KR20100062381A - Manufacturing method for touch panel - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A manufacturing method of a touch panel omitting a process for forming AG dot is provided to prevent a bonding mark by thermal transformation on a protection film or an upper substrate. CONSTITUTION: An FPC(Flexible Printed Circuit) is pressurized to a first bonding tip about a lower substrate. The FPC is bonded on the lower substrate(S112). The lower plate in which FPC is bonded and the upper plate is assembled(S131). The thermal substrate heated by the temperature predetermining is inserted between the lower plate and the upper plate. The FPC is bonded in the upper substrate.

Description

터치 패널의 제조 방법{MANUFACTURING METHOD FOR TOUCH PANEL}Manufacturing method of touch panel {MANUFACTURING METHOD FOR TOUCH PANEL}

본 발명은, 터치 패널의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 터치 패널의 상·하 기판에 FPC(Flexible Printed Circuit)를 본딩하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a touch panel, and more particularly, to a method of bonding a flexible printed circuit (FPC) to upper and lower substrates of a touch panel.

각종 전자기기를 효율적으로 사용하기 위하여, 리모콘이나 별도의 입력 장치 없이 디스플레이 장치의 표시면에서 신호를 입력하기 위한 터치 패널이 널리 사용되고 있다. 즉, 전자 수첩과, 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Dispaly Panel), EL(Electroluminescense) 등의 평면 디스플레이 장치 및 CRT(Cathode Ray Tube) 등과 같은 화상 표시 장치의 표시면에 설치되어 사용자가 화상 표시 장치를 보면서 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되고 있다.In order to efficiently use various electronic devices, a touch panel for inputting a signal on a display surface of a display device without a remote controller or a separate input device is widely used. That is, on the display surface of an electronic notebook, a flat panel display device such as a liquid crystal display device (LCD), a plasma dispaly panel (PDP), an electroluminescense (EL), and an image display device such as a cathode ray tube (CRT). It is installed so that the user can select desired information while viewing the image display device.

이와 같은 터치패널은 터치를 감지하는 방법에 따라 저항막 방식(resistive type), 정전 용량 방식(capacitive type) 및 적외선 방식(infrared type) 등으로 구분할 수 있다. Such a touch panel may be classified into a resistive type, a capacitive type, and an infrared type according to a method of sensing a touch.

상기와 같은 터치 패널 중 저항막 방식의 터치 패널은 기본적으로 투명전도막(또는 투명 전극)이 형성된 투명한 상부 기판과, 투명전도막이 형성된 투명한 하 부 기판이 일정 간격을 두고 적층된 구조를 갖는다. 따라서, 상부 기판에 펜 또는 손가락 같은 소정의 입력 수단으로 어느 한 지점에 접촉하게 되면, 상부 기판에 형성된 투명전도막과 하부 기판에 형성된 투명전도막이 상호 통전되고, 그 위치의 저항값에 의하여 변화된 전압 값을 읽어들인 후 제어 장치에서 전위차의 변화에 따라 위치 좌표를 찾는다.Among the touch panels as described above, the resistive touch panel basically has a structure in which a transparent upper substrate on which a transparent conductive film (or transparent electrode) is formed and a transparent lower substrate on which a transparent conductive film is formed are stacked at regular intervals. Therefore, when a certain point of contact with the upper substrate is brought into contact with a predetermined input means such as a pen or a finger, the transparent conductive film formed on the upper substrate and the transparent conductive film formed on the lower substrate are energized with each other, and the voltage changed by the resistance value at the position. After reading the value, the controller finds the position coordinate according to the change of potential difference.

도 1은 일반적인 저항막 방식의 터치 패널의 일 예에 대한 개략적인 분해 사시도이다.1 is a schematic exploded perspective view of an example of a general resistive touch panel.

도 1을 참조하면, 터치 패널(10)은, 절연성 점착제(3)를 사이에 두고 상호 합착되는 상부 및 하부 기판(2,1)과, 상부 기판(2)의 상면에 부착되는 보호 필름(4)과, 하부 기판(1)의 상면 일측에 본딩되는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 포함한다. 이때, 상부 및 하부 기판(2,1)은 투명한 필름 기판 또는 투명한 유리 기판으로 마련된다.Referring to FIG. 1, the touch panel 10 includes upper and lower substrates 2 and 1 bonded to each other with an insulating adhesive 3 interposed therebetween, and a protective film 4 attached to an upper surface of the upper substrate 2. ) And an FPC (Flexible Printed Circuit) bonded to one side of the upper surface of the lower substrate 1. At this time, the upper and lower substrates 2 and 1 are provided as transparent film substrates or transparent glass substrates.

상부 기판(2)의 하면에는, 도 1에 도시된 바와 같이, 1점 쇄선으로 한정되는 영역에 투명전도막(23)이 형성되고, X축 방향으로 투명전도막(23)의 하면 양측 가장자리에 X1 전극(21) 및 X2 전극(22)이 형성된다. X1 전극(21) 및 X2 전극(22)은 투명전도막(23)과 전기적으로 연결된다. 이때, 투명전도막(23)은 ITO(Indium-Tin Oxide)를 상부 기판(2)의 하면에 코팅하여 마련되고, X1 전극(21) 및 X2 전극(22)은 투명전도막(23)의 하면에 은(silver)를 인쇄하여 마련된다.As shown in FIG. 1, a transparent conductive film 23 is formed on a lower surface of the upper substrate 2 in a region defined by a dashed-dotted line, and on both sides of the lower surface of the transparent conductive film 23 in the X-axis direction. The X1 electrode 21 and the X2 electrode 22 are formed. The X1 electrode 21 and the X2 electrode 22 are electrically connected to the transparent conductive film 23. In this case, the transparent conductive film 23 is prepared by coating indium tin oxide (ITO) on the lower surface of the upper substrate 2, and the X1 electrode 21 and the X2 electrode 22 are formed on the lower surface of the transparent conductive film 23. It is prepared by printing silver.

하부 기판(1)의 상면에는, 도 1에 도시된 바와 같이, 1점 쇄선으로 한정되는 영역에 투명전도막(13)이 형성되고, Y축 방향으로 투명전도막의 상면 양측 가장자 리에 Y1 전극(11) 및 Y2 전극(12)이 형성된다. Y1 전극(11) 및 Y2 전극(12)은 투명전도막(13)과 전기적으로 연결된다. 또한, 하부 기판(1)의 상면에는, 상부 기판(2)의 X1 전극(21) 및 X2 전극(22)과 대응하는 위치에서, X1 보조 전극(15) 및 X2 보조 전극(16)이 형성된다. 이때, 상부 기판(2)의 X1 전극(21) 및 X2 전극(22)은, 각각 하부 기판(1)의 X1 보조 전극(15) 및 X2 보조 전극(16)과 4개의 AG 도트(18, AG DOT)에 의해 전기적으로 연결된다. 이때, 투명전도막(13)은 ITO(Indium-Tin Oxide)를 하부 기판(1)의 상면에 코팅하여 마련되고, Y1 전극(11) 및 Y2 전극(12)은 투명전도막(13)의 상면에 은(silver)를 인쇄하여 마련되며, AG 도트(18)은 X1 보조 전극(15) 및 X2 보조 전극(16)의 상면에 은(silver)를 인쇄하여 마련된다. As shown in FIG. 1, a transparent conductive film 13 is formed in an area defined by a dashed-dotted line on the upper surface of the lower substrate 1, and the Y1 electrodes are formed on both edges of the upper surface of the transparent conductive film in the Y-axis direction. 11) and the Y2 electrode 12 are formed. The Y1 electrode 11 and the Y2 electrode 12 are electrically connected to the transparent conductive film 13. In addition, an X1 auxiliary electrode 15 and an X2 auxiliary electrode 16 are formed on the upper surface of the lower substrate 1 at positions corresponding to the X1 electrode 21 and the X2 electrode 22 of the upper substrate 2. . At this time, the X1 electrode 21 and the X2 electrode 22 of the upper substrate 2 are each the X1 auxiliary electrode 15 and the X2 auxiliary electrode 16 of the lower substrate 1 and the four AG dots 18, AG. Electrical connection by DOT). At this time, the transparent conductive film 13 is prepared by coating Indium-Tin Oxide (ITO) on the upper surface of the lower substrate 1, and the Y1 electrode 11 and the Y2 electrode 12 are the upper surface of the transparent conductive film 13. The silver dot is provided by printing silver, and the AG dot 18 is prepared by printing silver on the upper surfaces of the X1 auxiliary electrode 15 and the X2 auxiliary electrode 16.

한편, 하부 기판(1)의 상면에는, Y1 전극(11) 및 Y2 전극(12)을 각각 FPC(5)에 전기적으로 연결하기 위한 Y1 연결선(11a) 및 Y2 연결선(12a)과, X1 보조 전극(15) 및 X2 보조 전극(16)을 각각 FPC(5)에 전기적으로 연결하기 위한 X1 연결선(15a) 및 X2 연결선(16a)이 더 형성된다. 이때, Y1 연결선(11a) 및 Y2 연결선(12a)과 X1 연결선(15a) 및 X2 연결선(16a)의 단부들은, FPC(5)의 하면에 접촉할 수 있도록 하부 기판(1)의 상면에서 FPC(5)가 본딩되는 부분에 집합하여 배치된다. Y1 연결선(11a) 및 Y2 연결선(12a)과 X1 연결선(15a) 및 X2 연결선(16a)은 하부 기판(1)의 상면에서 투명전도막(13)이 코팅되지 않은 외곽 영역에 은(silver)을 인쇄하여 마련된다.On the other hand, on the upper surface of the lower substrate 1, Y1 connecting line 11a and Y2 connecting line 12a and X1 auxiliary electrode for electrically connecting the Y1 electrode 11 and the Y2 electrode 12 to the FPC 5 respectively. An X1 connecting line 15a and an X2 connecting line 16a are further formed to electrically connect the 15 and the X2 auxiliary electrodes 16 to the FPC 5, respectively. At this time, the ends of the Y1 connecting line 11a and the Y2 connecting line 12a and the X1 connecting line 15a and the X2 connecting line 16a may contact the bottom surface of the FPC 5 so as to contact the bottom surface of the FPC 5. 5) are collectively arranged in the portion to be bonded. The Y1 connecting line 11a and the Y2 connecting line 12a and the X1 connecting line 15a and the X2 connecting line 16a form silver on the outer region of the upper surface of the lower substrate 1 where the transparent conductive film 13 is not coated. It is prepared by printing.

절연성 점착제(3)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 양면 점착 시트 형태로 마련되어 하부 기판(1)과 상부 기판(2) 사이에 개재되고, 투명전도막(13,23)에 해당하 는 위치에 개구부(31)가 형성된다. 하부 기판(1)과 상부 기판(2)은 절연성 점착제(3)에 의해 합착된다. 한편, 절연성 점착제(3)는 4개의 AG 도트(18)에 대응하는 위치에서 4개의 통전홀(32)이 관통 형성된다.As shown in FIG. 1, the insulating adhesive 3 is provided in the form of a double-sided adhesive sheet, interposed between the lower substrate 1 and the upper substrate 2, and corresponds to the transparent conductive films 13 and 23. An opening 31 is formed in the opening. The lower substrate 1 and the upper substrate 2 are bonded by the insulating adhesive 3. On the other hand, the insulating pressure sensitive adhesive 3 is formed with four through holes 32 passing through at positions corresponding to four AG dots 18.

도 2는 도 1의 터치 패널에서 하부 기판에 FPC를 본딩하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 3은 도 2의 FPC가 본딩된 하부 기판에 상부 기판을 합착하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a method of bonding an FPC to a lower substrate in the touch panel of FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic view illustrating a method of bonding an upper substrate to a lower substrate bonded to the FPC of FIG. 2. It is a cross-sectional view.

도 2를 참조하면, 하부 기판(1)의 상면 일측(Y1, Y2, X1 및 X2 연결선(11a,12a,15a,16a)의 단부들이 집합되는 부분)에 배치된 FPC(5)는, 대략 180℃의 온도로 가열된 본딩 팁(6)에 의해 하부 기판(1)에 대하여 가압된다. 이에 따라, FPC(5)는 그 하면에 도포된 이방성 도전 접착제(미도시)가 고온·고압으로 압착됨으로써 하부 기판(1)의 상면에 본딩된다. 즉, 하부 기판(1)에 FPC(5)를 본딩하기 위해서는 열과 압력이 요구된다.Referring to FIG. 2, the FPC 5 disposed on one side of the upper surface of the lower substrate 1 (a portion where the ends of the connection lines 11a, 12a, 15a, and 16a are collected) is approximately 180. It is pressed against the lower substrate 1 by the bonding tip 6 heated to a temperature of 占 폚. Accordingly, the FPC 5 is bonded to the upper surface of the lower substrate 1 by pressing the anisotropic conductive adhesive (not shown) applied to the lower surface thereof at high temperature and high pressure. In other words, heat and pressure are required to bond the FPC 5 to the lower substrate 1.

도 3을 참조하면, FPC(5)가 본딩된 하부 기판(1)과 보호 필름(4)이 부착된 상부 기판(2)은, 하부 기판(1)과 상부 기판(2) 사이에 개재되는 절연성 점착제(3)에 의해 상호 합착된다. 이때, FPC(5)는 상부 기판(2)에 본딩되지 않는다. 한편, 보호 필름(4)은 외부의 충격 등으로부터 상부 기판(2)을 보호하기 위한 것으로, 상부 기판(2)과 보호 필름(4) 사이에 개재되는 OCA(45, Optical Clear Adhesive)에 의해 상부 기판(2)의 상면에 부착된다.Referring to FIG. 3, the lower substrate 1 to which the FPC 5 is bonded and the upper substrate 2 to which the protective film 4 is attached are insulated between the lower substrate 1 and the upper substrate 2. They are mutually bonded by the adhesive 3. At this time, the FPC 5 is not bonded to the upper substrate 2. On the other hand, the protective film 4 is to protect the upper substrate 2 from external shocks, etc., the upper portion by the OCA (45, Optical Clear Adhesive) interposed between the upper substrate 2 and the protective film (4) It is attached to the upper surface of the substrate 2.

이처럼, 일반적인 터치 패널(10)은, 상부 기판(2)에 형성된 X1 전극(21) 및 X2 전극(22)이 상부 기판(2)에서 직접 FPC(5)와 전기적으로 연결되는 것이 아니라, 하부 기판(1)에서 X1 전극(21) 및 X2 전극(22)과 AG 도트(18)에 의해 전기적으로 연결된 보조 전극들(15,16)과 그의 연결선들(15a,16a)을 통해 하부 기판(1)에만 본딩되는 FPC(5)와 전기적으로 연결되는 구성을 갖는다.As such, in the general touch panel 10, the X1 electrode 21 and the X2 electrode 22 formed on the upper substrate 2 are not electrically connected to the FPC 5 directly on the upper substrate 2. In (1), the lower substrate 1 through the auxiliary electrodes 15, 16 and their connecting lines 15a, 16a electrically connected by the X1 electrode 21 and the X2 electrode 22 with the AG dot 18. It has a configuration that is electrically connected to the FPC (5) bonded only.

그러나, 위와 같은 구성을 갖는 일반적인 터치 패널(10)은, 하부 기판(1)과 상부 기판(2)을 전기적으로 연결하기 위한 AG 도트(18)가 반드시 필요한데, 이러한 AG 도트(18)는 터치 패널(10)을 사용하는 과정에서 외부의 충격이나 주변 환경의 온도 변화에 의해 하부 기판(1) 및/또는 상부 기판(1)으로부터 쉽게 떨어져서 터치 패널(10)의 고장을 발생시키는 문제점이 있다. 그리고, AG 도트(18)를 형성하는 공정은 까다롭기 때문에 터치 패널(10)의 생산 수율을 떨어뜨린다.However, in the general touch panel 10 having the above configuration, an AG dot 18 for electrically connecting the lower substrate 1 and the upper substrate 2 is necessary. Such an AG dot 18 is a touch panel. In the process of using (10), there is a problem in that the touch panel 10 is broken by being easily separated from the lower substrate 1 and / or the upper substrate 1 by an external shock or a temperature change of the surrounding environment. And since the process of forming AG dot 18 is difficult, the production yield of the touch panel 10 falls.

한편, 위와 같은 AG 도트의 문제점을 개선하기 위해, 하부 기판과 상부 기판 모두에 FPC를 본딩하는 방법을 고려해 볼 수 있지만, 이러한 경우에는 보호 필름이 부착된 상부 기판이 가열된 본딩 팁에 의해 가압되어야 하므로, 상부 기판 및/또는 보호 필름에 본딩 자국이 남는 문제점이 있다. 이러한 문제점은, 터치 패널이 설치되는 디스플레이 장치에서 터치 패널의 외곽 영역이 그대로 노출되는 이른바 '윈도우 터치 방식의 터치 패널'에서 더욱 심각해진다.On the other hand, in order to improve the above problems of AG dots, it is possible to consider a method of bonding the FPC to both the lower substrate and the upper substrate, but in this case, the upper substrate with the protective film must be pressed by a heated bonding tip. Therefore, there is a problem in that bonding marks remain on the upper substrate and / or the protective film. This problem becomes more serious in a so-called 'window touch type touch panel' in which the outer region of the touch panel is exposed as it is in the display device in which the touch panel is installed.

본 발명의 목적은, 하부 기판과 상부 기판을 전기적으로 연결하기 위한 AG 도트를 형성하는 공정을 생략할 수 있으면서도 상부 기판에 FPC를 본딩하는 과정에서 상부 기판 및/또는 보호 필름에 열 변형에 의한 본딩 자국이 남지 않는 터치 패 널의 제조 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to bond the upper substrate and / or protective film by thermal deformation in the process of bonding the FPC to the upper substrate while the step of forming an AG dot for electrically connecting the lower substrate and the upper substrate can be omitted. It is to provide a method for manufacturing a touch panel with no marks left.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 상면에 제1 전극이 형성된 하부 기판을 마련하는 단계; 하면에 제2 전극이 형성된 상부 기판을 마련하는 단계; 상기 하부 기판의 상면의 일 영역 상에 FPC(Flexible Printed Circuit)를 배치하고, 제1 본딩 팁으로 상기 FPC를 상기 하부 기판에 대하여 가압하여 상기 하부 기판에 상기 FPC를 본딩하는 제1 본딩 단계; 상기 FPC가 본딩된 상기 하부 기판과 상기 상부 기판을 합착하는 단계; 및 상기 하부 기판과 상기 상부 기판 사이에 미리 정해진 온도로 가열되는 열판이 삽입된 상태에서, 제2 본딩 팁으로 상기 상부 기판을 상기 FPC에 대하여 가압하여 상기 상부 기판에 상기 FPC를 본딩하는 제2 본딩 단계를 포함하는 터치 패널의 제조 방법에 의해 달성된다.The object is, according to the present invention, providing a lower substrate having a first electrode formed on the upper surface; Providing an upper substrate on which a second electrode is formed; A first bonding step of arranging a flexible printed circuit (FPC) on an area of an upper surface of the lower substrate, and bonding the FPC to the lower substrate by pressing the FPC against the lower substrate with a first bonding tip; Bonding the lower substrate and the upper substrate to which the FPC is bonded; And a second bonding bonding the FPC to the upper substrate by pressing the upper substrate against the FPC with a second bonding tip while a hot plate heated to a predetermined temperature is inserted between the lower substrate and the upper substrate. It is achieved by a method of manufacturing a touch panel comprising the step.

여기서, 상기 제2 본딩 단계에서, 상기 열판은, 상기 FPC가 상기 상부 기판에 본딩되는 위치에서, 상기 하부 기판과 상기 FPC 사이에 개재될 수 있다.Here, in the second bonding step, the hot plate may be interposed between the lower substrate and the FPC at a position where the FPC is bonded to the upper substrate.

상기 제1 본딩 단계에서 상기 제1 본딩 팁은 미리 정해진 온도로 가열되고, 상기 제2 본딩 단계에서 상기 제2 본딩 팁은 가열되지 않을 수 있다.In the first bonding step, the first bonding tip may be heated to a predetermined temperature, and in the second bonding step, the second bonding tip may not be heated.

상기 제2 본딩 단계 후에, 상기 열판은, 상기 하부 기판과 상기 상부 기판 사이에서 제거될 수 있다.After the second bonding step, the hot plate may be removed between the lower substrate and the upper substrate.

상기 하부 기판을 마련하는 단계는, 상기 하부 기판의 상면에 제1 투명전도막을 형성하고, 상기 제1 투명전도막의 상면 양측 가장자리에 각각 배치되는 Y1 전극 및 Y2 전극을 포함하는 상기 제1 전극을 형성하며, 상기 상부 기판을 마련하는 단계는, 상기 상부 기판의 하면에 제2 투명전도막을 형성하고, 상기 하부 전극에 대해 수직 방향으로 상기 상부 투명전도막의 하면 양측 가장자리에 각각 배치되는 X1 전극 및 X2 전극을 포함하는 상기 제2 전극을 형성할 수 있다.The preparing of the lower substrate may include forming a first transparent conductive film on an upper surface of the lower substrate, and forming the first electrode including Y1 and Y2 electrodes respectively disposed on both edges of the upper surface of the first transparent conductive film. The preparing of the upper substrate may include forming a second transparent conductive film on a lower surface of the upper substrate and disposed on both edges of the lower surface of the upper transparent conductive film in a direction perpendicular to the lower electrode, respectively. The second electrode may be formed to include.

상기 하부 기판을 마련하는 단계는, 상기 Y1 전극 및 상기 Y2 전극을 각각 상기 FPC에 전기적으로 연결하기 위한 Y1 연결선 및 Y2 연결선을 상기 하부 기판의 상면에 더 형성하고, 상기 상부 기판을 마련하는 단계는, 상기 X1 전극 및 상기 X2 전극을 각각 상기 FPC에 전기적으로 연결하기 위한 X1 연결선 및 X2 연결선을 상기 하부 기판의 상면에 더 형성할 수 있다.The preparing of the lower substrate may further include forming a Y1 connecting line and a Y2 connecting line on an upper surface of the lower substrate to electrically connect the Y1 electrode and the Y2 electrode to the FPC, respectively. The X1 connecting line and the X2 connecting line for electrically connecting the X1 electrode and the X2 electrode to the FPC may be further formed on an upper surface of the lower substrate.

상기 터치 패널의 제조 방법은, 상기 상부 기판의 상부에 보호 필름을 마련 단계를 더 포함할 수 있다.The manufacturing method of the touch panel may further include providing a protective film on the upper substrate.

상기 보호 필름을 마련하는 단계는, 상기 상부 기판과 상기 보호 필름 사이에 OCA(Optical Clear Adhesive)를 개재하여 상기 상부 기판의 상면에 보호 필름을 부착할 수 있다.The preparing of the protective film may include attaching a protective film to an upper surface of the upper substrate through an optical clear adhesive (OCA) between the upper substrate and the protective film.

상기 제1 본딩 팁과 상기 제2 본딩 팁은, 시간적인 간격을 두고 사용되는 동일한 본딩 팁으로 마련되거나, 서로 다른 본딩 팁으로 마련될 수 있다.The first bonding tip and the second bonding tip may be provided with the same bonding tip used at a time interval or may be provided with different bonding tips.

상기 상부 기판은 필름 기판 또는 유리 기판으로 마련될 수 있다.The upper substrate may be provided as a film substrate or a glass substrate.

본 발명은, 터치 패널의 제조 방법에 있어서, 하부 기판에 형성된 제1 전극과 접속되도록 FPC를 하부 기판에 본딩하는 제1 본딩 단계와, 상부 기판에 형성된 제2 전극과 접속되도록 FPC를 상부 기판에 본딩하는 제2 본딩 단계를 포함함으로 써, 하부 기판과 상부 기판을 전기적으로 연결하기 위한 AG 도트를 형성하는 공정을 생략할 수 있다.The present invention provides a method of manufacturing a touch panel, comprising: bonding a FPC to a lower substrate so as to be connected to a first electrode formed on the lower substrate; and attaching an FPC to the upper substrate so as to be connected to a second electrode formed on the upper substrate. By including a second bonding step of bonding, a process of forming an AG dot for electrically connecting the lower substrate and the upper substrate may be omitted.

또한, 본 발명은, 터치 패널의 제조 방법에 있어서, 하부 기판과 상부 기판 사이에 열판이 삽입된 상태에서 상부 기판에 FPC를 본딩함으로써, 상부 기판을 가압하는 본딩 팁을 가열하지 않아도 되므로, 상부 기판 및/또는 보호 필름에 열 변형에 의한 본딩 자국이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In addition, in the method of manufacturing a touch panel, the upper substrate is not required to be heated by bonding the FPC to the upper substrate by bonding the FPC to the upper substrate while the hot plate is inserted between the lower substrate and the upper substrate. And / or bonding marks due to thermal deformation in the protective film can be prevented.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in order to avoid unnecessary obscuration of the present invention.

도 4는 본 발명이 적용되는 터치 패널의 일 예에 대한 개략적인 분해 사시도이다.4 is a schematic exploded perspective view of an example of a touch panel to which the present invention is applied.

도 4를 참조하면, 터치 패널(100)은, 상면에 제1 전극(111,112)이 형성된 하부 기판(110)과, 하면에 제2 전극(121,122)이 형성된 상부 기판(120)과, 상부 기판(120)의 상면에 부착되는 보호 필름(140)과, 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 합착하기 위한 절연성 점착제(130)와, 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이에 개 재되어 제1 전극(111,112) 및 제2 전극(121,122)과 전기적으로 연결되는 FPC(150, Flexible Printed Circuit, 연성인쇄회로)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the touch panel 100 includes a lower substrate 110 having first electrodes 111 and 112 formed on an upper surface thereof, an upper substrate 120 having second electrodes 121 and 122 formed on a lower surface thereof, and an upper substrate A protective film 140 attached to an upper surface of the 120, an insulating adhesive 130 for bonding the lower substrate 110 and the upper substrate 120, and a gap between the lower substrate 110 and the upper substrate 120. And a flexible printed circuit (FPC) 150 that is electrically connected to the first electrodes 111 and 112 and the second electrodes 121 and 122.

하부 기판(110)은, 투명한 유리 기판으로 마련되는데, 잘 깨지지 않아 가공성이 우수한 강화 유리로 제작하는 것이 바람직하다. 다만, 본 발명에서 하부 기판(110)은 유리 기판에 한정되지 아니하고, 유연성을 갖는 필름 기판으로 마련될 수 있다.Although the lower substrate 110 is provided with a transparent glass substrate, it is preferable that the lower substrate 110 is made of tempered glass that is hardly cracked and has excellent workability. However, in the present invention, the lower substrate 110 is not limited to the glass substrate and may be provided as a film substrate having flexibility.

하부 기판(110)의 상면에는, 도 4에 1점 쇄선으로 도시된 바와 같이, 터치 패널(100)이 설치되는 디스플레이 장치(미도시)의 표시면에 해당되는 영역(이하 '입력 영역'이라 함)에 제1 투명전도막(113)이 형성된다. 이때, 제1 투명전도막(113)은 ITO(Indium-Tin Oxide)를 하부 기판(110)의 상면에 코팅하여 마련된다. 여기서, ITO는, 인-주석 산화물(Indium-Tin Oxide)의 줄임말로 투명하면서 전기가 통하는 물질을 말한다. 한편, 도 4에는 도시되지 않았지만, 하부 기판(110)의 제1 투명전도막(113) 상에는 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이의 간격을 적절히 유지시키기 위한 도트 스페이서(dot spacers)가 형성된다.As shown by a dashed-dotted line in FIG. 4, an upper surface of the lower substrate 110 corresponds to a display surface of a display device (not shown) on which the touch panel 100 is installed (hereinafter referred to as an “input area”). ) Is formed on the first transparent conductive film 113. In this case, the first transparent conductive film 113 is prepared by coating indium-tin oxide (ITO) on the upper surface of the lower substrate 110. Here, ITO is short for Indium-Tin Oxide and refers to a transparent and electrically conductive material. Although not shown in FIG. 4, dot spacers are disposed on the first transparent conductive film 113 of the lower substrate 110 to appropriately maintain a gap between the lower substrate 110 and the upper substrate 120. Is formed.

하부 기판(110)에 형성된 제1 전극(111,112)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 투명전도막(113)의 상면 양측 가장자리에 각각 배치되는 스트립 형태의 Y1 전극(111) 및 Y2 전극(112)을 포함한다. 이때, Y1 전극(111) 및 Y2 전극(112)은 제1 투명전도막(113)의 상면에 은(silver)을 인쇄하여 마련된다. Y1 전극(111) 및 Y2 전극(112)은 제1 투명전도막(113)과 전기적으로 연결된다.As illustrated in FIG. 4, the first electrodes 111 and 112 formed on the lower substrate 110 may have strip-shaped Y1 electrodes 111 and Y2 electrodes disposed on both edges of the upper surface of the first transparent conductive film 113. (112). In this case, the Y1 electrode 111 and the Y2 electrode 112 are provided by printing silver on the upper surface of the first transparent conductive film 113. The Y1 electrode 111 and the Y2 electrode 112 are electrically connected to the first transparent conductive film 113.

한편, 하부 기판(110)의 상면에는 Y1 전극(111) 및 Y2 전극(112)을 각각 FPC(150)에 전기적으로 연결하기 위한 Y1 연결선(111a) 및 Y2 연결선(112a)이 더 형성된다. 이때, Y1 연결선(111a) 및 Y2 연결선(112a)은 하부 기판(110)의 상면에서 제1 투명전도막(113)이 코팅되지 않은 외곽 영역에 은(silver)을 인쇄하여 마련된다. Y1 연결선(111a) 및 Y2 연결선(112a)은 제1 투명전도막(113)과 전기적으로 연결되지 않으며, Y1 연결선(111a) 및 Y2 연결선(112a)의 단부들은 FPC(150)의 하면에 접촉할 수 있도록 하부 기판(110)의 4개의 코너 중 임의의 코너에 배치된다. 즉, Y1 연결선(111a) 및 Y2 연결선(112a)의 단부들은 하부 기판(110)의 상면에서 FPC(150)가 본딩 될 부분에 배치된다.Meanwhile, a Y1 connecting line 111a and a Y2 connecting line 112a are further formed on the upper surface of the lower substrate 110 to electrically connect the Y1 electrode 111 and the Y2 electrode 112 to the FPC 150, respectively. In this case, the Y1 connecting line 111a and the Y2 connecting line 112a are provided by printing silver on an outer region of the upper surface of the lower substrate 110 where the first transparent conductive film 113 is not coated. The Y1 connecting line 111a and the Y2 connecting line 112a are not electrically connected to the first transparent conductive film 113, and the ends of the Y1 connecting line 111a and the Y2 connecting line 112a may contact the bottom surface of the FPC 150. To be disposed at any corner of the four corners of the lower substrate 110. That is, the ends of the Y1 connecting line 111a and the Y2 connecting line 112a are disposed at the portion where the FPC 150 is to be bonded on the upper surface of the lower substrate 110.

상부 기판(120)은, 유연성을 갖는 투명한 필름 기판으로 마련되는데, 일반적으로 PET(Poly Ethylen Terephthalate) 필름으로 제작된다. 다만, 본 발명에서 상부 기판(120)은 필름 기판에 한정되지 아니하고, 유리 기판으로 마련될 수 있다.The upper substrate 120 is provided as a flexible transparent film substrate, and is generally made of a PET (Poly Ethylen Terephthalate) film. However, in the present invention, the upper substrate 120 is not limited to the film substrate, but may be provided as a glass substrate.

상부 기판(120)의 하면에는, 도 4에 1점 쇄선으로 도시된 바와 같이, 입력 영역에 제2 투명전도막(123)이 형성된다. 이때, 제2 투명전도막(123)은 ITO를 상부 기판(120)의 하면에 코팅하여 마련된다.On the lower surface of the upper substrate 120, as shown by the dashed-dotted line in FIG. 4, the second transparent conductive film 123 is formed in the input region. In this case, the second transparent conductive film 123 is provided by coating ITO on the lower surface of the upper substrate 120.

상부 기판(120)에 형성된 제2 전극(121,122)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 하부 기판(110)에 형성된 제1 전극(111,112)에 대해 수직 방향으로 제2 투명전도막(123)의 하면 양측 가장자리에 각각 배치되는 스트립 형태의 X1 전극(121) 및 X2 전극(122)을 포함한다. 이때, X1 전극(121) 및 X2 전극(122)은 제2 투명전도막(123)의 하면에 은(silver)을 인쇄하여 마련된다. X1 전극(121) 및 X2 전극(122)은 제2 투명전도막(123)과 전기적으로 연결된다.As illustrated in FIG. 4, the second electrodes 121 and 122 formed on the upper substrate 120 may have the second transparent conductive film 123 perpendicular to the first electrodes 111 and 112 formed on the lower substrate 110. The lower surface includes strip X1 electrodes 121 and X2 electrodes 122 disposed at both edges, respectively. In this case, the X1 electrode 121 and the X2 electrode 122 are provided by printing silver on the lower surface of the second transparent conductive film 123. The X1 electrode 121 and the X2 electrode 122 are electrically connected to the second transparent conductive film 123.

한편, 상부 기판(120)의 하면에는 X1 전극(121) 및 X2 전극(122)을 각각 FPC(150)에 전기적으로 연결하기 위한 X1 연결선(121a) 및 X2 연결선(122a)이 더 형성된다. 이때, X1 연결선(121a) 및 X2 연결선(122a)은 상부 기판(120)의 하면에서 제2 투명전도막(123)이 코팅되지 않은 외곽 영역에 은(silver)을 인쇄하여 마련된다. X1 연결선(121a) 및 X2 연결선(122a)은 제2 투명전도막(123)과 전기적으로 연결되지 않으며, X1 연결선(121a) 및 X2 연결선(122a)의 단부들은 FPC(150)의 상면과 접촉할 수 있도록 FPC(150)의 상면과 접촉할 수 있도록 상부 기판(120)의 하면에서 FPC(150)가 본딩 될 부분에 배치된다.Meanwhile, an X1 connecting line 121a and an X2 connecting line 122a are further formed on the bottom surface of the upper substrate 120 to electrically connect the X1 electrode 121 and the X2 electrode 122 to the FPC 150, respectively. In this case, the X1 connecting line 121a and the X2 connecting line 122a are provided by printing silver on an outer region of the lower surface of the upper substrate 120 where the second transparent conductive film 123 is not coated. The X1 connecting line 121a and the X2 connecting line 122a are not electrically connected to the second transparent conductive film 123, and the ends of the X1 connecting line 121a and the X2 connecting line 122a may contact the upper surface of the FPC 150. In order to be in contact with the upper surface of the FPC 150, the lower surface of the upper substrate 120 is disposed on the portion to be bonded to the FPC 150.

보호 필름(140)은, 외부의 충격 등으로부터 상부 기판(120)을 보호하고 터치 패널(100)의 원도우(window) 역할을 하는 것으로, 통상적으로 '윈도우 필름(Window film)'이라 한다. 보호 필름(140)은 일반적으로 PET(Poly Ethylen Terephthalate) 필름으로 제작되고, 보호 필름(140)의 하면의 외곽 영역에는 회사 로고 또는 제품명 등이 인쇄될 수 있다. 보호 필름(140)은 상부 기판(120)과 보호 필름(140) 사이에 개재되는 OCA(Optical Clear Adhesive)에 의하여 상부 기판(120)의 상면에 부착된다. 다만, 본 발명에서 상부 기판(120)이 보호 필름의 기능을 겸하는 필름 기판으로 마련되는 경우에는 위와 같이 별도로 제작되어 상부 기판(120)의 상면에 부착되는 보호 필름(140)은 생략될 수 있다. 즉, 상부 기판(120)은 보호 필름에 제2 투명전도막(123) 및 제2 전극(121.122)을 직접 코팅하거나 인쇄하여 마련될 수 있다. 한편, 상부 기판(120)이 유리 기판으로 마련되는 경우, 보호 필름(140)은 외부의 충격에 의하여 상부 기판(120)이 파손되어 그 파편이 사용자에게 튀는 것을 방지하 기 위한 비산 방지 필름의 기능을 겸한다.The protective film 140 protects the upper substrate 120 from external impact and the like and serves as a window of the touch panel 100, and is commonly referred to as a window film. The protective film 140 is generally made of a PET (Poly Ethylen Terephthalate) film, and a company logo or a product name may be printed on an outer region of the lower surface of the protective film 140. The protective film 140 is attached to the upper surface of the upper substrate 120 by an optical clear adhesive (OCA) interposed between the upper substrate 120 and the protective film 140. However, in the present invention, when the upper substrate 120 is provided with a film substrate that also functions as a protective film, the protective film 140 separately manufactured as described above and attached to the upper surface of the upper substrate 120 may be omitted. That is, the upper substrate 120 may be provided by directly coating or printing the second transparent conductive film 123 and the second electrode 121.122 on the protective film. On the other hand, when the upper substrate 120 is provided with a glass substrate, the protective film 140 is a function of the anti-scattering film to prevent the upper substrate 120 is damaged by the external impact and the debris to splash to the user Serve.

절연성 점착제(130)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이에 개재된다. 절연성 점착제(130)는 상·하부 기판(120,110)과 대응하는 형상 및 크기로 마련되고, 입력 영역에 해당하는 위치에 개구부(131)가 형성된다. 절연성 점착제(130)는 입력 영역을 제외한 영역에서 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 합착하는 동시에 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이의 단락을 방지한다. 이때, 절연성 점착제(130)는 양면 점착 시트 형태로 마련된다. 다만, 본 발명에서 절연성 점착제(130)는 하부 기판(110) 및/또는 상부 기판(120)의 해당 부분에 겔(gel) 타입의 점착 물질을 도포하여 마련되거나, 하부 기판(110) 및/또는 상부 기판(120)의 해당 부분에 점착 물질을 인쇄하여 마련될 수 있다.As shown in FIG. 4, the insulating adhesive 130 is interposed between the lower substrate 110 and the upper substrate 120. The insulating adhesive 130 is provided in a shape and size corresponding to the upper and lower substrates 120 and 110, and an opening 131 is formed at a position corresponding to the input region. The insulating adhesive 130 adheres the lower substrate 110 and the upper substrate 120 in an area except the input region and prevents a short circuit between the lower substrate 110 and the upper substrate 120. At this time, the insulating adhesive 130 is provided in the form of a double-sided adhesive sheet. However, in the present invention, the insulating adhesive 130 is provided by applying a gel-type adhesive material to a corresponding portion of the lower substrate 110 and / or the upper substrate 120, or the lower substrate 110 and / or The adhesive material may be printed on a corresponding portion of the upper substrate 120.

FPC(150)는, 도 4에 도시된 바와 같이, Y1 연결선(111a) 및 Y2 연결선(112a)의 단부들과 X1 연결선(121a) 및 X2 연결선(122a)의 단부들이 집합하는 영역에서 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이에 개재된다. 이때, FPC(150)는 그 상·하면에 도포된 이방성 도전 접착제(ACA, Anisotropic Conductive Adhesive)가 고온·고압으로 압착됨으로써 상·하부 기판(120,110)에 본딩된다. 상·하부 기판(120,110)에 FPC(150)를 본딩하는 방법에 대한 구체적인 설명은 후술하기로 한다. 이러한 FPC(150)는 제1 전극(111,112) 및 제2 전극(121,122)을 컨트롤러(미도시)에 전기적으로 연결하는 기능을 담당한다. 이때, 컨트롤러(미도시)는 터치 패널(100)의 입력 영역에서 사용자에 의해 선택된 지점의 위치를 연산한다.As illustrated in FIG. 4, the FPC 150 may include a lower substrate (B) in an area where the ends of the Y1 connecting line 111a and the Y2 connecting line 112a and the ends of the X1 connecting line 121a and the X2 connecting line 122a are collected. It is interposed between the 110 and the upper substrate 120. At this time, the FPC 150 is bonded to the upper and lower substrates 120 and 110 by compressing the anisotropic conductive adhesive (ACA) applied to the upper and lower surfaces at high temperature and high pressure. A detailed description of the method of bonding the FPC 150 to the upper and lower substrates 120 and 110 will be described later. The FPC 150 is responsible for electrically connecting the first electrodes 111 and 112 and the second electrodes 121 and 122 to a controller (not shown). In this case, the controller (not shown) calculates the position of the point selected by the user in the input area of the touch panel 100.

이하, 위와 같은 구성을 갖는 터치 패널(100)을 일 예로 하여 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention will be described using the touch panel 100 having the above configuration as an example.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법의 흐름도이고, 도 6은 도 5의 터치 패널의 제조 방법에서 하부 기판에 FPC를 본딩하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 7은 도 5의 터치 패널의 제조 방법에서 상부 기판에 FPC를 본딩하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 5 is a flowchart of a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining a step of bonding an FPC to a lower substrate in the method of manufacturing the touch panel of FIG. 5. 7 is a schematic cross-sectional view for explaining a step of bonding the FPC to the upper substrate in the manufacturing method of the touch panel of FIG.

도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 마련하는 단계(S111,S121)와, 상부 기판(120)의 상부에 보호 필름(140)을 마련하는 단계(S122)와, 하부 기판(110)에 FPC(150)를 본딩하는 제1 본딩 단계(S112)와, 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 합착하는 단계(S131)와, 상부 기판(120)에 FPC(150)를 본딩하는 제2 본딩 단계(S132)를 포함한다.Referring to FIG. 5, in the method of manufacturing a touch panel according to the present embodiment, providing a lower substrate 110 and an upper substrate 120 (S111 and S121) and a protective film on the upper substrate 120. (S122) of preparing 140, a first bonding step S112 of bonding the FPC 150 to the lower substrate 110, and bonding the lower substrate 110 and the upper substrate 120 to each other ( S131 and a second bonding step S132 of bonding the FPC 150 to the upper substrate 120.

하부 기판을 마련하는 단계(S111)에서, 먼저 하부 기판(110)의 상면의 입력 영역에 ITO를 코팅하여 제1 투명전도막(113)을 형성한다. 다음으로, 제1 투명전도막(113)의 상면 양측 가장자리에 각각 배치되는 Y1 전극(111) 및 Y2 전극(112)을 포함하는 제1 전극(111,112)을 형성하고, 하부 기판(110)의 상면에서 제1 투명전도막(113)이 코팅되지 않은 외곽 영역에 Y1 전극(111) 및 Y2 전극(112)을 FPC(150)에 전기적으로 연결하기 위한 Y1 연결선(111a) 및 Y2 연결선(112a)을 형성한다. 이때, Y1 전극(111) 및 Y2 전극(112)과 Y1 연결선(111a) 및 Y2 연결선(112a)은 은(silver)을 인쇄하여 마련된다.In preparing the lower substrate (S111), first, ITO is coated on the input region of the upper surface of the lower substrate 110 to form the first transparent conductive film 113. Next, first electrodes 111 and 112 including the Y1 electrode 111 and the Y2 electrode 112 disposed on both edges of the upper surface of the first transparent conductive film 113 are formed, and the upper surface of the lower substrate 110 is formed. Y1 connecting line 111a and Y2 connecting line 112a for electrically connecting the Y1 electrode 111 and the Y2 electrode 112 to the FPC 150 in the outer region where the first transparent conductive film 113 is not coated. Form. In this case, the Y1 electrode 111, the Y2 electrode 112, the Y1 connection line 111a, and the Y2 connection line 112a are provided by printing silver.

상부 기판을 마련하는 단계(S121)에서, 먼저 상부 기판(120)의 하면의 입력 영역에 ITO를 코팅하여 제2 투명전도막(123)을 형성한다. 다음으로, 하부 기판(110)에 형성된 제1 전극(111,112)에 대해 수직 방향으로 제2 투명전도막(123)의 하면 양측 가장자리에 각각 배치되는 X1 전극(121) 및 X2 전극(122)을 포함하는 제2 전극(121,122)을 형성하고, 상부 기판(120)의 하면에서 제2 투명전도막(123)이 코팅되지 않은 외곽 영역에 X1 전극(121) 및 X2 전극(122)을 FPC(150)에 전기적으로 연결하기 위한 X1 연결선(121a) 및 X2 연결선(122a)을 형성한다. 이때, X1 전극(121) 및 X2 전극(122)과 X1 연결선(121a) 및 X2 연결선(122a)은 은(silver)을 인쇄하여 마련된다.In preparing the upper substrate (S121), first, ITO is coated on the input region of the lower surface of the upper substrate 120 to form a second transparent conductive film 123. Next, X1 electrode 121 and X2 electrode 122 are disposed at both edges of the lower surface of the second transparent conductive film 123 in a direction perpendicular to the first electrodes 111 and 112 formed on the lower substrate 110. The second electrodes 121 and 122, and the FPC 150 moves the X1 electrode 121 and the X2 electrode 122 to the outer region of the lower surface of the upper substrate 120 where the second transparent conductive film 123 is not coated. X1 connecting line 121a and X2 connecting line 122a for electrically connecting to each other are formed. In this case, the X1 electrode 121, the X2 electrode 122, the X1 connecting line 121a, and the X2 connecting line 122a are provided by printing silver.

이처럼, 본 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법에서, 하부 기판(110)에 형성된 제1 전극(111,112)은 Y1 연결선(111a) 및 Y2 연결선(112a)을 통해 하부 기판(110)에 본딩되는 FPC(150)의 하면과 전기적으로 연결되고, 상부 기판(120)에 형성된 제2 전극(121,122)은 X1 연결선(121a) 및 X2 연결선(122a)을 통해 상부 기판(120)에 본딩되는 FPC(150)의 상면과 전기적으로 연결되므로, 본 실시예에서는, 앞에서 언급한 종래 기술과 달리, 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 전기적으로 연결하기 위한 AG 도트(AG DOT)를 형성하는 공정이 생략된다.As such, in the method of manufacturing the touch panel according to the present embodiment, the first electrodes 111 and 112 formed on the lower substrate 110 are bonded to the lower substrate 110 through the Y1 connecting line 111a and the Y2 connecting line 112a. The FPC 150 is electrically connected to the bottom surface of the 150 and the second electrodes 121 and 122 formed on the upper substrate 120 are bonded to the upper substrate 120 through the X1 connecting line 121a and the X2 connecting line 122a. In this embodiment, unlike the prior art mentioned above, the process of forming an AG dot AG DOT for electrically connecting the lower substrate 110 and the upper substrate 120 is omitted. do.

보호 필름을 마련하는 단계(S122)에서, 상부 기판(120)과 보호 필름(140) 사이에 OCA(145, Optical Clear Adhesive)를 개재하여 외부의 충격 등으로부터 상부 기판(120)을 보호하기 위한 보호 필름(140)을 상부 기판(120)의 상면에 부착한다. 다만, 본 발명에서 상부 기판(120)이 보호 필름의 기능을 겸하는 필름 기판으로 마련되는 경우, 보호 필름을 마련하는 단계(S122)는 생략될 수 있다. 즉, 상부 기 판(120)은 보호 필름에 제2 투명전도막(123) 및 제2 전극(121.122)을 직접 코팅하거나 인쇄하여 마련될 수 있다.In the preparing of the protective film (S122), the protection for protecting the upper substrate 120 from an external impact or the like through an optical clear adhesive (OCA) 145 between the upper substrate 120 and the protective film 140. The film 140 is attached to the upper surface of the upper substrate 120. However, in the present invention, if the upper substrate 120 is provided with a film substrate that also serves as a protective film, the step of preparing a protective film (S122) can be omitted. That is, the upper substrate 120 may be provided by directly coating or printing the second transparent conductive film 123 and the second electrode 121.122 on the protective film.

도 6을 참조하면, 제1 본딩 단계(S112)에서, 먼저 하부 기판(110)의 상면의 일 영역(Y1 연결선(111a) 및 Y2 연결선(112a)의 단부들이 집합하는 영역) 상에 FPC(150)를 배치한다. 다음으로, 미리 정해진 온도로 가열된 제1 본딩 팁(160)으로 FPC(150)를 하부 기판(110)에 대하여 가압한다. 이때, 제1 본딩 팁(160)의 미리 정해진 온도는 하부 기판(110)과 FPC(150)의 접촉면에 대략 100℃ 내지 150℃의 온도가 가해지도록 설정되는 것이 바람직하다. 이에 따라, FPC(150)는 그 하면에 도포된 이방성 도전 접착제(미도시)가 고온·고압으로 압착됨으로써 하부 기판(110)의 상면에 본딩되고 제1 전극(111,112)과 전기적으로 연결된다. 결과적으로, 제1 본딩 단계(S112)에서 하부 기판(110)에 FPC(150)를 본딩하기 위해 요구되는 열과 압력은 제1 본딩 팁(160)에 의해 공급된다. 다만, 본 실시예와 다르게, 제1 본딩 팁(160)은 하부 기판(110)에 FPC(150)를 본딩하기 위해 요구되는 압력만을 공급하고, 다른 별도의 가열 수단(미도시)을 이용하여 하부 기판(110)과 FPC(150)의 접촉면에 열을 공급하도록 구성할 수도 있을 것이다.Referring to FIG. 6, in the first bonding step S112, the FPC 150 is first disposed on one region (the region where the ends of the Y1 connection line 111a and the Y2 connection line 112a are collected) on the upper surface of the lower substrate 110. ). Next, the FPC 150 is pressed against the lower substrate 110 with the first bonding tip 160 heated to a predetermined temperature. In this case, the predetermined temperature of the first bonding tip 160 is preferably set such that a temperature of approximately 100 ° C. to 150 ° C. is applied to the contact surface of the lower substrate 110 and the FPC 150. Accordingly, the FPC 150 is bonded to the upper surface of the lower substrate 110 by being compressed at high temperature and high pressure applied to the lower surface of the anisotropic conductive adhesive (not shown) and electrically connected to the first electrodes 111 and 112. As a result, the heat and pressure required to bond the FPC 150 to the lower substrate 110 in the first bonding step S112 are supplied by the first bonding tip 160. However, unlike the present embodiment, the first bonding tip 160 supplies only the pressure required to bond the FPC 150 to the lower substrate 110, and lowers the surface by using a separate heating means (not shown). It may be configured to supply heat to the contact surface of the substrate 110 and the FPC 150.

하부 기판과 상부 기판을 합착하는 단계(S131)에서, FPC(150)가 본딩된 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이에 절연성 점착제(130)를 개재하고 상하 방향으로 압착하여 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 합착한다. 이때, 절연성 점착제(130)는 입력 영역을 제외한 영역에서 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 합착하는 동시에 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이의 단락을 방지한다.In the bonding of the lower substrate and the upper substrate (S131), the FPC 150 is compressed between the lower substrate 110 to which the FPC 150 is bonded and the upper substrate 120 with an insulating adhesive 130 interposed therebetween to form a lower substrate ( 110 and the upper substrate 120 are bonded. At this time, the insulating adhesive 130 is bonded to the lower substrate 110 and the upper substrate 120 in the region other than the input region and at the same time prevents a short circuit between the lower substrate 110 and the upper substrate 120.

도 7을 참조하면, 제2 본딩 단계(S132)에서, 먼저 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이에 미리 정해진 온도로 가열된 열판(180)을 삽입한다. 이때, 열판(180)은 FPC(150)가 상부 기판(120)에 본딩되는 위치에서 하부 기판(110)과 FPC(150) 사이에 개재되는데, 이는 상부 기판(120)과 FPC(150)의 접촉면에 효과적으로 열을 전달하여 본딩 성능을 향상시키기 위함이다. 다만, 본 발명에서 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이에서 열판(180)이 개재되는 위치는, 상부 기판(120)과 FPC(150)의 접촉면에 열을 전달하는 것이 가능한 한 다양하게 선택될 수 있다. 한편, 열판(180)의 미리 정해진 온도는 상부 기판(120)과 FPC(150)의 접촉면에 대략 100℃ 내지 150℃의 온도가 가해지도록 설정되는 것이 바람직하다. 다음으로, 제2 본딩 팁(170)으로 보호 필름(140)이 부착된 상부 기판(120)을 FPC(150)에 대하여 가압한다. 이때, 제2 본딩 팁(170)은 가열되지 않는다. 제2 본딩 팁(170)을 가열할 필요가 없는 것은, 상부 기판(120)에 FPC(150)를 본딩하기 위해 상부 기판(120)과 FPC(150)의 접촉면에 요구되는 열은 미리 정해진 온도로 가열되는 열판(180)에 의해 공급되기 때문이다. 이에 따라, FPC(150)는 그 상면에 도포된 이방성 도전 접착제(미도시)가 고온·고압으로 압착됨으로써 상부 기판(120)의 하면에 본딩되고 제2 전극(121,122)과 전기적으로 연결된다. 결과적으로, 제2 본딩 단계(S132)에서 상부 기판(120)에 FPC(150)를 본딩하기 위해 요구되는 열은 열판(180)에 의해 공급되는 한편, 상부 기판(120)에 FPC(150)를 본딩하기 위해 요구되는 압력은 제2 본딩 팁(170)에 의해 공급된다. 이처럼, 본 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 상부 기판(120)에 FPC(150)를 본딩함에 있어서 보호 필 름(140)이 부착된 상부 기판(120)을 가압하는 제2 본딩 팁(170)을 가열하지 않아도 되므로, 상부 기판(120) 및/또는 상부 기판(120)의 상면에 부착된 보호 필름(140)에 열 변형에 의한 본딩 자국이 남지 않는다. 한편, 이러한 제2 본딩 단계(S132)가 완료되면, 열판(180)은 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이에서 제거된다.Referring to FIG. 7, in the second bonding step S132, first, a hot plate 180 heated to a predetermined temperature is inserted between the lower substrate 110 and the upper substrate 120. In this case, the hot plate 180 is interposed between the lower substrate 110 and the FPC 150 at the position where the FPC 150 is bonded to the upper substrate 120, which is the contact surface of the upper substrate 120 and the FPC 150. This is to improve the bonding performance by transferring heat effectively. However, in the present invention, the position where the hot plate 180 is interposed between the lower substrate 110 and the upper substrate 120 may be varied as much as possible to transfer heat to the contact surface of the upper substrate 120 and the FPC 150. Can be selected. On the other hand, the predetermined temperature of the hot plate 180 is preferably set so that a temperature of approximately 100 ℃ to 150 ℃ is applied to the contact surface of the upper substrate 120 and the FPC 150. Next, the upper substrate 120 to which the protective film 140 is attached to the second bonding tip 170 is pressed against the FPC 150. At this time, the second bonding tip 170 is not heated. It is not necessary to heat the second bonding tip 170, the heat required for the contact surface of the upper substrate 120 and the FPC 150 to bond the FPC 150 to the upper substrate 120 to a predetermined temperature This is because it is supplied by the hot plate 180 to be heated. Accordingly, the FPC 150 is bonded to the lower surface of the upper substrate 120 by being compressed at high temperature and high pressure applied on the upper surface of the FPC 150 and electrically connected to the second electrodes 121 and 122. As a result, the heat required for bonding the FPC 150 to the upper substrate 120 in the second bonding step S132 is supplied by the hot plate 180, while the FPC 150 is applied to the upper substrate 120. The pressure required for bonding is supplied by the second bonding tip 170. As such, in the method of manufacturing the touch panel according to the present embodiment, the second bonding tip presses the upper substrate 120 to which the protective film 140 is attached in bonding the FPC 150 to the upper substrate 120. Since it is not necessary to heat 170, the bonding marks due to thermal deformation do not remain on the upper substrate 120 and / or the protective film 140 attached to the upper surface of the upper substrate 120. Meanwhile, when the second bonding step S132 is completed, the hot plate 180 is removed between the lower substrate 110 and the upper substrate 120.

제1 본딩 단계(S112)에서 사용되는 제1 본딩 팁(160)과 제2 본딩 단계(S132)에서 사용되는 제2 본딩 팁(170)은, 시간적인 간격을 두고 사용되는 동일한 본딩 팁으로 마련될 수 있으나, 보다 효율적인 생산 라인을 제공하기 위하여 서로 다른 본딩 팁으로 마련되는 것이 바람직하다. 이때, 제1 본딩 팁(160)과 제2 본딩 팁(170)은 하나의 본딩 장치(미도시)에 마련되거나 서로 다른 본딩 장치(미도시)에 상호 독립적으로 마련될 수 있을 것이다.The first bonding tip 160 used in the first bonding step S112 and the second bonding tip 170 used in the second bonding step S132 may be provided with the same bonding tip used at a time interval. However, it is desirable to be provided with different bonding tips to provide a more efficient production line. In this case, the first bonding tip 160 and the second bonding tip 170 may be provided in one bonding device (not shown) or may be independently provided in different bonding devices (not shown).

한편, 본 실시예에서는 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 합착한 후에 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이에 열판(180)을 삽입하지만, 이와 다르게는, 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 합착하기 전에 하부 기판(110)에 본딩된 FPC(150)의 상면에 열판(180)을 배치할 수 있다.Meanwhile, in the present exemplary embodiment, the hot plate 180 is inserted between the lower substrate 110 and the upper substrate 120 after the lower substrate 110 and the upper substrate 120 are bonded to each other. ) And the hot plate 180 may be disposed on an upper surface of the FPC 150 bonded to the lower substrate 110 before the upper substrate 120 is bonded.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 하부 기판(110)에 형성된 제1 전극(111,112)과 접속되도록 FPC(150)를 하부 기판(110)에 본딩하는 제1 본딩 단계(S112)와, 상부 기판(120)에 형성된 제2 전극(121,122)과 접속되도록 FPC(150)를 상부 기판(120)에 본딩하는 제2 본딩 단계(S132)를 포함함으로써, 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 전기적으로 연결하기 위한 AG 도트를 생략할 수 있으므로, 터치 패널(100)을 사용하는 과정에서 외부의 충격이나 주변 환경의 온도 변화에 의해 AG 도트가 하부 기판(110) 및/또는 상부 기판(120)으로부터 떨어져서 터치 패널(100)이 정상적으로 작동하지 않는 문제점을 해결할 수 있는 한편, AG 도트를 형성하는 까다로운 공정을 생략할 수 있으므로 터치 패널(100)의 생산 수율을 향상시킬 수 있다.As described above, in the method of manufacturing the touch panel according to the present embodiment, the first bonding step of bonding the FPC 150 to the lower substrate 110 so as to be connected to the first electrodes 111 and 112 formed on the lower substrate 110. (S112) and a second bonding step S132 of bonding the FPC 150 to the upper substrate 120 so as to be connected to the second electrodes 121 and 122 formed on the upper substrate 120. Since the AG dot for electrically connecting the upper substrate 120 to the upper substrate 120 may be omitted, the AG dot may be lowered due to an external impact or a change in temperature of the surrounding environment in the process of using the touch panel 100. And / or the problem that the touch panel 100 does not operate normally away from the upper substrate 120 can be solved, while the difficult process of forming AG dots can be omitted, thereby improving the production yield of the touch panel 100. have.

아울러, 본 실시예에 따른 터치 패털의 제조 방법은, 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이에 미리 정해진 온도로 가열되는 열판(180)이 삽입된 상태에서 FPC(150)를 상부 기판(120)에 본딩함으로써, 상부 기판(120)을 가압하는 제2 본딩 팁(170)을 가열하지 않아도 되므로, 상부 기판(120) 및/또는 상부 기판(120)의 상면에 부착된 보호 필름(140)에 열 변형에 의한 본딩 자국이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In addition, in the method of manufacturing the touch panel according to the present exemplary embodiment, the FPC 150 may be connected to the upper substrate (B) with a hot plate 180 heated at a predetermined temperature between the lower substrate 110 and the upper substrate 120. By bonding to 120, the second bonding tip 170 for pressing the upper substrate 120 does not have to be heated, and thus the protective film 140 attached to the upper substrate 120 and / or the upper surface of the upper substrate 120. The occurrence of bonding marks due to thermal deformation can be prevented.

본 발명은 전술한 실시예들에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It is apparent to those skilled in the art that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and that various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, such modifications or variations will have to be belong to the claims of the present invention.

도 1은 일반적인 저항막 방식의 터치 패널의 일 예에 대한 개략적인 분해 사시도이다.1 is a schematic exploded perspective view of an example of a general resistive touch panel.

도 2는 도 1의 터치 패널에서 하부 기판에 FPC를 본딩하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a method of bonding an FPC to a lower substrate in the touch panel of FIG. 1.

도 3은 도 2에서 FPC가 본딩된 하부 기판에 상부 기판을 합착하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating a method of bonding the upper substrate to the lower substrate bonded to the FPC in FIG. 2.

도 4는 본 발명이 적용되는 터치 패널의 일 예에 대한 개략적인 분해 사시도이다.4 is a schematic exploded perspective view of an example of a touch panel to which the present invention is applied.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법의 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 6은 도 5의 터치 패널의 제조 방법에서 하부 기판에 FPC를 본딩하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 단면도다.FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating a step of bonding an FPC to a lower substrate in the method of manufacturing a touch panel of FIG. 5.

도 7은 도 5의 터치 패널의 제조 방법에서 상부 기판에 FPC를 본딩하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating a step of bonding an FPC to an upper substrate in the method of manufacturing a touch panel of FIG. 5.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

110 : 하부 기판 111,112 : 제1 전극110: lower substrate 111,112: first electrode

120 : 상부 기판 121,122 : 제2 전극120: upper substrate 121,122: second electrode

130 : 절연성 점착제 140 : 보호 필름130: insulating adhesive 140: protective film

150 : FPC 160: 제1 본딩 팁150: FPC 160: first bonding tip

170 : 제2 본딩 팁 180 : 열판170: second bonding tip 180: hot plate

Claims (10)

상면에 제1 전극이 형성된 하부 기판을 마련하는 단계;Providing a lower substrate having a first electrode formed on an upper surface thereof; 하면에 제2 전극이 형성된 상부 기판을 마련하는 단계;Providing an upper substrate on which a second electrode is formed; 상기 하부 기판의 상면의 일 영역 상에 FPC(Flexible Printed Circuit)를 배치하고, 제1 본딩 팁으로 상기 FPC를 상기 하부 기판에 대하여 가압하여 상기 하부 기판에 상기 FPC를 본딩하는 제1 본딩 단계;A first bonding step of arranging a flexible printed circuit (FPC) on an area of an upper surface of the lower substrate, and bonding the FPC to the lower substrate by pressing the FPC against the lower substrate with a first bonding tip; 상기 FPC가 본딩된 상기 하부 기판과 상기 상부 기판을 합착하는 단계; 및Bonding the lower substrate and the upper substrate to which the FPC is bonded; And 상기 하부 기판과 상기 상부 기판 사이에 미리 정해진 온도로 가열되는 열판이 삽입된 상태에서, 제2 본딩 팁으로 상기 상부 기판을 상기 FPC에 대하여 가압하여 상기 상부 기판에 상기 FPC를 본딩하는 제2 본딩 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.A second bonding step of bonding the FPC to the upper substrate by pressing the upper substrate against the FPC with a second bonding tip while a hot plate heated to a predetermined temperature is inserted between the lower substrate and the upper substrate; Method of manufacturing a touch panel comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2 본딩 단계에서,In the second bonding step, 상기 열판은, 상기 FPC가 상기 상부 기판에 본딩되는 위치에서, 상기 하부 기판과 상기 FPC 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.And the hot plate is interposed between the lower substrate and the FPC at a position where the FPC is bonded to the upper substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 본딩 단계에서 상기 제1 본딩 팁은 미리 정해진 온도로 가열되고,In the first bonding step, the first bonding tip is heated to a predetermined temperature, 상기 제2 본딩 단계에서 상기 제2 본딩 팁은 가열되지 않는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.And the second bonding tip is not heated in the second bonding step. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2 본딩 단계 후에,After the second bonding step, 상기 열판은, 상기 하부 기판과 상기 상부 기판 사이에서 제거되는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.The hot plate is removed between the lower substrate and the upper substrate manufacturing method of the touch panel. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하부 기판을 마련하는 단계는,Preparing the lower substrate, 상기 하부 기판의 상면에 제1 투명전도막을 형성하고, 상기 제1 투명전도막의 상면 양측 가장자리에 각각 배치되는 Y1 전극 및 Y2 전극을 포함하는 상기 제1 전극을 형성하며,Forming a first transparent conductive film on an upper surface of the lower substrate, and forming the first electrode including a Y1 electrode and a Y2 electrode disposed on both edges of an upper surface of the first transparent conductive film, 상기 상부 기판을 마련하는 단계는,Preparing the upper substrate, 상기 상부 기판의 하면에 제2 투명전도막을 형성하고, 상기 하부 전극에 대해 수직 방향으로 상기 상부 투명전도막의 하면 양측 가장자리에 각각 배치되는 X1 전극 및 X2 전극을 포함하는 상기 제2 전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.Forming a second transparent conductive film on a lower surface of the upper substrate, and forming the second electrode including X1 electrodes and X2 electrodes respectively disposed at both edges of the lower surface of the upper transparent conductive film in a direction perpendicular to the lower electrode; The manufacturing method of the touch panel characterized by the above-mentioned. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 하부 기판을 마련하는 단계는,Preparing the lower substrate, 상기 Y1 전극 및 상기 Y2 전극을 각각 상기 FPC에 전기적으로 연결하기 위한 Y1 연결선 및 Y2 연결선을 상기 하부 기판의 상면에 더 형성하고,A Y1 connecting line and a Y2 connecting line for electrically connecting the Y1 electrode and the Y2 electrode to the FPC, respectively, further formed on an upper surface of the lower substrate, 상기 상부 기판을 마련하는 단계는,Preparing the upper substrate, 상기 X1 전극 및 상기 X2 전극을 각각 상기 FPC에 전기적으로 연결하기 위한 X1 연결선 및 X2 연결선을 상기 하부 기판의 상면에 더 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.And an X1 connecting line and an X2 connecting line for electrically connecting the X1 electrode and the X2 electrode to the FPC, respectively, on an upper surface of the lower substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부 기판의 상부에 보호 필름을 마련하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.The method of manufacturing a touch panel further comprising the step of providing a protective film on the upper substrate. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 보호 필름을 마련하는 단계는,Preparing the protective film, 상기 상부 기판과 상기 보호 필름 사이에 OCA(Optical Clear Adhesive)를 개재하여 상기 상부 기판의 상면에 보호 필름을 부착하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.And a protective film attached to an upper surface of the upper substrate through an optical clear adhesive (OCA) between the upper substrate and the protective film. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 본딩 팁과 상기 제2 본딩 팁은, 시간적인 간격을 두고 사용되는 동 일한 본딩 팁으로 마련되거나, 서로 다른 본딩 팁으로 마련되는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.The first bonding tip and the second bonding tip is provided with the same bonding tip used at a time interval, or a manufacturing method of the touch panel, characterized in that provided with different bonding tips. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부 기판은 필름 기판 또는 유리 기판으로 마련되는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.The upper substrate is a method of manufacturing a touch panel, characterized in that provided as a film substrate or a glass substrate.
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