KR100591074B1 - System for attaching anisotropic conductive material on flexible printed circuit board for chip on film - Google Patents

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KR100591074B1 KR1020040104726A KR20040104726A KR100591074B1 KR 100591074 B1 KR100591074 B1 KR 100591074B1 KR 1020040104726 A KR1020040104726 A KR 1020040104726A KR 20040104726 A KR20040104726 A KR 20040104726A KR 100591074 B1 KR100591074 B1 KR 100591074B1
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Abstract

본 발명은 반도체 칩을 연성회로기판(FPC)에 직접 접속시켜 실장하는 칩 온 필름 공정에서 칩과 FPC의 접합을 위해 이방성 도전물을 FPC에 부착하는 시스템에 관한 것으로, ACF를 이송시키면서 FPC의 접합부 형상에 따라 하프 컷팅 및 윈도우 펀칭하고 이를 FPC 상의 정확한 접합 위치로 신속하게 공급할 수 있도록 하여 작업 속도 및 정밀도의 향상을 통해 제품 생산성을 높일 수 있는 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템을 제공하는 것에 그 목적이 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a system for attaching anisotropic conductors to an FPC for bonding a chip and an FPC in a chip-on-film process in which a semiconductor chip is directly connected to a flexible circuit board (FPC). To provide an anisotropic conductor attachment system for chip-on-film, which allows for half-cutting and window-punching according to the shape and quickly feeding it to the correct bonding position on the FPC to increase product productivity through improved work speed and precision. There is a purpose.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르면, 내측에 관통공(10a)이 형성된 FPC(10)의 접합부에 ACF(11)의 이방성 도전물(11a)을 부착하기 위한 장치에 있어서, ACF(11)가 권취된 공급롤(20)이 회전 가능하게 거치되는 공급롤 지지축(110)과, 상기 공급롤(20)로부터 이송된 ACF(11)의 저면을 지지하는 지지블록(121) 및 이 지지블록(121)의 상측에 설치된 제1승강기구(129)에 장착되어 ACF(11) 상면을 가압하도록 승강되는 가동블록(126)을 포함하며 상기 지지블록(121)과 가동블록(126)의 서로 마주하는 면 일측에는 ACF(11)를 FPC(10)의 관통공(10a) 형상에 따라 천공하는 펀치(122)가 설치되고 그 타측에는 ACF(11)의 이방성 도전물(11a) 도포층이 하나의 FPC(10)에 접합될 길이로 분할되도록 하프 컷팅하는 컷터(124)가 설치된 윈도우컷팅 장치(120)와, FPC(10)가 상부에 배치되는 로딩블록(131)이 설치되고 수평방향 이동 및 수직축에 대한 회전을 통해 배치된 FPC(10)의 위치를 조절하는 가동테이블(135) 및 상기 로딩블록(131)의 상측에 설치된 제2승강기구(139)에 장착되 어 승강동작을 통해 상기 ACF(11)를 FPC(10)에 접합시키는 가압블록(136)을 포함하며 상기 로딩블록(131)과 가압블록(136) 중 적어도 일측에는 접합을 위한 열을 공급하는 히터(137)가 설치된 접합장치(130)와, 상기 접합장치(130)의 로딩블록(131)에 배치된 FPC(10)의 위치를 감지하여 상기 가동테이블(135) 및 제2승강기구(139)의 작동을 제어하는 제어수단과, 상기 접합장치(130)를 통해 이방성 도전물(11a) 도포층이 분리된 보호필름(11b)을 회수하기 위한 보호필름 회수롤(30)이 회전 가능하게 거치되는 회수롤 지지축(150)과, 상기 ACF(11)를 공급롤(20)로부터 회수롤(30) 측으로 이송시키는 이송수단을 포함하는 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템이 제공된다.According to the present invention for achieving the above object, in the apparatus for attaching the anisotropic conductive material (11a) of the ACF (11) to the junction of the FPC (10) with the through hole (10a) formed inside, the ACF (11) ) And a support block 121 for supporting the bottom surface of the ACF 11 conveyed from the supply roll support shaft 110 and the supply roll support shaft 110 rotatably mounted. A movable block 126 mounted on the first elevating mechanism 129 installed on the upper side of the block 121 to elevate the ACF 11 to pressurize the upper surface of the block 121; A punch 122 for punching the ACF 11 in accordance with the shape of the through-hole 10a of the FPC 10 is provided on one side of the facing surface, and one coating layer of the anisotropic conductive material 11a of the ACF 11 is provided on the other side thereof. Window cutting device 120 is provided with a cutter 124 for half-cutting to be divided into a length to be bonded to the FPC 10 of the, and the loading block 131 on which the FPC 10 is disposed Installed and mounted on a movable table 135 for adjusting the position of the FPC 10 arranged through horizontal movement and rotation about a vertical axis, and a second elevating mechanism 139 installed above the loading block 131. It includes a pressure block 136 for bonding the ACF 11 to the FPC 10 through the operation and at least one side of the loading block 131 and the pressure block 136 to supply the heat for bonding 137 ) Is installed and the operation of the movable table 135 and the second elevating mechanism 139 by detecting the position of the FPC (10) disposed in the bonding device 130 and the loading block 131 of the bonding device 130 Control means for controlling the, and the recovery roll through which the protective film recovery roll 30 for recovering the protective film 11b from which the anisotropic conductive material 11a coating layer is separated through the bonding device 130 is rotatably mounted A support shaft 150 and a conveying means for conveying the ACF 11 from the supply roll 20 to the recovery roll 30 side. The chip-on film, anisotropic conductive material adhesion systems that are provided.

Description

칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템 {System for attaching anisotropic conductive material on flexible printed circuit board for chip on film} System for attaching anisotropic conductive material on flexible printed circuit board for chip on film}             

도 1a 및 도 1b는 이방성 도전필름을 이용한 칩 온 필름 방식으로 제조된 카메라 모듈의 구조를 도시한 단면도1A and 1B are cross-sectional views illustrating a structure of a camera module manufactured by a chip on film method using an anisotropic conductive film.

도 2는 본 발명에 따른 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템의 일실시예를 도시한 정면도Figure 2 is a front view showing an embodiment of the anisotropic conductive material attachment system for chip on film according to the present invention

도 3은 본 발명의 이방성 도전물 부착 시스템에서 윈도우컷팅 장치의 구성을 도시한 정면도Figure 3 is a front view showing the configuration of the window cutting device in the anisotropic conductive material attachment system of the present invention

도 4는 도 3에 도시된 윈도우컷팅 장치의 측면도4 is a side view of the window cutting device shown in FIG.

도 5는 본 발명의 이방성 도전물 부착 시스템에서 접합장치의 구성을 도시한 정면도Figure 5 is a front view showing the configuration of the bonding apparatus in the anisotropic conductive material attachment system of the present invention

도 6은 도 5에 도시된 접합장치의 측면도6 is a side view of the bonding apparatus shown in FIG.

도 7은 본 발명의 이방성 도전물 부착 시스템에서 그립 이송기구의 구성을 도시한 정면도Figure 7 is a front view showing the configuration of the grip transfer mechanism in the anisotropic conductive material attachment system of the present invention

도 8은 도 7에 도시된 그립이송기구의 측면도8 is a side view of the grip transport mechanism shown in FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

11 : ACF 20 : ACF 공급롤11: ACF 20: ACF Feed Roll

30 : ACF 회수롤 40 : 완충필름 공급롤30: ACF recovery roll 40: buffer film supply roll

50 : 완충필름 회수롤 110 : ACF 공급롤 지지축50: buffer film recovery roll 110: ACF feed roll support shaft

120 : 윈도우컷팅 장치 121 : 지지블록120: window cutting device 121: support block

122 : 펀치 124 : 컷터122: punch 124: cutter

130 : 접합장치 131 : 로딩블록130: bonding device 131: loading block

132 : 흡착공 133 : 투시공132: adsorption hole 133: see-through hole

135 : 가동테이블 136 : 가압블록135: movable table 136: pressure block

150 : 보호필름 회수롤 지지축 161 : 카메라150: protective film recovery roll support shaft 161: camera

180 : 그립이송기구 183 : 가동그립퍼180: grip transfer mechanism 183: movable gripper

184 : 고정그립퍼 184: fixed gripper

본 발명은 반도체 칩을 연성회로기판(FPC)에 직접 접속시켜 실장하는 칩 온 필름 공정에서 칩과 FPC의 접합을 위해 이방성 도전물을 FPC에 부착하는 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이방성 도전필름(ACF)을 이송시키면서 하나의 FPC에 접합될 부분 별로 펀칭 및 하프 컷팅을 행하고 이를 연속적으로 공급하여 FPC에 부착시키는 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a system for attaching an anisotropic conductive material to an FPC for bonding a chip and an FPC in a chip-on-film process in which a semiconductor chip is directly connected to a flexible printed circuit board (FPC), and more specifically, an anisotropic conductive film. The present invention relates to an anisotropic conductive material attachment system for a chip-on film that punches and half-cuts each part to be bonded to one FPC while transferring (ACF), and continuously supplies the same to the FPC.

근래에 들어 반도체 제품 제조기술이 급속히 발전하면서 반도체 칩의 소형화가 진척되는 만큼 반도체 칩이 실장되는 기판의 회로패턴 간의 간격도 점점 좁아지고 있다. 이에 따라, 반도체 칩을 회로기판에 실장하는 방식에 있어서도 새로운 기술들이 등장하고 있는데, 특히, 소형화와 다기능화가 동시에 요구되는 휴대폰, PDA, 디지털 카메라 등에 있어서는 소위 '칩 온 필름(Chip On Film)'이라 하여, 연성회로기판(Flexible Printed Circuit board, 이하, 'FPC'로 칭함)에 반도체 칩을 직접 접속시켜 실장하는 기술이 일반화되었다. 이러한 직접 접속방법 중의 하나로 최근에는 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film, 이하, 'ACF'로 칭함)을 이용한 칩 온 필름 기술이 사용되고 있다. 상기 ACF는 보호필름의 일면에 미세한 입자 상태의 이방성 도전물이 도포된 것으로, 먼저 이방성 도전물이 도포된 면을 FPC에 부착한 다음, 보호필름을 제거하여 FPC 반대측 면에 칩을 가접하고, 이를 열과 압력을 가해 접합하면 상기 이방성 도전물이 접합 시 압력이 작용된 방향으로 도전성을 갖게 되어 칩과 FPC의 회로를 서로 연결시키게 된다. In recent years, with the rapid development of semiconductor product manufacturing technology, the miniaturization of semiconductor chips has progressed, and the gaps between circuit patterns of substrates on which semiconductor chips are mounted are becoming narrower. Accordingly, new technologies have emerged in the method of mounting a semiconductor chip on a circuit board. In particular, a so-called 'chip on film' is used in a mobile phone, a PDA, a digital camera, and the like, which require both miniaturization and multifunction. Thus, a technique of directly connecting a semiconductor chip to a flexible printed circuit board (hereinafter, referred to as 'FPC') and mounting it has become common. As one of such direct connection methods, a chip-on-film technology using an anisotropic conductive film (hereinafter referred to as "ACF") has recently been used. The ACF is a fine particle anisotropic conductive material is coated on one surface of the protective film, first attach the surface coated with the anisotropic conductive material to the FPC, then remove the protective film to weld the chip to the opposite side of the FPC, When annealing is applied by applying heat and pressure, the anisotropic conductive material becomes conductive in the direction in which pressure is applied during bonding, thereby connecting the chip and the circuit of the FPC to each other.

그런데, 이러한 칩 온 필름 방식에 있어서, 예를 들어 휴대폰에 장착되는 카메라 모듈 같은 경우, 종래에는 도 1a에 도시된 바와 FPC(10)의 일면에 이방성 도전물(11a)을 매개로 촬상소자 칩(12)이 접합되고, 이 촬상소자 칩(12)의 외측면에 카메라 경통(13)이 결합된 것이 일반적이었으나, 최근에는 좀더 소형화를 이루기 위한 것으로 도 1b에 도시한 바와 같이 관통공(10a)이 형성된 FPC(10)의 양측면에 각각 촬상소자 칩(12)과 카메라 경통(13)이 부착된 구조의 모듈도 제조되고 있다. 이러한 구조는 카메라 경통(13) 선단부와 칩(12)의 촬상면(12a) 간의 초점거리(f)가 상기 관통공(10a)을 통해 확보되므로, 도 1a에 도시된 구조에 비해 FPC(10)와 이방성 도전물(11a)의 두께만큼 카메라 경통(13)의 길이를 단축시킬 수 있는 장점이 있다. 이에 따라, 이러한 모듈의 제조에 사용되는 ACF는 FPC(10)의 접합부 형태에 따라 펀칭 및 컷팅되어 FPC(10)에 부착되는데, 종래에는 이와 같은 FPC(10)와 ACF의 접합작업이 단순한 프레스 장치에 의해 이루어졌다. 즉, ACF를 컷팅 및 펀칭하여 하나의 FPC(10)에 접합될 수 있는 크기 및 형상으로 가공하고, 프레스 장치에 구비된 작업대에 FPC(10)를 배치한 다음 FPC(10)의 접합부에 ACF를 올려놓고 현미경이나 모니터를 통해 작업자가 눈으로 확인하면서 접합위치를 조절하고, 프레스 장치를 작동시켜 가열 및 가압을 통해 ACF를 FPC(10)에 접합하는 방식으로 작업이 이루어졌다. 이에 따라, 종래에는 작업의 속도 및 정밀도가 주로 작업자의 기능에 의존될 수밖에 없었기 때문에, 작업속도가 느릴 뿐 아니라, 접합된 양측 회로패턴의 접촉불량이 다수 발생하여 생산성이 매우 떨어지는 문제점이 있었다. However, in such a chip-on-film method, for example, a camera module mounted on a mobile phone, as shown in FIG. 1A, an image pickup device chip (see FIG. 12) is bonded, and the camera barrel 13 is generally coupled to the outer surface of the image pickup device chip 12, but in recent years, the through hole 10a is provided to achieve further miniaturization. Modules having a structure in which an imaging device chip 12 and a camera barrel 13 are attached to both sides of the formed FPC 10 are also manufactured. Since the focal length f between the tip of the camera barrel 13 and the imaging surface 12a of the chip 12 is secured through the through hole 10a, the structure of the FPC 10 and the structure shown in FIG. The length of the camera barrel 13 may be shortened by the thickness of the anisotropic conductive material 11a. Accordingly, the ACF used to manufacture such a module is punched and cut according to the shape of the joint portion of the FPC 10 and attached to the FPC 10. In the related art, a press device in which the joining operation of the FPC 10 and the ACF is simple is simple. Was done by. That is, the ACF is cut and punched into a size and shape that can be bonded to one FPC 10, the FPC 10 is placed on a workbench provided in a press device, and then the ACF is joined to the junction of the FPC 10. The work was done by placing the ACF to the FPC 10 through heating and pressurizing by adjusting the bonding position while the operator visually checks through a microscope or monitor. Accordingly, in the related art, since the speed and precision of the work are inevitably dependent on the function of the operator, not only the work speed is slow, but also a large number of contact defects of the joined circuit patterns are generated, resulting in a very low productivity.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 ACF를 이송시키면서 FPC의 접합부 형상에 따라 하프 컷팅 및 윈도우 펀칭하고 이를 FPC 상의 정확한 접합 위치로 신속하게 공급할 수 있도록 하여 작업 속도 및 정밀도의 향상을 통해 제품 생산성을 높일 수 있는 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템을 제공하는 것이다.
The present invention is to solve the problems described above, the object of the present invention is to transfer the ACF half-cutting and window punching according to the shape of the joint of the FPC and to quickly supply it to the correct joint position on the FPC working speed And to provide an anisotropic conductive material attachment system for chip-on-film to improve product productivity through improved precision.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르면, 내측에 관통공(10a)이 형성된 FPC(10)의 접합부에 ACF(11)의 이방성 도전물(11a)을 부착하기 위한 장치에 있어서, ACF(11)가 권취된 공급롤(20)이 회전 가능하게 거치되는 공급롤 지지축(110)과, 상기 공급롤(20)로부터 이송된 ACF(11)의 저면을 지지하는 지지블록(121) 및 이 지지블록(121)의 상측에 설치된 제1승강기구(129)에 장착되어 ACF(11) 상면을 가압하도록 승강되는 가동블록(126)을 포함하며 상기 지지블록(121)과 가동블록(126)의 서로 마주하는 면 일측에는 ACF(11)를 FPC(10)의 관통공(10a) 형상에 따라 천공하는 펀치(122)가 설치되고 그 타측에는 ACF(11)의 이방성 도전물(11a) 도포층이 하나의 FPC(10)에 접합될 길이로 분할되도록 하프 컷팅하는 컷터(124)가 설치된 윈도우컷팅 장치(120)와, FPC(10)가 상부에 배치되는 로딩블록(131)이 설치되고 수평방향 이동 및 수직축에 대한 회전을 통해 배치된 FPC(10)의 위치를 조절하는 가 동테이블(135) 및 상기 로딩블록(131)의 상측에 설치된 제2승강기구(139)에 장착되어 승강동작을 통해 상기 ACF(11)를 FPC(10)에 접합시키는 가압블록(136)을 포함하며 상기 로딩블록(131)과 가압블록(136) 중 적어도 일측에는 접합을 위한 열을 공급하는 히터(137)가 설치된 접합장치(130)와, 상기 접합장치(130)의 로딩블록(131)에 배치된 FPC(10)의 위치를 감지하여 상기 가동테이블(135) 및 제2승강기구(139)의 작동을 제어하는 제어수단과, 상기 접합장치(130)를 통해 이방성 도전물(11a) 도포층이 분리된 보호필름(11b)을 회수하기 위한 보호필름 회수롤(30)이 회전 가능하게 거치되는 회수롤 지지축(150)과, 상기 ACF(11)를 공급롤(20)로부터 회수롤(30) 측으로 이송시키는 이송수단을 포함하는 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템이 제공된다.According to the present invention for achieving the above object, in the apparatus for attaching the anisotropic conductive material (11a) of the ACF (11) to the junction of the FPC (10) with the through hole (10a) formed inside, the ACF (11) ) And a support block 121 for supporting the bottom surface of the ACF 11 conveyed from the supply roll support shaft 110 and the supply roll support shaft 110 rotatably mounted. A movable block 126 mounted on the first elevating mechanism 129 installed on the upper side of the block 121 to elevate the ACF 11 to pressurize the upper surface of the block 121; A punch 122 for punching the ACF 11 in accordance with the shape of the through-hole 10a of the FPC 10 is provided on one side of the facing surface, and one coating layer of the anisotropic conductive material 11a of the ACF 11 is provided on the other side thereof. Window cutting device 120 is provided with a cutter 124 for half-cutting to be divided into a length to be bonded to the FPC 10 of the, and the loading block 131 on which the FPC 10 is disposed It is installed on the movable table 135 and the second elevating mechanism 139 installed above the loading block 131 to adjust the position of the FPC 10 disposed through horizontal movement and rotation about the vertical axis. It includes a pressure block 136 for joining the ACF (11) to the FPC (10) by the lifting operation and at least one side of the loading block 131 and the pressure block (136) for supplying heat for bonding ( 137 is installed and the position of the FPC (10) disposed on the loading block 131 of the bonding device 130 and the position of the movable table 135 and the second lifting mechanism 139 Control means for controlling the operation, and the recovery film recovery roll 30 for recovering the protective film (11b) in which the anisotropic conductive material (11a) coating layer is separated through the bonding device 130 is rotatably mounted A roll supporting shaft 150 and a conveying means for transferring the ACF 11 from the feed roll 20 to the recovery roll 30 side. The chip-on film, anisotropic conductive material adhesion systems that are provided.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 제어수단은 상기 로딩블록(131)의 하측에 설치되어 배치된 FPC(10)의 회로패턴 배치상태를 관찰하는 카메라(161)와, 상기 카메라(161)에서 관찰된 회로패턴 배치상태를 기준치와 비교하여 상기 가동테이블(135) 및 제2승강기구(139)에 작동신호를 전달하는 제어기를 포함하며, 상기 접합장치(130)의 로딩블록(131)은 그 상면에 외부의 진공펌프에 연결되어 배치된 FPC(10)를 음압에 의해 고정시키는 흡착공(132)이 형성되고, 그 일측에 상하방향으로 관통된 투시공(133)이 형성되어 상기 카메라(161)가 상기 투시공(133)을 통해 FPC(10)의 회로패턴 및 ACF(11)의 위치를 관찰하도록 된 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템이 제공된다.According to another feature of the invention, the control means is a camera 161 for observing the circuit pattern arrangement state of the FPC (10) installed and disposed below the loading block 131, and observed from the camera 161 And a controller for transmitting an operation signal to the movable table 135 and the second lifting mechanism 139 by comparing the arranged state of the circuit pattern with a reference value, and the loading block 131 of the bonding apparatus 130 has an upper surface thereof. Adsorption holes 132 for fixing the FPC 10 disposed in connection with an external vacuum pump by a negative pressure are formed on the side, and a through-hole 133 penetrated in one direction up and down is formed on one side of the camera 161. An anisotropic conductive material attachment system for chip on film is provided, through which the through hole 133 observes the circuit pattern of the FPC 10 and the position of the ACF 11.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 이송수단은 상기 회수롤 지지축(150)을 회전시켜 보호필름(11b)이 회수롤(30)에 감겨지도록 하는 회수롤 구동모터(171)와, 상기 공급롤(20)로부터 풀려진 ACF(11)를 상기 윈도우컷팅 장치(120) 및 접합장치(130)를 통해 상기 회수롤(30) 측으로 이송되도록 안내하는 복수의 안내롤러(101)와, 상기 접합장치(130)와 회수롤(30) 사이의 보호필름(11b) 이송경로 상에 설치되어 하나의 FPC(10)에 접합될 길이에 해당하는 길이 만큼씩 보호필름(11b)을 단속적으로 이송시키는 그립이송기구(180)를 포함하는 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템이 제공된다.According to another feature of the invention, the conveying means is a recovery roll drive motor 171 to rotate the recovery roll support shaft 150 so that the protective film (11b) is wound on the recovery roll 30, and the supply roll A plurality of guide rollers 101 for guiding the ACF 11 released from 20 to the side of the recovery roll 30 through the window cutting device 120 and the bonding device 130, and the bonding device ( 130 and a grip transfer mechanism intermittently transferring the protective film 11b by a length corresponding to the length to be bonded to one FPC 10 by being installed on the protective film 11b transfer path between the recovery roll 30 and the recovery roll 30. An anisotropic conductor attachment system for a chip on film is provided that includes 180.

본 발명이 다른 특징에 따르면, 상기 접합장치(130)의 가압블록(136) 저면과 ACF(11) 사이로 유연한 탄성 재질의 완충필름(17)을 공급하는 완충필름 공급수단을 더 포함하며, 상기 완충필름 공급수단은 완충필름(17)이 권취된 공급롤(40)이 회전 가능하게 거치되는 완충필름 공급롤 지지축(191)과, 상기 완충필름 공급롤 지지축(191)으로부터 이송된 완충필름(17)의 회수를 위한 회수롤(50)이 회전 가능하게 거치되는 완충필름 회수롤 지지축(192)과, 상기 완충필름 공급롤 지지축(191) 또는 완충필름 회수롤 지지축(192)을 회전시켜 완충필름(17)을 이송시키는 구동수단과, 상기 완충필름 공급롤(40)로부터 풀려진 완충필름(17)이 되도록 안내하는 복수의 완충필름 안내롤러(41)를 포함하는 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템이 제공된다. According to another feature of the present invention, further comprising a buffer film supply means for supplying a flexible elastic material buffer film 17 between the bottom of the pressure block 136 and the ACF 11 of the bonding device 130, the buffer The film supply means includes a buffer film supply roll support shaft 191 on which the supply roll 40 on which the buffer film 17 is wound is rotatably mounted, and a buffer film transferred from the buffer film supply roll support shaft 191 ( 17) rotates the buffer film recovery roll support shaft 192 rotatably mounted to the recovery roll 50 for the recovery of the recovery roll 50, and the buffer film supply roll support shaft 191 or the buffer film recovery roll support shaft 192. To transfer the buffer film 17 and a plurality of buffer film guide rollers 41 for guiding the buffer film 17 released from the buffer film supply roll 40. A conductor attachment system is provided.

상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.The objects, features and advantages of the present invention described above will become more apparent from the following detailed description. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템의 일실시예를 도시한 정면도이다. 2 is a front view showing an embodiment of an anisotropic conductive material attachment system for a chip on film according to the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 ACF 접합 시스템은 베이스 프레임(100)과, 이 베이스 프레임(100)의 일측에 구비된 ACF 공급부(111)와, 이 공급부(111)로부터 이송된 ACF(11)를 FPC(10)에 접합될 크기 및 형상에 맞게 펀칭 및 컷팅하는 윈도우컷팅 장치(120)와, 윈도우컷팅된 ACF(11)를 열과 압력을 가해 FPC(10)에 접합시키는 접합장치(130)와, 이 접합장치(130)를 통과하여 이방성 도전물(11a)이 제거된 보호필름(11b)을 회수하는 회수부(151)와, 상기 공급부(111)에 공급된 ACF(11)를 윈도우컷팅 장치(120) 및 접합장치(130)를 거쳐 회수부(151) 측으로 이송시키는 이송수단으로 대략 구성된다.As shown in FIG. 2, the ACF bonding system according to the present invention includes a base frame 100, an ACF supply unit 111 provided on one side of the base frame 100, and an ACF conveyed from the supply unit 111. A window cutting device 120 for punching and cutting 11) to a size and shape to be bonded to the FPC 10, and a bonding device 130 for bonding the window cut ACF 11 to the FPC 10 by applying heat and pressure. ), A recovery part 151 for recovering the protective film 11b from which the anisotropic conductive material 11a has been removed through the bonding device 130, and the ACF 11 supplied to the supply part 111 is opened. It is roughly comprised of a conveying means for conveying to the collection part 151 through the cutting device 120 and the bonding device 130.

상기 ACF 공급부(111)에는 ACF(11)가 권취된 공급롤(20)의 중심부에 삽입되어 회전 가능하게 지지하는 공급롤 지지축(110) 및 상기 공급롤(20)로부터 풀려진 ACF(11)의 장력을 조절하기 위한 시이소오 형태의 장력조절기(112)가 설치되며, 이 장력조절기(112)에는 장력감지용 센서(미도시)가 설치된다.The ACF supply unit 111 is inserted into the center of the supply roll 20 wound around the ACF 11, the feed roll support shaft 110 for rotatably supporting and the ACF 11 released from the supply roll 20 The tension regulator 112 of the seesaw type for adjusting the tension of the tension controller 112 is installed, the tension sensor (not shown) is installed.

도 3은 상기 윈도우컷팅 장치의 구성을 도시한 정면도이고, 도 4는 그 측면도이다. 도시된 바와 같이, 상기 윈도우컷팅 장치(120)는 그 상면이 상기 공급롤 (20)로부터 이송되는 ACF(11)의 저면에 근접하도록 설치된 지지블록(121)과, 이 지지블록(121)의 상측에 설치된 제1승강기구(129)와, 이 제1승강기구(129)의 하단에 장착되어 지지블록(121) 상면을 향해 승강되는 가동블록(126)으로 구성되며, 본 실시예에서 상기 제1승강기구(129)는 공압실린더(129)로 이루어진다. FIG. 3 is a front view showing the configuration of the window cutting device, and FIG. 4 is a side view thereof. As shown, the window cutting device 120 and the support block 121 is installed so that its upper surface is close to the bottom surface of the ACF 11 conveyed from the supply roll 20, and the upper side of the support block 121 And a movable block 126 mounted on the lower end of the first elevating mechanism 129 installed at the lower end of the first elevating mechanism 129 and being elevated up and down toward the upper surface of the supporting block 121. The lifting mechanism 129 consists of a pneumatic cylinder 129.

상기 지지블록(121)의 상부에는 그 상단이 ACF(11)의 이방성 전도물(11a) 도포층의 두께에 상당하는 길이만큼 상향 돌출되도록 컷터(124)가 매입 설치된다. 상기 가동블록(126)의 저부에는 FPC(10)의 관통공(10a) 형태와 동일한 단면 형태를 갖는 펀치(122)가 하향 돌출된 형태로 구비되고, 상기 지지블록(121)의 상부에는 상기 펀치(122)의 선단부가 진입될 수 있도록 수용공(125)이 형성된다.The cutter 124 is embedded in the upper portion of the support block 121 so that the upper end thereof protrudes upward by a length corresponding to the thickness of the coating layer of the anisotropic conductive material 11a of the ACF 11. The bottom of the movable block 126 is provided with a punch 122 having the same cross-sectional shape as that of the through hole 10a of the FPC 10 in a downwardly protruding shape, and the punch on the upper portion of the support block 121. The receiving hole 125 is formed so that the tip portion of the 122 can enter.

도 5는 상기 접합장치(130)의 구성을 도시한 정면도이고, 도 6은 그 측면도이다. 도시된 바와 같이, 상기 접합장치(130)는 신축실린더(141)에 의해 상기 베이스 프레임(100) 측으로 왕복 가능하도록 설치된 가동지지대(142)와, 이 가동지지대(142)의 상부에 설치되며 평면상의 두 축에 대한 직선방향(X축방향 및 Y축방향) 및 수직방향 축에 대한 회전방향(θ방향)으로 위치조절이 가능한 가동테이블(135)과, 이 가동테이블(135)의 일측에 설치되며 그 상면에 FPC(10)가 배치되는 로딩블록(131)과, 이 로딩블록(131)의 상측에 설치된 제2승강기구(139)와, 이 제2승강기구(139)의 하단에 장착되어 상기 로딩블록(131)의 상면을 향해 승강되는 가압블록(136)과, 이 가압블록(136)에 매입설치된 히터(137)로 구성되며, 상기 로딩블록(131)의 하측에는 상기 로딩블록(131)에 배치된 FPC(10)의 정위치 여부에 따라 가동테이블(135) 및 제2승강기구(139)의 작동을 제어하기 위한 제어수단이 구비되고, 본 실시예에서 상기 제2승강기구(139) 역시 공압실린더(129)로 이루어진다.5 is a front view showing the configuration of the bonding apparatus 130, Figure 6 is a side view thereof. As shown, the bonding device 130 is a movable support 142 installed to be reciprocated to the base frame 100 by the expansion cylinder 141, and is installed on top of the movable support 142, A movable table 135 capable of position adjustment in a linear direction (X and Y axis directions) and a rotation direction (θ direction) with respect to two axes, and on one side of the movable table 135, A loading block 131 having an FPC 10 disposed on an upper surface thereof, a second lifting mechanism 139 provided on an upper side of the loading block 131, and mounted on a lower end of the second lifting mechanism 139. Composed of a pressure block 136 to be elevated toward the upper surface of the loading block 131, and a heater 137 embedded in the pressure block 136, the lower side of the loading block 131, the loading block 131 For controlling the operation of the movable table 135 and the second elevating mechanism 139 according to whether the FPC 10 disposed in the The control means is provided, the second elevator mechanism 139, also in the present embodiment comprises a pneumatic cylinder (129).

상기 로딩블록(131)의 상면, FPC(10)의 저면에 접촉되는 부분에는 복수의 흡착공(132)이 형성되고, 이 흡착공(132)은 공기관로를 통해 외부에 설치된 진공펌프에 연결되어 놓여진 FPC(10)를 음압에 의해 흡착 고정시킬 수 있게 된다. 또한, 상기 로딩블록(131)에는 상하로 관통된 투시공(133)이 형성된다.A plurality of adsorption holes 132 are formed at the upper surface of the loading block 131 and the bottom surface of the FPC 10, and the adsorption holes 132 are connected to a vacuum pump installed outside through an air line. The placed FPC 10 can be fixed by suction by a negative pressure. In addition, the loading block 131 has a through-hole 133 penetrated up and down.

상기 제어수단은 상기 투시공(133)을 통해 로딩블록(131) 상면에 배치된 FPC(10)의 회로패턴 배치상태 및 ACF(11) 위치를 관찰할 수 있도록 로딩블록(131) 하측에 상향 설치된 카메라(161)와, 상기 카메라(161)로부터 전송된 회로패턴 배치상태와 ACF(11)의 위치에 따라 상기 가동테이블(135) 및 제2승강기구(139)에 작동신호를 전달하는 제어기(미도시)로 구성된다. The control means is installed upward below the loading block 131 to observe the circuit pattern arrangement state and the ACF 11 position of the FPC 10 disposed on the loading block 131 through the see-through hole 133. A controller for transmitting an operation signal to the movable table 135 and the second elevating mechanism 139 according to the camera 161, the circuit pattern arrangement state transmitted from the camera 161, and the position of the ACF 11 (not shown). It consists of o).

상기 이송수단은 상기 공급롤 지지축(110)에 연결되어 공급롤(20)의 ACF(11)가 풀려지도록 공급롤 지지축(110)을 회전시키는 공급롤 구동모터(미도시)와, 상기 회수롤 지지축(150)에 연결되어 회수롤(30)에 ACF(11)의 보호필름(11b)이 감겨지도록 회수롤 지지축(150)을 회전시키는 회수롤 구동모터(171)와, 상기 베이스 프레임(100)의 전면부에 소정 간격으로 장착되어 상기 공급롤(20)의 ACF(11)를 상기 윈도우컷팅 장치(120) 및 접합장치(130)를 통해 상기 회수롤(30) 측으로 이송되도록 안내하는 복수의 안내롤러(101)와, 상기 접합장치(130)와 회수롤(30) 사이의 보호필름(11b) 이송경로 상에 설치되어 보호필름(11b)을 단속적으로 이송시키는 그립이송기구(180)로 구성된다.The conveying means is connected to the supply roll support shaft 110 and the supply roll drive motor (not shown) for rotating the supply roll support shaft 110 to release the ACF 11 of the supply roll 20, and the recovery A recovery roll drive motor 171 connected to the roll support shaft 150 to rotate the recovery roll support shaft 150 so that the protective film 11b of the ACF 11 is wound around the recovery roll 30, and the base frame. Mounted at a predetermined interval on the front portion of the 100 to guide the ACF 11 of the supply roll 20 to the recovery roll 30 side through the window cutting device 120 and the bonding device 130. The grip transport mechanism 180 is installed on the plurality of guide rollers 101 and the protective film 11b transfer path between the bonding apparatus 130 and the recovery roll 30 to intermittently transfer the protective film 11b. It consists of.

도 7은 상기 그립이송기구(180)의 구성을 도시한 정면도이고, 도 8은 그 측 면도이다. 도시된 바와 같이, 상기 그립이송기구(180)는 상기 접합장치(130)의 후단에 설치된 가이드(181)와, 이 가이드(181)와 소정 간격 이격되어 평행하게 설치된 신축실린더(182)와, 상기 가이드(181)에 이동 가능하게 장착되며 일측이 상기 신축실린더(182)의 실린더로드(182a)에 결합되어 가이드(181)를 따라 이동되는 가동그립퍼(183)와, 이 가동그립퍼(183)의 하부에 고정설치된 고정그립퍼(184)로 구성되며, 상기 가동그립퍼(183)와 고정그립퍼(184)는 실질적으로 동일한 구조로 이루어져 보호필름(11b)의 두께방향으로 벌어지거나 좁아지는 한쌍의 그립핑 핑거(183a, 183b, 184a, 184b)를 각각 구비한다.FIG. 7 is a front view showing the configuration of the grip transfer mechanism 180, and FIG. 8 is a side view thereof. As shown in the drawing, the grip transfer mechanism 180 includes a guide 181 installed at the rear end of the bonding apparatus 130, an expansion cylinder 182 installed parallel to the guide 181 at a predetermined interval, and the A movable gripper 183 which is movably mounted to the guide 181 and is coupled to the cylinder rod 182a of the expansion cylinder 182 and moved along the guide 181, and a lower portion of the movable gripper 183. It consists of a fixed gripper 184 fixed to the pair, the movable gripper 183 and the fixed gripper 184 has a substantially the same structure consisting of a pair of gripping fingers that open or narrow in the thickness direction of the protective film (11b) ( 183a, 183b, 184a, and 184b, respectively.

또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 접합장치(130)의 양측에는 완충필름 공급롤(40)이 거치되는 완충필름 공급롤 지지축(191) 및 완충필름 회수롤(50)이 거치되는 완충필름 회수롤 지지축(192)이 설치되고, 각 지지축(191, 192)에는 구동수단으로써 모터(미도시)가 각각 연결 설치된다. 또한, 양측 지지축(191, 192)의 사이에는 완충필름 공급롤(40)로부터 풀려진 완충필름(17)이 상기 접합장치(130)의 가압블록(136) 저면과 ACF(11) 사이를 통과하여 이송되도록 안내하는 복수의 완충필름 안내롤러(41)가 설치된다. 상기 완충필름(17)은 유연한 탄성재질, 예를 들어 실리콘 등의 소재로 이루어져 상기 접합장치(130)의 가압블록(136)이 ACF(11)를 가압할 때 과도한 압력이 가해지는 것을 방지하는 기능을 한다. In addition, as shown in Figure 2, on both sides of the bonding apparatus 130, the buffer film supply roll support shaft 191 and the buffer film recovery roll 50 is equipped with a buffer film feed roll 40 is mounted A film recovery roll support shaft 192 is installed, and a motor (not shown) is connected to each support shaft 191 and 192 as a driving means, respectively. In addition, a buffer film 17 released from the buffer film supply roll 40 passes between the support shafts 191 and 192 between both sides of the press block 136 of the bonding apparatus 130 and the ACF 11. A plurality of buffer film guide roller 41 for guiding to be transported is installed. The buffer film 17 is made of a flexible elastic material, for example, silicon material to prevent excessive pressure from being applied when the pressure block 136 of the bonding device 130 presses the ACF 11. Do it.

이와 같이 구성된 본 발명의 칩온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템의 작동을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the anisotropic conductive material attachment system for a chip-on film of the present invention configured as described above are as follows.

도 2에 도시된 바와 같이 공급롤(20)의 ACF(11)가 회수롤(30)까지 연결된 상 태에서, 상기 윈도우컷팅 장치(120)와 접합장치(130)가 동시에 작동하여 각각의 작업을 행하게 된다. 즉, 상기 윈도우컷팅 장치(120)의 가동블록(126)이 지지블록(121) 측으로 하강되면 지지블록(121) 상부에 위치된 ACF(11)의 양측이 가동블록(126)의 저면에 눌려 고정되고, ACF(11)의 펀치(122) 하부에 위치된 부분은 FPC(10)의 관통공(10a)과 동일한 형상으로 천공되는 동시에 상기 컷터(124) 상부에 위치된 부분은 가동블록(126)의 저면에 의해 가압되어 상기 컷터(124)에 의해 이방성 도전물(11a) 도포층만 분할되도록 하프컷팅된다. As shown in FIG. 2, in the state in which the ACF 11 of the feed roll 20 is connected to the recovery roll 30, the window cutting device 120 and the bonding device 130 operate at the same time to perform each operation. Will be done. That is, when the movable block 126 of the window cutting device 120 is lowered to the support block 121 side, both sides of the ACF 11 positioned above the support block 121 are pressed and fixed to the bottom surface of the movable block 126. The portion located below the punch 122 of the ACF 11 is drilled into the same shape as the through hole 10a of the FPC 10, and the portion located above the cutter 124 is the movable block 126. It is pressed by the bottom surface of the half cut by the cutter 124 so that only the coating layer of the anisotropic conductive material 11a is divided.

또한, 상기 접합장치(130)의 로딩블록(131)에 놓여진 FPC(10)는 흡착공(132)을 통한 음압에 의해 고정된다. 이 상태에서 상기 윈도우컷팅 장치(120)에 의해 컷팅된 ACF(11)가 이송되어 FPC(10)의 상부에 위치되면, 상기 카메라(161)에 의해 관찰된 FPC(10)의 회로패턴 배치상태 및 ACF(11)의 위치에 따라 제어기가 정위치 여부를 판별하여 상기 가동테이블(135)을 미세하게 이동 및 회전시킴으로써 FPC(10)를 정위치시킨다. FPC(10)의 위치조절이 완료되면, 상기 가압블록(136)이 하강되어 ACF(11)를 가압, FPC(10)에 밀착시키게 되고, 이에 따른 열과 압력에 의해 ACF(11)의 이방성 전도물(11a)이 FPC(10)에 부착된다. 이후, 상기 가압블록(136)이 상승되면 상기 그립이송기구(180)에 의해 보호필름(11b)만이 당겨져 후단으로 이송된다. 이 과정에서 상기 ACF(11)는 하나의 FPC(10)에 부착될 길이만큼씩 단속적으로 이송된다. 상기 그립이송기구(180)의 작동을 좀더 상세히 설명하면, 상기 가동블록(126) 및 가압블록(136)이 하강하여 컷팅 및 접합이 이루어지는 동안 상기 고정그립퍼(184)의 양측 핑거(184a, 184b)가 보호필름(11b)을 잡아 고정시키게 되고, 컷 팅 및 접합이 종료되어 상기 가동블록(126) 및 가압블록(136)이 상승하면, 상기 고정그립퍼(184)의 양측 핑거(184a, 184b)가 벌어지는 동시에 상기 가동그립퍼(183)가 보호필름(11b)을 잡은 상태로 상승되어 보호필름(11b)을 회수롤(30) 측으로 이송시키게 되며, 이후 이상과 같은 과정이 반복됨에 따라 연속적으로 ACF(11)의 이방성 도전물(11a)이 FPC(10)에 부착된다. In addition, the FPC 10 placed in the loading block 131 of the bonding apparatus 130 is fixed by the negative pressure through the adsorption holes 132. In this state, when the ACF 11 cut by the window cutting device 120 is transferred and positioned above the FPC 10, the circuit pattern arrangement state of the FPC 10 observed by the camera 161 and According to the position of the ACF 11, the controller determines whether it is in the correct position, and finely moves and rotates the movable table 135 to position the FPC 10. When the position adjustment of the FPC (10) is completed, the pressure block 136 is lowered to press the ACF (11) in close contact with the FPC (10), according to the heat and pressure of the anisotropic conductor of the ACF (11) 11a is attached to the FPC 10. Thereafter, when the pressure block 136 is raised, only the protective film 11b is pulled by the grip transfer mechanism 180 and then transferred to the rear end. In this process, the ACF 11 is intermittently transferred by the length to be attached to one FPC 10. The operation of the grip transfer mechanism 180 will be described in more detail. Both the fingers 184a and 184b of the fixed gripper 184 while the movable block 126 and the pressure block 136 are lowered to cut and bond. When the protective film 11b is held and fixed, and the cutting and bonding ends and the movable block 126 and the pressure block 136 are raised, both fingers 184a and 184b of the fixing gripper 184 At the same time, the movable gripper 183 is lifted up while holding the protective film 11b to transfer the protective film 11b to the recovery roll 30, and the ACF 11 is continuously performed as the above process is repeated. Anisotropic conductive material 11a is attached to the FPC 10.

따라서, 작업자가 ACF(11)와 FPC(10)의 접합위치를 눈으로 확인하면서 하나씩 접합시켰던 종래의 경우에 비해 작업속도가 현저히 빨라지고 작업자의 실수에 의한 불량발생도 방지할 수 있는 장점이 있다. Therefore, compared with the conventional case in which the operator has joined the eye one by one while checking the joint position of the ACF 11 and the FPC 10, the working speed is significantly faster and there is an advantage of preventing the occurrence of defects by the operator's mistake.

한편, 도시된 실시예에서는 상기 제1 및 제2승강기구(129, 139)가 공압식 신축실린더(129, 139)로 이루어진 것을 예시하였으나, 이것으로 한정되는 것은 아니며, 경우에 따라 상기 제1 및 제2승강기구(129, 139)는 모터와 모터의 회전운동을 상기 가동블록(126) 또는 가압블록(136)의 승강을 위한 직선운동으로 변환하여 전달할 수 있는 통상의 동력 전달기구, 예를 들어 벨트와 풀리, 체인 및 스프라켓, 랙과 피니언 등으로 이루어질 수도 있다. Meanwhile, in the illustrated embodiment, the first and second lifting mechanisms 129 and 139 are illustrated as being made of pneumatic expansion cylinders 129 and 139, but the present invention is not limited thereto. The two lifting mechanisms 129 and 139 are conventional power transmission mechanisms, for example, belts, which can convert and transfer the rotational motion of the motor and the motor into a linear motion for lifting the movable block 126 or the pressure block 136. And pulleys, chains and sprockets, racks and pinions.

또한, 상기 로딩블록(131)은 상기한 바와 같이 천공된 금속재질로 형성되는 것이 구조적으로 견고하기 때문에 바람직하지만, 상기한 투시공(133)이 없이 카메라(161)를 통한 관찰이 가능하도록 석영을 비롯한 기타 투명한 비금속재질로 이루어질 수도 있다. In addition, the loading block 131 is preferably formed of a perforated metal as described above because it is structurally strong, but the quartz to enable observation through the camera 161 without the see-through hole 133. Or other transparent nonmetallic materials.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치 환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those of ordinary skill in Esau.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면, ACF를 단속적으로 이송시키면서 FPC의 접합부 형상에 따라 윈도우 컷팅하고 컷팅된 ACF와 FPC의 접합위치를 자동적으로 조절하여 연속적이고 자동적인 이방성 도전물 부착공정을 구현함으로써, 작업속도를 높이고 접촉불량의 발생을 방지하여 제품 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the present invention, by cutting the window according to the shape of the FPC while intermittently transferring the ACF, and by automatically adjusting the bonding position of the cut ACF and FPC by implementing a continuous and automatic anisotropic conductive material attachment process, It has the effect of improving the productivity of the work by increasing the working speed and preventing the occurrence of contact failure.

Claims (4)

내측에 관통공(10a)이 형성된 FPC(10)의 접합부에 ACF(11)의 이방성 도전물(11a)을 부착하기 위한 장치에 있어서, ACF(11)가 권취된 공급롤(20)이 회전 가능하게 거치되는 공급롤 지지축(110)과, 상기 공급롤(20)로부터 이송된 ACF(11)의 저면을 지지하는 지지블록(121) 및 이 지지블록(121)의 상측에 설치된 제1승강기구(129)에 장착되어 ACF(11) 상면을 가압하도록 승강되는 가동블록(126)을 포함하며 상기 지지블록(121)과 가동블록(126)의 서로 마주하는 면 일측에는 ACF(11)를 FPC(10)의 관통공(10a) 형상에 따라 천공하는 펀치(122)가 설치되고 그 타측에는 ACF(11)의 이방성 도전물(11a) 도포층이 하나의 FPC(10)에 접합될 길이로 분할되도록 하프 컷팅하는 컷터(124)가 설치된 윈도우컷팅 장치(120)와, FPC(10)가 상부에 배치되는 로딩블록(131)이 설치되고 수평방향 이동 및 수직축에 대한 회전을 통해 배치된 FPC(10)의 위치를 조절하는 가동테이블(135) 및 상기 로딩블록(131)의 상측에 설치된 제2승강기구(139)에 장착되어 승강동작을 통해 상기 ACF(11)를 FPC(10)에 접합시키는 가압블록(136)을 포함하며 상기 로딩블록(131)과 가압블록(136) 중 적어도 일측에는 접합을 위한 열을 공급하는 히터(137)가 설치된 접합장치(130)와, 상기 접합장치(130)의 로딩블록(131)에 배치된 FPC(10)의 위치를 감지하여 상기 가동테이블(135) 및 제2승강기구(139)의 작동을 제어하는 제어수단과, 상기 접합장치(130)를 통해 이방성 도전물(11a) 도포층이 분리된 보호필름(11b)을 회수하기 위한 보호필름 회수롤(30)이 회전 가능하게 거치되는 회수롤 지지축(150)과, 상기 ACF(11)를 공급롤(20)로부터 회수롤(30) 측으로 이송시키는 이송수단을 포함하는 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템.In the apparatus for attaching the anisotropic conductive material 11a of the ACF 11 to the junction of the FPC 10 having the through hole 10a formed therein, the supply roll 20 on which the ACF 11 is wound is rotatable. And a support block 121 for supporting the bottom surface of the ACF 11 transferred from the supply roll 20 and the first lifting mechanism installed above the support block 121. And a movable block 126 mounted on the 129 to elevate the ACF 11 to pressurize the upper surface of the support block 121 and the support block 121 and the movable block 126 to face each other. A punch 122 for punching is provided according to the shape of the through hole 10a of 10), and on the other side thereof, an anisotropic conductive material 11a coating layer of the ACF 11 is divided into lengths to be bonded to one FPC 10. The window cutting device 120 having a half cutting cutter 124 is installed, and the loading block 131 having the FPC 10 disposed thereon is installed and rotates about a horizontal direction and a vertical axis. Mounted on the movable table 135 for adjusting the position of the FPC (10) disposed through the second lifting mechanism 139 installed on the upper side of the loading block 131 is mounted to the ACF (11) through the lifting operation FPC A bonding device 130 including a pressure block 136 to be bonded to the 10 and at least one side of the loading block 131 and the pressure block 136 is provided with a heater 137 for supplying heat for bonding; Control means for controlling the operation of the movable table 135 and the second lifting mechanism 139 by detecting the position of the FPC (10) disposed in the loading block 131 of the bonding device 130, and the bonding device A recovery roll support shaft 150 on which the protective film recovery roll 30 for recovering the protective film 11b from which the anisotropic conductive material 11a coating layer is separated through 130 is rotatably mounted, and the ACF ( 11) An anisotropic conductive material attachment system for a chip on film comprising a transfer means for transferring the feed roll 20 to the recovery roll (30) side. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제어수단은 상기 로딩블록(131)의 하측에 설치되어 배치된 FPC(10)의 회로패턴 배치상태를 관찰하는 카메라(161)와, 상기 카메라(161)에서 관찰된 회로패턴 배치상태를 기준치와 비교하여 상기 가동테이블(135) 및 제2승강기구(139)에 작동신호를 전달하는 제어기를 포함하며, 상기 접합장치(130)의 로딩블록(131)은 그 상면에 외부의 진공펌프에 연결되어 배치된 FPC(10)를 음압에 의해 고정시키는 흡착공(132)이 형성되고, 그 일측에 상하방향으로 관통된 투시공(133)이 형성되어 상기 카메라(161)가 상기 투시공(133)을 통해 FPC(10)의 회로패턴 및 ACF(11)의 위치를 관찰하도록 된 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템.The control means includes a camera 161 for observing a circuit pattern arrangement state of the FPC 10 installed and disposed below the loading block 131, and a reference value for the circuit pattern arrangement state observed by the camera 161. Compared to the movable table 135 and the second lifting mechanism 139 includes a controller for transmitting an operation signal, the loading block 131 of the bonding device 130 is connected to an external vacuum pump on the upper surface Adsorption holes 132 are formed to fix the arranged FPC 10 by a negative pressure, and a through-hole 133 penetrated in one direction is formed on one side thereof, so that the camera 161 opens the see-hole 133. An anisotropic conductor attachment system for chip-on film, through which the circuit pattern of the FPC 10 and the position of the ACF 11 are observed. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 이송수단은 상기 회수롤 지지축(150)을 회전시켜 보호필름(11b)이 회수롤(30)에 감겨지도록 하는 회수롤 구동모터(171)와, 상기 공급롤(20)로부터 풀려진 ACF(11)를 상기 윈도우컷팅 장치(120) 및 접합장치(130)를 통해 상기 회수롤(30) 측으로 이송되도록 안내하는 복수의 안내롤러(101)와, 상기 접합장치(130)와 회수 롤(30) 사이의 보호필름(11b) 이송경로 상에 설치되어 하나의 FPC(10)에 접합될 길이에 해당하는 길이 만큼씩 보호필름(11b)을 단속적으로 이송시키는 그립이송기구(180)를 포함하는 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템. The conveying means is a recovery roll drive motor 171 to rotate the recovery roll support shaft 150 so that the protective film (11b) is wound on the recovery roll 30, and the ACF (unwinded from the supply roll 20) A plurality of guide rollers 101 for guiding 11) to be transported to the recovery roll 30 through the window cutting device 120 and the bonding device 130, the bonding device 130 and the recovery roll 30 Chip on including a grip transfer mechanism 180 for intermittently transferring the protective film (11b) by the length corresponding to the length to be bonded to one FPC (10) is installed on the transfer path between the protective film (11b) Anisotropic conductor attachment system for film. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 접합장치(130)의 가압블록(136) 저면과 ACF(11) 사이로 유연한 탄성 재질의 완충필름(17)을 공급하는 완충필름 공급수단을 더 포함하며, 상기 완충필름 공급수단은 완충필름(17)이 권취된 공급롤(40)이 회전 가능하게 거치되는 완충필름 공급롤 지지축(191)과, 상기 완충필름 공급롤 지지축(191)으로부터 이송된 완충필름(17)의 회수를 위한 회수롤(50)이 회전 가능하게 거치되는 완충필름 회수롤 지지축(192)과, 상기 완충필름 공급롤 지지축(191) 또는 완충필름 회수롤 지지축(192)을 회전시켜 완충필름(17)을 이송시키는 구동수단과, 상기 완충필름 공급롤(40)로부터 풀려진 완충필름(17)이 되도록 안내하는 복수의 완충필름 안내롤러(41)를 포함하는 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템.Further comprising a buffer film supply means for supplying a flexible elastic material buffer film 17 between the bottom surface of the pressure block 136 of the bonding device 130 and the ACF (11), the buffer film supply means is a buffer film (17) ) And a recovery roll for the recovery of the buffer film feed roll support shaft 191 is rotatably mounted to the feed roll 40 and the buffer film 17 conveyed from the buffer film feed roll support shaft 191. The buffer film recovery roll support shaft 192 rotatably mounted 50 and the buffer film supply roll support shaft 191 or the buffer film recovery roll support shaft 192 are rotated to transfer the buffer film 17. And a plurality of buffer film guide rollers (41) for guiding the driving means and the buffer film (17) released from the buffer film supply roll (40).
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