WO2023067700A1 - Substrate clamping method, work apparatus, and work system - Google Patents

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Abstract

A substrate clamping method of the present disclosure is used for a substrate transport apparatus comprising a substrate sensing sensor for sensing a substrate, wherein, when a work apparatus returns from an operation shut-down state: if the substrate sensing sensor is in a sensing state at the time of return, the substrate is transported in a first direction until a non-sensing state is reached, and the substrate is transported in a second direction to a clamping position on the basis of the substrate sensing sensor having changed from the sensing state to the non-sensing state; if the substrate sensing sensor is in the non-sensing state at the time of return, the substrate is transported in the first direction until the state changes to the sensing state, and the substrate is transported in the second direction to the clamping position on the basis of the substrate sensing sensor having changed from the non-sensing state to the sensing state. When the substrate sensing sensor is in the sensing state at the time of return, or when the substrate sensing sensor is in the non-sensing state at the time of return and when the substrate sensing sensor thereafter has changed to the sensing state, a movable member is moved to a waiting position and waits. Once the substrate is transported to the clamping position, the movable member is contacted with the substrate and pressed against a fixed member.

Description

基板のクランプ方法、作業装置及び作業システムSUBSTRATE CLAMPING METHOD, WORKING DEVICE, AND WORKING SYSTEM
　本明細書は、基板のクランプ方法、作業装置及び作業システムについて開示する。 This specification discloses a substrate clamping method, a working device, and a working system.
　従来、作業装置に用いられ移動可能な可動部材と、所定位置に位置決めされた基板押さえ部材と、で基板を挟んでクランプする基板のクランプ方法であって、可動部材の移動に伴って発生する待ち時間を短縮可能なものが知られている。例えば、特許文献１には、可動部材と基板の裏面に実装された部品とが干渉しない位置である、基板付近の干渉回避位置に、可動部材を予め待機させておき、基板が基板固定位置に搬送されてきたら可動部材を移動させて、基板を可動部材と基板押さえ部材とで挟んで固定する基板のクランプ方法が開示されている。 Conventionally, there is a substrate clamping method in which a substrate is sandwiched and clamped between a movable member used in a working device and a substrate holding member positioned at a predetermined position, and a waiting time occurs along with the movement of the movable member. Some are known to be able to shorten the time. For example, in Patent Document 1, the movable member is made to stand by in advance at an interference avoidance position near the substrate, which is a position where the movable member and components mounted on the back surface of the substrate do not interfere, and the substrate is positioned at the substrate fixing position. A substrate clamping method is disclosed in which a movable member is moved when the substrate is transported, and the substrate is clamped and fixed between the movable member and the substrate holding member.
特許第４８３５５７３号公報Japanese Patent No. 4835573
　しかしながら、上述の特許文献１は、作業装置に異常等が発生し、動作が停止した場合については何ら検討されていない。作業装置に何らかの異常が生じて動作が停止すると、作業者が作業装置の内部の状態を確認できるように、基板支持部材は、作業の邪魔にならない位置に退避させられる場合がある。この場合、動作を再開した後の可動部材の移動のタイミングによっては、クランプが完了するまでに時間を要し、動作の再開に遅れが生じる。 However, the above-mentioned Patent Document 1 does not consider the case where an abnormality or the like occurs in the working device and the operation is stopped. When an abnormality occurs in the working device and the operation is stopped, the board support member may be retracted to a position that does not interfere with the work so that the operator can check the state inside the working device. In this case, depending on the timing of the movement of the movable member after resuming the operation, it takes time to complete the clamping, resulting in a delay in resuming the operation.
　本開示は、作業装置が動作を停止してから復帰する場合に、可動部材の移動により発生する待ち時間を短くすることを主目的とする。 The main purpose of the present disclosure is to shorten the waiting time caused by the movement of the movable member when the working device resumes its operation after stopping its operation.
　本開示の第１の基板のクランプ方法は、
　作業装置の基板搬送路の入口部、出口部及び前記入口部と前記出口部との間の少なくともいずれかに基板を検知する基板検知センサを備え、前記作業装置が動作を停止した状態から復帰する場合に、復帰時において前記基板検知センサが基板を検知する検知状態であれば、前記基板検知センサが前記基板を検知しない非検知状態になるまで前記基板を第１方向に搬送し、前記基板検知センサが前記検知状態から前記非検知状態に変化したことに基づいて前記基板をクランプ位置まで前記第１方向とは反対方向の第２方向に搬送する基板搬送装置に用いられ、前記クランプ位置に搬送された基板を可動部材により固定部材に押し当てることによりクランプする基板のクランプ方法であって、
　前記復帰時において前記基板検知センサが前記検知状態であれば、前記可動部材を所定位置から前記基板に当接する前の待機位置まで移動させて待機し、
　前記基板搬送装置により前記基板が前記クランプ位置まで搬送されると、前記可動部材を前記基板に当接させて前記固定部材に押し当てることを要旨とする。 A first substrate clamping method of the present disclosure comprises:
A substrate detection sensor for detecting a substrate is provided at least one of an entrance portion, an exit portion, and between the entrance portion and the exit portion of a substrate transport path of the work device, and the work device returns from a state in which operation is stopped. case, if the substrate detection sensor is in a detection state in which the substrate is detected at the time of return, the substrate is conveyed in the first direction until the substrate detection sensor enters a non-detection state in which the substrate is not detected, and the substrate detection is performed. It is used in a substrate transport device that transports the substrate to a clamp position in a second direction opposite to the first direction based on the change of the sensor from the detection state to the non-detection state, and transports the substrate to the clamp position. A substrate clamping method for clamping by pressing the substrate against a fixed member with a movable member,
If the substrate detection sensor is in the detection state at the time of the return, the movable member is moved from a predetermined position to a standby position before coming into contact with the substrate and stands by;
The gist is that when the substrate is conveyed to the clamping position by the substrate conveying device, the movable member is brought into contact with the substrate and pressed against the fixed member.
　この第１の基板のクランプ方法では、復帰時において基板検知センサが検知状態であるならば、可動部材を所定位置から前記基板に当接する前の待機位置まで移動させて待機する。したがって、基板がクランプ位置に搬送されたあとに基板のクランプを行なった場合と比べると、待ち時間を短くすることができる。 In this first substrate clamping method, if the substrate detection sensor is in the detection state at the time of return, the movable member is moved from a predetermined position to a standby position before coming into contact with the substrate and waits. Therefore, the waiting time can be shortened compared to the case where the substrate is clamped after it has been conveyed to the clamping position.
　本開示の第２の基板のクランプ方法は、
　作業装置の基板搬送路の入口部又は出口部に基板を検知する基板検知センサを備え、前記作業装置が動作を停止した状態から復帰する場合に、前記復帰時において前記基板検知センサが基板を検出しない非検知状態であれば、前記基板検知センサが前記基板を検知する検知状態に変化するまで前記基板を第１方向に搬送し前記基板検知センサが前記非検知状態から前記検知状態へ変化したことに基づいて前記基板をクランプ位置まで前記第１方向とは反対方向の第２方向に搬送する基板搬送装置に用いられ、前記クランプ位置に搬送された基板を可動部材により固定部材に押し当てることによりクランプする基板のクランプ方法であって、
　前記復帰時において前記基板検知センサが前記非検知状態でありその後に前記基板検知センサが前記検知状態に変化したときに、前記可動部材を所定位置から前記基板に当接する前の待機位置まで移動させて待機し、
　前記基板搬送装置により前記基板が前記クランプ位置まで搬送されると、前記可動部材を前記基板に当接させて前記固定部材に押し当てることを要旨とする。 A second substrate clamping method of the present disclosure comprises:
A board detection sensor for detecting a board is provided at an entrance or an exit of a board transport path of the working device, and when the working device returns from a state in which its operation is stopped, the board detection sensor detects the board at the time of returning. If the non-detection state is not detected, the substrate is conveyed in the first direction until the substrate detection sensor changes to the detection state for detecting the substrate, and the substrate detection sensor changes from the non-detection state to the detection state. is used in a substrate transport apparatus for transporting the substrate to a clamping position in a second direction opposite to the first direction, and the substrate transported to the clamping position is pressed against a fixed member by a movable member. A method of clamping a substrate to be clamped, comprising:
When the substrate detection sensor is in the non-detection state at the time of the return and then changes to the detection state, the movable member is moved from a predetermined position to a standby position before coming into contact with the substrate. and wait
The gist is that when the substrate is conveyed to the clamping position by the substrate conveying device, the movable member is brought into contact with the substrate and pressed against the fixed member.
　この第２の基板のクランプ方法では、復帰時において基板検知センサが非検知状態でありその後に基板検知センサが検知状態に変化したときに、可動部材を所定位置から基板に当接する前の待機位置まで移動させて待機する。したがって、基板がクランプ位置に搬送されたあとに基板のクランプを行なった場合と比べると、待ち時間を短くすることができる。 In this second substrate clamping method, when the substrate detection sensor is in the non-detection state at the time of return and then changes to the detection state, the movable member is moved from the predetermined position to the standby position before coming into contact with the substrate. and wait. Therefore, the waiting time can be shortened compared to the case where the substrate is clamped after it has been conveyed to the clamping position.
　本開示の第３の基板のクランプ方法は、
　作業装置の基板搬入路の入口部又は出口部に基板を検知する第１基板検知センサを備え、前記入口部と前記出口部との間に基板を検知する第２基板検知センサを備え、前記作業装置が動作を停止した状態から復帰する場合に、復帰時において前記第１基板検知センサ及び前記第２基板検知センサが基板を検知しない非検知状態であれば、前記第１基板検知センサが前記非検知状態から基板を検知する検知状態に変化するまで前記基板を第１方向に搬送し、前記第１基板検知センサが前記非検知状態から前記検知状態へ変化したことに基づいて前記基板をクランプ位置まで前記第１方向とは反対方向の第２方向に搬送し、前記復帰時において前記第２基板検知センサが基板を検知する検知状態であれば、前記第２基板検知センサが前記基板を検知しない非検知状態になるまで前記基板を前記第１方向に搬送し、前記第２基板検知センサが前記検知状態から前記非検知状態に変化したことに基づいて前記基板を前記クランプ位置まで前記第２方向に搬送する基板搬送装置に用いられ、前記クランプ位置に搬送された基板を可動部材により固定部材に押し当てることによりクランプする基板のクランプ方法であって、
　前記復帰時において前記第１基板検知センサ及び前記第２基板検知センサが前記非検知状態でありその後に前記第１基板検知センサが前記非検知状態から前記検知状態に変化したとき又は前記復帰時において前記第２基板検知センサが前記検知状態であるときに、前記可動部材を所定位置から前記基板に当接する前の待機位置まで移動させて待機し、
　前記基板搬送装置により前記基板が前記クランプ位置まで搬送されると、前記可動部材を前記基板に当接させて前記固定部材に押し当てることを要旨とする。 A third substrate clamping method of the present disclosure comprises:
A first substrate detection sensor for detecting a substrate is provided at an entrance or an exit of a substrate carrying-in path of the working device, and a second substrate detection sensor is provided between the entrance and the exit for detecting the substrate, When the device recovers from a state in which the operation is stopped, if the first substrate detection sensor and the second substrate detection sensor are in a non-detection state in which the substrate is not detected at the time of recovery, the first substrate detection sensor is in the non-detection state. The substrate is conveyed in the first direction until the detection state changes to the detection state for detecting the substrate, and the substrate is moved to the clamp position based on the change of the first substrate detection sensor from the non-detection state to the detection state. If the second substrate detection sensor detects the substrate at the time of returning, the second substrate detection sensor does not detect the substrate. The substrate is transported in the first direction until it reaches a non-detection state, and the substrate is transported to the clamp position in the second direction based on the change of the second substrate detection sensor from the detection state to the non-detection state. A substrate clamping method for use in a substrate transport apparatus that transports a substrate to a substrate, wherein the substrate transported to the clamping position is clamped by pressing the substrate against a fixed member using a movable member,
When the first substrate detection sensor and the second substrate detection sensor are in the non-detection state at the time of the return, and then the first substrate detection sensor changes from the non-detection state to the detection state, or at the time of the return. when the second substrate detection sensor is in the detection state, the movable member is moved from a predetermined position to a standby position before coming into contact with the substrate and stands by;
The gist is that when the substrate is conveyed to the clamping position by the substrate conveying device, the movable member is brought into contact with the substrate and pressed against the fixed member.
　この第３の基板のクランプ方法では、復帰時において第１基板検知センサ及び第２基板検知センサが非検知状態でありその後第１基板検知センサが非検知状態から検知状態に変化したとき又は復帰時において第２基板検知センサが検知状態であるときに、可動部材を所定位置から前記基板に当接する前の待機位置まで移動させて待機する。したがって、基板がクランプ位置に移動されたあとに基板のクランプを行なった場合と比べると、待ち時間を短くすることができる。 In this third substrate clamping method, when the first substrate detection sensor and the second substrate detection sensor are in the non-detection state at the time of recovery, and then the first substrate detection sensor changes from the non-detection state to the detection state, or at the time of recovery When the second substrate detection sensor is in the detection state, the movable member is moved from a predetermined position to a standby position before coming into contact with the substrate and stands by. Therefore, the waiting time can be shortened compared to the case where the substrate is clamped after it has been moved to the clamping position.
　本開示の作業装置及び作業システムにおいても、本開示の第１の基板のクランプ方法と同様の効果を奏する。 The working device and working system of the present disclosure also have the same effect as the first substrate clamping method of the present disclosure.
本実施形態の部品実装機１０の概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram of a component mounter 10 of this embodiment; FIG. 基板搬送装置２０およびクランプ装置３０の概略構成図である。2 is a schematic configuration diagram of a substrate transfer device 20 and a clamp device 30; FIG. 第１基板検知センサ８１の説明図である。8 is an explanatory diagram of a first substrate detection sensor 81; FIG. 第２基板検知センサ８２の説明図である。8 is an explanatory diagram of a second substrate detection sensor 82; FIG. 制御装置７０の電気的な接続関係を示すブロック図である。3 is a block diagram showing electrical connections of the control device 70. FIG. 復帰処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing an example of a return processing routine; 復帰処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing an example of a return processing routine; 復帰時における各部材の動作を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing the operation of each member at the time of return; 復帰時における各部材の動作を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing the operation of each member at the time of return; 復帰時における各部材の動作を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing the operation of each member at the time of return; 復帰時における各部材の動作を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing the operation of each member at the time of return; 復帰時における各部材の動作を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing the operation of each member at the time of return; 復帰時における各部材の動作を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing the operation of each member at the time of return; 復帰時における各部材の動作を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing the operation of each member at the time of return; 復帰時における各部材の動作を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing the operation of each member at the time of return; 復帰時における各部材の動作を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing the operation of each member at the time of return; 復帰時における各部材の動作を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing the operation of each member at the time of return; 復帰時における各部材の動作を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing the operation of each member at the time of return; 復帰時における各部材の動作を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing the operation of each member at the time of return; 復帰時における各部材の動作を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing the operation of each member at the time of return; 復帰時における各部材の動作を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing the operation of each member at the time of return; 復帰時における各部材の動作状態を示すタイムチャートである。4 is a time chart showing the operation state of each member at the time of return; 復帰時における各部材の動作状態を示すタイムチャートである。4 is a time chart showing the operation state of each member at the time of return; 復帰時における各部材の動作状態を示すタイムチャートである。4 is a time chart showing the operation state of each member at the time of return; 復帰時における各部材の動作状態を示すタイムチャートである。4 is a time chart showing the operation state of each member at the time of return; 復帰時における各部材の動作状態を示すタイムチャートである。4 is a time chart showing the operation state of each member at the time of return; 復帰時における各部材の動作状態を示すタイムチャートである。4 is a time chart showing the operation state of each member at the time of return;
　本開示を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。 A mode for carrying out the present disclosure will be described with reference to the drawings.
　図１は、本実施形態の部品実装機１０の概略構成図である。図２は、基板搬送装置２０およびクランプ装置３０の概略構成図である。図３は、第１基板検知センサ８１および第２基板検知センサ８２の説明図である。図４は、制御装置７０の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図１、２の左右方向がＸ軸方向であり（図３では紙面垂直方向がＸ軸方向）、図１，２の前（手前）後（奥）方向がＹ軸方向であり（図３では左右方向がＹ軸方向）、図１～３の上下方向がＺ軸方向である。なお、図３Ａは、第１基板検知センサ８１を通りＹＺ平面に平行な面で切断したときの断面を示す図である。また、図３Ｂは、第２基板検知センサ８２を通りＹＺ平面に平行な面で切断したときの断面を示す図である。 FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a component mounter 10 of this embodiment. FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the substrate transfer device 20 and the clamping device 30. As shown in FIG. 3A and 3B are explanatory diagrams of the first substrate detection sensor 81 and the second substrate detection sensor 82. FIG. FIG. 4 is a block diagram showing electrical connections of the control device 70. As shown in FIG. 1 and 2 is the X-axis direction (in FIG. 3, the direction perpendicular to the paper surface is the X-axis direction), and the front (front) and rear (back) directions in FIGS. 3, the horizontal direction is the Y-axis direction), and the vertical direction in FIGS. 1 to 3 is the Z-axis direction. Note that FIG. 3A is a view showing a cross section taken along a plane parallel to the YZ plane passing through the first substrate detection sensor 81 . Also, FIG. 3B is a diagram showing a cross section taken along a plane parallel to the YZ plane passing through the second substrate detection sensor 82 .
　部品実装機１０は、図１に示すように、部品を供給する部品供給装置１６と、基板Ｓを搬送する基板搬送装置２０と、基板Ｓをクランプするクランプ装置３０と、部品を吸着ノズル５１に吸着させて基板Ｓ上へ実装するヘッド５０と、ヘッド５０をＸＹ方向へ移動させるＸＹロボット４０と、第１基板検知センサ８１（図３参照）と、第２基板検知センサ８２（図３参照）と、実装機全体をコントロールする制御装置７０（図４参照）とを備える。部品供給装置１６と基板搬送装置２０とクランプ装置３０は、筐体１２の中段部に設けられた支持台１４上に設置されている。また、部品実装機１０は、これらの他に、基板Ｓに付された基準マークを撮像するためのマークカメラ５６や、吸着ノズル５１に吸着させた部品の吸着姿勢を撮像するためのパーツカメラ５８なども備えている。マークカメラ５６は、ＸＹロボット４０によりＸＹ方向に移動可能となるように、ヘッド５０や後述するＸＹロボット４０のＸ軸スライダ４２に設置されている。 As shown in FIG. 1, the component mounter 10 includes a component supply device 16 that supplies components, a substrate transfer device 20 that transfers a substrate S, a clamp device 30 that clamps the substrate S, and a suction nozzle 51 that picks up components. A head 50 that is sucked and mounted on the substrate S, an XY robot 40 that moves the head 50 in the XY directions, a first substrate detection sensor 81 (see FIG. 3), and a second substrate detection sensor 82 (see FIG. 3). and a control device 70 (see FIG. 4) that controls the entire mounter. The component supply device 16 , substrate transfer device 20 and clamping device 30 are installed on a support base 14 provided in the middle portion of the housing 12 . In addition to these, the component mounter 10 also has a mark camera 56 for capturing an image of a reference mark attached to the board S, and a parts camera 58 for capturing an image of the suction posture of the component that is sucked by the suction nozzle 51. etc. are also provided. The mark camera 56 is installed on the head 50 and the X-axis slider 42 of the XY robot 40 to be described later so as to be movable in the XY directions by the XY robot 40 .
　部品供給装置１６は、例えば、部品が所定間隔で収容されたキャリアテープをリールから引き出して、部品供給位置まで送り出すことにより、部品を供給するテープフィーダである。 The component supply device 16 is, for example, a tape feeder that supplies components by pulling out a carrier tape in which components are stored at predetermined intervals from a reel and sending it out to a component supply position.
　基板搬送装置２０は、左右方向（Ｘ軸方向）に延在する基板搬送路を有し、基板Ｓを搬送するための搬送装置であり、例えば、図２に示すように、コンベアベルト２４により基板Ｓを搬送するベルトコンベア装置である。この基板搬送装置２０は、Ｙ軸方向に所定の間隔を隔てて配置された一対のサイドフレーム２２と、一対のサイドフレーム２２の各々に設けられたコンベアベルト２４と、コンベアベルト２４を周回駆動するベルト駆動装置２６（図４参照）とを備える。一対のサイドフレーム２２は、各々、Ｘ軸方向に並ぶ２本の支持柱２１により支持されている。なお、一対のサイドフレーム２２のうち一方（図中右側のサイドフレーム２２）を支持する２本の支持柱２１の下端部は、各々支持台１４にＹ軸方向に沿って設けられたガイドレール２７上を移動可能なスライダ２８が取り付けられている。基板搬送装置２０は、２本の支持柱２１を移動させて一対のサイドフレーム２２の間隔を調整することにより、異なるサイズの基板Ｓを搬送できるようになっている。ベルト駆動装置２６は、例えば、正逆両回転方向の駆動が可能なステッピングモータを有する。基板搬送装置２０は、ベルト駆動装置２６の逆回転方向の駆動により、コンベアベルト２４を逆回転方向に周回駆動することで基板Ｓを基板搬送路の下流側から上流側（逆方向、第１方向）へ搬送することができる。また、基板搬送装置２０は、ベルト駆動装置２６の正回転方向の駆動によりコンベアベルト２４を正回転方向に周回駆動することで基板Ｓを基板搬送路の上流側から下流側（順方向、第２方向）へ搬送することができる。また、ベルト駆動装置２６は、ステッピングモータを含み、大きな負荷がかかると脱調するおそれがあるため、回転方向を切り替える際には、一定の待ち時間が設定される。そのため、基板搬送装置２０では、基板Ｓの搬送方向を順方向と逆方向とで切り替える際に待ち時間が発生する。 The substrate conveying device 20 has a substrate conveying path extending in the left-right direction (X-axis direction), and is a conveying device for conveying the substrate S. For example, as shown in FIG. It is a belt conveyor device that conveys S. The substrate transfer device 20 includes a pair of side frames 22 arranged at a predetermined interval in the Y-axis direction, conveyor belts 24 provided on each of the pair of side frames 22, and the conveyor belts 24 driven to circulate. and a belt drive device 26 (see FIG. 4). Each of the pair of side frames 22 is supported by two support columns 21 arranged in the X-axis direction. The lower ends of the two support columns 21 that support one of the pair of side frames 22 (the side frame 22 on the right side in the figure) are connected to guide rails 27 provided on the support base 14 along the Y-axis direction. A slider 28 is mounted which is movable thereon. The substrate transfer device 20 can transfer substrates S of different sizes by moving two support columns 21 to adjust the distance between the pair of side frames 22 . The belt driving device 26 has, for example, a stepping motor that can be driven in both forward and reverse directions. The substrate conveying device 20 moves the substrate S from the downstream side of the substrate conveying path to the upstream side (reverse direction, first direction) by rotating the conveyor belt 24 in the reverse rotation direction by driving the belt driving device 26 in the reverse rotation direction. ) can be transported to In addition, the substrate conveying device 20 moves the substrate S from the upstream side of the substrate conveying path to the downstream side (forward direction, second direction). Further, since the belt driving device 26 includes a stepping motor and may be out of step when a large load is applied, a certain waiting time is set when switching the rotation direction. Therefore, in the substrate transfer device 20, a waiting time occurs when switching the transfer direction of the substrate S between the forward direction and the reverse direction.
　クランプ装置３０は、図２に示すように、基板Ｓの縁部を２つの部材（基板押さえプレート３２，クランパ３４）で挟んで保持する基板保持装置である。このクランプ装置３０は、一対のサイドフレーム２２の上端部に各々設けられた一対の基板押さえプレート３２（固定部材）と、一対のクランパ３４（可動部材）と、モータ３８（図４参照）の駆動により支持プレート３５を介して一対のクランパ３４を昇降させる昇降装置３６とを備える。なお、支持プレート３５には、基板Ｓがクランプされたときに、基板Ｓの裏面を支持するための複数の支持ピンが設けられる。このため、基板Ｓは、クランプ装置３０によりクランプされるのと同時に支持ピンによって支持される。 The clamping device 30, as shown in FIG. 2, is a substrate holding device that sandwiches and holds the edge of the substrate S between two members (substrate holding plate 32 and clamper 34). The clamping device 30 includes a pair of substrate holding plates 32 (fixed members) provided on the upper ends of a pair of side frames 22, a pair of clampers 34 (movable members), and a motor 38 (see FIG. 4). A lifting device 36 for lifting and lowering the pair of clampers 34 via the support plate 35 is provided. The support plate 35 is provided with a plurality of support pins for supporting the back surface of the substrate S when the substrate S is clamped. Therefore, the substrate S is clamped by the clamping device 30 and simultaneously supported by the support pins.
　クランパ３４は、下端面に下方に突出する突出部３４ａが設けられており、昇降装置３６によって支持プレート３５が上昇すると、支持プレート３５の上面が突出部３４ａに当接して、押し上げられるようになっている。 The clamper 34 has a projecting portion 34a projecting downward from the lower end surface thereof. When the support plate 35 is lifted by the lifting device 36, the upper surface of the support plate 35 comes into contact with the projecting portion 34a and is pushed up. ing.
　基板Ｓは、コンベアベルト２４に乗せられた状態で、コンベアベルト２４を周回駆動することにより搬送される（図２参照）。また、基板搬送装置２０によって所定のクランプ位置に搬送された基板Ｓは、コンベアベルト２４上に乗せられている状態で、クランパ３４が上昇されると、クランパ３４によって押し上げられて基板押さえプレート３２に押し当てられる。これにより、基板Ｓは、クランパ３４と基板押さえプレート３２との間に挟まれて、クランプされることとなる。 The substrate S is transported by rotating the conveyor belt 24 while being placed on the conveyor belt 24 (see FIG. 2). Further, when the clamper 34 is lifted while the substrate S transported to the predetermined clamping position by the substrate transporting device 20 is placed on the conveyor belt 24 , the clamper 34 pushes the substrate S up to the substrate holding plate 32 . be pushed. As a result, the substrate S is sandwiched and clamped between the clamper 34 and the substrate holding plate 32 .
　ヘッド５０は、図４に示すように、吸着ノズル５１を上下（Ｚ軸）方向に移動させるＺ軸アクチュエータ５２と、吸着ノズル５１をＺ軸周りに回転させるθ軸アクチュエータ５４とを備える。吸着ノズル５１の吸引口は、電磁弁６０を介して真空ポンプ６２およびエア配管６４のいずれか一方に選択的に連通するようになっている。吸着ノズル５１は、吸引口が真空ポンプ６２に連通するよう電磁弁６０を駆動することにより、吸引口に負圧を作用させて部品を吸着することができ、吸引口がエア配管６４に連通するよう電磁弁６０を駆動することにより、吸引口に正圧を作用させて部品の吸着を解除することができる。 As shown in FIG. 4, the head 50 includes a Z-axis actuator 52 that moves the suction nozzle 51 vertically (Z-axis), and a θ-axis actuator 54 that rotates the suction nozzle 51 around the Z-axis. The suction port of the suction nozzle 51 selectively communicates with either one of the vacuum pump 62 and the air pipe 64 via the electromagnetic valve 60 . By driving the solenoid valve 60 so that the suction port communicates with the vacuum pump 62 , the suction nozzle 51 can apply negative pressure to the suction port to suck the component, and the suction port communicates with the air pipe 64 . By driving the electromagnetic valve 60, positive pressure can be applied to the suction port to release the suction of the component.
　ＸＹロボット４０は、図１に示すように、筐体１２の上段部に前後（Ｙ軸）方向に沿って設けられた一対のＹ軸ガイドレール４３と、一対のＹ軸ガイドレール４３に架け渡されたＹ軸スライダ４４と、Ｙ軸スライダ４４の下面に左右（Ｘ軸）方向に沿って設けられたＸ軸ガイドレール４１と、Ｘ軸ガイドレール４１に沿って移動可能なＸ軸スライダ４２とを備える。ヘッド５０は、Ｘ軸スライダ４２に取り付けられており、ＸＹロボット４０によって、ＸＹ平面上の任意の位置に移動できるようになっている。なお、Ｘ軸スライダ４２は、Ｘ軸アクチュエータ４６（図４参照）によって駆動され、Ｙ軸スライダ４４は、Ｙ軸アクチュエータ４８（図４参照）によって駆動される。 The XY robot 40, as shown in FIG. an X-axis guide rail 41 provided along the left-right (X-axis) direction on the lower surface of the Y-axis slider 44; and an X-axis slider 42 movable along the X-axis guide rail 41. Prepare. The head 50 is attached to the X-axis slider 42 and can be moved to any position on the XY plane by the XY robot 40 . The X-axis slider 42 is driven by an X-axis actuator 46 (see FIG. 4), and the Y-axis slider 44 is driven by a Y-axis actuator 48 (see FIG. 4).
　第１基板検知センサ８１は、図３Ａに示すように、部品実装機１０の基板搬送路（基板搬送装置２０）の入口部に設けられている。第１基板検知センサ８１は、例えば、基板搬送路を挟んで対向する位置に設けられた投光部８１ａと受光部８１ｂとを備える透過型の光センサである。投光部８１ａは、向かい合うサイドフレーム２２の一方の内面に設けられている。受光部８１ｂは、当該一対のサイドフレーム２２の他方の内面に設けられている。なお、第１基板検知センサ８１は、反射型の光センサとしてもよい。投光部８１ａと受光部８１ｂとの間に、投光部８１ａからの光を遮るもの（例えば、基板Ｓ）があり、受光部８１ｂが投光部８１ａからの光を受光していないならば、第１基板検知センサ８１は、基板Ｓを検知した検知状態である旨の信号を制御装置７０（図４参照）に出力する。一方、投光部８１ａと受光部８１ｂとの間に、投光部８１ａからの光を遮るものがなく、受光部８１ｂが投光部８１ａからの光を受光しているならば、第１基板検知センサ８１は、基板Ｓを検知しない非検知状態である旨の信号を制御装置７０に出力する。 The first board detection sensor 81 is provided at the entrance of the board transport path (board transport device 20) of the component mounter 10, as shown in FIG. 3A. The first substrate detection sensor 81 is, for example, a transmissive optical sensor that includes a light projecting portion 81a and a light receiving portion 81b that are provided at opposing positions across the substrate transport path. The light projecting portion 81a is provided on one inner surface of the side frame 22 facing each other. The light receiving portion 81 b is provided on the other inner surface of the pair of side frames 22 . Note that the first substrate detection sensor 81 may be a reflective optical sensor. If there is something (for example, a substrate S) between the light projecting part 81a and the light receiving part 81b that blocks the light from the light projecting part 81a and the light receiving part 81b does not receive the light from the light projecting part 81a , the first substrate detection sensor 81 outputs a signal indicating that the substrate S is detected to the control device 70 (see FIG. 4). On the other hand, if there is nothing between the light projecting part 81a and the light receiving part 81b that blocks the light from the light projecting part 81a and the light receiving part 81b receives the light from the light projecting part 81a, then the first substrate The detection sensor 81 outputs to the control device 70 a signal indicating a non-detection state in which the substrate S is not detected.
　第２基板検知センサ８２は、図３Ｂに示すように、部品実装機１０の基板搬送路（基板搬送装置２０）の入口部と出口部との間（中央部）に設けられている。第２基板検知センサ８２は、例えば、基板搬送路を挟んで対向する位置に設けられた投光部８２ａと受光部８２ｂとを備える透過型の光センサである。投光部８２ａは、向かい合う一対のサイドフレーム２２の一方の内面に設けられている。受光部８２ｂは、当該一対のサイドフレーム２２の他方の内面に設けられている。なお、第２基板検知センサ８２は、反射型の光センサとしてもよい。投光部８２ａと受光部８２ｂとの間に、投光部８２ａからの光を遮るもの（例えば、基板Ｓ）があり、受光部８２ｂが投光部８２ａからの光を受光しないならば、第２基板検知センサ８２は、基板Ｓを検知した検知状態である旨の信号を制御装置７０（図４参照）に出力する。一方、投光部８２ａと受光部８２ｂとの間に、投光部８２ａからの光を遮るものがなく、受光部８２ｂが投光部８２ａからの光を受光しているならば、第２基板検知センサ８２は、基板Ｓを検知しない非検知状態である旨の信号を制御装置７０に出力する。 As shown in FIG. 3B, the second board detection sensor 82 is provided between the entrance part and the exit part (central part) of the board transport path (board transport device 20) of the component mounter 10. As shown in FIG. The second substrate detection sensor 82 is, for example, a transmissive optical sensor that includes a light projecting portion 82a and a light receiving portion 82b that are opposed to each other with the substrate transport path interposed therebetween. The light projecting portion 82a is provided on one inner surface of the pair of side frames 22 facing each other. The light receiving portion 82b is provided on the other inner surface of the pair of side frames 22. As shown in FIG. The second substrate detection sensor 82 may be a reflective optical sensor. If there is something (for example, a substrate S) that blocks the light from the light projecting part 82a and the light receiving part 82b between the light projecting part 82a and the light receiving part 82b and the light receiving part 82b does not receive the light from the light projecting part 82a, then The two-board detection sensor 82 outputs a signal indicating that the board S has been detected to the control device 70 (see FIG. 4). On the other hand, if there is nothing between the light projecting part 82a and the light receiving part 82b that blocks the light from the light projecting part 82a and the light receiving part 82b receives the light from the light projecting part 82a, then the second substrate The detection sensor 82 outputs a signal to the controller 70 indicating that it is in a non-detection state in which the substrate S is not detected.
　制御装置７０は、図４に示すように、ＣＰＵ７１とＲＯＭ７２とストレージ７３（例えばＨＤＤやＳＳＤ）とＲＡＭ７４と入出力インタフェース７５とを備える。これらは、バス７６を介して電気的に接続されている。制御装置７０には、クランパ３４の昇降位置（クランパ位置）を検知する昇降位置センサ３７や、Ｘ軸スライダ４２の位置を検知するＸ軸位置センサ４７、Ｙ軸スライダ４４の位置を検知するＹ軸位置センサ４９、吸着ノズル５１の昇降位置（吸着ノズル５１に吸着された部品の昇降位置）を検知するＺ軸位置センサ５３、マークカメラ５６、パーツカメラ５８、第１基板検知センサ８１、第２基板検知センサ８２などからの各種信号が入出力インタフェース７５を介して入力されている。一方、制御装置７０からは、部品供給装置１６や、ベルト駆動装置２６、昇降装置３６（モータ３８を駆動する駆動回路）、Ｘ軸アクチュエータ４６、Ｙ軸アクチュエータ４８、Ｚ軸アクチュエータ５２、θ軸アクチュエータ５４、電磁弁６０などへの各種制御信号が入出力インタフェース７５を介して出力されている。 The control device 70 includes a CPU 71, a ROM 72, a storage 73 (eg, HDD or SSD), a RAM 74, and an input/output interface 75, as shown in FIG. These are electrically connected via a bus 76 . The control device 70 includes an elevation position sensor 37 that detects the elevation position of the clamper 34 (clamper position), an X-axis position sensor 47 that detects the position of the X-axis slider 42, and a Y-axis sensor that detects the position of the Y-axis slider 44. A position sensor 49, a Z-axis position sensor 53 for detecting the elevation position of the suction nozzle 51 (the elevation position of the component sucked by the suction nozzle 51), a mark camera 56, a parts camera 58, a first substrate detection sensor 81, a second substrate Various signals from the detection sensor 82 and the like are input via the input/output interface 75 . On the other hand, from the control device 70, the component supply device 16, the belt drive device 26, the lifting device 36 (driving circuit for driving the motor 38), the X-axis actuator 46, the Y-axis actuator 48, the Z-axis actuator 52, the θ-axis actuator 54, various control signals to the electromagnetic valve 60 and the like are output via the input/output interface 75. FIG.
　次に、こうして構成された本実施形態の部品実装機１０の動作について説明する。まず、部品実装機１０が基板Ｓに部品を実装する実装動作について説明する。実装動作のルーチンはストレージ７３に記憶されており、作業者により、実装開始指示が入力されたあと開始される。実装動作を開始すると、ＣＰＵ７１は、基板搬送装置２０を制御して、基板Ｓを搬入する。続いて、基板Ｓがクランプ位置まで搬送されたならば、ＣＰＵ７１は、クランプ装置３０を制御して基板Ｓをクランプする。続いて、ＣＰＵ７１は、ヘッド５０の吸着ノズル５１に部品供給装置１６から供給される部品を吸着させる。具体的には、ＣＰＵ７１は、Ｘ軸アクチュエータ４６及びＹ軸アクチュエータ４８を制御して吸着ノズル５１を所望の部品の、部品吸着位置の真上に移動させる。次に、ＣＰＵ７１は、Ｚ軸アクチュエータ５２及び電磁弁６０を制御し、吸着ノズル５１を下降させると共にその吸着ノズル５１の吸引口に負圧を作用させる。これにより、吸着ノズル５１に所望の部品が吸着される。その後、ＣＰＵ７１は、吸着ノズル５１を上昇させ、Ｘ軸アクチュエータ４６及びＹ軸アクチュエータ４８を制御して、先端に部品を吸着した吸着ノズル５１を基板Ｓの目標実装位置の上方へ移動させる。そして、その所定の位置で、ＣＰＵ７１は、Ｚ軸アクチュエータ５２及び電磁弁６０を制御し、吸着ノズル５１を下降させ、その吸着ノズル５１の吸引口に正圧を作用させて部品の吸着を解除する。これにより、吸着ノズル５１に吸着されていた部品が離間して基板Ｓの所定の位置に実装される。基板Ｓに実装すべき他の部品についても、同様にして基板Ｓ上に実装していき、すべての部品の実装が完了したら、ＣＰＵ７１は、部品有無検査を実行する。そして、ＣＰＵ７１は、基板搬送装置２０を制御して基板Ｓを下流側へ送り出す。 Next, the operation of the component mounter 10 of this embodiment configured in this manner will be described. First, the mounting operation of mounting a component on the board S by the component mounter 10 will be described. The mounting operation routine is stored in the storage 73 and is started after the worker inputs a mounting start instruction. When the mounting operation is started, the CPU 71 controls the board transfer device 20 to load the board S. Subsequently, when the substrate S is transported to the clamp position, the CPU 71 controls the clamp device 30 to clamp the substrate S. Subsequently, the CPU 71 causes the suction nozzle 51 of the head 50 to pick up the component supplied from the component supply device 16 . Specifically, the CPU 71 controls the X-axis actuator 46 and the Y-axis actuator 48 to move the suction nozzle 51 directly above the component pickup position of the desired component. Next, the CPU 71 controls the Z-axis actuator 52 and the electromagnetic valve 60 to lower the suction nozzle 51 and apply negative pressure to the suction port of the suction nozzle 51 . As a result, the desired component is sucked by the suction nozzle 51 . After that, the CPU 71 raises the suction nozzle 51 and controls the X-axis actuator 46 and the Y-axis actuator 48 to move the suction nozzle 51 , which has picked up the component at its tip, above the target mounting position of the board S. At that predetermined position, the CPU 71 controls the Z-axis actuator 52 and the electromagnetic valve 60 to lower the suction nozzle 51 and apply positive pressure to the suction port of the suction nozzle 51 to release the suction of the component. . As a result, the component sucked by the suction nozzle 51 is separated and mounted on the substrate S at a predetermined position. Other components to be mounted on the board S are also mounted on the board S in the same manner, and when all the components have been mounted, the CPU 71 performs a component presence/absence inspection. Then, the CPU 71 controls the substrate transfer device 20 to send out the substrate S to the downstream side.
　次に、部品実装機１０が上述の部品実装処理を実行している際に、吸着ノズル５１で吸着した部品が落下する等の異常が発生した場合に、作業者が部品実装機１０に対して行なう作業について説明する。異常が発生した場合には、ＣＰＵ７１は、部品実装機１０が動作を停止するよう各種部材を制御すると共に図示しない報知装置を制御して、作業者に対して部品実装機１０に異常が発生した旨を報知する。報知に気づいた作業者は、制御装置７０にクランプ解除指示を入力する。クランプ解除指示を入力すると、ＣＰＵ７１は、クランプ装置３０を制御して、基板Ｓのクランプを解除すると共にクランパ３４や支持プレート３５が作業の作業者による作業の邪魔にならない位置に退避させて、作業者が基板搬送装置２０の内部の状態を確認できるようにする。そして、作業者は、基板搬送装置２０の内部の状態を確認し、必要な作業（落下した部品を取り除く作業やメンテナンス作業等）を行なったあと、動作を復帰させるために所定の復帰作業を行ない、制御装置７０に復帰要求を入力する。 Next, when the mounter 10 is performing the above-described component mounting process, if an abnormality occurs such as the component sucked by the suction nozzle 51 dropping, the operator asks the mounter 10 to Describe the work to be done. When an abnormality occurs, the CPU 71 controls various members to stop the operation of the mounter 10 and controls an alarm device (not shown) to inform the operator that an abnormality has occurred in the mounter 10. I will notify you. The operator who notices the notification inputs a clamp release instruction to the control device 70 . When a clamp release instruction is input, the CPU 71 controls the clamping device 30 to release the clamping of the substrate S and retract the clamper 34 and the support plate 35 to a position where they do not interfere with the work performed by the operator. To enable a person to check the state inside the substrate transfer device 20. - 特許庁Then, the operator checks the internal state of the substrate transfer apparatus 20, performs necessary work (work to remove the dropped parts, maintenance work, etc.), and then performs predetermined restoration work to restore the operation. , inputs a return request to the control device 70 .
　次に、部品実装機１０の動作を停止した状態から復帰する場合の、復帰処理について図５～図１２を用いて説明する。図５，６は、復帰処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。図７、１０は、それぞれ、復帰時に第２基板検知センサ８２が検知状態である場合の各部材の動作を示す説明図、復帰時に第２基板検知センサ８２が検知状態である場合の各部材の動作状態を示すタイムチャートである。また、図８、１１は、それぞれ、復帰時に第２基板検知センサ８２が非検知状態であり第１基板検知センサ８１が検知状態である場合の各部材の動作を示す説明図、復帰時に第２基板検知センサ８２が非検知状態であり第１基板検知センサ８１が検知状態である場合の各部材の動作状況を示すタイムチャートである。更に、図９、１２は、それぞれ、復帰時に第２基板検知センサ８２が非検知状態でありその後に第１基板検知センサ８１が検知状態に変化した場合の各部材の動作を示す説明図、復帰時に第２基板検知センサ８２が非検知状態でありその後に第１基板検知センサ８１が検知状態に変化した場合の各部材の動作状態を示すタイムチャートである。復帰処理ルーチンはストレージ７３に記憶されており、部品実装機１０が停止した状態からの復帰時に実行される。なお、復帰時とは、作業者によって復帰要求が入力されたタイミングである。 　Next, the recovery process when the component mounter 10 recovers from the stopped state will be described with reference to FIGS. 5 to 12. FIG. 5 and 6 are flowcharts showing an example of a return processing routine. 7 and 10 are explanatory views showing the operation of each member when the second board detection sensor 82 is in the detection state at the time of return, respectively, and the operation of each member when the second board detection sensor 82 is in the detection state at the time of return. 4 is a time chart showing operating states; 8 and 11 are explanatory diagrams showing the operation of each member when the second board detection sensor 82 is in the non-detection state and the first board detection sensor 81 is in the detection state, respectively. 5 is a time chart showing the operation status of each member when the substrate detection sensor 82 is in the non-detection state and the first substrate detection sensor 81 is in the detection state; Further, FIGS. 9 and 12 are explanatory diagrams showing the operation of each member when the second substrate detection sensor 82 is in the non-detection state at the time of return and the first substrate detection sensor 81 is changed to the detection state after that. 4 is a time chart showing the operation state of each member when the second board detection sensor 82 is in the non-detection state at the time and then the first board detection sensor 81 changes to the detection state; The return processing routine is stored in the storage 73 and executed when the component mounter 10 returns from a stopped state. Note that the return time is the timing at which the worker inputs a return request.
　本ルーチンを開始すると、ＣＰＵ７１は、第２基板検知センサ８２から検知状態である旨の信号が入力されているか否かを判定する（Ｓ１００）。図７Ａに示すように第２基板検知センサ８２の投光部８２ａからの光を基板Ｓが遮る状態ならば、ＣＰＵ７１は、第２基板検知センサ８２から基板Ｓを検知する検知状態である旨の信号を入力し、肯定判定を行なう。図８Ａ，９Ａに示すように第２基板検知センサ８２の投光部８２ａからの光を基板Ｓが遮らない状態ならば、ＣＰＵ７１は、第２基板検知センサ８２から基板Ｓを検知しない非検知状態である旨の信号を入力し、否定判定を行なう。 When this routine is started, the CPU 71 determines whether or not a signal indicating the detection state is input from the second board detection sensor 82 (S100). If the substrate S blocks the light from the light projecting part 82a of the second substrate detection sensor 82 as shown in FIG. A signal is input and an affirmative judgment is made. As shown in FIGS. 8A and 9A, if the substrate S does not block the light from the light projecting part 82a of the second substrate detection sensor 82, the CPU 71 is in a non-detection state in which the second substrate detection sensor 82 does not detect the substrate S. A signal to the effect that it is is input, and a negative determination is made.
　Ｓ１００で肯定判定を行なったならば、ＣＰＵ７１は、図７Ｂに示すように、クランパ３４の移動処理を開始する（Ｓ１１０）。このクランパ３４の移動処理は、例えば以下のようにして実行される。すなわち、まずＣＰＵ７１は、昇降位置センサ３７により現時点におけるクランパ３４の位置を検出する。そして、ＣＰＵ７１は、クランパ３４が上昇するよう昇降装置３６のモータ３８を位置制御にて駆動制御する。位置制御は、昇降位置センサ３７により検出されるクランパ３４の位置が待機位置に一致するように、両者の偏差に基づいてフィードバック制御（ＰＩ制御等）によりモータ３８を駆動制御することにより行なう。ここで、待機位置は、クランパ３４が基板Ｓに当接する前の位置に設定されている。このため、クランパ３４が上昇を開始してから、待機位置に到達するまでには一定の時間を要する。 If an affirmative determination is made in S100, the CPU 71 starts moving the clamper 34 as shown in FIG. 7B (S110). The movement processing of the clamper 34 is executed, for example, as follows. That is, first, the CPU 71 detects the current position of the clamper 34 using the elevation position sensor 37 . Then, the CPU 71 drives and controls the motor 38 of the lifting device 36 by position control so that the clamper 34 is lifted. Position control is performed by driving and controlling the motor 38 by feedback control (PI control or the like) based on the deviation between the clamper 34 detected by the elevation position sensor 37 and the standby position so that the position of the clamper 34 matches the standby position. Here, the standby position is set at a position before the clamper 34 comes into contact with the substrate S. As shown in FIG. Therefore, it takes a certain amount of time for the clamper 34 to reach the standby position after it starts to rise.
　続いて、ＣＰＵ７１は、逆方向搬送処理を実行する（Ｓ１２０）。具体的には、ＣＰＵ７１は、ベルト駆動装置２６が逆回転方向に駆動するようベルト駆動装置２６を駆動制御し、コンベアベルト２４を逆回転方向に周回駆動させて基板Ｓを逆方向に搬送する。次に、ＣＰＵ７１は、図７Ｃに示すように、基板Ｓが逆方向に搬送されて第２基板検知センサ８２から非検知状態になった旨の信号が入力されるまで待つ（Ｓ１３０）。続いて、ＣＰＵ７１は、第２基板検知センサ８２から非検知状態になった旨の信号が入力されたことに基づいて、基板搬送装置２０に対する基板Ｓの位置を検出する（Ｓ１３５）。Ｓ１３５の後、ＣＰＵ７１は、Ｓ２３０に進む。 Subsequently, the CPU 71 executes a backward transport process (S120). Specifically, the CPU 71 drives and controls the belt driving device 26 so that the belt driving device 26 is driven in the reverse rotation direction, and rotates the conveyor belt 24 in the reverse rotation direction to transport the substrate S in the reverse direction. Next, as shown in FIG. 7C, the CPU 71 waits until a signal indicating that the substrate S has been transported in the reverse direction and the second substrate detection sensor 82 has entered a non-detection state (S130). Subsequently, the CPU 71 detects the position of the substrate S with respect to the substrate transfer device 20 based on the signal indicating that the second substrate detection sensor 82 has entered the non-detection state (S135). After S135, the CPU 71 proceeds to S230.
　一方、Ｓ１００で否定判定を行なったならば、ＣＰＵ７１は、第１基板検知センサ８１から検知状態である旨の信号が入力された否かを判定する（Ｓ１４０）。図８Ａに示すように第１基板検知センサ８１の投光部８１ａからの光を基板Ｓが遮る状態ならば、ＣＰＵ７１は、第１基板検知センサ８１から基板Ｓを検知する検知状態である旨の信号を入力し、肯定判定を行なう。一方、図９Ａに示すように第１基板検知センサ８１の投光部８１ａからの光を基板Ｓが遮らない状態ならば、ＣＰＵ７１は、第１基板検知センサ８１から基板Ｓを検知しない非検知状態である旨の信号を入力し、否定判定を行なう。 On the other hand, if a negative determination is made in S100, the CPU 71 determines whether or not a signal indicating the detection state has been input from the first board detection sensor 81 (S140). If the substrate S blocks the light from the light projecting part 81a of the first substrate detection sensor 81 as shown in FIG. A signal is input and an affirmative judgment is made. On the other hand, if the substrate S does not block the light from the light projecting part 81a of the first substrate detection sensor 81 as shown in FIG. A signal to the effect that it is is input, and a negative determination is made.
　Ｓ１４０で肯定判定を行なったならば、ＣＰＵ７１は、図８Ｂに示すように、クランパ３４の移動処理を開始する（Ｓ１５０）。次に、ＣＰＵ７１は、基板Ｓの逆方向搬送処理を実行する（Ｓ１６０）。クランパ３４の移動処理および逆方向搬送処理は既に説明した通りである。次に、ＣＰＵ７１は、図８Ｃに示すように、基板Ｓが逆方向に搬送されて第１基板検知センサ８１から非検知状態になった旨の信号が入力されるまで待つ（Ｓ１７０）。続いて、ＣＰＵ７１は、第１基板検知センサ８１から非検知状態になった旨の信号が入力されたことに基づいて、基板搬送装置２０に対する基板Ｓの位置を検出する（Ｓ１７５）。Ｓ１７５の後、ＣＰＵ７１は、Ｓ２３０に進む。 If an affirmative determination is made in S140, the CPU 71 starts moving the clamper 34 as shown in FIG. 8B (S150). Next, the CPU 71 executes a backward transport process for the substrate S (S160). The clamper 34 moving process and reverse conveying process have already been described. Next, as shown in FIG. 8C, the CPU 71 waits until a signal indicating that the substrate S has been transported in the reverse direction and the first substrate detection sensor 81 has entered the non-detection state (S170). Subsequently, the CPU 71 detects the position of the substrate S with respect to the substrate transfer device 20 based on the signal indicating that the first substrate detection sensor 81 has entered the non-detection state (S175). After S175, the CPU 71 proceeds to S230.
　一方、Ｓ１４０で否定判定を行なったならば、ＣＰＵ７１は、図９Ｂに示すように、逆方向搬送処理を実行する（Ｓ１８０）。逆方向搬送処理は既に説明した通りである。次に、ＣＰＵ７１は、第１基板検知センサ８１から第１基板検知センサ８１が検知状態である旨の信号が入力された否かを判定する（Ｓ１９０）。ここで、ＣＰＵ７１は、Ｓ１４０と同様の処理を実行する。 On the other hand, if a negative determination is made in S140, the CPU 71 executes reverse transport processing as shown in FIG. 9B (S180). The backward conveying process has already been explained. Next, the CPU 71 determines whether or not a signal indicating that the first board detection sensor 81 is in the detection state is input from the first board detection sensor 81 (S190). Here, the CPU 71 executes processing similar to that of S140.
　Ｓ１９０で否定判定を行なったならば、ＣＰＵ７１は、Ｓ１８０の処理を開始してから所定時間経過したか否かを判定する（Ｓ２００）。Ｓ２００で否定判定を行なったならば、ＣＰＵ７１は、再びＳ１９０に戻る。一方、Ｓ２００で肯定判定を行なったならば、ＣＰＵ７１は、基板搬送装置２０に基板Ｓがないと判断して（Ｓ２０５）、ベルト駆動装置２６の駆動を停止する（Ｓ２１０）。 If a negative determination is made in S190, the CPU 71 determines whether or not a predetermined time has passed since the process of S180 was started (S200). If a negative determination is made in S200, the CPU 71 returns to S190 again. On the other hand, if an affirmative determination is made in S200, the CPU 71 determines that there is no substrate S in the substrate conveying device 20 (S205), and stops driving the belt driving device 26 (S210).
　一方、図９Ｂに示すように、基板Ｓが逆方向に搬送されて第１基板検知センサ８１から検知状態になった旨の信号が入力されたならば、Ｓ１９０で肯定判定を行い、図９Ｃに示すように、ＣＰＵ７１は、クランパ３４の移動処理を開始する（Ｓ２２０）。クランパ３４の移動処理は既に説明した通りである。続いて、ＣＰＵ７１は、第１基板検知センサ８１から検知状態になった旨の信号が入力されたことに基づいて、基板搬送装置２０に対する基板Ｓの位置を検出する（Ｓ２２５）。Ｓ１３５の後、Ｓ１７５の後またはＳ２２５の後、ＣＰＵ７１は、ベルト駆動装置２６の搬送方向の切替処理を実行する（Ｓ２３０）。具体的には、ＣＰＵ７１は、ベルト駆動装置２６の駆動方向が逆回転方向から正回転方向に切り替わるようベルト駆動装置２６を駆動制御して、基板搬送装置２０の搬送方向を逆方向から順方向に切り替える。上述したように、搬送方向の切り替えには一定の待ち時間を要する。 On the other hand, as shown in FIG. 9B, when the substrate S is transported in the reverse direction and a signal is input from the first substrate detection sensor 81 to the effect that it is in the detection state, an affirmative determination is made in S190, and the process proceeds to FIG. 9C. As shown, the CPU 71 starts moving the clamper 34 (S220). The movement processing of the clamper 34 is as already explained. Subsequently, the CPU 71 detects the position of the substrate S with respect to the substrate transfer device 20 based on the signal indicating that the detection state has been entered from the first substrate detection sensor 81 (S225). After S135, after S175, or after S225, the CPU 71 executes processing for switching the conveying direction of the belt driving device 26 (S230). Specifically, the CPU 71 drives and controls the belt driving device 26 so that the driving direction of the belt driving device 26 is switched from the reverse rotation direction to the forward rotation direction, thereby changing the transport direction of the substrate transport device 20 from the reverse direction to the forward direction. switch. As described above, a certain waiting time is required to switch the transport direction.
　続いて、ＣＰＵ７１は、図７Ｄ，８Ｄ，９Ｃに示すように、順方向搬送処理を実行する（Ｓ２４０）。具体的には、ＣＰＵ７１は、ベルト駆動装置２６が正回転方向に駆動するようベルト駆動装置２６を駆動制御し、コンベアベルト２４を正回転方向に周回駆動させて基板Ｓを順方向に搬送する。続いて、ＣＰＵ７１は、基板Ｓが、クランプ位置に到達するまで待つ（Ｓ２５０）。具体的には、ＣＰＵ７１は、所定の搬送量だけ基板Ｓが順方向に搬送されるのを待つ。ここで、搬送量は、基板Ｓのサイズ情報に基づいて決定される。 Subsequently, the CPU 71 executes forward transport processing as shown in FIGS. 7D, 8D, and 9C (S240). Specifically, the CPU 71 drives and controls the belt driving device 26 so that the belt driving device 26 drives in the forward rotation direction, and rotates the conveyor belt 24 in the forward rotation direction to convey the substrate S in the forward direction. Subsequently, the CPU 71 waits until the substrate S reaches the clamp position (S250). Specifically, the CPU 71 waits for the substrate S to be transported in the forward direction by a predetermined transport amount. Here, the transport amount is determined based on the size information of the substrate S. As shown in FIG.
　ここで、クランパ３４の移動処理を開始してからクランパ３４が待機位置に到達するまでの移動時間は、図１０～１２に示すように、ＣＰＵ７１が、Ｓ２３０で、基板搬送装置２０の搬送方向を逆方向から順方向に切り替えてから基板Ｓがクランプ位置に搬送されるまでの搬送時間よりも長い時間である。また、クランパ３４の移動時間は、基板搬送装置２０において搬送方向を逆方向から順方向に切り替えるのに必要な待ち時間と基板Ｓの搬送時間との合計よりも短い時間である。したがって、図１０Ａ，１１Ａ，１２Ａに示すようなタイミング（Ｓ１１０、Ｓ１５０またはＳ２２０のタイミング）でクランパ３４の移動処理を開始すると、基板Ｓがクランプ位置に到達するまでに、クランパ３４は待機位置に到達する。そのため、クランパ３４が待機位置に到達してから、基板Ｓがクランプ位置に到達するまでの間は、ＣＰＵ７１は、図７Ｄ、８Ｄ、９Ｃに示すようにクランパ３４が待機位置で待機するよう、昇降装置３６のモータ３８を駆動制御する。このように、基板Ｓがクランプ位置に到達する前にクランパが待機位置に到達する。そのため、部品実装機１０では、図１０Ｂ，１１Ｂ，１２Ｂに示すような、クランパ３４の移動による待ち時間が発生しなくなる。 Here, as shown in FIGS. 10 to 12, the movement time from the start of movement processing of the clamper 34 to the arrival of the clamper 34 at the standby position is determined by the CPU 71 in S230 to change the transport direction of the substrate transport device 20. This time is longer than the transport time from when the reverse direction is switched to the forward direction until the substrate S is transported to the clamp position. Further, the movement time of the clamper 34 is shorter than the sum of the waiting time required for switching the transfer direction from the reverse direction to the forward direction in the substrate transfer device 20 and the transfer time of the substrate S. 10A, 11A, and 12A (timing of S110, S150 or S220), the clamper 34 reaches the standby position before the substrate S reaches the clamp position. do. Therefore, after the clamper 34 reaches the standby position and before the substrate S reaches the clamp position, the CPU 71 moves up and down so that the clamper 34 waits at the standby position as shown in FIGS. 7D, 8D, and 9C. It drives and controls the motor 38 of the device 36 . Thus, the clamper reaches the standby position before the substrate S reaches the clamp position. Therefore, in the mounter 10, waiting time due to movement of the clamper 34 as shown in FIGS. 10B, 11B, and 12B does not occur.
　そして、ＣＰＵ７１は、図７Ｅ，８Ｅ，９Ｄに示すように、基板Ｓのクランプ処理を実行する。具体的には、ＣＰＵ７１は、クランパ３４が基板Ｓを基板押さえプレート３２押し当ててクランプするようトルク制御にて昇降装置３６のモータ３８を駆動制御する。トルク制御は、モータ３８に予め定められた目標電流が印加されるように、駆動回路に設けられた図示しない電流センサからの電流に基づいて、フィードバック制御することにより行なう。そして、ＣＰＵ７１は、昇降位置センサ３７で検出したクランパ３４のクランプ位置の検出値が一定時間変化していないことを確認したあと、クランプ処理を完了する。Ｓ２１０の後またはＳ２６０の後、ＣＰＵ７１は、本ルーチンを終了する。 Then, the CPU 71 executes the clamping process of the substrate S as shown in FIGS. 7E, 8E, and 9D. Specifically, the CPU 71 drives and controls the motor 38 of the lifting device 36 by torque control so that the clamper 34 presses and clamps the substrate S against the substrate pressing plate 32 . Torque control is performed by feedback control based on current from a current sensor (not shown) provided in the drive circuit so that a predetermined target current is applied to the motor 38 . After confirming that the clamping position of the clamper 34 detected by the elevation position sensor 37 has not changed for a certain period of time, the CPU 71 completes the clamping process. After S210 or after S260, the CPU 71 terminates this routine.
　ここで、本実施形態の主要な要素と発明の開示の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、本実施形態の部品実装機１０が本開示の作業装置に相当し、基板搬送装置２０が本開示の基板搬送装置に相当し、クランプ装置３０がクランプ装置に相当し、基板押さえプレート３２が固定部材に相当し、クランパ３４が可動部材に相当し、第１基板検知センサ８１が第１基板検知センサに相当し、第２基板検知センサ８２が第２基板検知センサに相当し、制御装置７０が搬送制御部およびクランプ制御部に相当する。 Here, the correspondence between the main elements of the present embodiment and the main elements of the invention described in the Disclosure of the Invention column will be described. That is, the component mounter 10 of the present embodiment corresponds to the working device of the present disclosure, the substrate transfer device 20 corresponds to the substrate transfer device of the present disclosure, the clamp device 30 corresponds to the clamp device, and the substrate pressing plate 32 corresponds to the The clamper 34 corresponds to the movable member, the first board detection sensor 81 corresponds to the first board detection sensor, the second board detection sensor 82 corresponds to the second board detection sensor, and the controller 70 corresponds to the transport control section and the clamp control section.
　以上説明した部品実装機１０では、復帰時に第１基板検知センサ８１及び第２基板検知センサ８２が非検知状態であれば第１基板検知センサ８１が非検知状態から検知状態に変化したとき又は復帰時において第２基板検知センサ８２が検知状態であるときに、クランパ３４を基板Ｓに当接する前の待機位置まで移動させて待機するようクランプ装置３０を制御する。したがって、基板Ｓがクランプ位置に移動されたあとに基板Ｓのクランプを行なった場合と比べると、クランパ３４の移動による待ち時間を短くすることができる。 In the component mounter 10 described above, if the first board detection sensor 81 and the second board detection sensor 82 are in the non-detection state at the time of recovery, the first board detection sensor 81 changes from the non-detection state to the detection state or returns. When the second substrate detection sensor 82 is in the detection state, the clamp device 30 is controlled to move the clamper 34 to the standby position before contacting the substrate S and wait. Therefore, compared with the case where the substrate S is clamped after the substrate S is moved to the clamping position, the waiting time for movement of the clamper 34 can be shortened.
　また、部品実装機１０では、基板搬送装置２０は、正逆両回転方向の駆動が可能なベルト駆動装置２６により基板を順方向と逆方向とに搬送可能であると共に、順方向と逆方向との切り替えに待ち時間が発生するものである。クランパ３４が所定位置から待機位置に移動するまでの移動時間は、基板Ｓの搬送方向が逆方向から順方向に切り替わってから基板がクランプ位置に搬送されるまでの搬送時間よりも長く、搬送方向が逆方向から順方向に切り替わるまでの待ち時間と前記搬送時間との合計よりも短い。そのため、クランパ３４の移動による待ち時間が発生しなくなる。 In the component mounter 10, the substrate conveying device 20 can convey the substrate in the forward and reverse directions by means of the belt driving device 26 which can be driven in both forward and reverse directions. A waiting time occurs in switching between the The movement time required for the clamper 34 to move from the predetermined position to the standby position is longer than the transport time required for the substrate S to be transported to the clamping position after the transport direction of the substrate S is switched from the reverse direction to the forward direction. is shorter than the sum of the waiting time until switching from the reverse direction to the forward direction and the transport time. Therefore, no waiting time occurs due to movement of the clamper 34 .
　上述した実施形態では、第１基板検知センサは、部品実装機１０における基板搬送路の入口部に設けられた。しかし、第１基板検知センサ８１は、部品実装機１０における基板搬送路の出口部に設けられてもよい。この場合、Ｓ１６０およびＳ１８０では、逆方向搬送処理に代えて順方向搬送処理を実行するものとしてもよい。また、その場合、Ｓ１００で否定判定を行ないＳ１４０で肯定判定を行ない、Ｓ１５０～Ｓ１７５を経てＳ２３０に進んだとき又はＳ１００及びＳ１４０で否定判定を行ない、Ｓ１８０、Ｓ１９０、Ｓ２２０及びＳ２２５を経てＳ２３０に進んだときには、Ｓ２３０で搬送方向を順方向から逆方向に切り替えてもよい。 In the above-described embodiment, the first board detection sensor is provided at the entrance of the board transport path in the component mounter 10 . However, the first board detection sensor 81 may be provided at the exit of the board transport path in the component mounter 10 . In this case, in S160 and S180, forward transport processing may be executed instead of reverse transport processing. In that case, a negative determination is made in S100 and an affirmative determination is made in S140, and when the process proceeds to S230 through S150 to S175, or a negative determination is made in S100 and S140, the process proceeds to S230 through S180, S190, S220 and S225. In such a case, the conveying direction may be switched from the forward direction to the reverse direction in S230.
　また、上述した実施形態では、部品実装機１０は、第１基板検知センサ８１及び第２基板検知センサ８２の２つの基板検知センサを有するものとした。しかし、部品実装機１０は、基板搬送路の入口部、出口部及びその間（中央部）のいずれかに１つに基板検知センサを有するものとしてもよい。中央部に基板検知センサが設けられた部品実装機１０の変形例では、復帰処理において、ＣＰＵ７１は、復帰時に、基板検知センサが検知状態であるか否かを判定する。そこで、基板検知センサが検知状態であるならば、ＣＰＵ７１は、クランパ３４の移動処理を開始し、基板検知センサが非検知状態になるまで逆方向搬送処理を実行したあと、上述した実施形態における復帰処理ルーチンのＳ２３０～Ｓ２６０と同様の処理を実行する。一方、復帰時に基板検知センサが非検知状態であるならば、ＣＰＵ７１は、復帰処理を終了する。基板搬送路の入口部に基板検知センサが設けられている部品実装機１０の変形例では、復帰処理において、ＣＰＵ７１は、復帰時に、基板検知センサが検知状態であるか否かを判定する。そこで、基板検知センサが検知状態であるならば、ＣＰＵ７１は、クランパ３４の移動処理を開始し、基板検知センサが非検知状態になるまで逆方向搬送処理を実行したあと、上述した実施形態における復帰処理ルーチンのＳ２３０～Ｓ２６０と同様の処理を実行する。一方、復帰時に基板検知センサが非検知状態であるならば、ＣＰＵ７１は、逆方向搬送処理を実行して基板を検出したあと、クランパ３４の移動処理を開始し、上述した実施形態における復帰処理ルーチンのＳ２３０～Ｓ２６０と同様の処理を実行する。更に、基板搬送路の出口部に基板検知センサが設けられている部品実装機１０の変形例では、復帰処理において、ＣＰＵ７１は、復帰時に基板検知センサが検知状態であるか否かを判定する。そこで、基板検知センサが検知状態であるならば、ＣＰＵ７１は、クランパ３４の移動処理を開始し、基板検知センサが非検知状態になるまで順方向搬送処理を実行し、基板を検出したあと、基板搬送装置２０の搬送方向を順方向から逆方向に切り替えて、基板Ｓの逆方向搬送処理を実行し、上述した実施形態における復帰処理ルーチンのＳ２５０及びＳ２６０と同様の処理を実行する。一方、復帰時に基板検知センサが非検知状態であるならば、ＣＰＵ７１は、順方向搬送処理を実行し、基板を検出するとクランパ３４の移動処理を開始し、基板搬送装置２０の搬送方向を順方向から逆方向に切り替えて、基板Ｓの逆方向搬送処理を実行し、上述した実施形態における復帰処理ルーチンのＳ２５０及びＳ２６０と同様の処理を実行する。これらの部品実装機１０の変形例では、復帰時において基板検知センサが検知状態であるとき又は復帰時において基板検知センサが非検知状態でありその後検知状態に変化したときに、クランパ３４を所定位置から目標位置まで移動させて待機する。したがって、基板がクランプ位置に搬送されたあとに基板のクランプを行なった場合と比べると、待ち時間を短くすることができる。なお、基板搬送装置２０によって搬送される基板Ｓが比較的大型である場合には、基板搬送路の入口部又は出口部に基板検知センサが設けられることが好ましく、基板搬送装置２０によって搬送される基板Ｓが比較的小型である場合には、中央部に基板検知センサが設けられていることが好ましい。 Also, in the above-described embodiment, the component mounter 10 has two board detection sensors, the first board detection sensor 81 and the second board detection sensor 82 . However, the component mounter 10 may have one substrate detection sensor at the entrance, exit, and therebetween (central portion) of the substrate conveying path. In the modified example of the mounter 10 in which the board detection sensor is provided in the central portion, in the recovery process, the CPU 71 determines whether or not the board detection sensor is in the detection state at the time of recovery. Therefore, if the substrate detection sensor is in the detection state, the CPU 71 starts moving processing of the clamper 34, executes the reverse conveying processing until the substrate detection sensor is in the non-detection state, and then returns in the above-described embodiment. Processing similar to S230 to S260 of the processing routine is executed. On the other hand, if the board detection sensor is in the non-detection state at the time of return, the CPU 71 terminates the return processing. In the modified example of the mounter 10 in which the board detection sensor is provided at the entrance of the board transport path, in the return process, the CPU 71 determines whether the board detection sensor is in the detection state at the time of return. Therefore, if the substrate detection sensor is in the detection state, the CPU 71 starts moving processing of the clamper 34, executes the reverse conveying processing until the substrate detection sensor is in the non-detection state, and then returns in the above-described embodiment. Processing similar to S230 to S260 of the processing routine is executed. On the other hand, if the substrate detection sensor is in the non-detection state at the time of return, the CPU 71 executes the reverse transport processing to detect the substrate, then starts the movement processing of the clamper 34, and performs the return processing routine in the above-described embodiment. The same processing as S230 to S260 of is executed. Furthermore, in the modified example of the mounter 10 in which the board detection sensor is provided at the exit of the board transport path, in the return process, the CPU 71 determines whether or not the board detection sensor is in the detection state at the time of return. Therefore, if the substrate detection sensor is in the detection state, the CPU 71 starts moving the clamper 34, executes the forward transport processing until the substrate detection sensor is in the non-detection state, detects the substrate, and then moves the substrate. The transport direction of the transport device 20 is switched from the forward direction to the reverse direction, the backward transport processing of the substrate S is executed, and the same processing as S250 and S260 of the return processing routine in the above-described embodiment is executed. On the other hand, if the substrate detection sensor is in a non-detection state at the time of return, the CPU 71 executes the forward transfer process, and when detecting the substrate, starts the movement process of the clamper 34 and moves the transfer direction of the substrate transfer device 20 forward. , the substrate S is reversely conveyed, and the same processing as S250 and S260 of the return processing routine in the above-described embodiment is executed. In these modified examples of the mounter 10, the clamper 34 is moved to a predetermined position when the board detection sensor is in the detection state at the time of recovery or when the board detection sensor is in the non-detection state at the time of recovery and then changes to the detection state. to the target position and wait. Therefore, the waiting time can be shortened compared to the case where the substrate is clamped after it has been conveyed to the clamping position. When the substrate S transported by the substrate transporting device 20 is relatively large, it is preferable that a substrate detection sensor is provided at the entrance or the exit of the substrate transporting path. If the substrate S is relatively small, it is preferable that the substrate detection sensor be provided in the central portion.
　また、上述した実施形態では、部品実装機１０として説明したが、例えば、基板Ｓのクランプ方法としてもよい。また、上述した実施形態では、基板搬送装置２０は部品実装機１０に組み込まれていたが、基板搬送装置２０は部品実装機とは、別に設けられていてもよい。その場合、上述した実施形態で説明した部品実装機１０を部品実装機と基板搬送装置２０とを備えた部品実装システムとしてもよい。更に、上述した実施形態では本開示の作業装置を部品実装機１０として説明したが、基板Ｓに対してはんだを印刷する印刷装置としてもよい。なお、これらの点は、上述の変形例においても同様である。 Also, in the above-described embodiment, the component mounter 10 has been described, but a clamping method for the board S may be used, for example. Further, in the above-described embodiment, the board transfer device 20 is incorporated in the component mounter 10, but the board transfer device 20 may be provided separately from the component mounter. In that case, the component mounter 10 described in the above embodiment may be used as a component mounting system including the component mounter and the board transfer device 20 . Furthermore, in the above-described embodiment, the working apparatus of the present disclosure is described as the component mounter 10, but it may be a printing apparatus that prints solder on the board S. FIG. It should be noted that these points are the same for the modified examples described above.
　また、上述した実施形態では、ＣＰＵ７１は、Ｓ１２０、Ｓ１６０またはＳ１８０で基板Ｓの逆方向搬送処理を実行した。しかし、ＣＰＵ７１は、Ｓ１２０、Ｓ１６０またはＳ１８０において、逆方向搬送処理に代えて順方向搬送処理を実行してもよい。その場合、Ｓ１９０に代えて、第２基板検知センサ８２が検知状態であるか否かを判定すると共に、否定判定を行なえばＳ２００に進み、肯定判定を行なえばＳ２２０に進むものとしてもよい。また、その場合、ＣＰＵ７１は、Ｓ２３０で実行する搬送方向の切替処理において、基板Ｓの搬送方向を順方向から逆方向に切り替えると共に、Ｓ２４０で実行する基板Ｓの順方向搬送処理に代えて、基板Ｓの逆方向搬送処理を実行すればよい。 In addition, in the above-described embodiment, the CPU 71 executed the backward transport processing of the substrate S in S120, S160 or S180. However, in S120, S160 or S180, the CPU 71 may execute the forward transport process instead of the reverse transport process. In that case, instead of S190, it may be determined whether or not the second board detection sensor 82 is in the detection state, and if a negative determination is made, the process proceeds to S200, and if an affirmative determination is made, the process proceeds to S220. In that case, the CPU 71 switches the transport direction of the substrate S from the forward direction to the reverse direction in the transport direction switching process executed in S230, and instead of the forward transport process of the substrate S executed in S240, The reverse conveying process of S may be executed.
　本開示は、部品実装機の製造産業などに利用可能である。 The present disclosure can be used in the manufacturing industry of component mounters.
　１　部品実装機、１２　筐体、１４　支持台、１６　部品供給装置、２０　基板搬送装置、２１　支持柱、２２　サイドフレーム、２４　コンベアベルト、２６　ベルト駆動装置、２７　ガイドレール、２８　スライダ、３０　クランプ装置、３２　基板押さえプレート、３４　クランパ、３４ａ　突出部、３５　支持プレート、３６　昇降装置、３７　昇降位置センサ、３８　モータ、４０　ＸＹロボット、４１　Ｘ軸ガイドレール、４２　Ｘ軸スライダ、４３　Ｙ軸ガイドレール、４４　Ｙ軸スライダ、４６　Ｘ軸アクチュエータ、４７　Ｘ軸位置センサ、４８　Ｙ軸アクチュエータ、４９　Ｙ軸位置センサ、５０　ヘッド、５１　吸着ノズル、５２　Ｚ軸アクチュエータ、５３　Ｚ軸位置センサ、５４　θ軸アクチュエータ、５６　マークカメラ、５８　パーツカメラ、６０　電磁弁、６２　真空ポンプ、６４　エア配管、７０　制御装置、７１　ＣＰＵ、７２　ＲＯＭ、７３　ストレージ、７４　ＲＡＭ、７５　入出力インタフェース、７６　バス、８１　第１基板検知センサ、８１ａ　投光部、８１ｂ　受光部、８２　第２基板検知センサ、８２ａ　投光部、８２ｂ　受光部、Ｓ　基板。 1 component mounting machine, 12 housing, 14 support stand, 16 component supply device, 20 board transfer device, 21 support column, 22 side frame, 24 conveyor belt, 26 belt drive device, 27 guide rail, 28 slider, 30 clamp device , 32 substrate holding plate, 34 clamper, 34a protrusion, 35 support plate, 36 lifting device, 37 lifting position sensor, 38 motor, 40 XY robot, 41 X-axis guide rail, 42 X-axis slider, 43 Y-axis guide rail, 44 Y-axis slider, 46 X-axis actuator, 47 X-axis position sensor, 48 Y-axis actuator, 49 Y-axis position sensor, 50 Head, 51 Suction nozzle, 52 Z-axis actuator, 53 Z-axis position sensor, 54 θ-axis actuator, 56 mark camera, 58 parts camera, 60 solenoid valve, 62 vacuum pump, 64 air piping, 70 control device, 71 CPU, 72 ROM, 73 storage, 74 RAM, 75 input/output interface, 76 bus, 81 first board detection sensor , 81a light emitter, 81b light receiver, 82 second substrate detection sensor, 82a light emitter, 82b light receiver, S substrate.

Claims (6)

  1. 　作業装置の基板搬送路の入口部、出口部及び前記入口部と前記出口部との間の少なくともいずれかに基板を検知する基板検知センサを備え、前記作業装置が動作を停止した状態から復帰する場合に、復帰時において前記基板検知センサが基板を検知する検知状態であれば、前記基板検知センサが前記基板を検知しない非検知状態になるまで前記基板を第１方向に搬送し、前記基板検知センサが前記検知状態から前記非検知状態に変化したことに基づいて前記基板をクランプ位置まで前記第１方向とは反対方向の第２方向に搬送する基板搬送装置に用いられ、前記クランプ位置に搬送された基板を可動部材により固定部材に押し当てることによりクランプする基板のクランプ方法であって、
    　前記復帰時において前記基板検知センサが前記検知状態であれば、前記可動部材を所定位置から前記基板に当接する前の待機位置まで移動させて待機し、
    　前記基板搬送装置により前記基板が前記クランプ位置まで搬送されると、前記可動部材を前記基板に当接させて前記固定部材に押し当てる、
    　基板のクランプ方法。     A substrate detection sensor for detecting a substrate is provided at least one of an entrance portion, an exit portion, and between the entrance portion and the exit portion of a substrate transport path of the work device, and the work device returns from a state in which operation is stopped. case, if the substrate detection sensor is in a detection state in which the substrate is detected at the time of return, the substrate is conveyed in the first direction until the substrate detection sensor enters a non-detection state in which the substrate is not detected, and the substrate detection is performed. It is used in a substrate transport device that transports the substrate to a clamp position in a second direction opposite to the first direction based on the change of the sensor from the detection state to the non-detection state, and transports the substrate to the clamp position. A substrate clamping method for clamping by pressing the substrate against a fixed member with a movable member,
    If the substrate detection sensor is in the detection state at the time of the return, the movable member is moved from a predetermined position to a standby position before coming into contact with the substrate and stands by;
    when the substrate is conveyed to the clamping position by the substrate conveying device, the movable member is brought into contact with the substrate and pressed against the fixed member;
    Board clamping method.
  2. 　作業装置の基板搬送路の入口部又は出口部に基板を検知する基板検知センサを備え、前記作業装置が動作を停止した状態から復帰する場合に、前記復帰時において前記基板検知センサが基板を検出しない非検知状態であれば、前記基板検知センサが前記基板を検知する検知状態に変化するまで前記基板を第１方向に搬送し前記基板検知センサが前記非検知状態から前記検知状態へ変化したことに基づいて前記基板をクランプ位置まで前記第１方向とは反対方向の第２方向に搬送する基板搬送装置に用いられ、前記クランプ位置に搬送された基板を可動部材により固定部材に押し当てることによりクランプする基板のクランプ方法であって、
    　前記復帰時において前記基板検知センサが前記非検知状態でありその後に前記基板検知センサが前記検知状態に変化したときに、前記可動部材を所定位置から前記基板に当接する前の待機位置まで移動させて待機し、
    　前記基板搬送装置により前記基板が前記クランプ位置まで搬送されると、前記可動部材を前記基板に当接させて前記固定部材に押し当てる、
    　基板のクランプ方法。     A board detection sensor for detecting a board is provided at an entrance or an exit of a board transport path of the working device, and when the working device returns from a state in which its operation is stopped, the board detection sensor detects the board at the time of returning. If the non-detection state is not detected, the substrate is conveyed in the first direction until the substrate detection sensor changes to the detection state for detecting the substrate, and the substrate detection sensor changes from the non-detection state to the detection state. is used in a substrate transport apparatus for transporting the substrate to a clamping position in a second direction opposite to the first direction, and the substrate transported to the clamping position is pressed against a fixed member by a movable member. A method of clamping a substrate to be clamped, comprising:
    When the substrate detection sensor is in the non-detection state at the time of the return and then changes to the detection state, the movable member is moved from a predetermined position to a standby position before coming into contact with the substrate. and wait
    when the substrate is conveyed to the clamping position by the substrate conveying device, the movable member is brought into contact with the substrate and pressed against the fixed member;
    Board clamping method.
  3. 　作業装置の基板搬入路の入口部又は出口部に基板を検知する第１基板検知センサを備え、前記入口部と前記出口部との間に基板を検知する第２基板検知センサを備え、前記作業装置が動作を停止した状態から復帰する場合に、復帰時において前記第１基板検知センサ及び前記第２基板検知センサが基板を検知しない非検知状態であれば、前記第１基板検知センサが前記非検知状態から基板を検知する検知状態に変化するまで前記基板を第１方向に搬送し、前記第１基板検知センサが前記非検知状態から前記検知状態へ変化したことに基づいて前記基板をクランプ位置まで前記第１方向とは反対方向の第２方向に搬送し、前記復帰時において前記第２基板検知センサが基板を検知する検知状態であれば、前記第２基板検知センサが前記基板を検知しない非検知状態になるまで前記基板を前記第１方向に搬送し、前記第２基板検知センサが前記検知状態から前記非検知状態に変化したことに基づいて前記基板を前記クランプ位置まで前記第２方向に搬送する基板搬送装置に用いられ、前記クランプ位置に搬送された基板を可動部材により固定部材に押し当てることによりクランプする基板のクランプ方法であって、
    　前記復帰時において前記第１基板検知センサ及び前記第２基板検知センサが前記非検知状態でありその後に前記第１基板検知センサが前記非検知状態から前記検知状態に変化したとき又は前記復帰時において前記第２基板検知センサが前記検知状態であるときに、前記可動部材を所定位置から前記基板に当接する前の待機位置まで移動させて待機し、
    　前記基板搬送装置により前記基板が前記クランプ位置まで搬送されると、前記可動部材を前記基板に当接させて前記固定部材に押し当てる、
    　基板のクランプ方法。     A first substrate detection sensor for detecting a substrate is provided at an entrance or an exit of a substrate carrying-in path of the working device, and a second substrate detection sensor is provided between the entrance and the exit for detecting the substrate, When the device recovers from a state in which the operation is stopped, if the first substrate detection sensor and the second substrate detection sensor are in a non-detection state in which the substrate is not detected at the time of recovery, the first substrate detection sensor is in the non-detection state. The substrate is conveyed in the first direction until the detection state changes to the detection state for detecting the substrate, and the substrate is moved to the clamp position based on the change of the first substrate detection sensor from the non-detection state to the detection state. If the second substrate detection sensor detects the substrate at the time of returning, the second substrate detection sensor does not detect the substrate. The substrate is transported in the first direction until it reaches a non-detection state, and the substrate is transported to the clamp position in the second direction based on the change of the second substrate detection sensor from the detection state to the non-detection state. A substrate clamping method for use in a substrate transport apparatus that transports a substrate to a substrate, wherein the substrate transported to the clamping position is clamped by pressing the substrate against a fixed member using a movable member,
    When the first substrate detection sensor and the second substrate detection sensor are in the non-detection state at the time of the return, and then the first substrate detection sensor changes from the non-detection state to the detection state, or at the time of the return. when the second substrate detection sensor is in the detection state, the movable member is moved from a predetermined position to a standby position before coming into contact with the substrate and stands by;
    when the substrate is conveyed to the clamping position by the substrate conveying device, the movable member is brought into contact with the substrate and pressed against the fixed member;
    Board clamping method.
  4. 　請求項１ないし３のいずれか１項に記載の基板のクランプ方法であって、
    　前記基板搬送装置は、正逆両回転方向の駆動が可能なモータにより基板を第１方向と前記第１方向と反対方向の第２方向とに搬送可能であると共に、前記第１方向と前記第２方向との切り替えに待ち時間が発生するものであり、
    　前記可動部材が前記所定位置から前記基板に当接する前の待機位置に移動するまでの移動時間は、前記基板の搬送方向が前記第１方向から前記第２方向に切り替わってから前記基板が前記クランプ位置に搬送されるまでの搬送時間よりも長く、前記搬送方向が前記第１方向から前記第２方向に切り替わるまでの待ち時間と前記搬送時間との合計よりも短い、
    　基板のクランプ方法。     A substrate clamping method according to any one of claims 1 to 3,
    The substrate conveying device is capable of conveying a substrate in a first direction and a second direction opposite to the first direction by a motor that can be driven in both forward and reverse directions. A waiting time occurs in switching between the two directions,
    The movement time for the movable member to move from the predetermined position to the standby position before coming into contact with the substrate is the time from when the conveying direction of the substrate is switched from the first direction to the second direction until the substrate is clamped. longer than the transport time until transported to a position and shorter than the total of the waiting time until the transport direction switches from the first direction to the second direction and the transport time;
    Board clamping method.
  5. 　基板を搬送する基板搬送装置と、
    　移動可能な可動部材及び前記可動部材との間で前記基板を挟みこんでクランプする固定部材を有するクランプ装置と、
    　基板搬送路の入口部、出口部及び前記入口部と前記出口部との間の少なくともいずれかに設けられ、基板を検知する基板検知センサと、
    　動作を停止した状態から復帰する場合に、復帰時において前記基板検知センサが基板を検知する検知状態であれば、前記基板検知センサが前記基板を検知しない非検知状態になるまで前記基板が第１方向に搬送されるように前記基板搬送装置を制御し、前記基板検知センサが前記検知状態から前記非検知状態に変化したことに基づいて前記基板がクランプ位置まで前記第１方向とは反対方向の第２方向に搬送されるよう前記基板搬送装置を制御する搬送制御を実行する搬送制御部と、
    　前記復帰時において前記基板検知センサが前記検知状態であるならば、前記可動部材を所定位置から前記基板に当接する前の待機位置まで移動させて待機するよう前記クランプ装置を制御し、前記クランプ位置に搬送された基板を可動部材により固定部材に押し当てるよう前記クランプ装置を制御するクランプ制御を実行するクランプ制御部と、
    　を備える作業装置。     a substrate transport device for transporting a substrate;
    a clamping device having a movable member and a fixed member that sandwiches and clamps the substrate between the movable member and the movable member;
    a substrate detection sensor provided at least one of an entrance portion, an exit portion, and between the entrance portion and the exit portion of the substrate transport path to detect the substrate;
    When returning from a state in which the operation is stopped, if the board detection sensor is in a detection state in which the board is detected at the time of return, the board is in the first state until the board detection sensor is in a non-detection state in which the board is not detected. controlling the substrate transport device so that the substrate is transported in a direction opposite to the first direction, and based on the change of the substrate detection sensor from the detection state to the non-detection state, the substrate reaches a clamping position in a direction opposite to the first direction; a transport control unit that performs transport control to control the substrate transport device so that it is transported in a second direction;
    If the substrate detection sensor is in the detection state at the time of returning, the clamping device is controlled to move the movable member from a predetermined position to a standby position before coming into contact with the substrate and stand by, and the clamping position is reached. a clamp control unit that performs clamp control for controlling the clamp device so that the movable member presses the substrate transported to the fixed member against the fixed member;
    working device.
  6. 　基板を搬送する基板搬送装置と、
    　前記基板に対して作業を行なう作業装置と、
    　移動可能な可動部材及び前記可動部材との間で前記基板を挟みこんでクランプする固定部材を有するクランプ装置と、
    　基板搬送路の入口部、出口部及び前記入口部と前記出口部との間の少なくともいずれかに設けられ、基板を検知する基板検知センサと、
    動作を停止した状態から復帰する場合に、復帰時において前記基板検知センサが基板を検知する検知状態であれば、前記基板検知センサが前記基板を検知しない非検知状態になるまで前記基板が第１方向に搬送されるように前記基板搬送装置を制御し、前記基板検知センサが前記検知状態から前記非検知状態に変化したことに基づいて前記基板がクランプ位置まで前記第１方向とは反対方向の第２方向に搬送されるよう前記基板搬送装置を制御する搬送制御を実行する搬送制御部と、
    　前記復帰時において前記基板検知センサが前記検知状態であるならば、前記可動部材を所定位置から前記基板に当接する前の待機位置まで移動させて待機するよう前記クランプ装置を制御し、前記クランプ位置に搬送された基板を可動部材により固定部材に押し当てるよう前記クランプ装置を制御するクランプ制御を実行するクランプ制御部と、
    　を備えた作業システム。     a substrate transport device for transporting a substrate;
    a working device for working on the substrate;
    a clamping device having a movable member and a fixed member that sandwiches and clamps the substrate between the movable member and the movable member;
    a substrate detection sensor provided at least one of an entrance portion, an exit portion, and between the entrance portion and the exit portion of the substrate transport path to detect the substrate;
    When returning from a state in which the operation is stopped, if the board detection sensor is in a detection state in which the board is detected at the time of return, the board is in the first state until the board detection sensor is in a non-detection state in which the board is not detected. controlling the substrate transport device so that the substrate is transported in a direction opposite to the first direction, and based on the change of the substrate detection sensor from the detection state to the non-detection state, the substrate reaches a clamping position in a direction opposite to the first direction; a transport control unit that performs transport control to control the substrate transport device so that it is transported in a second direction;
    If the substrate detection sensor is in the detection state at the time of returning, the clamping device is controlled to move the movable member from a predetermined position to a standby position before coming into contact with the substrate and stand by, and the clamping position is reached. a clamp control unit that performs clamp control for controlling the clamp device so that the movable member presses the substrate transported to the fixed member against the fixed member;
    working system with
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