KR101472366B1 - In-line Auto PCB Bonding Apparatus - Google Patents

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KR101472366B1
KR101472366B1 KR1020130090365A KR20130090365A KR101472366B1 KR 101472366 B1 KR101472366 B1 KR 101472366B1 KR 1020130090365 A KR1020130090365 A KR 1020130090365A KR 20130090365 A KR20130090365 A KR 20130090365A KR 101472366 B1 KR101472366 B1 KR 101472366B1
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KR1020130090365A
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김성민
정진명
이승재
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세광테크 주식회사
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Abstract

The present invention includes: a first supply line unit which is formed to be able to transfer a panel in an X-axis direction by loading the panel from all processes in order to automate all processes for bonding a PCB to the mounting position of the panel after uniformly supplying the panel and the PCB respectively in order, respectively and precisely align in the process of supplying the panel and the PCB, and provide the bonded PCB to the accurate mounting position of the panel by fixating the panel in a pre-compression; a second supply line unit which is positioned at a distance from the first supply line unit, is formed to transfer a PCB in an X-axis direction by loading the PCB, and is formed to be able to attach an anisotropic conductive film to the PCB; and a main bonding unit which is positioned between the first supply line unit and the second supply line unit and is formed to be able to compress the PCB transferred from the second supply line unit on the panel transferred by the first supply line unit. The main bonding unit includes: a stage unit which is formed to support to position a panel and a PCB respectively supplied by the first supply line unit and the second supply line unit and enables the panel and the PCB to be movable back and forth in a mutually corresponding Y-axis direction; and a bonding unit which compresses the PCB to the panel supplied by the stage unit by adding a pressure.

Description

인라인 자동 ＰＣＢ 본딩장치 {In-line Auto PCB Bonding Apparatus}[0001] In-line Auto PCB Bonding Apparatus [0002]

본 발명은 인라인 자동 PCB 본딩장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 패널과 PCB를 각각 순서에 따라 일률적으로 공급한 후 패널의 실장위치에 PCB를 본딩하는 모든 공정을 자동화하고 패널과 PCB를 공급하는 과정에서 각각 정밀하게 얼라인하는 동시에 가압착시 패널을 고정하여 패널의 정확한 실장위치에 PCB를 본딩하는 것이 가능한 인라인 자동 PCB 본딩장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an in-line automatic PCB bonding apparatus, and more particularly, to an in-line automatic PCB bonding apparatus, in which a panel and a PCB are uniformly supplied in order, and all processes for bonding a PCB to a mounting position of a panel are automated, To an inline automatic PCB bonding apparatus capable of bonding a PCB to an accurate mounting position of a panel by fixing the panel at the time of pressure application.

일반적으로 휴대폰, 노트북, PDA, 네비게이션 등과 같은 휴대용 전자기기에는 액정화면을 구동시키되 저전압 구동, 저소비 전력, 풀 칼라 구현 등의 특징을 실현할 수 있도록 패널에 다양한 형태의 고밀도 반도체 패키지(이하, PCB라 함)를 실장하여 사용한다. 나아가 고밀도의 PCB를 패널 상에 실장하는 작업에는 엘씨디와 같은 디스플레이 패널에 구동회로인 PCB가 전기적으로 접속할 수 있도록 실장하는 본딩장치를 사용한다.In general, various types of high-density semiconductor packages (hereinafter referred to as PCBs) are mounted on a panel so that a liquid crystal screen is driven for a portable electronic device such as a mobile phone, a notebook, a PDA, navigation, and the like and low-voltage driving, low power consumption, full- ) Is mounted and used. Furthermore, in order to mount a high-density PCB on a panel, a bonding device for mounting the PCB, which is a driving circuit, to the display panel such as LCD is electrically connected.

이러한 본딩장치는 통상 PCB를 패널에 본딩하기 전에 PCB에 이방성 도전 필름(ACF:anisotropic conductive film)을 가압착한 후, 이방성 도전 필름이 부착된 PCB를 패널 상에 본딩하도록 구성된다.Such a bonding apparatus is generally configured to bond an anisotropic conductive film (ACF) to a PCB before bonding the PCB to the panel, and to bond the PCB with the anisotropic conductive film on the panel.

그러나 종래 본딩장치는 ACF 작업공정과 본딩 작업공정이 별개의 설비로 구성되어 진행되거나 각 공정의 설비가 일렬로 배열됨에 따라 설비가 넓은 면적을 차지하여 공간의 활용도가 떨어지고, 패널이나 PCB를 로딩하거나 언로딩하는 공정을 비롯하여 부분적인 공정이 반자동으로 진행되어 작업효율이 저하되며 시간이 많이 소요되는 등의 문제점이 있었다.However, in the conventional bonding apparatus, since the ACF work process and the bonding work process are constituted by separate facilities or the facilities of each process are arranged in a line, the facilities occupy a large area and the utilization of the space is decreased, There is a problem that the partial process including the unloading process is performed semi-automatically and the work efficiency is lowered and the time is long.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 개시되어 있었던 종래기술로써, 대한민국 특허청의 등록특허공보 제1035066호(2011.05.09.)에는 PCB 공급부로부터 공급된 PCB의 자세를 보정하기 위한 PCB 자세보정부; 상기 PCB 자세보정부에 의해 자세가 보정된 PCB에 ACF(anisotropic conductive film)를 가압착하기 위한 ACF가압착부; 상기 PCB 자세보정부와 상기 ACF 가압착부 사이에 배치되며, 상기 ACF 가압착부에서 PCB에 가압착된 ACF의 가압착 상태를 검사하기 위한 ACF 가압착검사부; 및 상기 PCB 자세보정부로부터 이송된 상기 PCB를 동일 직선방향으로 상기 ACF 가압착부 및 상기 ACF 가압착검사부로 순차 이송하기 위한 PCB 지그부; 및 상기 ACF 가압착검사를 마친 상기 PCB를 디스플레이 패널 공급부를 통해 이송된 디스플레이 패널에 본딩하기 위한 본딩부;를 포함하며, 상기 PCB는 일직선상에서 상기 PCB 공급부, 상기 PCB 자세보정부, 상기 ACF 가압착부, 상기 ACF 가압착검사부를 거쳐 상기 PCB 자세보정부와 상기 ACF 가압착검사부 사이에 설정된 상기 본딩부로의 이송대기위치까지 이어지는 제1 작업라인을 따라 순차적으로 이송된 후, 상기 제1 작업라인에 대하여 직각방향으로 설정되는 제2 작업라인을 따라 상기 이송대기위치로부터 상기 본딩부까지 이송되도록 구성함에 따라 좁은 설치공간에도 용이하게 설치할 수 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 본딩장치가 공지되어 있다.As a prior art disclosed to solve the above problems, Korean Patent Registration No. 1035066 (May 30, 2011) discloses a PCB position correcting unit for correcting a posture of a PCB supplied from a PCB supplying unit. An ACF pressure applying unit for pressing an ACF (anisotropic conductive film) on the PCB whose posture is corrected by the PCB orientation correcting unit; An ACF pressing and inspecting part disposed between the PCB position correcting part and the ACF pressing part for inspecting the pressing state of the ACF pressed against the PCB at the ACF pressing part; And a PCB jig for sequentially transferring the PCB transferred from the PCB position correcting unit to the ACF pressurizing portion and the ACF pressurized attaching portion in the same straight line direction; And a bonding unit for bonding the PCB after the ACF pressurization inspection to a display panel conveyed through a display panel supply unit, wherein the PCB is mounted on the PCB in a straight line, the PCB position correcting unit, The ACF pressurizing and inspecting unit, and sequentially conveyed along the first operation line extending to the transfer waiting position to the bonding unit set between the PCB position correcting unit and the ACF pressurization and inspection unit, And is transferred from the transfer waiting position to the bonding unit along a second operation line set in a right angle direction, so that it can be easily installed in a narrow installation space.

그러나 종래 본딩장치는 PCB의 자세만을 보정할 뿐 패널의 위치를 보정하기 위한 설비가 부재하여 패널을 향한 PCB의 실장위치를 균일하게 맞추기 어려우며, 나아가 PCB를 보정한 후 이송하는 과정에서 흔들리거나 틀어질 수 있어 이방성 도전 필름을 부착하는 공정이나 패널에 PCB를 본딩하는 공정에서 작업의 정확성이 떨어지고, 이는 제품의 품질저하는 물론 양품생산율이 크게 낮아지게 되는 문제점이 있었다.However, in the conventional bonding apparatus, only the posture of the PCB is corrected, and there is no facility for correcting the position of the panel. Therefore, it is difficult to uniformly place the PCB mounting position toward the panel, and furthermore, There is a problem in that the accuracy of the work is lowered in the step of attaching the anisotropic conductive film or the step of bonding the PCB to the panel and the production rate of the good product is significantly lowered as well as the quality of the product.

또한 종래 본딩장치의 경우에는 패널을 일률적으로 이송하되 패널을 1매씩 이송하여 공급하므로 복수의 본딩설비를 구축하더라도 패널의 공급이 늦어져 택트타임이 지연되는 문제점이 있었다.Further, in the conventional bonding apparatus, since the panels are uniformly transported but the panels are transported one by one, the supply of the panels is delayed and the tact time is delayed even if a plurality of bonding equipment is constructed.

그리고 종래의 본딩장치는 필름형태의 패널에 이방성 도전 필름을 부착하는 공정과 패널 상에 PCB를 본딩하는 공정을 수행함에 있어서 패널을 이송문제로 전체적인 공정의 수행이 불가능한 한계를 갖는 문제점이 있었다.In addition, the conventional bonding apparatus has a problem that it is impossible to perform the entire process due to the problem of transferring the panel in the process of attaching the anisotropic conductive film to the film type panel and the process of bonding the PCB to the panel.

또한 종래 본딩장치는 PCB 상에 이방성 도전 필름을 부착시키도록 압착하는 공정이나 패널 상에 PCB를 본딩하기 위해 압착하는 공정에서 가압착시 PCB나 패널이 틀어져 정밀한 작업이 어려운 문제점이 있었다.
In addition, the conventional bonding apparatus has a problem in that it is difficult to precisely work the PCB or the panel when the pressure is applied in the process of pressing the PCB to attach the anisotropic conductive film on the PCB or the process of pressing the PCB on the panel.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 패널을 이송하여 공급하는 작업라인과 PCB를 이송하여 공급하는 작업라인을 병렬구조로 배열하여 설비면적을 축소하고, 패널과 PCB를 각각 공급하여 패널 상에 PCB를 본딩하는 모든 작업공정을 자동화하는 동시에 패널을 2매씩 공급하여 작업효율을 대폭 향상시킬 수 있는 인라인 자동 PCB 본딩장치를 제공하는데, 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a plasma display panel in which a working line for feeding and supplying a panel and a working line for feeding and feeding a PCB are arranged in a parallel structure, It is an object of the present invention to provide an in-line automatic PCB bonding apparatus capable of automating all the processes of bonding a PCB on a PCB and supplying two panels at a time, thereby remarkably improving work efficiency.

뿐만 아니라 본 발명은 패널과 PCB를 공급한 후 각각 본딩작업하기 직전에 위치를 보정하기 위한 얼라인 수단을 구성하여 본딩공정에 공급되는 패널과 PCB가 실장위치에서 틀어지는 현상을 효과적으로 방지하면서 작업의 정확성을 향상시킬 수 있는 인라인 자동 PCB 본딩장치를 제공하기 위한 것이다.In addition, according to the present invention, the alignment means for correcting the position immediately before the bonding operation is performed after supplying the panel and the PCB, effectively preventing the panel and the PCB supplied to the bonding process from being displaced at the mounting position, The present invention provides an in-line automatic PCB bonding apparatus capable of improving the reliability of an in-line automatic PCB bonding apparatus.

그리고 본 발명은 PCB에 이방성 도전 필름을 부착하는 공정과 패널에 PCB를 본딩하는 공정에서 각각 가압착시 PCB 또는 패널을 눌러 고정하는 수단을 구성하므로 PCB나 패널이 균일하게 고정된 상태에 가압착할 수 있는 인라인 자동 PCB 본딩장치를 제공하기 위한 것이다.
In addition, the present invention provides means for pressing and fixing the PCB or the panel when the pressure is applied in the process of attaching the anisotropic conductive film to the PCB and the process of bonding the PCB to the panel respectively, so that the PCB or the panel can be pressed uniformly In-line automatic PCB bonding apparatus.

본 발명이 제안하는 인라인 자동 PCB 본딩장치는 패널을 전공정으로부터 로딩하여 X축 방향으로 이송가능하게 구성되는 제1공급라인부와; 상기 제1공급라인부에 거리를 두고 위치하며 PCB를 로딩하여 X축 방향으로 이송할 수 있도록 구성되고, PCB에는 이방성 도전 필름을 부착가능하게 형성되는 제2공급라인부와; 상기 제1공급라인부와 상기 제2공급라인부의 사이에 위치하고 상기 제1공급라인부에서 이송된 패널 상에 상기 제2공급라인부로부터 이송된 PCB를 본 압착가능하게 형성되는 메인본딩부;를 포함하고, 상기 메인본딩부는 상기 제1공급라인부와 상기 제2공급라인부에 의해 각각 공급된 패널 및 PCB가 위치하도록 지지하고 서로 대응되는 Y축 방향을 향해 왕복이동가능하게 형성되는 스테이지유닛과, 상기 스테이지유닛에 의해 공급된 패널에 PCB를 가압하여 본 압착시키는 본딩유닛을 포함하여 이루어진다.An inline automatic PCB bonding apparatus proposed by the present invention includes a first supply line unit configured to be capable of loading a panel from a previous process and transferring the panel in the X axis direction; A second supply line unit disposed at a distance from the first supply line unit and configured to be able to load the PCB and transfer the PCB in the X axis direction, the PCB having an anisotropic conductive film attached thereto; And a main bonding part positioned between the first supply line part and the second supply line part and formed on the panel transferred from the first supply line part so as to be able to pressably transport the PCB transferred from the second supply line part And the main bonding unit includes a stage unit configured to support the panel and PCB supplied by the first supply line unit and the second supply line unit, respectively, and to be reciprocally movable in the Y axis direction corresponding to each other, And a bonding unit for pressing and pressing the PCB on the panel supplied by the stage unit.

상기 제1공급라인부는 패널을 전공정으로부터 로딩하는 패널로딩유닛과, 상기 패널로딩유닛에 의해 로딩된 패널을 상기 메인본딩부의 스테이지유닛 및 후공정에 순차적으로 공급하도록 패널을 픽업한 후 X축 방향으로 이송가능하게 형성되는 패널이송유닛으로 이루어진다.The first supply line unit includes a panel loading unit for loading the panel from a previous process, a panel loading unit for picking up the panel loaded in the stage unit of the main bonding unit and the subsequent process, As shown in Fig.

상기 패널로딩유닛은 전공정에서 공급되는 패널을 흡착하여 지지하고 좌우 대칭된 구조를 이루어 복수의 패널을 지지할 수 있도록 형성되는 제1로딩스테이지와, 상기 제1로딩스테이지의 하부에 위치하고 상기 제1로딩스테이지를 상하로 승강시켜 패널을 Z축 방향으로 이송하는 제1로딩승강수단과, 상기 제1로딩승강수단의 하부에 연결 설치되고 패널을 X축 방향으로 이송가능하게 형성되는 제1로딩반송수단으로 구성한다.Wherein the panel loading unit comprises: a first loading stage configured to support a panel supplied in a previous process and to support a plurality of panels in a bilaterally symmetrical structure; and a second loading stage positioned below the first loading stage, A first loading and elevating means for elevating and lowering the loading stage to move the panel in the Z axis direction, a first loading and conveying means connected to the lower portion of the first loading and elevating means and configured to be capable of conveying the panel in the X- .

상기 패널이송유닛은 제1지지브라켓과, 상기 제1지지브라켓의 상측에 X축 방향으로 길게 연장하여 형성되는 제1이송레일과, 상기 제1이송레일 상에 연결 결합하여 X축 방향으로 이동가능하게 설치되고 패널을 흡착상태로 유지할 수 있게 복수의 흡착노즐이 구비되는 패널픽업수단으로 구성한다.The panel transfer unit includes a first support bracket, a first transfer rail formed on the upper side of the first support bracket to extend in the X-axis direction, and a second transfer rail connected to the first transfer rail and movable in the X- And panel pickup means provided with a plurality of suction nozzles for keeping the panel in a suction state.

상기 패널픽업수단은 상기 패널로딩유닛으로부터 공급되는 패널을 상기 메인본딩부의 스테이지유닛에 이송하는 제1패널픽업수단과, 상기 메인본딩부의 스테이지유닛으로부터 본딩공정을 마친 패널이 후공정에 공급될 수 있게 이송시키는 제2패널픽업수단으로 구성한다.The panel pick-up means includes first panel pickup means for transferring the panel supplied from the panel loading unit to the stage unit of the main bonding unit, and second panel pick-up means for transferring the panel from the stage unit of the main bonding unit to the post- And second panel pickup means for transferring the second panel pickup means.

상기 제2공급라인부는 외부로부터 공급되는 PCB를 받아 로딩하는 PCB로딩유닛과, 상기 PCB로딩유닛에 의해 로딩된 PCB의 실장부 상에 이방성 도전 필름을 부착시키는 필름접착유닛과, 상기 필름접착유닛을 통해 이방성 도전 필름이 부착된 PCB를 스캔하도록 위치하고 PCB를 촬영한 영상정보에 의하여 이방성 도전 필름의 부착 정도를 검사하는 필름검사유닛과, 상기 PCB로딩유닛, 필름접착유닛, 필름검사유닛, 메인본딩부의 스테이지유닛을 향해 PCB가 순차적으로 공급될 수 있게 PCB를 픽업한 후 X축 방향으로 이송하는 PCB이송유닛으로 이루어진다.The second supply line unit includes a PCB loading unit for loading a PCB supplied from the outside, a film adhesive unit for attaching the anisotropic conductive film on the mounting portion of the PCB loaded by the PCB loading unit, A film inspecting unit, a film inspecting unit, a film inspecting unit, a main inspecting unit, and a main inspecting unit. The film inspecting unit inspects the degree of adhesion of the anisotropic conductive film by the image information of the PCB, And a PCB transfer unit for picking up the PCB so that the PCB can be sequentially supplied toward the stage unit and transferring the PCB in the X-axis direction.

상기 PCB로딩유닛은 PCB 트레이 로더에서 공급되는 PCB를 흡착하여 지지하는 제2로딩스테이지와, 상기 제2로딩스테이지의 하부에 연결되고 상기 제2로딩스테이지를 상하로 승강시켜 PCB를 Z축 방향으로 이송하며 상기 제2로딩스테이지를 회전시켜 PCB의 얼라인을 맞출 수 있도록 형성되는 제2로딩승강수단과, 상기 제2로딩승강수단의 하부에 연결 설치되고 PCB를 Y축 방향으로 이송가능하게 형성되는 제2로딩반송수단으로 구성한다.The PCB loading unit includes a second loading stage for sucking and supporting a PCB supplied from a PCB tray loader, a second loading stage connected to a lower portion of the second loading stage, vertically moving the second loading stage to transport the PCB in the Z- A second loading and elevating means connected to the second loading and elevating means and configured to rotate the second loading stage to align the alignment of the PCB; a second loading and elevating means connected to a lower portion of the second loading and elevating means, 2 loading and conveying means.

상기 제2로딩반송수단은 서로 거리를 두고 위치하여 한 쌍을 이루고 Y축 방향으로 연장 형성되는 로딩레일과, 상기 로딩레일 상에 연결 결합하여 Y축 방향으로 주행가능하게 설치되고 상기 제2로딩승강수단을 지지하는 로딩프레임과, 상기 로딩프레임에 나사 결합되어 회전가능하게 구비되고 Y축 방향으로 연장 형성되는 로딩축과, 상기 로딩축의 한쪽에 연결 설치되어 회전 동력을 인가하는 구동모터로 구성한다.The second loading and conveying means being provided at a distance from each other to form a pair and extending in the Y axis direction; a second loading and conveying means connected to the loading rail to be able to run in the Y axis direction, And a driving motor connected to one side of the loading shaft and adapted to apply a rotational power to the loading shaft. The loading shaft is rotatably mounted on the loading frame and extends in the Y-axis direction.

상기 필름접착유닛은 고정프레임과, 상기 고정프레임의 상측에 위치하여 이방성 도전 필름을 거치하고 이방성 도전 필름을 인출하는 동시에 회수가능하게 구동하는 한 쌍의 필름인출롤러와, 상기 필름인출롤러에서 인출된 이방성 도전 필름의 상측에 상하로 왕복운동가능하게 설치되고 PCB에 이방성 도전 필름이 부착될 수 있도록 가압하는 압착헤드와, 상기 압착헤드의 접촉에 의해 상하로 슬라이드 이동가능하도록 상기 압착헤드의 전면에 위치하고 패널을 균일하게 밀착하여 고정할 수 있도록 형성되는 PCB클램프와, 상기 압착헤드의 한쪽에 위치하고 좌우로 왕복이동하여 이방성 도전 필름을 절단가능하게 형성되는 커터부재와, 상기 압착헤드와 이방성 도전 필름의 사이를 경유토록 탄성체를 거치하는 완충부재로 이루어진다.The film adhering unit includes a fixed frame, a pair of film pull-out rollers positioned on the upper side of the fixed frame to receive the anisotropic conductive film and to pull out the anisotropic conductive film and to be recoverably driven, A pressing head mounted on the upper surface of the anisotropic conductive film so as to reciprocate upward and downward so as to press the anisotropic conductive film so that the anisotropic conductive film can be attached to the PCB and a pressing head positioned on the front surface of the pressing head so as to be slidable upward and downward by the contact of the pressing head A cutter member disposed on one side of the compression head and reciprocating left and right to cut the anisotropic conductive film so as to cut the anisotropic conductive film uniformly between the compression head and the anisotropic conductive film; And a cushioning member for restraining the elastic body to pass through.

상기 필름접착유닛에는 PCB 상에 이방성 도전 필름을 부착시키는 공정을 진행할 수 있도록 상부에 PCB의 하면을 흡착하여 지지하는 백업부재를 구비하고, 상기 백업부재를 Z축 방향으로 승강하거나 일정한 각도로 회전가능하며 상기 필름접착유닛을 향해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동가능하게 형성되는 접착스테이지유닛을 구성한다.The film adhering unit is provided with a backup member for absorbing and supporting the lower surface of the PCB so that a process of attaching the anisotropic conductive film on the PCB can be performed. The backing member can be raised or lowered in the Z- And is movable in the X-axis direction and the Y-axis direction toward the film bonding unit.

상기 필름검사유닛은 PCB 상에 이방성 도전 필름의 부착 정도를 검사하도록 스캔하는 검사카메라와, 상기 검사카메라의 위치를 X축 방향으로 왕복이동가능하게 구성되는 반송브라켓과, 상기 검사카메라로부터 양품 또는 불량 여부를 검사하여 불량이 발생한 경우 PCB를 배출가능하게 구성되는 회수함으로 이루어진다.Wherein the film inspecting unit comprises: an inspection camera that scans the PCB for inspecting the degree of adhesion of the anisotropic conductive film; a conveyance bracket capable of reciprocating the position of the inspection camera in the X-axis direction; And a recovery box configured to discharge the PCB when a defect occurs.

상기 필름검사유닛에는 상기 PCB이송유닛에 의해 공급된 PCB를 받아 흡착할 수 있게 Z축 방향으로 승강가능하고 상기 필름검사유닛에 의해 PCB 상의 이방성 도전 필름을 검사하는 공정을 진행할 수 있도록 Y축 방향으로 이동가능하며 PCB를 지지하는 검사스테이지유닛을 구성한다.The film inspecting unit is capable of moving up and down in the Z-axis direction so that the PCB supplied by the PCB transfer unit can be picked up and picked up, and inspects the anisotropic conductive film on the PCB by the film inspecting unit. It is movable and constitutes an inspection stage unit supporting the PCB.

상기 PCB이송유닛은 제2지지브라켓과, 상기 제2지지브라켓의 상측에 X축 방향으로 길게 연장하여 형성되는 제2이송레일과, 상기 제2이송레일 상에 연결 결합하여 X축 방향으로 이동가능하게 설치되고 PCB를 흡착상태로 유지할 수 있게 복수의 흡착노즐이 구비되는 PCB픽업수단으로 이루어진다.The PCB transfer unit includes a second support bracket, a second transfer rail formed on the upper side of the second support bracket to extend in the X-axis direction, and a second transfer rail connected to the second transfer rail and movable in the X- And PCB pick-up means provided with a plurality of suction nozzles for holding the PCB in a suction state.

상기 PCB픽업수단은 상기 PCB로딩유닛으로부터 공급되는 PCB를 상기 필름접착유닛에 이송하는 제1PCB픽업수단과, 상기 필름접착유닛으로부터 이방성 도전 필름이 부착된 PCB를 상기 필름검사유닛에 이송하는 제2PCB픽업수단과, 상기 필름검사유닛에서 검사를 마친 PCB를 상기 메인본딩부의 스테이지유닛에 이송하는 제3PCB픽업수단으로 구성한다.The PCB pick-up means includes a first PCB pickup means for transferring the PCB supplied from the PCB loading unit to the film bonding unit, and a second PCB pick-up unit for transferring the PCB having the anisotropic conductive film from the film bonding unit to the film inspection unit. And third PCB pickup means for transferring the PCB inspected by the film inspection unit to the stage unit of the main bonding unit.

상기 메인본딩부의 스테이지유닛은 상기 제1공급라인부로부터 패널을 공급받아 상기 본딩유닛을 향해 패널을 공급가능하게 형성되는 패널스테이지유닛과, 상기 패널스테이지유닛의 반대편에 대응하여 위치하고 상기 제2공급라인부로부터 PCB를 공급받아 상기 패널스테이지유닛을 향해 PCB를 공급가능하게 형성되는 PCB스테이지유닛으로 구성한다.Wherein the stage unit of the main bonding unit includes a panel stage unit configured to receive a panel from the first supply line unit and to supply the panel toward the bonding unit and a second stage unit positioned corresponding to the opposite side of the panel stage unit, And a PCB stage unit that is supplied with PCB from the PCB stage unit and is capable of supplying the PCB toward the panel stage unit.

상기 메인본딩부의 스테이지유닛은 패널 또는 PCB를 흡착하여 지지하는 메인스테이지와, 상기 메인스테이지의 하부에 위치하고 상기 메인스테이지를 상하로 승강가능하며 상기 메인스테이지를 회전시켜 패널 또는 PCB의 얼라인을 맞출 수 있도록 형성되는 Z축 승강수단과, 상기 Z축 승강수단의 하부에 연결 설치되고 패널 또는 PCB를 X축 방향으로 이송가능하게 형성되는 X축 반송수단과, 상기 X축 반송수단의 하부에 연결 설치되고 상기 본딩유닛이 위치한 Y축 방향으로 패널 또는 PCB를 이송가능하게 형성되는 Y축 반송수단으로 이루어진다.The stage unit of the main bonding unit includes a main stage for holding a panel or a PCB by suction and supporting the main stage, a main stage for supporting the main stage, An X-axis conveying means connected to the lower portion of the Z-axis elevating means and formed so as to be capable of conveying the panel or the PCB in the X-axis direction, and an X-axis conveying means connected to the lower portion of the X- And Y-axis conveying means formed to be capable of conveying the panel or PCB in the Y-axis direction in which the bonding unit is located.

상기 메인본딩부에는 상기 스테이지유닛으로 공급된 패널 또는 PCB를 각각 본압착 공정 전에 얼라인할 수 있도록 X축 방향으로 왕복 이동하면서 패널 또는 PCB를 촬영하는 얼라인카메라를 구비한다.The main bonding unit includes an aligning camera for photographing the panel or the PCB while reciprocating in the X-axis direction so that the panel or the PCB supplied to the stage unit can be aligned before the main pressing process.

상기 메인본딩부의 본딩유닛은 지지프레임과, 상기 지지프레임 상에 상기 스테이지유닛에 대응하여 상하로 왕복운동가능하게 설치되고 패널과 PCB 간에 본 압착할 수 있도록 본딩팁이 구비되는 본딩헤드와, 상기 본딩헤드에 테프론시트를 공급가능하게 구동하는 시트공급부와, 상기 본딩헤드의 전면에 위치하고 상기 본딩헤드의 접촉에 의해 상하로 슬라이드 이동되어 상기 시트공급부로부터 공급된 테프론시트를 상기 스테이지유닛 상에 위치한 패널에 안착시키는 동시에 고정하는 패널클램프로 이루어진다.The bonding unit of the main bonding unit includes a support frame, a bonding head mounted on the support frame so as to reciprocate up and down in correspondence with the stage unit and having a bonding tip for pressing between the panel and the PCB, A Teflon sheet disposed on the front surface of the bonding head and slidable up and down by the contact of the bonding head to supply a Teflon sheet fed from the sheet feeding unit to a panel located on the stage unit; And a panel clamp for fixing and fixing the panel clamp.

상기 본딩유닛에는 상기 본딩헤드의 상하 왕복운동에 대한 본 압착의 압력을 조절하는 정밀레귤레이터를 구비한다.
The bonding unit is provided with a precision regulator for adjusting the pressure of the main pressing against the reciprocating motion of the bonding head.

본 발명에 따른 인라인 자동 PCB 본딩장치에 의하면, 패널을 공급하는 제1공급라인부와 PCB를 공급하는 제2공급라인부를 병렬구조로 배열하여 설비면적을 축소하므로, 좁은 공간에도 설비의 설치가 용이하고 작업공간을 효율적으로 활용하는 것이 가능하다. 나아가 제1공급라인부와 제2공급라인부 사이에 메인본딩부를 배치하여 2개의 라인에서 공급된 패널과 PCB를 일률적으로 본딩하므로, 패널 및 PCB의 공급거리를 최소화하여 택트타임을 단축하고 생산성을 높일 수 있는 효과를 얻는다.According to the inline automatic PCB bonding apparatus of the present invention, since the first supply line portion for supplying the panel and the second supply line portion for supplying the PCB are arranged in a parallel structure to reduce the installation area, the facility can be easily installed in a narrow space And it is possible to utilize the work space efficiently. Furthermore, since the main bonding portion is disposed between the first supply line portion and the second supply line portion, the panel and the PCB supplied from the two lines are uniformly bonded, thereby minimizing the supply distance of the panel and the PCB, shortening the tact time, The effect can be increased.

뿐만 아니라 본 발명에 따른 인라인 자동 PCB 본딩장치는 3개의 본딩라인을 구축하는 동시에 패널을 2매씩 공급하고 패널 상에 PCB를 본딩하기 위한 모든 작업공정을 자동화하므로, 택트타임을 현저히 단축하여 제품의 생산성을 극대화할 수 있는 효과가 있다.In addition, the inline automatic PCB bonding apparatus according to the present invention automates all the work processes for constructing three bonding lines, supplying two panels at a time, and bonding PCBs on the panel, thereby significantly reducing the tact time, Can be maximized.

그리고 본 발명에 따른 인라인 자동 PCB 본딩장치는 PCB에 이방성 도전 필름을 부착하는 공정과 패널 상에 PCB를 부착시키는 공정 이전에 각각 PCB 또는 패널을 얼라인하므로, 각 작업공정에서 PCB 또는 패널이 틀어지는 현상을 방지하여 제품의 품질을 향상시키고 각 공정에서의 오류를 줄여 불량률을 최소화하면서 양품생산을 도모할 수 있는 효과가 있다.The inline automatic PCB bonding apparatus according to the present invention aligns the PCB or the panel before the process of attaching the anisotropic conductive film to the PCB and the process of attaching the PCB on the panel, It is possible to improve the quality of the product, reduce errors in each process, minimize the defect rate, and produce good products.

또한 본 발명에 따른 인라인 자동 PCB 본딩장치는 PCB에 이방성 도전 필름을 부착하기 전과 패널에 PCB를 본딩하기 전에 각각 클램프를 이용해 PCB 또는 패널을 균일하게 밀착시키는 동시에 고정하므로, 헤드의 접촉시 PCB 또는 패널의 흔들림을 방지하고 작업시 필름 또는 PCB의 부착 정도를 향상시켜 제품의 불량률을 최소화시키면서 양품생산율을 높일 수 있는 효과가 있다.
Further, the inline automatic PCB bonding apparatus according to the present invention fixes the PCB or the panel uniformly and simultaneously by using a clamp before bonding the anisotropic conductive film to the PCB and before bonding the PCB to the PCB, It is possible to improve the production rate of the good product while minimizing the defect rate of the product by improving the degree of adhesion of the film or the PCB during the operation.

도 1은 본 발명에 따른 일실시예를 개념적으로 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명의 일실시예에서 패널로딩유닛을 개략적으로 나타낸 정면도.
도 3은 본 발명의 일실시예에서 패널이송유닛을 개략적으로 나타낸 측면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에서 패널이송유닛을 개략적으로 나타낸 평면도.
도 5는 본 발명의 일실시예에서 PCB로딩유닛을 개략적으로 나타낸 측면도.
도 6은 본 발명의 일실시예에서 필름접착유닛을 개략적으로 나타낸 정면도.
도 7은 본 발명의 일실시예에서 필름접착유닛을 개략적으로 나타낸 측면도.
도 8은 본 발명의 일실시예에서 필름검사유닛을 개략적으로 나타낸 평면도.
도 9는 본 발명의 일실시예에서 필름검사유닛을 개략적으로 나타낸 측면도.
도 10은 본 발명의 일실시예에서 PCB이송유닛을 개략적으로 나타낸 측면도.
도 11은 본 발명의 일실시예에서 PCB이송유닛을 개략적으로 나타낸 평면도.
도 12는 본 발명의 일실시예에서 메인본딩부를 개략적으로 나타낸 측면도.
도 13은 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 메인본딩부의 본딩유닛을 개략적으로 나타내는 정면도.
도 14는 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 메인본딩부의 본딩유닛을 개략적으로 나타내는 측면도.1 is a block diagram conceptually showing an embodiment according to the present invention.
2 is a front view schematically illustrating a panel loading unit in an embodiment of the present invention.
3 is a side view schematically showing a panel transfer unit in an embodiment of the present invention.
4 is a plan view schematically illustrating a panel transfer unit in an embodiment of the present invention.
5 is a side view schematically illustrating a PCB loading unit in an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a front view schematically illustrating a film adhering unit in one embodiment of the present invention.
7 is a side view schematically showing a film adhering unit in an embodiment of the present invention.
8 is a plan view schematically illustrating a film inspection unit in an embodiment of the present invention.
Figure 9 is a side view schematically illustrating a film inspection unit in an embodiment of the present invention.
10 is a side view schematically illustrating a PCB transfer unit in an embodiment of the present invention.
11 is a plan view schematically illustrating a PCB transfer unit in an embodiment of the present invention.
12 is a side view schematically showing a main bonding portion in an embodiment of the present invention.
13 is a front view schematically showing a bonding unit of a main bonding unit according to an embodiment of the present invention.
14 is a side view schematically showing a bonding unit of a main bonding part in an embodiment according to the present invention.

본 발명은 패널을 전공정으로부터 로딩하여 X축 방향으로 이송가능하게 구성되는 제1공급라인부와; 상기 제1공급라인부에 거리를 두고 위치하며 PCB를 로딩하여 X축 방향으로 이송할 수 있도록 구성되고, PCB에는 이방성 도전 필름을 부착가능하게 형성되는 제2공급라인부와; 상기 제1공급라인부와 상기 제2공급라인부의 사이에 위치하고 상기 제1공급라인부에서 이송된 패널 상에 상기 제2공급라인부로부터 이송된 PCB를 본 압착가능하게 형성되는 메인본딩부;를 포함하고, 상기 메인본딩부는 상기 제1공급라인부와 상기 제2공급라인부에 의해 각각 공급된 패널 및 PCB가 위치하도록 지지하고 서로 대응되는 Y축 방향을 향해 왕복이동가능하게 형성되는 스테이지유닛과, 상기 스테이지유닛에 의해 공급된 패널에 PCB를 가압하여 본 압착시키는 본딩유닛을 포함하는 인라인 자동 PCB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The present invention relates to a plasma display panel comprising a first supply line portion configured to be capable of being loaded in a X-axis direction by loading a panel from a previous process; A second supply line unit disposed at a distance from the first supply line unit and configured to be able to load the PCB and transfer the PCB in the X axis direction, the PCB having an anisotropic conductive film attached thereto; And a main bonding part positioned between the first supply line part and the second supply line part and formed on the panel transferred from the first supply line part so as to be able to pressably transport the PCB transferred from the second supply line part And the main bonding unit includes a stage unit configured to support the panel and PCB supplied by the first supply line unit and the second supply line unit, respectively, and to be reciprocally movable in the Y axis direction corresponding to each other, And a bonding unit for pressing and pressing the PCB on the panel supplied by the stage unit. The present invention is characterized by an inline automatic PCB bonding apparatus.

또한 상기 제1공급라인부는 패널을 전공정으로부터 로딩하는 패널로딩유닛과, 상기 패널로딩유닛에 의해 로딩된 패널을 상기 메인본딩부의 스테이지유닛 및 후공정에 순차적으로 공급하도록 패널을 픽업한 후 X축 방향으로 이송가능하게 형성되는 패널이송유닛을 포함하는 인라인 자동 PCB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The first supply line unit may include a panel loading unit for loading the panel from a previous process, a panel for loading the panel loaded by the panel loading unit to the stage unit of the main bonding unit and a post process, The present invention is characterized by an inline automatic PCB bonding apparatus including a panel transfer unit which is formed so as to be capable of being conveyed in the direction of an arrow.

또한 상기 패널로딩유닛은 전공정에서 공급되는 패널을 흡착하여 지지하고 좌우 대칭된 구조를 이루어 복수의 패널을 지지할 수 있도록 형성되는 제1로딩스테이지와, 상기 제1로딩스테이지의 하부에 위치하고 상기 제1로딩스테이지를 상하로 승강시켜 패널을 Z축 방향으로 이송하는 제1로딩승강수단과, 상기 제1로딩승강수단의 하부에 연결 설치되고 패널을 X축 방향으로 이송가능하게 형성되는 제1로딩반송수단을 포함하는 인라인 자동 PCB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The panel loading unit may include a first loading stage configured to support a panel supplied in a previous process and to support a plurality of panels in a bilaterally symmetrical structure, and a second loading stage positioned below the first loading stage, A first loading and elevating means for elevating the loading stage up and down to transfer the panel in the Z axis direction; a first loading and elevating means connected to a lower portion of the first loading and elevating means and configured to be capable of transporting the panel in the X- And an inline automatic PCB bonding apparatus including the means.

또한 상기 패널이송유닛은 제1지지브라켓과, 상기 제1지지브라켓의 상측에 X축 방향으로 길게 연장하여 형성되는 제1이송레일과, 상기 제1이송레일 상에 연결 결합하여 X축 방향으로 이동가능하게 설치되고 패널을 흡착상태로 유지할 수 있게 복수의 흡착노즐이 구비되는 패널픽업수단을 포함하는 인라인 자동 PCB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The panel transfer unit may include a first support bracket, a first transfer rail formed on the upper side of the first support bracket to extend in the X-axis direction, and a second transfer rail connected to the first transfer rail to move in the X- And a panel pick-up means provided with a plurality of suction nozzles so that the panel can be maintained in a suction state.

또한 상기 패널픽업수단은 상기 패널로딩유닛으로부터 공급되는 패널을 상기 메인본딩부의 스테이지유닛에 이송하는 제1패널픽업수단과, 상기 메인본딩부의 스테이지유닛으로부터 본딩공정을 마친 패널이 후공정에 공급될 수 있게 이송시키는 제2패널픽업수단을 포함하는 인라인 자동 PCB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The panel pick-up means may include first panel pick-up means for transferring the panel supplied from the panel loading unit to the stage unit of the main bonding portion, and second panel pick-up means for transferring the panel from the stage unit of the main bonding portion to the post- And a second panel pick-up means for transferring the second panel pick-up means to the second panel pick-up means.

또한 상기 제2공급라인부는 외부로부터 공급되는 PCB를 받아 로딩하는 PCB로딩유닛과, 상기 PCB로딩유닛에 의해 로딩된 PCB의 실장부 상에 이방성 도전 필름을 부착시키는 필름접착유닛과, 상기 필름접착유닛을 통해 이방성 도전 필름이 부착된 PCB를 스캔하도록 위치하고 PCB를 촬영한 영상정보에 의하여 이방성 도전 필름의 부착 정도를 검사하는 필름검사유닛과, 상기 PCB로딩유닛, 필름접착유닛, 필름검사유닛, 메인본딩부의 스테이지유닛을 향해 PCB가 순차적으로 공급될 수 있게 PCB를 픽업한 후 X축 방향으로 이송하는 PCB이송유닛을 포함하는 인라인 자동 PCB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The second supply line unit includes a PCB loading unit for loading a PCB supplied from the outside, a film adhesive unit for attaching the anisotropic conductive film on the mounting portion of the PCB loaded by the PCB loading unit, A film inspecting unit, a film inspecting unit, a film inspecting unit, and a main bonding unit, which are positioned so as to scan a PCB having an anisotropic conductive film attached thereon through an insulating film and inspect the degree of adhesion of the anisotropic conductive film by image information of the PCB, And a PCB transfer unit for picking up the PCB so that the PCB can be sequentially supplied toward the negative stage unit and then transferring the PCB in the X axis direction.

또한 상기 PCB로딩유닛은 PCB 트레이 로더에서 공급되는 PCB를 흡착하여 지지하는 제2로딩스테이지와, 상기 제2로딩스테이지의 하부에 연결되고 상기 제2로딩스테이지를 상하로 승강시켜 PCB를 Z축 방향으로 이송하며 상기 제2로딩스테이지를 회전시켜 PCB의 얼라인을 맞출 수 있도록 형성되는 제2로딩승강수단과, 상기 제2로딩승강수단의 하부에 연결 설치되고 PCB를 Y축 방향으로 이송가능하게 형성되는 제2로딩반송수단을 포함하는 인라인 자동 PCB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The PCB loading unit includes a second loading stage for holding and supporting a PCB supplied from a PCB tray loader, a second loading stage connected to a lower portion of the second loading stage and vertically lifting the second loading stage, A second loading and elevating means for transferring the PCB and rotating the second loading stage to align the alignment of the PCB; a second loading and elevating means connected to a lower portion of the second loading and elevating means, And an automatic in-line PCB bonding apparatus including a second loading and conveying means.

또한 상기 제2로딩반송수단은 서로 거리를 두고 위치하여 한 쌍을 이루고 Y축 방향으로 연장 형성되는 로딩레일과, 상기 로딩레일 상에 연결 결합하여 Y축 방향으로 주행가능하게 설치되고 상기 제2로딩승강수단을 지지하는 로딩프레임과, 상기 로딩프레임에 나사 결합되어 회전가능하게 구비되고 Y축 방향으로 연장 형성되는 로딩축과, 상기 로딩축의 한쪽에 연결 설치되어 회전 동력을 인가하는 구동모터를 포함하는 인라인 자동 PCB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The second loading and conveying means may include a loading rail disposed at a distance from each other and extending in the Y-axis direction, a second loading and conveying means connected to the loading rail to be drivable in the Y-axis direction, And a driving motor connected to one side of the loading shaft and applying a rotational power to the loading shaft, the loading shaft being rotatably mounted on the loading frame and extending in the Y-axis direction, The inline automatic PCB bonding device is characterized by the technical structure.

또한 상기 필름접착유닛은 고정프레임과, 상기 고정프레임의 상측에 위치하여 이방성 도전 필름을 거치하고 이방성 도전 필름을 인출하는 동시에 회수가능하게 구동하는 한 쌍의 필름인출롤러와, 상기 필름인출롤러에서 인출된 이방성 도전 필름의 상측에 상하로 왕복운동가능하게 설치되고 PCB에 이방성 도전 필름이 부착될 수 있도록 가압하는 압착헤드와, 상기 압착헤드의 접촉에 의해 상하로 슬라이드 이동가능하도록 상기 압착헤드의 전면에 위치하고 패널을 균일하게 밀착하여 고정할 수 있도록 형성되는 PCB클램프와, 상기 압착헤드의 한쪽에 위치하고 좌우로 왕복이동하여 이방성 도전 필름을 절단가능하게 형성되는 커터부재와, 상기 압착헤드와 이방성 도전 필름의 사이를 경유토록 탄성체를 거치하는 완충부재를 포함하는 인라인 자동 PCB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The film adhering unit includes a fixed frame, a pair of film pull-out rollers positioned above the fixed frame and adapted to receive an anisotropic conductive film and pull out the anisotropic conductive film and to be recoverably driven, A pressing head mounted on the upper surface of the anisotropic conductive film so as to be reciprocatable upward and downward to press the anisotropic conductive film so that the anisotropic conductive film can be attached to the PCB; A cutter member disposed on one side of the compression head and reciprocating left and right so as to cut the anisotropic conductive film; and a cutter member disposed on one side of the compression head to reciprocate right and left to cut the anisotropic conductive film, An inline automatic PCB board including an elastic member for restraining an elastic body The present invention is characterized by the technical arrangement.

또한 상기 필름접착유닛에는 PCB 상에 이방성 도전 필름을 부착시키는 공정을 진행할 수 있도록 상부에 PCB의 하면을 흡착하여 지지하는 백업부재를 구비하고, 상기 백업부재를 Z축 방향으로 승강하거나 일정한 각도로 회전가능하며 상기 필름접착유닛을 향해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동가능하게 형성되는 접착스테이지유닛을 포함하는 인라인 자동 PCB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.Further, the film adhering unit may include a backup member for absorbing and supporting the lower surface of the PCB so that a process of attaching the anisotropic conductive film on the PCB may be performed, and the backup member may be moved up or down in the Z- And an adhesive stage unit that is movable in the X-axis direction and the Y-axis direction toward the film bonding unit.

또한 상기 필름검사유닛은 PCB 상에 이방성 도전 필름의 부착 정도를 검사하도록 스캔하는 검사카메라와, 상기 검사카메라의 위치를 X축 방향으로 왕복이동가능하게 구성되는 반송브라켓과, 상기 검사카메라로부터 양품 또는 불량 여부를 검사하여 불량이 발생한 경우 PCB를 배출가능하게 구성되는 회수함을 포함하는 인라인 자동 PCB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The film inspecting unit may further comprise: an inspection camera that scans the PCB for inspecting the degree of adhesion of the anisotropic conductive film; a transport bracket configured to reciprocate the position of the inspection camera in the X-axis direction; And an in-line automatic PCB bonding apparatus including a collection box configured to discharge a PCB when a defect is detected by checking whether the package is defective.

또한 상기 필름검사유닛에는 상기 PCB이송유닛에 의해 공급된 PCB를 받아 흡착할 수 있게 Z축 방향으로 승강가능하고 상기 필름검사유닛에 의해 PCB 상의 이방성 도전 필름을 검사하는 공정을 진행할 수 있도록 Y축 방향으로 이동가능하며 PCB를 지지하는 검사스테이지유닛을 포함하는 인라인 자동 PCB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The film inspecting unit is also capable of ascending and descending in the Z-axis direction so that the PCB supplied by the PCB transferring unit can be picked up and picked up, and the inspecting process of inspecting the anisotropic conductive film on the PCB by the film inspecting unit is performed in the Y- And an inspection stage unit for supporting the PCB. The inline automatic PCB bonding apparatus according to the present invention is characterized by the technical structure.

또한 상기 PCB이송유닛은 제2지지브라켓과, 상기 제2지지브라켓의 상측에 X축 방향으로 길게 연장하여 형성되는 제2이송레일과, 상기 제2이송레일 상에 연결 결합하여 X축 방향으로 이동가능하게 설치되고 PCB를 흡착상태로 유지할 수 있게 복수의 흡착노즐이 구비되는 PCB픽업수단을 포함하는 인라인 자동 PCB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The PCB transfer unit includes a second support bracket, a second transfer rail extending upward in the X-axis direction on the upper side of the second support bracket, and a second transfer rail coupled to the second transfer rail to move in the X- And a PCB pick-up means provided with a plurality of suction nozzles so as to be able to hold the PCB in an adsorbed state.

또한 상기 PCB픽업수단은 상기 PCB로딩유닛으로부터 공급되는 PCB를 상기 필름접착유닛에 이송하는 제1PCB픽업수단과, 상기 필름접착유닛으로부터 이방성 도전 필름이 부착된 PCB를 상기 필름검사유닛에 이송하는 제2PCB픽업수단과, 상기 필름검사유닛에서 검사를 마친 PCB를 상기 메인본딩부의 스테이지유닛에 이송하는 제3PCB픽업수단을 포함하는 인라인 자동 PCB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The PCB pick-up means includes first PCB pick-up means for transferring the PCB supplied from the PCB loading unit to the film bonding unit, and second PCB transferring means for transferring the PCB having the anisotropic conductive film from the film bonding unit to the film inspecting unit. And a third PCB pickup unit for transferring the PCB, which has been inspected in the film inspection unit, to the stage unit of the main bonding unit.

또한 상기 메인본딩부의 스테이지유닛은 상기 제1공급라인부로부터 패널을 공급받아 상기 본딩유닛을 향해 패널을 공급가능하게 형성되는 패널스테이지유닛과, 상기 패널스테이지유닛의 반대편에 대응하여 위치하고 상기 제2공급라인부로부터 PCB를 공급받아 상기 패널스테이지유닛을 향해 PCB를 공급가능하게 형성되는 PCB스테이지유닛을 포함하는 인라인 자동 PCB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The stage unit of the main bonding unit may include a panel stage unit configured to receive the panel from the first supply line unit and to supply the panel toward the bonding unit, and a second stage unit positioned corresponding to the opposite side of the panel stage unit, And a PCB stage unit configured to receive the PCB from the line unit and to feed the PCB toward the panel stage unit.

또한 상기 메인본딩부의 스테이지유닛은 패널 또는 PCB를 흡착하여 지지하는 메인스테이지와, 상기 메인스테이지의 하부에 위치하고 상기 메인스테이지를 상하로 승강가능하며 상기 메인스테이지를 회전시켜 패널 또는 PCB의 얼라인을 맞출 수 있도록 형성되는 Z축 승강수단과, 상기 Z축 승강수단의 하부에 연결 설치되고 패널 또는 PCB를 X축 방향으로 이송가능하게 형성되는 X축 반송수단과, 상기 X축 반송수단의 하부에 연결 설치되고 상기 본딩유닛이 위치한 Y축 방향으로 패널 또는 PCB를 이송가능하게 형성되는 Y축 반송수단을 포함하는 인라인 자동 PCB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The stage unit of the main bonding unit may include a main stage for holding a panel or a PCB by suction and supporting the main stage, a main stage for supporting the main stage, Axis conveying means connected to the lower portion of the Z-axis elevating means so as to be capable of conveying the panel or the PCB in the X-axis direction, and an X-axis conveying means connected to the lower portion of the X- And Y-axis conveying means for conveying the panel or the PCB in the Y-axis direction in which the bonding unit is located.

또한 상기 메인본딩부에는 상기 스테이지유닛으로 공급된 패널 또는 PCB를 각각 본압착 공정 전에 얼라인할 수 있도록 X축 방향으로 왕복 이동하면서 패널 또는 PCB를 촬영하는 얼라인카메라를 포함하는 인라인 자동 PCB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The main bonding part is provided with an inline automatic PCB bonding device including an alignment camera for photographing a panel or a PCB while reciprocating in the X-axis direction so that the panel or the PCB supplied to the stage unit can be aligned before the main pressing process, As a feature of the technical construction.

또한 상기 메인본딩부의 본딩유닛은 지지프레임과, 상기 지지프레임 상에 상기 스테이지유닛에 대응하여 상하로 왕복운동가능하게 설치되고 패널과 PCB 간에 본 압착할 수 있도록 본딩팁이 구비되는 본딩헤드와, 상기 본딩헤드에 테프론시트를 공급가능하게 구동하는 시트공급부와, 상기 본딩헤드의 전면에 위치하고 상기 본딩헤드의 접촉에 의해 상하로 슬라이드 이동되어 상기 시트공급부로부터 공급된 테프론시트를 상기 스테이지유닛 상에 위치한 패널에 안착시키는 동시에 고정하는 패널클램프를 포함하는 인라인 자동 PCB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The bonding unit of the main bonding unit includes a support frame, a bonding head mounted on the support frame so as to reciprocate up and down in correspondence with the stage unit and having a bonding tip so that the bonding tip can be pressed between the panel and the PCB, A Teflon sheet disposed on the front surface of the bonding head and slidable upward and downward by the contact of the bonding head to supply a Teflon sheet fed from the sheet feeding unit to a panel disposed on the stage unit, And a panel clamp which fixes the panel clamp and fixes the PCB clamp at the same time.

또한 상기 본딩유닛에는 상기 본딩헤드의 상하 왕복운동에 대한 본 압착의 압력을 조절하는 정밀레귤레이터를 포함하는 인라인 자동 PCB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.And the bonding unit includes a precision regulator for adjusting the pressure of the main pressing against the vertical reciprocating motion of the bonding head.

다음으로 본 발명에 따른 인라인 자동 PCB 본딩장치의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Next, a preferred embodiment of the inline automatic PCB bonding apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

먼저 본 발명에 따른 인라인 자동 PCB 본딩장치의 일실시예는 도 1에 나타낸 바와 같이, 제1공급라인부(100)와, 제2공급라인부(200)와, 스테이지유닛(310) 및 본딩유닛(320)으로 구성되는 메인본딩부(300)를 포함하여 이루어진다.1, an embodiment of an in-line automatic PCB bonding apparatus according to the present invention includes a first supply line unit 100, a second supply line unit 200, a stage unit 310, And a main bonding part 300 composed of a main bonding part 320.

상기 제1공급라인부(100)는 패널(10)을 X축 방향으로 이송하여 공급가능하게 구성되고, 상기 제2공급라인부(200)는 PCB(20)를 X축 방향으로 이송하여 공급가능하게 구성된다.The first supply line unit 100 is configured to be capable of feeding the panel 10 in the X axis direction so that the second supply line unit 200 can feed the PCB 20 in the X axis direction .

여기서 본 발명에서의 패널(10)이라 함은 일반적인 패널만을 한정하는 것이 아니며, 플레서블(flexible) 패널 등과 같은 다양한 유형의 패널을 포함하여 통칭한다. 또한 일반적으로 PCB(20)는 패널에 구동신호를 전달하는 역할을 하는 것으로 본 발명의 실시예에서는 PCB를 예로 들어 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 PCB를 대신해 연성 FPCB(flexible printed circuit boad), TCP(tape carrier package) 중 어느 하나를 적용하는 것도 물론 가능하다.The term " panel 10 " in the present invention is not limited to a general panel, and includes various types of panels such as a flexible panel. In addition, although the PCB 20 generally serves to transmit driving signals to the panel, the present invention is not limited to the PCB, but may be a flexible printed circuit board (FPCB) instead of the PCB. , And a tape carrier package (TCP) may be applied.

상기 제1공급라인부(100)는 패널(10)을 전공정으로부터 로딩하여 X축 방향으로 이송가능하게 구성되는 것으로서, 패널로딩유닛(110)과 패널이송유닛(120)으로 구성된다.The first supply line unit 100 includes a panel loading unit 110 and a panel transfer unit 120. The panel loading unit 110 includes a panel loading unit 110 and a panel transfer unit 120,

상기 패널로딩유닛(110)은 이전 공정을 마치고 운송되는 패널(10)을 안전하게 받아 X축 방향으로 로딩할 수 있도록 설비된다. 즉 상기 패널로딩유닛(110)은 도 2에 나타낸 바와 같이, 패널(10)을 받아주는 제1로딩스테이지(111)와, 패널(10)의 위치를 상하로 이동가능하게 형성되는 제1로딩승강수단(113)과, 패널(10)을 X축 방향으로 이동시키도록 형성되는 제1로딩반송수단(115)으로 구성된다.The panel loading unit 110 is installed to receive the panel 10 safely received in the previous process and to be loaded in the X axis direction. 2, the panel loading unit 110 includes a first loading stage 111 for receiving the panel 10, a first loading and elevating means 111 for moving the position of the panel 10 up and down, And a first loading and conveying unit 115 configured to move the panel 10 in the X axis direction.

상기 제1로딩스테이지(111)는 상기 패널로딩유닛(110)에서 상측에 위치하고, 패널(10)과 평행을 이루도록 상면이 평탄한 평면을 갖는 판자형상으로 이루어진다.The first loading stage 111 is located on the upper side of the panel loading unit 110 and has a planar shape having a flat top surface so as to be parallel to the panel 10. [

상기 제1로딩스테이지(111)는 전공정으로부터 공급되는 패널(10)을 안전하게 흡착하여 지지할 수 있도록 상기 제1로딩승강수단(113)이나 상기 제1로딩반송수단(115)에 의한 이동에도 항상 균일하게 수평상태를 유지할 수 있도록 형성된다.The first loading stage 111 is always moved by the first loading and elevating means 113 and the first loading and conveying means 115 so that the panel 10 can be sucked and supported safely So as to maintain a uniform horizontal state.

상기 제1로딩스테이지(111)에는 패널(10)을 지지하되 상면에 비접촉상태로 위치할 수 있도록 진공흡착가능한 구조를 이룬다. 즉 도면에 나타내지는 않았지만, 상기 제1로딩스테이지(111)에는 상면에 진공홀이 구비되고, 상기 진공홀로부터 진공을 생성시킬 수 있게 진공라인이 한쪽에 연결된 구조로 구성한다.The first loading stage 111 supports the panel 10 and is vacuum-adsorbable so as to be positioned in a non-contact state on the upper surface. That is, although not shown in the drawing, the first loading stage 111 is provided with a vacuum hole on its upper surface, and a vacuum line is connected to one side so as to generate a vacuum from the vacuum hole.

상기 제1로딩스테이지(111)는 한번에 복수의 패널(10)을 지지하여 이송가능하게 상기 제1로딩승강수단(113)을 기준으로 좌우 대칭된 구조를 이루며 복수로 구성된다. 예를 들면, 도 2에 나타낸 바처럼, 한번에 2매씩 패널(10)을 반송가능하게 상기 패널로딩유닛(110) 상에 상기 제1로딩스테이지(111)를 좌우로 구비하여 2개가 한 쌍을 이루도록 구성한다.The first loading stage 111 has a structure symmetrical with respect to the first loading and elevating means 113 so that the first loading stage 111 supports the plurality of panels 10 at one time and is transportable. For example, as shown in FIG. 2, the first loading stage 111 is provided on the left and right sides of the panel loading unit 110 so that the panels 10 can be conveyed two at a time, .

상기 제1로딩승강수단(113)은 상기 제1로딩스테이지(111)의 하부에 연결 설치되어 위치한다.The first loading and elevating means 113 is connected to a lower portion of the first loading stage 111.

상기 제1로딩승강수단(113)은 상기 제1로딩스테이지(111)를 상하로 승강시켜 상기 패널이송유닛(120)에서 패널(10)이 픽업가능한 위치로 이동될 수 있게 패널(10)을 Z축 방향으로 이송시킨다.The first loading and elevating means 113 lifts the first loading stage 111 up and down so that the panel 10 is moved to a position where the panel 10 can be picked up from the panel transfer unit 120, Axis direction.

상기 제1로딩반송수단(115)은 상기 제1로딩승강수단(113)의 하부에 연결 설치되고 패널(10)을 X축 방향으로 이송가능하게 형성된다.The first loading and conveying means 115 is connected to a lower portion of the first loading and elevating means 113 and is formed to be capable of conveying the panel 10 in the X-axis direction.

상기 제1로딩반송수단(115)은 좌우 횡 방향으로 이동가능한 범위만큼 연장하여 형성되는 레일을 따라 직선이동하여 X축 방향으로 주행가능하게 설치된다.The first loading and conveying means 115 is installed so as to be movable in the X-axis direction while being linearly moved along rails formed by extending in the range in which it is movable in the left and right direction.

상기 패널이송유닛(120)은 상기 패널로딩유닛(110)에 의해 로딩된 패널(10)을 상기 메인본딩부(300)의 스테이지유닛(310) 및 후공정(다음 공정)을 향해 순차적으로 공급하도록 이루어진다.The panel transfer unit 120 sequentially supplies the panel 10 loaded by the panel loading unit 110 to the stage unit 310 of the main bonding part 300 and the subsequent process .

상기 패널이송유닛(120)은 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 패널로딩유닛(110)의 제1로딩스테이지(111)로부터 패널(10)을 픽업한 후 상기 패널로딩유닛(110)보다 연장된 위치를 향해 X축 방향을 이송가능하게 형성되는 것으로서, 제1지지브라켓(121)과 제1이송레일(123) 및 패널픽업수단(125)으로 이루어진다.3 and 4, the panel transfer unit 120 picks up the panel 10 from the first loading stage 111 of the panel loading unit 110 and then transfers the panel 10 to the panel loading unit 110 The first support bracket 121, the first conveyance rail 123, and the panel pickup means 125 are formed to be capable of moving in the X-axis direction toward the extended position.

상기 제1지지브라켓(121)은 하부가 바닥면에 고정 설치되고, 상측으로 연장하여 소정의 높이 상에 상기 패널픽업수단(125)이 위치할 수 있도록 지지한다.The first support bracket 121 is fixed to the bottom surface of the bottom portion and extends upward to support the panel pickup means 125 on a predetermined height.

상기 제1이송레일(123)은 상기 제1지지브라켓(121)의 상측에 X축 방향으로 길게 연장하여 형성된다.The first transfer rail 123 is formed to extend in the X-axis direction on the upper side of the first support bracket 121.

상기 패널픽업수단(125)은 상기 제1이송레일(123) 상에 연결 결합하고, 상기 제1이송레일(123)을 따라 좌우로 직선이동가능하여 패널(10)을 X축 방향으로 이송가능하게 설치된다.The panel pick-up means 125 is connected to the first conveying rail 123 and is linearly movable along the first conveying rail 123 so that the panel 10 can be conveyed in the X- Respectively.

상기에서 패널픽업수단(125)의 이동은 제어신호에 따라 전기적인 에너지가 인가되어 작동한다.The movement of the panel pickup means 125 is performed by applying electric energy according to a control signal.

상기 패널픽업수단(125)은 패널(10)을 흡착상태로 유지할 수 있게 복수의 흡착노즐(N1)이 구비된다. 즉 상기 패널픽업수단(125)은 상기 흡착노즐(N1)로부터 패널(10)의 여러 지점을 흡착한 후 패널(10)을 흡착한 상태로 X축 방향을 향해 안전하게 이동시킬 수 있도록 구성된다.The panel pick-up means 125 is provided with a plurality of suction nozzles N1 so as to maintain the panel 10 in a suction state. That is, the panel pickup unit 125 is configured to be capable of safely moving the panel 10 in the X-axis direction while sucking the panel 10 after sucking various points of the panel 10 from the suction nozzle N1.

상기에서 흡착노즐(N1)은 외부로부터 공기를 빨아들이는 단순한 흡입력을 생성시켜 상기 흡착노즐(N1) 상에 패널(10)이 접촉하는 흡착방식으로 구성하는 것도 가능하고, 상기 흡착노즐(N1)로부터 진공을 생성시켜 패널(10)을 비접촉으로 흡착하는 방식을 통해 픽업하도록 구성하는 것도 가능하다.The adsorption nozzle N1 may be formed as a suction type in which the panel 10 contacts the suction nozzle N1 by generating a simple suction force for sucking air from the outside, So that the panel 10 can be picked up by a method of adsorbing the panel 10 in a noncontact manner.

상기 패널픽업수단(125)은 하나의 상기 제1이송레일(123) 상에 2개의 상기 패널픽업수단(125)이 위치하도록 구성된다. 즉 상기 패널픽업수단(125)은 상기 패널로딩유닛(110)으로부터 공급되는 패널(10)을 상기 메인본딩부(300)의 스테이지유닛(310)에 이송하는 제1패널픽업수단(125a)과, 상기 메인본딩부(300)의 스테이지유닛으로부터 본딩공정을 마친 패널(10)이 후공정에 공급될 수 있게 이송시키는 제2패널픽업수단(125b)으로 구성한다.The panel pick-up means 125 is configured such that the two panel pick-up means 125 are positioned on one of the first conveying rails 123. That is, the panel pickup unit 125 includes a first panel pickup unit 125a for transferring the panel 10 supplied from the panel loading unit 110 to the stage unit 310 of the main bonding unit 300, And second panel pickup means 125b for transferring the panel 10, which has completed the bonding process, from the stage unit of the main bonding unit 300 so as to be supplied to the post-process.

상기 제1패널픽업수단(125a)은 상기 패널로딩유닛(110)에서 상기 메인본딩부(300)의 스테이지유닛(310)으로 이송영역을 반복해서 왕복 이동하는 것으로, 상기 패널로딩유닛(110)으로부터 패널(10)을 픽업한 후 상기 메인본딩부(300)의 스테이지유닛(310)에 패널(10)을 공급하도록 위치한다.The first panel pickup means 125a repeatedly reciprocates the transfer region from the panel loading unit 110 to the stage unit 310 of the main bonding unit 300, After the panel 10 is picked up, it is positioned to feed the panel 10 to the stage unit 310 of the main bonding unit 300.

상기 제2패널픽업수단(125b)은 상기 메인본딩부(300)의 스테이지유닛(310)에서 후공정에 공급될 수 있는 위치로 이송영역을 반복하여 왕복 이동하는 것으로, 상기 메인본딩부(300)에서 본딩공정을 마친 패널(10)을 픽업한 후 이후 공정에 패널(10)을 공급하도록 위치한다.The second panel pick-up means 125b repeatedly reciprocates the transfer region to a position where the second panel pick-up means 125b can be supplied to the post-process in the stage unit 310 of the main bonding unit 300, After the panel 10 having been subjected to the bonding process is picked up, the panel 10 is supplied to the subsequent process.

상기 제2공급라인부(200)는 PCB(20)를 이송하여 상기 메인본딩부(300)에 공급하되 PCB(20)에는 이방성 도전 필름(A)을 부착시킨 후 이송 공급하는 기능을 수행한다.The second supply line unit 200 transports the PCB 20 to the main bonding unit 300 and attaches the anisotropic conductive film A to the PCB 20 to transfer and supply the PCB 20.

상기 제2공급라인부(200)는 상기 제1공급라인부(100)에 거리를 두고 위치하며, PCB(20)를 로딩하여 이송하되 상기 제1공급라인부(100)와 동일하게 X축 방향으로 이송할 수 있도록 구성된다.The second supply line unit 200 is located at a distance from the first supply line unit 100 and loads and transports the PCB 20 to the first supply line unit 100, As shown in Fig.

상기 제2공급라인부(200)는 도 1에 나타낸 바와 같이, PCB(20)에 이방성 도전 필름(A)을 부착시키면서 이송할 수 있도록 PCB로딩유닛(210)과, 필름접착유닛(220)과, 필름검사유닛(240)과, PCB이송유닛(260)을 포함하여 이루어진다.1, the second supply line unit 200 includes a PCB loading unit 210, a film adhering unit 220, and a transfer unit 220 so that the anisotropic conductive film A can be transferred to the PCB 20 while being attached thereto. A film inspection unit 240, and a PCB transfer unit 260.

상기 PCB로딩유닛(210)은 외부로부터 공급되는 PCB(20)를 안전하게 받아 로딩하는 기능을 수행한다.The PCB loading unit 210 safely receives and loads the PCB 20 supplied from the outside.

상기 PCB로딩유닛(210)은 도 5에 나타낸 바와 같이, PCB(20)를 상부에 안전하게 흡착한 후 Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동하여 상기 PCB이송유닛(260)에 공급하도록 구성되는 것으로서, 제2로딩스테이지(211)와 제2로딩승강수단(213) 및 제2로딩반송수단(215)으로 이루어진다.5, the PCB loading unit 210 is configured to securely mount the PCB 20 on the upper portion thereof, move in the Y-axis direction and the Z-axis direction, and supply the PCB 20 to the PCB transfer unit 260, A second loading stage 211, a second loading and elevating means 213, and a second loading and conveying means 215.

상기 제2로딩스테이지(211)는 상기 PCB로딩유닛(210)에서 상측에 위치하고, PCB 트레이 로더(tray loader)에서 공급되는 PCB(20)를 흡착하여 지지할 수 있도록 형성된다.The second loading stage 211 is located on the upper side of the PCB loading unit 210 and is configured to absorb and support the PCB 20 supplied from a PCB tray loader.

상기에서 PCB 트레이 로더는 도면에 나타내지는 않았지만 다수의 PCB(20)를 보관하며 상기 제2로딩스테이지(211)를 향해 개개의 PCB(20)를 공급하는 기능을 수행하는 설비를 의미한다.The PCB tray loader refers to a facility for storing a plurality of PCBs 20 and supplying individual PCBs 20 toward the second loading stage 211 although not shown in the drawing.

상기에서 제2로딩스테이지(211)가 PCB(20)를 흡착함에는 상기 제1로딩스테이지(111)와 동일한 진공흡착구조를 적용하여 구성하는 것이 가능하므로, 상세한 설명은 생략한다.Since the second loading stage 211 can adsorb the PCB 20 by applying the same vacuum adsorption structure as the first loading stage 111, a detailed description will be omitted.

상기 제2로딩승강수단(213)은 상기 제2로딩스테이지(211)의 하부에 연결 설치되도록 위치한다.The second loading and elevating means 213 is positioned to be connected to a lower portion of the second loading stage 211.

상기 제2로딩승강수단(213)은 상기 제2로딩스테이지(211)를 상하로 승강시켜 상기 PCB이송유닛(260)에서 PCB(20)를 픽업가능한 위치로 이동될 수 있게 PCB(20)를 Z축 방향으로 이송시킨다.The second loading and elevating means 213 lifts the second loading stage 211 up and down so as to move the PCB 20 from the PCB transferring unit 260 to Z Axis direction.

상기 제2로딩승강수단(213)은 상기 필름접착유닛(220)에 보정된 PCB(20)를 공급할 수 있도록 상기 PCB이송유닛(260)에 의해 픽업 전에 상기 제2로딩스테이지(211)를 회전시켜 PCB(20)의 얼라인을 맞출 수 있도록 형성된다. 즉 상기 제2로딩승강수단(213)은 상하로 승강하는 Z축을 중심으로 상기 제2로딩스테이지(211)를 소정의 회전각도만큼 회전시켜 PCB(20)의 얼라인을 보정한다.The second loading and elevating means 213 rotates the second loading stage 211 before picking up by the PCB transferring unit 260 so as to supply the corrected PCB 20 to the film bonding unit 220 So that the alignment of the PCB 20 can be aligned. That is, the second loading and elevating means 213 rotates the second loading stage 211 by a predetermined rotation angle about the Z-axis moving up and down to correct the alignment of the PCB 20.

상기 제2로딩반송수단(215)은 상기 제2로딩승강수단(213)의 하부에 연결 설치되고, PCB(20)를 Y축 방향으로 이송가능하게 형성된다.The second loading and conveying means 215 is connected to the lower portion of the second loading and elevating means 213 and is formed to be capable of transporting the PCB 20 in the Y axis direction.

상기 제2로딩반송수단(215)은 PCB(20)의 위치를 Y축 방향으로 이송시키기 위한 것으로서, 로딩레일(216)과 로딩프레임(217), 로딩축(218)과 구동모터(219)로 구성된다.The second loading and conveying means 215 is for moving the position of the PCB 20 in the Y axis direction and includes a loading rail 216, a loading frame 217, a loading shaft 218 and a driving motor 219 .

상기 로딩레일(216)은 바닥면에 고정 설치되고 상기 로딩프레임(217)의 직선이동을 안내하도록 좌우로 서로 거리를 두고 위치하여 한 쌍을 이루며 Y축 방향으로 연장하여 형성된다.The loading rail 216 is fixed to the bottom surface of the loading frame 217 and extends in the Y-axis direction to form a pair of left and right spaced-apart loading frames 217 to guide the linear movement of the loading frame 217.

상기 로딩프레임(217)은 상기 제2로딩승강수단(213)을 지지하고 상기 로딩레일(216) 상에 연결 결합하여 Y축 방향으로 주행가능하게 설치된다.The loading frame 217 supports the second loading and elevating means 213 and is connected to the loading rail 216 to be able to travel in the Y-axis direction.

상기 로딩축(218)은 상기 구동모터(219)의 구동에 의해 회전가능하게 구비하되 상기 로딩프레임(217)에 나사 결합되어 회전하고 Y축 방향으로 연장하여 형성된다.The loading shaft 218 is rotatably provided by driving the driving motor 219 and is screwed to the loading frame 217 and rotates and extends in the Y-axis direction.

상기 구동모터(219)는 상기 로딩축(218)의 한쪽에 연결 설치되고, 상기 로딩축(218)을 회전시키도록 동력을 인가한다.The driving motor 219 is connected to one side of the loading shaft 218 and applies power to rotate the loading shaft 218.

상기 필름접착유닛(220)은 상기 PCB로딩유닛(210)에 의해 로딩되어 상기 PCB이송유닛(260)으로부터 공급된 PCB(20)의 실장부 상에 이방성 도전 필름(A)을 부착시키는 기능을 수행한다.The film bonding unit 220 is loaded by the PCB loading unit 210 and functions to attach the anisotropic conductive film A on the mounting portion of the PCB 20 supplied from the PCB transfer unit 260 do.

상기 필름접착유닛(220)은 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, PCB(20)에 이방성 도전 필름(A)을 커팅하여 부착시키는 것으로서, 고정프레임(221)을 구비하고, 상기 고정프레임(221) 상에 필름인출롤러(222)와, 압착헤드(223)와, PCB클램프(226)와, 커터부재(227)와, 완충부재(228)로 이루어진다.6 and 7, the film bonding unit 220 cuts and attaches the anisotropic conductive film A to the PCB 20 and includes a fixing frame 221, and the fixing frame 221 A pressurizing head 223, a PCB clamp 226, a cutter member 227, and a buffer member 228. The film pulling roller 222, the pressing head 223, the PCB clamp 226,

상기 필름인출롤러(222)는 상기 고정프레임(221)의 상측에 위치하고 이방성 도전 필름(A)을 거치하며 회전가능하게 설치된다.The film pull-out roller 222 is disposed on the upper side of the fixing frame 221 and is rotatably mounted on the anisotropic conductive film A.

상기 필름인출롤러(222)는 좌우로 서로 거리를 두고 위치하여 한 쌍을 이룬다. 즉 상기 필름인출롤러(222)는 이방성 도전 필름(A)을 인출하는 동시에 회수가능하게 구동하는 것으로, 이방성 도전 필름(A)을 거치한 후 언와인딩하는 롤러와 함께 상기 압착헤드(223)를 경유한 이방성 도전 필름(A)을 와인딩하여 회수하는 롤러를 포함한다.The film pull-out rollers 222 are positioned at a distance from each other to form a pair. That is, the film pull-out roller 222 pulls out the anisotropic conductive film A and is driven so that it can be recovered. The film pull-out roller 222 rotates together with the roller for unwinding after mounting the anisotropic conductive film (A) And a roller for winding and recovering the one anisotropic conductive film (A).

상기 필름인출롤러(222)로부터 인출되는 이방성 도전 필름(A)은 상기 압착헤드(223)의 하측까지 연장하여 위치할 수 있게 안내하는 복수의 서브롤러(222a)를 구비하여 구성하는 것이 바람직하다.The anisotropic conductive film A drawn out from the film pull-out roller 222 preferably includes a plurality of sub-rollers 222a which extend to the lower side of the compression head 223 to guide the anisotropic conductive film A.

상기 압착헤드(223)는 상기 고정프레임(221) 상에 위치하고 상기 필름인출롤러(222)로부터 인출된 이방성 도전 필름(A)의 상측에서 상하로 왕복운동가능하게 설치된다. 즉 상기 압착헤드(223)는 PCB(20)를 향해 하강하여 PCB(20)에 이방성 도전 필름(A)이 부착될 수 있도록 가압하고, 가압 후 다시 상측으로 이동하여 정해진 위치로 복원가능하게 구성된다.The pressing head 223 is installed on the fixing frame 221 and is capable of reciprocating up and down from above the anisotropic conductive film A drawn out from the film pull-out roller 222. That is, the pressing head 223 is lowered toward the PCB 20 so that the anisotropic conductive film A can be attached to the PCB 20, and the pressing head 223 is moved upward to restore the predetermined position after pressing .

상기 압착헤드(223)가 상하로 이동함에는 구동수단을 구비한다. 예를 들면 모터나 실린더 등과 같은 일반적인 구동수단을 구성하여 사용하는 것이 가능하다.The pressing head 223 is provided with driving means for moving up and down. For example, it is possible to construct and use a general driving means such as a motor or a cylinder.

상기 PCB클램프(226)는 상기 압착헤드(223)의 전면에 서로 대응하여 위치하도록 구비된다.The PCB clamp 226 is disposed to correspond to the front surface of the compression head 223.

상기 PCB클램프(226)는 PCB(20)를 균일하게 밀착시켜 고정할 수 있도록 상기 압착헤드(223)의 접촉에 의해 상하로 슬라이드 이동가능하게 형성된다.The PCB clamp 226 is slidable upward and downward by the contact of the compression head 223 so as to fix the PCB 20 uniformly.

상기 PCB클램프(226)는 PCB(20)가 유입되는 과정에서 상호 접촉됨을 방지할 수 있도록 PCB(20)의 진입시 간섭이 없을 정도의 높이에 위치하게 구성하는 것이 바람직하다.The PCB clamp 226 is preferably positioned at a height that does not interfere with the PCB 20 during entry of the PCB 20 so as to prevent the PCB 20 from coming into contact with each other.

상기와 같이 PCB클램프(226)를 구성하게 되면, PCB(20)에 이방성 도전 필름(A)을 부착하기 위해 압착헤드(223)로부터 가압하는 과정에서 PCB클램프(226)가 우선적으로 PCB(20)를 고정하므로 작업시 PCB(20)의 흔들림을 효과적으로 방지하고 이방성 도전 필름(A)을 PCB(20) 상에 정확하게 부착시킬 수 있어 불량률을 낮추는 동시에 우수한 양품생산을 도모하는 것이 가능하다.When the PCB clamp 226 is pressed from the pressing head 223 in order to attach the anisotropic conductive film A to the PCB 20, It is possible to effectively prevent the shake of the PCB 20 during operation and accurately attach the anisotropic conductive film A on the PCB 20, thereby making it possible to reduce the defective rate and produce excellent good products.

상기 커터부재(227)는 상기 압착헤드(223)의 한쪽에 위치하고 상기 압착헤드(223)로부터 가압하여 PCB(20) 상에 부착되는 이방성 도전 필름(A)을 일정한 길이로 절단하도록 형성된다. 즉 상기 커터부재(227)는 이방성 도전 필름(A)에 접하여 절단시키되 레일을 따라 좌우로 직선 왕복운동가능하여 이방성 도전 필름(A)을 일정한 길이로 절단가능하게 구동한다.The cutter member 227 is formed on one side of the compression head 223 and is formed to cut the anisotropic conductive film A adhered on the PCB 20 to a predetermined length by pressing from the compression head 223. That is, the cutter member 227 is cut in contact with the anisotropic conductive film (A), and is linearly reciprocated along the rail, thereby driving the anisotropic conductive film (A) in a cutable manner.

상기 완충부재(228)는 상기 압착헤드(223)와 이방성 도전 필름(A)의 사이를 경유토록 탄성체(229)를 거치한다. 즉 상기 완충부재(228)는 일정한 장력을 갖도록 위치하여 작업시 상기 압착헤드(223)로부터 PCB(20)에 가해지는 열과 압력을 완충한다.The cushioning member 228 seals the elastic body 229 between the compression head 223 and the anisotropic conductive film A via the cushioning member 228. That is, the buffer member 228 is positioned to have a predetermined tension so as to buffer heat and pressure applied to the PCB 20 from the compression head 223 during operation.

상기 완충부재(228)의 탄성체(229)로 사용되는 재질로는 고무 패드나 실리콘 패드 등의 탄성력이 우수한 재질을 사용하는 것이 바람직하다.As a material used for the elastic body 229 of the buffer member 228, a material having excellent elasticity such as a rubber pad or a silicone pad is preferably used.

상기 필름접착유닛(220)에는 상기 PCB이송유닛(260)에 의해 상기 PCB로딩유닛(210)으로부터 공급된 PCB(20)를 받아 상기 필름접착유닛(220)에 공급하는 접착스테이지유닛(230)을 포함하여 구성한다.The film bonding unit 220 is provided with an adhesion stage unit 230 for receiving the PCB 20 supplied from the PCB loading unit 210 by the PCB transfer unit 260 and supplying the PCB 20 to the film bonding unit 220 .

상기 접착스테이지유닛(230)의 상부에는 PCB(20)의 하면을 흡착하여 지지하는 백업부재(235)를 구비한다. 즉 상기 백업부재(235)는 PCB(20) 상에 이방성 도전 필름(A)을 부착시키는 공정을 진행할 수 있도록 상기 필름접착유닛(220)의 압착헤드(223)에 대응하여 PCB(20)를 지지할 수 있도록 구성된다.And a backup member 235 for absorbing and supporting the lower surface of the PCB 20 at an upper portion of the adhesion stage unit 230. The backup member 235 supports the PCB 20 in correspondence with the compression head 223 of the film bonding unit 220 so that the process of attaching the anisotropic conductive film A on the PCB 20 can be performed. .

상기 접착스테이지유닛(230)은 상기 PCB이송유닛(260)에서 PCB(20)를 받아 흡착할 수 있게 상기 백업부재(235)를 Z축 방향으로 승강 가능함은 물론 PCB(20)의 얼라인을 보정시킬 수 있도록 일정한 각도로 회전가능하게 형성된다.The bonding stage unit 230 can raise and lower the back-up member 235 in the Z-axis direction so that the PCB 20 can be received by the PCB transfer unit 260, So as to be rotatable at a constant angle.

상기 접착스테이지유닛(230)은 상기 백업부재(235)로부터 PCB(20)를 흡착하여 지지한 상태에서 상기 필름접착유닛(220)을 향해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동가능하게 형성된다.The adhesive stage unit 230 is formed so as to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction toward the film bonding unit 220 in a state of holding the PCB 20 by suction from the back-up member 235.

상기에서 접착스테이지유닛(230)이 X축 방향 또는 Y축 방향을 향해 이동함에는 각각 일정한 이동범주 내로 이동될 수 있게 형성한다.In order to move the adhesion stage unit 230 in the X-axis direction or the Y-axis direction, the bonding stage unit 230 is formed to be movable within a constant movement range.

상기 접착스테이지유닛(230)은 PCB로딩유닛(210)으로부터 이송된 PCB(20)를 상기 필름접착유닛(220)에 공급하는 제1접착스테이지유닛(230a)를 구비하고, 상기 필름접착유닛(220)으로부터 PCB(20) 상에 이방성 도전 필름(A)이 부착된 PCB(20)를 필름검사유닛(240)에 공급할 수 있게 위치하는 제2접착스테이지유닛(230b)을 구비하여 구성된다.The adhesive stage unit 230 includes a first adhesive stage unit 230a for feeding the PCB 20 transferred from the PCB loading unit 210 to the film adhesive unit 220, And a second adhesive stage unit 230b positioned so as to be able to supply a PCB 20 with an anisotropic conductive film A on the PCB 20 to the film inspection unit 240. [

상기 필름검사유닛(240)은 PCB(20) 상에 이방성 도전 필름(A)의 부착 정도를 검사할 수 있도록 상기 필름접착유닛(220)의 한쪽에 위치한다.The film inspection unit 240 is located on one side of the film bonding unit 220 so as to inspect the degree of adhesion of the anisotropic conductive film A on the PCB 20. [

상기 필름검사유닛(240)은 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이, 상기 필름접착유닛(220)을 통해 이방성 도전 필름(A)이 부착된 PCB(20)를 스캔하도록 위치하고 PCB(20)를 촬영한 영상정보에 의하여 이방성 도전 필름(A)의 부착 정도를 검사하는 것으로서, 검사카메라(241)와 반송브라켓(243) 및 회수함(245)으로 구성된다.8 and 9, the film inspection unit 240 is positioned to scan the PCB 20 to which the anisotropic conductive film A is attached through the film bonding unit 220 and to photograph the PCB 20 And is composed of an inspection camera 241, a transporting bracket 243, and a collection box 245. The inspection camera 241 is a device for inspecting the degree of adhesion of the anisotropic conductive film (A)

상기 검사카메라(241)는 PCB(20) 상에 이방성 도전 필름(A)의 부착 정도를 스캔하여 불량 여부를 검사하는 기능을 수행한다.The inspection camera 241 scans the degree of adhesion of the anisotropic conductive film A on the PCB 20 and checks whether the anisotropic conductive film A is defective.

상기 검사카메라(241)는 상기 필름접착유닛(220)의 상측에 위치하고 PCB(20)를 스캔할 수 있게 일정한 높이에서 아래쪽을 향해 수직방향으로 지향되도록 설치된다.The inspection camera 241 is installed on the upper side of the film bonding unit 220 and oriented in a vertical direction from a predetermined height to scan the PCB 20 downward.

상기 반송브라켓(243)은 상기 검사카메라(241)를 고정 설치하고, 상기 검사카메라(241)의 위치를 X축 방향으로 이동시키도록 좌우로 왕복이동가능하게 구성된다.The transporting bracket 243 is configured to fix the inspection camera 241 and reciprocate left and right so as to move the position of the inspection camera 241 in the X axis direction.

상기 회수함(245)은 상기 필름검사유닛(240)에서 상기 검사카메라(241)의 반대편에 위치하여 PCB(20)를 배출가능하게 구성된다. 즉 상기 회수함(245)은 상기 검사카메라(241)로부터 양품 또는 불량 여부를 검사하여 판독한 후 PCB(20) 상에 이방성 도전 필름(A)이 잘못 부착되어 불량이 발생한 경우 PCB(20)를 회수할 수 있도록 구성된다.The collection box 245 is disposed on the opposite side of the inspection camera 241 in the film inspection unit 240 so that the PCB 20 can be discharged. That is, when the anisotropic conductive film (A) is improperly adhered on the PCB 20 after the inspection and inspection of the goodness or badness from the inspection camera 241 and the defect is generated on the PCB 20, So that it can be recovered.

상기 회수함(245)의 상측에는 상기 검사카메라(241)를 통해 불량으로 판독된 PCB(20)를 픽업하여 상기 회수함(245)으로 이송시킬 수 있는 픽업부재(247)가 구성된다.A pick-up member 247 is provided on the upper side of the collection box 245 to pick up the PCB 20 read by the inspection camera 241 in a bad state and to transfer the PCB 20 to the collection box 245.

상기 픽업부재(247)는 상기 검사카메라(241)와 동일하게 X축 방향을 향해 이동가능하고, PCB(20)를 흡착하여 픽업가능하게 형성된다.Like the inspection camera 241, the pick-up member 247 is movable in the X-axis direction and can be picked up by sucking the PCB 20.

상기 필름검사유닛(240)에는 상기 검사카메라(241)로부터 스캔하여 검사가 이뤄질 수 있도록 PCB(20)를 평탄한 상태로 지지하는 검사스테이지유닛(250)을 구성한다.The film inspection unit 240 constitutes an inspection stage unit 250 for supporting the PCB 20 in a flat state so that the film can be scanned and inspected from the inspection camera 241.

상기 검사스테이지유닛(250)은 상기 PCB이송유닛(260)으로부터 PCB(20)를 받아 흡착한 후 상기 검사카메라(241)로부터 판독가능한 위치를 향해 PCB(20)를 이송하여 공급하는 기능을 수행한다.The inspection stage unit 250 performs a function of transferring the PCB 20 from the PCB transfer unit 260 to the PCB 20 after the PCB 20 is received by the inspection stage unit 250, .

상기 검사스테이지유닛(250)은 상기 PCB이송유닛(260)에 의해 공급되는 PCB(20)를 받아 흡착할 수 있게 Z축 방향으로 승강가능하게 구성되고, PCB(20)를 지지하며 상기 필름검사유닛(240)의 검사카메라(241)에 의해 PCB(20) 상의 이방성 도전 필름(A)을 검사하는 공정을 진행할 수 있도록 Y축 방향으로 이동가능하게 구성된다.The inspection stage unit 250 is configured to be able to move up and down in the Z-axis direction so as to receive and suction the PCB 20 supplied by the PCB transfer unit 260, and supports the PCB 20, Axis direction so that the process of inspecting the anisotropic conductive film (A) on the PCB 20 by the inspection camera 241 of the inspection unit 240 can be performed.

상기 검사스테이지유닛(250)은 상기 필름검사유닛(240)의 검사카메라(241)를 향해 Y축 방향으로 전/후진하여 이동하되 상기 검사카메라(241)의 판독 여부에 따라 전진 또는 후진을 구분하여 작동할 수 있게 구성한다.The inspection stage unit 250 moves forward or backward in the Y axis direction toward the inspection camera 241 of the film inspection unit 240. The inspection stage unit 250 divides the forward or backward movement according to whether the inspection camera 241 is read Configure it to operate.

예를 들면, 상기 PCB이송유닛(260)으로부터 PCB(20)를 공급받는 위치를 기준으로 상기 필름검사유닛(240)을 향해 전진하여 상기 검사카메라(241)의 위치에서 스캔 검사한 후 검사결과 양품인 경우 다시 상기 PCB이송유닛(260)을 향해 후진하고, 상기 검사카메라(241)의 검사결과 불량으로 판독된 경우에는 상기 회수함(245)의 위치로 전진하여 상기 픽업부재(247)를 통해 상기 회수함(245)으로 배출되도록 작동한다.For example, the PCB inspection unit 240 advances toward the film inspection unit 240 based on a position where the PCB 20 is fed from the PCB transfer unit 260, and performs scanning inspection at the position of the inspection camera 241, The PCB 241 is moved back to the PCB transfer unit 260 and if it is read as a result of the inspection by the inspection camera 241, it is advanced to the position of the collection box 245, And is discharged to the recovery box 245.

상기 PCB이송유닛(260)은 상기 PCB로딩유닛(210)에 의해 로딩된 PCB(20)를 상기 필름접착유닛(220)과 상기 필름검사유닛(240) 및 상기 메인본딩부(300)의 스테이지유닛(310)을 향해 순차적으로 공급하도록 이루어진다.The PCB transfer unit 260 transfers the PCB 20 loaded by the PCB loading unit 210 to the film bonding unit 220 and the film inspection unit 240 and the stage unit 300 of the main bonding unit 300 (310).

상기 PCB이송유닛(260)은 도 10 및 도 11에 나타낸 바와 같이, PCB(20)를 픽업한 후 X축 방향으로 이송하도록 구성되는 것으로서, 제2지지브라켓(261)과 제2이송레일(263) 및 PCB픽업수단(265)으로 이루어진다.10 and 11, the PCB transfer unit 260 is configured to pick up the PCB 20 and to transfer the PCB 20 in the X-axis direction. The second support bracket 261 and the second transfer rail 263 And PCB pick-up means 265.

상기 제2지지브라켓(261)은 하부가 바닥면에 고정 설치되고, 상측으로 연장하여 소정의 높이 상에 상기 PCB픽업수단(265)이 위치할 수 있도록 지지한다.The second support bracket 261 is fixed on the bottom surface of the lower support bracket 261 and extends upward to support the PCB pickup means 265 on a predetermined height.

상기 제2지지브라켓(261)은 상기 PCB픽업수단(265)이 이동하는 X축 방향으로 일정한 거리를 두고 복수(예를 들면, 3~4개)로 설치된다.The second support brackets 261 are installed in a plurality (for example, three to four) at a predetermined distance in the X axis direction in which the PCB pickup means 265 moves.

상기 제2이송레일(263)은 상기 제2지지브라켓(261)의 상측에 고정 설치되되 복수의 상기 제2지지브라켓(261)을 연결하고 X축 방향으로 길게 연장하여 형성된다.The second transfer rail 263 is fixed to the upper side of the second support bracket 261 and connects a plurality of the second support brackets 261 and extends in the X axis direction.

상기 PCB픽업수단(265)은 상기 제2이송레일(263) 상에 연결 결합하고, 상기 제2이송레일(263)을 따라 좌우로 직선이동하여 PCB(20)를 X축 방향으로 이송가능하게 설치된다.The PCB pick-up means 265 is connected to the second conveying rail 263 and linearly moved left and right along the second conveying rail 263 to transfer the PCB 20 in the X- do.

상기 PCB픽업수단(265)에도 이동시 PCB(20)를 흡착상태로 유지할 수 있게 상기 패널픽업수단(125)과 동일한 구조를 갖는 복수의 흡착노즐(N2)이 구비된다.The PCB pick-up means 265 is also provided with a plurality of suction nozzles N2 having the same structure as the panel pick-up means 125 so as to maintain the PCB 20 in a suction state when the PCB 20 is moved.

상기 PCB픽업수단(265)은 하나의 상기 제2이송레일(263) 상에 3개의 상기 PCB픽업수단(265)이 구비토록 구성된다. 즉 상기 PCB픽업수단(265)은 각 공정별로 배치되어 PCB(20)를 구간별로 이송하는 것으로, 제1PCB픽업수단(265a)과 제2PCB픽업수단(265b) 및 제3PCB픽업수단(265c)으로 구성된다.The PCB pick-up means 265 includes three PCB pick-up means 265 on one of the second feed rails 263. That is, the PCB pick-up means 265 is arranged for each process and transports the PCB 20 by intervals. The PCB pick-up means 265 comprises a first PCB pickup means 265a, a second PCB pickup means 265b and a third PCB pickup means 265c do.

상기 제1PCB픽업수단(265a)은 상기 PCB로딩유닛(210)과 상기 필름접착유닛(220)의 이동구간에 배치되어 상기 제2이송레일(263)을 따라 X축 방향으로 왕복 이동하는 것으로서, 상기 PCB로딩유닛(210)으로부터 공급되는 PCB(20)를 픽업한 후 상기 필름접착유닛(220)에 이송하도록 구비된다.The first PCB pickup unit 265a is disposed in a moving section of the PCB loading unit 210 and the film bonding unit 220 and reciprocates in the X axis direction along the second conveyance rail 263, To pick up the PCB 20 supplied from the PCB loading unit 210 and to transfer the PCB 20 to the film bonding unit 220.

상기 제2PCB픽업수단(265b)은 상기 필름접착유닛(220)과 상기 필름검사유닛(240)의 이동구간에 배치되어 상기 제2이송레일(263)을 따라 X축 방향으로 왕복 이동하는 것으로, 상기 필름접착유닛(220)으로부터 이방성 도전 필름(A)이 부착된 PCB(20)를 상기 필름검사유닛(240)에 이송하도록 구비된다.The second PCB pick-up unit 265b is arranged in a moving section of the film bonding unit 220 and the film inspection unit 240 and is reciprocally moved in the X axis direction along the second conveyance rail 263, To transfer the PCB 20 to which the anisotropic conductive film (A) is attached from the film bonding unit 220 to the film inspection unit 240.

상기 제3PCB픽업수단(265c)은 상기 필름검사유닛(240)에서 검사를 마친 PCB(20)를 상기 메인본딩부(300)의 스테이지유닛(310)을 향해 이송할 수 있도록 상기 필름검사유닛(240)과 상기 스테이지유닛(310)의 이동구간에 배치되어 상기 제2이송레일(263)을 따라 X축 방향으로 왕복 이동하도록 구비된다.The third PCB pickup unit 265c is connected to the film inspecting unit 240 so that the PCB 20 inspected by the film inspecting unit 240 can be transferred toward the stage unit 310 of the main bonding unit 300. [ And a stage unit 310, and is reciprocally moved in the X-axis direction along the second conveyance rail 263.

상기 메인본딩부(300)는 도 1에 나타낸 바와 같이, 상기 제1공급라인부(100)와 상기 제2공급라인부(200)의 사이에 위치하고, 상기 제2공급라인부(200)에서 이송된 패널(10) 상에 상기 제2공급라인부(200)로부터 이송된 PCB(20)를 본 압착시키는 기능을 수행한다.1, the main bonding part 300 is located between the first supply line part 100 and the second supply line part 200 and is transported from the second supply line part 200, And the PCB 20 transferred from the second supply line unit 200 on the first panel 10.

상기 메인본딩부(300)는 패널(10) 상에 PCB(20)를 본 압착가능하도록 스테이지유닛(310)과 본딩유닛(320)으로 구분하여 구성된다.The main bonding unit 300 is divided into a stage unit 310 and a bonding unit 320 so that the PCB 20 can be pressed on the panel 10.

상기 스테이지유닛(310)은 상기 제1공급라인부(100)에서 공급된 패널(10)과 상기 제2공급라인부(200)에서 공급된 PCB(20)를 각각 지지한 후 상기 본딩유닛(320)을 향해 이송시키는 기능을 수행한다.The stage unit 310 supports the panel 10 supplied from the first supply line unit 100 and the PCB 20 supplied from the second supply line unit 200 and then the bonding unit 320 In the direction of the arrow.

상기 메인본딩부(300)의 스테이지유닛(310)은 도 1 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 패널(10)과 PCB(20)를 서로 대응되는 방향 즉 상기 본딩유닛(320)이 위치하는 Y축 방향을 향해 왕복이동가능하게 형성되는 것으로서, 상기 본딩유닛(320)를 향해 패널(10)을 공급하는 패널스테이지유닛(310a)과, 상기 본딩유닛(320)를 향해 PCB(20)를 공급하는 PCB스테이지유닛(310b)으로 구분하여 구성된다.1 and 12, the stage unit 310 of the main bonding unit 300 may be mounted on the PCB 10 in a direction corresponding to the direction in which the panel 10 and the PCB 20 are mounted, The PCB unit 310 includes a panel stage unit 310a for supplying the panel 10 toward the bonding unit 320 and a PCB unit 310 for supplying the PCB 20 toward the bonding unit 320. [ And a stage unit 310b.

상기 패널스테이지유닛(310a)은 상기 제1공급라인부(100)의 패널이송유닛(120)으로부터 패널(10)을 공급받아 상기 본딩유닛(320)을 향해 패널(10)을 공급가능하게 형성된다.The panel stage unit 310a is formed to be capable of supplying the panel 10 from the panel transfer unit 120 of the first supply line unit 100 to the bonding unit 320 .

상기 패널스테이지유닛(310a)에는 상기 PCB스테이지유닛(310b)으로부터 PCB(20)가 공급되고, 상기 본딩유닛(320)의 위치에서 본딩공정이 진행된다. 즉 상기 본딩유닛(320)에 의한 본딩공정은 상기 PCB스테이지유닛(310b)의 상(하기 메인스테이지(311))에서 진행된다.A PCB 20 is supplied from the PCB stage unit 310b to the panel stage unit 310a, and the bonding process is performed at the bonding unit 320. That is, the bonding process by the bonding unit 320 proceeds on the PCB stage unit 310b (the main stage 311).

상기 PCB스테이지유닛(310b)은 상기 패널스테이지유닛(310a)의 반대편에 대응하여 위치한다. 즉 상기 PCB스테이지유닛(310b)은 상기 패널스테이지유닛(310a)과 대칭된 구조를 이루며 반대편에 위치한다.The PCB stage unit 310b corresponds to the opposite side of the panel stage unit 310a. That is, the PCB stage unit 310b is symmetrical with the panel stage unit 310a and is located on the opposite side.

상기 PCB스테이지유닛(310b)은 상기 제2공급라인부(200)로부터 PCB(20)를 공급받아 상기 패널스테이지유닛(310a)을 향해 PCB(20)를 공급가능하게 형성된다.The PCB stage unit 310b is configured to receive the PCB 20 from the second supply line unit 200 and to supply the PCB 20 toward the panel stage unit 310a.

상기 스테이지유닛(310)은 X축 방향으로 일정한 거리를 두고 여러 개(도 1에는 3개)를 구비하는 것이 바람직하다.It is preferable that the stage units 310 have a plurality (three in FIG. 1) at a certain distance in the X-axis direction.

상기 메인본딩부(300)의 스테이지유닛(310)은 도 13에 나타낸 바와 같이, 메인스테이지(311)와 Z축 승강수단(313), X축 반송수단(315)과 Y축 반송수단(317)으로 구성된다.13, the stage unit 310 of the main bonding unit 300 includes a main stage 311, a Z-axis elevating means 313, an X-axis conveying means 315 and a Y-axis conveying means 317, .

상기 메인스테이지(311)는 상부에서 패널(10) 또는 PCB(20)를 흡착하여 지지가능하게 형성된다. 즉 상기 패널스테이지유닛(310a)의 메인스테이지(311)는 상측에 패널(10)을 지지하고, 상기 PCB스테이지유닛(310b)의 메인스테이지(311)는 상측에 PCB(20)를 지지한다.The main stage 311 is formed so as to be capable of supporting the panel 10 or the PCB 20 from above. The main stage 311 of the panel stage unit 310a supports the panel 10 on the upper side and the main stage 311 of the PCB stage unit 310b supports the PCB 20 on the upper side.

상기 Z축 승강수단(313)은 상기 메인스테이지(311)의 하부에 위치하고 상기 메인스테이지(311)를 상하로 승강가능하게 구성된다. 즉 상기 스테이지유닛(310)은 상기 패널이송유닛(120) 또는 상기 PCB이송유닛(260)으로부터 패널(10) 또는 PCB(20)가 안전하게 공급될 수 있도록 상기 Z축 승강수단(313)에 의해 상기 메인스테이지(311)를 상하로 이동가능하게 구성한다.The Z-axis elevating means 313 is located at a lower portion of the main stage 311 and is capable of vertically moving the main stage 311. That is, the stage unit 310 is moved by the Z-axis elevating means 313 so that the panel 10 or the PCB 20 can be safely supplied from the panel transfer unit 120 or the PCB transfer unit 260 The main stage 311 is configured to be movable up and down.

상기 Z축 승강수단(313)은 상기 메인스테이지(311)를 회전시켜 패널(10) 또는 PCB(20)의 얼라인을 보정할 수 있도록 형성된다. 즉 상기 Z축 승강수단(313)은 상기 메인스테이지(311) 상에 위치하는 패널(10) 또는 PCB(20)가 틀어져 있는 경우 상기 메인스테이지(311)를 회전시켜 패널(10) 또는 PCB(20)의 얼라인을 맞추므로 보정가능하게 구성된다.The Z-axis elevating means 313 is formed to rotate the main stage 311 so as to correct the alignment of the panel 10 or PCB 20. That is, the Z-axis elevating means 313 rotates the main stage 311 when the panel 10 or the PCB 20 located on the main stage 311 is turned to rotate the panel 10 or the PCB 20 So that it can be corrected.

상기 메인본딩부(300)에는 상기 Z축 승강수단(313)에 의한 상기 메인스테이지(311)의 회전각도를 제어하도록 상기 메인스테이지(311)에 위치한 패널(10) 또는 PCB(20)를 촬영하는 얼라인카메라(319)를 구성한다.The main bonding unit 300 is provided with a control unit for controlling the rotation of the main stage 311 by the Z-axis elevating unit 313 such that the panel 10 or the PCB 20 located on the main stage 311 is photographed And constitutes an alignment camera 319.

상기 얼라인카메라(319)는 상기 스테이지유닛(310)으로 공급된 패널(10) 또는 PCB(20)를 각각 본압착 공정 전에 얼라인할 수 있도록 형성된다.The alignment camera 319 is formed to align the panel 10 or the PCB 20 supplied to the stage unit 310 before the final compression bonding process.

상기 얼라인카메라(319)는 X축 방향으로 왕복 이동하면서 패널(10) 또는 PCB(20)를 촬영가능하게 구성된다.The aligning camera 319 is configured to photograph the panel 10 or the PCB 20 while reciprocating in the X-axis direction.

상기 얼라인카메라(319)는 상기 본딩유닛(320)의 상부에 위치하고, 패널(10) 또는 PCB(20)를 향해 하향지향하여 촬영토록 설치된다.The alignment camera 319 is installed on the upper side of the bonding unit 320 so as to be downwardly directed toward the panel 10 or the PCB 20.

상기 얼라인카메라(319)는 상기 패널스테이지유닛(310a)에 위치한 패널(10)을 보정할 수 있게 촬영하는 카메라와 상기 PCB스테이지유닛(310b)에 위치한 PCB(20)를 보정할 수 있게 촬영하는 카메라를 각각 구분하여 구성하는 것이 바람직하다.The aligning camera 319 is provided with a camera for photographing the panel 10 located in the panel stage unit 310a so as to correct the panel 10 and a camera 20 for correcting the PCB 20 located in the PCB stage unit 310b It is preferable to separately configure the cameras.

상기 X축 반송수단(315)은 상기 Z축 승강수단(313)의 하부에 연결 설치되고, 상기 메인스테이지(311) 상에 안착되는 패널(10) 또는 PCB(20)를 X축 방향으로 이송가능하게 형성된다.The X-axis conveying means 315 is connected to the lower portion of the Z-axis elevating means 313 and is capable of conveying the panel 10 or the PCB 20 which is seated on the main stage 311 in the X- .

상기 Y축 반송수단(317)은 상기 X축 반송수단(315)의 하부에 연결 설치되고 상기 본딩유닛(320)이 위치한 Y축 방향으로 패널(10) 또는 PCB(20)를 이송가능하게 형성된다.The Y-axis transfer means 317 is connected to the lower portion of the X-axis transfer means 315 and is configured to transfer the panel 10 or the PCB 20 in the Y-axis direction in which the bonding unit 320 is located .

상기 본딩유닛(320)은 패널(10)과 이방성 도전 필름(A)의 부착이 끝난 PCB(20) 간에 본 압착하도록 구성된다. 즉 상기 본딩유닛(320)은 상기 스테이지유닛(310)에 의해 공급된 패널(10)에 PCB(20)를 가압하여 본 압착시키는 기능을 수행한다.The bonding unit 320 is configured to compress and bond between the panel 10 and the PCB 20 to which the anisotropic conductive film A is attached. That is, the bonding unit 320 performs a function of pressing the PCB 20 to the panel 10 supplied by the stage unit 310 and finally pressing the PCB 20.

상기 메인본딩부(300)의 본딩유닛(320)은 도 13 및 도 14에 나타낸 바와 같이, 지지프레임(321)과, 본딩헤드(323)와, 시트공급부(325)와, 패널클램프(327)로 구성된다.13 and 14, the bonding unit 320 of the main bonding unit 300 includes a support frame 321, a bonding head 323, a sheet supply unit 325, a panel clamp 327, .

상기 본딩유닛(320)의 주요구성인 본딩헤드(323)와 시트공급부(325) 및 패널클램프(327)는 상기 스테이지유닛(310)의 개수에 대응되는 개수로 구성하여 복수의 본딩라인을 구비토록 구성한다.The bonding head 323, the sheet feeding unit 325 and the panel clamp 327, which are the main components of the bonding unit 320, are formed in a number corresponding to the number of the stage units 310, .

상기 지지프레임(321)은 상기 본딩헤드(323)와 시트공급부(325) 및 패널클램프(327)가 각각 위치하여 구동가능한 상태로 설치될 수 있게 지지한다.The supporting frame 321 supports the bonding head 323, the sheet feeding part 325, and the panel clamp 327 so that the bonding head 323, the panel clamp 327,

상기 지지프레임(321)은 하부에 상기 스테이지유닛(310)이 위치할 수 있는 공간을 확보한다.The support frame 321 secures a space in which the stage unit 310 can be positioned.

상기 본딩헤드(323)는 상기 지지프레임(321) 상에 상기 스테이지유닛(310)에 대응하여 상하로 왕복운동가능하게 설치된다.The bonding head 323 is mounted on the support frame 321 so as to reciprocate vertically corresponding to the stage unit 310.

상기 본딩헤드(323)의 하단에는 패널(10)과 PCB(20) 간에 본 압착할 수 있도록 접하는 본딩팁(324)이 구비된다. 즉 상기 본딩팁(324)은 PCB(20)가 패널(10) 상에 본딩될 수 있게 압착하되 소정의 열을 전달하여 부착시킬 수 있도록 구성된다.A bonding tip 324 is provided at the lower end of the bonding head 323 to contact the panel 10 and the PCB 20 so as to be in contact with the PCB 10. That is, the bonding tip 324 is configured to press and attach the PCB 20 so that it can be bonded onto the panel 10, and to transfer the predetermined heat.

상기 본딩유닛(320)에는 상기 본딩헤드(323)의 상하 왕복운동에 대한 본 압착의 압력을 조절하는 정밀레귤레이터(329)를 구비한다.The bonding unit 320 is provided with a precision regulator 329 that adjusts the pressure of the main pressing against the reciprocating motion of the bonding head 323.

상기 시트공급부(325)는 테프론시트(S)를 거치할 수 있도록 시트롤러(325a)를 구비하고, 상기 시트롤러(325a)로부터 상기 본딩헤드(323)를 가로질러 삽입 배치된 테프론시트(S)를 후방으로 연장하여 Y축 방향을 피딩시키는 피딩수단(325b)을 구비하여 구성된다.The sheet supply unit 325 includes a sheet roller 325a for receiving the Teflon sheet S and a Teflon sheet S interposed between the sheet roller 325a and the bonding head 323, And feeding means 325b extending rearward to feed the Y-axis direction.

상기 시트공급부(325)는 상기 시트롤러(325a)를 구동시켜 상기 본딩헤드(323)를 향해 공급가능하게 형성된다.The sheet feeding part 325 is formed to be able to feed the bonding roller 323 toward the bonding head 323 by driving the sheet roller 325a.

상기와 같이 시트공급부(325)에 피딩수단(325b)을 구성하는 것에 의하여, 테프론시트(S)의 과도한 소비를 방지하는 것이 가능하다.By forming the feeding means 325b in the sheet feeding portion 325 as described above, excessive consumption of the Teflon sheet S can be prevented.

상기 패널클램프(327)는 상기 본딩헤드(323)의 전면에 서로 대응하여 위치한다.The panel clamps 327 are positioned on the front surface of the bonding head 323 in correspondence with each other.

상기 패널클램프(327)는 상기 시트공급부(325)로부터 공급된 테프론시트(S)를 상기 스테이지유닛(310) 상에 위치한 패널(10)에 균일하게 안착시키는 동시에 고정할 수 있도록 상기 본딩헤드(323)의 접촉에 의해 상하로 슬라이드 이동가능하게 형성된다.The panel clamp 327 is fixed to the stage unit 310 so that the Teflon sheet S fed from the sheet feeding unit 325 can be uniformly mounted on the panel 10 positioned on the stage unit 310, So as to be slidable up and down.

상기와 같이 본딩공정에 패널클램프(327)를 구성하게 되면, 본딩헤드(323)가 본 압착하는 과정에서 패널(10)의 흔들림을 효과적으로 방지하고 PCB(20)를 패널(10) 상에 정확하게 본딩시킬 수 있어 불량률을 낮추는 동시에 높은 양품생산율을 도모하는 것이 가능하다.When the panel clamp 327 is formed in the bonding process as described above, it is possible to effectively prevent the panel 10 from being shaken during the final bonding process of the bonding head 323 and accurately bond the PCB 20 to the panel 10 It is possible to reduce the defective rate and to achieve a high production yield.

다음으로 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 인라인 자동 PCB 본딩장치의 작동관계를 살펴본다.Next, the operation of the in-line automatic PCB bonding apparatus according to the preferred embodiment of the present invention will be described.

먼저 이전 공정을 마친 패널(10)이 제1공급라인부(100)의 패널로딩유닛(110)으로 투입되면, 상기 패널로딩유닛(110)의 제1로딩스테이지(111)에서 패널(10)을 흡착한 후 제1로딩반송수단(115)에 의해 X축 방향으로 이동하고 제1로딩승강수단(113)을 통해 상기 제1로딩스테이지(111)를 상향이동시켜 패널(10)을 패널이송유닛(120)으로부터 픽업가능한 위치로 이송한다.When the panel 10 having completed the previous process is inserted into the panel loading unit 110 of the first supply line unit 100, the panel 10 is moved from the first loading stage 111 of the panel loading unit 110 The first loading stage 111 is moved upward in the X axis direction by the first loading conveying means 115 and the first loading stage 111 is moved upward through the first loading and elevating means 113 to transfer the panel 10 to the panel transferring unit 120 to a pickup position.

이어 패널이송유닛(120)의 패널픽업수단(125) 중 제1패널픽업수단(125a)이 상기 제1로딩스테이지(111) 상에 위치한 패널(10)을 흡착노즐(N1)을 통해 흡착하고 제1이송레일(123)을 따라 X축 방향으로 이동하여 메인본딩부(300)의 스테이지유닛(310) 중 패널스테이지유닛(310a)으로 패널(10)을 이송한다.The first panel pickup means 125a of the panel pickup means 125 of the panel transfer unit 120 sucks the panel 10 located on the first loading stage 111 through the suction nozzle N1, 1 transferring rail 123 along the X axis direction to transfer the panel 10 to the panel stage unit 310a of the stage unit 310 of the main bonding unit 300. [

반면 제2공급라인부(200)을 향해 공정에 사용될 PCB(20)가 투입되면, 상기 PCB로딩유닛(210)의 제2로딩스테이지(211)에서 패널(10)을 흡착하고 제2로딩반송수단(215)에 의해 Y축 방향을 이동한 후 제2로딩승강수단(213)을 통해 상기 제2로딩스테이지(211)를 상향이동시켜 PCB(20)를 PCB이송유닛(260)으로부터 픽업가능한 위치로 이송한다.On the other hand, when the PCB 20 to be used for the process is inserted toward the second supply line unit 200, the panel 10 is sucked from the second loading stage 211 of the PCB loading unit 210, The second loading stage 211 is moved upward by the second loading and elevating means 213 to move the PCB 20 from the PCB transfer unit 260 to a position where it can be picked up Transfer.

이어 상기 PCB이송유닛(260)의 제1PCB픽업수단(265a)이 상기 제2로딩스테이지(211) 상에 위치한 PCB(20)를 흡착노즐(N2)로부터 흡착하고 제2이송레일(263)을 따라 X축 방향으로 이동하여 필름접착유닛(220)의 접착스테이지유닛(230)에 PCB(20)를 이송한다.The first PCB pickup unit 265a of the PCB transfer unit 260 sucks the PCB 20 located on the second loading stage 211 from the suction nozzle N2 and moves along the second transfer rail 263 And moves in the X-axis direction to transfer the PCB 20 to the adhesion stage unit 230 of the film bonding unit 220. [

여기서 상기 필름접착유닛(220)에 공급된 PCB(20)를 접착스테이지유닛(230)에 의해 이방성 도전 필름(A)을 부착가능한 위치로 공급하되 상기 필름접착유닛(220)의 백업부재(224)에 공급하고 압착헤드(223)를 하강시켜 PCB(20) 상에 이방성 도전 필름(A)을 부착하는데, 상기 압착헤드(223)가 PCB(20)를 향해 이동하는 과정에서 PCB클램프(226)로 고정하고 상기 압착헤드(223)는 이방성 도전 필름(A)을 접한 후 하강하여 PCB(20)의 실장 부위에 이방성 도전 필름(A)을 부착시키며 동시에 커터부재(227)가 이방성 도전 필름(A)을 절단하여 PCB(20) 상에 이방성 도전 필름(A)을 부착한다.The PCB 20 supplied to the film adhering unit 220 is supplied by the adhesive stage unit 230 to a position where the anisotropic conductive film A can be attached to the backing member 224 of the film adhering unit 220, And the pressing head 223 is lowered to attach the anisotropic conductive film A on the PCB 20 so that the pressing head 223 moves to the PCB 20 in the PCB clamp 226 The cutter head 223 contacts the anisotropic conductive film A and descends to attach the anisotropic conductive film A to the mounting site of the PCB 20 while the cutter member 227 contacts the anisotropic conductive film A, To attach the anisotropic conductive film (A) on the PCB (20).

이후 상기 필름접착유닛(220)을 통해 이방성 도전 필름(A)이 부착된 PCB(20)는 상기 PCB이송유닛(260)의 제2PCB픽업수단(265b)을 통해 X축 방향으로 이송되어 필름검사유닛(240)의 검사스테이지유닛(250)에 공급된다.The PCB 20 to which the anisotropic conductive film A is attached through the film bonding unit 220 is transferred in the X axis direction through the second PCB pickup unit 265b of the PCB transfer unit 260, Is supplied to the inspection stage unit (250) of the inspection unit (240).

이어 상기 검사스테이지유닛(250)은 상기 제2PCB픽업수단(265b)에 의해 공급된 PCB(20)를 전달받을 수 있게 Z축 방향으로 이동하고 상기 필름검사유닛(240)으로부터 촬영가능한 위치를 향해 Y축 방향으로 PCB(20)를 이송한다. 이때 상기 필름검사유닛(240)의 검사카메라(241)가 X축 방향으로 이동되어 PCB(20)에 부착된 이방성 도전 필름(A)의 부착 정도를 검사하고, PCB(20)를 검사한 결과가 양품판정인 경우에는 상기 검사스테이지유닛(250)이 다시 상기 PCB이송유닛(260)의 위치로 후진하되 PCB(20)의 검사결과가 불량판정인 경우 상기 검사스테이지유닛(250)이 전진하여 상기 필름검사유닛(240)의 픽업부재(247)로 PCB(20)를 픽업한 후 회수함(245)으로 배출시킨다.The inspection stage unit 250 moves in the Z-axis direction to receive the PCB 20 supplied by the second PCB pickup unit 265b, and moves the film inspection unit 240 from the film inspection unit 240 to Y And conveys the PCB 20 in the axial direction. At this time, the inspection camera 241 of the film inspection unit 240 is moved in the X-axis direction to inspect the degree of adhesion of the anisotropic conductive film A attached to the PCB 20, If the inspection stage unit 250 is moved back to the position of the PCB transfer unit 260 but the inspection result of the PCB 20 is judged to be defective, the inspection stage unit 250 advances, The pick-up member 247 of the inspection unit 240 picks up the PCB 20 and discharges the PCB 20 to the collection box 245.

이때 상기 필름검사유닛(240)의 검사결과 양품판정된 PCB(20)는 제3PCB픽업수단(265c)이 상기 검사스테이지유닛(250) 상에 위치한 PCB(20)를 흡착하고 제2이송레일(263)을 따라 X축 방향으로 이동하여 상기 메인본딩부(300)의 스테이지유닛(310) 중 PCB스테이지유닛(310b)으로 PCB(20)를 이송한다.At this time, the inspection result of the film inspection unit 240 indicates that the PCB 20 judged as good is the third PCB pickup means 265c which picks up the PCB 20 located on the inspection stage unit 250 and the second transferring rail 263 Axis direction to transfer the PCB 20 to the PCB stage unit 310b of the stage unit 310 of the main bonding unit 300. [

이처럼 상기 제1공급라인부(100)와 상기 제2공급라인부(200)를 통해 상기 메인본딩부(300)의 스테이지유닛(310)으로 공급된 패널(10)과 PCB(20)는 각각 본딩유닛(320)으로 이송되어 상호 본 압착하는데, 먼저 상기 패널스테이지유닛(310a) 및 상기 PCB스테이지유닛(310b)은 각각 메인스테이지(311) 상에 패널(10) 또는 PCB(20)가 위치하고 얼라인카메라(319)로부터 패널(10) 또는 PCB(20)를 촬영하여 Z축 승강수단(313)에 의해 상기 메인스테이지(311)의 각도를 조정함에 따라 패널(10) 또는 PCB(20)의 자세를 얼라인한다. 이어 스테이지유닛(310) 즉 패널스테이지유닛(310a)과 PCB스테이지유닛(310b)은 각각 상기 본딩유닛(320)을 향해 Y축 방향으로 이동하여 패널(10)과 PCB(20)를 이송하되 상기 PCB스테이지유닛(310b)은 패널스테이지유닛(310a)을 향해 PCB(20)를 공급하고, 상기 패널스테이지유닛(310a) 상에 위치하는 패널(10)과 PCB(20)를 상기 본딩유닛(320)에 의해 본 압착한다.The panel 10 and the PCB 20 supplied to the stage unit 310 of the main bonding unit 300 through the first supply line unit 100 and the second supply line unit 200 are bonded The panel stage unit 310a and the PCB stage unit 310b are positioned such that the panel 10 or the PCB 20 is positioned and aligned on the main stage 311, The angle of the main stage 311 is adjusted by the Z axis elevating means 313 by photographing the panel 10 or the PCB 20 from the camera 319 and adjusting the posture of the panel 10 or the PCB 20 Align. The stage unit 310 or the panel stage unit 310a and the PCB stage unit 310b move in the Y axis direction toward the bonding unit 320 to transfer the panel 10 and the PCB 20, The stage unit 310b feeds the PCB 20 toward the panel stage unit 310a and connects the panel 10 and the PCB 20 located on the panel stage unit 310a to the bonding unit 320 .

이때 상기 메인본딩부(300)의 본딩유닛(320)은 상기 패널스테이지유닛(310a)에 위치하는 패널(10)을 향해 본딩헤드(323)가 하강하되 상기 본딩헤드(323)의 하강으로 패널클램프(327)가 하강하여 상기 시트공급부(325)로부터 공급되어진 테프론시트(S)를 패널(10) 상에 안착시켜주는 동시에 패널(10)을 고정하고 상기 본딩헤드(323)가 패널(10)을 향해 접하면서 PCB(20)를 본 압착시킨다.The bonding unit 320 of the main bonding unit 300 moves down the bonding head 323 toward the panel 10 positioned in the panel stage unit 310a and moves downward by the bonding head 323, The panel 32 is lowered to seat the Teflon sheet S supplied from the sheet supply unit 325 on the panel 10 while fixing the panel 10 and the bonding head 323 moves the panel 10 So that the PCB 20 is compressed.

이후 상기 메인본딩부(300)에서 본 압착 공정이 끝난 패널(10)은 상기 패널이송유닛(120)의 패널픽업수단(125) 중 제2패널픽업수단(125b)이 상기 패널스테이지유닛(310a)으로부터 픽업하여 다음 공정을 향해 이송한다.The second panel pickup unit 125b of the panel pickup unit 125 of the panel transfer unit 120 is connected to the panel stage unit 310a by the main bonding unit 300, And transports it to the next process.

즉 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 인라인 자동 PCB 본딩장치에 의하면, 패널을 공급하는 제1공급라인부와 PCB를 공급하는 제2공급라인부를 병렬구조로 배열하여 설비면적을 축소하므로, 좁은 공간에도 설비의 설치가 용이하고 작업공간을 효율적으로 활용하는 것이 가능하다. 나아가 제1공급라인부와 제2공급라인부 사이에 메인본딩부를 배치하여 2개의 라인에서 공급된 패널과 PCB를 일률적으로 본딩하므로, 패널 및 PCB의 공급거리를 최소화하여 택트타임을 단축하고 생산성을 높이는 것이 가능하다.That is, according to the in-line automatic PCB bonding apparatus of the present invention configured as described above, the first supply line portion for supplying the panel and the second supply line portion for supplying the PCB are arranged in a parallel structure, It is possible to easily install the equipment and utilize the work space efficiently. Furthermore, since the main bonding portion is disposed between the first supply line portion and the second supply line portion, the panel and the PCB supplied from the two lines are uniformly bonded, thereby minimizing the supply distance of the panel and the PCB, shortening the tact time, It is possible to heighten.

뿐만 아니라 본 발명은 3개의 본딩라인을 구축하는 동시에 패널을 2매씩 공급하고 패널 상에 PCB를 본딩하기 위한 모든 작업공정을 자동화하므로, 택트타임을 현저히 단축하여 제품의 생산성을 극대화하는 것이 가능하다.In addition, the present invention automates all the work processes for constructing three bonding lines, supplying two panels at a time, and bonding the PCB on the panel, thereby significantly shortening the tact time and maximizing the productivity of the product.

그리고 본 발명은 PCB에 이방성 도전 필름을 부착하는 공정과 패널 상에 PCB를 부착시키는 공정 이전에 각각 PCB 또는 패널을 얼라인하므로, 각 작업공정에서 PCB 또는 패널이 틀어지는 현상을 방지하여 제품의 품질을 향상시키고 각 공정에서의 오류를 줄여 불량률을 최소화하면서 양품생산을 도모하는 것이 가능하다.In addition, since the present invention aligns the PCB or the panel before the process of attaching the anisotropic conductive film to the PCB and the process of attaching the PCB on the panel, it is possible to prevent the PCB or panel from being twisted in each process, It is possible to improve production of good products while minimizing the defective rate by reducing errors in each process.

또한 본 발명은 PCB에 이방성 도전 필름을 부착하기 전과 패널에 PCB를 본딩하기 전에 각각 클램프를 이용해 PCB 또는 패널을 균일하게 밀착시키는 동시에 고정하므로, 헤드의 접촉시 PCB 또는 패널의 흔들림을 방지하고 작업시 필름 또는 PCB의 부착 정도를 향상시켜 제품의 불량률을 최소화시키면서 양품생산율을 높이는 것이 가능하다.In addition, since the PCB or the panel is uniformly adhered and fixed at the same time by using a clamp before bonding the anisotropic conductive film to the PCB and before bonding the PCB to the PCB, the PCB or the panel can be prevented from shaking when the head is contacted, It is possible to improve the degree of adhesion of the film or the PCB, thereby minimizing the defective rate of the product and increasing the production rate of the good product.

상기에서는 본 발명에 따른 인라인 자동 PCB 본딩장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허등록청구범위와 명세서 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.
Although the preferred embodiments of the in-line automatic PCB bonding apparatus according to the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto. Are also within the scope of the present invention.

10 : 패널 20 : PCB
100 : 제1공급라인부 110 : 패널로딩유닛 111 : 제1로딩스테이지
113 : 제1로딩승강수단 115 : 제1로딩반송수단
120 : 패널이송유닛 121 : 제1지지브라켓 123 : 제1이송레일
125 : 패널픽업수단 125a : 제1패널픽업수단 125b : 제2패널픽업수단
200 : 제2공급라인부 210 : PCB로딩유닛 211 : 제2로딩스테이지
213 : 제2로딩승강수단 215 : 제2로딩반송수단 216 : 로딩레일
217 : 로딩프레임 218 : 로딩축 219 : 구동모터
220 : 필름접착유닛 221 : 고정프레임 222 : 필름인출롤러
222a : 서브롤러 223 : 압착헤드 225 : 백업승강수단
226 : PCB클램프 227 : 커터부재 228 : 완충부재
229 : 탄성체 230 : 접착스테이지유닛 235 : 백업부재
230a : 제1접착스테이지유닛 230b : 제2접착스테이지유닛
240 : 필름검사유닛 241 : 검사카메라 243 : 반송브라켓
245 : 회수함 247 : 픽업부재 250 : 검사스테이지유닛
260 : PCB이송유닛 261 : 제2지지브라켓 263 : 제2이송레일
265 : PCB픽업수단 265a : 제1PCB픽업수단 265b : 제2PCB픽업수단
265c : 제3PCB픽업수단 300 : 메인본딩부 310 : 스테이지유닛
310a : 패널스테이지유닛 310b : PCB스테이지유닛
311 : 메인스테이지 313 : Z축 승강수단 315 : X축 반송수단
317 : Y축 반송수단 319 : 얼라인카메라 320 : 본딩유닛
321 : 지지프레임 323 : 본딩헤드 324 : 본딩팁
325 : 시트공급부 325a : 시트롤러 325b : 피딩수단
327 : 패널클램프 329 : 정밀레귤레이터
A : 이방성 도전 필름 S : 테프론시트 N1,N2 : 흡착노즐10: Panel 20: PCB
100: first supply line unit 110: panel loading unit 111: first loading stage
113: first loading elevating means 115: first loading conveying means
120: panel feed unit 121: first support bracket 123: first feed rail
125: panel pickup means 125a: first panel pickup means 125b: second panel pickup means
200: second supply line unit 210: PCB loading unit 211: second loading stage
213: second loading elevating means 215: second loading conveying means 216: loading rail
217: loading frame 218: loading shaft 219: driving motor
220: Film adhering unit 221: Fixing frame 222: Film pull-out roller
222a: Sub roller 223: Compression head 225: Backup lift means
226: PCB clamp 227: Cutter member 228: Buffer member
229: elastic body 230: adhesion stage unit 235: backup member
230a: first adhesive stage unit 230b: second adhesive stage unit
240: film inspection unit 241: inspection camera 243: conveying bracket
245: Recycle box 247: Pick-up member 250: Inspection stage unit
260: PCB transfer unit 261: second support bracket 263: second transfer rail
265: PCB pickup means 265a: first PCB pickup means 265b: second PCB pickup means
265c: third PCB pickup means 300: main bonding portion 310: stage unit
310a: Panel stage unit 310b: PCB stage unit
311: main stage 313: Z-axis elevating means 315: X-axis conveying means
317: Y-axis transporting means 319: Aligning camera 320: bonding unit
321: Support frame 323: Bonding head 324: Bonding tip
325: sheet feeding portion 325a: sheet roller 325b: feeding means
327: Panel clamp 329: Precision regulator
A: Anisotropic conductive film S: Teflon sheet N1, N2: Adsorption nozzle

Claims (19)

패널을 전공정으로부터 로딩하여 X축 방향으로 이송가능하게 구성되는 제1공급라인부와;
상기 제1공급라인부에 거리를 두고 위치하며 PCB를 로딩하여 X축 방향으로 이송할 수 있도록 구성되고, PCB에는 이방성 도전 필름을 부착가능하게 형성되는 제2공급라인부와;
상기 제1공급라인부와 상기 제2공급라인부의 사이에 위치하고 상기 제1공급라인부에서 이송된 패널 상에 상기 제2공급라인부로부터 이송된 PCB를 본 압착가능하게 형성되는 메인본딩부;를 포함하고,
상기 메인본딩부는 상기 제1공급라인부와 상기 제2공급라인부에 의해 각각 공급된 패널 및 PCB가 위치하도록 지지하고 서로 대응되는 Y축 방향을 향해 왕복이동가능하게 형성되는 스테이지유닛과, 상기 스테이지유닛에 의해 공급된 패널에 PCB를 가압하여 본 압착시키는 본딩유닛을 포함하며,
상기 스테이지유닛은 패널 또는 PCB를 흡착하여 지지하는 메인스테이지와, 상기 메인스테이지의 하부에 위치하고 상기 메인스테이지를 상하로 승강가능하며 상기 메인스테이지를 회전시켜 패널 또는 PCB의 얼라인을 맞출 수 있도록 형성되는 Z축 승강수단과, 상기 Z축 승강수단의 하부에 연결 설치되고 패널 또는 PCB를 X축 방향으로 이송가능하게 형성되는 X축 반송수단과, 상기 X축 반송수단의 하부에 연결 설치되고 상기 본딩유닛이 위치한 Y축 방향으로 패널 또는 PCB를 이송가능하게 형성되는 Y축 반송수단을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 PCB 본딩장치.
A first supply line portion configured to be capable of being loaded in a direction of an X axis by being loaded from a previous process;
A second supply line unit disposed at a distance from the first supply line unit and configured to be able to load the PCB and transfer the PCB in the X axis direction, the PCB having an anisotropic conductive film attached thereto;
And a main bonding part positioned between the first supply line part and the second supply line part and formed on the panel transferred from the first supply line part so as to be able to pressably transport the PCB transferred from the second supply line part Including,
The main bonding unit includes a stage unit configured to support the panel and the PCB supplied by the first supply line unit and the second supply line unit to be positioned and reciprocally movable in the Y axis direction corresponding to each other, And a bonding unit for pressing and pressing the PCB on the panel supplied by the unit,
The stage unit includes a main stage for holding and supporting a panel or a PCB, a main stage for supporting the main stage, a main stage for supporting the main stage, A Z-axis elevating means, an X-axis conveying means connected to the lower portion of the Z-axis elevating means and formed to be able to convey the panel or the PCB in the X-axis direction, And a Y-axis conveying unit configured to convey the panel or the PCB in the Y-axis direction in which the Y-axis conveying unit is located.
청구항 1에 있어서,
상기 제1공급라인부는, 패널을 전공정으로부터 로딩하는 패널로딩유닛과, 상기 패널로딩유닛에 의해 로딩된 패널을 상기 메인본딩부의 스테이지유닛 및 후공정에 순차적으로 공급하도록 패널을 픽업한 후 X축 방향으로 이송가능하게 형성되는 패널이송유닛을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 PCB 본딩장치.
The method according to claim 1,
The first supply line unit includes a panel loading unit for loading a panel from a previous process, a panel loading unit for picking up a panel loaded in the stage unit of the main bonding unit and a post process, And a panel transfer unit which is formed so as to be capable of being transferred in the direction of the substrate.
청구항 2에 있어서,
상기 패널로딩유닛은, 전공정에서 공급되는 패널을 흡착하여 지지하고 좌우 대칭된 구조를 이루어 복수의 패널을 지지할 수 있도록 형성되는 제1로딩스테이지와, 상기 제1로딩스테이지의 하부에 위치하고 상기 제1로딩스테이지를 상하로 승강시켜 패널을 Z축 방향으로 이송하는 제1로딩승강수단과, 상기 제1로딩승강수단의 하부에 연결 설치되고 패널을 X축 방향으로 이송가능하게 형성되는 제1로딩반송수단을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 PCB 본딩장치.
The method of claim 2,
Wherein the panel loading unit comprises: a first loading stage configured to support a panel supplied in a previous process by absorbing and supporting the panels; a first loading stage configured to support a plurality of panels in a bilaterally symmetrical structure; A first loading and elevating means for elevating the loading stage up and down to transfer the panel in the Z axis direction; a first loading and elevating means connected to a lower portion of the first loading and elevating means and configured to be capable of transporting the panel in the X- Wherein the inline automatic PCB bonding apparatus comprises:
청구항 2에 있어서,
상기 패널이송유닛은, 제1지지브라켓과, 상기 제1지지브라켓의 상측에 X축 방향으로 길게 연장하여 형성되는 제1이송레일과, 상기 제1이송레일 상에 연결 결합하여 X축 방향으로 이동가능하게 설치되고 패널을 흡착상태로 유지할 수 있게 복수의 흡착노즐이 구비되는 패널픽업수단을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 PCB 본딩장치.
The method of claim 2,
The panel transfer unit may include a first support bracket, a first transfer rail formed on the upper side of the first support bracket to extend in the X-axis direction, a second transfer rail connected to the first transfer rail, And panel pick-up means provided with a plurality of suction nozzles so as to be able to hold the panel in a suction state.
청구항 4에 있어서,
상기 패널픽업수단은, 상기 패널로딩유닛으로부터 공급되는 패널을 상기 메인본딩부의 스테이지유닛에 이송하는 제1패널픽업수단과, 상기 메인본딩부의 스테이지유닛으로부터 본딩공정을 마친 패널이 후공정에 공급될 수 있게 이송시키는 제2패널픽업수단을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 PCB 본딩장치.
The method of claim 4,
The panel pick-up means includes first panel pick-up means for transferring the panel supplied from the panel loading unit to the stage unit of the main bonding unit, and second panel pick-up means for transferring the panel from the stage unit of the main bonding unit, And second panel pick-up means for transferring the in-line automatic PCB bonding device.
청구항 1에 있어서,
상기 제2공급라인부는, 외부로부터 공급되는 PCB를 받아 로딩하는 PCB로딩유닛과, 상기 PCB로딩유닛에 의해 로딩된 PCB의 실장부 상에 이방성 도전 필름을 부착시키는 필름접착유닛과, 상기 필름접착유닛을 통해 이방성 도전 필름이 부착된 PCB를 스캔하도록 위치하고 PCB를 촬영한 영상정보에 의하여 이방성 도전 필름의 부착 정도를 검사하는 필름검사유닛과, 상기 PCB로딩유닛, 필름접착유닛, 필름검사유닛, 메인본딩부의 스테이지유닛을 향해 PCB가 순차적으로 공급될 수 있게 PCB를 픽업한 후 X축 방향으로 이송하는 PCB이송유닛을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 PCB 본딩장치.
The method according to claim 1,
The second supply line unit includes a PCB loading unit for loading a PCB supplied from the outside, a film adhesive unit for attaching the anisotropic conductive film on a mounting portion of the PCB loaded by the PCB loading unit, A film inspecting unit, a film inspecting unit, a film inspecting unit, and a main bonding unit, which are positioned so as to scan a PCB having an anisotropic conductive film attached thereon through an insulating film and inspect the degree of adhesion of the anisotropic conductive film by image information of the PCB, And a PCB transfer unit for picking up the PCB so that the PCB can be sequentially supplied toward the negative stage unit and then transferring the PCB in the X axis direction.
청구항 6에 있어서,
상기 PCB로딩유닛은, PCB 트레이 로더에서 공급되는 PCB를 흡착하여 지지하는 제2로딩스테이지와, 상기 제2로딩스테이지의 하부에 연결되고 상기 제2로딩스테이지를 상하로 승강시켜 PCB를 Z축 방향으로 이송하며 상기 제2로딩스테이지를 회전시켜 PCB의 얼라인을 맞출 수 있도록 형성되는 제2로딩승강수단과, 상기 제2로딩승강수단의 하부에 연결 설치되고 PCB를 Y축 방향으로 이송가능하게 형성되는 제2로딩반송수단을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 PCB 본딩장치.
The method of claim 6,
The PCB loading unit includes: a second loading stage for holding and supporting a PCB supplied from a PCB tray loader; a second loading stage connected to a lower portion of the second loading stage for vertically moving the PCB, A second loading and elevating means for transferring the PCB and rotating the second loading stage to align the alignment of the PCB; a second loading and elevating means connected to a lower portion of the second loading and elevating means, And a second loading conveying means.
청구항 7에 있어서,
상기 제2로딩반송수단은, 서로 거리를 두고 위치하여 한 쌍을 이루고 Y축 방향으로 연장 형성되는 로딩레일과, 상기 로딩레일 상에 연결 결합하여 Y축 방향으로 주행가능하게 설치되고 상기 제2로딩승강수단을 지지하는 로딩프레임과, 상기 로딩프레임에 나사 결합되어 회전가능하게 구비되고 Y축 방향으로 연장 형성되는 로딩축과, 상기 로딩축의 한쪽에 연결 설치되어 회전 동력을 인가하는 구동모터를 포함하여 이루어지는 인라인 자동 PCB 본딩장치.
The method of claim 7,
The second loading and conveying means comprises a pair of loading rails which are positioned at a distance from each other and extend in the Y axis direction, And a driving motor connected to one side of the loading shaft and adapted to apply rotational power to the loading shaft, the loading shaft being rotatably mounted on the loading frame and extending in the Y axis direction, In-line automatic PCB bonding device.
청구항 6에 있어서,
상기 필름접착유닛은, 고정프레임과, 상기 고정프레임의 상측에 위치하여 이방성 도전 필름을 거치하고 이방성 도전 필름을 인출하는 동시에 회수가능하게 구동하는 한 쌍의 필름인출롤러와, 상기 필름인출롤러에서 인출된 이방성 도전 필름의 상측에 상하로 왕복운동가능하게 설치되고 PCB에 이방성 도전 필름이 부착될 수 있도록 가압하는 압착헤드와, 상기 압착헤드의 접촉에 의해 상하로 슬라이드 이동가능하도록 상기 압착헤드의 전면에 위치하고 패널을 균일하게 밀착하여 고정할 수 있도록 형성되는 PCB클램프와, 상기 압착헤드의 한쪽에 위치하고 좌우로 왕복이동하여 이방성 도전 필름을 절단가능하게 형성되는 커터부재와, 상기 압착헤드와 이방성 도전 필름의 사이를 경유토록 탄성체를 거치하는 완충부재를 포함하여 이루어지는 인라인 자동 PCB 본딩장치.
The method of claim 6,
The film adhering unit includes a fixed frame, a pair of film pull-out rollers positioned above the fixed frame to receive the anisotropic conductive film and pull out the anisotropic conductive film and to be recoverably driven, A pressing head mounted on the upper surface of the anisotropic conductive film so as to be reciprocatable upward and downward to press the anisotropic conductive film so that the anisotropic conductive film can be attached to the PCB; A cutter member disposed on one side of the compression head and reciprocating left and right so as to cut the anisotropic conductive film; and a cutter member disposed on one side of the compression head to reciprocate right and left to cut the anisotropic conductive film, And a cushioning member for restraining the elastic body through the space between the cushioning member and the cushioning member. PCB bonding apparatus.
청구항 6에 있어서,
상기 필름접착유닛에는 PCB 상에 이방성 도전 필름을 부착시키는 공정을 진행할 수 있도록 상부에 PCB의 하면을 흡착하여 지지하는 백업부재를 구비하고, 상기 백업부재를 Z축 방향으로 승강하거나 일정한 각도로 회전가능하며 상기 필름접착유닛을 향해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동가능하게 형성되는 접착스테이지유닛을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 PCB 본딩장치.
The method of claim 6,
The film adhering unit is provided with a backup member for absorbing and supporting the lower surface of the PCB so that a process of attaching the anisotropic conductive film on the PCB can be performed. The backing member can be raised or lowered in the Z- And an adhesion stage unit formed to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction toward the film bonding unit.
청구항 6에 있어서,
상기 필름검사유닛은, PCB 상에 이방성 도전 필름의 부착 정도를 검사하도록 스캔하는 검사카메라와, 상기 검사카메라의 위치를 X축 방향으로 왕복이동가능하게 구성되는 반송브라켓과, 상기 검사카메라로부터 양품 또는 불량 여부를 검사하여 불량이 발생한 경우 PCB를 배출가능하게 구성되는 회수함을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 PCB 본딩장치.
The method of claim 6,
The film inspection unit includes: an inspection camera that scans the PCB for inspecting the degree of adhesion of the anisotropic conductive film; a transport bracket configured to reciprocate the position of the inspection camera in the X-axis direction; And a recovery box configured to discharge the PCB when defects are detected by checking whether the defective PCB is defective.
청구항 6에 있어서,
상기 필름검사유닛에는 상기 PCB이송유닛에 의해 공급된 PCB를 받아 흡착할 수 있게 Z축 방향으로 승강가능하고 상기 필름검사유닛에 의해 PCB 상의 이방성 도전 필름을 검사하는 공정을 진행할 수 있도록 Y축 방향으로 이동가능하며 PCB를 지지하는 검사스테이지유닛을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 PCB 본딩장치.
The method of claim 6,
The film inspecting unit is capable of moving up and down in the Z-axis direction so that the PCB supplied by the PCB transfer unit can be picked up and picked up, and inspects the anisotropic conductive film on the PCB by the film inspecting unit. And an inspection stage unit that is movable and supports the PCB.
청구항 6에 있어서,
상기 PCB이송유닛은, 제2지지브라켓과, 상기 제2지지브라켓의 상측에 X축 방향으로 길게 연장하여 형성되는 제2이송레일과, 상기 제2이송레일 상에 연결 결합하여 X축 방향으로 이동가능하게 설치되고 PCB를 흡착상태로 유지할 수 있게 복수의 흡착노즐이 구비되는 PCB픽업수단을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 PCB 본딩장치.
The method of claim 6,
The PCB transfer unit includes a second support bracket, a second transfer rail formed on the upper side of the second support bracket to extend in the X-axis direction, and a second transfer rail connected to the second transfer rail, And a PCB pick-up means provided with a plurality of suction nozzles so as to be able to hold the PCB in an adsorbed state.
청구항 13에 있어서,
상기 PCB픽업수단은, 상기 PCB로딩유닛으로부터 공급되는 PCB를 상기 필름접착유닛에 이송하는 제1PCB픽업수단과, 상기 필름접착유닛으로부터 이방성 도전 필름이 부착된 PCB를 상기 필름검사유닛에 이송하는 제2PCB픽업수단과, 상기 필름검사유닛에서 검사를 마친 PCB를 상기 메인본딩부의 스테이지유닛에 이송하는 제3PCB픽업수단을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 PCB 본딩장치.
14. The method of claim 13,
The PCB pick-up means includes a first PCB pick-up means for transferring the PCB supplied from the PCB loading unit to the film bonding unit, and a second PCB for transferring the PCB having the anisotropic conductive film from the film bonding unit to the film inspecting unit. And a third PCB pickup unit for transferring the PCB, which has been inspected by the film inspection unit, to the stage unit of the main bonding unit.
청구항 1에 있어서,
상기 메인본딩부의 스테이지유닛은, 상기 제1공급라인부로부터 패널을 공급받아 상기 본딩유닛을 향해 패널을 공급가능하게 형성되는 패널스테이지유닛과, 상기 패널스테이지유닛의 반대편에 대응하여 위치하고 상기 제2공급라인부로부터 PCB를 공급받아 상기 패널스테이지유닛을 향해 PCB를 공급가능하게 형성되는 PCB스테이지유닛을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 PCB 본딩장치.
The method according to claim 1,
Wherein the stage unit of the main bonding unit includes a panel stage unit configured to receive a panel from the first supply line unit and to supply the panel toward the bonding unit, And a PCB stage unit configured to receive the PCB from the line unit and to feed the PCB toward the panel stage unit.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 메인본딩부에는 상기 스테이지유닛으로 공급된 패널 또는 PCB를 각각 본압착 공정 전에 얼라인할 수 있도록 X축 방향으로 왕복 이동하면서 패널 또는 PCB를 촬영하는 얼라인카메라를 포함하여 이루어지는 인라인 자동 PCB 본딩장치.
The method according to claim 1,
The main bonding unit includes an inline automatic PCB bonding device including an aligning camera for photographing a panel or a PCB while reciprocating in the X-axis direction so that the panel or the PCB supplied to the stage unit can be aligned before the final press- .
청구항 1에 있어서,
상기 메인본딩부의 본딩유닛은, 지지프레임과, 상기 지지프레임 상에 상기 스테이지유닛에 대응하여 상하로 왕복운동가능하게 설치되고 패널과 PCB 간에 본 압착할 수 있도록 본딩팁이 구비되는 본딩헤드와, 상기 본딩헤드에 테프론시트를 공급가능하게 구동하는 시트공급부와, 상기 본딩헤드의 전면에 위치하고 상기 본딩헤드의 접촉에 의해 상하로 슬라이드 이동되어 상기 시트공급부로부터 공급된 테프론시트를 상기 스테이지유닛 상에 위치한 패널에 안착시키는 동시에 고정하는 패널클램프를 포함하여 이루어지는 인라인 자동 PCB 본딩장치.
The method according to claim 1,
The bonding unit of the main bonding unit includes a support frame, a bonding head mounted on the support frame so as to reciprocate up and down in correspondence with the stage unit and having a bonding tip so that the bonding tip can be pressed between the panel and the PCB, A Teflon sheet disposed on the front surface of the bonding head and slidable upward and downward by the contact of the bonding head to supply a Teflon sheet fed from the sheet feeding unit to a panel disposed on the stage unit, And a panel clamp which fixes and fixes the PCB clamps on the PCB.
청구항 18에 있어서,
상기 본딩유닛에는 상기 본딩헤드의 상하 왕복운동에 대한 본 압착의 압력을 조절하는 정밀레귤레이터를 포함하여 이루어지는 인라인 자동 PCB 본딩장치.
19. The method of claim 18,
And the bonding unit includes a precision regulator for adjusting the pressure of the main pressing against the reciprocating movement of the bonding head.
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