KR100624201B1 - Chip bonding tape attaching system - Google Patents

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박해봉
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주식회사 쎄크
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Abstract

본 발명은 칩본딩용 테이프를 자동으로 셀형 테이프로 성형하여 기판에 부착하는 칩본딩용 테이프 부착 시스템에 관한 것이다. 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템은 프레임; 프레임의 일측에 설치되며, 상기 칩본딩용 테이프를 셀형 테이프로 성형하는 테이프 성형장치; 상기 테이프 성형장치의 일측에 설치되며, 셀형 테이프를 상기 기판에 취부하는 테이프 취부장치; 상기 테이프 취부장치의 후면에 설치되며, 상기 기판에 취부된 셀형 테이프를 가열/가압하여 고정시키는 테이프 본압장치; 상기 테이프 취부장치의 하측에 설치되며, 상기 테이프 취부장치와 테이프 본압장치가 상기 기판에 셀형 테이프를 취부/고정시킬 수 있도록 상기 기판의 위치를 결정하는 기판위치 결정장치; 상기 기판위치 결정장치의 앞쪽에 설치되며, 상기 기판을 상기 기판위치 결정장치로 공급하는 기판공급장치; 및 상기 각 장치들을 제어하여 셀형 테이프를 성형하고, 성형된 셀형 테이프를 상기 기판에 부착시키는 제어장치;를 포함한다.The present invention relates to a tape bonding system for chip bonding in which a chip bonding tape is automatically formed into a cell tape and attached to a substrate. Tape bonding system for chip bonding according to the invention frame; A tape molding apparatus installed at one side of the frame and molding the chip bonding tape into a cell-shaped tape; A tape attaching apparatus installed at one side of the tape forming apparatus and for attaching a cell-shaped tape to the substrate; A tape main pressure device installed at a rear side of the tape mounting device and fixing the cell-type tape mounted on the substrate by heating / pressing the tape; A substrate positioning apparatus disposed below the tape mounting apparatus, the substrate positioning apparatus configured to determine the position of the substrate so that the tape mounting apparatus and the tape main pressure apparatus can mount / fix the cell-shaped tape to the substrate; A substrate supply device which is installed in front of the substrate positioning device, and supplies the substrate to the substrate positioning device; And a controller for controlling the respective devices to form a cell tape and attaching the molded cell tape to the substrate.

칩본딩용 테이프, 지지필름, 접착필름, 셀형 테이프, 기판Chip Bonding Tape, Support Film, Adhesive Film, Cell Tape, Substrate

Description

칩본딩용 테이프 부착 시스템{Chip bonding tape attaching system}Chip bonding tape attaching system

도 1은 칩본딩용 테이프를 사용하여 칩을 부착하는 기판의 예를 나타낸 분리 사시도,1 is an exploded perspective view showing an example of a substrate to which a chip is attached using a tape for chip bonding;

도 2는 종래 기술에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템을 나타낸 도면,2 is a view showing a tape bonding system for chip bonding according to the prior art;

도 3은 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템을 나타낸 정면도,3 is a front view showing a tape bonding system for chip bonding according to the present invention;

도 4는 도 3의 칩본딩용 테이프 부착 시스템의 부분 배면도,4 is a partial rear view of the tape bonding system for chip bonding of FIG. 3;

도 5는 도 3의 칩본딩용 테이프 부착 시스템의 평면도,5 is a plan view of the tape bonding system for chip bonding of FIG.

도 6은 도 3의 칩본딩용 테이프 부착 시스템의 테이프 성형장치를 나타낸 도면,6 is a view showing a tape forming apparatus of the tape bonding system for chip bonding of FIG.

도 7은 도 6의 테이프 성형장치의 테이프 성형유닛을 나타낸 사시도,7 is a perspective view showing a tape forming unit of the tape forming apparatus of FIG.

도 8은 도 6의 테이프 성형유닛에 의해 성형된 셀형 테이프의 일예를 나타낸 사시도,8 is a perspective view showing an example of a cell-shaped tape molded by the tape forming unit of FIG.

도 9는 도 3의 칩본딩용 테이프 부착 시스템의 테이프 취부장치를 나타낸 도면,9 is a view showing a tape mounting apparatus of the tape bonding system for chip bonding of FIG.

도 10는 도 9의 테이프 취부장치에서 테이프 반전유닛의 반전헤드와 테이프 취부유닛의 취부헤드를 나타낸 부분 사시도,FIG. 10 is a partial perspective view illustrating a reversing head of a tape reversing unit and a mounting head of a tape mounting unit in the tape mounting device of FIG. 9; FIG.

도 11은 도 3의 칩본딩용 테이프 부착 시스템의 기판공급장치를 나타낸 평면 도,11 is a plan view showing a substrate supply apparatus of the tape bonding system for chip bonding of FIG.

도 12는 도 11의 기판공급장치의 기판픽업유닛을 나타낸 사시도,12 is a perspective view illustrating a substrate pickup unit of the substrate supply apparatus of FIG. 11;

도 13은 도 11의 기판공급장치의 A-A 단면도,13 is a cross-sectional view A-A of the substrate supply device of FIG.

도 14는 도 3의 칩본딩용 테이프 부착 시스템의 기판 위치결정장치를 나타낸 도면,14 is a view showing a substrate positioning apparatus of the tape bonding system for chip bonding of FIG.

도 15는 도 14의 기판 위치결정장치의 기판안치유닛을 나타낸 부분 사시도,FIG. 15 is a partial perspective view showing a substrate mounting unit of the substrate positioning apparatus of FIG. 14;

도 16은 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템의 작동을 설명하기 위한 동작순서도이다.16 is a flowchart illustrating the operation of the tape bonding system for chip bonding according to the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100; 칩본딩용 테이프 부착 시스템 110; 프레임100; Tape bonding system 110 for chip bonding; frame

200; 테이프 성형장치 210; 테이프 공급유닛200; Tape forming apparatus 210; Tape Supply Unit

230; 테이프 이송유닛 250; 테이프 성형유닛230; Tape transfer unit 250; Tape Forming Unit

300; 테이프 취부장치 310; 테이프 반전유닛300; Tape mounting apparatus 310; Tape Reversing Unit

330; 테이프 취부유닛 350; 1축 로봇330; Tape mounting unit 350; 1-axis robot

360; 제1비젼 400; 테이프 본압장치360; First vision 400; Tape pressure device

410; 테이프 본압유닛 450; 테이프 제거유닛410; Tape main pressure unit 450; Tape Removal Unit

500; 기판 위치결정장치 510; 기판 안치유닛500; Substrate positioning apparatus 510; Board Placement Unit

530; 2축 로봇 550; 제2비젼530; Two-axis robot 550; Second Vision

600; 기판공급장치 610; 기판 로더600; A substrate supply device 610; PCB Loader

620; 기판 픽업유닛 630; 기판 이송유닛620; A substrate pickup unit 630; Board Transfer Unit

640; 기판이송부 650; 기판 언로더640; A substrate transfer part 650; Board Unloader

T; 칩본딩용 테이프 CT; 셀형 테이프T; Chip bonding tape CT; Cell tape

T1; 지지필름 T2; 접착필름T1; Support film T2; Adhesive film

RT; 제거 테이프RT; Remove tape

본 발명은 칩본딩용 테이프 부착 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 칩본딩용 테이프를 셀형으로 성형하여 자동으로 공급되는 기판에 부착하는 칩본딩용 테이프 부착 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape bonding system for chip bonding, and more particularly, to a chip bonding tape attachment system for forming a chip bonding tape into a cell shape and attaching the same to a substrate which is automatically supplied.

일반적으로 칩본딩용 테이프 부착 시스템이란 전자제품에 사용되는 기판 등의 조립에 있어 칩본딩용 테이프를 이용하여 칩을 기판 등에 고정하는 공법에 사용되는 시스템을 말한다. 테이프를 이용하여 칩을 기판 등에 부착하는 방식의 일예는 LCD 팬널(Liquid Crystal Display Panel)과 TCP(Tape Carrier Package) 또는 PCB(Printed Circuit Board)와 TCP 등을 전기적으로 접속시키는데 이방전도성필름(ACF-Anisotropic Conductive Film)을 이용하는 것이다. 또는 Bare Chip을 접속 LCD 팬널에 실장하는 COG(Chip On Glass)실장 등의 접속재료로 테이프를 사용하는 것이다. 이외에도 테이프를 이용한 칩본딩방법은 Bare Chip을 FPC(Flexible Printed Circuit)와 PCB에 접속실장하는 COF(Chip On Film), COB(Chip On Board)실장에도 응용되고 있다. 이하의 설명에서는 LCD 팬널, PCB, FPC 등 칩이 부착되는 모든 것을 통칭하여 기판이라고 부르기로 한다.In general, a chip bonding tape attachment system refers to a system used in a method of fixing a chip to a substrate using a chip bonding tape in assembling a substrate used in an electronic product. An example of a method of attaching a chip to a substrate using a tape is an anisotropic conductive film (ACF-) for electrically connecting an LCD panel (Liquid Crystal Display Panel), TCP (Tape Carrier Package) or PCB (Printed Circuit Board) and TCP. Anisotropic Conductive Film) is used. Alternatively, the tape is used as a connection material such as COG (Chip On Glass) mounting in which a bare chip is mounted on a connected LCD panel. In addition, the chip bonding method using a tape is applied to mounting a chip on film (COF) and a chip on board (COB) in which a bare chip is connected to a flexible printed circuit (FPC) and a PCB. In the following description, everything attached to a chip such as an LCD panel, a PCB, and an FPC will be collectively called a substrate.

칩본딩용 테이프로 사용되는 이방전도성필름(ACF)은 보관과 사용의 편리를 위해 칩을 기판에 부착시키는 접착성 및 칩과 기판을 전기적으로 연결시키는 전도성을 갖는 접착필름과 이 접착필름을 지지하는 지지필름의 2겹으로 이루어지며 통상 릴에 감긴 상태로 공급된다.Anisotropic conductive film (ACF), which is used as a tape for chip bonding, has an adhesive film having an adhesive that adheres a chip to a substrate and a conductivity that electrically connects the chip and the substrate for convenience of storage and use. It consists of two layers of support film and is usually supplied in a state wound on a reel.

도 1에 도시된 바와 같이, 전자제품 제작시 기판(5)에 구멍(7)이 있고 이 구멍(7)에 칩본딩용 테이프(T)를 이용하여 칩(3)을 본딩하는 경우에는, 칩(3)이 기판(5)의 구멍(7)에 삽입될 수 있도록 칩본딩용 테이프(T)에 기판(5)에 형성된 구멍(7)에 대응되는 구멍을 가공할 필요가 있다.As shown in FIG. 1, when the electronics are manufactured, when the substrate 5 has a hole 7 and the chip 3 is bonded to the hole 7 using the chip bonding tape T, the chip is It is necessary to process a hole corresponding to the hole 7 formed in the substrate 5 in the chip bonding tape T so that the 3 can be inserted into the hole 7 of the substrate 5.

이와 같이 구멍이 있는 기판에 칩본딩용 테이프를 부착하기 위한 시스템의 일예가 도 2에 도시되어 있다.An example of a system for attaching a chip bonding tape to such a perforated substrate is shown in FIG. 2.

도 2를 참조하면, 종래 기술에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템(1)은 테이프 공급릴유닛(10), 테이프 펀칭유닛(20), 테이프 부착유닛(30), 테이프 이송유닛(40), 테이프 회수릴유닛(50)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the tape bonding system 1 for chip bonding according to the related art includes a tape supply reel unit 10, a tape punching unit 20, a tape attachment unit 30, a tape transfer unit 40, and a tape. Recovery reel unit 50 is included.

테이프 공급릴유닛(10)은 테이프 릴(11)에 감긴 칩본딩용 테이프(T)(이하, '테이프'라 한다)를 테이프 펀칭유닛(20)으로 공급하는 것으로서, 테이프 릴(11)과 장력유지부(12)와 다수의 안내릴(13)을 포함한다. 테이프 펀칭유닛(20)은 테이프(T)에 구멍을 뚫고 테이프(T)를 일정한 길이로 반절단한다. 여기서 반절단이란 테이프(T)의 접착필름(T2, 도 8 참조)만 절단하고 지지필름(T1, 도 8 참조)은 절단되지 않은 상태를 말한다. 테이프 부착유닛(30)은 테이프(T)가 부착될 기판이 수납되 는 기판 수납부(31)와 테이프(T)를 기판에 대해 일정한 압력으로 밀착시킨 후 가열하여 부착시키는 테이프 부착부(32)를 포함한다. 테이프 부착부(32)는 상승/하강이 가능하다. 또한, 테이프 부착유닛(30)은 기판에 부착된 테이프(T)로부터 지지필름(T1)만 분리시키는 필름 분리부(33)를 더 포함한다. 테이프 이송유닛(40)은 테이프(T)를 일정 길이씩 이송시키는 것으로서, 테이프(T)를 일정 위치에서 파지하는 고정부(41)와 테이프(T)를 파지하여 일측으로 이송하는 이송부(42)를 포함한다. 테이프 회수유닛(50)은 테이프(T)의 지지필름(T1)이 감기는 회수릴(51)과, 테이프(T)의 장력을 유지하는 장력유지부(52)와, 테이프(T)를 안내하는 다수의 안내릴(53)을 포함한다.The tape supply reel unit 10 supplies the chip bonding tape T (hereinafter referred to as “tape”) wound on the tape reel 11 to the tape punching unit 20. It includes a holding portion 12 and a plurality of guide reels (13). The tape punching unit 20 drills a hole in the tape T and cuts the tape T into a predetermined length. Here, the half cutting refers to a state in which only the adhesive film T2 (see FIG. 8) of the tape T is cut and the support film T1 (see FIG. 8) is not cut. The tape attaching unit 30 is a tape attaching portion 32 for heating and attaching the substrate accommodating portion 31, in which the substrate on which the tape T is to be attached, and the tape T are adhered to the substrate at a constant pressure, and then heating. It includes. The tape attachment portion 32 can be raised / lowered. In addition, the tape attachment unit 30 further includes a film separation unit 33 for separating only the support film T1 from the tape T attached to the substrate. The tape transfer unit 40 transfers the tape T by a predetermined length. The tape transfer unit 40 holds the fixed portion 41 for holding the tape T at a predetermined position and the transfer portion 42 for holding the tape T to one side. It includes. The tape recovery unit 50 guides the recovery reel 51 to which the support film T1 of the tape T is wound, the tension holding unit 52 which maintains the tension of the tape T, and the tape T. To include a plurality of guide reel (53).

상기와 같은 종래의 칩본딩용 테이프 부착 시스템의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the conventional tape bonding tape attachment system as described above are as follows.

테이프 공급릴유닛(10)으로부터 테이프(T)가 공급되면, 테이프 성형유닛(20)이 작동하여 테이프(T)에 소정의 구멍을 형성하고, 테이프(T)를 일정 길이로 반절단한다. 테이프(T)의 성형이 완료되면 테이프 이송유닛(40)이 동작하여 테이프(T)를 테이프 부착유닛(30)으로 이동시킨다. 그러면, 테이프 부착유닛(30)의 테이프 부착부(32)가 하강하여 구멍 가공된 테이프(T)에 일정한 압력과 열을 가하여 기판에 부착시킨 후 위로 상승한다. 이때, 테이프(T)는 기판에 부착된 상태이다. 이 상태에서 필름 분리부(33)가 동작하여 테이프(T)의 기판에 부착된 접착필름(T2)으로부터 지지필름(T1)을 분리시킨다. 그러면, 다시 테이프 이송유닛(40)이 동작하여 테이프(T)를 일측으로 일정 길이 이동시킨다. 테이프 이송유닛(40)에 의해 이송된 테이프(T)의 지지필름(T1)은 테이프 회수릴유닛(50)에 의해 회수릴(51)에 감긴다.When the tape T is supplied from the tape supply reel unit 10, the tape forming unit 20 is operated to form a predetermined hole in the tape T, and the tape T is cut in half to a predetermined length. When the molding of the tape T is completed, the tape transfer unit 40 operates to move the tape T to the tape attachment unit 30. Then, the tape attaching part 32 of the tape attaching unit 30 descends, attaches to the substrate by applying a constant pressure and heat to the taped hole T, and ascends upward. At this time, the tape T is attached to the substrate. In this state, the film separator 33 operates to separate the support film T1 from the adhesive film T2 attached to the substrate of the tape T. Then, the tape transfer unit 40 is operated again to move the tape T to one side for a predetermined length. The support film T1 of the tape T transferred by the tape transfer unit 40 is wound around the recovery reel 51 by the tape recovery reel unit 50.

이와 같이 종래의 칩본딩용 테이프 부착 시스템(1)은 테이프(T)가 테이프 릴(11)에서 풀려 회수릴(51)로 연속적으로 감기도록 테이프 이송경로를 구성하고, 테이프 이송경로의 중간에서 테이프(T)에 기판의 구멍에 대응되는 구멍을 가공하고 테이프(T)의 접착필름(T2)만 일정 길이로 절단하여 기판에 부착할 수 있도록 구성함으로써 기판에 구멍이 형성된 테이프(T)를 연속적으로 부착할 수 있다.As described above, the conventional tape bonding system for chip bonding 1 constitutes a tape feed path such that the tape T is unwound from the tape reel 11 and continuously wound onto the recovery reel 51, and the tape is placed in the middle of the tape feed path. By processing the hole corresponding to the hole of the substrate in the (T), and only the adhesive film (T2) of the tape (T) is cut to a certain length to be attached to the substrate by continuously forming the tape (T) with holes formed in the substrate I can attach it.

그러나, 상기와 같은 종래 기술에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템(1)은 지지필름(T1)을 회수하는 테이프 회수릴유닛(50)이 필요하기 때문에 장치가 복잡해지고 제조비용도 상승하며, 테이프 릴(11)의 교체시 새로운 테이프(T)를 풀어 회수릴(51)까지 걸어 주어야 하므로 테이프 펀칭유닛(20)으로부터 회수릴(51)까지의 테이프(T)는 사용할 수 없기 때문에 테이프(T)의 낭비가 많다는 문제가 있다.However, since the tape bonding system 1 for chip bonding according to the related art requires a tape recovery reel unit 50 for recovering the supporting film T1, the apparatus is complicated and manufacturing costs are increased. When replacing (11), the new tape T must be released and hooked up to the recovery reel 51. Therefore, the tape T from the tape punching unit 20 to the recovery reel 51 cannot be used. There is a problem that there is a lot of waste.

또한, 테이프 이송유닛(40)이 길게 늘어진 테이프(T)를 일정 길이로 잡아당겨 구멍 가공된 테이프(T)를 기판의 부착위치로 이송시키도록 구성되어 있으나. 주위 온도에 따라 테이프(T)가 신축하기 때문에 테이프(T)에 가공된 구멍의 위치가 항상 일정한 위치에 오지 않는다는 문제도 있다.In addition, the tape transfer unit 40 is configured to pull the elongated tape (T) to a predetermined length to transfer the hole-processed tape (T) to the attachment position of the substrate. Since the tape T expands and contracts according to the ambient temperature, there is also a problem that the position of the hole processed in the tape T does not always come to a constant position.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 테이프의 낭비를 줄이고, 주위온도 변화에 따른 테이프 부착 오차가 발생하지 않도록 하기 위해 칩본딩용 테이프를 셀형 테이프로 성형하여 기판에 부착하는 칩본딩용 테이프 부착 시스템을 제공하는 것이다. The present invention has been made in view of the above problems, in order to reduce the waste of the tape, and to prevent the tape adhesion error caused by the change of the ambient temperature chip bonding tape is formed into a cell-type tape to bond to the substrate It is to provide a tape attachment system for.                         

본 발명의 다른 목적은, 생산성 향상시키기 위해 칩본딩용 테이프를 자동으로 셀형 테이프로 성형하고, 연속적으로 공급되는 기판에 셀형 테이프를 자동으로 부착시킬 수 있는 칩본딩용 테이프 부착 시스템을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a chip bonding tape attaching system capable of automatically forming a chip bonding tape into a cell-type tape in order to improve productivity, and automatically attaching the cell-tape tape to a continuously supplied substrate.

본 발명의 또 다른 목적은, 기판에 부착된 셀형 테이프로부터 지지필름을 자동으로 제거하여 배출할 수 있는 칩본딩용 테이프 부착 시스템을 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a tape bonding system for chip bonding, which can automatically remove and discharge a support film from a cell-shaped tape attached to a substrate.

상기와 같은 본 발명의 목적은, 지지필름과 접착필름의 2겹으로 된 칩본딩용 테이프를 기판에 부착시키는 칩본딩용 테이프 부착 시스템에 있어서, 프레임; 프레임의 일측에 설치되며, 상기 칩본딩용 테이프를 셀형 테이프로 성형하는 테이프 성형장치; 상기 테이프 성형장치의 일측에 설치되며, 셀형 테이프를 상기 기판에 취부하는 테이프 취부장치; 상기 테이프 취부장치의 후면에 설치되며, 상기 기판에 취부된 셀형 테이프를 가열/가압하여 고정시키는 테이프 본압장치; 상기 테이프 취부장치의 하측에 설치되며, 상기 테이프 취부장치와 테이프 본압장치가 상기 기판에 셀형 테이프를 취부/고정시킬 수 있도록 상기 기판의 위치를 결정하는 기판위치 결정장치; 상기 기판위치 결정장치의 앞쪽에 설치되며, 상기 기판을 상기 기판위치 결정장치로 공급하는 기판공급장치; 및 상기 각 장치들을 제어하여 셀형 테이프를 성형하고, 성형된 셀형 테이프를 상기 기판에 부착시키는 제어장치;를 포함하는 칩본딩용 테이프 부착 시스템을 제공함으로써 달성된다.An object of the present invention as described above, in the chip bonding tape attachment system for attaching a two-ply chip bonding tape of the support film and the adhesive film on the substrate, the frame; A tape molding apparatus installed at one side of the frame and molding the chip bonding tape into a cell-shaped tape; A tape attaching apparatus installed at one side of the tape forming apparatus and for attaching a cell-shaped tape to the substrate; A tape main pressure device installed at a rear side of the tape mounting device and fixing the cell-type tape mounted on the substrate by heating / pressing the tape; A substrate positioning apparatus disposed below the tape mounting apparatus, the substrate positioning apparatus configured to determine the position of the substrate so that the tape mounting apparatus and the tape main pressure apparatus can mount / fix the cell-shaped tape to the substrate; A substrate supply device which is installed in front of the substrate positioning device, and supplies the substrate to the substrate positioning device; And a controller for controlling the respective devices to form a cell tape and attaching the molded cell tape to the substrate.

여기서, 상기 테이프 성형장치는, 칩본딩용 테이프를 셀형 테이프로 성형하는 테이프 성형유닛; 및 상기 테이프 성형유닛의 전방에 설치되며, 칩본딩용 테이 프를 일정 길이로 상기 테이프 성형유닛으로 공급하는 테이프 공급유닛;을 포함한다.Here, the tape forming apparatus, the tape forming unit for molding the chip bonding tape into a cell-shaped tape; And a tape supply unit installed at the front of the tape molding unit and supplying a chip bonding tape to the tape molding unit at a predetermined length.

또, 상기 테이프 취부장치는, 상기 테이프 성형유닛의 일측에 설치되며, 상기 테이프 성형유닛으로부터 성형된 셀형 테이프를 반전시켜 이송시키는 테이프 반전유닛; 상기 테이프 반전유닛의 상측에 설치되며, 상기 테이프 반전유닛에 의해 이송된 상기 셀형 테이프를 흡착하여 상기 기판위치 결정장치에 놓인 상기 기판에 취부시키는 테이프 취부유닛; 상기 테이프 반전유닛의 일측에 설치되며, 상기 테이프 취부유닛에 흡착된 셀형 테이프의 위치를 확인하는 제1비젼; 및 상기 테이프 취부유닛의 하측에 설치되며, 상기 테이프 취부유닛을 상기 테이프 반전유닛, 제1비젼, 기판 상에 선택적으로 위치시키는 1축 로봇;을 포함한다.In addition, the tape mounting apparatus, the tape inverting unit is provided on one side of the tape forming unit, for inverting and conveying the cell-shaped tape formed from the tape forming unit; A tape attaching unit installed above the tape reversing unit, for attaching the cell-shaped tape transferred by the tape reversing unit to the substrate placed on the substrate positioning device; A first vision installed at one side of the tape reversing unit and checking a position of the cell-shaped tape adsorbed to the tape mounting unit; And a one-axis robot installed below the tape mounting unit and selectively positioning the tape mounting unit on the tape reversing unit, the first vision, and the substrate.

그리고, 상기 테이프 본압장치는, 상기 테이프 취부유닛의 후면에 설치되며, 상기 기판에 취부된 셀형 테이프를 가열/가압하여 상기 기판에 고정시키는 테이프 본합유닛; 및 상기 테이프 본합유닛의 하측에 설치되며, 상기 테이프 본합유닛에 의해 상기 셀형 테이프에 접착된 제거 테이프를 이용하여 상기 셀형 테이프의 지지필름을 분리시키는 지지필름 제거유닛;을 포함한다.The tape main pressure device may include: a tape matching unit installed at a rear surface of the tape mounting unit and configured to heat / press a cell-shaped tape mounted on the substrate to fix the tape to the substrate; And a supporting film removing unit installed below the tape bonding unit and separating the supporting film of the cellular tape by using the removing tape adhered to the cellular tape by the tape bonding unit.

또, 상기 기판 위치결정장치는, 상기 기판공급장치로부터 공급되는 상기 기판을 고정하는 기판안치유닛; 상기 기판안치유닛을 수평면 상에서 위치결정하는 2축 로봇; 및 상기 기판안치유닛에 고정된 상기 기판의 셀형 테이프 부착위치를 확인하는 제2비젼;을 포함한다.The substrate positioning apparatus may further include: a substrate settling unit configured to fix the substrate supplied from the substrate supply apparatus; A two-axis robot that positions the substrate settling unit on a horizontal plane; And a second vision for checking a cell tape attachment position of the substrate fixed to the substrate mounting unit.

그리고, 상기 기판공급장치는, 다수의 기판을 적재하는 기판 로더; 상기 기 판 로더의 일측에 설치되며, 상기 기판 로더로부터 기판을 한개씩 픽업하는 기판픽업유닛; 상기 기판픽업유닛의 일측에 설치되며, 상기 기판픽업유닛에 의해 픽업된 기판을 상기 기판 위치결정장치로 이송시키는 기판 이송유닛; 및 상기 기판 이송유닛으로부터 배출되는 기판을 적재하는 기판 언로더;를 포함한다.The substrate supply apparatus includes a substrate loader for loading a plurality of substrates; A substrate pickup unit installed at one side of the substrate loader and picking up substrates one by one from the substrate loader; A substrate transfer unit installed at one side of the substrate pick-up unit and transferring the substrate picked up by the substrate pick-up unit to the substrate positioning device; And a substrate unloader for loading the substrate discharged from the substrate transfer unit.

또한, 상기 기판 이송유닛은, 상기 기판 로더와 상기 기판 언로더 사이에 설치되며, 상기 기판픽업유닛에 의해 픽업된 기판을 안내하는 기판 안내부; 상기 기판을 미는 핑거; 상기 핑거가 선택적으로 상기 기판을 밀 수 있는 위치에 있도록 상기 핑거를 상승/하강시키는 핑거승강부; 및 상기 핑거를 상기 기판 안내부와 평행하게 이동시키는 주행부재;를 포함한다.The substrate transfer unit may further include a substrate guide part disposed between the substrate loader and the substrate unloader and configured to guide the substrate picked up by the substrate pickup unit; A finger pushing the substrate; A finger lifter for raising / lowering the finger such that the finger is in a position to selectively push the substrate; And a traveling member for moving the finger in parallel with the substrate guide.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템의 실시예에 대하여 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the tape bonding system for chip bonding according to the present invention.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템은 프레임(110), 테이프 성형장치(200), 테이프 취부장치(300), 테이프 본압장치(400), 기판 위치결정장치(500), 기판공급장치(600), 제어장치(미도시)를 포함한다.3 to 5, the tape bonding system for chip bonding according to the present invention includes a frame 110, a tape forming apparatus 200, a tape mounting apparatus 300, a tape main pressure apparatus 400, and a substrate positioning apparatus. 500, a substrate supply device 600, and a control device (not shown).

테이프 성형장치(200)는 릴에 감겨 공급되는 칩본딩용 테이프(T)(이하, '테이프'라 한다)를 셀형 테이프로 성형하는 장치로서, 칩본딩용 테이프 릴(211)로부터 테이프(T)를 공급하는 테이프 공급유닛(210)과, 테이프(T)를 일정 길이씩 테이프 성형유닛(250)으로 공급하는 테이프 이송유닛(230)과 테이프(T)를 셀형 테이프로 성형하는 테이프 성형유닛(250)으로 구성된다.The tape forming apparatus 200 is an apparatus for molding a chip bonding tape T (hereinafter, referred to as “tape”) into a cell-type tape wound on a reel, and is supplied from a tape bonding tape reel 211 to a tape T. Tape supply unit 210 for supplying the tape, tape transfer unit 230 for supplying the tape (T) to the tape forming unit 250 by a predetermined length and the tape forming unit 250 for molding the tape (T) into a cell-type tape It is composed of

테이프 공급유닛(210)은 프레임(110)의 중간벽(111)에 설치되며, 칩본딩용 테이프 릴(211)을 지지하는 릴지지부(212)와, 공급되는 테이프(T)에 일정한 장력이 걸리도록 하는 장력조절기(214) 및 테이프(T)의 이송경로를 구성하는 다수의 안내릴(216)을 포함한다.The tape supply unit 210 is installed on the middle wall 111 of the frame 110, and a constant tension is applied to the reel support part 212 supporting the tape reel 211 for chip bonding and the tape T supplied. Tension guider 214 and a plurality of guide reels 216 constituting the transfer path of the tape (T).

테이프 이송유닛(230)은 테이프 공급유닛(210)과 테이프 성형유닛(250)의 사이의 베이스(113)에 설치되며, 테이프(T)를 일정 길이씩 잡아당겨 테이프 성형유닛(250)으로 공급한다. 도 6을 참조하면, 테이프 이송유닛(230)은 테이프(T)를 잡는 파지부(231)와 파지부(231)를 직선 이동시키는 이동부(240)를 포함한다. 파지부(231)는 이송되는 테이프(T)의 하측에 위치하며, 이동판(241)에 고정된 지지부재(233)와 지지부재(233)에 대해 테이프(T)를 가압하는 가압부재(232) 및 가압부재(232)를 상승/하강시키는 승강부재(234)로 구성된다. 또한, 가압부재(232)의 테이프(T)와 접촉하는 면에는 복수의 돌기(232a)를 형성하는 것이 바람직하다. 이는 가압부재(232)가 접착성이 있는 테이프(T)의 접착필름과 부착하는 것을 방지하고 접착필름이 접착성을 상실하지 않도록 하기 위함이다. 이때, 복수의 돌기(232a)는 테이프 성형유닛(250)에서 구멍으로 가공될 부분을 누르도록 형성하고, 테이프(T)와 접촉하는 면은 작은 요철을 형성하는 것이 바람직하다. 승강부재(234)는 공압실린더와 가이드로 구성된 직선운동기구이다. 승강부재(234)는 이외에도 공지된 기술 중 직선운동을 구현할 수 있는 것이면 어떠한 기술이라도 사용하여 구성할 수 있다. 이동부(240)는 이동판(241)의 좌우 이동을 안내하는 가이드(243)와 이동판(241)을 좌우로 이동시키는 공압실린더로 구성된다.The tape transfer unit 230 is installed on the base 113 between the tape supply unit 210 and the tape forming unit 250, and pulls the tape T by a predetermined length to supply the tape forming unit 250. . Referring to FIG. 6, the tape transfer unit 230 includes a grip part 231 holding the tape T and a moving part 240 for linearly moving the grip part 231. The holding part 231 is located under the tape T to be transferred, and the pressing member 232 for pressing the tape T against the support member 233 and the support member 233 fixed to the moving plate 241. ) And a lifting member 234 for raising / lowering the pressing member 232. In addition, it is preferable to form a plurality of projections 232a on the surface of the pressing member 232 in contact with the tape T. This is to prevent the pressing member 232 from adhering to the adhesive film of the adhesive tape T and to prevent the adhesive film from losing adhesiveness. In this case, the plurality of protrusions 232a may be formed to press a portion to be processed into a hole in the tape forming unit 250, and the surface contacting the tape T may form small irregularities. The lifting member 234 is a linear motion mechanism composed of a pneumatic cylinder and a guide. The elevating member 234 can be configured using any technique as long as it can implement a linear motion in addition to known techniques. The moving part 240 includes a guide 243 for guiding the left and right movement of the moving plate 241 and a pneumatic cylinder for moving the moving plate 241 to the left and right.

테이프 성형유닛(250)은 베이스(113) 상의 테이프 이송유닛(230)의 일측에 설치되며, 테이프(T)를 셀형으로 성형한다. 셀형으로 성형된 테이프(CT)(이하, '셀형 테이프'라 한다)란 테이프(T)가 부착될 기판의 형태에 대응되는 조각(도 8 참조)으로 가공된 것을 말한다. 테이프(T)를 부착할 기판에 구멍이 형성된 경우에는 그에 대응되는 구멍이 테이프 성형유닛(250)에서 가공된다. 본 실시예의 경우, 셀형 테이프(CT)는 중앙에 구멍(H)이 형성된 직사각형으로 가공된 테이프이다. 이와 같은 가공을 하기 위한 테이프 성형유닛(250)은, 도 6 내지 도 9를 참조하면, 테이프(T)의 중앙에 구멍(H)을 형성하는 펀치(251)와 구멍(H)이 형성된 테이프(T)를 일정 길이로 절단하는 커터(252)를 포함하는 상형(253)과, 커터(252)와 대응되는 위치에 형성된 커터홈(255)과 펀치(251)에 대응되는 위치에 형성된 다이(256)를 포함하는 하형(257)으로 구성된다. 또한, 다이(256)의 일측에는 절단된 셀형 테이프(CT)가 놓이는 안치대(258)가 마련된다. 안치대(258)의 중심에는 테이프 반전유닛(310)의 반전헤드(311)의 돌출부(312)가 삽입되는 홈(258a)이 형성되어 있다. 이때, 이송된 테이프(T)를 고정하고, 절단된 셀형 테이프(CT)가 움직이지 않도록 하기 위해 안치대(258)의 둘레로는 절단된 셀형 테이프(CT)에 대응되는 제1진공흡착구멍(259)이 더 마련된다. 그리고, 제1진공흡착구멍(259)의 옆에는 셀형 테이프(CT)가 테이프 반전유닛(310)에 의해 이송될 때, 셀형 테이프(CT)가 테이프 반전유닛(310)의 반전헤드(311)에 취부되는 것을 돕기 위해 일정한 압력으로 공기를 불어낼 수 있도록 제1바람구멍(미도시)이 마련되어 있다. 또한, 하형(257)의 상면에는 테이프(T)의 이송을 안내하기 위한 안내홈(257a)을 더 형성하는 것이 바람직하다. 그리고, 테이프 성형유닛(250)은 상형(253)을 상하로 상승/하강시키는 구동부(262)와 상형(253)의 승강운동을 안내하는 복수의 가이드(261)를 더 포함한다. 이때, 구동부(262)는 공압실린더를 사용하고 복수의 가이드(261)는 볼부쉬를 사용하는 것이 바람직하다.The tape molding unit 250 is installed on one side of the tape transfer unit 230 on the base 113, and forms the tape (T) in a cell shape. The tape CT molded into a cell shape (hereinafter, referred to as a “cell-type tape”) refers to a machined piece (see FIG. 8) corresponding to a shape of a substrate to which the tape T is attached. When a hole is formed in the substrate to which the tape T is to be attached, a hole corresponding thereto is processed in the tape forming unit 250. In the case of this embodiment, the cell-shaped tape CT is a tape processed into a rectangle in which the hole H is formed in the center. Referring to FIGS. 6 to 9, the tape forming unit 250 for performing such a process includes a tape having a punch 251 and a hole H formed in the center of the tape T. The upper die 253 including the cutter 252 cutting T) to a predetermined length, and the die 256 formed at a position corresponding to the cutter groove 255 and the punch 251 formed at a position corresponding to the cutter 252. It consists of a lower mold 257 including). In addition, one side of the die 256 is provided with a support 258 on which the cut cell-shaped tape CT is placed. A groove 258a into which the protrusion 312 of the reversing head 311 of the tape reversing unit 310 is inserted is formed at the center of the rest 258. At this time, in order to fix the transferred tape T and to prevent the cut cell-shaped tape CT from moving, a first vacuum adsorption hole corresponding to the cut-out cell-shaped tape CT is formed around the support 258. 259) is further provided. When the cell-shaped tape CT is transferred by the tape reversing unit 310, the cell-shaped tape CT is connected to the reversing head 311 of the tape reversing unit 310 next to the first vacuum suction hole 259. A first wind hole (not shown) is provided to blow air at a constant pressure to assist in mounting. In addition, it is preferable to further form a guide groove 257a for guiding the transfer of the tape T on the upper surface of the lower mold 257. The tape forming unit 250 further includes a driving unit 262 for raising / lowering the upper mold 253 and a plurality of guides 261 for guiding the lifting motion of the upper mold 253. At this time, it is preferable that the driving unit 262 uses a pneumatic cylinder and the plurality of guides 261 use a ball bush.

또한, 공급되는 테이프(T)의 폭을 일정 치수로 절단할 필요가 있는 경우에는 테이프 공급유닛(210)과 테이프 이송유닛(230) 사이에 테이프 폭 절단유닛(220)을 추가로 설치할 수 있다(도 6 참조). 테이프 폭 절단유닛(220)은 테이프(T)의 폭을 절단할 수 있도록 상하로 승강하는 커터(221)를 포함한다.In addition, when it is necessary to cut the width of the tape (T) to be supplied to a predetermined dimension, the tape width cutting unit 220 may be additionally installed between the tape supply unit 210 and the tape transfer unit 230 ( 6). The tape width cutting unit 220 includes a cutter 221 that moves up and down to cut the width of the tape (T).

테이프 취부장치(300)는 테이프 성형장치(200)에서 성형된 셀형 테이프(CT)를 기판에 취부하는 장치로서, 테이프 반전유닛(310)과, 테이프 취부유닛(330)과, 1축 로봇(350) 및 제1비젼(360)을 포함한다.The tape attaching device 300 is a device for attaching the cell-shaped tape CT formed in the tape forming apparatus 200 to a substrate. The tape reversing unit 310, the tape attaching unit 330, and the single-axis robot 350 are provided. ) And the first vision 360.

테이프 반전유닛(310)은 상기 테이프 성형유닛(250)의 일측으로 중간벽(111) 상에 설치되며, 테이프 성형유닛(250)에서 성형된 셀형 테이프(CT)를 반전시켜, 즉 셀형 테이프(CT)의 지지필름(T1)이 위로 향하도록 셀형 테이프(CT)가 놓인 방향을 바꾸어 일정한 위치로 이동시킨다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 테이프 반전유닛(310)은 반전헤드(311)와 반전암(313) 및 회전구동부(315)를 포함한다. 반전헤드(311)는 테이프 성형유닛(250)의 안치대(258)의 홈(258a)에 대응되는 돌출부(312)와 셀형 테이프(CT)를 흡착하는 제2진공흡착구멍(317)으로 구성된다. 또한, 반전헤드(311)의 돌출부(312) 주위의 제2진공흡착구멍(317)의 옆에는 반전헤드(311)에 흡착된 셀형 테이프(CT)가 테이프 부착유닛(330)으로 흡착되는 것을 돕기 위해 일정 한 압력으로 공기를 불어 낼 수 있도록 제2바람구멍(318)이 형성된다. 반전암(313)은 반전헤드(311)의 일측으로부터 연장되어 성형된다. 반전암(313)의 길이 및 형상은 도 9에 도시된 바와 같이 반전헤드(311)가 테이프 성형유닛(250)으로부터 가공된 셀형 테이프(CT)를 흡착하여 테이프 취부유닛(330)의 하측까지 이동시킬 수 있도록 정해진다. 이때, 필요한 경우 테이프 성형유닛(250)의 상형(253)에도 반전암(313)이 이동할 수 있는 이동홈(254)(도 7 참조)이 형성된다. 또한, 반전암(313)의 내부에는 제2진공흡착구멍(317)과 제2바람구멍(318)을 공압원(미도시)과 진공발생기(미도시)로 연통시키는 공기통로(미도시)가 형성된다. 반전암(313)의 반전헤드(311)가 형성된 일단의 반대측에는 반전암(313)을 일정 각도 회전시키는 회전구동부(315)가 설치된다. 회전구동부(315)는 반전헤드(311)가 셀형 테이프(CT)를 흡착하는 테이프 성형유닛(250) 또는 테이프 취부유닛(330)이 반전헤드(311)에 취부된 셀형 테이프(CT)를 흡착하는 장소에 선택적으로 위치하도록 반전암(313)을 일정 각도 회전시킨다. 이때, 반전암(313)은 대략 180도 정도 회전하는 것이 바람직하다. 회전구동부(315)로는 회전 공압실린더를 사용하는 것이 바람직하다. 이외에도 공지된 기술 중 일정 각도 반전암(313)을 회전시킬 수 있는 것이면 어떠한 기술도 사용될 수 있다.The tape reversing unit 310 is installed on the intermediate wall 111 to one side of the tape forming unit 250, and inverts the cell-shaped tape CT formed in the tape forming unit 250, that is, the cell-shaped tape CT ) Is moved to a predetermined position by changing the direction in which the cell-shaped tape CT is placed so that the supporting film T1 is upward. 9 and 10, the tape reversal unit 310 includes a reversal head 311, a reversal arm 313, and a rotation driving unit 315. The reversing head 311 includes a protrusion 312 corresponding to the groove 258a of the support 258 of the tape forming unit 250 and a second vacuum suction hole 317 for absorbing the cell-shaped tape CT. . In addition, beside the second vacuum adsorption hole 317 around the protrusion 312 of the reversing head 311, the cell-shaped tape CT adsorbed to the reversing head 311 may be adsorbed to the tape attachment unit 330. The second wind hole 318 is formed to blow air at a constant pressure. The inversion arm 313 extends from one side of the inversion head 311 and is molded. As shown in FIG. 9, the length and shape of the reversal arm 313 are moved by the reversal head 311 to the lower side of the tape mounting unit 330 by adsorbing the processed cell-shaped tape CT from the tape forming unit 250. It is decided to be able to. At this time, if necessary, the upper groove 253 of the tape forming unit 250 is also provided with a moving groove 254 (see FIG. 7) through which the inversion arm 313 can move. Also, an air passage (not shown) for communicating the second vacuum suction hole 317 and the second wind hole 318 to a pneumatic source (not shown) and a vacuum generator (not shown) is provided inside the inversion arm 313. Is formed. On the opposite side of the one end where the reversal head 311 of the reversal arm 313 is formed, a rotation driving unit 315 for rotating the reversal arm 313 by an angle is provided. The rotary drive unit 315 may include a tape molding unit 250 in which the reversing head 311 sucks the cell-shaped tape CT or a tape mounting unit 330 in which the tape mounting unit 330 sucks the cell-shaped tape CT mounted to the reversing head 311. The reverse arm 313 is rotated by an angle so as to be selectively positioned at a location. At this time, the inversion arm 313 preferably rotates about 180 degrees. As the rotary drive unit 315, it is preferable to use a rotary pneumatic cylinder. In addition, any technique may be used as long as it is capable of rotating a predetermined angle inversion arm 313.

테이프 취부유닛(330)은 프레임(110)의 중간벽(111)에 설치된 1축 로봇(350)에 설치되며, 테이프 반전유닛(310)에 의해 지지필름(T1)이 상면이 되도록 이동된 셀형 테이프(CT)를 흡착하여 기판 위치결정장치(500)의 기판안치판(510)에 놓인 기판(C, 도 13 참조)에 취부시킨다. 테이프 취부유닛(330)은 반전헤드(311)와 대응되 며 돌출부(312)가 삽입되는 부착구멍(332)을 구비하는 부착헤드(331)와 부착헤드(331)를 상하로 상승/하강시키는 상하구동부(333)를 포함한다. 도 10을 참조하면, 부착헤드(331)는 부착구멍(332)의 주위로 마련되며, 셀형 테이프(CT)를 흡착하기 위한 제3진공흡착구멍(335)과 셀형 테이프(CT)를 기판(C)에 취부시키는 것을 돕기 위해 일정한 압력으로 공기를 불어 내는 제3바람구멍(336)을 더 포함한다.The tape mounting unit 330 is installed on the one-axis robot 350 installed on the middle wall 111 of the frame 110, and the cell-shaped tape moved by the tape reversing unit 310 so that the support film T1 becomes the upper surface. CT is adsorbed and attached to the substrate C (see FIG. 13) placed on the substrate mounting plate 510 of the substrate positioning apparatus 500. The tape attaching unit 330 corresponds to the reversing head 311 and includes an attachment head 331 and an attachment head 331 which are provided with an attachment hole 332 into which the protrusion 312 is inserted. The driving unit 333 is included. Referring to FIG. 10, the attachment head 331 is provided around the attachment hole 332, and the third vacuum adsorption hole 335 and the cell tape CT for adsorbing the cell tape CT are provided on the substrate C. It further includes a third wind hole (336) for blowing air at a constant pressure to assist in the mounting.

1축 로봇(350)은 테이프 취부유닛(330)을 프레임(110)의 중간벽(111)과 평행하게 이동시킬 수 있도록 중간벽(111)에 설치된다. 1축 로봇(350)은 테이프 취부유닛(330)의 부착헤드(331)를 반전된 테이프 반전유닛(310)의 반전헤드(311) 상측과 기판 위치결정장치(500)의 기판안치판(510)에 놓인 기판(C)의 상측 사이에서 이동시킬 수 있는 동작범위를 갖는다. 또한, 1축 로봇(350)은 테이프 취부유닛(330)의 부착헤드(331)를 반전헤드(311), 제1비젼(360), 기판(C)의 상측에 선택적으로 위치 결정시킨다. The one-axis robot 350 is installed on the intermediate wall 111 to move the tape mounting unit 330 in parallel with the intermediate wall 111 of the frame 110. The one-axis robot 350 is configured to reverse the attachment head 331 of the tape mounting unit 330 to the upper side of the inversion head 311 of the tape reversing unit 310 and the substrate mounting plate 510 of the substrate positioning device 500. It has an operating range capable of moving between the upper side of the substrate (C) placed on. In addition, the one-axis robot 350 selectively positions the attachment head 331 of the tape mounting unit 330 above the inversion head 311, the first vision 360, and the substrate C.

제1비젼(360)은 테이프 반전유닛(310)과 기판 위치결정장치(500)의 사이에 설치되며, 테이프 취부유닛(330)이 흡착한 셀형 테이프(CT)의 위치를 확인한다. 제1비젼(360)은 통상 CCD 카메라가 사용되며, 셀형 테이프(CT)의 구멍(H) 중심을 이용하여 셀형 테이프(CT)의 위치를 검출한다.The first vision 360 is installed between the tape reversing unit 310 and the substrate positioning apparatus 500, and checks the position of the cell-shaped tape CT adsorbed by the tape mounting unit 330. In the first vision 360, a CCD camera is generally used, and the position of the cell tape CT is detected using the center of the hole H of the cell tape CT.

테이프 본압장치(400)는 상기 테이프 취부유닛(330)에 의해 기판(C)에 취부된 셀형 테이프(CT)를 가열/가압하여 완전히 고정시키는 장치로서, 기판(C)에 취부된 셀형 테이프(CT)를 가열/가압하여 상기 기판(C)에 고정시키는 테이프 본합유닛(410)과, 제거 테이프(RT)를 이용하여 셀형 테이프(CT)의 지지필름(T1)을 분리시키 는 지지필름 제거유닛(450)을 포함한다.The tape main pressure device 400 is a device for heating / pressing the cell-type tape CT mounted on the substrate C by the tape mounting unit 330 to completely fix it. The cell-type tape CT mounted on the substrate C ) And the support film removal unit for separating the support film (T1) of the cell-shaped tape (CT) by using the tape unit unit 410 for fixing to the substrate (C) by heating / pressing) 450).

테이프 본압유닛(410)은, 도 4를 참조하면, 본압헤드(411)와 히터(413)와 가압부(415)를 포함한다. 본압헤드(411)는 셀형 테이프(CT)를 가압할 수 있도록 그 선단이 셀형 테이프(CT)에 대응되는 단면을 갖도록 성형된다. 히터(413)는 본압헤드(411)를 가열시켜 셀형 테이프(CT)의 접착필름(T2)을 용융시킨다. 히터(413)의 가열온도는 접착필름(T2)을 용융시키기에 충분한 온도이어야 하나 너무 온도가 높으면 냉각에 장시간이 소요되고 또 기판(C)을 손상시킬 우려가 있으므로 적절한 온도로 가열시킨다. 가압부(415)는 본압헤드(411)가 셀형 테이프(CT)를 가열하면서 동시에 가압할 수 있도록 본압헤드(411)를 가압한다. 즉, 본압헤드(411)는 하강시에 끝단에 가해지는 압력을 일정 범위 내에서 설정할 수 있는 가압부(415)의 로드(416)의 끝에 설치되어 있다. 따라서, 제어장치의 명령에 따라 가압부(415)가 로드(416)를 하강시키면 본압헤드(411)가 일정한 압력으로 셀형 테이프(CT)를 기판(C)에 대해 누르는 상태가 된다. 그러므로 본압헤드(411)로 전달되는 히터(413) 열에 의해 접착필름(T2)이 용융되면서 가압부(415)에 의해 일정한 압력으로 눌리기 때문에 셀형 테이프(CT)의 접착필름(T2)이 기판(C)에 완전히 부착되게 된다.Referring to FIG. 4, the tape main pressure unit 410 includes a main pressure head 411, a heater 413, and a pressurizing part 415. The main pressure head 411 is molded so that the tip thereof has a cross section corresponding to the cell tape CT so as to press the cell tape CT. The heater 413 heats the main pressure head 411 to melt the adhesive film T2 of the cell-shaped tape CT. The heating temperature of the heater 413 should be sufficient to melt the adhesive film (T2), but if the temperature is too high, it takes a long time to cool and may damage the substrate (C). The pressurizing part 415 presses the main pressure head 411 so that the main pressure head 411 can pressurize the cell-shaped tape CT at the same time. That is, the main pressure head 411 is provided at the end of the rod 416 of the pressing section 415 which can set the pressure applied to the end at the time of lowering within a predetermined range. Therefore, when the pressurizing part 415 lowers the rod 416 according to the command of a control apparatus, the main pressure head 411 will be in the state which presses the cell-shaped tape CT with respect to the board | substrate C at a constant pressure. Therefore, since the adhesive film T2 is melted by the heat of the heater 413 transmitted to the main pressure head 411 and is pressed at a constant pressure by the pressurizing unit 415, the adhesive film T2 of the cell-shaped tape CT is formed on the substrate ( Completely attached to C).

지지필름 제거유닛(450)은 지지판(451), 제거 테이프(RT), 제거 테이프 공급부(460), 제거 테이프 회수부(470), 안내롤(453,454) 및 지지필름 분리부(480)를 포함한다.The support film removal unit 450 includes a support plate 451, a removal tape RT, a removal tape supply part 460, a removal tape recovery part 470, guide rolls 453 and 454, and a support film separation part 480. .

지지판(451)은 프레임(110)의 중간벽(111)에 상기 테이프 본압유닛(410)의 하측에 설치되며, 제거 테이프 공급부(460)와 제거 테이프 회수부(470) 및 지지필 름 분리부(480)를 지지하여 상호간의 간격이 유지되도록 한다.The support plate 451 is installed below the tape main pressure unit 410 on the middle wall 111 of the frame 110, and includes a removal tape supply part 460, a removal tape recovery part 470, and a support film separation part ( 480) to maintain the mutual gap.

제거 테이프(RT)는 일면이 접착성을 갖는 일반적인 테이프가 사용될 수 있다. 이때, 제거 테이프(RT)는 셀형 테이프(CT, 도 8 참조)의 접착필름(T2, 도 8 참조)과 지지필름(T1, 도 8 참조) 사이의 접착력보다 큰 접착력을 가져야 한다. 또한, 제거 테이프(RT)는 제거 테이프 공급부(460)에 의해 공급될 수 있도록 릴 형태인 것을 사용한다.As the removal tape RT, a general tape having adhesiveness on one surface thereof may be used. In this case, the removal tape RT should have an adhesive force greater than that between the adhesive film T2 (see FIG. 8) and the support film T1 (see FIG. 8) of the cell-shaped tape CT (see FIG. 8). In addition, the removal tape (RT) is used in the form of a reel to be supplied by the removal tape supply unit 460.

제거 테이프 공급부(460)는 지지판(451)의 일측에 설치되며, 제거 테이프(RT)를 공급한다. 제거 테이프 공급부(460)는 공급모터(461), 공급 동력전달부재(462), 공급릴 고정부재(464)를 포함한다. 공급모터(461)는 제거 테이프 릴(463)로부터 풀려 회수릴(473)로 감기는 제거 테이프(RT)의 장력을 일정하게 유지하기 위하여 토오크 모터가 사용된다. 공급 동력전달부재(462)는 공급모터(461)의 동력을 제거 테이프 릴(463)로 전달하는 것으로서 풀리와 벨트로 구성되며, 제거 테이프 릴(463)의 회전속도를 공급모터(461)의 회전속도보다 감속하기 위해 피동풀리(462a)가 구동풀리보다 큰 직경을 갖는다. 공급 동력전달부재(462)는 공급모터(461)의 동력을 제거 테이프 릴(463)로 전달할 수 있는 것이면, 기어 등으로 구성할 수 있음은 당연하다. 공급릴 고정부재(464)는 제거 테이프 릴(463)이 피동풀리(462a)의 일측에 고정되도록 하는 것으로서, 공급릴 고정부재(464)에 의해 제거 테이프 릴(463)은 피동풀리(462a)와 일체로 회전한다.The removal tape supply unit 460 is installed at one side of the support plate 451 and supplies the removal tape RT. The removal tape supply unit 460 includes a supply motor 461, a supply power transmission member 462, and a supply reel fixing member 464. The supply motor 461 uses a torque motor to maintain a constant tension of the removal tape RT which is unwound from the removal tape reel 463 and wound onto the recovery reel 473. The supply power transmission member 462 transmits the power of the supply motor 461 to the removal tape reel 463 and is composed of a pulley and a belt, and the rotational speed of the removal tape reel 463 is rotated by the supply motor 461. The driven pulley 462a has a larger diameter than the drive pulley to decelerate than the speed. If the supply power transmission member 462 can transmit the power of the supply motor 461 to the removal tape reel 463, it is natural that the supply power transmission member 462 can be configured as a gear. The supply reel fixing member 464 allows the removal tape reel 463 to be fixed to one side of the driven pulley 462a, and the removal tape reel 463 is connected to the driven pulley 462a by the supply reel fixing member 464. Rotate integrally

제거 테이프 회수부(470)는 지지판(451)의 타측에 설치되며, 제거 테이프 공급부(460)의 제거 테이프 릴(463)로부터 풀려 공급되는 제거 테이프(RT)를 감아 회 수한다. 제거 테이프 회수부(470)는 회수모터(471), 회수 동력전달부재(472), 회수릴(473), 및 회수릴 고정부재(474)로 구성된다. 회수모터(471)는 제거 테이프 릴(463)로부터 풀려 나오는 제거 테이프(RT)를 일정 길이씩 회수릴(473)로 감아 회수할 수 있도록 제어된다. 따라서, 회수모터(471)는 인덕션 모터와 같이 회전수를 제어할 수 있는 모터가 사용된다. 회수 동력전달부재(472)는 회수모터(471)의 동력을 회수릴(473)로 전달하는 것으로서 풀리와 벨트로 구성되며, 회수모터(471)의 회전속도를 감속하여 회수릴(473)로 전달하기 위해 피동풀리(472a)의 직경이 구동풀리보다 크다. 회수 동력전달부재(472)는 회수모터(471)의 동력을 회수릴(473)로 전달할 수 있는 것이면, 기어 등으로 구성할 수 있음은 당연하다. 회수릴 고정부재(474)는 회수되는 제거 테이프(RT)가 감기는 회수릴(473)을 회수 동력전달부재(472)의 피동풀리(472a) 일측에 고정시키는 것으로서, 회수릴(473)이 피동풀리(472a)와 일체로 회전하도록 마련된다. The removal tape recovery part 470 is installed on the other side of the support plate 451 and winds up the removal tape RT supplied by being released from the removal tape reel 463 of the removal tape supply part 460. The removal tape recovery part 470 includes a recovery motor 471, a recovery power transmission member 472, a recovery reel 473, and a recovery reel fixing member 474. The recovery motor 471 is controlled so that the removal tape RT released from the removal tape reel 463 can be wound around the recovery reel 473 at a predetermined length for recovery. Therefore, the recovery motor 471 is used a motor capable of controlling the rotational speed, such as an induction motor. The recovery power transmission member 472 is configured to transfer power of the recovery motor 471 to the recovery reel 473 and includes a pulley and a belt, and reduce the rotational speed of the recovery motor 471 to transfer the recovery motor 471 to the recovery reel 473. In order to achieve this, the diameter of the driven pulley 472a is larger than that of the driving pulley. If the recovery power transmission member 472 can transmit the power of the recovery motor 471 to the recovery reel 473, it is natural that the recovery power transmission member 472 can be configured as a gear. The recovery reel fixing member 474 fixes the recovery reel 473 on which the removal tape RT to be recovered is wound to one side of the driven pulley 472a of the recovery power transmission member 472, and the recovery reel 473 is driven. It is provided to rotate integrally with the pulley 472a.

지지필름 분리부(480)는 제거 테이프 공급부(460)와 제거 테이프 회수부(470) 사이의 지지판(451)에 설치되며, 제거 테이프 공급부(460)와 회수부(470) 사이의 제거 테이프(RT)를 따라 좌우로 이동한다. 지지필름 분리부(480)는 한쌍의 분리롤(481)과 직선구동부재(485)로 구성된다. 한쌍의 분리롤(481)은 그 회전중심을 잇는 선이 제거 테이프 공급부(460)와 회수부(470) 사이의 제거 테이프(RT)와 대략 평행하도록 설치되며, 한쌍의 분리롤(481) 사이로 제거 테이프(RT)가 이동한다. 이 한쌍의 분리롤(481)은 도시되지는 않았지만 그 회전중심을 잇는 선이 제거 테이프(RT)와 수직하도록 설치할 수도 있다. 또한, 한쌍의 분리롤(481)은 앞쪽 분리롤 (481b)이 뒤쪽의 분리롤(481a)보다 직경이 작도록 구성하는 것이 바람직하다. 직선구동부재(485)는 한쌍의 분리롤(481)을 좌우로 직선 이동시키는 것으로서, 직선 가이드(486)를 포함하는 공압실린더를 사용하는 것이 바람직하다. 직선구동부재(485)의 이동판(487)에는 한쌍의 분리롤(481)이 그 선단에 설치되는 브라켓(483)이 조립된다. 따라서, 직선구동부재(485)의 이동판(487)이 도 4의 좌우로 이동하면 한쌍의 분리롤(481)이 제거 테이프(RT)를 따라 좌우로 이동하게 된다.The support film separator 480 is installed on the support plate 451 between the removal tape supply unit 460 and the removal tape recovery unit 470, and removes the RT between the removal tape supply unit 460 and the recovery unit 470. To the left and right. The supporting film separator 480 is composed of a pair of separation rolls 481 and a linear driving member 485. The pair of separation rolls 481 are installed such that a line connecting the rotational center thereof is substantially parallel to the removal tape RT between the removal tape supply part 460 and the recovery part 470, and is removed between the pair of separation rolls 481. The tape RT moves. Although not shown, the pair of separation rolls 481 may be provided so that the line connecting the center of rotation is perpendicular to the removal tape RT. Further, the pair of separation rolls 481 is preferably configured such that the front separation roll 481b is smaller in diameter than the rear separation roll 481a. The linear drive member 485 linearly moves the pair of separation rolls 481 from side to side, and it is preferable to use a pneumatic cylinder including a linear guide 486. The moving plate 487 of the linear driving member 485 is assembled with a bracket 483 in which a pair of separation rolls 481 is provided at its tip. Therefore, when the moving plate 487 of the linear driving member 485 moves to the left and right in FIG. 4, the pair of separation rolls 481 moves to the left and right along the removal tape RT.

안내롤(453,454)은 제거 테이프 공급부(460)로부터 풀려 제거 테이프 회수부(470)로 회수되는 제거 테이프(RT)의 이동경로 상에 설치된다. 이 안내롤(453,454)은 제거 테이프(RT)의 이동경로를 변경하기 위해 사용된다. 본 실시예의 경우는 지지필름 분리부(480)의 좌우로 각 한개씩 2개의 안내롤(453,454)이 설치되어 있다.The guide rolls 453 and 454 are installed on the moving path of the removal tape RT which is released from the removal tape supply unit 460 and recovered to the removal tape recovery unit 470. These guide rolls 453 and 454 are used to change the movement path of the removal tape RT. In the present embodiment, two guide rolls 453 and 454 are provided, one each to the left and right of the support film separator 480.

또한, 지지필름 제거유닛(450)은 도 4에 도시된 바와 같이 테이프 본압유닛(410)의 본압헤드(411)가 셀형 테이프(CT)를 고정하기 위해 하강하면서 동시에 제거 테이프(RT)를 기판(C)에 고정된 셀형 테이프(CT)의 지지필름(T1)에 부착시키도록 테이프 본압유닛(410)의 하측에 설치된다. 이때, 본압헤드(411)가 제거 테이프 공급부(460)와 지지필름 분리부(480) 사이에 위치하는 제거 테이프(RT)를 아래로 눌러 기판(C)의 셀형 테이프(CT) 지지필름(T1)에 부착시키도록 설치한다.In addition, as shown in FIG. 4, the supporting film removing unit 450 moves down the removal tape RT while the main pressure head 411 of the tape main pressure unit 410 descends to fix the cellular tape CT. It is installed on the lower side of the tape main pressure unit 410 to attach to the support film (T1) of the cell-shaped tape (CT) fixed to C). In this case, the main head 411 presses down the removal tape RT positioned between the removal tape supply unit 460 and the support film separator 480, and supports the cell-shaped tape CT support film T1 of the substrate C. Install to attach to

기판공급장치(600)는, 도 11을 참조하면, 복수의 셀형 테이프(CT)가 부착되는 기판(C)을 기판 위치결정장치(500)로 공급하고, 셀형 테이프(CT)의 부착이 완료된 기판(C)을 배출하는 것으로서, 기판 로더(610), 기판 픽업유닛(620), 기판 이송유닛(630), 기판 언로더(650)를 포함한다.Referring to FIG. 11, the substrate supply device 600 supplies the substrate C on which the plurality of cell-shaped tapes CT are attached to the substrate positioning device 500, and the substrate on which the cell-type tape CT is attached is completed. (C) The discharge includes a substrate loader 610, a substrate pickup unit 620, a substrate transfer unit 630, and a substrate unloader 650.

기판 로더(610)는 프레임(110)의 일측 외측에 설치되며, 다수의 기판(C)을 적재하고 공급할 기판(C)의 높이를 후술하는 기판 이송유닛(630)의 기판 안내부(631)에 일치시킨다.The substrate loader 610 is installed outside one side of the frame 110, and is provided to the substrate guide part 631 of the substrate transfer unit 630, which will describe a height of the substrate C to load and supply the plurality of substrates C. To match.

기판 픽업유닛(620)은 기판 안내부(631)의 일단에 설치되며, 기판 로더(610)로부터 한장의 기판(C)을 픽업하여 기판 안내부(631) 상에 위치시킨다. 도 12를 참조하면, 기판 픽업유닛(620)은 기판(C)에 있는 기준홀(C1)에 삽입되는 삽입핀(621), 삽입핀(621)을 상승/하강시키는 핀상승부(623), 핀상승부(623)를 기판 로더(610) 쪽으로 전후 이동시키는 핀이동부(625)로 구성된다. 핀상승부(623)와 핀이동부(625)는 직선운동 가이드를 구비한 공압실린더를 사용하는 것이 바람직하다.The substrate pickup unit 620 is installed at one end of the substrate guide part 631, and picks up one substrate C from the substrate loader 610 and places it on the substrate guide part 631. Referring to FIG. 12, the substrate pick-up unit 620 includes an insertion pin 621 inserted into a reference hole C1 in the substrate C, a pin rising part 623 for raising / lowering the insertion pin 621, The pin lifter 623 is configured to move the pin back and forth toward the substrate loader 610. As for the pin lift part 623 and the pin moving part 625, it is preferable to use the pneumatic cylinder provided with the linear motion guide.

기판 이송유닛(630)은, 도 11 및 도 13을 참조하면, 기판 로더(610)로부터 기판 언로더(650)까지 기판(C)의 이동경로를 이루는 기판 안내부(631) 및 기판(C)을 이송시키는 기판 이송부(640)로 구성된다. 기판 안내부(631)는 기판 위치결정장치(500)의 기판 안치판(511)이 위치하여 이송되는 기판(C)이 기판 안치판(511) 상에 놓일 수 있도록 중간부가 끊어져 있으며, 이송되는 기판(C)이 이송경로를 벗어나지 않도록 기판 이송경로의 좌우측(633)이 높게 형성된다. 기판 이송부(640)는 기판 안내부(631) 상의 기판(C)을 기판 언로더(650) 쪽으로 선택적으로 밀어 이송시킬 수 있도록, 핑거(641)와, 핑거(641)가 선택적으로 기판(C)을 밀 수 있는 위치에 있도록 핑거(641)를 상승/하강시키는 핑거 승강부재(643)와, 핑거(641)를 기판 안내부(631)와 평행하게 이동시키는 주행부재(647)로 구성된다. 이때, 핑거(641,642)와 핑거 승강부재(643,648)는 2개의 기판(C)을 동시에 밀 수 있도록 도 11에 도시된 바와 같이 일정 거리 이격되어 2개를 설치하는 것이 바람직하다. 핑거(641,642)와 핑거 승강부재(643,648)는 도 13에 도시된 바와 같이 링크 기구를 이루고, 하나의 링크에 해당하는 핑거 승강부재(643)가 신축 가능하기 때문에 핑거 승강부재(643)의 신축에 따라 핑거(641)가 상하로 승강한다. 기판 로더(610) 쪽 핑거(641)(이하, 제1핑거)의 선단에는 기판(C)의 기준홀(C1)에 삽입되어 기판(C)을 끄는 핀(641a)이 설치되어 있다. 이때, 기판 언로더(650) 쪽의 핑거(642)(이하, 제2핑거)에는 상기 핀(641a) 대신에 기판(C)의 일단을 밀 수 있는 밀대(642a)를 설치하는 것이 바람직하다. 따라서, 핑거 승강부재(643,648)에 의해 핑거(641,642)가 하강하면, 제1핑거(641)의 핀(641a)은 기판(C)의 기준홀(C1)에 삽입되고 제2핑거(642)의 밀대(642a)는 기판(C)을 밀 수 있도록 기판 안내부(631)의 폭 중앙에 위치한다. 주행부(647)는 2개의 핑거(641,642)와 핑거 승강부재(643,648)가 설치되는 핑거 이동판(644)과 핑거 이동판(644)의 좌우 이동을 안내하는 직선 가이드(645) 및 핑거 이동판(644)을 좌우 이동시키는 주행기구(646)로 구성된다. 주행기구(646)는 타이밍 벨트와 풀리 및 모터로 구성된다. 따라서 모터가 회전하면 핑거 이동판(644)이 모터의 회전방향에 따라 직선 가이드(645)를 따라 좌우로 이동하게 된다.11 and 13, the substrate transfer unit 630 and the substrate guide part 631 and the substrate C which form a movement path of the substrate C from the substrate loader 610 to the substrate unloader 650. It consists of a substrate transfer unit 640 for transferring. The substrate guide part 631 has an intermediate portion that is broken so that the substrate C to which the substrate mounting plate 511 of the substrate positioning apparatus 500 is positioned may be placed on the substrate mounting plate 511. The left and right sides 633 of the substrate transfer path are formed high so that (C) does not deviate from the transfer path. The substrate transfer part 640 may selectively move the substrate C on the substrate guide part 631 toward the substrate unloader 650 so that the finger 641 and the finger 641 may selectively select the substrate C. FIG. And a finger elevating member 643 for raising / lowering the finger 641 to move the finger 641 and a traveling member 647 for moving the finger 641 in parallel with the substrate guide 631. In this case, the fingers 641 and 642 and the finger lifting members 643 and 648 are preferably spaced apart from each other by a predetermined distance to push the two substrates C at the same time. Fingers 641 and 642 and finger elevating members 643 and 648 form a link mechanism as shown in FIG. 13, and since the finger elevating member 643 corresponding to one link is elastic, it is possible to expand and contract the finger elevating member 643. Accordingly, the finger 641 moves up and down. At the tip of the finger 641 (hereinafter, first finger) toward the substrate loader 610, a pin 641a is inserted into the reference hole C1 of the substrate C to turn off the substrate C. In this case, the finger 642 (hereinafter referred to as a second finger) on the substrate unloader 650 may be provided with a pusher 642a that can push one end of the substrate C instead of the pin 641a. Therefore, when the fingers 641 and 642 are lowered by the finger lifting members 643 and 648, the pins 641a of the first finger 641 are inserted into the reference hole C1 of the substrate C and the second fingers 642 of the second finger 642. The pusher 642a is positioned at the center of the width of the substrate guide part 631 so as to push the substrate C. As shown in FIG. The driving unit 647 includes a finger moving plate 644 on which two fingers 641 and 642 and finger lifting members 643 and 648 are installed, and a linear guide 645 and a finger moving plate for guiding the left and right movements of the finger moving plate 644. And a traveling mechanism 646 for moving the left and right 644. The traveling mechanism 646 consists of a timing belt, a pulley, and a motor. Therefore, when the motor rotates, the finger moving plate 644 moves left and right along the linear guide 645 according to the rotation direction of the motor.

기판 언로더(650)는 프레임(110)의 타측 외측에 설치되며, 기판 이송부(640)의 제2핑거(642)에 의해 기판 안내부(631)로부터 배출되는 기판(C)을 다수개 적재할 수 있다. 기판 언로더(650)는 기판 안내부(631)로부터 배출되는 기판(C)을 받을 수 있도록 기판 매거진(미도시)의 기판(C)이 적재될 위치를 기판 안내부(631)의 높이와 일치시킨다. 이와 같은 기판 언로더(650)와 상기에서 설명한 기판 로더 (610)는 다수의 기판(C)을 적재하여 한개씩 공급하고, 배출되는 기판(C)을 한개씩 받아 적재할 수 있는 것이면 공지된 기술 중 어느 것이라도 적용이 가능하므로 상세한 설명은 생략한다. The substrate unloader 650 may be installed at the outer side of the other side of the frame 110 and may load a plurality of substrates C discharged from the substrate guide part 631 by the second finger 642 of the substrate transfer part 640. Can be. The substrate unloader 650 matches the height of the substrate guide portion 631 with a position where the substrate C of a substrate magazine (not shown) is to be loaded so as to receive the substrate C discharged from the substrate guide portion 631. Let's do it. The substrate unloader 650 and the substrate loader 610 described above are any one of known techniques as long as the substrate unloader 650 can load a plurality of substrates C and supply them one by one, and receive the substrates C discharged one by one. Even if it is applicable, detailed description is abbreviate | omitted.

기판 위치결정장치(500)는 테이프 취부장치(300)와 테이프 본압장치(400)가 기판(C)에 셀형 테이프(CT)를 취부/고정시킬 수 있도록 기판공급장치(600)로부터 공급받은 기판(C)의 위치를 결정하는 것으로서, 도 14를 참조하면, 기판공급장치(600)로부터 공급되는 기판(C)이 고정되는 기판안치유닛(510)과, 기판안치유닛(510)을 수평면 상에서 위치결정하는 2축 로봇(530)과, 기판안치유닛(510)에 고정된 기판(C)의 셀형 테이프(CT) 부착위치를 확인하는 제2비젼(550)을 포함한다.The substrate positioning apparatus 500 may include a substrate supplied from the substrate supply apparatus 600 such that the tape mounting apparatus 300 and the tape main pressure device 400 may mount / fix the cell-shaped tape CT on the substrate C. As to determine the position of C), referring to FIG. 14, the substrate settling unit 510 to which the substrate C supplied from the substrate supply device 600 is fixed, and the substrate settling unit 510 are positioned on a horizontal plane. It includes a two-axis robot 530, and the second vision 550 for confirming the cell tape (CT) attachment position of the substrate (C) fixed to the substrate mounting unit 510.

기판안치유닛(510)은, 도 15를 참조하면, 기판(C)이 놓이며 기판(C)의 좌우이동을 안내하는 안내부(512)가 형성된 기판안치판(511)과, 기판안치판(511)을 상하로 승강시키는 안치판 승강부(513)와, 기판안치판(511)이 하강하면 기판안치판(511)의 안내부(512) 위로 돌설되어 상기 기판(C)을 고정하는 고정핀(517)으로 구성된다. 기판안치판(511)의 안내부(512)는 기판안치판(511)이 기판 안내부(631)의 중간에 위치하였을 때, 기판 안내부(631)와 연속되도록 형성된다. 안치판 승강부(513)는 복수의 승강안내부재(515)와 기판 안치판(511)을 상하로 승강시키는 복수의 공압실린더(514)로 구성된다. 고정핀(517)은 기판(C)이 기판 안치판(511) 위에 위치하였을 때, 기판(C)의 양쪽 기준홀(C1)에 삽입될 수 있는 위치에 설치되며, 기판 안치판(511)이 하강하면 고정핀(517)의 선단이 기판(C)의 기준홀(C1) 위로 상승하고, 기판 안치판(511)이 하강하면 그 선단이 기판 안치판(511)의 안내부(512) 바 닥 아래에 위치하는 길이를 갖는다.Referring to FIG. 15, the substrate mounting unit 510 includes a substrate mounting plate 511 and a substrate mounting plate 511 having a guide portion 512 on which the substrate C is placed and guides the horizontal movement of the substrate C. Fixing plate elevating unit 513 for raising and lowering the 511 and the fixing plate 511 is protruded over the guide portion 512 of the substrate mounting plate 511 when the substrate mounting plate 511 is lowered to fix the substrate C. 517. The guide part 512 of the substrate mounting plate 511 is formed to be continuous with the substrate guide part 631 when the substrate mounting plate 511 is positioned in the middle of the substrate guide part 631. The settling plate elevating unit 513 includes a plurality of lifting guide members 515 and a plurality of pneumatic cylinders 514 for elevating the substrate settling plate 511 up and down. The fixing pin 517 is installed at a position that can be inserted into both reference holes C1 of the substrate C when the substrate C is positioned on the substrate mounting plate 511. When it is lowered, the tip of the fixing pin 517 is raised above the reference hole C1 of the substrate C. When the substrate mounting plate 511 is lowered, the tip thereof is near the guide 512 of the substrate mounting plate 511. It has a length located below.

2축 로봇(530)은 기판 안치판(511)이 프레임(110)의 바닥과 평행한 면 상에서 임의의 곳에 위치할 수 있도록 하는 2축 직교좌표로봇이다. 2축 로봇(530)의 작동영역은 기판 안치판(511)에 놓인 기판(C)을 기판 안내부(631)로 이송하여 기판(C)의 공급과 배출이 수행될 수 있고, 또 그 기판(C)을 테이프 취부장치(300), 테이프 본압장치(400)로 이송하여 기판(C)의 셀형 테이프(CT) 부착위치에 셀형 테이프(CT)가 부착될 수 있도록 결정된다.The biaxial robot 530 is a biaxial cartesian robot that allows the substrate mounting plate 511 to be positioned anywhere on a plane parallel to the bottom of the frame 110. The operation region of the biaxial robot 530 transfers the substrate C placed on the substrate mounting plate 511 to the substrate guide part 631, so that the supply and discharge of the substrate C can be performed. C) is transferred to the tape mounting device 300 and the tape main pressure device 400 so that the cellular tape CT can be attached to the cell tape CT attachment position of the substrate C. FIG.

이때, 기판(C)에는 기판 공급장치(600)와 기판 위치결정장치(500)에 의해 기판(C)이 이동 및 고정될 수 있도록 전단과 후단에 각각 한개씩 2개의 기준홀(C1)이 형성되어 있다.In this case, two reference holes C1 are formed at the front and rear ends of the substrate C so that the substrate C can be moved and fixed by the substrate supply device 600 and the substrate positioning device 500. have.

제2비젼(550)은 프레임(110)의 중간벽(111)에 설치되며, 기판안치판(511) 상에 놓인 기판(C)의 셀형 테이프(CT)가 부착될 위치를 확인하여 제어장치로 전송한다. 통상 제2비젼(550)은 기판(C)에 형성된 칩설치용 구멍(7, 도 1 참조)을 이용하여 셀형 테이프 부착위치를 검출한다.The second vision 550 is installed on the middle wall 111 of the frame 110, and checks the position where the cell-shaped tape CT of the substrate C on the substrate mounting plate 511 is attached to the control device. send. Usually, the second vision 550 detects the cell tape attachment position using the chip mounting holes 7 (see Fig. 1) formed in the substrate C.

제어장치는 상술한 테이프 성형장치(200), 테이프 취부장치(300), 테이프 본압장치(400), 기판공급장치(600), 기판 위치결정장치(500) 등이 자동으로 기판(C)을 공급하고, 공급된 기판(C)에 셀형 테이프(CT)를 부착하고, 셀형 테이프 (CT) 부착이 완료된 기판(C)을 기판 언로더(620)로 배출하도록 제어한다. 제어장치에는 사용자가 칩본딩용 테이프 부착 시스템(100)을 조작할 수 있는 조작반(미도시)과 시스템의 상태를 표시하는 디스플레이 화면(미도시)을 포함한다. 또한, 제어장치는 제1비젼(360)과 제2비젼(550)으로부터 전송된 비젼데이터를 이용하여 기판 위치결정장치(500)에 의해 이동하는 기판(C)의 셀형 테이프 부착위치와 테이프 취부장치(300)에 의해 운반되는 셀형 테이프(CT)의 위치가 일치되도록 제어한다. 또, 제어장치는 기판 위치결정장치(500)가 기판(C)에 부착된 셀형 테이프(CT)가 테이프 본압장치(400)의 본압헤드(411) 직하방에 위치시키도록 제어한다.As for the control apparatus, the tape forming apparatus 200, the tape attaching apparatus 300, the tape main pressure apparatus 400, the substrate supply apparatus 600, the substrate positioning apparatus 500, and the like are automatically supplied with the substrate C. The cell-type tape CT is attached to the supplied substrate C, and the substrate C on which the cell-type tape CT is attached is discharged to the substrate unloader 620. The control device includes an operation panel (not shown) through which the user can operate the tape bonding system 100 for chip bonding, and a display screen (not shown) for displaying the state of the system. In addition, the control device is a cell tape mounting position and tape mounting device of the substrate (C) to be moved by the substrate positioning device 500 by using the vision data transmitted from the first vision 360 and the second vision 550 The position of the cellular tape CT carried by the 300 is controlled to match. In addition, the control device controls the substrate positioning device 500 so that the cell-shaped tape CT attached to the substrate C is positioned directly below the main pressure head 411 of the tape main pressure device 400.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템의 작용에 대해 첨부된 도 3 내지 도 16을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the tape bonding system for chip bonding according to the present invention configured as described above will be described with reference to FIGS. 3 to 16.

사용자는 테이프 릴(211)을 릴지지부(212)에 걸고 테이프(T)를 풀어 장력조절기(214)와 다수의 안내릴(216)과 테이프 이송유닛(230)을 거쳐 테이프 성형유닛(250)의 다이(256)에 테이프(T)의 끝이 위치하도록 테이프(T)를 설치한다. 이때, 테이프(T)의 지지필름(T1)이 아래로 향하고 접착필름(T2)이 위로 향하도록 설치한다.The user hangs the tape reel 211 to the reel support 212 and releases the tape (T) through the tension controller 214, a plurality of guide reel 216 and the tape transfer unit 230 of the tape forming unit 250 The tape T is installed so that the end of the tape T is located on the die 256. At this time, the support film T1 of the tape T is installed downward and the adhesive film T2 is installed upward.

이어서, 사용자가 칩본딩용 테이프 부착 시스템(100)을 동작시키면, 제어장치는 테이프 성형유닛(250)을 동작시켜 상형(253)이 하강하였다 상승하도록 제어한다. 상형(253)이 하강하면 펀치(251)에 의해 테이프(T)에 구멍(H, 도 8 참조)이 가공됨과 동시에 커터(252)에 의해 테이프(T)가 일정 길이로 절단된다. 그런데, 커터(252)가 펀치(251)의 앞에 설치되어 있기 때문에 최초의 테이프(T) 성형시는 구멍(H)만 가공된다. 구멍 가공시 생긴 테이프 스크랩(S)은 하형 다이(256)와 연통된 구멍(256a)을 따라 수납통(256b)으로 낙하된다.Subsequently, when the user operates the tape bonding system 100 for chip bonding, the controller operates the tape forming unit 250 to control the upper die 253 to descend and rise. When the upper die 253 is lowered, the hole H (see FIG. 8) is processed in the tape T by the punch 251, and the tape T is cut to a predetermined length by the cutter 252. By the way, since the cutter 252 is provided in front of the punch 251, only the hole H is processed at the time of the initial tape T shaping | molding. The tape scrap S produced at the time of hole processing falls to the storage container 256b along the hole 256a which communicated with the lower die | dye 256.

테이프 성형유닛(250)의 상형(253)이 상승하면, 제어장치는 테이프 이송유닛 (230)을 동작시켜 테이프(T)의 구멍(H)이 가공된 부분이 테이프 성형유닛(250)의 안치대(258) 위에 위치하도록 테이프(T)를 이송시킨다. 즉, 제어장치로부터 이송신호가 오면, 테이프 이송유닛(230)의 파지부(231)가 테이프(T)를 파지한 상태로 이동부(240)가 도 6의 우측으로 일정 거리 이동하여 테이프(T)의 구멍(H)이 가공된 부분이 테이프 성형유닛(250)의 안치대(258) 위에 위치하도록 한다. 이 상태에서 상형(253)이 하강하면 구멍(H)이 가공된 테이프 부분은 커터(252)에 의해 절단되어 셀형 테이프(CT)로 성형되고, 그 뒤의 테이프(T)에는 다시 펀치(251)에 의해 새로운 구멍(H)이 형성된다. 이때, 선단부가 잘려진 테이프(T)는 테이프 성형유닛(250)의 펀치(251)와 다이(256) 사이에 의해 끼워져 있는 상태가 된다. 이 상태에서, 테이프 이송유닛(230)의 파지부(231)의 승강부재(234)에 의해 가압부재(232)가 상승하고, 이어서 이동부(240)에 의해 이동판(241)이 좌측으로 일정 거리 이동한 뒤 다시 가압부재(232)가 하강하여 테이프(T)를 지지부재(233)에 대해 누름으로써 테이프(T)를 파지한다. 테이프(T)의 파지가 완료되면 제어장치는 테이프 성형유닛(250)의 상형(253)을 상승시킨다. When the upper die 253 of the tape forming unit 250 rises, the control unit operates the tape transfer unit 230 so that the portion where the hole H of the tape T is processed is placed on the seat of the tape forming unit 250. Transfer the tape (T) to be over (258). That is, when a transfer signal is received from the control device, the moving unit 240 moves to the right side of FIG. 6 by a certain distance while the holding unit 231 of the tape transfer unit 230 grips the tape T, and thus the tape T Hole (H) of the processed portion is to be placed on the support 258 of the tape forming unit 250. When the upper die 253 is lowered in this state, the tape portion in which the hole H is processed is cut by the cutter 252 to be formed into a cell-shaped tape CT, and the punch T 251 is then applied to the tape T thereafter. The new hole H is formed by this. At this time, the tape T from which the tip is cut is sandwiched between the punch 251 and the die 256 of the tape forming unit 250. In this state, the pressing member 232 is raised by the elevating member 234 of the gripping portion 231 of the tape transfer unit 230, and then the moving plate 241 is fixed to the left by the moving unit 240. After the distance is moved again, the pressing member 232 is lowered to hold the tape T by pressing the tape T against the supporting member 233. When the gripping of the tape T is completed, the controller raises the upper die 253 of the tape forming unit 250.

이때, 커터(252)에 의해 절단된 셀형 테이프(CT)는 하형(257)의 안치대(258)에 마련된 제1진공흡착구멍(259)으로부터 흡입력을 받아 안치대(258)에 부착되어 있는 상태이기 때문에 상형(253)이 하강하였다 상승하여도 성형된 셀형 테이프(CT)는 안정적으로 하형(257)의 안치대(258)에 부착되어 있다(S10).At this time, the cell-shaped tape CT cut by the cutter 252 receives the suction force from the first vacuum suction hole 259 provided in the support 258 of the lower mold 257 and is attached to the support 258. For this reason, even when the upper mold | type 253 falls and rises, the molded cell-shaped tape CT is stuck stably to the support stand 258 of the lower mold | type 257 (S10).

셀형 테이프(CT)의 가공이 완료되면, 제어장치는 테이프 반전유닛(310)을 동작시켜 반전헤드(311)가 도 9와 같이 테이프 성형유닛(250)의 안치대(258)에 위치 하도록 한다. 이 상태에서 반전헤드(311)의 제2진공흡착구멍(317)에서는 흡입력이 발생하여 셀형 테이프(CT)를 반전헤드(311)로 흡착한다. 이때, 안치대(258)의 제1진공흡착구멍(259)에서는 흡입력이 차단되고 제1바람구멍으로부터 일정 압력의 공기가 분출되어 셀형 테이프(CT)를 위쪽으로 밀기 때문에 셀형 테이프(CT)는 반전헤드(311)에 원활하게 흡착된다. 제어장치는 반전헤드(311)에 의해 안치대(258)에 있는 셀형 테이프(CT)가 이송되면, 테이프 이송유닛(230)을 동작시켜 구멍(H)이 가공된 테이프(T)가 안치대(258) 위에 위치하도록 하고 상기와 같이 셀형 테이프(CT)를 성형한다.When the processing of the cell-shaped tape CT is completed, the control device operates the tape reversing unit 310 so that the reversing head 311 is positioned on the support 258 of the tape forming unit 250 as shown in FIG. 9. In this state, a suction force is generated in the second vacuum suction hole 317 of the reversing head 311 to suck the cell-shaped tape CT into the reversing head 311. At this time, since the suction force is blocked in the first vacuum suction hole 259 of the settable 258 and air of a predetermined pressure is ejected from the first wind hole to push the cell tape CT upwards, the cell tape CT is reversed. Adsorbed to the head 311 smoothly. When the control device transfers the cell-shaped tape CT in the rest table 258 by the inversion head 311, the tape T, in which the hole H is processed, is operated by operating the tape conveying unit 230. 258) and mold the cell tape CT as above.

반전헤드(311)가 셀형 테이프(CT)를 흡착하면, 회전구동부(315)가 동작하여 반전암(313)을 180도 회전시킨다. 반전암(313)이 180도 회전하면, 셀형 테이프(CT)는 지지필름(T1)이 상측을 향한 상태가 된다(도 10 참조)(S20).When the reversing head 311 adsorbs the cell-shaped tape CT, the rotation driving unit 315 operates to rotate the reversal arm 313 by 180 degrees. When the inversion arm 313 rotates 180 degrees, the cell-shaped tape CT is in a state in which the support film T1 faces upward (see FIG. 10) (S20).

반전암(313)이 180도 회전하면, 제어장치는 1축 로봇(350)을 동작시켜 테이프 취부유닛(330)이 도 9에 도시된 바와 같이 반전된 반전헤드(311)의 상측에 위치하도록 한 후 테이프 취부유닛(330)을 동작시켜 취부헤드(331)가 반전헤드(311)에 있는 셀형 테이프(CT)를 흡착하도록 한다. 이때, 취부헤드(331)에 있는 제3진공흡착구멍(335)은 흡입력을 발생시켜 셀형 테이프(CT)를 흡착하고, 반전헤드(311)에 있는 제2진공흡착구멍(317)은 흡입력이 차단되고 제2바람구멍(318)으로부터 일정 압력의 공기가 분출되어 셀형 테이프(CT)를 위쪽으로 민다.When the inversion arm 313 rotates 180 degrees, the control device operates the one-axis robot 350 so that the tape mounting unit 330 is positioned above the inverted inversion head 311 as shown in FIG. Then, the tape mounting unit 330 is operated so that the mounting head 331 sucks the cell-shaped tape CT in the inversion head 311. At this time, the third vacuum adsorption hole 335 in the mounting head 331 generates a suction force to adsorb the cell-shaped tape CT, and the second vacuum suction hole 317 in the reversal head 311 blocks the suction force. Then, air of a predetermined pressure is blown out from the second wind hole 318 to push the cell-shaped tape CT upwards.

테이프 취부유닛(330)이 셀형 테이프(CT)를 흡착하면, 1축 로봇(350)은 테이프 취부유닛(330)을 제1비젼(360) 상측에 위치시킨다. 그러면, 제1비젼(360)이 동 작하여 테이프 취부유닛(330)의 취부헤드(331)에 부착된 셀형 테이프(CT)의 위치를 검출한 후 셀형 테이프(CT)의 위치 데이터를 제어장치로 전송한다(S30). 이때, 제2비젼(550)은 제1비젼(360)과 별개로 기판안치판(511) 상에 고정된 기판(C)에서 셀형 테이프(CT)를 부착할 위치를 검출하여 제어장치로 전송한다(S40). When the tape mounting unit 330 adsorbs the cell-shaped tape CT, the uniaxial robot 350 places the tape mounting unit 330 above the first vision 360. Then, the first vision 360 operates to detect the position of the cell tape CT attached to the mounting head 331 of the tape mounting unit 330, and then transfers the position data of the cell tape CT to the control device. Transmit (S30). At this time, the second vision 550 detects a position to attach the cell-shaped tape CT on the substrate C fixed on the substrate mounting plate 511 separately from the first vision 360 and transmits the position to the controller. (S40).

그러면, 제어장치는 제1비젼(360)으로부터 전송받은 셀형 테이프(CT)의 위치 데이터와 제2비젼(550)으로부터 전송된 기판(C)의 셀형 테이프 부착위치 데이터를 이용하여 1축 로봇(350)과 기판 위치결정장치(500)의 2축 로봇(530)을 제어하여 취부헤드(331)에 흡착된 셀형 테이프(CT)가 기판(C)의 셀형 테이프 부착위치에 오도록 그 위치를 일치시킨다. 위치결정이 완료되면, 제어장치는 테이프 취부유닛(330)의 상하구동부(333)를 동작시켜 취부헤드(331)에 흡착된 셀형 테이프(CT)를 기판(C)에 취부시킨다. 이때, 취부헤드(331)에 마련된 제3진공흡착구멍(335)은 흡입력이 차단되고, 제3바람구멍(336)으로부터 일정 압력의 공기가 분출되어 셀형 테이프(CT)를 가압함으로써 셀형 테이프(CT)가 기판(C)에 밀착되어 취부되도록 한다(S50).Then, the control apparatus uses the position data of the cell-type tape CT received from the first vision 360 and the cell-tape attachment position data of the substrate C transmitted from the second vision 550. ) And the two-axis robot 530 of the substrate positioning apparatus 500 so as to coincide with the position where the cellular tape CT adsorbed by the mounting head 331 is at the cellular tape attachment position of the substrate C. When the positioning is completed, the control device operates the up and down drive unit 333 of the tape mounting unit 330 to mount the cell-shaped tape CT adsorbed on the mounting head 331 on the substrate C. At this time, the suction force of the third vacuum suction hole 335 provided in the mounting head 331 is blocked, and air of a predetermined pressure is ejected from the third wind hole 336 to press the cellular tape CT to press the cell tape CT. ) Is brought into close contact with the substrate C (S50).

셀형 테이프(CT)가 기판(C)에 취부되면, 제어장치는 기판 위치결정장치(500)의 2축 로봇(530)을 동작시켜 기판 안치유닛(510)이 테이프 본압장치(400)의 본합헤드(411) 직하방에 위치하도록 제어한다. 이때, 테이프 본압유닛(410)은 프레임(110)의 중간벽(111)에 고정되어 항상 일정한 위치에 있기 때문에, 제어장치는 이 테이프 본압유닛(410)의 위치 데이터와 제2비젼(550)이 검출한 기판(C)의 셀형 테이프(CT)의 취부위치 데이터를 이용하여 셀형 테이프(CT)가 부착된 기판 부위가 정 확하게 테이프 본압유닛(410)의 본압헤드(411) 직하방에 위치하도록 기판 위치결정장치(500)를 제어할 수 있다.When the cell-shaped tape CT is mounted on the substrate C, the controller operates the two-axis robot 530 of the substrate positioning apparatus 500 so that the substrate settling unit 510 is a matching head of the tape main pressure device 400. 411, control to be located directly below. At this time, since the tape main pressure unit 410 is fixed to the middle wall 111 of the frame 110 and is always at a constant position, the control device determines that the position data and the second vision 550 of the tape main pressure unit 410 are fixed. By using the mounting position data of the cell-type tape CT of the detected board | substrate C, the board | substrate part with a cell-type tape CT is located exactly under the main pressure head 411 of the tape main-pressure unit 410. The substrate positioning apparatus 500 can be controlled.

기판(C)의 셀형 테이프(CT)가 취부된 부분이 테이프 본압유닛(410)의 본압헤드(411)의 직하방에 위치하면, 가압부(415)가 동작하여 본압헤드(411)가 하강하게 된다. 이때, 본압헤드(411)는 그 아래에 설치되어 있는 지지필름 제거유닛(450)의 제거 테이프(RT)를 동시에 내려 누르기 때문에 제거 테이프(RT)가 셀형 테이프(CT)와 본압헤드(411) 사이에 위치하게 된다. 그리고, 하강한 본압헤드(411)는 히터(413)에 의해 일정한 온도로 가열되어 있고 가압부(415)에 의해 일정한 압력으로 가압되고 있는 상태이므로 셀형 테이프(CT)의 접착필름(T2)이 기판(C)에 완전히 고정되게 된다(S60). When the portion where the cell-shaped tape CT of the substrate C is mounted is located directly below the main pressure head 411 of the tape main pressure unit 410, the pressing unit 415 operates to lower the main pressure head 411. do. At this time, since the main pressure head 411 simultaneously pushes down the removal tape RT of the supporting film removal unit 450 installed below, the removal tape RT is disposed between the cell-type tape CT and the main pressure head 411. It is located at. Since the lowered main pressure head 411 is heated to a constant temperature by the heater 413 and pressurized to a constant pressure by the pressurizing unit 415, the adhesive film T2 of the cell-shaped tape CT is substrate. It is completely fixed to (C) (S60).

본압헤드(411)가 셀형 테이프(CT)를 가압한 후 일정 시간이 경과하면, 가압부(415)는 본압헤드(411)를 상승시킨다. 그러면, 제거 테이프(RT)는 셀형 테이프(CT)의 지지필름(T1)에 부착된 상태로 있게 된다. 이 상태에서 제어장치는 지지필름 분리부(480)를 동작시킨다. 지지필름 분리부(480)가 동작하면, 한쌍의 분리롤(481)에 의해 제거 테이프(RT)가 상향의 힘을 받아 기판(C)에 고정된 셀형 테이프(CT)의 지지필름(T1)이 접착필름(T2)으로부터 분리된다. 지지필름(T1)이 분리되면, 제어장치는 제거 테이프 회수부(470)와 공급부(460)를 동작시켜 제거 테이프(RT)가 일정 길이 제거 테이프 회수부(470) 쪽으로 이송되도록 한다(S70).When a predetermined time has elapsed after the main pressure head 411 presses the cell-shaped tape CT, the pressing unit 415 raises the main pressure head 411. Then, the removal tape RT is in a state of being attached to the supporting film T1 of the cell-shaped tape CT. In this state, the control device operates the support film separator 480. When the support film separating unit 480 operates, the support film T1 of the cell-shaped tape CT fixed to the substrate C is removed by the removal tape RT by the pair of separation rolls 481. It is separated from the adhesive film T2. When the supporting film T1 is separated, the control device operates the removal tape recovery unit 470 and the supply unit 460 to transfer the removal tape RT toward the predetermined length removal tape recovery unit 470 (S70).

셀형 테이프(CT)의 접착필름(T2) 고정 및 지지필름(T1)의 제거가 완료되면, 제어장치는 다시 기판 위치결정장치(500)를 동작시켜 기판(C)의 다음 셀형 테이프 부착위치를 검출하고, 테이프 취부장치(300)가 흡착한 새로운 셀형 테이프(CT)의 위치를 검출하여 상술한 과정으로 셀형 테이프(CT)를 기판(C)에 부착시키게 된다. 이와 같은 셀형 테이프(CT)의 부착작업은 기판(C)의 모든 셀형 테이프 부착위치에 셀형 테이프(CT)가 부착될 때까지 반복된다(S80).When the fixing of the adhesive film T2 of the cell-type tape CT and the removal of the support film T1 are completed, the controller operates the substrate positioning apparatus 500 again to detect the next cell-type tape attachment position of the substrate C. Then, the position of the new cell-shaped tape CT adsorbed by the tape mounting device 300 is detected, and the cell-shaped tape CT is attached to the substrate C by the above-described process. The attaching operation of the cell-type tape CT is repeated until the cell-type tape CT is attached to all the cell-type tape attachment positions of the substrate C (S80).

이어서, 기판(C)이 기판 위치결정장치(500)의 기판 안치판(511)으로 공급되고 배출되는 과정에 대해 설명한다.Next, the process of supplying and discharging the substrate C to the substrate mounting plate 511 of the substrate positioning apparatus 500 will be described.

사용자가 칩본딩용 테이프 부착 시스템(100)을 동작시켜면, 기판 로더(610)가 동작하여 공급할 기판(C)을 기판 안내부(631)의 높이와 일치시킨다. When the user operates the tape bonding system 100 for the chip bonding, the substrate loader 610 operates to match the substrate C to be supplied with the height of the substrate guide 631.

그러면, 기판 픽업유닛(620)의 핀이동부(625)가 전진하여 삽입핀(621)이 기판 로더(610)에 적재된 최하단 기판(C)의 기준홀(C1) 하측에 위치하도록 한다. 이어서, 핀상승부(623)가 상승하여 삽입핀(621)을 기판(C)의 기준홀(C1)에 삽입시킨다. 다음에 핀이동부(625)가 후퇴하여 원위치하면 기판(C)이 기판 로더(610)로부터 일정 길이 빠져 나와 기판 안내부(631) 상에 위치하게 된다. 그 후, 핀상승부(623)가 하강하여 삽입핀(621)은 기판(C)의 기준홀(C1)에서 빠져 있는 상태가 된다(S110). Then, the pin moving part 625 of the substrate pickup unit 620 is advanced so that the insertion pin 621 is positioned below the reference hole C1 of the lowermost substrate C loaded on the substrate loader 610. Subsequently, the pin rising part 623 is raised to insert the insertion pin 621 into the reference hole C1 of the substrate C. Next, when the pin moving part 625 retreats and returns to its original position, the substrate C exits a predetermined length from the substrate loader 610 and is positioned on the substrate guide part 631. Thereafter, the pin rising part 623 is lowered so that the insertion pin 621 is removed from the reference hole C1 of the substrate C (S110).

그러면, 제어장치는 기판이송부(640)의 주행부재(647)를 동작시켜 제1핑거(641)가 기판 로더(610)로부터 빠져 나온 기판(C)의 기준홀(C1) 위(P1, 도 11 참조)에 위치하도록 한다. 제1핑거(641)가 기준홀 위(P1)에 위치하면, 제1핑거 승강부재(643)가 동작하여 제1핑거(641)가 하강한다. 그러면, 제1핑거(641)의 선단에 마련된 핀(641a)이 기판(C)의 기준홀(C1)에 삽입된다. 이어서, 주행부재(647)가 동 작하여 제1핑거(641)를 일정 거리 이동시킨다. 그러면, 제1핑거(641)의 핀(641a)에 끼워진 기판(C)도 기판 안내부(631)를 따라 일정 거리 이동하여 기판 안내부(631)의 공급쪽 중간부근(P3)에 위치하게 된다. 그 후 제1핑거(641)는 상승하고, 주행부재(647)는 다시 기판 로더(610) 쪽으로 이동한 다음에, 제1핑거(641)가 하강하여 제1핑거(641)의 핀(641a)이 기판(C)의 후단 뒤(P2)에 위치하도록 한다. 이 상태에서 주행부재(647)가 기판 언로더(650) 쪽으로 일정 거리 전진하여 제1핑거(643)가 P4에 위치하도록 한다. 그러면, 기판(C)은 기판 위치결정장치(500)의 기판안치판(511) 위에 위치하게 된다(S120). Then, the control device operates the traveling member 647 of the substrate transfer unit 640 so that the first finger 641 is pulled out of the substrate loader 610 on the reference hole C1 of the substrate C (P1, FIG. 11). When the first finger 641 is positioned on the reference hole P1, the first finger lifting member 643 operates to lower the first finger 641. Then, the pin 641a provided at the tip of the first finger 641 is inserted into the reference hole C1 of the substrate C. Subsequently, the driving member 647 operates to move the first finger 641 by a predetermined distance. Then, the substrate C inserted into the pin 641a of the first finger 641 also moves along the substrate guide portion 631 by a predetermined distance and is positioned near the supply side intermediate portion P3 of the substrate guide portion 631. . Thereafter, the first finger 641 is raised, the traveling member 647 moves to the substrate loader 610 again, and then the first finger 641 is lowered so that the pin 641a of the first finger 641 is lowered. The substrate C is positioned behind the rear end P2. In this state, the traveling member 647 advances a predetermined distance toward the substrate unloader 650 so that the first finger 643 is positioned at P4. Then, the substrate C is positioned on the substrate mounting plate 511 of the substrate positioning apparatus 500 (S120).

기판(C)이 기판안치판(511) 상에 놓이면, 제어장치는 기판 위치결정장치(500)의 2축 로봇(530)을 제어하여 기판(C)이 제2비젼(550)의 하측으로 이동되도록 한다. 그 후 상술한 바와 같은 과정을 통해 기판(C)에 셀형 테이프(CT)가 부착된다.When the substrate C is placed on the substrate mounting plate 511, the controller controls the biaxial robot 530 of the substrate positioning apparatus 500 so that the substrate C moves to the lower side of the second vision 550. Be sure to Thereafter, the cell-shaped tape CT is attached to the substrate C through the above-described process.

기판(C)이 기판안치판(511) 상으로 이동할 때, 기판 로더(610)와 기판 픽업유닛(620)에 의해 새로운 기판(C)이 기판 안내부(631) 위로 일정 길이 빠져 나온 상태에 있다. 따라서, 주행부재(647)는 다시 후퇴하여 제1핑거(641)가 P1에 위치하도록 한 후, 제1핑거(641)를 하강시키고 전진하여 기판(C)을 P3 위치까지 이동시킨다. 그 후 다시, 제1핑거(641)가 P2 위치에 오도록 후퇴하여 대기한다.When the substrate C moves on the substrate mounting plate 511, the new substrate C is brought out of the predetermined length over the substrate guide portion 631 by the substrate loader 610 and the substrate pickup unit 620. . Therefore, the traveling member 647 retreats again so that the first finger 641 is positioned at P1, and then moves the substrate C to the P3 position by lowering and advancing the first finger 641. After that, the first finger 641 retreats to wait for the P2 position.

셀형 테이프(CT)의 부착작업이 완료된 기판(C)은 기판 위치결정장치(500)의 기판안치판(511)에 의해 기판 안내부(631)의 중앙에 위치하게 된다. 그러면, 제어장치는 제1핑거(641)와 제2핑거(642)를 동시에 하강시킨 후, 주행부재(647)를 기판 언로더(650) 쪽으로 전진시켜 제1핑거(641)가 P4 위치에 오도록 한다. 그러면, 셀형 테이프(CT)가 부착된 기판(C)은 제2핑거(642)에 의해 P5 위치까지 이동되고, 새로운 기판(C)은 제1핑거(641)에 의해 기판안치판(511) 상에 위치하게 된다. 이 상태에서 제어장치는 제1핑거(641)는 상승시키고, 제2핑거(642)는 하강한 상태로 주행부재(647)를 기판 언로더(620) 쪽으로 전진시켜 제2핑거(642)가 P6에 위치하도록 한다. 그러면, 셀형 테이프(CT)가 부착된 기판(C)은 제2핑거(642)에 의해 기판 언로더(650)로 배출된다(S90). The substrate C on which the cell-shaped tape CT is attached is completed at the center of the substrate guide part 631 by the substrate mounting plate 511 of the substrate positioning apparatus 500. Then, the controller lowers the first finger 641 and the second finger 642 at the same time, and then advances the traveling member 647 toward the substrate unloader 650 so that the first finger 641 is in the P4 position. do. Then, the substrate C on which the cell-shaped tape CT is attached is moved to the P5 position by the second finger 642, and the new substrate C is moved on the substrate mounting plate 511 by the first finger 641. It is located at. In this state, the controller advances the traveling member 647 toward the substrate unloader 620 while the first finger 641 is raised and the second finger 642 is lowered, so that the second finger 642 is P6. To be located at Then, the substrate C on which the cell-shaped tape CT is attached is discharged to the substrate unloader 650 by the second finger 642 (S90).

그후, 제어장치는 제2핑거(642)를 상승시키고 주행부재(647)를 기판 로더(610)쪽으로 후퇴시켜 제1핑거(641)를 이용하여 새로운 기판(C)의 선단이 P3에 위치하도록 한 후 P2 위치에서 대기하게 된다. 제어장치는 새로 기판 안치판(511) 상에 놓인 기판(C)에 대한 셀형 테이프 부착작업이 완료되면, 상술한 과정을 반복하여 셀형 테이프(CT)가 부착된 기판(C)은 기판 언로더(650)로 배출하고, 새로운 기판(C)은 기판 안치판(511)으로 이송시킴으로써 연속적인 셀형 테이프 부착작업을 수행한다.Thereafter, the control device raises the second finger 642 and retracts the traveling member 647 toward the substrate loader 610 so that the tip of the new substrate C is positioned at P3 using the first finger 641. After that, it waits at the P2 position. When the control device completes the cell-shaped tape attaching operation on the substrate C newly placed on the substrate mounting plate 511, the above-described process is repeated, and the substrate C on which the cell-shaped tape CT is attached is removed from the substrate unloader ( Discharge to 650, the new substrate (C) is transferred to the substrate mounting plate 511 to perform a continuous cell-shaped tape attachment operation.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템에 의하면, 칩본딩용 테이프를 셀형 테이프로 성형하여 한개씩 기판에 부착하기 때문에, 칩본딩용 테이프를 회수릴에 감을 필요가 없어 낭비되는 칩본딩용 테이프가 적다. 또, 칩본딩용 테이프를 길게 늘어진 상태에서 기판에 부착하지 않기 때문에 주위온도 변화에 따른 칩본딩용 테이프의 신축에 의한 테이프 부착 오차가 발생하지 않게 된다.As described above, according to the tape bonding system for chip bonding according to the present invention, since the chip bonding tape is formed into a cell-type tape and attached to the substrate one by one, there is no need to wind the chip bonding tape on a recovery reel. There is less bonding tape. In addition, since the tape bonding tape is not attached to the substrate in a long stretched state, the tape adhesion error due to the expansion and contraction of the chip bonding tape due to the change in the ambient temperature does not occur.

또한, 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템은 칩본딩용 테이프를 자동으로 셀형 테이프로 성형하고, 기판을 연속적으로 공급하며, 공급되는 기판에 셀형 테이프를 자동으로 부착시킨 후 기판 언로더에 자동으로 적재하기 때문에 기판에 셀형 테이프를 부착시키는 작업의 생산성이 향상된다.In addition, the tape bonding system for chip bonding according to the present invention automatically forms the chip bonding tape into a cell-type tape, continuously supplies the substrate, and automatically attaches the cell-type tape to the supplied substrate, and then automatically the substrate unloader. Since the stacking is carried out, the productivity of attaching the cell tape to the substrate is improved.

또한, 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템에 의하면, 기판에 부착된 셀형 테이프로부터 지지필름을 자동으로 제거하여 배출할 수 있다.In addition, according to the tape bonding system for chip bonding according to the present invention, it is possible to automatically remove and discharge the supporting film from the cell-shaped tape attached to the substrate.

본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 후술하는 청구범위에 기재된 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 행할 수 있는 단순한 구성요소의 치환, 부가, 삭제, 변경은 본 발명의 청구범위 기재 범위 내에 속하게 된다.The present invention is not limited to the above-described specific embodiments, but simple elements that can be carried out by those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention described in the claims below. Substitutions, additions, deletions, and alterations fall within the scope of the claims.

Claims (7)

지지필름과 접착필름의 2겹으로 된 칩본딩용 테이프를 기판에 부착시키는 칩본딩용 테이프 부착 시스템에 있어서,In a chip bonding tape applying system for attaching a two-layer chip bonding tape of a support film and an adhesive film to a substrate, 프레임;frame; 프레임의 일측에 설치되며, 상기 칩본딩용 테이프를 셀형 테이프로 성형하는 테이프 성형장치;A tape molding apparatus installed at one side of the frame and molding the chip bonding tape into a cell-shaped tape; 상기 테이프 성형장치의 일측에 설치되며, 셀형 테이프를 상기 기판에 취부하는 테이프 취부장치;A tape attaching apparatus installed at one side of the tape forming apparatus and for attaching a cell-shaped tape to the substrate; 상기 테이프 취부장치의 후면에 설치되며, 상기 기판에 취부된 셀형 테이프를 가열/가압하여 고정시키는 테이프 본압장치;A tape main pressure device installed at a rear side of the tape mounting device and fixing the cell-type tape mounted on the substrate by heating / pressing the tape; 상기 테이프 취부장치의 하측에 설치되며, 상기 테이프 취부장치와 테이프 본압장치가 상기 기판에 셀형 테이프를 취부/고정시킬 수 있도록 상기 기판의 위치를 결정하는 기판위치 결정장치;A substrate positioning apparatus disposed below the tape mounting apparatus, the substrate positioning apparatus configured to determine the position of the substrate so that the tape mounting apparatus and the tape main pressure apparatus can mount / fix the cell-shaped tape to the substrate; 상기 기판위치 결정장치의 앞쪽에 설치되며, 기판을 상기 기판위치 결정장치로 공급하는 기판공급장치; 및A substrate supply device which is installed in front of the substrate positioning device and supplies a substrate to the substrate positioning device; And 상기 각 장치들을 제어하여 셀형 테이프를 성형하고, 성형된 셀형 테이프를 상기 기판에 부착시키는 제어장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프 부착 시스템.And a controller for controlling each of the devices to form a cell-shaped tape and attaching the molded cell-tape to the substrate. 제 1 항에 있어서, 상기 테이프 성형장치는, According to claim 1, wherein the tape forming apparatus, 칩본딩용 테이프를 셀형 테이프로 성형하는 테이프 성형유닛; 및A tape molding unit for molding the chip bonding tape into a cell tape; And 상기 테이프 성형유닛의 전방에 설치되며, 칩본딩용 테이프를 일정 길이로 상기 테이프 성형유닛으로 공급하는 테이프 공급유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프 부착 시스템.And a tape supply unit installed at the front of the tape forming unit and supplying a chip bonding tape to the tape forming unit at a predetermined length. 제 2 항에 있어서, 상기 테이프 취부장치는,The method of claim 2, wherein the tape mounting apparatus, 상기 테이프 성형유닛의 일측에 설치되며, 상기 테이프 성형유닛으로부터 성형된 셀형 테이프를 반전시켜 이송시키는 테이프 반전유닛;A tape reversing unit installed at one side of the tape forming unit and inverting and transferring the cell-shaped tape formed from the tape forming unit; 상기 테이프 반전유닛의 상측에 설치되며, 상기 테이프 반전유닛에 의해 이송된 상기 셀형 테이프를 흡착하여 상기 기판위치 결정장치에 놓인 상기 기판에 취부시키는 테이프 취부유닛;A tape attaching unit installed above the tape reversing unit, for attaching the cell-shaped tape transferred by the tape reversing unit to the substrate placed on the substrate positioning device; 상기 테이프 반전유닛의 일측에 설치되며, 상기 테이프 취부유닛에 흡착된 셀형 테이프의 위치를 확인하는 제1비젼; 및A first vision installed at one side of the tape reversing unit and checking a position of the cell-shaped tape adsorbed to the tape mounting unit; And 상기 테이프 취부유닛의 하측에 설치되며, 상기 테이프 취부유닛을 상기 테이프 반전유닛, 제1비젼, 기판 상에 선택적으로 위치시키는 1축 로봇;을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프 부착 시스템.And a uniaxial robot which is installed under the tape mounting unit and selectively positions the tape mounting unit on the tape reversal unit, the first vision, and the substrate. 제 3 항에 있어서, 상기 테이프 본압장치는,The tape main pressure device according to claim 3, 상기 테이프 취부유닛의 후면에 설치되며, 상기 기판에 취부된 셀형 테이프를 가열/가압하여 상기 기판에 고정시키는 테이프 본합유닛; 및A tape matching unit installed at a rear surface of the tape mounting unit and fixing the substrate to a substrate by heating / pressing the cell-shaped tape mounted on the substrate; And 상기 테이프 본합유닛의 하측에 설치되며, 상기 테이프 본합유닛에 의해 상기 셀형 테이프에 접착된 제거 테이프를 이용하여 상기 셀형 테이프의 지지필름을 분리시키는 지지필름 제거유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프 부착 시스템.And a support film removing unit installed below the tape matching unit and separating the supporting film of the cell-type tape by using a removal tape bonded to the cell-type tape by the tape matching unit. Tape attachment system. 제 1 항 내지 제 4 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 위치결정장치는,The substrate positioning apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein 상기 기판공급장치로부터 공급되는 상기 기판을 고정하는 기판안치유닛;A substrate settling unit which fixes the substrate supplied from the substrate supply device; 상기 기판안치유닛을 수평면 상에서 위치결정하는 2축 로봇; 및A two-axis robot that positions the substrate settling unit on a horizontal plane; And 상기 기판안치유닛에 고정된 상기 기판의 셀형 테이프 부착위치를 확인하는 제2비젼;을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프 부착 시스템.And a second vision for identifying a cell-tape attachment position of the substrate fixed to the substrate mounting unit. 제 1 항 내지 제 4 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 기판공급장치는,The said substrate supply apparatus of any one of Claims 1-4. 다수의 기판을 적재하는 기판 로더;A substrate loader for loading a plurality of substrates; 상기 기판 로더의 일측에 설치되며, 상기 기판 로더로부터 기판을 한개씩 픽업하는 기판픽업유닛;A substrate pickup unit installed at one side of the substrate loader and picking up substrates one by one from the substrate loader; 상기 기판픽업유닛의 일측에 설치되며, 상기 기판픽업유닛에 의해 픽업된 기판을 상기 기판 위치결정장치로 이송시키는 기판 이송유닛; 및A substrate transfer unit installed at one side of the substrate pick-up unit and transferring the substrate picked up by the substrate pick-up unit to the substrate positioning device; And 상기 기판 이송유닛으로부터 배출되는 기판을 적재하는 기판 언로더;를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프 부착 시스템.And a substrate unloader for loading the substrate discharged from the substrate transfer unit. 제 6 항에 있어서, 상기 기판 이송유닛은,The method of claim 6, wherein the substrate transfer unit, 상기 기판 로더와 상기 기판 언로더 사이에 설치되며, 상기 기판픽업유닛에 의해 픽업된 기판을 안내하는 기판 안내부;A substrate guide unit installed between the substrate loader and the substrate unloader and configured to guide the substrate picked up by the substrate pickup unit; 상기 기판을 미는 핑거;A finger pushing the substrate; 상기 핑거가 선택적으로 상기 기판을 밀 수 있는 위치에 있도록 상기 핑거를 상승/하강시키는 핑거승강부; 및A finger lifter for raising / lowering the finger such that the finger is in a position to selectively push the substrate; And 상기 핑거를 상기 기판 안내부와 평행하게 이동시키는 주행부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프 부착 시스템.And a traveling member for moving the finger in parallel with the substrate guide.
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