KR20050100224A

KR20050100224A - Acf bonding unit for punching forming function

Info

Publication number: KR20050100224A
Application number: KR1020040025429A
Authority: KR
Inventors: 권기문; 박종갑
Original assignee: 에스이디스플레이 주식회사
Priority date: 2004-04-13
Filing date: 2004-04-13
Publication date: 2005-10-18

Abstract

본 발명은 펀칭 성형기능을 구비한 이방전도성 필름 본딩유닛에 관한 것으로서, 기판의 IC칩 부착면에 다양한 형태로 형성되는 패턴부 형상에 따라 본딩전 펀칭성형이 이루어진 ACF필름을 부착시켜 연속적인 본딩공정의 실시가 가능하게 됨으로서 작업시간 및 설비의 효율을 향상시켜 생산성을 향상시키기 위한 것이다.The present invention relates to an anisotropic conductive film bonding unit having a punching molding function, and is attached to an IC chip attaching surface of a substrate by attaching an ACF film formed by punching prior to bonding according to a pattern part shape formed in various forms. It is possible to improve the productivity by improving the working time and the efficiency of the equipment by being able to implement.

이를 실현하기 위한 본 발명의 본딩유닛은, 보호필름(F1)과 함께 부착되어져 있는 이방전도성필름(F2)을 공급하는 필름공급릴(1)과, 상기 공급이 이루어지는 필름(F)중의 이방전도성필름(F2)만을 선택적으로 소정 길이로 절단하는 필름절단부(20)와, 별도로 공급이 이루어지는 기판의 패턴부(P)에 상기 이방전도성필름(F2)을 본딩하는 본딩부(30)와, 상기한 본딩부(30)에 의해 이방전도성필름(F2)이 본딩된 후 배면에 부착되어져 있던 보호필름(F1)을 회수하는 필름회수릴(2)을 포함하는 이방전도성필름 본딩장치에 있어서, 상기 필름공급릴(1)로 부터 필름절단부(20) 측으로 공급되는 필름(F)면에 일정 간격으로 펀칭홀(19)을 형성시키기 위한 천공부(10)가 설치된 것을 특징으로 한다.The bonding unit of the present invention for achieving this, the film supply reel (1) for supplying the anisotropic conductive film (F2) attached with the protective film (F1), and the anisotropic conductive film in the film (F) where the supply is made A film cutting portion 20 for selectively cutting only F2 to a predetermined length, a bonding portion 30 for bonding the anisotropic conductive film F2 to a pattern portion P of a substrate to be supplied separately, and the above bonding In the anisotropic conductive film bonding apparatus comprising a film recovery reel (2) for recovering the protective film (F1) attached to the back after the anisotropic conductive film (F2) is bonded by a portion 30, the film supply reel Perforations 10 for forming the punching hole 19 at a predetermined interval on the film (F) surface supplied from the (1) to the film cutting portion 20 is characterized in that the installation.

Description

Anisotropic conductive film bonding unit with punching molding function {ACF BONDING UNIT FOR PUNCHING FORMING FUNCTION}

본 발명은 이방전도성 필름(ACF) 본딩유닛에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 회로기판의 칩 부착면에 접착층을 이루며 본딩이 이루어지는 이방전도성 필름 본딩유닛의 작업시간 및 공정을 단축시킬 수 있도록 하기위한 본딩유닛 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an anisotropic conductive film (ACF) bonding unit, and more particularly, bonding to shorten the working time and process of the anisotropic conductive film bonding unit, which forms an adhesive layer on a chip attaching surface of a circuit board and is bonded. It relates to a unit device.

일반적으로 이방전도성(異方傳導性) 필름(ACF-Anisotropic Conductive Film)은 미립자형태의 도전입자(금속입자, 카본, 금속이 피복된 피복플라스틱입자)와 접착제(열가소계 또는 열경화계) 그리고 첨가제(분산제) 등을 혼합하여 박막의 필름형태로 도전접착층을 형성하는 것으로, 접속신뢰성, 미세접속성, 저온접속성 등이 매우 우수하여 LCD판넬과 TCP(Tape Carrier Package) 또는 PCB(Printed Circuit Board)와 TCP(Tape Carrier Package) 등의 전기적 접속에 널리 사용될 뿐만 아니라 근래에 들어서는 Bare Chip을 연성인쇄회로기판(FPCB) 또는 유리기판에 직접 실장하는 실장재료로도 활용되고 있다.In general, an ACF-Anisotropic Conductive Film is composed of particulate conductive particles (metal particles, carbon, coated plastic particles coated with metal), adhesives (thermoplastic or thermosetting), and additives ( Dispersing agent), etc., to form a conductive adhesive layer in the form of a thin film, and has excellent connection reliability, micro-connectivity, low-temperature connection, and the like. In addition to being widely used for electrical connection such as a tape carrier package (TCP), in recent years, it is also used as a mounting material for directly mounting a bare chip on a flexible printed circuit board (FPCB) or a glass substrate.

그 일예로 글래스의 패턴에 IC칩을 본딩함에 있어서는 본딩작업 전에 하나 이상의 패턴이 형성된 패턴부에 상기한 ACF필름을 셋팅한 후 별도의 본딩장치에 의해 소정의 온도로 가열 및 가압하면서 상기한 패턴부 전체에 ACF필름의 도전접착층을 접착한다.For example, in bonding an IC chip to a pattern of glass, the pattern portion is set while heating and pressurizing the ACF film to a predetermined temperature by a separate bonding apparatus after setting the ACF film in a pattern portion having at least one pattern formed before bonding. The conductive adhesive layer of the ACF film is bonded to the whole.

상기한 접착공정에 의해 기판의 패턴부에 접착된 ACF필름은 각각의 패턴 상측에서 도전입자들에 의해 도전성을 가지게 되며, 소정의 간격으로 이격된 패턴과 패턴 사이에는 도전입자들이 독립하여 존재하기 때문에 각각의 패턴이 절연상태가 유지되어 이 패턴의 상측에 본딩되는 IC칩들이 해당하는 패턴에만 독립적으로 도전성을 가지도록 본딩되는 것이다.The ACF film adhered to the pattern portion of the substrate by the above bonding process is conductive by the conductive particles on the upper side of each pattern, and the conductive particles are independently present between the pattern and the pattern spaced at predetermined intervals. Each pattern is insulated so that the IC chips bonded on the upper side of the pattern are bonded to the corresponding patterns independently of the conductivity.

한편, 최근에는 핸드폰에 카메라기능이 내장됨에 따라 제품의 특성상 카메라 모듈용 IC칩을 기판의 측단 뿐만 아니라 내측에도 부착해야할 필요가 발생하게 되는데, 특히 회로기판에 형성된 사각형상의 통공 둘레에 ACF필름을 본딩시키고자 하는 경우에는 직선형태로 재단이 이루어진 필름 4개를 각각 통공 둘레에 윈도우 형태로 배열시켜 본딩해야 함으로 작업성 및 생산성을 저하시키게 되는 문제점이 있었다.On the other hand, in recent years, as the camera function is built into a mobile phone, it is necessary to attach an IC chip for a camera module not only to the side end of the board but also to the inside due to the nature of the product. In order to do this, the four films formed in a straight shape are bonded to each other in the form of a window around the through hole, thereby degrading workability and productivity.

본 발명은 상기한 종래 문제점을 개선하기 위해 제안된 것으로서, 일반적인 ACF 본딩 유닛 장치의 본딩과정에서 ACF필름의 재단전 펀칭공정이 선행되어질 수 있도록 하여 펀칭부를 형성한 필름이 기판의 해당 통공부에 부착될 수 있도록 하고, 이를 통한 제품의 생산성 및 작업효율을 향상시킬 수 있도록 하는데 목적이 있다.The present invention has been proposed to improve the above-described conventional problems, and the film forming the punching portion is attached to the corresponding through hole of the substrate so that the pre-punching process of the ACF film can be preceded in the bonding process of the general ACF bonding unit apparatus. The purpose is to be able to improve the productivity and work efficiency of the product through this.

상기 목적은, 보호필름과 함께 부착되어져 있는 이방전도성필름을 공급하는 필름공급릴과, 상기 공급이 이루어지는 필름중의 이방전도성필름층만을 선택적으로 소정 길이로 절단하는 반커팅부와, 별도로 공급이 이루어지는 기판의 패턴부에 상기 이방전도성필름을 본딩하는 본딩부와, 상기한 본딩부에 의해 이방전도성필름이 본딩된 후 배면에 부착되어져 있던 보호필름을 회수하는 필름회수릴을 포함하는 이방전도성필름 본딩장치에 있어서, 상기 필름공급릴로 부터 반커팅부 측으로 공급되는 필름상에 일정 간격으로 천공을 실시하는 천공부가 설치된 것을 특징으로 하는 펀칭 성형기능을 구비한 이방전도성 필름 본딩유닛을 통해 이룰 수 있게된다.The object of the present invention is a film supply reel for supplying an anisotropic conductive film attached with a protective film, a semi-cutting portion for selectively cutting only an anisotropic conductive film layer in the film in which the supply is made, and separately supplied. An anisotropic conductive film bonding apparatus including a bonding portion for bonding the anisotropic conductive film to a pattern portion of a substrate, and a film recovery reel for recovering the protective film attached to the rear surface after the anisotropic conductive film is bonded by the bonding portion. In the, it is possible to achieve through the anisotropic conductive film bonding unit having a punching molding function, characterized in that the punching portion is installed on the film supplied from the film supply reel to the half-cutting portion at a predetermined interval.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 살펴보기로 한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 본딩유닛의 전체적인 구성을 나타낸 개략도면이고, 도 2는 본 발명 본딩유닛의 천공부 상세 구성도 및 동작상태도이며, 도 3은 ACF필름의 이송과정에서 실시되는 공정도이고, 도 4는 본 발명을 통해 기판면에 필름 본딩이 이루어지는 상태도를 나타낸다.Figure 1 is a schematic diagram showing the overall configuration of the bonding unit according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a detailed configuration and operation state diagram of the perforated portion of the bonding unit of the present invention, Figure 3 is carried out in the transfer process of the ACF film 4 is a process chart, and FIG. 4 shows a state diagram in which film bonding is performed on a substrate surface through the present invention.

먼저, 본 실시예에 따른 본딩유닛의 개략적인 구성을 도 1을 통해 살펴보면, 보호필름(F1)과 함께 이방전도성필름(ACF)이 일면에 가접되어져 도전접착층(F2)을 이루고 있는 필름(F)이 롤상태로 감겨져 있는 필름공급릴(1)과, 상기 필름공급릴(1)로 부터 공급되는 필름(F)면에 사각형상의 관통공을 소정 간격으로 형성시키기 위한 천공부(10)와, 천공이 이루어진 필름(F)에 대한 절단을 실시함에 있어 도전첩착층(F2) 부위만을 소정 길이로 절단하는 필름절단부(20)와, 로딩유니트(미도시)상에 로딩되어 이송된 기판(FPCB)의 패턴부(P)에 필름(F)의 도전접착층(F2)을 본딩하는 본딩부(30)와, 상기한 본딩부(30)에 의해 필름(F)의 도전접착층(F2)이 본딩된 후 이 도전접착층(F2)에 배면에 부착된 보호필름(F1)을 회수하는 필름회수릴(2)로 구성된다.First, a schematic configuration of a bonding unit according to the present embodiment will be described with reference to FIG. 1, wherein the anisotropic conductive film ACF is welded to one surface together with the protective film F1 to form a conductive adhesive layer F2. The film supply reel (1) wound in this roll state, the perforation part (10) for forming a rectangular through hole at predetermined intervals on the film (F) surface supplied from the film supply reel (1), and the perforation In the cutting of the film F, the film cutting portion 20 cutting only the conductive bonding layer F2 to a predetermined length and the substrate FPCB loaded and transferred on a loading unit (not shown). The bonding portion 30 bonding the conductive bonding layer F2 of the film F to the pattern portion P and the conductive bonding layer F2 of the film F are bonded by the bonding portion 30. The film recovery reel 2 which collect | recovers the protective film F1 attached to the back surface by the electrically conductive adhesive layer F2 is comprised.

상기한 필름공급릴(1)은 필름(F)을 롤상태로 감은 후 일방향으로 회전하면서 상기한 본딩부(30)에 순차적으로 공급되도록 한 것으로, 통상의 보빈형태로 이루어져 구동모터(1')에 의해 회전가능하게 설치된다.The film supply reel (1) is to be sequentially supplied to the bonding portion 30 while winding the film (F) in the roll state and rotated in one direction, the drive motor (1 ') made of a common bobbin form It is rotatably installed by.

한편, 본 발명의 목적을 이루기 위해 장착되어진 천공부(10)는 도 2에 확대도로 나타낸 바와같이 가압실린더(11)와, 상기 가압실린더(11) 동작에 따라 상하로 승강되면서 필름(F)면에 대한 천공을 실시하는 천공펀치(12)와, 상기 천공이 이루어지는 필름(F) 하면을 지지하는 천공다이(13)와, 공급방향으로 진행이 이루어지는 필름을 잡아주어 일시적으로 고정시키는 상하 스토퍼(14,15)로 구성되었으며, 작업대 하부에는 절개되어진 천공필름(F')을 수거하기 위한 수거통(16)이 설치되어져 있다.On the other hand, the perforated part 10 mounted to achieve the object of the present invention is the film (F) surface while being moved up and down in accordance with the operation of the pressure cylinder 11 and the pressure cylinder 11, as shown in an enlarged view in FIG. A perforation punch 12 for perforating the perforation, a perforation die 13 for supporting the bottom surface of the film F in which the perforation is made, and an upper and lower stopper 14 for temporarily fixing the film in which the advancing proceeds in a feeding direction. , 15), and the collecting container 16 for collecting the cut perforated film (F ') is installed in the lower workbench.

또한, 통상의 필름절단부(20)는 도전접착층(F2)과 이 도전접착층(F2)에 보호필름(F1)이 부착되어 소정의 두께로 형성되는 필름(F)이 상기한 필름공급릴(1)에서 본딩부(30)로 이동할 때에 이들 사이에 설치되어 필름(F)의 도전접착층(F2)만을 컷팅하는 것으로, 상부에는 필름(F)을 가이드하는 가이드판(23)이 장착되어져 있으며, 하부에는 하우징 내측에서 실린더(21)에 의해 수직방향으로 슬라이드 가능하게 설치되는 이송커터(22)가 구성되었다.In addition, the conventional film cutting unit 20 is a film supply reel (1) is a conductive adhesive layer (F2) and the film (F) is formed to a predetermined thickness by attaching a protective film (F1) to the conductive adhesive layer (F2) When moving to the bonding portion 30 in the cut to cut only the conductive adhesive layer (F2) of the film (F) is installed between them, the upper guide plate 23 for guiding the film (F) is mounted, the lower portion The feed cutter 22 is slidably installed in the vertical direction by the cylinder 21 inside the housing.

또한, 통상의 본딩부(30)는 작업대와 직교하는 방향으로 설치된 실린더(31)와, 이 실린더(31)의 피스톤로드에 설치되는 본딩헤드(32)로 구성되어져 있는데, 상기한 실린더(31)는 피스톤로드가 이 로드의 길이방향으로 작동하는 통상의 공압실린더가 사용될 수 있다. 본딩헤드(32)는 열전도가 우수한 사각형상의 금속재질로 이루어져 상기한 피스톤로드에 설치되며, 내측에는 소정의 열을 발생시키는 발열부재(미도시)가 설치된다.Moreover, the normal bonding part 30 is comprised from the cylinder 31 provided in the direction orthogonal to a work bench, and the bonding head 32 provided in the piston rod of this cylinder 31, The cylinder 31 mentioned above. The conventional pneumatic cylinder in which the piston rod operates in the longitudinal direction of the rod can be used. Bonding head 32 is made of a rectangular metal material having excellent thermal conductivity is installed on the piston rod, the heating member (not shown) for generating a predetermined heat is installed inside.

또한, 필름회수릴(2)은 본딩부(30)에 의해 필름(F)의 도전접착층 (F2)이 기판(FPCB)의 패턴(P)에 접착된 후 이 도전접착층(F2)의 배면에 부착된 보호필름(F1)을 회수하기 위한 것으로, 필름공급릴(1)과 본딩부(30)의 작동과 연계되어 원활하게 보호필름(F1)을 회수할 수 있도록 구동모터(2')에 의해 회전가능하게 설치된다.Further, the film recovery reel 2 is attached to the back surface of the conductive adhesive layer F2 after the conductive adhesive layer F2 of the film F is bonded to the pattern P of the substrate FPCB by the bonding portion 30. It is for recovering the protective film (F1), which is rotated by the drive motor (2 ') so as to smoothly recover the protective film (F1) in conjunction with the operation of the film supply reel (1) and the bonding portion 30. It is possible to install.

도면중 미설명 부호 3 ~ 9는 필름(F)의 이송을 안내하기 위해 각각 배치되어진 안내로울러를 나타낸다.In the drawings, reference numerals 3 to 9 denote guide rollers that are disposed to guide the transfer of the film F, respectively.

이와같은 구성으로 이루어진 본 발명 본딩유닛의 동작에 따른 작용효과를 살펴보기로 한다.The effect of the operation of the bonding unit of the present invention having such a configuration will be described.

먼저, 필름공급릴(1)이 구동모터(1')의 동작에 의해 정방향으로 서서히 회전하게 되면 롤상태로 감겨져 있던 필름(F)이 공급경로를 따라 순차적으로 피딩되게 되고, 이러한 공급과정에서 펀칭부(10)를 지나면서 필름면에는 일정 간격으로 사각형상의 펀칭홀(19)이 형성되게 된다.First, when the film supply reel 1 is slowly rotated in the forward direction by the operation of the drive motor (1 '), the film (F) wound in the roll state is fed sequentially along the supply path, punching in this supply process The rectangular punching hole 19 is formed at a predetermined interval on the film surface while passing through the portion 10.

즉, 펀칭부(10)에서는 가압실린더(11)의 동작에 따라 천공펀치(12)를 포함한 어셈블리가 일정주기로 승강작동이 이루어지게 되는데, 이러한 천공과정에서는 필름(F)이 상하부의 스토퍼(14,15)에 의해 물려져 일시적으로 진행이 정지된 상태에서 도 2b에서와 같이 천공다이(13)상에 지지되어지는 필름(F)의 해당부위가 천공펀치(12)에 의해 천공이 이루어지며, 이를 통해 절개되어진 천공필름(F')은 하부로 안내되어 수거통(16)에 쌓이게 된다.That is, in the punching part 10, the assembly including the punching punch 12 moves up and down at regular intervals according to the operation of the pressure cylinder 11, and in this drilling process, the film F is stopped at the stopper 14 of the upper and lower parts. In the state where the movement is temporarily stopped by 15), the corresponding portion of the film F supported on the punching die 13 is punched by the punching punch 12 as shown in FIG. 2B. The cut through the perforated film (F ') is guided to the bottom is stacked in the container (16).

이후, 가압실린더(11)의 상승동작에 의해 상부스토퍼(14)가 상승함으로서 하부스토퍼(15)와 이격이 이루어져 필름(F)의 고정력이 해제되면서 계속적인 진행이 이루어지게 된다.Subsequently, the upper stopper 14 is lifted by the lifting operation of the pressure cylinder 11, so that the upper stopper 14 is spaced apart from the lower stopper 15, thereby releasing the fixing force of the film F, thereby continuing the progress.

이와같은 동작에 의해 일정간격으로 펀칭홀(19)이 형성된 필름(F)은 필름절단부(20)에서 하층을 이루고 있는 도전접착층(F2)에 대한 커팅과정이 이루어지게 되는데, 여기서는 하부에 설치된 실린더(21)의 구동에 의해 이송커터(22)가 슬라이드홈(미도시)을 따라 이동하면서 가이드된 필름(F)의 도전접착층(F2)만을 선택적으로 절단(Half cut)하게 된다.In this operation, the film F having the punching holes 19 formed at a predetermined interval is subjected to a cutting process for the conductive adhesive layer F2 which forms a lower layer at the film cutting portion 20. The driving cutter 22 selectively cuts only the conductive adhesive layer F2 of the guided film F while the feed cutter 22 moves along the slide groove (not shown).

이때에는 상기한 실린더(21)는 필름공급릴(1)에 의해 이송되는 필름(F)의 이송속도에 따라 적절하게 대응하면서 별도로 로딩유니트상에 로딩되어 이송되는 기판(FPCB)의 패턴부(P)에 크기에 대응하여 이 패턴 전체를 덮을 수 있는 크기로 상기한 필름(F)의 도전접착층(F2)을 컷팅하도록 셋팅되어져 있으므로, 일정 간격으로의 연속적인 절단이 이루어지게 된다.At this time, the cylinder 21 is a pattern portion P of the substrate (FPCB) that is loaded and transported separately on the loading unit while appropriately corresponding to the conveying speed of the film (F) conveyed by the film supply reel (1) ) Is set to cut the conductive adhesive layer F2 of the film F to a size that can cover the entire pattern corresponding to the size, so that continuous cutting at regular intervals is performed.

그리고, 절단이 이루어진 필름(F)은 계속하여 진행되는 가운데 본딩부(30)에서 도전접착층(F2)이 기판의 패턴부(P)에 대응되어 소정의 시간동안 가열 및 가압됨으로서 본딩작업이 이루어지게 된다. 즉, 이때에는 실린더(21)에 의해 하강되어지는 본딩헤드(22)에 의해 가압이 이루어짐과 함께, 본딩헤드(22) 내측에 설치된 발열부재에 의한 가열이 동시에 이루어 짐으로서 도전접착층(F2)이 보호필름(F1)과 분리되어 기판(FPCB)면에 본딩되어지는 것이다.The film F, which has been cut, continues to be processed, and thus the bonding operation is performed by the conductive adhesive layer F2 in the bonding portion 30 being heated and pressed for a predetermined time in correspondence with the pattern portion P of the substrate. do. That is, at this time, pressure is applied by the bonding head 22 lowered by the cylinder 21 and heating is simultaneously performed by the heat generating member installed inside the bonding head 22, so that the conductive adhesive layer F2 is formed. It is separated from the protective film F1 and bonded to the substrate FPCB surface.

이와같은 과정을 통해 도전접착층(F2)이 분리되어 기판면에 본딩되어지면 이면에 부착되어져 있던 보호필름(F1)은 계속적으로 안내되면서 필름회수릴(2)에 감겨지게 되는 것이다.When the conductive adhesive layer F2 is separated and bonded to the substrate surface through the above process, the protective film F1 attached to the rear surface is continuously wound and wound around the film recovery reel 2.

한편, 비교예로서 IC칩이 부착될 기판면에 통공부(29)를 형성하고 있는 FPCB의 경우 종래에는 도 5에 도시된 바와같이 Window형상의 패턴부를 따라 4번에 걸쳐 본딩작업을 실시해야 함으로 인해 작업효율을 저하시킬수 밖에 없었으나, 본 발명의 본딩장치에 의하면 도 4에서와 같이 선 천공작업을 통해 펀칭홀(19)이 형성되어진 ACF필름(F2)을 단 한번의 본딩작업으로 FPCB기판의 패턴부(P)에 부착시킬 수 있게 됨으로 작업성을 크게 향상시킬 수 있게됨을 알 수 있다.On the other hand, as a comparative example, in the case of the FPCB having the through hole 29 formed on the substrate surface to which the IC chip is to be attached, the bonding operation must be performed four times along the window-shaped pattern portion as shown in FIG. 5. Due to this, the work efficiency was deteriorated, but according to the bonding apparatus of the present invention, as shown in FIG. 4, the ACF film F2 having the punching holes 19 formed through the pre-punching operation was subjected to a single bonding operation of the FPCB substrate. It can be seen that the workability can be greatly improved by being able to attach to the pattern portion (P).

그리고, 상기에서 본 발명의 특정한 실시예가 설명 및 도시되었지만 본 발명은 다양한 형태로 변형이 가능하게 된다.In addition, although specific embodiments of the present invention have been described and illustrated above, the present invention may be modified in various forms.

그 일예로, 상기 실시예에서는 필름의 천공형상이 사각이 경우를 설명하였으나, 이러한 형상은 기판의 칩부착면 형상에 따라 원형이나 다각형의 형상으로 변경될수도 있게된다.As an example, in the above embodiment, the perforated shape of the film has been described in the case of a quadrangular shape, but this shape may be changed into a circular or polygonal shape according to the shape of the chip attaching surface of the substrate.

또한, 필름의 본딩이 이루어지는 기판 역시 연성인쇄회로기판(FPCB) 뿐만 아니라 글라스기판 등이 사용될 수도 있게된다.In addition, not only the flexible printed circuit board (FPCB) but also the glass substrate may be used as the substrate on which the film is bonded.

따라서, 이와같은 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위의 범주에 속한다 해야할 것이다.Accordingly, such modified embodiments should fall within the scope of the claims of the present invention.

이상에서 살펴본 바와같은 본 발명의 이방전도성 필름 본딩유닛은, 기판의 IC칩 부착면에 다양한 형태로 형성되는 패턴부 형상에 따라 본딩전 펀칭성형이 이루어진 ACF필름을 부착시켜 연속적인 본딩공정의 실시가 가능하게 됨으로서 작업시간 및 설비의 효율을 향상시켜 생산성을 배가할 수 있다.As described above, in the anisotropic conductive film bonding unit of the present invention, the ACF film formed by punching before bonding is adhered to the IC chip attaching surface of the substrate according to the shape of the pattern portion formed in various forms. By doing so, the productivity can be increased by improving the working time and the efficiency of the equipment.

그리고 본 고안에 따른 이방전도성필름 본딩장치는, 기판에 형성되는 패턴에 대응하여 이 패턴부위에 연속적으로 이방전도성필름의 도전접착층을 본딩하므로서 칩부착을 위한 최적의 본딩품질을 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 이러한 본딩작업에 소요되는 필름의 소비를 최소화하여 제조원가를 대폭 절감할 수 있게된다.In addition, the anisotropic conductive film bonding apparatus according to the present invention, by bonding the conductive adhesive layer of the anisotropic conductive film continuously to the pattern portion corresponding to the pattern formed on the substrate can not only obtain the optimum bonding quality for chip attachment, By minimizing the consumption of the film required for such a bonding operation it is possible to significantly reduce the manufacturing cost.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 본딩유닛의 개략적인 전체 구성도.1 is a schematic overall configuration diagram of a bonding unit according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 실시예의 천공부 구조를 나타낸 것으로서,Figure 2 shows the structure of the perforation of the present embodiment,

2a는 상세 구조도.2a is a detailed structural diagram.

2b는 천공작업시 상태도 및 부분 확대도.2b is a state diagram and a partially enlarged view at the time of drilling.

도 3은 본 발명에서 필름의 각 과정별 상태도.Figure 3 is a state diagram for each process of the film in the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 필름의 기판 패턴부 부착 상태도.Figure 4 is a substrate pattern portion attached state of the film according to the present invention.

도 5는 종래 기술에 따른 필름의 기판 패턴부 부착상태도.Figure 5 is a state attached to the substrate pattern portion of the film according to the prior art.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1 : 필름공급릴 2 : 필름회수릴1: Film Supply Reel 2: Film Recovery Reel

10 : 펀칭부 11 : 가압실린더10: punching part 11: pressurized cylinder

12 : 천공펀치 13 : 천공다이12: punch punch 13: punch punch

14 : 상부스토퍼 15 : 하부스토퍼14: upper stopper 15: lower stopper

20 : 필름절단부 21 : 실린더20 film cutting 21 cylinder

22 : 이송커터 30 : 본딩부22: feed cutter 30: bonding portion

F1 : 보호필름 F2 : ACF필름(도전접착층)F1: Protective Film F2: ACF Film (Conductive Adhesive Layer)

Claims

A film supply reel (1) for supplying the anisotropic conductive film (F2) attached together with the protective film (F1), and selectively cut only the anisotropic conductive film (F2) in the film (F) to be supplied to a predetermined length The anisotropic conductive film F2 is formed by the film cutting unit 20, the bonding unit 30 bonding the anisotropic conductive film F2 to the pattern portion P of the substrate to be supplied separately, and the bonding unit 30. In the anisotropic conductive film bonding apparatus comprising a film recovery reel (2) for recovering the protective film (F1) attached to the back after the bonding)

Punching molding function, characterized in that the punching hole 10 for forming a punching hole 19 at a predetermined interval on the film (F) surface supplied from the film supply reel (1) to the film cutting portion 20 side is installed Anisotropic conductive film bonding unit provided.

The method according to claim 1,

The punching portion 10 is a pressure cylinder 11, a punching punch 12 for performing drilling on the film surface while lifting up and down according to the operation of the pressure cylinder 11, if the film (F) made of the punching An anisotropic conductive film bonding unit having a pinching molding function, comprising a punching die (13) for supporting the upper and lower stoppers (14, 15) to hold and temporarily fix the film in the feeding direction.

The method according to claim 1,

An anisotropic conductive film bonding unit having a punching molding function, characterized in that the lower portion of the perforated portion 10 is configured with a collecting container 16 for collecting the perforated film (F ') is made by punching.