KR102064720B1 - Substrate Bonding Apparatus - Google Patents

Substrate Bonding Apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR102064720B1
KR102064720B1 KR1020190130674A KR20190130674A KR102064720B1 KR 102064720 B1 KR102064720 B1 KR 102064720B1 KR 1020190130674 A KR1020190130674 A KR 1020190130674A KR 20190130674 A KR20190130674 A KR 20190130674A KR 102064720 B1 KR102064720 B1 KR 102064720B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pair
carriage
actuator
carriages
axis direction
Prior art date
Application number
KR1020190130674A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
유승석
Original Assignee
유승석
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 유승석 filed Critical 유승석
Priority to KR1020190130674A priority Critical patent/KR102064720B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102064720B1 publication Critical patent/KR102064720B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282Marking devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682Mask-wafer alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

The present invention relates to a substrate bonding device, which comprises: a first transfer unit which has a first carriage having a first actuator for rotating a lower pressurizing head on which a first rigid substrate is placed, a second carriage assembled to move the first carriage up and down by a second actuator, and a third carriage assembled to move the second carriage forward and backward by a third actuator to transfer the first rigid substrate; an alignment unit which has a pair of fourth carriages including a pair of fourth actuators each rotating a pair of upper pressurizing heads fixing a pair of flexible substrates to a lower surface, a pair of fifth carriages assembled to move the pair of fourth carriages forward and backward by a pair of fifth actuators, respectively, a sixth carriage assembled to move the pair of fifth carriages left and right by a pair of sixth actuators, respectively, and a main fixing stand assembled to move the sixth carriage by a seventh actuator to arrange the pair of flexible substrates; and a vision unit which has a pair of camera units each comprising a pair of vision cameras for capturing the pair of flexible substrates as images, a pair of camera blocks coupled with a pair of camera fixing bars including the pair of camera units, and a fixing stand assembled to move the pair of camera blocks left and right by a pair of eighth actuators to identify an alignment mark formed on the pair of flexible substrates. Accordingly, it is possible to manufacture a substrate structure precisely in large quantities without product defects.

Description

기판 본딩 접합장치{Substrate Bonding Apparatus} Substrate Bonding Apparatus

본 발명은 기판들간을 본딩하여 접합하는 장치에 관한 것으로, 더욱 상세히는 티콘 기판과 같은 경성기판과 한쌍의 연성기판의 각 일단을 본딩 접합하는 공정을 자동화할 수 있는 기판 본딩 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus for bonding and bonding between substrates, and more particularly, to a substrate bonding apparatus capable of automating a process of bonding and bonding each end of a pair of flexible substrates to a rigid substrate such as a Ticon substrate.

근래 디스플레이패널을 포함하는 디스플레이장치는 점차 대형화 및 박형화되고 있으며, 발광방식도 플라즈마, LCD 방식에서 점차 유기EL 방식으로 변화되고 있는 추세에 있다. Recently, display apparatuses including display panels are becoming larger and thinner, and the light emitting method is gradually changing from the plasma and LCD methods to the organic EL method.

이러한 디스플레이장치는 디스플레이패널과 이를 구동하기 위한 구동부를 포함하고, 상기 구동부에는 파워서플라이와 메인보드를 구비하고, 상기 구동부의 파워서플라이와 메인보드는 디스플레이패널과 기판구조물을 매개로 하여 연결된다. The display apparatus includes a display panel and a driving unit for driving the display panel. The display unit includes a power supply and a main board, and the power supply and the main board of the driving unit are connected through the display panel and the substrate structure.

이러한 기판구조물(P)은 도 10에 도시한 바와 같이, 상기 파워서플라이와 메인보드를 포함하는 구동부(M)에 탑재되어 전기적으로 연결되어 티콘(T-CON)PCB 와 같은 제1경성기판(10)과, 상기 디스플레이패널(D)에 탑재되어 전기적으로 연결되는 도터 PCB 와 같은 제2경성기판(20) 및 상기 제1경성기판과 제2경성기판과의 사이를 전기적으로 연결하는 플렉서블 PCB 와 같은 한쌍의 연성기판(30)을 포함한다. As shown in FIG. 10, the substrate structure P is mounted on the driving unit M including the power supply and the main board and electrically connected to the first rigid substrate 10 such as a T-CON PCB. ) And a second rigid substrate 20 such as a daughter PCB mounted on the display panel D and electrically connected therewith, and a flexible PCB electrically connecting the first rigid substrate to the second rigid substrate. It includes a pair of flexible substrate 30.

상기 제1경성기판(10)은 LCD 모니터, 노트북, TV 등 10인치 이상 대형 디스플레이 패널에 탑재되어 구동칩에 전송되는 데이터 양을 조절하고 화질을 개선해주는 디스플레이용 반도체인 타이밍 콘트롤러 피씨비(Timing Controller PCB)로 구비된다. The first rigid substrate 10 is a timing controller PCB, which is a display semiconductor that is mounted on a large display panel of 10 inches or larger such as an LCD monitor, a notebook computer, a TV, and controls an amount of data transmitted to a driving chip and improves image quality. ) Is provided.

상기 제2경성기판(20)은 디스플레이패널에 구비되는 패널기판에 음성기능이나 비디오 특성을 향상시키는 새로운 기능을 추가하기 위해서 별도의 전자회로를 탑재하여 패널기판 위에 증설되는 도터 피씨비(daughter PCB)로 구비된다. The second rigid substrate 20 is a daughter PCB mounted on a panel substrate by mounting a separate electronic circuit to add a new function for improving a voice function or a video characteristic to the panel substrate provided in the display panel. It is provided.

상기 연성기판(30)은 가요성 필름소재로 이루어져 상기 제1,2경성기판의 접합부위와 각각 탭(TAP : Tape Automated Bonding)공정에 의해서 전기적으로 접합연결되는 플렉서블 PCB로 구비된다.The flexible substrate 30 is made of a flexible film material and is provided as a flexible PCB that is electrically bonded and connected to each other by a tab (TAP: Tape Automated Bonding) process of the bonding portions of the first and second rigid substrates.

이러한 제1경성기판에 형성되는 단자패드와 상기 연성기판의 일단에 형성되는 단자패드를 서로 일대일로 대응시켜 본딩접합하는 작업을 자동으로 정밀하게 수행하기 위한 본딩접합장치를 절실하게 요구되었다. There is an urgent need for a bonding bonding apparatus for automatically and precisely performing a bonding operation in which the terminal pads formed on the first rigid substrate and the terminal pads formed on one end of the flexible substrate are matched one-to-one with each other.

(특허문헌 1) KR10-1796930 B1(Patent Document 1) KR10-1796930 B1

따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 티콘 기판과 같은 경성기판의 한쌍의 단자패드와 한쌍의 연성기판의 각 일단에 형성된 단자패드를 본딩접합하는 공정을 자동화할 수 있는 기판 본딩 접합장치를 제공하고자 한다.Accordingly, the present invention is to solve the problems as described above, the object is to automate the process of bonding and bonding a pair of terminal pads of a rigid substrate, such as a Ticon substrate and a terminal pad formed on each end of the pair of flexible substrates An object of the present invention is to provide a substrate bonding bonding apparatus.

본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned above will be clearly understood by those skilled in the art from the following description. Could be.

상기한 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서, 본 발명의 바람직한 실시예는, 제1경성기판의 단자패드에 한쌍의 연성기판의 일측단을 본딩 접합하는 장치에 있어서, 상기 제1경성기판이 올려져 배치되는 하부 가압헤드를 갖추고, 상기 하부 가압헤드를 회전시키는 제1엑추에이터를 구비하는 제1이송대를 갖추고, 상기 제1이송대를 제2엑추에이터에 의해서 z축방향으로 상하이동시키도록 상기 제1이송대가 활주이동가능하게 조립되는 제2이송대를 갖추며, 상기 제2이송대를 제3엑추에이터에 의해서 y축방향으로 전후진이동시키도록 상기 제2이송대가 활주이동가능하게 조립되는 제3이송대를 갖추어 상기 제1경성기판을 이송시키는 제1이송부 ; 상기 한쌍의 연성기판을 하부면에 각각 흡착고정하는 한쌍의 상부 가압헤드를 각각 회전시키는 한쌍의 제4엑추에이터를 구비하는 한쌍의 제4이송대를 갖추고, 상기 한쌍의 제4이송대를 한쌍의 제5엑추에이터에 의해서 y축방향으로 각각 전후진이동시키도록 상기 한쌍의 제4이송대가 활주이동가능하게 조립되는 한쌍의 제5이송대를 갖추며, 상기 한쌍의 제5이송대를 한쌍의 제6엑추에이터에 의해서 x축방향으로 각각 좌우이동시킬 수 있도록 상기 한쌍의 제5이송대가 활주이동가능하게 조립되는 제6이송대를 갖추며, 상기 제6이송대를 제7엑추에이터에 의해서 z축 방향으로 상하이동시키도록 상기 제6이송대가 활주이동가능하게 조립되는 메인고정대를 갖추어 상기 한쌍의 연성기판을 정렬시키는 정렬부 ; 및 상기 한쌍의 상부 가압헤드에 흡착고정된 한쌍의 연성기판을 영상으로 각각 취득하도록 한쌍의 비전카메라로 이루어지는 한쌍의 카메라부를 갖추고, 상기 한쌍의 카메라부를 각 선단에 구비하는 한쌍의 카메라고정바와 결합되어 지지하는 한쌍의 카메라블럭을 갖추고, 상기 한쌍의 카메라블럭을 한쌍의 제8엑추에이터에 의해서 x축방향으로 각각 좌우이동시킬 수 있도록 상기 한쌍의 카메라블럭이 활주이동가능하게 조립되는 고정대를 갖추어 상기 한쌍의 연성기판에 형성되는 정렬마크를 확인하는 비전부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 본딩 접합장치를 제공한다.As a specific means for achieving the above object, a preferred embodiment of the present invention is a device for bonding and bonding one end of a pair of flexible substrates to the terminal pad of the first rigid substrate, the first rigid substrate is raised A first carriage having a lower pressurized head disposed thereon and a first actuator having a first actuator for rotating the lower pressurized head, and moving the first conveyer to move in the z-axis direction by a second actuator. A third carriage having a second carriage, which is slidably assembled, and the second carriage being slidably assembled such that the second carriage is moved back and forth in the y-axis direction by a third actuator. A first transfer part configured to transfer the first rigid substrate; A pair of fourth carriages each having a pair of fourth actuators each rotating a pair of upper pressurizing heads which respectively suck and fix the pair of flexible substrates to the lower surface, and the pair of fourth carriages The pair of fourth carriages are slidably assembled so as to move forward and backward in the y-axis direction by five actuators, and the pair of fifth carriages is coupled to the pair of sixth actuators. And a sixth carriage to be slidably assembled so that the pair of fifth carriages can be slid left and right in the x-axis direction, and the sixth carriages are moved in the z-axis direction by the seventh actuator. An alignment unit for arranging the pair of flexible substrates by having a main fixing base on which the sixth carriage is slidably assembled; And a pair of camera portions formed by a pair of vision cameras so as to acquire a pair of flexible substrates, which are sucked and fixed to the pair of upper pressurized heads, respectively, by a pair of camera fixing bars having the pair of camera portions at each end thereof. A pair of camera blocks for supporting the pair of camera blocks, the pair of camera blocks being slidably assembled so that the pair of camera blocks can be moved left and right in the x-axis direction by a pair of eighth actuators; It provides a substrate bonding bonding apparatus comprising a vision portion for confirming the alignment mark formed on the flexible substrate.

바람직하게, 상기 제1이송대는 상기 제1경성기판이 배치되는 하부 가압헤드를 z축에서 회전시키는 제1엑추에이터가 탑재되는 제1수평대와, 상기 제2이송대의 일측에 구비되는 한쌍의 수직레일과 활주이동가능하게 조립되는 한쌍의 슬라이더를 갖추어 z축방향으로 상하이동가능하게 조립되는 제1수직대를 포함한다. Preferably, the first carriage may include a first horizontal stage on which a first actuator for rotating the lower pressure head on which the first rigid substrate is disposed on the z-axis, and a pair of vertical rails provided on one side of the second carriage; And a first vertical stand assembled with a pair of sliders slidably assembled in a z-axis direction.

바람직하게, 상기 하부 가압헤드는 진공흡인라인과 연통되는 흡착홀을 바닥면에 형성하여 상기 제1경성기판이 올려져 배치되는 배치홈을 구비한다. Preferably, the lower pressurizing head has an arrangement groove in which the first rigid substrate is placed on the bottom surface by forming an adsorption hole communicating with the vacuum suction line on the bottom surface.

바람직하게, 상기 제2이송대는 상기 제2엑추에이터가 내부수용되는 내부공간을 갖는 제2수직대와, 상기 제1이송대의 수직대에 구비되는 한쌍의 슬라이더가 활주이동가능하게 조립되는 한쌍의 레일을 갖는 제2수직대를 탑재하는 제2수평대를 포함한다. Preferably, the second carriage has a second vertical stage having an internal space in which the second actuator is accommodated, and a pair of rails on which the pair of sliders provided on the vertical stage of the first carriage are slidably assembled. And a second horizontal stage for mounting the second vertical stage having.

바람직하게, 상기 상부 가압헤드는 진공흡인라인과 연통되는 흡착홀을 하부면에 구비하여 연성기판이 흡착고정되는 흡착헤드와, 상기 하부 가압헤드에 배치된 제1경성기판의 단자패드와 상기 한쌍의 연성기판의 각 단자패드를 서로 본딩접합하는 가열부를 하부면에 구비하는 본딩헤드를 포함한다. Preferably, the upper pressurizing head has a suction hole communicating with a vacuum suction line on a lower surface thereof, the adsorption head onto which a flexible substrate is fixed and fixed, a terminal pad of the first rigid substrate disposed on the lower pressurizing head, and a pair of It includes a bonding head having a heating portion on the lower surface for bonding each terminal pad of the flexible substrate bonded to each other.

바람직하게, 상기 제4이송대는 상기 연성기판을 흡착고정하는 상부 가압헤드를 z축에서 회전시키는 제4엑추에이터가 고정설치되는 제4수직대와, 상기 제5이송대에 구비되는 수평레일과 활주이동가능하게 조립되는 슬라이더를 상부면에 갖추어 y축방향으로 전후진이동가능하게 조립되는 제4수평대를 포함한다. Preferably, the fourth transfer table includes a fourth vertical platform on which a fourth actuator for rotating the upper pressurizing head which sucks and fixes the flexible substrate in the z-axis is installed, and a horizontal rail and a slide movement provided in the fifth transfer table. And a fourth horizontal stage which is provided with a slider to be assembled as possible, and is assembled to be movable back and forth in the y-axis direction.

바람직하게, 상기 제5이송대는 상기 제4이송대에 구비되는 한쌍의 슬라이더가 활주이동가능하게 조립되는 수평레일을 하부면에 구비하는 제5수평대와, 상기 제5엑추에이터가 일측에 고정설치되는 제5수평대를 상부면에 일체로 구비하는 제5수직대를 포함한다. Preferably, the fifth carriage has a fifth horizontal stage having a horizontal rail on the lower surface of the pair of sliders provided in the fourth carriage to be assembled to slide, and the fifth actuator is fixed to one side And a fifth vertical stand having a fifth horizontal stand integrally with the upper face.

바람직하게, 상기 제6이송대는 상기 제5이송대의 제5수직대 일측면에 구비되는 한쌍의 슬라이더와 활주이동가능하게 조립되는 한쌍의 수평레일을 전면에 구비하고, 상기 제6엑추에이터가 일측단에 고정설치되는 메인이송판을 포함한다. Preferably, the sixth carriage has a pair of sliders provided on one side of the fifth vertical stand of the fifth carriage and a pair of horizontal rails slidably assembled thereon, and the sixth actuator is provided at one end thereof. It includes a main transport plate fixedly installed.

바람직하게, 상기 메인고정대는 상기 한쌍의 제6이송대를 전면에 x축 방향으로 좌우 왕복이동가능하게 구비하는 메인이송판의 후면에 구비되는 복수개의 슬라이더와 활주이동가능하게 조립되는 수직레일을 전면에 구비하는 메인고정판과, 상기 메인고정판을 상부에 고정설치하고, 상기 메인이송판을 z축방향으로 상하 왕복이동시키는 제7엑추에이터를 고정설치한다.Preferably, the main fixing rod is a front surface of the plurality of sliders and slide rails are assembled on the rear side of the main transfer plate having a pair of six carriages to the left and right reciprocating movement in the x-axis direction on the front surface The main fixing plate provided in the upper and the main fixing plate is fixed to the upper portion, and the seventh actuator for fixing the main transfer plate vertically reciprocating in the z-axis direction.

바람직하게, 상기 카메라블럭은 상기 카메라고정바과 결합되어 위치고정하는 상부블럭과, 상기 상부블럭이 상하이동가능하게 조립되는 중간블럭 및 상기 중간블럭과 결합되고 상기 고정대의 상부면에 구비되는 안내레일에 활주이동가능하게 조립되는 슬라이더를 갖추어 상기 제8엑추에이터의 수평스크류축과 결합되는 하부블럭을 포함한다.Preferably, the camera block is coupled to the camera fixing bar, the upper block is fixed to the position, the upper block is coupled to the intermediate block and the guide rail is coupled to the intermediate block and provided on the upper surface of the fixing stand And a lower block coupled to the horizontal screw shaft of the eighth actuator having a slider that is slidably assembled.

바람직하게, 상기 한쌍의 연성기판을 상기 한쌍의 상부 가압헤드의 흡착헤드에 공급하는 제2이송부를 포함하고, 상기 제2이송부는 상기 한쌍의 연성기판이 각각 올려져 배치되는 한쌍의 기판적치대를 구비하는 한쌍의 기판이송대와, 상기 한쌍의 기판이송대가 활주이동 가능하게 조립되는 한쌍의 왕복대 및 상기 한쌍의 왕복대를 따라 상기 정렬부 측으로 한쌍의 기판이송대를 직선왕복이동시키는 구동력을 제공하는 제9엑추에이터를 포함한다. Preferably, the pair of flexible substrates includes a second transfer part for supplying the suction heads of the pair of upper pressurizing heads, wherein the second transfer part comprises a pair of substrate loading tables on which the pair of flexible substrates are respectively mounted. A pair of substrate carriages, a pair of carriages on which the pair of substrate carriages are slidably assembled, and a driving force for linearly reciprocating a pair of substrate carriages to the alignment portion along the pair of carriages It provides a ninth actuator provided.

상기한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시 예에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.According to the preferred embodiment of the present invention as described above has the following effects.

티콘 기판과 같은 제1경성기판의 단자패드와, 한쌍의 연성기판의 각 일단을 서로 본딩 접합하는 공정을 자동화함으로써 작업생산성을 높이고, 기판구조물을 대량으로 제품불량없이 정밀하게 제조할 수 있는 효과가 얻어진다. By automating the process of bonding the terminal pads of the first rigid substrate, such as a Ticon substrate, and each end of the pair of flexible substrates to each other, the productivity of the work can be increased, and the substrate structure can be manufactured in large quantities and accurately without defects. Obtained.

도 1a 와 도 1b 는 본 발명의 실시예에 따른 기판 본딩접합장치를 도시한 전체 사시도이다.
도 2a 와 도 2b 는 본 발명의 실시예에 따른 기판 본딩접합장치에 구비되는 제1이송부, 정렬부 및 비전부를 도시한 사시도이다.
도 3a 와 도 3b 는 본 발명의 실시예에 따른 기판 본딩접합장치에 구비되는 정렬부와 비전부를 도시한 사시도이다.
도 4a 와 도 4b 는 본 발명의 실시예에 따른 기판 본딩접합장치에 구비되는 제1이송부를 도시한 사시도이다.
도 5a 와 도 5b 는 본 발명의 실시예에 따른 기판 본딩접합장치에 구비되는 정렬부를 도시한 사시도이다.
도 6a 와 도 6b 는 본 발명의 실시예에 따른 기판 본딩접합장치에 구비되는 정렬부의 일측을 부분확대한 사시도이다.
도 7a 와 도 7b 는 본 발명의 실시예에 따른 기판 본딩접합장치에 구비되는 비전부를 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 기판 본딩접합장치에 구비되는 제2이송부를 도시한 사시도이다.
도 9a 와 도 9b 는 본 발명의 실시예에 따른 기판 본딩접합장치에서 연성기판을 비전하여 상부 가압헤드를 정렬하고, 본딩접합하는 공정을 도시한 개략도이다.
도 10 은 일반적으로 제1경성기판과 제2경성기판과의 사이를 연성기판으로 접합연결한 기판구조물을 도시한 개략도이다.
1A and 1B are overall perspective views illustrating a substrate bonding bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
2A and 2B are perspective views illustrating a first transfer unit, an alignment unit, and a vision unit provided in the substrate bonding bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.
3A and 3B are perspective views illustrating an alignment unit and a vision unit included in the substrate bonding bonding apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention.
4A and 4B are perspective views illustrating a first transfer unit provided in the substrate bonding bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.
5A and 5B are perspective views illustrating an alignment unit provided in the substrate bonding bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.
6A and 6B are partially enlarged perspective views of one side of an alignment unit provided in the substrate bonding bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.
7A and 7B are perspective views illustrating a vision unit included in the substrate bonding bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.
8 is a perspective view illustrating a second transfer part provided in the substrate bonding bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.
9A and 9B are schematic views illustrating a process of aligning and bonding the upper pressurizing head by vision of a flexible substrate in a substrate bonding bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a schematic view illustrating a substrate structure in which a first substrate and a second substrate are bonded to each other by a flexible substrate.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 구조 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in describing in detail the structural principle of the preferred embodiment of the present invention, when it is determined that the detailed description of the related known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

또한, 도면 전체에 걸쳐 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.In addition, the same reference numerals are used for parts having similar functions and functions throughout the drawings.

덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 구성 요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In addition, throughout the specification, when a part is 'connected' to another part, it is not only 'directly connected' but also 'indirectly connected' with another element in between. Include. In addition, the term 'comprising' a certain component means that the component may be further included, without excluding the other component unless specifically stated otherwise.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 본딩접합장치(1000)는 도 1a 와 도 1b 에 도시한 바와 같이, 제1경성기판(10)의 단자패드와 한쌍의 연성기판(30)의 각 일단을 서로 중첩시켜 본딩접합할 수 있도록 제1이송부(100), 정렬부(200), 비전부(300)를 포함한다. In the substrate bonding bonding apparatus 1000 according to the preferred embodiment of the present invention, as illustrated in FIGS. 1A and 1B, the terminal pads of the first rigid substrate 10 and one end of each of the pair of flexible substrates 30 are separated from each other. The first transfer unit 100, the alignment unit 200, and the vision unit 300 may be overlapped and bonded to each other.

상기 제1이송부(100)는 도 2a 내지 도 4b 에 도시한 바와 같이, 한쌍의 단자패드에 플럭스가 각각 도포된 제1경성기판(10)을 상기 정렬부의 한쌍의 상부 가압헤드에 흡착고정된 한쌍의 연성기판과 각각 접합할 수 있도록 접합위치로 이송시키는 것으로, 이러한 제1이송부(100)는 제1이송대(110), 제2이송대(120) 및 제3이송대(130)를 포함한다. As shown in FIGS. 2A to 4B, the first transfer unit 100 includes a pair of first fixed substrates 10, each of which has a flux applied to a pair of terminal pads, fixed to a pair of upper pressurizing heads of the alignment unit. The first transfer unit 100 includes a first transfer unit 110, a second transfer unit 120 and a third transfer unit 130 to be bonded to the flexible substrate so as to be bonded to each other. .

상기 제1이송대(110)는 상기 제1경성기판(10)이 올려져 배치되는 하부 가압헤드(112)를 z축에서 일정각도 회전시키는 제1엑추에이터(111)가 상부면에 탑재되는 제1수평대(118)를 갖추고, 상기 제2이송대(120)의 일측에 구비되는 한쌍의 수직레일(127)과 활주이동가능하게 조립되는 한쌍의 슬라이더(117)를 갖추어 z축방향으로 상하이동가능하게 조립되는 제1수직대(119)를 포함한다. The first carrier 110 is a first actuator 111 is mounted on the upper surface of the first actuator 111 for rotating the lower pressing head 112 on which the first rigid substrate 10 is placed at a predetermined angle on the z-axis. Equipped with a horizontal stage 118, and equipped with a pair of vertical rail 127 provided on one side of the second carrier 120 and a pair of sliders 117 to be slidably movable can move in the z-axis direction It includes a first vertical stand 119 to be assembled.

상기 하부 가압헤드(112)는 진공흡인라인과 연통되는 흡착홀(114)을 바닥면에 형성하여 상기 제1경성기판(10)이 올려져 배치되는 배치홈(113)을 구비하는 금속판재로 이루어짐으로써, 상기 제1경성기판은 상기 배치홈에서 진공흡착력에 의해서 본딩접합 공정동안 확고히 위치고정된다. The lower pressurizing head 112 is formed of a metal plate having an adsorption hole 114 communicating with a vacuum suction line on a bottom surface thereof and having a placement groove 113 on which the first rigid substrate 10 is placed. As a result, the first rigid substrate is firmly positioned during the bonding bonding process by the vacuum suction force in the placement groove.

상기 제2이송대(120)는 하부 가압헤드가 배치되는 제1이송대(110)를 제2엑추에이터(121)의 구동력에 의해서 z축방향으로 상하 왕복이동시키도록 상기 제1이송대(110)의 제1수직대와 활주이동가능하게 조립된다.The second carriage 120 is the first carriage 110 to move up and down in the z-axis direction by the driving force of the second actuator 121, the first carriage 110, the lower pressing head is disposed. It is slidably assembled with the first upright of the.

이러한 제2이송대(120)는 상기 제2엑추에이터(121)가 내부수용되는 내부공간을 갖는 제2수직대(129)를 갖추고 상기 제1이송대의 제1수직대에 구비되는 한쌍의 슬라이더(117)가 활주이동가능하게 조립되는 한쌍의 수직레일(127)을 갖는 제2수직대(129)가 상부면에 탑재되는 제2수평대(128)를 포함한다. The second carriage 120 is provided with a second vertical stage 129 having an internal space in which the second actuator 121 is accommodated, and a pair of sliders 117 provided in the first vertical stage of the first carriage. The second vertical stage 129 having a pair of vertical rails 127 to which slide) is slidably assembled includes a second horizontal stage 128 mounted on the upper surface.

상기 제2수직대(129)의 개방된 상부는 덮개프레임(129a)과 덮개판(129b)에 의해서 덮어져 밀폐된다. The open upper portion of the second vertical table 129 is covered by the cover frame 129a and the cover plate 129b to be sealed.

상기 제2수직대의 내부공간에 구비되는 제2엑추에이터(121)는 구동축 선단에 구비되는 구동풀리(122)와 벨트부재(123)를 매개로 연결되는 피동풀리(124)와 회전구동시키는 모터부재로 구비되고, 상기 피동풀리를 선단에 구비되는 수직스크류축과 나사결합되는 이동블럭(125)은 상기 제1이송대(110)의 제1수직대(119)와 일체로 결합된다. The second actuator 121 provided in the inner space of the second vertical table is a motor member that rotates with the driven pulley 124 connected to the drive pulley 122 and the belt member 123 provided at the front end of the drive shaft. The movable block 125, which is screwed with the vertical screw shaft provided at the front end of the driven pulley, is integrally coupled with the first vertical stand 119 of the first transfer table 110.

이에 따라, 상기 제1이송대는 상기 제2엑추에이터의 회전구동시 상기 구동풀리,벨트부재 및 피동풀리를 통하여 상기 수직스크류축에 전달되는 정방향 또는 역방향의 회전구동력에 의해서 상기 수직스크류축과 나사결합되는 이동블럭이 상하이동됨으로써, 상기 제2이송대에 대하여 제1이송대를 하부 가압헤드와 더불어 z축 방향으로 상하 왕복이동시킬 수 있다. Accordingly, the first carriage is screwed with the vertical screw shaft by a forward or reverse rotational driving force transmitted to the vertical screw shaft through the drive pulley, the belt member and the driven pulley when the second actuator rotates. As the moving block moves up and down, the first carriage can be reciprocated up and down in the z-axis direction together with the lower pressurizing head with respect to the second carriage.

상기 제3이송대(130)는 상기 제2이송대(120)를 제3엑추에이터(131)의 구동력에 의해서 y축방향으로 전후진이동시키도록 상기 제2이송대(120)의 제2수평대(128)가 활주이동가능하게 조립된다. The third carriage 130 is a second horizontal stage of the second carriage 120 to move forward and backward in the y-axis direction by the driving force of the third actuator 131. 128 is slidably assembled.

이러한 제3이송대(130)는 상기 제2이송대(120)의 제2수평대(128) 하부면에 형성되는 안내홈과 활주이동가능하게 조립되는 수평안내대(137)를 갖는 상부베이스(138)를 갖추고, 상기 제3엑추에이터(131)가 일단에 고정설치되는 상부베이스(138)를 상부면에 탑재하는 하부베이스(139)를 포함한다.The third transfer unit 130 has an upper base having a guide groove formed on the lower surface of the second horizontal stage 128 of the second transfer unit 120 and a horizontal guide 137 slidably assembled. 138 and a lower base 139 for mounting the upper base 138 on the upper surface of which the third actuator 131 is fixed at one end.

상기 제3엑추에이터(131)는 상기 제3이송대(130)의 제2수평대(128)에 구비되는 이동블럭의 암나사부와 나사결합되는 수평스크류축(132)을 회전구동시키는 모터부재로 구비된다. The third actuator 131 is provided as a motor member for rotationally driving the horizontal screw shaft 132 screwed with the female screw portion of the moving block provided on the second horizontal stage 128 of the third conveying unit 130. do.

이에 따라, 상기 제2이송대는 상기 제3엑추에이터의 회전구동시 상기 수평스크류축과 이동블럭간의 나사결합에 의해서 상기 상부베이스의 수평안내대(137)를 따라 y축 방향으로 전후진 왕복이동되는 것이다. Accordingly, the second carriage is reciprocated forward and backward in the y-axis direction along the horizontal guide 137 of the upper base by screwing between the horizontal screw shaft and the moving block during rotation driving of the third actuator. .

상기 제3이송대(130)의 하부베이스(139)는 x축방향으로 길게 구비되는 메인안내레일(109)상에 왕복이동가능하게 조립됨으로써 미도시된 구동원에 의해서 상기 메인안내레일(109)을 따라 왕복이동되는 것이다.The lower base 139 of the third carriage 130 is assembled so as to reciprocate on the main guide rail 109 provided long in the x-axis direction so that the main guide rail 109 is driven by a driving source (not shown). Will be reciprocated.

한편, 상기 제1엑추에이터(111)의 작동시 하부 가압헤드(112)의 회전이동을 감지할수 있도록 상기 하부 가압헤드에 구비되어 이와 더불어 회전되는 제1감지판(116)을 감지하는 제1감지센서(116a)를 상기 제1이송대(110)의 제1수직대(119)의 상단에 고정설치한다. On the other hand, the first detection sensor for detecting the first sensing plate 116 is provided with the lower pressure head to rotate in conjunction with the lower pressure head 112 to detect the rotational movement of the lower pressure head 112 when the first actuator 111 is operated. 116a is fixed to an upper end of the first vertical stand 119 of the first transfer table 110.

상기 제2엑추에이터(121)의 작동시 z축방향으로 상하이동되는 제1이송대(110)의 상하이동을 감지할 수 있도록 상기 제1이송대의 제1수직대의 일측에 구비되어 이와 더불어 이동되는 제2감지판(126)을 감지하는 제2감지센서(126a)를 제2이송대의 제2수직대(129)의 일측에 구비하고, 상기 제3엑추에이터(131)의 작동시 y축방향으로 전후진 이동되는 제2이송대(120)의 전후진이동을 감지할수 있도록 상기 제2이송대의 제2수평대(128)의 일측에 구비되어 이와 더불어 이동되는 제3감지판(136)을 감지하는 제3감지센서(136a)를 제3이송대의 상부베이스(138)에 구비한다.The second actuator 121 is provided on one side of the first vertical stage of the first carriage so as to detect the movement of the first transfer stage 110 moving in the z-axis direction when the operation of the second actuator 121 is moved The second sensing sensor 126a for detecting the second sensing plate 126 is provided on one side of the second vertical table 129 of the second transport table, and is moved back and forth in the y-axis direction when the third actuator 131 is operated. A third sensing plate 136 which is provided at one side of the second horizontal stage 128 of the second transfer stage so as to sense the forward and backward movement of the second transfer stage 120 being moved; The detection sensor 136a is provided at the upper base 138 of the third carriage.

여기서, 상기 제2감지센서 및 제3감지센서는 센서이동용 안내레일에 각각 위치이동이 가능하도록 조립되어 구비될 수 있다. Here, the second detection sensor and the third detection sensor may be assembled and provided so as to be able to move the position on the guide rail for moving the sensor, respectively.

상기 정렬부(200)는 도 2a 내지 도 3b 및 도 5a, 도 5b 에 도시한 바와 같이, 상기 하부 가압헤드에 배치된 제1경성기판(10)의 단자패드와 한쌍의 연성기판의 일측단을 일대일 대응시켜 본딩접합하도록 상기 제1경성기판에 대하여 한쌍의 연성기판을 정렬하는 것으로, 이러한 정렬부(200)는 한쌍의 제4이송대(210), 한쌍의 제5이송대(220), 제6이송대(230) 및 메인고정대(240)를 포함한다. As shown in FIGS. 2A to 3B, and FIGS. 5A and 5B, the alignment unit 200 may have one end of a terminal pad and a pair of flexible substrates of the first rigid substrate 10 disposed on the lower pressing head. By aligning a pair of flexible substrates with respect to the first rigid substrate in one-to-one correspondence, the alignment unit 200 includes a pair of fourth carriers 210 and a pair of fifth carriers 220 and a first one. It includes six carriers 230 and the main station (240).

상기 한쌍의 제4이송대(210) 중 어느 하나의 이송대는 상기 한쌍의 연성기판(30) 중 어느 하나의 연성기판을 하부면에 각각 흡착고정하는 상부 가압헤드(216)를 z축에서 일정각도 회전시키는 제4엑추에이터(211)가 고정설치되는 제4수직대(218)를 갖추고, 상기 제5이송대(220)에 구비되는 수평레일(227)과 활주이동가능하게 조립되는 슬라이더(217)를 상부면에 갖추어 y축방향으로 전후진 이동가능하게 조립되는 제4수평대(219)를 포함한다. Any one of the pair of fourth feeder 210 has a predetermined angle on the z-axis upper press head 216 for respectively fixing and fixing any one of the pair of flexible boards 30 on the lower surface of the pair of flexible boards 30. A fourth vertical stand 218 to which the fourth actuator 211 to be rotated is fixed, and a slider 217 to be slidably assembled with the horizontal rail 227 provided in the fifth transfer table 220. The fourth horizontal stage 219 is provided on the upper surface and assembled to be movable forward and backward in the y-axis direction.

상기 상부 가압헤드(216)는 진공흡인라인과 연통되는 흡착홀(212)을 하부면에 구비하여 한쌍의 연성기판(30)이 각각 흡착되는 흡착헤드(213)를 갖추고, 상기 상부 가압헤드(112)에 배치된 제1경성기판(10)의 단자패드와 상기 연성기판의 각 단자패드를 서로 일대일 본딩접합하는 가열부(214)를 하부면에 구비하는 본딩헤드(215)를 포함한다.The upper pressurizing head 216 is provided with an adsorbing hole 212 communicating with a vacuum suction line on a lower surface thereof, and having an adsorbing head 213 on which a pair of flexible substrates 30 are adsorbed, respectively. A bonding head 215 having a heating part 214 on the lower surface of the terminal pad of the first rigid substrate 10 disposed on the substrate) and a one-to-one bonding contact between the terminal pads of the flexible substrate.

상기 상부 가압헤드(216)는 흡착헤드(213)에 흡착고정하여 본딩접합하고자 하는 연성기판(30)의 길이에 맞추어 위치고정된 본딩헤드(215)에 대하여 흡착헤드(213)를 y축방향으로 수평이동시켜 멀어지게 하거나 내측으로 수평이동되어 근접하게 하도록 상기 본딩헤드에 구비되어 상기 흡착헤드를 수평방향으로 이동시키는 수평실린더를 구비할 수 있다. The upper pressurizing head 216 fixes the suction head 213 in the y-axis direction with respect to the bonding head 215 which is fixed to the length of the flexible substrate 30 to be bonded and bonded to the suction head 213 by bonding. A horizontal cylinder may be provided at the bonding head to move away from the horizontally or to move closer to the inside to move the suction head in a horizontal direction.

이에 따라, 상기 하부 가압헤드의 배치홈에 배치된 제1경성기판의 한쌍의 단자패드와 상기 상부 가압헤드의 흡착헤드에 흡착고정된 한쌍의 연성기판의 각 일단에 구비된 단자패드를 각각 일대일 대응시킨 상태에서 상기 하부 가압헤드에 대하여 상부 가압헤드를 하강시킴으로써 서로 일대일 대응하는 단자패드들간의 접합부위에 가열부를 열압착하여 상기 제1경성기판에 구비되는 한쌍의 단자패드와 상기 한쌍의 연성기판의 각 일단에 구비되는 단자패드를 각각 본딩접합하는 것이다. Accordingly, the pair of terminal pads of the first rigid substrate disposed in the placement groove of the lower pressurizing head and the terminal pads provided at each end of the pair of flexible substrates fixed to the adsorption head of the upper pressurizing head respectively correspond one-to-one. By lowering the upper pressurizing head with respect to the lower pressurizing head in a state in which the upper pressurizing head is lowered, the heating parts are thermally pressed on the joints between the one-to-one corresponding terminal pads, so that each of the pair of terminal pads and the pair of flexible substrates provided in the first rigid substrate is The terminal pads provided at one end are bonded to each other.

여기서, 상기 제4엑추에이터(211)와 상부 가압헤드(216)와의 사이에는 플럭스가 도포된 제1경성기판의 단자패드와 한쌍의 연성기판의 각 단부에 형성된 단자패드와의 본딩접합을 위해서 하강되는 상부 가압헤드의 가열부와 본딩접합부위간의 접촉시 발생하는 충격력을 흡수하며 상기 가열부에 의한 본딩접합시 직하부의 가압력을 일정시간 유지할 수 있도록 상기 제4엑추에이터의 구동축과 상부단이 결합되어 고정설치되고, 상기 상부 가압헤드와 하부작동단이 결합되는 가압실린더(211a)를 구비하는 것이 바람직하다. Here, the fourth actuator 211 and the upper pressure head 216 is lowered for bonding bonding between the terminal pad of the flux-coated first rigid substrate and the terminal pad formed at each end of the pair of flexible substrates. The driving shaft and the upper end of the fourth actuator are coupled and fixed to absorb the impact force generated when the heating portion of the upper pressurizing head contacts the bonding junction, and to maintain the pressing force underneath the bonding during the bonding. It is preferable to have a pressurized cylinder 211a which is installed and the upper pressurizing head and the lower operating end are coupled to each other.

상기 한쌍의 제5이송대(220) 중 하나의 이송대는 상기 제4이송대(210)를 제5엑추에이터(221)의 구동력에 의해서 y축방향으로 전후진 왕복이동시키도록 상기 제4이송대(210)의 제4수평대(219)에 활주이동가능하게 조립된다. One carriage of the pair of fifth carriages 220 may move the fourth carriage 210 back and forth in the y-axis direction by the driving force of the fifth actuator 221. It is slidably assembled to the fourth horizontal stage 219 of 210.

이러한 제5이송대(220)는 상기 제4이송대(210)에 구비되는 한쌍의 슬라이더(217)가 활주이동가능하게 조립되는 수평레일(227)을 하부면에 구비하는 제5수평대(228)와, 상기 제5엑추에이터(221)가 일측에 고정설치되는 제5수평대(228)를 상부면에 일체로 구비하는 제5수직대(229)를 포함한다. The fifth carriage 220 includes a fifth horizontal stage 228 having a horizontal rail 227 on the lower surface of which the pair of sliders 217 of the fourth carriage 210 are slidably assembled. And a fifth vertical stand 229 having a fifth horizontal stand 228 fixedly installed at one side thereof on the upper surface thereof.

상기 제5엑추에이터(221)는 상기 제5이송대(220)의 제5수평대에 고정설치되는 전,후방 지지블럭(222,223)에 회전가능하게 지지되는 수평스크류축(225)을 회전구동시키는 모터부재로 구비되고, 상기 수평스크류축(225)에 나사결합되는 이동블럭(224)은 상기 제4이송대(210)의 제4수평대(219)와 일체로 결합된다. The fifth actuator 221 is a motor that rotates the horizontal screw shaft 225 rotatably supported on the front and rear support blocks 222 and 223 fixedly installed on the fifth horizontal stage of the fifth carriage 220. The movable block 224, which is provided as a member and is screwed to the horizontal screw shaft 225, is integrally coupled to the fourth horizontal stage 219 of the fourth transfer table 210.

이에 따라, 상기 제4이송대는 상기 제5엑추에이터의 회전구동시 정방향 또는 역방향으로 회전구동되는 수평스크류축과 나사결합되는 이동블럭에 전달되는 회전구동력에 의해서 상기 수평스크류축과 나사결합되는 이동블럭이 전후진이동됨으로써, 상기 제5이송대의 수평레일을 따라 y축 방향으로 전후진 왕복이동되는 것이다. Accordingly, the fourth feeder has a movable block screwed to the horizontal screw shaft by a rotation driving force transmitted to the movable block screwed to the horizontal screw shaft rotated in the forward or reverse direction when the fifth actuator is rotated. By moving forward and backward, forward and backward forward and backward movements in the y-axis direction along the horizontal rail of the fifth carriage.

상기 한쌍의 제6이송대(230)중 어느 하나의 이송대는 상기 제5이송대(220)를 제6엑추에이터(231)의 구동력에 의해서 x축방향으로 좌우수평이동시키도록 상기 제5이송대(220)의 제5수직대(229)가 활주이동가능하게 조립된다. Any one of the pair of sixth carriages 230 may move the fifth carriage 220 horizontally in the x-axis direction by the driving force of the sixth actuator 231. The fifth vertical platform 229 of 220 is assembled to slide.

이러한 제6이송대(230)는 상기 제5이송대(220)의 제5수직대(229) 일측면에 구비되는 한쌍의 슬라이더(238)와 활주이동가능하게 조립되는 한쌍의 수평레일(237)을 전면에 구비하고, 상기 제6엑추에이터(231)가 일측단에 고정설치되는 대략 사각판상의 메인이송판(239)을 포함한다. The sixth carriage 230 is a pair of horizontal rails 237 slidably assembled with a pair of sliders 238 provided on one side of the fifth vertical platform 229 of the fifth carriage 220. It is provided on the front side, and the sixth actuator 231 includes a main transfer plate 239 of a substantially rectangular plate is fixed to one side end.

상기 제6엑추에이터(231)는 상기 제6이송대(230)의 메인이송판(239)의 전면에 고정설치되는 다른 전,후방 지지블럭(232,233)에 회전가능하게 지지되는 다른 수평스크류축(235)을 회전구동시키는 모터부재로 구비되고, 상기 수평스크류축(235)에 나사결합되는 다른 이동블럭(234)은 상기 제5이송대(220)의 제5수직대(229)와 일체로 결합된다.The sixth actuator 231 is another horizontal screw shaft 235 rotatably supported by the other front and rear support blocks 232 and 233 fixed to the front surface of the main transfer plate 239 of the sixth carriage 230. ) Is provided as a motor member for rotationally driving, and the other movable block 234 screwed to the horizontal screw shaft 235 is integrally coupled with the fifth vertical platform 229 of the fifth carriage 220. .

이에 따라, 상기 제5이송대는 상기 제6엑추에이터의 회전구동시 정방향 또는 역방향으로 회전구동되는 수평스크류축과 이동블럭간의 나사결합에 의해서 상기 메인이송판의 수평레일을 따라 x축 방향으로 좌우 왕복이동되는 것이다. Accordingly, the fifth carriage is left and right reciprocated in the x-axis direction along the horizontal rail of the main transfer plate by screwing between the horizontal screw shaft and the moving block which are rotated in the forward or reverse direction when the sixth actuator is rotated. Will be.

상기 메인고정대(240)는 상기 한쌍의 제5이송대(220)를 전면에 x축 방향으로 좌우 수평왕복이동가능하게 구비하는 제6이송대(230)의 메인이송판(239)을 제7엑추에이터(241)의 회전구동력에 의해서 z축방향으로 상하 왕복이동시키도록 상기 제6이송대의 메인이송판(239)이 활주이동가능하게 조립된다. The main holder 240 is a seventh actuator of the main transfer plate 239 of the sixth carriage 230 having a pair of fifth carriage 220 on the front side to be capable of horizontally reciprocating horizontally in the x-axis direction. The main transfer plate 239 of the sixth carriage is slidably assembled so as to reciprocate up and down in the z-axis direction by the rotational driving force of 241.

이러한 메인고정대(240)는 상기 메인이송판(239)의 후면에 구비되는 복수개의 슬라이더(238)와 활주이동가능하게 조립되는 수직레일(247)을 전면에 일체로 구비하는 메인고정판(248)을 갖추고, 상기 메인고정판을 상부에 고정설치하고, 상기 메인이송판(239)을 z축방향으로 상하 왕복이동시키는 제7엑추에이터(241)를 고정설치하는 메인프레임(249)을 포함한다. The main fixing plate 240 includes a main fixing plate 248 integrally provided with a plurality of sliders 238 provided on the rear surface of the main conveying plate 239 and a vertical rail 247 slidably assembled thereon. And a main frame 249 fixedly installing the main fixing plate on the top and fixing the seventh actuator 241 for vertically reciprocating the main transfer plate 239 in the z-axis direction.

상기 제7엑추에이터(241)는 상기 메인고정판(248)의 후면에 고정설치되는 전방지지블럭(242)에 회전가능하게 지지되는 수직스크류축(244)을 회전구동시키는 모터부재로 구비되고, 상기 수직스크류축(244)에 나사결합되는 이동블럭(245)은 상기 메인이동판의 후면에 일체로 결합된다. The seventh actuator 241 is provided as a motor member for rotationally driving the vertical screw shaft 244 rotatably supported by the front support block 242 fixedly installed on the rear of the main fixing plate 248, the vertical The moving block 245 screwed to the screw shaft 244 is integrally coupled to the rear surface of the main moving plate.

이에 따라, 상기 메인이송판은 상기 제7엑추에이터의 회전구동시 정방향 또는 역방향으로 회전구동되는 수직스크류축과 이동블럭간의 나사결합에 의해서 상기 메인고정판의 수직레일을 따라 z축 방향으로 상기 제4,5 및 6이송대와 더불어 상하 왕복이동된다. Accordingly, the main transfer plate is the fourth, in the z-axis direction along the vertical rail of the main fixing plate by a screw coupling between the vertical screw shaft and the moving block which is rotated in the forward or reverse direction when the seventh actuator rotates. In addition to the 5 and 6 carriages, it can move up and down.

한편, 상기 제5엑추에이터(221)의 작동시 y축방향으로 전후진 이동되는 제4이송대(210)의 전후진이동을 감지할 수 있도록 상기 제5엑추에이터의 수평스크류축(225)에 나사결합된 이동블럭(224)과 더불어 이동되는 제5감지판(226)을 감지하는 제5감지센서(226a)를 상기 제5이송대(220)의 일측에 구비하고, 상기 제6엑추에이터(231)의 작동시 x축방향으로 좌우 이동되는 제5이송대(220)의 좌우 이동을 감지할 수 있도록 상기 제6엑추에이터의 수평스크류축(235)에 나사결합된 이동블럭(234)과 더불어 이동되는 제6감지판(236)을 감지하는 제6감지센서(236a)를 제6이송대의 메인이송판에 고정설치한다. Meanwhile, when the fifth actuator 221 is operated, the screw is coupled to the horizontal screw shaft 225 of the fifth actuator to detect the forward and backward movement of the fourth carriage 210 that is moved back and forth in the y-axis direction. The fifth detection sensor 226a for detecting the fifth sensing plate 226 that is moved together with the movable block 224 is provided on one side of the fifth transfer table 220, and the sixth actuator 231 The sixth moving with the moving block 234 screwed to the horizontal screw shaft 235 of the sixth actuator to detect the left and right movement of the fifth carriage 220 is moved left and right in the x-axis direction during operation The sixth detection sensor 236a for detecting the detection plate 236 is fixedly installed on the main transport plate of the sixth transport table.

여기서, 상기 제5감지센서 및 제6감지센서는 센서이동용 안내레일에 각각 위치이동이 가능하도록 조립되어 구비될 수 있다. Here, the fifth detection sensor and the sixth detection sensor may be assembled and provided to be movable in the guide rail for moving the sensor, respectively.

상기 비전부(300)는 도 3a, 도 3b 및 도 7a, 도 7b 에 도시한 바와 같이 상기 한쌍의 연성기판(30)에 형성되는 복수개의 정렬마크(M3)를 영상으로 취득하여 확인할 수 있도록 한쌍의 카메라부(311,312), 한쌍의 카메라블럭(320)및 한쌍의 제8엑추에이터(331)를 구비하는 고정대(330)를 포함한다. As shown in FIGS. 3A, 3B, 7A, and 7B, the vision unit 300 may acquire a pair of alignment marks M3 formed on the pair of flexible substrates 30 as an image so that the vision unit 300 may acquire and confirm an image. It includes a camera unit (311, 312), a pair of camera block 320 and a pair of fixed eighth having a pair of eighth actuator (331).

상기 한쌍의 카메라부(311,312) 중 어느 하나의 카메라부는 상기 한쌍의 상부 가압헤드(216)의 흡착헤드(213)에 흡착고정된 한쌍의 연성기판중 대응하는 어는 하나의 연성기판을 영상으로 취득하여 확인하는 비전카메라로 이루어짐으로써 상기 연성기판의 양측단에 형성되는 정렬마크(M3)를 확인하는 것이다. Any one of the pair of camera units 311 and 312 may acquire an image of a pair of flexible substrates of the pair of flexible substrates fixed to the suction head 213 of the pair of upper pressurizing heads 216 by image. It is to check the alignment mark (M3) formed on both sides of the flexible substrate by being made of a vision camera to check.

이러한 한쌍의 카메라부(311,312)는 연성기판의 양측단에 형성되는 정렬마크(M3)를 각각 확인할 수 있도록 한쌍의 비전카메라로 이루어지고, 한쌍의 비전카메라로 이루어지는 카메라부는 좌우양측에 서로 나란하게 구비되는 한쌍의 바부재로 이루어지는 좌우한쌍의 카메라고정바(313,314)의 선단에 각각 고정설치된다. The pair of cameras 311 and 312 includes a pair of vision cameras so that the alignment marks M3 formed on both ends of the flexible substrate can be checked, respectively, and the camera units comprising a pair of vision cameras are provided side by side on both sides. The left and right pairs of camera fixing bars 313 and 314 consisting of a pair of bar members are fixedly installed.

상기 한쌍의 카메라블럭(320)중 어느 하나의 카메라블럭은 상기 한쌍의 카메라부를 각 선단에 구비하는 한쌍의 카메라고정바(313,314)와 결합되어 지지하는 블럭구조물이다. One camera block of the pair of camera blocks 320 is a block structure that is coupled to and supported by a pair of camera fixing bars 313 and 314 having the pair of camera units at each tip.

이러한 카메라블럭(320)은 상기 카메라고정바(313,314)와 결합되어 위치고정하는 상부블럭(321)을 갖추고, 상기 상부블럭(321)이 상하이동가능하게 조립되는 중간블럭(322)을 갖추며, 상기 고정대의 상부면에 구비되는 수평한 안내레일(337)에 활주이동가능하게 조립되는 슬라이더(327)를 갖추고, 상기 제8엑추에이터의 수평스크류축과 결합되는 하부블럭(323)을 포함한다.The camera block 320 has an upper block 321 coupled to the camera fixing bars (313,314) to fix the position, and the upper block 321 is provided with an intermediate block 322, which is assembled to be movable. A slider 327 is slidably assembled to a horizontal guide rail 337 provided on an upper surface of the fixture, and includes a lower block 323 coupled to the horizontal screw shaft of the eighth actuator.

상기 한쌍의 제8엑추에이터(331) 중 어느 하나의 엑추에이터는 상기 고정대에 고정설치되는 전방지지블럭(332)에 선단이 회전가능하게 지지되는 수평스크류축(335)을 회전구동시키는 모터부재로 구비되고, 상기 수평스류축과 나사결합되는 이동블럭을 상기 카메라블럭의 하부블럭에 일체로 구비한다. One of the actuators of the pair of eighth actuators 331 is provided as a motor member for rotating the horizontal screw shaft 335 is rotatably supported on the front support block 332 is fixed to the fixed base And a moving block screwed with the horizontal screw shaft in a lower block of the camera block.

이에 따라, 상기 카메라블럭은 상기 제8엑추에이터의 회전구동시 정방향 또는 역방향으로 회전구동되는 수평스크류축과 카메라블럭의 하부블럭에 구비되는 이동블럭간의 나사결합에 의해서 상기 고정대의 안내레일을 따라 x축 방향으로 상기 카메라부와 더불어 좌우 왕복이동된다. Accordingly, the camera block is a x-axis along the guide rail of the stator by a screw coupling between the horizontal screw shaft is rotated in the forward or reverse direction when the eighth actuator rotates and the movable block provided in the lower block of the camera block It is reciprocated left and right with the camera unit in the direction.

그리고, 상기 한쌍의 카메라부(311,312)에 인접하는 한쌍의 카메라블럭에는 상기 상부 가압헤드의 흡착헤드에 흡착고정된 연성기판에 빛을 비추어 조명할 수 있도록 조명카메라(316,317)를 각각 구비하는 것이 바람직하다. In addition, the pair of camera blocks adjacent to the pair of camera units 311 and 312 may be provided with illumination cameras 316 and 317, respectively, to illuminate and illuminate a flexible substrate adsorbed and fixed to the adsorption head of the upper pressurizing head. Do.

상기 비전부(300)는 상기 하부 가압헤드(112)에 배치되는 제1경성기판(10)에 형성되는 정렬마크(M1)를 영상으로 취득하는 상부 비전카메라(319)를 구비하며, 상기 상부 비전 카메라에서 취득되는 영상정보를 기준으로 하여 제1연성기판에 형성되는 한쌍의 단자패드들간의 간격중심(C1)을 확인할 수 있다.The vision unit 300 includes an upper vision camera 319 for acquiring, as an image, an alignment mark M1 formed on the first rigid substrate 10 disposed on the lower pressing head 112, and the upper vision. An interval center C1 between a pair of terminal pads formed on the first flexible substrate may be checked based on the image information acquired by the camera.

상기 상부 비전카메라(319)는 상기 하부 가압헤드의 직상부에 배치되도록 상기 메인고정판에 고정설치되는 카메라프레임의 길이중간에 구비되는 것이 바람직하다.The upper vision camera 319 is preferably provided in the middle of the length of the camera frame fixed to the main fixing plate to be disposed directly on the lower pressing head.

상기 제8엑추에이터(331)의 작동시 x축방향으로 좌우 이동되는 카메라블럭(320)의 좌우이동을 감지할 수 있도록 상기 제8엑추에이터의 수평스크류축(335)에 나사결합된 하부블럭(323)과 더불어 이동되는 제8감지판(326)을 감지하는 제8감지센서(326a)를 상기 고정대(330)의 일측에 구비한다. Lower block 323 screwed to the horizontal screw shaft 335 of the eighth actuator to detect the left and right movement of the camera block 320 is moved to the left and right in the x-axis direction during the operation of the eighth actuator 331. In addition, the eighth detection sensor 326a for detecting the eighth sensing plate 326 that is moved is provided on one side of the fixing table 330.

여기서, 상기 제8감지센서는 센서이동용 안내레일에 각각 위치이동이 가능하도록 조립되어 구비될 수 있다.Here, the eighth detection sensor may be assembled and provided to move the position on the guide rail for sensor movement, respectively.

상기 제2이송부(400)는 도 1a, 도 1b 및 도 8 에 도시한 바와 같이, 상기 상부 가압헤드(216)의 흡착헤드(213)에 흡착고정하도록 단자패드를 덮도록 피복된 보호필름이 제거된 한쌍의 연성기판(30)을 동시에 이송하여 공급하는 것이다. As shown in FIGS. 1A, 1B, and 8, the second transfer part 400 has a protective film coated to cover the terminal pad to be fixed to the adsorption head 213 of the upper pressurizing head 216. The pair of flexible substrates 30 are simultaneously transported and supplied.

상기 제2이송부(400)는 상기 한쌍의 연성기판(30)이 각각 올려져 배치되는 한쌍의 기판적치대(410)를 구비하는 한쌍의 기판이송대(415)를 포함하고, 상기 한쌍의 기판이송대가 활주이동 가능하게 조립되는 한쌍의 왕복대(420)를 포함하며, 상기 한쌍의 왕복대를 따라 상기 정렬부 측으로 한쌍의 기판이송대(415)를 직선왕복이동시키는 구동력을 제공하는 제9엑추에이터(421)를 포함한다. The second transfer unit 400 includes a pair of substrate transfer stages 415 including a pair of substrate placement units 410 on which the pair of flexible substrates 30 are placed, respectively, and the pair of substrates A ninth actuator including a pair of carriages 420 slidably assembled on the carriage, and providing a driving force for linearly reciprocating the pair of substrate carriages 415 along the pair of carriages toward the alignment unit; 421.

상기 한쌍의 왕복대(420)는 상기 정렬부의 상부 가압헤드와 일대일 대응하도록 배치되며, 상기 한쌍의 기판이송대(415)는 상기 한쌍의 기판적치대에 올려진 한쌍의 연성기판(30)을 상기 상부 가압헤드의 흡착헤드까지 이송하도록 상기 제9엑추에이터의 구동력에 의해서 상기 왕복대(420)를 따라 y축방향으로 왕복이동되는 것이다.The pair of carriages 420 are disposed to correspond one-to-one with the upper pressurizing head of the alignment unit, and the pair of substrate carriers 415 may include the pair of flexible substrates 30 mounted on the pair of substrate placing tables. It is to be reciprocated in the y-axis direction along the carriage 420 by the driving force of the ninth actuator to transfer to the suction head of the upper pressurizing head.

그리고, 상기 제2이송부는 상기 왕복대(420)의 직상부에 기판이송대가 왕복이동되는 y축방향을 가로지르는 x축방향으로 수평하게 배치되는 지지프레임(430)을 구비하고, 상기 한쌍의 왕복대와 대응하는 지지프레임의 길이중간에는 상기 제9엑추에이터의 구동력에 의해서 한쌍의 기판적치대와 더불어 y축방향으로 이동되는 한쌍의 연성기판(30)을 감지하면서 영상을 취득하는 기판감지용 비전카메라(431)를 포함한다.In addition, the second transfer part includes a support frame 430 disposed horizontally in the x-axis direction across the y-axis direction in which the substrate carrier is reciprocated at the upper portion of the carriage 420, and the pair of Substrate sensing vision for acquiring an image while sensing a pair of flexible substrates 30 moving in the y-axis direction along with a pair of substrate loading tables by the driving force of the ninth actuator in the middle of the length of the support frame corresponding to the carriage. The camera 431 is included.

이에 따라 상기 제9엑추에이터의 구동력에 의해서 기판이송대는 왕복대를 따라 정렬부의 상부 가압헤드 측으로 이송되고, 상기 상부 가압헤드의 직하부까지 이동된 기판적치대에 올려진 연성기판은 제4엑추에이터에 의해서 승하강되는 상부 가압헤드의 흡착헤드에 흡착되어 분리되고, 연성기판이 분리된 기판이송대는 다른 연성기판을 적재할 수 있도록 원위치로 복귀된다. Accordingly, by the driving force of the ninth actuator, the substrate carrier is transferred along the carriage to the upper press head side of the alignment unit, and the flexible board mounted on the substrate carrier moved up to the lower part of the upper press head is transferred to the fourth actuator. The substrate carrier, which is adsorbed by the adsorption head of the upper pressurized head which is lifted up and down, is separated, and the flexible substrate is separated, and is returned to its original position so as to load another flexible substrate.

한편, 상기 한쌍의 연성기판(30)을 흡착헤드에 흡착고정한 상부 가압헤드(216)는 도 9a 와 도 9b 에 도시한 바와 같이, 상기 정렬부의 카메라부(311,312)에서 취득되는 연성기판의 정렬마크(M3)와, 상부 비전카메라(319)에서 확인되는 제1연성기판에 형성되는 한쌍의 단자패드들간의 간격중심(C1)을 기준으로 하여 상기 제4엑에이터에 의해서 z축에서 회전이동되고, 제5추에이터에 의해서 y축으로 전후진이동되며, 상기 제6엑추에이터에 의해서 y축으로 좌우이동되면서 서로 인접하는 한쌍의 연성기판이 나란하도록 정렬된다.On the other hand, the upper pressurized head 216, the suction of the pair of flexible substrates 30 to the adsorption head, as shown in Figure 9a and 9b, the alignment mark of the flexible substrate obtained from the camera unit (311, 312) of the alignment unit (M3) is rotated on the z-axis by the fourth actuator on the basis of the center of the gap (C1) between the pair of terminal pads formed on the first flexible substrate confirmed by the upper vision camera 319, The fifth actuator moves forward and backward on the y axis, and the pair of flexible substrates adjacent to each other are aligned side by side while being moved left and right on the y axis by the sixth actuator.

이러한 경우, 상기 한쌍의 연성기판들간의 간격중심(C2)은 상기 제1경성기판(10)에 형성되는 한쌍의 단자패드들간의 간격중심(C1)과 서로 일치되기 때문에 상기 한쌍의 연성기판의 각 단자패드와 상기 제1경성기판(10)의 단자패드를 서로 중첩시켜 본딩접합하는 공정을 정확하게 수행할 수 있는 것이다. In this case, the center of spacing C2 between the pair of flexible boards coincides with the center of spacing C1 between the pair of terminal pads formed in the first hard board 10, so that each of the pair of flexible boards The process of bonding and bonding the terminal pad and the terminal pad of the first rigid substrate 10 to each other can be performed accurately.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.

10 : 제1경성기판
20 : 제2경성기판
30 : 연성기판
100 : 제1이송부
110,120,130 : 제1,2 및 3이송대
200 : 정렬부
210,220,230 : 제4,5 및 6이송대
240 : 메인고정대
300 : 비전부
312,312 : 카메라부
319 : 상부 비전카메라
320 : 카메라블럭
400 : 제2이송부
410 : 기판적치대
420 : 왕복대
10: first rigid substrate
20: second rigid substrate
30: flexible substrate
100: first transfer unit
110,120,130: 1st, 2nd and 3rd carriage
200: alignment unit
210,220,230: 4th, 5th and 6th transfer carrier
240: main station
300: Vision Division
312,312: Camera unit
319: upper vision camera
320: Camera Block
400: second transfer unit
410: substrate loading table
420: shuttle

Claims (11)

제1경성기판의 단자패드에 한쌍의 연성기판의 일측단을 본딩 접합하는 장치에 있어서, 상기 제1경성기판이 올려져 배치되는 하부 가압헤드를 갖추고, 상기 하부 가압헤드를 회전시키는 제1엑추에이터를 구비하는 제1이송대를 갖추고, 상기 제1이송대를 제2엑추에이터에 의해서 z축방향으로 상하이동시키도록 상기 제1이송대가 활주이동가능하게 조립되는 제2이송대를 갖추며, 상기 제2이송대를 제3엑추에이터에 의해서 y축방향으로 전후진이동시키도록 상기 제2이송대가 활주이동가능하게 조립되는 제3이송대를 갖추어 상기 제1경성기판을 이송시키는 제1이송부 ;
상기 한쌍의 연성기판을 하부면에 각각 흡착고정하는 한쌍의 상부 가압헤드를 각각 회전시키는 한쌍의 제4엑추에이터를 구비하는 한쌍의 제4이송대를 갖추고, 상기 한쌍의 제4이송대를 한쌍의 제5엑추에이터에 의해서 y축방향으로 각각 전후진이동시키도록 상기 한쌍의 제4이송대가 활주이동가능하게 조립되는 한쌍의 제5이송대를 갖추며, 상기 한쌍의 제5이송대를 한쌍의 제6엑추에이터에 의해서 x축방향으로 각각 좌우이동시킬 수 있도록 상기 한쌍의 제5이송대가 활주이동가능하게 조립되는 제6이송대를 갖추며, 상기 제6이송대를 제7엑추에이터에 의해서 z축 방향으로 상하이동시키도록 상기 제6이송대가 활주이동가능하게 조립되는 메인고정대를 갖추어 상기 한쌍의 연성기판을 정렬시키는 정렬부 ; 및
상기 한쌍의 상부 가압헤드에 흡착고정된 한쌍의 연성기판을 영상으로 각각 취득하도록 한쌍의 비전카메라로 이루어지는 한쌍의 카메라부를 갖추고, 상기 한쌍의 카메라부를 각 선단에 구비하는 한쌍의 카메라고정바와 결합되어 지지하는 한쌍의 카메라블럭을 갖추고, 상기 한쌍의 카메라블럭을 한쌍의 제8엑추에이터에 의해서 x축방향으로 각각 좌우이동시킬 수 있도록 상기 한쌍의 카메라블럭이 활주이동가능하게 조립되는 고정대를 갖추어 상기 한쌍의 연성기판에 형성되는 정렬마크를 확인하는 비전부를 포함하고,
상기 제6이송대는 상기 제5이송대의 제5수직대 일측면에 구비되는 한쌍의 슬라이더와 활주이동가능하게 조립되는 한쌍의 수평레일을 전면에 구비하고, 상기 제6엑추에이터가 일측단에 고정설치되는 메인이송판을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 본딩접합장치.
An apparatus for bonding and bonding one end of a pair of flexible substrates to a terminal pad of a first rigid substrate, the apparatus comprising a lower pressurized head on which the first rigid substrate is placed and disposed, and a first actuator for rotating the lower pressurized head. And a second carriage, to which the first carriage is slidably assembled to move the first carriage in the z-axis direction by a second actuator. A first conveying part configured to convey the first rigid substrate by having a third conveying table on which the second conveying table is slidably assembled so as to move the stem back and forth in the y-axis direction by a third actuator;
A pair of fourth carriages each having a pair of fourth actuators each rotating a pair of upper pressurizing heads which respectively suck and fix the pair of flexible substrates to the lower surface, and the pair of fourth carriages The pair of fourth carriages are slidably assembled so as to move forward and backward in the y-axis direction by five actuators, and the pair of fifth carriages is coupled to the pair of sixth actuators. And a sixth carriage to be slidably assembled so that the pair of fifth carriages can be slid left and right in the x-axis direction, and the sixth carriages are moved in the z-axis direction by the seventh actuator. An alignment unit for arranging the pair of flexible substrates by having a main fixing base on which the sixth carriage is slidably assembled; And
A pair of cameras comprising a pair of vision cameras for acquiring a pair of flexible substrates adsorbed and fixed to the pair of upper pressurized heads as an image, respectively, is coupled to and supported by a pair of camera fixing bars having the pair of cameras at each end. A pair of camera blocks, and a pair of camera blocks are slidably assembled so that the pair of camera blocks can be moved left and right by the pair of eighth actuators in the x-axis direction. It includes a vision unit for confirming the alignment mark formed on the substrate,
The sixth carriage has a pair of sliders provided on one side of the fifth vertical stand of the fifth carriage and a pair of horizontal rails slidably assembled thereon, and the sixth actuator is fixedly installed at one end. Substrate bonding apparatus comprising a main transfer plate.
제1경성기판의 단자패드에 한쌍의 연성기판의 일측단을 본딩 접합하는 장치에 있어서, 상기 제1경성기판이 올려져 배치되는 하부 가압헤드를 갖추고, 상기 하부 가압헤드를 회전시키는 제1엑추에이터를 구비하는 제1이송대를 갖추고, 상기 제1이송대를 제2엑추에이터에 의해서 z축방향으로 상하이동시키도록 상기 제1이송대가 활주이동가능하게 조립되는 제2이송대를 갖추며, 상기 제2이송대를 제3엑추에이터에 의해서 y축방향으로 전후진이동시키도록 상기 제2이송대가 활주이동가능하게 조립되는 제3이송대를 갖추어 상기 제1경성기판을 이송시키는 제1이송부 ;
상기 한쌍의 연성기판을 하부면에 각각 흡착고정하는 한쌍의 상부 가압헤드를 각각 회전시키는 한쌍의 제4엑추에이터를 구비하는 한쌍의 제4이송대를 갖추고, 상기 한쌍의 제4이송대를 한쌍의 제5엑추에이터에 의해서 y축방향으로 각각 전후진이동시키도록 상기 한쌍의 제4이송대가 활주이동가능하게 조립되는 한쌍의 제5이송대를 갖추며, 상기 한쌍의 제5이송대를 한쌍의 제6엑추에이터에 의해서 x축방향으로 각각 좌우이동시킬 수 있도록 상기 한쌍의 제5이송대가 활주이동가능하게 조립되는 제6이송대를 갖추며, 상기 제6이송대를 제7엑추에이터에 의해서 z축 방향으로 상하이동시키도록 상기 제6이송대가 활주이동가능하게 조립되는 메인고정대를 갖추어 상기 한쌍의 연성기판을 정렬시키는 정렬부 ; 및
상기 한쌍의 상부 가압헤드에 흡착고정된 한쌍의 연성기판을 영상으로 각각 취득하도록 한쌍의 비전카메라로 이루어지는 한쌍의 카메라부를 갖추고, 상기 한쌍의 카메라부를 각 선단에 구비하는 한쌍의 카메라고정바와 결합되어 지지하는 한쌍의 카메라블럭을 갖추고, 상기 한쌍의 카메라블럭을 한쌍의 제8엑추에이터에 의해서 x축방향으로 각각 좌우이동시킬 수 있도록 상기 한쌍의 카메라블럭이 활주이동가능하게 조립되는 고정대를 갖추어 상기 한쌍의 연성기판에 형성되는 정렬마크를 확인하는 비전부를 포함하고,
상기 메인고정대는 상기 한쌍의 제6이송대를 전면에 x축 방향으로 좌우 왕복이동가능하게 구비하는 메인이송판의 후면에 구비되는 복수개의 슬라이더와 활주이동가능하게 조립되는 수직레일을 전면에 구비하는 메인고정판과, 상기 메인고정판을 상부에 고정설치하고, 상기 메인이송판을 z축방향으로 상하 왕복이동시키는 제7엑추에이터를 고정설치하는 메인프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 본딩접합장치.
An apparatus for bonding and bonding one end of a pair of flexible substrates to a terminal pad of a first rigid substrate, the apparatus comprising a lower pressurized head on which the first rigid substrate is placed and disposed, and a first actuator for rotating the lower pressurized head. And a second carriage, to which the first carriage is slidably assembled to move the first carriage in the z-axis direction by a second actuator. A first conveying part configured to convey the first rigid substrate by having a third conveying table on which the second conveying table is slidably assembled so as to move the stem back and forth in the y-axis direction by a third actuator;
A pair of fourth carriages each having a pair of fourth actuators each rotating a pair of upper pressurizing heads which respectively suck and fix the pair of flexible substrates to the lower surface, and the pair of fourth carriages The pair of fourth carriages are slidably assembled so as to move forward and backward in the y-axis direction by five actuators, and the pair of fifth carriages is coupled to the pair of sixth actuators. And a sixth carriage to be slidably assembled so that the pair of fifth carriages can be slid left and right in the x-axis direction, and the sixth carriages are moved in the z-axis direction by the seventh actuator. An alignment unit for arranging the pair of flexible substrates by having a main fixing base on which the sixth carriage is slidably assembled; And
A pair of cameras comprising a pair of vision cameras for acquiring a pair of flexible substrates adsorbed and fixed to the pair of upper pressurized heads as an image, respectively, coupled to a pair of camera fixing bars provided with the pair of cameras at each tip A pair of camera blocks, and a pair of camera blocks are slidably assembled so that the pair of camera blocks can be moved left and right by the pair of eighth actuators in the x-axis direction. It includes a vision unit for confirming the alignment mark formed on the substrate,
The main fixing rod has a plurality of sliders provided on the rear side of the main transfer plate which is provided with the pair of six transfer carriages in the front and rear directions in the x-axis direction and vertical rails which are slidably assembled. And a main frame fixing and fixing the main fixing plate and the seventh actuator to vertically fix the main fixing plate and to move the main transfer plate up and down in the z-axis direction.
제1경성기판의 단자패드에 한쌍의 연성기판의 일측단을 본딩 접합하는 장치에 있어서, 상기 제1경성기판이 올려져 배치되는 하부 가압헤드를 갖추고, 상기 하부 가압헤드를 회전시키는 제1엑추에이터를 구비하는 제1이송대를 갖추고, 상기 제1이송대를 제2엑추에이터에 의해서 z축방향으로 상하이동시키도록 상기 제1이송대가 활주이동가능하게 조립되는 제2이송대를 갖추며, 상기 제2이송대를 제3엑추에이터에 의해서 y축방향으로 전후진이동시키도록 상기 제2이송대가 활주이동가능하게 조립되는 제3이송대를 갖추어 상기 제1경성기판을 이송시키는 제1이송부 ;
상기 한쌍의 연성기판을 하부면에 각각 흡착고정하는 한쌍의 상부 가압헤드를 각각 회전시키는 한쌍의 제4엑추에이터를 구비하는 한쌍의 제4이송대를 갖추고, 상기 한쌍의 제4이송대를 한쌍의 제5엑추에이터에 의해서 y축방향으로 각각 전후진이동시키도록 상기 한쌍의 제4이송대가 활주이동가능하게 조립되는 한쌍의 제5이송대를 갖추며, 상기 한쌍의 제5이송대를 한쌍의 제6엑추에이터에 의해서 x축방향으로 각각 좌우이동시킬 수 있도록 상기 한쌍의 제5이송대가 활주이동가능하게 조립되는 제6이송대를 갖추며, 상기 제6이송대를 제7엑추에이터에 의해서 z축 방향으로 상하이동시키도록 상기 제6이송대가 활주이동가능하게 조립되는 메인고정대를 갖추어 상기 한쌍의 연성기판을 정렬시키는 정렬부 ; 및
상기 한쌍의 상부 가압헤드에 흡착고정된 한쌍의 연성기판을 영상으로 각각 취득하도록 한쌍의 비전카메라로 이루어지는 한쌍의 카메라부를 갖추고, 상기 한쌍의 카메라부를 각 선단에 구비하는 한쌍의 카메라고정바와 결합되어 지지하는 한쌍의 카메라블럭을 갖추고, 상기 한쌍의 카메라블럭을 한쌍의 제8엑추에이터에 의해서 x축방향으로 각각 좌우이동시킬 수 있도록 상기 한쌍의 카메라블럭이 활주이동가능하게 조립되는 고정대를 갖추어 상기 한쌍의 연성기판에 형성되는 정렬마크를 확인하는 비전부를 포함하고,
상기 카메라블럭은 상기 카메라고정바과 결합되어 위치고정하는 상부블럭과, 상기 상부블럭이 상하이동가능하게 조립되는 중간블럭 및 상기 중간블럭과 결합되고 상기 고정대의 상부면에 구비되는 안내레일에 활주이동가능하게 조립되는 슬라이더를 갖추어 상기 제8엑추에이터의 수평스크류축과 결합되는 하부블럭을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 본딩접합장치.
An apparatus for bonding and bonding one end of a pair of flexible substrates to a terminal pad of a first rigid substrate, the apparatus comprising a lower pressurized head on which the first rigid substrate is placed and disposed, and a first actuator for rotating the lower pressurized head. And a second carriage, to which the first carriage is slidably assembled to move the first carriage in the z-axis direction by a second actuator. A first conveying part configured to convey the first rigid substrate by having a third conveying table on which the second conveying table is slidably assembled so as to move the stem back and forth in the y-axis direction by a third actuator;
A pair of fourth carriages each having a pair of fourth actuators each rotating a pair of upper pressurizing heads which respectively suck and fix the pair of flexible substrates to the lower surface, and the pair of fourth carriages The pair of fourth carriages are slidably assembled so as to move forward and backward in the y-axis direction by five actuators, and the pair of fifth carriages is coupled to the pair of sixth actuators. And a sixth carriage to be slidably assembled so that the pair of fifth carriages can be slid left and right in the x-axis direction, and the sixth carriages are moved in the z-axis direction by the seventh actuator. An alignment unit for arranging the pair of flexible substrates by having a main fixing base on which the sixth carriage is slidably assembled; And
A pair of cameras comprising a pair of vision cameras for acquiring a pair of flexible substrates adsorbed and fixed to the pair of upper pressurized heads as an image, respectively, coupled to a pair of camera fixing bars provided with the pair of cameras at each tip A pair of camera blocks, and a pair of camera blocks are slidably assembled so that the pair of camera blocks can be moved left and right by the pair of eighth actuators in the x-axis direction. It includes a vision unit for confirming the alignment mark formed on the substrate,
The camera block is slidably movable on an upper block coupled to the camera fixing bar to fix the position, an intermediate block on which the upper block is assembled to be movable, and a guide rail coupled to the intermediate block and provided on an upper surface of the stator. And a lower block coupled to the horizontal screw shaft of the eighth actuator by having a slider assembled thereon.
제1경성기판의 단자패드에 한쌍의 연성기판의 일측단을 본딩 접합하는 장치에 있어서, 상기 제1경성기판이 올려져 배치되는 하부 가압헤드를 갖추고, 상기 하부 가압헤드를 회전시키는 제1엑추에이터를 구비하는 제1이송대를 갖추고, 상기 제1이송대를 제2엑추에이터에 의해서 z축방향으로 상하이동시키도록 상기 제1이송대가 활주이동가능하게 조립되는 제2이송대를 갖추며, 상기 제2이송대를 제3엑추에이터에 의해서 y축방향으로 전후진이동시키도록 상기 제2이송대가 활주이동가능하게 조립되는 제3이송대를 갖추어 상기 제1경성기판을 이송시키는 제1이송부 ;
상기 한쌍의 연성기판을 하부면에 각각 흡착고정하는 한쌍의 상부 가압헤드를 각각 회전시키는 한쌍의 제4엑추에이터를 구비하는 한쌍의 제4이송대를 갖추고, 상기 한쌍의 제4이송대를 한쌍의 제5엑추에이터에 의해서 y축방향으로 각각 전후진이동시키도록 상기 한쌍의 제4이송대가 활주이동가능하게 조립되는 한쌍의 제5이송대를 갖추며, 상기 한쌍의 제5이송대를 한쌍의 제6엑추에이터에 의해서 x축방향으로 각각 좌우이동시킬 수 있도록 상기 한쌍의 제5이송대가 활주이동가능하게 조립되는 제6이송대를 갖추며, 상기 제6이송대를 제7엑추에이터에 의해서 z축 방향으로 상하이동시키도록 상기 제6이송대가 활주이동가능하게 조립되는 메인고정대를 갖추어 상기 한쌍의 연성기판을 정렬시키는 정렬부 ; 및
상기 한쌍의 상부 가압헤드에 흡착고정된 한쌍의 연성기판을 영상으로 각각 취득하도록 한쌍의 비전카메라로 이루어지는 한쌍의 카메라부를 갖추고, 상기 한쌍의 카메라부를 각 선단에 구비하는 한쌍의 카메라고정바와 결합되어 지지하는 한쌍의 카메라블럭을 갖추고, 상기 한쌍의 카메라블럭을 한쌍의 제8엑추에이터에 의해서 x축방향으로 각각 좌우이동시킬 수 있도록 상기 한쌍의 카메라블럭이 활주이동가능하게 조립되는 고정대를 갖추어 상기 한쌍의 연성기판에 형성되는 정렬마크를 확인하는 비전부를 포함하고,
상기 한쌍의 연성기판을 상기 한쌍의 상부 가압헤드의 흡착헤드에 공급하는 제2이송부를 포함하고,
상기 제2이송부는 상기 한쌍의 연성기판이 각각 올려져 배치되는 한쌍의 기판적치대를 구비하는 한쌍의 기판이송대와, 상기 한쌍의 기판이송대가 활주이동 가능하게 조립되는 한쌍의 왕복대 및 상기 한쌍의 왕복대를 따라 상기 정렬부 측으로 한쌍의 기판이송대를 직선왕복이동시키는 구동력을 제공하는 제9엑추에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 본딩접합장치.
An apparatus for bonding and bonding one end of a pair of flexible substrates to a terminal pad of a first rigid substrate, the apparatus comprising a lower pressurized head on which the first rigid substrate is placed and disposed, and a first actuator for rotating the lower pressurized head. And a second carriage, to which the first carriage is slidably assembled to move the first carriage in the z-axis direction by a second actuator. A first conveying part configured to convey the first rigid substrate by having a third conveying table on which the second conveying table is slidably assembled so as to move the stem back and forth in the y-axis direction by a third actuator;
A pair of fourth carriages each having a pair of fourth actuators each rotating a pair of upper pressurizing heads which respectively suck and fix the pair of flexible substrates to the lower surface, and the pair of fourth carriages The pair of fourth carriages are slidably assembled so as to move forward and backward in the y-axis direction by five actuators, and the pair of fifth carriages is coupled to the pair of sixth actuators. And a sixth carriage to be slidably assembled so that the pair of fifth carriages can be slid left and right in the x-axis direction, and the sixth carriages are moved in the z-axis direction by the seventh actuator. An alignment unit for arranging the pair of flexible substrates by having a main fixing base on which the sixth carriage is slidably assembled; And
A pair of cameras comprising a pair of vision cameras for acquiring a pair of flexible substrates adsorbed and fixed to the pair of upper pressurized heads as an image, respectively, is coupled to and supported by a pair of camera fixing bars having the pair of cameras at each end. A pair of camera blocks, and a pair of camera blocks are slidably assembled so that the pair of camera blocks can be moved left and right by the pair of eighth actuators in the x-axis direction. It includes a vision unit for confirming the alignment mark formed on the substrate,
A second transfer part for supplying the pair of flexible substrates to an adsorption head of the pair of upper pressurizing heads,
The second transfer part includes a pair of substrate carriers including a pair of substrate carriers on which the pair of flexible substrates are respectively mounted, and a pair of carriages on which the pair of substrate carriers are slidably assembled. And a ninth actuator for providing a driving force for linearly reciprocating a pair of substrate carriers along the pair of carriages toward the alignment unit.
제1항 내지 제4항 중 어느 한항에 있어서,
상기 제1이송대는 상기 제1경성기판이 배치되는 하부 가압헤드를 z축에서 회전시키는 제1엑추에이터가 탑재되는 제1수평대와, 상기 제2이송대의 일측에 구비되는 한쌍의 수직레일과 활주이동가능하게 조립되는 한쌍의 슬라이더를 갖추어 z축방향으로 상하이동가능하게 조립되는 제1수직대를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 본딩접합장치.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The first carriage may include a first horizontal stage on which a first actuator for rotating the lower pressurized head on which the first rigid substrate is disposed on the z-axis, and a pair of vertical rails and slide movements provided on one side of the second transfer stage. A substrate bonding bonding apparatus comprising a first vertical stage which is assembled to be movable in the z-axis direction with a pair of sliders that are assembled as possible.
제1항 내지 제4항 중 어느 한항에 있어서,
상기 하부 가압헤드는 진공흡인라인과 연통되는 흡착홀을 바닥면에 형성하여 상기 제1경성기판이 올려져 배치되는 배치홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 본딩접합장치.
The method according to any one of claims 1 to 4,
And the lower pressurizing head has an arrangement groove in which a suction hole communicating with a vacuum suction line is formed on a bottom surface of the lower pressurization head, wherein the first rigid substrate is placed thereon.
제1항 내지 제4항 중 어느 한항에 있어서,
상기 제2이송대는 상기 제2엑추에이터가 내부수용되는 내부공간을 갖는 제2수직대와, 상기 제1이송대의 수직대에 구비되는 한쌍의 슬라이더가 활주이동가능하게 조립되는 한쌍의 레일을 갖는 제2수직대를 탑재하는 제2수평대를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 본딩접합장치.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The second carriage has a second vertical stage having an inner space in which the second actuator is accommodated, and a second pair having a pair of rails on which a pair of sliders provided on the vertical stage of the first carriage are slidably assembled. And a second horizontal stage for mounting the vertical stage.
제1항 내지 제4항 중 어느 한항에 있어서,
상기 상부 가압헤드는 진공흡인라인과 연통되는 흡착홀을 하부면에 구비하여 연성기판이 흡착고정되는 흡착헤드와, 상기 하부 가압헤드에 배치된 제1경성기판의 단자패드와 상기 한쌍의 연성기판의 각 단자패드를 서로 본딩접합하는 가열부를 하부면에 구비하는 본딩헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 본딩접합장치.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The upper pressurization head has a suction hole communicating with the vacuum suction line on the lower surface of the suction head to fix and fix the flexible substrate, the terminal pad of the first rigid substrate disposed on the lower pressurization head, and the pair of flexible substrates. A substrate bonding bonding apparatus comprising a bonding head having a heating portion on a lower surface for bonding each terminal pad to each other.
제1항 내지 제4항 중 어느 한항에 있어서,
상기 제4이송대는 상기 연성기판을 흡착고정하는 상부 가압헤드를 z축에서 회전시키는 제4엑추에이터가 고정설치되는 제4수직대와, 상기 제5이송대에 구비되는 수평레일과 활주이동가능하게 조립되는 슬라이더를 상부면에 갖추어 y축방향으로 전후진이동가능하게 조립되는 제4수평대를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 본딩접합장치.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The fourth carriage may be assembled with a fourth vertical platform on which a fourth actuator for rotating the upper pressurizing head which sucks and fixes the flexible substrate in the z-axis is fixedly installed, and a horizontal rail and slide which is provided on the fifth carriage. And a fourth horizontal band having a slider provided on the upper surface and assembled to be movable back and forth in the y-axis direction.
제1항 내지 제4항 중 어느 한항에 있어서,
상기 제5이송대는 상기 제4이송대에 구비되는 한쌍의 슬라이더가 활주이동가능하게 조립되는 수평레일을 하부면에 구비하는 제5수평대와, 상기 제5엑추에이터가 일측에 고정설치되는 제5수평대를 상부면에 일체로 구비하는 제5수직대를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 본딩접합장치.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The fifth carriage has a fifth horizontal stage having a horizontal rail on a lower surface of which the pair of sliders provided on the fourth carriage is slidably assembled, and a fifth horizontal portion fixed to one side of the fifth actuator. A substrate bonding bonding apparatus comprising a fifth vertical stage having a stage integrally with the upper surface.
삭제delete
KR1020190130674A 2019-10-21 2019-10-21 Substrate Bonding Apparatus KR102064720B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190130674A KR102064720B1 (en) 2019-10-21 2019-10-21 Substrate Bonding Apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190130674A KR102064720B1 (en) 2019-10-21 2019-10-21 Substrate Bonding Apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102064720B1 true KR102064720B1 (en) 2020-01-09

Family

ID=69154852

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190130674A KR102064720B1 (en) 2019-10-21 2019-10-21 Substrate Bonding Apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102064720B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101021337B1 (en) * 2007-09-06 2011-03-14 이문효 Film attaching apparatus for flexible printed circuit board
KR101113004B1 (en) 2010-02-22 2012-02-24 세호로보트 주식회사 Attaching apparatus for stiffening member
KR101228456B1 (en) 2012-09-03 2013-01-31 주식회사 엠피에스 Adhesive apparatus of printed flexible circuit board for manufacturing camera module
KR101553330B1 (en) * 2014-03-14 2015-09-16 세호로보트 주식회사 Apparatus for Attaching Subsidiary Materials

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101021337B1 (en) * 2007-09-06 2011-03-14 이문효 Film attaching apparatus for flexible printed circuit board
KR101113004B1 (en) 2010-02-22 2012-02-24 세호로보트 주식회사 Attaching apparatus for stiffening member
KR101228456B1 (en) 2012-09-03 2013-01-31 주식회사 엠피에스 Adhesive apparatus of printed flexible circuit board for manufacturing camera module
KR101553330B1 (en) * 2014-03-14 2015-09-16 세호로보트 주식회사 Apparatus for Attaching Subsidiary Materials

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4788759B2 (en) Component mounting equipment
JP5930599B2 (en) Electronic component mounting method and mounting device
US20090049681A1 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
KR101235877B1 (en) Touch screen pannel producing apparatus
KR102058364B1 (en) Substrate Bonding Apparatus
US8789265B2 (en) Electronic component mounting method providing a substrate standby area
KR100848937B1 (en) In-line auto fpc bonding m/c
JP2006040978A (en) Electronic component packaging method and equipment
JP5018747B2 (en) Component mounting apparatus and component mounting method
KR101354690B1 (en) Pannel moving device for touch screen pannel producing apparatus
KR102064720B1 (en) Substrate Bonding Apparatus
JP4358013B2 (en) Component conveying device, surface mounter and component testing device
JP4747618B2 (en) Panel supply apparatus and panel conveying method
CN213304162U (en) Mini LED die bonder
KR100487581B1 (en) Bonding device of surface mounting equipment
JP2006259059A (en) Panel assembling apparatus and panel assembly method
JP4938599B2 (en) Surface mount machine
KR20170070349A (en) In-line Auto OLB/COG Common Bonding Apparatus
JP5854934B2 (en) Surface mounter, recognition method of board fixing position
JPH0936180A (en) Chip bonding device
KR102266189B1 (en) Bonding device for display panel
JP2019054076A (en) Component mounting apparatus and manufacturing method of mounting board
TWI791762B (en) Bonding apparatus
KR101310765B1 (en) Apparatus for cutting flexible board
JP2012094633A (en) Component mounting apparatus and component mounting method

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant