KR101104809B1 - Apparatus for adhering window film - Google Patents

Apparatus for adhering window film Download PDF

Info

Publication number
KR101104809B1
KR101104809B1 KR1020100085020A KR20100085020A KR101104809B1 KR 101104809 B1 KR101104809 B1 KR 101104809B1 KR 1020100085020 A KR1020100085020 A KR 1020100085020A KR 20100085020 A KR20100085020 A KR 20100085020A KR 101104809 B1 KR101104809 B1 KR 101104809B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
axis
film
upper plate
touch panel
Prior art date
Application number
KR1020100085020A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김광우
Original Assignee
세광테크 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세광테크 주식회사 filed Critical 세광테크 주식회사
Priority to KR1020100085020A priority Critical patent/KR101104809B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101104809B1 publication Critical patent/KR101104809B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412Digitisers structurally integrated in a display
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14Protective coatings, e.g. hard coatings
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13338Input devices, e.g. touch panels
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors

Abstract

PURPOSE: A device for adhering a window film is provided to automate a process that attaches the film on the surface of a touch panel through the application of an index method. CONSTITUTION: A window film attachment unit(12) attaches the window film on the upper side of an upper plate. An inspection unit(14) inspects the extension level of a touch panel with the window film. An index unit(1) includes a plurality of stages. The index transfers the upper plate, the lower plate, and the window film. A sub index unit(9) transfers or collects the upper plate and the lower plate of the stage to a FPC(Flexible Printed Circuit) bonding unit(11).

Description

터치패널 부착장치{APPARATUS FOR ADHERING WINDOW FILM}Touch panel attachment device {APPARATUS FOR ADHERING WINDOW FILM}

본 발명은 터치패널 부착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 티에스피(TOUCH SCREEN PANEL;TSP)공정에 적용되는 판넬의 상하면에 인덱스 방식을 적용하여 윈도우 필름을 부착하는 터치패널 부착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a touch panel attachment apparatus, and more particularly, to a touch panel attachment apparatus for applying a window film by applying an index method to the upper and lower surfaces of a panel applied to a TOUCH SCREEN PANEL (TSP) process.

일반적으로 터치패널(Touch Pannel)은 모니터 위에 설치하여 손가락이나 펜 등을 이용하여 단순 접촉하거나 문자 또는 그림 등을 그려 넣는 등, 각종 데이터를 입력하여 컴퓨터에게 특정 명령을 주는 입력장치이다. In general, a touch panel is an input device installed on a monitor and giving a specific command to a computer by inputting various data such as a simple contact or drawing a character or a picture using a finger or a pen.

이러한 터치패널은 누구나 어떠한 훈련을 받지 않더라도 컴퓨터를 사용할 수 있는 장점이 있어서 널리 사용되고 있다. These touch panels are widely used because anyone can use a computer without any training.

상기 터치패널은 작동방식에 따라서 감압식과 정전식으로 구분된다. 즉, 감압식은 스크린 표면에 가해지는 압력에 반응하는 센서를 배치하여 압력이 가해질 경우 위치를 인식하는 방식이다.The touch panel is classified into a pressure sensitive type and an electrostatic type according to an operation method. In other words, the pressure-sensitive type is a way of recognizing the position when the pressure is applied by placing a sensor in response to the pressure applied to the screen surface.

그리고, 정전식은 스크린 표면에 전하를 충전하고 그 둘레에 센서들을 설치한 후 접촉시에 전하가 상실된 정도를 감지해 접촉이 이루어진 곳의 위치를 파악하는 방식이다. In addition, the capacitive charge is a method of charging a charge on the surface of the screen, and installing sensors around the sensor, and then detecting the location of the contact by detecting a loss of charge at the time of contact.

이와 같은 터치패널은 통상적으로 그 상면 및 하면에 윈도우 필름(일명, 윈도우)을 부착함으로써 터치패널의 표면에 긁힘이 발생되는 것을 방지할 수 있다. Such a touch panel typically can be prevented from scratching the surface of the touch panel by attaching a window film (aka, window) on the upper and lower surfaces.

그러나, 이러한 터치패널의 표면에 필름을 부착하는 방식은 수동방식이어서 필름부착 효율이 저하되는 문제점이 있다.However, the method of attaching the film to the surface of the touch panel is a manual method, there is a problem that the film adhesion efficiency is lowered.

따라서, 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 터치패널의 표면에 필름을 부착하는 공정에 인덱스 방식을 적용하여 자동화함으로써 필름 부착효율을 향상시킬 수 있는 터치패널 부착장치를 제공하는 것이다.Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to apply the index method to the process of attaching the film on the surface of the touch panel by applying a touch panel automation device that can improve the film adhesion efficiency To provide.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 FPC가 부착된 하판을 공급하는 하판 공급부와; 상기 하판 공급부의 인접구역에 배치되며, 상기 FPC가 부착된 하판에 상판을 공급하여 가부착시키는 상판 공급부와; 상기 상판 공급부의 인접구역에 배치되며, 가부착된 상기 상판 및 하판을 압착시키는 가압착부와; 상기 가압착부에 의하여 가압착된 상판 및 하판과, FPC를 메인 본딩하는 FPC 본딩부와; 상기 FPC 본딩부의 인접 구역에 배치되어 윈도우 필름을 상기 상판의 상면에 부착시키는 윈도우 필름 부착부와; 상기 윈도우 필름 부착부의 인접 위치에 상기 윈도우 필름이 부착된 터치패널의 부푼정도를 검사하는 검사부와; 다수개의 스테이지를 구비하여 상기 상판 및 하판과, 윈도우 필름을 적치하고 회전함으로써 상기 상판 및 하판 공급부와, 압착부와, FPC 본딩부와, 윈도우 필름 부착부와, 검사부로 순차적으로 이송시키는 인덱스부와; 그리고 상기 인덱스부의 인접위치에 배치되어 상기 스테이지상의 상판 및 하판을 FPC본딩부에 이송하거나 회수하는 보조 인덱스부를 포함하는 터치패널 부착장치를 제공한다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the present invention provides a lower plate supply unit for supplying a lower plate attached to the FPC; An upper plate supply unit disposed in an adjacent region of the lower plate supply unit and configured to supply and attach the upper plate to the lower plate to which the FPC is attached; A press-fitting part disposed in an adjacent region of the upper plate supply part and compressing the upper and lower plates to which the upper plate is attached; An upper plate and a lower plate pressed by the pressing unit and an FPC bonding unit main bonding the FPC; A window film attachment portion disposed in an adjacent region of the FPC bonding portion to attach the window film to an upper surface of the upper plate; An inspection unit for inspecting an swelling degree of the touch panel to which the window film is attached at a position adjacent to the window film attachment unit; It is provided with a plurality of stages and the upper plate and the lower plate, the window film by placing and rotating the upper plate and the lower plate supply portion, the pressing portion, the FPC bonding portion, the window film attachment portion, the index portion for sequentially transferring to the inspection portion; ; And an auxiliary index unit disposed at an adjacent position of the index unit to transfer or recover the upper and lower plates on the stage to the FPC bonding unit.

상기한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 터치패널 부착장치는 인덱스 방식을 적용하여 터치패널의 표면에 필름을 부착하는 공정을 자동화함으로써 필름부착효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.As described above, the touch panel attachment apparatus according to the embodiment of the present invention has an advantage of improving the film adhesion efficiency by automating the process of attaching the film to the surface of the touch panel by applying an index method.

도 1은 본 발명에 따른 터치패널을 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 터치패널의 구조를 보여주는 분해도이다.
도 3은 본 발명에 따른 터치패널을 부착하기 위한 장치를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 하판 공급부의 구조를 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 3에 도시된 상판 공급부의 구조를 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 픽업부의 구조를 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 3에 도시된 가압착부의 구조를 보여주는 사시도이다.
도 8은 도 3에 도시된 보조 인덱스부의 구조를 보여주는 사시도이다.
도 9는 도 3에 도시된 FPC 본딩부를 보여주는 사시도이다.
도 10은 도 3에 도시된 상부 필름 제거부의 구조를 보여주는 사시도이다.
도 11은 도 3에 도시된 윈도우 필름 부착부의 구조를 보여주는 사시도이다.
도 12는 도 3에 도시된 검사부를 보여주는 사시도이다.
1 is a perspective view showing a touch panel according to the present invention.
FIG. 2 is an exploded view showing the structure of the touch panel shown in FIG. 1.
3 is a perspective view showing an apparatus for attaching a touch panel according to the present invention.
4 is a perspective view illustrating a structure of a lower plate supply unit illustrated in FIG. 3.
FIG. 5 is a perspective view illustrating a structure of the upper plate supply unit illustrated in FIG. 3.
6 is a perspective view illustrating a structure of the pickup unit illustrated in FIG. 5.
7 is a perspective view showing the structure of the pressing part shown in FIG.
8 is a perspective view illustrating a structure of an auxiliary index unit illustrated in FIG. 3.
9 is a perspective view illustrating the FPC bonding part illustrated in FIG. 3.
FIG. 10 is a perspective view illustrating a structure of the upper film removing unit illustrated in FIG. 3.
FIG. 11 is a perspective view illustrating a structure of the window film attaching part illustrated in FIG. 3.
12 is a perspective view illustrating the inspection unit illustrated in FIG. 3.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 터치패널 부착장치가 첨부도면에 의하여 상세하게 설명된다.Hereinafter, a touch panel attachment apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail by the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 터치패널을 보여주는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 터치패널의 구조를 보여주는 도면이다.1 is a perspective view showing a touch panel according to the present invention, Figure 2 is a view showing the structure of the touch panel shown in FIG.

도시된 바와 같이, 터치패널(T)은 ITO층이 적층된 상판(P1)과 하판(P2)으로 구성되며, 상판(P1)과 하판(P2) 사이 일측에는 FPC가 개재된다. 그리고, 상기 FPC와 상판(P1)과 하판(P2)이 연결되는 부분은 이방성 전도물질이 배치된다. 이러한 상판(P1)과 하판(P2)은 FPC를 통하여 서로 전기적으로 연결될 수 있다.As shown, the touch panel T includes an upper plate P1 and a lower plate P2 on which an ITO layer is stacked, and an FPC is interposed between one side of the upper plate P1 and the lower plate P2. In addition, an anisotropic conductive material is disposed at a portion where the FPC, the upper plate P1, and the lower plate P2 are connected. The upper plate P1 and the lower plate P2 may be electrically connected to each other through the FPC.

따라서, 사용자가 상판(P1)을 터치하는 경우, 전기적인 신호가 상기 FPC를 통하여 컴퓨터 등의 제어부(U)로 전송될 수 있다.Therefore, when the user touches the upper plate P1, an electrical signal may be transmitted to the control unit U such as a computer through the FPC.

그리고, 상기 터치패널(T)의 상판(P1) 외부에는 윈도우 필름(W)이 부착됨으로써 상판(P1)을 보호하게 된다.The window film W is attached to the outside of the upper plate P1 of the touch panel T to protect the upper plate P1.

이러한 터치패널(T)의 상판(P1)은 제조과정에서 윈도우 필름(W)이 부착되기 전에 상판(P1)의 상면 및 하면에 보호필름(f1,f2)이 각각 부착됨으로써 상판(P1)의 표면에 점착된 접착제가 훼손되거나 외부와의 접촉으로 인하여 발생될 수 있는 스크래치 등을 방지하게 된다.The upper plate P1 of the touch panel T has the protective films f1 and f2 attached to the upper and lower surfaces of the upper plate P1 before the window film W is attached in the manufacturing process, so that the surface of the upper plate P1 is attached. The adhesive adhered to is prevented from being scratched or damaged due to contact with the outside.

그리고, 상기 상판(P1)의 표면에 부착되는 윈도우 필름(W)에도 보호필름(f3)이 부착됨으로써 상판(P1)에 부착되기 전까지 윈도우 필름(W)을 보호하게 된다.In addition, the protective film f3 is also attached to the window film W attached to the surface of the upper plate P1 to protect the window film W until it is attached to the upper plate P1.

결국, 이러한 터치패널(T)은 상판(P1)의 상면 및 하면으로부터 보호필름(f1,f2)을 제거하고, 윈도우 필름(W)으로부터도 제2보호필름(f3,f4)을 제거한 후 서로 부착하여야 한다.As a result, the touch panel T removes the protective films f1 and f2 from the upper and lower surfaces of the upper plate P1, and removes the second protective films f3 and f4 from the window film W and attaches each other. shall.

이와 같이 터치패널(T)의 상판(P1) 및 하판(P2), 그리고 윈도우 필름(W)을 부착하는 공정은 본 발명이 제안하는 터치패널 부착장치에 의하여 이루어질 수 있다.As such, the process of attaching the upper plate P1, the lower plate P2, and the window film W of the touch panel T may be performed by the touch panel attachment device proposed by the present invention.

이러한 터치패널 부착장치가 도 3 및 도 4에 의하여 그 구조가 상세하게 설명된다.The structure of the touch panel attachment device will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3은 본 발명에 따른 터치패널을 제조하기 위한 장치를 보여주는 사시도이다.3 is a perspective view showing an apparatus for manufacturing a touch panel according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명이 제안하는 터치패널 부착장치는 FPC가 부착된 하판(P2)을 공급하는 하판 공급부(3)와; 상기 하판 공급부(3)의 인접구역에 배치되며, 상기 FPC가 부착된 하판(P2)에 상판(P1)을 공급하여 가부착시키는 상판 공급부(5)와; 상기 상판 공급부(5)의 인접구역에 배치되며, 가부착된 상기 상판(P1) 및 하판(P2)을 압착시키는 가압착부(7)와; 상기 가압착부(7)에 의하여 가압착된 상판(P1) 및 하판(P2)과, FPC를 메인 본딩하는 FPC 본딩부(11)와; 상기 FPC 본딩부(11)의 인접 구역에 배치되어 윈도우 필름(W)을 상기 상판(P1)의 상면에 부착시키는 윈도우 필름 부착부(12)를 포함한다.As shown, the touch panel attachment device proposed by the present invention and the lower plate supply unit 3 for supplying the lower plate (P2) with FPC; An upper plate supply unit 5 disposed in an adjacent region of the lower plate supply unit 3 and configured to supply and attach the upper plate P1 to the lower plate P2 to which the FPC is attached; A pressing unit 7 disposed in an adjacent region of the upper plate supply unit 5 to compress the upper plate P1 and the lower plate P2 to which the upper plate supply unit 5 is attached; An upper plate (P1) and a lower plate (P2) pressed by the pressing unit (7), and an FPC bonding unit (11) for main bonding the FPC; And a window film attachment part 12 disposed in an adjacent region of the FPC bonding part 11 to attach the window film W to the top surface of the upper plate P1.

또한, 본 발명에 따른 터치패널 부착장치는 상기 윈도우 필름(W)이 부착된 터치패널(T)의 부푼정도를 검사하는 검사부(14)와; 다수개의 스테이지(S)를 구비하여 상기 상판(P1) 및 하판(P2)과, 윈도우 필름(W)을 적치하고 회전함으로써 상기 하판 공급부(3)와, 가압착부(7)와, FPC 본딩부(11)와, 윈도우 필름 부착부(12)와, 검사부(14)로 순차적으로 이송시키는 인덱스부(1)와; 그리고 상기 인덱스부(1)의 인접위치에 배치되어 상기 스테이지(S)상의 상판(P1) 및 하판(P2)을 FPC본딩부(11)에 이송하거나 회수하는 보조 인덱스부(9)를 포함한다.In addition, the touch panel attachment device according to the present invention includes an inspection unit 14 for inspecting the swelling degree of the touch panel (T) to which the window film (W) is attached; It is provided with a plurality of stages (S), the upper plate (P1) and lower plate (P2), the window film (W) by placing and rotating the lower plate supply portion (3), pressure bonding portion (7), FPC bonding portion ( 11), an index part 1 for sequentially transferring the window film attachment part 12 and the inspection part 14; And an auxiliary index unit 9 disposed at an adjacent position of the index unit 1 to transfer or recover the upper plate P1 and the lower plate P2 on the stage S to the FPC bonding unit 11.

이러한 구조를 갖는 터치패널 부착장치에 있어서, 상기 인덱스부(1)는 인덱스 모터(Index Motor)에 의하여 시계 방향 혹은 반시계 방향으로 회전가능한 회전판(R)과; 상기 회전판(R)의 상부에 구비된 복수개의 스테이지(S)를 포함한다.In the touch panel attaching device having such a structure, the index unit 1 includes a rotating plate rotatable in a clockwise or counterclockwise direction by an index motor; It includes a plurality of stage (S) provided on the top of the rotating plate (R).

이때, 상기 다수개의 스테이지(S)는 2조 1셋트로 구성되며, 모두 진공발생장치(도시안됨)에 연결된 진공홀을 구비함으로써 윈도우 필름(W), 상판(P1), 혹은 하판(P2)을 흡착할 수 있다.At this time, the plurality of stages (S) is composed of a set of two, all have a vacuum hole connected to the vacuum generator (not shown) by the window film (W), the upper plate (P1), or lower plate (P2) It can adsorb.

따라서, 상기 인덱스부(1)의 스테이지(S)가 상판(P1),하판(P2)을 적치한 상태에서, 회전하여 외측에 배치된 6개의 구역을 순차적으로 통과함으로써 터치패널(T)의 조립작업이 완료될 수 있다.Therefore, in the state where the stage S of the index unit 1 has the upper plate P1 and the lower plate P2 stacked, the touch panel T is sequentially assembled by rotating through the six zones arranged outside. Work may be completed.

이때, 상기 6개의 구역은 바람직하게는 FPC가 부착된 하판(P2)이 공급되는 구역과, 상판(P1)이 공급되는 구역과, FPC를 메인 본딩하는 구역과, 윈도우 필름(W)을 공급하는 구역과, 터치패널(T)의 부푼정도(Puffness)를 측정하는 구역과, 언로딩 구역으로 구획된다.In this case, the six zones are preferably a zone to which the lower plate P2 to which the FPC is attached is supplied, a zone to which the upper plate P1 is supplied, a zone to main bond the FPC, and a window film W to be supplied. It is divided into a zone, a zone for measuring the puffness of the touch panel T, and an unloading zone.

상기 하판 공급부(3)는 도 4에 도시된 바와 같이, FPC(F)가 부착된 하판(P2)이 안착되는 스테이지(S)와, 상기 스테이지(S)의 상부에 구비되어 FPC(F)가 부착된 하판(P2)을 촬영하여 제어부(U)에 전송하는 제 1카메라(C)로 구성된다.As shown in FIG. 4, the lower plate supply part 3 includes a stage S on which the lower plate P2 to which the FPC F is attached is mounted, and an upper portion of the stage S. It consists of a first camera (C) for photographing the lower plate (P2) attached to the control unit (U).

상기 FPC(F)는 사전 작업에 의하여 하판(P2)에 가부착되며, FPC(F)가 부착된 하판(P2)이 인덱스부(1)의 스테이지(S)상에 안착된다.The FPC F is temporarily attached to the lower plate P2 by a preliminary work, and the lower plate P2 to which the FPC F is attached is seated on the stage S of the index unit 1.

이때, 하판(P2)은 스테이지(S)상에 안착되고, FPC는 안착대(4)상에 안착된다.At this time, the lower plate (P2) is seated on the stage (S), FPC is seated on the mounting table (4).

따라서, 작업자가 수동으로 안착대(4)의 높이 및 X,Y축 자세를 조절함으로써 FPC(F)의 위치를 조절할 수 있고, FPC(F)의 자세가 조절됨으로써 하판(P2)의 위치도 조절될 수 있다.Therefore, the operator can manually adjust the position of the FPC (F) by adjusting the height of the seating table 4 and the X, Y-axis posture, the position of the lower plate (P2) by adjusting the attitude of the FPC (F) Can be.

이때, 상기 제 1카메라(C)는 한 쌍으로 구성되며, 이러한 한 쌍의 제 1카메라(C)는 하판(P2)의 상부로부터 촬영하여 영상 정보를 제어부(U)에 송신하고, 제어부(U)는 모니터상에 하판(P2)을 디스플레이한다.In this case, the first camera (C) is composed of a pair, the pair of first camera (C) is taken from the upper portion of the lower plate (P2) to transmit the image information to the control unit (U), the control unit (U) ) Displays the lower plate P2 on the monitor.

그리고, 작업자는 모니터상에서 하판(P2)의 위치를 확인하고, 하판(P2)이 정위치에 서 어긋난 경우, 안착대(4) 및 스테이지(S)의 높이 및 자세를 조절함으로써 하판(P2)을 정위치에 위치시킨다.Then, the operator checks the position of the lower plate P2 on the monitor, and when the lower plate P2 is displaced from the correct position, the operator lowers the lower plate P2 by adjusting the height and posture of the seating stand 4 and the stage S. Place it in place.

이와 같이, FPC(F)가 부착된 하판(P2)의 공급과정이 완료되면, 상기 인덱스부(1)의 회전판(R)이 일정 각도 회전함으로써 상기 스테이지(S)에 안착된 하판(P2)이 상판 공급부(5)로 이동한다.As such, when the supply process of the lower plate P2 to which the FPC F is attached is completed, the lower plate P2 seated on the stage S is rotated by rotating the rotary plate R of the index unit 1 at an angle. It moves to the upper plate supply part 5.

상기 하판(P2)이 상판 공급부(5)에 도달하면, 상판(P1)이 하판(P2)의 상부에 가부착될 수 있다.When the lower plate P2 reaches the upper plate supply part 5, the upper plate P1 may be temporarily attached to an upper portion of the lower plate P2.

이러한 상판 공급부(5)를 상세하게 설명하면, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상판(P1)을 적재하고 공급하는 상판 카셋트(21)와; 상기 상판 카셋트로부터 상판(P1)을 픽업하는 픽업부(23)와; 상기 픽업부(23)에 의하여 이송된 상판(P1)이 안착되는 버퍼 스테이지(Buffer Stage:25)와: 상기 버퍼 스테이지(25) 인접위치에 배치되어 상판(P1)의 보호필름을 부착방식에 의하여 제거하는 제 1하부필름 제거부(27)와; 상기 버퍼 스테이지(25)상에 안착된 상판(P1)을 픽업하여 제 1하부필름 제거부(27)로 이송시키거나, 제 1하부필름 제거부(27)로부터 상기 제 2스테이지(S)로 이송시키는 상판 이송기(29)와; 상기 상판 이송기(29)에 의하여 이송되는 상판(P1)을 촬영하여 영상 정보를 제어부(U)에 전송하는 제 2카메라(31)를 포함한다.When the upper plate supply unit 5 is described in detail, as shown in Figs. 5 and 6, the upper plate cassette 21 for loading and supplying the upper plate P1; A pickup unit 23 for picking up the upper plate P1 from the upper cassette; A buffer stage 25 on which the upper plate P1 transferred by the pick-up unit 23 is seated: disposed at an adjacent position of the buffer stage 25 and attaching a protective film of the upper plate P1 by an attachment method. A first lower film removing unit 27 for removing; The upper plate P1 seated on the buffer stage 25 is picked up and transferred to the first lower film removing unit 27 or transferred from the first lower film removing unit 27 to the second stage S. FIG. And top plate feeder 29 to be; And a second camera 31 for photographing the upper plate P1 transferred by the upper plate feeder 29 and transmitting image information to the control unit U.

이러한 구조를 갖는 상판 공급부에 있어서, 상판 카셋트(21)는 내부에 일정 공간을 갖는 육면체 형상을 갖는다. 그리고, 이 상판 카셋트(21)의 내부에는 다수개의 상판(P1)이 적치된다.In the upper plate supply unit having such a structure, the upper plate cassette 21 has a hexahedral shape having a predetermined space therein. In addition, a plurality of top plates P1 are stacked in the top cassette 21.

따라서, 상기 픽업부(23)의 홀더(32)가 이 상판 카셋트(21)의 내부로부터 상판(P1)을 순차적으로 픽업하여 상기 버퍼 스테이지(25)로 이송한다.Therefore, the holder 32 of the pickup section 23 sequentially picks up the upper plate P1 from the inside of the upper cassette 21 and transfers it to the buffer stage 25.

이러한 픽업부(23)는 베이스상에 구비되는 지지대(33)와; 이 지지대(33)상에 장착되어 X축 방향으로 이동가능한 X축 브래킷(36)과; 상기 X축 브래킷(36)에 장착되어 Z축 방향으로 이동가능한 Z축 브래킷(34)과; 상기 Z축 브래킷(34)에 장착되어 진공압에 의하여 상기 상판 카셋트(21)로부터 상판(P1)을 픽업하는 홀더(32)를 포함한다.The pickup 23 includes a support 33 provided on the base; An X-axis bracket 36 mounted on the support 33 and movable in the X-axis direction; A Z-axis bracket (34) mounted to the X-axis bracket (36) and movable in the Z-axis direction; And a holder 32 mounted to the Z-axis bracket 34 to pick up the upper plate P1 from the upper cassette 21 by vacuum pressure.

상기 X축 브래킷(36)은 지지대(33)에 LM 가이드 방식에 의하여 이송가능하게 장착된다. 따라서, 상기 X축 브래킷(36)은 X축 방향을 따라 이동가능하다.The X-axis bracket 36 is mounted to the support 33 to be transportable by the LM guide method. Thus, the X-axis bracket 36 is movable along the X-axis direction.

그리고, 상기 홀더(32)는 Z축 브래킷(34)에 장착됨으로써, Z축 방향을 따라 승하강이 가능하다.In addition, the holder 32 may be mounted on the Z-axis bracket 34 to move up and down along the Z-axis direction.

이 홀더(32)는 그 단부에 진공홀이 형성된 다수개의 진공포트가 구비됨으로써 진공흡입방식에 의하여 상판(P1)을 픽업한다.The holder 32 is provided with a plurality of vacuum ports formed at the end of the vacuum hole to pick up the upper plate P1 by a vacuum suction method.

그리고, 상기 홀더(32)가 지지대(33)를 따라 X축 방향으로 이동함으로써 상기 상판(P1)을 버퍼 스테이지(25)로 이동시킬 수 있다.In addition, the upper plate P1 may be moved to the buffer stage 25 by moving the holder 32 along the support 33 in the X-axis direction.

이러한 버퍼 스테이지(25)는 상판 공급부(5)와 제 1하부필름 제거부(27)의 사이에 배치되며, 상판(P1)을 임시로 적치하는 버퍼기능을 수행한다.The buffer stage 25 is disposed between the upper plate supply unit 5 and the first lower film removing unit 27, and performs a buffer function of temporarily placing the upper plate P1.

상기 버퍼 스테이지(25)는 베이스상에 배치되는 한 쌍의 레일(L1)과; 상기 한 쌍의 레일(L1) 사이에 길이방향으로 배치되는 스크류축(H1)과; 상기 스크류축(H1)을 회전시키는 모터(M1)와; 상기 한 쌍의 레일(L1)에 이송가능하게 안착되며 상기 스크류축(H1)에 결합됨으로써 스크류가 회전하는 경우 전후진 운동을 하는 이송부(24)와; 상기 이송부(24)의 상부에 구비되어 터치패널(T)이 안착되는 고정판(40)을 포함한다.The buffer stage 25 includes a pair of rails L1 disposed on a base; A screw shaft (H1) disposed in the longitudinal direction between the pair of rails (L1); A motor M1 for rotating the screw shaft H1; A transfer part 24 seated to be transported to the pair of rails L1 and coupled to the screw shaft H1 to move forward and backward when the screw rotates; It is provided on the upper portion of the transfer part 24 includes a fixing plate 40 on which the touch panel (T) is seated.

이러한 구조를 갖는 버퍼 스테이지에 있어서, 상기 이송부(24)는 양측 하부에 돌출된 가이드홈이 레일(L1)에 안착됨으로써 이송가능하게 결합된다. 또한, 상기 이송부(24)의 하부는 상기 스크류축(H1)이 관통한다.In the buffer stage having such a structure, the transfer part 24 is coupled to be transportable by mounting guide grooves protruding from both lower sides thereof on the rail L1. In addition, the screw shaft H1 penetrates the lower portion of the transfer part 24.

따라서, 상기 모터(M1)가 구동하는 경우, 상기 스크류축(H1)이 회전함으로써 이송부(24)가 전후진할 수 있다.Therefore, when the motor M1 is driven, the transfer section 24 can be moved back and forth by rotating the screw shaft (H1).

이러한 버퍼 스테이지(25)는 상기 홀더(32)가 상판(P1)을 픽업하여 고정판상에 안착시키면, 상판 이송기(29)가 버퍼 스테이지(25)상의 상판(P1)을 픽업하여 제 1하부필름 제거부(27)로 이동시킨다.In the buffer stage 25, when the holder 32 picks up the upper plate P1 and rests on the fixed plate, the upper plate feeder 29 picks up the upper plate P1 on the buffer stage 25 to form the first lower film. It moves to the removal part 27.

그리고, 제 1하부필름 제거부(27)에서 상판(P1)의 보호필름이 제거되면, 상판 이송기(29)가 상판(P1)을 다시 픽업하여 버퍼 스테이지(25)상에 적치하거나, 혹은 제 2카메라(31)로 이송시킨다.When the protective film of the upper plate P1 is removed from the first lower film removing unit 27, the upper plate feeder 29 picks up the upper plate P1 again and places it on the buffer stage 25. 2 is transferred to the camera (31).

상기 상판 이송기(29)는 X축 프레임상에 이동가능하게 장착되는 X축 이송부(50)와, 상기 X축 이송부(50)에 구비되어 Y축 방향으로 이동가능한 Y축 이송부(43)와, 상기 Y축 이송부(43)의 일측에 구비되어 Z축 방향으로 승하강함으로써 진공압에 의하여 상판(P1)을 픽업하는 흡착부(45)를 포함한다.The upper plate feeder 29 includes an X-axis feeder 50 movably mounted on an X-axis frame, a Y-axis feeder 43 provided in the X-axis feeder 50 and movable in the Y-axis direction; It is provided on one side of the Y-axis feeder 43 includes a suction unit 45 for picking up the upper plate (P1) by the vacuum pressure by moving up and down in the Z-axis direction.

이때, 상기 X축 이송부(50)는 LM 가이드 방식에 의하여 X축 프레임(26)상에 배치된다. 또한, 상기 X축 이송부(50)는 X축 방향으로 인덱스부(1)의 스테이지(S) 위치까지 도달할 수 있다.At this time, the X-axis transfer unit 50 is disposed on the X-axis frame 26 by the LM guide method. In addition, the X-axis transfer unit 50 may reach the stage (S) position of the index unit 1 in the X-axis direction.

그리고, 상기 Y축 이송부(43)는 프레임(28)과, 이 프레임(28)에 회전가능하게 배치되는 스크류축(H2)과, 상기 스크류축(H2)을 회전시키는 모터(M2)와, 상기 스크류축(H2)에 결합되어 Y축 방향으로 이동하며 상기 흡착부(45)가 장착되는 Y축 이송대(30)를 포함한다.The Y-axis feeder 43 includes a frame 28, a screw shaft H2 rotatably disposed on the frame 28, a motor M2 for rotating the screw shaft H2, and It is coupled to the screw shaft (H2) comprises a Y-axis feeder 30 is moved in the Y-axis direction and the suction unit 45 is mounted.

따라서, 상기 모터(M2)가 구동하는 경우, 스크류축(H2)이 회전함으로써 Y축 이송대(30)가 Y축 방향을 따라 전후진할 수 있다.Accordingly, when the motor M2 is driven, the Y-axis feed table 30 may move forward and backward along the Y-axis direction by rotating the screw shaft H2.

이때, 상기 Y축 이송대(30)는 버퍼 스테이지(25)와, 제 1하부필름 제거부(27)에까지 도달할 수 있다.In this case, the Y-axis feeder 30 may reach the buffer stage 25 and the first lower film removing unit 27.

결국, 상기 상판 이송기(29)가 상판(P1)을 픽업하여 도달할 수 있는 범위는 버퍼 스테이지(25)와, 제 1하부필름 제거부(27)와, 스테이지(S)까지 이므로, 상판 이송기(29)는 상판(P1)을 픽업하여 이 범위 내에서 이동시킬 수 있다.As a result, the upper plate feeder 29 can pick up and reach the upper plate P1 to reach the buffer stage 25, the first lower film removing unit 27, and the stage S. The group 29 can pick up the upper plate P1 and move it within this range.

상기 흡착부(45)는 상기 Y축 이송대에 구비되는 Z축 실린더의 하부에 장착된다. 그리고 이 흡착부(45)는 진공장치(도시안됨)에 연결됨으로써 진공압이 작용한다.The adsorption part 45 is mounted to the lower portion of the Z-axis cylinder provided in the Y-axis feeder. And this adsorption part 45 is connected to a vacuum apparatus (not shown), and a vacuum pressure acts.

따라서, 상기 흡착부(45)는 Z축 방향을 따라 승하강할 수 있으며, 진공압에 의하여 상판(P1)을 픽업할 수 있다.Therefore, the adsorption part 45 may move up and down along the Z-axis direction, and may pick up the upper plate P1 by vacuum pressure.

이러한 상판 이송기(29)는 X축, Y축과, Z축방향으로 적절하게 이동함으로써 흡착부(45)에 의하여 픽업된 상판(P1)을 목표 위치로 이동시킬 수 있다.The upper plate feeder 29 can move the upper plate P1 picked up by the suction unit 45 to the target position by appropriately moving in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions.

한편, 상기 제 1하부필름 제거부(27)는 상판(P1)의 하부에 부착된 보호필름을 제거하는 기능을 수행한다.On the other hand, the first lower film removing unit 27 performs a function of removing the protective film attached to the lower portion of the upper plate (P1).

상기 제 1하부필름 제거부(27)는 접착 테이프가 감겨진 감김롤(R1)과, 상기 감김롤(R2)로부터 풀려진 접착 테이프를 가이드하는 적어도 하나 이상의 가이드롤(R2)과, 테이프를 감아서 당기는 권취롤(R3)과, 상기 접착 테이프(t)가 상판(P1)의 하면에 접착되어 상판(P1)으로부터 보호필름을 분리시키는 분리대(30)를 포함한다.The first lower film removing unit 27 is wound around the winding roll (R1), the adhesive tape is wound, the at least one guide roll (R2) for guiding the adhesive tape released from the winding roll (R2), The pull-up roll R3 and the adhesive tape t are attached to the lower surface of the upper plate P1, and the separator 30 separates the protective film from the upper plate P1.

이러한 제 1하부필름 제거부에 있어서, 상기 권취롤(R3)을 감으면, 감김롤(R2)에 감겨진 접착 테이프가 풀려져서 가이드롤(R2)에 의하여 안내되어 분리대(30)에 도달한다.In the first lower film removing unit, when the winding roll R3 is wound, the adhesive tape wound on the winding roll R2 is released and guided by the guide roll R2 to reach the separator 30.

이 상태에서, 상판(P1)이 흡착된 상기 상판 이송기(29)의 흡착부(45)가 Z축 방향을 따라 하강함으로써 픽업된 상판(P1)의 저면이 분리대를 통과하는 접착 테이프의 상면에 밀착되도록 한다.In this state, the adsorption portion 45 of the upper plate feeder 29 on which the upper plate P1 is adsorbed is lowered along the Z-axis direction so that the bottom surface of the picked up upper plate P1 passes on the upper surface of the adhesive tape passing through the separator. Make sure they are in close contact.

그리고, 상기 상판 이송기(29)의 흡착부(45)가 Z축 방향을 따라 상승함으로써 흡착부(45)가 상판(P1)을 들어올리면 접착 테이프에 부착된 상판(P1)의 보호필름이 상판(P1)으로부터 분리될 수 있다.Then, when the adsorption part 45 of the upper plate feeder 29 rises along the Z-axis direction, when the adsorption part 45 lifts the upper plate P1, the protective film of the upper plate P1 attached to the adhesive tape is the upper plate. Can be separated from (P1).

그리고, 상판(P1)으로부터 분리된 보호필름은 접착 테이프와 같이 감김롤(R2)에 감김으로써 제거될 수 있다.And, the protective film separated from the upper plate (P1) can be removed by winding the winding roll (R2), such as adhesive tape.

이와 같이, 상판(P1)의 하면으로부터 보호필름이 제거되면, 상기 상판 이송기(29)의 흡착부(45)는 상판(P1)을 제 2카메라(31)로 이동시킨다.As such, when the protective film is removed from the lower surface of the upper plate P1, the suction unit 45 of the upper plate feeder 29 moves the upper plate P1 to the second camera 31.

그리고, 상기 상판(P1)은 제 2카메라(31)에 의하여 촬영됨으로써 그 정확한 위치가 제어될 수 있다.In addition, the upper plate P1 may be photographed by the second camera 31 so that its exact position may be controlled.

즉, 제 2카메라(31)는 한 쌍의 조명램프(54)와, 한 쌍의 조명램프(54) 사이에 구비되어 상판(P1) 및 하판(P2)을 촬영하는 렌즈(55)로 구성된다.That is, the second camera 31 is composed of a pair of illumination lamps 54 and a lens 55 provided between the pair of illumination lamps 54 to photograph the upper plate P1 and the lower plate P2. .

이러한 제 2카메라(31)는 상판(P1)이 흡착부(45)에 의하여 픽업된 상태에서 렌즈의 상부에 도달하면, 조명램프를 작동시킴으로써 상판(P1)의 영상을 촬영하고, 촬영된 이미지는 제어부(U)로 전송된다.When the upper plate P1 reaches the upper portion of the lens while the upper plate P1 is picked up by the suction unit 45, the second camera 31 captures an image of the upper plate P1 by operating an illumination lamp. It is transmitted to the control unit U.

상기 제어부(U)는 전송된 제 2카메라(31)의 영상 이미지를 분석하여 상판(P1)의 위치 및 자세를 판단한 후, 상판 이송기(29)를 제어하여 상판(P1)을 인덱스부(1)의 스테이지(S)에 정확한 위치에 안착되도록 한다.The control unit U analyzes the transmitted image of the second camera 31 to determine the position and attitude of the upper plate P1, and then controls the upper plate feeder 29 to control the upper plate P1 to the index unit 1. It is to be seated in the correct position on the stage (S) of the).

그리고, X축 이송부(50)가 전진하여 상기 흡착부(45)가 스테이지(S)의 상부에 도달하고, 흡착부(45)가 Z축 방향을 따라 하강함으로써 흡착부(45)에 픽업된 상판(P1)을 스테이지(S)상에 안착된 하판(P2)의 상부에 밀착시킴으로써 가접착시킨다. The upper plate picked up by the adsorption unit 45 is moved forward by the X-axis transfer unit 50 and the adsorption unit 45 reaches the upper portion of the stage S, and the adsorption unit 45 descends along the Z-axis direction. Temporary adhesion is performed by bringing P1 into close contact with the upper portion of the lower plate P2 seated on the stage S. FIG.

이와 같이 상판(P1) 및 하판(P2)이 가부착된 후, 인덱스부(1)의 회전판(R)이 회전함으로써 상기 상판(P1) 및 하판(P2)은 가압착부(7)에 도달한다.In this manner, after the upper plate P1 and the lower plate P2 are temporarily attached, the upper plate P1 and the lower plate P2 reach the pressing portion 7 by rotating the rotating plate R of the index portion 1.

상기 가압착부(7)는 도 7에 도시된 바와 같이, 베이스상에 Z축 방향을 따라 승하강이 가능한 구조를 갖는다. As shown in FIG. 7, the pressing portion 7 has a structure capable of lifting up and down along the Z-axis direction on the base.

즉, 상기 가압착부(7)는 베이스상에 돌출된 지지 프레임(56)과, 상기 지지 프레임에 구비되어 Z축 방향을 따라 승하강이 가능한 승강부(58)와, 상기 승강부(58)의 하부에 구비되어 가압착 상태의 상판(P1)과 하판(P2)을 가압하는 한 쌍의 가압판(60)을 포함한다.That is, the press-fitting portion 7 includes a support frame 56 protruding on the base, a lifting portion 58 provided on the support frame to move up and down along the Z-axis direction, and the lifting portion 58. The lower plate includes a pair of pressing plates 60 for pressing the upper plate P1 and the lower plate P2 in a press-fit state.

이러한 가압착부(7)는 2개가 1세트를 이루어 구성됨으로써 동시에 2세트의 상판(P1)과 하판(P2)에 대한 가부착 공정이 진행될 수 있다.Since the press-fitting portion 7 is composed of two sets, the temporary attaching process for the two sets of the upper plate P1 and the lower plate P2 may be performed at the same time.

따라서, 상기 스테이지(S)에 상판(P1)과 하판(P2)이 적치되면, 상기 승강부(58)가 하강함으로써 가압판이 상판(P1)과 하판(P2)을 가압하여 가부착하게 된다.Therefore, when the upper plate P1 and the lower plate P2 are placed on the stage S, the lifting unit 58 is lowered so that the pressing plate presses the upper plate P1 and the lower plate P2 and attaches them temporarily.

상판(P1) 및 하판(P2)의 가부착이 완료되면, 상기 인덱스부(1)의 회전판(R)이 회전함으로써 상판(P1)과 하판(P2)이 보조 인덱스부(9)의 픽업위치로 이동된다.When the temporary attachment of the upper plate P1 and the lower plate P2 is completed, the rotating plate R of the index unit 1 rotates so that the upper plate P1 and the lower plate P2 move to the pickup position of the auxiliary index unit 9. Is moved.

그리고, 상판(P1)과 하판(P2)이 픽업위치로 이동되면, 상기 보조 인덱스부(9)가 상판(P1) 및 하판(P2)을 픽업하여 FPC 본딩부(11)로 이송시킨다.When the upper plate P1 and the lower plate P2 are moved to the pickup position, the auxiliary index unit 9 picks up the upper plate P1 and the lower plate P2 and transfers them to the FPC bonding unit 11.

이러한 보조 인덱스부(9)는 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 베이스상에 회전가능하게 구비된 회전축(62)과; 상기 회전축(62)으로부터 반경방향으로 돌출되어 상기 터치패널(T)을 픽업하여 원주방향으로 이송시키는 3개의 날개부(W1,W2,W3)와; 3개의 날개부(W1,W2,W3)를 Z축 방향으로 각각 승하강 시키는 승하강부(64a,64b,64c)를 포함한다.As shown in FIGS. 8 and 9, the auxiliary index unit 9 includes a rotation shaft 62 rotatably provided on the base; Three wings (W1, W2, W3) projecting in the radial direction from the rotation shaft (62) and picking up the touch panel (T) and transporting them in the circumferential direction; Lifting portions 64a, 64b, 64c for lifting and lowering the three wings W1, W2, W3 in the Z-axis direction, respectively.

이러한 보조 인덱스부에 있어서, 상기 회전축(62)은 스텝핑 모터에 연결됨으로써 일정 각도, 바람직하게는 120도씩 회전한다.In this auxiliary index portion, the rotating shaft 62 is rotated by a predetermined angle, preferably 120 degrees by being connected to the stepping motor.

그리고, 상기 3개의 날개부(W1,W2,W3)도 회전축(62)의 외주면으로부터 120도 각도를 유지하여 반경방향으로 각각 돌출된 구조를 갖는다.In addition, the three wings (W1, W2, W3) also has a structure projecting in the radial direction, respectively, maintaining an angle of 120 degrees from the outer circumferential surface of the rotation shaft (62).

이러한 3개의 날개부(W1,W2,W3)는 제 1 내지 제 3날개부(W1,W2,W3)로 구성되며, 각각의 날개부(W1,W2,W3)는 회전하면서 상기 인덱스부(1)의 터치패널(T)을 FPC본딩부(11)와, 상부 필름 제거부(77)와, 그리고 인덱스부(1)의 스테이지(S)상에 순차적으로 접근하여 터치패널(T)을 인수/인계한다.These three wings (W1, W2, W3) is composed of first to third blades (W1, W2, W3), each of the wings (W1, W2, W3) while rotating the index portion (1) ) Touch panel (T) is sequentially approached on the FPC bonding portion 11, the upper film removing portion 77, and the stage (S) of the index portion 1 to take over the touch panel (T) / Take over.

그리고, 제 1 내지 제 3날개부(W1,W2,W3)는 각각 진공장치(도시안됨)에 연결된 진공 흡입기가 구비됨으로써 터치패널(T)을 진공흡착할 수 있다.In addition, the first to third wing parts W1, W2, and W3 may be provided with a vacuum suction device connected to a vacuum device (not shown), respectively, so that the touch panel T may be vacuum-adsorbed.

이러한 3개 날개부(W1,W2,W3)의 작동과정을 예를 들어 설명하면, 상기 제 1날개부(W1)가 Z축 방향을 따라 하강하여 회전판(R)의 스테이지(S)로부터 터치패널(T)을 픽업한 후, 회전축(62)이 회전함으로써 제 1날개부(W1)가 FPC 본딩부(11)의 본딩 스테이지(68)상에 도달한다.Referring to the operation of the three wings (W1, W2, W3), for example, the first wing (W1) is lowered along the Z-axis direction from the stage (S) of the rotating plate (R) touch panel After picking up (T), the rotating shaft 62 rotates so that the first blade portion W1 reaches the bonding stage 68 of the FPC bonding portion 11.

그리고, 터치패널(T)을 본딩 스테이지(68)상에 적치시키고, 적치된 터치패널(T)은 FPC 본딩부(11)로 이송되어 본딩작업이 이루어진다.Then, the touch panel T is deposited on the bonding stage 68, and the stacked touch panel T is transferred to the FPC bonding unit 11 to perform a bonding operation.

FPC 본딩작업이 완료된 후, 제 1날개부(W1) 혹은 다른 날개부는 다시 본딩 스테이지(68)에서 터치패널(T)을 픽업하여, 120도 회전함으로써 상부 필름 제거부(77)상에 도달한다.After the FPC bonding operation is completed, the first wing portion W1 or the other wing portion picks up the touch panel T from the bonding stage 68 again and rotates 120 degrees to reach the upper film removing portion 77.

그리고, 상부 필름 제거부(77)는 이송된 터치패널(T)의 상면에 부착된 보호필름을 제거한다. 보호필름이 제거되면 제 1날개부(W1) 혹은 다른 날개부는 다시 120도 회전함으로써 인덱스부(1)의 스테이지(S)에 도달하여 터치패널(T)을 스테이지(S)상에 적치시킨다.Then, the upper film removing unit 77 removes the protective film attached to the upper surface of the transferred touch panel (T). When the protective film is removed, the first wing portion W1 or the other wing portion rotates 120 degrees again to reach the stage S of the index portion 1 so that the touch panel T is placed on the stage S.

이때, 다른 제 2날개부(W2)와 제 3날개부(W3)도 제 1날개부(W1)가 회전할 때, 일정 간격을 두고 FPC본딩부(11)와, 상부 필름 제거부(77)와, 그리고 인덱스부(1)의 스테이지(S)상에 순차적으로 접근함으로써 터치패널(T)을 인수/인계할 수 있다.At this time, when the first blade portion W1 rotates, the second blade portion W2 and the third blade portion W3 also have the FPC bonding portion 11 and the upper film removing portion 77 at a predetermined interval. And the touch panel T can be acquired / takeover by sequentially approaching the stage S of the index unit 1.

이와 같이, 보조 인덱스부(9)에 의하여 터치패널(T)이 FPC본딩부(11)와, 상부 필름 제거부(77)와, 인덱스부(1)에 순차적으로 이송됨으로써 FPC본딩작업과, 상부 보호필름의 제거작업이 진행될 수 있다.As described above, the touch panel T is sequentially transferred to the FPC bonding portion 11, the upper film removing portion 77, and the index portion 1 by the auxiliary index portion 9, thereby allowing the FPC bonding operation and the upper portion. Removal of the protective film may proceed.

한편, 상기 FPC 본딩부(11)는 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 스탠드(66)와; 이 스탠드의 하부에 배치되어 이동가능하며 터치패널(T)이 적치되는 본딩 스테이지(68)와; 상기 스탠드(66)의 일측에 구비되어 FPC의 메인 본딩작업을 실시하는 본딩헤드(Bonding Head;70)와; 상기 본딩헤드(70)의 전방에 구비되어 상기 FPC와 터치패널(T)의 본딩부(11)에 공급되는 버퍼필름이 권취되는 버퍼필름 권취롤러(71)를 포함한다.Meanwhile, as illustrated in FIGS. 8 and 9, the FPC bonding unit 11 includes a stand 66; A bonding stage 68 disposed below the stand and movable and having a touch panel T disposed thereon; A bonding head 70 provided at one side of the stand 66 to perform main bonding of the FPC; A buffer film winding roller 71 is provided in front of the bonding head 70 and winds up the buffer film supplied to the bonding portion 11 of the FPC and the touch panel T.

이러한 구조를 갖는 FPC 본딩부에 있어서, 상기 본딩 스테이지(68)는 터치패널(T)을 FPC 본딩부(11)로 이송시킨다.In the FPC bonding unit having such a structure, the bonding stage 68 transfers the touch panel T to the FPC bonding unit 11.

이러한 본딩 스테이지(S)는 베이스상에 장착되며 X축 및 Y축 방향을 따라 이동함으로써 터치패널(T)을 본딩헤드(70)의 하부에 도달될 수 있다.The bonding stage S may be mounted on the base and move along the X-axis and Y-axis directions so that the touch panel T may reach the lower portion of the bonding head 70.

그리고, 상기 본딩헤드(70)는 상판(P1) 및 하판(P2)과, FPC의 본딩작업을 실시한다.The bonding head 70 bonds the upper plate P1 and the lower plate P2 with the FPC.

이러한 본딩헤드(70)는 다수개, 바람직하게는 2개로 이루어지며, 이 2개의 본딩 헤드가 승하강 운동을 함으로써 FPC 본딩작업을 실시하게 된다.The bonding head 70 is made up of a plurality, preferably two, the two bonding heads to perform the FPC bonding operation by the lifting and lowering movement.

즉, 본딩헤드(70)의 상부에는 구동모터(38)가 각각 구비되며, 이 구동모터(38)들이 구동하는 경우 연결축(39)이 상하로 운동함으로써 본딩헤드(70)가 승하강할 수 있다.That is, the driving motor 38 is provided at the upper portion of the bonding head 70, and when the driving motors 38 are driven, the connecting head 39 moves up and down so that the bonding head 70 may move up and down. .

그리고, 이 본딩헤드(70)의 하부에는 일정한 열을 발생시키는 본딩팁(35)이 구비된다. In addition, a bonding tip 35 is provided below the bonding head 70 to generate a predetermined heat.

따라서, 상판(P1)과 하판(P2)의 사이에 FPC가 가부착된 상태에서, 본딩헤드(70)를 하강시켜서 가압하고, 이 본딩팁(35)을 가열함으로써 본딩작업을 진행할 수 있다.Therefore, in the state in which the FPC is temporarily attached between the upper plate P1 and the lower plate P2, the bonding head 70 is lowered and pressed, and the bonding operation can be performed by heating the bonding tip 35.

그리고, 상기 버퍼필름 권취롤러(71)는 버퍼필름(Buffer Film)을 본딩부(11)에 공급한다.The buffer film winding roller 71 supplies a buffer film to the bonding unit 11.

즉, 상기 버퍼필름 권취롤러(71)는 버퍼필름, 바람직하게는 테프론 테잎(Teflon Tape)을 권취하며, 본딩 작업 후 본딩 부위에 버퍼필름을 부착함으로써 ACF의 볼 깨짐을 좋게 하며 이물 및 스크래치를 방지할 수 있다.That is, the buffer film winding roller 71 winds up the buffer film, preferably Teflon tape, and attaches the buffer film to the bonding site after bonding to improve the cracking of the ACF and to prevent foreign substances and scratches. can do.

이와 같이, 본딩부(11)에 버퍼필름이 부착되면, 상기 본딩 스테이지(S)가 보조 인덱스부(9) 방향으로 이동함으로써 날개부(W1,W2,W3)가 터치패널(T)을 픽업하게 된다.As such, when the buffer film is attached to the bonding part 11, the bonding stage S moves toward the auxiliary index part 9 so that the wing parts W1, W2, and W3 pick up the touch panel T. do.

한편, 상부 필름 제거부(77)는 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 하부필름 제거부와 유사한 구조를 갖으나, 상판(P1)의 상면에 부착된 보호필름을 제거하는 점이 차이가 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 10, the upper film removing unit 77 has a structure similar to that of the lower film removing unit, except that the protective film attached to the upper surface of the upper plate P1 is removed.

보다 상세하게 설명하면, 상기 상부 필름 제거부(77)는 X축 방향으로 이동가능한 X축 트랜스퍼(78)와, 상기 X축 트랜스퍼의 상부에 장착되며 접착 테이프가 감겨진 감김롤(R4)과, 상기 감김롤(R4)로부터 풀려진 접착 테이프를 가이드하는 적어도 하나 이상의 가이드롤(R5)과, 가이드롤(R5)에 의하여 안내된 테이프를 제 1날개부(W1)에 안착된 터치패널(T)의 상부에 밀착시키는 부착롤(R6)과, 접착테이프를 감아서 당기는 권취롤(R7)을 포함한다.In more detail, the upper film removing unit 77 includes an X-axis transfer 78 movable in the X-axis direction, a winding roll R4 mounted on the X-axis transfer and wound with an adhesive tape, At least one guide roll (R5) for guiding the adhesive tape released from the winding roll (R4), and the touch panel (T) seated on the first wing portion (W1) of the tape guided by the guide roll (R5) Attachment roll (R6) to be in close contact with the upper portion of, and the winding roll (R7) for winding and pulling the adhesive tape.

이러한 구조를 갖는 상부 필름 제거부에 있어서, 상기 X축 트랜스퍼(78)는 제 1날개부(W1) 방향으로 이동될 수 있다.In the upper film removing unit having such a structure, the X-axis transfer 78 may be moved in the direction of the first wing unit W1.

이때, 제 1날개부(W1)는 픽업된 터치패널(T)을 상부 필름 제거부(77)의 인접위치에 배치된 플레이트(79)의 상부에 내려놓는다.In this case, the first wing part W1 lowers the picked up touch panel T on the upper portion of the plate 79 disposed at an adjacent position of the upper film removing part 77.

이 상태에서, 상부 필름 제거부(77)의 부착롤러(R6)가 X축 트랜스퍼(78)의 전진에 의하여 플레이트(79)상에 놓여진 상판(P1)의 상면에 도달한다.In this state, the attachment roller R6 of the upper film removing part 77 reaches the upper surface of the upper plate P1 placed on the plate 79 by the advancement of the X-axis transfer 78.

그리고, Z축 트랜스퍼(39)가 구동함으로써, 부착롤러(R6)가 하강하여 접착테이프를 하방으로 가압하여 접착테이프가 터치패널(T)의 상면에 접촉되도록 한다.Then, by driving the Z-axis transfer 39, the attachment roller (R6) is lowered to press the adhesive tape downward so that the adhesive tape is in contact with the upper surface of the touch panel (T).

따라서, 접착테이프가 상판(P1)의 상면에 접착될 수 있으며, 이 상태에서 X축 트랜스퍼(78)가 인덱스 방향으로 전진함으로써 접착 테이프가 풀려져서 상판(P1)의 상면에 밀착된다.Therefore, the adhesive tape can be adhered to the upper surface of the upper plate P1, and in this state, the X-axis transfer 78 is advanced in the index direction to release the adhesive tape and adhere to the upper surface of the upper plate P1.

그리고, X축 트랜스퍼(78)가 일정 거리 이동한 후, 후진함으로써, 접착 테이프가 접착된 상부 보호필름이 상판(P1)의 상면으로부터 분리된다.Then, after the X-axis transfer 78 is moved by a certain distance, the reverse protective, the upper protective film to which the adhesive tape is bonded is separated from the upper surface of the upper plate (P1).

그리고, 상부 보호필름이 접착된 접착 테이프는 권취롤(R7)에 감겨짐으로써 처리될 수 있다.In addition, the adhesive tape to which the upper protective film is adhered may be treated by being wound on a winding roll R7.

이와 같이, 상판(P1)의 보호필름이 제거된 터치패널(T)은 제 1날개부(W1)의 진공 픽업기에 의하여 픽업되고, 회전축(62)이 회전함으로써 인덱스부(1)로 이동한다.In this way, the touch panel T from which the protective film of the upper plate P1 is removed is picked up by the vacuum picker of the first blade portion W1, and the rotary shaft 62 rotates to move to the index portion 1.

그리고, 인덱스부(1)에 안착된 터치패널(T)은 인덱스부(1)의 회전에 의하여 상기 윈도우 필름 부착부(12)로 이송된다.In addition, the touch panel T mounted on the index unit 1 is transferred to the window film attaching unit 12 by the rotation of the index unit 1.

상기 윈도우 필름 부착부(12)는 도 11에 도시된 바와 같이, 윈도우 필름(W)을 적재하는 필름 카셋트(81)와; 상기 필름 카세트(81)로부터 윈도우 필름(W)을 픽업하는 필름홀더(Holder;80)와; 상기 필름홀더(80)에 의하여 이송된 윈도우 필름(W)이 안착되는 필름버퍼 스테이지(Buffer Stage;42)와; 상기 필름버퍼 스테이지(42) 인접위치에 배치되어 윈도우 필름(W)의 보호필름을 부착방식에 의하여 제거하는 제 2하부필름 제거부(82)와; 보호필름이 제거된 윈도우 필름(W)을 촬영하여 영상을 얻어서 제어부(U)에 전송하는 얼라인 카메라(44)와; 얼라인 된 윈도우 필름(W)을 터치패널(T)상에 부착하는 부착헤드부(16)를 포함한다.As shown in FIG. 11, the window film attaching part 12 includes a film cassette 81 for loading a window film W; A film holder (80) for picking up the window film (W) from the film cassette (81); A film buffer stage 42 on which the window film W transferred by the film holder 80 is seated; A second lower film removing unit 82 disposed at an adjacent position of the film buffer stage 42 to remove the protective film of the window film W by an attachment method; An alignment camera 44 for capturing the window film W from which the protective film has been removed to obtain an image and transmitting the image to the controller U; It includes an attachment head portion 16 for attaching the aligned window film (W) on the touch panel (T).

이러한 구조를 갖는 윈도우 필름 부착부에 있어서, 필름 카셋트(81)는 내부에 일정 공간이 형성됨으로써 그 내부에 다수개의 윈도우 필름(W)이 적재된다.In the window film attachment portion having such a structure, the film cassette 81 has a predetermined space formed therein so that a plurality of window films W are loaded therein.

그리고, 상기 필름홀더(80)는 베이스상에 구비되는 서포트(46)와; 상기 서포트(46)상에 장착되어 X축 방향으로 이동가능한 X축 트랜스퍼(47)와; 상기 X축 트랜스퍼(47)에 장착되어 Z축 방향으로 이동가능한 Z축 트랜스퍼(48)와; 상기 Z축 트랜스퍼(48)에 장착되어 진공압에 의하여 상기 필름 카셋트(81)로부터 윈도우 필름(W)을 픽업하고 제 2하부필름 제거부(82)로 이동시키는 흡착기(49)를 포함한다.The film holder 80 includes a support 46 provided on the base; An X-axis transfer 47 mounted on the support 46 and movable in the X-axis direction; A Z-axis transfer 48 mounted to the X-axis transfer 47 and movable in the Z-axis direction; And an adsorber 49 mounted on the Z-axis transfer 48 to pick up the window film W from the film cassette 81 and move it to the second lower film removing unit 82 by vacuum pressure.

상기 X축 트랜스퍼(47)는 서포트(46)에 LM 가이드 방식에 의하여 이송가능하게 장착된다. 따라서, 상기 X축 트랜스퍼(47)는 X축 방향을 따라 이동가능하다.The X-axis transfer 47 is mounted to the support 46 to be transportable by the LM guide method. Thus, the X-axis transfer 47 is movable along the X-axis direction.

그리고, 상기 Z축 트랜스퍼(48)는 X축 트랜스퍼(47)에 구비되며, 그 하단부에는 상기 흡착기(49)가 구비된다.In addition, the Z-axis transfer 48 is provided in the X-axis transfer 47, the lower end is provided with the adsorber 49.

이 흡착기(49)는 그 단부에 진공홀이 형성된 다수개의 진공포트가 구비됨으로써 진공흡입방식에 의하여 윈도우 필름(W)을 픽업할 수 있다.The adsorber 49 is provided with a plurality of vacuum ports formed at the end of the vacuum hole to pick up the window film W by a vacuum suction method.

그리고, 상기 X축 트랜스퍼(47)가 X축 방향으로 이동함으로써 상기 윈도우 필름(W)을 필름 카세트(81)로부터 인출하여 제 2하부필름 제거부(82)로 이동시킬 수 있다.The window film W may be taken out of the film cassette 81 and moved to the second lower film removing unit 82 by moving the X-axis transfer 47 in the X-axis direction.

상기 제 2하부필름 제거부(82)는 윈도우 필름(W)의 하부에 부착된 보호필름을 제거하는 기능을 수행한다.The second lower film removing unit 82 performs a function of removing the protective film attached to the lower portion of the window film (W).

이러한 제 2하부필름 제거부(82)는 도 5에 도시된 제 1하부필름 제거부와 동일한 구조를 가지므로 이하 동일한 명칭 및 도면부호를 사용한다.Since the second lower film removing unit 82 has the same structure as the first lower film removing unit shown in FIG. 5, the same name and reference numeral are used.

상기 제 2하부필름 제거부(82)는 접착 테이프가 감겨진 감김롤(R1)과, 상기 감김롤(R1)로부터 풀려진 접착 테이프를 가이드하는 적어도 하나 이상의 가이드롤(R2)과, 테이프를 감아서 당기는 권취롤(R3)과, 상기 접착 테이프가 윈도우 필름(W)의 하면에 접착되어 상판(P1)으로부터 보호필름을 분리시키는 분리대(30)를 포함한다.The second lower film removing unit 82 may wind the winding roll R1 on which the adhesive tape is wound, at least one guide roll R2 for guiding the adhesive tape released from the winding roll R1, and the tape. The pull-up roll R3 and the adhesive tape are attached to the lower surface of the window film W to include a separator 30 separating the protective film from the upper plate P1.

이러한 제 2하부필름 제거부에 있어서, 상기 권취롤(R3)를 감으면, 감김롤(R1)에 감겨진 접착 테이프가 풀려져서 가이드롤(R2)에 의하여 안내되어 분리대(30)에 도달한다.In the second lower film removing unit, when the winding roll R3 is wound, the adhesive tape wound on the winding roll R1 is released and guided by the guide roll R2 to reach the separator 30.

이 상태에서, 윈도우 필름(W)이 흡착된 상기 필름홀더(32)의 흡착부(45)가 Z축 방향을 따라 하강함으로써 픽업된 윈도우 필름(W)의 저면이 분리대(30)를 통과하는 접착 테이프의 상면에 밀착되도록 한다.In this state, the adsorption part 45 of the film holder 32 on which the window film W is adsorbed is lowered along the Z-axis direction so that the bottom surface of the window film W picked up passes through the separator 30. Make sure it sticks to the top of the tape.

그리고, 상기 필름홀더(32)의 흡착부(45)가 Z축 방향을 따라 상승함으로써 흡착부(45)가 윈도우 필름(W)을 들어올리면 접착 테이프에 부착된 윈도우 필름(W)의 보호필름이 윈도우 필름(W)으로부터 분리될 수 있다.When the adsorption part 45 of the film holder 32 is raised along the Z-axis direction, when the adsorption part 45 lifts the window film W, the protective film of the window film W attached to the adhesive tape is It may be separated from the window film (W).

그리고, 분리된 보호필름은 접착 테이프와 같이 감김롤(R2)에 감김으로써 제거될 수 있다.Then, the separated protective film can be removed by winding the winding roll (R2), such as adhesive tape.

윈도우 필름(W)으로부터 보호필름이 제거되면, 상기 필름홀더(32)가 윈도우 필름(W)을 픽업하여 필름버퍼 스테이지(42)로 이동시킨다.When the protective film is removed from the window film W, the film holder 32 picks up the window film W and moves it to the film buffer stage 42.

이때, 상기 필름 버퍼 스테이지(42)는 도 11에 도시된 바와 같이, 필름홀더(80)와, 제 2하부필름 제거부(82)와, 부착헤드부(16) 사이 구간을 왕복이동함으로써 윈도우 필름(W)을 운반한다.At this time, the film buffer stage 42 is a window film by reciprocating the section between the film holder 80, the second lower film removing portion 82, and the attachment head portion 16, as shown in FIG. Carry (W).

이러한 필름버퍼 스테이지(42)는 베이스상에 배치되는 한 쌍의 레일(L3)과; 상기 한 쌍의 레일(L3) 사이에 길이방향으로 배치되는 스크류축(H3)과; 상기 스크류축(H3)을 회전시키는 모터(M3)와; 상기 한 쌍의 레일(L3)에 이송가능하게 안착되며 상기 스크류축(H3)에 결합됨으로써 스크류가 회전하는 경우 전후진 운동을 하는 이송부(51)와; 상기 이송부(51)의 상부에 구비되어 윈도우 필름(W)이 안착되는 고정판(83)을 포함한다.The film buffer stage 42 includes a pair of rails L3 disposed on the base; A screw shaft (H3) disposed in the longitudinal direction between the pair of rails (L3); A motor M3 for rotating the screw shaft H3; A transfer part 51 seated to be transported to the pair of rails L3 and coupled to the screw shaft H3 to move forward and backward when the screw rotates; It is provided on the upper portion of the transfer unit 51 includes a fixing plate 83 on which the window film (W) is seated.

이러한 구조를 갖는 필름버퍼 스테이지에 있어서, 상기 이송부(51)는 양측 하부에 돌출된 가이드홈이 레일(L3)에 안착됨으로써 이송가능하게 결합된다. 또한, 상기 이송부(51)의 하부는 상기 스크류축(H3)이 관통한다.In the film buffer stage having such a structure, the transfer part 51 is transportably coupled by mounting the guide grooves protruding on both lower sides of the rail (L3). In addition, the screw shaft H3 penetrates through the lower portion of the transfer part 51.

따라서, 상기 모터(M3)가 구동하는 경우, 상기 스크류축(H3)이 회전함으로써 이송부(51)가 전후진할 수 있다.Therefore, when the motor M3 is driven, the feed section 51 can be moved back and forth by rotating the screw shaft (H3).

그리고 하부 보호필름이 제거된 윈도우 필름(W)이 필름 버퍼 스테이지(25)에 안착되면, 상기 필름버퍼 스테이지(25)는 Y축 방향을 따라 이동하여 부착헤드부(16) 위치로 이송된다.When the window film W from which the lower protective film is removed is seated on the film buffer stage 25, the film buffer stage 25 moves along the Y-axis direction and is transferred to the attachment head portion 16.

상기 부착헤드부(16)는 필름버퍼 스테이지(25)로부터 하부 보호필름이 제거된 윈도우 필름(W)을 픽업한 후 제 3카메라(44)로 이송시켜서 얼라인 작업을 실시하고, 인덱스부(1)로 이송시켜서 터치패널(T)에 부착시킨다.The attachment head portion 16 picks up the window film W from which the lower protective film has been removed from the film buffer stage 25, transfers it to the third camera 44, and performs alignment operation. ) And attach it to the touch panel (T).

상기 제 3카메라(44)는 윈도우 필름(W)의 위치를 촬영함으로써 그 정확한 위치가 제어될 수 있다.The exact position of the third camera 44 may be controlled by photographing the position of the window film W. FIG.

이러한 제 3카메라(44)는 한 쌍의 조명램프와, 한 쌍의 조명램프 사이에 구비되어 상판(P1) 및 하판(P2)을 촬영하는 렌즈로 구성된다.The third camera 44 includes a pair of illumination lamps and a lens provided between the pair of illumination lamps to photograph the upper plate P1 and the lower plate P2.

따라서, 상기 윈도우 필름(W)이 흡착부(45)에 의하여 픽업된 상태에서 렌즈의 상부에 도달하면, 조명램프를 작동시킴으로써 윈도우 필름(W)의 영상을 촬영하고, 촬영된 이미지는 제어부(U)로 전송된다.Accordingly, when the window film W reaches the upper portion of the lens in the state of being picked up by the adsorption unit 45, the image of the window film W is photographed by operating an illumination lamp, and the photographed image is controlled by the controller U. Is sent).

상기 제어부(U)는 전송된 영상 이미지를 분석하여 윈도우 필름(W)의 위치 및 자세를 판단한 후, 상기 부착헤드부(16)에 신호를 전송함으로써 윈도우 필름(W)의 자세를 인덱스부(1)의 터치패널(T)과 정확한 부착위치로 얼라인시킨다.The controller U analyzes the transmitted image to determine the position and posture of the window film W, and then transmits a signal to the attachment head 16 to determine the posture of the window film W by the index unit 1. ) Align with touch panel (T) of correct position.

이와 같이 부착헤드부(16)는 윈도우 필름(W)을 픽업하여 인덱스부(1)의 스테이지(S)상에 안착된 터치패널(T)상과의 부착위치에 위치시킨다. 그리고, 상기 윈도우 필름(W)을 터치패널(T)상에 부착시킨다.In this way, the attachment head portion 16 picks up the window film W and is positioned at the attachment position with the touch panel T seated on the stage S of the index portion 1. Then, the window film (W) is attached on the touch panel (T).

이러한 부착헤드부(16)는 X축 베이스상에 이동가능하게 장착되는 X축부(57)와, 상기 X축부(57)의 일측에 구비되어 Z축 방향으로 승하강하는 Z축부(61)와, 상기 Z축부(61)의 일측에 구비되어 진공압에 의하여 윈도우 필름(W)을 픽업하여 터치패널(T)에 부착시키는 헤드부착기(63)를 포함한다.The attachment head portion 16 includes an X-axis portion 57 that is movably mounted on the X-axis base, a Z-axis portion 61 provided on one side of the X-axis portion 57 to move up and down in the Z-axis direction, It is provided on one side of the Z-axis portion 61 includes a head attachment (63) for picking up the window film (W) by the vacuum pressure to attach to the touch panel (T).

이때, 상기 X축부(57)는 LM 가이드 방식에 의하여 X축 베이스상에 배치된다. 또한, 상기 X축부(57)는 X축 방향으로 인덱스부(1)의 스테이지(S) 위치까지 도달할 수 있다.At this time, the X-axis portion 57 is disposed on the X-axis base by the LM guide method. In addition, the X-axis portion 57 may reach the stage (S) position of the index portion 1 in the X-axis direction.

그리고, 상기 헤드 부착기는 상기 X축부(57)에 구비되어 Z축 방향을 따라 승하강하며, 진공장치(도시안됨)에 연결됨으로써 진공압이 작용한다.The head attacher is provided on the X-axis portion 57 to move up and down along the Z-axis direction, and is connected to a vacuum device (not shown) so that vacuum pressure is applied.

따라서, 상기 헤드 부착기(63)는 진공압에 의하여 윈도우 필름(W)을 픽업한 후, 인덱스부(1)에 적치된 터치패널(T)로 이동하여 윈도우 필름(W)을 터치패널(T)의 외부면에 부착시킬 수 있다.Therefore, the head attacher 63 picks up the window film W by the vacuum pressure, and then moves to the touch panel T disposed on the index unit 1 to move the window film W to the touch panel T. Can be attached to the outer surface of the

이때, 상기 윈도우 필름(W)의 저면에는 접착제가 도포되어 있어서 헤드 부착기(63)로 가압하는 경우 용이하게 부착될 수 있다.In this case, an adhesive is applied to the bottom surface of the window film W, so that the case may be easily attached when pressed by the head attacher 63.

이와 같이, 윈도우 필름(W)이 터치패널(T)의 상면에 부착되면, 상기 인덱스가 회전하여 검사부(14)로 이동한다.As such, when the window film W is attached to the upper surface of the touch panel T, the index is rotated to move to the inspection unit 14.

상기 검사부(14)는 도 12에 도시된 바와 같이, 터치패널(T)이 안착되며 X축방향과 Y축 방향으로 이동가능한 두께측정 스테이지(98)와, 상기 두께측정 스테이지(98)에 안착된 터치패널(T)의 두께를 측정하는 게이지(97)를 포함한다.As shown in FIG. 12, the inspection unit 14 includes a thickness measuring stage 98 on which the touch panel T is mounted and movable in the X and Y axis directions, and the thickness measuring stage 98. It includes a gauge 97 for measuring the thickness of the touch panel (T).

상기 두께측정 스테이지(98)는 X축 방향으로 이동가능한 X축 이송부(100)와, X축 이송부(100)의 상부에 이동가능하게 배치되어 Y축 방향으로 이동가능한 Y축 이송부(102)와, 상기 Y축 이송부(102)의 상부에 구비되어 터치패널(T)이 안착되는 안착플레이트(99)를 포함한다.The thickness measuring stage 98 may include an X-axis feeder 100 movable in the X-axis direction, a Y-axis feeder 102 movable in the Y-axis direction and movably disposed on the X-axis feeder 100. It is provided on the upper portion of the Y-axis transfer unit 102 includes a mounting plate 99 for mounting the touch panel (T).

따라서, 상기 두께측정 스테이지(98)는 X,Y축 이송부(100,102)에 의하여 이동함으로써 터치패널(T)을 정확한 검사위치로 이동시킬 수 있다.Accordingly, the thickness measuring stage 98 may move the touch panel T to the correct inspection position by moving by the X and Y axis transfer units 100 and 102.

그리고, 상기 게이지(97)는 프레임(94)상에 구비되며, 바람직하게는 한 쌍이 1셋트로 구성된다. 그리고, 이 게이지(97)는 승하강부(96)에 의하여 프레임(94)에 장착된다. And, the gauge 97 is provided on the frame 94, preferably a pair of one set. And this gauge 97 is attached to the frame 94 by the elevating part 96. As shown in FIG.

따라서, 상기 게이지(97)는 터치패널(T)에 대한 두께검사를 실시하는 경우, 하강하여 게이지(97)의 하단이 터치패널(T)의 표면에 접촉함으로써 두께검사를 실시할 수 있다.Therefore, when the gauge 97 performs the thickness test on the touch panel T, the gauge 97 may be lowered to perform the thickness test by contacting the lower end of the gauge 97 with the surface of the touch panel T.

이와 같이, 게이지(97)가 터치패널(T)에 대한 두께검사를 실시하면, 얻어진 결과값은 제어부(U)로 송신되어 저장된다.In this way, when the gauge 97 performs thickness inspection on the touch panel T, the obtained result value is transmitted to the control unit U and stored.

상기 게이지(97)에 의하여 두께검사가 완료된 터치패널(T)은 언로딩부(15)에 의하여 외부로 배출된다.The touch panel T whose thickness is inspected by the gauge 97 is discharged to the outside by the unloading part 15.

1:인덱스부 3:하판 공급부
5: 상판 공급부 7:가압착부
9: 보조 인텍스부 11: FPC 본딩부
12:윈도우 필름 부착부 14: 검사부
1: Index part 3: Lower plate supply part
5: top plate supply part 7: press-fitting part
9: auxiliary index unit 11: FPC bonding unit
12: window film attachment portion 14: inspection portion

Claims (13)

FPC가 부착된 하판을 공급하는 하판 공급부와;
상기 하판 공급부의 인접구역에 배치되며, 상기 FPC가 부착된 하판에 상판을 공급하여 가부착시키는 상판 공급부와;
상기 상판 공급부의 인접구역에 배치되며, 가부착된 상기 상판 및 하판을 압착시키는 가압착부와;
상기 가압착부에 의하여 가압착된 상판 및 하판과, FPC를 메인 본딩하는 FPC 본딩부와;
상기 FPC 본딩부의 인접 구역에 배치되어 윈도우 필름을 상기 상판의 상면에 부착시키는 윈도우 필름 부착부와;
상기 윈도우 필름 부착부의 인접 위치에 상기 윈도우 필름이 부착된 터치패널의 부푼정도를 검사하는 검사부와;
다수개의 스테이지를 구비하여 상기 상판 및 하판과, 윈도우 필름을 적치하고 회전함으로써 상기 상판 및 하판 공급부와, 압착부와, FPC 본딩부와, 윈도우 필름 부착부와, 검사부로 순차적으로 이송시키는 인덱스부와; 그리고
상기 인덱스부의 인접위치에 배치되어 상기 스테이지상의 상판 및 하판을 FPC본딩부에 이송하거나 회수하는 보조 인덱스부를 포함하는 터치패널 부착장치.
A lower plate supply unit supplying a lower plate to which an FPC is attached;
An upper plate supply unit disposed in an adjacent region of the lower plate supply unit and configured to supply and attach the upper plate to the lower plate to which the FPC is attached;
A press-fitting part disposed in an adjacent region of the upper plate supply part and compressing the upper and lower plates to which the upper plate is attached;
An upper plate and a lower plate pressed by the pressing unit and an FPC bonding unit main bonding the FPC;
A window film attachment portion disposed in an adjacent region of the FPC bonding portion to attach the window film to an upper surface of the upper plate;
An inspection unit for inspecting an swelling degree of the touch panel to which the window film is attached at a position adjacent to the window film attachment unit;
It is provided with a plurality of stages and the upper plate and the lower plate, the window film by placing and rotating the upper plate and the lower plate supply portion, the pressing portion, the FPC bonding portion, the window film attachment portion, the index portion for sequentially transferring to the inspection portion; ; And
And an auxiliary index unit disposed at an adjacent position of the index unit to transfer or recover the upper and lower plates on the stage to the FPC bonding unit.
제 1항에 있어서,
상기 상판 공급부는 상기 상판을 적재하는 상판 카셋트와;
상기 상판 카세트로부터 상판을 픽업하는 픽업부와;
상기 픽업부에 의하여 이송된 상판이 안착되는 버퍼 스테이지(Buffer Stage)와:
상기 버퍼 스테이지 인접위치에 배치되어 상판의 보호필름을 부착방식에 의하여 제거하는 제 1하부필름 제거부와;
상기 버퍼 스테이지상에 안착된 상판을 픽업하여 제 1하부필름 제거부로 이송시키거나, 제 1하부필름 제거부로부터 상기 제 2스테이지로 이송시키는 상판 이송기와; 그리고
상기 상판 이송기에 의하여 이송되는 상판을 촬영하여 영상 정보를 제어부에 전송하는 제 2카메라를 포함하는 터치패널 부착장치.
The method of claim 1,
The upper plate supply unit and the upper plate cassette for loading the upper plate;
A pickup unit for picking up a top plate from the top cassette;
A buffer stage on which the upper plate transferred by the pickup unit is seated;
A first lower film removing unit disposed at an adjacent position of the buffer stage to remove the protective film of the upper plate by an attachment method;
An upper plate feeder which picks up the upper plate seated on the buffer stage and transfers the upper plate to the first lower film removing unit or from the first lower film removing unit to the second stage; And
And a second camera for photographing the upper plate conveyed by the upper plate conveyer and transmitting image information to the control unit.
제 2항에 있어서,
상기 픽업부는 지지대와; 상기 지지대상에 장착되어 X축 방향으로 이동가능한 X축 브래킷과; 상기 X축 브래킷에 장착되어 Z축 방향으로 이동가능한 Z축 브래킷과; 상기 Z축 브래킷에 장착되어 진공압에 의하여 상기 상판 카셋트로부터 상판을 픽업하는 홀더를 포함하는 터치패널 부착장치.
The method of claim 2,
The pickup portion and the support; An X-axis bracket mounted to the support object and movable in the X-axis direction; A Z-axis bracket mounted to the X-axis bracket and movable in the Z-axis direction; And a holder mounted to the Z-axis bracket to pick up the upper plate from the upper cassette by vacuum pressure.
제 2항에 있어서,
상기 버퍼 스테이지는 한 쌍의 레일과; 상기 한 쌍의 레일 사이에 길이방향으로 배치되는 스크류축과; 상기 스크류축을 회전시키는 모터와; 상기 한 쌍의 레일에 이송가능하게 안착되며 상기 스크류축에 결합됨으로써 스크류가 회전하는 경우 전후진 운동을 하는 이송부와; 상기 이송부의 상부에 구비되어 터치패널이 안착되는 고정판을 포함하는 터치패널 부착장치.
The method of claim 2,
The buffer stage includes a pair of rails; A screw shaft disposed longitudinally between the pair of rails; A motor for rotating the screw shaft; A transfer part seated to be transportable to the pair of rails and coupled to the screw shaft to move forward and backward when the screw rotates; A touch panel attachment device provided on an upper portion of the transfer unit and including a fixing plate on which the touch panel is seated.
제 2항에 있어서,
상기 제 1하부필름 제거부는 접착 테이프가 감겨진 감김롤과, 상기 감김롤로부터 풀려진 접착 테이프를 가이드하는 적어도 하나 이상의 가이드롤과, 테이프를 감아서 당기는 권취롤과, 상기 접착 테이프가 상판의 하면에 접착되어 상판으로부터 보호필름을 분리시키는 분리대를 포함하는 터치패널 부착장치.
The method of claim 2,
The first lower film removing unit includes a winding roll on which an adhesive tape is wound, at least one guide roll for guiding the adhesive tape unrolled from the winding roll, a winding roll for winding the tape, and a lower surface of the top plate. Attached to the touch panel attachment device comprising a separator for separating the protective film from the top plate.
제 2항에 있어서,
상기 상판 이송기는 X축 프레임상에 이동가능하게 장착되는 X축 이송부와;
상기 X축 이송부에 구비되어 Y축 방향으로 이동가능한 Y축 이송부와; 그리고
상기 Y축 이송부의 일측에 구비되어 Z축 방향으로 승하강함으로써 진공압에 의하여 상판을 픽업하는 흡착부를 포함하며,
상기 X축 이송부는 LM 가이드 방식에 의하여 X축 프레임상에 배치됨으로써 X축 방향으로 상기 인덱스부의 스테이지 위치까지 도달할 수 있으며,
상기 Y축 이송부는 프레임과;
이 프레임에 회전가능하게 배치되는 스크류축과;
상기 스크류축을 회전시키는 모터와;
상기 스크류축에 결합되어 Y축 방향으로 이동하며 상기 흡착부가 장착되는 Y축 이송대를 포함하는 터치패널 부착장치.
The method of claim 2,
The upper plate feeder includes an X-axis feeder movably mounted on the X-axis frame;
A Y-axis feeder provided in the X-axis feeder and movable in the Y-axis direction; And
It is provided on one side of the Y-axis transfer unit and includes a suction unit for picking up the upper plate by the vacuum pressure by moving up and down in the Z-axis direction,
The X-axis conveying unit can reach the stage position of the index unit in the X-axis direction by being disposed on the X-axis frame by the LM guide method,
The Y-axis transfer unit and the frame;
A screw shaft rotatably disposed in the frame;
A motor for rotating the screw shaft;
And a Y-axis feeder coupled to the screw shaft and moving in the Y-axis direction and equipped with the suction unit.
제 1항에 있어서,
상기 가압착부는 베이스상에 돌출된 지지 프레임과;
상기 지지 프레임에 구비되어 Z축 방향을 따라 승하강이 가능한 승강부와;
상기 승강부의 하부에 구비되어 가압착 상태의 상판과 하판을 가압하는 한 쌍의 가압판을 포함하는 터치패널 부착장치.
The method of claim 1,
The pressing portion protrudes on a base;
An elevating unit provided in the support frame and capable of elevating along the Z axis direction;
And a pair of pressure plates provided at a lower portion of the lifting unit to press the upper plate and the lower plate in a press-fit state.
제 1항에 있어서,
상기 FPC 본딩부는 스탠드와; 이 스탠드의 하부에 배치되어 이동가능하며 터치패널이 적치되는 본딩 스테이지와; 상기 스탠드의 일측에 구비되어 FPC의 메인 본딩작업을 실시하는 본딩헤드(Bonding Head)와; 상기 본딩헤드의 전방에 구비되어 상기 FPC와 터치패널의 본딩부에 공급되는 버퍼필름이 권취되는 버퍼필름 권취롤러를 포함하는 터치패널 부착장치.
The method of claim 1,
The FPC bonding unit and the stand; A bonding stage disposed below the stand and movable and having a touch panel; A bonding head provided at one side of the stand to perform a main bonding operation of the FPC; And a buffer film winding roller which is provided at the front of the bonding head to wind the buffer film supplied to the bonding portion of the FPC and the touch panel.
제 1항에 있어서,
상기 보조 인덱스부는 베이스상에 회전가능하게 구비된 회전축과;
상기 회전축으로부터 반경방향으로 돌출되어 상기 터치패널을 픽업하여 원주방향으로 이송시키는 3개의 날개부와; 그리고
상기 3개의 날개부를 Z축 방향으로 각각 승하강 시키는 승하강부를 포함하는 터치패널 부착장치.
The method of claim 1,
The auxiliary index portion and the rotating shaft rotatably provided on the base;
Three wings protruding in a radial direction from the rotation axis to pick up the touch panel and to transfer the touch panel in a circumferential direction; And
Touch panel attachment device including a lifting unit for raising and lowering each of the three wings in the Z-axis direction.
제 1항에 있어서,
상기 윈도우 필름 부착부는 윈도우 필름을 적재하고 공급하는 필름 카셋트와; 상기 필름 카세트로부터 윈도우 필름을 픽업하는 필름홀더(Holder)와; 상기 필름홀더에 의하여 이송된 윈도우 필름이 안착되는 필름버퍼 스테이지(Buffer Stage와; 상기 필름버퍼 스테이지 인접위치에 배치되어 윈도우 필름의 보호필름을 부착방식에 의하여 제거하는 제 2하부필름 제거부와; 보호필름이 제거된 윈도우 필름을 촬영하여 영상을 얻어서 제어부(U)에 전송하는 얼라인 카메라와; 얼라인 된 윈도우 필름을 터치패널상에 부착하는 부착헤드부를 포함하는 터치패널 부착장치.
The method of claim 1,
The window film attachment portion is a film cassette for loading and supplying the window film; A film holder for picking up the window film from the film cassette; A film buffer stage on which the window film transferred by the film holder is seated (buffer stage); a second lower film removing unit disposed at an adjacent position of the film buffer stage to remove the protective film of the window film by an attachment method; And an alignment camera for capturing an image of the window film from which the film is removed and obtaining an image and transmitting the image to the control unit (U), and an attachment head unit attaching the aligned window film to the touch panel.
제 10항에 있어서,
상기 필름홀더는 베이스상에 구비되는 서포트와; 상기 서포트상에 장착되어 X축 방향으로 이동가능한 X축 트랜스퍼와; 상기 X축 트랜스퍼에 장착되어 Z축 방향으로 이동가능한 Z축 트랜스퍼와; 상기 Z축 트랜스퍼에 장착되어 진공압에 의하여 상기 필름 카셋트로부터 윈도우 필름을 픽업하고 제 2하부필름 제거부로 이동시키는 흡착기를 포함하는 터치패널 부착장치.
The method of claim 10,
The film holder includes a support provided on the base; An X-axis transfer mounted on the support and movable in the X-axis direction; A Z-axis transfer mounted to the X-axis transfer and movable in the Z-axis direction; And an adsorber mounted on the Z-axis transfer to pick up the window film from the film cassette and move to the second lower film removing unit by vacuum pressure.
제 10항에 있어서,
상기 부착 헤드부는 X축 베이스상에 이동가능하게 장착되는 X축부와; 상기 X축부에 구비되어 Y축 방향으로 이동가능한 Y축부와; 상기 Y축부의 일측에 구비되어 Z축 방향으로 승하강하는 Z축부와; 상기 Z축부의 일측에 구비되어 진공압에 의하여 윈도우 필름을 픽업하여 터치패널에 부착시키는 헤드부착기를 포함하는 터치패널 부착장치.
The method of claim 10,
An X-axis portion movably mounted on the X-axis base; A Y-axis unit provided in the X-axis unit and movable in the Y-axis direction; A Z-axis unit provided at one side of the Y-axis unit and moving up and down in the Z-axis direction; And a head attacher provided at one side of the Z-axis part to pick up the window film by vacuum pressure and attach it to the touch panel.
제 1항에 있어서,
상기 검사부는 상기 터치패널이 안착되며 X축방향과 Y축 방향으로 이동가능한 두께측정 스테이지와; 상기 두께측정 스테이지에 안착된 터치패널의 두께를 측정하는 게이지를 포함하며,
상기 두께측정 스테이지는 X축 방향으로 이동가능한 X축 이송부와; X축 이송부의 상부에 이동가능하게 배치되어 Y축 방향으로 이동가능한 Y축 이송부와; 상기 Y축 이송부의 상부에 구비되어 터치패널이 안착되는 안착플레이트를 포함하는 터치패널 부착장치.


The method of claim 1,
The inspection unit includes a thickness measuring stage on which the touch panel is mounted and movable in the X-axis direction and the Y-axis direction; It includes a gauge for measuring the thickness of the touch panel mounted on the thickness measuring stage,
The thickness measuring stage may include an X-axis feeder movable in the X-axis direction; A Y-axis feeder which is movably disposed on the X-axis feeder and is movable in the Y-axis direction; The touch panel attachment device is provided on the Y-axis transfer unit and includes a mounting plate on which the touch panel is seated.


KR1020100085020A 2010-08-31 2010-08-31 Apparatus for adhering window film KR101104809B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100085020A KR101104809B1 (en) 2010-08-31 2010-08-31 Apparatus for adhering window film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100085020A KR101104809B1 (en) 2010-08-31 2010-08-31 Apparatus for adhering window film

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101104809B1 true KR101104809B1 (en) 2012-01-16

Family

ID=45614128

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100085020A KR101104809B1 (en) 2010-08-31 2010-08-31 Apparatus for adhering window film

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101104809B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101447980B1 (en) * 2013-05-06 2014-10-13 주식회사 에이에스티젯텍 Bonding apparatus of anisotropic conductive film
KR101493443B1 (en) * 2014-10-17 2015-02-16 한동희 Panel bonding apparatus

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100062381A (en) * 2008-12-02 2010-06-10 주식회사 토비스 Manufacturing method for touch panel
KR100976801B1 (en) 2009-03-24 2010-08-20 세광테크 주식회사 Apparatus for adhering window film

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100062381A (en) * 2008-12-02 2010-06-10 주식회사 토비스 Manufacturing method for touch panel
KR100976801B1 (en) 2009-03-24 2010-08-20 세광테크 주식회사 Apparatus for adhering window film

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101447980B1 (en) * 2013-05-06 2014-10-13 주식회사 에이에스티젯텍 Bonding apparatus of anisotropic conductive film
KR101493443B1 (en) * 2014-10-17 2015-02-16 한동희 Panel bonding apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100976801B1 (en) Apparatus for adhering window film
KR101331872B1 (en) Apparatus for automatic attaching touch display panel
KR100935616B1 (en) Automated lcm assembly apparatus
JP4966139B2 (en) Bonding material sticking inspection device, mounting device, and manufacturing method of electrical parts
CN103945649B (en) A kind of film for flexible PCB sticks equipment automatically
KR101104808B1 (en) Apparatus for bonding fpc
KR101948428B1 (en) Compression bonding device
KR102253289B1 (en) Apparatus for mounting electric component
KR101400676B1 (en) Apparatus for attaching film and method for attaching film using the same
KR101331875B1 (en) Vacume attaching device for touch display panel
KR100848937B1 (en) In-line auto fpc bonding m/c
KR101235877B1 (en) Touch screen pannel producing apparatus
KR102062753B1 (en) Holding apparatus and positioning apparatus and bonding apparatus
CN108662975B (en) Product detection device and product detection system
KR101104809B1 (en) Apparatus for adhering window film
KR101472366B1 (en) In-line Auto PCB Bonding Apparatus
KR100478556B1 (en) Component mounting apparatus and component mounting method, and recognition apparatus for component mount panel, component mounting apparatus for liquid crystal panel, and component mounting method for liquid crystal panel
KR101440310B1 (en) Apparatus for Auto Testing Trace of Pannel
JP4293150B2 (en) Substrate transfer device, substrate transfer method, and electro-optical device manufacturing method
KR100556339B1 (en) Vertical type apparatus for attaching a polarizing plate to lcd panel
KR101059952B1 (en) Combination method and combination apparatus of glass
KR101776859B1 (en) In-line Auto FOF/FOG Common Bonding Apparatus
KR101859703B1 (en) OLED module Laminator for mobile display
KR100934363B1 (en) Tape applying apparatus and substrate processing apparatus having the same
KR20160135071A (en) Conductive tape attachment apparatus and attaching using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141223

Year of fee payment: 4