KR101330759B1 - Fabricating method of Large area light unit, Large area light unit within resin layer for light-guide and LCD using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 대면적 후막의 제조방법에 관한 것으로, 특히 베이스기판에 제1레진을 도포하여 레진격벽을 형성하는 1단계와 상기 레진격벽이 형성하는 내부 영역에 제2레진을 도포하는 2단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 대면적 후막 코팅시 레진으로 형성되는 제1격벽을 형성한 후, 후막 코팅을 실시하여 코팅의 균일성 및 신뢰성이 향상된 구조의 대면적 기판의 후막을 제공할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a method for manufacturing a large-area thick film, and in particular, comprising a first step of forming a resin partition by applying a first resin to a base substrate and a second step of applying a second resin to an inner region formed by the resin partition. Characterized in that made.
According to the present invention, after forming the first partition wall formed of a resin when coating a large-area thick film, there is an effect of providing a thick film of a large-area substrate having improved structure uniformity and reliability by applying a thick film coating. .

Description

대면적 평판 조명 장치 및 그 제조방법, 이를 포함하는 액정표시장치{Fabricating method of Large area light unit, Large area light unit within resin layer for light-guide and LCD using the same}Large area flat lighting device and manufacturing method thereof, and liquid crystal display including the same {Fabricating method of Large area light unit, Large area light unit within resin layer for light-guide and LCD using the same}

본 발명은 대면적 기판의 후막 코팅방법 및 이에 따른 후막구조에 관한 것이다.The present invention relates to a thick film coating method of a large area substrate and a thick film structure accordingly.

액정표시장치 등의 가전 제품의 대형화 경향에 따라 대형 기판에 특정한 레진층을 도포하는 공정도 대형화되고 있으며, 이에 따른 필수적인 사항으로 레진층의 균일한 도포 및 그 신뢰성을 확보할 수 있는 방안에 대해 많은 관심이 이어지고 있다.The process of applying a specific resin layer to a large substrate is also becoming larger due to the increasing trend of household appliances such as liquid crystal display devices, and as a result, there are many ways to ensure uniform application of the resin layer and its reliability. Interest is continuing.

종래의 대면적 기판에 후막을 형성하는 공정은 도 1a에 도시된 것처럼, 베이스기판(10)상에 메탈지그(M)를 형성한 후, 상기 메탈지그(M)의 내부에 후막 코팅재를 도포하여 경화시킨 후, 이후 상기 메탈지그(M)를 제거하는 방식으로 제작됨이 일반적이었다.In the conventional process of forming a thick film on a large area substrate, as shown in Figure 1a, after forming a metal jig (M) on the base substrate 10, by applying a thick film coating material inside the metal jig (M) After curing, it was generally manufactured by removing the metal jig (M).

그러나 이러한 공정은 도 1a의 A-A' 단면도인 도 1b에 도시된 것과 같이, 메탈지그(M) 내부에 후막 코팅재(20)를 도포하게 되는경우, 코팅재 자체의 표면장력으로 인해 일정한 갭(G)이 발생하게 되며, 이러한 갭의 발생은 전체적으로 코팅의 균일도가 저하되는 문제가 발생하였다. 또한, 필수적인 프레임인 메탈지그(M)의 존재는 소모품에 해당하는 것으로 그 제작에 비용이 많이 소요되며, 코팅재 경화 후 메탈지그(M)를 탈착하는 경우, 코팅재와의 마찰로 코팅재의 표면(F)에 버(Burr)가 발생하게 되는 문제가 있으며, 탈착공정도 대형화되는 작업환경에서는 시간과 인력이 소요되는 문제도 발생하게 되었다.However, in this process, when the thick film coating material 20 is applied to the inside of the metal jig M as shown in FIG. 1A, which is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1A, a constant gap G may occur due to the surface tension of the coating material itself. In this case, the occurrence of such a gap causes a problem that the uniformity of the coating is reduced as a whole. In addition, the existence of the metal jig (M), which is an essential frame, is a consumable, and it is expensive to manufacture, and when the metal jig (M) is detached after curing the coating, the surface of the coating (F) by friction with the coating (F). ), There is a problem that the burr (Burr) occurs, the problem that takes time and manpower in the work environment where the desorption process is also large.

특히, 이러한 표면장력의 현상을 극복하기 위하여, 코팅의 두께를 전체적으로 두껍게 하되, 전체 면적으로는 유효면적 보다 더 큰 면적을 인쇄한 후, 추후 메탈지그를 제거하고, 커팅을 수행하는 보완방법이 제안되고 있으나, 이 역시 커팅작업에 따른 버(Burr)의 발생과 절단시 응력으로 인한 제품의 손상이 발생하여 품질저하를 야기시키고 있다.In particular, in order to overcome the phenomenon of surface tension, a supplementary method is proposed in which the thickness of the coating is thickened as a whole, but after printing a larger area than the effective area, the metal jig is removed and cutting is performed later. However, this also causes damage to the product due to the generation of burrs (Burr) due to the cutting work and the stress during cutting, causing quality deterioration.

본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 대면적 후막 코팅시 레진으로 형성되는 제1격벽을 형성한 후, 동일재질의 레진을 이용하여 후막 코팅을 실시하여 코팅의 균일성 및 신뢰성이 향상된 구조의 대면적 기판의 후막을 제조하는 방법 및 그 구조를 제공하는 데 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to form a first partition wall formed of a resin when coating a large-area thick film, and then to perform a thick film coating using a resin of the same material to The present invention provides a method for manufacturing a thick film of a large-area substrate having a structure of improved uniformity and reliability, and a structure thereof.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 구성은, 베이스기판에 제1레진을 도포하여 레진격벽을 형성하는 1단계; 상기 레진격벽이 형성하는 내부 영역에 제2레진을 도포하는 2단계;를 포함하는 대면적 기판의 후막 제조방법을 제공할 수 있도록 한다.The configuration of the present invention for solving the above problems, the first step of forming a resin partition by applying a first resin to the base substrate; It is to provide a thick film manufacturing method of a large-area substrate comprising a; step of applying a second resin to the inner region formed by the resin partition wall.

또한, 상기 1단계는, 상기 베이스기판에 테두리부를 따라 상부가 개구된 폐공간을 형성하는 구조로 레진을 도포하고, 경화 또는 반경화하는 단계로 형성할 수 있다.In addition, the step 1 may be formed by applying a resin in a structure that forms a closed space with an upper portion opened along an edge portion of the base substrate, and curing or semi-curing the resin.

아울러, 상기 2단계는, 상기 제1레진과 동일한 재료로 상기 제2레진을 도포하고, 경화하는 단계로 구성할 수 있다.In addition, the second step may be configured by applying and curing the second resin with the same material as the first resin.

상술한 제조공정에 의해 제조되는 본 발명에 따른 대면적 기판의 후막구조는 베이스기판상에 형성되는 레진층을 구비하되, 상기 레진층은 가장자리영역에 형성되는 제1영역과 상기 제1영역 내부에 형성되는 제2영역으로 형성될 수 있으며, 이 경우 상기 제1 및 제2영역은 동일재료로 형성되며, 상기 제1영역의 투명도(A)가 제2영역의 투명도(B) 보다 낮도록 구현할 수 있다.The thick film structure of the large-area substrate according to the present invention manufactured by the above-described manufacturing process includes a resin layer formed on a base substrate, wherein the resin layer is formed in a first region formed in an edge region and inside the first region. In this case, the first and second regions may be formed of the same material, and the transparency (A) of the first region may be lower than the transparency (B) of the second region. have.

특히, 상술한 구조에서 상기 제2영역에는, 빛의 반사를 증가시키는 비드(bead)를 전체 제1영역의 중량대비 0.01~0.3%를 더 포함하여 구성할 수도 있다.In particular, in the above-described structure, the second region may be configured to further include a bead to increase the reflection of light, 0.01 to 0.3% of the weight of the entire first region.

또한, 본 발명에 따른 상기 제2영역의 두께(T2)는 제1영역의 두께(T1) 이상으로 형성할 수 있다.In addition, the thickness T 2 of the second region may be greater than or equal to the thickness T 1 of the first region.

또한, 상기 레진층은, 열경화성수지 또는 광경화성수지로 형성될 수 있으며, 특히 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 포함하는 합성수지를 이용할 수 있다.The resin layer may be formed of a thermosetting resin or a photocurable resin, and in particular, a synthetic resin including a urethane acrylate oligomer may be used.

본 발명에 따른 대면적 기판의 후막구조물을 백라이트 유닛에 적용하는 경우, 반사필름이 적층된 인쇄회로기판 상에 형성되는 다수의 LED 광원과 상기 LED 광원에서 출사되는 빛을 차광하는 광학패턴이 인쇄된 확산판; 상기 LED 광원 상에 적층되어, 출사되는 빛을 전방으로 확산 유도하는 본 발명에 따른 후막구조물로 형성되는 레진층;을 포함하여 구현할 수 있다.When the thick film structure of the large-area substrate according to the present invention is applied to a backlight unit, a plurality of LED light sources formed on a printed circuit board on which a reflective film is stacked and an optical pattern for shielding light emitted from the LED light source are printed. Diffuser plate; And a resin layer laminated on the LED light source and formed of a thick film structure according to the present invention for inducing diffusion of the emitted light to the front.

아울러, 측면형 발광다이오드(side view LED)를 광원으로 이용하며, 상기 광원을 수용하는 구조로 적층되는 제1영역과 제2영역으로 구분되는 레진층;과 상기 레진층의 상부에 광학패턴이 형성된 확산판을 구비한 상술한 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치를 제조할 수 있음은 물론이다.In addition, a side layer light emitting diode (side view LED) as a light source, a resin layer divided into a first region and a second region stacked in a structure that accommodates the light source; and an optical pattern formed on the resin layer It is a matter of course that the liquid crystal display device including the backlight unit including the diffusion plate may be manufactured.

본 발명에 따르면, 대면적 후막 코팅시 레진으로 형성되는 제1격벽을 형성한 후, 후막 코팅을 실시하여 코팅의 균일성 및 신뢰성이 향상된 구조의 대면적 기판의 후막을 제공할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, after forming the first partition wall formed of a resin when coating a large-area thick film, there is an effect of providing a thick film of a large-area substrate having improved structure uniformity and reliability by applying a thick film coating. .

특히, 본 발명에 따른 레진층의 구조를 백라이트 유닛의 도광판으로 이용하는 경우, 일반적인 백라이트 유닛의 구조에 필수적인 도광판을 제거하고, 필름타입의 레진층을 이용하여 광원을 유도하는 구조를 형성함으로써, 광원수를 절감할 수 있으며, 백라이트 유닛의 전체적인 두께를 박형화하며, 제품 디자인의 자유도를 높일 수 있는 효과가 있다.In particular, when using the structure of the resin layer according to the present invention as the light guide plate of the backlight unit, by removing the light guide plate essential to the structure of the general backlight unit, by forming a structure to guide the light source using a film-type resin layer, It can reduce the cost, reduce the overall thickness of the backlight unit, and increase the degree of freedom of product design.

또한, 이러한 백라이트유닛은 측면형발광다이오드를 직하형으로 실장하여 광원의 수를 대폭 절감하면서도 광학특성을 확보할 수 있으며, 도광판을 제거하여 플렉서블 디스플레이의 구조에도 적용가능하며, 레진층에 반사패턴을 포함하는 반사필름 및 차광패턴을 포함하는 확산판을 구비하여 안정적인 발광특성을 확보할 수 있는 효과도 있다.In addition, the backlight unit can be mounted directly to the side-type light emitting diode to secure the optical characteristics while significantly reducing the number of light sources, and can be applied to the structure of the flexible display by removing the light guide plate, and the reflection pattern on the resin layer It is also provided with a diffuser plate including a reflective film and a light shielding pattern to include a stable light emission characteristics.

도 1a 및 도 1b는 종래의 대면적 기판에 후막을 코팅하는 방법을 도시한 개념도이다.
도 2는 본 발명에 따른 대면적 기판에 후막을 형성하는 공정을 도시한 공정도이다.
도 3은 본 발명에 따라 형성되는 대면적 기판의 후막의 구조를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 후막구조를 적용한 백라이트 유닛의 적용예를 도시한 것이다.1A and 1B are conceptual views illustrating a method of coating a thick film on a conventional large area substrate.
2 is a process chart showing a process for forming a thick film on a large-area substrate according to the present invention.
Figure 3 illustrates the structure of a thick film of a large area substrate formed in accordance with the present invention.
4 illustrates an application example of a backlight unit to which a thick film structure according to the present invention is applied.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation according to the present invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description with reference to the accompanying drawings, the same reference numerals denote the same elements regardless of the reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 발명은 대면적 후막 코팅 시 메탈지그를 사용하지 않고, 레진으로 형성되는 격벽구조를 먼저 형성한 후, 후막 코팅을 실시하여 코팅의 균일성 및 신뢰성을 높일 수 있는 기술을 제공하는 것을 그 요지로 한다.The present invention is to provide a technology that can increase the uniformity and reliability of the coating by forming a barrier rib structure formed of a resin first, without using a metal jig when the large-area thick film coating, and then thick coating do.

도 2는 본 발명에 따른 대면적 기판의 후막제조방법의 제조공정도를 도시한 것이다.Figure 2 shows a manufacturing process of the thick film manufacturing method of the large-area substrate according to the present invention.

도시된 도면을 참조하면, 본 발명에 따른 제조공정은 베이스기판(110)에 제1레진을 도포하여 레진격벽(120)을 형성하는 1단계(S 1~S 2)와 상기 레진격벽(120)이 형성하는 내부 영역에 제2레진(130)을 도포하는 2단계(S 3)을 포함하여 구성될 수 있다.Referring to the drawings, the manufacturing process according to the present invention by applying the first resin to the base substrate 110 to form a resin partition wall 120 (S 1 ~ S 2) and the resin partition wall 120 It may be configured to include a second step (S 3) for applying the second resin 130 to the inner region to be formed.

특히, 상기 1단계는 상기 베이스기판에 테두리부를 따라 상부가 개구된 폐공간을 형성하는 구조로 레진을 도포하고, 경화 또는 반경화하는 단계로 구성하고, 이후 제2레진을 도포할 수 있도록 함이 바람직하다. 아울러 더욱 바람직하게는 상기 레진격벽(120)을 형성하는 제1레진과 제2레진(130)은 동일한 재료를 사용하여 형성할 수 있다. 물론 반드시 동일한 재료에 한정되는 것은 아니나, 동일한 재료를 이용하여 후막을 형성할 경우, 제1레진과 제2레진의 접착의 신뢰성을 높일 수 있으며, 균일도를 증가시킬 수 있는 장점이 있다. 아울러 표면장력에 의한 평탄도의 오류를 해소할 수 있게 된다.In particular, the first step is to apply a resin to the structure to form a closed space with an upper opening along the edge portion on the base substrate, it is configured to harden or semi-cured, and then to apply the second resin desirable. In addition, more preferably, the first resin and the second resin 130 forming the resin partition wall 120 may be formed using the same material. Of course, it is not necessarily limited to the same material, but when forming a thick film using the same material, it is possible to increase the reliability of the adhesion of the first resin and the second resin, there is an advantage that can increase the uniformity. In addition, it is possible to solve the error of flatness due to the surface tension.

특히, 상기 1단계에서 제1레진을 도포한 후, 광경화나 UV 경화를 이용하여 경화시킨 후, 제2레진을 도포하여 후막을 형성하게 되며, 제2레진을 도포하는 경우, 재차 UV 경화나 광경화 등의 경화공정을 거치게 되는바, 동일한 재료를 이용하는 경우에도 각각의 레진은 투명도를 달리하여 구분이 가능하게 된다.In particular, after the first resin is applied in the first step, and then cured using photocuring or UV curing, the second resin is applied to form a thick film, and when the second resin is applied, the UV curing or the sight is applied again. Through the curing process such as fire, even when using the same material, each resin can be distinguished by varying the transparency.

도 3을 참조하여, 본 발명에 다른 제조공정에 의해 형성되는 대면적 기판의 후막 구조를 살펴보면, 베이스기판상(110)에 형성되는 레진층(R)을 구비하되, 상기 레진층은 가장자리영역에 형성되는 제1영역(120)과 상기 제1영역 내부에 형성되는 제2영역(130)으로 형성될 수 있다. 특히, 상기 제1 및 제2영역은 동일재료 또는 서로 다른 재료로 형성될 수 있으며, 이 경우에도 제조공정상의 노광에의 노출 빈도의 상이점 등의 특수성에 의해 상기 제1영역의 투명도(A)가 제2영역의 투명도(B) 보다 낮게 나타나게 된다. 이는 제2영역의 헤이즈(haze)가 제1영역보다 낮은 것을 의미한다. Referring to FIG. 3, a thick film structure of a large-area substrate formed by another manufacturing process according to the present invention includes a resin layer R formed on a base substrate 110, wherein the resin layer is formed at an edge region. The first region 120 may be formed and the second region 130 formed inside the first region may be formed. In particular, the first and second regions may be formed of the same material or different materials. In this case, the transparency (A) of the first region may be changed due to the specificity of the frequency of exposure to exposure in the manufacturing process. It is lower than the transparency B of the second region. This means that the haze of the second region is lower than that of the first region.

또한, 본 발명에 따른 대면적 기판의 후막의 제2영역의 두께(T2)는 제1영역의 두께(T1) 이상으로 형성하는 것이 바람직하다. 아울러 상기 제2영역에는, 빛의 반사를 증가시키는 비드(bead)를 포함 시킬 수 있으며, 후술하는 백라이트 유닛의 도광판을 대체하는 구성부분으로 이용되는 경우에는, 전체 제1영역의 중량대비 0.01~0.3%의 비드를 포함시킬 수 있다.In addition, the thickness T2 of the second region of the thick film of the large-area substrate according to the present invention is preferably formed to be equal to or larger than the thickness T1 of the first region. In addition, the second region may include a bead to increase the reflection of light, and when used as a constituent part to replace the light guide plate of the backlight unit, which will be described later, 0.01 to 0.3 with respect to the weight of the entire first region. May contain% beads.

아울러 상기 제1영역 및 제2영역을 형성하는 재료는 열경화성수지 또는 광경화성수지로 형성될 수 있으며, 일례로 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 포함하는 합성수지를 이용할 수 있다. 아울러, 후술하는 백라이트 유닛의 도광판을 대체하는 구성부분으로 이용되는 경우, 레진층의 주재료는 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 주원료로 하는 레진을 이용할 수 있다. 이를테면, 합성올리고머인 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 폴리아크릴인 폴리머 타입과 혼합된 것을 사용할 수 있다. 물론, 여기에 저비점 희석형 반응성 모노머인 IBOA(isobornyl acrylate), HPA(Hydroxylpropyl acrylate, 2-HEA(2-hydroxyethyl acrylate) 등이 혼합된 모노머를 더 포함할 수 있으며, 첨가제로서 광개시제(이를 테면, 1-hydroxycyclohexyl phenyl-ketone 등) 또는 산화방지제 등을 혼합할 수 있다.In addition, the material forming the first region and the second region may be formed of a thermosetting resin or a photocurable resin. For example, a synthetic resin including a urethane acrylate oligomer may be used. In addition, when used as a component to replace the light guide plate of the backlight unit to be described later, the main material of the resin layer may be a resin containing a urethane acrylate oligomer as a main raw material. For example, a mixture of urethane acrylate oligomer, which is a synthetic oligomer, with a polymer type of polyacrylic can be used. Of course, it may further comprise a monomer mixed with a low-boiling-point diluent type reactive monomer such as isobornyl acrylate (IBOA), hydroxypropyl acrylate (HPA), or 2-hydroxyethyl acrylate (HPA). A photoinitiator -hydroxycyclohexyl phenyl-ketone) or an antioxidant.

이상과 같은 대면적 기판의 제조공정은 대면적 레진 코팅시에 레진을 이용한 격벽을 형성하고, 이후에 동일 재질의 레진을 코팅하여 전체적인 레진층을 형성함으로써, 공정이 간소화되며, 비용을 절감할 수 있으며 후막층의 평탄도를 확보할 수 있게 되고, 버(Burr)의 발생을 미연에 방지할 수 있어 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.The manufacturing process of the large-area substrate as described above forms a bulkhead using a resin when coating a large-area resin, and subsequently forms the entire resin layer by coating the resin of the same material, thereby simplifying the process and reducing costs. In addition, the flatness of the thick film layer can be secured, and the occurrence of burrs can be prevented in advance, thereby improving the quality of the product.

도 4를 참조하면, 이는 상술한 본 발명에 따른 대면적 기판의 후막의 구조를 적용하여 백라이트 유닛을 형성한 것을 도시한 것이다.Referring to FIG. 4, this shows that the backlight unit is formed by applying the structure of the thick film of the large-area substrate according to the present invention described above.

본 발명에 따른 백라이트 유닛은 측면발광형 LED(210)에서 측방향으로 광이 출사하게 되며, 출사된 광은 종래의 도광판의 구조 대신 형성된 본 발명에 따른 레진층(240)에서 반사, 확산하게 되며, 이는 특히 반사필름(220)과 반사패턴(230)에 의해 더욱 반사효율이 높아져, 광을 전방으로 유도할 수 있게 된다. 이렇게 레진층(240)을 통과한 광은 확산판(250)에 형성된 광학패턴(251)을 통해 확산 또는 차광되는 과정을 거치게 되며, 이렇게 정제된 광(L)은 프리즘시트(260) 등의 광학시트를 거쳐서 백색광으로 LCD 패널로 입사하게 된다. 상기 레진층(240)은 기본적으로 상술한 바와 같이 본 발명에 따른 제조공정에 의해 제1영역(120)과 제2영역(130)을 구비하게 되며, 종래의 도광판의 구조를 대체하면서도 평탄도를 확보하여 신뢰성 있는 광확산을 구현할 수 있게 된다. 이 경우 상기 제2영역(130)에는 비드를 포함하여 형성할 수 있음은 상술한 바와 같다.In the backlight unit according to the present invention, light is emitted from the side emitting type LED 210 in the lateral direction, and the emitted light is reflected and diffused from the resin layer 240 according to the present invention instead of the structure of the conventional light guide plate. In particular, the reflection efficiency is increased by the reflective film 220 and the reflective pattern 230, so that the light can be guided forward. The light passing through the resin layer 240 is subjected to a process of being diffused or shielded through the optical pattern 251 formed on the diffusion plate 250, and the light L thus purified is optical such as a prism sheet 260. White light enters the LCD panel through the sheet. The resin layer 240 basically includes the first region 120 and the second region 130 by the manufacturing process according to the present invention as described above, and replaces the structure of the conventional light guide plate while maintaining flatness. It is possible to implement reliable light diffusion by securing. In this case, as described above, the second region 130 may include beads.

이 경우 상기의 반사패턴(230)은 광원에서 도출되는 빛을 분산시킬 수 있도록 반사재질을 가짐과 동시에 빛을 분산을 촉진시키기 위해 화이트(white)인쇄를 통해 구현될 수 있으며, 더욱 구체적으로는 TiO2, Al2O3 중 어느 하나를 포함하는 반사잉크를 이용하여 인쇄할 수 있다.In this case, the reflective pattern 230 may have a reflective material to disperse light emitted from the light source and may be implemented through white printing to promote light dispersion, and more specifically, to TiO. 2 , Al 2 O 3 Can be printed using a reflective ink containing any one.

아울러 상기 광학패턴(251)은 상기 레진층(240)을 통과하여 출사되는 빛을 확산하는 기능을 수행하며, 특히 빛이 강도가 과하게 강하여 광학특성이 나빠지거나 황색광이 도출(yellowish)되는 현상을 방지하기 위하여 일정 부분 차광효과가 구현될 수 있도록 광학패턴(251)이 형성됨이 바람직하다. 즉 빛의 집중이 이루어지지 않도록 차광잉크를 이용하여 차광패턴을 인쇄할 수 있다. 상기 광학패턴(251)은 기본적으로 상기 확산판(250)의 하부면 또는 상부면에 인쇄되는 방식으로 구현될 수 있으며, 특히 바람직하게는 확산판의 하부에 배치되는 LED 광원(210)의 위치에서 광이 출사하는 방향(전(前)방향)에 배치되도록 함이 바람직하다. 즉 상기 LED 광원의 수직상부면 또는 광출사방향면에 대응되는 위치의 확산판에 배치시킬 수 있다. 더욱 구체적으로는 광의 출사방향으로 확산판의 하면에 TiO2, CaCO3, BaSO4, Al2O3, Silicon 중 선택되는 어느 하나 이상의 물질을 포함하는 차광잉크를 이용하여 형성되는 확산패턴과, Al 또는 Al과 TiO2의 혼합물질을 포함하는 차광잉크를 이용한 차광패턴의 중첩인쇄구조로 구현할 수 있다.In addition, the optical pattern 251 serves to diffuse the light emitted through the resin layer 240, and in particular, the light is excessively strong so that the optical characteristics deteriorate or yellowish light is emitted (yellowish). In order to prevent the optical pattern 251 is preferably formed so that a part of the shading effect can be implemented. That is, the light shielding pattern may be printed using the light shielding ink so that light does not concentrate. The optical pattern 251 may be implemented in a manner that is basically printed on the lower surface or the upper surface of the diffusion plate 250, particularly preferably at the position of the LED light source 210 disposed below the diffusion plate It is preferable to arrange | position in the direction in which light exits (pre-direction). That is, it may be disposed on the diffuser plate at a position corresponding to the vertical upper surface or the light exit direction surface of the LED light source. More specifically, a diffusion pattern formed by using a light shielding ink including any one or more materials selected from among TiO 2 , CaCO 3 , BaSO 4 , Al 2 O 3 , and silicon on the lower surface of the diffusion plate in the light emission direction, and Al Or it may be implemented as a superimposed printing structure of the light shielding pattern using a light shielding ink containing a mixture of Al and TiO 2 .

이상과 같이, 본 발명에 따른 대면적 기판의 후막을 형성하는 구조를 이용하여 백라이트 유닛을 구현하는 경우, 기존의 도광판구조를 제거하고, 광의 공급원을 측면발광형 LED를 적용하고 본 발명에 따른 레진층을 통하여 광을 확산, 반사를 통해 광을 유도함으로써, 박형화 및 광원의 수를 감소하는 한편, 광원의 감소로 인한 휘도저하 및 균일도의 문제를 반사패턴과 차광패턴 및 확산패턴 등의 광학패턴을 통해 보완하여 화질의 균일화를 구현할 수 있게 된다.As described above, when implementing the backlight unit using a structure for forming a thick film of the large-area substrate according to the present invention, the existing light guide plate structure is removed, the light source is applied to the side light emitting type LED and the resin according to the present invention. By diffusing light through the layer and inducing light through reflection, the thickness and the number of light sources are reduced, while the problem of brightness deterioration and uniformity caused by the reduction of the light source is reduced to optical patterns such as reflection patterns, light shielding patterns, and diffusion patterns. Through this, it is possible to realize the uniformity of image quality.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical idea of the present invention should not be limited to the embodiments of the present invention but should be determined by the equivalents of the claims and the claims.

110: 베이스기판
120: 제1레진(제1영역)
130: 제2레진(제2영역)
210: LED
220: 인쇄회로기판
230: 반사패턴
240: 레진층
250: 확산판
251: 광학패턴
260: 프리즘시트110: base substrate
120: first resin (first region)
130: second resin (second region)
210: LED
220: printed circuit board
230: reflection pattern
240: resin layer
250: diffuser plate
251: optical pattern
260: prism sheet

Claims (12)

대면적 평판 조명장치를 제조하는 방법에 있어서,
다수의 LED 광원이 실장되는 인쇄회로기판의 테두리를 따라 제1레진을 도포하고 경화하여 레진격벽을 형성하는 1단계;
상기 레진격벽이 형성하는 상기 인쇄회로기판의 내부 영역에 제2레진을 도포하여 상기 내부영역의 상기 광원을 매립하는 구조로 충진하고, 상기 제1레진 및 제2레진을 재차 경화하는 2단계;를 포함하되,
상기 제1레진이 형성하는 상기 레진격벽의 헤이즈(haze)가 상기 제2레진이 도포되는 내부 영역보다 높게 형성되며,
상기 제2레진이 형성하는 내부 영역의 레진층은,
우레탄 아킬레이트 올리고머와 폴리아크릴 폴리머타입과, 저비점 희성형 반응성 모노머인 IBOA(isobornyl acrylate), HPA(Hydroxylpropyl acrylate, 2-HEA(2-hydroxyethyl acrylate)의 혼합물을 포함하는 레진으로 형성되는 대면적 평판 조명장치의 제조방법.
In the method of manufacturing a large area flat panel lighting apparatus,
1 step of forming a resin partition by applying and curing the first resin along the edge of the printed circuit board on which a plurality of LED light source is mounted;
Applying a second resin to the inner region of the printed circuit board formed by the resin partition wall to fill the structure to fill the light source in the inner region, and curing the first resin and the second resin again; Including,
The haze of the resin partition wall formed by the first resin is formed higher than an inner region where the second resin is applied,
The resin layer of the inner region formed by the second resin,
Large area flat illumination formed of a resin comprising a mixture of a urethane acylate oligomer, a polyacrylic polymer type, and a low boiling point isotropic reactive monomer, IBOA (isobornyl acrylate) and HPA (Hydroxylpropyl acrylate, 2-HEA (2-hydroxyethyl acrylate) Method of manufacturing the device.
청구항 1에 있어서,
상기 1단계에서,
상기 레진층이 형성하는 제2영역의 두께(T2)가 상기 레진격벽이 형성하는 제1영역의 두께(T1) 이상으로 형성되는 대면적 평판 조명장치의 제조방법.
The method according to claim 1,
In the above step 1
And a thickness T 2 of the second region formed by the resin layer is greater than or equal to the thickness T 1 of the first region formed by the resin partition wall.
청구항 2에 있어서,
상기 2단계에서,
상기 제1레진이 형성하는 상기 레진격벽의 상부면의 높이보다,
상기 제2레진이 형성하는 레진층 상부면의 높이가 더 높게 형성되도록 하는 단계인,
대면적 평판 조명장치의 제조방법.The method according to claim 2,
In the second step,
From the height of the upper surface of the resin partition wall formed by the first resin,
Step to make the height of the upper surface of the resin layer formed by the second resin,
Method for manufacturing large area flat panel lighting apparatus. 삭제delete 청구항 3에 있어서,
상기 제1레진 및 제2레진은 서로 동일한 물질로 형성되는 대면적 평판 조명장치의 제조방법.
The method according to claim 3,
The first resin and the second resin is a manufacturing method of a large area flat panel lighting apparatus formed of the same material.
인쇄회로기판 상에 형성되는 다수의 LED 광원;
상기 인쇄회로기판의 테두리 영역을 따라서 상기 인쇄회로기판의 상부면에 밀착하여 형성되는 레진격벽;
상기 레진격벽이 형성하는 내측의 공간에 충진되어, 상기 LED 광원을 매립하는 구조로 상기 인쇄회로기판 상에 적층되며, 상기 광원에서 출사하는 빛을 전방으로 확산 유도하는 레진층;
상기 레진격벽의 헤이즈(haze)가 상기 레진층의 헤이즈보다 높게 형성되며,
상기 레진층은,
우레탄 아킬레이트 올리고머와 폴리아크릴 폴리머타입과, 저비점 희성형 반응성 모노머인 IBOA(isobornyl acrylate), HPA(Hydroxylpropyl acrylate, 2-HEA(2-hydroxyethyl acrylate)의 혼합물을 포함하는 레진으로 형성되는 대면적 평판 조명장치.
A plurality of LED light sources formed on the printed circuit board;
A resin partition wall formed in close contact with the upper surface of the printed circuit board along an edge area of the printed circuit board;
A resin layer filled in an inner space formed by the resin partition wall, stacked on the printed circuit board to fill the LED light source, and diffusing the light emitted from the light source to the front;
The haze of the resin partition wall is formed higher than the haze of the resin layer,
Wherein the resin layer comprises:
Large area flat illumination formed of a resin comprising a mixture of a urethane acylate oligomer, a polyacrylic polymer type, and a low boiling point isotropic reactive monomer, IBOA (isobornyl acrylate) and HPA (Hydroxylpropyl acrylate, 2-HEA (2-hydroxyethyl acrylate) Device.
청구항 6에 있어서,
상기 인쇄회로기판과 상기 레진층의 사이에 반사필름이 적층되며,
상기 반사필름 상에는 반사잉크인 TiO2 또는 Al2O3로 인쇄되는 반사패턴이 더 형성되는 대면적 평판 조명장치.
The method of claim 6,
The reflective film is laminated between the printed circuit board and the resin layer,
The large-area flat panel lighting apparatus is further formed on the reflective film is a reflective pattern printed with TiO 2 or Al 2 O 3 of the reflective ink.
청구항 7에 있어서,
상기 대면적 평판 조명장치는,
상기 레진층의 상부에 배치되는 확산판을 더 포함하며,
상기 확산판의 표면에는 상기 LED 광원에서 출사하는 빛을 차광하는 광학패턴이 인쇄되며,
상기 광학패턴은,
TiO2, CaCO3, BaSO4, Al2O3, Silicon 중 선택되는 어느 하나 이상의 물질을 포함하는 차광잉크를 이용하여 형성되는 확산패턴이거나,
Al 또는 Al에 TiO2를 혼합한 물질을 포함하는 차광잉크로 형성되는 차광패턴인, 대면적 평판 조명장치.
The method of claim 7,
The large area flat panel lighting device,
Further comprising a diffusion plate disposed on the resin layer,
On the surface of the diffusion plate is printed an optical pattern for blocking the light emitted from the LED light source,
In the optical pattern,
Diffusion pattern is formed using a light shielding ink containing any one or more materials selected from TiO 2 , CaCO 3 , BaSO 4 , Al 2 O 3 , Silicon,
A large area flat panel lighting apparatus, comprising: a light shielding pattern formed of a light shielding ink including a material containing Al or Al mixed with TiO 2 .
청구항 8에 있어서,
상기 레진층이 형성하는 제2영역의 두께(T2)가 상기 레진격벽이 형성하는 제1영역의 두께(T1) 이상으로 형성되는 대면적 평판 조명장치.
The method according to claim 8,
And a thickness T 2 of the second region formed by the resin layer is greater than or equal to the thickness T 1 of the first region formed by the resin partition wall.
청구항 9에 있어서,
상기 레진층은,
빛의 반사를 증가시키는 비드(bead)를 상기 제1영역의 전체 중량대비 0.01~0.3%를 포함하는 대면적 평판 조명장치.
The method of claim 9,
Wherein the resin layer comprises:
The large-area flat panel lighting device comprising a bead (bead) to increase the reflection of light relative to the total weight of the first region.
청구항 10에 있어서,
상기 LED 광원은 측면형 발광다이오드이며,
상기 광학패턴은 상기 LED 광원의 광 출사 방향 쪽으로 배치되는 대면적 평판 조명장치.
The method of claim 10,
The LED light source is a side type light emitting diode,
The optical pattern is a large area flat panel lighting device disposed in the light emitting direction of the LED light source.
청구항 6의 대면적 평판 조명장치를 포함하는 액정표시장치.A liquid crystal display comprising the large area flat panel lighting apparatus of claim 6.
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