KR101948428B1 - Compression bonding device - Google Patents

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시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 기판의 측면의 전극에 실장된 전자 부품에 대하여, 프린트 기판을 압착하여 전기적인 접속을 확보할 수 있는 압착 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
측면에 전극(11)을 갖는 평판형이며, 측면의 전극(11)에 전자 부품(2)이 실장된 기판(1)을, 전자 부품(2)이 아래로 드리워지도록 수평 상태로 지지하는 지지부(200)와, 프린트 기판(3)을 유지하는 유지부(300)와, 기판(1)이 지지부(200)에 지지된 상태로, 유지부(300)에 유지된 프린트 기판(3)에 대하여 전자 부품(2)을 압박하는 압박부(400)와, 압박부(400)에 대하여 대향하여 배치되고, 압박부(400)와의 사이에서 전자 부품(2) 및 프린트 기판(3)을 협지하는 백업부(600)를 가진다.
An object of the present invention is to provide a compression bonding apparatus capable of securing an electrical connection by pressing a printed board against an electronic component mounted on an electrode on a side surface of a board.
A supporting member for supporting the substrate 1 in which the electronic component 2 is mounted on the side electrode 11 in a horizontal state so that the electronic component 2 is drained downward A holding section 300 for holding the printed substrate 3 and a holding section 300 for holding the holding section 300 in a state that the substrate 1 is supported by the holding section 200, A backup unit 400 for holding the electronic part 2 and the printed circuit board 3 between the pressing unit 400 and the pressing unit 400, (600).

Description

압착 장치{COMPRESSION BONDING DEVICE}COMPRESSION BONDING DEVICE

본 발명은 압착 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a compression bonding apparatus.

액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등의 표시 장치는, 유리판의 위에 회로 및 신호선을 형성하는 어레이 공정, 한쌍의 유리판을 접합하여 표시 영역을 구성하는 기판으로서의 패널을 형성하는 셀 공정, 패널에서의 표시 영역의 외측에 구동용의 드라이버 IC 등을 부착하는 모듈 공정을 거쳐서 제조된다. A display device such as a liquid crystal display and an organic EL display includes an array process for forming a circuit and a signal line on a glass plate, a cell process for forming a panel as a substrate constituting a display area by joining a pair of glass plates, And a module process for attaching a driver IC or the like for driving to the outside.

드라이버 IC의 실장 방법으로서, 종래부터 COF(chip on film) 등의 드라이버 IC를 탑재한 플렉시블한 필름형의 전자 부품을 이용한 방법이 행해지고 있다. 이것은, 패널의 표시 영역의 주위로부터, 표시면과 평행한 수평 방향으로 노출되어 형성된 전극에 대하여, 전자 부품의 단자를 압착하여 접속하는 방법이다. 또한, 이상과 같은 전자 부품에 대하여 수평 상태로 프린트 기판을 압착함으로써, 외부와의 접속을 확보하는 배선을 전기적으로 접속하여 표시 장치를 제조했다(특허문헌 1 참조). As a method of mounting a driver IC, a method using a flexible film type electronic component in which a driver IC such as a COF (chip on film) is mounted is conventionally performed. This is a method in which a terminal of an electronic component is pressed and connected to an electrode formed in a horizontal direction parallel to the display surface from the periphery of the display region of the panel. Further, the printed circuit board was pressed on the above-described electronic component in a horizontal state to electrically connect wirings for securing connection with the outside, thereby manufacturing a display device (see Patent Document 1).

이와 같은 기판과 전자 부품의 접속이나 전자 부품과 프린트 기판의 접속에는, 가열 압착에 의해 각각의 부품의 전극 사이의 도전성이 확보되는 이방성 도전 필름(ACF : Anisotropic Conductive Film)이 이용되고 있다. An anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film) is used for the connection between the substrate and the electronic component and the connection between the electronic component and the printed circuit board.

특허문헌 1 : 일본 특허 제3734548호 공보Patent Document 1: Japanese Patent No. 3734548

최근, 표시 장치는 대화면화가 진행되는 한편, 표시 장치 전체의 대형화를 억제하는 요청이 강하다. 이 때문에, 표시 영역 이외의 폭을 가능한 한 좁게 하게 된다. 즉, 텔레비젼, 디스플레이, 스마트폰 등의 제품의 표시 영역의 주위의 프레임이나 가장자리인 베젤의 폭을 좁게 해야 한다. 이와 같이 베젤의 폭이 좁으면, 복수의 표시 장치를 조합하여 대화면을 실현하는 경우에, 각 표시 장치의 경계가 눈에 잘 띄지 않는다고 하는 이점도 있다. In recent years, there has been a strong demand for suppressing the enlargement of the overall size of the display device while the display device has been made larger. Therefore, the widths other than the display area are made as narrow as possible. That is, the width of the frame or the edge bezel around the display area of a product such as a television, a display, or a smart phone should be narrowed. When the width of the bezel is narrow as described above, there is an advantage that the boundary of each display device is not conspicuous when a large screen is realized by combining a plurality of display devices.

표시 장치의 패널을 구성하는 기판은, 한쌍의 유리판이 접합된 것이다. 그리고, 패널 주연부에서의 전자 부품의 압착 개소인 전극의 형성 부분(이하, 단순히 「전극 형성 부분」이라고 함)은, 한쪽 유리판의 가장자리를 파단하여, 다른쪽 유리판을 노출시킨 부분이다. 이러한 전극 형성 부분의 폭이 크면, 베젤의 폭이 넓어진다. 이 때문에, 전극 형성 부분의 폭을 매우 짧게 할 필요가 있어, COF의 압착에 의한 도전성의 확보, 또한 COF에 대한 프린트 기판의 압착에 의한 전기적인 접속의 확보가 어려워졌다. The substrate constituting the panel of the display device is a pair of glass plates joined together. The electrode forming portion (hereinafter simply referred to as " electrode forming portion "), which is a portion where the electronic component is pressed at the periphery of the panel, is a portion where the edge of one glass plate is broken and the other glass plate is exposed. If the width of the electrode forming portion is large, the width of the bezel is widened. For this reason, it is necessary to make the width of the electrode formation portion very short, making it difficult to secure the conductivity by the compression bonding of COF and secure the electrical connection by pressing the printed board against COF.

본 발명은, 전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해 제안된 것이며, 기판의 측면의 전극에 실장된 전자 부품에 대하여, 프린트 기판을 압착하여 전기적인 접속을 확보할 수 있는 압착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a compression bonding apparatus capable of securing an electrical connection by pressing a printed circuit board on an electronic component mounted on an electrode on a side surface of a substrate .

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 압착 장치는, 측면에 전극을 갖는 평판형이며, 상기 측면의 전극에 전자 부품이 실장된 기판을, 상기 전자 부품이 아래로 드리워지도록 수평 상태로 지지하는 지지부와, 프린트 기판을 수직 상태로 유지하는 유지부와, 상기 기판이 상기 지지부에 지지된 상태로, 상기 유지부에 유지된 프린트 기판에 대하여 상기 전자 부품을 압박하는 압박부와, 상기 압박부에 대하여 대향하여 배치되고, 상기 압박부와의 사이에서 상기 전자 부품 및 상기 프린트 기판을 협지하는 백업부를 갖는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, a compression bonding apparatus according to the present invention is a pressing apparatus comprising: a substrate having a flat plate shape having electrodes on a side surface thereof and supporting a substrate on which electronic components are mounted on the side surface electrodes, A holding portion for holding the printed board in a vertical state; a pressing portion for pressing the electronic component against the printed board held by the holding portion in a state that the board is supported by the supporting portion; And a backup unit which is disposed opposite to the electronic component and holds the electronic component and the printed board between the electronic component and the pressing unit.

상기 지지부는, 상기 기판을 배치하는 테이블과, 상기 기판에 실장된 상기 전자 부품이 상기 압박부와 상기 백업부 사이에 진입 및 후퇴되도록, 상기 기판이 배치된 테이블을 이동시키고, 상기 전자 부품이 상기 압박부와 상기 백업부 사이에 진입되기 전에는, 상기 전자 부품이, 상기 유지부에 유지된 상기 프린트 기판보다 상기 압박부측에 가까운 위치가 되도록 상기 테이블을 이동시키고, 상기 전자 부품이 상기 압박부와 상기 백업부 사이에 진입된 후에는, 상기 전자 부품이, 상기 유지부에 유지된 상기 프린트 기판에 접하는 위치가 되도록 상기 테이블을 이동시키는 구동 기구를 갖고 있어도 좋다. Wherein the support portion moves a table on which the substrate is placed so that the electronic component mounted on the substrate is advanced and retracted between the pressing portion and the backup portion, The electronic part moves the table so that the electronic part is positioned closer to the side of the pressing part than the printed board held in the holding part before entering the space between the pressing part and the backup part, And a drive mechanism for moving the table so that the electronic component becomes a position in contact with the printed board held by the holding unit after the electronic part enters between the backup units.

상기 기판 및 상기 프린트 기판에 설치된 얼라인먼트 마크를 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부에 촬상된 상기 얼라인먼트 마크의 화상에 기초하여, 상기 프린트 기판에 대한 상기 전자 부품의 위치 결정을 행해도 좋다. 상기 유지부는, 상기 프린트 기판을 수직 방향으로 유지하는 클램프 기구를 갖고 있어도 좋다. 상기 전자 부품과 상기 프린트 기판은 이방성 도전 필름을 통해 압착되는 것이며, 상기 압박부는 가열부를 갖고 있어도 좋다. An imaging unit for imaging an alignment mark provided on the substrate and the printed board; and an electronic component positioned on the printed board based on the image of the alignment mark captured by the imaging unit. The holding section may have a clamping mechanism for holding the printed board in a vertical direction. The electronic component and the printed board may be pressed through an anisotropic conductive film, and the pressing portion may have a heating portion.

상기 지지부는, 상기 기판을 배치하는 테이블을 가지며, 상기 테이블에 대하여 상기 압박부를 수평 방향으로 진퇴 이동시키는 진퇴 기구를 가지며, 상기 유지부 및 상기 백업부는, 상기 테이블과 상기 압박부 사이에 배치되어 있어도 좋다. 수평 상태의 상기 프린트 기판을 수직 상태로 하도록 회동 가능하게 설치되고, 상기 유지부에 상기 프린트 기판을 전달하는 전달 장치를 갖고 있어도 좋다. Wherein the supporting portion has a table for arranging the substrate and has a retracting mechanism for retracting and moving the pressing portion in the horizontal direction with respect to the table and the holding portion and the backup portion are disposed between the table and the pressing portion good. And the transfer device may be provided so as to pivot so as to bring the printed board in a horizontal state into a vertical state and transmit the printed board to the holding section.

본 발명은, 기판의 측면의 전극에 실장된 전자 부품에 대하여 프린트 기판을 압착하여 전기적인 접속을 확보할 수 있다. According to the present invention, a printed circuit board can be pressed against an electronic component mounted on an electrode on a side surface of a board to ensure electrical connection.

도 1은 실시형태에 의해 압착되는 기판, 전자 부품 및 프린트 기판을 나타내는 부분 사시도이다.
도 2는 실시형태의 압착 장치의 기본 구성을 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 3은 도 2의 실시형태의 부분 사시도이다.
도 4는 도 2의 실시형태의 초기 동작을 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 5는 도 2의 실시형태의 촬상 동작을 나타내는 일부 단면도이다.
도 6은 도 2의 실시형태의 기판 위치의 조정 동작을 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 7은 도 2의 실시형태의 압착 동작을 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 8은 도 2의 실시형태의 제어 장치를 나타내는 블럭도이다.
1 is a partial perspective view showing a substrate, an electronic component, and a printed board to be pressed by the embodiment.
2 is a partial cross-sectional side view showing a basic structure of a compression bonding apparatus according to the embodiment.
Figure 3 is a partial perspective view of the embodiment of Figure 2;
4 is a partial cross-sectional side view showing the initial operation of the embodiment of Fig.
5 is a partial cross-sectional view showing an imaging operation of the embodiment of Fig.
Fig. 6 is a partial cross-sectional side view showing an adjusting operation of the substrate position in the embodiment of Fig. 2;
7 is a partial cross-sectional side view showing the pressing operation of the embodiment of Fig.
Fig. 8 is a block diagram showing the control device of the embodiment of Fig. 2;

본 발명의 실시의 형태(이하, 본 실시형태라고 함)에 관해, 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. Embodiments of the present invention (hereinafter referred to as " present embodiment ") will be described in detail with reference to the drawings.

[접착 대상][Adhesion target]

도 1을 참조하여, 본 실시형태에서 이용되는 기판(1) 및 전자 부품(2)과, 전자 부품(2)에 압착되는 프린트 기판(3)을 설명한다. 기판(1)은, 측면에 전극(11)을 갖는 평판형의 부재이다. 기판(1)으로는, 예컨대, 어레이 공정, 셀 공정을 거친 대략 직방체 형상의 액정 패널로 할 수 있다. 전극(11)은, 기판(1)의 두께 방향(도 1에 나타낸 바와 같이 기판(1)을 수평으로 한 상태에 있어서 상하(수직) 방향)으로 신장된 도전성의 부재이다. 또한, 측면이란, 도 1에 나타낸 바와 같이 기판(1)을 수평으로 한 상태에 있어서 수직이 되는 면, 즉, 기판(1)의 표면 중 표시면에 대하여 직교하는 표면이다. 1, a substrate 1 and an electronic part 2 used in this embodiment, and a printed board 3 to be pressed onto an electronic part 2 will be described. The substrate 1 is a flat plate member having electrodes 11 on its side surfaces. As the substrate 1, for example, an approximately rectangular parallelepiped liquid crystal panel can be obtained through an array process and a cell process. The electrode 11 is a conductive member that is elongated in the thickness direction of the substrate 1 (vertical direction in a state in which the substrate 1 is horizontal as shown in Fig. 1). The side surface is a surface perpendicular to the display surface of the substrate 1, i.e., a surface perpendicular to the substrate 1, as shown in Fig.

전극(11)은, 기판(1)의 긴 변(1a)측의 일측면, 짧은 변(1b)측의 일측면에 간격을 두고 복수 나란히 배치되어 있다. 전극(11)은, 복수개를 1조의 전극군으로 하여 복수조 배치되어 있다. 각 전극(11)은, 내부의 회로에 신호선을 통해 접속되어 있다. 또한, 기판(1)의 측면에는 복수의 얼라인먼트 마크(12)가 설치되어 있다. 이 얼라인먼트 마크(12)는, 후술하는 전자 부품(2)과 전극군의 위치 맞춤에 이용되는 특정 형상의 부재이다. 얼라인먼트 마크(12)는, 전극군마다 복수의 전극(11)을 사이에 두고 한쌍 설치되어 있다. The electrodes 11 are arranged side by side on one side of the long side 1a side of the substrate 1 and on one side of the short side 1b side. A plurality of electrodes 11 are arranged in a group of a plurality of electrode groups. Each of the electrodes 11 is connected to an internal circuit through a signal line. In addition, a plurality of alignment marks 12 are provided on the side surface of the substrate 1. The alignment mark 12 is a member having a specific shape used for aligning the electrode group with the electronic component 2 to be described later. A pair of alignment marks 12 are provided for each group of electrodes with a plurality of electrodes 11 interposed therebetween.

또한, 기판(1)의 측면에는 얼라인먼트 마크(13)가 설치되어 있다. 얼라인먼트 마크(13)는, 촬상되는 것에 의해, 후술하는 프린트 기판(3)과의 위치 맞춤에 이용되는 특정 형상의 부재이다. 얼라인먼트 마크(13)는, 1장의 프린트 기판(3)에 대응하는 영역마다, 복수의 전극(11) 및 한쌍의 얼라인먼트 마크(12)를 사이에 두고 한쌍 설치되어 있다. Further, an alignment mark 13 is provided on the side surface of the substrate 1. The alignment mark 13 is a member having a specific shape which is used for positioning with the printed board 3 to be described later upon being picked up. Each of the alignment marks 13 is provided with a pair of electrodes 11 and a pair of alignment marks 12 interposed therebetween for each region corresponding to one printed circuit board 3. [

전자 부품(2)은 COF(chip on film)이며, 예컨대 유연성이 있는 수지를 이용한 플렉시블한 시트에, 드라이버 IC를 탑재함과 함께 프린트 배선을 형성한 장방형상의 부재이다. 본 실시형태의 전자 부품(2)은, 기판(1)의 측면의 전극(11)에 이방성 도전 필름을 통해 접착되어 있다. 이방성 도전 필름은, 열경화성 수지에 금속 입자를 분산시켜 막형상으로 한 테이프이다. 이방성 도전 필름은, 전자 부품(2)을 전극(11)에 대하여 가열하면서 가압함으로써, 면방향의 절연성과, 두께 방향의 도전성 및 접착성을 실현한다. 이하의 설명에서는, 전자 부품(2)이 기판(1)의 긴 변(1a)에 접착될 때에는 긴 변(1a)을 따르는 방향을 전자 부품(2)의 폭방향으로 하고, 짧은 변(1b)에 접착될 때에는 짧은 변(1b)을 따르는 방향을 전자 부품(2)의 폭방향으로 한다. The electronic component 2 is a chip on film (COF), for example, a rectangular sheet member on which a driver IC is mounted and a printed wiring is formed on a flexible sheet using a flexible resin. The electronic component 2 of the present embodiment is bonded to the electrode 11 on the side surface of the substrate 1 through an anisotropic conductive film. The anisotropic conductive film is a tape formed by dispersing metal particles in a thermosetting resin. The anisotropic conductive film realizes insulation in the plane direction, conductivity in the thickness direction, and adhesiveness by pressing the electronic part 2 while heating the electronic part 2 against the electrode 11. [ The direction along the long side 1a is the width direction of the electronic component 2 and the short side 1b is the width direction of the electronic component 2 when the electronic component 2 is bonded to the long side 1a of the substrate 1. [ The direction along the short side 1b is the width direction of the electronic part 2. [

전자 부품(2)의 전극(11)에 대한 압착면에도 복수의 얼라인먼트 마크(22)가 설치되어 있다. 이 얼라인먼트 마크(22)는, 전극(11)과의 위치 맞춤에 이용되는 특정 형상의 부재이다. 각 전자 부품(2)의 얼라인먼트 마크(22)는, 기판(1)의 전극군마다 설치된 한쌍의 얼라인먼트 마크(12)와 대응하는 위치에 설치되어 있다. A plurality of alignment marks 22 are also provided on the pressing face of the electronic component 2 with respect to the electrode 11. The alignment mark 22 is a member of a specific shape used for alignment with the electrode 11. [ The alignment marks 22 of the respective electronic components 2 are provided at positions corresponding to a pair of alignment marks 12 provided for each electrode group of the substrate 1. [

프린트 기판(3)은 PWB(Printed Wiring Board)이며, 외부와의 접속용의 배선을 갖는 수지제의 판형 부재이다. 예컨대, 유연성이 있는 수지를 이용한 플렉시블한 시트에, 프린트 배선을 형성한 장방형상의 프린트 기판(3)을 이용할 수 있다. 본 실시형태의 프린트 기판(3)은, 이방성 도전 필름을 통해 전자 부품(2)에 대하여 압착되어 전기적인 접속이 확보된다. 예컨대, 1장의 프린트 기판(3)이 복수의 전자 부품(2)에 대하여 압착되어 접속되도록, 폭방향의 길이가 2장의 전자 부품(2)의 폭 이상으로 되어 있다. The printed board 3 is a PWB (Printed Wiring Board), which is a resin-made plate member having wiring for connection with the outside. For example, a rectangular printed substrate 3 on which a printed wiring is formed can be used for a flexible sheet using a flexible resin. The printed board 3 of the present embodiment is pressed against the electronic part 2 through the anisotropic conductive film to secure electrical connection. For example, the length in the width direction is equal to or larger than the width of the two electronic parts 2 so that the printed board 3 is pressed and connected to the plurality of electronic parts 2.

또한, 프린트 기판(3)의 전자 부품(2)에 대한 압착면에도 복수의 얼라인먼트 마크(33)가 설치되어 있다. 이 얼라인먼트 마크(33)는, 촬상되는 것에 의해 얼라인먼트 마크(13)와의 위치 맞춤에 이용되는 특정 형상의 부재이다. 각 프린트 기판(3)의 얼라인먼트 마크(33)는, 기판(1)의 한쌍의 얼라인먼트 마크(13)와 폭방향으로 대응하는 위치에 한쌍 설치되어 있다. A plurality of alignment marks 33 are also provided on the pressing surface of the printed board 3 with respect to the electronic component 2. The alignment mark 33 is a member of a specific shape used for alignment with the alignment mark 13 by being picked up. A pair of alignment marks 33 of each printed board 3 are provided at positions corresponding to the pair of alignment marks 13 of the substrate 1 in the width direction.

[구성][Configuration]

다음으로, 도 2∼도 6, 도 8을 참조하여, 압착 장치(100)의 구성을 설명한다. 압착 장치(100)는, 지지부(200), 유지부(300), 압박부(400), 가열부(500), 백업부(600), 촬상부(700)를 가진다. Next, the configuration of the compression bonding apparatus 100 will be described with reference to Figs. 2 to 6, and Fig. The compression bonding apparatus 100 has a support portion 200, a holding portion 300, a pressing portion 400, a heating portion 500, a backup portion 600, and an image pickup portion 700.

지지부(200)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 측면의 전극(11)에 전자 부품(2)이 접착된 기판(1)을, 전자 부품(2)이 아래로 드리워지도록 수평 상태로 지지하는 장치이다. 지지부(200)는, 기판(1)을 배치하는 테이블(210)을 가진다. 테이블(210)은, 수평인 판형의 XYZθ 테이블이며, 구동 기구(220)(도 8 참조)에 의해, 수평면 상을 직교하는 X 방향, Y 방향, 수평면에 직교하는 Z(수직) 방향, 수평면을 회동면으로 하는 θ1 방향으로 변위한다. 여기서, X 방향은 프린트 기판(3)의 압착면에 직교하는 방향, Y 방향은 프린트 기판(3)의 압착면에 평행한 방향으로 한다. 구동 기구(220)는, 후술하는 바와 같이, 배치된 기판(1)을 X 방향, Y 방향, θ1 방향으로 변위시켜, 프린트 기판(3)에 대한 전자 부품(2)의 위치 결정을 행하는 위치 결정 기구의 일부를 구성하고 있다. 2, the supporting portion 200 is a device for supporting the substrate 1 on which the electronic component 2 is adhered to the side electrode 11 in a horizontal state so that the electronic component 2 is drained downward, to be. The support portion 200 has a table 210 on which the substrate 1 is placed. The table 210 is an XYZ? Table of a horizontal plate type and is driven by a driving mechanism 220 (see Fig. 8) to move the X, Y, and Z planes orthogonal to the horizontal plane And is displaced in the? 1 direction as the rotating surface. Here, the X direction is a direction orthogonal to the pressing face of the printed board 3, and the Y direction is a direction parallel to the pressing face of the printed board 3. [ The drive mechanism 220 is a mechanism for displacing the substrate 1 placed in the X direction, the Y direction and the? 1 direction to determine the position of the electronic component 2 relative to the printed circuit board 3 It forms part of the mechanism.

또한, 지지부(200)는 받침 부재(250)를 가진다. 받침 부재(250)는, 기판(1)에 실장된 전자 부품(2)에 프린트 기판(3)을 압착할 때에, 테이블(210)로부터 돌출된 기판(1)의 가장자리가 자체 중량에 의해 변형되지 않도록, 기판(1)에서의 전자 부품(2)이 실장된 가장자리를 하측으로부터 지지한다. 또한, 받침 부재(250)는, 승강 기구(230)(도 8 참조)에 의해 승강 가능하게 설치되어 있다. 승강 기구(230)는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 기판(1)에 접착된 전자 부품(2)이, 후술하는 압박부(400)와 백업부(600) 사이에 진입 및 후퇴될 때에, 구동 기구(220)와 동기하여 받침 부재(250)를 이동시킨다. 승강 기구(230)로는, 예컨대 에어 실린더나 볼나사 기구를 이용할 수 있다. In addition, the support portion 200 has the support member 250. The support member 250 is configured such that when the printed board 3 is pressed onto the electronic component 2 mounted on the board 1, the edge of the board 1 protruded from the table 210 is not deformed by its own weight So as to support the edge of the electronic component 2 mounted on the substrate 1 from below. The support member 250 is provided so as to be movable up and down by a lifting mechanism 230 (see Fig. 8). 5, when the electronic component 2 adhered to the substrate 1 is advanced or retracted between the pressing portion 400 and the backup portion 600 to be described later, the lifting mechanism 230 is driven And moves the receiving member 250 in synchronism with the mechanism 220. As the lifting mechanism 230, for example, an air cylinder or a ball screw mechanism can be used.

구동 기구(220)는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 전자 부품(2)이 압박부(400)와 백업부(600) 사이에 진입하기 전에는, 전자 부품(2)이, 유지부(300)에 유지된 프린트 기판(3)보다 압박부(400)측에 가까운 위치로 테이블(210)을 이동시킨다. 프린트 기판(3)보다 압박부(400)측에 가까운 위치란, 도 4, 5에 나타낸 바와 같은, 기판(1)측을 향해서 휘어진 전자 부품(2)이 하강하더라도, 프린트 기판(3)과 접하지 않는 위치이다. 또한, 구동 기구(220)는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 전자 부품(2)이 압박부(400)와 백업부(600) 사이에 진입한 후에는, 전자 부품(2)이, 유지부(300)에 유지된 프린트 기판(3)에 접하는 위치로 테이블(210)을 이동시킨다. 구체적으로는, 기판(1)에서의 전자 부품(2)이 실장된 측면이, 후술하는 유지부(300)에 유지된 프린트 기판(3)에서의 전자 부품(2)이 압착되는 면에 대하여 상하 방향에 있어서 일치하는 위치로, 테이블(210)을 이동시킨다. The drive mechanism 220 is configured such that the electronic component 2 is held in the holding portion 300 before the electronic component 2 enters between the pressing portion 400 and the backup portion 600 as shown in Fig. The table 210 is moved to a position closer to the side of the pressing portion 400 than the held printed board 3. A position closer to the side of the pressing portion 400 than the side of the printed board 3 means that the electronic component 2 bent toward the side of the board 1 as shown in Figs. It is a location that does not. 6, after the electronic part 2 has entered between the pressing part 400 and the backup part 600, the driving part 220 moves the electronic part 2 to the holding part 300 to move the table 210 to a position in contact with the printed board 3 held thereon. Concretely, the side surface on which the electronic component 2 is mounted on the substrate 1 is a top surface of the surface on which the electronic component 2 on the printed substrate 3 held by the holding portion 300, which will be described later, The table 210 is moved to a position coinciding with the direction of the table.

또한, 도 2, 도 3에 나타낸 바와 같이, 지지부(200)는 촬상부(240)를 가진다. 촬상부(240)는, 기판(1)의 상측으로부터 기판(1)의 모서리부를 촬상하는 카메라이다. 촬상부(240)는, 테이블(210)에 의해 이동되는 기판(1)의 이동 범위 내에서, 기판(1)의 반송 높이보다 상측에 배치된다. 기판(1)의 모서리부를 촬상할 때에는, 기판(1)의 모서리부가 촬상부(240)의 시야 범위 내에 들어가도록 테이블(210)에 의해 기판(1)을 이동시킨다. 또, 촬상부(240)에 의한 촬상 방향을, 도 2 중에 파선 화살표에 의해 나타낸다. 기판(1)의 모서리부의 촬상은, 기판(1)에서의 프린트 기판(3)이 압착되는 전자 부품(2)이 실장된 변의 양측에 위치하는 2개소의 모서리부에 있어서 행해진다. 변의 양측에 위치하는 모서리부의 위치를 인식하면, 그 변의 X, Y, θ(θ1) 방향의 위치를 인식할 수 있다. 2 and 3, the support portion 200 has an image pickup portion 240. The image pick- The image pickup section 240 is a camera for picking up an edge portion of the substrate 1 from above the substrate 1. [ The image pickup unit 240 is disposed above the transporting height of the substrate 1 within the moving range of the substrate 1 moved by the table 210. [ The substrate 1 is moved by the table 210 so that the edge of the substrate 1 falls within the field of view of the image sensing unit 240. [ The imaging direction by the imaging unit 240 is indicated by a broken arrow in Fig. The image pickup of the corner portion of the substrate 1 is performed at two corner portions located on both sides of the side where the electronic component 2 to be pressed on the printed circuit board 3 on the substrate 1 is mounted. When the positions of the corner portions located on both sides of the sides are recognized, the positions in the X, Y, and theta (1) directions of the sides can be recognized.

유지부(300)는, 프린트 기판(3)을 수직 상태로 유지하는 장치이다. 유지부(300)는, 배면체(310), 누름부(320)에 의해 구성된 클램프 기구를 가진다. 배면체(310)는, 도 3에 나타낸 바와 같이 직방체 형상의 블록이며, 그 일측면이, 전자 부품(2)이 실장된 기판(1)의 측면과 평행한 수직면으로 되어 있다. 이 일측면에는, 프린트 기판(3)과 접하는 흡착 패드(311)가 설치되어 있다. 흡착 패드(311)는 밥공기 형상의 탄성체이며, 배면체(310)에 설치된 도시하지 않은 흡인 구멍에 연통하고 있다. 이 흡인 구멍은, 배관, 펌프, 밸브 등을 갖는 감압 장치에 접속되며, 감압 장치에 의한 감압에 의해 진공척을 구성하고 있다. 이 때문에, 흡착 패드(311)는 압착된 부재를 부압에 의해 흡착 유지한다. 이러한 배면체(310)는, 지지부(200)에 지지된 기판(1)의 변방향으로 복수 나란히 설치되어 있다. 즉, 유지부(300)는, 테이블(210)과 압박부(400) 사이에 배치되어 있다. 또, 배면체(310)의 일측면이 기판(1)의 측면과 평행하다는 것은, 완전히 평행할 필요는 없고, 대략 평행한 상태도 포함하는 것이다. The holding part 300 is a device for holding the printed board 3 in a vertical state. The holding portion 300 has a clamping mechanism configured by the dome body 310 and the pressing portion 320. As shown in Fig. 3, the rear surface body 310 is a rectangular parallelepiped block, and its one side surface is a vertical surface parallel to the side surface of the substrate 1 on which the electronic component 2 is mounted. On this side surface, there is provided a suction pad 311 contacting with the printed board 3. The adsorption pad 311 is an elastic body in the form of rice air and communicates with a suction hole (not shown) provided in the rear surface body 310. This suction hole is connected to a decompression device having a pipe, a pump, a valve, and the like, and constitutes a vacuum chuck by decompression by a decompression device. Therefore, the adsorption pad 311 adsorbs and holds the pressed member by a negative pressure. A plurality of such rear surface bodies 310 are provided side by side in the direction of the sides of the substrate 1 supported by the supporting portions 200. [ That is, the holding unit 300 is disposed between the table 210 and the pressing unit 400. It should be noted that the one side surface of the rear surface body 310 is parallel to the side surface of the substrate 1, it does not need to be completely parallel and includes a substantially parallel state.

누름부(320)는, 수직 단면이 대략 L자형의 블록이며, 배면체(310)와 쌍을 이루도록 복수 나란히 설치되어 있다. 누름부(320)는, 평판(321), 기체(322)를 가진다. 평판(321)은, 배면체(310)와의 사이에서 프린트 기판(3)을 끼우는 부재이다. 기체(322)는, 평판(321)의 하부에 일체적으로 형성된 직방체 형상의 부재이다. 이러한 누름부(320)는, 샤프트(323)에 고정하여 설치되어 있고, 이 샤프트(323)를 축으로 하여 회동 가능하게 되어 있다. 샤프트(323)는, 기체(322)에 기판(1)의 폭방향으로 삽입 관통된 막대형 부재이다. 샤프트(323)는, 회동 기구(330)(도 8 참조)에 의해 회동함으로써, 평판(321)이 배면체(310)에 접촉 분리하는 방향으로 누름부(320)를 회동시킨다. 회동 기구(330)는, 예컨대 모터에 의한 다이렉트 드라이브, 모터에 의한 벨트 드라이브, 모터에 의해 구동되는 기어 기구 등에 의해 구성할 수 있다. 또, 유지부(300)는, 도시는 하지 않지만, 프린트 기판(3)을 배면체(310)에 전달하는 전달 장치를 갖고 있다. 이 도시하지 않은 전달 장치에 의해, 프린트 기판(3)은, 전자 부품(2)과 압착되는 부위가 후술하는 백업부(600)의 받침부(610)의 대향 위치에 위치하도록 유지부(300)에 대하여 전달된다. The pushing portion 320 is a block having a substantially vertical L-shaped cross section, and a plurality of the pushing portions 320 are arranged side by side so as to form a pair with the rear body 310. The pressing portion 320 has a flat plate 321 and a base body 322. The flat plate 321 is a member sandwiching the printed board 3 between the flat plate 310 and the rear plate 310. The base 322 is a rectangular parallelepiped member integrally formed at the lower portion of the flat plate 321. The pushing portion 320 is fixed to the shaft 323 and is rotatable about the shaft 323. As shown in Fig. The shaft 323 is a rod-shaped member that is inserted into the base body 322 in the width direction of the substrate 1. The shaft 323 is pivoted by the pivot mechanism 330 (see Fig. 8), so that the pushing portion 320 is rotated in the direction in which the flat plate 321 contacts and separates from the pivot body 310. [ The turning mechanism 330 can be constituted by, for example, a direct drive by a motor, a belt drive by a motor, a gear mechanism driven by a motor, or the like. The holding portion 300 has a transmitting device (not shown) for transmitting the printed substrate 3 to the rear substrate 310. The printed circuit board 3 is held by the holding unit 300 such that the portion to be pressed against the electronic component 2 is positioned at the opposite position of the receiving unit 610 of the backup unit 600, Lt; / RTI >

또한, 유지부(300)는, 배면체(310)와 누름부(320)를 일체적으로, X 방향을 중심으로 하는 회동 방향(θ2 방향)으로 회동시키는 도시하지 않은 회동 장치를 구비한다. 이 회동 장치에 의해, 유지부(300)에 유지된 프린트 기판(3)은, 백업부(600)의 받침부(610)의 중앙부를 X 방향으로 통과하는 가상축을 중심으로 θ2 방향의 회동이 가능하게 된다. The holding part 300 is provided with a rotating device (not shown) that rotates the dome body 310 and the pressing part 320 integrally in the rotating direction (? 2 direction) about the X direction. With this pivoting device, the printed circuit board 3 held by the holding portion 300 can rotate about the virtual axis passing through the central portion of the receiving portion 610 of the backup portion 600 in the X direction .

압박부(400)는, 기판(1)이 지지부(200)에 지지된 상태의 전자 부품(2)을, 유지부(300)에 유지된 프린트 기판(3)에 대하여 압박하는 장치이다. 압박부(400)는, 압착 헤드(410), 가열부(500)를 가진다. 압착 헤드(410)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 대략 직방체 형상의 부재이며, 전자 부품(2)에 대향하는 면에는, 기판(1)의 변방향(도면에서 Y 방향)으로 신장된 띠모양으로 돌출된 가압부(411)가 설치되어 있다. 이 가압부(411)는, 기판(1)의 측면에 대향하는 면이 평탄한 가압면으로 되어 있다. 가압부(411)의 기판(1)의 변방향의 길이는, 1장의 프린트 기판(3)의 폭의 1.0배 이상으로 되어 있다. 보다 바람직하게는, 1장의 프린트 기판(3)의 폭의 2.0배 이상으로 설정한다. 즉, 가압부(411)의 폭은, 프린트 기판(3)을 2장 이상, 일괄적으로 압착하기에 적합한 길이로 되어 있다. The pressing portion 400 is a device for pressing the electronic component 2 in a state where the substrate 1 is supported by the supporting portion 200 against the printed board 3 held by the holding portion 300. [ The pressing section 400 has a pressing head 410 and a heating section 500. As shown in Fig. 3, the compression head 410 is a substantially rectangular parallelepiped member. The compression head 410 is provided with a belt-like shape elongated in the direction of the substrate 1 (Y direction in the figure) And a pressing portion 411 protruding from the pressing portion 411 is provided. The pressing portion 411 is a pressing surface whose surface facing the side surface of the substrate 1 is flat. The length of the pressing portion 411 in the direction of the side of the substrate 1 is equal to or more than 1.0 times the width of the single printed substrate 3. [ More preferably, the width is set to be not less than 2.0 times the width of one printed circuit board 3. That is, the width of the pressing portion 411 is a length suitable for pressing two or more printed boards 3 at a time.

압착 헤드(410)에는, 진퇴 기구(420)(도 8 참조)가 접속되어 있다. 진퇴 기구(420)는, 압착 헤드(410)를, 전자 부품(2)에 접촉 분리하는 방향으로 구동시키는 기구이다. 즉, 진퇴 기구(420)는, 테이블(210)에 대하여 압박부(400)의 압착 헤드(410)를 수평 방향으로 진퇴 이동시킨다. 이에 따라, 수평 상태의 기판(1)의 측면에 수직 방향으로 압착된 전자 부품(2)에, 프린트 기판(3)을 압착할 수 있다. 진퇴 기구(420)로는, 예컨대 볼나사 기구를 이용할 수 있다. 바람직하게는, 압착 헤드(410)를 이동시키는 볼나사 기구와, 가압력을 조정하는 에어 실린더를 조합하는 것이 좋다. To the compression head 410, the advancing / retracting mechanism 420 (see Fig. 8) is connected. The advancing / retracting mechanism 420 is a mechanism for driving the pressing head 410 in a direction to contact and separate the electronic part 2. That is, the advancing / retreating mechanism 420 moves the pressing head 410 of the pressing portion 400 back and forth in the horizontal direction with respect to the table 210. Thus, the printed board 3 can be pressed onto the electronic component 2 pressed in the vertical direction on the side surface of the board 1 in the horizontal state. As the advancing / retracting mechanism 420, for example, a ball screw mechanism may be used. Preferably, a ball screw mechanism for moving the compression head 410 and an air cylinder for adjusting the pressing force are preferably combined.

또한, 압박부(400)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 완충 장치(430)를 가진다. 완충 장치(430)는, 쿠션 시트(431), 공급 릴(432), 회수 릴(433)을 가진다. 쿠션 시트(431)는, 전자 부품(2)과 압착 헤드(410) 사이에 개재된 쿠션성이 있는 시트이다. 공급 릴(432)은, 쿠션 시트(431)를 감고, 회동에 의해 쿠션 시트(431)를 송출하는 릴이다. 회수 릴(433)은, 쿠션 시트(431)를 감아서 회수하는 릴이다. 완충 장치(430)는, 진퇴 기구(420)에 의해, 압착 헤드(410)와 함께 이동 가능하게 설치되어 있다. 2, the pressing portion 400 has a buffer device 430. The buffer device 430 is a buffer device. The shock absorber 430 has a cushion sheet 431, a supply reel 432, and a reel 433. The cushioning sheet 431 is a cushioning sheet interposed between the electronic part 2 and the compression bonding head 410. The supply reel 432 is a reel that winds the cushion sheet 431 and feeds the cushion sheet 431 by pivoting. The recovery reel 433 is a reel that winds the cushion sheet 431 and collects it. The buffer device 430 is movably provided together with the compression head 410 by the advancing / retreating mechanism 420.

가열부(500)는, 압착 헤드(410)에 내장되어 있다. 가열부(500)는, 압착 헤드(410)의 가압부(411)를 가열하는 부재이다. 가열부(500)는, 예컨대 전압의 인가에 의해 발열하는 히터를 이용한다. 히터는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 가압부(411)의 배후부에서의 압착 헤드(410) 내에 복수개가 등간격으로 매립되어 있다. The heating unit 500 is built in the compression head 410. The heating portion 500 is a member for heating the pressing portion 411 of the pressing head 410. The heating unit 500 uses, for example, a heater that generates heat by application of a voltage. As shown in Fig. 3, a plurality of heaters are embedded in the compression head 410 at the rear portion of the pressing portion 411 at regular intervals.

백업부(600)는, 압박부(400)의 가압부(411)와의 사이에서, 전자 부품(2) 및 프린트 기판(3)을 협지하는 부재이다. 즉, 백업부(600)는, 테이블(210)과 압박부(400) 사이에 배치되어 있다. 백업부(600)는, 위치 고정된 대략 직방체 형상의 부재이며, 압박부(400)의 가압부(411)에 대향하는 면에는, 기판(1)의 변방향으로 신장된 띠모양으로 돌출된 받침부(610)가 설치되어 있다. 이 받침부(610)는, 가압부(411)의 가압면에 대향하는 면이 평탄한 받침면으로 되어 있다. The backup unit 600 is a member that holds the electronic component 2 and the printed board 3 between the pressing unit 411 of the pressing unit 400 and the pressing unit 411. That is, the backup unit 600 is disposed between the table 210 and the pressing unit 400. The backup unit 600 is a substantially rectangular parallelepiped member having a fixed position and is provided with a pressing member 411 on the surface of the pressing member 400 facing the pressing member 411, 610 < / RTI > The receiving portion 610 is a receiving surface having a flat surface opposite to the pressing surface of the pressing portion 411.

촬상부(700)는, 기판(1) 및 프린트 기판(3)의 얼라인먼트 마크(13, 33)를 촬상하는 장치이다. 촬상부(700)는, 상측의 촬상 장치(710), 하측의 촬상 장치(720)를 가진다. 촬상 장치(710)는, 얼라인먼트 마크(13)를 촬상하는 카메라이다. 촬상 장치(720)는, 얼라인먼트 마크(33)를 촬상하는 카메라이다. 촬상부(700)는, 승강 기구(730)(도 8 참조)에 의해, 촬상 장치(710)의 시야 범위 내에 얼라인먼트 마크(13)가 들어가고, 촬상 장치(720)의 시야 범위 내에 얼라인먼트 마크(33)가 들어가도록, 승강 가능하게 일체적으로 설치되어 있다. 또, 각 촬상 장치(710, 720)에 의한 촬상 방향을, 도 5 중에 파선 화살표에 의해 나타낸다. The imaging unit 700 is an apparatus for imaging the alignment marks 13 and 33 of the substrate 1 and the printed substrate 3. [ The image pickup section 700 has an image pickup device 710 on the upper side and an image pickup device 720 on the lower side. The image pickup device 710 is a camera for picking up an alignment mark 13. The imaging device 720 is a camera that picks up an alignment mark 33. The imaging unit 700 is configured such that the alignment mark 13 is entered within the field of view of the image capturing apparatus 710 by the lifting mechanism 730 So that they can be lifted and lowered. The imaging directions by the image pickup devices 710 and 720 are indicated by dashed arrows in Fig.

[제어 장치][controller]

도 8에 나타낸 바와 같이, 제어 장치(800)는 압착 장치(100)의 각 부를 제어하는 장치이다. 이 제어 장치(800)는, 예컨대 전용의 전자 회로 또는 미리 정해진 프로그램으로 동작하는 컴퓨터 등에 의해 구성할 수 있다. 즉, 지지부(200)의 구동 기구(220) 및 승강 기구(230), 촬상부(240), 누름부(320)의 회동 기구(330), 압착 헤드(410)의 진퇴 기구(420), 완충 장치(430), 가열부(500), 촬상부(700) 및 그 승강 기구(730), 전달 장치의 제어 등에 관해서는, 그 제어 내용이 프로그램되어 있고, PLC나 CPU 등의 처리 장치에 의해 실행되는 것이다. As shown in Fig. 8, the control device 800 is an apparatus for controlling each section of the compression bonding apparatus 100. Fig. The control device 800 can be constituted by, for example, a dedicated electronic circuit or a computer operating with a predetermined program. That is, the driving mechanism 220 and the lifting mechanism 230 of the support unit 200, the imaging unit 240, the turning mechanism 330 of the pressing unit 320, the advancing / retreating mechanism 420 of the pressing head 410, The control contents of the apparatus 430, the heating unit 500, the image pickup unit 700 and the elevating mechanism 730 and the control of the delivery apparatus are programmed and executed by a processing device such as a PLC or a CPU .

구체적으로 제어되는 내용으로는, 기판(1)의 위치 및 방향, 프린트 기판(3)의 위치, 촬상부(240)의 촬상 타이밍, 압착 헤드(410)의 위치 및 압력, 촬상부(700)의 위치 및 촬상 타이밍, 가열부(500)의 가열 온도, 완충 장치(430)의 송출 및 회수, 전달 장치의 위치 등을 들 수 있다. The position and the direction of the substrate 1, the position of the printed board 3, the imaging timing of the imaging section 240, the position and the pressure of the compression head 410, Position and imaging timing, heating temperature of the heating unit 500, dispensing and recovery of the shock absorber 430, position of the delivery unit, and the like.

상기와 같이 각 부의 동작을 실행시키기 위한 제어 장치(800)의 구성을, 가상적인 기능 블록도인 도 8을 참조하여 설명한다. 즉, 제어 장치(800)는, 기구 제어부(80), 위치 인식부(81), 위치 결정부(82), 기억부(83), 설정부(84), 입출력 제어부(85)를 가진다. The configuration of the control apparatus 800 for executing the operations of the respective units as described above will be described with reference to FIG. 8 which is a virtual functional block diagram. That is, the control device 800 has a mechanism control unit 80, a position recognition unit 81, a positioning unit 82, a storage unit 83, a setting unit 84, and an input / output control unit 85.

기구 제어부(80)는, 구동 기구(220), 승강 기구(230), 촬상부(240), 회동 기구(330), 진퇴 기구(420), 완충 장치(430), 가열부(500), 촬상부(700), 승강 기구(730), 전달 장치의 구동원 등을 제어하는 처리부이다. The mechanism control unit 80 includes a driving mechanism 220, a lifting mechanism 230, an imaging unit 240, a turning mechanism 330, a retracting mechanism 420, a shock absorber 430, a heating unit 500, A part 700, a lifting mechanism 730, and a drive source of the delivery device.

위치 인식부(81)는, 촬상부(240), 촬상부(700)가 촬상한 화상에 기초하여, 화상에 포함되는 대상의 위치를 인식한다. 예컨대, 위치 인식부(81)는, 촬상부(240)가 촬상한 화상으로부터, 기판(1)의 끝변의 모서리부의 위치를 인식한다. 또한, 위치 인식부(81)는, 촬상부(700)가 촬상한 화상으로부터 얼라인먼트 마크(13, 33)의 위치를 인식한다. The position recognition unit 81 recognizes the position of the object included in the image based on the image captured by the imaging unit 240 and the imaging unit 700. [ For example, the position recognizing section 81 recognizes the position of the edge portion of the end edge of the substrate 1 from the image picked up by the image pickup section 240. The position recognition unit 81 recognizes the positions of the alignment marks 13 and 33 from the image captured by the image pickup unit 700. [

위치 결정부(82)는, 위치 인식부(81)가 인식한 기판(1)의 모서리부의 위치에 기초하여, 상기와 같이, 기판(1)이 하강하기 전에, 전자 부품(2)이 압박부(400)측에 가까운 위치로 이동하고, 하강후에, 전자 부품(2)이 프린트 기판(3)에 접하는 위치로 이동하도록, 구동 기구(220), 승강 기구(230)에 의한 기판(1)의 이동을 기구 제어부(80)에 지시한다. 또한, 위치 결정부(82)는, 위치 인식부(81)가 인식한 얼라인먼트 마크(13, 33)의 위치에 기초하여 양자의 어긋남을 인식하고, 어긋남이 수정되도록, 기구 제어부(80)에 기판(1)과 프린트 기판(3)의 위치 결정을 지시한다. 즉, 위치 인식부(81)는, 구동 기구(220)에 의해 기판(1)의 X 방향의 위치 결정을, 구동 기구(220) 및 승강 기구(230)에 의해 기판(1)의 Z 방향의 위치 결정을, 그리고, 유지부(300)의 회동 장치(도시되지 않음)에 의해 프린트 기판(3)의 θ2 방향의 위치 결정을, 각각 행하게 하도록 기구 제어부(80)에 지시를 한다. The position determining unit 82 determines whether or not the electronic component 2 is in contact with the pressing portion 82 before the substrate 1 is lowered based on the position of the edge portion of the substrate 1 recognized by the position recognizing portion 81, The driving mechanism 220 and the elevation mechanism 230 move the substrate 1 to a position close to the substrate 400 so that the electronic component 2 is moved to a position in contact with the printed substrate 3 after descending. And instructs the mechanism control unit 80 to move. The position determination section 82 recognizes the deviation of the two based on the positions of the alignment marks 13 and 33 recognized by the position recognition section 81 and instructs the mechanism control section 80 to correct the misalignment, (1) and the printed board (3). That is, the position recognizing section 81 determines the position of the substrate 1 in the X direction by the driving mechanism 220 by the driving mechanism 220 and the elevating mechanism 230 in the Z direction of the substrate 1 The mechanism control unit 80 is instructed to perform positioning and positioning of the printed board 3 in the? 2 direction by a rotating device (not shown) of the holding unit 300, respectively.

기억부(83)는, 본 실시형태의 제어에 필요한 정보를 기억하는 구성부이다. 설정부(84)는, 외부로부터 입력된 정보를 기억부(83)에 설정하는 처리부이다. 예컨대, 지지부(200)에 의해 지지되는 기판(1) 및 전자 부품(2)의 위치, 가열부(500)에 의한 가열 온도, 압착 헤드(410)의 압착의 압력 등을 설정할 수 있다. 입출력 제어부(85)는, 제어 대상이 되는 각 부와의 사이에서의 신호의 변환이나 입출력을 제어하는 인터페이스이다. The storage unit 83 is a configuration unit that stores information necessary for the control of the present embodiment. The setting unit 84 is a processing unit that sets information inputted from the outside in the storage unit 83. [ For example, the position of the substrate 1 and the electronic part 2 supported by the support part 200, the heating temperature by the heating part 500, the pressure of the pressing head 410, and the like can be set. The input / output control unit 85 is an interface for controlling the conversion and input / output of signals between the units to be controlled.

또한, 제어 장치(800)에는, 입력 장치(86), 출력 장치(87)가 접속되어 있다. 입력 장치(86)는, 오퍼레이터가, 제어 장치(800)를 통해 압착 장치(100)를 조작하기 위한 스위치, 터치패널, 키보드, 마우스 등의 입력 수단이다. 상기 기판(1)의 위치, 가열 온도, 압착의 압력 등은, 입력 장치(86)로부터 입력하여 설정할 수 있다. An input device 86 and an output device 87 are connected to the control device 800. [ The input device 86 is an input means such as a switch, a touch panel, a keyboard, and a mouse for the operator to operate the compression bonding device 100 through the control device 800. [ The position of the substrate 1, the heating temperature, the pressure of the pressing, and the like can be set by inputting from the input device 86.

출력 장치(87)는, 장치의 상태를 확인하기 위한 정보를, 오퍼레이터가 시인 가능한 상태로 하는 디스플레이, 램프, 미터 등의 출력 수단이다. 상기 가열 온도, 압착의 압력 등은 출력 장치(87)에 표시된다. The output device 87 is an output means such as a display, a lamp, and a meter for making information for confirming the state of the apparatus visible to an operator. The heating temperature, the pressure of the pressing, and the like are displayed on the output device 87.

[동작][action]

이상과 같은 본 실시형태의 동작을, 도면을 참조하여 이하에 설명한다. 우선, 도 4에 나타낸 바와 같이, 테이프형의 이방성 도전 필름(T)이 전자 부품(2)과의 접속 영역에 접착된 프린트 기판(3)을, 유지부(300)가 구비하는 도시하지 않은 전달 장치가 수평 상태로 수취하고, 프린트 기판(3)이 수직 상태가 되도록 90° 회동한 후, 배면체(310)에 전달한다. 즉, 전달 장치는, 수평 상태의 프린트 기판(3)을 수직 상태로 하도록 회동 가능하게 설치되고, 유지부(300)에 프린트 기판(3)을 전달한다. 이에 따라, 수직 상태의 전자 부품(2)에 대하여 프린트 기판(3)을 압착 가능한 방향으로 할 수 있다. 보다 구체적으로는, 전달 장치는, 도시하지 않은 이방성 도전 필름접착부로부터 이방성 도전 필름(T)이 접착된 프린트 기판(3)을 수취하고, 프린트 기판(3)이 수직 상태가 되도록 90° 회동하고, 이 상태로 수평 이동하여, 배면체(310)와 압착 헤드(410) 사이에 Y 방향으로 이동하면서 진입하여 프린트 기판(3)을 배면체(310)에 대향시키고, 배면체(310)에 근접 이동하여 프린트 기판(3)을 배면체(310)에 전달한다. 이 때, 배면체(310)의 흡착 패드(311)에 의해 프린트 기판(3)이 진공 흡착되어 수직 상태로 유지된다. 또한, 누름부(320)가 회동하여, 평판(321)이 배면체(310)와의 사이에서 프린트 기판(3)을 끼워서 유지한다. 또, 프린트 기판(3)은, 전자 부품(2)과의 접속 영역이 압착 헤드(410)의 가압부(411)와 백업부(600)의 받침부(610) 사이에 위치하도록 배면체(310)에 전달된다. 그 후, 전달 장치는, 프린트 기판(3)의 유지를 해제하고 후퇴한다. The operation of the present embodiment as described above will be described below with reference to the drawings. First, as shown in Fig. 4, a printed substrate 3 bonded with a tape-like anisotropic conductive film T to a connection region with the electronic component 2 is transferred from a holding portion 300, not shown, After the apparatus is received in a horizontal state, the printed board 3 is rotated 90 degrees so that the printed board 3 is in a vertical state, and then transferred to the rear face 310. In other words, the transfer device is rotatably provided so as to make the printed-circuit board 3 in a horizontal state in a vertical state, and transfers the printed-circuit board 3 to the holding portion 300. Thus, the printed board 3 can be pressed against the electronic component 2 in the vertical state. More specifically, the transfer device receives the printed circuit board 3 to which the anisotropic conductive film T is adhered from an anisotropic conductive film adhering portion (not shown), rotates the printed circuit board 3 by 90 degrees so that the printed circuit board 3 is vertical, And moves in the Y direction between the dome body 310 and the compression bonding head 410 to face the dome body 310 so as to move close to the dome body 310 Thereby transferring the printed substrate 3 to the rear substrate 310. At this time, the printed board 3 is vacuum-adsorbed by the adsorption pad 311 of the rear face body 310 and held in a vertical state. The pressing portion 320 is also rotated so that the flat plate 321 sandwiches the printed board 3 with respect to the rear face body 310 and holds it. The printed board 3 is mounted on the printed board 3 so that the connecting area with the electronic component 2 is positioned between the pressing portion 411 of the pressing head 410 and the receiving portion 610 of the backup portion 600 . Thereafter, the transfer device releases the retention of the printed board 3 and retreats.

한편, 지지부(200)의 테이블(210)은, 전자 부품(2)이 실장된 기판(1)을 이전 공정으로부터 수취하고, 도 4에 나타낸 바와 같이, 기판(1)에 실장된 전자 부품(2)이 받침 부재(250)에 간섭하지 않는 높이 위치에 유지된 상태로, 수평 방향으로 압박부(400)측으로 이동한다. 또, 이 이동 과정에서, 촬상부(240)에 의해 기판(1)의 모서리부의 위치가 인식된다. 그리고, 인식한 기판(1)의 모서리부의 위치에 기초하여, 도 5에 나타낸 바와 같이, 기판(1)의 측면에 실장된 전자 부품(2)이 프린트 기판(3)보다 압박부(400)측에 가까운 위치가 되도록 테이블(210)이 이동한다. 그 후, 받침 부재(250)가 상승하여, 기판(1)에서의 전자 부품(2)이 실장된 가장자리를 하측으로부터 지지한다. 여기서의 프린트 기판(3)으로부터의 이동 거리 d는, 전자 부품(2)의 만곡이 생겼다 하더라도, 하강시에 프린트 기판(3)에 접하지 않는 거리이면 된다. 이것은, 예컨대, 유지부(300)에 유지된 프린트 기판(3)의 단부면의 수평 방향의 위치 f를 정위치로서 설정하고, 이 위치 f로부터, 기판(1)의 모서리부가 수평 방향으로 어느 정도 어긋나면, 만곡된 전자 부품(2)에 접하지 않는지를, 실험 등에 의해 구해 두고, 기억부(83)에 설정해 두면 된다. 이 경우, 위치 인식부(81)는, 촬상부(240)가 촬상한 화상으로부터 기판(1)의 모서리부의 위치를 인식하고, 그 모서리부의 위치가 위치 f로부터 거리 d만큼 이동하도록, 구동 기구(220)에 의해 테이블(210)을 이동시킨다. On the other hand, the table 210 of the support part 200 receives the substrate 1 on which the electronic part 2 is mounted from a previous step, and the electronic part 2 mounted on the substrate 1 Moves to the side of the pressing portion 400 in the horizontal direction while being held at a height position where it does not interfere with the receiving member 250. In this moving process, the position of the edge portion of the substrate 1 is recognized by the imaging unit 240. [ 5, the electronic component 2 mounted on the side surface of the substrate 1 is pressed against the pressing portion 400 side (lower side) than the printed substrate 3 on the basis of the position of the edge portion of the recognized substrate 1 The table 210 is moved so that the position of the table 210 is close to the position shown in FIG. Thereafter, the support member 250 is lifted to support the edge of the substrate 1 on which the electronic component 2 is mounted from below. Here, the moving distance d from the printed circuit board 3 may be a distance that does not contact the printed circuit board 3 at the time of descent, even if curvature of the electronic component 2 occurs. This is achieved, for example, by setting the position f in the horizontal direction of the end face of the printed board 3 held by the holding portion 300 as the correct position, and from this position f, It can be determined by experiments or the like whether or not the electronic component 2 is curved and set in the storage unit 83. For example, In this case, the position recognizing section 81 recognizes the position of the edge portion of the substrate 1 from the image picked up by the image pickup section 240, and controls the drive mechanism 220 to move the table 210.

또한, 기판(1)의 가장자리가 받침 부재(250)에 지지되면, 촬상 장치(710), 촬상 장치(720)가 하강하여, 촬상 장치(710)가 기판(1)에 설치된 얼라인먼트 마크(13)를 촬상하고, 촬상 장치(720)가 프린트 기판(3)에 설치된 얼라인먼트 마크(33)를 촬상한다. 촬상후, 촬상 장치(710, 720)는, 도 4에 나타내는 상승 위치로 후퇴한다. When the edge of the substrate 1 is supported by the supporting member 250, the imaging device 710 and the imaging device 720 are lowered so that the imaging device 710 can move the alignment mark 13 provided on the substrate 1, And the image pickup device 720 picks up the alignment mark 33 provided on the printed board 3. [ After imaging, the image capture devices 710 and 720 retreat to the raised position shown in Fig.

위치 인식부(81)는, 촬상된 화상으로부터 얼라인먼트 마크(13, 33)의 위치를 인식한다. The position recognition unit 81 recognizes the positions of the alignment marks 13 and 33 from the captured image.

다음으로, 도 6에 나타낸 바와 같이, 전자 부품(2)이 압박부(400)와 백업부(600) 사이에 진입되도록, 테이블(210)과 받침 부재(250)를 하강시킨다. 그리고, 테이블(210)은, 전자 부품(2)이 프린트 기판(3)에 접하는 위치로 이동한다. 이것은, 예컨대, 도 5에 나타낸 위치 f에, 기판(1)의 모서리부가 일치하는 위치로 한다. 이에 따라, 전자 부품(2)은 프린트 기판(3)을 따라서 만곡이 균일해진다. 이 때, 위치 결정부(82)는, 위치 인식부(81)에 의해 인식된 기판(1)의 얼라인먼트 마크(13)와 프린트 기판(3)의 얼라인먼트 마크(33)의 위치에 기초하여, 위치 결정 기구로서의 구동 기구(220), 승강 기구(230) 및 유지부(300)의 회동 장치(도시되지 않음)에 의해, 프린트 기판(3)과 기판(1)의 XYθ2 방향의 상대 위치를 맞춘다. 6, the table 210 and the supporting member 250 are lowered so that the electronic component 2 is inserted between the pressing portion 400 and the backup portion 600. Then, as shown in Fig. Then, the table 210 moves to a position where the electronic part 2 is in contact with the printed board 3. [ This is, for example, the position where the edge portion of the substrate 1 coincides with the position f shown in Fig. As a result, the curvature of the electronic component 2 becomes uniform along the printed board 3. At this time, based on the position of the alignment mark 13 of the substrate 1 and the alignment mark 33 of the printed board 3 recognized by the position recognition unit 81, the positioning unit 82 determines the position The relative position of the printed circuit board 3 and the substrate 1 in the X, Y, and Z directions is adjusted by the driving mechanism 220 as the determining mechanism, the elevating mechanism 230 and the rotating device (not shown) of the holding unit 300.

다음으로, 도 7에 나타낸 바와 같이, 압박부(400)의 압착 헤드(410)가, 가열부(500)에 의해 가열되고 있는 상태로 백업부(600)를 향해서 이동하여, 전자 부품(2)을 프린트 기판(3)에 이방성 도전 필름(T)을 통해 가열 압착한다. 이에 따라, 전자 부품(2)과 프린트 기판(3)이 이방성 도전 필름(T)을 통해 접착됨과 함께, 서로의 배선이 전기적으로 접속된다.7, the compression head 410 of the compression unit 400 is moved toward the backup unit 600 while being heated by the heating unit 500, so that the electronic part 2, Is thermally bonded to the printed substrate 3 through an anisotropic conductive film (T). As a result, the electronic component 2 and the printed board 3 are bonded via the anisotropic conductive film T and the wirings are electrically connected to each other.

이 때, 압착 헤드(410)와 전자 부품(2) 사이에는, 쿠션 시트(431)가 개재되어 있다. 이방성 도전 필름(T)은, 3 마이크론∼5 마이크론의 매우 작은 도전 입자가 포함되어 있다. 본 실시형태에서는, 쿠션 시트(431)를 사이에 끼워 가압하기 때문에, 가압면의 미소한 요철이나 경사가 흡수되어, 압력이 균일하게 가해진다. 또한, 가열을 위한 열도 균일하게 할 수 있다. 또, 쿠션 시트(431)는, 수회∼수십회 사용했다면, 감아서 새로운 부분을 가압에 이용한다. At this time, a cushion sheet 431 is interposed between the compression bonding head 410 and the electronic part 2. The anisotropic conductive film (T) contains very small conductive particles of 3 microns to 5 microns. In the present embodiment, since the cushion sheet 431 is pressed and sandwiched therebetween, minute unevenness and inclination of the pressing surface are absorbed, and the pressure is uniformly applied. In addition, the heat for heating can be made uniform. If the cushion sheet 431 is used several times to several tens of times, the cushion sheet 431 is wound and a new portion is used for pressing.

압착후에는, 압착 헤드(410)는 백업부(600)로부터 멀어지는 방향으로 이동한다. 또한, 누름부(320)가 회동하여 프린트 기판(3)을 석방하고, 배면체(310)의 흡착 패드(311)의 진공 흡착을 해제한다. 그리고, 테이블(210)이 상승하여, 기판(1)과 함께 전자 부품(2) 및 프린트 기판(3)이 상승하고, 전자 부품(2)에 프린트 기판(3)이 압착된 기판(1)이 반출된다. After the compression, the compression head 410 moves in a direction away from the backup portion 600. [ Further, the pressing portion 320 is rotated to release the printed board 3, and the vacuum adsorption of the adsorption pad 311 of the rear face body 310 is released. The table 210 is then lifted so that the electronic part 2 and the printed board 3 rise together with the board 1 and the board 1 on which the printed board 3 is pressed against the electronic part 2 Out.

[작용 효과][Function and effect]

(1) 본 실시형태의 압착 장치(100)는, 측면에 전극(11)을 갖는 평판형이며, 측면의 전극(11)에 전자 부품(2)이 실장된 기판(1)을, 전자 부품(2)이 아래로 드리워지도록 수평 상태로 지지하는 지지부(200)와, 기판(1)의 측면과 평행하게 프린트 기판(3)을 유지하는 유지부(300)와, 기판(1)이 지지부(200)에 지지된 상태로, 유지부(300)에 유지된 프린트 기판(3)에 대하여 전자 부품(2)을 압박하는 압박부(400)와, 압박부(400)에 대하여 대향하여 배치되고, 압박부(400)와의 사이에서 전자 부품(2) 및 프린트 기판(3)을 협지하는 백업부(600)를 가진다. (1) The compression bonding apparatus 100 according to the present embodiment has a structure in which the substrate 1 having the electrode 11 on the side surface and the electronic component 2 mounted on the electrode 11 on the side surface is mounted on the electronic component A holding part 300 for holding the printed circuit board 3 in parallel with a side surface of the substrate 1 and a holding part 300 for holding the printed circuit board 3 in a state where the supporting part 200 A pressing portion 400 for pressing the electronic component 2 against the printed circuit board 3 held by the holding portion 300 while being supported by the pressing portion 400, And a backup unit 600 for holding the electronic part 2 and the printed board 3 between the electronic part 2 and the part 400. [

이 때문에, 기판(1)의 측면의 전극(11)에 실장된 전자 부품(2)에 대하여, 프린트 기판(3)을 압착하여 전기적인 접속을 확보할 수 있다. 즉, 수평 상태의 기판(1)으로부터 아래로 드리워진 전자 부품(2)은, 종래와 같은 상측으로부터의 압착을 할 수 없지만, 백업부(600)와 압박부(400) 사이에서 전자 부품(2)과 프린트 기판(3)을 협지함으로써 압착이 가능해진다. Therefore, the printed circuit board 3 can be pressed against the electronic component 2 mounted on the electrode 11 on the side surface of the substrate 1 to ensure electrical connection. That is, the electronic component 2 drained downward from the substrate 1 in the horizontal state can not be squeezed from the upper side as in the conventional case, but the electronic component 2 ) And the printed circuit board 3 are sandwiched therebetween.

(2) 지지부(200)는, 기판(1)에 접착된 전자 부품(2)이, 압박부(400)와 백업부(600) 사이에 진입 및 후퇴되도록, 기판(1)이 배치된 테이블(210)을 이동시키고, 전자 부품(2)이 압박부(400)와 백업부(600) 사이에 진입되기 전에는, 전자 부품(2)이, 유지부(300)에 유지된 프린트 기판(3)보다 압박부(400)측에 가까운 위치가 되도록 테이블(210)을 이동시키고, 전자 부품(2)이 압박부(400)와 백업부(600) 사이에 삽입된 후에는, 전자 부품(2)이, 유지부(300)에 유지된 프린트 기판(3)에 접하는 위치가 되도록 테이블(210)을 이동시키는 구동 기구(220)를 가진다. (2) The support portion 200 is a table (hereinafter, referred to as " substrate 1 ") on which the substrate 1 is placed so that the electronic component 2 adhered to the substrate 1 enters and retreats between the pressing portion 400 and the backup portion 600 The electronic component 2 is moved from the printed board 3 held by the holding portion 300 to the back portion 600 before the electronic component 2 is moved between the pressing portion 400 and the backup portion 600 The table 210 is moved to a position close to the side of the pressing section 400. After the electronic part 2 is inserted between the pressing section 400 and the backup section 600, And a driving mechanism 220 for moving the table 210 to a position in contact with the printed board 3 held by the holding unit 300.

이 때문에, 기판(1)에 접착된 전자 부품(2)이 만곡되었다 하더라도, 하강시에 프린트 기판(3)에 접하여 절곡되지 않고, 또한, 하강후에는 프린트 기판(3)에 접하여 만곡이 균일해진다. 이 때문에, 압착 불량이 방지된다. Therefore, even if the electronic component 2 adhered to the substrate 1 is curved, it does not bend in contact with the printed substrate 3 at the time of descent, and after the descent, the curvature becomes uniform in contact with the printed substrate 3 . For this reason, defective bonding is prevented.

(3) 기판(1) 및 프린트 기판(3)에 설치된 얼라인먼트 마크(13, 33)를 촬상하는 촬상부(700)와, 촬상부(700)에 촬상된 얼라인먼트 마크(13, 23)의 화상에 기초하여, 프린트 기판(3)에 대한 전자 부품(2)의 위치 결정을 행한다. (3) An image pickup section 700 for picking up the alignment marks 13 and 33 provided on the substrate 1 and the printed board 3 and an image pickup section 700 for picking up an image of the alignment marks 13 and 23 picked up by the image pickup section 700 The positioning of the electronic component 2 with respect to the printed board 3 is performed.

이 때문에, 위치가 안정되어 있는 기판(1)의 얼라인먼트 마크(13)에 의지하여, 프린트 기판(3)과 전자 부품(2)의 위치를 맞춤으로써, 만곡 등에 의해 전자 부품(2)의 상태에 변동이 있더라도 정확한 위치 결정이 가능해진다. Therefore, by aligning the positions of the printed board 3 and the electronic part 2 with respect to the alignment mark 13 of the substrate 1 having a stable position, the state of the electronic part 2 Accurate positioning can be performed even if there is variation.

(4) 유지부(300)는, 프린트 기판(3)을 수직 상태로 유지하는 클램프 기구를 가진다. 이 때문에, 프린트 기판(3)의 위치가 안정되어, 수직 방향이라 하더라도 정확한 위치 결정이 가능해진다. 또한, 전달 장치와 유지부(300) 사이에서의 프린트 기판(1)의 전달을, 프린트 기판(3)이 유지부(300)로부터 탈락되거나, 프린트 기판(3)이 유지부(300)에 대하여 기울어져 유지되거나 하는 것이 방지되어, 안정된 전달을 행하는 것이 가능해지고, 그 결과, 전자 부품(2)에 대한 프린트 기판(3)의 압착 정밀도를 향상시키는 것이 가능해진다. (4) The holding portion 300 has a clamp mechanism for holding the printed board 3 in a vertical state. Therefore, the position of the printed board 3 is stable, and accurate positioning can be performed even in the vertical direction. The transfer of the printed substrate 1 between the transfer device and the holding part 300 can be prevented when the printed board 3 is detached from the holding part 300 or the printed board 3 is moved to the holding part 300 It is possible to prevent the electronic component 2 from tilting or being held and to perform stable transmission. As a result, it is possible to improve the pressing accuracy of the printed board 3 with respect to the electronic component 2. [

(5) 전자 부품(2)과 프린트 기판(3)은 이방성 도전 필름(T)을 통해 압착되는 것이며, 압박부(400)는 가열부(500)를 가진다. 이 때문에, 백업부(600)와 압박부(400) 사이에서 전자 부품(2)과 프린트 기판(3)을 협지함으로써, 압박부(400)에 의해 이방성 도전 필름(T)을 통한 가열 압착이 가능해진다. (5) The electronic component 2 and the printed circuit board 3 are pressed through the anisotropic conductive film T, and the pressing portion 400 has the heating portion 500. Therefore, by sandwiching the electronic component 2 and the printed board 3 between the backup unit 600 and the pressing unit 400, it is possible to heat-press with the anisotropic conductive film T by the pressing unit 400 It becomes.

[다른 실시형태][Other Embodiments]

본 발명은, 상기 실시형태에 한정되지 않고, 이하와 같은 양태도 포함한다. 예컨대, 기판(1)은, 측면에 전극을 갖는 평판형이면 된다. 예컨대, 액정 패널에는 한정되지 않고, 유기 EL 패널이어도 좋다. 또한, 프린트 기판(3)을 안정적으로 유지할 수 있으면, 반드시 클램프 기구를 이용하지 않아도 좋다. The present invention is not limited to the above-described embodiment, but includes the following aspects. For example, the substrate 1 may be a flat plate having electrodes on its side surfaces. For example, the present invention is not limited to the liquid crystal panel, but may be an organic EL panel. Further, if the printed board 3 can be stably held, the clamp mechanism may not necessarily be used.

또한, 촬상부(700)로서, 기판(1)의 얼라인먼트 마크(13)를 촬상하는 촬상 장치(710)와 프린트 기판(3)의 얼라인먼트 마크(33)를 촬상하는 촬상 장치(720)를 개별로 설치하는 것으로 했지만, 이것에 한정되지 않고, 예컨대 하나의 촬상 장치를 이동시킴으로써 얼라인먼트 마크(13, 33)를 촬상하는 장치를 겸용하도록 해도 좋다. The imaging unit 700 includes an imaging device 710 for imaging the alignment marks 13 of the substrate 1 and an imaging device 720 for imaging the alignment marks 33 of the printed substrate 3 individually However, the present invention is not limited to this. For example, an apparatus for picking up the alignment marks 13 and 33 may be used by moving one imaging device.

또한, 전자 부품(2)과 프린트 기판(3)을, 가열에 의해 경화하는 열경화성의 이방성 도전 필름을 통해 접속하는 것으로 했지만, 이것에 한정되지 않고, 예컨대 자외선 등의 광경화성의 이방성 도전 필름을 통해 접속하도록 해도 좋고, 또한 땜납 등의 다른 접속 부재를 이용하여 접속하도록 해도 좋다. The electronic component 2 and the printed circuit board 3 are connected to each other through a thermosetting anisotropic conductive film which is cured by heating. However, the present invention is not limited to this. For example, an anisotropic conductive film Or may be connected using another connecting member such as solder.

이상, 본 발명의 실시형태 및 각 부의 변형예를 설명했지만, 이 실시형태나 각 부의 변형예는 일례로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않는다. 전술한 이들 신규의 실시형태는, 그 밖의 여러가지 형태로 실시되는 것이 가능하며, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 생략, 치환, 변경을 할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함됨과 함께, 특허청구범위에 기재된 발명에 포함된다. Although the embodiment of the present invention and the modified examples of the respective parts have been described above, the embodiments and the modified examples of the respective parts are presented as an example, and the scope of the invention is not intended to be limited. The above-described new embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, and alterations can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope of the invention and are included in the scope of the invention described in the claims.

1 : 기판 1a : 긴 변
1b : 짧은 변 2 : 전자 부품
3 : 프린트 기판 11 : 전극
12, 13, 22, 33 : 얼라인먼트 마크 100 : 압착 장치
200 : 지지부 210 : 테이블
220 : 구동 기구 230 : 승강 기구
240 : 촬상부 250 : 받침 부재
300 : 유지부 310 : 배면체
311 : 흡착 패드 320 : 누름부
321 : 평판 322 : 기체
323 : 샤프트 330 : 회동 기구
400 : 압박부 410 : 압착 헤드
411 : 가압부 420 : 진퇴 기구
430 : 완충 장치 431 : 쿠션 시트
432 : 공급 릴 433 : 회수 릴
500 : 가열부 600 : 백업부
610 : 받침부 700 : 촬상부
710 : 촬상 장치 720 : 촬상 장치
730 : 승강 기구 800 : 제어 장치
80 : 기구 제어부 81 : 위치 인식부
82 : 위치 결정부 83 : 기억부
84 : 설정부 85 : 입출력 제어부
T : 이방성 도전 필름
1: substrate 1a: long side
1b: Short side 2: Electronic parts
3: printed board 11: electrode
12, 13, 22, 33: alignment mark 100:
200: support part 210: table
220: drive mechanism 230: lifting mechanism
240: imaging unit 250: receiving member
300: retainer 310:
311: absorption pad 320:
321: flat plate 322: gas
323: shaft 330: rotating mechanism
400: pressing portion 410: compression bonding head
411: Pushing part 420: Retractable mechanism
430: shock absorber 431: cushion seat
432: supply reel 433:
500: heating unit 600: backup unit
610: Receiving unit 700:
710: Image pickup device 720: Image pickup device
730: lifting mechanism 800: control device
80: Mechanism control unit 81: Position recognition unit
82: Positioning section 83:
84: Setting unit 85: Input /
T: Anisotropic conductive film

Claims (8)

측면에 전극을 포함하는 평판형이며, 상기 측면의 전극에 전자 부품이 실장된 기판을, 상기 전자 부품이 아래로 드리워지도록 수평 상태로 지지하는 지지부와,
프린트 기판을 수직 상태로 유지하는 유지부와,
상기 기판이 상기 지지부에 지지된 상태로, 상기 유지부에 유지된 프린트 기판에 대하여 상기 전자 부품을 압박하는 압박부와,
상기 압박부에 대하여 대향하여 배치되고, 상기 압박부와의 사이에서 상기 전자 부품 및 상기 프린트 기판을 협지하는 백업부
를 포함하고,
상기 유지부는, 상기 프린트 기판을 수직 방향으로 유지하는 클램프 기구를 포함하며,
상기 클램프 기구는,
수직인 측면을 포함하며, 상기 측면에 상기 프린트 기판을 흡착 유지하는 배면체와,
상기 배면체에 대하여 접촉 분리하는 방향으로 회동 가능하게 설치되고, 상기 배면체와의 사이에서 상기 프린트 기판을 끼우는 누름부와,
상기 배면체와 상기 누름부에 의해 유지된 상기 프린트 기판을, 상기 백업부 중 상기 압박부와의 사이에서 상기 전자 부품과 상기 프린트 기판을 협지할 때에 상기 프린트 기판에 접촉하는 받침부에 대하여, 상기 받침부의 받침면에 직교하는 방향으로 통하는 가상축을 중심으로 회동시키는 회동 장치
를 포함하는 것을 특징으로 하는 압착 장치.
A support member for supporting the substrate on which the electronic component is mounted on the side surface electrode in a horizontal state so that the electronic component is drained downward;
A holding portion for holding the printed board in a vertical state,
A pressing portion for pressing the electronic component against the printed board held by the holding portion in a state that the board is supported by the supporting portion;
And a backup unit which is disposed opposite to the pressing unit and which holds the electronic component and the printed board between the pressing unit and the backup unit,
Lt; / RTI >
Wherein the holding portion includes a clamping mechanism for holding the printed board in a vertical direction,
The clamp mechanism includes:
A rear surface including a vertical side surface, a rear surface body for sucking and holding the printed circuit board on the side surface,
A pressing portion which is rotatably installed in a direction to contact and separate from the rear surface of the rear substrate and which sandwiches the printed substrate between the front substrate and the rear substrate,
And the printed board held by the rear face member and the pressing portion is pressed against the printed board when the electronic part and the printed board are held between the rear face and the pressing portion of the backup unit, And a pivoting device for pivoting about a virtual axis passing in a direction perpendicular to the receiving surface of the receiving portion
And a pressing member for pressing the pressing member.
제1항에 있어서, 상기 지지부는,
상기 기판을 배치하는 테이블과,
상기 기판에 실장된 상기 전자 부품이 상기 압박부와 상기 백업부 사이에 진입 및 후퇴되도록, 상기 기판이 배치된 테이블을 이동시키고,
상기 전자 부품이 상기 압박부와 상기 백업부 사이에 진입되기 전에는, 상기 전자 부품이, 상기 유지부에 유지된 상기 프린트 기판보다 상기 압박부측에 가까운 위치가 되도록 상기 테이블을 이동시키고,
상기 전자 부품이 상기 압박부와 상기 백업부 사이에 진입된 후에는, 상기 전자 부품이, 상기 유지부에 유지된 상기 프린트 기판에 접하는 위치가 되도록 상기 테이블을 이동시키는 구동 기구
를 포함하는 것을 특징으로 하는 압착 장치.
The apparatus according to claim 1,
A table on which the substrate is placed;
Moving the table on which the substrate is disposed so that the electronic component mounted on the substrate enters and retracts between the pressing portion and the backup portion,
The electronic part moves the table so that the electronic part is positioned closer to the side of the pressing part than the printed board held by the holding part before the electronic part enters between the pressing part and the backup part,
And a driving mechanism for moving the table so that the electronic part is in a position in contact with the printed board held by the holding part after the electronic part enters between the pressing part and the backup part
And a pressing member for pressing the pressing member.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판 및 상기 프린트 기판에 설치된 얼라인먼트 마크를 촬상하는 촬상부를 포함하고,
상기 촬상부에 촬상된 상기 얼라인먼트 마크의 화상에 기초하여, 상기 프린트 기판에 대한 상기 전자 부품의 위치 결정을 행하는 것을 특징으로 하는 압착 장치.
The image pickup apparatus according to claim 1 or 2, further comprising an image pickup section for picking up an image of an alignment mark provided on the substrate and the printed board,
Wherein the electronic component is positioned with respect to the printed board based on the image of the alignment mark captured by the imaging unit.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전자 부품과 상기 프린트 기판은 이방성 도전 필름을 통해 압착되는 것이며,
상기 압박부는 가열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 압착 장치.
The electronic component according to claim 1 or 2, wherein the electronic component and the printed board are pressed through an anisotropic conductive film,
Wherein the pressing portion includes a heating portion.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 지지부는 상기 기판을 배치하는 테이블을 포함하고,
상기 테이블에 대하여 상기 압박부를 수평 방향으로 진퇴 이동시키는 진퇴 기구를 포함하며,
상기 유지부 및 상기 백업부는, 상기 테이블과 상기 압박부 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 압착 장치.
The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the support portion includes a table on which the substrate is disposed,
And an advancing and retracting mechanism for moving the pressing portion in the horizontal direction in the horizontal direction with respect to the table,
Wherein the holding portion and the backup portion are disposed between the table and the pressing portion.
제1항 또는 제2항에 있어서, 수평 상태의 상기 프린트 기판을 수직 상태로 하도록 회동 가능하게 설치되고, 상기 유지부에 상기 프린트 기판을 전달하는 전달 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 압착 장치. The compression bonding apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising a delivery device rotatably installed to bring the printed board in a horizontal state into a vertical state and delivering the printed board to the holding section. 삭제delete 삭제delete
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