JP5435861B2 - Electronic component mounting apparatus and mounting method - Google Patents

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Description

この発明は基板としてのたとえば液晶表示装置に用いられるガラス製のパネルに、電子部品としてのたとえばＴＣＰ（Tape Carrier Package）を実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and mounting method for mounting, for example, a TCP (Tape Carrier Package) as an electronic component on a glass panel used for a liquid crystal display device as a substrate.

たとえば、液晶表示装置を製造する場合、基板としての上記パネルに、電子部品としての上記ＴＣＰを実装するための実装装置が用いられる。上記ＴＣＰは金型によってキヤリアテープから打ち抜かれた後、所定角度ずつ間欠的に回転駆動されるインデックステーブルに供給される。このインデックステーブルには１回当たりの回転角度に応じた間隔で周方向に複数の吸着ヘッドが設けられている。そして、上記金型によって打ち抜かれたＴＣＰは複数の吸着ヘッドに順次供給される。   For example, when manufacturing a liquid crystal display device, a mounting device for mounting the TCP as an electronic component on the panel as a substrate is used. The TCP is punched from the carrier tape by a mold and then supplied to an index table that is rotationally driven by a predetermined angle. The index table is provided with a plurality of suction heads in the circumferential direction at intervals corresponding to the rotation angle per time. The TCP punched out by the mold is sequentially supplied to a plurality of suction heads.

上記パネルはＸＹテーブルに位置決め載置されていて、このＸＹテーブルによってＸＹ方向に駆動されるようになっている。上記インデックステーブルの実装ポジションにおいて、上記ＴＣＰに設けられた位置合わせマークと、上記パネルに設けられた位置合わせマークとが撮像カメラによって撮像され、その撮像信号が画像処理部で処理される。そして、画像処理部での処理に基いて、上記ＴＣＰの位置合わせマークに上記パネルの位置合わせマークが一致するよう、上記ＸＹテーブルの駆動が制御されて上記パネルが位置決めされるようになっている。   The panel is positioned and placed on an XY table, and is driven in the XY direction by the XY table. At the mounting position of the index table, the alignment mark provided on the TCP and the alignment mark provided on the panel are imaged by the imaging camera, and the imaging signal is processed by the image processing unit. Based on the processing in the image processing unit, the panel is positioned by controlling the driving of the XY table so that the alignment mark of the panel matches the alignment mark of the TCP. .

上記ＴＣＰに対して上記パネルが位置決めされると、そのＴＣＰを保持した吸着ヘッドが下降方向に駆動され、ＴＣＰを上記パネルに設けられた異方性導電部材からなる粘着テープに加圧して貼着する、つまり実装するようになっている。インデックステーブルを用いて基板にＴＣＰを実装する従来の実装装置は、たとえば特許文献１に開示されている。 When the panel is positioned with respect to the TCP , the suction head holding the TCP is driven in the downward direction, and the TCP is attached to the pressure-sensitive adhesive tape made of an anisotropic conductive member provided on the panel. That is, it is designed to be implemented. A conventional mounting apparatus that mounts TCP on a substrate using an index table is disclosed in, for example, Patent Document 1.

ところで、特許文献１に開示された実装装置においては、基板にＴＣＰを実装するための粘着テープを、上記基板の一側の長手方向全長にわたって貼着し、そこに上記ＴＣＰを所定間隔で実装するようにしている。   By the way, in the mounting apparatus disclosed in Patent Document 1, an adhesive tape for mounting TCP on a substrate is adhered over the entire length in the longitudinal direction on one side of the substrate, and the TCP is mounted there at a predetermined interval. I am doing so.

そのため、粘着テープの、所定間隔で貼着されたＴＣＰの間に位置する部分は、ＴＣＰの実装に必要ない部分となるから、その部分が無駄になり、コスト上昇につながるということがある。   For this reason, the portion of the adhesive tape located between the TCPs attached at a predetermined interval becomes a portion that is not necessary for mounting the TCP, so that the portion is wasted, leading to an increase in cost.

そこで、最近では基板に粘着テープを貼着せず、ＴＣＰに、このＴＣＰの幅寸法に対応する長さで粘着テープを貼着することで、粘着テープの無駄をなくすということが考えられている。   Therefore, recently, it has been considered that the adhesive tape is not attached to the substrate, and the adhesive tape is attached to the TCP with a length corresponding to the width dimension of the TCP, thereby eliminating the waste of the adhesive tape.

その場合、離型テープに貼着された粘着テープをＴＣＰの幅寸法に対応する長さで切断し、その粘着テープを上にして離型テープとともに押し上げ、インデックステーブルの吸着ヘッドに保持されたＴＣＰに貼着した後、その粘着テープの下面から離型テープを剥離する。そして、粘着テープの離型テープが剥離された面を基板に貼着することで、上記ＴＣＰを基板に実装することになる。 In that case, the adhesive tape affixed to the release tape is cut to a length corresponding to the width dimension of the TCP, the adhesive tape is pushed up with the release tape, and the TCP held by the index table suction head After sticking to, the release tape is peeled from the lower surface of the adhesive tape. And the said TCP is mounted in a board | substrate by sticking the surface by which the release tape of the adhesive tape was peeled off to a board | substrate.

ところで、図８（ａ）に示すように所定長さに切断された粘着テープ１９を、インデックステーブルの吸着ヘッド１８に吸着保持されたＴＣＰ３に貼着する場合、上記粘着テープ１９が貼着された離型テープ２０の送り精度や環境の温度・湿度の変化による伸び或いは粘着テープ１９を押し上げてＴＣＰ３に貼着するときに生じる位置ずれなどによって上記粘着テープ１９がＴＣＰ３の幅方向に対してずれが生じるということがある。   By the way, when the adhesive tape 19 cut to a predetermined length as shown in FIG. 8A is attached to the TCP 3 adsorbed and held by the adsorption head 18 of the index table, the adhesive tape 19 is adhered. The adhesive tape 19 is displaced with respect to the width direction of the TCP 3 due to elongation due to a change in the feeding accuracy of the release tape 20, environmental temperature and humidity, or displacement caused when the adhesive tape 19 is pushed up and adhered to the TCP 3. It may occur.

そして、そのずれ量ΔＸが大きくなり、粘着テープ１９がＴＣＰ３の幅方向の端部から所定の長さ以上突出すると、その突出部分における粘着テープ１９の端部と離型テープ２０との粘着力が上記ずれ量ΔＸに応じて大きくなるということがある。   And when the deviation | shift amount (DELTA) X becomes large and the adhesive tape 19 protrudes from the edge part of the width direction of TCP3 more than predetermined length, the adhesive force of the edge part of the adhesive tape 19 and the release tape 20 in the protrusion part will be sufficient. In some cases, the deviation amount ΔX becomes larger.

そのような状態で、上記ＴＣＰ３に貼着された粘着テープ１９から離型テープ２０を剥離すると、図８（ｂ）に示すように粘着テープ１９から離型テープ２０が剥離される前に、離型テープ２０とともに粘着テープ１９の端部がＴＣＰ３から剥離してしまう、いわゆる粘着テープ１９の捲れが生じることがあるため、そのＴＣＰ３を基板に確実に実装できなくなるということになる。   In such a state, when the release tape 20 is peeled from the adhesive tape 19 attached to the TCP 3, the release tape 20 is peeled off from the adhesive tape 19 as shown in FIG. 8B. Since the end portion of the adhesive tape 19 together with the mold tape 20 peels off from the TCP 3, the so-called adhesive tape 19 may be bent, and the TCP 3 cannot be reliably mounted on the substrate.

この発明は、電子部品に貼着される粘着テープのずれ量が大きくなるのを防止し、電子部品に粘着テープを貼着した後、この粘着テープから離型テープを剥離するときに、粘着テープの端部が電子部品から捲れることがないようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。   The present invention prevents an increase in the amount of displacement of the adhesive tape attached to the electronic component, and after attaching the adhesive tape to the electronic component, the adhesive tape is peeled off from the adhesive tape. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus and mounting method in which the end of the electronic component is prevented from falling from the electronic component.

この発明は、 電子部品を粘着テープによって基板に実装する電子部品の実装装置であって、
上記基板を搬送位置決めする第１の搬送手段と、
上記電子部品を受ける受け取りポジション、この受け取りポジションで受けた電子部品に一方の面に離型テープが貼着されて所定長さに切断された粘着テープの他方の面を貼着して上記一方の面から上記離型テープを剥離する貼着剥離ポジション及び離型テープが剥離された粘着テープの一方の面によって上記電子部品を上記基板に実装する実装ポジションのそれぞれに上記電子部品を順次搬送位置決めする第２の搬送手段と、
上記実装ポジションに搬送された上記基板と、上記粘着テープが貼着された電子部品とを撮像する撮像手段と、
この撮像手段の撮像信号に基づいて上記基板の上記電子部品に対するずれ量と、所定長さに切断されて上記電子部品に貼着された上記粘着テープの上記電子部品に対するずれ量とを算出する演算処理手段と、
上記電子部品に対する基板のずれ量に基づいて上記実装ポジションにおける上記電子部品と基板との相対的な位置決めと、上記電子部品に対する粘着テープのずれ量に基づいて上記貼着剥離ポジションにおける上記電子部品と所定長さに切断された粘着テープとの相対的な位置決めとを制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。 This invention is an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate with an adhesive tape,
First conveying means for conveying and positioning the substrate;
The receiving position for receiving the electronic component, and the electronic component received at the receiving position is attached to the other side of the adhesive tape having a release tape attached to one surface and cut to a predetermined length. The electronic component is sequentially conveyed and positioned at each of a mounting position where the electronic component is mounted on the substrate by one surface of the adhesive tape from which the release tape is peeled off and the adhesive tape from which the release tape is peeled off. A second conveying means;
Imaging means for imaging the substrate transported to the mounting position and the electronic component to which the adhesive tape is attached;
An arithmetic operation for calculating a displacement amount of the substrate with respect to the electronic component and a displacement amount of the adhesive tape cut to a predetermined length and attached to the electronic component based on an imaging signal of the imaging means. Processing means;
Relative positioning of the electronic component and the substrate at the mounting position based on the amount of deviation of the substrate relative to the electronic component, and the electronic component at the sticking / peeling position based on the amount of deviation of the adhesive tape relative to the electronic component An electronic component mounting apparatus comprising: control means for controlling relative positioning with an adhesive tape cut to a predetermined length.

この発明は、 電子部品を粘着テープによって基板に実装する電子部品の実装方法であって、
上記基板を搬送位置決めする工程と、
上記電子部品を受ける受け取りポジション、この受け取りポジションで受けた電子部品に一方の面に離型テープが貼着されて所定長さに切断された粘着テープの他方の面を貼着してから、上記一方の面から上記離型テープを剥離する貼着剥離ポジション及び上記離型テープが剥離された粘着テープの一方の面によって上記電子部品を上記基板に実装する実装ポジションのそれぞれに上記電子部品を順次搬送位置決めする工程と、
上記実装ポジションに搬送された上記基板と上記粘着テープが貼着された電子部品を撮像する工程と、
この撮像した撮像信号に基づいて上記基板の上記電子部品に対するずれ量と、所定長さに切断されて上記電子部品に貼着された上記粘着テープの上記電子部品に対するずれ量とを算出する工程と、
上記電子部品に対する基板のずれ量に基づいて上記実装ポジションにおける上記電子部品と上記基板との相対的な位置決めと、上記電子部品に対する粘着テープのずれ量に基づいて上記貼着剥離ポジションにおける上記電子部品と所定長さに切断された粘着テープとの相対的な位置決めとを制御する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。 This invention is an electronic component mounting method for mounting an electronic component on a substrate with an adhesive tape,
A step of conveying and positioning the substrate;
The receiving position for receiving the electronic component, the electronic tape received at the receiving position, the release tape is attached to one surface and the other surface of the adhesive tape cut to a predetermined length is attached, The electronic component is sequentially placed on each of the adhesive peeling position for peeling the release tape from one surface and the mounting position for mounting the electronic component on the substrate by one surface of the adhesive tape from which the release tape is peeled off. A process of carrying and positioning;
Imaging the electronic component having the substrate and the adhesive tape adhered to the mounting position, and
Calculating a displacement amount of the substrate with respect to the electronic component and a displacement amount of the adhesive tape cut to a predetermined length and attached to the electronic component based on the captured image signal; ,
And relative positioning between the electronic component and the substrate in the mounted position on the basis of the shift amount of the substrate relative to the electronic component, the electronic component in the attaching peeling position on the basis of the shift amount of the adhesive tape for the electronic component and in the mounting method of electronic components, characterized by comprising the step of controlling the relative positioning of the adhesive tape is cut to length.

この発明によれば、基板と電子部品を撮像し、その撮像信号に基づいて電子部品を基板に対して位置決めすると同時に、電子部品に対する粘着テープのずれ量を検出し、そのずれ量に応じて電子部品に粘着テープを貼着するときの電子部品の位置決めを制御する。   According to this invention, the board and the electronic component are imaged, and the electronic component is positioned with respect to the board based on the imaging signal, and at the same time, the shift amount of the adhesive tape with respect to the electronic component is detected, and the electronic component is detected according to the shift amount. Controls the positioning of the electronic component when sticking the adhesive tape to the component.

そのため、電子部品に対する粘着テープのずれ量が所定以上になるのを防止できるから、電子部品に貼着された粘着テープから離型テープを剥離するとき、粘着テープの端部が電子部品から捲れ上がるのを防止することができる。   For this reason, the amount of displacement of the adhesive tape with respect to the electronic component can be prevented from exceeding a predetermined value. Therefore, when the release tape is peeled off from the adhesive tape attached to the electronic component, the end of the adhesive tape is swollen from the electronic component. Can be prevented.

以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１はこの発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の全体構成を示す概略図である。この実装装置は基板としてのたとえば液晶表示装置用のパネル１を搬送する第１の搬送手段であるパネルテーブル２と、電子部品としてのＴＣＰ３を搬送する第２の搬送手段としてのインデックステーブル４を有する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic diagram showing the overall configuration of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. This mounting apparatus has a panel table 2 which is a first transport means for transporting, for example, a panel 1 for a liquid crystal display device as a substrate, and an index table 4 as a second transport means for transporting a TCP 3 as an electronic component. .

上記パネルテーブル２はベース５上にＸ方向（図１の紙面に直交する方向）に沿って移動可能に設けられたＸテーブル６を有する。このＸテーブル６は上記ベース５に設けられたＸ駆動源７によって上記ベース５上をＸ方向に沿って駆動されるようになっている。   The panel table 2 has an X table 6 provided on a base 5 so as to be movable along the X direction (direction orthogonal to the paper surface of FIG. 1). The X table 6 is driven on the base 5 along the X direction by an X drive source 7 provided on the base 5.

上記Ｘテーブル６にはＸ方向と直交するＹ方向〔矢印で示す〕に沿って移動可能なＹテーブル８が設けられている。このＹテーブル８は上記Ｘテーブル６に設けられたＹ駆動源９によってＹ方向に沿って駆動されるようになっている。上記Ｙテーブル８にはθテーブル１０が回転方向に移動可能に設けられ、上記Ｙテーブル８に設けられたθ駆動源１０ａによって回転方向に駆動されるようになっている。   The X table 6 is provided with a Y table 8 that is movable along a Y direction (indicated by an arrow) orthogonal to the X direction. The Y table 8 is driven along the Y direction by a Y drive source 9 provided on the X table 6. A θ table 10 is provided on the Y table 8 so as to be movable in the rotation direction, and is driven in the rotation direction by a θ drive source 10 a provided on the Y table 8.

そして、このθテーブル１０の上面に上記パネル１が供給され、たとえば真空吸着などの手段によって移動不能に保持される。それによって、上記パネル１は上記パネルテーブル２によってＸＹ及びθ方向に対して位置決め可能となっている。なお、θテーブル１０はパネル１よりも小さく形成されている。それによって、パネル１は周辺部をθテーブル１０の周辺部から突出させている。   And the said panel 1 is supplied to the upper surface of this (theta) table 10, for example, is hold | maintained immovably by means, such as a vacuum suction. Thereby, the panel 1 can be positioned with respect to the XY and θ directions by the panel table 2. The θ table 10 is smaller than the panel 1. Thus, the panel 1 has a peripheral portion protruding from the peripheral portion of the θ table 10.

上記インデックステーブル４は、中心に回転軸１１が設けられ、この回転軸１１はθ駆動源１２によって図２に矢印Ｒで示す時計方向に所定角度ずつ間欠的に回転駆動されるようになっている。この実施の形態では、上記インデックステーブル４は９０度の回転角度で間欠駆動されるようになっている。   The index table 4 is provided with a rotating shaft 11 at the center, and the rotating shaft 11 is intermittently rotated by a predetermined angle in the clockwise direction indicated by an arrow R in FIG. . In this embodiment, the index table 4 is intermittently driven at a rotation angle of 90 degrees.

上記インデックステーブル４の上面には、９０度間隔で４つの支持体１３が設けられている。図１では２つの支持体１３だけを図示し、他の支持体１３を省略している。この支持体１３は側面形状がＬ字状をなしていて、その垂直面には可動体１４がリニアガイド１５によって垂直方向に移動可能に支持されている。   Four supports 13 are provided on the upper surface of the index table 4 at intervals of 90 degrees. In FIG. 1, only two supports 13 are shown, and the other supports 13 are omitted. The support 13 has an L-shaped side surface, and a movable body 14 is supported on the vertical surface by a linear guide 15 so as to be movable in the vertical direction.

図１に示すように、上記支持体１３の上端にはブラケット１６が設けられ、このブラケット１６には実装シリンダ１７が軸線を垂直にし、かつロッド１７ａの先端を上記可動体１４の上端に連結して設けられている。なお、図２においては上記実装シリンダ１７の図示を省略している。   As shown in FIG. 1, a bracket 16 is provided at the upper end of the support body 13. A mounting cylinder 17 has a vertical axis on the bracket 16, and the tip of the rod 17 a is connected to the upper end of the movable body 14. Is provided. In FIG. 2, the mounting cylinder 17 is not shown.

各可動体１４の下端面には実装手段として側面形状がＬ字状の吸着ヘッド１８が設けられている。この吸着ヘッド１８は、図２にＡで示す受け取りポジションで後述する部品供給部２１から供給されたＴＣＰ３を吸着保持し、上記パネル１に実装するようになっている。なお、インデックステーブル４は上述した受け取りポジションＡの他に、Ｂ〜Ｄで示す３つのポジション、つまり合計で４つのポジションを有する。   A suction head 18 having an L-shaped side surface is provided as a mounting means on the lower end surface of each movable body 14. The suction head 18 sucks and holds the TCP 3 supplied from a component supply unit 21 described later at the receiving position indicated by A in FIG. 2 and mounts it on the panel 1. In addition to the receiving position A described above, the index table 4 has three positions indicated by B to D, that is, a total of four positions.

Ｂは受け取りポジションＡで吸着ヘッド１８に供給されたＴＣＰ３の端子部３ａ（図５に示す）を図示しないブラシで洗浄する洗浄ポジション、Ｃは洗浄されたＴＣＰ３の端子部３ａに図３に示すように離型テープ２０に貼着された状態で所定長さに切断された異方性導電部材からなる粘着テープ１９を後述するように貼着してから、その粘着テープ１９から離型テープ２０を剥離する貼着剥離ポジション、Ｄは端子部３ａに粘着テープ１９が貼着されたＴＣＰ３をパネル１の側辺部の上面に上記粘着テープ１９によって実装するための実装ポジションである。 B is a cleaning position for cleaning the terminal portion 3a (shown in FIG. 5) of the TCP 3 supplied to the suction head 18 at the receiving position A with a brush (not shown), and C is a terminal portion 3a of the cleaned TCP 3 as shown in FIG. After sticking the adhesive tape 19 made of an anisotropic conductive member cut to a predetermined length while being attached to the release tape 20 as described later, the release tape 20 is removed from the adhesive tape 19. An adhesion peeling position D to be peeled, D is a mounting position for mounting the TCP 3 having the adhesive tape 19 adhered to the terminal portion 3 a on the upper surface of the side portion of the panel 1 with the adhesive tape 19.

上記部品供給部２１は、図１に示すようにキヤリアテープ２２から上記ＴＣＰ３を打ち抜く金型２３を有する。この金型２３は上下方向に駆動される上型２３ａと、この上型２３ａに対向して固定的に配置された下型２３ｂとを有し、上型２３ａにはポンチ２４が設けられ、下型２３ｂには上型２３ａが下降したときに上記ポンチ２４が入り込む貫通孔２５が設けられている。   The component supply unit 21 includes a mold 23 for punching out the TCP 3 from the carrier tape 22 as shown in FIG. The mold 23 includes an upper mold 23a that is driven in the vertical direction, and a lower mold 23b that is fixedly disposed so as to face the upper mold 23a. The upper mold 23a is provided with a punch 24. The mold 23b is provided with a through hole 25 into which the punch 24 is inserted when the upper mold 23a is lowered.

上記キヤリアテープ２２は上型２３ａと下型２３ｂとの間に通され、上型２３ａが下降することで上記ＴＣＰ３が打ち抜かれ、上昇したときに＋Ｙで示す矢印方向に所定ピッチで送られて新たにＴＣＰ３が打ち抜き可能な状態となる。   The carrier tape 22 is passed between the upper mold 23a and the lower mold 23b. When the upper mold 23a is lowered, the TCP 3 is punched, and when it is raised, the carrier tape 22 is sent at a predetermined pitch in the arrow direction indicated by + Y. In this state, TCP3 can be punched out.

上記下型２３ｂの下方には受け具２６が配置されている。この受け具２６はＸテーブル２７に設けられたＺθ駆動源２８によって上下方向となるＺ方向及び回転方向となるθ方向に駆動されるようになっている。上記Ｘテーブル２７はＹテーブル２９に上記Ｙ方向と直交するＸ方向に沿って移動可能に設けられている。このＹテーブル２９には上記Ｘテーブル２７をＸ方向に沿って駆動するＸ駆動源３１が設けられている。   A receiving tool 26 is disposed below the lower mold 23b. The receiver 26 is driven by a Zθ driving source 28 provided on the X table 27 in the Z direction which is the vertical direction and the θ direction which is the rotational direction. The X table 27 is provided on the Y table 29 so as to be movable along the X direction orthogonal to the Y direction. The Y table 29 is provided with an X drive source 31 for driving the X table 27 along the X direction.

上記Ｙテーブル２９は図１に矢印で示すＹ方向に沿って配置されたベース３２にＹ方向に沿って移動可能に設けられている。このベース３２の一端には上記Ｙテーブル２９をＹ方向に沿って駆動するＹ駆動源３３が設けられている。このベース３２の他端は上記インデックステーブル４の受け取りポジションＡの下方に位置している。   The Y table 29 is provided on a base 32 disposed along the Y direction indicated by an arrow in FIG. 1 so as to be movable along the Y direction. One end of the base 32 is provided with a Y drive source 33 for driving the Y table 29 along the Y direction. The other end of the base 32 is located below the receiving position A of the index table 4.

上記金型２３によってキヤリアテープ２２から打ち抜かれたＴＣＰ３を受け具２６が受けて下降すると、Ｙテーブル２９がＹ駆動源３３によってベース３２の一端から他端へ駆動される。それによって、ＴＣＰ３を保持した受け具２６が図１に鎖線で示すようにインデックステーブル４の受け取りポジションＡの下方に位置決めされる。   When the TCP 26 punched from the carrier tape 22 by the mold 23 is received and lowered, the Y table 29 is driven from one end of the base 32 to the other end by the Y drive source 33. As a result, the holder 26 holding the TCP 3 is positioned below the receiving position A of the index table 4 as indicated by a chain line in FIG.

受け具２６が受け取りポジションＡの下方に位置決めされると、上記受け具２６が上昇方向に駆動され、可動体１４の下端に設けられた吸着ヘッド１８によって上記受け具２６に保持されたＴＣＰ３の端子部３ａが設けられた一端部の上面を吸着する。   When the receiving device 26 is positioned below the receiving position A, the receiving device 26 is driven in the upward direction, and the terminal of the TCP 3 held by the receiving device 26 by the suction head 18 provided at the lower end of the movable body 14. The upper surface of one end provided with the portion 3a is adsorbed.

吸着ヘッド１８が受け取りポジションＡでＴＣＰ３を吸着すると、インデックステーブル４が９０度回転駆動され、その吸着ヘッド１８が洗浄ポジションＢに位置決めされる。洗浄ポジションＢでは図示しないブラシによって吸着ヘッド１８に吸着保持されたＴＣＰ３の端子部３ａがブラッシングされる。それによって、端子部３ａに付着した汚れが除去される。   When the suction head 18 sucks the TCP 3 at the receiving position A, the index table 4 is rotated 90 degrees, and the suction head 18 is positioned at the cleaning position B. At the cleaning position B, the terminal portion 3a of the TCP 3 sucked and held on the suction head 18 by a brush (not shown) is brushed. Thereby, the dirt adhering to the terminal portion 3a is removed.

洗浄ポジションＢでＴＣＰ３の汚れが除去されると、インデックステーブル４は９０度回転駆動されて上記ＴＣＰ３は貼着剥離ポジションＣに位置決めされる。貼着剥離ポジションＣでは、上記ＴＣＰ３の端子部３ａに所定長さに切断された粘着テープ１９が貼着される。   When the dirt of the TCP 3 is removed at the cleaning position B, the index table 4 is rotated 90 degrees and the TCP 3 is positioned at the sticking / peeling position C. At the sticking / peeling position C, the adhesive tape 19 cut to a predetermined length is stuck to the terminal portion 3a of the TCP3.

上記貼着剥離ポジションＣは、図３と図４に示すように貼着剥離ポジションＣに位置決めされた吸着ヘッド１８の下方に対向してこの吸着ヘッド１８とほぼ同じ大きさの押圧ブロック３４が設けられている。この押圧ブロック３４にはヒータ３４ａが内蔵されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the sticking / peeling position C is provided with a pressing block 34 having a size substantially equal to that of the suction head 18 facing the lower side of the suction head 18 positioned at the sticking / peeling position C. It has been. The pressing block 34 includes a heater 34a.

上記押圧ブロック３４は軸線を垂直にして配置された駆動シリンダ３５のロッド３５ａに取付けられ、図３に矢印で示す上下方向に駆動可能となっている。それによって、上記駆動シリンダ３５が作動して上記ロッド３５ａが突出方向に駆動されると、上記押圧ブロック３４が上記吸着ヘッド１８に向かって上昇する。   The pressing block 34 is attached to a rod 35a of a driving cylinder 35 arranged with its axis perpendicular, and can be driven in the vertical direction indicated by an arrow in FIG. As a result, when the drive cylinder 35 is operated and the rod 35a is driven in the protruding direction, the pressing block 34 rises toward the suction head 18.

上記押圧ブロック３４の上面には、一方の面に上記粘着テープ１９が貼着された離型テープ２０が上記粘着テープ１９を上に向けて一対のガイドローラ３７によってガイドされて図３に矢印で示す方向に走行するようになっている。   On the upper surface of the pressing block 34, a release tape 20 having the adhesive tape 19 attached to one surface is guided by a pair of guide rollers 37 with the adhesive tape 19 facing upward, and an arrow in FIG. It runs in the direction shown.

上記粘着テープ１９が貼着された離型テープ２０は供給リール３８から繰り出され、巻き取りリール３９に巻き取られるようになっている。上記粘着テープ１９は、上記押圧ブロック３４の上面に対向する位置に搬送されてくる前に、図示しない切断機構によって所定長さに切断され、かつ所定長さに切断された粘着テープ１９の隣り合う端部間に隙間１９ａができるよう、その端部間の部分が除去（中抜き）される。   The release tape 20 to which the adhesive tape 19 is attached is drawn out from the supply reel 38 and taken up on the take-up reel 39. The adhesive tape 19 is cut to a predetermined length by a cutting mechanism (not shown) before being conveyed to a position facing the upper surface of the pressing block 34, and is adjacent to the adhesive tape 19 cut to a predetermined length. A portion between the end portions is removed (cleared) so that a gap 19a is formed between the end portions.

粘着テープ１９の所定長さに切断された部分がＴＣＰ３の一端部を吸着保持した吸着ヘッド１８の下方に位置決めされると、上記駆動シリンダ３５が作動してそのロッド３５ａが突出方向に駆動され、このロッド３５ａに設けられた押圧ブロック３４が離型テープ２０の所定長さに切断された粘着テープ１９が上面に貼着された部分の下面を押し上げながら上昇する。   When the portion of the adhesive tape 19 cut to a predetermined length is positioned below the suction head 18 that sucks and holds one end of the TCP 3, the drive cylinder 35 is actuated to drive the rod 35a in the protruding direction. The pressing block 34 provided on the rod 35a rises while pushing up the lower surface of the portion where the adhesive tape 19 cut to a predetermined length of the release tape 20 is attached to the upper surface.

それによって、図４（ａ）に示すように、所定長さに切断された上記粘着テープ１９は上記押圧ブロック３４によって吸着ヘッド１８に吸着保持されたＴＣＰ３の一端部の下面に押圧されながら、この押圧ブロック３４に内蔵されたヒータ３４ａによって加熱されて貼着される。 Thereby, as shown in FIG. 4 (a), while the adhesive tape 19 which has been cut to length is pressed against the lower surface of one end portion of TCP3 sucked and held by the suction head 18 by the pressing block 34, this It is heated and stuck by a heater 34a built in the pressing block 34.

そして、図４（ｂ）に示すように、粘着テープ１９をＴＣＰ３に貼着して押圧ブロック３４が元の位置まで下降すると、離型ローラ４１が図示せぬ駆動機構によって離型テープ２０を下方へ押圧する、矢印−Ｚで示す下降方向に駆動されてから、矢印＋Ｘで示すＴＣＰ３の幅方向一端から他端に向かって駆動される。それによって、上記ＴＣＰ３に貼着された粘着テープ１９から離型テープ２０が剥離される。   Then, as shown in FIG. 4B, when the adhesive tape 19 is attached to the TCP 3 and the pressing block 34 is lowered to the original position, the release roller 41 moves the release tape 20 downward by a driving mechanism (not shown). After being driven in the downward direction indicated by the arrow -Z, it is driven from one end in the width direction of the TCP 3 indicated by the arrow + X toward the other end. Thereby, the release tape 20 is peeled from the adhesive tape 19 attached to the TCP 3.

なお、離型ローラ４１はインデックステーブル４が回転したときに、吸着ヘッド１８にぶつからないようＸ方向と直交するＹ方向に駆動可能となっている。
ＴＣＰ３に貼着された粘着テープ１９から離型テープ２０が剥離されると、インデックステーブル４が９０度回転され、粘着テープ１９が貼着されたＴＣＰ３が実装ポジションＤに位置決めされる。実装ポジションＤには、図２と図５に示すように撮像手段としての第１の撮像カメラ４３と第２の撮像カメラ４４が配置されている。 The release roller 41 can be driven in the Y direction orthogonal to the X direction so as not to hit the suction head 18 when the index table 4 rotates.
When the release tape 20 is peeled from the adhesive tape 19 attached to the TCP 3, the index table 4 is rotated 90 degrees, and the TCP 3 to which the adhesive tape 19 is attached is positioned at the mounting position D. At the mounting position D, as shown in FIGS. 2 and 5, a first imaging camera 43 and a second imaging camera 44 are arranged as imaging means.

上記パネル１の上記ＴＣＰ３が実装される部分には一対の第１の位置合わせマークＭ１、Ｍ２が所定間隔で設けられ、上記ＴＣＰ３の端子が設けられた一端部の幅方向両端部には上記一対の第１の位置合わせマークＭ１、Ｍ２と同じ間隔で一対の第２の位置合わせマークｍ１，ｍ２が設けられている。   A pair of first alignment marks M1 and M2 are provided at a predetermined interval on a portion of the panel 1 where the TCP3 is mounted, and the pair of first alignment marks M1 and M2 are provided at both ends in the width direction of one end portion where the terminals of the TCP3 are provided. A pair of second alignment marks m1 and m2 are provided at the same interval as the first alignment marks M1 and M2.

粘着テープ１９が貼着されたＴＣＰ３が実装ポジションＤに位置決めされると、パネル１は予めティーチングされた座標に基づき、ＴＣＰ３が実装される部位が実装ポジションＤに位置決めされたＴＣＰ３に接近するようパネルテーブル２によって仮位置決めされる。この状態を図６に示す。   When the TCP 3 with the adhesive tape 19 attached is positioned at the mounting position D, the panel 1 is arranged so that the part where the TCP 3 is mounted approaches the TCP 3 positioned at the mounting position D based on the coordinates taught in advance. Temporary positioning is performed by the table 2. This state is shown in FIG.

ＴＣＰ３に対してパネル１が仮位置決めされると、第１の撮像カメラ４３が一方の第１の位置合わせマークＭ１と一方の第２の位置合わせマークｍ１を第１の視野Ｓ１内に収めて撮像する。同様に、第２の撮像カメラ４４が他方の第１の位置合わせマークＭ２と他方第２の位置合わせマークｍ２を第２の視野Ｓ２内に収めて撮像する。
図６に示すように、上記第１の視野Ｓ１の一部はＴＣＰ３の幅方向一端部から外れた部分を含み、上記第２の視野Ｓ２の一部はＴＣＰ３の幅方向他端部から外れた部分を含む。 When the panel 1 is temporarily positioned with respect to the TCP 3, the first imaging camera 43 captures an image by placing one first alignment mark M1 and one second alignment mark m1 in the first visual field S1. To do. Similarly, the second imaging camera 44 captures and images the other first alignment mark M2 and the other second alignment mark m2 in the second visual field S2.
As shown in FIG. 6, a part of the first visual field S1 includes a part deviated from one end of the TCP3 in the width direction, and a part of the second visual field S2 deviated from the other end in the width direction of the TCP3. Including parts.

図７に示すように、各撮像カメラ４３，４４の撮像信号は画像処理装置４５に出力され、ここで上記撮像信号がアナログ信号からデジタル信号に変換されて制御装置４６に設けられた演算処理部４７で処理される。   As shown in FIG. 7, the imaging signals of the imaging cameras 43 and 44 are output to the image processing device 45, where the imaging signals are converted from analog signals to digital signals and provided in the control device 46. 47 is processed.

上記演算処理部４７は、各一対の第１、第２の位置合わせマークＭ１、ｍ１及びＭ２、ｍ２のＸ、Ｙ座標を算出し、算出された座標からパネル１とＴＣＰ３とのＸ、Ｙ及びθ方向における位置ずれ量を算出する。   The arithmetic processing unit 47 calculates the X and Y coordinates of each pair of the first and second alignment marks M1, m1 and M2, and m2, and the X, Y and the X of the panel 1 and the TCP 3 are calculated from the calculated coordinates. The amount of displacement in the θ direction is calculated.

そして、演算処理部４７の算出結果が駆動出力部４８に出力されると、この駆動出力部４８は上記パネルテーブル２をＸ、Ｙ及びθ方向に駆動して、θテーブル１０上のパネル１を、上記実装ポジションＤに位置決めされたＴＣＰ３に対して位置決めする。つまり、パネル１に設けられた一対の第１の位置合わせマークＭ１、Ｍ２に対してＴＣＰ３に設けられた一対の第２の位置合わせマークｍ１，ｍ２がそれぞれ一致するよう位置決めする。   When the calculation result of the arithmetic processing unit 47 is output to the drive output unit 48, the drive output unit 48 drives the panel table 2 in the X, Y, and θ directions, and the panel 1 on the θ table 10 is moved. Then, positioning is performed with respect to the TCP 3 positioned at the mounting position D. That is, positioning is performed so that the pair of second alignment marks m1 and m2 provided on the TCP 3 coincide with the pair of first alignment marks M1 and M2 provided on the panel 1, respectively.

上記演算処理部４７は、パネル１とＴＣＰ３との位置ずれ量を算出すると同時に、粘着テープ１９がＴＣＰ３にずれることなく貼着されているか否かを検出する。すなわち、粘着テープ１９の幅方向の一端部或いは他端部がＴＣＰ３の幅方向一端部或いは他端部から突出していれば、その状態が第１の撮像カメラ４３或いは第２の撮像カメラ４４によって撮像される。
したがって、上記演算処理部４７は、第１、第２の撮像カメラ４３，４４からの撮像信号によって粘着テープ１９の一端部或いは他端部との、上記ＴＣＰ３の幅方向一端或いは他端とからの突出長さを算出する。 The arithmetic processing unit 47 calculates whether or not the positional deviation between the panel 1 and the TCP 3 is calculated, and at the same time, detects whether or not the adhesive tape 19 is adhered to the TCP 3 without deviation. That is , if one end or the other end in the width direction of the adhesive tape 19 protrudes from one end or the other end in the width direction of the TCP 3, the state is imaged by the first imaging camera 43 or the second imaging camera 44. Is done.
Therefore, the arithmetic processing unit 47 is connected to one end or the other end of the adhesive tape 19 from one end or the other end in the width direction of the TCP 3 according to the imaging signals from the first and second imaging cameras 43 and 44. Calculate the protrusion length.

上記粘着テープ１９は上記ＴＣＰ３の幅寸法とほぼ同じ長さに分断されている。そのため、上記貼着剥離ポジションＣで、所定長さに切断された貼着テープ１９がＴＣＰ３の一端部の幅方向に対してずれて貼着されると、この粘着テープ１９の一端部或いは他端部がＴＣＰ３の幅方向一端或いは他端のいずれか一方から突出するから、その突出長さが上記演算処理部４７で算出されることになる。 The adhesive tape 19 is divided into almost the same length as the width dimension of the TCP 3. Therefore, when the adhesive tape 19 cut to a predetermined length is attached to the sticking / peeling position C so as to be displaced with respect to the width direction of one end of the TCP 3, one end or the other end of the adhesive tape 19 is attached. since part projects from either the width direction end or the other end of the TCP 3, the projection length is to be calculated by the arithmetic processing unit 47.

図６は、ＴＣＰ３の幅方向に対して粘着テープ１９がずれて貼着された状態を示していて、粘着テープ１９の一端部がＴＣＰ３の幅方向一端部からｄで示す寸法で突出している。   FIG. 6 shows a state where the adhesive tape 19 is stuck and attached to the width direction of the TCP 3, and one end portion of the adhesive tape 19 protrudes from the one end portion of the TCP 3 in the width direction with a dimension indicated by d.

図７に示すように、上記演算処理部４７における上記粘着テープ１９の上記ＴＣＰ３に対するずれ量の算出結果は比較部４９に出力される。比較部４９では上記演算処理部４７で算出されたずれ量ｄが設定値Ｔと比較され、そのずれ量が設定値Ｔを上回ると、そのことが上記駆動出力部４８に出力される。それによって、駆動出力部４８はθ駆動源１２によってインデックステーブル４を９０度回転させたときの、このインデックステーブル４の停止位置を制御する。なお、設定値Ｔは１ｍｍ以下であって、たとえば０，５ｍｍ或いはそれ以下となっている。 As shown in FIG. 7, the calculation result of the shift amount of the adhesive tape 19 with respect to the TCP 3 in the arithmetic processing unit 47 is output to the comparison unit 49. The comparison unit 49 compares the deviation amount d calculated by the arithmetic processing unit 47 with a set value T. When the deviation amount exceeds the set value T, this is output to the drive output unit 48. Accordingly, the drive output unit 48 controls the stop position of the index table 4 when the index table 4 is rotated 90 degrees by the θ drive source 12. The set value T is 1 mm or less, for example, 0.5 mm or less.

つまり、ＴＣＰ３に貼着された粘着テープ１９が上記ＴＣＰ３の幅方向の一端と他端とのどちらの方向から突出しているかによって上記インデックステーブル４の回転停止位置を、回転方向の上流側或いは下流側になるよう制御される。 In other words, the rotation stop position of the index table 4 depending adhesive tape 19 adhered to the TCP3 projects from either direction between one end and the other end in the width direction of the TCP3, upstream or downstream side in the rotational direction It is controlled to become.

たとえば、上記粘着テープ１９の一端が図２に矢印Ｒで示す上記インデックステーブル４の回転方向上流側に位置する上記ＴＣＰ３の幅方向一端から突出する方向にずれている場合、上記インデックステーブル４の回転停止位置が上記ずれ量に応じてそれまでより上流側になるよう制御され、逆の場合には下流側になるよう制御される。それによって、ＴＣＰ３に貼着される粘着テープ１９のずれ量は、このＴＣＰ３の幅方向に対して上記設定値Ｔ以下に制御される。   For example, when one end of the adhesive tape 19 is shifted in a direction protruding from one end in the width direction of the TCP 3 located on the upstream side in the rotation direction of the index table 4 indicated by an arrow R in FIG. The stop position is controlled to be on the upstream side according to the amount of deviation, and in the reverse case, the stop position is controlled to be on the downstream side. Thereby, the shift amount of the adhesive tape 19 adhered to the TCP 3 is controlled to be equal to or less than the set value T with respect to the width direction of the TCP 3.

このように構成された実装装置によれば、パネル１にＴＣＰ３を実装するため、実装ポジションＤで第１の撮像カメラ４３と第２の撮像カメラ４４とによって、パネル１とＴＣＰ３に設けられた各一対の第１、第２の位置合わせマークＭ１、ｍ１及びＭ２、ｍ２がそれぞれ撮像される。   According to the mounting apparatus configured as described above, in order to mount the TCP 3 on the panel 1, each of the first imaging camera 43 and the second imaging camera 44 provided on the panel 1 and the TCP 3 at the mounting position D. A pair of first and second alignment marks M1, m1 and M2, m2 are respectively imaged.

そして、一対の撮像カメラ４３，４４からの撮像信号が画像処理装置４５によって画像処理されて演算処理部４７に入力されると、この演算処理部４７ではパネル１とＴＣＰ３とのＸ、Ｙ及びθ方向のずれ量が算出され、その算出に基づいてパネルテーブル２がＸ、Ｙ及びθ方向に駆動されてパネル１がＴＣＰ３に対して位置決めされた後、実装シリンダ１７が作動して吸着ヘッド１８が下降方向に駆動される。それによって、吸着ヘッド１８に吸着保持されたＴＣＰ３がパネル１に実装される。   When the imaging signals from the pair of imaging cameras 43 and 44 are subjected to image processing by the image processing device 45 and input to the arithmetic processing unit 47, the arithmetic processing unit 47 uses the X, Y, and θ between the panel 1 and the TCP 3 as shown in FIG. The direction deviation amount is calculated, and after the panel table 2 is driven in the X, Y, and θ directions based on the calculation and the panel 1 is positioned with respect to the TCP 3, the mounting cylinder 17 is activated and the suction head 18 is moved. Driven in the downward direction. Thereby, the TCP 3 sucked and held by the suction head 18 is mounted on the panel 1.

上記演算処理部４７では、第１、第２の撮像カメラ４３，４４からの撮像信号によってパネル１とＴＣＰ３とのＸ、Ｙ及びθ方向のずれ量が算出されると同時に、ＴＣＰ３に貼着された粘着テープ１９のずれ量ｄが算出され、ＴＣＰ３に対する粘着テープ１９のずれ量ｄが比較部４９に設定された設定値Ｔと比較される。   In the arithmetic processing unit 47, the shift amounts in the X, Y, and θ directions between the panel 1 and the TCP 3 are calculated based on the imaging signals from the first and second imaging cameras 43 and 44, and at the same time, the calculation processing unit 47 is attached to the TCP 3. The deviation d of the adhesive tape 19 is calculated, and the deviation d of the adhesive tape 19 with respect to the TCP 3 is compared with the set value T set in the comparison unit 49.

上記粘着テープ１９のずれ量ｄが設定値Ｔと同等以上になると、上記比較部４９から駆動出力部４８に制御信号が出力され、その制御信号によって駆動出力部４８からインデックステーブル４に駆動信号が出力される。それによって、インデックステーブル４の回転停止位置が制御される。   When the shift amount d of the adhesive tape 19 becomes equal to or greater than the set value T, a control signal is output from the comparison unit 49 to the drive output unit 48, and the drive signal is sent from the drive output unit 48 to the index table 4 by the control signal. Is output. Thereby, the rotation stop position of the index table 4 is controlled.

つまり、ＴＰＣ３に対して粘着テープ１９がインデックステーブル４の回転方向上流側或いは下流側のいずれの方向にずれているかによって、上記インデックステーブル４の回転停止位置がそれまでよりも回転方向の上流側或いは下流側になるよう制御される。それによって、粘着テープ１９がＴＣＰ３の幅方向に対して上記比較部４９に設定された設定値Ｔ以上にずれて貼着されるのが防止される。   In other words, depending on whether the adhesive tape 19 is shifted in the upstream or downstream direction in the rotation direction of the index table 4 with respect to the TPC 3, the rotation stop position of the index table 4 is higher in the rotation direction than before or Control is performed on the downstream side. Accordingly, the adhesive tape 19 is prevented from being attached with a deviation from the set value T set in the comparison unit 49 with respect to the width direction of the TCP 3.

このようにしてＴＣＰ３に貼着される粘着テープ１９のずれ量ｄが設定値Ｔ以上にならないように制御されれば、ＴＣＰ３に対する粘着テープ１９のずれが、粘着テープ１９から離型テープ２０の剥離を開始する開始端側に生じても、ＴＣＰ３の一端から突出した粘着テープ１９の突出端部と離型テープ２０との粘着力を所定以下にすることができる。   Thus, if the deviation d of the adhesive tape 19 attached to the TCP 3 is controlled so as not to exceed the set value T, the deviation of the adhesive tape 19 relative to the TCP 3 causes the release tape 20 to peel off from the adhesive tape 19. Even if it occurs on the start end side that starts, the adhesive force between the protruding end portion of the adhesive tape 19 protruding from one end of the TCP 3 and the release tape 20 can be reduced to a predetermined value or less.

したがって、ＴＣＰ３に貼着された粘着テープ１９から離型テープ２０を離型ローラ４１によって剥離する際、離型テープ２０によって粘着テープ１９の端部がＴＣＰ３から剥がされて捲くれが生じるのを防止することができる。その結果、ＴＣＰ３をパネル１に確実に実装することが可能となる。   Therefore, when the release tape 20 is peeled off from the adhesive tape 19 attached to the TCP 3 by the release roller 41, the end portion of the adhesive tape 19 is prevented from being peeled off from the TCP 3 by the release tape 20 to prevent curling. can do. As a result, the TCP 3 can be reliably mounted on the panel 1.

上記第１の撮像カメラ４３と第２の撮像カメラ４４とによって、パネル１とＴＣＰ３とに設けられた第１のマークＭ１、Ｍ２と第２のマークｍ１，ｍ２を撮像したなら、その撮像信号によってパネル１とＴＣＰ３との位置ずれ量を算出すると同時に、ＴＣＰ３に貼着された粘着テープ１９の位置ずれ量を算出するようにしている。   If the first imaging camera 43 and the second imaging camera 44 image the first marks M1 and M2 and the second marks m1 and m2 provided on the panel 1 and the TCP 3, the imaging signals At the same time as calculating the displacement amount between the panel 1 and the TCP 3, the displacement amount of the adhesive tape 19 attached to the TCP 3 is calculated.

そのため、ＴＣＰ３に対する粘着テープ１９の位置ずれを検出するために、インデックステーブル４に上記粘着テープ１９の位置ずれを検出するためのポジションを設けて、その検出を別工程で行う必要がないから、粘着テープ１９の位置ずれの検出を行うために、ＴＣＰ３の実装に要するタクトタイムを長くするということがない。   Therefore, in order to detect the displacement of the adhesive tape 19 with respect to the TCP 3, it is not necessary to provide a position for detecting the displacement of the adhesive tape 19 in the index table 4 and perform the detection in a separate process. In order to detect misalignment of the tape 19, the tact time required for mounting the TCP 3 is not increased.

上記一実施の形態では貼着剥離ポジションにおいて、インデックステーブルの回転停止位置を制御して所定長さに切断された粘着テープに対してＴＣＰを位置決めするようにしたが、所定長さに切断された粘着テープが貼着された離型テープの送り量を制御してＴＣＰに対して粘着テープを位置決めするようにしてもよく、要は実装ポジションにおいて検出されたＴＣＰに貼着された粘着テープのずれ量の検出に基づいて、ＴＣＰと粘着テープとが相対的に位置決めされるよう制御すればよい。
In sticking the peeling position in the above embodiment has been adapted to position the TCP relative to adhesive tape by controlling the rotational stop position of the index table has been cut to length, it is cut to a predetermined length The adhesive tape may be positioned relative to the TCP by controlling the feed amount of the release tape to which the adhesive tape has been attached. In essence, the displacement of the adhesive tape attached to the TCP detected at the mounting position. Based on the detection of the amount, the TCP and the adhesive tape may be controlled to be relatively positioned.

また、インデックステーブルの実装ポジションで位置決めされたＴＣＰに対してパネルをパネルテーブルによって位置決めして実装するようにしたが、インデックステーブルとパネルを位置決めするパネルテーブルとの間に受け渡し手段を設け、上記実装ポジションに搬送されたＴＣＰを受け渡し手段に受け渡し、この受け渡し手段によってＴＣＰを所定の位置まで搬送して位置決めした後、上記パネルに実装するようにしてもよい。   Also, the panel is positioned and mounted on the TCP positioned at the index table mounting position by the panel table. However, a delivery means is provided between the index table and the panel table for positioning the panel. The TCP transported to the position may be delivered to the delivery means, and the TCP may be delivered to the predetermined position and positioned by the delivery means and then mounted on the panel.

つまり、実装ポジションに搬送位置決めされたＴＣＰを直ちにパネルに実装してもよいが、実装ポジションに搬送されたＴＣＰを受け渡し手段に受け渡し、この受け渡し手段によって搬送位置決めしてからパネルに実装するようにしてもよい。   In other words, the TCP transported and positioned at the mounting position may be immediately mounted on the panel, but the TCP transported to the mounting position is transferred to the delivery means, and transported and positioned by this delivery means and then mounted on the panel. Also good.

この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成図。1 is a schematic configuration diagram of a mounting apparatus showing an embodiment of the present invention. インデックステーブルとパネルテーブルを示す平面図。The top view which shows an index table and a panel table. 貼着剥離ポジションの構成を示す側面図。The side view which shows the structure of a sticking peeling position. （ａ）は貼着剥離ポジションでＴＣＰに粘着テープを貼着するときの説明図、（ｂ）はＴＣＰに貼着された粘着テープから離型テープを剥離するときの説明図。(A) is explanatory drawing when sticking an adhesive tape on TCP in a sticking peeling position, (b) is explanatory drawing when peeling a release tape from the adhesive tape stuck on TCP. 実装ポジションにおけるパネルとＴＣＰを示す斜視図。The perspective view which shows the panel and TCP in a mounting position. 実装ポジションにおけるパネルとＴＣＰを示す平面図。The top view which shows the panel and TCP in a mounting position. 第１、第２の撮像カメラからの撮像信号を処理する制御系統のブロック図。The block diagram of the control system which processes the imaging signal from the 1st, 2nd imaging camera. （ａ）は所定長さに切断された粘着テープがＴＣＰの幅方向にずれて貼着された状態の説明図、（ｂ）はずれて貼着された粘着テープから離型テープを剥離するときの説明図。(A) is explanatory drawing of the state in which the adhesive tape cut | disconnected by the predetermined length shifted | deviated to the width direction of TCP, (b) When peeling a release tape from the adhesive tape stuck off and sticking Illustration.

符号の説明Explanation of symbols

１…パネル（基板）、２…パネルテーブル（第１の搬送手段）、３…ＴＣＰ（電子部品）、４…インデックステーブル（第２の搬送手段）、１８…吸着ヘッド、１９…粘着テープ、２０…離型テープ、２１…部品供給部、４３…第１の撮像カメラ（第１の撮像手段）、４４…第２のカメラ（第２の撮像手段）、４５…画像処理部、４６…制御装置、４７…演算処理部、４９…比較部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Panel (board | substrate), 2 ... Panel table (1st conveyance means), 3 ... TCP (electronic component), 4 ... Index table (2nd conveyance means), 18 ... Adsorption head, 19 ... Adhesive tape, 20 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Release tape, 21 ... Component supply part, 43 ... 1st imaging camera (1st imaging means), 44 ... 2nd camera (2nd imaging means), 45 ... Image processing part, 46 ... Control apparatus , 47... Processing unit, 49.

Claims (7)

電子部品を粘着テープによって基板に実装する電子部品の実装装置であって、
上記基板を搬送位置決めする第１の搬送手段と、
上記電子部品を受ける受け取りポジション、この受け取りポジションで受けた電子部品に一方の面に離型テープが貼着されて所定長さに切断された粘着テープの他方の面を貼着して上記一方の面から上記離型テープを剥離する貼着剥離ポジション及び離型テープが剥離された粘着テープの一方の面によって上記電子部品を上記基板に実装する実装ポジションのそれぞれに上記電子部品を順次搬送位置決めする第２の搬送手段と、
上記実装ポジションに搬送された上記基板と、上記粘着テープが貼着された電子部品とを撮像する撮像手段と、
この撮像手段の撮像信号に基づいて上記基板の上記電子部品に対するずれ量と、所定長さに切断されて上記電子部品に貼着された上記粘着テープの上記電子部品に対するずれ量とを算出する演算処理手段と、
上記電子部品に対する基板のずれ量に基づいて上記実装ポジションにおける上記電子部品と基板との相対的な位置決めと、上記電子部品に対する粘着テープのずれ量に基づいて上記貼着剥離ポジションにおける上記電子部品と所定長さに切断された粘着テープとの相対的な位置決めとを制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 An electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate with an adhesive tape,
First conveying means for conveying and positioning the substrate;
The receiving position for receiving the electronic component, and the electronic component received at the receiving position is attached to the other side of the adhesive tape having a release tape attached to one surface and cut to a predetermined length. The electronic component is sequentially conveyed and positioned at each of a mounting position where the electronic component is mounted on the substrate by one surface of the adhesive tape from which the release tape is peeled off and the adhesive tape from which the release tape is peeled off. A second conveying means;
Imaging means for imaging the substrate transported to the mounting position and the electronic component to which the adhesive tape is attached;
An arithmetic operation for calculating a displacement amount of the substrate with respect to the electronic component and a displacement amount of the adhesive tape cut to a predetermined length and attached to the electronic component based on an imaging signal of the imaging means. Processing means;
Relative positioning of the electronic component and the substrate at the mounting position based on the amount of deviation of the substrate relative to the electronic component, and the electronic component at the sticking / peeling position based on the amount of deviation of the adhesive tape relative to the electronic component An electronic component mounting apparatus comprising: control means for controlling relative positioning with an adhesive tape cut to a predetermined length. 上記基板の上記電子部品が実装される部分には所定間隔で一対の第１の位置合わせマークが設けられ、上記電子部品の一端部の幅方向両端部には一対の第２の位置合わせマークが設けられていて、
上記撮像手段は、
上記一対の第１の位置合わせマークの一方と上記一対の第２の位置合わせマークの一方及び上記電子部品の幅方向一端部を同一視野内に収めて撮像する第１の撮像カメラと、
上記一対の第１の位置合わせマークの他方と上記一対の第２の位置合わせマークの他方及び上記電子部品の幅方向他端部を同一視野内に収めて撮像する第２の撮像カメラからなること
を特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。 A pair of first alignment marks are provided at predetermined intervals on a portion of the substrate where the electronic component is mounted, and a pair of second alignment marks is provided at both ends in the width direction of one end of the electronic component. Provided,
The imaging means is
A first imaging camera that images one of the pair of first alignment marks, one of the pair of second alignment marks, and one end in the width direction of the electronic component within the same field of view;
It comprises a second imaging camera that images the other one of the pair of first alignment marks, the other of the pair of second alignment marks, and the other end in the width direction of the electronic component within the same field of view. The electronic component mounting apparatus according to claim 1. 上記電子部品に対する上記粘着テープのずれ量は、上記電子部品の一端或いは他端からの上記粘着テープの突出長さに基づいて算出することを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。 2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the shift amount of the adhesive tape with respect to the electronic component is calculated based on a protruding length of the adhesive tape from one end or the other end of the electronic component. 上記第２の搬送手段を制御することで、上記貼着剥離ポジションにおいて上記電子部品と所定長さに切断された粘着テープとの相対的な位置決めをすることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。 2. The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device and the adhesive tape cut to a predetermined length are relatively positioned at the sticking / peeling position by controlling the second conveying means. 3. Component mounting equipment. 上記貼着剥離ポジションには、
所定長さに切断された上記粘着テープが貼着された面を上に向けて上記離型テープを所定方向に搬送する送り手段を有し、
上記制御手段によって上記送り手段による上記粘着剥離ポジションにおける上記粘着テープの位置を制御することで、上記電子部品と所定長さに切断された粘着テープとの相対的な位置決めをすることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。 In the above sticking / peeling position,
A feeding means for conveying the release tape in a predetermined direction with the surface to which the adhesive tape cut to a predetermined length is attached facing up;
By controlling the position of the adhesive tape at the adhesive peeling position by the feeding means by the control means, the electronic component and the adhesive tape cut to a predetermined length are positioned relative to each other. The electronic component mounting apparatus according to claim 1. 電子部品を粘着テープによって基板に実装する電子部品の実装方法であって、
上記基板を搬送位置決めする工程と、
上記電子部品を受ける受け取りポジション、この受け取りポジションで受けた電子部品に一方の面に離型テープが貼着されて所定長さに切断された粘着テープの他方の面を貼着してから、上記一方の面から上記離型テープを剥離する貼着剥離ポジション及び上記離型テープが剥離された粘着テープの一方の面によって上記電子部品を上記基板に実装する実装ポジションのそれぞれに上記電子部品を順次搬送位置決めする工程と、
上記実装ポジションに搬送された上記基板と上記粘着テープが貼着された電子部品を撮像する工程と、
この撮像した撮像信号に基づいて上記基板の上記電子部品に対するずれ量と、所定長さに切断されて上記電子部品に貼着された上記粘着テープの上記電子部品に対するずれ量とを算出する工程と、
上記電子部品に対する基板のずれ量に基づいて上記実装ポジションにおける上記電子部品と上記基板との相対的な位置決めと、上記電子部品に対する粘着テープのずれ量に基づいて上記貼着剥離ポジションにおける上記電子部品と所定長さに切断された粘着テープとの相対的な位置決めとを制御する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。 An electronic component mounting method for mounting an electronic component on a substrate with an adhesive tape,
A step of conveying and positioning the substrate;
The receiving position for receiving the electronic component, the electronic tape received at the receiving position, the release tape is attached to one surface and the other surface of the adhesive tape cut to a predetermined length is attached, The electronic component is sequentially placed on each of the adhesive peeling position for peeling the release tape from one surface and the mounting position for mounting the electronic component on the substrate by one surface of the adhesive tape from which the release tape is peeled off. A process of carrying and positioning;
Imaging the electronic component having the substrate and the adhesive tape adhered to the mounting position, and
Calculating a displacement amount of the substrate with respect to the electronic component and a displacement amount of the adhesive tape cut to a predetermined length and attached to the electronic component based on the captured image signal; ,
And relative positioning between the electronic component and the substrate in the mounted position on the basis of the shift amount of the substrate relative to the electronic component, the electronic component in the attaching peeling position on the basis of the shift amount of the adhesive tape for the electronic component a mounting method of the electronic component, characterized by comprising the step of controlling the relative positioning of the adhesive tape is cut to length. 上記基板の上記電子部品が実装される部分には所定間隔で一対の第１の位置合わせマークが設けられ、上記電子部品の一端部の幅方向両端部には一対の第２の位置合わせマークが設けられていて、
上記撮像する工程は、
上記一対の第１の位置合わせマークの一方と上記一対の第２の位置合わせマークの一方及び上記電子部品の幅方向一端部を同一視野内に収めて撮像する工程と、
上記一対の第１の位置合わせマークの他方と上記一対の第２の位置合わせマークの他方及び上記電子部品の幅方向他端部を同一視野内に収めて撮像する工程と、
を具備したことを特徴とする請求項６記載の電子部品の実装方法。 A pair of first alignment marks are provided at predetermined intervals on a portion of the substrate where the electronic component is mounted, and a pair of second alignment marks is provided at both ends in the width direction of one end of the electronic component. Provided,
The imaging step is
Capturing one of the pair of first alignment marks, one of the pair of second alignment marks, and one end in the width direction of the electronic component within the same field of view;
Capturing the other one of the pair of first alignment marks, the other of the pair of second alignment marks, and the other end in the width direction of the electronic component within the same field of view;
The electronic component mounting method according to claim 6 , further comprising :
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