KR101365077B1 - Apparatus for bonding printed circuit on fpd panel - Google Patents
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Abstract
구동용 회로기판 본딩장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 구동용 회로기판 본딩장치는, 구동용 회로기판에 이방형 전도성 필름을 부착하는 전도성 필름 부착유닛; 및 전도성 필름 부착유닛에 인접하게 마련되되, 본딩 작업대상인 패널에 이방형 전도성 필름이 부착된 구동용 회로기판을 가압하여 부착하는 본딩유닛을 포함한다.Disclosed is a driving circuit board bonding apparatus. A driving circuit board bonding apparatus according to an embodiment of the present invention includes a conductive film attaching unit attaching an anisotropic conductive film to a driving circuit board; And a bonding unit provided adjacent to the conductive film attaching unit and pressing the driving circuit board to which the anisotropic conductive film is attached to the panel to be bonded.
Description
본 발명은, 구동용 회로기판 본딩장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 구동용 회로기판에 이방형 전도성 필름을 부착한 후 패널에 이방형 전도성 필름이 부착된 구동용 회로기판을 가압하여 부착하는 구동용 회로기판 본딩장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a driving circuit board bonding apparatus, and more particularly, to attach a anisotropic conductive film to a driving circuit board and then pressurize and attach a driving circuit board having an anisotropic conductive film to the panel. It relates to a circuit board bonding apparatus.
일반적으로 플라즈마 디스플레이(PDP, Plasma Display Panel), 액정디스플레이(LCD, Liquid Crystal Display) 및 유기EL(OLED, Organic Light Emitting Diodes)과 같은 평판 표시소자 패널(FPD, Flat Panel Display)은 점차 경박 단소화되어 가는 추세에 있다. 이에 따라 평판 표시소자 패널에 여러 구동용 회로기판이 직접 부착되어 단일화된 물품으로 제조되고 있다.2. Description of the Related Art In general, a flat panel display (FPD) such as a plasma display panel (PDP), a liquid crystal display (LCD), and an organic light emitting diode (OLED) . Accordingly, a plurality of driving circuit boards are directly attached to the flat panel display device panel to produce a unified product.
구동용 회로기판에는 FPC(Flexible Printed Circuit), TCP(Tape Carrier Package) 및 CBF(Common Block Flexible Printed Circuit), Driver IC(Driver Integrated Circuit, 구동칩) 등이 있다.The driving circuit board includes a flexible printed circuit (FPC), a tape carrier package (TCP), a common block flexible printed circuit (CBF), a driver IC (Driver Integrated Circuit), and the like.
이러한 구동용 회로기판들이 패널에 직접 부착됨에 따라 복잡한 배선을 하지 않아도 되기 때문에 조립 및 유지보수가 용이하며, 별도의 배선 공간을 확보할 필요가 없으므로 제품의 소형화 및 박형화에 적합하여 더욱 향상된 상품성을 가질 수 있다.Since such driving circuit boards are directly attached to the panel, complicated wiring is not required. Therefore, it is easy to assemble and maintain, and since it is not necessary to secure a separate wiring space, it is suitable for miniaturization and thinning of products, .
또한 구동용 회로기판은 다양한 배선의 호환성이 유지되므로 패널의 용도 및 사양에 제한을 받지 않고 폭넓게 사용되고 있다.In addition, since the driving circuit board maintains compatibility of various wirings, it is widely used without being limited by the use and specifications of the panel.
이에 따라, 패널 상에 구동용 회로기판을 직접 본딩(bonding)하는 구동용 회로기판 본딩 공정에 대한 연구가 꾸준히 이루어지고 있다.Accordingly, studies have been made on a driving circuit board bonding process for directly bonding a driving circuit board on a panel.
특히, 최근에는 모든 공정이 완전히 자동화된 풀 오토 모듈(Full Auto Module) 본딩 공정이 사용되고 있는 바, 이하에서는 이 본딩 공정에 의해 수행되는 본딩방법에 대해서 개략적으로 설명하기로 한다.Particularly, a full automatic module bonding process, in which all processes are completely automated, is used in recent years. Hereinafter, a bonding method performed by the bonding process will be schematically described.
풀 오토 모듈 본딩 공정은, 크게 COG(Chip on Glass) 본딩 공정과, FOG(Film on Glass) 본딩 공정으로 나뉜다.The full automatic module bonding process is divided into a COG (Chip on Glass) bonding process and a FOG (Film on Glass) bonding process.
COG 본딩 공정에서는, 우선 작업 대상물인 패널을 스테이지 상에 올려놓고 구동용 회로기판을 부착할 위치의 패널에 먼저 이방형 전도성 필름(ACF, Anistropic Conductive Film)을 패터닝(patterning)하여 부착한다.In the COG bonding step, first, a panel as a work object is placed on a stage, and an anisotropic conductive film (ACF) is attached to the panel at a position where the driving circuit substrate is to be attached.
이후, 핸들러와 같은 반송장치를 이용하여 구동용 회로기판이 수용되어 있는 공급 트레이로부터 구동용 회로기판을 파지하고, 이방형 전도성 필름(ACF)이 패터닝된 위치에 구동용 회로기판을 가압착(Pre-bonding)시킨 다음, 패널과 구동용 회로기판에 열과 압력을 가하여 완전히 부착(본압착)시킨다.Thereafter, the driving circuit board is gripped from the supply tray in which the driving circuit board is accommodated by using a conveying device such as a handler, and the driving circuit board is pressed against the position where the anisotropic conductive film (ACF) bonding, and heat and pressure are applied to the panel and the driving circuit board to make them completely adhered to each other.
이어서 패널에 구동용 회로기판이 제대로 부착되었는지를 확인하기 위한 압흔검사와, 패널 상에 균열이 발생되었는지의 여부를 검사하는 크랙검사가 진행된다.Subsequently, an indentation inspection for confirming whether the driving circuit board is properly attached to the panel and a crack inspection for checking whether or not cracks have occurred on the panel proceed.
COG 본딩 공정에 이어서 진행되는 FOG 본딩 공정은, 부착되는 구동용 회로기판의 종류만 다를 뿐 전술한 COG 본딩 공정과 흡사하다.The FOG bonding process that follows the COG bonding process is similar to the COG bonding process described above except that the type of the driving circuit board to be attached is different.
즉, COG 본딩 공정은 구동용 회로기판을 패널에 부착하여 본딩하는 공정인 반면에, FOG는 COG 본딩 공정에 의해 부착된 구동용 회로기판과 PCB(Printed Circuit Board)를 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit), CBF 등과 같은 유연성 있는 필름 소재의 구동용 회로기판을 본딩하는 공정이다. FOG 본딩 공정에서는 구동용 회로기판을 FPC라 하여 설명한다.That is, the COG bonding process is a process of attaching and bonding a driving circuit board to a panel, while the FOG is a process of bonding a driving circuit board and a printed circuit board (FPC) attached by a COG bonding process to a flexible printed circuit ), CBF, and the like. In the FOG bonding step, the driving circuit board is referred to as an FPC.
우선 패널에 이방형 전도성 필름(ACF)을 부착한 후, 그 위로 얼라인(Align)된 FPC를 배치하여 FPC를 가압착한다. 물론, 이때에 FPC와 패널은 상호간 얼라인이 이루어진 상태이다.First, an anisotropic conductive film (ACF) is attached to the panel, and then an Aligned FPC is placed thereon to press the FPC. Of course, at this time, the FPC and the panel are mutually aligned.
가압착이 완료되면 패널과 FPC에 열과 압력을 가하여 완전히 부착(본압착)시키고, 이어서 제대로 부착되었는지를 확인하기 위한 압흔검사와, 패널 상에 균열이 발생되었는지의 여부를 검사하는 크랙검사가 진행된다.When the pressing and pressing is completed, heat and pressure are applied to the panel and the FPC to completely adhere (main compression), followed by an indentation test to confirm whether the panel and the FPC are properly adhered and a crack test to check whether or not a crack has occurred on the panel .
이와 같은 COG 및 FOG 본딩 공정이 완료되면, 전기테스트(Electrical Test) 등과 같은 부차적인 공정을 거친 후에 최종 패킹(Packing)함으로써 풀 오토 모듈 본딩 공정은 완료된다.When the COG and FOG bonding processes are completed, the full auto module bonding process is completed by final packing after a secondary process such as an electrical test.
전술한 COG 본딩 공정과 FOG 본딩 공정 중 어떠한 것일지라도 패널에 이방형 전도성 필름(ACF)을 부착하는 공정이 있다.There is a process of attaching an anisotropic conductive film (ACF) to the panel, in any of the above-described COG bonding process and FOG bonding process.
한편, 최근에는 플렉시블 디스플레이 연구 개발과 함께 플렉시블 패널 상에 구동용 회로기판을 본딩하는 장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.On the other hand, in recent years, with the research and development of the flexible display, the research on the device for bonding the driving circuit board on the flexible panel has been actively conducted.
종래와 같은 방식으로, 플렉시블 패널에 이방형 전도성 필름을 부착하기 위해서는 열을 가해야 하므로, 열로 인하여 얇고 휨이 많은 플렉시블 패널의 고유 성질이 변화될 수 있는 문제점이 있으며, 또한, 열로 인하여 플렉시블 패널이 휘어짐으로써 이방형 전도성 필름의 부착 품질이 저하될 수 있는 문제점이 있다.In the same manner as the conventional method, since the heat is applied to attach the anisotropic conductive film to the flexible panel, there is a problem that the inherent properties of the thin and warp flexible panel may change due to heat, and the flexible panel is bent due to heat. As a result, there is a problem that the adhesion quality of the anisotropic conductive film may be degraded.
따라서, 플렉시블 패널에 이방형 전도성 필름을 부착 시, 플렉시블 패널의 성질에 영향을 미치지 않으며, 부착 품질을 유지할 수 있는 구동용 회로기판 본딩장치에 대한 연구가 필요하다.Therefore, when the anisotropic conductive film is attached to the flexible panel, there is a need for a study on a driving circuit board bonding apparatus which does not affect the properties of the flexible panel and which can maintain the adhesion quality.
따라서 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 구동용 회로기판 본딩 공정 중에 발생할 수 있는 패널의 성질 변화를 방지할 수 있는 구동용 회로기판 본딩장치를 제공하는 것이다.Accordingly, a technical problem to be solved by the present invention is to provide a driving circuit board bonding apparatus capable of preventing a property change of a panel which may occur during the driving circuit board bonding process.
본 발명의 일 측면에 따르면, 구동용 회로기판에 이방형 전도성 필름을 부착하는 전도성 필름 부착유닛; 및 상기 전도성 필름 부착유닛에 인접하게 마련되되, 본딩 작업대상인 패널에 상기 이방형 전도성 필름이 부착된 상기 구동용 회로기판을 가압하여 부착하는 본딩유닛을 포함하는 구동용 회로기판 본딩장치가 제공될 수 있다According to an aspect of the invention, the conductive film attaching unit for attaching the anisotropic conductive film to the driving circuit board; And a bonding unit provided adjacent to the conductive film attaching unit and pressurizing and attaching the driving circuit board to which the anisotropic conductive film is attached to a panel to be bonded.
상기 전도성 필름 부착유닛은, 상기 구동용 회로기판이 지지되며, 상기 구동용 회로기판을 순환궤도를 따라 복수의 공정위치로 이동가능하게 하는 스테이지 모듈; 및 상기 스테이지 모듈에 인접하게 마련되되, 상기 구동용 회로기판에 상기 이방형 전도성 필름을 가압하여 부착하는 전도성 필름 가압모듈을 포함할 수 있다.Wherein the conductive film attaching unit comprises: a stage module supported by the driving circuit board and capable of moving the driving circuit board to a plurality of process positions along a circulating orbit; And a conductive film pressing module provided adjacent to the stage module for pressing and attaching the anisotropic conductive film to the driving circuit board.
상기 스테이지 모듈은, 상기 구동용 회로기판이 흡착 지지되는 복수의 스테이션이 마련되되, 상기 복수의 스테이션을 복수의 공정위치로 이동시키는 회전 스테이지; 및 상기 회전 스테이지에 연결되되, 상기 회전 스테이지를 회전 구동시키는 회전 구동부를 포함할 수 있다.Wherein the stage module includes: a rotating stage provided with a plurality of stations to which the driving circuit board is attracted and supported, the plurality of stations being moved to a plurality of process positions; And a rotation driving unit connected to the rotation stage for rotating the rotation stage.
상기 회전 스테이지는, 상기 복수의 스테이션이 마련된 인덱스 형태의 공용 스테이지로 형성될 수 있다.The rotation stage may be formed as an index-type common stage provided with the plurality of stations.
상기 복수의 스테이션은, 상기 구동용 회로기판이 공급되는 위치에 배치되는 회로기판 공급 스테이션; 상기 구동용 회로기판에 상기 이방형 전도성 필름을 부착하기 전에 상기 구동용 회로기판을 얼라인하는 위치에 배치되는 얼라인 스테이션; 상기 구동용 회로기판에 상기 이방형 전도성 필름이 부착되는 위치에 배치되는 전도성 필름 부착 스테이션; 상기 구동용 회로기판에 상기 이방형 전도성 필름을 부착하고, 상기 구동용 회로기판을 배출하기 전에 상기 구동용 회로기판에 상기 이방형 전도성 필름이 부착된 상태를 검사하는 위치에 배치되는 전도성 필름 부착 검사 스테이션; 및 상기 이방형 전도성 필름이 부착된 상기 구동용 회로기판을 상기 본딩유닛으로 배출하는 위치에 배치되는 회로기판 배출 스테이션을 포함할 수 있다.The plurality of stations may include a circuit board supply station disposed at a position to which the driving circuit board is supplied; An alignment station disposed at a position to align the driving circuit board before attaching the anisotropic conductive film to the driving circuit board; A conductive film attaching station disposed at a position where the anisotropic conductive film is attached to the driving circuit board; An anisotropic conductive film attached to the driving circuit board, and a conductive film attachment inspection station disposed at a position to inspect a state in which the anisotropic conductive film is attached to the driving circuit board before discharging the driving circuit board; And a circuit board discharging station disposed at a position discharging the driving circuit board to which the anisotropic conductive film is attached to the bonding unit.
상기 전도성 필름 가압모듈은, 상기 복수의 스테이션의 하면에 흡착 지지된 상기 구동용 회로기판에 상기 이방형 전도성 필름을 부착하도록 상기 회전 스테이지의 하부에 이격되게 배치될 수 있다.The conductive film pressurizing module may be spaced apart from the lower portion of the rotating stage so as to attach the anisotropic conductive film to the driving circuit board suction-supported on the lower surfaces of the plurality of stations.
상기 전도성 필름 가압모듈은, 상기 회전 스테이지의 하부에 마련된 프레임부; 상기 프레임부에 연결되되, 상기 회전 스테이지에 의해 지지되는 상기 구동용 회로기판에 상기 이방형 전도성 필름을 공급하는 전도성 필름 공급부; 및 상기 프레임부에 연결되되, 상기 구동용 회로기판에 상기 이방형 전도성 필름을 부착하는 전도성 필름 본딩부를 포함할 수 있다.The conductive film pressing module includes: a frame portion provided at a lower portion of the rotation stage; A conductive film supply unit connected to the frame unit and supplying the anisotropic conductive film to the driving circuit board supported by the rotation stage; And a conductive film bonding unit connected to the frame unit, the conductive film bonding unit attaching the anisotropic conductive film to the driving circuit board.
상기 전도성 필름 공급부는, 상기 이방형 전도성 필름이 권취된 전도성 필름 공급릴; 상기 이방형 전도성 필름의 일단부를 파지하여 상기 전도성 필름 공급릴로부터 상기 이방형 전도성 필름을 인출하는 전도성 필름 파지부; 및 상기 전도성 필름 공급릴과 상기 전도성 필름 파지부 사이에 마련되되, 상기 전도성 필름 공급릴로부터 인출되는 상기 이방형 전도성 필름을 상기 구동용 회로기판으로 안내하는 복수의 가이드 롤러를 포함할 수 있다.The conductive film supply unit, the conductive film supply reel wound the anisotropic conductive film; A conductive film gripping portion for gripping one end of the anisotropic conductive film to pull out the anisotropic conductive film from the conductive film supply reel; And a plurality of guide rollers provided between the conductive film supply reel and the conductive film holding part to guide the anisotropic conductive film drawn from the conductive film supply reel to the driving circuit board.
상기 전도성 필름 본딩부는, 상기 구동용 회로기판에 상기 이방형 전도성 필름을 가압하는 전도성 필름 가압부; 및 상기 전도성 필름 가압부에 연결되되, 상기 전도성 필름 가압부를 상기 회전 스테이지의 하면에 흡착 지지되는 상기 구동용 회로기판에 접근 또는 이격되는 방향으로 이동가능하게 하는 이동블록을 포함할 수 있다.The conductive film bonding unit may include a conductive film pressing unit for pressing the anisotropic conductive film on the driving circuit board; And a moving block connected to the conductive film pressurizing unit to move the conductive film pressurizing unit in a direction approaching or spaced apart from the driving circuit board which is adsorbed and supported on the lower surface of the rotating stage.
상기 전도성 필름 가압부는, 상기 구동용 회로기판에 공급된 상기 이방형 전도성 필름을 가압하는 전도성 필름 가압체; 및 상기 이동블록에 착탈 가능하게 결합되되, 상기 전도성 필름 가압체를 파지하는 가압체 파지블록을 포함할 수 있다.The conductive film pressing unit may include a conductive film pressing body for pressing the anisotropic conductive film supplied to the driving circuit board; And detachably coupled to the moving block, it may include a pressing body holding block for holding the conductive film pressing body.
상기 전도성 필름 본딩부는, 상기 이동블록에 연결되되, 상기 이동블록을 상기 구동용 회로기판에 접근 또는 이격되는 방향으로 이동시키는 슬라이더; 상기 슬라이더의 일측부에 마련되되, 상기 슬라이더의 이동을 안내하는 가이드부재; 및 상기 슬라이더가 승강운동할 수 있도록 동력을 전달하는 동력전달부를 더 포함할 수 있다.The conductive film bonding unit is connected to the moving block, the slider for moving the moving block in a direction approaching or spaced apart from the driving circuit board; A guide member provided at one side of the slider to guide movement of the slider; And a power transmission unit configured to transmit power to allow the slider to move up and down.
상기 전도성 필름 가압모듈은, 상기 프레임부에 연결되되, 상기 구동용 회로기판과 상기 전도성 필름 공급부로부터 인출된 상기 이방형 전도성 필름이 얼라인되도록 상기 프레임부를 이동시키는 얼라인부를 더 포함할 수 있다.The conductive film pressurizing module may further include an alignment part connected to the frame part to move the frame part to align the anisotropic conductive film drawn from the driving circuit board and the conductive film supply part.
상기 얼라인부는, 상기 프레임부에 결합된 보조 프레임부; 및 상기 보조 프레임부에 연결되되, 상기 보조 프레임부를 구동시켜 상기 구동용 회로기판의 패터닝된 위치에 상기 이방형 전도성 필름이 배치되게 상기 프레임부를 이동시키는 보조 프레임 구동부를 포함할 수 있다.The alignment unit may include an auxiliary frame unit coupled to the frame unit; And an auxiliary frame driver connected to the auxiliary frame part to move the frame part to drive the auxiliary frame part so that the anisotropic conductive film is disposed at a patterned position of the driving circuit board.
상기 전도성 필름 가압모듈은, 상기 프레임부에 연결되되, 상기 전도성 필름 공급부로부터 인출되는 상기 이방형 전도성 필름을 절단하는 전도성 필름 절단부를 더 포함할 수 있다.The conductive film pressing module may further include a conductive film cutting part connected to the frame part to cut the anisotropic conductive film drawn out from the conductive film supply part.
상기 전도성 필름 가압모듈은, 상기 프레임부에 연결되되, 상기 이방형 전도성 필름이 상기 전도성 필름 공급부로부터 상기 전도성 필름 본딩부로 이동하는 동안 일정한 장력을 유지하도록, 상기 이방형 전도성 필름에 장력을 가하는 장력 유지부를 더 포함하며, 상기 장력 유지부는, 상기 이방형 전도성 필름을 누르는 아이들 롤러를 포함할 수 있다.The conductive film pressing module is connected to the frame portion, the tension maintaining portion for applying a tension to the anisotropic conductive film to maintain a constant tension while the anisotropic conductive film is moved from the conductive film supply portion to the conductive film bonding portion. It includes, the tension maintaining portion, may include an idle roller for pressing the anisotropic conductive film.
상기 구동용 회로기판은 탭 필름을 포함할 수 있다.The driving circuit board may include a tap film.
본 발명의 실시예들은, 구동용 회로기판에 이방형 전도성 필름을 부착한 후, 패널에 이방형 전도성 필름이 부착된 구동용 회로기판을 가압하여 부착함으로써, 구동용 회로기판 본딩 공정 중에 발생할 수 있는 패널의 성질 변화를 방지할 수 있다.Embodiments of the present invention, by attaching the anisotropic conductive film to the driving circuit board, by pressing the driving circuit board with the anisotropic conductive film is attached to the panel, the panel that can occur during the driving circuit board bonding process Property change can be prevented.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 구동용 회로기판 본딩장치를 나타내는 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 공급유닛을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 공급유닛을 나타내는 정면도이다.
도 4는 도 2의 A부분을 나타내는 확대도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 필름 부착유닛을 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 필름 부착유닛을 나타내는 정면도이다.
도 7은 도 6의 B에서 바라본 전도성 필름 부착유닛을 나타내는 측면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 모듈을 나타내는 정면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 회전 스테이지를 나타내는 평면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 본압착유닛을 나타내는 사시도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 본압착유닛을 나타내는 정면도이다.
도 13은 도 12의 C-C 단면을 나타내는 단면도이다.
도 14는 도 12의 D부분을 나타내는 확대 사시도이다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따라 회로기판 가압모듈 및 구동력 제어모듈의 동작상태를 나타내는 단면도이다.1 is a configuration diagram showing a driving circuit board bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a circuit board supply unit according to an embodiment of the present invention.
3 is a front view showing a circuit board supply unit according to an embodiment of the present invention.
4 is an enlarged view showing part A of Fig.
5 is a perspective view showing a conductive film attaching unit according to an embodiment of the present invention.
6 is a front view showing a conductive film attaching unit according to an embodiment of the present invention.
Fig. 7 is a side view showing the conductive film attaching unit as viewed from Fig. 6B. Fig.
8 is a perspective view showing a stage module according to an embodiment of the present invention.
9 is a front view showing a stage module according to an embodiment of the present invention.
10 is a plan view showing a rotation stage according to an embodiment of the present invention.
11 is a perspective view showing a main compression unit according to an embodiment of the present invention.
12 is a front view showing a main compression unit according to an embodiment of the present invention.
13 is a cross-sectional view showing a CC section in Fig.
14 is an enlarged perspective view showing a portion D in Fig.
15 and 16 are cross-sectional views illustrating an operation state of a circuit board pressing module and a driving force control module according to an embodiment of the present invention.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.
본 실시예에서 구동용 회로기판은 탭(Tape Automated Bonding, TAB) 필름, FPC(Flexible Printed Circuit), TCP(Tape Carrier Package), CBF(Common Block Flexible Printed Circuit) 및 Driver IC(Driver Integrated Circuit, 구동칩) 등을 포함하며, 본 실시예에서 패널은 플라즈마 디스플레이(PDP, Plasma Display Panel), 액정 디스플레이(LCD, Liquid Crystal Display) 및 유기 EL(OLED, Organic Light Emitting Diodes), 플렉시블 디스플레이 등을 포함하는 평판 표시소자 패널(30)(FPD, Flat Panel Display)로 정의한다.In this embodiment, the driving circuit board is formed of a tape (TAB) film, a flexible printed circuit (FPC), a tape carrier package (TCP), a common block flexible printed circuit (CBF) In this embodiment, the panel includes a plasma display panel (PDP), a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode (OLED), a flexible display, and the like And is defined as a flat panel display (FPD)
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 구동용 회로기판 본딩장치를 나타내는 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 공급유닛을 나타내는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 공급유닛을 나타내는 정면도이고, 도 4는 도 2의 A부분을 나타내는 확대도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 필름 부착유닛을 나타내는 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 필름 부착유닛을 나타내는 정면도이고, 도 7은 도 6의 B에서 바라본 전도성 필름 부착유닛을 나타내는 측면도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 모듈을 나타내는 사시도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 모듈을 나타내는 정면도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 회전 스테이지를 나타내는 평면도이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 본압착유닛을 나타내는 사시도이고, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 본압착유닛을 나타내는 정면도이고, 도 13은 도 12의 C-C 단면을 나타내는 단면도이고, 도 14는 도 12의 D부분을 나타내는 확대 사시도이고, 도 15 및 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따라 회로기판 가압모듈 및 구동력 제어모듈의 동작상태를 나타내는 단면도이다.2 is a perspective view illustrating a circuit board supply unit according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view of a circuit board bonding apparatus according to an embodiment of the present invention. 4 is an enlarged view showing a portion A in Fig. 2, Fig. 5 is a perspective view showing a conductive film attaching unit according to an embodiment of the present invention, Fig. 6 is a cross- FIG. 7 is a side view showing a conductive film attaching unit as viewed in FIG. 6B, and FIG. 8 is a side view showing a conductive film attaching unit according to an embodiment of the present invention 9 is a front view showing a stage module according to an embodiment of the present invention, and Fig. 10 is a plan view showing a rotation stage according to an embodiment of the present invention. Fig. 12 is a front view showing a main compression unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 12, and FIG. 11 is a perspective view showing the main compression unit according to an embodiment of the present invention. Fig. 14 is an enlarged perspective view showing part D of Fig. 12, and Figs. 15 and 16 are cross-sectional views showing the operating states of the circuit board pressing module and the driving force control module according to an embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 16을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 구동용 회로기판 본딩장치는, 구동용 회로기판(10)을 연속적으로 공급하는 회로기판 공급유닛(100)과, 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 부착하는 전도성 필름 부착유닛(200)과, 본딩 작업대상인 패널(30)에 이방형 전도성 필름(20)이 부착된 구동용 회로기판(10)을 가압하여 부착하는 회로기판 가압모듈(330)을 구비한 본딩유닛(300)을 포함한다.1 to 16, a driving circuit board bonding apparatus according to an embodiment of the present invention includes a circuit
그리고, 본딩유닛(300)은, 패널(30)에 이방형 전도성 필름(20)이 부착된 구동용 회로기판(10)을 가압착(pre-bonding)하는 가압착유닛(310)과, 가압착유닛(310)에 인접하게 마련되되 패널(30)에 구동용 회로기판(10)을 본압착(main-bonding)하는 본압착유닛(320)을 포함한다.The
본 실시예에 따른 구동용 회로기판 본딩장치는, 본딩 공정 중에 패널(30), 특히 플렉시블 패널(30)이 열에 의해 그 성질이 변화되거나 휨이 발생되는 것을 방지하기 위하여 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)(ACF)를 먼저 가압하여 부착한 후, 이방형 전도성 필름(20)이 부착된 구동용 회로기판(10)을 패널(30)에 가압하여 부착한다. The driving circuit board bonding apparatus according to the present embodiment can be applied to the driving
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 구동용 회로기판 본딩장치는 회로기판 공급유닛(100), 전도성 필름 부착유닛(200), 가압착유닛(310) 및 본압착유닛(320)이 인라인(in-line)화된 공정라인을 형성한다.1, the driving circuit board bonding apparatus according to the present embodiment includes a circuit
이처럼, 회로기판 공급유닛(100), 전도성 필름 부착유닛(200), 가압착유닛(310) 및 본압착유닛(320)을 인라인화되게 설치함으로써, 작업 효율을 증대시킬 수 있으며 택트 타임(tact time)이 감소될 수 있다. 또한, 이들이 하나의 챔버 내에 갖춰진다는 점을 고려할 때 장치의 풋 프린트(foot print)를 감소시킬 수 있다.By installing the circuit
참고로, 도 1에는 구동용 회로기판(10)이 부착될 패널(30)은 패널 이송유닛(400)을 따라 좌측에서 유입되어, 가압착유닛(310) 및 본압착유닛(320)에 의해 구동용 회로기판(10)이 부착된 후 우측으로 배출된다.For reference, in FIG. 1, the
이하에서는, 본딩 공정이 진행되는 순서에 따라 회로기판 공급유닛(100), 전도성 필름 부착유닛(200), 가압착유닛(310) 및 본압착유닛(320)에 대해 순차로 설명하기로 한다.Hereinafter, the circuit
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 회로기판 공급유닛(100)은 구동용 회로기판(10)을 연속적으로 공급하는 역할을 한다.1 to 4, the circuit
또한, 본 실시예에 따른 회로기판 공급유닛(100)은, 복수의 회로기판 공급릴(110)과 복수의 회로기판 공급릴(110)을 교체하는 공급릴 교체모듈(120)을 구비한 하나의 회로기판 공급유닛(100)을 이용하여, 구동용 회로기판(10)을 연속적으로 공급할 수 있으며, 종래와 같이 회로기판 공급유닛(100)을 중복으로 설치하지 않아도 되므로, 설치 비용을 절감할 수 있으며, 설치공간을 확보함에 있어 어려움을 극복할 수 있다.The circuit
본 실시예에 따른 회로기판 공급유닛(100)은. 구동용 회로기판(10)이 권취된 복수의 회로기판 공급릴(110)과, 복수의 회로기판 공급릴(110)에 인접하게 마련되되 복수의 회로기판 공급릴(110) 중 어느 하나에 권취된 구동용 회로기판(10)이 소진되는 경우에 나머지 회로기판 공급릴(110)로 교체하여 연속적으로 구동용 회로기판(10)이 공급되게 하는 공급릴 교체모듈(120)과, 회로기판 공급릴(110)로부터 인출된 구동용 회로기판(10)을 이송하는 회로기판 이송부(160)와, 공급릴 교체모듈(120)에 인접하게 마련되되 복수의 회로기판 공급릴(110) 중 어느 하나에 권취된 구동용 회로기판(10)이 소진되는 경우에 구동용 회로기판(10)이 소진된 회로기판 공급릴(110)이 공급릴 거치대(130)에서 분리되어 안착되는 공급릴 수납부(170)와, 회로기판 공급릴(110)에 인접하게 마련되되 회로기판 이송부(160)에 의해 이송된 구동용 회로기판(10)을 천공하여 배출하는 회로기판 천공부(180)와, 회로기판 공급릴(110)의 하부에 마련되되 천공이 이루어져 배출되는 구동용 회로기판(10)을 회수하는 회로기판 회수릴(190)를 포함한다.The circuit
본 실시예에서는 회로기판 공급릴(110)이 복수개 마련되며, 하나의 회로기판 공급릴(110)에 권취된 구동용 회로기판(10)이 소진된 경우에 나머지 회로기판 공급릴(110)에 권취된 구동용 회로기판(10)을 인출하여 사용한다. 이때, 회로기판 공급릴(110) 교체는 공급릴 교체모듈(120)에 의해 행해진다.In this embodiment, a plurality of circuit
그리고, 회로기판 공급릴(110)로부터 인출된 구동용 회로기판(10)은 회로기판 천공부(180)로 이송된 후, 구동용 회로기판(10)에 천공 공정이 이뤄지며, 천공작업이 끝난 구동용 회로기판(10)은 회로기판 회수릴(190)에 권취되고, 공정이 완료된 후에 회로기판 회수릴(190)을 수거하여 외부로 배출한다.The
본 실시예에서는 본딩 공정에 있어, 회로기판 공급릴(110) 교체 시에 작업 중지로 인한 생산성 저하를 방지하기 위하여, 즉, 구동용 회로기판(10)을 연속적으로 공급하기 위하여, 복수의 회로기판 공급릴(110)을 공급릴 교체모듈(120)을 이용하여 교체 작업에 따른 작업 중지 없이 회로기판 공급릴(110)을 교체할 수 있다.In this embodiment, in order to prevent the productivity from being lowered due to the stoppage of the operation when the circuit
공급릴 교체모듈(120)은, 복수의 회로기판 공급릴(110) 중 어느 하나에 권취된 구동용 회로기판(10)이 소진되는 경우에 나머지 회로기판 공급릴(110)로 교체하여 연속적으로 구동용 회로기판(10)을 공급하는 역할을 한다.The supply
공급릴 교체모듈(120)은, 회로기판 공급릴(110)의 일측부에 삽입되되 회로기판 공급릴(110)을 회전가능하게 지지하는 공급릴 거치대(130)와, 회로기판 공급릴(110)의 타측부에 삽입되어 공급릴 거치대(130)에 착탈가능하게 연결되되 회로기판 공급릴(110)의 타측부를 가압하는 공급릴 가압부(150)와, 공급릴 거치대(130)에 연결되되 공급릴 거치대(130)를 수평방향으로 왕복운동시켜 공급릴 거치대(130)와 공급릴 가압부(150)를 상호 분리 및 연결하는 거치대 이송부(140)를 포함한다.The supply
그리고, 공급릴 가압부(150)는, 공급릴 거치대(130)와 연결되되, 회로기판 공급릴(110)을 접촉하여 가압하는 공급릴 가압부재(151)와, 공급릴 가압부재(151)에 연결되되 공급릴 가압부재(151)를 수평방향으로 이동시켜 복수의 회로기판 공급릴(110) 중 어느 하나가 공급릴 거치대(130)에서 분리되면 나머지 회로기판 공급릴(110)이 공급릴 거치대(130)에 삽입되어 교체되게 하는 가압부재 이송부(152)와, 회로기판 공급릴(110)의 일측에 마련되되 회로기판 공급릴(110)에 권취된 구동용 회로기판(10)이 소진된 경우 가압부재 이송부(152)를 동작시키도록 회로기판 공급릴(110)의 소진상태를 감지하는 감지부(미도시)를 포함한다.The supply
가압부재 이송부(152)는, 공급릴 가압부재(151)의 일측에 결합된 가압부재 이동블록(153)과, 가압부재 이동블록(153)에 연결되되 가압부재 이동블록(153)의 이동을 가이드 하는 이동블록 가이드부재(154)과, 가압부재 이동블록(153)이 이동블록 가이드부재(154)를 따라 이동할 수 있도록 동력을 전달하는 이동블록 동력전달부(155)를 포함한다.The pressing
공급릴 거치대(130)는 회로기판 공급릴(110)의 일측부에 삽입되고, 복수의 회로기판 공급릴(110)을 회전가능하게 지지하며, 공급릴 가압부(150)는 공급릴 거치대(130)에 대응하여 회로기판 공급릴(110)의 타측부에 삽입되어 공급릴 거치대(130)에 착탈가능하게 연결된다. 공급릴 거치대(130)는 핀부재로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 공급릴 가압부(150)와 결합될 수 있는 것이면 어느 것이든 사용가능하다.The
공급릴 거치대(130)와 공급릴 가압부(150)의 결합은, 공급릴 거치대(130)에 연결된 거치대 이송부(140)를 작동하여 공급릴 거치대(130)를 회로기판 공급릴(110)의 일측부에 삽입한 상태에서 수평방향으로 이동시켜 공급릴 가압부(150)의 공급릴 가압부재(151)에 결합함으로써 이뤄질 수 있다. 반대로, 공급릴 거치대(130)와 공급릴 가압부(150)의 결합해제는, 거치대 이송부(140)를 작동시켜 결합과는 반대방향으로 공급릴 거치대(130)를 이송함으로써 공급릴 거치대(130)와 공급릴 가압부재(151)는 결합해제될 수 있다.The combination of the
이와 같은. 거치대 이송부(140)는 공급릴 거치대(130)의 일단부에 결합되는 기어 또는 스크류 방식의 이송장치를 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 공급릴 거치대(130)를 수평방향으로 왕복운동하게 하는 것이면 어느 것이든 사용가능하다.Like this. However, the present invention is not limited to this, and it is possible to use any one of the
그리고, 회로기판 공급릴(110)에 권취된 구동용 회로기판(10)이 소진되면, 공급릴 거치대(130)를 수평이동하여 공급릴 가압부재(151)와 결합해제하고, 나머지 회로기판 공급릴(110)을 수평이동시킨 후, 공급릴 거치대(130)와 공급릴 가압부재(151)를 삽입 결합하여 회전가능하게 지지하게 된다.When the driving
이때, 회로기판 공급릴(110)의 수평방향 이송은 회로기판 공급릴(110)에 접촉하여 가압하는 공급릴 가압부재(151)를 수평방향으로 이송하는 가압부재 이송부(152)에 의해 이뤄진다.At this time, the feeding of the circuit
가압부재 이송부(152)는, 공급릴 가압부재(151)의 일측에 결합된 가압부재 이동블록(153)을 이동블록 가이드부재(154)를 따라 수평방향으로 이동시키고, 공급릴 가압부재(151)로 하여금 회로기판 공급릴(110)을 수평방향으로 가압하여 이동되게 한다.The pressing
이와 같은. 가압부재 이동블록(153)의 이송은 이동블록 가이드부재(154)의 일단부에 결합되는 기어 또는 스크류 방식의 이송장치를 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 가압부재 이동블록(153)을 수평방향으로 왕복운동하게 하는 것이면 어느 것이든 사용가능하다.Like this. The pressing
가압부재 이동블록(153)이 이동블록 가이드부재(154)를 따라 수평방향으로 이동됨에 따라 가압부재 이동블록(153)에 결합된 공급릴 가압부재(151)는 회로기판 공급릴(110)을 공급릴 거치대(130) 방향으로 이동시켜 공급릴 거치대(130)와 공급릴 가압부재(151)가 결합됨으로써, 새로운 회로기판 공급릴(110)로 교체한다.As the pressing
한편, 회로기판 공급릴(110)에 권취된 구동용 회로기판(10)이 소진되는 여부는 회로기판 공급릴(110)의 일측에 마련된 감지부(미도시)에 의해 감지되고, 감지부의 신호에 따라 거치대 이송부(140)는 공급릴 거치대(130)를 수평방향으로 이동시켜 공급릴 가압부재(151)와 결합해제되고, 공급릴 가압부(150)는 공급릴 가압부재(151)를 수평방향으로 이동시켜 새로운 회로기판 공급릴(110)로 교체할 수 있도록 한다.On the other hand, whether or not the driving
이와 같이, 회로기판 공급릴(110)이 교체된 경우, 구동용 회로기판(10)이 소진된 회로기판 공급릴(110)은 공급릴 거치대(130)에서 분리되어 공급릴 수납부(170)에 안착되어 보관된다.When the circuit
공급릴 수납부(170)는, 공급릴 거치대(130)의 하부에 마련되되 회로기판 공급릴(110)이 미끄러져 이송되는 이송 프레임(171)과, 이송 프레임(171)에 인접하게 마련되되 이송 프레임(171)을 따라 이송된 회로기판 공급릴(110)이 안착되는 수납부재(173)를 포함한다.The supply
공급릴 거치대(130)와 공급릴 가압부재(151)가 결합해제되고, 공급릴 가압부재(151)에 의해 회로기판 공급릴(110)이 수평방향으로 이송된 경우에, 구동용 회로기판(10)이 소진된 회로기판 공급릴(110)은 공급릴 거치대(130)의 하부에 마련된 이송 프레임(171)을 따라 미끄러지면서 이송된다. 그리고, 이송 프레임(171)을 따라 이송된 회로기판 공급릴(110)은 이송 프레임(171)의 전방에 마련된 수납부재(173)에 삽입 안착되고, 본딩 공정이 완료된 후 외부로 배출된다.When the
상기와 같이, 구동용 회로기판(10)이 소진된 회로기판 공급릴(110)을 새로운 회로기판 공급릴(110)로 순차로 교체함으로써, 회로기판 공급릴(110)의 교체에 따른 작업 중지를 방지함은 물론 생산성 저하를 방지할 수 있다.As described above, by replacing the circuit
또한, 회로기판 공급유닛(100)은 회로기판 공급릴(110)로부터 인출된 구동용 회로기판(10)을 회로기판 이송부(160)를 이용하여 회로기판 천공부(180)로 이송하고, 천공 공정을 수행한다. The circuit
회로기판 천공부(180)는 평면 형상의 구동용 회로기판(10), 특히 탭(TAB) 필름을 천공하는 역할을 한다.The
회로기판 천공부(180)는, 구동용 회로기판(10)의 하면을 지지하는 천공 스테이지(182)와, 천공 스테이지(182) 상부에 구동용 회로기판(10)에 접근 또는 이격되는 방향으로 이동가능하게 마련되되 구동용 회로기판(10)에 천공을 형성하는 천공펀치(181)와, 천공펀치(181)에 연결되되 천공펀치(181)를 구동용 회로기판(10)에 접근 또는 이격되는 방향으로 이동키는 천공펀치 구동부(183)와, 천공 스테이지(182)의 상부에 마련되되 천공 스테이지(182)에 놓인 구동용 회로기판(10)을 가압하여 구동용 회로기판(10)을 천공 스테이지(182) 상에 일시적으로 고정하는 복수의 스토퍼(184)를 포함한다.The
회로기판 공급릴(110)로부터 인출된 구동용 회로기판(10)은 회로기판 이송부(160)의 이송롤러(161)를 따라 회로기판 천공부(180)로 유입된다.The driving
그리고, 이송롤러(161)를 따라 이송된 구동용 회로기판(10)은 천공 스테이지(182)에 안착되어 지지되고, 천공 스테이지(182) 상부에 마련된 복수의 스토퍼(184)에 의해 일시적으로 천공 스테이지(182)의 상면에 고정된다.The driving
그리고, 천공 스테이지(182)에 안착된 구동용 회로기판(10)에 천공을 형성하기 위하여 천공펀치 구동부(183)를 작동하여 천공펀치(181)를 구동용 회로기판(10)에 접근 또는 이격되는 방향으로 이동시킨다.The perforation
천공이 형성된 구동용 회로기판(10)은 회로기판 회수릴(190)로 이송되어 권치된 후 외부로 배출된다.The perforated
이와 같은, 회로기판 공급유닛(100)에 의한 천공 공정이 완료된 후, 구동용 회로기판(10)은 별도의 파지장치(미도시)에 의해 전도성 필름 부착유닛(200)으로 이송된 후, 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 부착하는 공정을 수행하게 된다.After the perforation process by the circuit
이방형 전도성 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film, 20)은 미립자형태의 도전입자(금속입자, 카본, 금속이 피복된 피복플라스틱입자)와 접착제(열가소계 또는 열경화계) 그리고 첨가제(분산제) 등을 혼합하여 박막의 필름형태로 도전 접착층을 형성하는 것으로, 접속 신뢰성, 미세 접속성, 저온 접속성 등이 매우 우수하여 패널(30)과 구동용 회로기판(10) 등의 전기적 접속에 널리 사용될 뿐만 아니라 근래에 들어서는 Bare Chip을 연성 인쇄 회로기판(FPCB) 또는 유리기판에 직접 실장하는 실장재료로도 활용되고 있다.The anisotropic conductive film (ACF) 20 is formed by mixing conductive particles (metal particles, carbon, coated plastic particles coated with a metal) with an adhesive (thermoplastic or thermosetting agent) and additives (dispersant) By forming the conductive adhesive layer in the form of a film of thin film, the connection reliability, the fine connection property, the low temperature connection property, and the like are very excellent and widely used for electrical connection of the
상기와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 회로기판 공급유닛(100)에 의한 회로기판 공급릴(110)의 교체 동작을 설명하면 다음과 같다.The replacement operation of the circuit
먼저, 회로기판 공급릴(110)로부터 구동용 회로기판(10)을 인출하고, 회로기판 공급릴(110)에 권취된 구동용 회로기판(10)이 모두 소진된 경우에, 새로운 회로기판 공급릴(110)로 교체하고자 하는 경우에, 공급릴 거치대(130)를 수평방향으로 이동시켜 공급릴 가압부재(151)와 결합해제한다.First, when the driving
그리고, 가압부재 이송부(152)를 작동시켜 공급릴 가압부재(151)로 새로운 회로기판 공급릴(110)을 가압하여 새로운 회로기판 공급릴(110)을 구동용 회로기판(10)이 소진된 회로기판 공급릴(110) 방향으로 이송한다. 이때, 구동용 회로기판(10)이 소진된 회로기판 공급릴(110)은 공급릴 수납부(170)의 이송 프레임(171)을 따라 미끄러져 이동한 후, 수납부재(173)에 안착된다.The pressing
그리고, 다시 공급릴 거치대(130)를 공급릴 가압부재(151) 방향으로 수평이동시켜 공급릴 거치대(130)를 공급릴 가압부재(151)에 삽입하여 결합한다.Then, the
도 1 및 도 5 내지 도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 전도성 필름 부착유닛(200)은 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 부착하는 역할을 한다.Referring to FIGS. 1 and 5 to 10, the conductive
또한, 본 실시예에 따른 전도성 필름 부착유닛(200)은, 패널(30)에 이방형 전도성 필름(20)이 부착된 구동용 회로기판(10)을 부착하기 전에 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 부착함으로써, 구동용 회로기판(10) 본딩 공정 중에 발생할 수 있는 패널(30)의 성질 변화를 방지할 수 있다.The conductive
본 실시예에 따른 전도성 필름 부착유닛(200)은, 구동용 회로기판(10)이 지지되며 구동용 회로기판(10)을 순환궤도를 따라 복수의 공정위치로 이동가능하게 하는 스테이지 모듈(210)과, 스테이지 모듈(210)에 인접하게 마련되되 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 가압하여 부착하는 전도성 필름 가압모듈(230)을 포함한다.The conductive
스테이지 모듈(210)은, 구동용 회로기판(10)를 파지하며, 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 부착함에 있어 수행될 수 있는 복수의 공정위치로 구동용 회로기판(10)을 이동시키는 역할을 한다.The
스테이지 모듈(210)은, 구동용 회로기판(10)이 흡착 지지되는 복수의 스테이션(212,213,214,215,216)이 마련되되 복수의 스테이션(212,213,214,215,216)을 복수의 공정위치로 이동시키는 회전 스테이지(211)와, 회전 스테이지(211)에 연결되되 회전 스테이지(211)를 회전 구동시키는 회전 구동부(217)를 포함한다.The
여기서, 회전 스테이지(211)는 복수의 스테이션(212,213,214,215,216)이 마련된 인덱스 형태의 공용 스테이지로 형성된다.Here, the
복수의 스테이션(212,213,214,215,216)은, 구동용 회로기판(10)이 공급되는 위치에 배치되는 회로기판 공급 스테이션(212)와, 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 부착하기 전에 구동용 회로기판(10)을 얼라인하는 위치에 배치되는 얼라인 스테이션(213)과, 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)이 부착되는 위치에 배치되는 전도성 필름 부착 스테이션(214)과, 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 부착하고, 구동용 회로기판(10)을 배출하기 전에 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)이 부착된 상태를 검사하는 위치에 배치되는 전도성 필름 부착 검사 스테이션(215)과, 이방형 전도성 필름(20)이 부착된 구동용 회로기판(10)을 본딩유닛(300)으로 배출하는 위치에 배치되는 회로기판 배출 스테이션(216)을 포함한다.The plurality of
도 10을 참조하면, 회로기판 공급유닛(100)에서 이송되어 온 구동용 회로기판(10)은 회전 스테이지(211)의 회로기판 공급 스테이션(212)의 하부에 흡착 지지되어 안착된다.10, the driving
그리고, 회전 구동부(217)의 동작에 의해 회전 스테이지(211)는 얼라인 스테이션(213) 위치로 회전된다. 얼라인 스테이션(213) 위치에서 구동용 회로기판(10)에 표시된 얼라인 마크를 촬상한 후 구동용 회로기판(10)을 이동시켜 이방형 전도성 필름(20)과 얼라인될 수 있도록 한다.Then, the
그리고, 회전 스테이지(211)는 전도성 필름 부착 스테이션(214) 위치로 회전되고, 공급되는 이방형 전도성 필름(20)이 부착된다. 구동용 회로기판(10)에 대한 이방형 전도성 필름(20) 부착은 후술할 전도성 필름 가압모듈(230)에 의해 수행된다.Then, the
그리고, 회전 스테이지(211)는 전도성 필름 부착 검사 스테이션(215) 위치로 회전되어 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)의 부착상태를 검사하게 된다.The
그리고, 회전 스테이지(211)는 회로기판 배출 스테이션(216) 위치로 회전되어 후술할 본딩유닛(300)으로 이송된다.Then, the
여기서 회전 스테이지(211)의 회전은 회전 스테이지(211) 하부에 연결된 회전 구동부(217)에 의해 이뤄지며, 회전 구동부(217)는 회전 스테이지(211)에 결합되는 DD 모터(direct-drive motor,218)를 포함한다. DD 모터(218)의 정밀 구동에 의해 회전 스테이지(211)는 복수의 스테이션(212,213,214,215,216) 위치로 순차로 회전되고, 복수의 스테이션(212,213,214,215,216) 위치에서 복수의 공정을 수행한다.Here, the rotation of the
한편, 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 부착하는 공정을 자세히 살펴보면 다음과 같다.The process for attaching the anisotropic
구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 부착하는 공정은 전도성 필름 가압모듈(230)에 의해 수행된다.The process of attaching the anisotropic
전도성 필름 가압모듈(230)은, 회전 스테이지(211) 하부에서 소정간격 이격되게 배치되며 회전 스테이션의 복수의 스테이션(212,213,214,215,216)의 하면에 흡착 지지된 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 가압하여 부착하는 역할을 한다.The conductive
전도성 필름 가압모듈(230)은, 회전 스테이지(211)의 하부에 마련된 프레임부(240)와, 프레임부(240)에 연결되되, 회전 스테이지(211)에 의해 지지되는 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 공급하는 전도성 필름 공급부(250)와, 프레임부(240)에 연결되되 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 부착하는 전도성 필름 본딩부 (260)와, 프레임부(240)에 연결되되 구동용 회로기판(10)과 전도성 필름 공급부(250)로부터 인출된 이방형 전도성 필름(20)이 얼라인되도록 프레임부(240)를 이동시키는 얼라인부(270)와, 프레임부(240)에 연결되되 전도성 필름 공급부(250)로부터 인출되는 이방형 전도성 필름(20)을 절단하는 전도성 필름 절단부(280)와, 프레임부(240)에 연결되되 이방형 전도성 필름(20)이 전도성 필름 공급부(250)로부터 전도성 필름 본딩부 (260)로 이동하는 동안 일정한 장력을 유지하도록 이방형 전도성 필름(20)에 장력을 가하는 장력 유지부(290)를 포함한다.The conductive
프레임부(240)는 전도성 필름 가압모듈(230)의 기초를 이루며, 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 부착함에 필요한 장비들이 장착된다.The
전도성 필름 공급부(250)는, 프레임부(240)의 일측에 마련되어 회전 스테이지(211)에 흡착 지지된 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 공급하는 역할을 한다.The conductive
전도성 필름 공급부(250)는, 이방형 전도성 필름(20)이 권취된 전도성 필름 공급릴(251)과, 이방형 전도성 필름(20)의 일단부를 파지하여 전도성 필름 공급릴(251)로부터 이방형 전도성 필름(20)을 인출하는 전도성 필름 파지부(253)와, 전도성 필름 공급릴(251)과 전도성 필름 파지부(253) 사이에 마련되되, 전도성 필름 공급릴(251)로부터 인출되는 이방형 전도성 필름(20)을 구동용 회로기판(10)으로 안내하는 복수의 가이드 롤러(255)를 포함한다.The conductive
전도성 필름 공급릴(251)에 귄취된 이방형 전도성 필름(20)의 일단부는 전도성 필름 파지부(253)에 의해 복수의 가이드 롤러(255)를 따라 회전 스테이지(211)의 하부에 흡착 지지된 구동용 회로기판(10)으로 이송된다.One end of the anisotropic
이때, 전도성 필름 파지부(253)는 진공 흡착장치로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 이방형 전도성 필름(20)을 구동용 회로기판(10)으로 이송할 수 있는 것이면 어느 것이든 사용가능하다.At this time, the conductive
전도성 필름 본딩부 (260)는 프레임부(240)의 일측에 마련되어 회전 스테이지(211)에 흡착 지지된 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 가압 부착하는 역할을 한다.The conductive
전도성 필름 본딩부 (260)는, 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 가압하는 전도성 필름 가압부(262)와, 전도성 필름 가압부(262)에 연결되되 전도성 필름 가압부(262)를 회전 스테이지(211)의 하면에 흡착 지지되는 구동용 회로기판(10)에 접근 또는 이격되는 방향으로 이동가능하게 하는 이동블록(261)과, 이동블록(261)에 연결되되 이동블록(261)을 구동용 회로기판(10)에 접근 또는 이격되는 방향으로 이동시키는 슬라이더(265)와, 슬라이더(265)의 일측부에 마련되되 슬라이더(265)의 이동을 안내하는 가이드부재(266)와, 슬라이더(265)가 승강운동할 수 있도록 동력을 전달하는 동력전달부(267)를 포함한다.The conductive
전도성 필름 가압부(262)는, 회전 스테이지(211)에 흡착 지지된 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 직접 가압하는 역할을 한다.The conductive
전도성 필름 가압부(262)는 구동용 회로기판(10)에 공급된 이방형 전도성 필름(20)을 가압하는 전도성 필름 가압체(263)와, 이동블록(261)에 착탈 가능하게 결합되되 전도성 필름 가압체(263)를 파지하는 가압체 파지블록(264)을 포함한다.The conductive
전도성 필름 가압체(263)는 구동용 회로기판(10)에 접근 또는 이격되는 방향으로 이동하며, 이방형 전도성 필름(20)과 밀착되어 이방형 전도성 필름(20)을 구동용 회로기판(10)에 가압 부착한다.The
전도성 필름 가압체(263)는 가압체 파지블록(264)에 착탈 가능하게 결합되며, 가압체 파지블록(264)은 이동블록(261)에 결합되고, 이동블록(261)은 슬라이더(265)에 결합된다. 그리고, 슬라이더(265)는 동력전달부(267)에 의해 가이드부재(266)를 따라 승강운동한다.The conductive
이처럼, 동력전달부(267)의 작동에 의해 순차로 결합된 슬라이더(265), 이동블록(261) 및 가압체 파지블록(264)이 구동용 회로기판(10)에 접근 또는 이격되는 방향으로 이동됨에 따라 전도성 필름 가압체(263)가 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 가압 부착하게 된다.The
그리고, 얼라인부(270)는, 프레임부(240)의 일측에 마련되어 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 부착하기 전에 구동용 회로기판(10)과 이방형 전도성 필름(20)을 얼라인하는 역할을 한다.The
얼라인부(270)는, 프레임부(240)에 결합된 보조 프레임부(271)와, 보조 프레임부(271)에 연결되되 보조 프레임부(271)를 구동시켜 구동용 회로기판(10)의 패터닝된 위치에 이방형 전도성 필름(20)이 배치되게 프레임부(240)를 이동시키는 보조 프레임 구동부(273)를 포함한다.The
보조 프레임부(271)는 프레임부(240)의 하부에 연결되며, 보조 프레임부(271)가 이동됨에 따라 프레임부(240)도 동일한 방향으로 이동된다.The
보조 프레임 구동부(273)는 보조 프레임부(271)의 모서리부에 미세 조정가능한 회전나사로 구성될 수 있으며, 회전나사를 회전시켜 보조 프레임부(271)의 위치 및 프레임부(240)의 위치를 조절하여 구동용 회로기판(10)의 패터닝된 위치에 이방형 전도성 필름(20)이 배치될 수 있도록 한다. 한편, 구동용 회로기판(10)의 패터닝된 위치에 이방형 전도성 필름(20)을 정확히 배치하기 위하여 이방형 전도성 필름(20)에 표시된 촬상마크를 촬영하여 얼라인부(270)에 제공하는 감지부(미도시)를 별도로 마련할 수도 있다.The auxiliary
그리고, 전도성 필름 절단부(280)는 프레임부(240)의 상부에 마련되며, 전도성 필름 절단부(280)는 구동용 회로기판(10)의 크기에 대응되는 크기로 이방형 전도성 필름(20)을 절단한다. 이때, 전도성 필름 절단부(280)는 이방형 전도성 필름(20)이 가이드 롤러(255)를 따라 이송되는 중간위치에 배치될 수 있다.The conductive
그리고, 장력 유지부(290)는 프레임부(240)에 측부에 마련되며, 전도성 필름 공급릴(251)에서 인출되는 이방형 전도성 필름(20)이 가이드 롤러(255)를 따라 전도성 필름 본딩부 (260)로 이동되는 동안 일정한 장력을 유지하도록 하는 역할을 한다.The
장력 유지부(290)는 프레임부(240)의 일측에 마련된 복수의 아이들 롤러(291)를 포함하며, 아이들 롤러(291)의 상하 또는 수평이동에 의해 가이드 롤러(255)를 따라 이동되는 이방형 전도성 필름(20)의 장력을 일정하게 유지한다.The
상기와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 전도성 필름 부착유닛(200)에 의한 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 부착하는 동작을 설명하면 다음과 같다.An operation of attaching the anisotropic
먼저, 회로기판 공급유닛(100)으로 전달된 구동용 회로기판(10)은, 도 10에서 도시한 바와 같이, 회전 스테이지(211)에 구비된 회로기판 공급 스테이션(212)에 흡착 지지된다. 그리고, 회전 스테이지(211)를 전도성 필름 부착 스테이션(214)이 배치된 위치로 회전시킨다.First, the driving
회전 스테이지(211)가 전도성 필름 부착 스테이션(214)의 위치에 배치된 경우에, 전도성 필름 가압모듈(230)을 이용하여 회전 스테이지(211)에 흡착된 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 가압부착한다.When the
전도성 필름 가압모듈(230)에 의한 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 부착하는 공정은, 전도성 필름 공급릴(251)로부터 이방형 전도성 필름(20)을 인출한 후, 이방형 전도성 필름(20)을 구동용 회로기판(10)의 하부로 이송하며, 구동용 회로기판(10)과 이방형 전도성 필름(20)을 얼라인한다.The process of attaching the anisotropic
그리고, 전도성 필름 가압체(263)를 이용하여 구동용 회로기판(10)에 전도성 필름 가압체(263)를 가압 부착한다.Then, the conductive
상기와 같은, 구동용 회로기판(10)에 이방형 전도성 필름(20)을 부착하는 공정은, 도 10에서 도시한 바와 같이, 회전 스테이지(211)의 회로기판 공급 스테이션(212)에 구동용 회로기판(10)을 공급한 후 회전 스테이지(211)를 회전시켜 연속적으로 수행할 수 있다.10, the step of attaching the anisotropic
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 가압착유닛(310)은, 전도성 필름 부착유닛(200)에서 구동용 회로기판(10)에 부착된 이방형 전도성 필름(20)을 패널(30)에 배치한 후, 일정한 가열 온도, 본딩 시간 그리고 압력을 통해 이방형 전도성 필름(20)이 부착된 구동용 회로기판(10)을 패널(30)에 가압착한다. 따라서, 가압착유닛(310)에는 전도성 필름 부착유닛(200)으로부터 이방형 전도성 필름(20)이 부착된 구동용 회로기판(10)을 공급하는 이송장치(미도시)가 마련될 수 있다.1, the pressurizing
가압착유닛(310)을 통해 패널(30)에 이방형 전도성 필름(20)이 부착된 구동용 회로기판(10)이 가압착되기는 하지만, 이는 완전한 본딩을 의미하지는 않으며, 완전한 본딩은 후술할 본압착유닛(320)을 통해 수행된다.The driving
도 1 및 도 11 내지 도 16을 참조하면, 본 실시예에 따른 본압착유닛(320)은, 패널(30)에 이방형 전도성 필름(20)이 부착된 구동용 회로기판(10)을 가압하여 부착하는 역할을 한다.1 and 11 to 16, the main
또한, 본 실시예에 따른 본압착유닛(320)은, 구동력 전달부(360)를 이용하여 회로기판 가압부(340)에 가압 구동부(350)의 구동력을 전달함으로써, 반복적인 가압동작에도 불구하고 구동용 회로기판(10)의 원하는 위치에 정확히 가압할 수 있다.The
본 실시예에 따른 본압착유닛(320)은, 본딩 작업대상인 패널(30)에 이방형 전도성 필름(20)이 부착된 구동용 회로기판(10)을 가압하여 부착하는 회로기판 가압모듈(330)과, 회로기판 가압모듈(330)을 작동하게 하는 구동력에 대응되는 압력을 가하는 구동력 제어모듈(370)을 포함한다.The
회로기판 가압모듈(330)은 가압 구동부(350)의 구동력을 구동력 전달부(360)를 이용하여 회로기판 가압부(340)로 전달하여 패널(30)에 이방형 전도성 필름(20)이 부착된 구동용 회로기판(10)을 가압하여 부착하는 역할을 한다.The circuit
본 실시예에 따른 회로기판 가압모듈(330)은, 이방형 전도성 필름(20)이 부착된 구동용 회로기판(10)을 가압하는 회로기판 가압부(340)와 회로기판 가압부(340)를 구동용 회로기판(10)에 접근 또는 이격되는 방향으로 이동가능하게 하는 가압 구동부(350)와 회로기판 가압부(340)와 가압 구동부(350)를 연결하되 가압 구동부(350)의 구동력을 회로기판 가압부(340)에 전달하는 구동력 전달부(360)를 포함한다.The circuit
회로기판 가압부(340)는, 패널(30)에 이방형 전도성 필름(20)이 부착된 구동용 회로기판(10)을 가압하여 부착하는 역할을 한다.The circuit
회로기판 가압부(340)는, 구동용 회로기판(10)을 가압하는 회로기판 가압체(341)와, 회로기판 가압체(341)에 연결되되 회로기판 가압체(341)를 구동용 회로기판(10)에 접근 또는 이격되는 방향으로 이동가능하게 하는 가압체 이동블록(342)과, 가압체 이동블록(342)에 연결되되 가압체 이동블록(342)을 구동용 회로기판(10)에 접근 또는 이격되는 방향으로 이동시키는 가압체 슬라이더(343)와, 가압체 슬라이더(343)의 일측부에 마련되되 가압체 슬라이더(343)의 이동을 안내하는 슬라이더 가이드부재(344)를 포함한다.The circuit
회로기판 가압체(341)는 구동용 회로기판(10)에 접근 또는 이격되는 방향으로 이동하며, 구동용 회로기판(10)과 밀착되어 이방형 전도성 필름(20)이 부착된 구동용 회로기판(10)을 페널에 가압 부착하는 역할을 한다.The circuit
이러한, 회로기판 가압체(341)는 가압체 이동블록(342)에 연결되며, 가압체 이동블록(342)에 연결된 가압체 슬라이더(343)는 구동력 전달부(360)에서 전달된 가압 구동력에 의해 슬라이더 가이드부재(344)를 따라 승강운동한다. 따라서, 구동력 전달부(360)에서 전달된 가압 구동부(350)의 구동력에 의해 회로기판 가압체(341)는 구동용 회로기판(10)에 접근 또는 이격되는 방향으로 승강운동하며 패널(30)에 이방형 전도성 필름(20)이 부착된 구동용 회로기판(10)을 가압 부착하게 된다.The circuit
가압 구동부(350)는 회로기판 가압체(341)가 구동용 회로기판(10)에 접근 또는 이격되는 방향으로 이동가능하게 구동력을 제공하는 역할을 한다. 그리고, 구동력 전달부(360)는 가압 구동부(350)의 구동력을 회로기판 가압부(340)에 전달하는 역할을 한다.The
본 실시예에서 가압 구동부(350)는 실린더부재(351)를 포함하며, 실린더부재(351)의 실린더로드가 신장 및 수축함에 따라 발생된 구동력은 후술할 구동력 전달부(360)를 구성하는 링크부재(361)를 회동축(362)을 중심으로 회동시켜 링크부재(361)의 일단부를 상승 및 하강시키고, 링크부재(361)의 타단부에 연결된 회로기판 가압부(340)를 하강 및 상승시키게 된다.The driving force generated by the expansion and contraction of the cylinder rod of the
종래의 회로기판 가압체는 회로기판 가압체에 결합된 이동블록이 가이드부재를 따라 승강하는 구조이고, 가압 구동부는 LM블록과, LM블록의 이동을 안내하는 LM가이드와, LM블록을 이동시키는 볼스크류와, 볼스크류를 회전시키는 서보모터가 수직되게 일직선 상에 배치된 구조이다. 또한. 종래에는 회로기판 가압체와 가압 구동부가 수평방향으로 소정간격 이격된 2단 구조를 갖는다.The conventional circuit board pressurizing body has a structure in which a moving block coupled to a circuit board pressing body moves up and down along a guide member. The pressing driving unit includes an LM block, an LM guide for guiding movement of the LM block, A screw, and a servo motor for rotating the ball screw are vertically arranged in a straight line. Also. Conventionally, the circuit board pressing body and the pressing driving unit have a two-stage structure in which they are spaced apart from each other by a predetermined distance in the horizontal direction.
따라서, 종래에는 반복하여 회로기판 가압체를 작동하는 경우에 2단 구조로 인해 회로기판 가압체와 가압 구동부 사이의 거리가 처음 위치보다 점점 멀어져 구동용 회로기판의 원하는 위치에 정확히 회로기판 가압체를 가압할 수 없게 되는 문제점이 있다. 그러나, 본 실시예에서는 실린더부재(351)의 실린더로드의 신장 및 수축에 따라 발생된 가압력 구동부의 구동력을 구동력 전달부(360)의 링크부재(361)를 회동시켜 회로기판 가압부(340)에 전달하는 구조이므로, 종래의 2단 구조에서 발생되는 문제점을 해결할 수 있다.Therefore, conventionally, when the circuit board pressing body is operated repeatedly, the distance between the circuit board pressing body and the pressing driving portion becomes gradually away from the initial position due to the two-stage structure, and the circuit board pressing body is accurately positioned at a desired position of the driving circuit board There is a problem that pressing can not be performed. However, in the present embodiment, the driving force of the pressing force driving portion generated by the extension and contraction of the cylinder rod of the
그리고, 구동력 제어모듈(370)은 가압 구동부(350)에 접촉되어 가압 구동부(350)의 구동력에 대응하는 압력을 가압 구동부(350)에 가하여 가압 구동부(350)의 구동력을 정밀 제어하는 역할을 한다.The driving
구동력 제어모듈(370)은, 가압 구동부(350)에 접촉되어 승하강하는 가압부재(380)와, 가압부재(380)가 결합되는 LM 블록(381)과, LM 블록(381)의 이동을 안내하는 LM 가이드(382)와, LM 블록(381)을 이동시키는 서보모터(383)와, 가압 구동부(350)의 구동력을 측정하는 로드셀(미도시)과, 로드셀에서 측정된 구동력에 기초하여 서보모터(383)를 제어하는 제어부(미도시)를 포함한다.The driving
가압부재(380)는 가압 구동부(350)를 구성하는 실린더부재(351)에 접촉하여 실린더로드의 신장 및 수축을 제어한다.The pressing
도 13에서 도시한 바와 같이, 가압부재(380)는 구동력 전달부(360)의 링크부재(361)와 가압 구동부(350)의 실린더부재(351)를 연결하는 연결부재(352)에 밀착될 수 있다.The pressing
그리고, 가압부재(380)는 일측에 결합된 LM 블록(381)과, LM 블록(381)에 결합되어 LM 블록(381)의 이동을 안내하는 LM 가이드(382)와, LM 블록(381)을 LM 가이드(382)를 따라 이동을 이동시키는 서보모터(383)에 의해 연결부재(352)의 상면에 접촉하여 가압 구동부(350), 즉 실린더부재(351)의 신장 및 수축을 제어한다.The pressing
그리고, 가압 구동부(350)의 구동력에 따라 가압 구동부(350)를 제어하도록 구동력 제어모듈(370)은 일측에 로드셀을 구비하고, 로드셀에서 측정된 가압 구동부(350)의 구동력에 기초하여 가압부재(380)를 동작시키는 서보모터(383)를 제어하는 제어부를 구비한다.The driving
상기와 같이 구성되는 본 실시예에 다른 구동력 제어모듈(370)에 의한 가압 구동부(350)의 구동력을 제어하는 동작을 설명하면 다음과 같다.The operation of controlling the driving force of the
도 15는 패널(30)에 이방형 전도성 필름(20)이 부착된 구동용 회로기판(10)을 가압하기 전의 상태를 나타내는 것으로서, 실린더부재(351)의 실린더로드를 상부로 신장되게 하는 구동력을 로드셀에서 측정하고, 구동력 제어모듈(370)의 가압부재(380)를 실린더로드의 구동력과 같은 힘으로 연결부재(352)에 가압하여 회로기판 가압체(341)가 하강하는 것을 방지한다.15 shows a state before the driving
그리고, 도 16은 패널(30)에 이방형 전도성 필름(20)이 부착된 구동용 회로기판(10)을 가압하는 상태를 나타내는 것으로서, 실린더부재(351)의 실린더로드를 상부로 신장되게 하는 구동력을 로드셀에서 측정하고, 구동력 제어모듈(370)의 가압부재(380)를 실린더로드의 구동력보다 작은 힘으로 연결부재(352)에 가압하여 실린더로드가 신장하여 링크부재(361)를 회동시키고, 링크부재(361)에 연결된 회로기판 가압체(341)를 하강시켜 구동용 회로기판(10)을 가압하도록 한다. 또한, 서보모터(383)를 이용하여 가압부재(380)가 연결부재(352)에 가하는 힘을 정밀조절하여 회로기판 가압체(341)가 구동용 회로기판(10)에 가하는 압력을 정밀제어할 수 있다.16 illustrates a state in which the
이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.
100: 회로기판 공급유닛 110: 회로기판 공급릴
120: 공급릴 교체모듈 130: 공급릴 거치대
140: 거치대 이송부 150: 공급릴 가압부
160: 회로기판 이송부 170: 공급릴 수납부
180: 회로기판 천공부 190: 회로기판 회수릴
200: 전도성 필름 부착유닛 210: 스테이지 모듈
230: 전도성 필름 가압모듈 240: 프레임부
250: 전도성 필름 공급부 260: 전도성 필름 본딩부
270: 얼라인부 280: 전도성 필름 절단부
290: 장력 유지부 300: 본딩유닛
310: 가압착유닛 320: 본압착유닛
330: 회로기판 가압모듈 340: 회로기판 가압부
350: 가압 구동부 360: 구동력 전달부
370: 구동력 제어모듈 380: 가압부재
381: LM 블록 382: LM 가이드
383:서보모터 400: 패널 이송유닛100: circuit board supply unit 110: circuit board supply reel
120: supply reel replacement module 130: supply reel holder
140: cradle feeding part 150: feeding reel pressing part
160: circuit board transfer unit 170: supply reel compartment
180: circuit board perforation 190: circuit board rewinding reel
200: conductive film attachment unit 210: stage module
230: conductive film pressing module 240: frame part
250: Conductive film supply part 260: Conductive film bonding part
270: alignment portion 280: conductive film cut portion
290: tension holding unit 300: bonding unit
310: pressure application unit 320: main compression unit
330: Circuit board pressing module 340: Circuit board pressing section
350: pressure driving part 360: driving force transmitting part
370: driving force control module 380: pressing member
381: LM block 382: LM guide
383: Servo motor 400: Panel feed unit
Claims (16)
상기 전도성 필름 부착유닛에 인접하게 마련되되, 본딩 작업대상인 패널에 상기 이방형 전도성 필름이 부착된 상기 구동용 회로기판을 가압하여 부착하는 본딩유닛을 포함하며,
상기 전도성 필름 가압모듈은,
상기 스테이지 모듈의 하부에 마련되어 상기 스테이지 모듈을 지지하는 프레임부;
상기 프레임부에 연결되되, 상기 스테이지 모듈에 의해 지지되는 상기 구동용 회로기판에 상기 이방형 전도성 필름을 공급하는 전도성 필름 공급부;
상기 프레임부에 결합된 보조 프레임부와, 상기 보조 프레임부에 연결되되 상기 보조 프레임부를 구동시켜 상기 구동용 회로기판의 패터닝된 위치에 상기 이방형 전도성 필름이 배치되게 상기 프레임부를 이동시키는 보조 프레임 구동부를 포함하여, 상기 구동용 회로기판과 상기 이방형 전도성 필름을 얼라인하는 얼라인부; 및
상기 프레임부에 연결되되, 상기 구동용 회로기판에 상기 이방형 전도성 필름을 부착하는 전도성 필름 본딩부를 포함하는 구동용 회로기판 본딩장치.A stage module including a rotation stage provided with a plurality of stations on which a driving circuit board is supported and rotated to move the plurality of stations to a plurality of process positions, and provided adjacent to the stage module, wherein the driving circuit board is provided. A conductive film attaching unit for attaching the anisotropic conductive film to the driving circuit board, the conductive film pressing module attaching the anisotropic conductive film to the driving circuit board; And
A bonding unit provided adjacent to the conductive film attaching unit and pressing the driving circuit board to which the anisotropic conductive film is attached to a panel to be bonded;
The conductive film pressing module includes:
A frame unit provided below the stage module to support the stage module;
A conductive film supply unit connected to the frame unit and supplying the anisotropic conductive film to the driving circuit board supported by the stage module;
An auxiliary frame unit coupled to the frame unit, and an auxiliary frame driver connected to the auxiliary frame unit to move the frame unit such that the anisotropic conductive film is disposed at a patterned position of the driving circuit board by driving the auxiliary frame unit. An alignment unit including the driving circuit board and the anisotropic conductive film; And
And a conductive film bonding unit connected to the frame unit, the conductive film bonding unit attaching the anisotropic conductive film to the driving circuit board.
상기 스테이지 모듈은,
상기 회전 스테이지에 연결되되, 상기 회전 스테이지를 회전 구동시키는 회전 구동부를 더 포함하는 구동용 회로기판 본딩장치.The method of claim 1,
The stage module includes:
A driving circuit board bonding apparatus further connected to the rotation stage, the rotation driving unit for driving the rotation stage rotation.
상기 회전 스테이지는,
상기 복수의 스테이션이 마련된 인덱스 형태의 공용 스테이지로 형성된 것을 특징으로 하는 구동용 회로기판 본딩장치.The method of claim 1,
The rotation stage,
The driving circuit board bonding apparatus, characterized in that formed in the common stage of the index type provided with the plurality of stations.
상기 복수의 스테이션은,
상기 구동용 회로기판이 공급되는 위치에 배치되는 회로기판 공급 스테이션;
상기 구동용 회로기판에 상기 이방형 전도성 필름을 부착하기 전에 상기 구동용 회로기판을 얼라인하는 위치에 배치되는 얼라인 스테이션;
상기 구동용 회로기판에 상기 이방형 전도성 필름이 부착되는 위치에 배치되는 전도성 필름 부착 스테이션;
상기 구동용 회로기판에 상기 이방형 전도성 필름을 부착하고, 상기 구동용 회로기판을 배출하기 전에 상기 구동용 회로기판에 상기 이방형 전도성 필름이 부착된 상태를 검사하는 위치에 배치되는 전도성 필름 부착 검사 스테이션; 및
상기 이방형 전도성 필름이 부착된 상기 구동용 회로기판을 상기 본딩유닛으로 배출하는 위치에 배치되는 회로기판 배출 스테이션을 포함하는 구동용 회로기판 본딩장치.5. The method of claim 4,
The plurality of stations,
A circuit board supply station disposed at a position to which the driving circuit board is supplied;
An alignment station disposed at a position to align the driving circuit board before attaching the anisotropic conductive film to the driving circuit board;
A conductive film attaching station disposed at a position where the anisotropic conductive film is attached to the driving circuit board;
An anisotropic conductive film attached to the driving circuit board, and a conductive film attachment inspection station disposed at a position to inspect a state in which the anisotropic conductive film is attached to the driving circuit board before discharging the driving circuit board; And
And a circuit board discharging station disposed at a position discharging the driving circuit board to which the anisotropic conductive film is attached to the bonding unit.
상기 전도성 필름 가압모듈은,
상기 복수의 스테이션의 하면에 흡착 지지된 상기 구동용 회로기판에 상기 이방형 전도성 필름을 부착하도록 상기 회전 스테이지의 하부에 이격되게 배치되는 것을 특징으로 하는 구동용 회로기판 본딩장치.The method of claim 3,
The conductive film pressing module includes:
And a driving circuit board bonding device arranged to be spaced apart from a lower portion of the rotating stage so as to attach the anisotropic conductive film to the driving circuit board suction-supported on the lower surfaces of the plurality of stations.
상기 전도성 필름 공급부는,
상기 이방형 전도성 필름이 권취된 전도성 필름 공급릴;
상기 이방형 전도성 필름의 일단부를 파지하여 상기 전도성 필름 공급릴로부터 상기 이방형 전도성 필름을 인출하는 전도성 필름 파지부; 및
상기 전도성 필름 공급릴과 상기 전도성 필름 파지부 사이에 마련되되, 상기 전도성 필름 공급릴로부터 인출되는 상기 이방형 전도성 필름을 상기 구동용 회로기판으로 안내하는 복수의 가이드 롤러를 포함하는 구동용 회로기판 본딩장치.The method of claim 1,
The conductive film supply unit,
A conductive film supply reel in which the anisotropic conductive film is wound;
A conductive film gripping portion for gripping one end of the anisotropic conductive film to pull out the anisotropic conductive film from the conductive film supply reel; And
A driving circuit board bonding apparatus provided between the conductive film supply reel and the conductive film holding part, and including a plurality of guide rollers for guiding the anisotropic conductive film drawn from the conductive film supply reel to the driving circuit board. .
상기 전도성 필름 본딩부는,
상기 구동용 회로기판에 상기 이방형 전도성 필름을 가압하는 전도성 필름 가압부; 및
상기 전도성 필름 가압부에 연결되되, 상기 전도성 필름 가압부를 상기 회전 스테이지의 하면에 흡착 지지되는 상기 구동용 회로기판에 접근 또는 이격되는 방향으로 이동가능하게 하는 이동블록을 포함하는 구동용 회로기판 본딩장치.The method of claim 1,
The conductive film bonding portion,
A conductive film pressing unit for pressing the anisotropic conductive film on the driving circuit board; And
A driving circuit board bonding apparatus including a moving block connected to the conductive film pressing unit and configured to move the conductive film pressing unit in a direction approaching or spaced apart from the driving circuit board supported by the lower surface of the rotating stage. .
상기 전도성 필름 가압부는,
상기 구동용 회로기판에 공급된 상기 이방형 전도성 필름을 가압하는 전도성 필름 가압체; 및
상기 이동블록에 착탈 가능하게 결합되되, 상기 전도성 필름 가압체를 파지하는 가압체 파지블록을 포함하는 구동용 회로기판 본딩장치.10. The method of claim 9,
The conductive film pressing unit,
A conductive film pressurizing body for pressurizing the anisotropic conductive film supplied to the driving circuit board; And
Removably coupled to the moving block, the driving circuit board bonding apparatus comprising a pressing body holding block for holding the conductive film pressing body.
상기 전도성 필름 본딩부는,
상기 이동블록에 연결되되, 상기 이동블록을 상기 구동용 회로기판에 접근 또는 이격되는 방향으로 이동시키는 슬라이더;
상기 슬라이더의 일측부에 마련되되, 상기 슬라이더의 이동을 안내하는 가이드부재; 및
상기 슬라이더가 승강운동할 수 있도록 동력을 전달하는 동력전달부를 더 포함하는 구동용 회로기판 본딩장치.10. The method of claim 9,
The conductive film bonding portion,
A slider which is connected to the moving block and moves the moving block in a direction approaching or spaced apart from the driving circuit board;
A guide member provided at one side of the slider to guide movement of the slider; And
The driving circuit board bonding device further comprises a power transmission unit for transmitting power to the slider to move up and down.
상기 전도성 필름 가압모듈은,
상기 프레임부에 연결되되, 상기 전도성 필름 공급부로부터 인출되는 상기 이방형 전도성 필름을 절단하는 전도성 필름 절단부를 더 포함하는 구동용 회로기판 본딩장치.The method of claim 1,
The conductive film pressing module includes:
And a conductive film cutting part connected to the frame part and cutting the anisotropic conductive film drawn out from the conductive film supply part.
상기 전도성 필름 가압모듈은,
상기 프레임부에 연결되되, 상기 이방형 전도성 필름이 상기 전도성 필름 공급부로부터 상기 전도성 필름 본딩부로 이동하는 동안 일정한 장력을 유지하도록, 상기 이방형 전도성 필름에 장력을 가하는 장력 유지부를 더 포함하며,
상기 장력 유지부는, 상기 이방형 전도성 필름을 누르는 아이들 롤러를 포함하는 구동용 회로기판 본딩장치.The method of claim 1,
The conductive film pressing module includes:
A tension maintaining part connected to the frame part to apply tension to the anisotropic conductive film to maintain a constant tension while the anisotropic conductive film moves from the conductive film supply part to the conductive film bonding part,
The tension retaining unit is a driving circuit board bonding device including an idle roller for pressing the anisotropic conductive film.
상기 구동용 회로기판은 탭 필름을 포함하는 구동용 회로기판 본딩장치.The method of claim 1,
Wherein the driving circuit board includes a tap film.
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| KR100816992B1 (en) * | 2007-11-06 | 2008-03-26 | 주식회사 디엠티 | Bonding device using an anisotropic conductive film and bonding method |
| KR20100056037A (en) * | 2008-11-19 | 2010-05-27 | 삼성전자주식회사 | Bonding system for liquid crystal display |
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