KR20000009976U - Automatic thermocompression bonding of anisotropic conductive film for flexible substrates in PDP - Google Patents
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Abstract
본 고안은 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP라고 함)에서 신호 연결을 위해 상기 PDP의 사면에 플렉시블 기판(Flexible Printed Circuit, FPC)을 접착시키는 동시에 상호 통전시키는 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 자동으로 상기 FPC에 열압착시키는 PDP에서의 플렉시블 기판용 이방성 도전필름의 자동 열압착 장치(A heat-compression apparatus of Flexible Printed Circuit being used Anisotropic Conductive Film for PDP)에 관한 것으로서,The present invention adheres to an anisotropic conductive film (ACF) for adhering and simultaneously adhering a flexible printed circuit (FPC) to a slope of the PDP for signal connection in a plasma display panel (hereinafter referred to as a PDP). A heat-compression apparatus of Flexible Printed Circuit being used Anisotropic Conductive Film for PDP, which automatically heat-compresses the FPC.
본 고안은 플렉시블 기판 위에 이방성 도전필름의 접착시 이방성 도전필름을 필요한 길이만큼 자동으로 절단하여 상기 플렉시블 기판 위에 정확히 위치되도록 하는 동시에 접착시 온도와 압력의 조절이 가능하며 고른 접착 정도를 갖을 수 있도록 함으로써, 이방성 도전필름의 전기적 특성을 안정적으로 만족시킬 수 있는 동시에 작업의 정밀도가 향상되고 작업 시간도 상당히 단축될 수 있는 효과를 제공하게 된다.The present invention automatically cuts the anisotropic conductive film by the required length when adhering the anisotropic conductive film on the flexible substrate so that the anisotropic conductive film is accurately positioned on the flexible substrate, and at the same time, it is possible to control the temperature and pressure at the time of bonding and to have an even degree of adhesion. In addition, the electrical properties of the anisotropic conductive film can be satisfactorily satisfied, and at the same time, the accuracy of the work can be improved and the work time can be significantly shortened.
Description
본 고안은 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP라고 함)에서 신호 연결을 위해 상기 PDP의 사면에 플렉시블 기판(Flexible Printed Circuit, FPC)을 접착시키는 동시에 상호 통전시키는 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 자동으로 상기 FPC에 열압착시키는 PDP에서의 고정인쇄회로용 이방성 도전필름의 자동 열압착 장치에 관한 것으로서, 특히 열압착시 일정 온도와 압력을 유지시키면서 자동으로 ACF를 절단시켜 진공 흡착 방식으로 이송시키도록 함으로써, 작업시간이 상당히 단축되고 압력과 온도 조절이 가능해지며, 상기 FPC에 ACF를 접착시 반복 정도를 높일 수 있는 PDP에서의 고정인쇄회로용 이방성 도전필름의 자동 열압착 장치에 관한 것이다.The present invention adheres to an anisotropic conductive film (ACF) for adhering and simultaneously adhering a flexible printed circuit (FPC) to a slope of the PDP for signal connection in a plasma display panel (hereinafter referred to as a PDP). The present invention relates to an automatic thermocompression bonding apparatus for anisotropic conductive films for fixed printed circuits in a PDP which is automatically thermocompression bonded to the FPC. In particular, the thermocompression apparatus automatically cuts ACF while maintaining a constant temperature and pressure during thermocompression, and transfers the vacuum adsorption method. The present invention relates to an automatic thermocompression bonding apparatus for anisotropic conductive films for fixed printed circuits in a PDP, which can significantly shorten working time, control pressure and temperature, and increase repeatability when adhering ACF to the FPC.
현대는 정보화 사회라고 불려지고 있는 만큼 정보처리 시스템의 발전과 보급에 따라서 영상정보의 중요성이 증대되고 아울러 그 종류의 다양화가 현저하게 이루어져 왔다.As the modern society is called the information society, the importance of visual information has increased and the diversification of its kind has been made remarkably according to the development and dissemination of information processing system.
상기 영상정보의 가장 중요한 맨 머신 인터페이스(Man-machine Interface)로써 디스플레이(Display) 수단이 점점 중요한 시대가 되고 있다.As the most important man-machine interface of the image information, the display means is becoming an important era.
상기 디스플레이 수단은 LCD, TV나 AV 모니터 및 컴퓨터 디스플레이 등에 바로 적용할 수 있어 사회의 각종 영상 표시장치로 공헌될 수 있는 플렛비젼 패널(Flat-vision Panel), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, 이하 PDP라고 함)등 두께가 얇고 가벼우며, 대형화면의 구현이 가능하도록 다양하게 개발되고 있다.The display means can be directly applied to LCD, TV or AV monitors, computer displays, etc., which can be contributed to various video display devices in society, such as a flat-vision panel and a plasma display panel. It is thin and light, and is being developed in various ways to realize a large screen.
그 중에서, 상기 PDP는 일반적으로 복수 개의 투명전극이 형성된 얇은 상판과 하판 사이에 방전가스를 주입하고, 상기 투명전극 사이에 전압을 가해 방전시킬 때 발생하는 자외선에 의해 상기 하판의 표면에 도포된 형광체가 발광하도록 한다.Among them, the PDP is generally a phosphor coated on the surface of the lower plate by ultraviolet rays generated when the discharge gas is injected between the thin upper plate and the lower plate on which a plurality of transparent electrodes are formed, and discharged by applying a voltage between the transparent electrodes. To emit light.
상기 복수 개의 투명전극과 형광체로 이루어지는 각각의 발광소는 격벽(Barrier-Rib)으로 분리된 셀(Cell)로 형성되어 각각 독립적으로 구동되고, 전체적으로 얇고 넓은 평면을 이루는 매트릭스 구조로 되어 있다.Each of the light emitting elements consisting of the plurality of transparent electrodes and the phosphor is formed of a cell separated by a barrier-rib, each of which is independently driven, and has a matrix structure that forms a thin and wide plane as a whole.
상기의 매트릭스 구조로 인하여 무게가 가볍고 화면의 평면화와 대형화면의 구현이 용이해짐과 아울러 색번짐이나 포커스의 열화 등을 배제할 수 있는 장점을 가지고 있기 때문에 상기에서 상술한 CRT의 한계를 극복할 수 있는 디스플레이 수단으로 그 이용 분야가 확대되고 있다.Due to the matrix structure, the weight is light, the flattening of the screen and the implementation of a large screen are facilitated, and the advantages of eliminating color bleeding and focus deterioration can be overcome. The field of use is expanding as a display means.
종래 기술에 따른 PDP에서의 고정인쇄회로용 이방성 도전필름의 접착 장치를 살펴보면 다음과 같다.Looking at the bonding apparatus of the anisotropic conductive film for a fixed printed circuit in the PDP according to the prior art as follows.
도 1은 일반적인 PDP에서 이방성 도전필름을 이용한 PDP와 플렉시블 기판의 접착 상태가 도시된 도면이고, 도 2는 도 1에서 플렉시블 기판의 모양 및 플렉시블 기판 위에 이방성 도전필름이 놓이는 위치가 도시된 도면이며, 도 3은 도 1에서 플렉시블 기판 위에 인두를 이용한 이방성 도전필름을 접착 방식이 도시된 도면이다.1 is a view showing an adhesive state of a PDP and a flexible substrate using an anisotropic conductive film in a typical PDP, Figure 2 is a view showing the shape of the flexible substrate and the position where the anisotropic conductive film is placed on the flexible substrate in Figure 1, 3 is a view showing a method of bonding an anisotropic conductive film using a soldering iron on the flexible substrate in FIG.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 직사각형 형태의 PDP 기판(1)에 신호 연결을 위한 다수의 플렉시블 기판(2)이 사면에 부착되게 되는데, 상기 PDP 기판(1)과 플렉시블 기판(2)을 서로 접착시키기 위해 상기 플렉시블 기판(2)의 끝단에 이방성 도전필름(3)이 부착되게 됨으로써 상기 PDP 기판(1)의 각 끝단과 플렉시블 기판(2)의 끝단이 서로 접착되는 동시에 서로 전기적으로 연결되게 된다.1 to 3, a plurality of flexible substrates 2 for signal connection to a rectangular PDP substrate 1 are attached to a slope, and the PDP substrate 1 and the flexible substrate 2 are connected to each other. The anisotropic conductive film 3 is attached to the end of the flexible substrate 2 to bond the ends of each of the PDP substrate 1 and the ends of the flexible substrate 2 to be electrically connected to each other at the same time. .
이때, 상기 이방성 도전필름(3)은 작업자에 의해 인두(4)를 사용하여 상기 플렉시블 기판(2)에 접착되게 된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 인두(4)의 끝단은 평평하게 형성되어 상기 이방성 도전필름(3)의 폭을 전체적으로 누를 수 있게 되어 있다.At this time, the anisotropic conductive film 3 is bonded to the flexible substrate 2 by using a soldering iron (4) by the operator. As shown in FIG. 3, the end of the iron 4 is formed flat so that the entire width of the anisotropic conductive film 3 can be pressed.
작업자는 상기 이방성 도전필름(3)을 일정한 길이로 절단하여 상기 플렉시블 기판(2)의 끝단에 로딩한 다음에, 상기 인두(4)를 사용하여 적정한 온도와 압력으로 상기 플렉시블 기판(2)과 이방성 도전필름(3)을 접착시키게 된다. 이때, 작업에 소요되는 시간은 약 1분 정도이다.The operator cuts the anisotropic conductive film 3 into a predetermined length, loads the end of the flexible substrate 2, and then uses the iron 4 to anisotropically form the flexible substrate 2 at an appropriate temperature and pressure. The conductive film 3 is bonded. At this time, the time required for the work is about 1 minute.
그런데, 상기와 같이 작업자가 수작업으로 상기 플렉시블 기판(2)과 이방성 도전필름(3)을 접착시키게 되면 이방성 도전필름(3)의 특성상 제품의 품질면에서 그 신뢰성이 상당히 감소되게 된다.However, when the operator manually bonds the flexible substrate 2 and the anisotropic conductive film 3 as described above, the reliability of the product is considerably reduced in terms of the product quality due to the characteristics of the anisotropic conductive film 3.
즉, 상기 이방성 도전필름(3)의 접착시에는 상기 이방성 도전필름(3)이 열경화성 수지이기 때문에 적정 범위의 온도가 요구된다. 이 적정 범위의 온도란 적정한 열에 의해서 상기 이방성 도전필름(3)의 접착물질이 적당한 상태로 재료의 성질이 바뀌는 정도의 온도분포를 의미하는데, 이방성 도전필름(3)의 종류에 따라 차이는 있지만 적정 범위의 온도에 도달하는 것이 원하는 품질로 접착하는 데에 중요한 요인으로 작용되게 된다.That is, when the anisotropic conductive film 3 is bonded, the temperature of the proper range is required because the anisotropic conductive film 3 is a thermosetting resin. The temperature in this proper range means a temperature distribution such that the properties of the material change in an appropriate state in which the adhesive material of the anisotropic conductive film 3 is changed by appropriate heat, although it is different depending on the type of the anisotropic conductive film 3. Reaching a range of temperatures becomes an important factor in bonding to the desired quality.
그러나, 종래에는 작업자가 이방성 도전필름(3)을 접착할 경우에 인두(4)가 어느 정도의 온도 분포를 이루는지 알 수 없고, 그 온도의 조절도 작업자의 임의로 조절될 수 없기 때문에 적정 범위의 온도를 유지하는 것이 어렵다는 문제점이 있다.However, in the related art, when the operator adheres the anisotropic conductive film 3, it is not known how much the temperature distribution of the pharynx 4 is, and since the adjustment of the temperature cannot be arbitrarily adjusted by the operator, There is a problem that it is difficult to maintain the temperature.
또한, 상기 이방성 도전필름(3)을 접착시키기 위해서는 작업자가 인두(4)를 사용하여 상기 이방성 도전필름(3)을 적당한 압력으로 눌러야 되는데, 그 압력이 너무 작으면 이방성 도전필름(3)의 접착이 재대로 이루어지지 않고, 그와 반대로 압력이 너무 세면 상기 이방성 도전필름(3) 내부의 이방성 도전볼(미도시)이 손상을 입어서 전기적인 특성에 문제가 발생될 수 있다. 따라서, 상기 이방성 도전필름(3)을 접착시키기 위해서는 적절한 압력이 필요하지만 작업자가 임의로 그 압력의 세기를 조절하기 힘들다는 문제점도 있다.In addition, in order for the anisotropic conductive film 3 to be adhered, an operator must press the anisotropic conductive film 3 at an appropriate pressure using the iron 4. If the pressure is too small, the adhesion of the anisotropic conductive film 3 may be applied. If the pressure is too high, on the contrary, the anisotropic conductive ball (not shown) inside the anisotropic conductive film 3 may be damaged, causing problems in electrical characteristics. Therefore, in order to bond the anisotropic conductive film 3, an appropriate pressure is required, but there is a problem that it is difficult for the operator to arbitrarily adjust the strength of the pressure.
그리고, 상기 이방성 도전필름(3)을 접착시키기 위해서는 접착 위치의 반복 정도가 요구되는데, 이는 상기 플렉시블 기판(2)과 PDP 기판(1)과의 열압착에 영향을 미칠 뿐만 아니라 상기 플렉시블 기판(2)의 일정한 위치에 상기 이방성 도전필름(3)이 접착되는 것이 전기적인 특성상 그 신뢰성을 유지하는데 중요한 역할을 하게 된다. 그러나, 종래에는 이러한 위치의 반복 정도를 유지시킬 수 있는 장비가 구비되어 있지 않기 때문에 접착위치의 반복 정도가 유지되는 것이 어렵고 순전히 작업자에 의존하게 된다는 문제점이 있다.In addition, in order to bond the anisotropic conductive film 3, the degree of repetition of the bonding position is required, which not only affects the thermocompression bonding between the flexible substrate 2 and the PDP substrate 1 but also the flexible substrate 2. Adhesion of the anisotropic conductive film 3 to a certain position of) plays an important role in maintaining its reliability in terms of electrical characteristics. However, in the related art, since the equipment for maintaining the repetition degree of such a position is not provided, it is difficult to maintain the repetition degree of the adhesive position and there is a problem that it depends purely on the operator.
마지막으로, 상기 이방성 도전필름(3)을 접착시키는데는 약 1분 정도의 시간이 소요되는데, 40＂PDP 한 대에 사용되는 플렉시블 기판(2)의 수량이 32개라는 것을 감안한다면 상기 플렉시블 기판(2) 위에 이방성 도전필름(3)을 접착시키는 데에 걸리는 작업 시간만 30분 이상이 소요되게 된다. 따라서, 작업 시간이 많이 소요됨에 따라 대량 생산 측면에서 상당히 비효율적이라는 문제점도 있다.Finally, it takes about 1 minute to bond the anisotropic conductive film 3, considering that the number of flexible substrates 2 used for one 40 kW PDP is 32, 2) Only 30 minutes or more is required for the work time required to bond the anisotropic conductive film 3 thereon. Therefore, there is also a problem that the working time is very inefficient in terms of mass production.
본 고안은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 플렉시블 기판 위에 이방성 도전필름의 접착시 이방성 도전필름을 필요한 길이만큼 자동으로 절단하여 상기 플렉시블 기판 위에 정확히 위치되도록 하는 동시에 접착시 온도와 압력의 조절이 가능하며 고른 접착 정도를 갖을 수 있도록 함으로써, 이방성 도전필름의 전기적 특성을 안정적으로 만족시킬 수 있는 동시에 작업 시간도 상당히 단축될 수 있는 PDP에서의 플렉시블 기판용 이방성 도전필름의 자동 열압착 장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, the purpose is to automatically cut the anisotropic conductive film to the required length when bonding the anisotropic conductive film on the flexible substrate to be accurately positioned on the flexible substrate at the same time adhesion It is possible to control temperature and pressure at the same time and to have an even degree of adhesion, thereby stably satisfying the electrical characteristics of the anisotropic conductive film and at the same time reducing the working time. An automatic thermocompression apparatus is provided.
도 1은 일반적인 PDP에서 이방성 도전필름을 이용한 PDP와 플렉시블 기판의 접착 상태가 도시된 도면이고,1 is a view showing an adhesive state of a PDP and a flexible substrate using an anisotropic conductive film in a typical PDP,
도 2는 도 1에서 플렉시블 기판의 모양 및 플렉시블 기판 위에 이방성 도전필름이 놓이는 위치가 도시된 도면이며,2 is a view showing the shape of the flexible substrate and the position where the anisotropic conductive film is placed on the flexible substrate in Figure 1,
도 3은 도 1에서 플렉시블 기판 위에 인두를 이용한 이방성 도전필름을 접착 방식이 도시된 도면이고,3 is a view showing a method of bonding an anisotropic conductive film using a soldering iron on the flexible substrate in FIG.
도 4는 본 고안에 따른 PDP에서의 플렉시블 기판용 이방성 도전필름의 자동 열압착 장치의 구성이 도시된 도면이고,4 is a view showing a configuration of an automatic thermocompression bonding apparatus of an anisotropic conductive film for a flexible substrate in a PDP according to the present invention,
도 5는 도 4에서 필름 절단부의 구성이 상세히 도시된 도면이며,5 is a view showing in detail the configuration of the film cut in Figure 4,
도 6은 도 4에서 필름 이송부의 구성이 상세히 도시된 도면이고,6 is a view showing in detail the configuration of the film transport in Figure 4,
도 7은 도 4에서 열압착부의 구성이 상세히 도시된 도면이다.7 is a view showing in detail the configuration of the thermal compression unit in FIG.
＜도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명＞<Explanation of code about main part of drawing>
10 : 이방성 도전필름 15 : 필름 공급부10: anisotropic conductive film 15: film supply unit
20 : 필름 절단부 21 : 테이블20: film cut portion 21: table
22 : 커터나이프 23, 52 : 이송 헤드22: cutter knife 23, 52: feed head
30 : 열압착부 31 : 히터30: thermo compression unit 31: heater
32 : 센서 40 : 스테이지32: sensor 40: stage
50 : 필름 이송부 51 : LM GUIDE50: film transfer part 51: LM GUIDE
상기한 과제를 해결하기 위한 본 고안에 의한 PDP에서의 플렉시블 기판용 이방성 도전필름의 자동 열압착 장치의 제1 특징에 따르면, 이방성 도전필름을 시스템의 소정 위치로 공급하는 필름 공급부와, 상기 필름 공급부에 의해 공급된 이방성 도전 필름을 소정 길이로 완전 절단하는 필름 절단부와, 상기 필름 절단부에 의해 절단된 이방성 도전필름을 플렉시블 기판(Flexible Printed Circuit)에 일정 온도와 압력으로 접착시키는 열압착부와, 상기 필름 절단부에 의해 절단된 이방성 도전필름을 상기 열압착부로 이송시키는 필름 이송부와, 상기 플렉시블 기판이 로딩되어 상기 열압착부로 이송시키는 스테이지(Stage)가 포함되어 구성된다.According to a first aspect of the automatic thermocompression bonding apparatus for anisotropic conductive films for flexible substrates in a PDP according to the present invention for solving the above problems, a film supply unit for supplying anisotropic conductive film to a predetermined position of the system, and the film supply unit A film cutting part for completely cutting the anisotropic conductive film supplied by the film to a predetermined length, a thermocompression-bonding part for adhering the anisotropic conductive film cut by the film cutting part to a flexible printed circuit at a predetermined temperature and pressure; And a film transfer unit for transferring the anisotropic conductive film cut by the film cutting unit to the thermocompression unit, and a stage for loading the flexible substrate to transfer the thermocompression unit.
또한, 본 고안에 의한 제2 특징에 따르면, 상기 필름 절단부는 상기 이방성 도전필름의 절단 길이가 조절 가능토록 스테핑 모터(stepping motor)에 의한 볼 스크루(ball screw) 구동 방식으로 이루어진다.In addition, according to the second feature according to the present invention, the film cutting portion is made of a ball screw drive (ball screw) driving method by a stepping motor (stepping motor) so that the cutting length of the anisotropic conductive film is adjustable.
그리고, 본 고안에 의한 제3 특징에 따르면, 상기 필름 절단부는 상기 이방성 도전필름이 놓이는 테이블과, 상기 이방성 도전필름을 절단시키기 위해 상기 테이블에 형성되어 있는 소정 틈새로 상하 방향 돌출되는 커터를 포함하여 구성된다.In addition, according to the third aspect of the present invention, the film cutting part includes a table on which the anisotropic conductive film is placed, and a cutter protruding upward and downward in a predetermined gap formed in the table to cut the anisotropic conductive film. It is composed.
또한, 본 고안에 의한 제4 특징에 따르면, 상기 필름 이송부는 상기 필름 절단부에 의해 절단된 이방성 도전필름을 진공 흡착방식으로 집어 올려 이송시키기 위한 이송 헤드와, 상기 이송 헤드의 직선 운동을 위한 선형 운동 가이드(Linear Motion Guide)가 내장된 에어 실린더가 포함되어 구성된다.In addition, according to a fourth aspect of the present invention, the film transfer part includes a transfer head for picking up and transporting the anisotropic conductive film cut by the film cutting unit by a vacuum suction method, and a linear motion for linear movement of the transfer head. It consists of an air cylinder with a built-in guide (Linear Motion Guide).
마지막으로, 본 고안에 의한 제5 특징에 따르면, 상기 열압착부는 상기 플렉시블 기판에 이방성 도전필름을 접착시키기 위해 일정 열을 공급하는 히터와, 상기 플렉시블 기판과 이방성 도전필름의 접착시 그 접착 온도가 일정하게 유지되도록 온도를 감지하는 센서와, 상기 센서를 통해 감지된 결과에 따라 접착 온도를 조절할 수 있도록 상기 히터의 열 공급을 제어하는 온도 제어부와, 상기 플렉시블 기판과 이방성 도전필름의 압착시 필요한 일정 압력을 제공하는 압력 조정기를 포함하여 구성된다.Finally, according to the fifth aspect of the present invention, the thermocompression unit is a heater for supplying a predetermined heat to bond the anisotropic conductive film to the flexible substrate, and the bonding temperature when the flexible substrate and the anisotropic conductive film is bonded A sensor for sensing a temperature to be kept constant, a temperature controller for controlling a heat supply of the heater to adjust an adhesive temperature according to a result detected by the sensor, and a schedule required for pressing the flexible substrate and the anisotropic conductive film And a pressure regulator to provide pressure.
이하, 본 고안에 의한 PDP에서의 플렉시블 기판용 이방성 도전필름의 자동 열압착 장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of an automatic thermocompression bonding apparatus for anisotropic conductive films for flexible substrates in a PDP according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 고안에 따른 PDP에서의 플렉시블 기판용 이방성 도전필름의 자동 열압착 장치의 구성이 도시된 도면이고, 도 5는 도 4에서 필름 절단부의 구성이 상세히 도시된 도면이며, 도 6은 도 4에서 필름 이송부의 구성이 상세히 도시된 도면이고, 도 7은 도 4에서 열압착부의 구성이 상세히 도시된 도면이다.4 is a view showing a configuration of an automatic thermocompression bonding apparatus for an anisotropic conductive film for a flexible substrate in a PDP according to the present invention, Figure 5 is a view showing the configuration of the film cut in Figure 4, Figure 6 4 is a view illustrating in detail the structure of the film transfer unit, and FIG. 7 is a view illustrating the configuration of the thermocompression unit in FIG. 4 in detail.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 이방성 도전필름(10)을 시스템의 소정 위치로 공급하는 필름 공급부(15)와, 상기 필름 공급부(15)에서 공급된 이방성 도전필름(10)을 원하는 일정 길이로 완전 절단을 수행하는 필름 절단부(20)와, 상기 필름 절단부(20)에 의해 절단된 이방성 도전필름(10)과 플렉시블 기판(미도시)을 일정 온도와 압력으로 서로 접착시키는 열압착부(30)와, 상기 플렉시블 기판이 로딩되어 상기 열압착부(30)로 이송시키는 스테이지(40)와, 상기 필름 절단부(20)에서 일정 길이로 절단된 이방성 도전필름(10)을 상기 열압착부(30)로 이송시키는 필름 이송부(50)가 포함되어 구성된다.4 to 7, the film supply unit 15 for supplying the anisotropic conductive film 10 to a predetermined position of the system, and the anisotropic conductive film 10 supplied from the film supply unit 15 to a desired predetermined length The film cutting unit 20 for performing a complete cutting, and the thermocompression unit 30 for bonding the anisotropic conductive film 10 and the flexible substrate (not shown) cut by the film cutting unit 20 at a predetermined temperature and pressure to each other And the stage 40 to which the flexible substrate is loaded and transferred to the thermocompression unit 30, and the anisotropic conductive film 10 cut to a predetermined length from the film cutting unit 20. It is configured to include a film conveying portion 50 to be transferred to.
특히, 도 5를 참조하여 상기 필름 절단부(20)를 더욱 자세히 살펴보면, 상기 필름 공급부(15)에서 공급된 이방성 도전필름(10)은 사용자가 원하는 길이로 미리 셋팅(setting)시켜 둔 일정 길이로 자동 절단되게 된다.In particular, referring to FIG. 5, the film cutting unit 20 is described in more detail. The anisotropic conductive film 10 supplied from the film supply unit 15 is automatically set to a predetermined length by a user. Will be cut.
즉, 상기 이방성 도전필름(10)이 놓이는 테이블(21)과, 상기 테이블(21)에 형성되어 있는 소정 틈새로 돌출되어 상기 이방성 도전필름(10)을 완전 절단한 후에 다시 상기 테이블(21)의 하면으로 삽입되도록 상하운동을 수행하는 커터 나이프(cutter knife)(22)와, 상기 커터 나이프(22)에 의해 일정 길이로 절단된 이방성 도전필름(10)이 'A'방향으로 진행될 수 있도록 진공 흡착 방식으로 상기 커터 나이프(22)에 의해 절단된 이방성 도전필름(10)을 이송시키기 위한 이송 헤드(23)로 이루어진다.That is, the table 21 on which the anisotropic conductive film 10 is placed and a predetermined gap formed in the table 21 are protruded to completely cut the anisotropic conductive film 10, and then again of the table 21. Cutter knife 22 to perform the vertical motion to be inserted into the lower surface, and the vacuum adsorption so that the anisotropic conductive film 10 cut by a predetermined length by the cutter knife 22 can proceed in the 'A' direction It consists of a conveying head 23 for conveying the anisotropic conductive film 10 cut by the cutter knife 22 in a manner.
이때, 상기 필름 절단부(20)는 상기 필름 공급부(15)를 통해 전달받은 이방성 도전필름(10)을 절단시킬 경우에 상기 이방성 도전필름(10)의 절단 길이가 사용자가 원하는 데로 조절 가능토록 함으로써, 모든 모델 변화에 대응될 수 있게 스테핑 모터(stepping motor)에 의한 볼 스크루(ball screw) 방식으로 이루어지게 된다. 그리고, 상기 필름 절단부(20)는 상기 커터 나이프(22)의 상하 직선 운동을 위해 정밀 가이드 구조의 에어 실린더(air cylinder)가 내장되어 상기 에어 실린더에 상기 커터 나이프(22)가 장착되게 된다.In this case, the film cutting unit 20 is to cut the length of the anisotropic conductive film 10 can be adjusted as desired by the user when cutting the anisotropic conductive film 10 received through the film supply unit 15, In order to cope with all model changes, it is made by a ball screw method by a stepping motor. In addition, the film cutting unit 20 has an air cylinder having a precision guide structure for vertical movement of the cutter knife 22 so that the cutter knife 22 is mounted on the air cylinder.
여기서, 상기 필름 절단부(20)는 메인 필름과 보호 필름으로 이루어진 상기 이방성 도전필름(10)을 완전 절단하게 되는데, 이와 같이 완전 절단을 수행하는 것은 다음 공정으로 상기 이방성 도전필름(10)을 이송하는 과정에서 상기 이방성 도전필름(10)을 보호하기 위한 것이다. 따라서, LCD용 이방성 도전필름 열압착기의 핼프 커팅(half cutting)에 의한 보호 필름의 박리와는 대별되게 된다.Here, the film cutout 20 is to completely cut the anisotropic conductive film 10 consisting of a main film and a protective film, the complete cutting in this way to transfer the anisotropic conductive film 10 to the next process To protect the anisotropic conductive film 10 in the process. Therefore, peeling of the protective film by the half cutting of the anisotropic conductive film thermocompressor for LCD becomes large.
또한, 도 6을 참조하면, 상기 필름 이송부(50)는 상기 필름 절단부(20)에서 절단된 이방성 도전필름(10)을 진공 흡착방식으로 잡아 올려 상기 열압착부(30)로 이송시키게 되는데, 이는 선형 운동 가이드(Linear Motion Guide, LM Guide)(51)와 이송 헤드(52)가 내장되어 있어 가능하게 된다.In addition, referring to FIG. 6, the film transfer part 50 may lift up the anisotropic conductive film 10 cut from the film cutting part 20 by a vacuum adsorption method, and transfer the film to the thermocompression part 30. The linear motion guide (LM Guide) 51 and the transfer head 52 are built in, thereby making it possible.
즉, 상기 이송 헤드(52)가 상하 운동('C' 방향)하면서 상기 이방성 도전필름(10)을 진공 흡착 방식으로 잡아 올리게 되면 상기 LM Guide(51)는 수평 방향('B' 방향)으로 왕복 운동하면서 상기 이방성 도전필름(10)을 열압착부(30)로 이송시키게 된다.That is, when the transfer head 52 is pulled up by the vacuum adsorption method while the anisotropic conductive film 10 is lifted up and down ('C' direction), the LM Guide 51 reciprocates in the horizontal direction ('B' direction). While moving, the anisotropic conductive film 10 is transferred to the thermocompression unit 30.
상기 이방성 도전필름(10)은 가볍고 평평하지만 외부의 힘에 의해 변형되기 쉬운 재질이기 때문에 상기와 같은 진공 흡착방식에 의한 이송은 상기 이방성 도전필름(10)의 취급을 용이하게 한다.Since the anisotropic conductive film 10 is light and flat but easily deformed by an external force, the transfer by the vacuum adsorption method facilitates the handling of the anisotropic conductive film 10.
한편, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 열압착부(30)는 상기 플렉시블 기판과 이방성 도전필름(10)의 접착시 열을 공급하는 히터(31)와, 상기 히터(31)에 의한 플렉시블 기판과 이방성 도전필름(10)의 접착 온도를 감지하는 센서(32)와, 상기 센서(32)의 감지결과에 따라 접착 온도가 일정하게 유지될 수 있도록 상기 히터(31)의 열 공급을 제어하는 온도 제어부(미도시)와, 상기 이방성 도전필름(10)과 플렉시블 기판의 접착시 일정한 압력을 제공하는 압력조정기(미도시)가 포함된다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 7, the thermocompression unit 30 may include a heater 31 which supplies heat when the flexible substrate is bonded to the anisotropic conductive film 10, a flexible substrate formed by the heater 31, Sensor 32 for sensing the adhesive temperature of the anisotropic conductive film 10, and a temperature control unit for controlling the heat supply of the heater 31 so that the adhesive temperature is kept constant according to the detection result of the sensor 32 (Not shown), and a pressure regulator (not shown) for providing a constant pressure when the anisotropic conductive film 10 and the flexible substrate is bonded.
그리고, 상기 열압착부(30)는 상기 이방성 도전필름(10)이 상기 플렉시블 기판의 정확한 위치에 놓이게 되면 상하 방향으로 움직이면서 상기 이방성 도전필름(10)이 상기 플렉시블 기판에 고르게 압착되도록 상기 열압착부(30)의 각 끝단 평행도를 ±0.01㎜로 관리하게 된다.When the anisotropic conductive film 10 is positioned at the correct position of the flexible substrate, the thermocompression unit 30 moves in the vertical direction so that the anisotropic conductive film 10 is uniformly compressed onto the flexible substrate. Each end parallelism of (30) is managed by ± 0.01 mm.
상기와 같이 구성된 본 고안에 의한 PDP에서의 플렉시블 기판용 이방성 도전필름의 자동 열압착 장치의 동작을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation of the automatic thermocompression bonding apparatus of the anisotropic conductive film for a flexible substrate in the PDP according to the present invention configured as described above are as follows.
먼저, 필름 공급부(15)에 의해 이방성 도전필름(10)이 필름 절단부(20)로 전달되게 되면 사용자가 원하는 길이만큼 커터 나이프(21)가 상하 방향으로 움직이면서 상기 이방성 도전필름(10)을 자동 절단하게 되고, 상기 절단된 이방성 도전필름(10)은 필름 이송부(50)를 통해 열압착부(30)로 이송되게 된다.First, when the anisotropic conductive film 10 is transferred to the film cutting unit 20 by the film supply unit 15, the cutter knife 21 moves up and down by the length desired by the user, thereby automatically cutting the anisotropic conductive film 10. The cut anisotropic conductive film 10 is transferred to the thermocompression unit 30 through the film transfer unit 50.
이때, 상기 스테이지(40)에는 사용자에 의해 플렉시블 기판이 지그(jig)에 고정되어 열압착부(30)로 이송되게 되고, 그 다음에 상기 필름 절단부(20)에 의해 절단된 이방성 도전필름(10)이 상기 열압착부(30)로 이송되어 상기 플렉시블 기판의 끝단에 정확히 위치되게 된다. 그리고, 상기 열압착부(30)는 히터(31)와 압력 조정기를 통해 일정 온도와 압력으로 열압착을 수행하여 상기 플렉시블 기판과 이방성 도전필름(10)을 고르게 접착시키게 된다.At this time, the stage 40 is fixed to the jig (jig) by the user to be transferred to the thermocompression unit 30, then the anisotropic conductive film 10 is cut by the film cutting unit 20 ) Is transferred to the thermocompression unit 30 to be accurately positioned at the end of the flexible substrate. In addition, the thermocompression unit 30 performs thermal compression at a predetermined temperature and pressure through the heater 31 and the pressure regulator to uniformly bond the flexible substrate and the anisotropic conductive film 10.
특히, 상기 열압착부(30)는 끝단이 평행하게 유지되어 상기 이방성 도전필름(10)이 플렉시블 기판에 고르게 압착되도록 하고, 상기 히터(31)를 통해 공급되는 열이 적정하게 유지되도록 센서(32)와 온도 제어부로 히터(31)의 열 공급을 제어하게 된다.In particular, the end of the thermocompression-bonding part 30 is maintained in parallel so that the anisotropic conductive film 10 is uniformly compressed onto the flexible substrate, and the sensor 32 is properly maintained so that the heat supplied through the heater 31 is properly maintained. ) And the temperature control unit to control the heat supply of the heater 31.
따라서, 본 고안은 종래의 수작업으로 수행하던 플렉시블 기판과 이방성 도전필름의 접착 방식과는 다르게 자동으로 접착되도록 하는데, 상기 플렉시블 기판과 이방성 도전필름(10)의 접착시 적절한 온도와 압력, 고른 접착 정도가 유지되도록 함은 물론이고 작업자가 상기 이방성 도전필름(10)을 직접 절단하던 것을 자동으로 원하는 길이만큼 절단되도록 함으로써 결과적으로 상기 이방성 도전필름(10)의 전기적 특성을 안정적으로 만족시키면서 작업의 정밀도를 향상시키고, 작업시간도 상당히 단축될 수 있게 된다.Therefore, the present invention is to be automatically bonded differently from the conventional method of bonding the flexible substrate and the anisotropic conductive film by manual, suitable temperature and pressure, even adhesion degree when the flexible substrate and the anisotropic conductive film 10 is bonded Is maintained, as well as automatically cut the anisotropic conductive film 10 by the operator to the desired length by automatically cutting the electrical properties of the anisotropic conductive film 10 as a result of the operation accuracy while satisfactorily It can be improved and the working time can be shortened considerably.
상기와 같이 구성되는 본 고안에 의한 PDP에서의 플렉시블 기판용 이방성 도전필름의 자동 열압착 장치는 플렉시블 기판 위에 이방성 도전필름의 접착시 이방성 도전필름을 필요한 길이만큼 자동으로 절단하여 상기 플렉시블 기판 위에 정확히 위치되도록 하는 동시에 접착시 온도와 압력의 조절이 가능하며 고른 접착 정도를 갖을 수 있도록 함으로써, 이방성 도전필름의 전기적 특성을 안정적으로 만족시킬 수 있는 동시에 작업의 정밀도가 향상되고 작업 시간도 상당히 단축될 수 있는 효과가 있다.Automatic thermocompression bonding apparatus of anisotropic conductive film for flexible substrate in PDP according to the present invention is configured as described above is automatically positioned by cutting the anisotropic conductive film by the required length when the anisotropic conductive film is adhered on the flexible substrate accurately positioned on the flexible substrate At the same time, it is possible to control the temperature and pressure at the time of bonding and to have an even degree of adhesion, so that the electrical properties of the anisotropic conductive film can be stably satisfied, and the accuracy of the work can be improved and the working time can be considerably shortened. It works.
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| KR2019980022096U KR200210465Y1 (en) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | Automatic thermocompression bonding of anisotropic conductive film for flexible substrate in PDP |
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| KR20010099068A (en) * | 2001-08-23 | 2001-11-09 | 안동철 | A remove film desquamating device of ACF bonding |
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1998
- 1998-11-13 KR KR2019980022096U patent/KR200210465Y1/en not_active IP Right Cessation
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