JP6602584B2

JP6602584B2 - Component mounter

Info

Publication number: JP6602584B2
Application number: JP2015147096A
Authority: JP
Inventors: 智広山崎
Original assignee: 株式会社Ｆｕｊｉ
Priority date: 2015-07-24
Filing date: 2015-07-24
Publication date: 2019-11-06
Anticipated expiration: 2035-07-24
Also published as: JP2017028167A

Description

本明細書に開示する技術は、部品実装機に関する。 The technology disclosed in this specification relates to a component mounter.

特許文献１には、複数のコンベアを有する基板間隔調整装置が開示されている。基板間隔調整装置は、前段の定速コンベア、多段速コンベア、ピンチローラ対、後段の定速コンベアの順に搬送される複数の基板間の間隔を調整する。基板間隔調整装置は、２つの基板検出センサを備えている。一方の基板検出センサは、定速コンベアと、多段速コンベアの境界部に設けられており、定速コンベアから多段速コンベアに搬送される基板の後端を検出する。他方の基板検出センサは、多段速コンベアからピンチローラ対に搬送される基板の前端を検出する。基板間隔調整装置は、基板検出センサからの出力信号に基づいて、ピンチローラ対に基板が挟持される時間を調整することで、後段の定速コンベアに送り込まれる複数の基板間の間隔を一定にしている。 Patent Document 1 discloses a substrate interval adjusting device having a plurality of conveyors. A board | substrate space | interval adjustment apparatus adjusts the space | interval between several board | substrates conveyed in order of the front-stage constant speed conveyor, a multistage speed conveyor, a pinch roller pair, and a back-stage constant speed conveyor. The board | substrate space | interval adjustment apparatus is provided with two board | substrate detection sensors. One substrate detection sensor is provided at the boundary between the constant speed conveyor and the multi-speed conveyor, and detects the rear end of the substrate conveyed from the constant speed conveyor to the multi-speed conveyor. The other substrate detection sensor detects the front end of the substrate conveyed from the multistage conveyor to the pair of pinch rollers. The substrate spacing adjustment device adjusts the time for which the substrate is sandwiched between the pair of pinch rollers based on the output signal from the substrate detection sensor, thereby making the spacing between a plurality of substrates fed to the subsequent constant speed conveyor constant. ing.

登録実用新案第２５１５８７８号公報Registered Utility Model No. 2515878

一つの搬送経路上に複数の基板コンベアが配置された部品実装機では、一つの搬送経路上を複数の回路基板が同時に搬送されていることがある。このため、部品実装機が異常等により停止した場合には、まず、搬送経路上に回路基板が存在するか否かを検出し、回路基板が検出された場合は、検出された回路基板に作業を行わなければならない。そこで、この種の部品実装機では、部品実装機を停止状態から動作状態とするときに、複数の基板コンベアのそれぞれについて、当該基板コンベア内に回路基板が存在するか否かを検出する基板検出処理と、回路基板が検出された基板コンベアに対して、検出された回路基板を当該基板コンベアの所定の位置に位置決めする基板位置決め処理と、が実行される。具体的には、従来の部品実装機において、搬送経路上に配置された複数の基板コンベアのそれぞれには、その上流部と下流部に回路基板を検出するセンサが配置される。基板検出処理では、例えば、基板コンベアを上流方向に駆動し、上流部に配置したセンサにより回路基板を検出するか否かを監視する。基板コンベアを所定時間駆動してもセンサで回路基板を検出できなかった場合は、当該基板コンベアに回路基板が存在していないとして処理を終了する。一方、センサで回路基板を検出した場合は、基板コンベアを下流方向に駆動し、回路基板を所定の位置に位置決めする。その際、基板コンベアの下流部に配置されたセンサによって回路基板を検出するか否かを監視する（すなわち、回路基板のオーバーランを監視する）。これによって、検出された回路基板が所定の位置に位置決めされ、その回路基板に作業が実行される。なお、上記の例では、基板検出処理において基板コンベアを上流方向に駆動したが、基板コンベアは下流方向に駆動してもよい。この場合、基板位置決め処理においては基板コンベアを上流方向に駆動することとなる。また、基板検出処理及び基板位置決め処理において回路基板の有無を監視するセンサはそれぞれ、基板コンベアの下流部に配置したセンサ及び上流部に配置したセンサとなる。 In a component mounting machine in which a plurality of board conveyors are arranged on one conveyance path, a plurality of circuit boards may be simultaneously conveyed on one conveyance path. For this reason, when the component mounter stops due to an abnormality or the like, first, it is detected whether or not a circuit board exists on the transport path. If a circuit board is detected, work is performed on the detected circuit board. Must be done. Therefore, in this type of component mounter, when the component mounter is changed from the stopped state to the operating state, for each of the plurality of substrate conveyors, the substrate detection for detecting whether or not a circuit board exists in the substrate conveyor. A process and a board positioning process for positioning the detected circuit board at a predetermined position of the board conveyor are executed for the board conveyor in which the circuit board is detected. Specifically, in a conventional component mounter, a sensor for detecting a circuit board is disposed in each of a plurality of substrate conveyors disposed on the conveyance path at upstream and downstream portions thereof. In the board detection process, for example, the board conveyor is driven in the upstream direction, and it is monitored whether or not the circuit board is detected by a sensor arranged in the upstream portion. If the circuit board is not detected by the sensor even if the board conveyor is driven for a predetermined time, the process is terminated assuming that no circuit board exists on the board conveyor. On the other hand, when the circuit board is detected by the sensor, the board conveyor is driven in the downstream direction to position the circuit board at a predetermined position. At that time, it is monitored whether or not the circuit board is detected by a sensor disposed in the downstream portion of the board conveyor (that is, overrun of the circuit board is monitored). As a result, the detected circuit board is positioned at a predetermined position, and the operation is performed on the circuit board. In the above example, the substrate conveyor is driven in the upstream direction in the substrate detection process, but the substrate conveyor may be driven in the downstream direction. In this case, in the substrate positioning process, the substrate conveyor is driven in the upstream direction. In addition, the sensors that monitor the presence or absence of the circuit board in the board detection process and the board positioning process are a sensor arranged in the downstream part of the board conveyor and a sensor arranged in the upstream part, respectively.

ところで、上記の部品実装機においては、部品実装機の部品点数を削減するために、複数の基板コンベアのそれぞれに配置されたセンサを削減することが考えられている。具体的には、基板搬送方向に隣接して配置される２つの基板コンベアにおいて、上流側の基板コンベアの下流部のセンサと下流側の基板コンベアの上流部のセンサを、これら２つの基板コンベアの境界部に配置される１つの共用センサとすることが考えられている。 By the way, in said component mounting machine, in order to reduce the number of components of a component mounting machine, reducing the sensor arrange | positioned at each of several board | substrate conveyor is considered. Specifically, in two substrate conveyors arranged adjacent to each other in the substrate transport direction, the downstream sensor of the upstream substrate conveyor and the upstream sensor of the downstream substrate conveyor are connected to the two substrate conveyors. It is considered to use one common sensor arranged at the boundary.

しかしながら、上記の共用センサを用いた構成を採用した部品実装機では、以下の問題が発生する。すなわち、隣接して配置される２つの基板コンベアにおいて、上流側（又は下流側）の基板コンベアに対する基板位置決め処理と、下流側（又は上流側）の基板コンベアに対する基板検出処理が、同時に実行される場合が生じ、この場合には、基板位置決め処理と基板検出処理を適切に行うことができないことがある。以下では、基板検出処理時の基板コンベアの動作方向が、回路基板の搬送方向とは逆方向（上流方向）であり、基板位置決め処理時の基板コンベアの動作方向が、搬送方向（下流方向）である場合について説明する。上流側の基板コンベアにおいては、基板検出処理で回路基板を検出すると、その回路基板を所定の位置に位置決めする基板位置決め処理が開始される。一方、下流側の基板コンベアにおいて回路基板を検出しておらず、かつ、所定時間が経過していない場合、下流側の基板コンベアにおいては基板検出処理が継続される。その結果、上流側の基板コンベアにおける基板位置決め処理と、下流側の基板コンベアにおける基板検出処理とが同時に実行される。この場合、上流側の基板コンベア上の回路基板と下流側の基板コンベア上の回路基板とは、２つの基板コンベアの境界部に向かって移動する。このような状況において、２つの基板コンベアの境界部に共用センサが配置されている場合、その共用センサで回路基板が検知されると、その検知した回路基板が上流側の基板コンベア上のものなのか、下流側の基板コンベア上のものなのかが判断できない。例えば、共用センサにおいて下流側の基板コンベア上の回路基板が検出された場合、上流側の基板コンベアにおいては、回路基板がオーバーランをしたと判断される。このため、上流側の基板コンベアにおいては、回路基板を所定の位置に位置決めできない。 However, the following problems occur in a component mounter that employs a configuration using the above-described shared sensor. That is, in two adjacent board conveyors, the board positioning process for the upstream (or downstream) board conveyor and the board detection process for the downstream (or upstream) board conveyor are executed simultaneously. In some cases, the substrate positioning process and the substrate detection process may not be performed properly. In the following, the operation direction of the substrate conveyor during the substrate detection process is the opposite direction (upstream direction) to the circuit board conveyance direction, and the operation direction of the substrate conveyor during the substrate positioning process is the conveyance direction (downstream direction). A case will be described. In the upstream substrate conveyor, when a circuit board is detected by the board detection process, a board positioning process for positioning the circuit board at a predetermined position is started. On the other hand, if the circuit board is not detected on the downstream board conveyor and the predetermined time has not elapsed, the board detection process is continued on the downstream board conveyor. As a result, the substrate positioning process on the upstream substrate conveyor and the substrate detection process on the downstream substrate conveyor are executed simultaneously. In this case, the circuit board on the upstream board conveyor and the circuit board on the downstream board conveyor move toward the boundary between the two board conveyors. In such a situation, when a shared sensor is arranged at the boundary between two board conveyors, if the circuit board is detected by the shared sensor, the detected circuit board is not on the upstream board conveyor. Or on the downstream substrate conveyor. For example, when a circuit board on a downstream board conveyor is detected in the shared sensor, it is determined that the circuit board has overrun in the upstream board conveyor. For this reason, the circuit board cannot be positioned at a predetermined position on the upstream board conveyor.

本明細書に開示の部品実装機は、回路基板に電子部品を実装する。部品実装機は、回路基板の搬送経路に直列に並んで配列され、回路基板を搬送する複数の基板コンベアと、搬送経路の最上流側に位置している基板コンベアの上流部に配置され、上流部において回路基板の有無を検知するセンサと、搬送経路の最下流側に位置している基板コンベアの下流部に配置され、下流部において回路基板の有無を検知するセンサと、隣接して配置される２つの基板コンベアの境界部に配置され、境界部において回路基板の有無を検知する１又は複数のセンサと、複数の基板コンベアの動作を制御する制御装置と、を備えている。制御装置は、部品実装機を停止状態から動作状態とする場合に、複数の基板コンベアのそれぞれについて、所定時間の間、当該基板コンベアを一定方向に動作させ、当該基板コンベアの上流部と下流部に配置されたセンサの一方により回路基板の有無を検出する基板検出処理と、基板検出処理において、複数の基板コンベアのいずれかにおいてセンサによって回路基板を検出した場合は、回路基板を検出した１又は複数の基板コンベアのそれぞれについて、当該基板コンベアを、基板検出処理における動作方向とは逆方向に動作させ、基板検出処理で当該基板コンベアの上流部と下流部の一方に配置されたセンサで検出された回路基板を当該基板コンベア内の所定の位置に位置決めするともに、当該基板コンベアの上流部と下流部の他方に配置されたセンサにより回路基板の有無を検出する基板位置決め処理と、を実行するように構成されている。制御装置は、複数の基板コンベアのいずれかに対して基板検出処理と基板位置決め処理のいずれかを実行する際は、当該基板コンベアに隣接する１又は２つの基板コンベアにおいて基板検出処理と基板位置決め処理のいずれもを実行していないときに実行するように構成されている。 The component mounter disclosed in this specification mounts electronic components on a circuit board. The component mounting machine is arranged in series on the circuit board conveyance path, and is arranged upstream of the plurality of board conveyors that convey the circuit board and the board conveyor that is located on the most upstream side of the conveyance path. The sensor for detecting the presence or absence of a circuit board in the part and the sensor for detecting the presence or absence of a circuit board in the downstream part are arranged at the downstream part of the board conveyor located on the most downstream side of the transport path. And one or a plurality of sensors that detect the presence or absence of a circuit board at the boundary, and a control device that controls the operation of the plurality of substrate conveyors. When the component mounting machine is changed from the stopped state to the operating state, the control device operates the substrate conveyor in a predetermined direction for a predetermined time for each of the plurality of substrate conveyors, and upstream and downstream portions of the substrate conveyor. In the substrate detection process for detecting the presence or absence of a circuit board by one of the sensors arranged in the circuit board, and in the board detection process, when the circuit board is detected by any of the plurality of board conveyors, the circuit board is detected 1 or For each of the plurality of substrate conveyors, the substrate conveyor is operated in the direction opposite to the operation direction in the substrate detection processing, and is detected by a sensor disposed in one of the upstream portion and the downstream portion of the substrate conveyor in the substrate detection processing. The circuit board is positioned at a predetermined position in the board conveyor and arranged on the other of the upstream part and the downstream part of the board conveyor. Is configured to perform a substrate positioning process for detecting the presence or absence of the circuit board, the through is a sensor. When executing either of the substrate detection processing and the substrate positioning processing for any of the plurality of substrate conveyors, the control device performs the substrate detection processing and the substrate positioning processing in one or two substrate conveyors adjacent to the substrate conveyor. Any of these are configured to run when not running.

上記の部品実装機では、複数の基板コンベアのいずれかに対して基板検出処理と基板位置決め処理のいずれかを実行する際は、当該基板コンベアに隣接する１又は２つの基板コンベアにおいて基板検出処理と基板位置決め処理のいずれもを実行していないときに実行するように構成されている。すなわち、１つのコンベアに対して基板検出処理及び基板位置決め処理を行っている場合、当該基板コンベアに隣接する基板コンベアにおいては基板検出処理及び基板位置決め処理は行われていない。このため、２つの基板コンベアの境界部に配置されているセンサが回路基板を検知した場合、制御装置は、その回路基板は基板検出処理及び基板位置決め処理を行っている基板コンベア上のものであると判断することができる。この結果、制御装置は、基板検出処理及び基板位置決め処理を適切に実行することができる。これにより、隣接して配置される２つの基板コンベアの境界部に共用センサを配置しても、基板検出処理及び基板位置決め処理を適切に実行することができる。 In the above component mounting machine, when performing either the board detection process or the board positioning process for any of the plurality of board conveyors, the board detection process is performed in one or two board conveyors adjacent to the board conveyor. It is configured to execute when neither of the substrate positioning processes is executed. That is, when the substrate detection process and the substrate positioning process are performed on one conveyor, the substrate detection process and the substrate positioning process are not performed on the substrate conveyor adjacent to the substrate conveyor. For this reason, when the sensor arranged at the boundary between the two board conveyors detects the circuit board, the control device is on the board conveyor performing the board detection process and the board positioning process. It can be judged. As a result, the control device can appropriately execute the substrate detection process and the substrate positioning process. Thereby, even if it arrange | positions a shared sensor in the boundary part of two board | substrate conveyors arrange | positioned adjacently, a board | substrate detection process and a board | substrate positioning process can be performed appropriately.

実施例１の部品実装機の構成を模式的に表す平面図である。FIG. 3 is a plan view schematically illustrating the configuration of the component mounter according to the first embodiment. 図１のII―IIにおける断面図であって、実施例１の部品実装機の構成を模式的に表す平面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 1, and is a plan view schematically illustrating the configuration of the component mounter according to the first embodiment. 実施例１の部品実装機の制御系の構成を表すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of a control system of the component mounter according to the first embodiment. 実施例１の起動処理のフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart of the starting process of Example 1. FIG. 実施例１の基板処理のフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart of the board | substrate process of Example 1. FIG. ケースＡの起動処理中の部品実装機１０の状態を示す図である（１）。It is a figure which shows the state of the component mounting machine 10 in the starting process of case A (1). ケースＡの起動処理中の部品実装機１０の状態を示す図である（２）。It is a figure which shows the state of the component mounting machine 10 in the starting process of case A (2). ケースＡの起動処理中の部品実装機１０の状態を示す図である（３）。It is a figure which shows the state of the component mounting machine 10 in the starting process of case A (3). ケースＡの起動処理中の部品実装機１０の状態を示す図である（４）。It is a figure which shows the state of the component mounting machine 10 in the starting process of case A (4).

以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。 The technical elements described below are independent technical elements and exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing.

（特徴１）制御装置は、複数の基板コンベアの中の奇数番目に配列された１又は複数の基板コンベアに対して、基板検出処理と基板位置決め処理のいずれもを実行していない場合に、複数の基板の中の偶数番目に配列された１又は複数の基板コンベアに対して、基板検出処理と基板位置決め処理を実行するように構成されていてもよい。このような構成によると、奇数番目に配列されている複数の基板コンベアに対する基板検出処理及び基板位置決め処理を並行して実行することができる。また、偶数番目に配列されている複数の基板コンベアに対する基板有無検出処理及び基板位置決め処理を並行して実行することができる。これにより、基板検出処理及び基板位置決め処理に要する時間を短縮することができる。 (Characteristic 1) When the control device is not performing any of the substrate detection processing and the substrate positioning processing on one or a plurality of substrate conveyors arranged oddly among the plurality of substrate conveyors, The substrate detection processing and the substrate positioning processing may be performed on one or a plurality of evenly arranged substrate conveyors among the substrates. According to such a configuration, it is possible to execute the substrate detection process and the substrate positioning process on a plurality of odd-numbered substrate conveyors in parallel. Further, the substrate presence / absence detection processing and the substrate positioning processing for the plurality of evenly arranged substrate conveyors can be executed in parallel. Thereby, the time required for the substrate detection process and the substrate positioning process can be shortened.

（特徴２）複数の基板コンベアの少なくとも一つは、当該基板コンベア内の所定の位置において回路基板をクランプする基板クランプ機構を備えていてもよい。制御装置は、複数の基板コンベアのうち基板クランプ機構を備える基板コンベアについては、当該基板コンベアの基板クランプ機構により回路基板がクランプされていない場合に、当該基板コンベアに対して基板検出処理を実行するように構成されていてもよい。このような構成によると、基板クランプ機構に回路基板がクランプされている場合は、基板コンベア内に回路基板が存在していることを判定することができる。このため、制御装置は、クランプ処理を備えている基板コンベアにおいて基板検出処理を省略でき、基板検出処理に要する時間を短縮することができる。 (Feature 2) At least one of the plurality of board conveyors may include a board clamping mechanism for clamping the circuit board at a predetermined position in the board conveyor. For a substrate conveyor having a substrate clamp mechanism among a plurality of substrate conveyors, the control device performs a substrate detection process on the substrate conveyor when the circuit board is not clamped by the substrate clamp mechanism of the substrate conveyor. It may be configured as follows. According to such a configuration, when the circuit board is clamped by the board clamping mechanism, it can be determined that the circuit board exists in the board conveyor. For this reason, the control device can omit the substrate detection process in the substrate conveyor provided with the clamp process, and can shorten the time required for the substrate detection process.

以下、図１〜図３を用いて、本実施例に係る部品実装機１０について説明する。部品実装機１０は、回路基板２に電子部品４を実装する装置である。 Hereinafter, the component mounter 10 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. The component mounter 10 is a device for mounting the electronic component 4 on the circuit board 2.

部品実装機１０は、複数の部品フィーダ１２と、フィーダ保持部１４と、実装ヘッド１６と、実装ヘッド１６を移動させる移動装置２０と、３台の基板コンベア２４（図２に図示）と、４つのセンサ３０（図２に図示）と、操作パネル３４と、制御装置４０を備える。 The component mounting machine 10 includes a plurality of component feeders 12, a feeder holding unit 14, a mounting head 16, a moving device 20 for moving the mounting head 16, three board conveyors 24 (shown in FIG. 2), 4 Two sensors 30 (shown in FIG. 2), an operation panel 34, and a control device 40 are provided.

各々の部品フィーダ１２は、複数の電子部品４を収容している。部品フィーダ１２は、フィーダ保持部１４に着脱可能に取り付けられ、実装ヘッド１６へ電子部品４を供給する。部品フィーダ１２の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ１２は、例えば、巻テープ上に複数の電子部品４を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品４を収容するトレイ式フィーダ、又は、容器内に複数の電子部品４をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。 Each component feeder 12 accommodates a plurality of electronic components 4. The component feeder 12 is detachably attached to the feeder holding unit 14 and supplies the electronic component 4 to the mounting head 16. The specific configuration of the component feeder 12 is not particularly limited. Each component feeder 12 is, for example, a tape feeder that accommodates a plurality of electronic components 4 on a winding tape, a tray feeder that accommodates a plurality of electronic components 4 on a tray, or a plurality of electronic components 4 in a container. Any of the bulk type feeders that accommodates the ink at random.

移動装置２０は、部品フィーダ１２と基板コンベア２４ｂとの間で実装ヘッド１６を移動させる移動装置の一例である。本実施例の移動装置２０は、移動ベース２０ａをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹロボットである。移動装置２０は、移動ベース２０ａを案内するガイドレールや、移動ベース２０ａをガイドレールに沿って移動させる移動機構や、その移動機構を駆動するモータ等によって構成されている。移動装置２０は、部品フィーダ１２および複数の基板コンベア２４の上方に配置されている。移動ベース２０ａに対して実装ヘッド１６が取付けられている。実装ヘッド１６は、移動装置２０によって部品フィーダ１２の上方及び複数の基板コンベア２４の上方を移動する。 The moving device 20 is an example of a moving device that moves the mounting head 16 between the component feeder 12 and the board conveyor 24b. The moving device 20 of the present embodiment is an XY robot that moves the moving base 20a in the X direction and the Y direction. The moving device 20 includes a guide rail that guides the moving base 20a, a moving mechanism that moves the moving base 20a along the guide rail, a motor that drives the moving mechanism, and the like. The moving device 20 is disposed above the component feeder 12 and the plurality of board conveyors 24. The mounting head 16 is attached to the moving base 20a. The mounting head 16 is moved above the component feeder 12 and above the plurality of board conveyors 24 by the moving device 20.

実装ヘッド１６は、電子部品４を吸着する吸着ノズル１８を備えている。吸着ノズル１８は、実装ヘッド１６に対して着脱可能とされている。吸着ノズル１８は、Ｚ方向（図面上下方向）に移動可能に実装ヘッド１６に取り付けられている。吸着ノズル１８は、実装ヘッド１６に収容されたアクチュエータ（図示省略）によって上下方向に昇降すると共に、また、電子部品４を吸着可能に構成されている。実装ヘッド１６により電子部品４を回路基板２に実装するには、まず、部品フィーダ１２に収容された電子部品４に吸着ノズル１８の下面（吸着面）が当接するまで、吸着ノズル１８を下方に移動させる。次いで、吸着ノズル１８に電子部品４を吸着し、吸着ノズル１８を基板コンベア２４ｂ（図２に図示）の上方に移動させる。次いで、移動装置２０により実装ヘッド１６を回路基板２に対して位置決めする。次いで、吸着ノズル１８を回路基板２に向かって下降させることで、回路基板２に電子部品４を実装する。実装ヘッド１６による上記の動作を実装処理とする。 The mounting head 16 includes a suction nozzle 18 that sucks the electronic component 4. The suction nozzle 18 is detachable from the mounting head 16. The suction nozzle 18 is attached to the mounting head 16 so as to be movable in the Z direction (vertical direction in the drawing). The suction nozzle 18 is configured to move up and down by an actuator (not shown) housed in the mounting head 16 and to suck the electronic component 4. In order to mount the electronic component 4 on the circuit board 2 by the mounting head 16, first, the suction nozzle 18 is moved downward until the lower surface (suction surface) of the suction nozzle 18 contacts the electronic component 4 accommodated in the component feeder 12. Move. Next, the electronic component 4 is sucked by the suction nozzle 18, and the suction nozzle 18 is moved above the substrate conveyor 24b (shown in FIG. 2). Next, the mounting head 16 is positioned with respect to the circuit board 2 by the moving device 20. Next, the electronic component 4 is mounted on the circuit board 2 by lowering the suction nozzle 18 toward the circuit board 2. The above-described operation by the mounting head 16 is referred to as mounting processing.

図２に示すように、３台の基板コンベア２４ａ、２４ｂ、２４ｃと、４つのセンサ３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄと、によって基板搬送レーン２２が構成されている。基板搬送レーン２２において、３台の基板コンベア２４ａ、２４ｂ、２４ｃは、回路基板２が搬送される方向に直列に配列されており、回路基板２は、基板コンベア２４ａ→基板コンベア２４ｂ→基板コンベア２４ｃの順に搬送される（以下、搬送経路とする）。以下では、基板コンベア２４ｂに対して基板コンベア２４ａが配置されている方向を部品実装機１０の上流側とし、基板コンベア２４ｂに対して基板コンベア２４ｃが配置されている方向を部品実装機１０の下流側と呼ぶ。また、上流側から下流側に向かう方向を、搬送方向と呼ぶ。基板コンベア２４ａ、２４ｂ、２４ｃは、ベルトコンベア２６と、ベルトコンベア２６を駆動する駆動装置３２（図３に図示）を備えている。駆動装置３２は、ベルトコンベア２６を搬送方向、及び、搬送方向と逆方向に動作させることができる。中央に配置された基板コンベア２４ｂは、さらに、クランプ機構２８を備えている。クランプ機構２８は、基板コンベア２４ｂの所定の位置に回路基板２が位置決めされたときに、回路基板２を上方に押し上げることで、回路基板２を基板コンベア２４ｂの所定の位置に保持する。なお、上述の実装処理は、基板コンベア２４ｂのクランプ機構２８によって保持されている状態の回路基板２に対して実行される。 As shown in FIG. 2, a substrate transport lane 22 is configured by three substrate conveyors 24a, 24b, and 24c and four sensors 30a, 30b, 30c, and 30d. In the board transfer lane 22, the three board conveyors 24a, 24b, and 24c are arranged in series in the direction in which the circuit board 2 is transferred, and the circuit board 2 is transferred from the board conveyor 24a → the board conveyor 24b → the board conveyor 24c. (Hereinafter, referred to as a conveyance path). Hereinafter, the direction in which the board conveyor 24a is arranged with respect to the board conveyor 24b is the upstream side of the component mounting machine 10, and the direction in which the board conveyor 24c is arranged with respect to the board conveyor 24b is the downstream of the component mounting machine 10. Call the side. A direction from the upstream side to the downstream side is referred to as a conveyance direction. The substrate conveyors 24a, 24b, and 24c include a belt conveyor 26 and a driving device 32 (shown in FIG. 3) that drives the belt conveyor 26. The driving device 32 can operate the belt conveyor 26 in the transport direction and in the direction opposite to the transport direction. The substrate conveyor 24b disposed in the center further includes a clamp mechanism 28. The clamp mechanism 28 holds the circuit board 2 at a predetermined position on the board conveyor 24b by pushing the circuit board 2 upward when the circuit board 2 is positioned at a predetermined position on the board conveyor 24b. The mounting process described above is performed on the circuit board 2 held by the clamp mechanism 28 of the board conveyor 24b.

センサ３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄは、回路基板２の有無を検知する。センサ３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄには、近接センサや光電センサ等を用いることができる。センサ３０ａは、最上流側の基板コンベア２４ａの上流部に配置されており、基板コンベア２４ａの上流部に回路基板２が存在するか否かを検知する。以下、センサ３０ｂは、基板コンベア２４ａと基板コンベア２４ｂの境界部に配置されており、センサ３０ｃは、基板コンベア２４ｂと基板コンベア２４ｃの境界部に配置されており、センサ３０ｄは、最下流側の基板コンベア２４ｃの下流部に配置されている。センサ３０ｂ、３０ｃ、３０ｄのそれぞれは、それぞれが配置された位置に回路基板２が存在するか否かを検知する。回路基板２が搬送方向に搬送される場合の各センサ３０の機能を具体的に説明する。センサ３０ａは、基板コンベア２４ａへの回路基板２の搬入を検知する。センサ３０ｂは、基板コンベア２４ａからの回路基板２の搬出、及び、基板コンベア２４ｂへの回路基板２の搬入を検知する。すなわち、センサ３０ｂは、基板コンベア２４ａと基板コンベア２４ｂに共用されている。センサ３０ｃは、基板コンベア２４ｂからの回路基板２の搬出、及び、基板コンベア２４ｃへの回路基板２の搬入を検知する。すなわち、センサ３０ｃは、基板コンベア２４ｂと基板コンベア２４ｃに共用されている。センサ３０ｄは、基板コンベア２４ｃからの回路基板２の搬出を検知する。 The sensors 30a, 30b, 30c, and 30d detect the presence or absence of the circuit board 2. As the sensors 30a, 30b, 30c, and 30d, proximity sensors, photoelectric sensors, or the like can be used. The sensor 30a is disposed upstream of the board conveyor 24a on the most upstream side, and detects whether or not the circuit board 2 exists in the upstream part of the board conveyor 24a. Hereinafter, the sensor 30b is disposed at the boundary between the substrate conveyor 24a and the substrate conveyor 24b, the sensor 30c is disposed at the boundary between the substrate conveyor 24b and the substrate conveyor 24c, and the sensor 30d is located on the most downstream side. It arrange | positions in the downstream part of the board | substrate conveyor 24c. Each of the sensors 30b, 30c, and 30d detects whether or not the circuit board 2 exists at the position where the sensors 30b, 30c, and 30d are arranged. The function of each sensor 30 when the circuit board 2 is transported in the transport direction will be specifically described. The sensor 30a detects the carry-in of the circuit board 2 to the board conveyor 24a. The sensor 30b detects carry-out of the circuit board 2 from the board conveyor 24a and carry-in of the circuit board 2 to the board conveyor 24b. That is, the sensor 30b is shared by the board conveyor 24a and the board conveyor 24b. The sensor 30c detects carrying out of the circuit board 2 from the board conveyor 24b and loading of the circuit board 2 into the board conveyor 24c. That is, the sensor 30c is shared by the board conveyor 24b and the board conveyor 24c. The sensor 30d detects the carry-out of the circuit board 2 from the board conveyor 24c.

操作パネル３４は、作業者の指示を受け付ける入力装置であると共に、作業者に対して各種の情報を表示する表示装置でもある。 The operation panel 34 is an input device that receives an instruction from the worker and a display device that displays various types of information to the worker.

制御装置４０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭを備えたコンピュータを用いて構成されている。制御装置４０は、部品フィーダ１２、実装ヘッド１６、移動装置２０、クランプ機構２８と、センサ３０ａ〜３０ｄと、基板コンベア２４ａ、２４ｂ、２４ｃを駆動する駆動装置３２と、操作パネル３４と通信可能に接続されている。 The control device 40 is configured using a computer including a CPU, a ROM, and a RAM. The control device 40 can communicate with the component feeder 12, the mounting head 16, the moving device 20, the clamp mechanism 28, the sensors 30a to 30d, the drive device 32 that drives the board conveyors 24a, 24b, and 24c, and the operation panel 34. It is connected.

制御装置４０には、記憶装置５０が通信可能に接続されている。記憶装置５０には、部品実装機１０の動作を制御するためのプログラムが記憶されている。プログラムには、実装プログラムと、起動プログラムが含まれている。制御装置４０は、実装プログラムに基づいて各部（１２、１６、２０、２８、３０、３２、３４）を制御することで、電子部品４を回路基板２に実装する実装処理を実行する。制御装置４０は、起動プログラムに基づいて各部（２８、３０、３２）を制御することで、後述する起動処理を実行する。起動処理は、制御装置４０が、実装処理を中断して部品実装機１０を停止状態とした後に、部品実装機１０を動作状態に復帰させるときに実行する処理である。実装処理を中断する場合とは、例えば、部品実装機１０に異常が発生した場合、実装ヘッド１６を交換する場合などである。なお、クランプ機構２８によって回路基板２が固定されている状態で、部品実装機１０の実装処理が中断された場合、クランプ機構２８による回路基板２の固定は、実装処理を中断した後も継続される。 A storage device 50 is communicably connected to the control device 40. The storage device 50 stores a program for controlling the operation of the component mounter 10. The program includes an implementation program and a startup program. The control device 40 executes a mounting process for mounting the electronic component 4 on the circuit board 2 by controlling each unit (12, 16, 20, 28, 30, 32, 34) based on the mounting program. The control device 40 controls each unit (28, 30, 32) based on the activation program, thereby executing an activation process to be described later. The activation process is a process that is executed when the control device 40 returns the component mounter 10 to the operation state after interrupting the mount process to place the component mounter 10 in the stopped state. The case where the mounting process is interrupted is, for example, a case where an abnormality occurs in the component mounting machine 10 or a case where the mounting head 16 is replaced. When the mounting process of the component mounting machine 10 is interrupted while the circuit board 2 is fixed by the clamp mechanism 28, the fixing of the circuit board 2 by the clamp mechanism 28 is continued even after the mounting process is interrupted. The

図４、５を用いて、記憶装置５０に記憶される起動プログラムに基づいて実行される起動処理について説明する。起動処理は、部品実装機１０が停止状態から動作状態に移行した後に、実行される処理である。なお、起動処理は、操作パネル３４から信号が送信されることで実行されてもよい。 The startup process executed based on the startup program stored in the storage device 50 will be described with reference to FIGS. The startup process is a process that is executed after the component mounter 10 has shifted from the stopped state to the operating state. The activation process may be executed by transmitting a signal from the operation panel 34.

まず、ステップＳ１２において、制御装置４０は、搬送経路の奇数番目に配列された基板コンベア２４を、起動処理を実行する処理コンベアとして設定し、ステップＳ１４（基板処理）に進む。なお、処理コンベアとして、複数の基板コンベア２４が設定された場合、ステップＳ１４の処理（基板処理）は、複数の基板コンベア２４に対して並行して実行（すなわち、同時に実行）される。 First, in step S12, the control device 40 sets the substrate conveyors 24 arranged in odd-numbered conveyance paths as processing conveyors that execute the startup process, and proceeds to step S14 (substrate processing). When a plurality of substrate conveyors 24 are set as processing conveyors, the processing (substrate processing) in step S14 is executed in parallel (that is, executed simultaneously) on the plurality of substrate conveyors 24.

ステップＳ１４において実行される基板処理について説明する（図５参照）。まず、ステップＳ２２において、制御装置４０は、処理コンベアが、クランプ機構２８を有しているか否かを判定する。処理コンベアがクランプ機構２８を有している場合（ステップＳ２２でＹＥＳ）、制御装置４０は、ステップＳ２４に進む。処理コンベアがクランプ機構２８を有していない場合（ステップＳ２２でＮＯ）、制御装置４０は、ステップＳ２６に進む。次いで、ステップＳ２４において、制御装置４０は、クランプ機構２８が作動中か否かを判定する。クランプ機構２８が作動中とは、すなわち、回路基板２が処理コンベアの所定の位置に位置決めされており、その位置で回路基板２が保持されている状態である。このため、クランプ機構２８が作動中の場合（ステップＳ２４でＹＥＳ）、制御装置４０は、基板処理を終了する。クランプ機構２８が作動していない場合（ステップＳ２４でＮＯ）、制御装置４０は、ステップＳ２６に進む。 The substrate processing performed in step S14 will be described (see FIG. 5). First, in step S <b> 22, the control device 40 determines whether or not the processing conveyor has the clamp mechanism 28. When the processing conveyor has the clamp mechanism 28 (YES in step S22), the control device 40 proceeds to step S24. When the processing conveyor does not have the clamp mechanism 28 (NO in step S22), the control device 40 proceeds to step S26. Next, in step S24, the control device 40 determines whether or not the clamp mechanism 28 is operating. That the clamp mechanism 28 is operating means that the circuit board 2 is positioned at a predetermined position of the processing conveyor and the circuit board 2 is held at that position. For this reason, when the clamp mechanism 28 is operating (YES in step S24), the control device 40 ends the substrate processing. When the clamp mechanism 28 is not operating (NO in step S24), the control device 40 proceeds to step S26.

次いで、ステップＳ２６において、制御装置４０は、駆動装置３２を駆動して、処理コンベアを動作させる。具体的には、制御装置４０は、基板コンベア２４を、搬送方向と逆方向に動作させる。これによって、処理コンベア上に回路基板２が載置されていると、その回路基板２は搬送方向と逆方向（上流側）に移動する。次いで、ステップＳ２８において、制御装置４０は、処理コンベアの上流部に配置されているセンサ３０が、回路基板２を検知したか否かを判定する。上流部のセンサ３０が回路基板２を検知した場合（ステップＳ２８でＹＥＳ）、制御装置４０は、処理コンベア内に回路基板２が存在すると判定し、ステップＳ３２に進む。上流部のセンサ３０が回路基板２を検知しない場合（ステップＳ２８でＮＯ）、制御装置４０は、ステップＳ３０に進む。次いで、ステップＳ３０において、制御装置４０は、処理コンベアの駆動時間が第１所定時間Ｔ_１を経過したか否かを判定する。第１所定時間Ｔ_１は、例えば、処理コンベアの下流部に位置していた回路基板２が、当該コンベアの上流部のセンサ３０に到達するのに要する時間などから設定される。このため、処理コンベアの長さなどが異なると、第１所定時間Ｔ_１も異なる。処理コンベアの駆動時間が第１所定時間Ｔ_１を経過した場合（ステップＳ３０でＹＥＳ）、制御装置４０は、処理コンベア内に回路基板２が存在しないと判定し、基板処理を終了する。処理コンベアの駆動時間が第１所定時間Ｔ_１を経過していない場合（ステップＳ３０でＮＯ）、制御装置４０は、ステップＳ２６に戻る。処理コンベア内の回路基板２の有無が判定できるまで、制御装置４０は、ステップＳ２６〜Ｓ３０の処理を繰り返し実行する。なお、ステップＳ２６〜Ｓ３０の処理を総称して、基板検出処理とする。 Next, in step S26, the control device 40 drives the drive device 32 to operate the processing conveyor. Specifically, the control device 40 operates the substrate conveyor 24 in the direction opposite to the transport direction. Accordingly, when the circuit board 2 is placed on the processing conveyor, the circuit board 2 moves in the direction opposite to the transport direction (upstream side). Next, in step S28, the control device 40 determines whether or not the sensor 30 disposed in the upstream portion of the processing conveyor has detected the circuit board 2. When the upstream sensor 30 detects the circuit board 2 (YES in step S28), the control device 40 determines that the circuit board 2 exists in the processing conveyor, and proceeds to step S32. When the upstream sensor 30 does not detect the circuit board 2 (NO in step S28), the control device 40 proceeds to step S30. Then, in step S30, the control unit 40, the driving time of the processing conveyor is determined whether the elapsed T ₁ first predetermined time. The first predetermined time T _1, for example, the circuit board 2 located downstream of the processing conveyor is set from such time required to reach the sensor 30 of the upstream portion of the conveyor. Therefore, when such the length of the processing conveyor is different, the first predetermined time T ₁ are also different. When the driving time of the process conveyor has passed a T ₁ first predetermined time (YES at step S30), the control unit 40 determines that there is no circuit board 2 into the processing conveyor, it ends the substrate processing. When the driving time of the process conveyor has not passed the _{T 1} first predetermined time (NO at step S30), the control unit 40 returns to step S26. Until the presence or absence of the circuit board 2 in the processing conveyor can be determined, the control device 40 repeatedly executes the processes of steps S26 to S30. Note that the processing in steps S26 to S30 is collectively referred to as substrate detection processing.

次いで、ステップＳ３２において、制御装置４０は、駆動装置３２を駆動して、処理コンベアを動作させる。具体的には、制御装置４０は、基板コンベア２４を、搬送方向に動作させる。次いで、ステップＳ３４において、制御装置４０は、処理コンベアの駆動時間が第２所定時間Ｔ_２を経過したか否かを判定する。第２所定時間Ｔ_２は、例えば、処理コンベアの上流部に位置する回路基板２を、処理コンベアの所定の位置まで移動させるのに要する時間などから設定される。このため、処理コンベアの長さ、所定の位置などが異なると、第２所定時間Ｔ_２も異なる。処理コンベアの駆動時間が第２所定時間Ｔ_２を経過した場合（ステップＳ３４でＹＥＳ）、制御装置４０は、基板処理を終了する。処理コンベアの駆動時間が第２所定時間Ｔ_２を経過した場合とは、回路基板２が所定の位置をオーバーランすることなく、所定の位置に適切に位置決めされている場合である。処理コンベアの駆動時間が第２所定時間Ｔ_２を経過していない場合（ステップＳ３４でＮＯ）、制御装置４０は、ステップＳ３６に進む。次いで、制御装置４０は、ステップＳ３６において、処理コンベアの下流部のセンサ３０が回路基板２を検知したか否かを判定する。処理コンベアの下流部のセンサ３０が回路基板２を検知した場合（ステップＳ３６でＹＥＳ）、制御装置４０は、ステップＳ３８に進む。処理コンベアの下流部のセンサ３０が回路基板２を検知した場合とは、回路基板２が処理コンベアの所定の位置を超えている（オーバーランしている）場合である。一方、処理コンベアの下流部のセンサ３０が回路基板２を検知していない場合（ステップＳ３６でＮＯ）、制御装置４０は、ステップＳ３２に戻り、ステップＳ３４又はステップＳ３６のいずれかが成立するまで、ステップＳ３２〜Ｓ３６の処理を繰り返し実行する。ステップＳ３８において、制御装置４０は、基板位置決め処理がエラー（オーバーラン）状態であることを報知し、基板処理及び起動処理を中断する。報知の方法としては、例えば、操作パネル３４に回路基板２がオーバーラン状態であることを表示させるなどである。これにより、作業者は、基板位置決め処理中にオーバーランが発生したことを知ることができる。制御装置４０は、搬送経路の奇数番目に配列された全ての基板コンベア２４に対する基板処理が完了したら、ステップＳ１６に進む。なお、ステップＳ３２〜ステップＳ３８の処理を総称して、基板位置決め処理とする。 Next, in step S32, the control device 40 drives the drive device 32 to operate the processing conveyor. Specifically, the control device 40 operates the substrate conveyor 24 in the transport direction. Then, in step S34, the control unit 40, the driving time of the processing conveyor is determined whether the elapsed second predetermined time T _2. The second predetermined time T ₂ are, for example, a circuit board 2 which is located upstream of the processing conveyor, is set from such time required to move to a predetermined position of the processing conveyor. Therefore, the length of the processing conveyor, the like predetermined positions are different, the second predetermined time T ₂ be different. When the driving time of the process conveyor has passed a second predetermined time _{T 2} (YES in step S34), the control unit 40 ends the substrate processing. Driving time of the processing conveyor is a case where the elapsed second predetermined time T _2, a case where the circuit board 2 without overrunning the predetermined position, and is properly positioned at a predetermined position. When the driving time of the process conveyor has not exceeded the second predetermined time _{T 2} (NO in step S34), the controller 40 proceeds to step S36. Next, in step S36, the control device 40 determines whether or not the sensor 30 in the downstream portion of the processing conveyor has detected the circuit board 2. When the sensor 30 in the downstream portion of the processing conveyor detects the circuit board 2 (YES in step S36), the control device 40 proceeds to step S38. The case where the sensor 30 in the downstream portion of the processing conveyor detects the circuit board 2 is a case where the circuit board 2 exceeds (overruns) a predetermined position of the processing conveyor. On the other hand, when the sensor 30 in the downstream portion of the processing conveyor does not detect the circuit board 2 (NO in step S36), the control device 40 returns to step S32 and until either step S34 or step S36 is established. Steps S32 to S36 are repeatedly executed. In step S38, the control device 40 notifies that the substrate positioning process is in an error (overrun) state, and interrupts the substrate process and the startup process. As a notification method, for example, it is displayed on the operation panel 34 that the circuit board 2 is in an overrun state. Thereby, the operator can know that an overrun has occurred during the substrate positioning process. When the substrate processing is completed for all the substrate conveyors 24 arranged in the odd-numbered conveyance paths, the control device 40 proceeds to step S16. In addition, the process of step S32-step S38 is named generically, and it is set as a board | substrate positioning process.

次いで、ステップＳ１６において、制御装置４０は、搬送経路の偶数番目に配列されている基板コンベア２４を処理コンベアに設定し、ステップＳ１８（基板処理）に進む。なお、ステップＳ１８で実行される処理は、ステップＳ１４で実行される処理と同様である。制御装置４０は、偶数番目に配列されている全ての基板コンベア２４に対する基板処理が完了した場合に、起動処理を終了する。なお、実施例１では、奇数番目に配列される基板コンベア２４に対する基板処理を初めに実行しているが、偶数番目に配列される基板コンベア２４に対する基板処理を最初に実行してもよい。 Next, in step S16, the control device 40 sets the substrate conveyor 24 arranged in the even-numbered conveyance path as a processing conveyor, and proceeds to step S18 (substrate processing). The process executed in step S18 is the same as the process executed in step S14. The control device 40 ends the activation process when the substrate processing is completed for all the substrate conveyors 24 arranged in the even-numbered order. In the first embodiment, the substrate processing for the odd-numbered substrate conveyors 24 is performed first, but the substrate processing for the even-numbered substrate conveyors 24 may be performed first.

上述の説明から明らかなように、実施例１の部品実装機１０では、搬送経路の奇数番目に配列されている基板コンベア２４に対する基板処理と、搬送経路の偶数番目に配列されている基板コンベア２４に対する基板処理とが、同時に実行されないように構成されている。すなわち、起動処理中は、隣接して配置される２つの基板コンベア２４において、これら２つの基板コンベア２４が同時に動作することは無い。このため、隣接して配置される２つの基板コンベア２４の境界部にセンサ３０を共用して配置しても、制御装置４０は、センサ３０が検知した回路基板２が、いずれの基板コンベア２４から搬送された回路基板２なのかを判定することができる。このため、制御装置４０は、基板処理における回路基板２の有無を適切に判断でき（ステップＳ２８、Ｓ３４）、基板処理における回路基板２の位置決めを適切に実行することができる。この結果、隣接して配置される２つの基板コンベア２４において、上流側の基板コンベア２４の下流部に配置されるセンサ３０と、下流側の基板コンベア２４の上流部に配置されているセンサ３０を１つ（共用）にすることができる。これにより、部品実装機１０に使用するセンサ３０の数を削減することができる。 As is clear from the above description, in the component mounting machine 10 according to the first embodiment, the substrate processing is performed on the odd-numbered board conveyors 24 arranged on the conveyance path, and the even-numbered board conveyors 24 arranged on the conveyance path. The substrate processing is not performed at the same time. That is, during the starting process, the two board conveyors 24 arranged adjacent to each other do not operate at the same time. Therefore, even if the sensor 30 is shared at the boundary between two board conveyors 24 arranged adjacent to each other, the control device 40 allows the circuit board 2 detected by the sensor 30 to be moved from any board conveyor 24. It can be determined whether the circuit board 2 is conveyed. Therefore, the control device 40 can appropriately determine the presence or absence of the circuit board 2 in the substrate processing (Steps S28 and S34), and can appropriately perform positioning of the circuit board 2 in the substrate processing. As a result, in the two board conveyors 24 arranged adjacent to each other, the sensor 30 arranged in the downstream part of the upstream board conveyor 24 and the sensor 30 arranged in the upstream part of the downstream board conveyor 24 Can be one (shared). Thereby, the number of the sensors 30 used for the component mounting machine 10 can be reduced.

また、奇数番目に配列されている全ての基板コンベア２４に対する基板処理を並行して実行している。奇数番目に配列されている基板コンベア２４に対して、個別に基板処理を実行する場合と比較して、基板処理に要する時間を短縮することができる。偶数番目に配列されている全ての基板コンベア２４に対する基板処理についても同様である。この結果、起動処理に要する時間を短縮することができる。 Moreover, the board | substrate process with respect to all the board | substrate conveyors 24 arranged in odd number is performed in parallel. The time required for the substrate processing can be shortened as compared with the case where the substrate processing is performed individually for the odd-numbered substrate conveyors 24. The same applies to the substrate processing for all the substrate conveyors 24 arranged evenly. As a result, the time required for the startup process can be shortened.

（ケースＡ）
図２、図６〜図９を用いて、実施例１の部品実装機１０で実行される起動処理時における回路基板２の具体的な動作例（ケースＡ）を説明する。なお、図６〜図９に記載の矢印は、各基板コンベア２４の動作方向を示す。図２は、ケースＡの起動処理を実行するときの、部品実装機の状態を示す図である。図２に示すように、基板コンベア２４ｂ、２４ｃには、回路基板２が搬送されており、基板コンベア２４ｂ内の回路基板２は、クランプ機構２８によって固定されている状態である。 (Case A)
A specific operation example (case A) of the circuit board 2 during the startup process executed by the component mounter 10 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 2 and 6 to 9. 6 to 9 indicate the operation direction of each substrate conveyor 24. FIG. 2 is a diagram illustrating a state of the component mounter when the case A activation process is executed. As shown in FIG. 2, the circuit board 2 is conveyed to the board conveyors 24 b and 24 c, and the circuit board 2 in the board conveyor 24 b is fixed by the clamp mechanism 28.

まず、制御装置４０は、搬送経路の奇数番目に配列されている基板コンベア２４ａ、２４ｃを処理コンベアとして設定し(ステップＳ１２)、基板コンベア２４ａ、２４ｃに対して、基板処理を実行する。なお、制御装置４０は、基板コンベア２４ａ、２４ｃに対する基板処理を同時に実行する。 First, the control device 40 sets the substrate conveyors 24a and 24c arranged on the odd-numbered conveyance paths as processing conveyors (step S12), and performs substrate processing on the substrate conveyors 24a and 24c. In addition, the control apparatus 40 performs the board | substrate process with respect to the board | substrate conveyors 24a and 24c simultaneously.

まず、制御装置４０は、基板コンベア２４ａ、２４ｃが、クランプ機構２８を有しているか否かを判定する（ステップＳ２２）。ケースＡの場合、制御装置４０は、基板コンベア２４ａ、２４ｃがクランプ機構２８を有してないと判定し、ステップＳ２４を省略し、ステップＳ２６に進む。 First, the control device 40 determines whether or not the board conveyors 24a and 24c have the clamp mechanism 28 (step S22). In case A, the control device 40 determines that the board conveyors 24a and 24c do not have the clamp mechanism 28, omits step S24, and proceeds to step S26.

次いで、図６に示すように、制御装置４０は、基板コンベア２４ａ、２４ｃを、搬送方向と逆方向に動作させる（ステップＳ２６）。次いで、制御装置４０は、ステップＳ２８、ステップＳ３０を実行し、基板コンベア２４ａ、２４ｃ内の回路基板２の有無を判定する。ケースＡの場合、基板コンベア２４ａの駆動開始から第１所定時間Ｔ_１が経過しても、基板コンベア２４ａの上流部のセンサ３０ａは、回路基板２を検知しない。すなわち、基板コンベア２４ａは、第１所定時間Ｔ_１が経過するまで駆動する。一方、基板コンベア２４ｃは、基板コンベア２４ｃの駆動開始から第１所定時間Ｔ_１が経過する前に、基板コンベア２４ｃの上流部のセンサ３０ｃが回路基板２を検知する。センサ３０ｃが回路基板２を検知すると、制御装置４０は、ステップＳ３２に進み、基板コンベア２４ｃを搬送方向に動作させる（図７参照）。すなわち、基板コンベア２４ａに対する基板検出処理と、基板コンベア２４ｃに対する基板位置決め処理が、並行して実行される。これにより、基板処理の効率化が図れる。 Next, as shown in FIG. 6, the control device 40 operates the substrate conveyors 24a and 24c in the direction opposite to the transport direction (step S26). Next, the control device 40 executes Step S28 and Step S30, and determines the presence or absence of the circuit board 2 in the board conveyors 24a and 24c. Case A, from the start of driving of the substrate conveyor 24a by a first predetermined time T ₁ is passed, the sensor 30a of the upstream portion of the substrate conveyor 24a does not detect the circuit board 2. That is, the substrate conveyor 24a is driven to the first predetermined time _{T 1} is passed. On the other hand, the substrate conveyor 24c before the first predetermined time _{T 1} is passed from the start of driving the substrate conveyor 24c, the sensor 30c of the upstream portion of the substrate conveyor 24c detects the circuit board 2. When the sensor 30c detects the circuit board 2, the control device 40 proceeds to step S32 and operates the board conveyor 24c in the transport direction (see FIG. 7). That is, the board detection process for the board conveyor 24a and the board positioning process for the board conveyor 24c are executed in parallel. Thereby, the efficiency of substrate processing can be improved.

次いで、ステップＳ３２において、制御装置４０は、基板コンベア２４ｃの駆動方向を、搬送方向に変更する。次いで、制御装置４０は、ステップＳ３４、Ｓ３６を実行し、基板コンベア２４ｃ内の回路基板２が所定の位置に位置決めされたか否かを判定する。制御装置４０は、基板コンベア２４ｃの駆動開始から第２所定時間Ｔ_２が経過した場合に、基板コンベア２４ｃの下流部のセンサ３０ｄが回路基板２を検知しないことから、基板コンベア２４ｃ内の回路基板２の位置決めが完了したと判定し、基板処理を終了する。なお、ケースＡの場合、基板コンベア２４ｃに対する基板位置決め処理が実行されている間に、基板コンベア２４ａに対する基板検出処理は完了している（図８参照）。このため、制御装置４０は、基板コンベア２４ｃに対する基板位置決め処理が完了した場合に、搬送経路の奇数番目に配列されている全ての基板コンベア２４に対する基板処理が完了したと判定し、ステップＳ１６に進む（図９参照）。 Next, in step S32, the control device 40 changes the drive direction of the board conveyor 24c to the transport direction. Next, the control device 40 executes steps S34 and S36, and determines whether or not the circuit board 2 in the board conveyor 24c is positioned at a predetermined position. Controller 40, when the second predetermined time T ₂ from the start of driving of the substrate conveyor 24c has passed, since the sensor 30d of the downstream portion of the substrate conveyor 24c does not detect the circuit board 2, the circuit board in the board conveyer 24c 2 is determined to be completed, and the substrate processing is terminated. In case A, the substrate detection process for the substrate conveyor 24a is completed while the substrate positioning process for the substrate conveyor 24c is being performed (see FIG. 8). For this reason, when the substrate positioning process for the substrate conveyor 24c is completed, the control device 40 determines that the substrate processing for all the odd-numbered substrate conveyors 24 arranged in the transport path is completed, and proceeds to step S16. (See FIG. 9).

次いで、ステップＳ１６において、制御装置４０は、基板コンベア２４ｂを、処理コンベアに設定し、基板コンベア２４ｂに対して、基板処理を実行する。上述のように、基板コンベア２４ｂには、回路基板２がクランプ機構２８によって固定されている。このため、制御装置４０は、ステップＳ２２及びステップＳ２４でＹＥＳと判定し、基板搬出処理（Ｓ２６〜Ｓ３０）、及び、基板位置決め処理（Ｓ３２〜Ｓ３８）を省略して、基板処理を終了する。このように、クランプ機構２８を用いることで、基板コンベア２４ｂに対する基板処理に要する時間を短縮することができる。以上で、ケースＡの起動処理は終了する。 Next, in step S16, the control device 40 sets the substrate conveyor 24b as a processing conveyor, and executes substrate processing on the substrate conveyor 24b. As described above, the circuit board 2 is fixed to the board conveyor 24b by the clamp mechanism 28. For this reason, the control device 40 determines YES in Step S22 and Step S24, omits the substrate carry-out processing (S26 to S30) and the substrate positioning processing (S32 to S38), and ends the substrate processing. Thus, by using the clamp mechanism 28, the time required for the substrate processing for the substrate conveyor 24b can be shortened. This completes the case A activation process.

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 Specific examples of the present invention have been described in detail above, but these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above. The technical elements described in this specification or the drawings exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the technology exemplified in this specification or the drawings can achieve a plurality of objects at the same time, and has technical usefulness by achieving one of the objects.

２：回路基板
４：電子部品
６：吸着ノズル
１０：部品実装機
１２：部品フィーダ
１４：フィーダ保持部
１６：実装ヘッド
１８：吸着ノズル
２０：移動装置
２０ａ：移動ベース
２２：基板搬送レーン
２４：基板コンベア
２６：ベルトコンベア
２８：クランプ機構
３０：センサ
３２：駆動装置
３４：操作パネル
４０：制御装置
５０：記憶装置 2: Circuit board 4: Electronic component 6: Suction nozzle 10: Component mounting machine 12: Component feeder 14: Feeder holding unit 16: Mounting head 18: Suction nozzle 20: Moving device 20a: Moving base 22: Board transport lane 24: Board Conveyor 26: Belt conveyor 28: Clamp mechanism 30: Sensor 32: Drive device 34: Operation panel 40: Control device 50: Storage device

Claims

A component mounter for mounting electronic components on a circuit board,
A plurality of circuit board conveyors arranged in series in the circuit board transport path, and transporting the circuit board;
A sensor that is disposed in an upstream portion of the substrate conveyor located on the most upstream side of the transport path, and detects the presence or absence of the circuit board in the upstream portion;
A sensor that is disposed in a downstream portion of the substrate conveyor located on the most downstream side of the transport path and detects the presence or absence of the circuit board in the downstream portion;
Is disposed at the boundary of two of the substrate conveyor being disposed adjacent to, and Rousset capacitors to detect the presence or absence of the circuit board at the boundary part,
A control device for controlling the operation of the plurality of substrate conveyors,
Sensors arranged in the boundary part are arranged in all the boundary parts,
The control device operates the substrate conveyor in a predetermined direction for a predetermined time for each of the plurality of substrate conveyors when the component mounter is changed from a stopped state to an operating state, and an upstream portion of the substrate conveyor. And a substrate detection process for detecting the presence or absence of the circuit board by one of the sensors arranged in the downstream portion,
In the board detection process, when the circuit board is detected by the sensor in any of the plurality of board conveyors, the board conveyor is used for each of the one or more board conveyors detecting the circuit board. The circuit board detected by the sensor arranged in one of the upstream portion and the downstream portion of the substrate conveyor in the substrate detection processing is operated in a direction opposite to the operation direction in the detection processing. A board positioning process for detecting the presence or absence of the circuit board by the sensor disposed on the other of the upstream part and the downstream part of the board conveyor,
When the control device executes any of the substrate detection processing and the substrate positioning processing for any of the plurality of substrate conveyors, the substrate detection is performed at one or two substrate conveyors adjacent to the substrate conveyor. A component mounter configured to execute the processing when neither the processing nor the substrate positioning processing is performed.

When the control device is not performing either the substrate detection process or the substrate positioning process for one or a plurality of substrate conveyors arranged oddly in the plurality of substrate conveyors, for one or more substrates conveyors arranged in the even-numbered of the plurality of substrates conveyors, are configured to perform the substrate alignment processing between the substrate detection processing, component mounting according to claim 1 Machine.

At least one of the plurality of board conveyors includes a board clamping mechanism that clamps the circuit board at a predetermined position in the board conveyor.
For the substrate conveyor provided with the substrate clamping mechanism among the plurality of substrate conveyors, the control device is configured to perform the operation on the substrate conveyor when the circuit board is not clamped by the substrate clamping mechanism of the substrate conveyor. The component mounter according to claim 1, wherein the component mounter is configured to execute a board detection process.