KR101042536B1 - Unit for separating a ACF layer from a ACF tape and apparatus for bonding a ACF having the unit - Google Patents
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Abstract
ACF 층 분리 유닛은 지지블록, 한 쌍의 나이프들 및 흡입 블록을 포함한다. 지지블록은 ACF 층과 ACF 지지층으로 이루어지며, ACF 층이 하방을 향하도록 수평 이송되는 ACF 테이프의 상에 구비되며, ACF 테이프를 상면을 지지한다. 나이프들은 지지블록의 하방에 구비되며, 지지블록에 지지된 ACF 테이프를 향해 상승하여 ACF 층을 일정 길이로 절단한다. 흡입 블록은 나이프들 사이에 구비되며, 나이프들에 의해 절단된 ACF 층을 흡입하여 ACF 지지층으로부터 분리한다. The ACF layer separation unit includes a support block, a pair of knives and a suction block. The support block is composed of an ACF layer and an ACF support layer, which is provided on the ACF tape horizontally conveyed so that the ACF layer faces downward, and supports the ACF tape on the top surface. Knives are provided below the support block and are raised toward the ACF tape supported by the support block to cut the ACF layer to a certain length. A suction block is provided between the knives and sucks off the ACF layer cut by the knives and separates it from the ACF support layer.
Description
본 발명은 ACF 층 분리 유닛 및 이를 갖는 ACF 본딩 장치에 관한 것으로, ACF 테이프로부터 ACF 층을 선택적으로 분리하는 ACF 층 분리 유닛 및 이를 갖는 ACF 본딩 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an ACF layer separation unit and an ACF bonding apparatus having the same, and an ACF layer separation unit and an ACF bonding apparatus having the same, which selectively separates the ACF layer from the ACF tape.
일반적으로 이방전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, 이하에서는 ACF라 함)은 미립자형태의 도전입자(금속입자, 카본, 금속이 피복된 피복플라스틱입자)와 접착제(열가소계 또는 열경화계) 그리고 첨가제(분산제) 등을 혼합하여 박막의 필름형태로 도전접착층을 형성한다. 상기 ACF는 접속신뢰성, 미세접속성, 저온접속성 등이 매우 우수하여 디스플레이 패널과 TCP(Tape Carrier Package) 또는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)과 TCP(Tape Carrier Package) 등의 전기적 접속에 널리 사용될 뿐만 아니라 근래에 들어서는 Bare Chip을 연성인쇄회로기판(FPCB) 또는 유리기판에 직접 실장하는 실장재료로도 활용되고 있다. In general, anisotropic conductive film (hereinafter referred to as ACF) is composed of particulate conductive particles (metal particles, carbon, coated plastic particles coated with metal), adhesives (thermoplastic or thermosetting), and additives (dispersants). And the like to form a conductive adhesive layer in the form of a thin film. The ACF has excellent connection reliability, fine connectivity, low temperature connectivity, and is widely used for electrical connection between a display panel and a tape carrier package (TCP) or a printed circuit board and a tape carrier package (TCP). In addition, in recent years, Bare Chip is being used as a mounting material for directly mounting a flexible printed circuit board (FPCB) or a glass substrate.
상기 ACF는 ACF 층 및 상기 ACF 층을 지지하는 ACF 지지층으로 이루어진 ACF 테이프 형태로 제공된다. 상기 ACF 층은 상기 디스플레이 패널이나 상기 인쇄회로 기판에 일정 길이만큼 본딩된다. 상기 ACF 층이 일정 길이를 갖도록 ACF 층 분리 유닛을 이용하여 상기 ACF 층만을 선택적으로 절단하여 상기 ACF 지지층으로부터 분리한다. The ACF is provided in the form of an ACF tape consisting of an ACF layer and an ACF support layer supporting the ACF layer. The ACF layer is bonded to the display panel or the printed circuit board by a predetermined length. Only the ACF layer is selectively cut and separated from the ACF support layer using an ACF layer separation unit so that the ACF layer has a certain length.
종래 기술에 따르면, 상기 ACF 층 분리 유닛은 상기 ACF 층만을 절단하는 한 쌍의 나이프 및 상기 절단된 ACF 층을 상기 ACF 지지층으로부터 분리하는 접착 테이프를 포함한다. According to the prior art, the ACF layer separation unit comprises a pair of knives for cutting only the ACF layer and an adhesive tape for separating the cut ACF layer from the ACF support layer.
상기 접착 테이프는 소모성이므로 주기적으로 교체해야 한다. 따라서, 상기 접착 테이프 교체에 따른 추가 비용이 소요된다. The adhesive tape is consumable and must be replaced periodically. Therefore, there is an additional cost associated with replacing the adhesive tape.
또한, 상기 접착 테이프 교체시 상기 ACF 층 분리 유닛의 작동이 중단된다. 따라서, 상기 ACF 층 분리 유닛의 가동률이 저하될 수 있다. In addition, the operation of the ACF layer separation unit is stopped when the adhesive tape is replaced. Therefore, the operation rate of the ACF layer separation unit can be lowered.
그리고, 상기 ACF 층 분리 유닛은 상기 접착 테이프를 공급 및 회수하기 위한 수단들을 포함하므로, 상기 ACF 층 분리 유닛은 복잡한 구조를 갖는다. And, since the ACF layer separation unit includes means for supplying and recovering the adhesive tape, the ACF layer separation unit has a complicated structure.
본 발명은 소모성 재료로 인한 추가 비용을 절감하며 가동률를 향상시킬 수 있는 ACF 층 분리 유닛을 제공한다.The present invention provides an ACF layer separation unit that can reduce the additional costs due to consumable materials and improve the utilization rate.
본 발명은 ACF 층 분리 유닛을 갖는 ACF 본딩 장치를 제공한다.The present invention provides an ACF bonding apparatus having an ACF layer separation unit.
본 발명에 따른 ACF 층 분리 유닛은 ACF 층과 ACF 지지층으로 이루어지며, 상기 ACF 층이 하방을 향하도록 수평 이송되는 ACF 테이프의 상에 구비되며, 상기 ACF 테이프를 상면을 지지하는 지지블록과, 상기 지지블록의 하방에 구비되며, 상기 지지블록에 지지된 ACF 테이프를 향해 상승하여 상기 ACF 층을 일정 길이로 절단하는 한 쌍의 나이프들 및 상기 나이프들 사이에 구비되며, 상기 나이프들에 의해 절단된 상기 ACF 층을 흡입하여 상기 ACF 지지층으로부터 분리하는 흡입 블록을 포함할 수 있다.ACF layer separation unit according to the present invention is composed of an ACF layer and an ACF support layer, the ACF layer is provided on the ACF tape horizontally transported downwards, the support block for supporting the ACF tape on the upper surface, and It is provided below the support block, and is provided between the knife and a pair of knives for cutting the ACF layer to a predetermined length to rise toward the ACF tape supported on the support block, cut by the knives And a suction block for sucking the ACF layer and separating it from the ACF support layer.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 지지블록은 상기 ACF 테이프를 흡착하기 위한 진공력에 제공되는 진공홀을 가질 수 있다.According to one embodiment of the invention, the support block may have a vacuum hole provided to a vacuum force for adsorbing the ACF tape.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 ACF 층 분리 유닛은 상기 흡입 블록과 연결되며, 상기 흡입된 상기 ACF 층을 적재하는 적재 용기를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the ACF layer separation unit may further include a loading container connected to the suction block and for loading the sucked ACF layer.
본 발명에 따른 ACF 본딩 장치는 ACF 층과 ACF 지지층으로 이루어진 ACF 테이프를 공급하는 공급 유닛과, 상기 공급부로부터 공급되는 ACF 테이프 중 상기 ACF 층만을 선택적으로 일정 길이만큼 분리하는 ACF 층 분리 유닛과, 상기 일정 길이만큼 분리되고 남은 상기 ACF 층을 대상물 상에 본딩하는 본딩 유닛 및 상기 ACF 층이 분리된 상기 ACF 지지층을 회수하는 회수 유닛을 포함하되, An ACF bonding apparatus according to the present invention includes a supply unit for supplying an ACF tape consisting of an ACF layer and an ACF support layer, an ACF layer separation unit for selectively separating only the ACF layer by a predetermined length from the ACF tape supplied from the supply unit, and A bonding unit for bonding the remaining ACF layer separated by a predetermined length on an object and a recovery unit for recovering the ACF support layer separated from the ACF layer,
상기 ACF 층 분리 유닛은 상기 ACF 층이 하방을 향하도록 수평 이송되는 ACF 테이프의 상에 구비되며, 상기 ACF 테이프를 상면을 지지하는 지지블록과, 상기 지지블록의 하방에 구비되며, 상기 지지블록에 지지된 ACF 테이프를 향해 상승하여 상기 ACF 층을 일정 길이로 절단하는 한 쌍의 나이프들 및 상기 나이프들 사이에 구비되며, 상기 나이프들에 의해 절단된 상기 ACF 층을 흡입하여 상기 ACF 지지층으로부터 분리하는 흡입 블록을 포함할 수 있다.The ACF layer separation unit is provided on an ACF tape horizontally transported so that the ACF layer is directed downward, and is provided below the support block and a support block for supporting the ACF tape on an upper surface thereof. A pair of knives and a pair of knives which are raised toward a supported ACF tape to cut the ACF layer to a predetermined length, and suck the ACF layer cut by the knives to separate from the ACF support layer It may include a suction block.
본 발명에 따른 ACF 층 분리 유닛의 흡입 블록은 진공력으로 절단된 ACF 층을 흡입하므로, 상기 흡입 블록을 반영구적으로 사용할 수 있다. 따라서, ACF 층 분리 유닛의 유지 비용을 줄일 수 있다.Since the suction block of the ACF layer separation unit according to the present invention sucks the ACF layer cut by the vacuum force, the suction block can be used semi-permanently. Thus, the maintenance cost of the ACF layer separation unit can be reduced.
또한, 상기 흡입 블록의 교체가 불필요하므로, 상기 ACF 층 분리 유닛을 중단없이 지속적으로 사용할 수 있다. 따라서, 상기 ACF 층 분리 유닛의 가동률을 향상시킬 수 있다.In addition, since the replacement of the suction block is unnecessary, the ACF layer separation unit can be used continuously without interruption. Therefore, the operation rate of the ACF layer separation unit can be improved.
그리고, 상기 흡입 블록이 기구적으로 단순한 구조이므로, 상기 ACF 층 분리 유닛은 단순한 구조를 가질 수 있다.And since the suction block is mechanically simple structure, the ACF layer separation unit may have a simple structure.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 에 대해 상세히 설 명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the embodiment of the present invention. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 ACF 층 분리 유닛(100)을 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view illustrating an ACF
도 1을 참조하면, 상기 ACF 층 분리 유닛(100)은 ACF 테이프(10)로부터 ACF 층(12)을 선택적으로 분리하기 위한 것으로, 지지블록(110), 한 쌍의 나이프(120), 흡입 블록(130) 및 적재 용기(140)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the ACF
상기 ACF 테이프(10)는 상기 ACF 층(12)과 상기 ACF 층(12)을 지지하는 ACF 지지층(14)을 포함한다. 상기 ACF 테이프(10)는 상기 ACF 층(12)이 하방으로 향하도록 수평 이동한다. 상기 ACF 테이프(10)는 이송 롤러(미도시)에 의해 이동될 수 있다.The ACF
상기 지지블록(110)은 상기 ACF 테이프(10) 상에 구비된다. 상기 지지블록(110)은 상기 ACF 테이프(10)의 수평 이동을 가이드하며, 상기 ACF 테이프(10)의 상면을 지지한다. 즉, 상기 지지블록(110)은 상기 ACF 지지층(14)의 상면을 지지한다. The
상기 지지블록(110)은 진공홀(112)을 갖는다. 상기 진공홀(112)들은 제1 진공 펌프(미도시)와 연결된다. 상기 진공 펌프의 작동에 의해 상기 진공홀(112)들에 진공력이 제공된다. 따라서, 상기 지지블록(110)은 상기 ACF 테이프(10)를 진공 흡착할 수 있다. 상기 지지블록(110)은 이동이 중단되어 정지된 ACF 테이프(10)를 진공 흡착한다. The
상기 한 쌍의 나이프들(120)은 상기 지지블록(110)의 하방에 승강 가능하도록 구비된다. 상기 나이프들(120)은 상기 ACF 테이프(10)의 이동 방향을 따라 일정 간격 이격된다. 상기 나이프들(120)은 상기 지지블록(110)에 진공 흡착된 ACF 테이프(10)를 향해 상승하여 상기 ACF 층(12)만을 일정 길이로 절단한다. The pair of
상기 나이프들(120)은 제1 승강 구동부(미도시)와 연결될 수 있다. 상기 제1 승강 구동부의 예로는 실린더, 리니어 모터 등을 들 수 있다.The
상기 흡입 블록(130)은 상기 나이프들(120) 사이에 구비되며, 승강 가능하다. 상기 흡입 블록(130)은 상기 ACF 테이프(10)를 향해 상승하여 상기 나이프들(120)에 의해 절단된 상기 ACF 층(12)을 흡입한다. 따라서, 상기 절단된 ACF 층(12)이 상기 ACF 지지층(14)으로부터 분리된다. The
상기 흡입 블록(130)에는 상기 절단된 ACF 층(12)을 흡입하기 위한 진공력을 제공하는 제2 진공 펌프 및 상기 흡입 블록(130)을 승강시키기 위한 제2 승강 구동부(미도시)와 각각 연결될 수 있다. 상기 제2 승강 구동부의 예로는 실린더, 리니어 모터 등을 들 수 있다.The
상기 흡입 블록(130)은 상기 진공력으로 상기 절단된 ACF 층(12)을 흡입하므로, 상기 흡입 블록(130)은 반영구적으로 사용될 수 있다. 또한, 상기 흡입 블록(130)의 교체가 불필요하다. Since the
상기 적재 용기(140)는 상기 흡입 블록(130)과 연결된다. 상기 적재 용기(140)는 상기 흡입 블록(130)에서 흡입한 ACF 층(12)을 수용하여 적재한다. The
상기 ACF 층 분리 유닛(100)은 상기 흡입 블록(130)을 반영구적으로 사용할 수 있다. 따라서, 상기 ACF 층 분리 유닛(100)의 유지 비용을 줄일 수 있다. 또한, 상기 ACF 층 분리 유닛(100)을 중단없이 지속적으로 사용할 수 있으므로, 상기 ACF 층 분리 유닛(100)의 가동률을 향상시킬 수 있다. 그리고, 상기 흡입 블록(130)이 기구적으로 단순한 구조이므로, 상기 ACF 층 분리 유닛(100)은 단순한 구조를 가질 수 있다.The ACF
이하에서는 상기 ACF 층 분리 유닛(100)의 동작에 대해 간단하게 설명한다. Hereinafter, the operation of the ACF
우선, 상기 지지블록(110)이 정지된 ACF 테이프(10)의 상면을 진공 흡착한다. First, the
다음으로, 한 쌍의 나이프들(120)이 상기 지지블록(110)에 진공 흡착된 상기 ACF 테이프(10)를 향해 상승한다. 상기 나이프들(120)은 ACF 층(12)만을 절단한다. Next, the pair of
상기 ACF 층(12)이 절단되면, 흡입 블록(130)이 상승하여 상기 절단된 ACF 층(12)을 흡입하여 상기 절단된 ACF 층(12)을 ACF 지지층(14)으로부터 분리한다. 상기 흡입된 ACF 층(12)은 적재 용기(140)에 적재된다.When the
이후, 상기 나이프들(120) 및 상기 흡입 블록(130)이 하강한다. 또한, 상기 지지블록(110)이 상기 ACF 테이프(10)에 대한 진공 흡착을 해제한다. Thereafter, the
이후, 상기 ACF 테이프(10)가 디스플레이 패널, 인쇄회로기판 등의 대상물에 본딩될 길이만큼 이동한 후 정지하면, 상기 과정들을 반복하여 상기 ACF 지지 층(14)으로부터 ACF 층(10)을 분리한다. Thereafter, when the
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 ACF 본딩 장치(200)를 설명하기 위한 블록도이다.2 is a block diagram illustrating an
도 2를 참조하면, 상기 ACF 본딩 장치(200)는 ACF 테이프(10)를 공급하기 위한 공급 유닛(210), 상기 ACF 테이프(10)에서 ACF 층(12)만을 일정 길이만큼 분리하는 ACF 층 분리 유닛(220), 대상물에 상기 ACF 테이프(10)의 ACF 층(12)만을 본딩하는 본딩 유닛(230) 및 상기 ACF 층(12)이 분리된 ACF 지지층(14)을 회수하는 회수 유닛(240)을 포함한다. Referring to FIG. 2, the
다수의 롤러들(250, 251, 252, 253)은 상기 공급 유닛(210)으로부터 공급된 상기 ACF 테이프(10)가 상기 분리 유닛(220) 및 본딩 유닛(230)을 거쳐 상기 회수 유닛(240)으로 이동하도록 가이드한다. 또한, 상기 다수의 롤러들(250, 251, 252, 253)은 상기 ACF 테이프(10)를 일정한 힘으로 가압하여 상기 ACF 테이프(10)가 일정한 장력을 갖도록 한다. The plurality of
상기 공급 유닛(210)은 공급릴(212) 및 제1 구동 모터(214)를 포함한다. The
상기 공급릴(212)은 상기 ACF 테이프(10)를 롤 형태로 감고 있다. 상기 공급릴(212)은 일반적인 보빈 형태를 갖는다. The
상기 제1 구동 모터(214)는 상기 공급릴(212)의 회전축에 연결되며, 상기 공급릴(212)을 일방향으로 회전시킨다. The
상기 제1 구동 모터(214)의 구동에 따라 상기 공급릴(212)이 일 방향으로 회 전하면서 상기 ACF 테이프(10)가 상기 ACF 층 분리 유닛(220)으로 공급된다. The
상기 ACF 층 분리 유닛(220)은 지지블록(222), 한 쌍의 나이프들(224), 흡입블록(226) 및 적재 용기(227)를 포함한다. The ACF
상기 지지블록(222), 한 쌍의 나이프들(224), 흡입블록(226) 및 적재 용기(227)에 대한 구체적인 설명은 도 1을 참조한 지지블록(110), 한 쌍의 나이프(120), 흡입 블록(130) 및 적재 용기(140)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.Detailed description of the
따라서, 상기 ACF 층 분리 유닛(220)은 상기 ACF 테이프(10)로부터 ACF 층(12)을 선택적으로 분리하여 ACF 지지층(14) 상의 ACF 층(12)을 일정 길이로 나눈다. Accordingly, the ACF
상기 본딩 유닛(230)은 스테이지(232), 본딩 헤드(234) 및 실린더(236)를 포함한다. The
상기 스테이지(232)는 사각 평판 형상을 가지며, ACF 층(12)이 하방을 향하도록 이동하는 ACF 테이프(10)의 하방에 구비되어 대상물(20)을 지지한다. 상기 대상물(20)의 예로는 디스플레이 패널, 인쇄회로기판 등을 들 수 있다. The
상기 본딩 헤드(234)는 상기 ACF 테이프(10)의 상방에 구비되며, 상기 스테이지(232)와 마주보도록 배치된다. 상기 본딩 헤드(234)는 상기 스테이지(232)와 대응하는 면적을 가지며, 열전도가 우수한 금속 재질로 이루어진다. 상기 본딩 헤드(234)의 내부에는 열을 발생시키는 발열부재(미도시)가 구비될 수 있다.The
상기 실린더(236)는 상기 본딩 헤드(234) 상방에 배치되어 상기 본딩 헤드(234)와 연결된다. 상기 실린더(236)는 상기 본딩 헤드(234)를 승강시킨다. The
외부로부터 상기 대상물(20)이 공급되어 상기 스테이지(232)에 지지되면, 상기 실린더(236)의 구동에 따라 상기 본딩 헤드(234)가 하강한다. 상기 본딩 헤드(234)는 상기 발열부재에 의해 미리 일정한 온도로 가열된다. 상기 본딩 헤드(234)가 하강하면서 상기 ACF 테이프(10)를 일정 온도와 압력으로 가압하여 일정한 길이로 구분된 상기 ACF 층(12)을 상기 대상물(20)에 부착한다. 상기 ACF 층(12)이 부착된 상기 대상물(20)은 다른 공정 장치로 이송되어 TCP 부착 공정이 수행될 수 있다. When the
상기 회수 유닛(240)은 회수릴(242) 및 제2 구동 모터(244)를 포함한다. The
상기 회수릴(242)은 일반적인 보빈 형태를 갖는다. 상기 제2 구동 모터(244)는 상기 회수릴(242)의 회전축에 연결되며, 상기 회수릴(242)을 일방향으로 회전시킨다. The
상기 제2 구동 모터(244)의 구동에 따라 상기 회수릴(242)이 일 방향으로 회전하면서 상기 ACF 층(12)이 분리된 ACF 지지층(14)을 롤 형태로 권취한다. As the
본 발명에 따른 ACF 층 분리 유닛의 흡입 블록은 진공력으로 절단된 ACF 층을 흡입하므로, 상기 흡입 블록을 반영구적으로 사용할 수 있다. 따라서, ACF 층 분리 유닛의 유지 비용을 줄일 수 있다.Since the suction block of the ACF layer separation unit according to the present invention sucks the ACF layer cut by the vacuum force, the suction block can be used semi-permanently. Thus, the maintenance cost of the ACF layer separation unit can be reduced.
또한, 상기 흡입 블록의 교체가 불필요하므로, 상기 ACF 층 분리 유닛을 중단없이 지속적으로 사용할 수 있다. 따라서, 상기 ACF 층 분리 유닛의 가동률을 향상시킬 수 있다.In addition, since the replacement of the suction block is unnecessary, the ACF layer separation unit can be used continuously without interruption. Therefore, the operation rate of the ACF layer separation unit can be improved.
그리고, 상기 흡입 블록이 기구적으로 단순한 구조이므로, 상기 ACF 층 분리 유닛은 단순한 구조를 가질 수 있다.And since the suction block is mechanically simple structure, the ACF layer separation unit may have a simple structure.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 ACF 층 분리 유닛을 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view illustrating an ACF layer separation unit according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 ACF 층 분리 유닛을 포함하는 ACF 본딩 장치를 설명하기 위한 블록도이다.FIG. 2 is a block diagram illustrating an ACF bonding apparatus including the ACF layer separation unit shown in FIG. 1.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100 : ACF 층 분리 유닛 110 : 지지블록100: ACF layer separation unit 110: support block
120 : 나이프 130 : 흡입블록120: knife 130: suction block
140 : 적재 용기 10 : ACF 테이프140: loading container 10: ACF tape
12 : ACF 층 14 : ACF 지지층12: ACF layer 14: ACF support layer
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080117947A KR101042536B1 (en) | 2008-11-26 | 2008-11-26 | Unit for separating a ACF layer from a ACF tape and apparatus for bonding a ACF having the unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080117947A KR101042536B1 (en) | 2008-11-26 | 2008-11-26 | Unit for separating a ACF layer from a ACF tape and apparatus for bonding a ACF having the unit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100059249A KR20100059249A (en) | 2010-06-04 |
KR101042536B1 true KR101042536B1 (en) | 2011-06-17 |
Family
ID=42360590
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080117947A KR101042536B1 (en) | 2008-11-26 | 2008-11-26 | Unit for separating a ACF layer from a ACF tape and apparatus for bonding a ACF having the unit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101042536B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101663006B1 (en) * | 2015-02-17 | 2016-10-06 | 주식회사 제이스텍 | ACF reject device for ACF bonding apparatus |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000009976U (en) * | 1998-11-13 | 2000-06-15 | 구자홍 | Automatic thermocompression bonding of anisotropic conductive film for flexible substrates in PDP |
KR20000042743A (en) * | 1998-12-26 | 2000-07-15 | 전주범 | Method and device for heat-addition-compressing anisotropic conductive film and method for automatically operating |
KR20050070713A (en) * | 2003-12-30 | 2005-07-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Apparatus for cutting anisotropic conducting film and method of cutting thereof |
-
2008
- 2008-11-26 KR KR1020080117947A patent/KR101042536B1/en not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100059249A (en) | 2010-06-04 |
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