KR101948428B1 - Compression bonding device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판의 측면의 전극에 실장된 전자 부품에 대하여, 프린트 기판을 압착하여 전기적인 접속을 확보할 수 있는 압착 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
측면에 전극(11)을 갖는 평판형이며, 측면의 전극(11)에 전자 부품(2)이 실장된 기판(1)을, 전자 부품(2)이 아래로 드리워지도록 수평 상태로 지지하는 지지부(200)와, 프린트 기판(3)을 유지하는 유지부(300)와, 기판(1)이 지지부(200)에 지지된 상태로, 유지부(300)에 유지된 프린트 기판(3)에 대하여 전자 부품(2)을 압박하는 압박부(400)와, 압박부(400)에 대하여 대향하여 배치되고, 압박부(400)와의 사이에서 전자 부품(2) 및 프린트 기판(3)을 협지하는 백업부(600)를 가진다. An object of the present invention is to provide a compression bonding apparatus capable of securing an electrical connection by pressing a printed board against an electronic component mounted on an electrode on a side surface of a board.
A supporting member for supporting the substrate 1 in which the electronic component 2 is mounted on the side electrode 11 in a horizontal state so that the electronic component 2 is drained downward A holding section 300 for holding the printed substrate 3 and a holding section 300 for holding the holding section 300 in a state that the substrate 1 is supported by the holding section 200, A backup unit 400 for holding the electronic part 2 and the printed circuit board 3 between the pressing unit 400 and the pressing unit 400, (600).
Description
본 발명은 압착 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a compression bonding apparatus.
액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등의 표시 장치는, 유리판의 위에 회로 및 신호선을 형성하는 어레이 공정, 한쌍의 유리판을 접합하여 표시 영역을 구성하는 기판으로서의 패널을 형성하는 셀 공정, 패널에서의 표시 영역의 외측에 구동용의 드라이버 IC 등을 부착하는 모듈 공정을 거쳐서 제조된다. A display device such as a liquid crystal display and an organic EL display includes an array process for forming a circuit and a signal line on a glass plate, a cell process for forming a panel as a substrate constituting a display area by joining a pair of glass plates, And a module process for attaching a driver IC or the like for driving to the outside.
드라이버 IC의 실장 방법으로서, 종래부터 COF(chip on film) 등의 드라이버 IC를 탑재한 플렉시블한 필름형의 전자 부품을 이용한 방법이 행해지고 있다. 이것은, 패널의 표시 영역의 주위로부터, 표시면과 평행한 수평 방향으로 노출되어 형성된 전극에 대하여, 전자 부품의 단자를 압착하여 접속하는 방법이다. 또한, 이상과 같은 전자 부품에 대하여 수평 상태로 프린트 기판을 압착함으로써, 외부와의 접속을 확보하는 배선을 전기적으로 접속하여 표시 장치를 제조했다(특허문헌 1 참조). As a method of mounting a driver IC, a method using a flexible film type electronic component in which a driver IC such as a COF (chip on film) is mounted is conventionally performed. This is a method in which a terminal of an electronic component is pressed and connected to an electrode formed in a horizontal direction parallel to the display surface from the periphery of the display region of the panel. Further, the printed circuit board was pressed on the above-described electronic component in a horizontal state to electrically connect wirings for securing connection with the outside, thereby manufacturing a display device (see Patent Document 1).
이와 같은 기판과 전자 부품의 접속이나 전자 부품과 프린트 기판의 접속에는, 가열 압착에 의해 각각의 부품의 전극 사이의 도전성이 확보되는 이방성 도전 필름(ACF : Anisotropic Conductive Film)이 이용되고 있다. An anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film) is used for the connection between the substrate and the electronic component and the connection between the electronic component and the printed circuit board.
최근, 표시 장치는 대화면화가 진행되는 한편, 표시 장치 전체의 대형화를 억제하는 요청이 강하다. 이 때문에, 표시 영역 이외의 폭을 가능한 한 좁게 하게 된다. 즉, 텔레비젼, 디스플레이, 스마트폰 등의 제품의 표시 영역의 주위의 프레임이나 가장자리인 베젤의 폭을 좁게 해야 한다. 이와 같이 베젤의 폭이 좁으면, 복수의 표시 장치를 조합하여 대화면을 실현하는 경우에, 각 표시 장치의 경계가 눈에 잘 띄지 않는다고 하는 이점도 있다. In recent years, there has been a strong demand for suppressing the enlargement of the overall size of the display device while the display device has been made larger. Therefore, the widths other than the display area are made as narrow as possible. That is, the width of the frame or the edge bezel around the display area of a product such as a television, a display, or a smart phone should be narrowed. When the width of the bezel is narrow as described above, there is an advantage that the boundary of each display device is not conspicuous when a large screen is realized by combining a plurality of display devices.
표시 장치의 패널을 구성하는 기판은, 한쌍의 유리판이 접합된 것이다. 그리고, 패널 주연부에서의 전자 부품의 압착 개소인 전극의 형성 부분(이하, 단순히 「전극 형성 부분」이라고 함)은, 한쪽 유리판의 가장자리를 파단하여, 다른쪽 유리판을 노출시킨 부분이다. 이러한 전극 형성 부분의 폭이 크면, 베젤의 폭이 넓어진다. 이 때문에, 전극 형성 부분의 폭을 매우 짧게 할 필요가 있어, COF의 압착에 의한 도전성의 확보, 또한 COF에 대한 프린트 기판의 압착에 의한 전기적인 접속의 확보가 어려워졌다. The substrate constituting the panel of the display device is a pair of glass plates joined together. The electrode forming portion (hereinafter simply referred to as " electrode forming portion "), which is a portion where the electronic component is pressed at the periphery of the panel, is a portion where the edge of one glass plate is broken and the other glass plate is exposed. If the width of the electrode forming portion is large, the width of the bezel is widened. For this reason, it is necessary to make the width of the electrode formation portion very short, making it difficult to secure the conductivity by the compression bonding of COF and secure the electrical connection by pressing the printed board against COF.
본 발명은, 전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해 제안된 것이며, 기판의 측면의 전극에 실장된 전자 부품에 대하여, 프린트 기판을 압착하여 전기적인 접속을 확보할 수 있는 압착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a compression bonding apparatus capable of securing an electrical connection by pressing a printed circuit board on an electronic component mounted on an electrode on a side surface of a substrate .
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 압착 장치는, 측면에 전극을 갖는 평판형이며, 상기 측면의 전극에 전자 부품이 실장된 기판을, 상기 전자 부품이 아래로 드리워지도록 수평 상태로 지지하는 지지부와, 프린트 기판을 수직 상태로 유지하는 유지부와, 상기 기판이 상기 지지부에 지지된 상태로, 상기 유지부에 유지된 프린트 기판에 대하여 상기 전자 부품을 압박하는 압박부와, 상기 압박부에 대하여 대향하여 배치되고, 상기 압박부와의 사이에서 상기 전자 부품 및 상기 프린트 기판을 협지하는 백업부를 갖는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, a compression bonding apparatus according to the present invention is a pressing apparatus comprising: a substrate having a flat plate shape having electrodes on a side surface thereof and supporting a substrate on which electronic components are mounted on the side surface electrodes, A holding portion for holding the printed board in a vertical state; a pressing portion for pressing the electronic component against the printed board held by the holding portion in a state that the board is supported by the supporting portion; And a backup unit which is disposed opposite to the electronic component and holds the electronic component and the printed board between the electronic component and the pressing unit.
상기 지지부는, 상기 기판을 배치하는 테이블과, 상기 기판에 실장된 상기 전자 부품이 상기 압박부와 상기 백업부 사이에 진입 및 후퇴되도록, 상기 기판이 배치된 테이블을 이동시키고, 상기 전자 부품이 상기 압박부와 상기 백업부 사이에 진입되기 전에는, 상기 전자 부품이, 상기 유지부에 유지된 상기 프린트 기판보다 상기 압박부측에 가까운 위치가 되도록 상기 테이블을 이동시키고, 상기 전자 부품이 상기 압박부와 상기 백업부 사이에 진입된 후에는, 상기 전자 부품이, 상기 유지부에 유지된 상기 프린트 기판에 접하는 위치가 되도록 상기 테이블을 이동시키는 구동 기구를 갖고 있어도 좋다. Wherein the support portion moves a table on which the substrate is placed so that the electronic component mounted on the substrate is advanced and retracted between the pressing portion and the backup portion, The electronic part moves the table so that the electronic part is positioned closer to the side of the pressing part than the printed board held in the holding part before entering the space between the pressing part and the backup part, And a drive mechanism for moving the table so that the electronic component becomes a position in contact with the printed board held by the holding unit after the electronic part enters between the backup units.
상기 기판 및 상기 프린트 기판에 설치된 얼라인먼트 마크를 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부에 촬상된 상기 얼라인먼트 마크의 화상에 기초하여, 상기 프린트 기판에 대한 상기 전자 부품의 위치 결정을 행해도 좋다. 상기 유지부는, 상기 프린트 기판을 수직 방향으로 유지하는 클램프 기구를 갖고 있어도 좋다. 상기 전자 부품과 상기 프린트 기판은 이방성 도전 필름을 통해 압착되는 것이며, 상기 압박부는 가열부를 갖고 있어도 좋다. An imaging unit for imaging an alignment mark provided on the substrate and the printed board; and an electronic component positioned on the printed board based on the image of the alignment mark captured by the imaging unit. The holding section may have a clamping mechanism for holding the printed board in a vertical direction. The electronic component and the printed board may be pressed through an anisotropic conductive film, and the pressing portion may have a heating portion.
상기 지지부는, 상기 기판을 배치하는 테이블을 가지며, 상기 테이블에 대하여 상기 압박부를 수평 방향으로 진퇴 이동시키는 진퇴 기구를 가지며, 상기 유지부 및 상기 백업부는, 상기 테이블과 상기 압박부 사이에 배치되어 있어도 좋다. 수평 상태의 상기 프린트 기판을 수직 상태로 하도록 회동 가능하게 설치되고, 상기 유지부에 상기 프린트 기판을 전달하는 전달 장치를 갖고 있어도 좋다. Wherein the supporting portion has a table for arranging the substrate and has a retracting mechanism for retracting and moving the pressing portion in the horizontal direction with respect to the table and the holding portion and the backup portion are disposed between the table and the pressing portion good. And the transfer device may be provided so as to pivot so as to bring the printed board in a horizontal state into a vertical state and transmit the printed board to the holding section.
본 발명은, 기판의 측면의 전극에 실장된 전자 부품에 대하여 프린트 기판을 압착하여 전기적인 접속을 확보할 수 있다. According to the present invention, a printed circuit board can be pressed against an electronic component mounted on an electrode on a side surface of a board to ensure electrical connection.
도 1은 실시형태에 의해 압착되는 기판, 전자 부품 및 프린트 기판을 나타내는 부분 사시도이다.
도 2는 실시형태의 압착 장치의 기본 구성을 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 3은 도 2의 실시형태의 부분 사시도이다.
도 4는 도 2의 실시형태의 초기 동작을 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 5는 도 2의 실시형태의 촬상 동작을 나타내는 일부 단면도이다.
도 6은 도 2의 실시형태의 기판 위치의 조정 동작을 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 7은 도 2의 실시형태의 압착 동작을 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 8은 도 2의 실시형태의 제어 장치를 나타내는 블럭도이다. 1 is a partial perspective view showing a substrate, an electronic component, and a printed board to be pressed by the embodiment.
2 is a partial cross-sectional side view showing a basic structure of a compression bonding apparatus according to the embodiment.
Figure 3 is a partial perspective view of the embodiment of Figure 2;
4 is a partial cross-sectional side view showing the initial operation of the embodiment of Fig.
5 is a partial cross-sectional view showing an imaging operation of the embodiment of Fig.
Fig. 6 is a partial cross-sectional side view showing an adjusting operation of the substrate position in the embodiment of Fig. 2;
7 is a partial cross-sectional side view showing the pressing operation of the embodiment of Fig.
Fig. 8 is a block diagram showing the control device of the embodiment of Fig. 2;
본 발명의 실시의 형태(이하, 본 실시형태라고 함)에 관해, 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. Embodiments of the present invention (hereinafter referred to as " present embodiment ") will be described in detail with reference to the drawings.
[접착 대상][Adhesion target]
도 1을 참조하여, 본 실시형태에서 이용되는 기판(1) 및 전자 부품(2)과, 전자 부품(2)에 압착되는 프린트 기판(3)을 설명한다. 기판(1)은, 측면에 전극(11)을 갖는 평판형의 부재이다. 기판(1)으로는, 예컨대, 어레이 공정, 셀 공정을 거친 대략 직방체 형상의 액정 패널로 할 수 있다. 전극(11)은, 기판(1)의 두께 방향(도 1에 나타낸 바와 같이 기판(1)을 수평으로 한 상태에 있어서 상하(수직) 방향)으로 신장된 도전성의 부재이다. 또한, 측면이란, 도 1에 나타낸 바와 같이 기판(1)을 수평으로 한 상태에 있어서 수직이 되는 면, 즉, 기판(1)의 표면 중 표시면에 대하여 직교하는 표면이다. 1, a
전극(11)은, 기판(1)의 긴 변(1a)측의 일측면, 짧은 변(1b)측의 일측면에 간격을 두고 복수 나란히 배치되어 있다. 전극(11)은, 복수개를 1조의 전극군으로 하여 복수조 배치되어 있다. 각 전극(11)은, 내부의 회로에 신호선을 통해 접속되어 있다. 또한, 기판(1)의 측면에는 복수의 얼라인먼트 마크(12)가 설치되어 있다. 이 얼라인먼트 마크(12)는, 후술하는 전자 부품(2)과 전극군의 위치 맞춤에 이용되는 특정 형상의 부재이다. 얼라인먼트 마크(12)는, 전극군마다 복수의 전극(11)을 사이에 두고 한쌍 설치되어 있다. The
또한, 기판(1)의 측면에는 얼라인먼트 마크(13)가 설치되어 있다. 얼라인먼트 마크(13)는, 촬상되는 것에 의해, 후술하는 프린트 기판(3)과의 위치 맞춤에 이용되는 특정 형상의 부재이다. 얼라인먼트 마크(13)는, 1장의 프린트 기판(3)에 대응하는 영역마다, 복수의 전극(11) 및 한쌍의 얼라인먼트 마크(12)를 사이에 두고 한쌍 설치되어 있다. Further, an
전자 부품(2)은 COF(chip on film)이며, 예컨대 유연성이 있는 수지를 이용한 플렉시블한 시트에, 드라이버 IC를 탑재함과 함께 프린트 배선을 형성한 장방형상의 부재이다. 본 실시형태의 전자 부품(2)은, 기판(1)의 측면의 전극(11)에 이방성 도전 필름을 통해 접착되어 있다. 이방성 도전 필름은, 열경화성 수지에 금속 입자를 분산시켜 막형상으로 한 테이프이다. 이방성 도전 필름은, 전자 부품(2)을 전극(11)에 대하여 가열하면서 가압함으로써, 면방향의 절연성과, 두께 방향의 도전성 및 접착성을 실현한다. 이하의 설명에서는, 전자 부품(2)이 기판(1)의 긴 변(1a)에 접착될 때에는 긴 변(1a)을 따르는 방향을 전자 부품(2)의 폭방향으로 하고, 짧은 변(1b)에 접착될 때에는 짧은 변(1b)을 따르는 방향을 전자 부품(2)의 폭방향으로 한다. The
전자 부품(2)의 전극(11)에 대한 압착면에도 복수의 얼라인먼트 마크(22)가 설치되어 있다. 이 얼라인먼트 마크(22)는, 전극(11)과의 위치 맞춤에 이용되는 특정 형상의 부재이다. 각 전자 부품(2)의 얼라인먼트 마크(22)는, 기판(1)의 전극군마다 설치된 한쌍의 얼라인먼트 마크(12)와 대응하는 위치에 설치되어 있다. A plurality of
프린트 기판(3)은 PWB(Printed Wiring Board)이며, 외부와의 접속용의 배선을 갖는 수지제의 판형 부재이다. 예컨대, 유연성이 있는 수지를 이용한 플렉시블한 시트에, 프린트 배선을 형성한 장방형상의 프린트 기판(3)을 이용할 수 있다. 본 실시형태의 프린트 기판(3)은, 이방성 도전 필름을 통해 전자 부품(2)에 대하여 압착되어 전기적인 접속이 확보된다. 예컨대, 1장의 프린트 기판(3)이 복수의 전자 부품(2)에 대하여 압착되어 접속되도록, 폭방향의 길이가 2장의 전자 부품(2)의 폭 이상으로 되어 있다. The printed
또한, 프린트 기판(3)의 전자 부품(2)에 대한 압착면에도 복수의 얼라인먼트 마크(33)가 설치되어 있다. 이 얼라인먼트 마크(33)는, 촬상되는 것에 의해 얼라인먼트 마크(13)와의 위치 맞춤에 이용되는 특정 형상의 부재이다. 각 프린트 기판(3)의 얼라인먼트 마크(33)는, 기판(1)의 한쌍의 얼라인먼트 마크(13)와 폭방향으로 대응하는 위치에 한쌍 설치되어 있다. A plurality of alignment marks 33 are also provided on the pressing surface of the printed
[구성][Configuration]
다음으로, 도 2∼도 6, 도 8을 참조하여, 압착 장치(100)의 구성을 설명한다. 압착 장치(100)는, 지지부(200), 유지부(300), 압박부(400), 가열부(500), 백업부(600), 촬상부(700)를 가진다. Next, the configuration of the
지지부(200)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 측면의 전극(11)에 전자 부품(2)이 접착된 기판(1)을, 전자 부품(2)이 아래로 드리워지도록 수평 상태로 지지하는 장치이다. 지지부(200)는, 기판(1)을 배치하는 테이블(210)을 가진다. 테이블(210)은, 수평인 판형의 XYZθ 테이블이며, 구동 기구(220)(도 8 참조)에 의해, 수평면 상을 직교하는 X 방향, Y 방향, 수평면에 직교하는 Z(수직) 방향, 수평면을 회동면으로 하는 θ1 방향으로 변위한다. 여기서, X 방향은 프린트 기판(3)의 압착면에 직교하는 방향, Y 방향은 프린트 기판(3)의 압착면에 평행한 방향으로 한다. 구동 기구(220)는, 후술하는 바와 같이, 배치된 기판(1)을 X 방향, Y 방향, θ1 방향으로 변위시켜, 프린트 기판(3)에 대한 전자 부품(2)의 위치 결정을 행하는 위치 결정 기구의 일부를 구성하고 있다. 2, the supporting
또한, 지지부(200)는 받침 부재(250)를 가진다. 받침 부재(250)는, 기판(1)에 실장된 전자 부품(2)에 프린트 기판(3)을 압착할 때에, 테이블(210)로부터 돌출된 기판(1)의 가장자리가 자체 중량에 의해 변형되지 않도록, 기판(1)에서의 전자 부품(2)이 실장된 가장자리를 하측으로부터 지지한다. 또한, 받침 부재(250)는, 승강 기구(230)(도 8 참조)에 의해 승강 가능하게 설치되어 있다. 승강 기구(230)는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 기판(1)에 접착된 전자 부품(2)이, 후술하는 압박부(400)와 백업부(600) 사이에 진입 및 후퇴될 때에, 구동 기구(220)와 동기하여 받침 부재(250)를 이동시킨다. 승강 기구(230)로는, 예컨대 에어 실린더나 볼나사 기구를 이용할 수 있다. In addition, the
구동 기구(220)는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 전자 부품(2)이 압박부(400)와 백업부(600) 사이에 진입하기 전에는, 전자 부품(2)이, 유지부(300)에 유지된 프린트 기판(3)보다 압박부(400)측에 가까운 위치로 테이블(210)을 이동시킨다. 프린트 기판(3)보다 압박부(400)측에 가까운 위치란, 도 4, 5에 나타낸 바와 같은, 기판(1)측을 향해서 휘어진 전자 부품(2)이 하강하더라도, 프린트 기판(3)과 접하지 않는 위치이다. 또한, 구동 기구(220)는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 전자 부품(2)이 압박부(400)와 백업부(600) 사이에 진입한 후에는, 전자 부품(2)이, 유지부(300)에 유지된 프린트 기판(3)에 접하는 위치로 테이블(210)을 이동시킨다. 구체적으로는, 기판(1)에서의 전자 부품(2)이 실장된 측면이, 후술하는 유지부(300)에 유지된 프린트 기판(3)에서의 전자 부품(2)이 압착되는 면에 대하여 상하 방향에 있어서 일치하는 위치로, 테이블(210)을 이동시킨다. The
또한, 도 2, 도 3에 나타낸 바와 같이, 지지부(200)는 촬상부(240)를 가진다. 촬상부(240)는, 기판(1)의 상측으로부터 기판(1)의 모서리부를 촬상하는 카메라이다. 촬상부(240)는, 테이블(210)에 의해 이동되는 기판(1)의 이동 범위 내에서, 기판(1)의 반송 높이보다 상측에 배치된다. 기판(1)의 모서리부를 촬상할 때에는, 기판(1)의 모서리부가 촬상부(240)의 시야 범위 내에 들어가도록 테이블(210)에 의해 기판(1)을 이동시킨다. 또, 촬상부(240)에 의한 촬상 방향을, 도 2 중에 파선 화살표에 의해 나타낸다. 기판(1)의 모서리부의 촬상은, 기판(1)에서의 프린트 기판(3)이 압착되는 전자 부품(2)이 실장된 변의 양측에 위치하는 2개소의 모서리부에 있어서 행해진다. 변의 양측에 위치하는 모서리부의 위치를 인식하면, 그 변의 X, Y, θ(θ1) 방향의 위치를 인식할 수 있다. 2 and 3, the
유지부(300)는, 프린트 기판(3)을 수직 상태로 유지하는 장치이다. 유지부(300)는, 배면체(310), 누름부(320)에 의해 구성된 클램프 기구를 가진다. 배면체(310)는, 도 3에 나타낸 바와 같이 직방체 형상의 블록이며, 그 일측면이, 전자 부품(2)이 실장된 기판(1)의 측면과 평행한 수직면으로 되어 있다. 이 일측면에는, 프린트 기판(3)과 접하는 흡착 패드(311)가 설치되어 있다. 흡착 패드(311)는 밥공기 형상의 탄성체이며, 배면체(310)에 설치된 도시하지 않은 흡인 구멍에 연통하고 있다. 이 흡인 구멍은, 배관, 펌프, 밸브 등을 갖는 감압 장치에 접속되며, 감압 장치에 의한 감압에 의해 진공척을 구성하고 있다. 이 때문에, 흡착 패드(311)는 압착된 부재를 부압에 의해 흡착 유지한다. 이러한 배면체(310)는, 지지부(200)에 지지된 기판(1)의 변방향으로 복수 나란히 설치되어 있다. 즉, 유지부(300)는, 테이블(210)과 압박부(400) 사이에 배치되어 있다. 또, 배면체(310)의 일측면이 기판(1)의 측면과 평행하다는 것은, 완전히 평행할 필요는 없고, 대략 평행한 상태도 포함하는 것이다. The holding
누름부(320)는, 수직 단면이 대략 L자형의 블록이며, 배면체(310)와 쌍을 이루도록 복수 나란히 설치되어 있다. 누름부(320)는, 평판(321), 기체(322)를 가진다. 평판(321)은, 배면체(310)와의 사이에서 프린트 기판(3)을 끼우는 부재이다. 기체(322)는, 평판(321)의 하부에 일체적으로 형성된 직방체 형상의 부재이다. 이러한 누름부(320)는, 샤프트(323)에 고정하여 설치되어 있고, 이 샤프트(323)를 축으로 하여 회동 가능하게 되어 있다. 샤프트(323)는, 기체(322)에 기판(1)의 폭방향으로 삽입 관통된 막대형 부재이다. 샤프트(323)는, 회동 기구(330)(도 8 참조)에 의해 회동함으로써, 평판(321)이 배면체(310)에 접촉 분리하는 방향으로 누름부(320)를 회동시킨다. 회동 기구(330)는, 예컨대 모터에 의한 다이렉트 드라이브, 모터에 의한 벨트 드라이브, 모터에 의해 구동되는 기어 기구 등에 의해 구성할 수 있다. 또, 유지부(300)는, 도시는 하지 않지만, 프린트 기판(3)을 배면체(310)에 전달하는 전달 장치를 갖고 있다. 이 도시하지 않은 전달 장치에 의해, 프린트 기판(3)은, 전자 부품(2)과 압착되는 부위가 후술하는 백업부(600)의 받침부(610)의 대향 위치에 위치하도록 유지부(300)에 대하여 전달된다. The pushing
또한, 유지부(300)는, 배면체(310)와 누름부(320)를 일체적으로, X 방향을 중심으로 하는 회동 방향(θ2 방향)으로 회동시키는 도시하지 않은 회동 장치를 구비한다. 이 회동 장치에 의해, 유지부(300)에 유지된 프린트 기판(3)은, 백업부(600)의 받침부(610)의 중앙부를 X 방향으로 통과하는 가상축을 중심으로 θ2 방향의 회동이 가능하게 된다. The holding
압박부(400)는, 기판(1)이 지지부(200)에 지지된 상태의 전자 부품(2)을, 유지부(300)에 유지된 프린트 기판(3)에 대하여 압박하는 장치이다. 압박부(400)는, 압착 헤드(410), 가열부(500)를 가진다. 압착 헤드(410)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 대략 직방체 형상의 부재이며, 전자 부품(2)에 대향하는 면에는, 기판(1)의 변방향(도면에서 Y 방향)으로 신장된 띠모양으로 돌출된 가압부(411)가 설치되어 있다. 이 가압부(411)는, 기판(1)의 측면에 대향하는 면이 평탄한 가압면으로 되어 있다. 가압부(411)의 기판(1)의 변방향의 길이는, 1장의 프린트 기판(3)의 폭의 1.0배 이상으로 되어 있다. 보다 바람직하게는, 1장의 프린트 기판(3)의 폭의 2.0배 이상으로 설정한다. 즉, 가압부(411)의 폭은, 프린트 기판(3)을 2장 이상, 일괄적으로 압착하기에 적합한 길이로 되어 있다. The
압착 헤드(410)에는, 진퇴 기구(420)(도 8 참조)가 접속되어 있다. 진퇴 기구(420)는, 압착 헤드(410)를, 전자 부품(2)에 접촉 분리하는 방향으로 구동시키는 기구이다. 즉, 진퇴 기구(420)는, 테이블(210)에 대하여 압박부(400)의 압착 헤드(410)를 수평 방향으로 진퇴 이동시킨다. 이에 따라, 수평 상태의 기판(1)의 측면에 수직 방향으로 압착된 전자 부품(2)에, 프린트 기판(3)을 압착할 수 있다. 진퇴 기구(420)로는, 예컨대 볼나사 기구를 이용할 수 있다. 바람직하게는, 압착 헤드(410)를 이동시키는 볼나사 기구와, 가압력을 조정하는 에어 실린더를 조합하는 것이 좋다. To the
또한, 압박부(400)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 완충 장치(430)를 가진다. 완충 장치(430)는, 쿠션 시트(431), 공급 릴(432), 회수 릴(433)을 가진다. 쿠션 시트(431)는, 전자 부품(2)과 압착 헤드(410) 사이에 개재된 쿠션성이 있는 시트이다. 공급 릴(432)은, 쿠션 시트(431)를 감고, 회동에 의해 쿠션 시트(431)를 송출하는 릴이다. 회수 릴(433)은, 쿠션 시트(431)를 감아서 회수하는 릴이다. 완충 장치(430)는, 진퇴 기구(420)에 의해, 압착 헤드(410)와 함께 이동 가능하게 설치되어 있다. 2, the
가열부(500)는, 압착 헤드(410)에 내장되어 있다. 가열부(500)는, 압착 헤드(410)의 가압부(411)를 가열하는 부재이다. 가열부(500)는, 예컨대 전압의 인가에 의해 발열하는 히터를 이용한다. 히터는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 가압부(411)의 배후부에서의 압착 헤드(410) 내에 복수개가 등간격으로 매립되어 있다. The
백업부(600)는, 압박부(400)의 가압부(411)와의 사이에서, 전자 부품(2) 및 프린트 기판(3)을 협지하는 부재이다. 즉, 백업부(600)는, 테이블(210)과 압박부(400) 사이에 배치되어 있다. 백업부(600)는, 위치 고정된 대략 직방체 형상의 부재이며, 압박부(400)의 가압부(411)에 대향하는 면에는, 기판(1)의 변방향으로 신장된 띠모양으로 돌출된 받침부(610)가 설치되어 있다. 이 받침부(610)는, 가압부(411)의 가압면에 대향하는 면이 평탄한 받침면으로 되어 있다. The
촬상부(700)는, 기판(1) 및 프린트 기판(3)의 얼라인먼트 마크(13, 33)를 촬상하는 장치이다. 촬상부(700)는, 상측의 촬상 장치(710), 하측의 촬상 장치(720)를 가진다. 촬상 장치(710)는, 얼라인먼트 마크(13)를 촬상하는 카메라이다. 촬상 장치(720)는, 얼라인먼트 마크(33)를 촬상하는 카메라이다. 촬상부(700)는, 승강 기구(730)(도 8 참조)에 의해, 촬상 장치(710)의 시야 범위 내에 얼라인먼트 마크(13)가 들어가고, 촬상 장치(720)의 시야 범위 내에 얼라인먼트 마크(33)가 들어가도록, 승강 가능하게 일체적으로 설치되어 있다. 또, 각 촬상 장치(710, 720)에 의한 촬상 방향을, 도 5 중에 파선 화살표에 의해 나타낸다. The
[제어 장치][controller]
도 8에 나타낸 바와 같이, 제어 장치(800)는 압착 장치(100)의 각 부를 제어하는 장치이다. 이 제어 장치(800)는, 예컨대 전용의 전자 회로 또는 미리 정해진 프로그램으로 동작하는 컴퓨터 등에 의해 구성할 수 있다. 즉, 지지부(200)의 구동 기구(220) 및 승강 기구(230), 촬상부(240), 누름부(320)의 회동 기구(330), 압착 헤드(410)의 진퇴 기구(420), 완충 장치(430), 가열부(500), 촬상부(700) 및 그 승강 기구(730), 전달 장치의 제어 등에 관해서는, 그 제어 내용이 프로그램되어 있고, PLC나 CPU 등의 처리 장치에 의해 실행되는 것이다. As shown in Fig. 8, the
구체적으로 제어되는 내용으로는, 기판(1)의 위치 및 방향, 프린트 기판(3)의 위치, 촬상부(240)의 촬상 타이밍, 압착 헤드(410)의 위치 및 압력, 촬상부(700)의 위치 및 촬상 타이밍, 가열부(500)의 가열 온도, 완충 장치(430)의 송출 및 회수, 전달 장치의 위치 등을 들 수 있다. The position and the direction of the
상기와 같이 각 부의 동작을 실행시키기 위한 제어 장치(800)의 구성을, 가상적인 기능 블록도인 도 8을 참조하여 설명한다. 즉, 제어 장치(800)는, 기구 제어부(80), 위치 인식부(81), 위치 결정부(82), 기억부(83), 설정부(84), 입출력 제어부(85)를 가진다. The configuration of the
기구 제어부(80)는, 구동 기구(220), 승강 기구(230), 촬상부(240), 회동 기구(330), 진퇴 기구(420), 완충 장치(430), 가열부(500), 촬상부(700), 승강 기구(730), 전달 장치의 구동원 등을 제어하는 처리부이다. The
위치 인식부(81)는, 촬상부(240), 촬상부(700)가 촬상한 화상에 기초하여, 화상에 포함되는 대상의 위치를 인식한다. 예컨대, 위치 인식부(81)는, 촬상부(240)가 촬상한 화상으로부터, 기판(1)의 끝변의 모서리부의 위치를 인식한다. 또한, 위치 인식부(81)는, 촬상부(700)가 촬상한 화상으로부터 얼라인먼트 마크(13, 33)의 위치를 인식한다. The
위치 결정부(82)는, 위치 인식부(81)가 인식한 기판(1)의 모서리부의 위치에 기초하여, 상기와 같이, 기판(1)이 하강하기 전에, 전자 부품(2)이 압박부(400)측에 가까운 위치로 이동하고, 하강후에, 전자 부품(2)이 프린트 기판(3)에 접하는 위치로 이동하도록, 구동 기구(220), 승강 기구(230)에 의한 기판(1)의 이동을 기구 제어부(80)에 지시한다. 또한, 위치 결정부(82)는, 위치 인식부(81)가 인식한 얼라인먼트 마크(13, 33)의 위치에 기초하여 양자의 어긋남을 인식하고, 어긋남이 수정되도록, 기구 제어부(80)에 기판(1)과 프린트 기판(3)의 위치 결정을 지시한다. 즉, 위치 인식부(81)는, 구동 기구(220)에 의해 기판(1)의 X 방향의 위치 결정을, 구동 기구(220) 및 승강 기구(230)에 의해 기판(1)의 Z 방향의 위치 결정을, 그리고, 유지부(300)의 회동 장치(도시되지 않음)에 의해 프린트 기판(3)의 θ2 방향의 위치 결정을, 각각 행하게 하도록 기구 제어부(80)에 지시를 한다. The
기억부(83)는, 본 실시형태의 제어에 필요한 정보를 기억하는 구성부이다. 설정부(84)는, 외부로부터 입력된 정보를 기억부(83)에 설정하는 처리부이다. 예컨대, 지지부(200)에 의해 지지되는 기판(1) 및 전자 부품(2)의 위치, 가열부(500)에 의한 가열 온도, 압착 헤드(410)의 압착의 압력 등을 설정할 수 있다. 입출력 제어부(85)는, 제어 대상이 되는 각 부와의 사이에서의 신호의 변환이나 입출력을 제어하는 인터페이스이다. The
또한, 제어 장치(800)에는, 입력 장치(86), 출력 장치(87)가 접속되어 있다. 입력 장치(86)는, 오퍼레이터가, 제어 장치(800)를 통해 압착 장치(100)를 조작하기 위한 스위치, 터치패널, 키보드, 마우스 등의 입력 수단이다. 상기 기판(1)의 위치, 가열 온도, 압착의 압력 등은, 입력 장치(86)로부터 입력하여 설정할 수 있다. An
출력 장치(87)는, 장치의 상태를 확인하기 위한 정보를, 오퍼레이터가 시인 가능한 상태로 하는 디스플레이, 램프, 미터 등의 출력 수단이다. 상기 가열 온도, 압착의 압력 등은 출력 장치(87)에 표시된다. The
[동작][action]
이상과 같은 본 실시형태의 동작을, 도면을 참조하여 이하에 설명한다. 우선, 도 4에 나타낸 바와 같이, 테이프형의 이방성 도전 필름(T)이 전자 부품(2)과의 접속 영역에 접착된 프린트 기판(3)을, 유지부(300)가 구비하는 도시하지 않은 전달 장치가 수평 상태로 수취하고, 프린트 기판(3)이 수직 상태가 되도록 90° 회동한 후, 배면체(310)에 전달한다. 즉, 전달 장치는, 수평 상태의 프린트 기판(3)을 수직 상태로 하도록 회동 가능하게 설치되고, 유지부(300)에 프린트 기판(3)을 전달한다. 이에 따라, 수직 상태의 전자 부품(2)에 대하여 프린트 기판(3)을 압착 가능한 방향으로 할 수 있다. 보다 구체적으로는, 전달 장치는, 도시하지 않은 이방성 도전 필름접착부로부터 이방성 도전 필름(T)이 접착된 프린트 기판(3)을 수취하고, 프린트 기판(3)이 수직 상태가 되도록 90° 회동하고, 이 상태로 수평 이동하여, 배면체(310)와 압착 헤드(410) 사이에 Y 방향으로 이동하면서 진입하여 프린트 기판(3)을 배면체(310)에 대향시키고, 배면체(310)에 근접 이동하여 프린트 기판(3)을 배면체(310)에 전달한다. 이 때, 배면체(310)의 흡착 패드(311)에 의해 프린트 기판(3)이 진공 흡착되어 수직 상태로 유지된다. 또한, 누름부(320)가 회동하여, 평판(321)이 배면체(310)와의 사이에서 프린트 기판(3)을 끼워서 유지한다. 또, 프린트 기판(3)은, 전자 부품(2)과의 접속 영역이 압착 헤드(410)의 가압부(411)와 백업부(600)의 받침부(610) 사이에 위치하도록 배면체(310)에 전달된다. 그 후, 전달 장치는, 프린트 기판(3)의 유지를 해제하고 후퇴한다. The operation of the present embodiment as described above will be described below with reference to the drawings. First, as shown in Fig. 4, a printed
한편, 지지부(200)의 테이블(210)은, 전자 부품(2)이 실장된 기판(1)을 이전 공정으로부터 수취하고, 도 4에 나타낸 바와 같이, 기판(1)에 실장된 전자 부품(2)이 받침 부재(250)에 간섭하지 않는 높이 위치에 유지된 상태로, 수평 방향으로 압박부(400)측으로 이동한다. 또, 이 이동 과정에서, 촬상부(240)에 의해 기판(1)의 모서리부의 위치가 인식된다. 그리고, 인식한 기판(1)의 모서리부의 위치에 기초하여, 도 5에 나타낸 바와 같이, 기판(1)의 측면에 실장된 전자 부품(2)이 프린트 기판(3)보다 압박부(400)측에 가까운 위치가 되도록 테이블(210)이 이동한다. 그 후, 받침 부재(250)가 상승하여, 기판(1)에서의 전자 부품(2)이 실장된 가장자리를 하측으로부터 지지한다. 여기서의 프린트 기판(3)으로부터의 이동 거리 d는, 전자 부품(2)의 만곡이 생겼다 하더라도, 하강시에 프린트 기판(3)에 접하지 않는 거리이면 된다. 이것은, 예컨대, 유지부(300)에 유지된 프린트 기판(3)의 단부면의 수평 방향의 위치 f를 정위치로서 설정하고, 이 위치 f로부터, 기판(1)의 모서리부가 수평 방향으로 어느 정도 어긋나면, 만곡된 전자 부품(2)에 접하지 않는지를, 실험 등에 의해 구해 두고, 기억부(83)에 설정해 두면 된다. 이 경우, 위치 인식부(81)는, 촬상부(240)가 촬상한 화상으로부터 기판(1)의 모서리부의 위치를 인식하고, 그 모서리부의 위치가 위치 f로부터 거리 d만큼 이동하도록, 구동 기구(220)에 의해 테이블(210)을 이동시킨다. On the other hand, the table 210 of the
또한, 기판(1)의 가장자리가 받침 부재(250)에 지지되면, 촬상 장치(710), 촬상 장치(720)가 하강하여, 촬상 장치(710)가 기판(1)에 설치된 얼라인먼트 마크(13)를 촬상하고, 촬상 장치(720)가 프린트 기판(3)에 설치된 얼라인먼트 마크(33)를 촬상한다. 촬상후, 촬상 장치(710, 720)는, 도 4에 나타내는 상승 위치로 후퇴한다. When the edge of the
위치 인식부(81)는, 촬상된 화상으로부터 얼라인먼트 마크(13, 33)의 위치를 인식한다. The
다음으로, 도 6에 나타낸 바와 같이, 전자 부품(2)이 압박부(400)와 백업부(600) 사이에 진입되도록, 테이블(210)과 받침 부재(250)를 하강시킨다. 그리고, 테이블(210)은, 전자 부품(2)이 프린트 기판(3)에 접하는 위치로 이동한다. 이것은, 예컨대, 도 5에 나타낸 위치 f에, 기판(1)의 모서리부가 일치하는 위치로 한다. 이에 따라, 전자 부품(2)은 프린트 기판(3)을 따라서 만곡이 균일해진다. 이 때, 위치 결정부(82)는, 위치 인식부(81)에 의해 인식된 기판(1)의 얼라인먼트 마크(13)와 프린트 기판(3)의 얼라인먼트 마크(33)의 위치에 기초하여, 위치 결정 기구로서의 구동 기구(220), 승강 기구(230) 및 유지부(300)의 회동 장치(도시되지 않음)에 의해, 프린트 기판(3)과 기판(1)의 XYθ2 방향의 상대 위치를 맞춘다. 6, the table 210 and the supporting
다음으로, 도 7에 나타낸 바와 같이, 압박부(400)의 압착 헤드(410)가, 가열부(500)에 의해 가열되고 있는 상태로 백업부(600)를 향해서 이동하여, 전자 부품(2)을 프린트 기판(3)에 이방성 도전 필름(T)을 통해 가열 압착한다. 이에 따라, 전자 부품(2)과 프린트 기판(3)이 이방성 도전 필름(T)을 통해 접착됨과 함께, 서로의 배선이 전기적으로 접속된다.7, the
이 때, 압착 헤드(410)와 전자 부품(2) 사이에는, 쿠션 시트(431)가 개재되어 있다. 이방성 도전 필름(T)은, 3 마이크론∼5 마이크론의 매우 작은 도전 입자가 포함되어 있다. 본 실시형태에서는, 쿠션 시트(431)를 사이에 끼워 가압하기 때문에, 가압면의 미소한 요철이나 경사가 흡수되어, 압력이 균일하게 가해진다. 또한, 가열을 위한 열도 균일하게 할 수 있다. 또, 쿠션 시트(431)는, 수회∼수십회 사용했다면, 감아서 새로운 부분을 가압에 이용한다. At this time, a
압착후에는, 압착 헤드(410)는 백업부(600)로부터 멀어지는 방향으로 이동한다. 또한, 누름부(320)가 회동하여 프린트 기판(3)을 석방하고, 배면체(310)의 흡착 패드(311)의 진공 흡착을 해제한다. 그리고, 테이블(210)이 상승하여, 기판(1)과 함께 전자 부품(2) 및 프린트 기판(3)이 상승하고, 전자 부품(2)에 프린트 기판(3)이 압착된 기판(1)이 반출된다. After the compression, the
[작용 효과][Function and effect]
(1) 본 실시형태의 압착 장치(100)는, 측면에 전극(11)을 갖는 평판형이며, 측면의 전극(11)에 전자 부품(2)이 실장된 기판(1)을, 전자 부품(2)이 아래로 드리워지도록 수평 상태로 지지하는 지지부(200)와, 기판(1)의 측면과 평행하게 프린트 기판(3)을 유지하는 유지부(300)와, 기판(1)이 지지부(200)에 지지된 상태로, 유지부(300)에 유지된 프린트 기판(3)에 대하여 전자 부품(2)을 압박하는 압박부(400)와, 압박부(400)에 대하여 대향하여 배치되고, 압박부(400)와의 사이에서 전자 부품(2) 및 프린트 기판(3)을 협지하는 백업부(600)를 가진다. (1) The
이 때문에, 기판(1)의 측면의 전극(11)에 실장된 전자 부품(2)에 대하여, 프린트 기판(3)을 압착하여 전기적인 접속을 확보할 수 있다. 즉, 수평 상태의 기판(1)으로부터 아래로 드리워진 전자 부품(2)은, 종래와 같은 상측으로부터의 압착을 할 수 없지만, 백업부(600)와 압박부(400) 사이에서 전자 부품(2)과 프린트 기판(3)을 협지함으로써 압착이 가능해진다. Therefore, the printed
(2) 지지부(200)는, 기판(1)에 접착된 전자 부품(2)이, 압박부(400)와 백업부(600) 사이에 진입 및 후퇴되도록, 기판(1)이 배치된 테이블(210)을 이동시키고, 전자 부품(2)이 압박부(400)와 백업부(600) 사이에 진입되기 전에는, 전자 부품(2)이, 유지부(300)에 유지된 프린트 기판(3)보다 압박부(400)측에 가까운 위치가 되도록 테이블(210)을 이동시키고, 전자 부품(2)이 압박부(400)와 백업부(600) 사이에 삽입된 후에는, 전자 부품(2)이, 유지부(300)에 유지된 프린트 기판(3)에 접하는 위치가 되도록 테이블(210)을 이동시키는 구동 기구(220)를 가진다. (2) The
이 때문에, 기판(1)에 접착된 전자 부품(2)이 만곡되었다 하더라도, 하강시에 프린트 기판(3)에 접하여 절곡되지 않고, 또한, 하강후에는 프린트 기판(3)에 접하여 만곡이 균일해진다. 이 때문에, 압착 불량이 방지된다. Therefore, even if the
(3) 기판(1) 및 프린트 기판(3)에 설치된 얼라인먼트 마크(13, 33)를 촬상하는 촬상부(700)와, 촬상부(700)에 촬상된 얼라인먼트 마크(13, 23)의 화상에 기초하여, 프린트 기판(3)에 대한 전자 부품(2)의 위치 결정을 행한다. (3) An
이 때문에, 위치가 안정되어 있는 기판(1)의 얼라인먼트 마크(13)에 의지하여, 프린트 기판(3)과 전자 부품(2)의 위치를 맞춤으로써, 만곡 등에 의해 전자 부품(2)의 상태에 변동이 있더라도 정확한 위치 결정이 가능해진다. Therefore, by aligning the positions of the printed
(4) 유지부(300)는, 프린트 기판(3)을 수직 상태로 유지하는 클램프 기구를 가진다. 이 때문에, 프린트 기판(3)의 위치가 안정되어, 수직 방향이라 하더라도 정확한 위치 결정이 가능해진다. 또한, 전달 장치와 유지부(300) 사이에서의 프린트 기판(1)의 전달을, 프린트 기판(3)이 유지부(300)로부터 탈락되거나, 프린트 기판(3)이 유지부(300)에 대하여 기울어져 유지되거나 하는 것이 방지되어, 안정된 전달을 행하는 것이 가능해지고, 그 결과, 전자 부품(2)에 대한 프린트 기판(3)의 압착 정밀도를 향상시키는 것이 가능해진다. (4) The holding
(5) 전자 부품(2)과 프린트 기판(3)은 이방성 도전 필름(T)을 통해 압착되는 것이며, 압박부(400)는 가열부(500)를 가진다. 이 때문에, 백업부(600)와 압박부(400) 사이에서 전자 부품(2)과 프린트 기판(3)을 협지함으로써, 압박부(400)에 의해 이방성 도전 필름(T)을 통한 가열 압착이 가능해진다. (5) The
[다른 실시형태][Other Embodiments]
본 발명은, 상기 실시형태에 한정되지 않고, 이하와 같은 양태도 포함한다. 예컨대, 기판(1)은, 측면에 전극을 갖는 평판형이면 된다. 예컨대, 액정 패널에는 한정되지 않고, 유기 EL 패널이어도 좋다. 또한, 프린트 기판(3)을 안정적으로 유지할 수 있으면, 반드시 클램프 기구를 이용하지 않아도 좋다. The present invention is not limited to the above-described embodiment, but includes the following aspects. For example, the
또한, 촬상부(700)로서, 기판(1)의 얼라인먼트 마크(13)를 촬상하는 촬상 장치(710)와 프린트 기판(3)의 얼라인먼트 마크(33)를 촬상하는 촬상 장치(720)를 개별로 설치하는 것으로 했지만, 이것에 한정되지 않고, 예컨대 하나의 촬상 장치를 이동시킴으로써 얼라인먼트 마크(13, 33)를 촬상하는 장치를 겸용하도록 해도 좋다. The
또한, 전자 부품(2)과 프린트 기판(3)을, 가열에 의해 경화하는 열경화성의 이방성 도전 필름을 통해 접속하는 것으로 했지만, 이것에 한정되지 않고, 예컨대 자외선 등의 광경화성의 이방성 도전 필름을 통해 접속하도록 해도 좋고, 또한 땜납 등의 다른 접속 부재를 이용하여 접속하도록 해도 좋다. The
이상, 본 발명의 실시형태 및 각 부의 변형예를 설명했지만, 이 실시형태나 각 부의 변형예는 일례로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않는다. 전술한 이들 신규의 실시형태는, 그 밖의 여러가지 형태로 실시되는 것이 가능하며, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 생략, 치환, 변경을 할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함됨과 함께, 특허청구범위에 기재된 발명에 포함된다. Although the embodiment of the present invention and the modified examples of the respective parts have been described above, the embodiments and the modified examples of the respective parts are presented as an example, and the scope of the invention is not intended to be limited. The above-described new embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, and alterations can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope of the invention and are included in the scope of the invention described in the claims.
1 : 기판 1a : 긴 변
1b : 짧은 변 2 : 전자 부품
3 : 프린트 기판 11 : 전극
12, 13, 22, 33 : 얼라인먼트 마크 100 : 압착 장치
200 : 지지부 210 : 테이블
220 : 구동 기구 230 : 승강 기구
240 : 촬상부 250 : 받침 부재
300 : 유지부 310 : 배면체
311 : 흡착 패드 320 : 누름부
321 : 평판 322 : 기체
323 : 샤프트 330 : 회동 기구
400 : 압박부 410 : 압착 헤드
411 : 가압부 420 : 진퇴 기구
430 : 완충 장치 431 : 쿠션 시트
432 : 공급 릴 433 : 회수 릴
500 : 가열부 600 : 백업부
610 : 받침부 700 : 촬상부
710 : 촬상 장치 720 : 촬상 장치
730 : 승강 기구 800 : 제어 장치
80 : 기구 제어부 81 : 위치 인식부
82 : 위치 결정부 83 : 기억부
84 : 설정부 85 : 입출력 제어부
T : 이방성 도전 필름 1:
1b: Short side 2: Electronic parts
3: printed board 11: electrode
12, 13, 22, 33: alignment mark 100:
200: support part 210: table
220: drive mechanism 230: lifting mechanism
240: imaging unit 250: receiving member
300: retainer 310:
311: absorption pad 320:
321: flat plate 322: gas
323: shaft 330: rotating mechanism
400: pressing portion 410: compression bonding head
411: Pushing part 420: Retractable mechanism
430: shock absorber 431: cushion seat
432: supply reel 433:
500: heating unit 600: backup unit
610: Receiving unit 700:
710: Image pickup device 720: Image pickup device
730: lifting mechanism 800: control device
80: Mechanism control unit 81: Position recognition unit
82: Positioning section 83:
84: Setting unit 85: Input /
T: Anisotropic conductive film
Claims (8)
프린트 기판을 수직 상태로 유지하는 유지부와,
상기 기판이 상기 지지부에 지지된 상태로, 상기 유지부에 유지된 프린트 기판에 대하여 상기 전자 부품을 압박하는 압박부와,
상기 압박부에 대하여 대향하여 배치되고, 상기 압박부와의 사이에서 상기 전자 부품 및 상기 프린트 기판을 협지하는 백업부
를 포함하고,
상기 유지부는, 상기 프린트 기판을 수직 방향으로 유지하는 클램프 기구를 포함하며,
상기 클램프 기구는,
수직인 측면을 포함하며, 상기 측면에 상기 프린트 기판을 흡착 유지하는 배면체와,
상기 배면체에 대하여 접촉 분리하는 방향으로 회동 가능하게 설치되고, 상기 배면체와의 사이에서 상기 프린트 기판을 끼우는 누름부와,
상기 배면체와 상기 누름부에 의해 유지된 상기 프린트 기판을, 상기 백업부 중 상기 압박부와의 사이에서 상기 전자 부품과 상기 프린트 기판을 협지할 때에 상기 프린트 기판에 접촉하는 받침부에 대하여, 상기 받침부의 받침면에 직교하는 방향으로 통하는 가상축을 중심으로 회동시키는 회동 장치
를 포함하는 것을 특징으로 하는 압착 장치. A support member for supporting the substrate on which the electronic component is mounted on the side surface electrode in a horizontal state so that the electronic component is drained downward;
A holding portion for holding the printed board in a vertical state,
A pressing portion for pressing the electronic component against the printed board held by the holding portion in a state that the board is supported by the supporting portion;
And a backup unit which is disposed opposite to the pressing unit and which holds the electronic component and the printed board between the pressing unit and the backup unit,
Lt; / RTI >
Wherein the holding portion includes a clamping mechanism for holding the printed board in a vertical direction,
The clamp mechanism includes:
A rear surface including a vertical side surface, a rear surface body for sucking and holding the printed circuit board on the side surface,
A pressing portion which is rotatably installed in a direction to contact and separate from the rear surface of the rear substrate and which sandwiches the printed substrate between the front substrate and the rear substrate,
And the printed board held by the rear face member and the pressing portion is pressed against the printed board when the electronic part and the printed board are held between the rear face and the pressing portion of the backup unit, And a pivoting device for pivoting about a virtual axis passing in a direction perpendicular to the receiving surface of the receiving portion
And a pressing member for pressing the pressing member.
상기 기판을 배치하는 테이블과,
상기 기판에 실장된 상기 전자 부품이 상기 압박부와 상기 백업부 사이에 진입 및 후퇴되도록, 상기 기판이 배치된 테이블을 이동시키고,
상기 전자 부품이 상기 압박부와 상기 백업부 사이에 진입되기 전에는, 상기 전자 부품이, 상기 유지부에 유지된 상기 프린트 기판보다 상기 압박부측에 가까운 위치가 되도록 상기 테이블을 이동시키고,
상기 전자 부품이 상기 압박부와 상기 백업부 사이에 진입된 후에는, 상기 전자 부품이, 상기 유지부에 유지된 상기 프린트 기판에 접하는 위치가 되도록 상기 테이블을 이동시키는 구동 기구
를 포함하는 것을 특징으로 하는 압착 장치. The apparatus according to claim 1,
A table on which the substrate is placed;
Moving the table on which the substrate is disposed so that the electronic component mounted on the substrate enters and retracts between the pressing portion and the backup portion,
The electronic part moves the table so that the electronic part is positioned closer to the side of the pressing part than the printed board held by the holding part before the electronic part enters between the pressing part and the backup part,
And a driving mechanism for moving the table so that the electronic part is in a position in contact with the printed board held by the holding part after the electronic part enters between the pressing part and the backup part
And a pressing member for pressing the pressing member.
상기 촬상부에 촬상된 상기 얼라인먼트 마크의 화상에 기초하여, 상기 프린트 기판에 대한 상기 전자 부품의 위치 결정을 행하는 것을 특징으로 하는 압착 장치. The image pickup apparatus according to claim 1 or 2, further comprising an image pickup section for picking up an image of an alignment mark provided on the substrate and the printed board,
Wherein the electronic component is positioned with respect to the printed board based on the image of the alignment mark captured by the imaging unit.
상기 압박부는 가열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 압착 장치.The electronic component according to claim 1 or 2, wherein the electronic component and the printed board are pressed through an anisotropic conductive film,
Wherein the pressing portion includes a heating portion.
상기 테이블에 대하여 상기 압박부를 수평 방향으로 진퇴 이동시키는 진퇴 기구를 포함하며,
상기 유지부 및 상기 백업부는, 상기 테이블과 상기 압박부 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 압착 장치. The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the support portion includes a table on which the substrate is disposed,
And an advancing and retracting mechanism for moving the pressing portion in the horizontal direction in the horizontal direction with respect to the table,
Wherein the holding portion and the backup portion are disposed between the table and the pressing portion.
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