KR101211715B1 - Backlight unit and Fabricating method of the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 백라이트유닛의 제조공정 및 구조에 관한 것으로, 특히 마스터 금형에 레진을 투입 및 경화하여, LED 또는 반사패턴에 대응되는 오목패턴이 구비된 도광모듈을 형성하는 1단계와 상기 도광모듈을 LED 또는 반사패턴이 포함된 PCB에 장착하는 2단계를 포함하는 백라이트 유닛의 제조방법을 통해, LED 광원의 외부표면과 상기 도광모듈 사이에 에어갭이 형성되는 백라이트 유닛을 제조할 수 있게 된다.
본 발명에 따르면, 금형 또는 기계적 가공을 이용하여 형성한 도광모듈을 LED 또는 반사패턴이 구비된 인쇄회로기판상에 안착 조립하는 방식으로 백라이트 유닛을 제조하여 생산성을 향상시키며, 공정을 단순화시킬 수 있는 효과가 있다.
The present invention relates to a manufacturing process and structure of a backlight unit, and in particular, a step of forming a light guide module having a concave pattern corresponding to an LED or a reflective pattern by injecting and curing a resin into a master mold, and the light guide module to the LED. Alternatively, the backlight unit may be manufactured by manufacturing a backlight unit including a two-step mounting method on a PCB including a reflective pattern, wherein an air gap is formed between the external surface of the LED light source and the light guide module.
According to the present invention, the light guide module formed by using a mold or mechanical processing is manufactured by mounting and assembling on a printed circuit board equipped with an LED or a reflective pattern, thereby improving productivity and simplifying the process. It works.

Description

백라이트 유닛 및 그 제조방법{Backlight unit and Fabricating method of the same}Backlight unit and its manufacturing method {Backlight unit and Fabricating method of the same}

본 발명은 도광모듈의 제작에 있어서, 생산성 및 제조효율을 높일 수 있는 제조공정 및 이에 의해 제조되는 백라이트 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a manufacturing process that can increase productivity and manufacturing efficiency in manufacturing a light guide module, and a backlight unit manufactured thereby.

액정표시장치(liquid crystal display; LCD)는 매트릭스 형태로 배열된 화소들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여 그 화소들의 광투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 조절할 수 있는 표시장치로서, 자체적으로 발광하지 못하므로 그 배면에 백라이트 유닛(back-light unit)을 설치하여 화상을 표현할 수 있도록 설계된다.A liquid crystal display (LCD) is a display device that can control a desired image by individually supplying data signals according to image information to pixels arranged in a matrix form and adjusting light transmittance of the pixels. Since it does not emit light, it is designed to display an image by installing a back-light unit on its back side.

도 1a를 참조하면, 이러한 백라이트 장치(1)는 기판(20) 상에 평탄한 도광판(30)이 배치되고 이 도광판(30)의 측면에는 복수의 측면형 LED(10)(하나만 도시)가 어레이 형태로 배치된다. Referring to FIG. 1A, in the backlight device 1, a flat light guide plate 30 is disposed on a substrate 20, and a plurality of side type LEDs 10 (only one) are disposed on the side of the light guide plate 30. Is placed.

LED(10)에서 도광판(30)으로 입사된 빛(L)은 도광판(30)의 밑면에 제공된 미세한 반사 패턴 또는 반사 시트(40)에 의해 상부로 반사되어 도광판(30)에서 출사된 다음 도광판(30) 상부의 LCD 패널(50)에 백라이트를 제공하게 된다. 이러한 백라이트 유닛에는 도 1b에 도시된 개념도와 같이, 상기 도광판(30)과 LCD 패널(50) 사이에 확산시트(31)나 프리즘 시트(32, 33), 보호시트(34) 등의 복수의 광학시트를 더 부가하는 구조로 형성될 수 있다.The light L incident from the LED 10 to the light guide plate 30 is reflected upward by a minute reflection pattern or a reflective sheet 40 provided on the bottom surface of the light guide plate 30, and exits from the light guide plate 30. 30) the backlight is provided to the upper LCD panel 50. In the backlight unit, as shown in FIG. 1B, a plurality of optical devices, such as a diffusion sheet 31, a prism sheet 32 and 33, a protective sheet 34, and the like are disposed between the light guide plate 30 and the LCD panel 50. It can be formed into a structure for further adding a sheet.

이러한 백라이트 유닛은 자체적으로 빛을 내지 못하는 LCD 뒷면에 디스플레이 영상이 보일 수 있도록 고르게 빛을 비춰주는 역할을 하며, 상기 도광판은 백라이트 유닛의 휘도와 균일한 조명 기능을 수행하는 부품으로 광원(LED)에서 발산되는 빛을 LCD 전체 면에 균일하게 전달하는 플라스틱 성형렌즈의 하나이다. 따라서 이러한 도광판은 기본적으로 이러한 백라이트 유닛의 필수적인 부품으로 사용되지만, 이로 인해 도광판 자체의 두께로 인해 전체적인 제품의 두께를 박형화할 수 있는데 한계를 나타내고 있으며, 대면적 백라이트 유닛의 경우, 화질이 저하되는 문제를 야기하고 있다.The backlight unit serves to evenly illuminate the display image on the back of the LCD which does not emit light itself, and the light guide plate is a component that performs brightness and uniform illumination of the backlight unit. It is one of the plastic molded lenses that uniformly transmits the emitted light to the entire LCD surface. Therefore, such a light guide plate is basically used as an essential component of such a backlight unit, but because of this, the thickness of the entire product can be reduced due to the thickness of the light guide plate itself. Is causing.

본 발명은 금형 또는 기계적 가공을 이용하여 형성한 도광모듈을 LED 또는 반사패턴이 구비된 인쇄회로기판상에 안착 조립하는 방식으로 백라이트 유닛을 제조하여 생산성을 향상시키며, 공정을 단순화시킬 수 있는 제조공정을 제공하는데 있다.The present invention improves productivity by manufacturing a backlight unit by mounting a light guide module formed by using a metal mold or a mechanical process on a printed circuit board equipped with an LED or a reflective pattern, thereby improving the manufacturing process. To provide.

또한, 종래의 백라이트 유닛에서의 필수적인 도광판을 제거하고, 필름타입의 레진층을 이용하여 광원을 유도하는 구조를 형성함으로써, 광원수를 절감할 수 있으며, 전체적인 두께를 박형화하며, 제품 디자인의 자유도를 높일 수 있는 백라이트 유닛의 구조를 제공하는데 본 발명의 또 다른 목적이 있다.In addition, by removing the necessary light guide plate in the conventional backlight unit, and forming a structure to guide the light source using a film-type resin layer, the number of light sources can be reduced, the overall thickness is reduced, and the degree of freedom in product design It is another object of the present invention to provide a structure of a backlight unit that can be increased.

본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 마스터 금형에 레진을 투입 및 경화하여, LED 또는 반사패턴에 대응되는 오목패턴이 구비된 도광모듈을 형성하는 1단계; 상기 도광모듈을 LED 또는 반사패턴이 포함된 PCB에 장착하는 2단계;를 포함하는 백라이트 유닛의 제조방법을 제공할 수 있도록 한다.According to the present invention, there is provided a method for solving the above-mentioned problems, comprising the steps of: (1) forming a light guide module having a concave pattern corresponding to an LED or a reflective pattern by injecting and curing a resin into a master mold; And mounting the light guide module on the PCB including the LED or the reflective pattern.

또한, 상기 1단계는, 자외선경화형 또는 열경화형 레진을 투입하여 경화하는 도광모듈을 형성하는 단계로 구성할 수 있다. 이 경우 투입되는 상기 레진은 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 주원료로 포함하는 물질을 이용할 수 있다.In addition, the first step may be configured to form a light guide module that is cured by adding a UV curable or thermosetting resin. In this case, the resin added may be a material containing a urethane acrylate oligomer as a main raw material.

또한, 상술한 상기 레진은, 빛의 반사를 증가시키는 비드(bead)를 전체 투입 레진 대비 0.01~0.3%를 더 포함하도록 구현할 수 있다.In addition, the resin described above may be implemented to further include a bead (bead) to increase the reflection of light to 0.01 ~ 0.3% compared to the total injected resin.

상술한 제조공정에 의해 제조되는 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 구조는 다음과 같다.The structure of the backlight unit according to the present invention manufactured by the above-described manufacturing process is as follows.

구체적으로는, 인쇄회로기판 상에 형성되는 다수의 LED 광원; 출사되는 빛을 전방으로 확산 유도하는 도광모듈;을 포함하되, 상기 LED 광원의 외부표면과 상기 도광모듈사이에는 에어갭이 형성되는 구조를 구비할 수 있다.Specifically, a plurality of LED light source formed on the printed circuit board; And a light guide module configured to diffuse and guide the emitted light toward the front. An air gap may be formed between an external surface of the LED light source and the light guide module.

이 경우, 상기 도광모듈은, 하부에 상기 LED에 대응되는 오목패턴을 구비하여 상기 LED가 상기 오목패턴에 결합되어 상기 에어갭을 구현하도록 할 수 있으며, 상기 도광모듈은, 레진층 또는 도광판으로 구현할 수 있다.In this case, the light guiding module may have a concave pattern corresponding to the LED at the bottom so that the LED is coupled to the concave pattern to implement the air gap, and the light guiding module may be implemented as a resin layer or a light guide plate. Can be.

또한, 상술한 상기 도광모듈은 레진층으로 구현되되, 상기 레진층에는 빛의 반사를 증가시키는 비드(bead)를 전체 투입 레진 대비 0.01~0.3%를 더 포함되어 형성될 수 있다.In addition, the light guiding module described above may be implemented as a resin layer, and the resin layer may further include beads (beads) that increase reflection of light, in an amount of 0.01 to 0.3% of the total resin.

이 경우, 상기 레진층은 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 주원료로 포함하는 물질로 형성될 수 있다.In this case, the resin layer may be formed of a material including a urethane acrylate oligomer as a main raw material.

본 발명에 따른 백라이트 유닛의 구조에서 상기 반사패턴은 인쇄회로기판 상부에 적층되는 반사필름에 구비되며, 상기 반사패턴의 외표면과 상기 반사패턴이 삽입되는 오목패턴 사이에는 에어갭이 형성될 수 있다.In the structure of the backlight unit according to the present invention, the reflective pattern may be provided on the reflective film stacked on the printed circuit board, and an air gap may be formed between the outer surface of the reflective pattern and the concave pattern into which the reflective pattern is inserted. .

또한, 상기 반사패턴은, TiO2, CaCO3, BaSO4, Al2O3, Silicon, PS 중 어느 하나를 포함하는 반사잉크를 적용하여 형성될 수 있다.In addition, the reflective pattern may be formed by applying a reflective ink including any one of TiO 2 , CaCO 3 , BaSO 4 , Al 2 O 3 , Silicon, and PS.

아울러, 본 발명에 따른 상기 백라이트유닛은, 상기 레진층의 상면에 형성되며, 출사되는 빛을 차광 또는 반사하는 광학패턴이 인쇄된 확산판을 더 포함하여 형성될 수 있다.In addition, the backlight unit according to the present invention may be formed on the upper surface of the resin layer, and may further include a diffuser plate printed with an optical pattern for blocking or reflecting the emitted light.

이 경우, 상기 광학패턴은, TiO2, CaCO3, BaSO4, Al2O3, Silicon, PS 중 선택되는 어느 하나 이상의 물질을 포함하는 재료로 형성될 수 있다.In this case, the optical pattern may be formed of a material including any one or more materials selected from TiO 2 , CaCO 3 , BaSO 4 , Al 2 O 3 , Silicon, and PS.

또한, 상기 백라이트 유닛은, 상기 확산판의 상부에 적층되는 프리즘시트 또는 보호시트를 더 포함하여 구성될 수 있다.The backlight unit may further include a prism sheet or a protective sheet stacked on the diffusion plate.

본 발명에 따르면, 금형 또는 기계적 가공을 이용하여 형성한 도광모듈을 LED 또는 반사패턴이 구비된 인쇄회로기판상에 안착 조립하는 방식으로 백라이트 유닛을 제조하여 생산성을 향상시키며, 공정을 단순화시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the light guide module formed by using a mold or mechanical processing is manufactured by mounting and assembling on a printed circuit board equipped with an LED or a reflective pattern, thereby improving productivity and simplifying the process. It works.

특히, 상기 도광모듈을 레진층을 이용하여 형성하는 경우, 마스크금형에서 미리 제작 경화한 수 인쇄회로기판 상에 조립함으로써, 레진이 인쇄회로기판에서 경화하는 경우 발생하는 휨현상이나 레진의 두께 편차를 제거할 수 있으며, 레진의 경화후 발생하는 불량에도 교체하여 재조립할 수 있도록 하여 제조공정을 효율화 할 수 있는 효과가 있다.In particular, when the light guiding module is formed using a resin layer, it is assembled on a male printed circuit board which is prefabricated and hardened in a mask mold, thereby eliminating warpage or resin thickness variation that occurs when the resin is cured on a printed circuit board. In addition, it is possible to replace the defects occurring after curing of the resin can be reassembled to have an effect that can increase the manufacturing process.

또한, 일반적인 백라이트 유닛의 구조에 필수적인 도광판을 제거하고, 필름타입의 레진층을 이용하여 광원을 유도하는 구조를 형성함으로써, 광원수를 절감할 수 있으며, 백라이트 유닛의 전체적인 두께를 박형화하며, 제품 디자인의 자유도를 높일 수 있는 효과가 있다.In addition, the number of light sources can be reduced, the overall thickness of the backlight unit can be reduced, and the product design can be reduced by removing a light guide plate essential to the structure of a general backlight unit and forming a structure that induces a light source using a film type resin layer. It is effective to increase the degree of freedom.

특히, 측면형 발광다이오드를 직하형으로 실장하여 광원의 수를 대폭 절감하면서도 광학특성을 확보할 수 있으며, 도광판을 제거하여 플렉서블 디스플레이의 구조에도 적용가능하며, 레진층에 반사패턴을 포함하는 반사필름 및 확산판을 구비하여 안정적인 발광특성, 광균일도의 광학특성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.In particular, by mounting the side-type light emitting diode in a direct type, it is possible to secure the optical characteristics while significantly reducing the number of light sources. And it is provided with a diffusion plate has the effect of increasing the stable light emission characteristics, optical properties of the light uniformity.

도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 따른 백라이트 유닛의 구조를 도시한 개념도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 제조공정의 순서도 및 공정개념도를 도시한 것이다.
도 3은 는 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 구조를 도시한 요부 개념도이다.
1A and 1B are conceptual views illustrating a structure of a backlight unit according to the prior art.
2A and 2B show a flowchart and a process conceptual diagram of a manufacturing process of the backlight unit according to the present invention.
3 is a conceptual view illustrating main parts of a backlight unit according to the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation according to the present invention. In the description with reference to the accompanying drawings, the same components are given the same reference numerals regardless of the reference numerals, and duplicate description thereof will be omitted. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 발명은 인쇄회로기판 상에 구비된 LED 또는 반사필름 등의 패턴에 대응하는 오목패턴을 구비한 도광모듈을 독립적으로 제조하여 조립하는 방식으로 백라이트 유닛을 제조하는 기술을 제공하는 것을 요지로 한다.The present invention is to provide a technique for manufacturing a backlight unit by independently manufacturing and assembling a light guide module having a concave pattern corresponding to a pattern such as an LED or a reflective film provided on a printed circuit board.

도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 제조공정에 대한 순서도 및 공정도를 도시한 것이다. 도시된 도면을 참조하면, 본 발명에 따른 제조공정은 크게 LED 또는 반사패턴에 대응되는 오목패턴이 형성된 도광모듈을 가공하는 1단계와 상기 도광모듈을 LED 또는 반사패턴이 포함된 PCB에 장착하는 2단계를 포함하여 구성될 수 있다.2A and 2B illustrate a flowchart and a process diagram of a manufacturing process of a backlight unit according to the present invention. Referring to the drawings, a manufacturing process according to the present invention is largely a step 1 of processing a light guide module formed with a concave pattern corresponding to the LED or the reflective pattern and 2 to mount the light guide module on the PCB containing the LED or reflective pattern It may comprise a step.

제조공정도를 참조하여 구체적인 공정순서를 설명하면 다음과 같다.Referring to the manufacturing process chart, the specific process sequence is as follows.

1. 도광모듈의 제조단계1. Manufacturing Step of Light Guide Module

우선, S 1 단계에 도시된 것과 같이, 프레임(F) 내부에 일정한 패턴이 구비된 마스터금형을 준비한다. 상기 마스터금형(1)은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 상부에 LED에 대응되는 패턴(2) 또는 반사패턴에 대응되는 패턴(3) 등이 구비됨이 바람직하다.First, as shown in step S1, to prepare a master mold provided with a predetermined pattern inside the frame (F). The master mold 1 is preferably provided with a pattern (2) corresponding to the LED or a pattern (3) corresponding to the reflective pattern on the printed circuit board according to the present invention.

이후, S 2 단계에서와 같이, 상기 마스터금형(1) 상에 레진을 주입하여 경화하는 공정이 수행된다. 주입되는 레진은 추후 백라이트 유닛의 광원인 LED에서 출사되는 빛을 상부 방향으로 유도할 수 있는 도광기능을 수행할 수 있는 재질을 이용함이 바람직하며, 이는 기본적으로 광을 확산할 수 있는 재질의 수지이면 어느 것이던 사용이 가능함은 물론이다. 특히 본 발명의 바람직한 일례로는 광투과율이 높은 자외선경화형 레진이나 열경화방식의 레진을 이용할 수 있으며, 이는 추후 마스터 금형에서 레진의 경화공정의 효율성을 높일 수 있게 된다.Thereafter, as in step S 2, a process of injecting and curing a resin on the master mold 1 is performed. The resin to be injected is preferably made of a material that can perform a light guiding function to induce light emitted from the LED, which is a light source of the backlight unit, to the upper direction, which is basically a resin that can diffuse light. Of course, either can be used. In particular, as a preferred example of the present invention can be used a UV-curable resin having a high light transmittance or a resin of a thermosetting method, which can later increase the efficiency of the resin curing process in the master mold.

나아가 본 발명에 따른 일 실시예로서의 레진층의 주재료는 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 주원료로 하는 레진을 이용할 수 있다. 이를테면, 합성올리고머인 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 폴리아크릴인 폴리머 타입과 혼합된 것을 사용할 수 있다. 물론, 여기에 저비점 희석형 반응성 모노머인 IBOA(isobornyl acrylate), HPA(Hydroxylpropyl acrylate, 2-HEA(2-hydroxyethyl acrylate) 등이 혼합된 모노머를 더 포함할 수 있으며, 첨가제로서 광개시제(이를 테면, 1-hydroxycyclohexyl phenyl-ketone 등) 또는 산화방지제 등을 혼합할 수 있다.Furthermore, as the main material of the resin layer according to the embodiment of the present invention, a resin containing urethane acrylate oligomer as a main raw material may be used. For example, a mixture of urethane acrylate oligomer, which is a synthetic oligomer, with a polymer type of polyacrylic can be used. Of course, it may further comprise a monomer mixed with a low-boiling-point diluent type reactive monomer such as isobornyl acrylate (IBOA), hydroxypropyl acrylate (HPA), or 2-hydroxyethyl acrylate (HPA). A photoinitiator -hydroxycyclohexyl phenyl-ketone) or an antioxidant.

또한, 상기 레진층은 빛의 확산과 반사를 증가시키기 위해서 비드를 포함할 수 있다. 이 경우 비드는 전체 레진층 중량 대비 0.01~0.3% 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the resin layer may include beads to increase light diffusion and reflection. In this case, the bead preferably contains 0.01 to 0.3% of the total resin layer weight.

이후, S 3단계에서 마스터 금형에서 레진을 경화한 후 분리하여 도광모듈(140)을 완성할 수 있다.Thereafter, in step S 3, the resin is cured in the master mold and then separated to complete the light guide module 140.

상기 도광모듈(140)에는 상술한 것처럼, 추후 인쇄회로기판 상에 돌출형성되는 LED 또는 반사패턴에 대응되는 오목패턴(a, b)를 구비하는 구조로 구현할 수 있게 된다.As described above, the light guide module 140 may be embodied in a structure including concave patterns a and b corresponding to LEDs or reflection patterns protruding from the printed circuit board.

물론, 상술한 공정에서는 마스터금형에 액상의 레진을 도포하고 경화하는 방식으로 도광모듈을 구현하는 방식을 설명하였으나, 이와는 달리, 도광판 또는 레진플레이트 형식의 경화구조물을 기계적 가공을 통해 상술한 패턴을 구비하도록 구현하여 도광모듈을 구현할 수도 있다.
Of course, in the above-described process, the method of implementing the light guiding module by applying a liquid resin to the master mold and hardening was described. Alternatively, the light guide plate or the resin plate-type hardened structure may be provided by mechanical processing. It may be implemented to implement a light guide module.

2. 도광모듈과 인쇄회로기판의 조립단계2. Assembly step of light guide module and printed circuit board

이후, S 4단계에서는 LED(130) 또는 반사패턴(121)이 구비된 인쇄회로기판 상에 상기 도광모듈(140)을 장착하여 조립하는 공정이 수행된다. 이 경우, 상기 LED(130) 또는 반사패턴(121)에 각각 대응되는 S 3단계에서의 오목패턴(a, b)이 삽입결합되게 되며, LED(130) 또는 반사패턴(121)과 오목패턴(a, b) 사이에는 필연적으로 일정한 갭(이하, '에어갭'이라 한다.)이 형성되는 구조로 구현이 되게 된다. 즉 경화된 독립구조물을 조립하는 방식으로 구현되게 되는바, 직접 인쇄회로기판 상에 레진액을 도포하여 경화하는 것과는 다른 구조인 에어갭이 발생하게 된다.Subsequently, in step S4, a process of mounting and assembling the light guide module 140 on a printed circuit board having the LED 130 or the reflective pattern 121 is performed. In this case, the concave patterns (a, b) in step S 3 corresponding to the LED 130 or the reflective pattern 121 are respectively inserted and coupled, and the LED 130 or the reflective pattern 121 and the concave pattern ( Inevitably, a and b are formed in a structure in which a constant gap (hereinafter, referred to as an air gap) is formed. That is, a method of assembling a cured independent structure. As a result, an air gap, which is a structure different from that of applying and curing a resin liquid on a direct printed circuit board, occurs.

이러한 제조방식은 LED(130) 또는 반사패턴(121)이 구현된 인쇄회로기판상에 레진액을 직접 도포하고 경화하는 제조공정에서 발생하는 경우, 레진액이 경화하면서 인쇄회로기판이 휘어지는 문제가 발생하게 되거나, 레진액의 경화시 전체적인 도광모듈의 평탄도를 유지하기 어렵게 되며, 또한, 일단 레진액이 경화하면 인쇄회로기판에서 분리가 어려워 불량이 날 경우 교체가 불가능한 문제가 발생하게 된다.Such a manufacturing method occurs in a manufacturing process of directly applying and curing a resin solution on a printed circuit board on which the LED 130 or the reflective pattern 121 is implemented, causing the printed circuit board to bend while the resin solution is cured. When the resin solution is cured, it is difficult to maintain the flatness of the entire light guide module. In addition, once the resin solution is cured, it is difficult to separate from the printed circuit board, thereby causing a problem that cannot be replaced.

그러나, 본 발명에 따른 제조공정에서처럼 도광모듈을 별도 제작하여 조립하게 되면, 인쇄회로기판의 휨 현상이나 레진액의 경화시의 두께 편차를 제거할 수 있으며, 레진의 경화 후 발생하는 불량에도 교체하여 재조립할 수 있도록 하여 제조공정을 효율화할 수 있게 된다.
However, when manufacturing and assembling the light guide module separately as in the manufacturing process according to the present invention, it is possible to eliminate the warpage phenomenon of the printed circuit board or the thickness variation during curing of the resin solution, and to replace the defects occurring after curing of the resin It can be reassembled to make the manufacturing process efficient.

3. 백라이트 유닛의 제조3. Manufacturing of Backlight Unit

도 3은 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 구조를 도시한 요부 개념도이다.3 is a conceptual view illustrating main parts of a backlight unit according to the present invention.

상술한 제조단계에 의해 제조된 구조물은 도시된 것과 같이, 출사되는 빛을 전방으로 확산 유도하며 하면에 상기 LED에 대응되는 오목패턴(또는 제1오목패턴)을 구비하는 도광모듈(140)이 적층되는 구조를 구비하게 된다. 특히, 이 경우 본 발명에 따른 상기 LED와 상기 제1오목패턴에 삽입되는 구조로 결합되며, 상기 LED와 상기 제1오목패턴에 삽입되는 구조로 결합되어, 상기 LED 광원의 외부표면과 상기 제1오목패턴의 내부 표면 사이에 에어갭이 형성되는 구조를 구비하게 된다. 또한, 상기 인쇄회로기판 상에 반사패턴을 구비한 반사필름이 존재하는 경우에는 상기 반사패턴에 대응되는 오목패턴(또는 제2오목패턴)이 구비되어 상기 반사패턴이 제2오목패턴으로 삽입되는 구조로 결합되어, 상기 반사패턴의 외표면과 이를 둘러싸는 제2오목패턴의 내부면 사이에도 에어갭이 존재할 수 있게 된다.In the structure manufactured by the above-described manufacturing step, as illustrated, the light guide module 140 having the concave pattern (or the first concave pattern) corresponding to the LED is laminated on the lower surface and induces the emitted light to the front. It is provided with a structure. In particular, in this case, the LED is coupled to the structure inserted into the first recess pattern, and the LED is coupled to the structure inserted into the first recess pattern, the outer surface of the LED light source and the first The air gap is formed between the inner surfaces of the concave pattern. In addition, when there is a reflective film having a reflective pattern on the printed circuit board, a concave pattern (or a second concave pattern) corresponding to the reflective pattern is provided so that the reflective pattern is inserted into the second concave pattern. Combined with each other, an air gap may exist between the outer surface of the reflective pattern and the inner surface of the second concave pattern surrounding the reflective pattern.

즉, 이는 도광모듈을 독립적으로 제조한 후, 인쇄회로기판상에 조립형성하는 본 발명에 따른 제조공정의 특수성에의 해 구현되는 특징이라 할 것이다. That is, this may be a feature implemented by the uniqueness of the manufacturing process according to the present invention, after manufacturing the light guide module independently, then assembled to form a printed circuit board.

또한, 상기 도광모듈(140)의 상부에는 확산판(160)이 배치될 수 있으며, 아울러, 상기 확산판의 상부에 프리즘시트, 보호시트 등이 부가적으로 구비될 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 상기 확산판(160)과 도광모듈(140)의 사이에는 빛을 차광 또는 반사하는 광학패턴(150)이 배치될 수 있다. 이 경우 상기 광학패턴(150)은 상기 확산판의 상부면 또는 하부면에 일체로 형성되거나, 상기 도광모듈의 상부와 확산판의 사이에 배치되는 투명기판에 일체로 광학패턴이 인쇄되는 별개의 독립적인 구조로 형성될 수 있다.In addition, a diffusion plate 160 may be disposed on the light guide module 140, and a prism sheet, a protective sheet, or the like may be additionally provided on the diffusion plate. In particular, an optical pattern 150 for blocking or reflecting light may be disposed between the diffusion plate 160 and the light guide module 140 according to the present invention. In this case, the optical pattern 150 may be integrally formed on the upper surface or the lower surface of the diffuser plate, or may be separated from the optical pattern integrally printed on the transparent substrate disposed between the upper part of the light guide module and the diffuser plate. It may be formed of a phosphorus structure.

특히, 상기 도광모듈(140)은 기존의 도광판을 제거하고, 이를 필름 타입의 레진으로 대체하여 광을 전방으로 유도하는 기능을 수행할 수 있도록 하게 된다.In particular, the light guiding module 140 removes the existing light guiding plate and replaces it with a film-type resin so as to perform a function of guiding light forward.

상기 LED 광원(130)은 인쇄회로기판(110) 상에 적어도 1 이상의 개수로 배열되어 광을 출사하며, 본 발명의 바람직한 실시예에서는 측면형 발광다이오드(side view LED)를 사용할 수 있다. 즉 LED 광원(130)에서 출사되는 광의 방향이 바로 상부로 직진하는 것이 아니라 측변을 향해서 출사하는 구조의 광원을 이용할 수 있다. 아울러 배치방식을 측면형 발광다이오드를 이용하여 직하형으로 배치하게 되는바, 광확산 및 반사기능을 구현하는 레진층을 활용하여 전체 광원의 개수를 감소시키면서도 백라이트 유닛의 전체의 두께를 혁신적으로 줄일 수 있게 된다. 도시된 도면에서의 상기 인쇄회로기판(110)의 하부에는 백커버(B)가 접착물질(P)로 접착된 구조로 구현할 수도 있다.The LED light source 130 is arranged on the printed circuit board 110 by at least one or more numbers to emit light, in a preferred embodiment of the present invention can use a side view LED (side view LED). That is, the direction of the light emitted from the LED light source 130 may not use the light source having a structure that is directed toward the side rather than going straight upward. In addition, the layout method is arranged in a direct type by using a side type light emitting diode, and by utilizing a resin layer that implements light diffusion and reflection functions, the total thickness of the backlight unit can be innovatively reduced while reducing the total number of light sources. Will be. In the illustrated figure, the lower portion of the printed circuit board 110 may be implemented in a structure in which the back cover B is bonded with an adhesive material P.

상기 도광모듈(140)은 상기 LED 광원(111)의 주위를 둘러싸는 구조로 적층되며어, 측방향으로 출사하는 광원의 빛을 분산시키는 기능을 수행하게 된다. 즉 종래의 도광판의 기능을 도광모듈(140)에서 수행할 수 있게 된다. 상기 레진층은 기본적으로 광을 확산할 수 있는 재질의 수지이면 어느 것이던 사용이 가능함은 제조공정에서 상술한바 있다.The light guide module 140 is stacked in a structure surrounding the LED light source 111 to perform a function of dispersing light of the light source emitted laterally. That is, the light guide module 140 may perform a function of the conventional light guide plate. As long as the resin layer is basically a resin of a material capable of diffusing light, any of the resin layers may be used in the manufacturing process.

아울러, 상기 도광모듈(140)은 빛의 확산과 반사를 증가시키기 위해서 비드(bead;141)를 포함할 수 있다. 상기 비드(141)는 전체 레진층 중량 대비 0.01~0.3% 포함하는 것이 바람직하다. 즉 LED에서 측방향으로 출사되는 광은 상기 도광모듈(140)과 비드(141)를 통해 확산 및 반사되어 상부방향으로 진행할 수 있게 되며, 그리고 후술할 반사필름(120)과 반사패턴(121)을 구비하는 경우, 이러한 반사 기능을 더욱 촉진시킬 수 있게 된다. 상기 레진으로 형성되는 도광모듈의 존재는 종래의 도광판의 차지하던 두께를 혁신적으로 감소시켜 전체 제품의 박형화를 구현할 수 있음은 물론, 연성의 재질을 가지게 되는바 플렉서블한 디스플레이에도 적용할 수 있는 범용성을 구비할 수 있게 된다.In addition, the light guide module 140 may include a bead 141 to increase the diffusion and reflection of light. The bead 141 preferably includes 0.01 to 0.3% of the total resin layer weight. That is, the light emitted from the LED in the lateral direction is diffused and reflected through the light guide module 140 and the bead 141 to proceed upward, and the reflective film 120 and the reflective pattern 121 to be described later When provided, this reflection function can be further promoted. The presence of the light guiding module formed of the resin innovatively reduces the thickness occupied by the conventional light guiding plate to realize the thinning of the entire product, as well as having a soft material, which can be applied to a flexible display. It can be provided.

아울러, 상기 반사필름(120)은 광원에서 도출되는 빛을 분산시킬 수 있도록 반사재질을 가짐과 동시에 빛을 분산을 촉진시키기 위해 화이트(white)인쇄를 통해 반사패턴(121)이 구비됨이 더욱 바람직하다. 상기 반사패턴은 TiO2, CaCO3, BaSO4, Al2O3, Silicon, PS 중 어느 하나를 포함하는 반사잉크를 이용하여 인쇄할 수 있다.In addition, the reflective film 120 has a reflective material so as to disperse the light emitted from the light source, and at the same time, the reflective pattern 121 is provided through white printing to promote the dispersion of the light. Do. The reflective pattern may be printed using a reflective ink including any one of TiO 2 , CaCO 3 , BaSO 4 , Al 2 O 3 , Silicon, and PS.

상기 확산판(160)은 상기 레진층(140)을 통과하여 출사되는 빛을 확산하는 기능을 수행하며, 상기 확산판의 하부에는 광학패턴(150)을 구비함이 더욱 바람직하다. 상기 광학패턴(150)은 빛이 강도가 과하게 강하여 광학특성이 나빠지거나 황색광도출(yellowish) 현상을 방지하기 위하여 일정 부분 차광효과가 구현될 수 있도록 차광패턴으로 형성됨이 바람직하다. 즉 빛의 집중이 이루어지지 않도록 차광잉크를 이용하여 차광패턴을 인쇄할 수 있다. 상기 광학패턴은 광을 완전차단하는 기능이 아니라, 광의 일부 차광 및 확산의 기능을 수행할 수 있도록 하나의 광학패턴으로 광의 차광도나 확산도를 조절할 수 있도록 구현할 수 있다. 나아가 더욱 바람직하게는 본 발명에 따른 광학패턴은 복합적인 패턴의 중첩인쇄구조로 구현할 수도 있다. 중첩인쇄의 구조란 하나의 패턴을 형성하고, 그 상부에 또 하나의 패턴형상을 인쇄하여 구현하는 구조를 말한다.The diffusion plate 160 serves to diffuse light emitted through the resin layer 140, and more preferably, includes an optical pattern 150 under the diffusion plate. The optical pattern 150 is preferably formed as a light shielding pattern so that a part of the light shielding effect can be implemented in order to prevent the optical properties deteriorate or yellowish light phenomenon due to the strong intensity of the light. That is, the light shielding pattern may be printed using the light shielding ink so that light does not concentrate. The optical pattern may not be a function of completely blocking light, but may be implemented to control light blocking degree or diffusing degree of light with one optical pattern to perform a function of partially blocking and diffusing light. Furthermore, more preferably, the optical pattern according to the present invention may be implemented as a superimposed printed structure of a complex pattern. The superimposed printing structure refers to a structure that forms one pattern and prints another pattern shape on the upper portion thereof.

일례로는 상기 광학패턴(150)을 구현함에 있어서, 광의 출사방향으로 고분자필름의 하면에 TiO2, CaCO3, BaSO4, Al2O3, Silicon 중 선택되는 어느 하나 이상의 물질을 포함하는 차광잉크를 이용하여 형성되는 확산패턴과, Al 또는 Al과 TiO2의 혼합물질을 포함하는 차광잉크를 이용한 차광패턴의 중첩인쇄구조로 구현할 수 있다. 즉 고분자필름의 표면에 확산패턴를 화이트인쇄 하여 형성한 후, 그 위에 차광패턴를 형성하거나, 이와 반대의 순서로 2중 구조로 형성하는 것도 가능하다. 물론 이러한 패턴의 형성 디자인은 광의 효율과 강도, 차광율을 고려하여 다양하게 변형할 수 있음은 자명하다 할 것이다. 또는, 순차적층구조에서 가운데층에 금속패턴인 차광패턴를 형성하고, 그 상부와 하부에 각각 확산패턴을 구현하는 3 중구조로 형성하는 것도 가능하다. 이러한 3 중구조에서는 상술한 물질을 선택하여 구현하는 것이 가능하며, 바람직한 일례로서는 굴절율이 뛰어난 TiO2를 이용하여 확산패턴 중 하나를 구현하고, 광안정성과 색감이 뛰어난 CaCO3를 TiO2와 함께 사용하여 다른 확산패턴을 구현하며, 은폐가 뛰어난 Al을 이용하여 차광패턴을 구현하는 구조의 3 중 구조를 통해 빛의 효율성과 균일성을 확보할 수 있다. 특히 CaCO3는 황색광의 노출을 차감하는 기능을 통해 최종적으로 백색광을 구현하도록 하는 기능을 하여 더욱 안정적인 효율의 광을 구현할 수 있게 되며, CaCO3이외에도 BaSO4, Al2O3, Silicon 비드 등의 입자 사이즈가 크고, 유사한 구조를 가진 무기 재료들을 활용할 수도 있다. 아울러, 상기 광학패턴은 상기 LED 광원의 출사방향에서 멀어질수록 패턴밀도가 낮아지도록 패턴밀도를 조절하여 형성함이 광효율의 측면에서 바람직하다.For example, in implementing the optical pattern 150, a light shielding ink including at least one selected from TiO 2 , CaCO 3 , BaSO 4 , Al 2 O 3 , Silicon on the lower surface of the polymer film in the light emitting direction It can be implemented as a superimposed printing structure of the light shielding pattern using a diffusion pattern formed by using a, and a light shielding ink containing Al or a mixture of Al and TiO 2 . That is, after the diffusion pattern is formed on the surface of the polymer film by white printing, the light shielding pattern may be formed thereon, or in the reverse order, the double structure may be formed. Of course, it will be apparent that the patterned design of the pattern may be variously modified in consideration of light efficiency, intensity, and light blocking rate. Alternatively, it is also possible to form a light-shielding pattern, which is a metal pattern, in the middle layer in a sequential layer structure, and a triple-layer structure in which diffusion patterns are formed in the upper and lower portions, respectively. In such a triple structure, it is possible to select and implement the above-described materials. As a preferred example, one of the diffusion patterns is implemented using TiO 2 having excellent refractive index, and CaCO 3 having excellent light stability and color sense is used together with TiO 2. It is possible to realize different diffusion patterns, and to secure light efficiency and uniformity through the triple structure of the structure implementing the light shielding pattern using Al having excellent concealment. In particular, CaCO 3 functions to subtract the exposure of yellow light to finally implement white light, thereby realizing more stable light. In addition to CaCO 3 , particles such as BaSO 4 , Al 2 O 3 , and silicon beads Larger, similarly structured inorganic materials may be used. In addition, it is preferable that the optical pattern is formed by adjusting the pattern density so that the pattern density becomes lower as the distance from the emitting direction of the LED light source decreases.

또한, 본 발명에 따른 반사필름(120)은 상기 인쇄회로기판상에 적층되며, 반사필름상에 형성된 홀을 관통하여 LED 광원(130)이 외부로 돌출되게 된다. 이러한 LED 광원은 측면 발광형의 구조로 구현하는 경우, 광원의 수를 대폭 절감할 수 있음은 상술한 바와 같고, 이러한 절감율을 줄이기 위해 광의 반사율을 대폭 향상할수 있도록 반사패턴(130)을 구현함이 바람직하다.In addition, the reflective film 120 according to the present invention is stacked on the printed circuit board, the LED light source 130 is projected to the outside through the hole formed on the reflective film. When the LED light source is implemented in a side-emitting type structure, the number of light sources can be greatly reduced as described above, and the reflection pattern 130 is implemented to greatly improve the reflectance of light in order to reduce the reduction rate. desirable.

상기 반사패턴은 LED 광원의 광출사 방향에 형성함이 바람직하며, 특히 상기 LED 광원의 출사방향에서 멀어질수록 패턴 밀도가 높아지도록 패턴을 배치할 수 있다. 아울러 상기 반사패턴의 형성은 TiO2, CaCO3, BaSO4, Al2O3, Silicon 중 선택되는 어느 하나 이상의 물질을 포함하는 반사잉크을 이용하여 인쇄하는 방식으로 구현할 수 있다.
The reflective pattern is preferably formed in the light output direction of the LED light source, and in particular, the pattern may be arranged so that the pattern density increases as the distance from the LED light source exits. In addition, the reflective pattern may be formed by printing using a reflective ink including any one or more materials selected from TiO 2 , CaCO 3 , BaSO 4 , Al 2 O 3 , and Silicon.

또한, 본 발명에 따른 백라이트 유닛은 다음과 같은 구성과 작용을 통해 LCD에 적용될 수 있다. 즉, LED(130)에서 광이 출사하게 되며, 출사된 광은 종래의 도광판의 구조 대신 형성된 도광모듈(140)에서 반사, 확산하게 되며, 이는 특히 반사필름(120)과 반사패턴(121)에 의해 더욱 반사효율이 높아져, 광을 전방으로 유도할 수 있게 된다. 이렇게 레진층(140)을 통과한 광은 광학패턴(150)을 통해 확산 또는 차광되는 과정을 거치게 되며, 이렇게 정제된 광은 광학특성이 정제되어 균일도를 증가할 수 있게 되며, 추후 부가되는 프리즘시트(170), DBEF(180) 등의 광학 시트를 거쳐서 백색광으로 LCD 패널로 입사하게 된다.In addition, the backlight unit according to the present invention can be applied to the LCD through the following configuration and operation. That is, the light is emitted from the LED 130, the emitted light is reflected and diffused in the light guide module 140 formed in place of the structure of the conventional light guide plate, which is particularly reflected on the reflective film 120 and the reflective pattern 121 As a result, the reflection efficiency is further increased, and light can be guided forward. The light passing through the resin layer 140 is subjected to a process of being diffused or shielded through the optical pattern 150, and thus the purified light has an optical property to be refined to increase uniformity, and a prism sheet to be added later. Through the optical sheet such as the 170 and the DBEF 180, white light is incident on the LCD panel.

이처럼, 본 발명에 따른 백라이트 유닛은 도광판의 구조를 제거하고, 광의 공급원을 측면발광형 LED를 적용하고 레진층을 통하여 광을 확산, 반사를 통해 광을 유도함으로써, 박형화 및 광원의 수를 감소하는 한편, 레진층의 상부면에 하드코팅레진층을 인쇄하여 레진층의 보호 및 각 구조의 접합성을 향상시킬 수 있으며, 광원의 감소로 인한 휘도저하 및 균일도의 문제를 반사패턴과 차광패턴을 구비하여 조절할 수 있도록 하여 광학 특성을 향상시킬 수 있게 된다.As described above, the backlight unit according to the present invention removes the structure of the light guide plate, applies a side light-emitting LED as a light source, diffuses light through the resin layer, and induces light through reflection, thereby reducing the thickness and the number of light sources. On the other hand, by printing a hard coating resin layer on the upper surface of the resin layer to improve the protection of the resin layer and the bonding of each structure, and the problem of the luminance decrease and uniformity due to the reduction of the light source is provided with a reflection pattern and a light shielding pattern It can be adjusted to improve the optical properties.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical idea of the present invention should not be limited to the embodiments of the present invention but should be determined by the equivalents of the claims and the claims.

110: 인쇄회로기판
120: 반사필름
121: 반사패턴
130: 광원
140: 도광모듈
141: 비드
150: 광학패턴
160: 확산판
170: 프리즘시트
180: DBEF
G: 에어갭
110: printed circuit board
120: reflective film
121: reflection pattern
130: Light source
140: light guide module
141: bead
150: optical pattern
160: diffusion plate
170: prism sheet
180: DBEF
G: air gap

Claims (14)

상부에 반사패턴이 형성된 반사필름 및 상기 반사필름을 관통하여 실장된 다수의 LED 광원을 포함하는 인쇄회로기판을 준비하고,
마스터 금형에 레진을 투입 및 경화하여, 상기 LED 광원에 대응되는 제1오목패턴 및 상기 반사패턴에 대응되는 제2오목패턴이 구비된 도광모듈을 형성하고,
상기 도광모듈을 상기 인쇄회로기판에 장착하는 것을 포함하되,
상기 도광모듈을 상기 인쇄회로기판에 장착하는 것은,
상기 LED 광원의 외부표면과 상기 제1오목패턴의 내부 표면 사이에 에어갭이 형성되도록 상기 LED 광원을 상기 제1오목패턴에 삽입하고,
상기 반사패턴의 외표면과 상기 제2오목패턴의 내부 표면 사이에 에어갭이 형성되도록 상기 반사패턴을 상기 제2오목패턴에 삽입하는 것을 포함하여 이루어지는 백라이트 유닛의 제조방법.
Preparing a printed circuit board including a reflective film having a reflective pattern formed thereon and a plurality of LED light sources mounted through the reflective film;
Resin is injected into the master mold and cured to form a light guide module having a first concave pattern corresponding to the LED light source and a second concave pattern corresponding to the reflective pattern,
Mounting the light guide module to the printed circuit board,
Mounting the light guide module on the printed circuit board,
Inserting the LED light source into the first recess pattern such that an air gap is formed between an outer surface of the LED light source and an inner surface of the first recess pattern;
And inserting the reflective pattern into the second recessed pattern such that an air gap is formed between the outer surface of the reflective pattern and the inner surface of the second recessed pattern.
청구항 1에 있어서,
상기 레진은,
자외선경화형 레진 또는 열경화형 레진인 백라이트 유닛의 제조방법.
The method according to claim 1,
The resin is,
A manufacturing method of a backlight unit which is an ultraviolet curing resin or a thermosetting resin.
청구항 2에 이어서,
상기 레진은 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 포함하는 물질인 백라이트 유닛의 제조방법.
Following claim 2,
The resin is a method of manufacturing a backlight unit is a material containing a urethane acrylate oligomer.
청구항 2에 있어서,
상기 레진은,
빛의 반사를 증가시키는 비드(bead)를 전체 투입 레진 중량 대비 0.01~0.3%를 더 포함하는 물질을 이용하는 백라이트 유닛의 제조방법.
The method according to claim 2,
The resin is,
A method of manufacturing a backlight unit using a material further comprising a bead (bead) to increase the reflection of light relative to the total weight of the added resin.
인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상에 형성되고 반사패턴을 구비한 반사필름;
상기 반사필름을 관통하여 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 다수의 LED 광원;
출사되는 빛을 전방으로 확산 유도하고, 하면에 상기 LED 광원에 대응되는 제1오목패턴 및 상기 반사패턴에 대응되는 제2오목패턴을 구비하며, 레진층으로 이루어진 도광모듈;을 포함하되,
상기 LED 광원은 상기 제1오목패턴에 삽입되는 구조로 결합되고,
상기 반사패턴은 상기 제2오목패턴에 삽입되는 구조로 결합되며,
상기 LED 광원의 외부표면과 상기 제1오목패턴의 내부 표면 사이에 에어갭이 형성되고,
상기 반사패턴의 외표면과 상기 제2오목패턴의 내부 표면 사이에 에어갭이 형성된 백라이트 유닛.
Printed circuit board;
A reflective film formed on the printed circuit board and having a reflective pattern;
A plurality of LED light sources mounted on the printed circuit board through the reflective film;
And a light guide module having a first concave pattern corresponding to the LED light source and a second concave pattern corresponding to the reflection pattern on the lower surface of the light source, and inducing diffused light forward.
The LED light source is coupled to the structure inserted into the first recess pattern,
The reflection pattern is coupled to the structure inserted into the second recess pattern,
An air gap is formed between an outer surface of the LED light source and an inner surface of the first recess pattern;
And an air gap formed between an outer surface of the reflective pattern and an inner surface of the second recess pattern.
삭제delete 삭제delete 청구항 5에 있어서,
상기 레진층에는 빛의 반사를 증가시키는 비드(bead)가 전체 투입 레진 중량대비 0.01~0.3%를 더 포함되는 백라이트 유닛.
The method according to claim 5,
The resin layer further comprises a bead (bead) to increase the reflection of light in the resin layer further comprises 0.01 to 0.3% of the total weight of the resin.
청구항 8에 있어서,
상기 레진층은 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 포함하는 물질로 이루어진 백라이트 유닛.
The method according to claim 8,
The resin layer is a backlight unit made of a material containing a urethane acrylate oligomer.
삭제delete 청구항 5에 있어서,
상기 반사패턴은, TiO2, CaCO3, BaSO4, Al2O3, Silicon, PS 중 어느 하나를 포함하는 반사잉크를 적용하여 형성되는 백라이트 유닛.
The method according to claim 5,
The reflective pattern is a backlight unit formed by applying a reflective ink containing any one of TiO 2 , CaCO 3 , BaSO 4 , Al 2 O 3 , Silicon, PS.
청구항 5에 있어서,
상기 백라이트유닛은,
상기 레진층의 상면에 형성되며, 출사되는 빛을 차광 또는 반사하는 광학패턴이 인쇄된 확산판을 더 포함하는 백라이트 유닛.
The method according to claim 5,
The backlight unit,
And a diffuser plate formed on an upper surface of the resin layer and printed with an optical pattern for blocking or reflecting the emitted light.
청구항 12에 있어서,
상기 광학패턴은,
TiO2, CaCO3, BaSO4, Al2O3, Silicon, PS 중 선택되는 어느 하나 이상의 물질을 포함하는 재료로 형성되는 백라이트 유닛.
The method of claim 12,
The optical pattern,
A backlight unit formed of a material containing at least one material selected from TiO 2 , CaCO 3 , BaSO 4 , Al 2 O 3 , Silicon, and PS.
청구항 12에 있어서,
상기 백라이트 유닛은,
상기 확산판의 상부에 적층되는 프리즘시트 또는 보호시트를 더 포함하여 이루어지는 백라이트 유닛.
The method of claim 12,
The backlight unit includes:
And a prism sheet or a protective sheet stacked on the diffusion plate.
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