JP3273697B2 - Positioning method and device for mounting machine - Google Patents

Positioning method and device for mounting machine

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JP3273697B2
JP3273697B2 JP14678394A JP14678394A JP3273697B2 JP 3273697 B2 JP3273697 B2 JP 3273697B2 JP 14678394 A JP14678394 A JP 14678394A JP 14678394 A JP14678394 A JP 14678394A JP 3273697 B2 JP3273697 B2 JP 3273697B2
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裕之 太田
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品吸着用のノズ
ル部材を備えた移動可能なヘッドユニットによりIC等
の電子部品をプリント基板に実装する実装機において、
特に、ヘッドユニットの移動誤差を加味して実装動作を
行う実装機の位置補正方法及び装置に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting machine for mounting an electronic component such as an IC on a printed circuit board by a movable head unit having a nozzle member for sucking the electronic component.
More particularly, the present invention relates to a position correcting method and apparatus for a mounting machine that performs a mounting operation in consideration of a movement error of a head unit.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、ノズル部材を有する部品装着用の
ヘッドユニットにより、IC等の電子部品のような小片
状の電子部品を部品供給部から吸着して、位置決めされ
ているプリント基板上に移送し、プリント基板の所定位
置に装着するようにした実装機が一般に知られている。
この実装機は、通常、基台上で上記ヘッドユニットがX
Y平面内で移動可能にされるとともに、吸着ノズルがZ
軸方向に移動可能かつ回転可能にされ、各方向の移動及
び回転のための駆動機構が設けられ、上記ノズル部材に
対する負圧供給手段や上記駆動機構等が制御部によって
統括制御されることにより、電子部品の吸装着が自動的
に行われるようになっている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a small electronic component such as an electronic component such as an IC is sucked from a component supply unit by a component mounting head unit having a nozzle member and is placed on a printed circuit board positioned. 2. Description of the Related Art There is generally known a mounting machine for transferring and mounting at a predetermined position on a printed circuit board.
In this mounting machine, usually, the head unit is X
It can be moved in the Y plane and the suction nozzle
It is made movable and rotatable in the axial direction, a drive mechanism for movement and rotation in each direction is provided, and the negative pressure supply means and the drive mechanism for the nozzle member are collectively controlled by a control unit, Electronic components are automatically sucked and mounted.

【0003】上記ヘッドユニットをXY平面内で移動さ
せる機構としては、基台上に取付けられたレール等のY
軸に支持部材を移動自在に装着するとともに、この支持
部材に取付けられたレール等のX軸にヘッドユニットを
移動自在に装着し、上記支持部材及びヘッドユニット
に、モータによって回転されるボールねじ軸を螺合した
機構が主流である。そして実装時には、上記支持部材及
びヘッドユニットがそれぞれ上記モータ駆動によるボー
ルねじ軸の回転に伴いX軸及びY軸に沿って移動するこ
とによりヘッドユニットがXY平面内で移動するように
なっている。
As a mechanism for moving the head unit in the XY plane, a mechanism such as a rail mounted on a base is used.
A support member is movably mounted on the shaft, and a head unit is movably mounted on an X-axis such as a rail attached to the support member. A ball screw shaft rotated by a motor is mounted on the support member and the head unit. Is the mainstream. At the time of mounting, the head unit moves in the XY plane by moving the support member and the head unit along the X axis and the Y axis with the rotation of the ball screw shaft driven by the motor, respectively.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上述のように支持部材
やヘッドユニットがX軸,Y軸等のレールに沿って移動
する機構の実装機では、上記レールの加工精度やレール
の基台等への取付け精度が上記支持部材やヘッドユニッ
トの移動に直接影響を及ぼすため、これらのレールを高
精度に加工、あるいは取付けて支持部材やヘッドユニッ
ト等を上記各レールに沿って精密に直進させることが実
装精度を高める上で重要である。
As described above, in a mounting machine having a mechanism in which a support member or a head unit moves along a rail such as an X-axis or a Y-axis, the processing accuracy of the rail, the base of the rail, etc. Since the mounting accuracy of the rail directly affects the movement of the support member and the head unit, it is necessary to process these rails with high precision, or to mount and support the head member and the head unit along the rails. This is important for improving mounting accuracy.

【0005】しかし、レールの加工や基台等への取付け
を高い精度で行うにもおのずと限界があり、またこれら
の作業を高い精度で行う場合であっても、現実には、レ
ールにローリング,ヨーイングあるいはピッチング等が
生じており、支持部材やヘッドユニットを精密に直進さ
せることは困難である。従って、理論上電子部品を装着
するべき目標位置に移動させても、現実には上述の物理
的な要因によりヘッドユニットに移動誤差が生じている
場合が多いので、この移動誤差に応じて、予め設定され
たヘッドユニットの目標移動位置、すなわち予め設定さ
れた電子部品の目標装着位置を補正する必要がある。
[0005] However, there is naturally a limit in performing the processing of the rail and mounting it on a base or the like with high accuracy. Even if these operations are performed with high accuracy, in reality, rolling, Since yawing or pitching has occurred, it is difficult to precisely advance the support member and the head unit straight. Therefore, even if the electronic component is theoretically moved to the target position where the electronic component is to be mounted, a movement error often occurs in the head unit due to the above-mentioned physical factors in many cases. It is necessary to correct the set target movement position of the head unit, that is, a preset target mounting position of the electronic component.

【0006】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、レール等に生じたローリング等の物理
的要因による移動誤差を加味して実装動作を行うことに
より実装精度を高めることができる実装機の位置補正装
置を提供することを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problem, and it is possible to increase the mounting accuracy by performing a mounting operation in consideration of a movement error due to a physical factor such as rolling generated on a rail or the like. It is an object of the present invention to provide a position correction device for a mounting machine that can perform the correction.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
基台の上方に移動可能に装備される電子部品装着用のヘ
ッドユニットにより部品供給側の電子部品を実装作業位
置にあるプリント基板へ移載して装着する実装機の実装
位置補正方法であって、表面に複数の基準マークを付し
た測定用ボードを上記実装作業位置に配置し、基準マー
クに対する所定の撮像位置に上記ヘッドユニットに設け
られた撮像手段が配置されるように上記基準マークに応
じた設定量だけ上記ヘッドユニットを移動させて上記撮
像手段により各基準マークを撮像し、撮像された基準マ
ークの画像位置と上記所定の撮像位置において撮像され
るべき基準マークの適正画像位置との誤差を演算し、各
基準マークの誤差データのうち電子部品の目標装着位置
を囲む複数の基準マークに対応する誤差データに基づい
て電子部品の目標装着位置の補正を行うものである。
The invention according to claim 1 is
A mounting position correction method for a mounting machine for transferring and mounting electronic components on a component supply side to a printed circuit board in a mounting work position by an electronic component mounting head unit movably mounted above a base. A measurement board having a plurality of fiducial marks on its surface is arranged at the mounting work position, and according to the fiducial mark, the imaging means provided on the head unit is arranged at a predetermined imaging position with respect to the fiducial mark. The head unit is moved by the set amount, and each of the reference marks is imaged by the imaging means, and an error between the image position of the imaged reference mark and the appropriate image position of the reference mark to be imaged at the predetermined imaging position. And calculates the target of the electronic component based on the error data corresponding to a plurality of reference marks surrounding the target mounting position of the electronic component among the error data of each reference mark. It is intended to correct the wearing position.

【0008】請求項2に係る発明は、基台の上方に移動
可能に装備される電子部品装着用のヘッドユニットと、
このヘッドユニットを移動させる駆動手段とを備え、上
記ヘッドユニットにより電子部品を部品供給側から部品
装着側へ移載するように構成された実装機において、上
記部品装着側の所定箇所に着脱自在に配置され、その表
面に複数の基準マークが付されてなる測定用ボードと、
上記ヘッドユニットに装備された撮像手段と、上記基準
マークに対する所定の撮像位置に上記撮像手段を配置す
べく上記基準マークに応じた設定量だけ上記駆動手段を
作動させる駆動制御手段と、上記設定量だけ駆動手段が
作動されたときに上記撮像手段により現実に取り込まれ
る基準マークの画像位置と上記所定の撮像位置において
取り込まれるべき基準マークの適正画像位置との誤差を
演算する誤差演算手段と、この誤差演算手段により求め
られた誤差データを記憶する記憶手段と、各基準マーク
の誤差データのうち電子部品の目標装着位置を囲む複数
の基準マークに対応する誤差データを上記記憶手段から
読み出し、該誤差データに基づいて上記目標装着位置を
補正する補正手段とを設けものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a head unit for mounting electronic components movably mounted above a base,
A drive unit for moving the head unit, wherein the head unit is configured to transfer the electronic component from the component supply side to the component mounting side. A measurement board that is arranged and has a plurality of fiducial marks on its surface,
Imaging means mounted on the head unit; drive control means for operating the driving means by a set amount corresponding to the reference mark so as to arrange the imaging means at a predetermined imaging position with respect to the reference mark; and Error calculating means for calculating an error between the image position of the reference mark actually captured by the imaging means when the driving means is operated and the appropriate image position of the reference mark to be captured at the predetermined imaging position; Storage means for storing error data obtained by the error calculation means; and error data corresponding to a plurality of reference marks surrounding the target mounting position of the electronic component among the error data of each reference mark are read out from the storage means. Correction means for correcting the target mounting position based on the data.

【0009】請求項3に係る発明は、請求項2記載の実
装機の位置補正装置において、上記測定用ボードが、実
装プリント基板と同形状に形成されるとともに、実装プ
リント基板を搬送する搬送手段の所定の実装作業位置に
配置されるものであって、上記基準マークが上記測定用
ボードの表面に所定の間隔でマトリックス状に付された
ものである。
According to a third aspect of the present invention, in the position correcting apparatus for a mounting machine according to the second aspect, the measuring board is formed in the same shape as the mounting printed board, and the transfer means for transferring the mounted printed board. The reference marks are provided in a matrix at predetermined intervals on the surface of the measurement board.

【0010】[0010]

【作用】上記請求項1記載の実装機の位置補正方法によ
れば、レール等に生じたローリング等の物理的要因によ
るヘッドユニットの移動誤差を加味して実装動作を行う
ことが可能となる。具体的には、実装プリント基板と測
定用ボードとを重ね合わせたと仮定した場合に、電子部
品の装着位置を取り囲む複数の基準マークに対する誤差
データに基づいて当該電子部品の装着位置の補正が行わ
れる。
According to the position correcting method of the mounting machine of the first aspect, the mounting operation can be performed in consideration of the movement error of the head unit due to physical factors such as rolling generated on the rails. Specifically, assuming that the mounting printed board and the measurement board are superimposed, the mounting position of the electronic component is corrected based on error data for a plurality of reference marks surrounding the mounting position of the electronic component. .

【0011】上記請求項2記載の実装機の位置補正装置
によれば、上記ヘッドユニットの移動により上記撮像手
段が所定の撮像位置に配置されることにより、部品装着
側に配置された測定用ボードの基準マークが撮像され
る。そして、本来撮像すべき基準マークの適正画像位置
と、撮像された現実の基準マークの画像位置との誤差が
演算され、この演算結果に基づいて電子部品の目標装着
位置、すなわち実装時におけるヘッドユニットの目標移
動位置が補正される。なお、補正は、実装プリント基板
と測定用ボードとを重ね合わせたと仮定した場合に、電
子部品の装着位置を取り囲む複数の基準マークに対する
誤差データに基づいて行われる。
According to the position correcting device for a mounting machine according to the second aspect, the image pickup means is arranged at a predetermined image pickup position by moving the head unit, so that the measuring board arranged on the component mounting side. Is taken. Then, an error between the proper image position of the reference mark to be originally picked up and the image position of the actually picked up reference mark is calculated, and based on the calculation result, the target mounting position of the electronic component, that is, the head unit at the time of mounting, Is corrected. The correction is performed based on error data for a plurality of reference marks surrounding the mounting position of the electronic component, assuming that the mounting printed board and the measurement board are overlapped.

【0012】上記請求項3記載の実装機の位置補正装置
によれば、搬送手段における所定の実装作業位置に配置
された測定用ボード上の複数の基準マークが順次撮像手
段により撮像され、現実に撮像された各基準マークの画
像位置と、各基準マークに対する上記適正画像位置との
各誤差が演算される。
According to the position correcting device of the mounting machine according to the third aspect, the plurality of reference marks on the measuring board arranged at the predetermined mounting operation position in the transporting means are sequentially imaged by the imaging means, so that the actual Each error between the captured image position of each reference mark and the appropriate image position for each reference mark is calculated.

【0013】[0013]

【実施例】本発明の位置補正装置について図1乃至図3
を用いて説明する。
1 to 3 show a position correcting apparatus according to the present invention.
This will be described with reference to FIG.

【0014】図1及び図2は、本発明にかかる位置補正
装置が適用される電子部品実装機の全体的な構造を示
し、図3は、後述のヘッドユニットを概略的に示してい
る。
FIGS. 1 and 2 show the overall structure of an electronic component mounter to which a position correcting device according to the present invention is applied, and FIG. 3 schematically shows a head unit to be described later.

【0015】これらの図に示すように、電子部品実装機
(以下、実装機と略する)の基台1上には、プリント基
板搬送用のコンベア(搬送手段)2が配置され、プリン
ト基板3がこのコンベア2上を搬送されて所定の実装作
業位置で停止されるようになっている。
As shown in these figures, on a base 1 of an electronic component mounting machine (hereinafter abbreviated as mounting machine), a conveyor (transporting means) 2 for transporting a printed board is arranged. Are conveyed on the conveyor 2 and stopped at a predetermined mounting operation position.

【0016】上記コンベア2の側方には、部品供給部4
が配置されている。この部品供給部4は、多数列のテー
プフィーダ4aを備えており、各テープフィーダ4aは
それぞれ、IC、トランジスタ、コンデンサ等の小片状
の電子部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリ
ールから導出されるようにするとともに、テープ繰り出
し端にはラチェット式の送り機構を具備し、後述のヘッ
ドユニット5により電子部品がピックアップされるにつ
れてテープが間欠的に繰り出されるようになっている。
At the side of the conveyor 2, a component supply unit 4
Is arranged. The component supply unit 4 includes a plurality of rows of tape feeders 4a. Each of the tape feeders 4a stores and holds small pieces of electronic components such as ICs, transistors, and capacitors at predetermined intervals, and a tape is a reel. And a ratchet type feeding mechanism is provided at the tape feeding end, so that the tape is intermittently fed as electronic components are picked up by a head unit 5 described later.

【0017】また、上記基台1の上方には、部品装着用
のヘッドユニット5が装備されている。このヘッドユニ
ット5は、X軸方向(コンベア2の方向)及びY軸方向
(水平面上でX軸と直交する方向)に移動可能になって
いる。
Above the base 1, a head unit 5 for mounting components is provided. The head unit 5 is movable in an X-axis direction (the direction of the conveyor 2) and a Y-axis direction (a direction orthogonal to the X axis on a horizontal plane).

【0018】すなわち、上記基台1上には、Y軸方向に
延びる一対の固定レール7と、Y軸サーボモータ9によ
り回転駆動されるボールねじ軸8とが配設され、上記固
定レール7上にヘッドユニット支持部材11が配置され
て、この支持部材11に設けられたナット部分12が上
記ボールねじ軸8に螺合している。また、上記支持部材
11には、X軸方向に延びるガイド部材13と、X軸サ
ーボモータ15により駆動されるボールねじ軸14とが
配設され、上記ガイド部材13にヘッドユニット5が移
動可能に保持され、このヘッドユニット5に設けられた
ナット部分(図示せず)が上記ボールねじ軸14に螺合
している。そして、Y軸サーボモータ9の作動によりボ
ールねじ軸8が回転して上記支持部材11がY軸方向に
移動するとともに、X軸サーボモータ15の作動により
ボールねじ軸14が回転して、ヘッドユニット5が支持
部材11に対してX軸方向に移動するようになってい
る。
That is, a pair of fixed rails 7 extending in the Y-axis direction and a ball screw shaft 8 driven to rotate by a Y-axis servomotor 9 are disposed on the base 1. A head unit support member 11 is disposed on the support member 11, and a nut portion 12 provided on the support member 11 is screwed to the ball screw shaft 8. A guide member 13 extending in the X-axis direction and a ball screw shaft 14 driven by an X-axis servomotor 15 are disposed on the support member 11 so that the head unit 5 can move on the guide member 13. A nut portion (not shown) provided in the head unit 5 is screwed to the ball screw shaft 14. The ball screw shaft 8 is rotated by the operation of the Y-axis servo motor 9 to move the support member 11 in the Y-axis direction, and the ball screw shaft 14 is rotated by the operation of the X-axis servo motor 15, thereby causing the head unit to rotate. 5 moves in the X-axis direction with respect to the support member 11.

【0019】また、上記Y軸サーボモータ9及びX軸サ
ーボモータ15には、それぞれエンコーダからなる位置
検出手段10,16が設けられており、これによってヘ
ッドユニット5の作動位置検出が行われるようになって
いる。
The Y-axis servomotor 9 and the X-axis servomotor 15 are provided with position detecting means 10 and 16 each comprising an encoder so that the operating position of the head unit 5 can be detected. Has become.

【0020】上記ヘッドユニット5には、図3に示すよ
うに、電子部品を吸着する第1及び第2のノズル部材2
1,22が設けられている。上記両ノズル部材21,2
2は、それぞれヘッドユニット5のフレームに対してZ
軸方向(上下方向)の移動及びR軸(ノズル中心軸)回
りの回転が可能とされ、Z軸サーボモータ17,18及
びR軸サーボモータ19,20により作動されるように
なっている。これらの各サーボモータ17〜20には、
エンコーダからなる位置検出手段21〜24がそれぞれ
設けられており、これらによって各ノズル部材21,2
2の作動位置検出が行われるようになっている。また、
各ノズル部材21,22は、バルブ等を介して図外の負
圧供給手段に接続され、必要時に部品吸着用の負圧がノ
ズル部材21,22に供給されるようになっている。
As shown in FIG. 3, the head unit 5 has first and second nozzle members 2 for adsorbing electronic components.
1 and 22 are provided. Both nozzle members 21 and 2
2 is Z with respect to the frame of the head unit 5.
Movement in the axial direction (vertical direction) and rotation about the R axis (nozzle center axis) are enabled, and are operated by Z axis servomotors 17 and 18 and R axis servomotors 19 and 20. Each of these servo motors 17 to 20 has
Position detecting means 21 to 24 each composed of an encoder are provided.
2 is detected. Also,
Each of the nozzle members 21 and 22 is connected to a negative pressure supply unit (not shown) via a valve or the like so that a negative pressure for component suction is supplied to the nozzle members 21 and 22 when necessary.

【0021】さらに、上記ヘッドユニット5の側方前部
には基板認識カメラ25が取付けられている。この基板
認識カメラ(撮像手段)25は、実装時にプリント基板
3の表面に付されたマークを撮像するとともに、実装動
作前に行われる後述の精度測定の処理において、測定用
ボード40に付される基準マーク41を撮像するように
なっている。この基板認識カメラ25の先端部位(下端
部位)には、多数のLEDからなる円筒状の発光体26
が固着されており、撮像時には、発光体26から発光さ
れつつ、発光体26の検出孔27を介して画像が基板認
識カメラ25に取り込まれるようになっている。
Further, a board recognition camera 25 is attached to the front side of the head unit 5. The board recognition camera (image pickup means) 25 picks up an image of a mark provided on the surface of the printed circuit board 3 at the time of mounting, and is attached to the measurement board 40 in a precision measurement process described below performed before the mounting operation. The reference mark 41 is imaged. At the front end (lower end) of the board recognition camera 25, a cylindrical light emitting body 26 composed of a large number of LEDs is provided.
Is fixed, and during imaging, an image is captured by the board recognition camera 25 via the detection hole 27 of the light emitting body 26 while emitting light from the light emitting body 26.

【0022】上記測定用ボード40は、例えば、実装プ
リント基板3と同一形状に形成されており、表面(上
面)には複数(I個)の基準マーク41が縦横一定の間
隔Wで整列して(マトリックス状に)付されている(図
5参照)。
The measuring board 40 is formed, for example, in the same shape as the mounting printed circuit board 3, and a plurality (I) of reference marks 41 are arranged on the surface (upper surface) at a constant vertical and horizontal interval W. (In a matrix) (see FIG. 5).

【0023】また、上記基台1には、上記ヘッドユニッ
ト5により吸着された電子部品の吸着状態を認識するた
めの部品認識カメラ28が設けられている。この部品認
識カメラ28は、上記部品供給部4の側方に配設されて
おり、部品供給部4において電子部品を吸着した後、上
記ヘッドユニット5が部品認識カメラ28の上方の所定
位置に移動させられることにより吸着部品を撮像するよ
うになっている。
Further, the base 1 is provided with a component recognition camera 28 for recognizing the suction state of the electronic components sucked by the head unit 5. The component recognition camera 28 is disposed on the side of the component supply unit 4. After the electronic components are sucked in the component supply unit 4, the head unit 5 moves to a predetermined position above the component recognition camera 28. By being caused to take place, the suction component is imaged.

【0024】次に、上記実装機の制御系について図4の
ブロック図を用いて説明する。
Next, the control system of the mounting machine will be described with reference to the block diagram of FIG.

【0025】上記実装機には、図4に示すような制御装
置30が搭載されており、上記Y軸及びX軸サーボモー
タ9,15、ヘッドユニット5の各ノズル部材21,2
2に対するZ軸サーボモータ17,18、R軸サーボモ
ータ19,20及び各サーボモータに対する位置検出手
段10,16,21〜24等はすべてこの制御装置30
に電気的に接続され、この制御装置30によって統括制
御されるようになっている。より詳細には、実装機の動
作を統括制御するための所定の情報を備えた主演算部3
2と、この主演算部32により制御される軸制御部31
とが制御装置30に設けられ、上記サーボモータ等は制
御装置30においてこの軸制御部31に接続されてい
る。
A control device 30 as shown in FIG. 4 is mounted on the mounting machine, and the Y-axis and X-axis servomotors 9 and 15 and the nozzle members 21 and 22 of the head unit 5 are mounted.
The Z-axis servomotors 17 and 18, the R-axis servomotors 19 and 20, and the position detecting means 10, 16, 21-24 for each servomotor are all provided by the control device 30.
Are electrically connected to each other, and are integrally controlled by the control device 30. More specifically, the main processing unit 3 provided with predetermined information for comprehensively controlling the operation of the mounting machine
2 and an axis control unit 31 controlled by the main arithmetic unit 32
Are provided in the control device 30, and the servo motor and the like are connected to the axis control unit 31 in the control device 30.

【0026】上記軸制御部31及び主演算部32は、実
装時に所定の実装動作を行わせる制御を行うとともに、
後述する精度測定の処理においては、上記測定用ボード
40の各基準マーク41に対する所定の撮像位置に上記
基板認識カメラ25を配置すべく各基準マーク41に応
じた設定量だけ上記ヘッドユニット5を移動させる駆動
制御手段として機能するようになっている。
The axis control unit 31 and the main processing unit 32 perform control for performing a predetermined mounting operation at the time of mounting, and
In the accuracy measurement processing to be described later, the head unit 5 is moved by a set amount corresponding to each reference mark 41 so that the board recognition camera 25 is arranged at a predetermined imaging position with respect to each reference mark 41 on the measurement board 40. It functions as drive control means for causing the motor to operate.

【0027】また、上記主演算部32には、画像処理部
33が接続されており、この画像処理部33に上記基板
認識カメラ25が接続されている。また、この画像処理
部33は、上記主演算部32及び記憶部35にそれぞれ
接続される誤差演算部(誤差演算手段)34に接続され
ており、さらに上記記憶部35が上記主演算部32に接
続されている。
An image processing unit 33 is connected to the main processing unit 32, and the board recognition camera 25 is connected to the image processing unit 33. The image processing section 33 is connected to an error calculating section (error calculating means) 34 connected to the main calculating section 32 and the storage section 35, respectively. It is connected.

【0028】つまり、上記基板認識カメラ25により取
り込まれた画像データが上記画像処理部33において所
定の画像処理を施された後主演算部32及び画像処理部
33に出力されるようになっている。
That is, the image data captured by the board recognition camera 25 is subjected to predetermined image processing in the image processing unit 33, and then output to the main processing unit 32 and the image processing unit 33. .

【0029】上記画像処理部33において、基板認識カ
メラ25によってプリント基板3に付されたマーク像が
取り込まれる場合には、画像処理部33からの画像デー
タが上記主演算部32に出力され、上記主演算部32に
おいて当該マークが認識される。
In the image processing section 33, when the mark image attached to the printed board 3 is captured by the board recognition camera 25, the image data from the image processing section 33 is output to the main processing section 32, The main arithmetic unit 32 recognizes the mark.

【0030】一方、基板認識カメラ25によって測定用
ボード40の基準マーク41像が取り込まれる場合に
は、画像処理部33からの画像データが上記誤差演算部
34に出力される。そして、誤差演算部34では、入力
された画像データから基準マーク41の画像中心位置が
求められ、この中心位置データと、この中心位置データ
に対する適正データとの誤差が演算される。すなわち、
上記適正データをX−Y平面上の原点(X軸とY軸との
交点)とした場合に、この原点と基準マーク41の画像
中心位置とのズレ量が演算され、この演算結果が当該基
準マーク41に対する誤差データとして記憶部35に記
憶される。そして、実装時には、この記憶部35内に記
憶された誤差データが上記主演算部32に読み出され、
この誤差データに基づいて電子部品の目標装着位置、換
言すれば実装時におけるヘッドユニット5の目標移動位
置が補正される。つまり、主演算部32は、前述の駆動
制御手段としての機能に加え補正手段としての機能も果
たすようになっている。
On the other hand, when the image of the reference mark 41 on the measurement board 40 is captured by the board recognition camera 25, the image data from the image processing section 33 is output to the error calculation section 34. Then, the error calculating section 34 calculates the image center position of the reference mark 41 from the input image data, and calculates an error between the center position data and an appropriate data for the center position data. That is,
When the appropriate data is set as the origin on the XY plane (the intersection of the X axis and the Y axis), the amount of deviation between this origin and the image center position of the reference mark 41 is calculated. The error data for the mark 41 is stored in the storage unit 35. At the time of mounting, the error data stored in the storage unit 35 is read out to the main arithmetic unit 32,
Based on the error data, the target mounting position of the electronic component, in other words, the target moving position of the head unit 5 during mounting is corrected. That is, the main calculation unit 32 performs a function as a correction unit in addition to the function as the drive control unit described above.

【0031】次に、上記実装機における位置補正方法に
ついて説明する。
Next, a position correcting method in the mounting machine will be described.

【0032】上記実装機においては、所定の実装動作を
行う前に、図6に示すフローチャートに基づいて実装機
における精度測定の処理が行われる。
In the above-described mounting machine, before performing a predetermined mounting operation, the accuracy measuring process in the mounting machine is performed based on the flowchart shown in FIG.

【0033】この処理では、先ず、図5に示すように測
定用ボード40が、実装時における所定の実装作業位置
に固定される(ステップS1)。
In this process, first, as shown in FIG. 5, the measuring board 40 is fixed at a predetermined mounting work position at the time of mounting (step S1).

【0034】次に、カウンタ値に初期値「1」がセット
されてから(ステップS2)、ステップS3〜ステップ
S6の処理が基準マーク41の数に相当する回数だけ繰
り返される。すなわち、上記ヘッドユニット5の移動に
より、上記基板認識カメラ25が予め定められI番目の
基準マーク41の上方に配置されて当該I番目の基準マ
ーク41が基板認識カメラ25により撮像される(ステ
ップS3,S4)。
Next, after the initial value "1" is set to the counter value (step S2), the processing of steps S3 to S6 is repeated a number of times corresponding to the number of the reference marks 41. That is, by the movement of the head unit 5, the board recognition camera 25 is arranged above the predetermined I-th reference mark 41, and the I-th reference mark 41 is imaged by the board recognition camera 25 (step S3). , S4).

【0035】次いで、上記制御装置30の誤差演算部3
4において、当該基準マーク41に対する上記誤差、す
なわち当該基準マーク41の画像中心位置と、この画像
中心位置に対する適正画像中心位置との誤差(X軸方向
及びY軸方法の誤差Xi,Yi)が演算され、この誤差
データが上記記憶部35に格納され、その後、上記カウ
ンタがインクリメントされる(ステップS5,S6)。
Next, the error calculator 3 of the control device 30
In 4, the error with respect to the reference mark 41, that is, the error between the image center position of the reference mark 41 and the proper image center position with respect to the image center position (errors Xi and Yi in the X-axis direction and the Y-axis method) is calculated. Then, the error data is stored in the storage unit 35, and thereafter, the counter is incremented (steps S5 and S6).

【0036】そして、ステップS7において、上記カウ
ンタ値が総マーク数を超えたか否か、すなわち測定用ボ
ード40に付された全ての基準マーク41の撮像が終了
したか否かが判断され、その判定がNOの場合にはステ
ップS3に移行されて、予め定められた順番に従い次の
基準マーク41の上方へ基板認識カメラ25が移動され
て、その基準マーク41の撮像が行われ誤差が演算され
る。こうして、順次各基準マーク41の撮像に基づき各
基準マーク41に対する誤差データのサンプリングが行
われ、この誤差データと各基準マーク41の位置とが対
応付けられてテーブルとして記憶部35に記憶される。
In step S7, it is determined whether or not the above-mentioned counter value has exceeded the total number of marks, that is, whether or not imaging of all the reference marks 41 attached to the measurement board 40 has been completed. Is NO, the process moves to step S3, the board recognition camera 25 is moved above the next reference mark 41 in a predetermined order, the image of the reference mark 41 is taken, and the error is calculated. . In this way, sampling of error data for each reference mark 41 is sequentially performed based on the imaging of each reference mark 41, and the error data and the position of each reference mark 41 are stored in the storage unit 35 as a table in association with each other.

【0037】そして、全ての基準マーク41についての
これらの処理が行われると(ステップS7でYES)、
本フローチャートによる精度測定の処理が終了する。上
記測定用ボード40は、本処理の終了後、上記実装機か
ら取り外される。
When these processes are performed for all the reference marks 41 (YES in step S7),
The processing of the accuracy measurement according to this flowchart ends. After the completion of the processing, the measurement board 40 is removed from the mounting machine.

【0038】なお、この処理は、例えば実装機の初期設
定段階で行われ、また必要に応じて固定レール7等に経
時的変化が生じる可能性のある適当な期間をおいて行わ
れる。
This processing is performed, for example, in the initial setting stage of the mounting machine, and is performed, if necessary, after an appropriate period during which the fixed rails 7 and the like may change with time.

【0039】このように精度測定の処理が終了すると、
実装機による電子部品装着のための実装動作が行われ
る。
When the accuracy measurement process is completed as described above,
A mounting operation for mounting electronic components is performed by the mounting machine.

【0040】先ず、実装動作が開始されると、プリント
基板3がこのコンベア2上を搬送されて所定の装着作業
位置で停止されるとともに、上記ヘッドユニット5が部
品供給部4側へと移動させられて、ノズル部材21又は
22により装着すべき所定の電子部品が吸着されて部品
供給部4からピックアップされる。こうして電子部品が
ピックアップされると、上記ヘッドユニット5が部品供
給部4の側方へと移動させられ、電子部品が部品認識カ
メラ28の上方に配置される。これによって電子部品の
画像認識が行われるとともに、ノズル部材21又は22
に対する電子部品の吸着ズレに対する補正量が演算され
る。
First, when the mounting operation is started, the printed circuit board 3 is transported on the conveyor 2 and stopped at a predetermined mounting work position, and the head unit 5 is moved to the component supply unit 4 side. Then, a predetermined electronic component to be mounted is sucked by the nozzle member 21 or 22 and picked up from the component supply unit 4. When the electronic component is picked up in this way, the head unit 5 is moved to the side of the component supply unit 4 and the electronic component is arranged above the component recognition camera 28. Thereby, the image recognition of the electronic component is performed, and the nozzle member 21 or 22 is recognized.
Then, a correction amount for the suction displacement of the electronic component is calculated.

【0041】そして、電子部品の画像認識が終了する
と、ヘッドユニット5がプリント基板3の上方に移動さ
せられ、当該電子部品が、プリント基板3の所定の装着
位置に装着される。
When the image recognition of the electronic component is completed, the head unit 5 is moved above the printed circuit board 3, and the electronic component is mounted at a predetermined mounting position on the printed circuit board 3.

【0042】ところで、この実装機においては、ヘッド
ユニット5を移動させて電子部品をプリント基板3に装
着させるに際し、予め設定されている電子部品の目標装
着位置、すなわちヘッドユニット5の目標移動位置を、
上記精度測定の処理で求めた誤差データに基づいて補正
しながらヘッドユニット5を移動させるようになってい
る。
In the mounting machine, when the head unit 5 is moved and the electronic component is mounted on the printed circuit board 3, a preset target mounting position of the electronic component, that is, a target moving position of the head unit 5, is set. ,
The head unit 5 is moved while correcting based on the error data obtained in the accuracy measurement process.

【0043】このようなヘッドユニット5の目標移動位
置を補正する処理の一例として、本実施例では、図7の
フローチャートに示すような処理を行っている。
As an example of such a process for correcting the target movement position of the head unit 5, in the present embodiment, a process as shown in the flowchart of FIG. 7 is performed.

【0044】先ず、電子部品の目標装着位置と、記憶部
35に記憶されている上記各基準マーク41の位置とを
対比させ、当該目標装着位置を囲む4つの基準マーク4
1が選定される(ステップS11,S12)。つまり、
プリント基板3を測定用ボード40と仮定した場合、電
子部品の目標装着位置を囲む4つの基準マーク41、例
えば、図5において、電子部品の目標装着位置をSとす
ると、この目標装着位置Sを囲むa〜dの4つの基準マ
ーク41が選定される。
First, the target mounting position of the electronic component is compared with the position of each of the reference marks 41 stored in the storage unit 35, and the four reference marks 4 surrounding the target mounting position are compared.
1 is selected (steps S11 and S12). That is,
Assuming that the printed circuit board 3 is a measurement board 40, four reference marks 41 surrounding the target mounting position of the electronic component, for example, in FIG. The four reference marks 41 surrounding a to d are selected.

【0045】そして、このように4つの基準マーク41
が選定されると、次に、これらの基準マーク41に対す
る誤差データが読みだされるとともに、これらの誤差デ
ータに基づいて位置補正のための所定の演算処理が行わ
れ、これによって当該電子部品を装着する目標装着位置
が補正された後(ステップS13)、本フローチャート
が終了する。
Then, as described above, the four fiducial marks 41
Is selected, error data for these reference marks 41 is read out, and a predetermined calculation process for position correction is performed based on the error data. After the target mounting position to be mounted is corrected (step S13), this flowchart ends.

【0046】そして、上述の処理が終了すると、補正さ
れた目標装着位置に応じた駆動信号がモータに出力され
てヘッドユニット5が移動される。ヘッドユニット5の
移動が完了すると、上記ノズル部材21又は22が下降
させられて電子部品がプリント基板3の表面に配置され
るとともに、ノズル部材21又は22への負圧の供給が
遮断され、これによって電子部品がプリント基板3に装
着されることになる。
When the above processing is completed, a drive signal corresponding to the corrected target mounting position is output to the motor, and the head unit 5 is moved. When the movement of the head unit 5 is completed, the nozzle member 21 or 22 is lowered to place the electronic component on the surface of the printed circuit board 3 and the supply of the negative pressure to the nozzle member 21 or 22 is cut off. Thus, the electronic component is mounted on the printed circuit board 3.

【0047】以上説明したように、上記実施例の実装機
においては、実装動作を行う前に、測定用ボード40に
記された各基準マーク41を基板認識カメラ25を用い
て撮像し、これにより撮像されるべき各基準マーク41
の適正画像中心位置と、現実に撮像された各基準マーク
41の画像中心位置との誤差を演算、記憶する精度測定
の処理を行い、実際に実装動作を行う際には、これらの
誤差データに基づいて、予め設定された電子部品の目標
装着位置、すなわちヘッドユニット5の目標移動位置に
補正をかけながら実装を行うので、極めて高い実装精度
を確保することができる。すなわち、ローリング,ヨー
イングあるいはピッチング等、支持部材11やヘッドユ
ニット5の直進性能を阻害する物理的な要因が固定レー
ル7等に生じている場合であっても、これらの要因によ
って生じるヘッドユニット5等の移動時の誤差を加味し
てヘッドユニット5等を移動させることができるので、
従来の実装機のように、上述のような物理的な要因によ
り実装機の実装精度が低減される虞がない。
As described above, in the mounting machine of the above embodiment, before performing the mounting operation, each reference mark 41 written on the measurement board 40 is imaged using the board recognition camera 25, and thereby, Each reference mark 41 to be imaged
The accuracy measurement process of calculating and storing the error between the proper image center position and the image center position of each actually captured reference mark 41 is performed, and when actually performing the mounting operation, these error data are used. Based on this, mounting is performed while correcting the preset target mounting position of the electronic component, that is, the target moving position of the head unit 5, so that extremely high mounting accuracy can be secured. That is, even when physical factors such as rolling, yawing, and pitching that hinder the straight-moving performance of the support member 11 and the head unit 5 occur in the fixed rail 7 and the like, the head unit 5 and the like generated by these factors Since the head unit 5 and the like can be moved in consideration of the error at the time of the movement,
Unlike the conventional mounting machine, there is no possibility that the mounting accuracy of the mounting machine is reduced due to the above physical factors.

【0048】しかも、精度測定の処理においては、測定
用ボード40をプリント基板3と同一形状に形成し、か
つ測定用ボード40をプリント基板3と同一の装着作業
位置に配置して誤差データを得るようにしているので、
実装時に生じるヘッドユニット5等の移動誤差に、より
近似するデータを得ることができる。さらに、現実の実
装の際には、プリント基板3を測定用ボード40と仮定
した場合に、電子部品の目標装着位置を囲む4つの基準
マーク41に対する誤差データに基づいて目標装着位置
の補正を行うようにしているので、電子部品の装着位置
近傍で生じる誤差の傾向に応じたより正確な誤差に基づ
いて電子部品の目標装着位置の補正を行うことができ
る。従って、上記実施例の実装機では、これらの相乗効
果により、極めて高い精度で電子部品の目標装着位置の
補正を行うことができる。
In the accuracy measurement process, the measurement board 40 is formed in the same shape as the printed board 3 and the measurement board 40 is arranged at the same mounting work position as the printed board 3 to obtain error data. So that
It is possible to obtain data that more closely approximates the movement error of the head unit 5 or the like that occurs during mounting. Further, in actual mounting, when the printed circuit board 3 is assumed to be the measurement board 40, the target mounting position is corrected based on error data for the four reference marks 41 surrounding the target mounting position of the electronic component. Thus, the target mounting position of the electronic component can be corrected based on a more accurate error corresponding to the tendency of the error generated near the mounting position of the electronic component. Therefore, in the mounting machine of the above embodiment, the target mounting position of the electronic component can be corrected with extremely high accuracy due to the synergistic effects.

【0049】なお、上記実施例の実装機は、本発明にか
かる位置補正装置が適用された実装機の一例であって、
その具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適
宜変更可能である。
The mounting machine of the above embodiment is an example of a mounting machine to which the position correcting device according to the present invention is applied.
The specific configuration can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention.

【0050】例えば、上記実施例においては、プリント
基板3に記されたマークを撮像する基板認識カメラ25
を利用して測定用ボード40の基準マーク41を撮像す
るようにしているが、実装機の組立て時にのみこのよう
な認識カメラをヘッドユニット5に装着して精度測定の
処理を行い、これにより得られた誤差データをイニシャ
ルデータとして予め記憶し、製品出荷の段階でこの認識
カメラを取外すようにしても構わない。このようにすれ
ば、スペック的な理由から基板認識カメラ25を備えな
い実装機においても、実装時の電子部品の目標装着位置
の補正を好適に行うことができる。
For example, in the above embodiment, the board recognition camera 25 for picking up an image of a mark written on the printed board 3
Is used to take an image of the reference mark 41 of the measurement board 40, but only when assembling the mounting machine, such a recognition camera is attached to the head unit 5 to perform accuracy measurement processing. The obtained error data may be stored in advance as initial data, and the recognition camera may be removed at the stage of product shipment. This makes it possible to suitably correct the target mounting position of the electronic component at the time of mounting, even in a mounting machine that does not include the board recognition camera 25 for spec reasons.

【0051】また、上記実施例においては、特に、電子
部品の目標装着位置を補正した後の当該目標装着位置の
取扱については言及していないが、例えば、この補正後
の目標装着位置を更新的に主演算部32に記憶するよう
にしてもよい。
Although the above embodiment does not particularly describe the handling of the target mounting position after correcting the target mounting position of the electronic component, for example, the target mounting position after the correction is updated. May be stored in the main processing unit 32.

【0052】さらに、上記実施例の実装機においては、
実装に際して、プリント基板3を測定用ボード40と仮
定した場合に、電子部品の目標装着位置を囲む4つの基
準マーク41に対する誤差データに基づいて電子部品の
目標装着位置の補正を行うようにしているが、これは目
標装着位置の補正を行う一つの方法であって、勿論、電
子部品の目標装着位置の近傍に位置する1つの基準マー
ク41に対する誤差データ、あるいは実施例以上の基準
マーク41に対する誤差データに基づいて目標位置の補
正を行うようにしても構わない。
Further, in the mounting machine of the above embodiment,
At the time of mounting, assuming that the printed circuit board 3 is the measurement board 40, the target mounting position of the electronic component is corrected based on the error data for the four reference marks 41 surrounding the target mounting position of the electronic component. However, this is one method for correcting the target mounting position. Needless to say, the error data for one reference mark 41 located near the target mounting position of the electronic component, or the error for the reference mark 41 which is higher than that of the embodiment. The target position may be corrected based on the data.

【0053】[0053]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ヘッド
ユニットに装備した撮像手段により実装作業位置に配置
された測定用ボードの複数の基準マークを撮像するとと
もに、撮像した現実の基準マークの画像位置と本来撮像
するべき基準マークの適正画像位置との誤差を演算し、
この演算結果に基づいて電子部品の目標装着位置、すな
わち実装時におけるヘッドユニットの目標移動位置を補
正するようにしたので、ローリング,ヨーイングあるい
はピッチング等、支持部材やヘッドユニットの直進性能
を阻害する物理的な要因がレール等に生じている場合で
あっても、これらの要因によって生じるヘッドユニット
等の移動時の誤差を加味してヘッドユニット等を移動さ
せることができ、その結果高い実装精度を確保すること
ができる。特に、電子部品の目標装着位置と測定用ボー
ドの基準マーク位置との対比に基づき、電子部品の目標
装着位置を囲む複数の基準マークに対応する誤差データ
から電子部品の目標実装位置を補正するので、電子部品
の装着位置近傍で生じる誤差の傾向に応じて目標実装位
置の補正を正確に行うことができる。
As described above, according to the present invention, a plurality of fiducial marks on the measuring board placed at the mounting work position are imaged by the imaging means provided in the head unit, Calculate the error between the image position and the proper image position of the reference mark that should be taken,
Since the target mounting position of the electronic component, that is, the target moving position of the head unit at the time of mounting is corrected on the basis of the calculation result, a physical object such as rolling, yawing, or pitching that hinders the straight running performance of the support member or the head unit. Even if a general factor occurs on the rails, etc., the head unit can be moved by taking into account the error in moving the head unit caused by these factors, and as a result, high mounting accuracy is secured. can do. In particular, based on a comparison between the target mounting position of the electronic component and the reference mark position of the measurement board, the target mounting position of the electronic component is corrected from error data corresponding to a plurality of reference marks surrounding the target mounting position of the electronic component. In addition, it is possible to accurately correct the target mounting position according to the tendency of an error occurring near the mounting position of the electronic component.

【0054】また、具体的な構成において、上記測定用
ボードを、実装プリント基板と同形状に形成するととも
に、その表面に複数の基準マークをマトリックス状に付
し、この測定用ボードを、実装プリント基板を搬送する
搬送手段の所定の実装作業位置に配置して上記撮像手段
による基準マークの撮像を行うようにすれば、実装時に
生じるヘッドユニット等の移動誤差により近似する誤差
を求めることができ、目標実装位置の補正をより正確に
行うことができる。
In a specific configuration, the measuring board is formed in the same shape as the mounting printed board, and a plurality of fiducial marks are attached in a matrix on the surface thereof. If it is arranged at a predetermined mounting work position of the transporting means for transporting the substrate and the image of the fiducial mark is captured by the image capturing means, it is possible to obtain an error approximated by a movement error of the head unit or the like occurring at the time of mounting. Correction of the target mounting position can be performed more accurately.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る位置補正装置の一例が適用される
実装機を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing a mounting machine to which an example of a position correction device according to the present invention is applied.

【図2】本発明に係る位置補正装置の一例が適用される
実装機を示す正面図である。
FIG. 2 is a front view showing a mounting machine to which an example of the position correction device according to the present invention is applied.

【図3】ヘッドユニットを示す図2における要部拡大図
である。
FIG. 3 is an enlarged view of a main part in FIG. 2 showing a head unit.

【図4】実装機の制御系を示す機能ブロック図である。FIG. 4 is a functional block diagram showing a control system of the mounting machine.

【図5】測定用ボードがコンベアにセットされた状態を
示す概略図である。
FIG. 5 is a schematic diagram showing a state in which a measurement board is set on a conveyor.

【図6】実装機における精度測定の処理を説明するフロ
ーチャートである。
FIG. 6 is a flowchart illustrating a process of accuracy measurement in the mounting machine.

【図7】実装機における目標位置補正の処理説明するフ
ローチャートである。
FIG. 7 is a flowchart illustrating a process of correcting a target position in the mounting machine.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基台 2 コンベア 3 プリント基板 4 部品供給部 5 ヘッドユニット 7 固定レール 8,14 ボールねじ軸 9 Y軸サーボモータ 10,16,21,22,23,24 位置検出手段 11 支持部材 13 ガイド部材 15 X軸サーボモータ 17,18 Z軸サーボモータ 19,20 R軸サーボモータ 21,22 ノズル部材 25 基板認識カメラ 28 部品認識カメラ 30 制御装置 31 軸制御部 32 主演算部 33 画像処理部 34 誤差演算部 35 記憶部 40 測定用ボード 41 基準マーク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base 2 Conveyor 3 Printed circuit board 4 Component supply part 5 Head unit 7 Fixed rail 8,14 Ball screw shaft 9 Y-axis servomotor 10,16,21,22,23,24 Position detecting means 11 Support member 13 Guide member 15 X-axis servo motor 17,18 Z-axis servo motor 19,20 R-axis servo motor 21,22 Nozzle member 25 Board recognition camera 28 Component recognition camera 30 Controller 31 Axis controller 32 Main operation unit 33 Image processing unit 34 Error operation unit 35 storage unit 40 measurement board 41 fiducial mark

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G06T 1/00 G06T 7/00 - 7/60 H05K 13/00 - 13/04 G01B 11/00 - 11/30 G01N 21/84 - 21/958 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G06T 1/00 G06T 7 /00-7/60 H05K 13/00-13/04 G01B 11/00-11 / 30 G01N 21/84-21/958

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 基台の上方に移動可能に装備される電子
部品装着用のヘッドユニットにより部品供給側の電子部
品を実装作業位置にあるプリント基板へ移載して装着す
る実装機の実装位置補正方法であって、表面に複数の
準マークを付した測定用ボードを上記実装作業位置に配
置し、基準マークに対する所定の撮像位置に上記ヘッド
ユニットに設けられた撮像手段が配置されるように上記
基準マークに応じた設定量だけ上記ヘッドユニットを移
動させて上記撮像手段により基準マークを撮像し、撮
像された基準マークの画像位置と上記所定の撮像位置に
おいて撮像されるべき基準マークの適正画像位置との誤
差を演算し、各基準マークの誤差データのうち電子部品
の目標装着位置を囲む複数の基準マークに対応する誤差
データに基づいて電子部品の目標装着位置の補正を行う
ことを特徴とする実装機の位置補正方法。
1. A movable equipped as a mounting position of the mounting machine for mounting and transferred to a printed circuit board with the electronic components of the component supply side to the mounting work position by the head unit of the electronic component mounted on the upper side of the base A correction method in which a measurement board having a plurality of reference marks on its surface is placed at the mounting work position.
And location, each reference mark set amount just by moving the head unit by the image pickup means in accordance with the reference mark as the imaging means provided in the head unit in a predetermined imaging position relative to standards mark is arranged the imaged, shooting calculates the error between the proper image position of the reference mark to be imaged in <br/> image image position and the predetermined imaging position of the reference mark, electrons of the error data of each reference mark parts
And correcting the target mounting position of the electronic component based on error data corresponding to a plurality of reference marks surrounding the target mounting position.
【請求項2】 基台の上方に移動可能に装備される電子
部品装着用のヘッドユニットと、このヘッドユニットを
移動させる駆動手段とを備え、上記ヘッドユニットによ
り電子部品を部品供給側から部品装着側へ移載するよう
に構成された実装機において、上記部品装着側の所定箇
所に着脱自在に配置され、その表面に複数の基準マーク
が付されてなる測定用ボードと、上記ヘッドユニットに
装備された撮像手段と、上記基準マークに対する所定の
撮像位置に上記撮像手段を配置すべく上記基準マークに
応じた設定量だけ上記駆動手段を作動させる駆動制御手
段と、上記設定量だけ駆動手段が作動されたときに上記
撮像手段により現実に取り込まれる基準マークの画像位
置と上記所定の撮像位置において取り込まれるべき基準
マークの適正画像位置との誤差を演算する誤差演算手段
と、この誤差演算手段により求められた誤差データを記
憶する記憶手段と、各基準マークの誤差データのうち電
子部品の目標装着位置を囲む複数の基準マークに対応す
る誤差データを上記記憶手段から読み出し、該誤差デー
タに基づいて上記目標装着位置を補正する補正手段とを
設けたことを特徴とする実装機の位置補正装置。
2. A head unit for mounting an electronic component movably mounted above a base, and a driving means for moving the head unit, wherein the head unit mounts the electronic component from a component supply side. A mounting board configured to be transferred to the side, a measuring board having a plurality of fiducial marks attached to a predetermined position on the component mounting side so as to be detachable and mounted on the head unit, Operating the driving means by a set amount according to the reference mark to dispose the imaging means at a predetermined imaging position with respect to the reference mark; and operating the driving means by the set amount. The image position of the reference mark actually captured by the imaging unit when the image is captured and the proper image position of the reference mark to be captured at the predetermined imaging position Error calculating means for calculating an error with respect to the position, storage means for storing error data obtained by the error calculating means, and
Multiple reference marks surrounding the target mounting position of
That the error data read from the memory means, the position correction device mounting apparatus, characterized in that a correction means for correcting the target mounting position on the basis of the error data.
【請求項3】 上記測定用ボードは、実装プリント基板
と同形状に形成されるとともに、実装プリント基板を搬
送する搬送手段の所定の実装作業位置に配置されるもの
であって、上記基準マークが上記測定用ボードの表面に
所定の間隔でマトリックス状に付されたことを特徴とす
る請求項2記載の実装機の位置補正装置。
3. The measuring board is formed in the same shape as the mounting printed board, and is arranged at a predetermined mounting work position of a transport means for transporting the mounting printed board , wherein the reference mark is 3. The position correcting device for a mounting machine according to claim 2, wherein the surface of the measuring board is provided in a matrix at predetermined intervals.
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