KR101563716B1 - Machine for widening of spaces between PCBs and attaching the PCBs on the object - Google Patents

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김우섭
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주식회사 민성정밀
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Abstract

The present invention is to disclose a space widening and attaching machine of PCBs, which widens spaces of multiple PCBs input and attached to a film by a minimum distance and attaches the PCBs to an object. The space widening and attaching machine comprises: a space adjusting PCB support unit; and a pressurization unit which pressurizes an object and PCBs, the distance of each of which is maximally widened by the space adjusting PCB support unit in a state of being supported by the space adjusting PCB support unit, to attach the PCBs to the object. The space adjusting PCB support unit includes multiple PCB absorption members which are arranged in a line, and a space adjusting mechanism which extends and contracts in a longitudinal direction to adjust the space among the PCB absorption members, and the space adjusting mechanism is formed of a seizure link mechanism in which seizure links including a center pivot are serially and consecutively linked by end pivots at a leg end.

Description

PCB들의 간격 확장 부착기{Machine for widening of spaces between PCBs and attaching the PCBs on the object}  BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to PCBs,

본 발명은 필름에 작은 간격(바람직하게는, 최소 간격)으로 부착되어 투입된 PCB들의 간격을 확장하여, 그 간격이 확장된 PCB들을 객체(특히, 판상의 전자장치에)에 부착하는, PCB들의 간격 확장 부착기에 관한 것이다.The present invention relates to a process for attaching extended PCBs to an object (particularly to a plate-like electronic device) by extending the spacing of the inserted PCBs with a small spacing (preferably a minimum spacing) Expander.

복수개의 PCB(Printed Circuit Board)를 필름에 최소 간격으로 부착하여 보관성이나 이동성을 높인 PCB 부착 필름(즉, PCB 캐리어 필름)이 공지되어 있다.A PCB-adhering film (i.e., a PCB carrier film) is known in which a plurality of PCBs (Printed Circuit Boards) are attached to a film at minimum intervals to improve storage and mobility.

이러한 PCB 부착 필름에 부착되어 있는 PCB들을 객체(전자장치)에 부착하기 위해서는, PCB들을 지지하고 있던 필름이 PCB들로부터 제거(분리)되어야 하고, PCB들 사이의 간격이 확장되어야 한다. PCB들 사이의 간격을 확장해야 하는 이유는 이동성과 보관성을 높이기 위해 PCB들이 필름에 최소한의 간격으로 부착되어 있었기 때문이다.In order to attach the PCBs attached to such a PCB attachment film to an object (electronic device), the film supporting the PCBs must be removed (separated) from the PCBs, and the space between the PCBs must be enlarged. The reason for extending the spacing between the PCBs is that the PCBs are attached to the film at minimum intervals to improve mobility and storage.

한편, 필름에 최소 간격으로 부착되어 있는 PCB들을 떼어 수작업으로 부착하는 것은 많은 노동력과 비용이 소요된다. 따라서, 필름과 PCB들을 자동으로 분리해낼 수 있고, 자동으로 PCB들의 간격을 넓혀 객체에 부착할 수 있는 기계, 장치 또는 시스템의 필요성이 있다. On the other hand, it is labor-intensive and expensive to manually remove the PCBs attached to the film with minimum spacing. Therefore, there is a need for a machine, apparatus, or system that can automatically separate film and PCBs, and automatically widen the spacing of PCBs and attach them to objects.

대한민국특허등록 제10-1407535호(2014.06.09.)Korean Patent Registration No. 10-1407535 (June, 2014) 대한민국특허등록 제10-1281600호(2013.06.27.)Korean Patent Registration No. 10-1281600 (June 27, 2013)

PCB들 사이의 간격 확장을 위해, 텔레스코프 형태로 결합되어 길이 방향으로 신장 또는 수축될 수 있는 부재들을 이용하여, 각 PCB들을 고정하는 PCB 고정부재들 사이의 간격을 조절하고, 이를 통해, PCB들 사이의 간격을 조절하는 시스템이 종래에 고려된 바 있다. 하지만, 이러한 시스템은 텔레스코프 형태로 결합된 부재들이 펼쳐지고 수축될 때, 마찰에 의한 소음이 심하게 발생하고 마찰로 인한 마모에 의해 오차가 발생하는 문제점을 갖는다. In order to increase the spacing between the PCBs, it is possible to adjust the distance between the PCB fixing members fixing the PCBs using members that are telescopically coupled and can be stretched or retracted in the longitudinal direction, Have been conventionally considered. However, such a system has a problem in that when the members joined in a telescopic form are unfolded and contracted, noise due to friction occurs severely and an error occurs due to abrasion due to friction.

따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 소음이나 장치의 마모를 최소화하면서 PCB들의 간격을 확장하고, 그 간격이 확장된 PCB들을 객체(특히, 판상의 전자장치에)에 부착할 수 있는, PCB들의 간격 확장 부착기를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a PCB that can extend the spacing of PCBs while minimizing noise and wear of the device, and attach the extended PCBs to an object, And to provide a gap expansive attachment device.

본 발명의 일측면에 따라 필름에 최소 간격으로 부착되어 투입된 복수개의 PCB를 간격 확장하여 객체에 부착하는 PCB들의 간격 확장 부착기가 제공되며, 상기 간격 확장 부착기는, 간격 가변 PCB 지지유닛; 및 상기 간격 가변 PCB 지지유닛에 지지된 채 상기 간격 가변 PCB 지지유닛에 의해 간격이 최대로 확장된 PCB들과 객체를 가압하여, 상기 PCB 들을 상기 객체에 부착시키는 가압유닛을 포함하며, 상기 간격 가변 PCB 지지유닛은, 일열로 나란하게 배열된 복수개의 PCB 흡착부재와, 상기 복수개의 PCB 흡착부재들 사이의 간격 조절을 위해 길이 방향으로 신장 및 수축되는 간격조절기구를 포함하며, 상기 간격조절기구는 센터 피봇을 포함하는 시저 링크들(scissor linkages)이 레그(leg) 말단의 말단 피봇들에 의해 일열로 그리고 연속적으로 링크 연결되어 형성된 시저 링크 기구(scissor link mechanism)로 이루어진다.According to an aspect of the present invention, there is provided a spacing extension applicator for PCBs which is spaced apart and attached to an object by a plurality of PCBs attached to the film at minimum intervals, the spacing extension applicator comprising: a spacing variable PCB support unit; And a pressing unit for pressing the PCBs and objects supported by the spacing varying PCB support unit and spaced apart by the spacing variable PCB support unit, thereby attaching the PCBs to the object, The PCB support unit includes a plurality of PCB adsorption members arranged in a row in a row and a gap adjustment mechanism that is elongated and contracted in the longitudinal direction to adjust the gap between the plurality of PCB adsorption members, And a scissor link mechanism in which scissor linkages including a center pivot are formed in a row and continuously linked by distal pivots at the leg ends.

일 실시예에 따라, 상기 복수개의 PCB 흡착부재 각각은 상기 시저 링크들 각각의 센터 피봇에 연결된다.According to one embodiment, each of the plurality of PCB adsorption members is connected to the center pivot of each of the scissor links.

일 실시예에 따라, 상기 간격 가변 PCB 지지유닛은 한 쌍의 선형 가이드를 더 포함한다. 상기 한 쌍의 선형 가이드는, 상기 간격조절기구의 센터 피봇들을 연결한 중심선을 기준으로 대칭적으로 배치된 채, 길이 방향으로 상기 PCB 흡착부재들을 관통하도록 설치되어, 상기 PCB 흡착부재들의 직선 슬라이드 이동을 허용한다.According to one embodiment, the spacing variable PCB support unit further comprises a pair of linear guides. The pair of linear guides are disposed symmetrically with respect to a center line connecting the center pivots of the gap adjusting mechanism and penetrate the PCB suction members in the longitudinal direction, .

일 실시예에 따라, 흡착부재 구동부가 상기 복수개의 PCB 흡착부재들 중 적어도 하나의 PCB 흡착부재를 일측으로 이동시킴으로써, 상기 간격조절기구의 길이를 가변시키되, 상기 간격조절기구에 구비된 복수개의 센터 힌지들 중 일단에 위치한 하나의 센터 힌지만 위치가 변화되지 않고 나머지 센터 힌지들은 모두 그 일측으로 시프트되어, 상기 복수개의 PCB 흡착부재들 중 일단에 위치한 하나의 흡착부재는 위치가 가변되지 않고 나머지 PCB 흡착부재들만 위치가 시프트된다.According to one embodiment, the adsorption member driving unit moves the at least one PCB adsorption member of the plurality of PCB adsorption members to one side, thereby varying the length of the spacing adjustment mechanism, Only one center hinge located at one end of the hinges is not changed in position and all the remaining center hinges are shifted to one side so that one adsorption member positioned at one end of the plurality of PCB adsorption members is not shifted in position, Only the adsorption members are shifted in position.

일 실시예에 따라, 상기 복수개의 PCB 흡착부재 각각은 두 개 이상의 PCB 흡착부를 상기 PCB 흡착부재들의 어레이 방향과 수직인 방향으로 나란하게 구비하며, 상기 PCB 흡착부는 진공장치와 연결된 다수의 석션홀들을 구비한다.According to one embodiment, each of the plurality of PCB adsorption members includes two or more PCB adsorption units arranged in a direction perpendicular to the array direction of the PCB adsorption members, and the PCB absorption unit includes a plurality of suction holes Respectively.

본 발명에 따르면, 필름에 최소의 간격으로 부착되어 투입되는 PCB들을 필름이 제거된 상태에서 간격을 최대로 확장하여 객체에 부착할 수 있도, PCB들의 간격 확장에 시저 링크 기구를 이용하여 그 간격 확장시 소음이나 장치의 마모를 최소화할 수 있는 PCB들의 간격 확장 부착기가 구현된다.According to the present invention, it is possible to attach PCBs attached to a film at a minimum interval with a minimum distance between the PCB and the object while the film is removed. A spacing enhancer of PCBs is implemented that minimizes noise and wear of the device.

도 1a, 도 1b 및 도 1c 각각은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB들의 간격 확장 부착기를 PCB로부터의 필름 분리 전 상태, PCB로부터의 필름 분리 후 PCB와 객체의 부착 전 상태, 그리고, 객체와 PCB를 부착하는 상태에서 각각 도시한 측단면도들이다.
도 2a 및 도 2b는 PCB 간격 확장 전 상태의 간격 가변 PCB 지지유닛과 PCB 간격 확장 후 상태의 간격 가변 PCB 지지유닛을 각각 도시한 평면도들이다.
도 3a, 도 3b 및 도 3c는 PCB로부터의 필름 분리 전 상태, PCB로부터의 필름 분리 후 PCB 간격을 확장한 상태, 그리고, 간격이 확장된 상태로 간격 가변 PCB 지지유닛에 지지된 PCB들을 객체에 부착하는 상태에서 간격 가변 PCB 지지유닛을 각각 도시한 측단면도들이다.Each of FIGS. 1A, 1B and 1C is a perspective view of a PCB according to an embodiment of the present invention, showing a state before the film is separated from the PCB, a state before attaching the PCB and the object after the film is separated from the PCB, Respectively, in the state of attaching the PCB.
FIGS. 2A and 2B are plan views showing an interval-variable PCB support unit in a state before the PCB interval expansion and a gap-variable PCB support unit in a state after the PCB interval expansion, respectively.
FIGS. 3A, 3B, and 3C illustrate a state before the film is separated from the PCB, a state in which the PCB interval is expanded after the film is separated from the PCB, and a state in which the PCBs supported by the interval- Sectional side views illustrating the spacing variable PCB support unit in the attached state, respectively.

이하 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1a, 도 1b 및 도 1c 각각은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB들의 간격 확장 부착기를 PCB로부터의 필름 분리 전 상태, PCB로부터의 필름 분리 후 PCB와 객체의 부착 전 상태, 그리고, 객체와 PCB를 부착하는 상태에서 각각 도시한 측단면도들이고, 도 2a 및 도 2b는 PCB 간격 확장 전 상태의 간격 가변 PCB 지지유닛과 PCB 간격 확장 후 상태의 간격 가변 PCB 지지유닛을 각각 도시한 평면도들이며, 도 3a, 도 3b 및 도 3c는 PCB로부터의 필름 분리 전 상태, PCB로부터의 필름 분리 후 PCB 간격을 확장한 상태, 그리고, 간격이 확장된 상태로 간격 가변 PCB 지지유닛에 지지된 PCB들을 객체에 부착하는 상태에서 간격 가변 PCB 지지유닛을 각각 도시한 측단면도들이다.Each of FIGS. 1A, 1B and 1C is a perspective view of a PCB according to an embodiment of the present invention, showing a state before the film is separated from the PCB, a state before attaching the PCB and the object after the film is separated from the PCB, FIGS. 2A and 2B are plan views showing an interval-variable PCB support unit in a state before the PCB interval is expanded and an interval-variable PCB support unit in a state after the PCB interval is extended, respectively. 3A, 3B and 3C show the state before the film separation from the PCB, the state where the PCB interval is expanded after the film is separated from the PCB, and the PCBs supported by the interval variable PCB support unit are extended Sectional side view showing the variable-interval PCB support unit in a state where the variable-interval PCB support unit is in a state in which the variable-

도 1a, 도 1b 및 도 1c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 간격 확장 부착기(1)는 베드(11) 및 지지 프레임(12)을 포함하는 프레임 구조와, 상기 베드(11)의 상면에 전후 방향으로 설치되는 전후 직선 가이드(21)와, 전후 이동 구동장치에 의해 상기 전후 직선 가이드(21)를 따라 전/후로 이동되는 간격 가변 PCB 지지유닛(30)과, 상기 간격 가변 PCB 지지유닛(30)에 지지된 채 상기 간격 가변 PCB 지지유닛(30)에 의해 간격이 최대로 확장된 PCB(P)들 상으로 객체(O)가 놓이면, 상기 객체(O)를 PCB(P)들에 가압하여, PCB(P)들을 객체에 부착시키는 가압유닛(40)을 포함한다.1A, 1B and 1C, a spacing expander 1 according to an embodiment of the present invention includes a frame structure including a bed 11 and a support frame 12, A front and rear straight guide 21 provided on the upper surface in the front and rear direction, an interval variable PCB support unit 30 which is moved back and forth along the front and rear linear guides 21 by the back and forth moving drive device, When the object O is placed on the PCBs P whose widths are maximally extended by the interval variable PCB support unit 30 while being supported by the unit 30, And attaches the PCBs (P) to the object.

또한, 복수개의 PCB(P)가 필름(F)에 최소 간격으로 부착된 PCB 부착 필름이 PCB 부착기에 투입되어 PCB 지지유닛(30)에 흡착되는데, 복수의 PCB(P)로부터 필름(F)을 분리, 제거하기 위해, 상기 PCB 부착기(1)는 필름 분리장치를 포함한다. 상기 필름 분리장치(50)는 최대로 전진된 상기 간격 가변 PCB 지지유닛(30) 상의 필름(F) 가장자리를 들어 올리는 필름 가장자리 리프터(51)와, 필름 가장자리 리프터(51)에 의해 들어 올려진 필름의 가장자리를 눌러 홀딩하는 필름 가장자리 누름부(52)와, 필름 가장자리 리프터(51)와 필름 가장자릴 누름부(52) 사이에 개재된 필름 가장자리를 잡아 고정하는 필름 가장자리 파지부(53)를 포함한다.A PCB attachment film having a plurality of PCBs P attached to the film F at minimum intervals is inserted into the PCB attachment unit and is adsorbed to the PCB support unit 30. The film F is transferred from the plurality of PCBs P To separate and remove the PCB attacher 1, the PCB attacher 1 includes a film separator. The film separator 50 includes a film edge lifter 51 for lifting the edge of the film F on the maximally advanced spacing variable PCB support unit 30 and a film edge lifter 51 for lifting the film edge lifter 51. [ And a film edge grasping portion 53 for holding and fixing the film edge interposed between the film edge lifter 51 and the film edge grasping portion 52 .

또한, 상기 필름 분리장치(50)는 필름 가장자리 파지부(53)가 필름(F)의 가장자리를 잡아 고정한 상태에서 상기 간격 가변 PCB 지지유닛(30)이 상기 전후 이동 구동장치에 의해 후퇴 이동하는 것 그 자체로 필름(F)을 PCB(P)들로부터 분리할 수 있다.The film separating apparatus 50 is configured such that the interval variable PCB support unit 30 is retracted by the back and forth movement driving device in a state in which the edge of the film F is gripped by the edge of the film F The film F itself can be separated from the PCBs (P).

도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b 및 도 3c를 참조하면, 간격 가변 PCB 지지유닛(30)은 일열로 배열된 복수개의 PCB 흡착부재(31)와, 상기 복수개의 PCB 흡착부재(31)들 사이의 간격 조절을 위해 길이 방향으로 신장 또는 수축되는 간격조절기구(32)를 포함한다.Referring to FIGS. 2A, 2B, 3A, 3B and 3C, the spacing variable PCB support unit 30 includes a plurality of PCB suction members 31 arranged in a row, a plurality of PCB suction members 31, (32) extending or retracting in the longitudinal direction to adjust the gap between the first and second plates.

상기 복수개의 PCB 흡착부재(31) 각각은 두 개(또는 그 이상)의 PCB 흡착부(312)를 상기 PCB 흡착부재(31)들의 어레이 방향과 수직인 방향으로 나란하게 구비하며, 상기 두개의 PCB 흡착부(312)는 진공장치와 연결된 다수의 석션홀들이 형성되어 있다. 상기 PCB(P)는 상기 석션홀들을 통한 석션에 의해 상기 PCB 흡착부(312)에 흡착된다.Each of the plurality of PCB adsorption members 31 includes two (or more) PCB adsorption units 312 arranged in a direction perpendicular to the array direction of the PCB adsorption members 31, The suction unit 312 has a plurality of suction holes connected to a vacuum device. The PCB (P) is sucked to the PCB absorbing part (312) by suction through the suction holes.

상기 간격조절기구(32)는 센터 피봇(322a)을 포함하는 시저 링크(scissor linkage; 322)들이 레그(322L) 말단의 말단 피봇(322b)들에 의해 일열로 그리고 연속적으로 링크 연결되어 있는 시저 링크 기구로 이루어진다. 상기 간격조절기구(32)는 일측을 한쪽으로 미는 힘에 의해 각 시저 링크(322)의 레그(322L, 322L)간 각도가 증가하면서 길이가 증가한다.The spacing mechanism 32 is configured such that a scissor linkage 322 including a center pivot 322a is connected in series and continuously by a distal pivot 322b at the distal end of the leg 322L, . The gap adjusting mechanism 32 increases in length by increasing the angle between the legs 322L and 322L of each of the scissor links 322 by a pushing force of one side.

상기 간격조절기구(32)의 길이 증가, 즉, 신장은 그와 연결되어 있는 PCB 흡착부재(31)들의 간격을 증가시키며, 이 간격 증가는 그 PCB 흡착부재(31)에 흡착되어 있는 PCB(P)들의 간격을 증가시킨다. 또한, 상기 간격조절기구(32)는, 시저 링크(322)들 각각의 센터 피봇(322a)이 상기 PCB 흡착부재(31)들 각각의 중심에 연결되어, 자신의 길이 확장 또는 길이 수축을 통해, 상기 PCB 흡착부재(31)들 사이의 간격을 증가시키거나 감소시킬 수 있다.An increase in the length of the gap adjusting mechanism 32, that is, elongation, increases the spacing of the PCB suction members 31 connected thereto, and this gap increase is caused by the PCB P ). The centering pivot 322a of each of the scissor links 322 is connected to the center of each of the PCB suction members 31 so that the spacing adjusting mechanism 32 can move the center pivot 322a, The spacing between the PCB suction members 31 can be increased or decreased.

또한, 상기 간격 가변 PCB 지지유닛(30)은 한 쌍의 선형 가이드(33, 33)을 더 포함한다. 상기 한 쌍의 선형 가이드(33, 33)는 상기 간격조절기구(32)의 센터 피봇(322a)들을 연결한 중심선을 기준으로 대칭적으로 배치된다. 또한, 상기 선형 가이드(33, 33) 각각은 길이 방향으로 상기 PCB 흡착부재(31)들을 전체적으로 관통하도록 설치된 채 상기 PCB 흡착부재(31)들의 직선 슬라이드 이동을 허용한다. 상기 간격조절기구(32)의 양단측 링크를 제외한 나머지 링크들은 "X"형의 시저 링크(322)이고, 상기 간격조절기구(32)의 양단측 링크는 "<" 형 ">"형으로 이루어져, 4개의 꼭지점 모두가 힌지로 된 평행사변형(또는 마름모꼴)들이 길이 방향으로 연속해 있는 구조를 이루고 있다.In addition, the interval variable PCB support unit 30 further includes a pair of linear guides 33, 33. The pair of linear guides 33 and 33 are arranged symmetrically with respect to a center line connecting the center pivot 322a of the gap adjusting mechanism 32. [ Each of the linear guides 33 and 33 allows linear slide movement of the PCB suction members 31 while allowing the PCB suction members 31 to pass through the entire length of the PCB. The links other than the links at both ends of the gap adjusting mechanism 32 are "X" type scissor links 322, and the links at both ends of the gap adjusting mechanism 32 are of the "<" type ">" , And the four corners of the hinged parallelogram (or rhombic) are continuous in the longitudinal direction.

예컨대, 상기 간격 가변 PCB 지지유닛(30)은 이동스크류 또는 기타 다른 구동기구를 포함하는 흡착부재 구동부를 이용해 복수개의 PCB 흡착부재(31)들 중 적어도 하나의 PCB 흡착부재(31)를 일측으로 이동시킴으로써, 상기 간격조절기구(32)의 길이를 가변시키며, 이 길이 가변에 의해, 상기 PCB 흡착부재(31)들의 간격이 변화된다. 이때, 상기 간격조절기구(32)에 구비된 복수개의 센터 힌지(322a)들 중 일단에 위치한 하나의 센터 힌지(322a-1)만 그 위치가 변화되지 않고 나머지 센터 힌지(322a)는 모두 그 위치가 우측으로 시프트된다. 따라서, 상기 복수개의 PCB 흡착부재(31)들 중 일단에 위치한 하나의 흡착부재(31-1)만 그 위치가 가변되지 않고 나머지 PCB 흡착부재(31)들은 모두 그 위치가 우측으로 시프트된다. For example, the spacing variable PCB support unit 30 may be configured such that at least one PCB suction member 31 of the plurality of PCB suction members 31 is moved to one side by using a suction member driving unit including a moving screw or other driving mechanism The length of the interval adjusting mechanism 32 is varied, and the distance between the PCB suction members 31 is changed by this length variation. At this time, only one center hinge 322a-1 located at one end of the plurality of center hinges 322a provided in the gap adjusting mechanism 32 is not changed in position and all the remaining center hinges 322a are moved Is shifted to the right. Therefore, only one suction member 31-1 located at one end of the plurality of PCB suction members 31 does not change its position, and all the remaining PCB suction members 31 are shifted to the right.

상기 PCB 흡착부재(31)들의 간격이 최대로 변화된 상태로 상기 PCB(P)들을 객체(O)에 부착하는 공정이 도 1c 및 도 3c에 도시된 것과 같이 수행된다. A process of attaching the PCBs P to the object O with the interval of the PCB adsorption members 31 changed to the maximum is performed as shown in FIGS. 1C and 3C.

도 1c 및 도 3c 참조하면, 상기 간격조절기구(32)의 길이 신장 및 그로 인한 PCB 흡착부재(31)들의 간격 확장에 의해, PCB(P)들이 최대 간격으로 확장된 상태로 상기 간격 가변 PCB 지지유닛(30) 상에 위치한다. 그리고, 그 PCB(P) 위로 판상의 객체(O)가 올려져 있다. 상기 가압유닛(40)은, 상기 객체(O) 위에서 상기 객체(O)를 아래로 가압하여 상기 PCB(P)들을 상기 객체(O)에 부착시키도록 구성되며, 본 실시예에 있어서는, 공압 실린더(42) 및 상기 공압 실린더(42)에 의해 상하로 구동되는 가압부재(44)를 포함한다. 상기 가압부재(44)가 상기 공압 실린더(42)에 의해 하강하여 상기 객체(O)를 상기 PCB(P)들에 가압하며, 이에 의해, 상기 PCB(P)들은 상기 객체(O)에 부착된다.Referring to FIGS. 1C and 3C, the lengthwise extension of the gap adjusting mechanism 32 and thus the spacing of the PCB suction members 31 allow the PCBs P to be spaced apart from each other, Is located on the unit (30). Then, a plate-like object (O) is placed on the PCB (P). The pressing unit 40 is configured to press the object O down on the object O to attach the PCBs P to the object O. In this embodiment, (42) and a pressing member (44) driven up and down by the pneumatic cylinder (42). The pressing member 44 is lowered by the pneumatic cylinder 42 to press the object O onto the PCBs P so that the PCBs P are attached to the object O .

이제 PCB 부착기의 PCB의 간격 확장 및 PCB의 가압 부착과 관련한 작용에 대해 설명한다.Now, we explain the operation of the PCB attacher related to the expansion of the PCB spacing and the pressurization of the PCB.

먼저, 도 1a 및 도 3a에 도시된 바와 같이, PCB(P)들이 부착된 필름(F)이 간격 가변 PCB 지지유닛(30) 상에 흡착된다. 이때, PCB(P)들은 길이 방향으로 간격이 최소화된 상태로 상기 필름(F)에 부착된 채 마찬가지로 길이 방향으로의 간격이 최소화된 상태로 존재하는 PCB 흡착부재(31)에 흡착된다. 상기 필름 분리장치(50)에 의해 필름(F)이 제거된 후, 도 2a에 도시된 최소 간격 상태에서 도 2b에 도시된 최대 간격 상태로 PCB 흡착부재(31)들 간격이 증가됨으로서 PCB(P)들 사이의 간격도 최대로 증가한다. 다음, 도 1b 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 판상의 객체(O)가 PCB(P)들 상으로 올려진다. 다음, 도 1c 및 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 가압유닛(40)은, 상기 객체(O) 위에서 상기 객체(O)를 아래로 가압하여 상기 PCB(P)들을 상기 객체(O)에 부착시킨다.First, as shown in Figs. 1A and 3A, a film F on which the PCBs (P) are attached is adsorbed on the gap-variable PCB support unit 30. Fig. At this time, the PCBs (P) are attached to the film (F) in a state where the distance in the longitudinal direction is minimized, and are adsorbed on the PCB absorbent member (31) existing in a state where the distance in the longitudinal direction is minimized. After the film F is removed by the film separating apparatus 50, the spacing between the PCB suction members 31 is increased to the maximum spacing state shown in FIG. 2B at the minimum interval shown in FIG. 2A, ) Is also maximized. Next, as shown in FIG. 1B and FIG. 3B, the plate-shaped object O is lifted onto the PCBs (P). Next, as shown in Figs. 1C and 3C, the pressing unit 40 presses the object O down on the object O to attach the PCBs P to the object O .

11: 베드 12: 지지 프레임
21: 전후 직선 가이드 30: 간격 가변 PCB 지지유닛
31: PCB 흡착부재 32: 간격조절기구
322: 시저 링크 322L: 레그
322a: 센터 피봇 322b: 말단 피봇11: Bed 12: Support frame
21: front and rear straight guide 30: interval variable PCB support unit
31: PCB suction member 32:
322: Scissor Link 322L: Legs
322a: center pivot 322b: distal pivot

Claims (5)

필름에 최소 간격으로 부착되어 투입된 복수개의 PCB를 간격 확장하여 객체에 부착하는 PCB들의 간격 확장 부착기로서,
간격 가변 PCB 지지유닛;
상기 간격 가변 PCB 지지유닛에 지지된 채 상기 간격 가변 PCB 지지유닛에 의해 간격이 최대로 확장된 PCB들과 객체를 가압하여, 상기 PCB 들을 상기 객체에 부착시키는 가압유닛; 및
상기 PCB들로부터 필름을 분리, 제거하기 위한 필름 분리장치를 포함하며,
상기 간격 가변 PCB 지지유닛은, 일열로 나란하게 배열된 복수개의 PCB 흡착부재와, 상기 복수개의 PCB 흡착부재들 사이의 간격 조절을 위해 길이 방향으로 신장 및 수축되는 간격조절기구를 포함하며, 상기 간격조절기구는 센터 피봇을 포함하는 시저 링크들이 레그 말단의 말단 피봇들에 의해 일열로 그리고 연속적으로 링크 연결되어 형성된 시저 링크 기구로 이루어지고
상기 필름 분리장치는, 최대로 전진된 상기 간격 가변 PCB 지지유닛 상의 필름 가장자리를 들어 올리는 필름 가장자리 리프터와, 상기 필름 가장자리 리프터에 의해 들어 올려진 필름의 가장자리를 눌러 홀딩하는 필름 가장자리 누름부와, 상기 필름 가장자리 리프터와 상기 필름 가장자릴 누름부 사이에 개재된 필름 가장자리를 잡아 고정하는 필름 가장자리 파지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB들의 간격 확장 부착기.An interspaced expander of PCBs attached to an object by spacing and extending a plurality of inserted PCBs with minimum spacing,
Spacing variable PCB support unit;
A pressurizing unit that presses the PCBs and objects spaced most distally by the spacing varying PCB support unit while being supported by the spacing variable PCB support unit and attaches the PCBs to the object; And
And a film separator for separating and removing the film from the PCBs,
Wherein the spacing variable PCB support unit includes a plurality of PCB suction members arranged in parallel in a row and a gap adjustment mechanism extending and contracting in the longitudinal direction to adjust the gap between the plurality of PCB suction members, The adjustment mechanism comprises a scissor link including a center pivot formed in a row and continuously link-connected by end pivots at the ends of the legs
The film separator comprises a film edge lifter for lifting the film edge on the maximally advanced spacing variable PCB support unit, a film edge pusher for pressing and holding the edge of the film lifted by the film edge lifter, And a film edge grasping portion for holding and fixing a film edge interposed between the film edge lifter and the film edge grille pressing portion. 제1항에 있어서,
상기 복수개의 PCB 흡착부재 각각은 상기 시저 링크들 각각의 센터 피봇에 연결된 것을 특징으로 하는 PCB들의 간격 확장 부착기. The method according to claim 1,
Wherein each of said plurality of PCB adsorption members is connected to a center pivot of each of said scissor links. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 간격 가변 PCB 지지유닛은 한 쌍의 선형 가이드를 더 포함하며, 상기 한 쌍의 선형 가이드는, 상기 간격조절기구의 센터 피봇들을 연결한 중심선을 기준으로 대칭적으로 배치된 채, 길이 방향으로 상기 PCB 흡착부재들을 관통하도록 설치되어, 상기 PCB 흡착부재들의 직선 슬라이드 이동을 허용하는 것을 특징으로 하는 PCB들의 간격 확장 부착기.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the spacing variable PCB support unit further includes a pair of linear guides which are arranged symmetrically with respect to a center line connecting the center pivots of the gap adjusting mechanism, Wherein the PCB adsorbing members are installed to penetrate the PCB adsorbing members to permit linear slide movement of the PCB adsorbing members. 제1항 또는 제2항에 있어서,
흡착부재 구동부가 상기 복수개의 PCB 흡착부재들 중 적어도 하나의 PCB 흡착부재를 일측으로 이동시킴으로써, 상기 간격조절기구의 길이를 가변시키되, 상기 간격조절기구에 구비된 복수개의 센터 힌지들 중 일단에 위치한 하나의 센터 힌지만 위치가 변화되지 않고 나머지 센터 힌지들은 모두 그 일측으로 시프트되어, 상기 복수개의 PCB 흡착부재들 중 일단에 위치한 하나의 흡착부재는 위치가 가변되지 않고 나머지 PCB 흡착부재들만 위치가 시프트되는 것을 특징으로 하는 PCB들의 간격 확장 부착기.3. The method according to claim 1 or 2,
The suction member driving unit may vary the length of the space adjusting mechanism by moving at least one PCB absorbing member of the plurality of PCB absorbing members to one side so that the length of the space adjusting mechanism is shifted to one side of the plurality of center hinges Only one center hinge is not changed in position and all of the remaining center hinges are shifted to one side so that one adsorption member positioned at one end of the plurality of PCB adsorption members is not changed in position and only the remaining PCB adsorption members are shifted Wherein the spacers are spaced apart from each other. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 복수개의 PCB 흡착부재 각각은 두 개 이상의 PCB 흡착부를 상기 PCB 흡착부재들의 어레이 방향과 수직인 방향으로 나란하게 구비하며, 상기 PCB 흡착부는 진공장치와 연결된 다수의 석션홀들을 구비한 것을 특징으로 하는 PCB들의 간격 확장 부착기.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein each of the plurality of PCB adsorption members includes two or more PCB adsorption units arranged in a direction perpendicular to an array direction of the PCB adsorption members and the PCB adsorption unit includes a plurality of suction holes connected to a vacuum apparatus Spacing extension of PCBs.
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