KR20160004859A - Tape adhesion apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 테이프 부착 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 테이프 피더로부터 공급되는 테이프를 자동으로 기판에 부착할 수 있는 테이프 부착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tape attaching apparatus, and more particularly, to a tape attaching apparatus capable of automatically attaching a tape supplied from a tape feeder to a substrate.
일반적으로, 스마트폰, 노트북, 태블릿, TV, 자동차의 ECU(Electronic Control Unit) 등과 같이 정밀한 제어를 요하는 기기에는 작은 부품들이 복잡하게 실장되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이 장착된다. 이러한 인쇄회로기판(PCB)은 에폭시(Epoxy)나 페놀(Phenol) 수지 등으로 제작된 얇은 판에 필요한 회로의 배선을 동박으로 인쇄하여 각 소자의 상호 간을 연결하고 전원을 인가 후 회로를 동작시킬 수 있으며, 도전 기능, 절연 기능, 지지 기능 등을 수행한다. In general, devices requiring precise control such as smart phones, notebooks, tablets, TVs, and electronic control units (ECUs) of vehicles are equipped with printed circuit boards in which small parts are complexly mounted. Such a printed circuit board (PCB) is produced by printing a wiring of a circuit necessary for a thin plate made of epoxy or phenol resin with a copper foil, connecting each element to each other, And performs a conductive function, an insulating function, a supporting function, and the like.
이러한 인쇄회로기판에는 다수의 회로 배선들이 형성되며, 상기 인쇄회로기판에는 기판의 보호, 전자파 차폐, 절연, 광유출방지, 기구물 부착 등을 위해 테이프가 부착된다. A plurality of circuit wirings are formed on the printed circuit board, and a tape is attached to the printed circuit board for protection of the board, electromagnetic shielding, insulation, prevention of light leakage, and attachment of the apparatus.
인쇄회로기판에 테이프를 부착하는 작업은 작업자의 수작업을 통해 이루어진다. 그리고, 인쇄회로기판 상의 특정 영역에 테이프의 정확한 부착이 이루어져야 한다.The work of attaching the tape to the printed circuit board is done manually by the operator. In addition, the tape must be accurately attached to a specific area on the printed circuit board.
그러나, 작업자의 숙련도에 따라 테이프를 부착하는 정도의 차이가 발생할 수 있고, 이에 따른 품질 저하가 일어날 수 있다. 또한, 수작업을 통해 인쇄회로기판 표면에 테이프를 부착하기 때문에 테이프 부착 작업에 노동력이나 시간이 과도하게 투입될 수 있고, 이는 생산 비용의 증가로 이어질 수 있다. However, depending on the skill level of the operator, there may be a difference in the degree of attaching the tape, resulting in a deterioration in quality. Further, since the tape is manually attached to the surface of the printed circuit board, labor or time may be excessively applied to the tape attaching operation, which may lead to an increase in production cost.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로 테이프 피더로부터 공급되는 테이프를 자동으로 기판에 부착할 수 있는 테이프 부착 장치를 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a tape attaching apparatus capable of automatically attaching a tape supplied from a tape feeder to a substrate.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치는, 테이프 피더로부터 공급되는 테이프를 기판에 부착하는 테이프 부착 장치에 있어서, 상기 테이프 피더가 장착되며, 상기 테이프에서 보호 커버가 분리되어 대기하는 피더 베이스; 상기 기판을 이송하는 적어도 하나의 컨베이어; 복수의 노즐을 포함하며, 상기 각 노즐에 의해 상기 피더 베이스의 테이프를 흡착하여 상기 컨베이어에 의해 이송되는 기판에 부착하는 적어도 하나의 헤드; 상기 적어도 하나의 헤드를 X-Y 축 방향으로 이동시키는 갠트리; 및 상기 헤드를 독립적으로 구동하는 제어부를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a tape attaching apparatus for attaching a tape supplied from a tape feeder to a substrate, the tape attaching apparatus comprising: A feeder base waiting to be fed; At least one conveyor for conveying the substrate; At least one head including a plurality of nozzles for attaching the tape on the feeder base by each nozzle to a substrate conveyed by the conveyor; A gantry for moving the at least one head in the X-Y axis direction; And a controller for independently driving the head.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.
본 발명에 따르면, 테이프 피더로부터 공급되는 테이프를 자동으로 기판에 부착함으로써, 정밀한 테이프 부착 작업이 가능하고, 작업 능률을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, by automatically attaching a tape supplied from a tape feeder to a substrate, a precise tape attaching operation can be performed, and the work efficiency can be improved.
또한, 기판에 테이프를 자동으로 부착함으로써, 품질이 균일한 기판을 생산할 수 있고, 작업 시간 및 비용 등을 절감할 수 있다.In addition, by automatically attaching a tape to a substrate, it is possible to produce a substrate of uniform quality, and it is possible to reduce work time, cost, and the like.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치에 테이프를 공급하는 테이프 피더의 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치에서 조명부 및 카메라를 도시한 도면이다.
도 5는 ANC(Auto Nozzle Changer)의 개념을 설명하기 위한 도면이다.1 is a front view of a tape adhering apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of a tape adhering apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a front view of a tape feeder for supplying a tape to a tape adhering apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a lighting unit and a camera in a tape adhering apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining the concept of ANC (Auto Nozzle Changer).
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and / or sections, it is needless to say that these elements, components and / or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, element or section from another element, element or section. Therefore, it goes without saying that the first element, the first element or the first section mentioned below may be the second element, the second element or the second section within the technical spirit of the present invention.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used herein, the terms "comprises" and / or "made of" means that a component, step, operation, and / or element may be embodied in one or more other components, steps, operations, and / And does not exclude the presence or addition thereof.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.
이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 정면도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 평면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치에 테이프를 공급하는 테이프 피더의 정면도이다.FIG. 1 is a front view of a tape attaching apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of a tape attaching apparatus according to an embodiment of the present invention. 3 is a front view of a tape feeder for supplying a tape to a tape adhering apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치는 테이프 피더(10)로부터 공급되는 테이프(T)를 기판(S)에 부착하는 것으로서, 피더 베이스(110), 컨베이어(120), 헤드(130), 갠트리(140), 제어부(150)를 포함할 수 있다. 또한, 테이프 부착 장치는 조명부(160), 카메라(170), ANC(Auto Nozzle Changer, 미도시), 이오나이저(Inonizer, 190)를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치는 베이스 프레임(미도시) 위에 피더 베이스(110), 컨베이어(120), 헤드(130), 갠트리(140) 등이 위치하며, 피더 베이스(110)에 장착된 테이프 피더(10)로부터 공급되어 상기 피더 베이스(110)에서 보호 커버가 분리되어 대기하는 테이프(T)를 컨베이어(120)에 의해 이송되는 기판(S)에 헤드(130)가 흡착하여 부착한다. 테이프 피더(10)에서 공급되는 테이프(T)를 흡착하여 기판(S)에 부착하기 위해, 헤드(130)는 갠트리(140)에 의해 X-Y 축 방향으로 전역적으로(globally) 이동한다. 그리고, 헤드(130)의 테이프(T) 흡착 및 부착 작업을 효율적으로 수행하기 위해, 제어부(150)는 헤드(130)를 독립적으로 구동한다.1 and 2, a tape applying apparatus according to an embodiment of the present invention attaches a tape T supplied from a
여기에서, 테이프(T)는 기판(S)에 부착되어 여러 기능을 수행한다. 예를 들어, 테이프(T)는 전자파 차단, PCB 간 전도성 부착 연결, 쇼트(short) 방지 등 전기적 용도로 사용될 수 있고, 광 도파로 차단 시트, 광 확산 시트, 반사 시트 등 광학적 용도로 사용될 수도 있다. 또한, 테이프(T)는 충격 흡수, 방수, 부품 등의 고정, 열 전달 등 물리적 용도로 사용되거나, 또는 라벨(Label), 바코드(Bar Code) 등 제품을 인식하기 위한 표식적 용도로 사용될 수도 있다. 일례로, 최근 빠르게 보급되고 있는 스마트폰(Smart Phone)의 경우, 제품의 슬림화, 경량화에 따라 조립 공정에서 테이프(T)를 활용하고 있으며, 방수·방진 기능의 강화를 위해 IMA(In Mold Antenna)로 대체되면서 도전성 테이프의 부착이 증가되고 있다. 또한, TV에서 제품 시리얼 바코드 테이프, 케이블 고정 테이프, 라벨 테이프 등 여러 종류의 테이프(T)가 사용되고 있으며, PC의 경우에도 제품 시리얼 바코드 테이프, 반사 테이프, 도전성 테이프, 충격 보호 테이프 등 여러 종류의 테이프(T)가 사용되고 있다. 그리고, 여러 전자 기기나 자동차 등의 전장 장비에도 상기 기능들을 수행하기 위한 여러 종류의 테이프(T)가 광범위하게 사용되고 있다. 이러한 여러 종류의 테이프(T)를 자동으로 부착하기 위해, 여러 종류의 테이프(T)를 테이프 부착 장치에 공급하는 테이프 피더(10)를 사용할 수 있다.Here, the tape T is attached to the substrate S and performs various functions. For example, the tape T may be used for electrical purposes such as electromagnetic wave shielding, conductive adhesive connection between PCBs, short prevention, or the like for optical use such as an optical waveguide blocking sheet, a light diffusion sheet, and a reflective sheet. The tape T may also be used for physical purposes such as shock absorption, waterproofing, fixation of parts and the like, heat transfer, or for labeling purposes such as labels and bar codes . For example, in the case of smart phones, which have become popular in recent years, tapes (T) are used in the assembling process due to slimmer and lighter products, and IMA (In Mold Antenna) And the adhesion of the conductive tape is increasing. In addition, various kinds of tapes (T) such as serial barcode tape, cable fixing tape, and label tape are used on TV, and also various kinds of tapes such as serial barcode tape, reflective tape, (T) is used. Various types of tapes T are widely used for electric equipment such as various electronic devices and automobiles to perform the above functions. In order to automatically attach these various kinds of tapes T, a
도 3을 참조하면, 테이프 피더(10)는 릴(reel)에 권취되어 있던 테이프가 일렬로 실장되어 있는 캐리어(미도시)를 이송시키면서 상면의 커버를 분리하여 캐리어에 수납된 테이프들(T)이 일정 주기로 헤드(130)에 흡착되어 픽업되도록 한다. 이때, 테이프 피더(10)는 그 배열방향으로 연장된 피더 베이스(110)에 장착된다. 도 3에서, 피더 몸체(11), 클램프 레버(12), 클램프 링크(13), 제1 고정핀(14), 제2 고정핀(15), 가이드(16), 록커(17) 등이 도시되어 있다. 클램프 레버(12), 클램프 링크(13), 제1 고정핀(14), 제2 고정핀(15) 등은 피더(10)를 피더 베이스에 장착하는 역할을 수행하며, 가이드(16), 록커(17) 등은 릴(미도시)에 수납된 테이프를 안정적으로 공급하도록 한다. 캐리어에 수납되는 테이프를 기판에 부착하려는 용도에 따라 바꿔 주기만 하면, 여러 종류의 테이프들을 기판에 부착할 수 있게 된다.Referring to FIG. 3, the
도 1 및 도 2를 다시 참조하면, 피더 베이스(110)는 테이프 피더(10)가 장착되는 곳으로, 상기 테이프 피더(10)가 장착되는 복수의 슬롯(112)을 포함한다. 예를 들어, 피더 베이스(110)는 50~60개의 슬롯(112)을 포함할 수 있으며, 각 슬롯(112)에 기판(S)에 필요한 테이프(T)가 수납된 테이프 피더(10)를 적절히 배치할 수 있다. 물론, 피더 베이스(110)의 슬롯(112) 개수는 적절하게 변경 가능함은 당업자에게 자명하다 할 것이다.Referring again to FIGS. 1 and 2, the
컨베이어(120)는 기판(S)을 이송하며, 기판을 각각 이송하는 전면 컨베이어(120A) 및 후면 컨베이어(120B)를 포함할 수 있다. 즉, 듀얼 컨베이어(120A, 120B)를 구현하여 한 번에 2장의 기판(S)에 테이프(T)를 부착할 수 있어, 생산성을 향상시킬 수 있다.The
헤드(130)는 복수의 노즐(132)을 포함하며, 상기 각 노즐(132)에 의해 테이프(T)를 흡착하여 컨베이어(120)에 의해 이송되는 기판(S)에 부착한다. 노즐(132)은 헤드(130)에 일정하게 배치될 수 있으며, 스핀들(미도시)에 의해 지지되어 헤드(130)에 연결된다. 헤드(130)에 노즐(132)이 다수 구비되어 있으므로, 피더 베이스(110)로부터 동시에 테이프(T)를 흡착이 가능하다. The
노즐(132)은 공압에 의해 테이프(T)를 흡착하여 기판(S)에 부착하는 역할을 수행한다. 일반적으로, 테이프(T)는 광을 투과하는 재질로 이루어진다. 그러므로, 카메라(170)에 의해 테이프(T)의 인식을 용이하게 하기 위해, 노즐(132)의 하면 및 측면은 광 투과성 재질로 형성될 수 있다. 노즐(132)의 하면 및 측면이 광 투과성 재질로 형성됨으로써, 노즐(132)에 입사되는 광의 투과에 의해 간접 발광을 할 수 있다. 노즐(132)의 광 투과성 재질로는 폴리 카보네이트, 아크릴 및 엔지니어링 플라스틱 중 어느 하나로 이루어 질 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 광 투과성 재질로 이루어 질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다. 여기서, 폴리 카보네이트는 열가소성 플라스틱의 일종으로, 투명성, 내충격성, 내열성, 유연성, 가공성 등이 우수한 재질이고, 아크릴은 플라스틱의 일종으로 가공성, 투명성 등이 우수한 경량의 재질이다. 또한, 엔지니어링 플라스틱은 고분자 물질로 강도, 탄성, 내충격성, 내마노성, 투명성 등이 우수한 재질이다. 노즐(132)의 사용 환경을 고려하여 적합한 재질을 사용하는 것이 바람직할 것이다.The
노즐(132)의 측면은 샌딩(sanding) 가공되어 입사/투사된 광을 확산시킨다. 상기 노즐(132)의 측면이 광을 확산시킴으로써, 노즐(132)의 간접 발광 현상이 더욱 강화된다. 여기서 샌딩 가공이란, 표면에 모래 등을 분사하여 표면을 거칠게 하는 가공을 말한다. 샌딩 가공된 측면에는 미세한 홈이 형성되고, 입사/투사된 광이 상기 홈에 의해 확산된다.The side surface of the
노즐(132)의 하면 및 측면의 색상은 입사되는 광의 색상으로 발광되도록 하는 백색 계열로 형성될 수 있고, 광의 색상은 테이프(T)의 색상과 상이한 색상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 광의 색상이 테이프(T)의 색상과 보색 관계에 있는 색상으로 형성될 수 있다. 일반적으로, 빨강-청록, 초록-자홍, 파랑-노랑 등이 광의 보색관계에 있으며, 이러한 보색관계에 있는 색상을 이웃하여 놓았을 때 색상이 더 뚜렷해지면서 선명하게 보이는 현상을 이용할 수 있다. The hues of the lower surface and the side surface of the
예를 들어, 설명의 편의를 위해 입사되는 광의 색상은 빨강색, 노즐(132)의 측면 및 하면의 색상은 백색, 테이프(T)의 색상은 청록색으로 형성될 수 있다. 이때, 빨강색의 광이 노즐(132) 및 테이프(T)로 입사되면, 노즐(132) 부분은 빨강색으로 간접 발광되며, 테이프(T)는 청록색으로 간접 발광하게 된다. 빨강색과 청록색은 보색관계에 있기 때문에, 테이프(T)와 노즐(132)의 색상은 더 뚜렷해지면서 선명하게 보이게 된다. 이에 따라, 노즐(132)에 테이프(T)가 흡착된 상태를 촬영한 화면을 통해 테이프(T)가 흡착 노즐(132)에 정확히 흡착되었는지를 판단할 수 있다.For example, the incident light may be red in color, the side surface of the
헤드(130)에는 복수의 스핀들을 수직으로 이동시키기 위해, 선형모션 액츄에이터(Linear motion actuator)를 사용할 수 있다. 또한, 헤드(130)를 평면 상에서 전역적으로 이동시키기 위해, 갠트리(140)를 이용할 수 있다. The
이때, 헤드(130)는 전면 및 후면 컨베이어(120A, 120B)의 각 기판에 독립적으로 테이프(T)를 부착하는 전면 헤드(130A) 및 후면 헤드(130B)를 포함할 수 있다. 전면 헤드(130A) 및 후면 헤드(130B)를 구현함으로써, 두 헤드(130A, 130B)가 각각 하나의 기판(S)을 개별적으로 담당하여 부착 작업을 할 수도 있고, 두 헤드(130A, 130B)가 동시에 하나의 기판(S)에 테이프(T)를 부착할 수도 있다. 이러한 헤드(130)는 자유로운 교체가 가능하며, 상기 두 헤드(130A, 130B)는 동일한 헤드일 수도 있으나, 다른 헤드일 수도 있다. 예를 들어, 전면 및 후면 헤드(130A, 130B) 모두 Fly Head 또는 Backlight Head일 수 있다. 또는, 전면 및 후면 헤드(130A, 130B) 중 하나는 Fly Head, 다른 하나는 Backlight Head일 수 있다. 여기에서, Fly Head는 헤드(130)에 인식 장치를 장착함으로써, 헤드(130)가 테이프(T)를 흡착하여 이동하는 과정에서 테이프(T)에 대한 촬영 및 인식이 이루어진다. 그리고, Backlight Head는 인식하고자 하는 테이프(T)의 하단에서 상기 테이프(T)를 흡착하고 있는 노즐(132)의 하면에 조명을 조사하여 그림자로 인식을 하게 된다. 그리고, 헤드(130)는 복수개가 테이프 부착 장치에 있더라도 하나의 제어부(150)에 의해 제어될 수 있다.At this time, the
갠트리(140)는 하나의 헤드를 X-Y 축 방향으로 이동시키며, 테이프 부착 작업의 효율 향상을 위해 듀얼 갠트리일 수 있다. 듀얼 갠트리(140)에 의해 전면 및 후면 헤드를 각각 이동시킬 수 있다. 제어부(150)가 듀얼 갠트리(140)를 동시에 각각 제어함으로써, 전면 및 후면 헤드(130A, 130B)를 각각 독립적으로 구동할 수 있다. 듀얼 갠트리의 이동 경로를 최적화하기 위해 테이프 피더(10)가 장착되는 베이스 피더(110)가 두 곳에 설치될 수 있다. 도 2를 참조하면, 상측 갠트리(140)에 의해 이동되는 헤드(130)가 피더 베이스(110)로부터 테이프(T)를 흡착하여 기판(S)에 실장하고, 하측 갠트리(140)에 의해 이동되는 헤드(130)가 피더 베이스(110)로부터 테이프(T)를 흡착하여 기판(S)에 실장하게 된다. 또한, 한 기판(S)이 먼저 작업이 완료되면, 작업을 완료한 헤드(130)의 갠트리(140)가 아직 작업 중인 기판(S)으로 이동하여 부착 작업을 협업하여 수행할 수 있다. 또한, 듀얼 갠트리의 경우, 협업 작업 시의 충돌 위험 회피를 위해 테이프 부착 장치의 특성에 따라 갠트리간 최소 거리(Min-Distance Between Gantries, MDBG)가 미리 정해질 수 있다.The
제어부(150)는 테이프 부착 장치의 각 구성요소를 제어하여 부착 작업이 원활히 이루어지도록 한다. 예를 들어, 제어부(150)는 컨베이어(120)에 의해 기판(S)이 투입되면, 갠트리(140)를 제어하여 피더 베이스(110)로 헤드(130)를 이동시키고, 헤드(130)를 제어하여 노즐(132)에 의해 테이프(T)를 흡착한 후, 다시 갠트리(140)를 제어하여 헤드(130)를 기판(S)의 상측으로 이동시키고, 다시 헤드(130)를 제어하여 노즐(132)에 의해 테이프(T)를 기판(S)에 부착하게 된다. 특히, 제어부(150)는 각 헤드(130)를 독립적으로 구동한다. 즉, 제어부(150)는 프로세서에 의해 물리적으로 구현될 수 있으며, 하나의 프로세서로 모든 헤드(130)의 부착 작업, 일례로 듀얼 갠드리 및 듀얼 헤드를 제어할 수 있다.The
또한, 전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치는 테이프(T)에 빛을 조사하는 조명부(160), 기판(S) 및 테이프(T)를 인식하기 위해 이를 촬영하는 카메라(170), 헤드에 구비된 복수의 노즐을 교체하기 위한 ANC(Auto Nozzle 미도시), 컨베이어부에 의해 이송되는 기판의 이물을 제거하고, 정전기를 방지하는 이오나이저(190) 등을 더 포함할 수 있다. 이하에서는 이에 대해 상세히 살펴 보도록 한다.As described above, the tape attaching apparatus according to the embodiment of the present invention includes the
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치에서 조명부 및 카메라를 도시한 도면이다.4 is a view showing a lighting unit and a camera in a tape adhering apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1 및 도 4를 참조하면, 조명부(160)는 노즐(132)의 하부 또는 측부에 위치하여 테이프(T)를 흡착하고 있는 노즐(132)에 광을 조사한다. 이는 카메라(170)가 테이프(T)를 정확히 촬상하기 위해 부품에 광을 조사하게 된다. 이러한 조명부(160)는 노즐(132)의 하부에 위치한 하부 조명부(162) 또는 노즐(132)의 측부에 위치한 측부 조명부(164) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 여기에서, 하부 조명부(162)와 측부 조명부(164)는 서로 독립적으로 사용될 수 있다. 또한, 조명부(160)는 복수의 광원을 포함하며, 상기 광원을 저전력으로 밝을 광을 조사하는 엘이디(LED)로 이루어질 수 있다. 조명부(160)는 유색 또는 무색의 광을 조사할 수 있다. 조명부(160)는 노즐(132)의 하면 및 측면이 백색 계열의 색상을 가지는 경우, 테이프(T)와 상이한 유색의 광을 조사한다. 바람직하게는 테이프(T)의 색상과 보색관계에 있는 유색의 광을 조사할 수 있다.1 and 4, the
카메라(170)는 테이프(T)를 인식하거나, 노즐(132)에 테이프(T)가 흡착되었는지를 인식하고, 기판(S)의 위치, 기판(S)의 피듀셜 마크(Fiducial mark) 등을 인식하기 위해 이를 촬영하는 역할을 한다. 예를 들어, 카메라(170)는 헤드(130)의 노즐(132)이 테이프(T)를 흡착하여 이동하는 과정에서 상기 테이프(T)를 촬영하는 플라이(Fly) 카메라(171)와, 상기 테이프(T)의 크기가 미리 설정된 기준 크기보다 큰 테이프를 촬영하는 스테이지(Stage) 카메라(173)와, 기판(S)을 촬영하는 피듀셜(Fiducial) 카메라(175) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 플라이 카메라(171)는 헤드(130)에 장착될 수 있고, 헤드(130)가 이동함에 따라 같이 이동하여 부착 작업이 정상적으로 이루어지고 있는지를 인식한다. 스테이지(Stage) 카메라(173)는 베이스 프레임의 상단에 위치한 스테이지(미도시)의 상부로 이동시켜 조명부(160)가 조사하는 빛을 기초로 촬영 및 인식을 수행하며, 주로 사이즈가 큰 테이프(T)를 인식하는 역할을 수행한다. 피듀셜(Fiducial) 카메라(175)는 기판(S)의 상부에 위치하여 기판(S)에 테이프(T)의 부착이 정확히 이루어졌는지 인식한다. 이러한 플라이 카메라(171), 스테이지 카메라(173), 피듀셜 카메라(175) 중 적어도 하나는 노즐(132)이 테이프(T)를 정확히 흡착하고 있는지를 인식하기 위해, 노즐(132)에서 간접 발광된 빛을 노즐(132)의 하부에 위치한 미러(M)로부터 반사된 광을 수광하여 테이프(T)가 노즐(132)의 모습을 촬영할 수 있다. 또는, 노즐(132)의 측부에 별도의 사이드 카메라(177)를 설치하여 노즐(132)에서 간접 발광된 빛을 노즐(132)의 하부에 위치한 미러(M)로부터 받아 테이프(T)가 노즐(132)의 모습을 촬영할 수도 있다.The
도 5는 ANC(Auto Nozzle Changer)의 개념을 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining the concept of ANC (Auto Nozzle Changer).
도 5를 참조하면, ANC(Auto Nozzle Changer)는 헤드에 구비된 복수의 노즐을 교체하기 위한 것으로서, 테이프(T)의 크기에 맞는 노즐(132)을 사용하기 위해 ANC(auto nozzle changer) Box에 여러 종류의 노즐 유닛(1, 2, 3, 4, 5, 6, 7)을 담아 놓고 흡착되는 테이프(T)의 변경에 따라 테이프 부착 장치에 장착된 노즐 유닛(1, 2, 3, 4, 5, 6, 7)을 교체한다. 예를 들어, 가장 큰 테이프(T)의 경우 가장 큰 노즐(132)을 구비하는 노즐 유닛(7)을 사용하고, 가장 작은 테이프(T)의 경우 가장 작은 (132)을 구비하는 테이프 부착 장치를 사용하기 위해 사용자가 직접 장착된 노즐 유닛을 테이프(T)에 적합한 사이즈의 노즐 유닛으로 교체하거나, 갠트리(140)가 ANC Box에 이동하여 사용 중인 노즐 유닛을 ANC Box에 반납하고 교환하려는 노즐 유닛 위로 이동해 교환하려는 노즐 유닛을 헤드(130)에 조립한다.Referring to FIG. 5, the ANC (Auto Nozzle Changer) is used to replace a plurality of nozzles provided in the head. In order to use the
다시 도 1을 참조하면, 이오나이저(190)는 컨베이어(120)에 의해 이송되는 기판(S)의 이물을 제거하고, 정전기를 방지하는 역할을 한다. 일반적으로, 테이프 부착 공정에서는 그 과정에서 정전기가 축적된다. 그리하여, 기판(S)의 이물 및 기판(S)/테이프(T)에 축적된 정전기를 제거하기 위해 이온화된 공기를 분사하거나 포토이오나이저를 사용하여 X선을 조사할 수 있다. 기판(S) 컨베이어(120)에 의해 이송될 때, 컨베이어(120)의 상부에 이오나이저(190)가 설치될 수 있고, 이온 또는 X선을 방출하여 이물을 제거하고 정전기를 블록하는 역할을 수행한다. 이러한 이오나이저(190)는 컨베이어(120)의 상부에 고정되어 소정 위치에 설치되고, 구간별로 이격되어 복수개가 설치되거나, 기판(S)이 들어오는 입구 및 나가는 출구에 각각 장착될 수 있다.Referring again to FIG. 1, the
본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치를 통해, 테이프를 자동으로 기판에 부착할 수 있고, 듀얼 갠트리 등을 적용하여 작업 효율을 향상시킬 수 있다 할 것이다.The tape can be automatically attached to the substrate through the tape adhering apparatus according to an embodiment of the present invention, and work efficiency can be improved by applying a dual gantry or the like.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.
10: 테이프 피더
110: 피더 베이스
120: 컨베이어
130: 헤드
132: 노즐
140: 갠트리
150: 제어부
160: 조명부
170: 카메라
190: 이오나이저10: tape feeder
110: feeder base 120: conveyor
130: head 132: nozzle
140: Gantry 150:
160: illumination unit 170: camera
190: Ionizer
Claims (9)
상기 테이프 피더가 장착되며, 상기 테이프에서 보호 커버가 분리되어 대기하는 피더 베이스;
상기 기판을 이송하는 적어도 하나의 컨베이어;
복수의 노즐을 포함하며, 상기 각 노즐에 의해 상기 피더 베이스의 테이프를 흡착하여 상기 컨베이어에 의해 이송되는 기판에 부착하는 적어도 하나의 헤드;
상기 적어도 하나의 헤드를 X-Y 축 방향으로 이동시키는 갠트리; 및
상기 헤드를 독립적으로 구동하는 제어부를 포함하는, 테이프 부착 장치.A tape attaching apparatus for attaching a tape supplied from a tape feeder to a substrate,
A feeder base on which the tape feeder is mounted and on which the protective cover is detached;
At least one conveyor for conveying the substrate;
At least one head including a plurality of nozzles for attaching the tape on the feeder base by each nozzle to a substrate conveyed by the conveyor;
A gantry for moving the at least one head in the XY axis direction; And
And a control unit for independently driving the head.
상기 피더 베이스는,
상기 테이프 피더가 장착되는 복수의 슬롯을 포함하는, 테이프 부착 장치.The method according to claim 1,
The feeder base includes:
And a plurality of slots into which the tape feeder is mounted.
상기 컨베이어는,
상기 기판을 각각 이송하는 전면 컨베이어 및 후면 컨베이어를 포함하는, 테이프 부착 장치.The method according to claim 1,
Wherein the conveyor comprises:
And a front conveyor and a rear conveyor, each of which transports the substrate.
상기 헤드는,
상기 전면 및 후면 컨베이어의 각 기판에 독립적으로 상기 테이프를 부착하는 전면 헤드 및 후면 헤드를 포함하는, 테이프 부착 장치.The method of claim 3,
The head
And a front head and a rear head for independently attaching the tape to each substrate of the front and rear conveyors.
상기 갠트리는,
상기 전면 및 후면 헤드를 각각 이동시키는 듀얼 갠트리인, 테이프 부착 장치.5. The method of claim 4,
In the gantry,
Wherein the gantry is a dual gantry that moves the front and back heads respectively.
상기 테이프에 빛을 조사하는 조명부; 및
상기 기판 및 상기 테이프를 인식하기 위해 이를 촬영하는 카메라를 더 포함하는, 테이프 부착 장치.The method according to claim 1,
An illumination unit for irradiating the tape with light; And
Further comprising a camera for capturing the substrate and the tape to recognize the tape.
상기 카메라는,
상기 헤드의 노즐이 상기 테이프를 흡착하여 이동하는 과정에서 상기 테이프를 촬영하는 플라이(Fly) 카메라와, 상기 테이프의 크기가 미리 설정된 기준 크기보다 큰 테이프를 촬영하는 스테이지(Stage) 카메라와, 상기 기판을 촬영하는 피듀셜(Fiducial) 카메라 중 적어도 하나를 포함하는, 테이프 부착 장치.The method according to claim 6,
The camera comprises:
A fly camera for photographing the tape in a process of the nozzle of the head picking up and moving the tape; a stage camera for photographing a tape having a size larger than a predetermined reference size; And a fiducial camera for photographing the tape.
상기 헤드에 구비된 복수의 노즐을 교체하기 위한 ANC(Auto Nozzle Changer)를 더 포함하는, 테이프 부착 장치.The method according to claim 1,
And an ANC (Auto Nozzle Changer) for replacing a plurality of nozzles provided in the head.
상기 컨베이어에 의해 이송되는 기판의 이물을 제거하고, 정전기를 방지하는 이오나이저(Inonizer)를 더 포함하는, 테이프 부착 장치.The method according to claim 1,
Further comprising an ionizer to remove foreign matter from the substrate transferred by the conveyor and to prevent static electricity.
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