KR101447980B1 - Bonding apparatus of anisotropic conductive film - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 복수개의 패널이 접합되어 이루어진 패널부에서, 각 패널의 태그 사이에 ACF를 도포하기 위한 두개 이상의 태그의 접점이 중첩된 듀얼 패널용 ACF 본딩장치에 관한 것이다.The present invention relates to a dual panel ACF bonding apparatus in which a plurality of panels are joined to each other and the contacts of two or more tags for overlapping ACFs are overlapped between the tags of the respective panels.
일반적으로 이방전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, 이하에서는 ACF라 함)은 미립자형태의 도전입자(금속입자, 카본, 금속이 피복된 피복플라스틱입자)와 접착제(열가소계 또는 열경화계) 그리고 첨가제(분산제) 등을 혼합하여 박막의 필름형태로 도전접착층을 형성한다.In general, an anisotropic conductive film (hereinafter referred to as ACF) is a film in which conductive particles (metal particles, carbon, coated metal particles coated with a metal), an adhesive (thermoplastic or thermosetting agent) And the like are mixed to form a conductive adhesive layer in the form of a thin film.
상기 ACF는 접속신뢰성, 미세접속성, 저온접속성 등이 매우 우수하여 디스플레이 패널과 TCP(Tape Carrier Package) 또는 인쇄회로패널(Printed Circuit Pannel)과 TCP(Tape Carrier Package) 등의 전기적 접속에 널리 사용될 뿐만 아니라 근래에 들어서는 Bare Chip을 연성인쇄회로기판(FPCB) 또는 유리기판에 직접 실장하는 실장재료로도 활용되고 있다.The ACF is very excellent in connection reliability, fine connectivity, low-temperature connectivity and the like, and is widely used for electrical connection between a display panel and a TCP (Tape Carrier Package), a printed circuit panel (Printed Circuit Pannel) In addition, it has recently been used as a mounting material for directly mounting a bare chip on a flexible printed circuit board (FPCB) or a glass substrate.
상기 ACF는 ACF 층 및 상기 ACF 층을 지지하는 ACF 지지층으로 이루어진 ACF 테이프 형태로 제공된다. 상기 ACF층은 상기 디스플레이 패널이나 상기 인쇄회로기판에 일방향으로 이송되어 일정 길이만큼 본딩된다.The ACF is provided in the form of an ACF tape comprising an ACF layer and an ACF support layer supporting the ACF layer. The ACF layer is transferred to the display panel or the printed circuit board in one direction and bonded to a predetermined length.
하지만, 이러한 ACF 본딩공정에 있어서, 종래는 FPC와 CELL이 각각 공급되어 부착되는 구조를 가짐에 따라, 작업공수가 많아 작업시간 증가, 작업효율감소, 제조원가상승 등으로 이어지는 문제점이 있었다.However, in the ACF bonding process, conventionally, since the FPC and the CELL are supplied and attached to each other, there is a problem in that the number of working hours is increased, leading to an increase in work time, a reduction in work efficiency, and an increase in manufacturing cost.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 2개의 FPC(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)와 1개의 CELL이 부착되어 온 구조에서 FPC와 FPC를 본딩하는 장치로써, ACF를 본딩하기 위해 제공되는 단계에서부터 상호간 접합되어야 할 복수개의 패널이, 일체로 접합된 상태로 제공되도록 하되, 이렇게 일체로 이루어진 복수개의 패널의 태그가 용이하게 벌어지게 한 후, 이를 가압본체 측으로 이송시켜 ACF가 복수개의 패널 사이, 더욱 자세히는 터치 패널과 접촉되는 표시 패널의 상면에 정확하고 손쉽게 본딩될 수 있도록 한 두개 이상의 태그의 접점이 중첩된 듀얼 패널용 ACF 본딩장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the problems as described above, and an object of the present invention is to provide an apparatus for bonding an FPC and an FPC in a structure in which two FPCs (FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT) A plurality of panels integrally formed with the plurality of panels are easily opened, and then the tags are transferred to the pressing body so that the ACF Panel ACF bonding apparatus in which contacts of two or more tags are superimposed on one another so that they can be accurately and easily bonded to a top surface of a display panel that is in contact with a plurality of panels, more specifically, a touch panel.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시 예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the present invention will be described hereinafter and will be understood by the embodiments of the present invention. Further, objects and advantages of the present invention can be realized by the means and the combination shown in the claims.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 수단으로서, 일방향으로 이송되는 ACF 필름(P)이 상면에 위치되는 지지체(20)가 구비된 가압본체(10); 일측을 향해 상호간 대향되는 태그(32, 34)를 돌출형성하며, 상호간 접합되어 일체를 이루는 터치 패널(31)과 표시 패널(33)로 구성되고, 터치패널(31)의 태그(32)가 상부로 소정간격 벌어진 상태로 최초에 공급되는 패널부(30); 상기 터치 패널(31)과 표시 패널(33)의 태그(32, 34)를 상호간 이격시키기 위한 이격부(40); 상기 이격부(40)가 일측에 형성되며, 상면에 안착되는 패널부(30) 중 표시 패널(33)의 태그(34)가 지지체(20)에 대응되어 올려지도록 이송시키는 스테이지부(50); 상기 지지체(20)에 대응접촉되도록, 상기 지지체(20)의 상부에 상, 하로 유동가능하게 설치되어, 표시 패널(33)의 상면에 ACF를 본딩시키는 가압부(60); 를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a press apparatus comprising: a pressurizing main body (10) having a support body (20) on which an ACF film (P) to be fed in one direction is placed; The
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 ACF 본딩을 위한 복수개의 패널이 개별공급이 아닌 접합되어 일체를 이룬 상태로 공급되어도, 각각의 태그 사이에 용이하게 ACF를 본딩처리할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, even when a plurality of panels for ACF bonding are joined together rather than being fed separately, the ACF bonding can be easily performed between the tags.
또한, 본 발명은 ACF 본딩을 위해, 일체로 공급되는 복수개 패널의 태그를 사전에 손쉽고 용이하게 이격시킬 수 있는 구조를 가지는 효과가 있다. In addition, the present invention has an effect of easily and easily separating tags of a plurality of panels supplied integrally in advance for ACF bonding.
또한, 본 발명은 일체로 된 패널로 공급되면서, ACF 본딩을 위해 복수개 태그를 이격시키는 구조가 구비됨으로서, 공정의 단순화와 함께, 작업효율 상승, 작업시간 단축, 제조원가 절감 등의 효과를 있다.Further, since the present invention is provided with a structure for separating a plurality of tags for ACF bonding while being supplied to an integrated panel, it simplifies the process, increases work efficiency, shortens work time, and reduces manufacturing cost.
도 1은 본 발명에 따른 패널부가 스테이지부 상면에 고정된 상태로, 터치 패널의 태그가 젖혀지는 모습을 나타낸 일실시예의 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 가압본체를 나타낸 일실시예의 정면도.
도 3은 본 발명에 따FMS 가압본체에 패널부가 대응되어 위치된 모습을 나타낸 일실시예의 정면도.
도 4는 본 발명에 따른 터치 패널의 태그가 젖혀지는 작동 및 가압본체에서 ACF가 본딩되는 모습을 나타낸 일실시예의 작동도.1 is a perspective view of an embodiment showing a state in which a tag of a touch panel is bent while a panel part according to the present invention is fixed on an upper surface of a stage part.
2 is a front view of an embodiment of a pressurizing body according to the present invention;
3 is a front view of an embodiment of the present invention in which the panel portion is positioned in correspondence with the FMS pressurization body.
FIG. 4 is an operation diagram illustrating an operation of the tag of the touch panel according to an embodiment of the present invention, and an ACF is bonded to the press body. FIG.
본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시예들로 구현되고 실시될 수 있고 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 또, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다.
Before describing in detail several embodiments of the invention, it will be appreciated that the application is not limited to the details of construction and arrangement of components set forth in the following detailed description or illustrated in the drawings. The invention may be embodied and carried out in other embodiments and carried out in various ways. It should also be noted that the device or element orientation (e.g., "front,""back,""up,""down,""top,""bottom, Expressions and predicates used herein for terms such as "left,"" right, "" lateral, " and the like are used merely to simplify the description of the present invention, Or that the element has to have a particular orientation.
본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 아래의 특징을 갖는다.The present invention has the following features in order to achieve the above object.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.
이에, 본 발명의 일실시예를 살펴보면, 일방향으로 이송되는 ACF 필름(P)이 상면에 위치되는 지지체(20)가 구비된 가압본체(10); 일측을 향해 상호간 대향되는 태그(32, 34)를 돌출형성하며, 상호간 접합되어 일체를 이루는 터치 패널(31)과 표시 패널(33)로 구성되고, 터치패널(31)의 태그(32)가 상부로 소정간격 벌어진 상태로 최초에 공급되는 패널부(30); 상기 터치 패널(31)과 표시 패널(33)의 태그(32, 34)를 상호간 이격시키기 위한 이격부(40); 상기 이격부(40)가 일측에 형성되며, 상면에 안착되는 패널부(30) 중 표시 패널(33)의 태그(34)가 지지체(20)에 대응되어 올려지도록 이송시키는 스테이지부(50); 상기 지지체(20)에 대응접촉되도록, 상기 지지체(20)의 상부에 상, 하로 유동가능하게 설치되어, 표시 패널(33)의 상면에 ACF를 본딩시키는 가압부(60); 를 포함하는 것을 특징으로 한다.In one embodiment of the present invention, a
또한, 상기 이격부(40)는 상기 스테이지부(50)에 상호간 사전각도로 벌려져 올려진 터치 패널(31)과 표시 패널(33)의 태그(32, 34) 사이에 삽입되는 이격봉(41); 표시 패널(33)의 상면에 ACF를 본딩하기 위해, 상기 이격봉(41)을 패널측으로 후진시켜, 터치 패널(31)의 태그(32)를 뒤로 젖히는 구동부(42); 를 포함하는 것을 특징으로 한다.The
또한, 상기 스테이지부(50)는 상기 태그(32, 34)가 돌출되어 있는 일측을 향해 전, 후 이동가능하게 설치되며 공기를 흡입하는 흡착부(51)가 돌출형성되어, 표시 패널(33)이 흡착부(51) 상면에 지지되면서 고정부착될 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.The
또한, 상기 가압본체(10)는 상기 지지체(20)와 가압부(60) 사이로 유입되는 스테이지부(50)의 위치를 파악하는 위치 감지부(70)를 더 구비하여, 상기 위치 감지부(70)를 통해 표시 패널(33)의 상면에 ACF를 정확히 본딩하기 위해, 스테이지부(50)의 위치가 조절되는 것을 특징으로 한다.
The
이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 두개 이상의 태그의 접점이 중첩된 듀얼 패널용 ACF 본딩장치를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a dual-panel ACF bonding apparatus in which contacts of two or more tags are overlapped according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 4. FIG.
도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 두개 이상의 태그의 접점이 중첩된 듀얼 패널용 ACF 본딩장치(100)는 가압본체(10), 패널부(30), 이격부(40), 스테이지부(50), 가압부(60)를 포함한다.
As shown in the drawings, the dual-panel ACF bonding apparatus 100 according to the present invention includes a
상기 가압본체(10)는 후술될 스테이지부(50)가 대응되어 위치될 시, ACF 필름(P)의 ACF를 패널의 태그(34)에 본딩하는 장치의 본체로써, 이러한 상기 가압본체(10)의 정면에는 ACF 필름(P)을 제공하기 위해 회전되는 ACF 공급롤(11) 및 이렇게 일방향으로 공급되어지는 ACF 필름을 후술될 지지체(20)의 상면에 정확히 대응시켜 위치시키기 위해, ACF 필름(P)의 이동방향으로 가이드하는 다수의 가이드롤(12) 및 ACF가 본딩되어져 사용된 ACF 필름(P)을 위한 회수롤(미도시) 등이 다수 돌출형성되어 있다.The
물론, 이렇게 상기 가압본체(10)에서 다수의 롤에 의해 일방향으로 이송되어지는 ACF 필름(P)의 경우, 적정 텐션(장력)을 유지하면서 공급되어져야 함은 당연할 것이다.Of course, in the case of the ACF film P fed in one direction by a plurality of rolls in the pressurizing
또한, 이러한 가압본체(10)의 정면에는 지지체(20)가 설치되어 있도록 하는데, 이러한 상기 지지체(20)의 상면으로 전술된 다수의 롤을 통해 이송되는 ACF 필름(P)이, ACF(A)가 저면을 향하는 방향으로 상기 지지체(20) 상면에 소정간격 이격되어 대응위치되어진다.
The
상기 패널부(30)는 ACF를 본딩(Bonding)하기 위한 장치로써, 복수개의 이루어진 패널(ex: 인쇄회로패널 등)이 상호간 접착된 상태를 이루는 것으로, 더욱 자세하게는 터치 패널(31)과 표시 패널(33, LCD, OLED(Hard, Flexible 형태) 등)이 상호간 접착되어 일체를 이루는 것이다.The
이러한, 상기 터치 패널(31) 및 표시 패널(33)의 일측에는 각각 전원공급 등 다양한 전기적 기능을 위한 태그(32, 34)가 각각 돌출형성되어 있으며, 이러한 상호간 태그(32, 34)는 상호간 마주보며 위치된다.Each of the
이에, 이러한 복수개의 태그(32, 34)는 마주보는 면에 접점(35)이 형성되어 있기에, 이러한 접점(35)에 ACF를 본딩시켜 복수개의 태그(32, 34)가 접착되며 통전되도록 하는 것이다.Since the plurality of
더불어, 전술된 바와 같이 터치 패널(31)과 표시 패널(33)이 일체를 이루며 제공되는 상기 패널부(30)의 복수개 태그(32, 34)는, 최초 제공시, 터치 패널(31)의 태그(32)가 상부로 소정간격 벌어진 상태로 공급되어지도록 사전에 작업하여 공급되도록 한다.
The plurality of
상기 스테이지부(50)는 전술된 패널부(30)가 상면에 올려지는 것으로서, 상기 패널부(30)가 상면에 올려져 고정된 상태에서, 전, 후, 좌, 우로 이동되면서 전술된 가압본체(10)의 지지체(20) 상면으로 패널부(30)의 태그(더욱 자세하게는 표시 패널(33)의 태그(34))가 올려지도록 하는 이송시키는 것이다. 물론, 이러한 스테이지부는 별도의 이송장치(ex: 컨베이어, 케이블 베어 등, 55)의 상부에 설치되어, 상기 이송장치(55)의 이동에 의해 유동되는 것이다.The
또한, 이러한 상기 스테이지부(50)의 일측(패널부(30)의 태그(32, 34)가 돌출되어 있는 측)에는 흡착부(51)가 더 구비되어 있도록 하는데, 상기 흡착부(51)는 내부에 다수의 흡입홀(53)이 형성되어 스테이지부(50)의 일측에 고정설치되는 다수의 관 형태로 이루어지는 흡착체(52)와, 상기 흡착체(52)의 흡입홀(53)에 연결설치되어, 흡입홀(53)을 통해 공기를 흡입하는 공기흡입관(54)으로 이루어진다.The
즉, 상기 흡착체(52)의 경우, 상면을 향해 다수의 흡입홀(53)이 천공형성되어 있는 형태를 가지도록 함으로서, 전술된 패널부(30)가 스테이지부(50)가 올려질 때, 패널부(30)의 태그(32, 34)는 이러한 흡착부(51)에 올려지도록 하여, 후술될 이격부(40)에 의해 터치 패널(31)의 태그(32)가 표시 패널(33)의 태그(34)에서 이격되어 들어올려져 젖혀질 시, 상기 표시 패널(33)의 태그(34) 또한 터치 패널(31)의 태그(32)와 함께 들어올려지지 않도록, 상기 흡착부(51)의 흡입홀(53)을 통한 공기 흡입으로, 상기 흡착부(51)에 지지되면서 고정된 상태를 가지도록 한 것이다. That is, in the case of the adsorbent 52, a plurality of
이러한 흡착부(51)의 경우, 전술된 스테이지부(50)의 일측에서 전, 후 이동가능하게 연결설치되어 있도록 한다.
In the case of such a
상기 이격부(40)는 전술된 스테이지부(50)의 일측에 형성되어 있는 것으로서, 더욱 자세히는 스테이지부(50)의 일측에서 최초 상호간 벌어진 상태로 제공되어진, 스테이지부(50) 상면 일측의 복수개 태그(32, 34) 사이에 끼워지는 것이다.The
상기 이격부(40)는 완전히 붙어있지 않고 소정간격 벌어져 있는 터치 패널(31)과 표시 패널(33)의 복수개 태그(32, 34) 사이에 끼워지는 이격봉(41)과, 상기 이격봉(41)을 패널 측으로 후진시켜 소정각도 벌어져 있는 터치 패널(31)의 태그(32)를 표시 패널(33)의 태그(34) 상면에서 완전히 이격시켜 뒤로 젖히는 구동부(42)로 이루어진다.The
다시말해, 상기 이격부(40)는 스테이지부(50) 상면에 위치되는 패널부(30)를 전술된 가압본체(10)의 지지체(20)와 가압부(60) 사이로 이동하여 ACF를 본딩하기 전, ACF 본딩을 위해, ACF가 본딩되기 위한 터치 패널(31)의 태그(32)와 표시 패널(33)의 태그(34) 사이를 벌려, 표시 패널(33)의 상면에 ACF가 본딩될 수 있도록 사전작업하는 곳이다.In other words, the
이에, 스테이지부(50)가 가압본체(10)의 지지체(20)와 가압부(60) 사이로 이송되기 전, 이격부(40)가 소정간격 이격되어져 있는 터치 패널(31)의 태그(32)와 표시 패널(33)의 태그(34) 사이에 끼워진 후 후진하여, 터치 패널(31)의 태그(32)가 표시 패널(33)의 태그(34)와 90°(도) 이상 뒤로 젖혀져, 표시 패널(33)의 상면에 후술될 가압부(60)가 하강시, 터치 패널(31)의 태그(32)가 가압부(60)에 걸리적거리지 않도록 하는 것이다.
The
상기 가압부(60)는 전술된 가압본체(10) 형성되어 있는 것으로, 상기 지지체(20)의 상부에 대응되어 상, 하로 유동가능하게 가압본체(10) 정면에 설치되어 있는 것이다.The
즉, 상기 가압부(60)는 별도의 가압장치(유압장치 또는 공압장치, 실린더/피스톤 등)에 의해 상, 하로 유동되되, 전술된 지지체(20)의 상면에 대응되며 접촉되는 것이다.That is, the
상기 지지체(20)와 가압부(60) 사이에는 ACF 필름(P)이 위치되어 있도록 ACF 필름(P)을 이송시킨 후, 이격부(40)를 통해 터치 패널(31)의 태그(32)가 젖혀진 패널부(30)를 스테이지부(50)가 지지체(20)와 가압부(60) 사이로 이송시킨다.The ACF film P is transferred between the
이때, 상기 스테이지부(50)의 일측으로 돌출된 표시 패널(33)의 태그(34)(태그(34) 상면의 접점(35))이 지지체(20) 상면에 대응위치되도록 스테이지부(50)를 이송시키는데, 다시말해, 지지체(20)와 가압부(60) 사이에 ACF 필름(P)이 위치되고, 이러한 ACF 필름(P)과 지지체(20) 사이로 표시 패널(33)의 태그(34)가 삽입되어 지지체(20) 상면에 올려지도록 한 것이다.(물론, 이러한 가압부(60)의 작동시에도 흡착부(51)는 표시 패널(33)의 태그(34)의 일부분을 흡입하여 고정하고 있는 것으로, 상기 흡착체(52)가 다수의 관 형태로 이루어지며, 이러한 다수의 관이 이격되며 연결된 형태를 가지는 것이기에, 상기 지지체(20)에 올려지는 부분은 흡착체(52)가 접촉되어 있지 않은 표시 패널(33)의 태그(34) 부분이다.)At this time, the
이후, 상기 가압부(60)가 하강하여, ACF 필름(P)을 표시 패널(33) 상면에 압착하면서 지지체(20)에 가압접촉하는 본딩작업이 이루어지는 것이다. 이러한 가압부(60)의 경우, 본딩을 위한 가압력은 사전설정되어 질 수 있을 것이며, 가압시에 열이 가해지도록 하는 등의 구성 또한 사용자에 의해 추가되어 질 수 있음이다.Thereafter, the
이렇게 가압부(60)에 의해 ACF가 표시 패널(33)의 상면에 본딩되어지면, 상기 가압부(60)는 상승하면서 원상복귀되고, ACF가 사용되고 남은 ACF 필름(P)은 또 다른 ACF 본딩작업을 위해 일방향으로 소정길이 이송되어, 사용하지 않은 ACF 필름(P) 부분이 지지체(20) 상면에 대응위치되도록 하는 것이다.When the ACF is bonded to the upper surface of the
물론, 본 발명에서는 표시 패널(33)의 상면에 ACF를 도포하는 공정인 것으로, 이후, 다른 공정을 통해, ACF가 본딩된 표시 패널(33)의 태그(34) 상면에 터치 패널(31)의 태그(32)를 대응접촉시켜 압착시킴으로써, 상호간을 통전시키는 작업이 이루어져야 할 것이다.
Of course, in the present invention, the ACF is applied to the upper surface of the
상기 위치 감지부(70)는 전술된 가압본체(10)에 설치된 것으로서, 지지체(20)와 가압부(60) 사이로 이송되어져 삽입되는 스테이지부(50)(더욱 자세히는 표시 패널(33)의 태그(34))의 위치를 고정된 상태로 확인(ex: 카메라로 위치확인측정, 사진으로 촬영, 센서로 감지 등)하여, 사전설정된 위치(표시 패널(33)의 접점(35)(ACF가 본딩되어져야 하는 부분)이 정확하게 지지체(20) 상면에 올려져, ACF 필름(P)과 정확히 대응되어지는 위치)에 맞게 스테이지부(50)가 이송되었는지를 확인하는 것이다.The
이로써, 상기 위치 감지부(70)는 카메라, 센서 등 다양한 장치가 사용될 수 있는 것으로, 이러한 위치 감지부(70)에서 이송되어진 표시 패널(33)의 태그(34)의 위치를 감지하여, 사전설정된 위치가 아닐 경우, 스테이지부(50)를 위치조절하여, 스테이지부(50)가 정확한 위치로 표시 패널(33)의 태그(34)가 이동되어질 수 있도록 하는 것이다. 물론, 사용자의 다양한 실시예에 따라, 상기 위치 감지부(70)는 별도의 제어부로 신호를 전달하고, 이 신호를 받은 제어부에서 스테이지부(50)를 작동제어하는 등 다양한 구성이 사용될 수 있음이다.
The
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is to be understood that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the appended claims.
10: 가압본체 11: ACF 공급롤
12: 가이드롤 20: 지지체
30: 패널부 31: 터치 패널
32, 34: 태그 33: 표시 패널
35: 접점 40: 이격부
41: 이격봉 42: 구동부
50: 스테이지부 51: 흡착부
52: 흡착체 53: 흡입홀
54: 공기 흡입관 55: 이송장치
60: 가압부 70: 위치감지부10: pressurizing body 11: ACF feed roll
12: guide roll 20: support
30: Panel part 31: Touch panel
32, 34: tag 33: display panel
35: contact point 40:
41: separation rod 42:
50: stage part 51: suction part
52: adsorbent 53: suction hole
54: air suction pipe 55:
60: pressing portion 70: position detecting portion
Claims (4)
일측을 향해 상호간 대향되는 태그(32, 34)를 돌출형성하며, 상호간 접합되어 일체를 이루는 터치 패널(31)과 표시 패널(33)로 구성되고, 터치패널(31)의 태그(32)가 상부로 소정간격 벌어진 상태로 최초에 공급되는 패널부(30);
상기 터치 패널(31)과 표시 패널(33)의 태그(32, 34)를 상호간 이격시키기 위한 이격부(40);
상기 이격부(40)가 일측에 형성되며, 상면에 안착되는 패널부(30) 중 표시 패널(33)의 태그(34)가 지지체(20)에 대응되어 올려지도록 이송시키는 스테이지부(50);
상기 지지체(20)에 대응접촉되도록, 상기 지지체(20)의 상부에 상, 하로 유동가능하게 설치되어, 표시 패널(33)의 상면에 ACF를 본딩시키는 가압부(60);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 두개 이상의 태그의 접점이 중첩된 듀얼 패널용 ACF 본딩장치.
A pressing body 10 provided with a supporting body 20 on which an ACF film P fed in one direction is positioned on an upper surface;
The touch panel 31 includes a touch panel 31 and a display panel 33 which are integrally joined to each other so as to protrude from one another toward the other side of the touch panel 31, A panel unit 30 which is initially supplied with a predetermined gap therebetween;
A separation part 40 for separating the tags 32 and 34 of the touch panel 31 and the display panel 33 from each other;
A stage part 50 formed at one side of the spacing part 40 and transferring the tag 34 of the display panel 33 among the panel parts 30 seated on the upper surface so as to be lifted up corresponding to the support 20;
A pressing part 60 installed to be movable up and down on the support 20 so as to be in contact with the support 20 and to bond the ACF to the upper surface of the display panel 33;
Wherein the contacts of the two or more tags are superimposed on each other.
상기 이격부(40)는
상기 스테이지부(50)에 상호간 사전각도로 벌려져 올려진 터치 패널(31)과 표시 패널(33)의 태그(32, 34) 사이에 삽입되는 이격봉(41);
표시 패널(33)의 상면에 ACF를 본딩하기 위해, 상기 이격봉(41)을 패널측으로 후진시켜, 터치 패널(31)의 태그(32)를 뒤로 젖히는 구동부(42);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 두개 이상의 태그의 접점이 중첩된 듀얼 패널용 ACF 본딩장치.
The method according to claim 1,
The spacing (40)
A separation bar 41 inserted between the tags 32 and 34 of the touch panel 31 and the display panel 33, which are opened at mutually prior angles to the stage unit 50;
A driving portion 42 for moving the separating bar 41 back to the panel side to bond the ACF to the upper surface of the display panel 33 and lifting the tag 32 of the touch panel 31 backward;
Wherein the contacts of the two or more tags are superimposed on each other.
상기 스테이지부(50)는
상기 태그(32, 34)가 돌출되어 있는 일측을 향해 전, 후 이동가능하게 설치되며 공기를 흡입하는 흡착부(51)가 돌출형성되어, 표시 패널(33)이 흡착부(51) 상면에 지지되면서 고정부착될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 두개 이상의 태그의 접점이 중첩된 듀얼 패널용 ACF 본딩장치.
The method according to claim 1,
The stage unit 50 includes:
The display panel 33 is provided on the upper surface of the suction unit 51 so as to be movable forward and rearward toward the one side where the tags 32 and 34 protrude, Wherein the contacts of the two or more tags are superimposed on each other.
상기 가압본체(10)는
상기 지지체(20)와 가압부(60) 사이로 유입되는 스테이지부(50)의 위치를 파악하는 위치 감지부(70)를 더 구비하여, 상기 위치 감지부(70)를 통해 표시 패널(33)의 상면에 ACF를 정확히 본딩하기 위해, 스테이지부(50)의 위치가 조절되는 것을 특징으로 하는 두개 이상의 태그의 접점이 중첩된 듀얼 패널용 ACF 본딩장치.
The method according to claim 1,
The pressing body 10
And a position sensing unit 70 for sensing a position of the stage unit 50 flowing between the support 20 and the pressing unit 60. The position sensing unit 70 may be disposed on the display panel 33 via the position sensing unit 70, And the position of the stage unit (50) is adjusted in order to accurately bond the ACF to the upper surface of the ACF bonding unit.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2013
- 2013-05-06 KR KR1020130050444A patent/KR101447980B1/en active IP Right Grant
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