)が演算されて上記カウンタがインクリメン
トされる(ステップS5,ステップS6)。
Next, the main processing unit 32 of the control device 30
In, this fiducial mark is recognized,
The error calculating section 34 calculates the error (the error Xd in the X-axis direction and the Y-axis direction) between the image center position of the reference mark and the initial image center position (theoretical center position) with respect to the image center position.
i, Ydi) is calculated, and the counter is incremented (steps S5 and S6).

【0037】そして、ステップS7において、上記カウ
ンタ値が総基準マーク数を超えたか否か、すなわち全て
の基準マーク40a〜40cの撮像が終了したか否かが
判断され、その判定がNOの場合にはステップS3に移
行されて、予め定められた順番に従い次の基準マークの
上方へ基板認識カメラ25が移動されて、その基準マー
クの撮像が行われ上記誤差が演算される。こうして、順
次各基準マークの撮像に基づき各基準マークに対する誤
差データのサンプリングが行われる。なお、ステップS
5で求められる各誤差データは一旦膨張率演算部34の
記憶部内に記憶される。
Then, in step S7, it is determined whether or not the counter value exceeds the total number of reference marks, that is, whether or not the imaging of all the reference marks 40a to 40c has been completed. Is moved to step S3, the board recognition camera 25 is moved above the next reference mark in a predetermined order, the image of the reference mark is taken, and the above error is calculated. In this manner, sampling of error data for each reference mark is sequentially performed based on the imaging of each reference mark. Step S
Each error data obtained in step 5 is temporarily stored in the storage unit of the expansion ratio calculation unit 34.

【0038】そして、全ての基準マーク40a〜40c
についてのこれらの処理が終了すると(ステップS7で
YES)、誤差演算部34におい上記誤差データが読み
出され、この誤差データに基づいてX軸方向及びY軸方
向の膨張率(αX,αY)が演算される。具体的には、
例えば1番目の基準マーク40aに対するX軸方向誤差
(Xd1)と、2番目の基準マーク40bに対するX軸
方向誤差(Xd2)とから、X軸方向誤差変化量(Xd
2−Xd1)を求め、これと両基準マーク40a,40b
間のX軸方向移動量とからX軸方向の膨張率αXを演算
する。また、2番目の基準マーク40bに対するY軸方
向誤差(Yd2)と、3番目の基準マーク40cに対す
るY軸方向誤差(Yd3)とから、Y軸方向誤差変化量
(Yd3−Yd2)を求め、これと両基準マーク40b,
40c間のY軸方向移動量とからY軸方向の膨張率αY
を演算する。そして、この膨張率データが上記記憶部3
5に記憶される(ステップS8)。
Then, all the reference marks 40a to 40c
When these processes are completed (YES in step S7), the error data is read out by the error calculation unit 34, and based on the error data, the expansion rates (αX, αY) in the X-axis direction and the Y-axis direction are calculated. Is calculated. In particular,
For example the X-axis direction error (Xd 1) for the first reference mark 40a, since the X-axis direction error for the second reference mark 40b (XD2), X-axis direction error variation (Xd
2 -Xd 1 ), and this and both reference marks 40a, 40b.
The expansion rate αX in the X-axis direction is calculated from the X-axis direction movement amount between the two. Also, the Y-axis direction error change amount (Yd 3 −Yd 2 ) from the Y-axis direction error (Yd 2 ) with respect to the second reference mark 40b and the Y-axis direction error (Yd 3 ) with respect to the third reference mark 40c. And the two reference marks 40b,
The expansion rate αY in the Y-axis direction from the amount of movement in the Y-axis direction between 40c
Is calculated. The expansion rate data is stored in the storage unit 3.
5 (step S8).

【0039】このステップS8までの処理が終了し、か
つ上記プリント基板3が所定の実装作業位置に固定され
ると、電子部品装着のための所定の実装動作が開始され
る(ステップS9〜ステップS10)。具体的には、上
記ヘッドユニット5が部品供給部4側へと移動させられ
て、ノズル部材21又は22により装着すべき所定の電
子部品が吸着されて部品供給部4からピックアップされ
る。こうして電子部品がピックアップされると、電子部
品が部品認識カメラ28の上方に配置され、ここで電子
部品の吸着ズレ補正のための画像認識が行われた後、ヘ
ッドユニット5がプリント基板3の上方に移動させら
れ、当該電子部品が、プリント基板3の所定の装着位置
に装着されることになる(ステップS11)。このと
き、上記記憶部35に記憶されている膨張率(αX,α
Y)が主演算部32に読み出され、この膨張率(αX,
αY)と目標装着位置までのX軸方向、Y軸方向の移動
量とからX軸方向、Y軸方向の補正量が求められ、電子
部品の目標装着位置の補正、すなわちヘッドユニット5
の目標移動位置が補正される。そして、この補正後の目
標装着位置に応じた駆動信号がモータに出力されること
により、ヘッドユニット5が移動させられて電子部品が
装着される。そして、各実装ポイントにそれぞれ電子部
品が実装される。
When the processing up to step S8 is completed and the printed circuit board 3 is fixed at a predetermined mounting work position, a predetermined mounting operation for mounting electronic components is started (steps S9 to S10). ). Specifically, the head unit 5 is moved to the component supply unit 4 side, and a predetermined electronic component to be mounted is sucked and picked up from the component supply unit 4 by the nozzle member 21 or 22. When the electronic component is picked up in this manner, the electronic component is arranged above the component recognition camera 28, where the image recognition for correcting the suction displacement of the electronic component is performed, and then the head unit 5 is moved above the printed circuit board 3. And the electronic component is mounted at a predetermined mounting position on the printed circuit board 3 (step S11). At this time, the expansion rate (αX, α
Y) is read out to the main processing unit 32, and the expansion rate (αX,
αY) and the amounts of movement in the X-axis and Y-axis directions to the target mounting position, the correction amounts in the X-axis direction and the Y-axis direction are obtained.
Is corrected. Then, a drive signal corresponding to the corrected target mounting position is output to the motor, whereby the head unit 5 is moved and the electronic component is mounted. Then, the electronic component is mounted on each mounting point.

【0040】当該プリント基板3に対する所定の実装作
業が終了すると、プリント基板3の固定が解除されると
ともにこのプリント基板3が次工程に向けて搬出され、
その後ステップS1へ移行されて、新たに実装すべき次
のプリント基板3が上記プリント基板収納部分から繰り
出されて実装作業位置に向けて搬送される(ステップS
12,S13)。
When the predetermined mounting work on the printed board 3 is completed, the fixing of the printed board 3 is released, and the printed board 3 is carried out for the next step.
Thereafter, the process proceeds to step S1, where the next printed circuit board 3 to be newly mounted is unreeled from the printed circuit board storage portion and transported to the mounting work position (step S1).
12, S13).

【0041】以上説明したように、上記実施例の実装機
においては、実装機本体の固定部分に付された各基準マ
ーク40a〜40cの初期画像中心位置を予め調べて記
憶しておき、実装動作時に上記各基準マーク40a〜4
0cを撮像し、これにより撮像される各基準マーク40
a〜40cの画像中心位置と上記初期画像中心位置との
誤差に基づいて膨張率を演算し、設定された電子部品の
目標装着位置を補正しながら実装を行うことにより、極
めて高い実装精度を確保することができる。すなわち、
実装機の長時間連続駆動、あるいは高速駆動により上記
ボールねじ軸8,14が軸方向に伸長する等の熱膨張が
生じた場合であっても、この熱膨張により生じるヘッド
ユニット5等の移動時の誤差を加味してヘッドユニット
5等を移動させることができるので、ボールねじ軸の熱
膨張による実装精度の低下が防止される。
As described above, in the mounting machine of the above embodiment, the initial image center position of each of the reference marks 40a to 40c attached to the fixed portion of the mounting machine main body is checked and stored in advance, and the mounting operation is performed. Sometimes the above reference marks 40a-4
0c, and each reference mark 40 imaged by this
Extremely high mounting accuracy is ensured by calculating the expansion rate based on the error between the image center position of a to 40c and the initial image center position, and performing mounting while correcting the set target mounting position of the electronic component. can do. That is,
Even if the ball screw shafts 8 and 14 are thermally expanded such as extending in the axial direction due to long-time continuous driving or high-speed driving of the mounting machine, when the head unit 5 and the like caused by the thermal expansion move. In addition, the head unit 5 and the like can be moved in consideration of the above error, so that a decrease in mounting accuracy due to thermal expansion of the ball screw shaft is prevented.

【0042】特に、上記実施例では、X軸,Y軸方向に
所定の間隔で付される基準マーク40a〜40cを撮像
し、これらの各基準マーク40a〜40cに対する誤差
データから求められるX軸方向及びY軸方向の膨張率
と、設定されたヘッドユニット5の移動量とに基づいて
電子部品の目標装着位置の補正を行うので、ヘッドユニ
ット5の移動量に応じた適切な位置補正を行うことが可
能である。
In particular, in the above embodiment, the reference marks 40a to 40c attached at predetermined intervals in the X-axis and Y-axis directions are imaged, and the X-axis direction obtained from the error data for these reference marks 40a to 40c is taken. Since the target mounting position of the electronic component is corrected based on the expansion rate in the Y-axis direction and the set moving amount of the head unit 5, appropriate position correction according to the moving amount of the head unit 5 is performed. Is possible.

【0043】また、上記実装機では、プリント基板3の
搬送中に各基準マーク40a〜40cの撮像を行うの
で、実装効率に影響を及ぼすことがない点で有利であ
る。
In the above-described mounting machine, since each of the reference marks 40a to 40c is imaged while the printed circuit board 3 is being conveyed, it is advantageous in that the mounting efficiency is not affected.

【0044】なお、上記実施例の実装機は、本発明にか
かる位置補正装置が適用された実装機の一例であって、
その具体的な構成や位置補正処理の内容は本発明の要旨
を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
The mounting machine of the above embodiment is an example of a mounting machine to which the position correcting device according to the present invention is applied.
The specific configuration and the content of the position correction processing can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention.

【0045】例えば、上記実施例においては、新たなプ
リント基板が搬送される毎に、上記各基準マーク40a
〜40cを撮像して膨張率を演算して記憶部35に記憶
するようにしているが、1枚のプリント基板3に対して
実装する電子部品の数が比較的少ない場合には、ヘッド
ユニット5の作動回数が少なく、それ故にボールねじ軸
8,14等の熱膨張が起り難いので、このような場合に
はプリント基板複数枚毎に各基準マーク40a〜40c
の撮像を行うようにしても構わない。またこれとは逆
に、1枚のプリント基板3に対して実装する電子部品の
数が極めて多いような場合には、1枚のプリント基板3
の実装動作中に複数回、各基準マーク40a〜40cを
撮像して膨張率を演算するようにしても構わない。
For example, in the above embodiment, each time a new printed circuit board is transported, each of the reference marks 40a
-40c are imaged, the expansion ratio is calculated and stored in the storage unit 35. However, when the number of electronic components mounted on one printed circuit board 3 is relatively small, the head unit 5 Is small in number, and therefore thermal expansion of the ball screw shafts 8, 14 and the like is unlikely to occur. In such a case, each of the reference marks 40a to 40c is provided for a plurality of printed circuit boards.
May be taken. Conversely, when the number of electronic components mounted on one printed circuit board 3 is extremely large, one printed circuit board 3
The reference marks 40a to 40c may be imaged a plurality of times during the mounting operation of and the expansion coefficient may be calculated.

【0046】また、上記実施例では、基準マーク40a
〜40cをコンベア2及び部品認識カメラ28のフレー
ムにそれぞれ付すようにしているが、基準マーク40a
〜40cを付す位置は、実装機本体の固定部分であれば
上記実施例に限られることなく、例えばスペース的に余
裕があれば、基台1の表面等に直接付す等しても構わな
い。
In the above embodiment, the reference mark 40a
40c are attached to the frame of the conveyor 2 and the frame of the component recognition camera 28, respectively.
The position to which to attach 40c is not limited to the above embodiment as long as it is a fixed portion of the mounting machine main body. For example, if there is room in space, it may be directly attached to the surface of the base 1 or the like.

【0047】[0047]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ヘッド
ユニットに装備した撮像手段により実装機本体の固定部
に付された基準マークを撮像し、撮像した基準マークの
画像位置に基づいて駆動軸の膨張率を演算し、この演算
結果に基づいて電子部品の目標装着位置、すなわち実装
時におけるヘッドユニットの目標移動位置を補正するよ
うにしたので、実装機の長時間連続駆動、あるいは高速
駆動によりボールねじ軸等の駆動軸に熱膨張が発生する
場合であっても、これによるヘッドユニット等の移動時
の誤差を加味してヘッドユニット等を移動させることが
でき、その結果、高い実装精度を確保することができ
る。特に、プリント基板の搬送動作中に上記駆動手段を
作動させて基準マークを撮像するので、実装効率を低下
させることなく、ヘッドユニットによる基準マークの撮
像を行うことができる。
As described above, according to the present invention, the reference mark attached to the fixed portion of the mounting machine body is imaged by the imaging means provided in the head unit, and the driving is performed based on the image position of the imaged reference mark. The expansion coefficient of the shaft is calculated, and the target mounting position of the electronic component, that is, the target moving position of the head unit at the time of mounting is corrected based on the calculation result. Therefore, even when thermal expansion occurs in the drive shaft such as a ball screw shaft, the head unit can be moved in consideration of an error in the movement of the head unit due to the thermal expansion. As a result, high mounting accuracy is achieved. Can be secured. In particular, since the drive unit is operated to capture the reference mark during the transfer operation of the printed circuit board, the reference mark can be captured by the head unit without lowering the mounting efficiency.

【0048】また、このような構成において、上記基準
マークをヘッドユニットの移動方向に所定間隔をおいて
複数付し、これらの各基準マークを順次撮像して各基準
マークの画像位置に基づいて膨張率を演算するようにす
れば、より正確な膨張率の値を得て、電子部品の目標装
着位置の補正をより正確に行うことができる。
In such a configuration, a plurality of the reference marks are provided at predetermined intervals in the moving direction of the head unit, and these reference marks are sequentially imaged and expanded based on the image position of each reference mark. By calculating the ratio, it is possible to obtain a more accurate value of the expansion coefficient, and to more accurately correct the target mounting position of the electronic component.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る位置補正装置の一例が適用される
実装機を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing a mounting machine to which an example of a position correction device according to the present invention is applied.

【図2】本発明に係る位置補正装置の一例が適用される
実装機を示す正面図である。
FIG. 2 is a front view showing a mounting machine to which an example of the position correction device according to the present invention is applied.

【図3】ヘッドユニットを示す図2における要部拡大図
である。
FIG. 3 is an enlarged view of a main part in FIG. 2 showing a head unit.

【図4】実装機の制御系を示す機能ブロック図である。FIG. 4 is a functional block diagram showing a control system of the mounting machine.

【図5】実装動作を説明するフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart illustrating a mounting operation.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基台 2 コンベア 3 プリント基板 4 部品供給部 5 ヘッドユニット 7 固定レール 8,14 ボールねじ軸 9 Y軸サーボモータ 10,16,21,22,23,24 位置検出手段 11 支持部材 13 ガイド部材 15 X軸サーボモータ 17,18 Z軸サーボモータ 19,20 R軸サーボモータ 21,22 ノズル部材 25 基板認識カメラ 28 部品認識カメラ 30 制御装置 31 軸制御部 32 主演算部 33 画像処理部 34 膨張率演算部 35 記憶部 40a,40b,40c 基準マーク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base 2 Conveyor 3 Printed circuit board 4 Component supply part 5 Head unit 7 Fixed rail 8,14 Ball screw shaft 9 Y-axis servomotor 10,16,21,22,23,24 Position detecting means 11 Support member 13 Guide member 15 X-axis servo motor 17,18 Z-axis servo motor 19,20 R-axis servo motor 21,22 Nozzle member 25 Board recognition camera 28 Component recognition camera 30 Controller 31 Axis control unit 32 Main calculation unit 33 Image processing unit 34 Expansion rate calculation Unit 35 Storage unit 40a, 40b, 40c Reference mark

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−291998(JP,A) 特開 平3−131449(JP,A) 特開 平6−252596(JP,A) 特開 平4−354197(JP,A) 特開 昭64−23340(JP,A) 特開 平3−277447(JP,A) 特開 平4−244354(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/04 Continuation of the front page (56) References JP-A-3-291998 (JP, A) JP-A-3-131449 (JP, A) JP-A-6-252596 (JP, A) JP-A-4-354197 (JP JP-A-64-23340 (JP, A) JP-A-3-277447 (JP, A) JP-A-4-244354 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB (Name) H05K 13/04

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 実装機本体に平面的に移動可能に装備さ
れる電子部品装着用のヘッドユニットと、このヘッドユ
ニットを移動させる駆動軸を有する駆動手段とを備え、
コンベアにより所定の実装作業位置に搬送されるプリン
ト基板に対して、上記ヘッドユニットにより電子部品を
部品供給側から移載してプリント基板上に実装するよう
に構成された実装機において、上記実装機本体の固定部
であって、かつ上記コンベアの外方両側に夫々付される
基準マークと、上記ヘッドユニットに装備される撮像手
段と、プリント基板の搬送動作中に上記基準マークに対
する所定の撮像位置に上記撮像手段を配置すべく上記基
準マークに応じた設定量だけ上記駆動手段を作動させる
駆動制御手段と、上記設定量だけ駆動手段が作動された
ときに上記撮像手段により取り込まれた基準マークの画
像位置に基づいて上記駆動軸の膨張率を演算する膨張率
演算手段と、この膨張率演算手段での演算結果に基づい
て電子部品の目標装着位置を補正する補正手段とを設け
たことを特徴とする実装機の位置補正装置。
Includes a head unit for an electronic component mounting method as claimed in claim 1] is equipped mounter dimensionally movable in the body, and drive means having a drive shaft for moving the head unit,
Pudding conveyed to a predetermined mounting work position by a conveyor
Against DOO substrate, in the produced mounter to mount the electronic component on the component supply side or transfer to a printed circuit board by the head unit, the fixing portion of the mounter body
And reference marks respectively provided on both outer sides of the conveyor, imaging means provided on the head unit, and the imaging means at a predetermined imaging position with respect to the reference marks during a transfer operation of a printed circuit board. A drive control means for operating the drive means by a set amount corresponding to the reference mark, and a drive control means for operating the drive means by the set amount based on an image position of the reference mark captured by the imaging means. Mounting means for calculating the expansion rate of the drive shaft, and correcting means for correcting the target mounting position of the electronic component based on the calculation result of the expansion rate calculating means. Position correction device.
【請求項2】 上記ヘッドユニットにプリント基板を認
識する基板認識カメラを有するものであって、上記撮像
手段としてこの基板認識カメラを共用していることを特
徴とする請求項1記載の実装機の位置補正装置。
2. A printed circuit board is provided on the head unit.
Having a board recognition camera for identifying
2. The position correcting device for a mounting machine according to claim 1, wherein said substrate recognition camera is shared as means.
【請求項3】 上記基準マークは、上記ヘッドユニット
の移動方向に所定間隔をおいて複数付され、上記駆動制
御手段は、上記各基準マークを順次撮像すべく上記駆動
手段を作動させ、上記膨張率演算手段は、上記各基準マ
ークの画像位置に基づいて上記膨張率を演算することを
特徴とする請求項1又は2記載の実装機の位置補正装
置。
3. The head unit according to claim 2, wherein
Are provided at predetermined intervals in the moving direction of the
The control means is configured to drive the above-described reference marks in order to sequentially image the respective reference marks.
Means, and the expansion coefficient calculating means sets each of the reference
3. The position correcting device for a mounting machine according to claim 1, wherein the expansion rate is calculated based on an image position of the workpiece .
JP14678494A 1994-06-28 1994-06-28 Mounting machine position correction device Expired - Lifetime JP3253218B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14678494A JP3253218B2 (en) 1994-06-28 1994-06-28 Mounting machine position correction device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14678494A JP3253218B2 (en) 1994-06-28 1994-06-28 Mounting machine position correction device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0818289A JPH0818289A (en) 1996-01-19
JP3253218B2 true JP3253218B2 (en) 2002-02-04

Family

ID=15415462

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14678494A Expired - Lifetime JP3253218B2 (en) 1994-06-28 1994-06-28 Mounting machine position correction device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3253218B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017119142A1 (en) * 2016-01-08 2017-07-13 ヤマハ発動機株式会社 Movement error detection apparatus of mounting head, and component mounting apparatus
WO2017119141A1 (en) * 2016-01-08 2017-07-13 ヤマハ発動機株式会社 Movement error detection apparatus of mounting head, and component mounting apparatus
WO2017138113A1 (en) * 2016-02-10 2017-08-17 ヤマハ発動機株式会社 Surface mounting device and recognition error correction method

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4809799B2 (en) * 2007-03-30 2011-11-09 ヤマハ発動機株式会社 Mounting machine, mounting method thereof, and moving method of board imaging means in mounting machine
JP4986760B2 (en) * 2007-08-01 2012-07-25 Juki株式会社 Surface mount equipment
JP5707218B2 (en) * 2011-05-13 2015-04-22 ヤマハ発動機株式会社 Printing device
JP5987205B2 (en) * 2011-08-10 2016-09-07 富士機械製造株式会社 Electronic circuit component mounting machine positioning failure detection method
WO2014049688A1 (en) * 2012-09-25 2014-04-03 富士機械製造株式会社 Component mounting apparatus and method for controlling lift of component holding device

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017119142A1 (en) * 2016-01-08 2017-07-13 ヤマハ発動機株式会社 Movement error detection apparatus of mounting head, and component mounting apparatus
WO2017119141A1 (en) * 2016-01-08 2017-07-13 ヤマハ発動機株式会社 Movement error detection apparatus of mounting head, and component mounting apparatus
JPWO2017119141A1 (en) * 2016-01-08 2018-07-12 ヤマハ発動機株式会社 Mounting head movement error detection device and component mounting device
JPWO2017119142A1 (en) * 2016-01-08 2018-07-19 ヤマハ発動機株式会社 Mounting head movement error detection device and component mounting device
US10561051B2 (en) 2016-01-08 2020-02-11 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Movement error detection apparatus of mounting head, and component mounting apparatus
US11129321B2 (en) 2016-01-08 2021-09-21 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Movement error detection apparatus of mounting head, and component mounting apparatus
WO2017138113A1 (en) * 2016-02-10 2017-08-17 ヤマハ発動機株式会社 Surface mounting device and recognition error correction method
CN108605432A (en) * 2016-02-10 2018-09-28 雅马哈发动机株式会社 Surface mounting apparatus, identification error bearing calibration
CN108605432B (en) * 2016-02-10 2020-05-05 雅马哈发动机株式会社 Surface mounting machine and recognition error correction method
US10849261B2 (en) 2016-02-10 2020-11-24 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Surface mounter and method of correcting recognition error

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0818289A (en) 1996-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3402876B2 (en) Surface mounting machine
JP4828298B2 (en) Component mounting method and component mounting apparatus
JP4657834B2 (en) Component mounting method and surface mounter
JP4416899B2 (en) Component mounting position correction method and surface mounter
JP3253218B2 (en) Mounting machine position correction device
JP3273697B2 (en) Positioning method and device for mounting machine
JP4091950B2 (en) Component mounting position correction method and surface mounter
JP4607679B2 (en) Method for confirming component suction position of suction nozzle and electronic component mounting device in electronic component mounting device
JP4357931B2 (en) Component mounter
JP3115960B2 (en) Reference point adjustment device for component recognition device
JP3564191B2 (en) Positioning method and device for mounting machine
JP3774011B2 (en) Component mounting method and apparatus
JP4381568B2 (en) Board recognition method and apparatus for component mounting system
JP4156882B2 (en) Mark recognition apparatus and method
JP3793387B2 (en) Surface mount machine
JP3142720B2 (en) Positioning method and device for mounting machine
JP2009170516A (en) Surface mounting machine, and electronic component mounting method
JP2008166547A (en) Surface mounting equipment, and control method of surface mounting equipment
JP3499316B2 (en) Calibration data detection method for mounting machine and mounting machine
JP2006073960A (en) Component recognition device, surface mounting machine and component testing device
JPH09186193A (en) Method and apparatus for mounting electronic component
JPH0661693A (en) Component mounting machine
JPH0683945A (en) Body recognizing device
JP3112574B2 (en) Scale adjustment method for component mounting device and device
JP3499462B2 (en) Surface mounting machine

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101122

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101122

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111122

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111122

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121122

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121122

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131122

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term