KR101923791B1 - 자가 정렬 플로팅 게이트 및 소거 게이트를 가지는 비휘발성 메모리 셀, 및 그를 제조하는 방법 - Google Patents

자가 정렬 플로팅 게이트 및 소거 게이트를 가지는 비휘발성 메모리 셀, 및 그를 제조하는 방법 Download PDF

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Abstract

반도체 재료의 기판 내에 트렌치가 형성된 메모리 디바이스 및 이를 제조하는 방법이 제공된다. 소스 영역이 트렌치 아래에 형성되고, 소스 영역과 드레인 영역 사이의 채널 영역은 실질적으로 트렌치의 측벽을 따라서 연장하는 제1 부분 및 실질적으로 기판의 표면을 따라서 연장하는 제2 부분을 포함한다. 플로팅 게이트는 트렌치 내에 배치되고, 채널 영역 제1 부분의 전도성을 제어하기 위해 채널 영역 제1 부분으로부터 절연된다. 제어 게이트는 채널 영역 제2 부분의 전도성을 제어하기 위해 채널 영역 제2 부분 위에 배치되며 채널 영역 제2 부분으로부터 절연된다. 소거 게이트는 플로팅 게이트 위에 적어도 부분적으로 배치되며 그로부터 절연된다. 플로팅 게이트들의 쌍 사이의 트렌치의 임의의 부분은 소거 게이트의 하부 부분을 제외하고 전기 전도성 요소를 포함하지 않는다.

Description

자가 정렬 플로팅 게이트 및 소거 게이트를 가지는 비휘발성 메모리 셀, 및 그를 제조하는 방법{NON-VOLATILE MEMORY CELL WITH SELF ALIGNED FLOATING AND ERASE GATES, AND METHOD OF MAKING SAME}
본 발명은 플로팅 게이트 메모리 셀(floating gate memory cell)들의 반도체 메모리 어레이를 형성하는 자가 정렬 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 상기 유형의 플로팅 게이트 메모리 셀들의 반도체 메모리 어레이에 관한 것이다.
플로팅 게이트를 사용하여 전하들을 저장하는 비휘발성 반도체 메모리 셀들 및 반도체 기판에 형성되는 비휘발성 메모리 셀들의 메모리 어레이들은 본 기술 분야에 잘 알려져 있다. 전형적으로, 그러한 플로팅 게이트 메모리 셀들은 스플릿 게이트 유형(split gate type) 또는 적층형 게이트 유형(stacked gate type)이 있다.
반도체 플로팅 게이트 메모리 셀 어레이의 제조가능성에 직면한 문제들 중 하나는 소스, 드레인, 제어 게이트, 및 플로팅 게이트와 같은 다양한 컴포넌트들의 정렬이었다. 최소 리소그래피 특징부를 축소시키는 반도체 처리의 집적의 설계 규칙이 감소함에 따라, 정밀한 정렬에 대한 필요성이 더욱 중요해진다. 다양한 부분들의 정렬은 또한 반도체 제품의 제조 수율을 결정한다.
자가 정렬은 본 기술 분야에 잘 알려져 있다. 자가 정렬은 해당 단계 처리 시에 특징부들이 서로에 맞춰 자동으로 정렬되도록 하나 이상의 재료들을 수반하는 하나 이상의 단계들을 처리하는 동작을 지칭한다. 따라서, 본 발명은 자가 정렬의 기법을 이용하여 플로팅 게이트 메모리 셀 유형의 반도체 메모리 어레이의 제조를 달성한다.
성능(즉, 프로그램, 소거 및 판독 효율들 그리고 신뢰도들)을 희생시키지 않고서 단일 웨이퍼 상에서의 메모리 셀들의 개수를 최대로 하기 위해 메모리 셀 어레이의 크기를 축소시키기 위한 필요성이 꾸준히 존재한다. 메모리 셀들의 쌍의 각각이 단일 소스 영역을 공유하며 셀들의 인접 쌍들이 공통 드레인 영역을 공유하는 상태에서 메모리 셀들을 쌍들로 형성하여 메모리 셀 어레이의 크기를 축소하는 것은 잘 알려져 있다. 기판 내에 트렌치들을 형성하고, 트렌치 내에 하나 이상의 메모리 셀 요소들을 위치시켜 특정 단위 표면적 내에 끼워넣는 메모리 셀들의 개수를 증가시키는 것이 또한 알려져 있다(예를 들어, 미국 특허 제5,780,341호 및 제6,891,220호를 참조). 그러나, 이러한 메모리 셀들은 제어 게이트를 사용하여 (낮은 전압 동작 시에) 채널 영역을 제어하고 (높은 전압 동작 시에) 플로팅 게이트를 소거한다. 이것은, 제어 게이트가 낮은 전압 및 높은 전압 둘 모두의 요소이어서, 낮은 전압 동작을 위해 지나치게 전기적으로 절연되지 않으면서 높은 전압 동작을 위해 충분히 절연되도록 그것을 둘러싸는 것이 어렵다는 것을 의미한다. 게다가, 소거 동작을 위해 필요한 플로팅 게이트에 대한 제어 게이트의 근접성은 제어 게이트와 플로팅 게이트 간의 원치 않는 레벨의 용량성 커플링을 초래할 수 있다.
미국 특허 제8,148,768호는 기판 트렌치 내에 하나 이상의 메모리 요소들을 형성하는 것을 개시하고, 메모리 셀 소거를 위한 분리된 소거 게이트를 제공하여, 임의의 높은 전압 소거 동작으로부터 제어 게이트를 경감시킨다. 메모리 셀 어레이는 소스 영역들(46)과 전기 접촉하는 폴리 블록들(50)을 포함하고, 이에 의해 폴리 블록들(50)은 분리 영역(isolation region)들에 걸쳐서 인접한 활성 영역들까지 계속해서 형성되어서, 소스 라인들을 형성하는데, 쌍을 이루는 메모리 셀들의 각각의 행에 대한 소스 영역들 전부에서 소스 라인들 각각은 서로 전기적으로 접속된다. 폴리 블록들(50)은 그들 사이의 더 양호한 용량성 커플링을 위해 플로팅 게이트들에 평행하게 위로 연장된다. 그러나, 단지 폴리 블록들(50)을 형성하기 위해 별개의 폴리실리콘 형성 단계가 필요한데, 이는 제조 비용을 상당히 증가시킨다. 이는 폴리 블록들(50)의 각각의 행의 단부에 추가의 전기 접촉부를 또한 필요로 한다.
따라서, 본 발명의 목적은, 메모리 셀 요소들이 서로 자가 정렬되며 과도한 제조 비용 없이 개선된 프로그래밍, 소거 및 판독 효율들이 달성되는 메모리 셀 구성 및 제조 방법을 생성하는 것이다.
전술한 문제들, 요구들 및 목적들은 본 명세서에 개시된 메모리 디바이스들 및 방법들에 의해 다뤄진다. 구체적으로, 한 쌍의 메모리 셀들은, 제1 전도성 유형 및 표면을 갖는 반도체 재료의 기판; 기판의 표면 내에 형성되며 대향하는 한 T쌍의 측벽들을 포함하는 트렌치; 기판에서 트렌치 아래에 형성되는 제1 영역; 기판에 형성된 한 쌍의 제2 영역들 - 한 쌍의 채널 영역들 각각이 제1 영역과 제2 영역들 중 하나의 제2 영역 사이에서 기판 내에 있고, 제1 영역 및 제2 영역들은 제2 전도성 유형을 갖고, 채널 영역들 각각은 대향하는 트렌치 측벽들 중 하나의 측벽을 따라 실질적으로 연장하는 제1 부분 및 기판 표면을 따라 실질적으로 연장하는 제2 부분을 포함함 -; 한 쌍의 전기 전도성 플로팅 게이트들 - 전기 전도성 플로팅 게이트들 각각은 하나의 채널 영역 제1 부분의 전도성을 제어하기 위해 채널 영역 제1 부분들 중 하나의 채널 영역 제1 부분에 인접하여 트렌치 내에 적어도 부분적으로 배치되며 하나의 채널 영역 제1 부분으로부터 절연됨 -; 트렌치 내에 배치된 하부 부분을 갖고 플로팅 게이트들에 인접하여 배치되며 플로팅 게이트들로부터 절연된 전기 전도성 소거 게이트; 및 한 쌍의 전기 전도성 제어 게이트들 - 전기 전도성 제어 게이트들 각각은 하나의 채널 영역 제2 부분의 전도성을 제어하기 위해 채널 영역 제2 부분들 중 하나의 채널 영역 제2 부분 위에 배치되며 하나의 채널 영역 제2 부분으로부터 절연됨 - 을 포함하고, 한 쌍의 플로팅 게이트들 사이의 트렌치의 임의의 부분은 소거 게이트 하부 부분을 제외하고 전기 전도성 요소를 포함하지 않는다.
한 쌍의 메모리 셀들을 형성하는 방법은, 제1 전도성 유형의 반도체 기판의 표면 내에 트렌치를 형성하는 단계 - 트렌치는 한 쌍의 대향하는 측벽들을 가짐 -; 기판에서 트렌치 아래에 제1 영역을 형성하는 단계; 기판에 한 쌍의 제2 영역들의 쌍을 형성하는 단계 - 한 쌍의 채널 영역들 각각이 제1 영역과 제2 영역들 중 하나의 제2 영역 사이에서 기판 내에 한정되고, 제1 영역 및 제2 영역들은 제2 전도성 유형을 갖고, 채널 영역들 각각은 대향하는 트렌치 측벽들 중 하나의 측벽을 따라 실질적으로 연장하는 제1 부분 및 기판의 표면을 따라 실질적으로 연장하는 제2 부분을 포함함 -; 한 쌍의 전기 전도성 플로팅 게이트들을 형성하는 단계 - 전기 전도성 플로팅 게이트들 각각은 하나의 채널 영역 제1 부분의 전도성을 제어하기 위해 채널 영역 제1 부분들 중 하나의 채널 영역 제1 부분에 인접하여 트렌치 내에 적어도 부분적으로 배치되며 하나의 채널 영역 제1 부분으로부터 절연됨 -;
트렌치 내에 배치된 하부 부분을 갖고 플로팅 게이트들에 인접하여 배치되며 플로팅 게이트들로부터 절연된 전기 전도성 소거 게이트를 형성하는 단계; 및
한 쌍의 전기 전도성 제어 게이트들을 형성하는 단계 - 전기 전도성 제어 게이트들 각각은 채널 영역 제2 부분들 중 하나의 채널 영역 제2 부분의 전도성을 제어하기 위해 하나의 채널 영역 제2 부분 위에 배치되며 하나의 채널 영역 제2 부분으로부터 절연됨 - 를 포함하고, 한 쌍의 플로팅 게이트들 사이의 트렌치의 임의의 부분은 소거 게이트 하부 부분을 제외하고 전기 전도성 요소를 포함하지 않는다.
한 쌍의 메모리 셀들 중 하나의 메모리 셀을 프로그래밍하는 방법으로서, 여기서 한 쌍의 메모리 셀들은, 제1 전도성 유형 및 표면을 갖는 반도체 재료의 기판; 기판의 표면 내에 형성되며 한 쌍의 대향하는 측벽들을 포함하는 트렌치; 기판에서 트렌치 아래에 형성된 제1 영역; 기판에 형성된 한 쌍의 제2 영역들 - 한 쌍의 채널 영역들 각각이 제1 영역과 제2 영역들 중 하나의 제2 영역 사이에서 기판 내에 있고, 제1 영역 및 제2 영역들은 제2 전도성 유형을 갖고, 채널 영역들 각각은 대향하는 트렌치 측벽들 중 하나의 측벽을 따라 실질적으로 연장하는 제1 부분 및 기판 표면을 따라 실질적으로 연장하는 제2 부분을 포함함 -; 한 쌍의 전기 전도성 플로팅 게이트들 - 전기 전도성 플로팅 게이트들 각각은 하나의 채널 영역 제1 부분의 전도성을 제어하기 위해 채널 영역 제1 부분들 중 하나의 채널 영역 제1 부분에 인접하여 트렌치 내에 적어도 부분적으로 배치되며 하나의 채널 영역 제1 부분으로부터 절연됨 -; 트렌치 내에 배치된 하부 부분을 갖고 플로팅 게이트들에 인접하여 배치되며 플로팅 게이트들로부터 절연된 전기 전도성 소거 게이트; 및 한 쌍의 전기 전도성 제어 게이트들 - 전기 전도성 제어 게이트들 각각은 하나의 채널 영역 제2 부분의 전도성을 제어하기 위해 채널 영역 제2 부분들 중 하나의 채널 영역 제2 부분 위에 배치되며 하나의 채널 영역 제2 부분으로부터 절연됨 - 을 포함하고, 한 쌍의 플로팅 게이트들 사이의 트렌치의 임의의 부분은 소거 게이트 하부 부분을 제외하고 전기 전도성 요소를 포함하지 않는, 방법. 본 방법은, 제2 영역들 중 하나의 제2 영역에 양 전압(positive voltage)을 인가하는 단계; 제어 게이트들 중 하나의 제어 게이트에 양 전압을 인가하는 단계; 제1 영역에 높은 양 전압을 인가하는 단계; 및 소거 게이트에 높은 양 전압을 인가하는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 목적들 및 특징들은 명세서, 청구범위, 및 첨부 도면의 검토에 의해 명백해질 것이다.
도 1a는 본 발명의 방법의 제1 단계에서 분리 영역들을 형성하는 데 사용되는 반도체 기판의 평면도이다.
도 1b는 본 발명의 초기 처리 단계들을 도시하는, 라인 1B-1B를 따라 취해진 구조물의 단면도이다.
도 1c는 분리 영역들이 정의되는, 도 1b의 구조물의 처리에 있어서 다음 단계를 도시하는 구조물의 평면도이다.
도 1d는 구조물에 형성된 절연 트렌치를 보여주는, 라인 1D-1D를 따라 취해진 도 1c의 구조물의 단면도이다.
도 1e는 절연 트렌치 내의 재료의 절연 블록의 형성을 보여주는, 도 1d의 구조물의 단면도이다.
도 1f는 분리 영역의 최종 구조물을 보여주는, 도 1e의 구조물의 단면도이다.
도 2a 내지 도 2h는 본 발명의 플로팅 게이트 메모리 셀들의 비휘발성 메모리 어레이의 형성 시에 반도체 구조물의 처리에 있어서 단계들을 순차적으로 보여주는, 라인 2A-2A를 따라 취해진 도 1f의 반도체 구조물의 단면도들이다.
본 발명의 방법은 도 1a 내지 도 1f 및 도 2a 내지 도 2f(이들은 본 발명의 메모리 셀 어레이를 제조할 때의 처리 단계들을 도시함)에 도시되어 있다. 본 방법은, 바람직하게는 P형이고 본 기술 분야에 잘 알려져 있는 반도체 기판(10)으로 시작한다. 하기에 설명되는 층들의 두께들은 설계 규칙들 및 공정 기술 세대(generation)에 따라 달라질 것이다. 본 명세서에서는 딥 서브미크론의(deep sub-micron) 기술 공정에 대해 설명된다. 그러나, 본 발명이 임의의 특정 공정 기술 발생에 한정되지 않고 이후에 설명되는 임의의 공정 파라미터에 있어서의 임의의 특정 값에 한정되지 않음을 당업자는 이해할 것이다.
분리 영역 형성(Isolation Region Formation)
도 1a 내지 도 1f는 기판 상에 분리 영역을 형성하는 잘 알려진 STI 방법을 도시한다. 도 1a를 참조하면, 바람직하게는 P형이고 본 기술 분야에 잘 알려져 있는 반도체 기판(10)(또는 반도체 웰)의 평면도가 도시되어 있다. 재료의 제1 층(12) 및 제2 층(14)이 기판 상에 형성된다(예컨대, 성장되거나 또는 증착된다). 예를 들어, 제1 층(12)은 대략 50 내지 150 Å의 두께로 산화 또는 산화물 증착(예컨대, 화학 증착 또는 CVD)과 같은 임의의 잘 알려진 기술에 의해 기판(10) 상에 형성되는 이산화규소(이하, "산화물")일 수 있다. 질소 도핑된 산화물 또는 다른 절연 유전체도 또한 사용될 수 있다. 제2 층(14)은 대략 1000 내지 5000 Å의 두께로 바람직하게는 CVD 또는 PECVD에 의해 산화물 층(12) 위에 형성되는 질화규소(이하, "질화물")일 수 있다. 도 1b는 생성된 구조물의 단면을 도시한다.
일단 제1 및 제2 층들(12/14)이 형성되었으면, 적합한 포토레지스트 재료(16)가 질화물 층(14) 상에 적용되고, 마스킹 단계가 수행되어 도 1c에 도시된 바와 같이 Y 또는 열 방향으로 연장되는 소정 영역들(스트라이프들(18))로부터 포토레지스트 재료를 선택적으로 제거하도록 한다. 포토레지스트 재료(16)가 제거되는 경우, 노출된 질화물 층(14) 및 산화물 층(12)은 구조물에 트렌치들(20)을 형성하도록 표준 에치 기법들(즉, 이방성 질화물 및 산화물/유전체 에치 공정들)을 이용하여 스트라이프들(18)에서 에칭된다. 인접한 스트라이프들(18) 간의 거리 W는 이용된 공정의 최소 리소그래피 특징부만큼 작을 수 있다. 이어서, 도 1d에 도시된 바와 같이 실리콘 에칭 공정이 이용되어 트렌치들(20)이 실리콘 기판(10) 내에 이르기까지 (예컨대, 대략 500Å 내지 수 마이크로미터의 깊이로) 연장되도록 한다. 포토레지스트(16)가 제거되지 않은 곳은, 질화물 층(14) 및 산화물 층(12)이 유지된다. 도 1d에 도시된 생성된 구조물은 이제 분리 영역들(24)과 인터레이싱된(interlaced) 활성 영역들(22)을 정의한다.
나머지 포토레지스트(16)를 제거하도록 구조물이 추가로 처리된다. 이어서, 도 1e에 도시된 바와 같이, 두꺼운 산화물 층을 증착시켜 이산화규소와 같은 절연 재료가 트렌치들(20)에 형성되고, 뒤이어(질화물 층(14)을 에칭 정지부로서 사용하여) 화학적 기계적 연마(Chemical-Mechanical-Polishing) 또는 CMP 에칭을 수행하여, 트렌치들(20)에서 산화물 블록들(26)을 제외하고 산화물 층을 제거한다. 이어서, 나머지 질화물 및 산화물 층들(14/12)이 질화물/산화물 에칭 공정들을 이용하여 제거되어, 도 1f에 도시된 바와 같이 분리 영역들(24)을 따라 연장되는 STI 산화물 블록들(26)을 남겨둔다.
전술된 STI 절연 방법은 분리 영역들(24)을 형성하는 바람직한 방법이다. 그러나, 잘 알려진 LOCOS 절연 방법(예컨대, 리세스형 LOCOS, 폴리 버퍼형 LOCOS 등)이 대안적으로 이용될 수 있는데, 여기서 트렌치들(20)은 기판 내로 연장되지 않을 수 있고, 절연 재료는 스트라이프 영역들(18)에서 기판 표면 상에 형성될 수 있다. 도 1a 내지 도 1f는 기판의 메모리 셀 어레이 영역을 도시하는데, 여기서 메모리 셀들의 열들이 분리 영역들(24)에 의해 분리되는 활성 영역들(22)에 형성될 것이다. 기판(10)은 또한 메모리 셀 어레이 영역에 형성된 메모리 셀들을 동작시키는 데 사용될 제어 회로가 형성되는 적어도 하나의 주변 영역(미도시)을 포함한다는 것에 주목해야 한다. 바람직하게는, 분리 블록들(26)이 또한 전술한 바와 동일한 STI 또는 LOCOS 공정 동안에 주변 영역에 형성된다.
메모리 셀 형성(Memory Cell Formation)
도 1f에 도시된 구조물은 하기와 같이 추가로 처리된다. 도 2a 내지 도 2h는 본 발명의 공정에서의 다음 단계들이 두 영역들에서 동시에 수행될 때 (도 1c 및 도 1f에 도시된 바와 같은 라인 2A-2A를 따라) 도 1f의 것에 직교하는 관점에서 본 활성 영역(22)에서의 구조물의 단면도들을 도시한다.
절연 층(30)(바람직하게는 산화물 또는 질소 도핑된 산화물)이 먼저 기판(10) 위에 형성된다(예컨대, ~10 내지 50 Å 두께). 기판(10)의 활성 영역 부분들은 이때 주변 영역에 대하여 메모리 디바이스의 셀 어레이 부분의 더 양호한 독립적인 제어를 위해 도핑될 수 있다. 이러한 도핑은 종종 Vt 주입 또는 셀 웰 주입이라고 불리고, 본 기술 분야에 잘 알려져 있다. 이러한 주입 동안, 주변 영역은 포토레지스트 층에 의해 보호되는데, 포토레지스트 층은 전체 구조물 위에 증착되고 기판의 바로 메모리 셀 어레이 영역으로부터 제거된다. 이어서, 질화물과 같은 하드 마스크 재료(32)의 두꺼운 층을 산화물 층(30) 위에 형성한다(예컨대, ~3500 Å 두께). 생성된 구조물은 도 2a에 도시되어 있다.
질화물 층(32) 상에 포토레지스트(마스킹) 재료를 적용한 후에, 마스킹 단계를 수행하여 선택된 평행한 스트라이프 영역들로부터 포토레지스트 재료를 제거함으로써 복수의 평행한 제2 트렌치들(36)이 질화물 및 산화물 층들(32, 30)에 형성된다. 이방성 질화물 및 산화물 에칭들을 이용하여 스트라이프 영역들에서 질화물 및 산화물 층들(32, 30)의 노출된 부분들을 제거하여, 기판(10)에 이르기까지 연장되며 기판(10)을 노출시키는 제2 트렌치들(36)을 남겨둔다. 이어서, 실리콘 이방성 에칭 공정을 이용하여 활성 영역들(22) 각각에서 제2 트렌치들(36)이 기판(10) 내에 이르기까지 (예를 들어, 대략 하나의 특징부 크기의 깊이에 이르기까지, 예컨대, 약 500 Å 내지 수 마이크로미터 깊이에 이르기까지) 연장되도록 한다. 트렌치들(36)을 기판(10)에 형성하기 전 또는 후에 포토레지스트를 제거할 수 있다.
이어서, 제2 트렌치들(36)에서 노출된 실리콘을 따라 (바람직하게는 열 산화 또는 CVD 산화물 공정을 이용하여) 절연 재료(37)의 희생 층을 형성하여, 제2 트렌치들(36)의 저부 벽 및 하부 측벽들을 형성한다. 산화물(37)의 형성은 산화 단계에 이어서 산화물 제거에 의해 손상된 실리콘의 제거를 허용한다. 이어서 주입 단계를 수행하여 트렌치들(36) 아래의 기판 내(즉, 플로팅 게이트 VT를 조정하고 그리고/또는 펀치-스루(punch-though)를 방지하도록 플로팅 게이트들 아래에 있을 기판의 그러한 부분들)에 도펀트를 주입한다. 바람직하게는, 주입은 경사 주입이다. 생성된 구조물은 도 2b에 도시되어 있다.
산화물 에칭을 수행하여 희생 산화물 층(37)을 제거한다. 그 후에, 제2 트렌치들(36)에서 노출된 실리콘을 따라 (바람직하게는 열 산화 또는 CVD 산화물 공정을 이용하여) 산화물의 층(38)을 형성하여, 산화물의 층(38)은 제2 트렌치들(36)의 저부 벽 및 하부 측벽들을 (예컨대, ~ 60Å 내지 150 Å 두께로) 형성한다. 이어서, 구조물 위에 두꺼운 폴리실리콘(이후, "폴리"라 함)의 층(40)을 형성하여, 제2 트렌치들(36)을 충전한다. 이온 주입에 의해 또는 계내(in-situ) 인 또는 비소 도핑된 폴리 공정에 의해 폴리 층(40)을 도핑(예컨대, n+)할 수 있다. 폴리(40)가 이온 주입에 의해 도핑되면 주입 어닐링 공정이 수행될 수 있다. 생성된 구조물이 도 2c에 도시되어 있다.
폴리 에칭 공정(예컨대, 질화물 층(32)을 에치 정지부로서 사용한 CMP 공정)을 이용하여 제2 트렌치들(36)에 남아 있는 폴리실리콘 층(40)의 블록들을 제외하고 폴리 층(40)을 제거한다. 그 후에, 제어된 폴리 에칭을 이용하여 폴리 블록들의 높이를 낮추는데, 여기서 폴리 블록들의 상단들은 기판(10)의 표면에 대략 평평하게 배치된다. 이어서, 제2 트렌치들(36)의 측벽들을 따라 산화물 스페이서들(44)을 형성한다. 스페이서들의 형성은 본 기술 분야에 잘 알려져 있고, 구조물의 윤곽 위에 재료를 증착시키는 것을 수반하고, 뒤이어 이방성 에칭 공정이 이어지고, 이에 의해 재료가 구조물의 수평 표면으로부터 제거되는 한편, 재료는 구조물의 (둥근 상부 표면을 갖는) 수직 배향 표면들 상에 크게 손상되지 않은 상태로 남아 있게 된다. 스페이서들(44)은, 구조물 위에 (예컨대, 대략 300 내지 1000 Å 두께로) 산화물을 증착시키고 뒤이어 이방성 산화물 에칭을 수행함으로써 형성되는데, 이는 트렌치 측벽들을 따라서 그리고 폴리 블록을 부분적으로 덮는 스페이서들(44)을 생성하게 한다. 이어서, 이방성 폴리 에칭을 이용하여 폴리 블록의 그 노출된 부분을 제거하여, 스페이서들(44) 중 하나의 스페이서 아래에 각각 위치된 (그리고 그에 자가 정렬된) 폴리 블록들(42)의 쌍을 남겨둔다. 생성된 구조물이 도 2d에 도시되어 있다.
그 후에, 기판이 P 타입인지 또는 N 타입인지에 따라, 비소, 인, 붕소 및/또는 안티몬을 포함할 수도 있는 적합한 이온 주입(및 선택적인 어닐링)을 구조물의 표면에 걸쳐서 행하여, 제2 트렌치들(36)의 저부에서 기판 부분들에 제1 (소스) 영역들(46)을 형성하고, 뒤이어 주입부의 어닐링을 수행한다. 소스 영역들(46)은 제2 트렌치들(36)에 자가 정렬되고, 기판의 제1 전도성 유형(예컨대, P 타입)과는 상이한 제2 전도성 유형(예컨대, N 타입)을 갖는다. 소스 영역들(46)이 분리 영역들(24)에 걸쳐서 연장되도록 하기 위해, 이온 주입은 깊은 주입이거나, 또는 주입 전에 제2 트렌치들(36)의 분리 영역 부분들로부터 STI 절연 재료가 제거된다. 이어서, 산화 공정을 수행하여 제2 트렌치들(36)의 저부에서의 폴리 블록들(42) 사이의 산화물 층(38)의 일부(38a)를 두껍게 한다. 이러한 산화 공정은 플로팅 게이트들 아래에 더 균일하게 소스 영역(46)을 형성하는 도펀트를 확산시키는 것을 돕고, 그것은 플로팅 게이트들의 저부 코너들을 매끄럽게 한다. 그 후에, 구조물 위에 두꺼운 산화물 층이 형성되고, 뒤이어 이방성 산화물 에칭(anisotropic oxide etch)을 수행하여, 제2 트렌치들(36)의 저부에서 산화물 블록들(48)을 제외하고 그 산화물 층을 제거한다. 생성된 구조물이 도 2e에 도시되어 있다.
이어서, 이방성 산화물 에칭을 수행하여, 산화물 스페이서들(44)의 두께를 감소시킨다(또한 산화물 블록들(48)의 높이를 약간 감소시킨다). 산화물 증착 공정을 수행하여, 트렌치들(36) 내를 포함하여 구조물 위에 산화물 층(52)을 형성한다. 고품질 산화물 화학 증착(CVD) 공정을 이용하여 층(52)을 형성할 수 있다. 생성된 구조물이 도 2f에 도시되어 있다. 대안적으로, 고온 열 산화(high-temperature thermal oxidation, HTO) 공정을 이용하여 산화물 층(52)이 형성될 수 있는데, 이는 층(52)이 폴리 블록들(42)의 노출된 부분들 상에만 형성될 것임을 의미한다.
산화물 및 질화물 에칭들을 수행하여 질화물(32) 상의 산화물(52)을 제거하고, 질화물(32)을 제거하고 그리고 산화물(30)을 제거한다. 선택적인 리소그래피 공정을 수행하여 트렌치들(36)에서 산화물(52)을 보존하도록 할 수 있다(도 2g에 도시된 바와 같음). 대안적으로, 산화물(52)의 형성 전에 질화물(32)이 제거될 수 있다. P-타입 이온 주입을 이용하여 메모리 셀용 제어 (또는 WL) 트랜지스터를 형성한다. 열 산화를 수행하여 기판(10)의 노출된 부분들 상에 게이트 산화물 층(54)을 (15Å 내지 70Å의 두께로) 형성한다. 구조물 위에 (즉, 산화물 층(54) 상에 그리고 트렌치(36) 내에) 두꺼운 폴리 층을 증착시킨다. 인-시츄(In-Situ) 인 또는 비소 도핑이 수행될 수 있거나, 또는 대안적으로 폴리 주입 및 어닐링 공정이 이용될 수 있다. 폴리 평탄화 에칭을 수행하여 폴리 층의 상단을 평탄화한다. 포토리소그래피 및 폴리 에칭 공정을 이용하여 폴리 층의 부분들을 제거하여, 도 2g에 도시된 바와 같이 트렌치(36)에서 폴리 블록(56a)을 남겨두고 트렌치(36) 및 인접한 산화물 스페이서들(44) 외측의 게이트 산화물 층(54) 상에 폴리 블록들(56b)을 남겨둔다.
이어서, 산화물 에칭을 이용하여 산화물 층(54)의 노출된 부분들을 제거한다. 산화물 증착 및 이방성 에칭을 이용하여 폴리 블록들(56b)의 외측에 산화물 스페이서들(58)을 형성한다. 적합한 이온 주입(및 어닐링)을 이용하여 기판에 제2 (드레인) 영역들(60)을 형성한다.
이어서, 전체 구조물 위에 절연 재료(62), 예를 들어 BPSG 또는 산화물이 형성된다. 마스킹 단계를 수행하여 드레인 영역들(60) 위에 에칭 영역들을 정의한다. 절연 재료(62)는 마스킹된 영역들에서 선택적으로 에칭되어, 드레인 영역들(60)에 이르기까지 연장되는 콘택트 개구들을 생성한다. 그 후에, 콘택트 개구들은 전도체 금속(예컨대, 텅스텐)으로 충전되어, 드레인 영역들(60)에 전기적으로 접속되는 금속 콘택트들(64)을 형성한다. 최종 활성 영역 메모리 셀 구조물이 도 2h에 도시되어 있다.
도 2h에 도시된 바와 같이, 본 발명의 공정은, 메모리 셀이 산화물 블록(48)의 각 측에 형성된 상태에서 서로 미러링하는 메모리 셀들의 쌍들을 형성한다. 각 메모리 셀에 대해, 제1 및 제2 영역들(46/60)이 소스 및 드레인 영역을 각각 형성한다(그러나, 당업자는 소스 및 드레인이 동작 동안에 스위칭될 수 있다는 것을 알고 있다). 폴리 블록(42)은 플로팅 게이트를 구성하고, 폴리 블록(56b)은 제어 게이트를 구성하고, 폴리 블록(56a)은 소거 게이트를 구성한다. 각 메모리 셀에 대한 채널 영역들(72)이 소스 및 드레인(46/60) 사이에 있는 기판의 표면 부분들에서 정의된다. 각 채널 영역(72)은, 충전된 제2 트렌치(36)의 수직 벽을 따라 연장되는 제1 (수직) 부분(72a) 및 충전된 제2 트렌치(36)의 측벽과 드레인 영역(60) 사이에서 연장되는 제2 (수평) 부분(72b)을 갖는, 대략 직각으로 함께 연결되는 2개의 부분들을 포함한다. 메모리 셀들의 각 쌍은 충전된 제2 트렌치(36) 아래에 (그리고 플로팅 게이트들(42) 아래에) 배치되는 공통 소스 영역(46)을 공유한다. 유사하게, 각 드레인 영역(60)은 메모리 셀들의 상이한 미러 세트들로부터 인접한 메모리 셀들 사이에서 공유된다. 도 2h에 도시된 메모리 셀들의 어레이에서, 제어 게이트들(56b)이 활성 영역 및 분리 영역들(22/24) 둘 모두에 걸쳐서 연장되는 제어(워드) 라인들로서 계속해서 형성된다.
플로팅 게이트들(42)은 제2 트렌치들(36) 내에 배치되는데, 여기서 각 플로팅 게이트는 채널 영역 수직 부분들(72a) 중 하나의 채널 영역 수직 부분에 대면하며 그로부터 절연되고, 소스 영역들(46) 중 하나의 소스 영역 위에 배치된다. 각 플로팅 게이트(42)는 소거 게이트(56a)의 노치(80)에 대면하는 (그리고 그로부터 절연되는) 코너 에지(42a)를 갖는 상부 부분을 포함하여, 산화물 층(52)을 통하여 소거 게이트(56a)로 파울러 노드하임 터널링(Fowler-Nordheim tunneling)을 위한 경로를 제공한다.
메모리 셀 동작(Memory Cell Operation)
메모리 셀들의 동작이 이제 설명될 것이다. 이러한 메모리 셀들의 동작 및 동작 이론은 또한 그 개시내용이 플로팅 게이트를 갖는 비휘발성 메모리 셀, 게이트 대 게이트 터널링, 및 이에 의해 형성된 메모리 셀들의 어레이의 동작 및 동작 이론과 관련하여 본 명세서에 참고로 포함된 미국 특허 제5,572,054호에 기재되어 있다.
임의의 특정 활성 영역(22)에서 선택된 메모리 셀을 소거하기 위해, 그의 소스 영역(46) 및 그의 워드 라인(제어 게이트(56b)) 둘 모두에 접지 전위가 인가된다. 그의 소거 게이트(56a)에 높은 양 전압(예컨대, +11.5 볼트)이 인가된다. 파울러 노드하임 터널링 메커니즘을 통하여 플로팅 게이트(42)의 코너 에지(42a)로부터 산화물 층(52)을 통하여 소거 게이트(56a) 상으로 터널링하도록 플로팅 게이트(42) 상의 전자들이 유도되어, 양으로 하전된 플로팅 게이트(42)를 남겨둔다. 터널링은 코너 에지(42a)의 첨예도에 의해 그리고 에지(42a)가 소거 게이트(56a)에 형성된 노치(80)에 대면한다는 사실에 의해 개선된다. 노치(80)는 상부 부분보다 폭이 더 좁은 하부 부분을 갖는 소거 게이트(56a)로부터 생기고, 그것은 코너 에지(42a) 주위를 둘러싸도록 제2 트렌치(36)의 상단 부분 내로 연장된다. 각 소거 게이트(56a)가 플로팅 게이트들(42)의 쌍에 대면하기 때문에, 각 쌍에서의 플로팅 게이트들(42) 둘 모두는 동시에 소거될 것이라는 것에 주목해야 한다.
선택된 메모리 셀을 프로그래밍하고자 할 때, 그의 드레인 영역(60)에 작은 전압(예컨대, 0.5 내지 2.0V)이 인가된다. 그의 제어 게이트(56b)에 MOS 구조물의 임계 전압 근처의 양 전압 레벨(드레인(60)보다 대략 +0.2 내지 1 볼트 정도 더 높음, 예컨대 1V)이 인가된다. 그의 소스 영역(46) 및 소거 게이트(56a)에 높은 양 전압(예컨대, 대략 5 내지 10 볼트, 예컨대 6 V)이 인가된다. 플로팅 게이트(42)가 소스 영역(46) 및 소거 게이트(56a)에 고용량성으로 커플링되기 때문에, 플로팅 게이트(42)는 대략 +4 내지 +8 볼트의 전압 전위를 "만난다(see)". 드레인 영역(60)에 의해 발생된 전자들은 그 영역으로부터 채널 영역(72)의 깊게 공핍된 수평 부분(72b)을 통하여 소스 영역(46)을 향하여 흐를 것이다. 전자들이 채널 영역(72)의 수직 부분(72a)에 도달함에 따라, 이들은 (플로팅 게이트(42)가 양으로 하전된 소스 영역(46) 및 소거 게이트(56a)에 강하게 전압 커플링되기 때문에) 플로팅 게이트(42)의 높은 전위를 만날 것이다. 전자들 대부분이 절연 층(38) 내로 그리고 그를 통하여 플로팅 게이트(42) 상으로 주입된 상태에서, 전자들이 가속되고 가열되므로, 플로팅 게이트(42)를 음으로 하전시킬 것이다. 선택된 메모리 셀을 포함하지 않은 메모리 셀 행들/열들에 대한 소스/드레인 영역들(46/60) 및 제어 게이트들(56b)에 낮은 전위 또는 접지 전위가 인가된다. 그리하여, 선택된 행 및 열의 메모리 셀만이 프로그래밍된다.
플로팅 게이트(42) 상으로의 전자들의 주입은, 플로팅 게이트(42) 상의 전하의 감소가 고온 전자들을 생성하는 수직 채널 영역 부분(72a)을 따른 높은 표면 전위를 더 이상 지속시키지 않을 수 있을 때까지 계속될 것이다. 그 지점에서, 플로팅 게이트(42) 내의 전자들 또는 음 전하들은 드레인 영역(60)으로부터 플로팅 게이트(42) 상으로의 전자 흐름을 감소시킬 것이다.
최종적으로, 선택된 메모리 셀을 판독하기 위해, 그의 소스 영역(46)에 접지 전위가 인가된다. 그의 드레인 영역(60)에 판독 전압(예컨대, ~0.6 내지 1 볼트)이 인가되고, 그의 제어 게이트(56b)에 (디바이스의 전원 전압에 따라) 대략 1 내지 4 볼트의 Vcc 전압이 인가된다. 플로팅 게이트(42)가 양으로 하전되면(즉, 플로팅 게이트의 전자들이 방출되면), (플로팅 게이트(42)에 인접한) 수직 채널 영역 부분(72a)이 턴 온된다. 제어 게이트(56b)가 판독 전위로 상승될 때, (제어 게이트(56b)에 인접한) 수평 채널 영역 부분(72b)도 또한 턴 온된다. 그리하여, 전체 채널 영역(72)이 턴 온되어, 전자들이 소스 영역(46)으로부터 드레인 영역(60)으로 흐르게 할 것이다. 이러한 감지된 전류는 "1" 상태가 될 것이다.
반면에, 플로팅 게이트(42)가 음으로 하전되면, 수직 채널 영역 부분(72a)은 약하게 턴 온되거나 또는 전체적으로 차단된다. 심지어 제어 게이트(56b) 및 드레인 영역(60)이 그들의 판독 전위들로 상승될 때에도, 수직 채널 영역 부분(72a)을 통하여 거의 또는 전혀 전류가 흐르지 않을 것이다. 이 경우에, 전류가 "1" 상태의 전류에 비해서 매우 작거나 또는 전류가 전혀 존재하지 않는다. 이러한 방식으로, 메모리 셀은 "0" 상태로 프로그래밍된 것으로 감지된다. 선택되지 않은 열들 및 행들에 대해서 소스/드레인 영역들(46/60) 및 제어 게이트들(56b)에 접지 전위가 인가되어, 선택된 메모리 셀만이 판독된다.
메모리 셀 어레이는 본 기술 분야에 잘 알려져 있는 종래의 행 어드레스 디코딩 회로, 열 어드레스 디코딩 회로, 감지 증폭기 회로, 출력 버퍼 회로 및 입력 버퍼 회로를 포함하는 주변 회로를 포함한다.
본 발명은 감소된 크기 그리고 우수한 프로그램, 판독 및 소거 효율들을 갖는 메모리 셀 어레이를 제공한다. 소스 영역들(46)이 기판(10) 내부에 매립되고 제2 트렌치들(36)에 자가 정렬되기 때문에 메모리 셀 크기가 상당히 감소되며, 여기서 리소그래피 세대들, 접점 정렬 및 접점 무결성으로 인한 제한으로 인해 공간이 낭비되지 않는다. 각 플로팅 게이트(42)는 프로그램 동작 동안 터널링 전자들을 수용하기 위해 그리고 판독 동작 동안 수직 채널 영역 부분(72a)을 턴 온시키기 위해 기판에 형성된 제2 트렌치(36) 내에 배치된 하부 부분을 갖는다. 각 플로팅 게이트(42)는 또한 소거 동작 동안 소거 게이트(56a)에 대한 파울러 노드하임 터널링을 위해 소거 게이트(56a)의 노치 부분(80)에 대면하는 코너 에지(42a)에서 종단하는 상부 부분을 갖는다. 소거 효율은 코너 에지(42a) 주위를 둘러싸는 소거 게이트(56a)의 노치(80)에 의해 개선된다.
또한, 본 발명에 의하면, 소스 영역(46) 및 드레인 영역(60)을 수직으로뿐만 아니라 수평으로 분리시킴으로써 셀 크기에 영향을 주지 않고서 신뢰도 파라미터들의 더 용이한 최적화를 가능하게 한다. 게다가, 제어 게이트(56b)와 분리되어 있는 소거 게이트(56a)를 제공함으로써, 제어 게이트는 낮은 전압 디바이스이기만 하면 된다. 이것은, 높은 전압 구동 회로가 제어 게이트들(56b)에 커플링될 필요가 없고, 제어 게이트(56b)가 그들 사이의 감소된 용량성 커플링을 위해 플로팅 게이트(42)로부터 추가로 분리될 수 있고, 제어 게이트(56b)의 높은 전압 동작의 부족을 고려해 볼 때 제어 게이트(56b)를 기판(10)으로부터 절연시키는 산화물 층(54)이 더 얇아질 수 있다는 것을 의미한다. 마지막으로, 메모리 셀들은 단지 2개의 폴리 증착 단계들, 즉 플로팅 게이트들을 형성하기 위한 제1 단계 그리고 제어 및 소거 게이트들을 형성하기 위한 제2 단계를 사용하여 형성될 수 있다.
본 발명은 상기 설명되고 본 명세서에 예시된 실시 형태(들)로 제한되는 것이 아니라, 첨부된 청구범위의 범주 내에 있는 임의의 그리고 모든 변형들을 포괄한다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 트렌치들(20/36)은 결국, 도면들에 도시된 긴 직사각형 형상뿐만이 아니라, 수직으로 배향되거나 또는 배향되지 않은 측벽들을 갖는, 기판 내로 연장되는 임의의 형상을 갖게 될 수 있다. 또한, 전술된 방법이 메모리 셀들을 형성하는 데 사용되는 전도성 재료로서 적절하게 도핑된 폴리실리콘의 사용을 기술하지만, 이러한 개시내용의 맥락 및 첨부된 청구범위에서, "폴리실리콘"은 비휘발성 메모리 셀들의 요소를 형성하는 데 사용될 수 있는 임의의 적절한 전도성 재료를 지칭한다는 것이 당업자에게 명백해야 한다. 추가로, 임의의 적절한 절연체가 이산화규소 또는 질화규소를 대신하여 사용될 수 있다. 또한, 이산화규소(또는 임의의 절연체) 및 폴리실리콘(또는 임의의 전도체)의 것과는 상이한 에치 속성을 갖는 임의의 적절한 재료가 사용될 수 있다. 또한, 청구범위로부터 자명한 바와 같이, 모든 방법 단계들이 도시되거나 청구되는 정확한 순서로 수행될 필요가 있는 것이 아니라, 오히려, 본 발명의 메모리 셀의 적절한 형성을 허용하는 임의의 순서로 수행되면 된다. 추가적으로, 상기 설명된 발명은 균일하게 도핑된 것으로 나타나 있는 기판에 형성된 것으로 도시되지만, 기판의 다른 부분들에 비교해서 상이한 전도성 유형을 갖도록 도핑되는 영역들인, 기판의 웰 영역들에 메모리 셀 요소들이 형성될 수 있다는 것이 본 발명에 의해 고려되고 잘 알려져 있다. 절연 또는 전도성 재료의 단일 층들이 그러한 재료의 다수의 층들로서 형성될 수 있고, 그 역도 가능하다. 플로팅 게이트들(42)의 상단 표면들은 위로 연장될 수 있거나, 또는 기판 표면 아래로 오목할 수 있다. 마지막으로, 플로팅 게이트 에지들(42a)을 둘러싸는 노치들(80)이 바람직하지만, 이들은, 노치들(80) 없이 소거 게이트(56a)를 구현하는 것이 가능하다면 (예컨대, 소거 게이트(56a)의 하부 부분이 플로팅 게이트(42)에 단순히 횡방향으로 인접하거나 또는 수직으로 인접한 (그리고 그로부터 절연되는) 경우에), 반드시 필수적이지는 않다.
본 명세서에서의 본 발명에 대한 언급은 임의의 청구항 또는 청구항 용어의 범주를 제한하려는 것이 아니라, 대신, 청구항들 중 하나 이상에 의해 포괄될 수 있는 하나 이상의 특징들에 대해 언급하는 것일 뿐이다. 전술된 재료들, 공정들, 및 수치 예들은 단지 예시적일 뿐이며, 청구범위를 제한하는 것으로 간주되어서는 안 된다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 용어들 "~ 위에" 및 "~ 상에" 둘 모두는 포괄적으로 "~ 상에 직접적으로"(사이에 어떠한 중간의 재료들, 요소들 또는 공간도 배치되지 않음)와 "~ 상에 간접적으로"(사이에 중간의 재료들, 요소들 또는 공간이 배치됨)를 포함한다는 것에 주의하여야 한다. 마찬가지로, 용어 "인접한"은 "직접적으로 인접한"(사이에 어떠한 중간의 재료들, 요소들 또는 공간도 배치되지 않음) 및 "간접적으로 인접한"(사이에 중간의 재료들, 요소들 또는 공간이 배치됨)을 포함한다. 예를 들어, "기판 위에" 요소를 형성하는 것은 어떠한 중간의 재료들/요소들도 사이에 두지 않고 기판 상에 직접적으로 요소를 형성하는 것뿐만 아니라 하나 이상의 중간의 재료들/요소들을 사이에 두어 기판 상에 간접적으로 요소를 형성하는 것을 포함할 수 있다.

Claims (18)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 한 쌍의 메모리 셀들을 형성하는 방법으로서,
    제1 전도성 유형의 반도체 기판의 표면 내에 트렌치를 형성하는 단계 - 상기 트렌치는 한 쌍의 대향하는 측벽들을 가짐 -;
    상기 트렌치의 상기 대향하는 측벽들 상에 산화물의 희생 층을 형성하는 단계;
    상기 산화물의 희생 층을 제거하는 단계;
    상기 기판에서 상기 트렌치 아래에 제1 영역을 형성하는 단계;
    상기 기판에 한 쌍의 제2 영역들을 형성하는 단계 - 한 쌍의 채널 영역들 각각이 상기 제1 영역과 상기 제2 영역들 중 하나의 제2 영역 사이에서 상기 기판 내에 정의되고, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역들은 제2 전도성 유형을 갖고, 상기 채널 영역들 각각은 상기 대향하는 트렌치 측벽들 중 하나의 측벽을 따라 연장하는 제1 부분 및 상기 기판의 상기 표면을 따라 연장하는 제2 부분을 포함함 -;
    한 쌍의 전기 전도성 플로팅 게이트들을 형성하는 단계 - 상기 전기 전도성 플로팅 게이트들 각각은 하나의 채널 영역 제1 부분의 전도성을 제어하기 위해 상기 채널 영역 제1 부분들 중 상기 하나의 채널 영역 제1 부분에 인접한 상기 트렌치 내에 적어도 부분적으로 배치되며 상기 하나의 채널 영역 제1 부분으로부터 절연됨 -;
    상기 트렌치 내에 배치된 하부 부분을 갖고 상기 플로팅 게이트들에 인접하여 배치되면서 상기 플로팅 게이트들로부터 절연되는 전기 전도성 소거 게이트를 형성하는 단계; 및
    한 쌍의 전기 전도성 제어 게이트들을 형성하는 단계 - 상기 한 쌍의 전기 전도성 제어 게이트들 각각은 하나의 채널 영역 제2 부분의 전도성을 제어하기 위해 상기 채널 영역 제2 부분들 중 상기 하나의 채널 영역 제2 부분 위에 배치되며 상기 하나의 채널 영역 제2 부분으로부터 절연됨 - 를 포함하고,
    상기 한 쌍의 플로팅 게이트들 사이의 상기 트렌치의 임의의 부분은 상기 소거 게이트 하부 부분을 제외하고 전기 전도성 엘리먼트를 포함하지 않는, 방법.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 한 쌍의 제어 게이트들과 상기 한 쌍의 플로팅 게이트들 사이에 수직 중첩이 존재하지 않는, 방법.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 소거 게이트는 한 쌍의 노치들을 포함하고, 상기 플로팅 게이트들 각각은 상기 한 쌍의 노치들 중 하나의 노치에 직접 대면하고 그로부터 절연되는 에지를 포함하는, 방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 소거 게이트를 형성하는 단계는,
    제1 폭을 갖는 상기 소거 게이트의 상부 부분을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 폭보다 더 작은 제2 폭을 갖는 상기 소거 게이트의 상기 하부 부분을 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 한 쌍의 노치들은 상기 소거 게이트의 상부 부분과 하부 부분이 만나는 곳에 배치되는, 방법.
  12. 삭제
  13. 청구항 7에 있어서,
    상기 플로팅 게이트들의 형성은,
    상기 트렌치 내에 전도성 재료를 형성하는 단계;
    상기 전도성 재료 상에 절연 재료의 한 쌍의 대향 스페이서들을 형성하여 상기 전도성 재료의 일부분이 상기 한 쌍의 대향 스페이서들 사이에서 노출되도록 하는 단계; 및
    상기 전도성 재료의 노출된 부분을 제거하는 단계를 포함하는, 방법.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 전도성 재료의 노출된 부분의 제거는 이방성 에칭을 포함하는, 방법.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 소거 게이트 및 제어 게이트들의 형성은,
    상기 대향하는 스페이서들 사이에 배치된 제1 부분, 그리고 상기 대향하는 스페이서들이 사이에 배치된 상태에서 상기 기판 표면 위에 배치된 제2 부분 및 제3 부분을 갖는 전도성 재료의 층을 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
  16. 한 쌍의 메모리 셀들을 형성하는 방법으로서,
    제1 전도성 유형의 반도체 기판의 표면 내에 트렌치를 형성하는 단계 - 상기 트렌치는 한 쌍의 대향하는 측벽들을 가짐 -;
    상기 기판에서 상기 트렌치 아래에 제1 영역을 형성하는 단계;
    상기 기판에 한 쌍의 제2 영역들을 형성하는 단계 - 한 쌍의 채널 영역들 각각이 상기 제1 영역과 상기 제2 영역들 중 하나의 제2 영역 사이에서 상기 기판 내에 정의되고, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역들은 제2 전도성 유형을 갖고, 상기 채널 영역들 각각은 상기 대향하는 트렌치 측벽들 중 하나의 측벽을 따라 연장하는 제1 부분 및 상기 기판의 상기 표면을 따라 연장하는 제2 부분을 포함함 -;
    한 쌍의 전기 전도성 플로팅 게이트들을 형성하는 단계 - 상기 전기 전도성 플로팅 게이트들 각각은 하나의 채널 영역 제1 부분의 전도성을 제어하기 위해 상기 채널 영역 제1 부분들 중 상기 하나의 채널 영역 제1 부분에 인접한 상기 트렌치 내에 적어도 부분적으로 배치되며 상기 하나의 채널 영역 제1 부분으로부터 절연되고,
    상기 플로팅 게이트들의 형성은,
    상기 트렌치 내에 전도성 재료를 형성하는 단계;
    상기 전도성 재료 상에 절연 재료의 한 쌍의 대향 스페이서들을 형성하여 상기 전도성 재료의 일부분이 상기 한 쌍의 대향 스페이서들 사이에서 노출되도록 하는 단계; 및
    상기 전도성 재료의 노출된 부분을 제거하는 단계를 포함함-;
    상기 트렌치 내에 배치된 하부 부분을 갖고 상기 플로팅 게이트들에 인접하여 배치되면서 상기 플로팅 게이트들로부터 절연되는 전기 전도성 소거 게이트를 형성하는 단계-
    상기 소거 게이트를 형성하는 단계는 상기 대향하는 스페이서들의 두께를 감소시키며 상기 대향하는 스페이서들 사이의 공간의 폭을 증가시키는 에칭을 수행하는 단계를 포함함-;
    한 쌍의 전기 전도성 제어 게이트들을 형성하는 단계 - 상기 한 쌍의 전기 전도성 제어 게이트들 각각은 하나의 채널 영역 제2 부분의 전도성을 제어하기 위해 상기 채널 영역 제2 부분들 중 상기 하나의 채널 영역 제2 부분 위에 배치되고 상기 하나의 채널 영역 제2 부분으로부터 절연됨 - 를 포함하고,
    상기 한 쌍의 플로팅 게이트들 사이의 상기 트렌치의 임의의 부분은 상기 소거 게이트 하부 부분을 제외하고 전기 전도성 엘리먼트를 포함하지 않는, 방법.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 소거 게이트를 형성하는 단계는,
    상기 에칭 후에 상기 대향하는 스페이서들 사이의 공간에 상기 소거 게이트의 상부 부분을 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
  18. 한 쌍의 메모리 셀들 중 하나의 메모리 셀을 프로그래밍하는 방법으로서,
    상기 한 쌍의 메모리 셀들은, 제1 전도성 유형 및 표면을 갖는 반도체 재료의 기판; 상기 기판의 표면 내에 형성되며 한 쌍의 대향 측벽들을 포함하는 트렌치; 상기 기판에서 상기 트렌치 아래에 형성된 제1 영역; 상기 기판에 형성된 한 쌍의 제2 영역들 - 한 쌍의 채널 영역들 각각이 상기 제1 영역과 상기 제2 영역들 중 하나의 제2 영역 사이에서 상기 기판 내에 있고, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역들은 제2 전도성 유형을 갖고, 상기 채널 영역들 각각은 대향하는 트렌치 측벽들 중 하나의 측벽을 따라 연장하는 제1 부분 및 상기 기판 표면을 따라 연장하는 제2 부분을 포함함 -; 한 쌍의 전기 전도성 플로팅 게이트들 - 상기 전기 전도성 플로팅 게이트들 각각은 하나의 채널 영역 제1 부분의 전도성을 제어하기 위해 상기 채널 영역 제1 부분들 중 상기 하나의 채널 영역 제1 부분에 인접한 상기 트렌치 내에 적어도 부분적으로 배치되며 상기 하나의 채널 영역 제1 부분으로부터 절연됨 -; 상기 트렌치 내에 배치된 하부 부분을 갖고 상기 플로팅 게이트들에 인접하여 배치되며 상기 플로팅 게이트들로부터 절연된 전기 전도성 소거 게이트; 및 전기 전도성 제어 게이트들의 쌍 - 상기 전기 전도성 제어 게이트들 각각은 상기 채널 영역 제2 부분들 중 하나의 채널 영역 제2 부분의 전도성을 제어하기 위해 상기 하나의 채널 영역 제2 부분 위에 배치되고 상기 하나의 채널 영역 제2 부분으로부터 절연됨 - 을 포함하고, 상기 한 쌍의 플로팅 게이트들 사이의 상기 트렌치의 임의의 부분은 상기 소거 게이트 하부 부분을 제외하고 전기 전도성 요소를 포함하지 않고, 상기 방법은,
    상기 제2 영역들 중 하나의 제2 영역에 제1 양 전압(positive voltage)을 인가하는 단계;
    상기 제어 게이트들 중 하나의 제어 게이트에 제2 양 전압을 인가하는 단계;
    상기 제1 영역에 상기 제1 양 전압 및 제2 양 전압보다 높은 제3 양 전압을 인가하는 단계; 및
    상기 소거 게이트에 상기 제1 양 전압 및 제2 양 전압보다 높은 제4 양 전압을 인가하는 단계를 포함하는, 방법.
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