KR100768469B1 - adhesive attach machine for fix flexible printed circuit board on main printed circuit board - Google Patents

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Abstract

화상(畵像)이 구현되는 각종 전자기기에 장착된 평판표시장치의 구동을 위한 연성회로기판(flexible printed circuit board)을 주회로기판측에 고정할 수 있도록 하는 양면테이프를 상기 연성회로기판에 부착하는 작업에 사용되며, 특히 상기 연성회로기판을 로터리 방식으로 이동시키면서 양면테이프의 부착 작업은 물론이거니와 회로 패턴의 방습을 위한 시일재 도포 및 식별기호 표시와 같은 다중 작업을 간단하게 진행할 수 있는 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치를 개시한다.A double-sided tape is attached to the flexible circuit board to fix a flexible printed circuit board for driving a flat panel display device mounted on various electronic devices to implement images on the main circuit board side. In particular, the flexible circuit board can be used to move the flexible circuit board in a rotary manner, as well as to attach a double-sided tape, and to easily perform multiple tasks such as sealing material coating and identification symbols for moisture proof circuit patterns. Disclosed is a double-sided tape applying apparatus for attaching a substrate to a main circuit board.

그러한 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치는,The double-sided tape attachment device for attaching such a flexible circuit board to the main circuit board,

작업면을 제공하는 작업대와, 구동원으로부터 동력을 전발받아서 상기 작업대 위에서 회전되며 연성회로기판이 로딩되기 위한 복수개의 스테이지가 구비된 제1 회전테이블과, 상기 제1 회전테이블과 떨어져 위치하고 이 제1 회전테이블의 회전면보다 높은 지점에 회전면을 갖도록 설치되는 제2 회전테이블과, 상기 제2 회전테이블에 설치되며 이 제2 회전테이블을 따라 이동하면서 양면테이프를 공급받고 이 테이프를 상기 스테이지 위에 로딩된 연성회로기판에 부착하기 위한 부착헤드를 가지는 테이프 부착기와, 상기 제2 회전테이블의 원주방향 외측에 위치하고 롤 형태로 다수개가 감겨진 양면테이프를 2개의 릴 사이에 연결하여 어느 하나의 릴에서 다른 하나의 릴로 이동될 때 이동 구간 일측에서 상기 부착헤드에 1개씩 흡착될 수 있도록 하는 테이프 공급기 그리고, 상기 제1 회전테이블의 원주방향 외측에 위치 하고 힌지 지점을 기준으로 회전 운동이 가능한 아암에 설치된 반전헤드로 상기 스테이지에 로딩된 연성회로기판의 자세를 반전시켜서 이 기판의 마주하는 표면 중에서 양면테이프가 부착되는 면의 반대면에 형성된 회로 패턴의 방습을 위한 시일재를 도포하는 시일재 도포기 및 상기 연성회로기판에서 시일재가 도포되는 표면에 레이져를 조사하여 고유의 식별기호를 표시하기 위한 표시기를 포함한다.A first rotating table provided with a work table providing a work surface, a plurality of stages rotated on the work table with power developed from a driving source, and for loading the flexible circuit board, and the first rotation table located apart from the first turn table. A second rotary table installed to have a rotary surface at a point higher than the rotary surface of the table, and a flexible circuit mounted on the second rotary table and supplied with a double-sided tape while moving along the second rotary table and loaded on the stage. A tape attacher having an attachment head for attaching to a substrate, and a double-sided tape which is located on the circumferential outer side of the second rotary table and wound in a roll form between two reels, from one reel to the other In order to be adsorbed to the attachment head one by one on the moving section when moved The feeder and the opposite surface of the substrate by inverting the attitude of the flexible printed circuit board loaded on the stage with an inverting head mounted on the arm which is circumferentially outer side of the first rotary table and which is rotatable with respect to the hinge point. In order to display a unique identification symbol by irradiating a laser to a seal material applicator for applying a sealing material for moisture proof of a circuit pattern formed on the opposite side to which a double-sided tape is attached, and a surface to which the sealing material is applied on the flexible circuit board. For indicators.

평판표시장치용 기판 모듈, 모듈 구동을 위한 연성회로기판, 양면테이프 부착, 2개의 회전테이블, 테이프 부착기, 테이프 공급기, 방습용 시일재 도포, 식별기호 표기, 다중 작업, 작업 능률 및 생산성 향상   Substrate module for flat panel display, flexible circuit board for driving module, double-sided tape attachment, two rotary tables, tape attacher, tape feeder, application of sealant for moisture proof, identification symbol marking, multitasking, work efficiency and productivity improvement

Description

연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치{adhesive attach machine for fix flexible printed circuit board on main printed circuit board}Adherent attach machine for fix flexible printed circuit board on main printed circuit board

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치의 전체 구조를 설명하기 위한 평면도이다.1 is a plan view illustrating the entire structure of a double-sided tape applying apparatus for attaching a flexible circuit board to a main circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 부착장치의 일측면도이다.2 is a side view of the attachment device of FIG. 1.

도 3은 도 1의 스테이지 구조를 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining the stage structure of FIG.

도 4는 도 1의 부착헤드 구조를 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining the attachment head structure of FIG.

도 5는 도 1의 테이프 공급기 구조를 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining the tape feeder structure of FIG.

도 6는 도 5의 양면테이프 공급 및 흡착 작용을 설명하기 위한 부분 확대도이다.6 is a partially enlarged view for explaining the double-sided tape supply and adsorption action of FIG.

도 7은 도 2의 테이프 부착기 작용을 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining the operation of the tape attacher of FIG.

도 8은 도 1의 시일재 도포기 구조 및 작용을 설명하기 위한 도면이다. 8 is a view for explaining the structure and operation of the seal material applicator of FIG.

본 발명은 화상(畵像)이 구현되는 각종 전자기기에 장착된 평판표시장치의 구동을 위한 연성회로기판(flexible printed circuit board)을 주회로기판측에 고정할 수 있도록 하는 양면테이프를 상기 연성회로기판에 부착하는 작업에 사용되며, 특히 상기 연성회로기판을 로터리 방식으로 이동시키면서 양면테이프의 부착 작업은 물론이거니와 회로 패턴의 방습을 위한 시일재 도포 및 식별기호 표시와 같은 다중 작업을 간단하게 진행할 수 있는 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible circuit having a double-sided tape for fixing a flexible printed circuit board for driving a flat panel display device mounted on various electronic devices to implement an image on a main circuit board side. It is used for attaching to the board, and in particular, it is possible to easily carry out the multi-task such as attaching the double-sided tape while moving the flexible circuit board in a rotary method and applying a seal material and marking the identification symbol for moisture proof of the circuit pattern. The present invention relates to a double-sided tape attachment device for attaching a flexible printed circuit board to a main circuit board.

일반적으로 휴대폰이나 PMP(퍼스널 멀티미디어 플레이어)와 같은 각종 휴대용 전자기기에는 화상의 구현이 가능하도록 LCD판넬과 같은 평판표시장치용 기판 모듈이 장착되며, 이 기판 모듈은 기기 본체 내부에 설치된 주회로기판과 연결된 연성회로기판(flexible printed circuit board)으로부터 각종 영상 신호 및 제어 신호가 인가되면서 작동된다.In general, various portable electronic devices such as mobile phones and personal multimedia players (PMPs) are equipped with a board module for a flat panel display device such as an LCD panel so that images can be realized. Various image signals and control signals are applied from a connected flexible printed circuit board.

그리고, 상기 연성회로기판은 상기 주회로기판으로부터 제어 신호를 인가받을 수 있도록 상기 주회로기판과 서로 마주하는 상태로 부착되며, 이 주회로기판측에 상기 연성회로기판을 부착하는 방법으로는 에폭시와 같은 액상의 접착제를 도포하는 방법이 있지만, 에폭시의 도포 작업은 물론이거니와 도포된 에폭시를 경화하는 공정을 매번 거쳐야 하므로 작업이 복잡하고 과다한 시간이 소요되는 단점이 있다.The flexible printed circuit board is attached to face the main circuit board to receive a control signal from the main circuit board, and the flexible circuit board is attached to the main circuit board by epoxy and epoxy. Although there is a method of applying the same liquid adhesive, the application of the epoxy, as well as the process of curing the applied epoxy every time there is a disadvantage that the operation is complicated and takes too much time.

이러한 단점을 개선하기 위하여 상기 연성회로기판에 양면테이프를 미리 부착하여 이 테이프의 양면 접착력에 의해 상기 주회로기판측에 상기 연성회로기판을 고정하는 방법이 제시되고 있으며, 근래에는 이러한 양면테이프를 이용한 부착 방 법이 접착제를 도포하는 방법을 대체하여 널리 사용된다.In order to alleviate this disadvantage, a method of fixing the flexible circuit board to the main circuit board side by attaching a double-sided tape to the flexible circuit board in advance and by double-sided adhesive force of the tape has been proposed. The method of attachment replaces the method of applying the adhesive and is widely used.

상기 양면테이프는 상기 연성회로기판의 제조 후 별도의 작업을 거치면서 연성회로기판의 마주하는 표면 중에서 회로 패턴이 형성된 면과 마주하는 반대면에 이형지가 달라붙은 상태로 부착되며, 2개의 기판을 접합할 때 상기 이형지를 분리하여 분리된 접합면에 의해 기판의 접합이 이루어진다.The double-sided tape is attached to the opposite side of the surface of the flexible circuit board facing the surface on which the circuit pattern is formed while the flexible circuit board is manufactured after the separate operation, and the two substrates are bonded to each other. When the release paper is separated and the bonding of the substrate is made by the separated bonding surface.

그리고, 상기 양면테이프를 부착한 후에는 회로 패턴이 형성된 표면에 장착된 IC칩들의 접속 부위에 수분이 침투하는 것을 차단하기 위한 방습용 시일재를 도포하는 작업을 진행하고, 시일재가 도포된 회로 패턴면에 로트 번호와 같은 각종 식별기호를 표시하는 작업을 진행한다.After the double-sided tape is attached, a moisture-proof sealing material is applied to prevent moisture from penetrating into the connection portions of the IC chips mounted on the surface where the circuit pattern is formed, and the circuit pattern is coated with the sealing material. Proceed with marking various identification symbols such as lot number on the surface.

그러나, 이와 같이 연성회로기판측에 양면테이프를 부착하는 작업은 롤 상태로 감겨진 시트지를 따라 다수개가 부착된 양면테이프를 작업자가 직접 1개씩 분리한 후 이를 다시 상기 연성회로기판측에 부착하는 방식으로 진행되므로 이와 같이 수작업에 의한 테이프 부착 방식은 작업 시간 및 인원이 과다하게 소요된다.However, the operation of attaching the double-sided tape to the flexible circuit board side is a method in which a worker separates the double-sided tape attached to the flexible circuit board side by one after the worker directly separates the double-sided tape along the sheet wound in the roll state. In this way, the tape attachment method by hand takes an excessive amount of working time and personnel.

특히, 상기와 같이 수작업에 의한 테이프 부착 작업은, 작업자 또는 작업 환경에 따라 양면테이프의 부착 위치 편차가 생기므로 과다한 불량 품질을 유발하는 한 요인이 된다. 따라서, 이러한 수작업에 의한 부착 방식으로는 대량 생산에 한계가 있고, 작업 능률과 생산성을 향상시키기 어렵다.In particular, as described above, the tape attaching operation by manual operation is a factor that causes excessive defect quality because of the deviation of the attachment position of the double-sided tape depending on the worker or the work environment. Therefore, there is a limit to mass production by such a manual attachment method, and it is difficult to improve work efficiency and productivity.

그리고, 상기 시일재 도포 및 식별기호 표기작업은 양면테이프가 부착된 연성회로기판을 각 작업 영역으로 옮긴 후 별도의 장치(도포 장치, 표시장치)들을 이영하여 해당 작업을 진행하므로 공정이 복잡하고 홀딩 시간이 과다하게 발생하여 작업 능률과 생산성을 더욱 저하시키는 한 요인이 된다. In addition, the sealing material application and identification symbol marking work is a complex and holding process by moving the flexible circuit board with the double-sided tape attached to each work area and moving the separate devices (application devices, display devices). Excessive time is one factor that further reduces work efficiency and productivity.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 연성회로기판에 양면테이프를 부착하는 작업은 물론이거니와 방습용 시일재 도포 및 식별기호 표기와 같은 다중 작업을 로터리 방식으로 연성회로기판을 이동시키면서 용이하게 진행할 수 있는 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, the object of the present invention is to attach the double-sided tape to the flexible circuit board, as well as to the multiple operations such as application of the seal material for moisture proof and notation of the identification symbol. The present invention provides a double-sided tape attachment device for attaching a flexible circuit board to a main circuit board which can be easily moved while moving the flexible circuit board in a rotary method.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여,In order to realize the object of the present invention as described above,

작업면을 제공하는 작업대와, 구동원으로부터 동력을 전발받아서 상기 작업대 위에서 회전되며 연성회로기판이 로딩되기 위한 복수개의 스테이지가 구비된 제1 회전테이블과, 상기 제1 회전테이블과 떨어져 위치하고 이 제1 회전테이블의 회전면보다 높은 지점에 회전면을 갖도록 설치되는 제2 회전테이블과, 상기 제2 회전테이블에 설치되며 이 제2 회전테이블을 따라 이동하면서 양면테이프를 공급받고 이 테이프를 상기 스테이지 위에 로딩된 연성회로기판에 부착하기 위한 부착헤드를 가지는 테이프 부착기와, 상기 제2 회전테이블의 원주방향 외측에 위치하고 롤 형태로 다수개가 감겨진 양면테이프를 2개의 릴 사이에 연결하여 어느 하나의 릴에서 다른 하나의 릴로 이동될 때 이동 구간 일측에서 상기 부착헤드에 1개씩 흡착될 수 있도록 하는 테이프 공급기 그리고, 상기 제1 회전테이블의 원주방향 외측에 위치하고 힌지 지점을 기준으로 회전 운동이 가능한 아암에 설치된 반전헤드로 상기 스 테이지에 로딩된 연성회로기판의 자세를 반전시켜서 이 기판의 마주하는 표면 중에서 양면테이프가 부착되는 면의 반대면에 형성된 회로 패턴의 방습을 위한 시일재를 도포하는 시일재 도포기 및 상기 연성회로기판에서 시일재가 도포되는 표면에 레이져를 조사하여 고유의 식별기호를 표시하기 위한 표시기를 포함하는 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치를 제공한다.A first rotating table provided with a work table providing a work surface, a plurality of stages rotated on the work table with power developed from a driving source, and for loading the flexible circuit board, and the first rotation table located apart from the first turn table. A second rotary table installed to have a rotary surface at a point higher than the rotary surface of the table, and a flexible circuit mounted on the second rotary table and supplied with a double-sided tape while moving along the second rotary table and loaded on the stage. A tape attacher having an attachment head for attaching to a substrate, and a double-sided tape which is located on the circumferential outer side of the second rotary table and wound in a roll form between two reels, from one reel to the other In order to be adsorbed to the attachment head one by one on the moving section when moved The feeder and the opposite surface of the substrate by inverting the attitude of the flexible circuit board loaded on the stage with an inverting head mounted on an arm which is located on the circumferential outer side of the first rotary table and capable of rotating with respect to the hinge point. In order to display a unique identification symbol by irradiating a laser to a seal material applicator for applying a sealing material for moisture proof of a circuit pattern formed on the opposite side to which a double-sided tape is attached, and a surface to which the sealing material is applied on the flexible circuit board. Provided is a double-sided tape attachment device for attaching a flexible circuit board including an indicator to a main circuit board.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 본 발명의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자들이 본 발명의 실시가 가능한 범위 내에서 설명된다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Embodiments of the present invention are described to the extent that those of ordinary skill in the art can practice the present invention.

따라서, 본 발명의 실시예들은 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있는 것이므로 본 발명의 특허청구범위는 아래에서 설명하는 실시예들로 인하여 한정되는 것은 아니다.Therefore, since the embodiments of the present invention may be modified in various other forms, the claims of the present invention are not limited to the embodiments described below.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치의 전체 구조를 설명하기 위한 평면도 및 일측면도로서, 도면 부호 2는 작업대를 지칭한다.1 and 2 are a plan view and one side view for explaining the overall structure of the double-sided tape attaching apparatus for attaching a flexible circuit board to the main circuit board according to an embodiment of the present invention, reference numeral 2 denotes a work table.

이 작업대(2)는 연성회로기판(G, 이하 "연성기판"이라 함.)에 양면테이프(F)를 부착하고 방습용 시일재(W) 도포 및 식별기호 표기와 같은 다중 작업이 진행될 수 있는 작업면을 제공한다.The work table 2 is attached to the double-sided tape (F) to the flexible circuit board (G, hereinafter referred to as "flexible substrate") and can be multi-tasked such as application of the moisture-proof sealing material (W) and marking the identification symbol. Provide a working surface.

상기 작업대(2) 위에는 서보 모터와 같은 구동원(M1)으로부터 동력을 전달받아서 중심부를 기준으로 회전 가능하게 설치된 제1 회전테이블(T1)이 수평한 자세로 위치하고, 이 테이블(T1) 위에는 연성기판(G)이 로딩되기 위한 복수개의 스테이 지(4)가 배치된다.On the work table 2, the first rotary table T1 is installed in a horizontal position so as to receive power from a drive source M1 such as a servo motor so as to be rotatable with respect to the center, and on the table T1, a flexible substrate ( A plurality of stages 4 are arranged for loading G).

상기 각 스테이지(4)는 윗면에 적어도 1개 이상의 연성기판(G)이 수평하게 얹혀지면서 로딩될 수 있도록 이루어지며, 상기 스테이지(4)의 윗면에는 복수개의 흡착홀(H)들이 도 3에서와 같이 형성되어 있다. 이 흡착홀(H)들은 도면에는 나타내지 않았지만 진공압을 발생하는 통상의 진공발생장치와 연결되어 상기 각 홀(H)들 내부에 작용하는 진공압에 의해 상기 스테이지(4) 위에 연성기판(G)이 분리 가능하게 고정될 수 있도록 하는 역할을 한다.Each stage 4 is configured to be loaded while at least one or more flexible substrates G are horizontally placed on the upper surface, and a plurality of adsorption holes H are disposed on the upper surface of the stage 4. It is formed together. Although not shown in the drawing, the adsorption holes H are connected to a conventional vacuum generator that generates a vacuum pressure, and the flexible substrate G is disposed on the stage 4 by a vacuum pressure acting inside the holes H. It serves to be detachably fixed.

상기 스테이지(4)는 연성기판(G)과 접촉시 스크래치를 유발하지 않는 합성수지류 중에서 사용되며, 상기 제1 회전테이블(T1) 위에서 이 테이블(T1)의 원주방향을 따라 도 1에서와 같은 자세를 가지며 복수개가 수평하게 위치된다.The stage 4 is used among synthetic resins which do not cause scratches when contacted with the flexible substrate G. The stage 4 is positioned in the circumferential direction of the table T1 on the first rotary table T1 as shown in FIG. And a plurality are horizontally positioned.

그리고, 상기 연성기판(G)은 도면에는 나타내지 않았지만 일측면에 IC칩과 솔더링부가 형성된 통상의 패턴면을 가지며, 이 패턴면이 상기 스테이지(4)의 로딩면과 접촉하는 상태로 얹혀지면서 반대면에 양면테이프(F)가 부착될 수 있는 자세로 로딩된다.Although not shown in the drawing, the flexible substrate G has a conventional pattern surface having an IC chip and a soldering portion formed on one side thereof, and the pattern surface is placed in contact with the loading surface of the stage 4 while being opposite to the surface. It is loaded in a posture to which the double-sided tape (F) can be attached.

상기 각 스테이지(4)들은 상기 제1 회전테이블(T1) 위에서 볼트와 같은 체결부재로 견고하게 고정되며, 도면에는 나타내지 않았지만 상기 연성기판(G)의 패턴면에 형성된 예를들면, IC칩이나 솔더링부와 같은 각종 돌출부들을 수용할 수 있도록 홈부가 형성된다. 이러한 구조는 상기 연성기판(G)의 돌출된 부분들에 의해 로딩 자세가 변화되거나 불규칙한 접촉 상태로 로딩되는 것을 방지할 수 있다.Each of the stages 4 is firmly fixed on the first rotary table T1 by a fastening member such as a bolt, and is not shown, for example, an IC chip or soldering formed on a pattern surface of the flexible substrate G. Grooves are formed to accommodate various protrusions, such as grooves. This structure can prevent the loading posture from being changed by the protruding portions of the flexible substrate G or being loaded in an irregular contact state.

상기 작업대(2)에는 상기 제1 회전테이블(T1)과 인접하여 제2 회전테이 블(T2)이 도 1에서와 같이 위치된다.On the work table 2, a second rotary table T2 is positioned adjacent to the first rotary table T1 as shown in FIG.

상기 제2 회전테이블(T2)은 서보 모터와 같은 구동원(M2)으로부터 동력을 전달받아서 중심부를 기준으로 회전된다. 그리고, 이 회전테이블(T2)은 도 2에서와 같이 상기 제1 회전테이블(T1)보다 높은 회전면을 가지며 2개의 테이블(T1, T2) 일부가 도 1에서와 같이 겹쳐질 수 있는 상태로 상기 작업대(2) 위에 고정된다.The second rotary table T2 is rotated about the center by receiving power from a driving source M2 such as a servo motor. In addition, as shown in FIG. 2, the rotary table T2 has a higher rotating surface than the first rotary table T1 and the two tables T1 and T2 are partially overlapped as shown in FIG. 1. (2) is fixed on the top.

상기 제2 회전테이블(T2)에는 상기 각 스테이지(4)에 로딩된 연성기판(G) 위에 양면테이프(F)를 부착하기 위한 테이프 부착기(6)가 고정된다. 이 테이프 부착기(6)는 유체 압력에 의해 직선 왕복 운동이 가능한 피스톤 로드가 구비된 통상의 실린더가 사용될 수 있으며, 피스톤 로드의 단부에는 부착헤드(8)가 장착되어 있다.The tape attacher 6 for attaching the double-sided tape F is fixed to the second rotary table T2 on the flexible substrate G loaded on the stages 4. The tape attacher 6 may be a conventional cylinder equipped with a piston rod capable of linear reciprocation by fluid pressure, and an attachment head 8 is mounted at the end of the piston rod.

상기 테이프 부착기(6)는 상기 부착헤드(8)가 아래쪽을 향하는 자세로 상기 제2 회전테이블(T2)의 저면에 도 2에서와 같이 고정되며, 이 회전테이블(T2)의 원주방향을 따라 등분된 복수개의 지점에 도 1에서와 같이 각각 설치된다.The tape attacher 6 is fixed to the bottom of the second rotary table T2 in a posture of the attachment head 8 downward as shown in FIG. 2, and is divided into equal parts along the circumferential direction of the rotary table T2. It is installed in each of the plurality of points as shown in FIG.

상기 테이프 부착기(6)는 양면테이프(F)를 흡착한 상태로 상기 부착헤드(8)가 위아래 방향으로 이동하는 가압 동작에 의해 상기 2개의 회전테이블(T1, T2)이 서로 겹쳐지는 지점에서 상기 스테이지(4)에 로딩된 연성기판(G) 위에 양면테이프(F)를 부착할 수 있도록 이루어진다.The tape attaching machine 6 is the point at which the two rotary tables T1 and T2 overlap each other by a pressing operation in which the attachment head 8 moves up and down in a state where the double-sided tape F is adsorbed. It is made to attach the double-sided tape (F) on the flexible substrate (G) loaded on the stage (4).

상기 부착헤드(8)의 일측면(저면)에는 도 4에서와 같이 복수개의 흡착홀(H)들이 형성되어 있으며, 이 각 홀(H)들은 상기 스테이지(4)에 형성된 흡착홀(H)들과 같은 작용이 가능하도록 도면에는 나타내지 않았지만 진공압을 발생하는 통상의 진공발생장치와 연결되어 진공압에 의해 양면테이프(F)를 흡착하면서 분리 가능하게 고정하는 역할을 한다.One side surface (bottom surface) of the attachment head 8 is formed with a plurality of adsorption holes (H), as shown in Figure 4, each of the holes (H) are the adsorption holes (H) formed in the stage (4) Although not shown in the drawings to enable the same operation, it is connected to a conventional vacuum generator for generating a vacuum pressure and serves to detachably fix the double-sided tape (F) by the vacuum pressure.

그리고, 상기 작업대(2)에는 상기 제2 회전테이블(T2)의 원주방향 외측에서 상기 테이프 부착기(6)에 양면테이프(F)를 공급하기 위한 테이프 공급기(10)가 위치된다.In addition, a tape feeder 10 for supplying the double-sided tape F to the tape attaching machine 6 is located at the circumferential outer side of the second rotary table T2.

이 테이프 공급기(10)는 상기 테이프 부착기(6) 즉, 부착헤드(8)의 흡착홀(H)들에 작용하는 진공압에 의해 양면테이프(F)가 옮겨지면서 공급될 수 있도록 이루어진다.The tape feeder 10 is configured to be supplied while the double-sided tape F is moved by the vacuum pressure acting on the tape attacher 6, that is, the suction holes H of the attachment head 8.

이를 위하여 본 실시예에서는 도 5에서와 같이 다수개의 양면테이프(F)가 롤 형태로 감겨진 시트지(F1)를 따라 다수개가 부착되고 상기 시트지(F1)가 2개의 릴(R1, R2) 사이에 연결되어 어느 하나의 릴(R1)에서 다른 하나의 릴(R2)로 감겨지면서 이동되면서 상기 부착헤드(8)에 흡착이 가능한 지점으로 양면테이프(F)가 공급되도록 하고 있다.To this end, in the present embodiment, as shown in FIG. 5, a plurality of double-sided tapes F are attached along a sheet of paper F1 wound in a roll, and the sheet of paper F1 is sandwiched between two reels R1 and R2. The double-sided tape (F) is supplied to the point that can be adsorbed to the attachment head (8) while being moved while being wound from one reel (R1) to the other reel (R2).

그리고, 상기 시트지(F1)를 따라 이동하는 양면테이프(F)들의 반대면은 이형지(F2)로 가려진 상태로 공급되며, 이 이형지(F2)가 상기 부착헤드(8)와 접촉된 상태로 양면테이프(F)가 1개씩 흡착된다.In addition, the opposite surfaces of the double-sided tapes F moving along the sheet paper F1 are supplied in a state of being covered by the release paper F2, and the release paper F2 is in contact with the attachment head 8 in the state. (F) is adsorbed one by one.

상기 2개의 릴(R1, R2)은 모터와 같은 구동원(M3)으로부터 동력을 전달받아서 회전하고, 이 2개의 릴(R1, R2) 사이에는 도 5에서와 같이 양면테이프(F)가 시트지(F1)를 따라 이동될 때 상기 흡착헤드(8)에 대응하는 흡착 지점에서 상기 시트지(F1)로부터 양면테이프(F)가 분리될 수 있도록 가이드하기 위한 가이드판(12)이 설치된다.The two reels R1 and R2 are rotated by receiving power from a driving source M3 such as a motor, and between the two reels R1 and R2 is a double-sided tape F as shown in FIG. 5. A guide plate 12 is provided for guiding the double-sided tape F to be separated from the sheet F1 at an adsorption point corresponding to the adsorption head 8 when moved along the.

상기 가이드판(12)은 상기 2개의 릴(R1, R2) 사이에서 이들의 연결 구간을 따라 이동하는 시트지(F1)가 도 6에서와 같이 상기 가이드판(12) 일측 단부를 경유하면서 반대 방향으로 리턴되면서 감겨질 수 있도록 위치된다.The guide plate 12 moves in the opposite direction while the sheet paper F1 moving between the two reels R1 and R2 along their connection section passes through one end of the guide plate 12 as shown in FIG. 6. It is positioned to be wound upon return.

이러한 가이드판(12)은 상기 시트지(F1)가 상기 가이드판(12)의 일측 단부를 경유하면서 반대편 방향으로 리턴될 때 상기 시트지(F1)로부터 양면테이프(F)가 점차 분리되면서 상기 부착헤드(12)의 흡착력에 의해 원활하게 흡착될 수 있도록 하는 역할을 한다.The guide plate 12 may be formed by separating the double-sided tape F from the sheet F1 when the sheet F1 is returned in the opposite direction while passing through one end of the guide plate 12. It serves to be able to be adsorbed smoothly by the adsorption force of 12).

상기 작업대(2)에는 상기 양면테이프(F)의 흡착 전에 이 테이프(F)의 흡착 위치를 감지하고 위치 편차를 보정하기 위한 수단(14)이 도 1에서와 같이 설치된다.The work table 2 is provided with means 14 for detecting the adsorption position of the tape F and correcting the positional deviation before adsorption of the double-sided tape F as in FIG.

이 수단(14)은 상기 양면테이프(F)의 위치를 감지하기 위한 감지센서(S)와, 이 센서(S)의 감지 신호에 따라 제어부(U)로부터 동작이 제어되면서 양면테이프(F)의 흡착 위치를 적어도 2방향 이상으로 변화시키기 위한 이송부(18)를 포함하여 이루어진다.The means 14 is a sensor (S) for detecting the position of the double-sided tape (F), the operation of the control unit (U) is controlled in accordance with the detection signal of the sensor (S) of the double-sided tape (F) And a conveying unit 18 for changing the suction position in at least two directions.

상기 감지센서(S)는 상기 부착헤드(8)에 의해 양면테이프(F)가 흡착되는 지점에서 이 테이프(F)의 적정 흡착 위치를 감지할 수 있도록 셋팅된 광센서 또는 마이크로카메라가 사용될 수 있다.The sensor S may be an optical sensor or a micro camera set to detect an appropriate adsorption position of the tape F at a point where the double-sided tape F is adsorbed by the attachment head 8. .

이러한 센서들은 예를들어, 빛의 발광 및 수광 작용에 의해 테이프(F)의 적정 흡착 위치를 감지하거나, 양면테이프(F) 일측에 마킹된 임의의 지점을 감지하여 감지된 신호가 제어부(U)측에 인가될 수 있도록 연결된다.These sensors, for example, by detecting the appropriate adsorption position of the tape (F) by the light emission and light reception of the light, or by detecting any point marked on one side of the double-sided tape (F) is detected by the control unit (U) It is connected so that it can be applied to the side.

상기 이송부(16)는 도 1에서와 같이 각기 다른 방향으로 이동이 가능한 2개의 이동플레이트(P1, P2)가 상기 작업대(2) 위에 적층 배치되고, 이 2개의 플레이트(P1, P2) 중에서 상측에 위치된 플레이트(P1) 위에 상기 테이프 공급기(10)가 설치된다.As shown in FIG. 1, the transfer unit 16 has two moving plates P1 and P2 which are movable in different directions and are stacked on the work table 2, and above the two plates P1 and P2. The tape feeder 10 is installed on the plate P1 located.

상기 각 플레이트(P1, P2)는 도 1에서와 같이 모터(M4) 축과 연결된 스크류의 정,역 회전시 "LM 가이드"와 같은 통상의 가이드레일(L)을 따라 도면에서와 같은 방향으로 왕복 이동이 가능하게 이루어진다.Each plate (P1, P2) is reciprocated in the same direction as in the figure along a conventional guide rail (L), such as "LM guide" during forward and reverse rotation of the screw connected to the motor M4 axis as shown in FIG. The movement is made possible.

이와 같은 구조는, 양면테이프(F)의 흡착 지점에서 상기 테이프 부착기(6)의 흡착헤드(8)로 양면테이프(F)를 흡착하기 전에 상기 감지센서(S)로 양면테이프(F)의 흡착 위치를 감지하여 감지된 신호가 상기 제어부(U)에 인가되고 이 제어부(U)는 인가된 신호에 따라 상기 양면테이프(F)의 위치를 보정할 수 있다.This structure is such that the adsorption of the double-sided tape F with the sensing sensor S before the double-sided tape F is adsorbed to the adsorption head 8 of the tape attaching machine 6 at the adsorption point of the double-sided tape F. A signal detected by detecting a position is applied to the controller U, and the controller U may correct the position of the double-sided tape F according to the applied signal.

즉, 상기 감지센서(S)로부터 감지된 신호에 따라 상기 제어부(U)가 상기 이송부(16)의 각 플레이트(P1, P2)들의 이동을 제어하여 상기 양면테이프(F)의 흡착 위치를 적어도 2방향 이상으로 변화시키면서 상기 부착헤드(8)에 대응하는 허용된 위치 편차 범위내로 위치를 보정할 수 있다. That is, the control unit U controls the movement of the plates P1 and P2 of the transfer unit 16 according to the signal detected by the detection sensor S so that the suction position of the double-sided tape F is at least two. The position can be corrected within the allowable position deviation range corresponding to the attachment head 8 while changing beyond the direction.

상기와 같이 센서(S)의 신호에 따라 제어부(U)에 의해 상기 이송부(16)의 작동이 제어될 수 있도록 하는 전기적 연결 구조는 해당분야에서 일반적인 지식을 가진 자라면 용이하게 실시할 수 있는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.As described above, the electrical connection structure for controlling the operation of the transfer unit 16 by the control unit U according to the signal of the sensor S can be easily performed by those skilled in the art. More detailed description is omitted.

따라서, 상기와 같이 흡착 위치가 보정된 상태로 공급되는 양면테이프(F)는 상기 부착헤드(8)에 흡착된 상태로 도 2에서와 같이 상기 제1 회전테이블(T1)의 스테이지(6) 위로 이동되어 상기 부착헤드(8)의 가압 동작에 의해 이형지(F2)가 부착된 상태로 연성기판(G) 위에 부착된다. 이와 같이 양면테이프(F)의 부착 전에 이 테이프(F)의 위치 편차가 보정된 상태로 부착 작업을 진행하면 상기 연성기판(G)과 양면테이프(F)의 부착 정밀도가 향상된다. Therefore, the double-sided tape F supplied in the state where the suction position is corrected as described above is positioned above the stage 6 of the first rotary table T1 as shown in FIG. 2 while being sucked by the attachment head 8. It is moved and attached to the flexible substrate G in a state where the release paper F2 is attached by the pressing operation of the attachment head 8. In this way, when the attachment operation is performed in a state where the positional deviation of the tape F is corrected before the double-sided tape F is attached, the attachment accuracy of the flexible substrate G and the double-sided tape F is improved.

그리고, 상기 테이프 부착기(6)는 스테이지(4) 위에 로딩된 복수개의 연성기판(G)들에 대응하는 각 지점에서 양면테이프(F)를 부착할 수 있도록 피치 이동이 가능하게 이루어진다.The tape attacher 6 is capable of pitch movement so that the double-sided tape F can be attached at each point corresponding to the plurality of flexible substrates G loaded on the stage 4.

이를 위하여 본 실시예에서는 도 1에서와 같이 상기 작업대(2)에서 이동 가능하게 설치된 베이스플레이트(P3) 위에 상기 제2 회전테이블(T2)이 설치되어 이 테이블(T2)이 상기 베이스플레이트(P3)를 따라 피치 이동하면서 상기 부착헤드(8)가 복수개의 연성기판(G)에 대응하는 부착 지점으로 이동하도록 하고 있다.To this end, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, the second rotary table T2 is installed on the base plate P3 movably installed on the work table 2 so that the table T2 is the base plate P3. The attachment head 8 is moved to the attachment point corresponding to the plurality of flexible substrates G while the pitch is moved along.

상기 베이스플레이트(P3)는 모터(M5) 축과 연결된 스크류의 정,역 회전시 이 스크류의 나사부에 의해 동력을 전달받아서 "LM 가이드"와 같은 통상의 가이드레일(L)을 따라 왕복 이동이 가능하게 이루어진다.The base plate P3 is reciprocated along a conventional guide rail L such as an "LM guide" by receiving power from the screw part of the screw during forward and reverse rotation of the screw connected to the motor M5 axis. It is done.

그리고, 상기 부착헤드(8)는 상기 베이스플레이트(P3)의 피치 이동 동작과 연계되어 작동하는 로울러(K)가 도 4에서와 같이 더 설치될 수 있으며, 이 로울러(K)는 상기 부착헤드(8) 저면에 도면에서와 같은 상태로 회전 가능하게 고정된다.In addition, the attachment head 8 may be further provided with a roller (K) that operates in conjunction with the pitch movement operation of the base plate (P3), as shown in Figure 4, the roller (K) is the attachment head ( 8) The bottom surface is rotatably fixed as shown in the drawing.

상기 로울러(K)는 도 7에서와 같이 상기 부착헤드(8)가 가압 동작되면서 상 기 연성기판(G)과 접촉된 상태로 양면테이프(F)를 부착한 후 이 테이프(F)를 사이에 두고 상기 베이스플레이트(P3)를 따라 이동할 때 상기 테이프(F)를 누루는 상태로 롤링 동작되면서 연성기판(G)에 테이프(F)가 더욱 균일한 접촉 상태로 부착되도록 한다.The roller (K) is attached to the double-sided tape (F) in the state in contact with the flexible substrate (G) while the attachment head 8 is pressurized as shown in FIG. When rolling along the base plate (P3), while the rolling operation to press the tape (F) in a state that the tape (F) is attached to the flexible substrate (G) in a more uniform contact state.

상기 제1 회전테이블(4)의 원주방향 외측에는 상기 연성기판(G)의 회로패턴에 방습용 시일재(W)를 도포하기 위한 시일재 도포부(18)가 도 1에서와 같이 설치된다.On the circumferential outer side of the first rotary table 4, a seal material applying unit 18 for applying the moisture proof sealing material W to the circuit pattern of the flexible substrate G is installed as shown in FIG. 1.

이 시일재 도포부(18)는 상기 연성기판(G)에서 양면테이프(F)가 부착된 반대면에 형성된 회로 패턴면에 부착된 IC칩(미도시)의 접착면 사이로 수분이 침투하는 것을 차단하기 위한 통상의 시일재(W) 도포 작업이 가능하게 이루어진다.The seal material applying unit 18 prevents moisture from penetrating between the adhesive surface of the IC chip (not shown) attached to the circuit pattern surface formed on the opposite surface to which the double-sided tape F is attached to the flexible substrate G. Ordinary sealing material (W) coating operation to be made possible.

이를 위하여 본 실시예에서는 도 8에서와 같이 연성기판(G)을 진공압으로 흡착할 수 있는 흡착홀(H)들이 일측면에 형성된 반전헤드(20)가 힌지 지점을 기준으로 회전 동작이 가능하게 설치된 아암(22)의 단부에 도면에서와 같이 장착되어 이 아암(22)의 회전 운동에 의해 상기 반전헤드(20)측에 흡착된 연성기판(G)의 자세가 반전되도록 하고 있다.To this end, in this embodiment, as shown in FIG. 8, the inversion head 20 formed on one side of the adsorption holes H capable of adsorbing the flexible substrate G at a vacuum pressure enables the rotation operation based on the hinge point. As shown in the figure, the posture of the flexible substrate G adsorbed to the inversion head 20 side is reversed by the rotational movement of the arm 22, as shown in the figure.

상기 반전헤드(20)는 상기 제1 회전테이블(T1)의 스테이지(4) 위에 로딩된 연성기판(G)을 흡착할 수 있는 자세로 상기 아암(22)에 고정되고, 이 아암(22)은 상기 작업대(2)에 설치된 고정브라켓트(24)와 힌지 결합된다.The inversion head 20 is fixed to the arm 22 in a position capable of attracting the flexible substrate G loaded on the stage 4 of the first rotary table T1, and the arm 22 is fixed to the arm 22. It is hinged to the fixing bracket 24 installed on the worktable (2).

그리고, 상기 아암(22)은 상기 고정브라켓트(22)에 설치된 스탭 모터와 같은 구동원(M6)으로부터 동력을 전달받아서 힌지 지점을 기준으로 회전되며, 이 아 암(22)의 회전 운동에 의해 상기 반전헤드(20)측에 흡착된 연성기판(G)이 반전 상태로 변화된다.The arm 22 is rotated based on a hinge point by receiving power from a driving source M6 such as a stepper motor installed in the fixed bracket 22, and inverting the arm 22 by the rotational movement of the arm 22. The flexible substrate G adsorbed on the head 20 side is changed into an inverted state.

상기 고정브라켓트(24) 일측에는 자세가 반전된 연성기판(G)에 시일재(W)를 도포하기 위한 도포유니트(26)가 위치된다. 이 유니트(26)는 시일재(W)의 도포가 가능한 노즐을 가지며 이 노즐을 통하여 시일재(W)가 도포되는 통상의 구조로 이루어진다.On one side of the fixing bracket 24 is a coating unit 26 for applying the sealing material (W) to the flexible substrate (G) inverted posture. This unit 26 has a nozzle which can apply | coat the sealing material W, and consists of a conventional structure in which the sealing material W is apply | coated through this nozzle.

상기 시일재(W)는 방습 기능이 우수한 아크릴계의 실리콘이 사용되거나 이와 유사한 기능을 가지는 성분을 함유하여 각종 회로기판의 방습 작업에 사용하는 통상의 시일재가 사용될 수 있다.The sealing material (W) may be used a conventional sealing material used for moisture-proof operation of various circuit boards by using a silicone of excellent moisture-proof function or containing a component having a similar function.

그리고, 상기 시일재 도포부(18)는 도 8에서와 같이 기판이송헤드(28)를 더 포함하여 이루어진다.The seal material applying unit 18 further includes a substrate transfer head 28 as shown in FIG. 8.

이 기판이송헤드(28)는 상기 도포유니트(26)와 상기 제1 회전테이블(T2) 사이에 이동 가능하게 설치되며, 자세가 반전된 상태로 시일재(W)가 도포된 연성기판(G)을 반전 상태로 상기 스테이지(4)측에 로딩하는 역할을 한다.The substrate transfer head 28 is installed between the application unit 26 and the first rotary table T2 so as to be movable, and the flexible substrate G coated with the sealing material W in an inverted posture. It serves to load on the stage 4 side in an inverted state.

상기 기판이송헤드(28)는 도면에는 나타내지 않았지만 진공발생장치와 연결되어 진공압에 의해 상기 연성기판(G)을 분리 가능하게 흡착할 수 있도록 하는 흡착홀(H)들이 일측면에 형성되어 있으며, 레일을 따라 정해진 이동 구간 사이를 왕복 이동할 수 있는 통상의 흡착기 구조로 이루어진다.Although not shown in the drawing, the substrate transfer head 28 is connected to a vacuum generator, and adsorption holes H are formed on one side to detachably adsorb the flexible substrate G by vacuum pressure. It consists of a conventional adsorber structure capable of reciprocating between defined travel sections along a rail.

그리고, 상기 기판이송헤드(28)는 상기 연성기판(G)을 흡착할 때 상기 시일재(W)가 도포된 부분과 접촉하지 않는 상태로 흡착이 가능하게 이루어진다.In addition, the substrate transfer head 28 is made to be adsorbed in a state that does not come into contact with the portion on which the seal member W is applied when the flexible substrate G is adsorbed.

상기한 기판이송헤드(28)는 시일재(W) 도포 작업 후 시일재(W)가 도포된 표면이 위쪽을 향하도록 상기 스테이지(4)측에 연성기판(G)을 로딩할 수 있으므로 도포 작업 후 굳지 않은 상태의 시일재(W)가 스테이지(4)와 접촉하는 것을 방지할 수 있다.Since the substrate transfer head 28 can load the flexible substrate G on the stage 4 side after the sealing material W is applied, the surface on which the sealing material W is applied is directed upward. It is possible to prevent the sealing material W in the non-solidified state from coming into contact with the stage 4.

이와 같이 상기 제1 회전테이블(T1)의 원주방향 일측에 시일재 도포부(18)가 설치되면, 상기 제1 회전테이블(T1)을 따라 로터리 방식으로 이동하는 연성기판(G)에 양면테이프(F)를 부착하는 작업 중에 이 부착 작업과 연계하여 방습용 시일재(W)를 도포하는 작업을 용이하게 진행할 수 있다.As such, when the seal material applying unit 18 is installed at one side of the first rotation table T1 in the circumferential direction, the double-sided tape () may be formed on the flexible substrate G moving in the rotary manner along the first rotation table T1. F) The work of applying the moisture-proof sealing material W in connection with this attaching work can be easily carried out during the attaching work.

상기 작업대(2)에는 상기 연성기판(G)의 일측면에 각종 식별기호를 표기하기 위한 표시기(30)가 설치된다. 이 표시기(30)는 상기 연성기판(G)의 마주하는 표면 중에서 회로 패턴면측에 로트 번호와 같은 통상의 식별용 기호를 표기하는 작업이 가능하게 이루어진다.The work table 2 is provided with an indicator 30 for marking various identification symbols on one side of the flexible substrate G. This indicator 30 makes it possible to write an ordinary identifying symbol such as a lot number on the circuit pattern surface side among the facing surfaces of the flexible substrate G. FIG.

상기 표시기(30)는 도 1에서와 같이 상기 제1 회전테이블(4)의 원주방향 외측에서 시일재(W) 도포 작업이 완료된 상태로 스테이지(4) 위에 로딩된 연성기판(G)의 패턴면에 식별기호를 표시할 수 있도록 위치된다.As shown in FIG. 1, the indicator 30 has a pattern surface of the flexible substrate G loaded on the stage 4 in a state where the sealing material W is applied on the circumferential outer side of the first rotation table 4. It is positioned so that an identification symbol can be displayed on the screen.

상기 표시기(30)는 레이저를 이용하여 피 가공물 표면에 각종 식별용 기호나 문자 등을 표기하는 작업에 사용하는 통상의 레이저 가공기 구조로 이루어진다.The indicator 30 is made of a conventional laser processing machine structure used for marking various identification symbols, letters, etc. on the surface of a workpiece by using a laser.

이와 같이 표시기(30)가 설치되면, 상기 제1 회전테이블(T1)을 따라 로터리 방식으로 이동하면서 양면테이프(F) 부착 작업과 시일재(W) 도포 작업을 각각 거친 후 연성기판(G)에 식별기호를 간단하게 표시할 수 있으므로 상기 제1 회전테이 블(T1)의 회전 반경 내에서 적어도 3가지의 다중 작업을 용이하게 진행할 수 있다.When the indicator 30 is installed as described above, the double-sided tape F and the sealing material W are applied to the flexible substrate G while moving along the first rotary table T1 in a rotary manner. Since the identification symbol can be easily displayed, at least three multi-tasks can be easily performed within the rotation radius of the first rotating table T1.

그리고, 상기 제1 회전테이블(T1)을 따라 로터리 방식으로 이동하면서 양면테이프(F)가 부착되고 반대면에는 시일재(W)와 식별기호가 도포 및 표기된 연성기판(G)은 식별기호의 표시 작업이 완료된 지점에서 상기 스테이지(4)로부터 언로되거나 상기 제1 회전테이블(T1)을 따라 도 1에서와 같이 최초 로딩 지점에 위치된 상태에서 언로딩된다. 이러한 연성기판(G)의 언로딩 및 로딩 작업은 도면에는 나타내지 않았지만 통상의 이재기에 의해 진행될 수 있다.In addition, the flexible board G having the double-sided tape F attached thereto and the sealing material W and the identification symbol applied and marked on the opposite surface of the flexible substrate G while moving in a rotary manner along the first rotary table T1 is indicated by the identification symbol. It is unloaded from the stage 4 at the point where the work is completed or unloaded along the first turntable T1 with the first loading point as shown in FIG. 1. The unloading and loading operations of the flexible substrate G may be performed by a normal transfer machine although not shown in the drawings.

이상 설명한 바와 같이 본 발명은, 연성회로기판이 회전테이블에 로딩된 상태로 이 테이블을 따라 로터리 방식으로 이동하면서 양면테이프 부착은 물론이거니와 방습용 시일재 도포 및 식별기호 표기와 같이 적어도 3가지 이상의 다중 작업을 간단하게 진행할 수 있다.As described above, the present invention, while the flexible circuit board is loaded on the rotary table while moving in a rotary manner along this table, as well as double-sided tape is attached, and at least three or more, such as the application of the seal material for moisture proof and notation of identification symbols Work can be simple.

특히, 상기 회전테이블에 의해 로터리 방식으로 이동하면서 다중 작업을 진행하면 해당 작업 면적의 확보가 용이하고 홀딩 시간의 발생을 줄여서 작업 시간을 절감할 수 있으므로 작업 능률과 생산성을 대폭 향상시킬 수 있다.In particular, when the multi-task is performed while moving in a rotary manner by the rotary table, it is easy to secure the work area and can reduce work time by reducing the occurrence of holding time, thereby greatly improving work efficiency and productivity.

Claims (7)

작업면을 제공하는 작업대;Worktable providing work surface; 구동원으로부터 동력을 전발받아서 상기 작업대 위에서 회전되며 연성회로기판이 로딩되기 위한 복수개의 스테이지가 구비된 제1 회전테이블;A first rotary table that is rotated on the work table by receiving power from a driving source and is provided with a plurality of stages for loading the flexible circuit board; 상기 제1 회전테이블과 떨어져 위치하고 이 제1 회전테이블의 회전면보다 높은 지점에 회전면을 갖도록 설치되는 제2 회전테이블;A second rotary table positioned apart from the first rotary table and provided to have a rotary surface at a point higher than the rotary surface of the first rotary table; 상기 제2 회전테이블에 설치되며 이 제2 회전테이블을 따라 이동하면서 양면테이프를 공급받고 이 테이프를 상기 스테이지 위에 로딩된 연성회로기판에 부착하기 위한 부착헤드를 가지는 테이프 부착기;A tape attacher installed on the second turntable, the tape attacher having a double-sided tape moving along the second turntable and having an attachment head for attaching the tape to a flexible printed circuit board loaded on the stage; 상기 제2 회전테이블의 원주방향 외측에 위치하고 롤 형태로 다수개가 감겨진 양면테이프를 2개의 릴 사이에 연결하여 어느 하나의 릴에서 다른 하나의 릴로 이동될 때 이동 구간 일측에서 상기 부착헤드에 1개씩 흡착될 수 있도록 하는 테이프 공급기;A double-sided tape, which is located on the circumferential outer side of the second rotary table and wound in a roll form, is connected between two reels to move one reel from one reel to another reel one by one on the attachment head at one side of the moving section. A tape feeder to be adsorbed; 상기 제1 회전테이블의 원주방향 외측에 위치하고 힌지 지점을 기준으로 회전 운동이 가능한 아암에 설치된 반전헤드로 상기 스테이지에 로딩된 연성회로기판의 자세를 반전시켜서 이 기판의 마주하는 표면 중에서 양면테이프가 부착되는 면의 반대면에 형성된 회로 패턴의 방습을 위한 시일재를 도포하는 시일재 도포기;A double-sided tape is attached to the opposite surface of the substrate by inverting the attitude of the flexible printed circuit board loaded on the stage by an inverting head mounted on an arm that is located on the circumferential outer side of the first rotating table and capable of rotating based on a hinge point. A seal material applicator for applying a seal material for moisture proof of a circuit pattern formed on an opposite side of the surface; 상기 연성회로기판에서 시일재가 도포되는 표면에 레이져를 조사하여 고유의 식별기호를 표시하기 위한 표시기;An indicator for displaying a unique identification symbol by irradiating a laser onto a surface to which a sealing material is applied on the flexible circuit board; 를 포함하는 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치.Double-sided tape attachment device for attaching a flexible circuit board comprising a main circuit board. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 스테이지는, 상기 제1 회전테이블의 원주방향을 따라 등분된 복수개의 지점에 각각 설치되며, 각 스테이지의 윗면에는 1개 이상의 연성회로기판을 진공압으로 분리 가능하게 고정할 수 있는 흡착홀들이 형성된 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치.The stage may be installed at a plurality of points equally divided along the circumferential direction of the first rotating table, and an upper surface of each stage may include adsorption holes for detachably fixing one or more flexible circuit boards under vacuum pressure. Double-sided tape attachment device for attaching flexible circuit board to main circuit board. 청구항 1에 있어서.The method according to claim 1. 상기 부착헤드 및 반전헤드는, 양면테이프 또는 연성회로기판의 어느 한 면을 진공압에 의해 분리 가능하게 고정할 수 있는 흡착홀들이 상기 각 헤드의 일측면에 형성된 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치.The attachment head and the inversion head may include a flexible circuit board formed on one side of each of the heads with suction holes for detachably fixing either side of the double-sided tape or the flexible circuit board by vacuum pressure. Double sided tape attachment device for 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 테이프 공급기는, 상기 2개의 릴 사이에서 양면테이프의 이송 경로를 가이드하기 위한 가이드판을 더 포함하고,The tape feeder further includes a guide plate for guiding the transfer path of the double-sided tape between the two reels, 이 가이드판은, 일방향으로 진행하는 시트지가 일측 테두리부를 경유하면서 진행방향과 반대방향으로 리턴되도록 하여 리턴 지점에서 시트지로부터 양면테이프가 점차 분리될 수 있도록 이동 경로를 가이드하는 것을 특징으로 하는 연성회로기 판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치.The guide plate is configured to guide the moving path so that the sheet paper traveling in one direction is returned in the opposite direction to the traveling direction while passing through one side edge so that the double-sided tape is gradually separated from the sheet at the return point. Double sided tape attachment device for attaching plate to main circuit board. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치는,Double-sided tape attachment device for attaching the flexible circuit board to the main circuit board, 상기 양면테이프가 흡착되는 지점에서 이 테이프의 흡착 위치를 감지 및 보정하기 위한 수단을 더 포함하며,Means for detecting and correcting the adsorption position of the tape at the point where the double-sided tape is adsorbed, 이 수단은, 양면테이프의 위치를 감지하기 위한 감지센서와, 이 센서의 감지 신호에 따라 제어부로부터 동작이 제어되면서 적어도 2방향 이상으로 위치가 변화되는 이동플레이트를 포함하는 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치.The main circuit board comprises a flexible circuit board including a sensing sensor for sensing the position of the double-sided tape and a moving plate whose position is changed in at least two directions while the operation is controlled from the controller according to the sensing signal of the sensor. Double sided tape attachment device for attachment 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 감지센서는, 광센서 또는 마이크로 카메라 중에서 사용되고,The detection sensor is used among an optical sensor or a micro camera, 상기 이동플레이트는, 적어도 2개 이상의 플레이트가 적층 배치되고 각 플레이트는 모터 축과 연결된 스크류의 정,역회전에 의해 각기 다른 방향으로 이동이 가능하게 이루어지는 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치.The movable plate has at least two plates stacked on each side, and each plate is double-sided to attach the flexible circuit board to the main circuit board, which is movable in different directions by forward and reverse rotation of the screw connected to the motor shaft. Tape attaching device. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 테이프 부착기는, 상기 스테이지에 로딩된 복수개의 연성회로기판의 배 열 방향을 따라 이동이 가능하도록 모터 축과 연결된 스크류의 정,역회전에 의해 이동하는 플레이트 위에 설치되어 이 플레이트를 따라 이동하면서 상기 각 회로기판에 대응하는 부착 지점으로 피치 이동이 가능하게 고정되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프 부착장치.The tape attacher is installed on a plate that is moved by forward and reverse rotation of a screw connected to a motor shaft to move along an arrangement direction of a plurality of flexible circuit boards loaded on the stage, and moves along the plate. A double-sided tape attachment device for attaching a flexible circuit board to a main circuit board, wherein the flexible circuit board is fixed to the attachment point corresponding to each circuit board.
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